JP6365175B2 - 蓄電素子 - Google Patents

Description

本発明は、正極と負極とを有する電極体を備える蓄電素子に関する。

正極と負極とセパレータとが積層されて形成された電極体を備えた蓄電素子が広く知られている。このような蓄電素子においては、セパレータが損傷し、正極と負極とが導通してしまうと内部短絡を引き起こしてしまう。

このため、従来、正極と負極とが短絡するのを防止するために、正極と負極とが短絡しやすい箇所に絶縁層を設けた蓄電素子が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この蓄電素子では、正極の基材層に絶縁テープ等を貼り付けることで、正極の基材層と負極の活物質層とが短絡するのを防止している。

特開２００４−２５９６２５号公報

しかしながら、上記従来の蓄電素子では、基材層に設けられた絶縁層が、基材層から剥がれ落ちる虞がある。ここで、本願発明者らは、鋭意研究と検討の結果、当該絶縁層に粒子が含まれる場合には、活物質層と基材層の密着性と比較して、当該絶縁層と基材層との密着性が低いことを見出した。また、絶縁層が基材層から剥がれ落ちる場合であって、当該絶縁層に粒子が含まれる場合には、基材層から剥がれ落ちた絶縁層に含まれる粒子等の異物が蓄電素子内に拡散し、蓄電素子の性能の低下に繋がる虞があることを見出した。例えば電極体のプレス時や巻回時など、蓄電素子を組み立てる過程で絶縁層が基材層から剥がれ落ちる場合があった。

このように、上記従来の蓄電素子では、正極または負極の基材層上に形成された絶縁層に粒子が含まれる構成において、絶縁層が基材層から剥がれ落ちた場合に、当該絶縁層に含まれる粒子等が蓄電素子に影響を及ぼす可能性があるという問題がある。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、正極または負極の基材層上に形成された絶縁層に粒子が含まれる場合でも、当該絶縁層に含まれる粒子等が蓄電素子に及ぼす影響を抑制することができる蓄電素子を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る蓄電素子は、正極と負極とを有する電極体を備える蓄電素子であって、前記正極または前記負極は、導電性の基材層と、前記基材層上に形成された活物質層と、前記基材層上の前記活物質層よりも所定方向側に配置され、粒子及びバインダを含有する絶縁層と、前記基材層と前記絶縁層との間に配置される下地層であって、前記所定方向において、端部が、前記絶縁層の端部と同じ位置、または前記絶縁層の端部よりも前記所定方向側に配置される下地層とを有する。

この構成によれば、絶縁層に粒子が含まれる構成において、基材層と絶縁層との間には下地層が配置されているため、絶縁層が基材層から剥がれるのを抑制することができる。したがって、絶縁層に含まれる粒子等の異物が蓄電素子内に落下するのを抑制することができる。このため、正極または負極の基材層上に形成された絶縁層に粒子が含まれる場合でも、当該絶縁層に含まれる粒子等が蓄電素子に及ぼす影響を抑制することができる。

また、前記下地層は、前記基材層と、前記活物質層及び前記絶縁層との間に配置されることにしてもよい。

この構成によれば、蓄電素子において、下地層が基材層と活物質層との間にも配置されるため、絶縁層のみならず、活物質層についても、基材層から剥がれて蓄電素子内に落下するのを抑制することができる。

また、前記活物質層は、前記基材層と前記絶縁層との間に配置されることにしてもよい。

この構成によれば、活物質層上に絶縁層を配置することで、活物質層の当該絶縁層が配置された部分において、セパレータが損傷等した場合でも、正極と負極とが短絡するのを抑制することができる。

また、前記絶縁層と前記下地層とは、同一の極性のバインダとして、ともに水系のバインダを含有する、または、ともに非水系のバインダを含有することにしてもよい。

この構成によれば、絶縁層と下地層とが同一の極性のバインダを含有することで、絶縁層と下地層との密着性を向上し、絶縁層が基材層から剥がれるのを抑制することができる。

また、前記活物質層は、前記絶縁層及び前記下地層とは異なる極性のバインダを含有することにしてもよい。

この構成によれば、活物質層が絶縁層及び下地層とは異なる極性のバインダを含有することで、絶縁層から活物質層への浸み込みを抑制し、実効的に充放電に寄与できる活物質層の領域が減少してしまうことを抑制することができる。また、活物質層から絶縁層への浸み込みを抑制し、絶縁層の絶縁性が低下するのを抑制することができる。

また、前記電極体は、前記正極と前記負極とが巻回されることで形成された平面部と曲面部とを有しており、前記下地層は、前記平面部の少なくとも一部に配置されることにしてもよい。

ここで、電極体が巻回型の電極体である場合、例えば電極体に集電体を接合する際に、接合部分である電極体の平面部の方が曲面部よりも基材層からの絶縁層の剥離が起こりやすい。このため、絶縁層が基材層から剥がれやすい電極体の平面部に下地層が配置されることで、絶縁層が基材層から剥がれるのを抑制することができる。

なお、本発明は、このような蓄電素子として実現することができるだけでなく、当該蓄電素子が備える電極体としても実現することができる。

本発明に係る蓄電素子によれば、正極または負極の基材層上に形成された絶縁層に粒子が含まれる場合でも、当該絶縁層に含まれる粒子等が蓄電素子に及ぼす影響を抑制することができる。

本発明の実施の形態に係る蓄電素子の外観を模式的に示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る蓄電素子の容器内方に配置されている構成要素を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る電極体の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る電極体の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る電極体の端部の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る電極体において図５で示される電極体端部の配置位置を示す斜視図である。 本発明の実施の形態の変形例１に係る電極体の端部の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態の変形例２に係る電極体の端部の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態の変形例２に係る電極体の端部の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態の変形例３に係る電極体の端部の構成を示す断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る蓄電素子について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

（実施の形態）
まず、蓄電素子１０の構成について、説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る蓄電素子１０の外観を模式的に示す斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る蓄電素子１０の容器内方に配置されている構成要素を示す斜視図である。具体的には、図２は、蓄電素子１０から容器１００の本体１１１を分離した状態での構成を示す斜視図である。また、図３は、本発明の実施の形態に係る電極体４００の構成を示す斜視図である。なお、図３は、図２に示した電極体４００の巻回状態を一部展開した図である。

