JP2018014381A - 基板及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】設置位置を問わず、曲げや伸縮に耐性のある電子機器が実現できる基板の折り曲げ性を維持する。【解決手段】基板１は、折り曲げ性を有し、シリコーンゴム等のエラストマからなる基材２と、前記基材上に形成された折り曲げ性を有し、樹脂及び導電性粒子を含む配線パターン３と、配線パターン３上に形成されて、金属箔、金属メッキ又は金属粉末からなる導電性部材４と、電子部品５と、導電性部材４と電子部品５とを接合する、ハンダを含む接合部材６と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、基板及び電子機器に関する。

電子部品を実装した電子機器として、ビーコン信号（無線標識）を発信する無線通信機器や、体に身に着けた状態で使用可能なウェアラブル端末が知られている。電子機器が備える基材にゴム材料を用いることで、設置位置を問わず、曲げや伸縮に耐性のある電子機器が実現できる。

特開平１０−１１７０５７号公報 特開２００３−２４３７８８号公報 特開昭６０−２１４５９６号公報 特開昭５９−１６９１５７号公報

電子機器や基板の伸縮性を向上するために、電子機器や基板が備える基材にゴム材料を用いると共に、基材上の配線パターンにゴム材料を用いる。図１９に示すように、基板１０１が備える基材１０２の配線パターン１０３上に接合部材１０４が形成され、接合部材１０４を介して配線パターン１０３と電子部品１０５の端子１０６との接合が行われている。ゴム材料の導電性ペーストを用いて配線パターン１０３が形成されている。ハンダペースト又はゴム材料の導電性ペーストを用いて接合部材１０４が形成されている。

配線パターン１０３を形成するために用いられた導電性ペーストは、ハンダ濡れ性が悪い。そのため、ハンダペーストを用いて接合部材１０４が形成された場合、配線パターン１０３と電子部品１０５の端子１０６との接合不良が発生する恐れがある。

導電性ペースト同士の接着には相性がある。配線パターン１０３を形成するために用いられた導電性ペーストと接合部材１０４を形成するために用いられた導電性ペーストとの接着性が低い場合、配線パターン１０３と電子部品１０５の端子１０６との接合不良が発生する恐れがある。例えば、シリコーン系の導電性ペーストは、シリコーン系の導電性ペーストに対する接着性が高いが、シリコーン系の導電性ペーストは、シリコーン系以外の導電性ペーストに対する接着性が低い。そのため、配線パターン１０３を形成するためにシリコーン系の導電性ペーストを用いた場合、シリコーン系の導電性ペーストを用いて接合部材１０４を形成している。導電性ペースト同士の接着性を考慮して配線パターン１０３及び接合部材１０４を形成するため、導電性ペーストの種類の選択肢が限定されてしまい、低コスト化や量産性の向上が困難となる。

金属は、導電性ペーストよりもハンダ濡れ性が良い。配線パターン１０３の材料として金属を用いた場合、接合部材１０４の材料としてハンダを用いることができる。金属は、導電性ペーストとの接着性が高い。配線パターン１０３の材料として金属を用いた場合、接合部材１０４を形成するために用いる導電性ペーストの種類の選択肢が広がる。しかし、金属は導電性ペーストよりも剛性が大きいため、配線パターン１０３の材料として金属を用いた場合、基板１０１の折り曲げ性（可撓性）が維持できない。

本願は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、基板の折り曲げ性を維持する技術を提供することを目的とする。

本願の一観点によれば、折り曲げ性を有する基材と、前記基材上に形成された折り曲げ性を有する配線パターンと、前記配線パターン上に形成された導電性部材と、電子部品と、前記導電性部材と前記電子部品とを接合する接合部材と、を備える基板が提供される。

本願によれば、基板の折り曲げ性を維持することができる。

図１の（Ａ）は、基板の平面図である。図１の（Ｂ）は、基板の断面図である。 図２の（Ａ）は、基材の側面図であり、図２の（Ｂ）は、基材の平面図である。 図３の（Ａ）は、基材の断面図であり、図３の（Ｂ）は、基材の平面図である。 図４の（Ａ）は、基材の断面図であり、図４の（Ｂ）は、基材の平面図である。 図５の（Ａ）は、基材の断面図であり、図５の（Ｂ）は、基材の平面図である。 図６の（Ａ）は、基材の断面図であり、図６の（Ｂ）は、基材の平面図である。 図７の（Ａ）は、基材の断面図であり、図７の（Ｂ）は、基材の平面図である。 図８の（Ａ）は、電子機器の平面図であり、図８の（Ｂ）は、電子機器の断面図である。 図９は、基板の平面図である。 図１０は、基板の平面図である。 図１１の（Ａ）は、基板の平面図であり、図１１の（Ｂ）は、基板の断面図である。 図１２の（Ａ）は、基板の平面図であり、図１２の（Ｂ）は、基板の断面図である。 図１３の（Ａ）は、基板の平面図であり、図１３の（Ｂ）は、基板の断面図である。 図１４の（Ａ）は、基材の断面図であり、図１４の（Ｂ）は、基材の平面図である。 図１５の（Ａ）は、基材の断面図であり、図１５の（Ｂ）は、基材の平面図である。 図１６の（Ａ）は、基材の断面図であり、図１６の（Ｂ）は、基材の平面図である。 図１７の（Ａ）は、基板の断面図であり、図１７の（Ｂ）は、基板の平面図である。 図１８の（Ａ）は、基板の断面図であり、図１８の（Ｂ）は、基板の平面図である。 基板の説明図である。

