JP6506461B1 - 導電性粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波シールド性及び導電性に優れた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性基材と、前記導電性基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを有する導電性粘着テープであって、前記粘着剤層は、アクリル共重合体と、金属フィラーとを含有し、下記式（１）により算出したａ値が０以上である導電性粘着テープ。
ａ値＝（２５×Ｍ）＋｛２２×（ｄ７０／Ｄ）｝−３×（ｄ７０−ｄ４０）−１８ （１）
Ｍ：前記粘着剤層の体積に対する前記金属フィラーの金属量（体積％）
Ｄ：前記粘着剤層の厚み（μｍ）
ｄ４０：体積基準の累積分布が４０％となるときの前記金属フィラーの粒子径（μｍ）
ｄ７０：体積基準の累積分布が７０％となるときの前記金属フィラーの粒子径（μｍ）
【選択図】なし

Description

本発明は、導電性粘着テープに関する。

電子機器を構成する電子基板部品は高集積化が進んでおり、ＣＰＵやコネクタ等とアンテナ部分とが近接して配置されることがある。このような場合、ＣＰＵやコネクタ等から発せられる電磁波（ノイズ）に起因する誤動作を抑制するために、電磁波シールド材によりＣＰＵやコネクタ等を覆ったり、グランディングを行ったりするノイズ対策が行われている。

電磁波シールド材として、例えば、銅箔、アルミ箔等の金属箔に粘着剤層が積層された導電性粘着テープが用いられている。特許文献１には、総厚さが３０μｍ以下であり、導電性基材と、導電性粒子を含有する導電性粘着剤層とを有する導電性粘着シートが記載されており、該導電性粘着シートは極薄型でありながら、被着体への良好な接着性と導電性とを有していることが記載されている。

国際公開第２０１５／０７６１７４号

導電性粘着テープの性能を示す物性としては、特許文献１にも記載されているように電磁波シールド性を代替的に示す物性として導電性（抵抗値測定）が多用されている。
これに対して、本発明者らは、導電性（抵抗値測定）に加えて実際の電磁波シールド性についても詳細に評価した。その結果、本発明者らは、導電性粘着テープは粘着剤層を有するため貼り付けて使用できるという利点がある一方で、粘着剤層の断面が露出していると、その断面が電磁波（ノイズ）の放射源となってノイズ放射が生じやすく、電磁波シールド性が充分に得られないという問題を見出した。

本発明は、電磁波シールド性及び導電性に優れた導電性粘着テープを提供することを目的とする。

本発明は、導電性基材と、前記導電性基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを有する導電性粘着テープであって、前記粘着剤層は、アクリル共重合体と、金属フィラーとを含有し、下記式（１）により算出したａ値が０以上である導電性粘着テープである。
ａ値＝（２５×Ｍ）＋｛２２×（ｄ７０／Ｄ）｝−３×（ｄ７０−ｄ４０）−１８ （１）
Ｍ：前記粘着剤層の体積に対する前記金属フィラーの金属量（体積％）
Ｄ：前記粘着剤層の厚み（μｍ）
ｄ４０：体積基準の累積分布が４０％となるときの前記金属フィラーの粒子径（μｍ）
ｄ７０：体積基準の累積分布が７０％となるときの前記金属フィラーの粒子径（μｍ）
以下、本発明を詳述する。

本発明者らは、導電性基材と、上記導電性基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを有する導電性粘着テープにおいて、粘着剤層にアクリル共重合体と、金属フィラーとを含有させたうえで、粘着剤層の体積に対する金属フィラーの金属量、粘着剤層の厚み、及び、金属フィラーの粒子径を制御することを検討した。
その結果、本発明者らは、粘着剤層の体積に対する金属フィラーの金属量、粘着剤層の厚み、及び、金属フィラーの粒子径のそれぞれ個別の値よりもむしろ、これらの値から特定の式により算出した値（本明細書中、「ａ値」という）と、電磁波シールド性との間に高い相関性があることを見出した。本発明者らは、「ａ値」を特定範囲に制御することにより、粘着剤層の断面からのノイズ放射を抑制し、優れた電磁波シールド性及び導電性を実現できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の導電性粘着テープは、導電性基材と、上記導電性基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを有する。
上記導電性基材は特に限定されず、例えば、金属箔、導電性樹脂基材等が挙げられる。なかでも、金属箔を含むことが好ましい。上記金属箔の材質は特に限定されず、例えば、ニッケル、銀、銅、アルミニウム等が挙げられ、またこれら金属の合金であってもよい。なかでも、抵抗値が安定であり、電磁波シールド性が各周波数帯で安定であることから、銀及び銅が好ましく、銅がより好ましい。