蓄電素子１０は、電気を充電し、また、電気を放電することのできる二次電池であり、より具体的には、リチウムイオン二次電池などの非水電解質二次電池である。例えば、蓄電素子１０は、電気自動車（ＥＶ）、ハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）、またはプラグインハイブリッド電気自動車（ＰＨＥＶ）に適用される。なお、蓄電素子１０は、非水電解質二次電池には限定されず、非水電解質二次電池以外の二次電池であってもよいし、キャパシタであってもよい。また、蓄電素子１０の形状に関しては、角型に限定されることなく、円筒型やラミネート型の蓄電素子とすることができる。

図１に示すように、蓄電素子１０は、容器１００と、正極端子２００と、負極端子３００とを備えている。また、図２に示すように、容器１００内方には、正極集電体１２０と、負極集電体１３０と、電極体４００とが収容されている。

なお、上記の構成要素の他、正極集電体１２０及び負極集電体１３０の側方に配置されるスペーサ、容器１００内の圧力が上昇したときに当該圧力を開放するための安全弁、または、電極体４００等を包み込む絶縁フィルムなどが配置されていてもよい。また、蓄電素子１０の容器１００の内部には電解液（非水電解質）などの液体が封入されているが、当該液体の図示は省略する。なお、容器１００に封入される電解液としては、蓄電素子１０の性能を損なうものでなければその種類に特に制限はなく、様々なものを選択することができる。

容器１００は、矩形筒状で底を備える本体１１１と、本体１１１の開口を閉塞する板状部材である蓋体１１０とで構成されている。また、容器１００は、電極体４００等を内部に収容後、蓋体１１０と本体１１１とが溶接等されることにより、内部を密封することができるものとなっている。なお、蓋体１１０及び本体１１１の材質は、特に限定されないが、例えばステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金など溶接可能な金属であるのが好ましい。

電極体４００は、正極と負極とセパレータとを備え、電気を蓄えることができる部材である。正極は、アルミニウムやアルミニウム合金などからなる長尺帯状の正極基材層上に正極活物質層が形成されたものである。負極は、銅や銅合金などからなる長尺帯状の負極基材層上に負極活物質層が形成されたものである。セパレータは、樹脂からなる微多孔性のシートである。電極体４００の詳細な構成については、後述する。

そして、図３に示すように、電極体４００は、正極と負極との間にセパレータが挟み込まれるように層状に配置されたものが巻回されて形成されている。なお、同図では、電極体４００の形状としては長円形状を示したが、円形状または楕円形状でもよい。また、電極体４００の形状は巻回型に限らず、平板状極板を積層した形状でもよい。

図２に戻り、正極端子２００は、電極体４００の正極に電気的に接続された電極端子であり、負極端子３００は、電極体４００の負極に電気的に接続された電極端子である。つまり、正極端子２００及び負極端子３００は、電極体４００に蓄えられている電気を蓄電素子１０の外部空間に導出し、また、電極体４００に電気を蓄えるために蓄電素子１０の内部空間に電気を導入するための金属製の電極端子である。また、正極端子２００及び負極端子３００は、電極体４００の上方に配置された蓋体１１０に取り付けられている。

正極集電体１２０は、電極体４００の正極と容器１００の本体１１１の壁面との間に配置され、正極端子２００と電極体４００の正極とに電気的に接続される導電性と剛性とを備えた部材である。なお、正極集電体１２０は、電極体４００の正極基材層と同様、アルミニウムまたはアルミニウム合金などで形成されている。

負極集電体１３０は、電極体４００の負極と容器１００の本体１１１の壁面との間に配置され、負極端子３００と電極体４００の負極とに電気的に接続される導電性と剛性とを備えた部材である。なお、負極集電体１３０は、電極体４００の負極基材層と同様、銅または銅合金などで形成されている。

具体的には、正極集電体１２０及び負極集電体１３０は、本体１１１の壁面から蓋体１１０に亘って当該壁面及び蓋体１１０に沿って屈曲状態で配置される金属製の板状部材である。正極集電体１２０及び負極集電体１３０は、蓋体１１０に固定的に接続されている。また、正極集電体１２０及び負極集電体１３０は、電極体４００の正極及び負極にそれぞれ固定的に接続されている。固定的な接続の方法としては、例えば溶接や超音波溶着が挙げられる。電極体４００は、容器１００の内部において、正極集電体１２０及び負極集電体１３０により、蓋体１１０から吊り下げられた状態で保持される。

次に、電極体４００の構成について、詳細に説明する。

図４は、本発明の実施の形態に係る電極体４００の構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図３に示された電極体４００の巻回状態が展開された部分をＡ−Ａ断面で切断した場合の断面を示す図である。また、図５は、本発明の実施の形態に係る電極体４００の端部の構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図４に示された電極体端部４０１を拡大して示す図である。

まず、図４に示すように、電極体４００は、正極４１０と負極４２０と２つのセパレータ４３０とが積層されて形成されている。具体的には、セパレータ４３０、負極４２０、セパレータ４３０及び正極４１０の順に、Ｚ軸方向に積層されて配置されている。なお、電極体４００の右側（Ｘ軸方向プラス側）の端部を電極体端部４０１とし、左側（Ｘ軸方向マイナス側）の端部を電極体端部４０２とする。

電極体端部４０１は、正極集電体１２０と接続される電極体４００の端部であり、電極体端部４０２は、負極集電体１３０と接続される電極体４００の端部である。ここで、以下では、電極体端部４０１について詳細に説明する。

図５に示すように、正極４１０は、正極基材層４１１と、下地層４１２及び４１３と、正極活物質層４１４及び４１５と、絶縁層４１６及び４１７とを有している。また、負極４２０は、負極基材層４２１と、負極活物質層４２２及び４２３とを有している。なお、正極４１０の下地層４１２の端部を下地層端部４１２ａとし、絶縁層４１６の端部を絶縁層端部４１６ａとする。

正極基材層４１１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金などからなる長尺帯状の導電性の集電箔である。負極基材層４２１は、銅または銅合金などからなる長尺帯状の導電性の集電箔である。なお、上記集電箔として、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、チタン、焼成炭素、導電性高分子、導電性ガラス、Ａｌ−Ｃｄ合金など、適宜公知の材料を用いることもできる。

