JP6518451B2 - 伸縮性回路基板 - Google Patents

Description

この発明は、電子部品を実装した伸縮性回路基板に関し、特に基板全体の伸縮性及び柔軟性を確保しつつ、電子部品の高密度実装が可能な伸縮性回路基板に関する。

近年、曲面的又は平面的に伸縮可能な伸縮性回路基板が開発されている。この伸縮性回路基板の一つとして、例えばフレキシブル回路基板（下記特許文献１参照）が知られている。このフレキシブル回路基板は、伸縮可能な絶縁ベース材に伸縮可能な配線部が設けられた伸縮可能回路体を有する。また、伸縮可能回路体の所定領域に積層された伸縮不能な部品実装用基板を有する。更に、部品実装用基板の配線部と伸縮可能回路体の配線部とを電気的に接続する電気接続部を有する。

そして、部品実装用基板には、伸縮可能回路体の電気接続部を含む領域の伸縮を防止する伸縮防止ガードが設けられている。これにより、フレキシブル回路基板においては、伸縮可能回路体の配線部における電気接続部の部分の伸縮が、部品実装用基板の伸縮防止ガードにより防止される。

特開２０１３−１４５８４２号公報

このように、上記特許文献１に開示された従来技術のフレキシブル回路基板は、部品実装用基板に設けられた伸縮防止ガードによって、電気接続部には伸縮による応力が生じない構造となっている。このため、電気接続部の応力による破壊を抑制することが可能となり、部品実装用基板と伸縮可能回路体との接続信頼性を確保することができる。

しかしながら、従来技術のフレキシブル回路基板では、硬質な伸縮防止ガードが基板上に存在することにより、基板全体の伸張性が損なわれてしまい、伸縮性や柔軟性が低下するという問題がある。また、伸縮防止ガードが部品実装用基板上において電気接続部よりも基板の外側に設けられるので、基板上における電子部品の実質的な実装面積が増加し、実装密度の低下を招く虞がある。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、基板全体の伸縮性及び柔軟性を確保し、電子部品の高密度実装が可能な伸縮性回路基板を提供することを目的とする。

本発明に係る伸縮性回路基板は、伸縮性基材と、前記伸縮性基材上に形成された伸縮性配線と、前記伸縮性基材上に実装された電子部品と、前記電子部品と前記伸縮性配線との間を電気的に接続すると共に伸縮性を有し、ヤング率が前記伸縮性配線以上となるように形成された接続部とを備えたことを特徴とする。

本発明に係る伸縮性回路基板によれば、電子部品と伸縮性配線とを電気的に接続する接続部が、伸縮性を有し、且つそのヤング率が伸縮性配線以上となるように形成されているので、次のような作用効果を奏することができる。すなわち、（１）伸縮性回路基板が伸縮する際には、最初に伸縮性配線が伸縮し、これと同時又は伸縮後に接続部が伸縮して変形する。これにより、本来、接続部に掛かる応力が基板全面へ分散される。従って、伸縮性回路基板全体の伸縮性を損なわずに接続部の破壊を抑制することができる。また、（２）従来のような硬質な伸縮防止ガードを基板上に設けることなく、接続部自体の伸縮性によりその破壊を抑制することができる。このため、伸縮性回路基板全体の伸縮性及び柔軟性の低下を抑えることができる。このように、上記（１）及び（２）の作用効果によって、伸縮性回路基板全体の伸縮性及び柔軟性を確保することが可能となる。

本発明の一実施形態においては、前記接続部は、ヤング率が１ＧＰａ未満且つ前記伸縮性配線のヤング率の２倍以上となるように形成されている。

本発明の他の実施形態においては、少なくとも前記接続部を被覆するように形成された被覆部を更に備え、前記被覆部は、ヤング率が前記接続部のヤング率よりも高くなるように形成されている。被覆部により、伸縮性回路基板の伸縮時における接続部の伸縮量を緩和することができるので、応力の集中を抑制することができる。また、電子部品に対して接続部よりも平面方向外側に離れた状態で従来の伸縮防止ガードのような部材を設けることなく、被覆部を接続部に接触させた状態で設けて接続部を保護することができる。従って、基板上における電子部品の実質的な実装面積を減らすことができ、電子部品の高密度実装が可能となる。

