JP2018129492A - 発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】出射光の色度を高い精度で調整できる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第一蛍光体を有し、第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光及び第一蛍光体が発する第一蛍光の組み合わせによって第一の光を発する第一発光部１４ａと、第二ＬＥＤチップ１２ｂを有し、第一の光と色度が異なる第二の光を発する第二発光部１４ｂと、第一の光及び第二の光が照射される蛍光体プレート１６であって、第一の光及び第二の光によって励起されて第二蛍光を発する第二蛍光体を含む蛍光体プレート１６とを備える。【選択図】図４

Description

本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。

従来、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）及び蛍光体を組み合わせた発光装置（発光モジュール）が知られている。特許文献１には、長期間安定して明るい光を発することができる照明装置が開示されている。

特開２００８−３４１８８号公報

ところで、店舗等においては、照明光の色味による雰囲気づくりが重要である。店舗などにおいて使用される照明装置には、色温度の調整だけでなく色偏差の調整も要求されている。このように、照明装置には、高い精度で色度が調整できることが望まれる。

本発明は、出射光の色度を高い精度で調整できる発光装置及び照明装置を提供する。

本発明の一態様に係る発光装置は、第一発光素子及び第一蛍光体を有し、第一発光素子が発する光及び第一蛍光体が発する第一蛍光の組み合わせによって第一の光を発する第一発光部と、第二発光素子を有し、前記第一の光と色度が異なる第二の光を発する第二発光部と、前記第一の光及び前記第二の光が照射される蛍光部材であって、前記第一の光及び前記第二の光によって励起されて第二蛍光を発する第二蛍光体を含む蛍光部材とを備える。

本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。

本発明によれば、出射光の色度を高い精度で調整できる発光装置及び照明装置が実現される。

図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。 図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における、実施の形態１に係る発光装置の模式断面図である。 図５は、実施の形態１に係る発光装置が発する光の色度の調整を説明するための図である。 図６は、図５の領域ＶＩの拡大図である。 図７は、第一の光の発光スペクトルを示す図である。 図８は、第二の光の発光スペクトルを示す図である。 図９は、第一の光を第一の例の蛍光体プレートに照射したときに第一の例の蛍光体プレートから出射される光の発光スペクトルを示す図である。 図１０は、第一の光を第一の例の蛍光体プレートに照射したときに第一の例の蛍光体プレートから出射される光の発光スペクトルを示す図である。 図１１は、第一の光を第二の例の蛍光体プレートに照射したときに第二の例の蛍光体プレートから出射される光の発光スペクトルを示す図である。 図１２は、第二の光を第二の例の蛍光体プレートに照射したときに第二の例の蛍光体プレートから出射される光の発光スペクトルを示す図である。 図１３は、第一の光を第三の例の蛍光体プレートに照射したときに第三の例の蛍光体プレートから出射される光の発光スペクトルを示す図である。 図１４は、第二の光を第三の例の蛍光体プレートに照射したときに第三の例の蛍光体プレートから出射される光の発光スペクトルを示す図である。 図１５は、第一の光を第四の例の蛍光体プレートに照射したときに第四の例の蛍光体プレートから出射される光の発光スペクトルを示す図である。 図１６は、第二の光を第四の例の蛍光体プレートに照射したときに第四の例の蛍光体プレートから出射される光の発光スペクトルを示す図である。 図１７は、第三の例の蛍光体プレートを備える発光装置において第二の光の強度を変更したときのＦＣＩの変化を示す図である。 図１８は、第三の例の蛍光体プレートを備える発光装置が発する、ＦＣＩが１２５以上の出射光の発光スペクトルの一例を示す図である。 図１９は、緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体及び赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体の両方を含む蛍光体プレートを備える発光装置の出射光の発光スペクトルの一例を示す図である。 図２０は、変形例に係る蛍光体プレートの模式断面図である。 図２１は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 図２２は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。

また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視形状」とは、Ｚ軸方向から見た形状を意味する。

（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。

なお、図２では、蛍光体プレート１６の図示が省略されている。図３は、図２において、第一封止部材１３ａ、及び、第二封止部材１３ｂなどが取り除かれた図であり、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂの配列などの内部構造を示している。図３では、符号１２ａが指す破線に重なるＬＥＤチップが第一ＬＥＤチップ１２ａであり、符号１２ｂが指す破線に重なるＬＥＤチップが第二ＬＥＤチップ１２ｂである。また、図１〜図４では、基板１１上の配線パターン、及び、ＬＥＤチップ（第一ＬＥＤチップ１２ａまたは第二ＬＥＤチップ１２ｂ）の電気的な接続に用いられるボンディングワイヤなどの図示は省略されている。

図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、第一発光部１４ａと、第二発光部１４ｂと、ダム材１５と、蛍光体プレート１６とを備える。第一発光部１４ａは、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａと、第一封止部材１３ａと、緑色蛍光体１４ｇと、赤色蛍光体１４ｒとを有する。第二発光部１４ｂは、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂと、第二封止部材１３ｂとを有する。なお、発光装置１０は、第一発光部１４ａを少なくとも一つ備えればよい。発光装置１０は、第二発光部１４ｂを少なくとも一つ備えればよい。

発光装置１０は、基板１１に第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂが直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。以下、発光装置１０の各構成要素について説明する。