下地層４１２及び４１３は、正極基材層４１１上に配置される被膜層である。下地層４１２及び４１３は、正極基材層４１１に直接塗布されるなどにより、正極基材層４１１に当接して配置されている。ここで、下地層４１２は、正極基材層４１１の上方（同図のＺ軸方向プラス側）に配置される層であり、下地層４１３は、正極基材層４１１の下方（同図のＺ軸方向マイナス側）に配置される層である。

具体的には、下地層４１２は、正極基材層４１１と絶縁層４１６との間、さらに具体的には、正極基材層４１１と、正極活物質層４１４及び絶縁層４１６との間に配置されている。また、下地層４１３は、正極基材層４１１と絶縁層４１７との間、さらに具体的には、正極基材層４１１と、正極活物質層４１５及び絶縁層４１７との間に配置されている。

つまり、下地層４１２は、正極基材層４１１上に正極活物質層４１４及び絶縁層４１６を配置（塗布）するための下地の役割を担っており、正極基材層４１１と正極活物質層４１４及び絶縁層４１６とに当接して配置されている。また、下地層４１３は、正極基材層４１１上に正極活物質層４１５及び絶縁層４１７を配置（塗布）するための下地の役割を担っており、正極基材層４１１と正極活物質層４１５及び絶縁層４１７とに当接して配置されている。

また、下地層４１２は、所定方向において、下地層４１２の端部である下地層端部４１２ａが、絶縁層４１６の端部である絶縁層端部４１６ａと同じ位置、または絶縁層端部４１６ａよりも当該所定方向側に配置されている。本実施の形態では、下地層４１２は、下地層端部４１２ａが絶縁層端部４１６ａよりも当該所定方向側に突出するように配置されている。すなわち、下地層４１２の方が絶縁層４１６よりも幅広に形成されている。下地層４１３と絶縁層４１７との位置関係においても、同様である。

ここで、所定方向とは、正極基材層４１１の表面に沿った（正極基材層４１１の表面に平行な）方向のうち、基材層４１１の中心部から外側に向かう方向であり、本実施の形態では、Ｘ軸方向プラス側へ向かう方向である。つまり、所定方向とは、電極体４００の巻回軸と平行な方向であって、電極体４００の電極体端部４０２から電極体端部４０１へ向かう方向であり、下地層端部４１２ａにおいては、正極活物質層４１４から離れる方向である。

なお、絶縁層が下地層よりも当該所定方向側に突出するように配置されていると、電極体を集電体に超音波溶接などで接合する際に、下地層よりも絶縁層がはみ出している部分（に振動や熱が伝わり、当該部分）が剥がれ落ちてしまうことがある。下地層端部４１２ａを絶縁層端部４１６ａと同じ位置、または絶縁層端部４１６ａよりも所定方向側に配置することで、絶縁層が剥がれ落ちてしまうことなく、電極体と集電体を接合することができる。

また、下地層端部４１２ａは、下地層４１２の当該所定方向側の端部であり、絶縁層端部４１６ａは、絶縁層４１６の当該所定方向側の端部である。

ここで、下地層４１２及び４１３は、カーボン等の導電性材料とバインダとを含有した導電性を有する層であってもよい。カーボンとしては、例えばファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックなどのカーボンブラック類、粉末状黒鉛、粉末状膨張黒鉛などのグラファイト類、炭素繊維粉砕物、黒鉛化炭素繊維粉砕物、等を用いることができる。下地層４１２及び４１３は、導電性材料を含むペーストを正極基材層４１１に塗布することにより形成してもよいし、スパッタリング等により形成してもよい。

このように、下地層４１２及び４１３が導電性を有することにより、蓄電素子１０内の内部抵抗を低減することができる。なお、下地層４１２及び４１３には、その他に炭酸リチウム粉末、ポリオレフィン樹脂粒子等を混合してもよい。下地層４１２及び４１３が含有するバインダの詳細については、後述する。

正極活物質層４１４及び４１５は、正極基材層４１１上に形成された活物質層である。具体的には、正極活物質層４１４及び４１５は、正極基材層４１１上に形成された下地層４１２及び４１３上に形成されている。つまり、正極活物質層４１４及び４１５は、それぞれ下地層４１２及び４１３に直接塗布されるなどにより、それぞれ下地層４１２及び４１３に当接して配置されている。

具体的には、正極活物質層４１４は、下地層４１２の上方（同図のＺ軸方向プラス側）に配置される活物質層であり、正極活物質層４１５は、下地層４１３の下方（同図のＺ軸方向マイナス側）に配置される活物質層である。

ここで、正極活物質層４１４及び４１５は、正極活物質とバインダとを含有する。正極活物質層４１４及び４１５に用いられる正極活物質としては、リチウムイオンを吸蔵放出可能な正極活物質であれば、適宜公知の材料を使用できる。例えば、Ｌｉ_ｘＭＯ_ｙ（Ｍは少なくとも一種の遷移金属を表す）で表される複合酸化物（Ｌｉ_ｘＣｏＯ_２、Ｌｉ_ｘＮｉＯ_２、Ｌｉ_ｘＭｎ_２Ｏ_４、Ｌｉ_ｘＭｎＯ_３、Ｌｉ_ｘＮｉ_ｙＣｏ_{（１−ｙ）}Ｏ_２、Ｌｉ_ｘＮｉ_ｙＭｎ_ｚＣｏ_{（１−ｙ−ｚ）}Ｏ_２、Ｌｉ_ｘＮｉ_ｙＭｎ_{（２−ｙ）}Ｏ_４など）、あるいは、Ｌｉ_ｗＭｅ_ｘ（ＸＯ_ｙ）_ｚ（Ｍｅは少なくとも一種の遷移金属を表し、Ｘは例えばＰ、Ｓｉ、Ｂ、Ｖ）で表されるポリアニオン化合物（ＬｉＦｅＰＯ_４、ＬｉＭｎＰＯ_４、ＬｉＮｉＰＯ_４、ＬｉＣｏＰＯ_４、Ｌｉ_３Ｖ_２（ＰＯ_４）_３、Ｌｉ_２ＭｎＳｉＯ_４、Ｌｉ_２ＣｏＰＯ_４Ｆなど）から選択することができる。また、これらの化合物中の元素またはポリアニオンは一部他の元素またはアニオン種で置換されていてもよく、表面にＺｒＯ_２、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３などの金属酸化物や炭素を被覆されていてもよい。さらに、ジスルフィド、ポリピロール、ポリアニリン、ポリパラスチレン、ポリアセチレン、ポリアセン系材料などの導電性高分子化合物、擬グラファイト構造炭素質材料などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらの化合物は単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