本発明の更に他の実施形態においては、前記被覆部は、ヤング率が１ＧＰａ未満且つ前記接続部のヤング率の２倍以上となるように形成されている。

本発明の更に他の実施形態においては、前記被覆部は、前記電子部品の実装面と前記伸縮性基材との間の空間領域の少なくとも一部を埋めると共に少なくとも前記接続部を被覆するように、前記電子部品の側面を覆う箇所から前記空間領域に連続して回り込むように形成されている。

本発明の更に他の実施形態においては、前記接続部は、第１のエラストマー及び第１の導電性材料の混合物で形成されている。

本発明の更に他の実施形態においては、前記伸縮性配線は、第２のエラストマー及び第２の導電性材料の混合物で形成されている。

本発明の更に他の実施形態においては、前記第１のエラストマーのヤング率は、前記第２のエラストマーのヤング率よりも高い。

本発明の更に他の実施形態においては、前記第１の導電性材料のヤング率は、前記第２の導電性材料のヤング率よりも高い。

本発明によれば、電子部品と伸縮性配線とを電気的に接続する接続部が、そのヤング率が伸縮性配線以上となるように形成されているので、伸縮性回路基板全体の伸縮性及び柔軟性を確保することができる。

本発明の第１の実施形態に係る伸縮性回路基板を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ’線断面図である。 同伸縮性回路基板の製造工程を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る伸縮性回路基板を示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る伸縮性回路基板を示す平面図である。 図５のＢ−Ｂ’線断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る伸縮性回路基板を示す平面図である。 図７のＣ−Ｃ’線断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る伸縮性回路基板を示す平面図である。 図９のＤ−Ｄ’線断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る伸縮性回路基板を示す平面図である。 図１１のＥ−Ｅ’線断面図である。 本発明の第７の実施形態に係る伸縮性回路基板を示す断面図である。

以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る伸縮性回路基板を詳細に説明する。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る伸縮性回路基板１を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。また、図３は、伸縮性回路基板１の製造工程を示すフローチャートである。

図１及び図２に示すように、第１の実施形態に係る伸縮性回路基板１は、伸縮性基材１０と、この伸縮性基材１０上に形成された伸縮性配線２０とを備えている。また、伸縮性回路基板１は、伸縮性基材１０上に実装された電子部品３０と、この電子部品３０の接続端子３１と伸縮性配線２０の配線端子２１との間を電気的に接続する接続部４０とを備えている。

更に、伸縮性回路基板１は、例えば電子部品３０、接続部４０及び伸縮性配線２０の配線端子２１を含む伸縮性基材１０上の所定領域を被覆するように形成された被覆部５０を備えている。なお、本実施形態の伸縮性回路基板１は、接続部４０の形成箇所を除く伸縮性基材１０及び伸縮性配線２０上に形成された伸縮性絶縁膜６０を更に備えて構成されている。この伸縮性絶縁膜６０は、図１においては図示を省略している。

伸縮性基材１０は、伸縮性を有する材料により構成され、例えばエラストマーシートや繊維からなる。エラストマーとしては、例えばスチレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどを用いることができる。その他のエラストマー材料も使用され得る。

また、繊維としては、例えばレーヨン、ナイロン、ポリエステル、アクリル、ポリウレタン、ビニロン、ポリエチレン、ナフィオン、アラミド、綿などを用いることができる。伸縮性を有する材料は、上記のものに限定されない。なお、本発明に係る実施形態において、伸縮性を有するとは、各材料においてヤング率が１ＧＰａ未満であることを一例とする。従って、ヤング率が１ＧＰａ未満であれば伸縮し、１ＧＰａ以上であれば伸縮しないこととする。

また、伸縮性基材１０としてはヤング率が１ＧＰａ未満のものが使用可能である。具体的には、０．１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下のヤング率、実質的な観点からは１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下のヤング率を有する材料とされることが好ましい。更に、最も好ましくは、１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下のヤング率を有する材料とされる。