［基板］
基板１１は、配線（図示せず）が設けられた配線領域を有する基板である。配線は、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂに電力を供給するための配線であり、金属材料によって形成される。また、基板１１上には、発光装置１０と外部装置とを電気的に接続するための電極が上記配線の一部として設けられる。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。

セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。

なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップが発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。

また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナまたは窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。

なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。

［第一発光部］
第一発光部１４ａは、複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ、第一封止部材１３ａ、赤色蛍光体１４ｒ、及び、緑色蛍光体１４ｇを有する。第一発光部１４ａは、少なくとも一つの第一ＬＥＤチップ１２ａを有していればよい。

第一ＬＥＤチップ１２ａは、第一発光素子の一例であって、基板１１上に配置（実装）される。第一ＬＥＤチップ１２ａは、例えば、ＩｎＧａＮなどの窒化ガリウム系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップである。つまり、第一ＬＥＤチップ１２ａは、青色光を発する。実施の形態１では、第一ＬＥＤチップ１２ａは、発光ピーク波長が約４５０ｎｍの青色光を発する。第一ＬＥＤチップ１２ａは、主として上方に向けて光を発する。つまり、第一ＬＥＤチップ１２ａは、主として、第一封止部材１３ａに向けて光を発する。

基板１１上に配置された複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは、円環状に配置されることによって第一発光素子列を構成している。発光装置１０は、同心円状に配置された、三つの第一発光素子列を備える。

図１〜図４では図示されていないが、基板１１に実装された複数の第一ＬＥＤチップ１２ａは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。このとき、第一ＬＥＤチップ１２ａ同士は、例えば、ボンディングワイヤによってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続される。ボンディングワイヤは、第一ＬＥＤチップ１２ａに接続される給電用のワイヤである。なお、ボンディングワイヤ、及び、上述の配線を形成する金属材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が用いられる。

第一封止部材１３ａは、第一ＬＥＤチップ１２ａを封止する。第一封止部材１３ａは、例えば、メチル系のシリコーン樹脂によって形成されるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂によって形成されてもよい。第一封止部材１３ａは、可視光に対して透光性を有する、透光性樹脂材料によって形成されればよい。

平面視において、第一封止部材１３ａは、円形状または円環状である。円形状の第一封止部材１３ａは、同心円状に配置された三つの第一発光素子列のうち最も内側の第一発光素子列を封止する。一の円環状の第一封止部材１３ａは、円形状の第一封止部材１３ａを囲むように配置され、三つの第一発光素子列のうち、内側から二番目の第一発光素子列を封止する。他の円環状の第一封止部材１３ａは、上記一の円環状の第一封止部材１３ａを囲むように配置され、三つの第一発光素子列のうち、最も外側の第一発光素子列を封止する。

一の円環状の第一封止部材１３ａ及び他の円環状の第一封止部材１３ａは、同心円状に配置される。円形状の第一封止部材１３ａ及び一の円環状の第一封止部材１３ａの間、及び、一の円環状の第一封止部材１３ａ及び他の円環状の第一封止部材１３ａの間のそれぞれには、円環状の第二封止部材１３ｂが配置される。第一発光部１４ａも、第一封止部材１３ａと同様の配置である。

第一封止部材１３ａには、第一蛍光体が含まれる。言い換えれば、第一蛍光体は、第一封止部材１３ａ中に配置される。第一封止部材１３ａは、第一蛍光体として、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒを含む。

緑色蛍光体１４ｇは、第一蛍光体の一例であって、具体的には、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体である。赤色蛍光体１４ｒは、第一蛍光体の別の一例であって、具体的には、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋蛍光体、または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋蛍光体などである。

第一封止部材１３ａに含まれる第一蛍光体の種類は、特に限定されない。第一蛍光体は、第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光によって励起される１種類以上の蛍光体を含めばよい。また、第一封止部材１３ａには、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくい。このため、第一封止部材１３ａ内において、第一蛍光体を均一に分散して配置することができる。

以上のような構成の第一発光部１４ａは、第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光、並びに、第一蛍光体が発する第一蛍光（赤色蛍光体が発する赤色蛍光、及び、緑色蛍光体が発する緑色蛍光）の組み合わせによって第一の光を発する。以下、第一の光について説明する。

第一ＬＥＤチップ１２ａが青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第一封止部材１３ａに含まれる緑色蛍光体１４ｇによって緑色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第一封止部材１３ａに含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。そして、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒに吸収されなかった青色光と、緑色蛍光体１４ｇによって波長変換された緑色光と、赤色蛍光体１４ｒによって波長変換された赤色光とは、第一封止部材１３ａ中で拡散及び混合される。これにより、第一封止部材１３ａからは、白色光が出射される。つまり、第一発光部１４ａからは、第一の光として、白色光が出射される。

［第二発光部］
第二発光部１４ｂは、複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂと、第二封止部材１３ｂとを有する。第二発光部１４ｂは、少なくとも一つの第二ＬＥＤチップ１２ｂを有していればよい。

第二ＬＥＤチップ１２ｂは、第二発光素子の一例であって、基板１１上に配置（実装）される。第二ＬＥＤチップ１２ｂは、例えばＩｎＧａＮなどの窒化ガリウム系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップである。つまり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、青色光を発する。第二ＬＥＤチップ１２ｂは、主として上方に向けて光を発する。つまり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、主として、第二封止部材１３ｂに向けて光を発する。実施の形態１では、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、発光ピーク波長が約４５０ｎｍの青色光を発する。

