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JP6681581B2 - 発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。
また、基板に実装されたＬＥＤを透光性の樹脂で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤ光源が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１１−１４６６４０号公報
Cheng Li, M. Ronnier Luo, ChangjunLi and Guihua Cui, The CRI-CAM02UCS Colour Rendering Index, COLOR research and application,Volume37, issue3, p160-167, June 2012
ＬＥＤなどの発光素子を用いた発光装置が発する白色光は、発光スペクトルに偏りがあるため、自然光よりも色の再現性が低い。つまり、発光装置においては、色の再現性を向上することが課題となる。
本発明は、赤色の再現性を向上することができる発光装置及び照明装置を提供する。
本発明の一態様に係る発光装置は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の第一発光素子と、発光ピーク波長が６００ｎｍ以上６４０ｎｍ以下の第二発光素子と、前記第一発光素子が発する光で励起されて発光ピーク波長が５００ｎｍ以上５８０ｎｍ以下の光を発する第一蛍光体と、前記第一発光素子が発する光で励起されて発光ピーク波長が６４０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の光を発する第二蛍光体とを備え、前記第一発光素子、前記第二発光素子、前記第一蛍光体、及び、前記第二蛍光体のそれぞれが発する光が混ざることにより白色光を発する。
本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様の発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
本発明の一態様に係る発光装置及び照明装置は、赤色の再現性を向上することができる。
図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。 図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における発光装置の模式断面図である。 図５は、実施の形態１に係る発光装置の発光スペクトルを示す図である。 図６は、比較例に係る発光装置の発光スペクトルを示す図である。 図７は、特殊演色評価数Ｒ９の試験色のスペクトル反射率（反射スペクトル）を示す図である。 図８は、好ましい赤色の見え方を実現するパラメータを説明するための図である。 図９は、ＣＡＭ０２−ＵＣＳを示す模式図である。 図１０は、実施の形態１の変形例に係る発光装置の外観斜視図である。 図１１は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 図１２は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
また、以下の実施の形態において、Ｚ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と記載される場合がある。また、Ｚ軸−側は、下側（下方）と記載される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。なお、上記の図３は、図２において封止部材１３を取り除き、ＬＥＤチップの配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。
図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数の青色ＬＥＤチップ１２ｂと、複数の赤色ＬＥＤチップ１２ｒと、封止部材１３とを備える。以下では、青色ＬＥＤチップ１２ｂ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｒの総称として単に「ＬＥＤチップ」と記載される場合がある。
発光装置１０は、基板１１に青色ＬＥＤチップ１２ｂ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｒが直接実装された、いわゆるＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールである。
基板１１は、青色ＬＥＤチップ１２ｂ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｒに電力を供給するための配線１６が設けられた配線領域を有する基板である。配線１６（並びに、電極１６ａ及び電極１６ｂ）は、金属により形成される。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