以下、図面を参照して、実施形態を詳細に説明する。以下の各実施形態の構成は例示で
あり、本発明は、各実施形態の構成に限定されない。

〈第１実施形態〉
第１実施形態について説明する。図１の（Ａ）は、基板１の平面図である。図１の（Ｂ）は、基板１の断面図であり、図１の（Ａ）の一点鎖線Ａ−Ａに沿った断面を示している。基板１は、基材２と、配線パターン３と、金属箔４と、電子部品５と、接合部材６とを備える。金属箔４は、導電性部材の一例である。

基材２は、折り曲げ性（可撓性）及び伸縮性を有する。基材２の材料は、例えば、エラストマである。エラストマの例として、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、ブタジエンゴム、クロロブレンゴム及び天然ゴム等が挙げられる。

配線パターン３は、基材２上に形成されている。図１の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例では、基材２上に２つの配線パターン３が並行して配置されている。金属箔４は、配線パターン３上に形成されている。各配線パターン３上に一つの金属箔４が形成されてもよいし、各配線パターン３上に複数の金属箔４が形成されてもよい。各配線パターン３上に複数の金属箔４を形成する場合、複数の金属箔４は其々離間して配置される。金属箔４として、例えば、銀（Ａｇ）箔、銅（Ｃｕ）箔、金（Ａｕ）箔、アルミニウム（Ａｌ）箔、ニッケル（Ｎｉ）箔又は錫（Ｓｎ）箔等を用いてもよい。図１の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例では、金属箔４は、平面視で矩形であるが、図１の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例に限定されず、金属箔４は、平面視で円形又は楕円形であってもよい。

電子部品５は、半導体素子等の能動部品及びチップコンデンサ等の受動部品を含む。図１の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例では、電子部品５の両端部の其々が２つの配線パターン３上に位置した状態で、電子部品５が基材２上に実装されている。電子部品５の両端部に端子７が形成されている。金属箔４と電子部品５との間には、金属箔４と電子部品５の端子７とを接合する接合部材６が形成されている。金属箔４及び接続部材６を介して、配線パターン３と電子部品５とが電気的に接続されている。

〈基板１の製造方法〉
図２の（Ａ）から図７の（Ｂ）を参照して、第１実施形態に係る基板１の製造方法の一例を説明する。図２の（Ａ）に示すように、基材２を配置した後、基材２上に印刷マスク１１を配置し、スキージ１２を用いて印刷マスク１１が有する開口内に導電性ペースト１３を埋め込むことにより、基材２上に複数の導電性ペースト１３を形成する。導電性ペースト１３は、バインダー樹脂及び導電性粒子を含む。バインダー樹脂は、樹脂の一例である。次いで、図２の（Ｂ）に示すように、基材２上の印刷マスク１１を取り外す。図２の（Ａ）は、基材２の側面図であり、図２の（Ｂ）は、基材２の平面図である。

次に、図３の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、各導電性ペースト１３上に複数の金属箔４を載置する。図３の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図３の（Ｂ）は、基材２の平面図である。次いで、加熱処理を行うことにより、複数の導電性ペースト１３を硬化する。図４の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、複数の導電性ペースト１３が硬化することにより基材２上に複数の配線パターン３が形成される。図４の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図４の（Ｂ）は、基材２の平面図である。導電性ペースト１３と金属箔４とが接触した状態で導電性ペースト１３が硬化することにより、配線パターン３と金属箔４とが接着する。金属箔４は、導電性ペースト１３の種類に関わらず導電性ペースト１３との接着性が高いため、金属箔４は、配線パターン３との接着性が高い。

次に、図５の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、各金属箔４上にペースト１４を形成する
。図５の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図５の（Ｂ）は、基材２の平面図である。例えば、ディスペンス塗布又は印刷塗布により各金属箔４上にペースト１４を形成してもよい。ペースト１４は、導電性ペースト又はハンダペーストである。導電性ペーストは、バインダー樹脂及び導電性粒子を含む。ハンダペーストは、ハンダ粉末及びフラックスを含む。ハンダとして、例えば、錫又は錫を含む合金を用いてもよい。

