JP6118801B2 - 光量測定装置及び光量測定方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオードチップ用の光量測定装置及び光量測定方法に関する。

発光ダイオードの製造工程には、不良品の選別や製造ラインの工程能力を管理するために、製造した発光ダイオードから所望の光量が得られているかを検査する工程がある。検査工程で発光ダイオードの光量を測定する装置には、簡単な構成で高速かつ高精度な測定を実現できる装置であることが要求される。

特許文献１には、計側ステージに置かれた発光素子の上下対向位置に半球面状の光拡散反射面を有する第１の反射部及び第２の反射部を配設した発光素子測定装置が開示されている。

特許文献２には、複数個の受光部を発光素子の周りに設置して光量を計測する測光装置が開示されている。

特開２０１０−２１７１０９号公報 特開２００９−１５０７９１号公報

しかしながら、特許文献１では、全光束から光量を高精度で測定できるものの、計側ステージと受光部の他に第１の反射部及び第２の反射部を設ける必要があり、複雑な装置構成となっている。加えて、特許文献１では、製造した発光素子を測定の度に第１の反射部及び第２の反射部の内部にわざわざセットしなければならず、煩雑な作業を伴い多大な時間を費やす。よって、特許文献１の発光素子測定装置を、検査工程に用いることは困難である。

特許文献２では、複数の受光部を設置する必要があり、複雑な装置構成となっている。加えて、特許文献２では、複数の受光部を設置して受光面を拡大させているが、受光漏れを抑止することが難しく、高い精度で測定するには改善の余地がある。よって、特許文献２の測光装置を、検査工程に用いることは困難である。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、上述のような問題点を解決することを課題の一例とするものである。すなわち、本発明は、簡単な構成で高速かつ高精度な測定を実現できる光量測定装置を提供すること等が目的である。

本発明の請求項１に係る光量測定装置は、放射状に光を発光する発光ダイオードチップを載置するテーブルと、前記発光ダイオードチップに電力を供給して該発光ダイオードチップを発光させるためのプローブと、前記発光ダイオードチップから発光された光を受光し、その光量を測定する受光部と、前記発光ダイオードチップを前記テーブルに移載する移載手段と、を備え、前記テーブルは、前記発光ダイオードチップが直接載置される反射平面を具備する反射板を有し、前記反射板は、前記テーブルに交換可能に載置され、前記反射板の前記反射平面は、前記発光ダイオードチップが実装される被実装物と同一又は略同等の反射率特性を有し、前記発光ダイオードチップは、第１のダイシングシート上に複数配置されており、前記移載手段は、複数の前記発光ダイオードチップを、隣接する発光ダイオードチップからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔をあけて、前記第１のダイシングシート上から前記反射板の前記反射平面上に移載する発光ダイオードチップの光量測定装置である。

本発明の請求項９に係る光量測定方法は、放射状に光を発光する発光ダイオードチップを載置するテーブルに前記発光ダイオードチップを移載する移載工程と、前記移載工程によって移載された前記発光ダイオードチップに電力を供給して該発光ダイオードチップを発光させる発光工程と、前記発光工程によって発光された光を受光し、その光量を測定する測定工程と、を備え、前記テーブルは、前記発光ダイオードチップが直接載置される反射平面を具備する反射板を有し、前記反射板は、前記テーブルに交換可能に載置され、前記反射板の前記反射平面は、前記発光ダイオードチップが実装される被実装物と同一又は略同等の反射率特性を有し、前記発光ダイオードチップは、第１のダイシングシート上に複数配置されており、前記移載工程では、複数の前記発光ダイオードチップを、隣接する発光ダイオードチップからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔をあけて、前記第１のダイシングシート上から前記反射板の前記反射平面上に移載する発光ダイオードチップの光量測定方法である。

本発明の一実施形態に係る光量測定装置で測定する発光ダイオードの発光状況の説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置で測定する発光ダイオードの配光強度分布ついての説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置の受光モジュールについての説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置についての説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置のテーブルについての説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置のテーブルの配光強度分布への影響を示す図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置のテーブルの配光強度分布への影響を測定するために用いた測定装置を示す図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置で測定した光量測定結果と、積分球による検査基準の測定結果との相関関係を示す図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置で測定する発光ダイオードの配置態様に関する説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置の移載手段についての説明図である。 本発明の一実施形態に係る光量測定装置の移載手段に係る変形例についての説明図である。