上記導電性基材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は１５０μｍである。上記導電性基材が１μｍ以上であれば、導電性粘着テープの強度が上がり、強い衝撃が加わった場合に破壊されることを抑制できる。上記導電性基材が１５０μｍ以下であれば、長期間が経過した場合の反発による導電性粘着テープの浮き剥がれを抑制できる。同様の観点から、上記導電性基材の厚みのより好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は４０μｍ、更に好ましい下限は９μｍ、更に好ましい上限は３５μｍ、更により好ましい下限は１０μｍ、更により好ましい上限は３０μｍである。

上記粘着剤層は、上記導電性基材の少なくとも一方の面に配置されていれば、上記導電性基材の片面に配置されていても両面に配置されていてもよい。上記粘着剤層が上記導電性基材の両面に配置されている場合、両面の粘着剤層は同じ組成であってもそれぞれ異なる組成であってもよく、少なくとも一方の粘着剤層が後述する範囲のａ値を有していればよい。

上記粘着剤層は、アクリル共重合体と、金属フィラーとを含有する。
上記アクリル共重合体は、ブチルアクリレート（ＢＡ）と２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）とを含むモノマー混合物を共重合して得られた共重合体であることが好ましい。全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの含有量、及び、２−エチルヘキシルアクリレートの含有量は特に限定されないが、ブチルアクリレートの好ましい含有量は５０〜９０重量％、２−エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は１０〜５０重量％である。

上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、アルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、アルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、官能性モノマーが挙げられる。これらの共重合可能な他の重合性モノマーは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記アルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等が挙げられる。
上記アルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、例えば、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。
上記官能性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。

上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されないが、好ましい下限が４０万、好ましい上限が１２０万である。上記重量平均分子量が４０万以上であれば、上記粘着剤層の凝集力が高くなり、導電性粘着テープの接着信頼性が向上する。上記重量平均分子量が１２０万以下であれば、上記粘着剤層が硬くなりすぎることなく充分な段差追従性及び粘着力を有し、導電性粘着テープの接着信頼性が向上する。上記重量平均分子量のより好ましい下限は５０万、より好ましい上限は７０万である。
重量平均分子量を上記範囲に制御するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を制御すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。

上記金属フィラーは、金属のみからなるフィラーであってもよいし、金属以外のコア（例えば、樹脂粒子）に金属被覆が施されたフィラーであってもよい。
上記金属フィラーにおける金属として、例えば、ニッケル、銀、銅、金、アルミニウム、鉄、スズ合金、チタン等が挙げられる。なかでも、銅、銀、ニッケルが好ましい。銅、銀は不動態等を生じて導電性が低下することがあるため、ニッケルがより好ましい。

上記金属フィラーの形状は特に限定されず、例えば、球状、楕円状、針状、角状、樹枝状、片状、不規則形状、涙滴状、粒状等が挙げられる。なかでも、上記アクリル共重合体への分散性と抵抗値安定性との観点から、球状、楕円状、針状又は粒状が好ましい。

上記粘着剤層は、下記式（１）により算出したａ値が０以上である。
ａ値＝（２５×Ｍ）＋｛２２×（ｄ７０／Ｄ）｝−３×（ｄ７０−ｄ４０）−１８ （１）
Ｍ：上記粘着剤層の体積に対する上記金属フィラーの金属量（体積％）
Ｄ：上記粘着剤層の厚み（μｍ）
ｄ４０：体積基準の累積分布が４０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（μｍ）
ｄ７０：体積基準の累積分布が７０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（μｍ）