次いで、図６の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基材２上に複数の電子部品５を搭載する。図６の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図６の（Ｂ）は、基材２の平面図である。例えば、電子部品５の端子７がペースト１４上に位置するように複数の電子部品５を配置する。次に、加熱処理を行うことにより、ペースト１４を硬化する。ペースト１４が硬化することにより、図７の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、金属箔４と電子部品５の端子７とを接合する接合部材６が金属箔４と電子部品５との間に形成される。図７の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図７の（Ｂ）は、基材２の平面図である。図２の（Ａ）から図７の（Ｂ）に示す工程が行われることにより基板１が製造される。

バインダー樹脂及び導電性粒子を含む導電性ペースト１３を硬化することにより配線パターン３が形成されている。したがって、配線パターン３は、バインダー樹脂及び導電性粒子を含む。バインダー樹脂及び導電性粒子を含む導電性ペーストを硬化することにより接合部材６が形成されている場合、接合部材６はバインダー樹脂及び導電性粒子を含む。バインダー樹脂として、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂又は変性シリコーン系樹脂を用いてもよい。導電性粒子として、例えば、銅粒子、銀粒子、金粒子、アルミニウム粒子、ニッケル粒子、錫粒子、パラジウム（Ｐｄ）粒子等の金属粒子を用いてもよいし、これら二種以上の金属粒子を用いてもよい。ハンダペーストを硬化することにより接合部材６が形成されている場合、接合部材６はハンダを含む。

配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類に関わらず、金属箔４は配線パターン３との接着性が高い。接合部材６がバインダー樹脂及び導電性粒子を含む場合、接合部材６に含まれるバインダー樹脂の種類に関わらず、金属箔４は接合部材６との接着性が高い。金属箔４はハンダ濡れ性が良い。接合部材６がハンダを含む場合、金属箔４は接合部材６との接着性が高い。したがって、配線パターン３と接合部材６との間に金属箔４が介在することにより、配線パターン３と接合部材６とが接着し、配線パターン３と電子部品５の端子７との接合が確保される。

接合部材６がバインダー樹脂及び導電性粒子を含む場合、配線パターン３と接合部材６との間に金属箔４を配置することにより、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材６に含まれるバインダー樹脂の種類とを異なるようにすることができる。また、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材６に含まれるバインダー樹脂の種類とを同一としてもよい。

配線パターン３に含まれるバインダー樹脂及び接合部材６に含まれるバインダー樹脂を、複数種類のバインダー樹脂から其々選択することが可能である。そのため、導電性ペースト１３に含まれるバインダー樹脂及び導電性ペースト（ペースト１４）に含まれるバインダー樹脂の種類を、複数種類のバインダー樹脂から其々選択することが可能である。このように、バインダー樹脂の種類に関わらず、基材２に電子部品５を実装することができる。複数種類の導電性ペーストから配線パターン３の材料として用いる導電性ペーストを選択することが可能である。複数種類の導電性ペーストから接合部材６の材料として用いる導電性ペーストを選択することが可能である。

例えば、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂がシリコーン系樹脂であり、接合部
材６に含まれるバインダー樹脂がエポキシ系樹脂であってもよい。シリコーン系樹脂とエポキシ系樹脂とは異なる種類の樹脂であるため、シリコーン系樹脂とエポキシ系樹脂との接着性が低い。基板１は、配線パターン３と接合部材６との間に金属箔４を有するので、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材６に含まれるバインダー樹脂の種類とが異なっていても、配線パターン３と接合部材６とが金属箔４を介して接着する。

例えば、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂がシリコーン系樹脂であり、接合部材６がハンダを含んでもよい。バインダー樹脂とハンダとは接着性が低い。基板１は、配線パターン３と接合部材６との間に金属箔４を有するので、接合部材６がハンダを含む場合であっても、配線パターン３と接合部材６とが金属箔４を介して接着する。また、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂がシリコーン系以外の他系統の樹脂であってもよい。この場合であっても、配線パターン３と接合部材６とが金属箔４を介して接着する。

バインダー樹脂は、折り曲げ性及び伸縮性を有する。配線パターン３はバインダー樹脂及び導電性粒子を含むため、配線パターン３は折り曲げ性及び伸縮性を有する。金属箔４の平面サイズ（実装面積）は、接合部材６の平面サイズと略同一又は接合部材６の平面サイズよりも若干大きい。基材２や配線パターン３が湾曲したり、折れ曲がったりする際に、金属箔４が基材２や配線パターン３の曲げに追従することができるため、基板１の折り曲げ及び伸縮性が損なわれない。

接合部材６がバインダー樹脂及び導電性粒子を含む場合、接合部材６は折り曲げ及び伸縮性を有する。基材２や配線パターン３が湾曲したり、折れ曲がったりする際に、接合部材６が基材２や配線パターン３の曲げに追従することができるため、基板１の折り曲げ及び伸縮性が向上する。