なお、基板１１として、光反射率が高い（例えば、光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、青色ＬＥＤチップ１２ｂ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｒが発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
また、基板１１として、光の透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
青色ＬＥＤチップ１２ｂは、第一発光素子の一例であって、青色光を発するＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップ１２ｂは、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって形成される。青色ＬＥＤチップ１２ｂの発光ピーク波長は、例えば、４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下である。
赤色ＬＥＤチップ１２ｒは、第二発光素子の一例であって、赤色光を発するＬＥＤチップである。赤色ＬＥＤチップ１２ｒは、例えば、ＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって形成される。赤色ＬＥＤチップ１２ｒの発光ピーク波長は、例えば、６００ｎｍ以上６４０ｎｍ以下である。
基板１１上には、複数のＬＥＤチップからなる発光素子列が複数設けられている。図３に示されるように、構造的には、Ｘ軸方向に沿う発光素子列が７列、基板１１上に設けられている。
電気的には、１２個の直列接続されたＬＥＤチップからなる発光素子列が５列、基板１１上に設けられている。これら５列の発光素子列は並列接続され、電極１６ａと電極１６ｂとの間に電力が供給されることにより発光する。
また、これら５列の発光素子列のうち、一の発光素子列は、青色ＬＥＤチップ１２ｂ、及び、赤色ＬＥＤチップ１２ｒを少なくとも一つずつ含む。つまり、一の発光素子列においては、青色ＬＥＤチップ１２ｂ、及び、赤色ＬＥＤチップ１２ｒが直列接続されている。そして、一の発光素子列は、他の発光素子列と同じ数の青色ＬＥＤチップ１２ｂ、及び、他の発光素子列と同じ数の赤色ＬＥＤチップ１２ｒを含む。これにより、複数の発光素子列のそれぞれにおける、ＬＥＤチップのトータルＶｆを揃えることができ、発光装置を点灯させるための点灯装置の構成を簡素化できる。
図３の例では、一の発光素子列に含まれる青色ＬＥＤチップ１２ｂの数は、８個であり、一の発光素子列に含まれる赤色ＬＥＤチップ１２ｒの数は、４個である。つまり、一の発光素子列に含まれる青色ＬＥＤチップ１２ｂの数は、当該一の発光素子列に含まれる赤色ＬＥＤチップ１２ｒの数の２倍である。
また、一の赤色ＬＥＤチップ１２ｒは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のいずれの方向においても他の赤色ＬＥＤチップ１２ｒと隣接しないように分散配置されている。これにより、発光装置１０は、赤味が均一な白色光を発することができる。
また、直列接続されたＬＥＤチップ同士は、主に、ボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続される（一部のＬＥＤチップ１２については、配線１６によって接続される）。ボンディングワイヤ１７は、ＬＥＤチップに接続される給電用のワイヤである。なお、ボンディングワイヤ１７、並びに、上述の配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂの金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。なお、詳細は図示されていないが、配線１６は、レジスト膜によって覆われる。
封止部材１３は、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒを含有し（図４において図示）、複数のＬＥＤチップを封止する封止部材である。封止部材１３は、より具体的には、Ｘ軸方向に沿う７列の発光素子列のそれぞれを、当該発光素子列に沿ってライン状に封止する。つまり、青色ＬＥＤチップ１２ｂ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｒは、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒを含む透光性樹脂（封止部材１３）によって一括封止されている。なお、ボンディングワイヤ１７、及び配線１６の一部も封止部材１３によって封止される。
封止部材１３の基材となる透光性樹脂としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。
黄色蛍光体１４ｙは、第一蛍光体の一例であって、青色ＬＥＤチップ１２ｂの発する光で励起されて発光する。黄色蛍光体１４ｙは、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下のイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体である。