なお、正極活物質層４１４及び４１５が含有するバインダの詳細については、後述する。

絶縁層４１６及び４１７は、正極基材層４１１上に形成された絶縁性を有する層であり、正極基材層４１１上の正極活物質層４１４及び４１５よりも所定方向側（Ｘ軸方向プラス側）に配置されている。具体的には、絶縁層４１６及び４１７は、正極基材層４１１上に形成された下地層４１２及び４１３上に形成されており、下地層４１２及び４１３上に形成された正極活物質層４１４及び４１５よりも当該所定方向側に、正極活物質層４１４及び４１５と隣接して配置されている。つまり、絶縁層４１６及び４１７は、下地層４１２及び４１３の正極活物質層４１４及び４１５よりも当該所定方向側に直接塗布されるなどにより、下地層４１２及び４１３に当接して配置されている。

具体的には、絶縁層４１６は、下地層４１２の上方（同図のＺ軸方向プラス側）に配置される絶縁コート層であり、正極活物質層４１４のＸ軸方向プラス側に、正極活物質層４１４と隣接して配置されている。また、絶縁層４１７は、下地層４１３の下方（同図のＺ軸方向マイナス側）に配置される絶縁コート層であり、正極活物質層４１５のＸ軸方向プラス側に、正極活物質層４１５と隣接して配置されている。

なお、絶縁層４１６及び４１７は、正極活物質層４１４及び４１５よりも厚みが薄く（Ｚ軸方向の高さが低く）なるように形成してもよい。このように構成すれば、電極体の巻回時やプレス時に絶縁層４１６及び４１７がセパレータ４３０を圧迫することがなく、局所的な圧力がかかることによる正極基材層４１１の破断や、セパレータ４３０の破断による短絡等を防ぐことができる。

ここで、絶縁層４１６及び４１７は、無機粒子などの粒子とバインダとを含有する。絶縁層４１６及び４１７に用いられる無機粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア、チタニア、マグネシア、セリア、イットリア、酸化亜鉛、酸化鉄、バリウムチタン酸化物、アルミナ−シリカ複合酸化物等の酸化物、窒化ケイ素、窒化チタン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の窒化物、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、硫酸バリウム等の難溶性イオン結晶、シリコン、ダイヤモンド等の共有結合性結晶、シリコンカーバイド、炭酸カルシウム、硫酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、タルク、カオリンクレイ、カオリナイト、ハロイサイト、パイロフィライト、モンモリロナイト、セリサイト、マイカ、アメサイト、ベントナイト、アスベスト、ゼオライト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ベーマイト、アパタイト、ムライト、スピネル、オリビン等、または、これらを含む化合物等が挙げられる。また、上記の無機物は、ＳｎＯ_２、スズ−インジウム酸化物（ＩＴＯ）等の酸化物、カーボンブラック、グラファイト等の炭素質材料等の導電性粒子の表面を、電気絶縁性を有する材料（例えば、上記の電気絶縁性の無機粒子を構成する材料）で表面処理することで、電気絶縁性を持たせた粒子であってもよい。

なお、絶縁層４１６及び４１７は、無機粒子ではなく有機系の粒子を含有していてもよい。絶縁層４１６及び４１７が含有するバインダの詳細については、後述する。

負極活物質層４２２及び４２３は、負極基材層４２１上に形成された活物質層である。具体的には、負極活物質層４２２は、負極基材層４２１の上方（同図のＺ軸方向プラス側）に配置される活物質層であり、負極活物質層４２３は、負極基材層４２１の下方（同図のＺ軸方向マイナス側）に配置される活物質層である。なお、負極４２０は、正極４１０と同様、負極基材層４２１と負極活物質層４２２及び４２３との間に下地層を有していてもかまわない。

ここで、負極活物質層４２２及び４２３は、負極活物質とバインダとを含有する。負極活物質層４２２及び４２３に用いられる負極活物質としては、リチウムイオンを吸蔵放出可能な負極活物質であれば、適宜公知の材料を使用できる。例えば、リチウム金属、リチウム合金（リチウム−アルミニウム、リチウム−鉛、リチウム−錫、リチウム−アルミニウム−錫、リチウム−ガリウム、及びウッド合金などのリチウム金属含有合金）の他、リチウムを吸蔵・放出可能な合金、炭素材料（例えば黒鉛、難黒鉛化炭素、易黒鉛化炭素、低温焼成炭素、非晶質カーボンなど）、金属酸化物、リチウム金属酸化物（Ｌｉ_４Ｔｉ_５Ｏ_１２など）、ポリリン酸化合物などが挙げられる。この中でも、特に黒鉛、難黒鉛化炭素、易黒鉛化炭素が好ましい。これらは、１種を単独で用いても、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても良い。

また、負極活物質層４２２及び４２３に用いられるバインダとしては、正極活物質層４１４及び４１５に用いられるバインダと同じものを適用することができる。

セパレータ４３０は、樹脂からなる微多孔性のシートであり、有機溶媒と電解質塩とを含む電解液が含浸されている。ここで、セパレータ４３０としては、有機溶剤に不溶な織布、不織布、ポリエチレンなどのポリオレフィン樹脂からなる合成樹脂微多孔膜が用いられ、材料、重量平均分子量や空孔率の異なる複数の微多孔膜が積層してなるものや、これらの微多孔膜に各種の可塑剤、酸化防止剤、難燃剤などの添加剤を適量含有しているものや片面及び両面にシリカなどの無機酸化物を塗布したものであってもよい。特に、合成樹脂微多孔膜を好適に用いることができる。中でもポリエチレン及びポリプロピレン製微多孔膜、アラミドやポリイミドと複合化させたポリエチレン及びポリプロピレン製微多孔膜、または、これらを複合した微多孔膜などのポリオレフィン系微多孔膜が、厚さ、膜強度、膜抵抗などの面で好適に用いられる。