配線パターン３の電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有する金属箔４を用いてもよい。配線パターン３の電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有する金属箔４を用いることにより、接続抵抗が低減され、配線パターン３と電子部品５との間の信号伝送速度が向上する。導電性ペースト１３に含まれる導電性粒子が銀粒子である場合、配線パターン３又は導電性ペースト１３の電気抵抗率は約１×１０^-3〜１０^-5Ω・ｃｍである。導電性ペースト１３に含まれる導電性粒子が銀粒子以外の他の金属粒子である場合、配線パターン３又は導電性ペースト１３の電気抵抗率は約１×１０^-3〜１０^-5Ω・ｃｍよりも高い。銀の電気抵抗率は１．５９×１０^-6Ω・ｃｍ、銅の電気抵抗率は１．６８×１０^-6Ω・ｃｍ、金の電気抵抗率は２．２１×１０^-6Ω・ｃｍ、アルミニウムの電気抵抗率は２．６５×１０^-6Ω・ｃｍ、ニッケルの電気抵抗率は６．９９×１０^-6Ω・ｃｍである。したがって、金属箔４として、銀箔、銅箔、金箔、アルミニウム箔又はニッケル箔を用いる場合、金属箔４の電気抵抗率は配線パターン３の電気抵抗率より小さい。

第１実施形態について種々の変更、改良等が可能である。例えば、図８の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第１実施形態の構成を、折り曲げ性を有する基板８と、基板８上に形成された配線パターン３と、金属箔４と、電子部品５と、接合部材６と、を備える電子機器９に適用してもよい。図８の（Ａ）は、電子機器９の平面図である。図８の（Ｂ）は、電子機器９の断面図であり、図８の（Ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った断面を示している。基板８の材料は、例えば、エラストマである。電子機器９は、例えば、ビーコン信号を発信する無線通信機器（ビーコン）、体に身に着けた状態で使用可能なウェアラブル端末等である。

〈第２実施形態〉
第２実施形態について説明する。第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施
形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図９は、基板１の平面図である。基板１は、基材２と、配線パターン３と、金属箔２１と、電子部品５と、接合部材６とを備える。金属箔２１は、導電性部材の一例である。基材２、配線パターン３、電子部品５及び接合部材６は、第１実施形態と同一である。金属箔２１は、配線パターン３上に形成されている。各配線パターン３上に一つの金属箔２１が形成されている。各金属箔２１上に複数の接合部材６が配置されている。金属箔２１として、例えば、銅箔、金箔、銀箔、アルミニウム箔、ニッケル箔又は錫箔等を用いてもよい。

金属箔２１の外周部に複数の切り込み（切り欠き）２２が形成されている。切り込み２２は、金属箔２１の外周部から中央部まで伸びている。切り込み２２の延伸方向は、金属箔２１の長手方向と直交する方向である。図９に示す例では、各切り込み２２は複数の電子部品５の間に配置されている。複数の切り込み２２は、金属箔２１の対向する２辺の其々に設けられている。第２実施形態に係る基板１は、第１実施形態に係る基板１の製造方法と同様の工程により製造することが可能である。

図１０は、基板１の平面図である。図１０は、基材２の長手方向に向かって基材２の両端部が引っ張られた状態の基板１が示されている。基材２の両端部が引っ張られることにより、配線パターン３の長手方向に向かって配線パターン３が引っ張られる。配線パターン３が引っ張られると、金属箔２１の切り込み２２の隙間が広がる。例えば、基材２が湾曲して配線パターン３が引っ張られた際に、金属箔２１の切り込み２２の隙間が広がる。金属箔２１の切り込み２２の隙間が広がることにより、金属箔２１が基材２や配線パターン３の曲げに追従することができ、基板１の折り曲げ性が損なわれない。例えば、剛性の高い金属箔２１を配線パターン３上に形成した場合において、基材２や配線パターン３が湾曲したり、折れ曲がったりする際に、金属箔２１が基材２や配線パターン３の曲げに追従することができる。

第１実施形態と同様、配線パターン３の電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有する金属箔２１を用いてもよい。配線パターン３の電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有する金属箔２１を用いることにより、接続抵抗が低減され、配線パターン３と電子部品５との間の信号伝送速度が向上する。第２実施形態について種々の変更、改良等が可能である。例えば、第２実施形態の構成を、折り曲げ性を有する基板８と、基板８上に形成された配線パターン３と、金属箔２１と、電子部品５と、接合部材６と、を備える電子機器９に適用してもよい。

〈第３実施形態〉
第３実施形態について説明する。第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図１１の（Ａ）は、基板１の平面図である。図１１の（Ｂ）は、基板１の断面図であり、図１１の（Ａ）の一点鎖線Ｃ−Ｃに沿った断面を示している。基板１は、基材２と、配線パターン３と、金属メッキ３１と、電子部品５と、接合部材６とを備える。金属メッキ３１は、導電性部材の一例である。基材２、配線パターン３、電子部品５及び接合部材６は、第１実施形態と同一である。