＜発光ダイオードの発光状況について＞
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置３で測定する発光ダイオード１０１の発光状況の説明図である。

図１（ａ）に示すように、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ（Light Emitting Diode）」という）１０１は、発光面１０１ａから光を放射状に出射する。
図１（ａ）の発光面１０１ａは、ＬＥＤ１０１の上面に位置する。ＬＥＤ１０１の発光面１０１ａの法線を発光中心軸ＬＣＡという。
発光面１０１ａを含む平面上の一方向を基準軸（Ｘ軸）とした場合に、当該平面上のＸ軸からの反時計回りの角度をφとする。また、φを固定した場合における、発光中心軸ＬＣＡとなす角度をθと定義する。
ＬＥＤ１０１が発光して、発光面１０１ａから出射される光の強度は、発光中心軸ＬＣＡからの角度θ等によって異なる。

光量は、φの値が０°から３６０°について、θの値が０°から９０°までの範囲内にある光の強度を全て積算し、ＬＥＤ１０１の裏側についても行い、両者を加算した値である。
この光量を知ることによって、そのＬＥＤ１０１が各種の使用に適切であるか否かを検査することが可能となる。

ＬＥＤ１０１から出射される光の強度は、θ及びφ毎に異なる値となる。光の強度を視覚的に表わすために、図１（ｂ）のような図が用いられる。
図１（ｂ）において、Ｘ軸とＹ軸との交点部分がθ＝０°を表わしている。円上の各点がθ＝９０°の各φの位置をそれぞれ表わしている。
図１の（ｃ）は、φの値が一定の位置における断面図である。

ここで、ＬＥＤ１０１からの同一の距離、かつ、発光中心軸ＬＣＡからの角度θの位置における、光の強度を配光強度Ｅ（θ）と定義する。この配光強度Ｅ（θ）を各θに応じて図示したものが配光強度分布である。

なお、図１の説明では、ＬＥＤ１０１から十分に遠い位置で測定することによって、ＬＥＤ１０１がほぼ点として考えることができると仮定している。ＬＥＤ１０１は、通常フォトディテクタ１０５等（図３参照）と比較すると極めて小さいことから、このように仮定することが可能である。図２以降の説明においても、特に記載のない限り、同様とする。

図２は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置３で測定する発光ダイオード１０１の配光強度分布ついての説明図である。

図２（ａ）は、図１（ｃ）と同じ図である。
図２（ａ）に示すように、配光強度Ｅは、ＬＥＤ１０１からの距離ｒが一定の位置において、一定のφの角度での、各θにおける光の強度のことである。
ＬＥＤ１０１は、通常、その製造誤差等によってＬＥＤ１０１毎に異なる配光強度分布を有する。この異なるＬＥＤ１０１は、図２（ｂ）のｃｏｓ（コサイン）型のＬＥＤ１０１、及び、図２（ｃ）のドーナツ型のＬＥＤ１０１が存在し得る。

ｃｏｓ型及びドーナツ型のＬＥＤ１０１は、あくまで例であり、この２つの特性を有するＬＥＤ１０１を測定の対象に限定する趣旨ではない。もっとも、通常のＬＥＤ１０１では、θ＝０°にピーク強度を有するｃｏｓ型と、θ＝３０°にピーク強度を有するドーナツ型との間の特性を有することが多い。すなわち、検査対象の通常のＬＥＤ１０１は、θが０°〜３０°の範囲にピーク強度を有する場合が殆どである。

＜光量測定装置について＞
これより、図３及び図４を用いて、光量測定装置３の構成について説明する。
図３は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置３の受光モジュール１についての説明図である。
図４は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置３についての説明図である。

光量測定装置３は、ＬＥＤ１０１の発光光量及び波長を同時に測定可能な装置である。
図３（ａ）に示すように、光量測定装置３は、テーブル１０３と、プローブ針１０９と、受光モジュール１と、電気特性計側部１２５と、演算部１５１と、出力部１６３と、を少なくとも有する。

テーブル１０３は、検査対象のＬＥＤ１０１を載置する平面をもつ測定試料台である。
テーブル１０３のＬＥＤ１０１を載置する平面は、高反射率特性を有し、正反射面を構成する。
テーブル１０３は、略水平に設置されている。
テーブル１０３のＬＥＤ１０１を載置する上記平面と、これに載置されたＬＥＤ１０１とは、互いに略平行となる。
テーブル１０３は、単一の部品だけでなく、複数の部品で構成されてよい。