次に、下地層４１２及び４１３、正極活物質層４１４及び４１５、絶縁層４１６及び４１７に含まれるバインダについて、説明する。

下地層４１２及び４１３と絶縁層４１６及び４１７とは、同一の極性のバインダを含有している。具体的には、下地層４１２及び４１３と絶縁層４１６及び４１７とは、ともに水系のバインダ（水系バインダ）を含有する、または、ともに非水系のバインダ（非水系バインダ）を含有する。

また、正極活物質層４１４及び４１５は、下地層４１２及び４１３と絶縁層４１６及び４１７とが含有するバインダとは異なる極性のバインダを含有する。つまり、下地層４１２及び４１３と絶縁層４１６及び４１７とがともに水系バインダを含有する場合には、正極活物質層４１４及び４１５は、非水系バインダを含有する。また、下地層４１２及び４１３と絶縁層４１６及び４１７とがともに非水系バインダを含有する場合には、正極活物質層４１４及び４１５は、水系バインダを含有する。

ここで、水系バインダは、水に分散又は溶解するバインダである。水系バインダとしては、２０℃において、水１００質量部に対して１質量部以上溶解する水溶性バインダ（水に溶解する水系バインダ）が好ましい。例えば、水系バインダとしては、ポリエチレンオキサイド（ポリエチレングリコール）、ポリプロピレンオキサイド（ポリプロピレングリコール）、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリオレフィン、ニトリル−ブタジエンゴム、セルロースからなる群より選択された少なくとも１種が好ましく、ポリエチレンオキサイド（ポリエチレングリコール）、ポリプロピレンオキサイド（ポリプロピレングリコール）、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸からなる群より選択された少なくとも１種の水溶性バインダがより好ましい。

また、非水系バインダは、水系バインダよりも水溶性が低いバインダ（溶剤系バインダ）である。非水系バインダとしては、２０℃において、水１００質量部に対して１質量部未満溶解するものが好ましい。例えば、非水系バインダとしては、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、エチレンとビニルアルコールとの共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリフォスファゼン、ポリシロキサン、ポリ酢酸ビニル、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、セルロースとキトサンピロリドンカルボン酸塩との架橋重合体、キチン又はキトサンの誘導体などが挙げられる。キトサンの誘導体としては、キトサンをグリセリル化した高分子化合物、キトサンの架橋体などが挙げられる。

なお、下地層４１２及び４１３が非水系バインダを含有する場合には、当該非水系バインダとしては、炭素質材料との親和性がより高く、絶縁層４１６及び４１７へ炭素質材料が拡散することをより抑制できるという点で、ポリフッ化ビニリデン、キトサンの誘導体、ポリイミドからなる群より選択された少なくとも１種が好ましい。

また、正極活物質層４１４及び４１５が非水系バインダを含有する場合には、当該非水系バインダとしては、結着性に優れるという点、又は、電気抵抗が低いという点で、ポリフッ化ビニリデン、エチレンとビニルアルコールとの共重合体、ポリメタクリル酸メチルからなる群より選択された少なくとも１種が好ましい。

次に、電極体４００において、図５で説明した電極体端部４０１の構成が配置される位置について、説明する。

図６は、本発明の実施の形態に係る電極体４００において図５で示される電極体端部４０１の配置位置を示す斜視図である。

同図に示すように、電極体４００の電極体端部４０１は、正極４１０と負極４２０とセパレータ４３０とが巻回されることで形成された平面部４０１ａと曲面部４０１ｂとを有している。つまり、電極体４００は、巻回軸に平行な方向（Ｘ軸方向）から見て、正極４１０と負極４２０とセパレータ４３０とが長円形状に積層された構成を有するが、平面部４０１ａは、当該長円形状の直線部分に対応する電極体端部４０１内の領域であり、曲面部４０１ｂは、当該長円形状の曲線部分に対応する電極体端部４０１内の領域である。

そして、図５に示された下地層４１２及び４１３は、平面部４０１ａに配置される。つまり、図５に示された電極体端部４０１の構成（下地層４１２及び４１３が、絶縁層４１６及び４１７からＸ軸方向プラス側に突出して配置された構成）は、平面部４０１ａに配置される。

なお、図５に示された電極体端部４０１の構成は、平面部４０１ａの少なくとも一部に配置されていればよく、平面部４０１ａ内のすべての領域に配置されてもよいし、平面部４０１ａ内の一部の領域にしか配置されない構成でもかまわない。つまり、平面部４０１ａ内に、当該構成とは異なる構成（例えば、絶縁層４１６及び４１７の方が下地層４１２及び４１３よりもＸ軸方向プラス側に突出して配置された構成）が存在していてもかまわない。

また、図５に示された電極体端部４０１の構成は、曲面部４０１ｂ内にも配置されてもよいが、平面部４０１ａ内に当該構成が配置された領域の方が、曲面部４０１ｂ内に当該構成が配置された領域よりも大きいことが好ましい。

次に、蓄電素子１０の製造方法について、詳細に説明する。まず、電極体４００の製造方法について、説明する。

電極体４００の製造方法は、例えば、負極４２０を作製する負極作製工程と、正極４１０を作製する正極作製工程と、負極４２０及び正極４１０を重ね合わせる重ね合わせ工程とを含む。

負極作製工程では、負極活物質層４２２、４２３を形成する。例えば、負極活物質とバインダとを混合し、この混合物を溶媒に加えて混練し、負極合剤を調製する。この負極合剤を帯状の負極基材層４２１に塗布する。そして、塗布した負極合剤から溶媒を揮発させる。これにより、負極基材層４２１上に負極活物質層４２２、４２３を形成した負極４２０を作製する。

正極作製工程は、下地層形成工程と、正極活物質層形成工程と、絶縁層形成工程とを含む。

下地層形成工程では、例えば、炭素質材料とバインダとを混合し、この混合物を溶媒に加えて混練りし、下地層用組成物を調製する。この下地層用組成物を正極基材層４１１に塗布する。さらに、塗布した下地層用組成物から溶媒を揮発させることにより、正極基材層４１１上に下地層４１２、４１３を形成する。