金属メッキ３１は、配線パターン３上に形成されている。各配線パターン３上に一つの金属メッキ３１が形成されてもよいし、各配線パターン３上に複数の金属メッキ３１が形成されてもよい。各配線パターン３上に複数の金属メッキ３１を形成する場合、複数の金属メッキ３１は其々離間して配置される。金属メッキ３１は、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、錫等の金属又は銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、錫のいずれかを含む合金である。図１１の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例では、金属メッキ３１は、平面視で矩形であるが、図１１の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例に限定されず、金属メッキ３１は、平面視で円形又は楕円形であってもよい。

第３実施形態に係る基板１の製造方法は、第１実施形態に係る基板１の製造方法と比べて以下の工程が異なる。第３実施形態に係る基板１の製造方法では、基材２上に複数の導電性ペースト１３を形成した後、加熱処理を行い、複数の導電性ペースト１３を硬化することにより基材２上に複数の配線パターン３を形成する。次いで、各配線パターン３上に複数の金属メッキ３１を電解メッキ方法又は無電解メッキ方法により形成する。第３実施形態に係る基板１の製造方法における他の工程は、第１実施形態と同様である。

配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類に関わらず、金属メッキ３１は配線パターン３との接着性が高い。接合部材６がバインダー樹脂及び導電性粒子を含む場合、接合部材６に含まれるバインダー樹脂の種類に関わらず、金属メッキ３１は接合部材６との接着性が高い。金属メッキ３１はハンダ濡れ性が良い。接合部材６がハンダを含む場合、金属メッキ３１は接合部材６との接着性が高い。したがって、配線パターン３と接合部材６との間に金属メッキ３１が介在することにより、配線パターン３と接合部材６とが接着し、配線パターン３と電子部品５の端子７との接合が確保される。

接合部材６がバインダー樹脂及び導電性粒子を含む場合、配線パターン３と接合部材６との間に金属メッキ３１を配置することにより、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材６に含まれるバインダー樹脂の種類とを異ならせることができる。第１実施形態と同様、導電性ペーストの種類に関わらず、基材２に電子部品５を実装することができる。

配線パターン３はバインダー樹脂及び導電性粒子を含むため、配線パターン３は折り曲げ性及び伸縮性を有する。金属メッキ３１の平面サイズ（実装面積）は、接合部材６の平面サイズと略同一又は接合部材６の平面サイズよりも若干大きい。基材２や配線パターン３が湾曲したり、折れ曲がったりする際に、金属メッキ３１が基材２や配線パターン３の曲げに追従することができるため、基板１の折り曲げ性及び伸縮性が損なわれない。

第１実施形態と同様、配線パターン３の電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有する金属メッキ３１を用いてもよい。配線パターン３の電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有する金属メッキ３１を用いることにより、接続抵抗が低減され、配線パターン３と電子部品５との間の信号伝送速度が向上する。第３実施形態について種々の変更、改良等が可能である。例えば、第３実施形態の構成を、折り曲げ性を有する基板８と、基板８上に形成された配線パターン３と、金属メッキ３１と、電子部品５と、接合部材６と、を備える電子機器９に適用してもよい。

〈第４実施形態〉
第４実施形態について説明する。第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図１２の（Ａ）は、基板１の平面図である。図１２の（Ｂ）は、基板１の断面図であり、図１２の（Ａ）の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿った断面を示している。基板１は、基材２と、配線パターン３と、金属粉末４１と、電子部品５と、接合部材６とを備える。金属粉末４１は、導電性部材の一例である。基材２、配線パターン３、電子部品５及び接合部材６は、第１実施形態と同一である。

金属粉末４１は、配線パターン３上に形成されている。各配線パターン３上に一つの金属粉末４１が形成されてもよいし、各配線パターン３上に複数の金属粉末４１が形成されてもよい。各配線パターン３上に複数の金属粉末４１を形成する場合、複数の金属粉末４１は其々離間して配置される。金属粉末４１は、例えば、銀粉末、銅粉末、金粉末、アルミニウム粉末、ニッケル粉末、錫粉末等である。図１２の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例では、金属粉末４１は、平面視で矩形であるが、図１２の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例に限定さ
れず、金属粉末４１は、平面視で円形又は楕円形であってもよい。

第４実施形態に係る基板１の製造方法は、第１実施形態に係る基板１の製造方法と同様の工程により製造することが可能である。第１実施形態の各導電性ペースト１３上に複数の金属箔４を載置する工程に替えて、各導電性ペースト１３上に複数の金属粉末４１を形成する工程を行う。第４実施形態に係る基板１の製造方法における他の工程は、第１実施形態と同様である。