上記ａ値が０以上であれば、上記粘着剤層の断面からのノイズ放射が抑制され、導電性粘着テープの電磁波シールド性及び導電性が向上する。電磁波シールド性の更なる向上の観点から、上記ａ値は５以上が好ましく、７以上がより好ましく、１０以上が更に好ましく、１２以上が更により好ましく、１４以上が特に好ましい。
上記ａ値の上限は特に限定されないが、導電性粘着テープの電磁波シールド性及び導電性と、粘着性能のバランスとの観点から、好ましい上限は２００、より好ましい上限は１００、更に好ましい上限は５０、特に好ましい上限は３０である。
なお、「ａ値」は、実施例及び比較例における粘着剤層の体積に対する金属フィラーの金属量、粘着剤層の厚み、体積基準の累積分布が４０％となるときの金属フィラーの粒子径、及び、体積基準の累積分布が７０％となるときの金属フィラーの粒子径と、電磁波シールド性との間の相関性から回帰分析により導かれたものである。この際、電磁波シールド性の評価において１ＧＨｚでの測定結果が６５ｄＢ以上であった場合に充分な電磁波シールド性を有すると判断した。回帰分析としては、例えば、線形回帰、非線形回帰等の通常行われる方法を採用することができる。

上記ａ値を上記範囲に制御する方法として、上記粘着剤層の体積に対する上記金属フィラーの金属量（Ｍ）を増やす方法、上記粘着剤層の厚み（Ｄ）を薄くする方法、上記粘着剤層の厚み（Ｄ）に対する体積基準の累積分布が７０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（ｄ７０）の比（ｄ７０／Ｄ）を大きくする方法が好ましい。また、体積基準の累積分布が７０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（ｄ７０）と、体積基準の累積分布が４０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（ｄ４０）との差（ｄ７０−ｄ４０）を小さくする（即ち、粒度分布をシャープにする）方法も好ましい。これらの方法は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記粘着剤層の体積に対する上記金属フィラーの金属量（Ｍ）の好ましい下限は０．００１体積％、好ましい上限は１０体積％である。上記金属量が０．００１体積％以上であれば、上記粘着剤層において導電パスが充分に形成され、導電性粘着テープの電磁波シールド性及び導電性が向上する。上記金属量が１０体積％以下であれば、上記金属フィラーの界面の接触抵抗が影響することによる抵抗値の上昇を抑制することができる。上記金属量のより好ましい下限は０．０１体積％、より好ましい上限は３．５体積％である。

上記粘着剤層の厚み（Ｄ）の好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は５０μｍである。上記厚みが１μｍ以上であれば、上記粘着剤層が充分な粘着力を有し、導電性粘着テープの接着信頼性が向上する。上記厚みが５０μｍ以下であれば、上記粘着剤層の断面からのノイズ放射が抑制され、導電性粘着テープの電磁波シールド性及び導電性が向上する。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。

上記粘着剤層の厚み（Ｄ）に対する体積基準の累積分布が７０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（ｄ７０）の比（ｄ７０／Ｄ）の好ましい下限は０．６、好ましい上限は５．０である。上記比（ｄ７０／Ｄ）が０．６以上であれば、上記粘着剤層からの上記金属フィラーのはみ出しが大きくなり、導電性粘着テープの電磁波シールド性及び導電性が向上する。上記比（ｄ７０／Ｄ）が５．０以下であれば、上記粘着剤層からの上記金属フィラーの過度のはみ出しが抑制され、充分な粘着性能を維持することができる。同様の観点から、上記比（ｄ７０／Ｄ）のより好ましい下限は０．７、より好ましい上限は５．０、更に好ましい下限は０．９、より好ましい上限は４．０、更により好ましい下限は１．０、より好ましい上限は３．５、特に好ましい下限は１．１、より好ましい上限は３．２である。

体積基準の累積分布が７０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（ｄ７０）と、体積基準の累積分布が４０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（ｄ４０）との差（ｄ７０−ｄ４０）の好ましい下限は０．０１μｍ、好ましい上限は４０μｍである。上記差（ｄ７０−ｄ４０）が０．０１μｍ以上であれば、上記比（ｄ７０／Ｄ）が小さい値でも高い電磁波シールド性を発揮できる。上記差（ｄ７０−ｄ４０）が４０μｍ以下であれば、粒度分布がシャープとなり、導電性粘着テープの電磁波シールド性及び導電性が安定して得られる。上記差（ｄ７０−ｄ４０）のより好ましい下限は１μｍ、より好ましい上限は
３０μｍである。