正極活物質層形成工程では、例えば、正極活物質と導電助剤とバインダとを混合し、この混合物を溶媒に加えて混練りし、正極合剤を調製する。この正極合剤を、正極基材層４１１または下地層４１２、４１３の上に塗布する。そして、塗布した正極合剤から溶媒を揮発させる。なお、下地層４１２、４１３の上に正極合剤を塗布する場合には、下地層用組成物が未だ溶媒を含んでいてもよく、乾燥によって下地層用組成物から既に溶媒が揮発されていてもよい。

絶縁層形成工程では、例えば、絶縁材料とバインダとを混合し、この混合物を溶媒に加えて混練りし、絶縁層用組成物を調製する。この絶縁層用組成物を、下地層４１２、４１３または正極活物質層４１４、４１５の上に塗布する。そして、塗布した絶縁層用組成物から溶媒を揮発させる。なお、絶縁層用組成物を塗布するときには、正極合剤または下地層用組成物が未だ溶媒を含んでいてもよく、乾燥によって正極合剤または下地層用組成物から既に溶媒が揮発されていてもよい。

正極作製工程においては、各工程をそれぞれ別々に行うことができる。具体的には、下地層形成工程にて、下地層用組成物から溶媒を揮発させた後に、正極活物質層形成工程を行うことができる。そして、正極活物質層形成工程にて、正極合剤から溶媒を揮発させた後に、絶縁層形成工程を行うことができる。

一方で、正極作製工程においては、下地層形成工程において下地層用組成物を塗布した後、正極活物質層形成工程、及び、絶縁層形成工程を同時に行うことができる。すなわち、下地層用組成物から溶媒が完全に揮発しないうちに、正極合剤と絶縁層用組成物とが互いに隣り合うように、帯状の正極基材層４１１の長手方向に沿って、正極合剤及び絶縁層用組成物を同時に塗布することができる。

なお、正極作製工程や負極作製工程における塗布方法としては、一般的な方法が採用される。

重ね合わせ工程では、正極活物質層と負極活物質層とが向かい合うように正極４１０及び負極４２０を配置し、かつ、正極４１０及び負極４２０の間にセパレータ４３０を配置する。また、負極基材層４２１の幅方向の一方側において、負極活物質層４２２、４２３の端縁が、正極４１０の絶縁層４１６、４１７と向かい合うように、正極４１０及び負極４２０を配置して重ね合わせる。

次に、上記のようにして作製された電極体４００における正極４１０及び負極４２０の各々に、正極集電体１２０及び負極集電体１３０を取り付ける。次に、電極体４００と、電極体４００に取り付けた正極集電体１２０及び負極集電体１３０とを容器１００の本体１１１の内部に配置する。電極体４００が複数の場合には、例えば、電極体４００の正極集電体１２０及び負極集電体１３０を電気的に並列に接続して本体１１１の内部に配置する。次いで、リベットを加締めることや溶接することによって、正極集電体１２０及び負極集電体１３０を、蓋体１１０に取り付けた正極端子２００及び負極端子３００にそれぞれ接続し、その後、蓋体１１０を本体１１１に取り付ける。

続いて、容器１００に設けられた注液孔から電解液を容器１００の内部に注液する。そして、注液孔を封止する。

このようにして、蓄電素子１０を製造することができる。

以上のように、本発明の実施の形態に係る蓄電素子１０によれば、正極４１０は、正極基材層４１１上の正極活物質層４１４及び４１５の側方に配置される絶縁層４１６及び４１７と、正極基材層４１１と絶縁層４１６及び４１７との間に配置される下地層４１２及び４１３を有している。そして、絶縁層４１６及び４１７は、粒子及びバインダを含有しており、下地層４１２及び４１３は、端部が、絶縁層４１６及び４１７の端部よりも突出して配置されている。このため、絶縁層４１６及び４１７に粒子が含まれる構成において、絶縁層４１６及び４１７の端部には下地層４１２及び４１３が配置されているため、下地層４１２及び４１３によって、絶縁層４１６及び４１７が正極基材層４１１から剥がれるのを抑制することができる。したがって、絶縁層４１６及び４１７に含まれる粒子等の異物が蓄電素子１０内に落下するのを抑制することができる。したがって、正極４１０の正極基材層４１１上に形成された絶縁層４１６及び４１７に粒子が含まれる場合でも、絶縁層４１６及び４１７に含まれる粒子等が蓄電素子１０に及ぼす影響を抑制することができる。

なお、正極基材層４１１は金属で形成されているため表面が平滑面となっているのに対し、下地層４１２及び４１３の表面は、ある程度粗面となっている。ここで、平滑面よりも粗面上に形成される方が密着性が向上するため、絶縁層４１６及び４１７は、下地層４１２及び４１３上に形成されることで、密着性が向上すると考えられる。また、一般的に、下地層４１２及び４１３は、絶縁層４１６及び４１７よりも厚み（図５におけるＺ軸方向の厚み）が薄く形成されるが、正極基材層４１１上に形成される層は、薄い方が密着力が高くなる傾向にある。これらのことにより、下地層４１２及び４１３によって、絶縁層４１６及び４１７が正極基材層４１１から剥がれるのを抑制することができていると推測される。

また、蓄電素子１０において、下地層４１２及び４１３が正極基材層４１１と正極活物質層４１４及び４１５との間にも配置されるため、絶縁層４１６及び４１７のみならず、正極活物質層４１４及び４１５についても、正極基材層４１１から剥がれて蓄電素子１０内に落下するのを抑制することができる。

また、絶縁層４１６及び４１７と下地層４１２及び４１３とが同一の極性のバインダを含有することで、絶縁層４１６及び４１７と下地層４１２及び４１３との密着性を向上し、絶縁層４１６及び４１７が正極基材層４１１から剥がれるのを抑制することができる。

また、正極活物質層４１４及び４１５が、絶縁層４１６、４１７及び下地層４１２、４１３とは異なる極性のバインダを含有することで、絶縁層４１６及び４１７から正極活物質層４１４及び４１５への浸み込みを抑制し、実効的に充放電に寄与できる活物質層の領域が減少してしまうのを抑制することができる。また、正極活物質層４１４及び４１５から絶縁層４１６及び４１７への浸み込みを抑制し、絶縁層４１６及び４１７の絶縁性が低下するのを抑制することができる。