配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類に関わらず、金属粉末４１は配線パターン３との接着性が高い。接合部材６がバインダー樹脂及び導電性粒子を含む場合、接合部材６に含まれるバインダー樹脂の種類に関わらず、金属粉末４１は接合部材６との接着性が高い。金属粉末４１はハンダ濡れ性が良い。接合部材６がハンダを含む場合、金属粉末４１は接合部材６との接着性が高い。したがって、配線パターン３と接合部材６との間に金属粉末４１が介在することにより、配線パターン３と接合部材６とが接着し、配線パターン３と電子部品５の端子７との接合が確保される。

接合部材６がバインダー樹脂及び導電性粒子を含む場合、配線パターン３と接合部材６との間に金属粉末４１を配置することにより、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材６に含まれるバインダー樹脂の種類とを異ならせることができる。第１実施形態と同様、導電性ペーストの種類に関わらず、基材２に電子部品５を実装することができる。

配線パターン３はバインダー樹脂及び導電性粒子を含むため、配線パターン３は折り曲げ性及び伸縮性を有する。金属粉末４１の平面サイズ（実装面積）は、接合部材６の平面サイズと略同一又は接合部材６の平面サイズよりも若干大きい。基材２や配線パターン３が湾曲したり、折れ曲がったりする際に、金属粉末４１が基材２や配線パターン３の曲げに追従することができるため、基板１の折り曲げ性及び伸縮性が損なわれない。

第１実施形態と同様、配線パターン３の電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有する金属粉末４１を用いてもよい。配線パターン３の電気抵抗率より小さい電気抵抗率を有する金属粉末４１を用いることにより、接続抵抗が低減され、配線パターン３と電子部品５との間の信号伝送速度が向上する。第４実施形態について種々の変更、改良等が可能である。例えば、第４実施形態の構成を、折り曲げ性を有する基板８と、基板８上に形成された配線パターン３と、金属粉末４１と、電子部品５と、接合部材６と、を備える電子機器９に適用してもよい。

第１〜第４実施形態において、ハンダペーストを硬化して接合部材６を形成してもよい。ハンダペーストを硬化する際の加熱温度は、導電性ペーストを硬化する際の加熱温度よりも低い。したがって、ハンダペーストを硬化して接合部材６を形成することにより、接合温度の低温化を図ることができる。接合温度が低温化することにより、接合時の熱応力が抑制され、基板１の反りを低減することができる。

第１〜第４実施形態において、複数種類の導電性ペースト１３から配線パターン３の材料として用いる導電性ペースト１３を選択してもよい。第１〜第４実施形態において、複数種類の導電性ペーストから接合部材６の材料として用いる導電性ペーストを選択してもよい。例えば、複数種類の導電性ペーストから硬化時間の短い導電性ペーストを選択することにより、接合時間の短縮化を図ることができる。例えば、複数種類の導電性ペーストから低コストの導電性ペーストを選択することにより、基板１の低コスト化を図ることができる。例えば、配線パターン３の材料として低コストの導電性ペースト１３を選択し、接合部材６の材料として硬化時間の短い導電性ペーストを選択してもよい。したがって、
第１〜第４実施形態によれば、製造プロセスの自由度や設計自由度が向上する。

〈第５実施形態〉
第５実施形態について説明する。第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図１３の（Ａ）は、基板１の平面図である。図１３の（Ｂ）は、基板１の断面図であり、図１３の（Ａ）の一点鎖線Ｅ−Ｅに沿った断面を示している。基板１は、基材２と、配線パターン３と、導電体５１と、電子部品５と、接合部材５２とを備える。導電体５１は、導電性部材の一例である。基材２、配線パターン３及び電子部品５は、第１実施形態と同一である。

導電体５１は、配線パターン３上に形成されている。各配線パターン３上に一つの導電体５１が形成されてもよいし、各配線パターン３上に複数の導電体５１が形成されてもよい。各配線パターン３上に複数の導電体５１を形成する場合、複数の導電体５１は其々離間して配置される。図１３の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例では、導電体５１は、平面視で矩形であるが、図１３の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例に限定されず、導電体５１は、平面視で円形又は楕円形であってもよい。

導電体５１と電子部品５との間には、導電体５１と電子部品５の端子７とを接合する接合部材５２が形成されている。導電体５１及び接続部材５２を介して、配線パターン３と電子部品５とが電気的に接続されている。

〈基板１の製造方法〉
図１４の（Ａ）から図１８の（Ｂ）を参照して、第５実施形態に係る基板１の製造方法の一例を説明する。基材２を配置した後、基材２上に複数の導電性ペースト１３を形成する。基材２上に複数の導電性ペースト１３を形成する工程は、第１実施形態と同様である。次に、図１４の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、各導電性ペースト１３上に複数の導電性ペースト５３を形成する。図１４の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図１４の（Ｂ）は、基材２の平面図である。