また、図３（ａ）のテーブル１０３は、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１０１を実装した金属ステム３００やパッケージをセットした測定治具（図示せず）と適宜交換可能になっている。
なお、テーブル１０３の詳細な構成については、図５を用いて後述する。

プローブ針１０９は、ＬＥＤ１０１に電力を供給してＬＥＤ１０１を発光させる。プローブ針１０９は、ＬＥＤ１０１の発光面１０１ａと略平行に、ＬＥＤ１０１の法線と直角方向に放射状に延在している。
図３（ａ）のプローブ針１０９は、ＬＥＤ１０１の光学特性（光量、波長）測定時、ＬＥＤ１０１の電極に接触して電圧を印加する。また、プローブ針１０９は、図４を用いて後述する光量測定装置３の電気特性計側部１２５と接続されており、ＬＥＤ１０１の電気特性も同時に測定することができる。

プローブ針１０９をＬＥＤ１０１に接触させる際、テーブル１０３及びＬＥＤ１０１が固定されている状態で、プローブ針１０９を移動させてもよい。逆に、プローブ針１０９が固定されている状態で、テーブル１０３及びＬＥＤ１０１を移動させてもよい。

また、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１０１をテーブル１０３に載置して光量を測定する代わりに、ＬＥＤ１０１を金属ステム３００やパッケージに実装して光量を測定する場合、プローブ針１０９を用いず、金属ステム３００やパッケージのリード３０１に電力を供給する。このリード３０１は、図４を用いて後述する光量測定装置３の電気特性計側部１２５と接続されている。

受光モジュール１は、ＬＥＤ１０１の発光によって出射された光を受光し、受光した光を電気信号に変換する機能を有する。
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、受光モジュール１は、フォトディテクタ１０５と、ホルダ１０７と、信号線１１１と、アンプ１１３と、通信線１１５と、を少なくとも有する。

ホルダ１０７は、内部にフォトディテクタ１０５等を保持する筐体である。図３（ａ）のホルダ１０７は、テーブル１０３と対向する位置に、空間を隔てて配置されている。
図３（ａ）のホルダ１０７は、テーブル１０３、これに載置されたＬＥＤ１０１、及びフォトディテクタ１０５と、略平行となる様に配置されている。

ホルダ１０７は、この略平行な配置関係を維持した状態で、上下方向に移動可能である。このホルダ１０７の移動によって、フォトディテクタ１０５とＬＥＤ１０１とが近接・離間し、θの大きさが変更可能となっている。
なお、ホルダ１０７が移動するのではなく、テーブル１０３が移動してもよい。

図３（ｂ）のホルダ１０７も同様に、ＬＥＤ１０１、これを実装した金属ステム３００やパッケージをセットした測定治具、及びフォトディテクタ１０５と、略平行となるように配置されている。そして、図３（ｂ）のホルダ１０７も、この略平行な配置関係を維持した状態で、上下方向に移動可能である。そして、図３（ｂ）の形態でも、ホルダ１０７が移動するのではなく、金属ステム３００等をセットした測定治具が移動しても良い。

ホルダ１０７は、遮蔽部１０７ａと、側面部１０７ｂと、円形開口部１０７ｃと、を少なくとも有する。
側面部１０７ｂは、θ＝０°の方向に延在した略円筒形状を有している。
遮蔽部１０７ａ及び側面部１０７ｂの中心はθ＝０°の方向を有しており、ＬＥＤ１０１の発光面１０１ａの発光中心軸ＬＣＡと略同一である。
側面部１０７ｂの内周面が形成する中空空間に、フォトディテクタ１０５が配置されている。
遮蔽部１０７ａの中心部には、円柱形の中空部を形成する円形開口部１０７ｃが形成されている。
この円形開口部１０７ｃがあることによって、ＬＥＤ１０１から出射された光をフォトディテクタ１０５が受光可能となっている。

フォトディテクタ１０５は、ＬＥＤ１０１から出射された光を受光する。フォトディテクタ１０５は、受光した光の全ての強度を積算した量に応じて、アナログ信号を生成する。フォトディテクタ１０５は、生成したアナログ信号を、信号線１１１を介してアンプ１１３に出力する。この、アナログ信号は、受光した光の光量情報に相当する。フォトディテクタ１０５は、受光した光のθ毎の強度から、φ方向で積算した配光強度分布を測定することもできる。