封止部材１３は、黄色蛍光体１４ｙに代えて、または、黄色蛍光体１４ｙに加えて緑色蛍光体を含有してもよい。緑色蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が５１５ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体、または、Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体である。
また、第一蛍光体として、その他の蛍光体が用いられてもよい。第一蛍光体としては、発光ピーク波長が５００ｎｍ以上５８０ｎｍ以下の蛍光体が採用されればよい。
赤色蛍光体１４ｒは、第二蛍光体の一例であって、青色ＬＥＤチップ１２ｂの発する光で励起されて発光する。赤色蛍光体１４ｒは、例えば、発光ピーク波長が６４０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下のＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体であるが、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などであってもよい。
このように、第二蛍光体としては、窒化物からなる赤色蛍光体１４ｒが例示されるが、第二蛍光体として、その他の蛍光体が用いられてもよい。第二蛍光体としては、発光ピーク波長が６４０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の蛍光体が採用されればよい。
発光装置１０において、青色ＬＥＤチップ１２ｂが発する青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体１４ｙによって黄色光に波長変換される。また、青色ＬＥＤチップ１２ｂが発する青色光の一部は、封止部材１３に含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒに吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１４ｙが発する黄色光と、赤色蛍光体１４ｒによって波長変換された赤色光とが混ざることにより、発光装置１０は、白色光を発する。
このように、封止部材１３は、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒを含有することにより、波長変換材として機能する。また、封止部材１３は、青色ＬＥＤチップ１２ｂ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｒを保護する機能も有する。
［発光スペクトル］
発光装置１０は、赤色の再現性を高めるために、赤色ＬＥＤチップ１２ｒ及び赤色蛍光体１４ｒの両方を備えていることが特徴である。以下、このような発光装置１０が発する白色光の発光スペクトルについて、比較例を参照しながら説明する。図５は、発光装置１０の発光スペクトルを示す図である。図６は、比較例に係る発光装置の発光スペクトルを示す図である。
なお、図５は、一例として、封止部材１３に発光ピークが６５０ｎｍ付近に位置する赤色蛍光体１４ｒが含まれる場合の発光スペクトルを示す。また、比較例に係る発光装置は、封止部材１３に赤色蛍光体１４ｒが含まれない点が発光装置１０と異なり、その他の構成については、発光装置１０とほぼ同様である。
図５と図６とを比較すると、発光装置１０が発する白色光の発光スペクトルは、封止部材１３に赤色蛍光体１４ｒが含まれることにより、発光スペクトルの赤色成分（５８０ｎｍ以上の成分）が多い。これにより、発光装置１０は、赤色の再現性を向上することができる。具体的には、発光装置１０が発する白色光は、特殊演色評価数Ｒ９が向上され、赤身の精肉（例えば、牛肉）などの見え方がよくなる。
特殊演色評価数Ｒ９を含む特殊演色評価数は、試験色を試料光源（この場合、発光装置１０）によって照明することによって得られる色差によって求められる。図７は、特殊演色評価数Ｒ９の試験色のスペクトル反射率（反射スペクトル）を示す図である。
図７に示されるように、特殊演色評価数Ｒ９の試験色は、５８０ｎｍ以上の範囲の光を主に反射する。
ここで、発光装置１０は、発光ピーク波長が６００ｎｍ以上６４０ｎｍ以下の赤色ＬＥＤチップ１２ｒと、発光ピーク波長が６４０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の赤色蛍光体１４ｒとを備える。このため、発光装置１０が発する白色光は、５８０ｎｍ以上の範囲のうち広い範囲で光強度が高められている。したがって、発光装置１０が発する白色光は、特殊演色評価数Ｒ９が向上される。つまり、発光装置１０は、赤色の再現性を向上することができる。
なお、比較例に係る発光装置のように、赤色ＬＥＤチップ１２ｒ及び赤色蛍光体１４ｒのうち赤色ＬＥＤチップ１２ｒのみを備える発光装置においては、白色光の赤味は、赤色ＬＥＤチップの数または赤色ＬＥＤチップ１２ｒの発光強度によって調整するしかない。上述のように赤色ＬＥＤチップ１２ｒと青色ＬＥＤチップ１２ｂとが直列接続されていると、赤色ＬＥＤチップ１２ｒの発光強度のみを選択的に調整することは難しいため、赤色ＬＥＤチップ１２ｒの数により赤味が調整されることが一般的である。しかしながら、この場合は、赤味の微調整が難しい。