導電性ペースト５３は、バインダー樹脂及び導電性粒子を含む導電性樹脂である。バインダー樹脂として、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂又は変性シリコーン系樹脂を用いてもよい。導電性粒子として、例えば、銅粒子、金粒子、銀粒子、パラジウム粒子、ニッケル粒子、錫粒子、鉛粒子等の金属粒子を用いてもよいし、これら二種以上の金属粒子を用いてもよい。導電性ペースト１３に含まれるバインダー樹脂の種類と導電性ペースト５３に含まれるバインダー樹脂の種類とが異なる。例えば、導電性ペースト１３に含まれるバインダー樹脂がシリコーン系樹脂であってもよいし、導電性ペースト５３に含まれるバインダー樹脂がエポキシ系樹脂であってもよい。

次いで、加熱処理を行うことにより導電性ペースト１３及び導電性ペースト５３を同時に硬化する。すなわち、同一の加熱処理工程によって導電性ペースト１３及び導電性ペースト５３を硬化する。図１５の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、複数の導電性ペースト１３が硬化することにより基材２上に複数の配線パターン３が形成され、複数の導電性ペースト５３が硬化することにより各配線パターン３上に複数の導電体５１が形成される。図１５の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図１５の（Ｂ）は、基材２の平面図である。導電性ペースト１３と導電性ペースト５３とが接触した状態で導電性ペースト１３及び導電性ペースト５３が同時に硬化することにより、配線パターン３と導電体５１とが接着する。すなわち、配線パターン３と導電体５１とが密着した状態で、基材２上に配線パターン３及び導電体５１が形成される。

バインダー樹脂及び導電性粒子を含む導電性ペースト１３を硬化することにより配線パターン３が形成されている。したがって、配線パターン３は、バインダー樹脂及び導電性粒子を含む。バインダー樹脂及び導電性粒子を含む導電性ペースト５３を硬化することにより導電体５１が形成されている。したがって、導電体５１は、バインダー樹脂及び導電性粒子を含む。導電性ペースト１３に含まれるバインダー樹脂の種類と導電性ペースト５３に含まれるバインダー樹脂の種類とが異なる。そのため、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と導電体５１に含まれるバインダー樹脂の種類とが異なる。導電性ペースト１３に含まれるバインダー樹脂の種類と導電性ペースト５３に含まれるバインダー樹脂の種類とが異なるため、導電性ペースト１３と導電性ペースト５３との接着性が低い。しかし、導電性ペースト１３及び導電性ペースト５３を同時に硬化する場合、導電性ペースト１３と導電性ペースト５３との接着性が向上するため、配線パターン３と導電体５１との接着性が高い。

次に、図１６の（Ａ）及び図１６の（Ｂ）に示すように、各導電体５１上に導電性ペースト５４を形成する。図１６の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図１６の（Ｂ）は、基材２の平面図である。例えば、ディスペンス塗布又は印刷塗布により各導電体５１上に導電性ペースト５４を形成してもよい。

導電性ペースト５４は、バインダー樹脂及び導電性粒子を含む導電性樹脂である。バインダー樹脂として、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂又は変性シリコーン系樹脂を用いてもよい。導電性粒子として、例えば、銅粒子、金粒子、銀粒子、パラジウム粒子、ニッケル粒子、錫粒子、鉛粒子等の金属粒子を用いてもよいし、これら二種以上の金属粒子を用いてもよい。導電性ペースト５３に含まれるバインダー樹脂の種類と導電性ペースト５４に含まれるバインダー樹脂の種類とが同一である。

次いで、図１７の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基材２上に複数の電子部品５を搭載する。図１７の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図１７の（Ｂ）は、基材２の平面図である。例えば、電子部品５の端子７が導電性ペースト５４上に位置するように複数の電子部品５を配置する。次に、加熱処理を行うことにより、導電性ペースト５４を硬化する。導電性ペースト５４が硬化することにより、図１８の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、導電体５１と電子部品５の端子７とを接合する接合部材５２が導電体５１と電子部品５との間に形成される。図１８の（Ａ）は、基材２の断面図であり、図１８の（Ｂ）は、基材２の平面図である。図１４の（Ａ）から図１８の（Ｂ）に示す工程が行われることにより基板１が製造される。

バインダー樹脂及び導電性粒子を含む導電性ペースト５４を硬化することにより接合部材５２が形成されている。したがって、接合部材５２は、バインダー樹脂及び導電性粒子を含む。導電性ペースト５３に含まれるバインダー樹脂の種類と導電性ペースト５４に含まれるバインダー樹脂の種類とが同一であるため、導電体５１に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材５２に含まれるバインダー樹脂の種類とが同一である。したがって、導電体５１と接合部材５２との接着性が高い。