このように、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂには、同種のＬＥＤチップが用いられるが、第一ＬＥＤチップ１２ａと第二ＬＥＤチップ１２ｂとは、互いに種類が異なるＬＥＤチップであってもよい。

基板１１上に配置された複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは、円環状に配置されることによって第二発光素子列を構成している。発光装置１０は、同心円状に配置された、二つの第二発光素子列を備える。

発光装置１０が備える一つの第二発光素子列は、二つの第一発光素子列の間に配置される。三つの第一発光素子列、及び、二つの第二発光素子列は同心円状に配置されている。

図１〜図４では図示されていないが、基板１１に実装された複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂは全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続される。このとき、第二ＬＥＤチップ１２ｂ同士は、例えば、ボンディングワイヤによってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続される。ボンディングワイヤは、第二ＬＥＤチップ１２ｂに接続される給電用のワイヤである。

第二封止部材１３ｂは、第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止する。第二封止部材１３ｂは、例えば、透明のメチル系シリコーン樹脂によって形成されるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂によって形成されてもよい。第二封止部材１３ｂは、第一封止部材１３ａとして用いられる透光性樹脂材料と同一であるとよい。

平面視において、第二封止部材１３ｂは、円環状である。一の円環状の第二封止部材１３ｂは、同心円状に配置された二つの第二発光素子列のうち、内側の第二発光素子列を封止する。他の円環状の第二封止部材１３ｂは、上記一の円環状の第二封止部材１３ｂを囲むように配置され、二つの第二発光素子列のうち、外側の第二発光素子列を封止する。

一の円環状の第二封止部材１３ｂ及び他の円環状の第二封止部材１３ｂは、同心円状に配置され、一の円環状の第二封止部材１３ｂ及び他の円環状の第二封止部材１３ｂの間には、円環状の第一封止部材１３ａが配置される。円環状の第二封止部材１３ｂの径方向の幅は、第一封止部材１３ａの径方向の幅よりも狭い。第二発光部１４ｂも、第二封止部材１３ｂと同様の配置である。

第二封止部材１３ｂには、蛍光体及びフィラーが含まれないが、蛍光体及びフィラーが含まれてもよい。第二封止部材１３ｂが蛍光体を含む場合、第二封止部材１３ｂは、例えば、上述の緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの少なくとも一方を含んでもよいが、第二封止部材１３ｂには、他の蛍光体が含まれてもよい。第二封止部材１３ｂは、第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光によって励起される１種類以上の蛍光体を含めばよい。

以上のような構成の第二発光部１４ｂは、第一発光部１４ａが発する第一の光と色度が異なる第二の光を発する。第二封止部材１３ｂは、透明であるため、第二の光は、第二ＬＥＤチップ１２ｂが発する光と同様の青色光である。ここでの色度が異なる、とは、色度が有意に異なることを意味し、製造ばらつきなどによって色度が微妙に異なることを意味するわけではない。色度が有意に異なるとは、例えば、色温度であれば１０００Ｋ以上異なることを意味し、色偏差であれば０．０２以上異なることを意味する。

なお、第二の光は、青色の単色光に限定されない。第二の光は、例えば、第一の光よりも青色成分が相対的に多い（発光スペクトルの全成分に対して４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の成分の占める割合が多い）光であってもよい。例えば、第二の光は、第一の光よりも色温度が高い白色光であってもよい。

また、図１〜図４では図示されていないが、基板１１上には、外部装置から第一発光部１４ａ（複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ）に電力を供給するための電極と、外部装置から第二発光部１４ｂ（複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂ）に電力を供給するための電極とが別々に配置される。つまり、第一発光部１４ａと、第二発光部１４ｂとは、独立に発光制御可能である。

［ダム材］
ダム材１５は、基板１１上に配置される。ダム材１５は、第一封止部材１３ａをせき止めるための部材である。ダム材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。

ダム材１５は、発光装置１０の光の取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５の光反射性を高めるために、ダム材１５の中には、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。

発光装置１０においては、ダム材１５は、基板１１上に、複数の第一発光部１４ａ（複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ）及び複数の第二発光部１４ｂ（複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂ）を囲むように配置される。ダム材１５の平面視形状は、円環状である。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。なお、ダム材１５の形状は、特に限定されない。例えば、ダム材１５は、外形が矩形の環状に形成されてもよい。

［蛍光体プレート］
蛍光体プレート１６は、蛍光部材の一例であって、第一発光部１４ａ及び第二発光部１４ｂの上方に、第一発光部１４ａ及び第二発光部１４ｂと対向して配置される。蛍光体プレート１６は、蛍光体プレート１６の主面が発光装置１０の光軸と直交するように配置される。蛍光体プレート１６は、第一発光部１４ａ及び第二発光部１４ｂの光出射側に、第一発光部１４ａ及び第二発光部１４ｂと離れて配置されている。つまり、蛍光体プレート１６には、第一発光部１４ａが発する第一の光及び第二発光部１４ｂが発する第二の光が照射される。

蛍光体プレート１６の基材は、例えば、アクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂などの透光性を有する樹脂材料によって形成されるが、透光性を有するセラミック材料などによって形成されてもよい。基材が樹脂材料である場合、量子ドット蛍光体１４ｑは、例えば、成形時に樹脂材料に混ぜ込まれる。基材がセラミック材料である場合は、量子ドット蛍光体１４ｑは、例えば、基材の表面にスピンコートされる。蛍光体プレート１６の厚みは、例えば、１ｍｍ以下であるが、１００μｍ以下であってもよい。