これに対し、発光装置１０は、封止部材１３への赤色蛍光体１４ｒの添加量を調整することによって、白色光の赤味を微調整することが容易である。
ここで、発明者らは、赤味の微調整が容易であることを利用して、赤色の見え方がさらに良くなる発光装置１０のパラメータを見出した。以下、このようなパラメータについて説明する。図８は、好ましい赤色の見え方を実現するパラメータを説明するための図である。
図８の縦軸は、色度偏差Ｄｕｖを示す。色度偏差Ｄｕｖは、光の色度の黒体放射軌跡からの偏差量を表す値であり、ＪＩＳＺ８７２５：１９９９において定義される。Ｄｕｖ＝１０００ｄｕｖである。色度偏差Ｄｕｖがマイナスの場合は、光色が赤味を帯びる。
図８の横軸は、カラフルネスＭ´Ｒを示す。カラフルネスＭ´Ｒは、特殊演色評価数Ｒ９の試験色（以下、赤色票とも記載される）に光が照射されたときの赤色の見え方を表す値でであって、赤色の見えの濃さを示す値であり、非特許文献１に記載の、色の見えモデルＣＩＥＣＡＭ０２を用いて算出される。
ＣＩＥＣＡＭ０２は、三刺激値及び観察条件などのパラメータから色の見えを予測するモデルである。ＣＩＥＣＡＭ０２においては、カラフルネスＭ´Ｒは、ＣＡＭ０２−ＵＣＳ（Ｕｎｉｆｏｒｍ Ｃｏｌｏｒ Ｓｐａｃｅ：均等色空間）上における、赤色票の色度の、原点からの距離とされ、このような原点からの距離が、上記三刺激値及び観察条件などの数値などに基づいて定められる。図９は、ＣＡＭ０２−ＵＣＳを示す模式図である。図９において、Ｊ´は、明度（色の明るさ、白っぽさまたは黒っぽさ）であり、ａＭ´は、赤−緑方向の色味を示し、ｂＭ´は、黄−青方向の色味を示す。
カラフルネスＭ´Ｒは、値が大きいほど色が濃く、鮮やかに見えることを示す。なお、本明細書中におけるカラフルネスＭ´Ｒは、より詳細には、１０００ｌｘ相当の一般的な観察条件を想定して算出されたものである。カラフルネスＭ´Ｒの算出に用いられたその他のパラメータは、下記の値とする。なお、カラフルネスＭ´Ｒの算出には、１０度視野の等色関数が用いられる。
ＬＡ（Adaptation luminance：順応輝度）＝６３．６６ｃｄ／ｍ２
Ｙｂ（relative luminance of background：背景の相対輝度）＝２０
Ｆ（Factor determining degree of adaptation：適応度を決定する要因）＝１．０
ｃ（Impact of Surrounding：周囲の影響）＝０．６９
Ｎｃ（chromatic induction factor：色誘導因子）＝１．０
なお、上記のようなパラメータを用いたカラフルネスＭ´Ｒの算出方法の詳細については、非特許文献１に記載されており、ここでは詳細な説明が省略される。
図８においてプロットされた点は、発光装置を示し、点の位置は、当該発光装置が発する白色光の色度偏差Ｄｕｖ、及び、白色光が赤色票に照射されることにより得られるカラフルネスＭ´Ｒに応じて異なる。発明者らは、プロットされた点に対応する発光装置が発する白色光、及び、当該白色光を赤色票に照射したときの色の見え方の主観評価を行った。
色度偏差Ｄｕｖが−１０よりも大きい発光装置が発する白色光は、赤味が足りないと感じられた。また、図８においては点がプロットされていないが、色度偏差Ｄｕｖが−２５よりも小さい発光装置が発する白色光は、赤味が強すぎる。また、カラフルネスＭ´Ｒが４４以下の発光装置からの白色光を赤色票に照射したときの色の見え方は、物足りないと感じられた。
以上のことから、発光装置１０が発する白色光は、色温度が２０００Ｋ以上３５００Ｋ以下であり、色度偏差Ｄｕｖが−１０よりも小さく、かつ、−２５よりも大きいことが好ましい。また、カラフルネスＭ´Ｒは、４４よりも大きく、かつ、５０よりも小さいことが好ましい。このとき、発光装置１０が発する白色光の色温度（相関色温度）は、例えば、２０００Ｋ以上３５００Ｋ以下となる。上述のように、このような発光装置１０は、封止部材１３への赤色蛍光体１４ｒの添加量を調整することによって実現できる。
なお、このような条件を満足するために、発光装置１０が発する白色光の発光スペクトルにおいて、波長６８０ｎｍにおける発光強度（上記図５に示されるＬ２）は、赤色ＬＥＤチップ１２ｒの発光ピーク波長における発光強度（上記図５に示されるＬ１）の１０％以上であるとよい。つまり、Ｌ２／Ｌ１が０．１以上であるとよい。なお、Ｌ２／Ｌ１の上限値は、例えば、０．３である。
［変形例］
上記実施の形態１で説明した発光装置１０は、一例であり、本発明は、このような発光装置１０のような態様に限定されない。例えば、上記実施の形態１では、封止部材１３は、複数のＬＥＤチップを発光素子列ごとにライン状に封止したが、封止部材１３は、基板１１上に設けられたすべてのＬＥＤチップを一括して封止してもよい。図１０は、基板１１上に設けられたすべてのＬＥＤチップを一括して封止する発光装置の外観斜視図である。なお、以下の変形例の説明においては、上記実施の形態１と異なる点を中心に説明が行われ、既に説明された事項については詳細な説明が省略される場合がある。