体積基準の累積分布が７０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（ｄ７０）は、上記粘着剤層の厚み（Ｄ）によらず上記ａ値を上記範囲に制御しやすいことから、好ましい下限は４．０μｍ、好ましい上限は５０μｍであり、より好ましい下限は６．０μｍ、より好ましい上限は４０μｍである。
体積基準の累積分布が４０％となるときの上記金属フィラーの粒子径（ｄ４０）は、好ましい下限は２．０μｍ、好ましい上限は４０μｍであり、より好ましい下限は４．０μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。
なお、金属フィラーの粒子径（ｄ７０及びｄ４０）は、レーザー回折装置（例えば、島津製作所社製のＳＡＬＤ−３０００）で粒度分布を測定して得ることができる。

上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有することが好ましい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂は、接着性向上及び上記金属フィラーの分散性向上の観点から、高極性であることが好ましく、その水酸基価の好ましい下限は２０、好ましい上限は２００であり、より好ましい下限は３０、より好ましい上限は１５０である。

上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル共重合体１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は４０重量部である。上記含有量が５重量部以上であれば、上記粘着剤層が充分な粘着力を有し、導電性粘着テープの接着信頼性が向上する。上記含有量が４０重量部以下であれば、上記粘着剤層が硬くなりすぎることなく充分な段差追従性及び粘着力を有し、導電性粘着テープの接着信頼性が向上する。同様の観点から、上記含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい下限は３０重量部である。

上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は断続的に加わる剥離応力を分散させることができるため、導電性粘着テープの接着信頼性が向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜３重量部がより好ましい。

上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、ロジン系樹脂等のその他の樹脂等を含有していてもよい。

上記粘着剤層の架橋度は特に限定されないが、好ましい下限が２０重量％、好ましい上限が４５重量％である。上記架橋度が２０重量％以上であれば、上記粘着剤層の凝集力が高くなり、導電性粘着テープの接着信頼性が向上する。上記架橋度が４５重量％以下であれば、上記粘着剤層が硬くなりすぎることなく充分な段差追従性及び粘着力を有し、導電性粘着テープの接着信頼性が向上する。上記架橋度のより好ましい下限は２５重量％、より好ましい上限は４０重量％であり、更に好ましい下限は３０重量％、更に好ましい上限は３５重量％である。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（２）により算出する。
架橋度（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１ （２）

本発明の導電性粘着テープの総厚みは特に限定されないが、好ましい下限は２μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記総厚みが上記範囲内であれば、導電性粘着テープの取り扱い性が向上する。上記総厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は５０μｍである。

本発明の導電性粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。まず、アクリル共重合体、金属フィラー、必要に応じて粘着付与樹脂、架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤ａの溶液を作製して、この粘着剤ａの溶液を導電性基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層ａを形成する。次に、形成された粘着剤層ａの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層ａに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層ａが形成された導電性基材の裏面に、粘着剤層ｂが導電性基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、導電性基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた導電性粘着テープを得ることができる。

また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを導電性基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を導電性基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧してもよい。これにより、導電性基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた導電性粘着テープを得てもよい。

本発明の導電性粘着テープの用途は特に限定されないが、電磁波シールド性及び導電性に優れることから、電子機器を構成する電子基板部品においてＣＰＵやコネクタ等を覆うために用いられることが好ましい。
このようなＣＰＵカバー（シールドキャップ）用途における本発明の導電性粘着テープの形状は特に限定されず、例えば、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。その際の本発明の導電性粘着テープの貼付面積は特に限定されないが、１００００ｍｍ^２以下であることが好ましい。

本発明によれば、電磁波シールド性及び導電性に優れた導電性粘着テープを提供することができる。

以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（実施例１）
反応容器内に、重合溶媒として酢酸エチルを加え、窒素でバブリングした後、窒素を流入しながら反応容器を加熱して還流を開始した。続いて、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を酢酸エチルで１０倍希釈した重合開始剤溶液を反応容器内に投入した。続いて、２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）３０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）６０重量部、シクロヘキシルメタクリレート（ＣＨＭＡ）６．７重量部、アクリル酸（ＡＡＣ）３重量部、４−ブチルヒドロキシアクリレート（４−ＨＢＡ）０．３重量部を２時間かけて滴下添加した。滴下終了後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を酢酸エチルで１０倍希釈した重合開始剤溶液を反応容器内に再度投入し、４時間重合反応を行い、アクリル共重合体含有溶液（アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）１２０万）を得た。