伸縮性配線２０は、伸縮性を有する配線材料により構成され、例えば上述したエラストマー材料と導電性材料（導電性固体）との混合物からなる。導電性材料としては、例えば銀、銅、ニッケル、錫、ビスマス、アルミニウム、金、パラジウムなどの金属、グラファイト、導電性高分子などを用いることができる。

また、伸縮性配線２０としては、従来公知の種々の伸縮性配線（例えば、特表２０１０−５３９６５０号公報に開示された伸縮性配線）を用いることができる。伸縮性配線２０のヤング率としては、１０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることが好ましく、３０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下であることがより好ましい。そして、伸縮性配線２０のヤング率は、伸縮性基材１０のヤング率よりも高い（大きい）ことが好ましい。

なお、導電性高分子は、いわゆる電気を通す導電性ポリマーであり、酸化還元に伴う電解伸縮が可能な特性を備えたものである。また、伸縮性配線２０には、その他の導電性材料も使用され得る。なお、例えば金属固体を用いたものとしては、弾性を有する導電性接着剤として一般的なもの用いることもできる。その他、伸縮性配線２０は、例えば蛇行形状に形成した金属配線や、蛇腹形状に形成した金属配線などにより構成することも可能である。伸縮性配線２０は、電子部品３０との接続部分である配線端子２１を有する。

電子部品３０は、伸縮性を有しない硬質部品により構成され、例えばトランジスタ、集積回路（ＩＣ）、ダイオード等の半導体素子の能動部品や、抵抗器、コンデンサ、リレー、圧電素子等の受動部品からなる。電子部品３０は、伸縮性基材１０に対向する実装面３２と、この実装面３２とは反対側の背面３３と、これら実装面３２及び背面３３と連続する側面３４とを備えている。また、電子部品３０は、一対の側面３４の所定箇所（ここでは、２箇所ずつ）から実装面３２及び背面３３の一部まで連続するように形成された接続端子３１を有する。

接続部４０は、伸縮性配線２０の配線端子２１と電子部品３０の接続端子３１とを、一対一で繋ぐような形で電気的に接続する。本実施形態の接続部４０は、伸縮性配線２０の配線端子２１と、電子部品３０の実装面３２側の接続端子３１の一部から側面３４側の接続端子３１の一部までの範囲の接続部分とをそれぞれ個別に電気的に接続している。

接続部４０は、伸縮性を有する接続材料により構成される。接続部４０は、具体的には、上述した伸縮性配線２０と同様のエラストマー材料及び導電性材料の混合物からなり、伸縮性配線２０以上のヤング率を有するように構成されている。従って、接続部４０は、伸縮性配線２０と同じヤング率の接続材料により構成されてもよいが、より好ましくは、伸縮性配線２０とはヤング率の異なる接続材料からなるとよい。

すなわち、接続部４０は、ヤング率が１ＧＰａ未満且つ伸縮性配線２０のヤング率の２倍以上となるように形成されていることが好ましい。具体的には、伸縮性配線２０の配線材料よりもヤング率の高い導電性材料を用いた混合物や、同じくヤング率の高い導電性材料を多く含有させた混合物などが挙げられる。

また、接続部４０は、伸縮性配線２０のエラストマー材料よりもヤング率の高いエラストマー材料を用いた混合物も使用され得る。その他、伸縮性配線１０と同様に弾性を有する導電性接着剤として一般的なもの用いることもできる。接続部４０のヤング率としては、５０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ未満であることが好ましく、７０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であることがより好ましい。

伸縮性絶縁膜６０は、少なくとも伸縮性配線２０の配線端子２１における接続部４０との接続箇所を除く伸縮性基材１０及び伸縮性配線２０上を被覆して絶縁する。この伸縮性絶縁膜６０は、伸縮性を有し、上述した伸縮性基材１０と同様のエラストマー材料により構成することができる。その他、伸縮性絶縁膜６０としては、一般的な貼着可能なテープ材や、塗工可能な液状材を用いることもできる。