また、電極体４００が巻回型の電極体の場合、例えば電極体４００に正極集電体１２０を接合する際に、接合部分である電極体４００の平面部４０１ａの方が曲面部４０１ｂよりも正極基材層４１１からの絶縁層４１６及び４１７の剥離が起こりやすい。このため、絶縁層４１６及び４１７が正極基材層４１１から剥がれやすい平面部４０１ａに下地層４１２及び４１３が配置されることで、絶縁層４１６及び４１７が正極基材層４１１から剥がれるのを抑制することができる。

（変形例１）
次に、上記実施の形態の変形例１について、説明する。図７は、本発明の実施の形態の変形例１に係る電極体の端部（電極体端部４０３）の構成を示す断面図である。

同図に示すように、本変形例に係る電極体は、上記実施の形態に係る電極体４００の電極体端部４０１に代えて、電極体端部４０３を備えている。また、電極体端部４０３は、上記実施の形態に係る電極体端部４０１の下地層４１２及び４１３に代えて、下地層４４１及び４４２を有している。なお、その他の構成については、上記実施の形態に係る電極体４００の電極体端部４０１が有する構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

下地層４４１は、所定方向において、端部（下地層端部４４１ａ）が、絶縁層４１６の端部（絶縁層端部４１６ａ）と同じ位置に配置されている。つまり、本変形例において、下地層４４１は正極基材層４１１と絶縁層４１６との間に配置されているが、下地層端部４４１ａが、絶縁層端部４１６ａから突出していない。下地層４４２についても、同様である。なお、所定方向とは、上記の実施の形態と同様、正極基材層４１１の表面に沿った（正極基材層４１１の表面に平行な）任意の方向のうち、基材層４１１の中心部から外側に向かう方向であり、具体的には、Ｘ軸方向プラス側へ向かう方向である。

以上のように、本変形例に係る蓄電素子によれば、上記実施の形態と同様の効果を奏する。特に、下地層４４１及び４４２は、端部が、絶縁層４１６及び４１７の端部からはみ出すことなく、絶縁層４１６及び４１７の端部と同じ位置に配置されているため、下地層４４１及び４４２の使用量を低減することができる。

（変形例２）
次に、上記実施の形態の変形例２について、説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、本発明の実施の形態の変形例２に係る電極体の端部（電極体端部４０４及び４０５）の構成を示す断面図である。

これらの図に示すように、本変形例に係る電極体は、上記実施の形態に係る電極体４００の電極体端部４０１に代えて、電極体端部４０４または４０５を備えている。

まず、図８Ａに示すように、電極体端部４０４は、上記実施の形態に係る電極体端部４０１の下地層４１２及び４１３と正極活物質層４１４及び４１５とに代えて、下地層４５１及び４５２と正極活物質層４５３及び４５４とを有している。なお、その他の構成については、上記実施の形態に係る電極体４００の電極体端部４０１が有する構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

下地層４５１及び４５２は、正極基材層４１１と正極活物質層４５３及び４５４との間に配置されることなく、正極基材層４１１と絶縁層４１６及び４１７との間に配置されている。つまり、正極活物質層４５３及び４５４は、正極基材層４１１上に当接して配置されており、下地層４５１及び４５２は、正極活物質層４５３及び４５４のＸ軸方向プラス側に、正極基材層４１１上に当接して配置されている。

また、下地層４５１は、上記実施の形態と同様に、下地層端部４５１ａが絶縁層端部４１６ａよりもＸ軸方向プラス側に突出するように配置されている。下地層４５２においても、同様である。

また、図８Ｂに示すように、電極体端部４０５は、上記の電極体端部４０４の下地層４５１及び４５２に代えて、下地層４５５及び４５６を有している。なお、その他の構成については、上記の電極体端部４０４が有する構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

下地層４５５は、上記変形例１と同様に、所定方向（Ｘ軸方向プラス側へ向かう方向）において、下地層端部４５５ａが絶縁層端部４１６ａから突出しておらず、絶縁層端部４１６ａと同じ位置に配置されている。下地層４５６についても、同様である。

以上のように、本変形例に係る蓄電素子によれば、上記実施の形態及び変形例１と同様の効果を奏する。特に、絶縁層４１６及び４１７の方が正極活物質層４５３及び４５４よりも正極基材層４１１から剥がれやすい。このため、下地層を、少なくとも絶縁層４１６及び４１７と正極基材層４１１との間に配置し、正極基材層４１１と正極活物質層４５３及び４５４との間には配置しないように構成することで、下地層の使用量を低減しつつ、絶縁層が基材層から剥がれることを抑制できる。

（変形例３）
次に、上記実施の形態の変形例３について、説明する。図９は、本発明の実施の形態の変形例３に係る電極体の端部（電極体端部４０６）の構成を示す断面図である。

同図に示すように、本変形例に係る電極体は、上記実施の形態に係る電極体４００の電極体端部４０１に代えて、電極体端部４０６を備えている。

電極体端部４０６は、上記実施の形態に係る電極体端部４０１の下地層４１２及び４１３と正極活物質層４１４及び４１５と絶縁層４１６及び４１７とに代えて、下地層４６１及び４６２と正極活物質層４６３及び４６４と絶縁層４６５及び４６６とを有している。なお、その他の構成については、上記実施の形態に係る電極体４００の電極体端部４０１が有する構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

下地層４６１及び４６２は、正極基材層４１１と正極活物質層４６３及び４６４との間に配置されることなく、正極基材層４１１と絶縁層４６５及び４６６との間に配置されている。つまり、正極活物質層４６３及び４６４は、正極基材層４１１上に当接して配置されており、下地層４６１及び４６２は、正極活物質層４６３及び４６４のＸ軸方向プラス側に、正極基材層４１１上に当接して配置されている。

また、正極活物質層４６３及び４６４は、正極基材層４１１と絶縁層４６５及び４６６との間に配置されている。つまり、絶縁層４６５及び４６６は、下地層４６１及び４６２上に当接して配置されるとともに、正極活物質層４６３及び４６４上にも当接して配置されている。

具体的には、絶縁層４６５は、正極活物質層４６３の上方（Ｚ軸方向プラス側）かつ正極活物質層４６３よりも所定方向側（Ｘ軸方向プラス側）に配置されている。また、絶縁層４６６は、正極活物質層４６４の下方（Ｚ軸方向マイナス側）かつ正極活物質層４６４よりも所定方向側（Ｘ軸方向プラス側）に配置されている。