配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と導電体５１に含まれるバインダー樹脂の種類とが異なる。導電体５１に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材５２に含まれるバインダー樹脂の種類とが同一である。したがって、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材５２に含まれるバインダー樹脂の種類とが異なる。導電体５１に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材５２に含まれるバインダー樹脂の種類とが同一であるので、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類に関わらず、導電体５１と接合部材５２との接着性が高い。したがって、配線パターン３と接合部材５２との間
に導電体５１が介在することにより、配線パターン３と接合部材５２とが接着し、配線パターン３と電子部品５の端子７との接合が確保される。

配線パターン３と接合部材５２との間に導電体５１を配置することにより、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材５２に含まれるバインダー樹脂の種類とを異ならせることができる。したがって、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂及び接合部材５２に含まれるバインダー樹脂を、複数種類のバインダー樹脂から其々選択することが可能である。そのため、導電性ペースト１３に含まれるバインダー樹脂及び導電性ペースト５４に含まれるバインダー樹脂を、複数種類のバインダー樹脂から其々選択することが可能である。このように、バインダー樹脂の種類に関わらず、基材２に電子部品５を実装することができる。複数種類の導電性ペーストから配線パターン３の材料として用いる導電性ペーストを選択することが可能である。複数種類の導電性ペーストから接合部材５２の材料として用いる導電性ペーストを選択することが可能である。

例えば、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂がシリコーン系樹脂であり、接合部材５２に含まれるバインダー樹脂がエポキシ系樹脂であってもよい。シリコーン系樹脂とエポキシ系樹脂とは異なる種類の樹脂であるため、シリコーン系樹脂とエポキシ系樹脂との接着性が低い。基板１は、配線パターン３と接合部材５２との間に導電体５１を有する。そのため、配線パターン３に含まれるバインダー樹脂の種類と接合部材５２に含まれるバインダー樹脂の種類とが異なっていても、配線パターン３と接合部材５２とが導電体５１を介して接着する。

複数種類の導電性ペースト１３から配線パターン３の材料として用いる導電性ペースト１３を選択してもよい。複数種類の導電性ペースト５３から導電体５１の材料として用いる導電性ペースト５３を選択してもよい。複数種類の導電性ペースト５４から接合部材５２の材料として用いる導電性ペースト５４を選択してもよい。例えば、複数種類の導電性ペーストから硬化時間の短い導電性ペーストを選択することにより、接合時間の短縮化を図ることができる。例えば、複数種類の導電性ペーストから低コストの導電性ペーストを選択することにより、基板１の低コスト化を図ることができる。例えば、配線パターン３の材料として低コストの導電性ペースト１３を選択し、接合部材５２の材料として硬化時間の短い導電性ペースト５４を選択してもよい。したがって、第５実施形態によれば、製造プロセスの自由度や設計自由度が向上する。

第５実施形態について種々の変更、改良等が可能である。例えば、第５実施形態の構成を、折り曲げ性を有する基板８と、基板８上に形成された配線パターン３と、導電体５１と、電子部品５と、接合部材５２と、を備える電子機器９に適用してもよい。

１ 基板
２ 基材
３ 配線パターン
４ 金属箔
５ 電子部品
６ 接合部材
７ 端子
８ 基板
９ 電子機器
２１ 金属箔
２２ 切欠き
３１ 金属メッキ
４１ 金属粉末
５１ 導電体
５２ 接合部材

Claims (6)

1. 折り曲げ性を有する基材と、
   前記基材上に形成された折り曲げ性を有する配線パターンと、
   前記配線パターン上に形成された導電性部材と、
   電子部品と、
   前記導電性部材と前記電子部品とを接合する接合部材と、
   を備えることを特徴とする基板。
2. 前記配線パターンは樹脂及び導電性粒子を含み、
   前記導電性部材は金属箔、金属メッキ又は金属粉末であり、
   前記接合部材は樹脂及び導電性粒子を含む、又は、前記接合部材はハンダを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板。
3. 前記導電性部材は金属箔であり、
   前記金属箔の外周部に切り込みが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板。
4. 前記導電性部材は金属箔、金属メッキ又は金属粉末であり、
   前記金属箔、前記金属メッキ及び前記金属粉末の電気抵抗率は、前記配線パターンの電気抵抗率より小さいことを特徴とする請求項１に記載の基板。
5. 前記配線パターンは樹脂及び導電性粒子を含み、
   前記導電性部材は樹脂及び導電性粒子を含み、
   前記接合部材は樹脂及び導電性粒子を含み、
   前記配線パターンに含まれる前記樹脂の種類と前記接合部材に含まれる前記樹脂の種類とが異なり、
   前記導電性部材に含まれる前記樹脂の種類と前記接合部材に含まれる前記樹脂の種類とが同一であることを特徴とする請求項１に記載の基板。
6. 折り曲げ性を有する基板と、
   前記基板上に形成された折り曲げ性を有する配線パターンと、
   前記配線パターン上に形成された導電性部材と、
   電子部品と、
   前記導電性部材と前記電子部品とを接合する接合部材と、
   を備えることを特徴とする電子機器。

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