被覆部５０は、少なくとも接続部４０を被覆するように設けられるものであり、接続部４０の露出を防いで保護する役割を担っている。被覆部５０は、伸縮性を有する材料で構成され、上述した伸縮性絶縁膜６０と同様の液状材を用いることができる。その他、被覆部５０は、一般的な液状原料からなる弾性を有する封止剤や、絶縁材、コーティング剤等の電子部品用材料を用いることもできる。

被覆部５０は、本実施形態においては接続部４０を含む電子部品３０の側面３４及び背面３３を全て被覆し、且つ電子部品３０の実装面３２と伸縮性基材１０との間の空間領域を埋める状態で、電子部品３０の側面３４を覆う箇所から上述した空間領域に例えば連続して回り込むように形成され、上述した所定領域を全体的に被覆するように設けられている。なお、上記空間領域に形成された被覆部５０は、電子部品３０と伸縮性基材１０とを接着する役割を担っている。この被覆部５０は、上述した空間領域においては、少なくとも一部を埋めるように形成されていてもよい。

この被覆部５０は、ヤング率が接続部４０のヤング率よりも高くなるように形成されていることが好ましい。但し、被覆部５０のヤング率が高すぎると本発明の作用効果が薄れてしまうので、被覆部５０のヤング率は、１ＧＰａ未満且つ接続部４０のヤング率の２倍以上であることが好ましい。

なお、被覆部５０は、伸縮性基材１０、伸縮性配線２０、接続部４０及び伸縮性絶縁膜６０などの伸縮性回路基板１を構成する各部の中で最大のヤング率を有するように構成されることが好適である。

その他、被覆部５０は、上述したヤング率の条件下において、異なる伸縮性を有する材料で構成されてもよい。すなわち、接続部４０を被覆する部分、電子部品３０の側面３４及び背面３３を被覆する部分、上記空間領域を埋める部分などで異なる材料を使い分けてもよい。この場合、接続部４０を被覆する部分が他の部分よりも高いヤング率を有するように被覆部５０が構成されることが好ましい。被覆部５０のヤング率としては、１００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ未満であることが好ましく、１００ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることがより好ましい。

このように構成された第１の実施形態に係る伸縮性回路基板１は、電子部品３０と伸縮性配線２０とを電気的に接続する接続部４０が、伸縮性を有し、且つそのヤング率が伸縮性配線２０以上となるように構成されている。これにより、次の（１），（２）のような作用効果を奏する。すなわち、（１）伸縮性回路基板１が伸縮する際には、最初に伸縮性配線２０が伸縮し、これと同時又は伸縮後に接続部４０が伸縮して変形する。これにより、本来、接続部４０に掛かる伸縮による応力を伸縮性配線２０及び接続部４０を介して基板全面へ分散させることができる。従って、伸縮性回路基板１全体の伸縮性や柔軟性を確保し、接続部４０の破壊を防ぐことができる。

また、（２）従来のような硬質な伸縮防止ガードを基板上に設けることなく、接続部４０自体の伸縮性により自身の破壊を抑える。通常、接続部４０の伸縮量が減ると接続部４０で発生する応力は増加するので、従来のように接続部４０に伸縮性が無いと接続部４０への応力集中が発生して接続部４０の破壊が起きてしまう。この点、伸縮性回路基板１は、接続部４０自体が伸縮性を有するので、伸縮性回路基板１全体の伸縮性や柔軟性の低下を抑制可能である。更に、被覆部５０は伸縮性を有するが、接続部４０よりも硬いため、接続部４０で発生する応力を接続部４０周辺で最も硬い材料である被覆部５０が引き受けることとなる。これにより、伸縮時の接続部４０の伸縮量を緩和でき、接続部４０への応力の集中を抑制することができる。また、これにより、従来技術のフレキシブル回路基板における伸縮防止ガードのように、電子部品３０に対して平面方向外側に離れた状態で設けられた部材が不要となるので、電子部品の実質的な実装面積を減らすことができ、高密度実装が可能となる。