また、下地層４６１は、上記実施の形態と同様に、下地層端部４６１ａが絶縁層端部４６５ａよりもＸ軸方向プラス側に突出するように配置されている。下地層４６２においても、同様である。

なお、下地層４６１は、上記変形例１と同様に、所定方向（Ｘ軸方向プラス側へ向かう方向）において、下地層端部４６１ａが絶縁層端部４６５ａから突出しておらず、絶縁層端部４６５ａと同じ位置に配置されている構成でもかまわない。下地層４６２についても、同様である。

以上のように、本変形例に係る蓄電素子によれば、上記実施の形態及び変形例１と同様の効果を奏する。特に、正極活物質層４６３及び４６４上に絶縁層４６５及び４６６を配置することで、正極活物質層４６３及び４６４の絶縁層４６５及び４６６が配置された部分において、セパレータ４３０が損傷等した場合でも、正極４１０と負極４２０とが短絡するのを抑制することができる。

なお、図５に示された上記実施の形態の構成において、絶縁層４１６及び４１７が正極活物質層４１４及び４１５上に当接して配置されている構成でもかまわない。つまり、図５に示された構成において、絶縁層４１６及び４１７が、下地層４１２及び４１３上に当接して配置されるとともに、正極活物質層４１４及び４１５上にも当接して配置されている構成でもかまわない。

以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係る蓄電素子について説明したが、本発明は、上記実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。つまり、今回開示された実施の形態及びその変形例は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば、上記実施の形態及びその変形例では、正極４１０の電極体端部４０１側の部分の構成について説明したが、正極４１０の電極体端部４０２側の部分についても、電極体端部４０１側と同様の構成を有することにしてもよい。また、正極４１０の電極体端部４０１側の部分の構成に代えて、正極４１０の電極体端部４０２側の部分が当該構成を有することにしてもよい。または、電極体４００の巻き始め部分または巻き終り部分において、正極または負極の幅方向に沿って当該構成が形成されていてもよい。

また、上記実施の形態及びその変形例では、正極４１０が、下地層と絶縁層とを備えている構成としたが、負極４２０が下地層と絶縁層とを備えており、正極４１０と同様の構成を有していることにしてもよい。または、正極４１０及び負極４２０ともに、上記の構成を有していてもかまわない。

また、上記実施の形態及びその変形例では、正極活物質層は、絶縁層及び下地層とは異なる極性のバインダを含有することとしたが、正極活物質層は、下地層及び絶縁層と同じ極性のバインダを含有することにしてもよい。つまり、正極活物質層、下地層及び絶縁層が全て水系バインダを含有していてもよいし、全て非水系バインダを含有していてもよい。

また、上記実施の形態及びその変形例では、絶縁層と下地層とは、同一の極性のバインダを含有することとしたが、絶縁層と下地層とは、異なる極性のバインダを含有することにしてもよい。

また、上記実施の形態及び上記変形例を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

また、本発明は、このような蓄電素子として実現することができるだけでなく、当該蓄電素子が備える電極体４００としても実現することができる。

また、本発明は、該蓄電素子を複数備える蓄電装置としても実現することができる。該蓄電装置は複数の蓄電ユニットを備えており、該蓄電ユニットは複数の蓄電素子として複数の非水電解質二次電池を備える。該蓄電装置は、電気自動車（ＥＶ）、ハイブリッド自動車（ＨＥＶ）、プラグインハイブリッド自動車（ＰＨＥＶ）等の自動車用電源や、電子機器用電源、電力貯蔵用電源等に有効に利用できる。該蓄電装置として用いる場合には、複数の電池を有するバッテリーモジュール（組電池）として搭載することができる。

本発明は、正極または負極の基材層上に形成された絶縁層に粒子が含まれる場合でも、当該絶縁層に含まれる粒子等が及ぼす影響を抑制することができる蓄電素子等に適用できる。

１０ 蓄電素子
１００ 容器
１１０ 蓋体
１１１ 本体
１２０ 正極集電体
１３０ 負極集電体
２００ 正極端子
３００ 負極端子
４００ 電極体
４０１、４０２、４０３、４０４、４０５、４０６ 電極体端部
４０１ａ 平面部
４０１ｂ 曲面部
４１０ 正極
４１１ 正極基材層
４１２、４１３、４４１、４４２、４５１、４５２、４５５、４５６、４６１、４６２ 下地層
４１２ａ、４４１ａ、４５１ａ、４５５ａ、４６１ａ 下地層端部
４１４、４１５、４５３、４５４、４６３、４６４ 正極活物質層
４１６、４１７、４６５、４６６ 絶縁層
４１６ａ、４６５ａ 絶縁層端部
４２０ 負極
４２１ 負極基材層
４２２、４２３ 負極活物質層
４３０ セパレータ

Claims (4)

1. 正極と負極とを有する電極体を備える蓄電素子であって、
   前記正極または前記負極は、
   導電性の基材層と、
   前記基材層上に形成された活物質層と、
   前記基材層上の前記活物質層よりも所定方向側に配置され、粒子及びバインダを含有する絶縁層と、
   前記基材層と前記絶縁層との間に配置され、導電性材料及びバインダを含有する下地層であって、前記所定方向において、端部が、前記絶縁層の端部と同じ位置、または前記絶縁層の端部よりも前記所定方向側に配置される下地層とを有し、
   前記絶縁層と前記下地層とは、同一の極性のバインダとして、ともに水系のバインダを含有する、または、ともに非水系のバインダを含有し、
   前記水系のバインダは、水に分散または溶解するバインダであり、前記非水系のバインダは、２０℃において、水１００質量部に対して１質量部未満溶解するバインダである、蓄電素子。
2. 前記下地層は、前記基材層と、前記活物質層及び前記絶縁層との間に配置される、請求項１に記載の蓄電素子。
3. 前記活物質層は、前記基材層と前記絶縁層との間に配置される、請求項１または２に記載の蓄電素子。
4. 前記電極体は、前記正極と前記負極とが巻回されることで形成された平面部と曲面部とを有しており、
   前記下地層は、前記平面部の少なくとも一部に配置される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の蓄電素子。
   

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