また、蛍光体プレート１６は、第二蛍光体を含む蛍光体層がガラス材料によって挟まれた積層構造を有してもよい。なお、発光装置１０が備える蛍光部材は、蛍光体プレートのように、板状でなくてもよい。

蛍光体プレート１６は、第一の光及び第二の光によって励起されて第二蛍光を発する第二蛍光体を含む。第二蛍光体は、例えば、半導体材料を含む量子ドット蛍光体１４ｑである。量子ドット蛍光体１４ｑは、具体的には、ＣｄＳ_ｘＳｅ_１−ｘ／ＺｎＳの化学式で表現される量子ドット蛍光体であるが、カドミウムフリーの量子ドット蛍光体であってもよい。量子ドット蛍光体１４ｑは、組成が変更されることにより様々な波長の光を発することができる。量子ドット蛍光体１４ｑは、例えば、緑色蛍光を発する緑色蛍光体であるが、赤色蛍光を発する赤色蛍光体であってもよい。

第二蛍光体が量子ドット蛍光体１４ｑであり、上述の第一蛍光体がＹＡＧ系の蛍光体などの無機蛍光体である場合、第一蛍光体が発する第一蛍光の発光スペクトルの半値幅は、第二蛍光の発光スペクトルの半値幅よりも大きい（広い）。

なお、蛍光体プレート１６が第二蛍光体として量子ドット蛍光体１４ｑを含むことは必須ではない。蛍光体プレート１６は、ＹＡＧ系の蛍光体などの無機蛍光体を第二蛍光体として含んでもよい。

［色偏差の調整］
発光装置１０が出射する光（以下、出射光とも記載する）の色度（色温度及び色偏差）は、蛍光体プレート１６を当該蛍光体プレート１６と種類の異なる蛍光体を含む別の蛍光体プレート１６、または、当該蛍光体プレート１６と蛍光体の濃度が異なる別の蛍光体プレート１６に交換することにより変更される。つまり、ユーザは、蛍光体プレート１６の交換により、発光装置１０からの出射光の色度を変更することができる。

そして、発光装置１０は、第一の光を発する第一発光部１４ａに加えて、第一の光と色度が異なる第二の光を発する第二発光部１４ｂを備えることにより、出射光の色度を高い精度で調整することができる。図５は、発光装置１０が発する光の色度の調整を説明するための図である。図６は、図５の領域ＶＩの拡大図である。なお、図５及び図６は、ＣＩＥ１９３１表色系に対応する色度図を示す。

まず、第一の光の色度、並びに、第一の光及び第二の光が混合された光（以下、単に混合光とも記載する）の色度について説明する。図５及び図６に示されるように、発光装置１０の第一発光部１４ａが発する第一の光は、色度座標において黒体軌跡上に位置する色度を有する。具体的には、第一の光の色温度は、２７３０Ｋであり、第一の光の色偏差は、０である。図７は、第一の光の発光スペクトルを示す図である。なお、第一の光の平均演色評価数Ｒａは、８０である。

このような第一の光に第二発光部１４ｂが発する第二の光を加え、第二の光の強度を増減させると、第一の光及び第二の光が混合された混合光の色度は、軌跡（１）に沿って動く。図８は、第二の光の発光スペクトルを示す図であり、図８では、第二の光の強度が変更された場合の複数の発光スペクトルが図示されている。

次に、蛍光体プレート１６として、図５及び図６中に登場する蛍光体プレート１６ａを備える発光装置１０の出射光の色度について説明する。上記のような混合光が蛍光体プレート１６ａに照射されることにより、蛍光体プレート１６ａから出射される光、つまり、発光装置１０の出射光の色度は、軌跡（２）上に位置する。第二の光の強度を増減させると、発光装置１０の出射光の色度は、軌跡（２）に沿って動く。

なお、蛍光体プレート１６ａは、蛍光体プレート１６の一例であって、赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ（赤色蛍光体）を含む。蛍光体プレート１６ａにおける、赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑの濃度は、０．０１５ｗｔ％である。

ここで、発光装置１０の使用例について説明する。ユーザは、例えば、当初は、蛍光体プレート１６ａを発光装置１０から取り外し、かつ、第一発光部１４ａのみを発光させる。これにより、発光装置１０からは、色温度が２７３０Ｋであって色偏差が０である第一の光が出射される。

ユーザは、発光装置１０から出射される光の色偏差を変更したい場合、蛍光体プレート１６ａを使用し、かつ、第一発光部１４ａに加えて第二発光部１４ｂを発光させる。そうすると、発光装置１０の出射光（蛍光体プレート１６ａから出射される光）の色度は、軌跡（２）に沿って動く。このため、ユーザは、発光装置１０の出射光の色温度及び色偏差のうち、色温度はほぼ同一で、色偏差のみを変更するような高い精度の色度の調整が可能となる。具体的には、図６に模式的に示されるように、ユーザは、色偏差のみを−方向に調整することができる。なお、蛍光体プレート１６ａに代えて、図５及び図６中に登場する蛍光体プレート１６ｄが用いられれば、ユーザは、色偏差のみを＋方向に移動させることができる。