［伸縮性回路基板の製造工程］
次に、図３を参照して、伸縮性回路基板１の製造工程を説明する。
まず、伸縮性基材１０を準備する（ステップＳ１００）。伸縮性基材１０として絶縁性が不十分なものは、一般的な伸縮性の絶縁材を伸縮性基材１０の表面に予め塗工しておくとよい。ここでは、例えばヤング率が１０ＭＰａ前後のシリコーンゴムシートが伸縮性基材１０として用いられる。

次に、伸縮性基材１０上に所望のパターンの伸縮性配線２０を形成する（ステップＳ１０２）。ここでは、例えばインク状の導電性組成物（混合物）を伸縮性基材１０上に所望の形状でパターニングし、加熱処理や電磁波照射処理（硬化処理）を施すことにより硬化させて伸縮性配線２０を形成する。このステップＳ１０２においては、例えばシリコーンゴムをバインダーとして銀を含有したヤング率４０ＭＰａ前後の導電性接着剤が混合物として用いられる。また、パターニング方法としては、スクリーン印刷工法、ディスペンス工法、グラビア印刷工法などが用いられる。

そして、例えばインク状の絶縁性組成物を伸縮性基材１０及び伸縮性配線２０上に所望の形状でパターニングして、上記のような硬化処理を施して伸縮性絶縁膜６０を形成する（ステップＳ１０４）。このステップＳ１０４におけるパターニング方法は、上記ステップＳ１０２でのパターニング方法と同様である。

次に、伸縮性基材１０上の所定箇所に電子部品３０を実装し接続部４０を形成する（ステップＳ１０６）。ここでは、一般的な電子部品実装装置（マウンタ）を用いて電子部品３０を、接続端子３１と配線端子２１とが対応するように配置する。そして、インク状の導電性組成物（混合物）をこれらの接続部分にディスペンス工法により滴下し、上記のような硬化処理を施して接続部４０を形成する。

このステップＳ１０６で形成される接続部４０としては、ヤング率が１００ＭＰａの導電性接着剤が用いられる。なお、このステップＳ１０６においては、配線端子２１の接続部分に予め混合物を滴下してから電子部品３０を実装し、硬化処理を行って接続部４０を形成するようにしてもよい。

最後に、被覆部５０を形成する（ステップＳ１０８）。このステップＳ１０８においては、まず、例えば（ａ）インク状の絶縁性組成物を接続部４０を被覆するようにディスペンス工法により滴下し硬化処理により硬化させる。絶縁性組成物としては、例えばヤング率が３００ＭＰａのシリコーンゴムが用いられる。

また、（ｂ）インク状の絶縁性組成物を電子部品３０の実装面３２と伸縮性基材１０との間の空間領域に滴下し、放置する又は加熱・減圧処理を行うことにより空間領域に充填した後、硬化処理により硬化させる。また、（ｃ）電子部品３０の側面３４を全て囲むようにインク状の絶縁性組成物を滴下し、硬化処理により硬化させる。

また、（ｄ）電子部品３０の背面３３上にインク状の絶縁性組成物を滴下し、硬化処理により硬化させる。このように、ステップＳ１０８では、上記（ａ）〜（ｄ）の処理を経て被覆部５０を形成する。これら（ａ）〜（ｄ）の処理は、被覆部５０を上述したように形成箇所毎に異なる伸縮性を有する材料で構成する場合に有効である。

上記ステップＳ１０８においては、上記（ａ）〜（ｄ）の処理のいずれかを省くようにして被覆部５０を形成してもよく、また、上記（ａ）〜（ｄ）の処理を一括して行うことにより被覆部５０を形成するようにしてもよい。このような製造工程により、本実施形態に係る伸縮性回路基板１が製造される。

なお、従来技術のフレキシブル回路基板は、伸縮防止ガードを設置する必要があったため、回路基板の製造工程数が増加してしまうという問題があった。この点、本実施形態の伸縮性回路基板１は、従来の伸縮防止ガードが不要であり、上記のような簡便な工程で製造することができるため、製造工程数の増加を防ぐことが可能となる。