図１０に示される発光装置１０ａは、封止部材１３と形状が異なる封止部材１３ａを備える。また、発光装置１０ａは、ダム材１５を備える。
封止部材１３ａは、基板１１上に設けられたすべてのＬＥＤチップを一括して封止する。封止部材１３ａは、形状を除いては、封止部材１３と同様であり、透光性樹脂に黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒが添加されることにより形成される。
ダム材１５は、基板１１上に設けられた、封止部材１３ａをせき止める部材である。ダム材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、またはＰＰＡなどが用いられる。
ダム材１５は、発光装置１０ａの光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、ダム材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５の光反射性を高めるために、ダム材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
発光装置１０ａにおいては、ダム材１５は、上面視した場合、複数のＬＥＤチップを側方から囲むように円環状に形成される。そして、ダム材１５に囲まれた領域には、封止部材１３ａが円形状に形成される。ダム材１５は、複数のＬＥＤチップ及び封止部材１３ａを側方から囲む。これにより、発光装置１０ａの光の取り出し効率を高めることができる。
また、発光装置１０ａが備える複数のＬＥＤチップを封止する場合、ダム材１５で囲まれた領域に、封止部材１３ａを流し込めばよく、ライン状に封止が行われる発光装置１０に比べて、製造設備を簡素化できる利点がある。
［効果等］
以上説明したように、発光装置１０は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップ１２ｂと、発光ピーク波長が６００ｎｍ以上６４０ｎｍ以下の赤色ＬＥＤチップ１２ｒとを備える。青色ＬＥＤチップ１２ｂは、第一発光素子の一例であり、赤色ＬＥＤチップ１２ｒは、第二発光素子の一例である。
また、発光装置１０は、青色ＬＥＤチップ１２ｂが発する光で励起されて発光ピーク波長が５００ｎｍ以上５８０ｎｍ以下の光を発する黄色蛍光体１４ｙと、青色ＬＥＤチップ１２ｂが発する光で励起されて発光ピーク波長が６４０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の光を発する赤色蛍光体１４ｒとを備える。黄色蛍光体１４ｙは、第一蛍光体の一例であり、赤色蛍光体１４ｒは、第二蛍光体の一例である。
発光装置１０は、青色ＬＥＤチップ１２ｂ、赤色ＬＥＤチップ１２ｒ、黄色蛍光体１４ｙ、及び、赤色蛍光体１４ｒのそれぞれが発する光が混ざることにより白色光を発する。
このように、発光装置１０は、赤色ＬＥＤチップ１２ｒ及び赤色蛍光体１４ｒの両方を備えるため、赤色の再現性を向上することができる。また、発光装置１０の赤味の調整が容易となる。
また、赤色蛍光体１４ｒは、窒化物からなる蛍光体であってもよい。赤色蛍光体１４ｒは、具体的には、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体、または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などである。
これにより、窒化物からなる蛍光体によって、発光装置１０の赤色の再現性を向上することができる。
また、白色光は、色温度が２０００Ｋ以上３５００Ｋ以下であり、色度偏差Ｄｕｖが−１０よりも小さく、かつ、−２５よりも大きくてもよい。特殊演色評価数Ｒ９の試験色に白色光が照射されたときの赤色の見え方を示すカラフルネスは、４４よりも大きく、かつ、５０よりも小さくてもよい。
これにより、赤色の見え方がさらに向上された発光装置１０が実現される。
また、白色光の発光スペクトルにおいて、波長６８０ｎｍにおける発光強度は、赤色ＬＥＤチップ１２ｒの発光ピーク波長における発光強度の１０％以上であってもよい。
これにより、赤色の見え方がさらに向上された発光装置１０が実現される。
また、青色ＬＥＤチップ１２ｂ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｒは、直列接続されていてもよい。
これにより、赤色の再現性を向上することができる。
また、青色ＬＥＤチップ１２ｂ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｒは、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒを含む封止部材１３によって一括封止されていてもよい。封止部材１３は、透光性樹脂の一例である。
これにより、青色ＬＥＤチップ１２ｂ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｒが、黄色蛍光体１４ｙ及び赤色蛍光体１４ｒを含む封止部材１３によって封止された発光装置１０が実現される。