仮に、発光装置１０が第二発光部１４ｂを備えないとすると、ユーザは、第一発光部１４ａが発する第一の光と、蛍光体プレート１６ａとの組み合わせによって出射光の色度を調整することになる。しかしながら、第一発光部１４ａが発する第一の光は白色光であるため、第二蛍光体を励起する励起光（例えば、青色光）の成分が少なく、第一の光の強度の変更によっては励起光の強度を大きく変更することができない。したがって、ユーザは、出射光の色度を軌跡（２）に沿って自在に動かすことができず、出射光の色度を高い精度で調整することは難しい。これに対し、発光装置１０は、第二発光部１４ｂを備えることによって、高い精度の色度の調整を実現している。

なお、図９は、第一の光を蛍光体プレート１６ａに照射したときに蛍光体プレート１６ａから出射される光の発光スペクトルを示す図である。図１０は、第二の光を蛍光体プレート１６ａに照射したときに蛍光体プレート１６ａから出射される光の発光スペクトルを示す図である。図９では、第二の光の強度が変更された場合の複数の発光スペクトルが図示されている。発光装置１０が蛍光体プレート１６ａを備える場合、発光装置１０の出射光の発光スペクトルは、図９の発光スペクトルと図１０の発光スペクトルとを合わせたものとなる。

［その他の蛍光体プレートを用いた場合の出射光の色度］
上記図５及び図６では、発光装置１０が備える蛍光体プレート１６として、蛍光体プレート１６ｂ〜１６ｄが使用された場合の色度についても図示されている。

例えば、蛍光体プレート１６ｂは、蛍光体プレート１６の一例であって、緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ（緑色蛍光体）を含む。蛍光体プレート１６ｂにおける、緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑの濃度は、０．０２７ｗｔ％である。つまり、蛍光体プレート１６ｂは、蛍光体プレート１６ａと蛍光体の種類（第二蛍光の色度）が異なる蛍光体プレートである。

第一の光及び第二の光の混合光が蛍光体プレート１６ｂに照射されると、蛍光体プレート１６ｂから出射される光、つまり、発光装置１０の出射光の色度は、軌跡（３）上に位置する。第二の光の強度を増減させると、発光装置１０の出射光の色度は、軌跡（３）に沿って動く。

なお、図１１は、第一の光を蛍光体プレート１６ｂに照射したときに蛍光体プレート１６ｂから出射される光の発光スペクトルを示す図である。図１２は、第二の光を蛍光体プレート１６ｂに照射したときに蛍光体プレート１６ｂから出射される光の発光スペクトルを示す図である。図１２では、第二の光の強度が変更された場合の複数の発光スペクトルが図示されている。発光装置１０が蛍光体プレート１６ｂを備える場合、発光装置１０の出射光の発光スペクトルは、図１１の発光スペクトルと図１２の発光スペクトルとを合わせたものとなる。

また、蛍光体プレート１６ｃは、蛍光体プレート１６の一例であって、赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ（赤色蛍光体）を含む。蛍光体プレート１６ｃにおける、赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑの濃度は、０．０９４ｗｔ％である。つまり、蛍光体プレート１６ｃは、蛍光体プレート１６ａよりも赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑの濃度が高い蛍光体プレートである。

第一の光及び第二の光の混合光が蛍光体プレート１６ｃに照射されると、蛍光体プレート１６ｃから出射される光、つまり、発光装置１０の出射光の色度は、軌跡（４）上に位置する。第二の光の強度を増減させると、発光装置１０の出射光の色度は、軌跡（４）に沿って動く。

なお、図１３は、第一の光を蛍光体プレート１６ｃに照射したときに蛍光体プレート１６ｃから出射される光の発光スペクトルを示す図である。図１４は、第二の光を蛍光体プレート１６ｃに照射したときに蛍光体プレート１６ｃから出射される光の発光スペクトルを示す図である。図１４では、第二の光の強度が変更された場合の複数の発光スペクトルが図示されている。発光装置１０が蛍光体プレート１６ｃを備える場合、発光装置１０の出射光の発光スペクトルは、図１３の発光スペクトルと図１４の発光スペクトルとを合わせたものとなる。

また、蛍光体プレート１６ｄは、蛍光体プレート１６の一例であって、緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ（緑色蛍光体）を含む。蛍光体プレート１６ｄにおける、緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑの濃度は、０．１６０ｗｔ％である。つまり、蛍光体プレート１６ｄは、蛍光体プレート１６ｂよりも緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑの濃度が高い蛍光体プレートである。

第一の光及び第二の光の混合光が蛍光体プレート１６ｄに照射されると、蛍光体プレート１６ｄから出射される光、つまり、発光装置１０の出射光の色度は、軌跡（５）上に位置する。第二の光の強度を増減させると、発光装置１０の出射光の色度は、軌跡（５）に沿って動く。

なお、図１５は、第一の光を蛍光体プレート１６ｄに照射したときに蛍光体プレート１６ｄから出射される光の発光スペクトルを示す図である。図１６は、第二の光を蛍光体プレート１６ｄに照射したときに蛍光体プレート１６ｄから出射される光の発光スペクトルを示す図である。図１６では、第二の光の強度が変更された場合の複数の発光スペクトルが図示されている。発光装置１０が蛍光体プレート１６ｄを備える場合、発光装置１０の出射光の発光スペクトルは、図１５の発光スペクトルと図１６の発光スペクトルとを合わせたものとなる。