［第２の実施形態］
図４は、本発明の第２の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ａを示す断面図である。図４において、第１の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。

図４に示すように、第２の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ａでは、接続部４０が、電子部品３０の接続端子３１の背面３３側の一部までも覆うように形成されている。この点が、上述した第１の実施形態の伸縮性回路基板１では、接続部４０が、接続端子３１の下端のみを覆うように形成されているのとは相違している。
このような構成によっても、第１の実施形態の伸縮性回路基板１と同様の作用効果を奏することができる。

［第３の実施形態］
図５は、本発明の第３の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｂを示す平面図である。また、図６は、図５のＢ−Ｂ’線断面図である。なお、図５においては伸縮性絶縁膜６０は図示を省略している。なお、図５及び図６において、第１の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。

図５及び図６に示すように、第３の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｂでは、被覆部５０が、接続部４０の形成部分のみを被覆し、伸縮性基材１０上の接続部４０以外の上面は露出されているように形成されている。この点が、上述した第１の実施形態の伸縮性回路基板１では、接続部４０以外の部材も被覆部５０により被覆されているのとは相違している。すなわち、被覆部５０は、接続部４０が外部に露出しないように接続部４０を覆うようにその周囲に形成される。

従って、被覆部５０は、電子部品３０の側壁の一部（接続端子３１の側壁の一部）も覆っている。また、被覆部５０は、各接続部４０をそれぞれ中心とした場合の平面方向における基板の外側の伸縮性基材１０上の一部領域も覆っている。このような構成によっても、伸縮性回路基板１Ｂ全体の伸縮性及び柔軟性を確保しつつ、電子部品３０の高密度実装が可能となる。

［第４の実施形態］
図７は、本発明の第４の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｃを示す平面図である。また、図８は、図７のＣ−Ｃ’線断面図である。なお、図７においては伸縮性絶縁膜６０は図示を省略している。図７及び図８において、第３の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。

図７及び図８に示すように、第４の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｃでは、１つの被覆部５０が、電子部品３０の１つの側面３４に沿って形成された複数の接続部４０を共通に被覆するように形成されている。この点が、上述した第３の実施形態の伸縮性回路基板１Ｂでは、１つの被覆部５０が、１つの接続部４０のみを覆うように形成されているのとは相違している。

なお、被覆部５０は、図８に示すように、電子部品３０の実装面３２と伸縮性基材１０との間の空間領域に、滴下から硬化処理までの間にはみ出した一部が存在するように形成されてもよい。すなわち、被覆部５０は、電子部品３０の側面３４を覆う箇所から空間領域に連続して回り込み、空間領域の一部を埋めるように形成されている。このような構成によっても、伸縮性回路基板１Ｃ全体の伸縮性及び柔軟性を確保し、電子部品３０の高密度実装が可能となる。

［第５の実施形態］
図９は、本発明の第５の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｄを示す平面図である。また、図１０は、図９のＤ−Ｄ’線断面図である。なお、図９においては伸縮性絶縁膜６０は図示を省略している。図９及び図１０において、第４の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。

図９及び図１０に示すように、第５の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｄでは、被覆部５０が、電子部品３０の全ての側面３４に沿って電子部品３０の周囲を被覆するように形成されている。また、電子部品３０の実装面３２と伸縮性基板１０との間の空間領域も埋めるように形成されている。すなわち、被覆部５０は、電子部品３０の側面３４を覆う箇所から空間領域に連続して回り込むように形成され、空間領域を全体的に埋めるように形成されている。これらの点が、上述した第４の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｃでは、１つの被覆部５０が１つの側面３４の複数の接続部４０を共通に被覆するように形成されているのとは相違している。
このような構成によっても、伸縮性回路基板１Ｄ全体の伸縮性及び柔軟性を確保し、電子部品３０の高密度実装が可能で、電子部品３０を確実に伸縮性回路基板１Ｄに実装することができる。