アクリル共重合体１００重量部に対して、金属フィラーとしてニッケル粒子（球状、ｄ４０＝８．５μｍ、ｄ７０＝１７．７μｍ、比重８．９１ｇ／ｃｍ３）を攪拌混合した。更に、粘着付与樹脂としてテルペン系樹脂（水酸基価１３０、ヤスハラケミカル社製、Ｇ−１５０）１５重量部、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（東ソー社製、コロネートＬ）１重量部、溶剤として酢酸エチル５０重量部を攪拌混合し、粘着剤溶液を調製した。
厚み２５μｍのＰＥＴセパレーターを用意し、このセパレーターの離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、１１０℃で３分間乾燥させることにより、粘着剤層を形成した。この粘着剤層を厚み１８μｍの銅箔と貼り合わせることで、導電性粘着テープを得た。なお、形成される粘着剤層の体積に対して金属フィラーの金属量が１．１０体積％となるように、金属フィラーの配合量を制御した。得られた粘着剤層について、上述した式（１）によりａ値を算出した。

（実施例２〜１２、比較例１〜４）
粘着剤層の厚み、及び、金属フィラー（種類、形状、粒子径及び配合量）を表１に示したように変更した以外は実施例１と同様にして、導電性粘着テープを得た。

＜評価＞
実施例、比較例で得られた導電性粘着テープについて下記の評価を行った。結果を表１に示した。

（１）電磁波シールド性
導電性粘着テープを４１ｍｍ×５０ｍｍの平面長方形状に裁断し、試験片を作製した。ＫＥＣ装置（テクノサイエンスジャパ社製）の電界測定用冶具を準備し、中心に３８ｍｍ×４８ｍｍの穴のあいた３ｍｍ厚の銅板を下治具に設置した。試験片を、各辺の貼り付け幅が１．５ｍｍになるよう、穴形に合わせて銅板に貼り付けた。そこに冶具の上蓋を被せ、充分に締め付けた。ネットワークアナライザ（ＫＥＹＳＩＧＨＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ社製、Ｅ５０７１Ｃ）を用い、１００ＭＨｚから８ＧＨｚで試験片の電磁波シールド性を測定した。３８ｍｍ×４８ｍｍの穴のあいた３ｍｍ厚の銅板を設置した状態で、試験片がない場合の値を校正値とした。なお、１ＧＨｚでの測定結果が６５ｄＢ以上であった場合に充分な電磁波シールド性を有すると判断した。

（２）導電性
導電性粘着テープを２５ｍｍ×７５ｍｍの長方形状に裁断し、試験片を作製した。２５ｍｍ幅の２枚の銅電極に試験片を貼り付けた。各電極への試験片の貼り付け面積は２５ｍｍ×２５ｍｍとした。その後、温度２３℃及び湿度５０％ＲＨ試験室において、抵抗値を測定した。なお、抵抗値が低いほど、導電性に優れていることを意味する。測定限界を超え、抵抗値が測定できなかった場合は「Ｏ．Ｌ．」と示した。

本発明によれば、電磁波シールド性及び導電性に優れた導電性粘着テープを提供することができる。

Claims (3)

1. 導電性基材と、前記導電性基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを有する導電性粘着テープであって、
   前記粘着剤層は、アクリル共重合体と、金属フィラーとを含有し、下記式（１）により算出したａ値が０以上であり、
   前記粘着剤層の厚み（Ｄ）に対する体積基準の累積分布が７０％となるときの金属フィラーの粒子径（ｄ７０）の比（ｄ７０／Ｄ）が０．９以上である
   ことを特徴とする導電性粘着テープ。
   ａ値＝（２５×Ｍ）＋｛２２×（ｄ７０／Ｄ）｝−３×（ｄ７０−ｄ４０）−１８ （１）
   Ｍ：前記粘着剤層の体積に対する前記金属フィラーの金属量（体積％）
   Ｄ：前記粘着剤層の厚み（μｍ）
   ｄ４０：体積基準の累積分布が４０％となるときの前記金属フィラーの粒子径（μｍ）
   ｄ７０：体積基準の累積分布が７０％となるときの前記金属フィラーの粒子径（μｍ）
2. 粘着剤層の厚み（Ｄ）が３０μｍ以下であることを特徴する請求項１記載の導電性粘着テープ。
3. 体積基準の累積分布が７０％となるときの金属フィラーの粒子径（ｄ７０）と、体積基準の累積分布が４０％となるときの金属フィラーの粒子径（ｄ４０）との差（ｄ７０−ｄ４０）が４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の導電性粘着テープ。