［量子ドット蛍光体によるＦＣＩの向上］
ところで、蛍光体プレート１６に量子ドット蛍光体１４ｑが含まれる場合、発光装置１０は、色彩の鮮やかさを示す指数ＦＣＩ（Ｆｅｅｌｉｎｇ ｏｆ Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｉｎｄｅｘ）の高い出射光を発することができる。

例えば、上記蛍光体プレート１６ｃ（赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑを含む蛍光体プレート）を備える発光装置１０は、第二の光の強度を高くすることによって、ＦＣＩが１２５以上の出射光を発することができる。図１７は、上記蛍光体プレート１６ｃを備える発光装置１０において第二の光の強度を変更したときのＦＣＩの変化を示す図である。図１７において、第二の光の強度は、第一の光の強度を２００としたときの相対的な強度である。図１７においては、ＦＣＩの他に、色温度、色偏差、及び色度座標も示されている。

図１７に示されるように、発光装置１０は、第二の光の強度を高くすることによって、ＦＣＩが１２５以上の光を出射することができる。例えば、図１７において太線枠で囲まれている、ＦＣＩが１３５の出射光の発光スペクトルは、図１８のようになる。図１８は、発光装置１０が発する、ＦＣＩが１２５以上（具体的には、１３５）の出射光の発光スペクトルの一例を示す図である。

図１８に示されるように、ＦＣＩが１２５以上の出射光の発光スペクトルは、青色領域における最大光強度＞赤色領域における最大光強度＞緑色領域における最大光強度、を満たしている。なお、図１８において、青色領域は、波長が４１０ｎｍ以上４９５ｎｍ以下の領域であり、緑色領域は、波長が４９５ｎｍ以上６０５ｎｍ以下の領域であり、赤色領域は、波長が６０５ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の領域である。

なお、ＦＣＩは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）の４つの配色サンプルを用いた色域面積によって算出することができる。ＦＣＩは、具体的には、基準光源Ｄ６５の出射光の色域面積ＧＬＡＢ（Ｄ６５）と、発光装置１０（テスト光源Ｔ）の出射光の色域面積ＧＬＡＢ（Ｔ）とを用いて、以下の式（１）で表される。

ＦＣＩ＝［ＧＬＡＢ（Ｔ）／ＧＬＡＢ（Ｄ６５）］^１．５×１００・・・式（１）

また、蛍光体プレート１６は、緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ（緑色蛍光体）及び赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ（赤色蛍光体）のそれぞれを第二蛍光体として含んでもよい。発光装置１０がこのような蛍光体プレート１６を備えることにより、図１９に示されるような発光スペクトルを有する出射光を実現することができる。図１９は、緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ及び赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑの両方を含む蛍光体プレート１６を備える発光装置１０の出射光の発光スペクトルの一例を示す図である。

図１９に示される発光スペクトルを有する出射光は、色温度が３０００Ｋ程度であり、色偏差が−１１．０であり、ＦＣＩが１３３である。

また、図１９に示される発光スペクトルを有する出射光の平均演色評価数Ｒａは、９４である。上述のように、第一発光部１４ａが発する第一の光の平均演色評価数Ｒａは、８０である。つまり、発光装置１０においては、蛍光体プレート１６によって平均演色評価数が８０台（８０以上９０未満）から９０台（９０以上１００未満）に向上されている。

以上説明したように、量子ドット蛍光体１４ｑを含む蛍光体プレート１６によれば、ＦＣＩ及び平均演色評価数Ｒａなどの指標を向上させることができる。

［蛍光体プレートの変形例］
なお、蛍光体プレート１６が２種類以上の蛍光体を含む場合、２種類以上の蛍光体は、混在してもよいが、蛍光体プレート１６は、積層構造を有し、層ごとに種類の異なる蛍光体を含んでもよい。図２０は、このような変形例に係る蛍光体プレートの模式断面図である。

図２０に示される蛍光体プレート１６ｅは、第一の光及び第二の光が照射される照射面１６ｓと、緑色蛍光体１４ｇを第二蛍光体として含む第一蛍光体層１６ｇと、赤色蛍光体１４ｒを第二蛍光体として含む第二蛍光体層１６ｒとを有する。第一蛍光体層１６ｇには、赤色蛍光体１４ｒは含まれない。第二蛍光体層１６ｒには、緑色蛍光体１４ｇは含まれない。

なお、この場合も、緑色蛍光体１４ｇは、ＹＡＧ系の蛍光体などの無機蛍光体であってもよいし、量子ドット蛍光体であってもよい。赤色蛍光体１４ｒは、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋蛍光体などの無機蛍光体であってもよいし、量子ドット蛍光体であってもよい。

蛍光体プレート１６ｅは、第一蛍光体層１６ｇが第二蛍光体層１６ｒと積層された構造を有する。蛍光体プレート１６ｅにおいて、第二蛍光体層１６ｒは、第一蛍光体層１６ｇよりも照射面１６ｓ側に配置される、これにより、緑色蛍光体１４ｇが発する緑色蛍光が赤色蛍光体１４ｒに吸収されてしまい、出射光において、緑色蛍光の成分が不足してしまうことが抑制される。