［第６の実施形態］
図１１は、本発明の第６の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｅを示す平面図である。また、図１２は、図１１のＥ−Ｅ’線断面図である。なお、図１１においては伸縮性絶縁膜６０は図示を省略している。図１１及び図１２において、第５の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。

図１１及び図１２に示すように、第６の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｅでは、被覆部５０が、接続部４０を覆うだけでなく、更に電子部品３０の背面３３の一部をも覆うように形成されている。この点が、上述した第５の実施形態の伸縮性回路基板１Ｄでは、被覆部５０が、全ての側面３４及び空間領域を被覆するように形成されているのとは相違している。
このような構成によっても、伸縮性回路基板１Ｅ全体の伸縮性及び柔軟性を確保し、電子部品３０の高密度実装が可能で、電子部品３０を確実に伸縮性回路基板１Ｅに実装することができる。

［第７の実施形態］
図１３は、本発明の第７の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｆを示す断面図である。図１３において、第１の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。
図１３に示すように、第７の実施形態に係る伸縮性回路基板１Ｆでは、被覆部５０が設けられていない点が、第１の実施形態に係る伸縮性回路基板１では、被覆部５０が設けられているのとは相違している。このように被覆部５０が設けられていない場合であっても、伸縮性回路基板１Ｆ全体の伸縮性及び柔軟性を確保し、電子部品３０の高密度実装が可能となる。

以上、本発明のいくつかの実施の形態を説明したが、これらの実施の形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施の形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 伸縮性回路基板
１０ 伸縮性基材
２０ 伸縮性配線
２１ 配線端子
３０ 電子部品
３１ 接続端子
３２ 実装面
３３ 背面
３４ 側面
４０ 接続部
５０ 被覆部

Claims (8)

1. ヤング率が１ＧＰａ未満である伸縮性基材と、
   前記伸縮性基材上に形成されたヤング率が１ＧＰａ未満である配線端子を有する伸縮性配線と、
   前記伸縮性基材及び前記伸縮性配線上に前記配線端子が露出するように形成されたヤング率が１ＧＰａ未満である伸縮性絶縁膜と、
   前記伸縮性基材上に実装された電子部品と、
   前記電子部品と前記伸縮性配線の前記配線端子との間を電気的に接続すると共にヤング率が１ＧＰａ未満である伸縮性を有する接続部と
   を備え、
   前記接続部は、前記伸縮性配線のヤング率の２倍以上となるように形成されており、
   前記電子部品は、前記伸縮性絶縁膜を介して前記伸縮性配線と直接接触しないように配置され、
   前記接続部は、前記伸縮性配線の配線端子と前記電子部品とを、一対一で繋ぐように接続する
   ことを特徴とする伸縮性回路基板。
2. 少なくとも前記接続部を被覆するように形成された被覆部を更に備え、
   前記被覆部は、ヤング率が前記接続部のヤング率よりも高くなるように形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性回路基板。
3. 前記被覆部は、ヤング率が１ＧＰａ未満且つ前記接続部のヤング率の２倍以上となるように形成されている
   ことを特徴とする請求項２記載の伸縮性回路基板。
4. 前記被覆部は、前記電子部品の実装面と前記伸縮性基材との間の空間領域の少なくとも一部を埋めると共に少なくとも前記接続部を被覆するように、前記電子部品の側面を覆う箇所から前記空間領域に連続して回り込むように形成されている
   ことを特徴とする請求項２又は３記載の伸縮性回路基板。
5. 前記接続部は、第１のエラストマー及び第１の導電性材料の混合物で形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の伸縮性回路基板。
6. 前記伸縮性配線は、第２のエラストマー及び第２の導電性材料の混合物で形成されている
   ことを特徴とする請求項５記載の伸縮性回路基板。
7. 前記第１のエラストマーのヤング率は、前記第２のエラストマーのヤング率よりも高い
   ことを特徴とする請求項６記載の伸縮性回路基板。
8. 前記第１の導電性材料のヤング率は、前記第２の導電性材料のヤング率よりも高い
   ことを特徴とする請求項６記載の伸縮性回路基板。

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