なお、上記実施の形態１では、主として発光装置１０の構成について説明されたが、発光装置１０ａにも発光装置１０と同様の構成が適用可能である。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置２００について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、実施の形態２に係る照明装置２００の断面図である。図１２は、実施の形態２に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
図１１及び図１２に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミダイカスト製である。
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状）の反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えば、アクリル及びポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から出射される光の光束を向上させることができる。
また、図１２に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。これにより、照明装置２００は、赤色の再現性を向上することができる。
なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ａを備えてもよい。この場合も、照明装置２００は、赤色の再現性を向上することができる。
なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、ＣＯＢ構造の発光装置について説明したが、本発明は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置にも適用可能である。ＳＭＤ型の発光装置（発光素子）は、例えば、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。
また、上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤによって、Ｃｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１０、１０ａ 発光装置
１２ｂ 青色ＬＥＤチップ（第一発光素子）
１２ｒ 赤色ＬＥＤチップ（第二発光素子）
１３、１３ａ 封止部材（透光性樹脂）
１４ｒ 赤色蛍光体（第二蛍光体）
１４ｙ 黄色蛍光体（第一蛍光体）
２００ 照明装置
２５０ 点灯装置

Claims (6)

  1. 発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の第一発光素子と、
    発光ピーク波長が６００ｎｍ以上６４０ｎｍ以下の第二発光素子と、
    前記第一発光素子が発する光で励起されて発光ピーク波長が５００ｎｍ以上５８０ｎｍ以下の光を発する第一蛍光体と、
    前記第一発光素子が発する光で励起されて発光ピーク波長が６４０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の光を発する第二蛍光体とを備え、
    前記第一発光素子、前記第二発光素子、前記第一蛍光体、及び、前記第二蛍光体のそれぞれが発する光が混ざることにより白色光を発し、
    前記白色光は、色温度が２０００Ｋ以上３５００Ｋ以下であり、色度偏差Ｄｕｖが−１０よりも小さく、かつ、−２５よりも大きく、
    特殊演色評価数Ｒ９の試験色に前記白色光が照射されたときの赤色の見え方を示すカラフルネスは、４４よりも大きく、かつ、５０よりも小さく、
    前記カラフルネスは、色の見えモデルＣＩＥＣＡＭ０２を用いて算出される、ＣＡＭ０２−ＵＣＳ（Ｕｎｉｆｏｒｍ Ｃｏｌｏｒ Ｓｐａｃｅ）上における、前記試験色の色度の原点からの距離を示す
    発光装置。
  2. 前記第二蛍光体は、窒化物からなる蛍光体である
    請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記白色光の発光スペクトルにおいて、波長６８０ｎｍにおける発光強度は、前記第二発光素子の発光ピーク波長における発光強度の１０％以上である
    請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記第一発光素子及び前記第二発光素子は、直列接続されている
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 前記第一発光素子及び前記第二発光素子は、前記第一蛍光体及び前記第二蛍光体を含む透光性樹脂によって一括封止されている
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置と、
    前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
    照明装置。
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