（まとめ）
以上説明したように、発光装置１０は、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第一蛍光体を有し、第一ＬＥＤチップ１２ａが発する光及び第一蛍光体が発する第一蛍光の組み合わせによって第一の光を発する第一発光部１４ａと、第二ＬＥＤチップ１２ｂを有し、第一の光と色度が異なる第二の光を発する第二発光部１４ｂと、第一の光及び第二の光が照射される蛍光体プレート１６であって、第一の光及び第二の光によって励起されて第二蛍光を発する第二蛍光体を含む蛍光体プレート１６とを備える。第一ＬＥＤチップ１２ａは、第一発光素子の一例であり、第二ＬＥＤチップ１２ｂは、第二発光素子の一例であり、蛍光体プレート１６は、蛍光部材の一例である。

これにより、出射光の色度を高い精度で調整できる発光装置１０が実現される。

また、第一の光は、白色光であり、第二の光は、第一の光よりも青色成分を多く含む光であってもよい。

これにより、発光装置１０は、白色光と白色光よりも青色成分が多い光との組み合わせによって、出射光の色度を高い精度で調整できる。

また、第一の光は、色度座標において黒体軌跡上に位置する色度を有する白色光であり、第二の光は、青色の単色光であってもよい。蛍光体プレート１６は、緑色蛍光体１４ｇ（緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ）及び赤色蛍光体１４ｒ（赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ）の少なくとも一方を第二蛍光体として含んでもよい。

これにより、発光装置１０は、黒体軌跡上に位置する色度を有する白色光と青色の単色光との組み合わせによって、出射光の色度を高い精度で調整できる。

また、第一蛍光の発光スペクトルの半値幅は、第二蛍光の発光スペクトルの半値幅よりも大きくてもよい。

これにより、発光装置１０は、発光スペクトルの半値幅が比較的小さい第一蛍光と、発光スペクトルの半値幅が比較的大きい第二蛍光との組み合わせによって出射光の色度を高い色度で調整することができる。

また、蛍光体プレート１６は、赤色蛍光体１４ｒ（赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ）を第二蛍光体として含んでもよい。第一の光及び第二の光が蛍光体プレート１６に照射されることにより、蛍光体プレート１６から出射される出射光は、ＦＣＩが１２５以上であり、出射光の発光スペクトルは、青色領域における最大光強度＞赤色領域における最大光強度＞緑色領域における最大光強度、を満たしてもよい。

これにより、発光装置１０は、ＦＣＩが高い出射光を発することができる。

また、蛍光体プレート１６は、緑色蛍光体１４ｇ（緑色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ）及び赤色蛍光体１４ｒ（赤色蛍光を発する量子ドット蛍光体１４ｑ）のそれぞれを第二蛍光体として含んでもよい。第一の光は、平均演色評価数が８０以上９０未満であってもよい。第一の光及び第二の光が蛍光体プレート１６に照射されることにより、蛍光体プレート１６から出射される出射光は、平均演色評価数が９０以上１００未満であり、かつ、ＦＣＩが１２５以上であってもよい。

これにより、発光装置１０は、ＦＣＩ及び演色性が高い出射光を発することができる。

また、発光装置１０は、さらに、第一ＬＥＤチップ１２ａ及び第二ＬＥＤチップ１２ｂが配置される基板１１を備えてもよい。第一発光部１４ａは、さらに、第一ＬＥＤチップ１２ａを封止する第一封止部材１３ａを有してもよい。第二発光部１４ｂは、さらに、第二ＬＥＤチップ１２ｂを封止する第二封止部材を有してもよい。第一蛍光体は、第一封止部材１３ａ中に含まれてもよい。

このように、発光装置１０は、例えば、ＣＯＢ構造の発光モジュールとして実現される。

また、蛍光体プレート１６のように、蛍光部材は、板状であり、第一発光部１４ａ及び第二発光部１４ｂと離れて配置されてもよい。

これにより、発光装置１０は、板状の蛍光部材を用いて出射光の色度を高い精度で調整できる。

また、蛍光体プレート１６ｅのように、蛍光体プレート１６は、第一の光及び第二の光が照射される照射面１６ｓと、緑色蛍光体１４ｇを第二蛍光体として含む第一蛍光体層１６ｇと、赤色蛍光体１４ｒを第二蛍光体として含む第二蛍光体層１６ｒとを有してもよい。第二蛍光体層１６ｒは、第一蛍光体層１６ｇよりも照射面側に配置されてもよい。

これにより、緑色蛍光体１４ｇが発する緑色蛍光が赤色蛍光体１４ｒに吸収されてしまい、出射光において、緑色蛍光の成分が不足してしまうことが抑制される。

また、第一発光部１４ａ及び第二発光部１４ｂは、独立して発光制御されてもよい。

これにより、出射光の色度の調整がより容易になる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置２００について、図２１及び図２２を用いて説明する。図２１は、実施の形態２に係る照明装置２００の断面図である。図２２は、実施の形態２に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。

図２１及び図２２に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。

照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０を備える。

基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミニウムにより形成される。

基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。

反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状）の反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。

蛍光体プレート１６は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置され、反射板２３０に取り付けられている。図２１に示される蛍光体プレート１６は、円盤状に形成されている。

なお、上述のように、蛍光体プレート１６は、ユーザによって交換されることが想定されるため、反射板２３０に着脱可能（着脱自在）に取り付けられる。なお、蛍光体プレート１６は、反射板２３０以外の部材に取り付けられてもよい。例えば、蛍光体プレート１６は、ディフュージョンフィルタ等と同様に、照明装置２００の光出射口に着脱自在に取り付けられてもよい。蛍光体プレート１６は、オプショナルパーツとして使用されてもよい。

また、図２２に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。また、点灯装置２５０は、第一発光部１４ａ（複数の第一ＬＥＤチップ１２ａ）と、第二発光部１４ｂ（複数の第二ＬＥＤチップ１２ｂ）とを独立して発光制御する制御部を有する。制御部は、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または専用回路などによって実現される。

点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。

以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。これにより、出射光の色度を高い精度で調整できる照明装置が実現される。

なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。

（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、発光装置は、ＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールであったが、発光装置は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造のＬＥＤモジュールであってもよい。この場合、第一発光部は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装された第一ＬＥＤチップ（第一発光素子）と、凹部内に封入された第一封止部材であって、第一蛍光体を含有する第一封止部材とを備える。第二発光部は、例えば、第二ＬＥＤチップ（第二発光素子）である。

また、上記実施の形態では、円形の発光領域を有する発光装置について説明されたが、発光装置は、矩形の発光領域を有する発光モジュールであってもよいし、長尺状の発光領域を有する発光モジュールであってもよい。発光装置の発光領域の形状については特に限定されない。

上記実施の形態では、第一発光部は、青色光を発するＬＥＤチップと緑色蛍光体及び赤色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。

例えば、黄色蛍光体及び赤色蛍光体と、青色光を発するＬＥＤチップとが組み合わせられてもよい。あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、緑色光及び赤色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、第一ＬＥＤチップは、紫外光を発してもよい。また、発光装置は、白色以外の色の光を発してもよい。

上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤによって、Ｃｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。

また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として用いられてもよい。

また、発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高めるなどの目的で、青色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１０ 発光装置
１１ 基板
１２ａ 第一ＬＥＤチップ（第一発光素子）
１２ｂ 第二ＬＥＤチップ（第二発光素子）
１３ａ 第一封止部材
１３ｂ 第二封止部材
１４ａ 第一発光部
１４ｂ 第二発光部
１４ｇ 緑色蛍光体
１４ｒ 赤色蛍光体
１６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ，１６ｅ 蛍光体プレート（蛍光部材）
１６ｇ 第一蛍光体層
１６ｒ 第二蛍光体層
１６ｓ 照射面
２００ 照明装置
２５０ 点灯装置

Claims (11)

1. 第一発光素子及び第一蛍光体を有し、第一発光素子が発する光及び第一蛍光体が発する第一蛍光の組み合わせによって第一の光を発する第一発光部と、
   第二発光素子を有し、前記第一の光と色度が異なる第二の光を発する第二発光部と、
   前記第一の光及び前記第二の光が照射される蛍光部材であって、前記第一の光及び前記第二の光によって励起されて第二蛍光を発する第二蛍光体を含む蛍光部材とを備える
   発光装置。
2. 前記第一の光は、白色光であり、
   前記第二の光は、前記第一の光よりも青色成分を多く含む光である
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第一の光は、色度座標において黒体軌跡上に位置する色度を有する白色光であり、
   前記第二の光は、青色の単色光であり、
   前記蛍光部材は、緑色蛍光体及び赤色蛍光体の少なくとも一方を前記第二蛍光体として含む
   請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第一蛍光の発光スペクトルの半値幅は、前記第二蛍光の発光スペクトルの半値幅よりも大きい
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記蛍光部材は、赤色蛍光体を前記第二蛍光体として含み、
   前記第一の光及び前記第二の光が前記蛍光部材に照射されることにより、前記蛍光部材から出射される出射光は、ＦＣＩ（Ｆｅｅｌｉｎｇ ｏｆ Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｉｎｄｅｘ）が１２５以上であり、
   前記出射光の発光スペクトルは、青色領域における最大光強度＞赤色領域における最大光強度＞緑色領域における最大光強度、を満たす
   請求項４に記載の発光装置。
6. 前記蛍光部材は、緑色蛍光体及び赤色蛍光体のそれぞれを前記第二蛍光体として含み、
   前記第一の光は、平均演色評価数が８０以上９０未満であり、
   前記第一の光及び前記第二の光が前記蛍光部材に照射されることにより、前記蛍光部材から出射される出射光は、平均演色評価数が９０以上１００未満であり、かつ、ＦＣＩが１２５以上である
   請求項４に記載の発光装置。
7. 前記発光装置は、さらに、前記第一発光素子及び前記第二発光素子が配置される基板を備え、
   前記第一発光部は、さらに、前記第一発光素子を封止する第一封止部材を有し、
   前記第二発光部は、さらに、前記第二発光素子を封止する第二封止部材を有し、
   前記第一蛍光体は、前記第一封止部材中に含まれる
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記蛍光部材は、板状であり、前記第一発光部及び前記第二発光部と離れて配置される
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記蛍光部材は、
   前記第一の光及び前記第二の光が照射される照射面と、
   緑色蛍光体を前記第二蛍光体として含む第一蛍光体層と、
   赤色蛍光体を前記第二蛍光体として含む第二蛍光体層とを有し、
   前記第二蛍光体層は、前記第一蛍光体層よりも前記照射面側に配置される
   請求項８に記載の発光装置。
10. 前記第一発光部及び前記第二発光部は、独立して発光制御される
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置と、
    前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
    照明装置。

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