アンプ１１３は、フォトディテクタ１０５から出力されたアナログ信号に対して増幅及びＡＤ変換を行い、演算部１５１が検出可能な電圧値に変換する。アンプ１１３は、変換した電圧値で示されるデジタル信号を、通信線１１５を介して演算部１５１に出力する。

また、図４（ａ）に示すように、受光モジュール１は、波長測定部１２０を有している。
この波長測定部１２０は、導光部１１７と、光ファイバ１１９と、分光器１２１と、を少なくとも有する。

導光部１１７は、ＬＥＤ１０１から出射された光を受けて、導光部１１７の内部に光が入射する入射面１１７ａを有している。入射面１１７ａから入射した光は、導光部１１７の長手方向と略平行に導光される。
導光部１１７は、フォトディテクタ１０５が受光する光の最外周ラインＫ上に配置されている。導光部１１７は、測定対象のＬＥＤ１０１から等距離に保持されている。また、導光部１１７は、θ及びφの角度方向に回動可能に保持されている。いずれにしても、導光部１１７は、フォトディテクタ１０５での受光に影響の無い位置に保持されている。
導光部１１７は、入射面１１７ａから入射した光を、光ファイバ１１９を介して分光器１２１へ導光する。

分光器１２１は、導光部１１７によって導光された光の波長及び強度（配光強度を含む）を測定し、演算部１５１へ出力する。

受光モジュール１は、フォトディテクタ１０５に加えて、波長測定部１２０を有する。受光モジュール１を有する光量測定装置３は、所定角度までの光量と所定角度における波長を同時に測定することができる。このため、光量測定装置３は、連続してかつ高速にＬＥＤ１０１の各測定を行うことが可能となる。

電気特性計側部１２５は、位置決めユニット１５９と、ＨＶユニット１５３と、ＥＳＤユニット１５５と、切替えユニット１５７と、を少なくとも有する。

位置決めユニット１５９は、プローブ針１０９を位置決め固定する。具体的には、位置決めユニット１５９は、テーブル１０３が移動する形式のものであれば、プローブ針１０９の先端位置を一定の位置に保持する機能を有する。逆に、位置決めユニット１５９は、プローブ針１０９が移動する形式のものであれば、プローブ針１０９の先端位置をＬＥＤ１０１が載置されるテーブル１０３上の所定の位置に移動させ、その後その位置に保持する機能を有する。

ＨＶユニット１５３は、定格電圧を印加して、定格電圧に対するＬＥＤ１０１での各種電気特性を検出する役割を有している。
通常、このＨＶユニット１５３からの電圧の印加状態で、ＬＥＤ１０１が発光する光をフォトディテクタ１０５が測定を行う。
ＨＶユニット１５３が検出した各種特性情報は演算部１５１に出力される。

ＥＳＤユニット１５５は、ＬＥＤ１０１に一瞬の間大きな電圧をかけて静電気放電させ静電気破壊されないか等の検査を行うユニットである。
ＥＳＤユニット１５５が検出した静電破壊情報は演算部１５１に出力される。

切替えユニット１５７は、ＨＶユニット１５３とＥＳＤユニット１５５との切替えを行う。
切替えユニット１５７によって、プローブ針１０９を介してＬＥＤ１０１に印加される電圧が変更される。そして、この変更によって、ＬＥＤ１０１の検査項目が、定格電圧での各種特性を検出、又は、静電破壊の有無を検出にそれぞれ変更される。

演算部１５１は、アンプ１１３によって出力された受光光量及び配光強度の情報、分光器１２１からの光の波長及び配光強度の情報、ＨＶユニット１５３が検出した各種電気特性情報、ＥＳＤユニット１５５が検出した静電破壊情報、の入力を受ける。
演算部１５１は、これらの入力からＬＥＤ１０１の各種特性を分別・分析を行う。各種特性の分析後、演算部１５１は、その分析結果を必要に応じて、出力部１６３から画像出力、情報出力等する。

なお、図３（ｂ）のように、ＬＥＤ１０１を金属ステム３００やパッケージに実装して光量を測定する場合の光量測定装置３は、プローブ針１０９ではなく、金属ステム３００等のリード３０１から電力を供給する。このため、図３（ｂ）の形態の光量測定装置３では、図４（ｂ）に示すように、プローブ針１０９、位置決めユニット１５９が不要である。そして、金属ステム３００等のリード３０１が、切替えユニット１５７に直接接続されている。

＜光量測定装置のテーブルについて＞
これより、図５を用いて、光量測定装置３を構成するテーブル１０３について説明する。
図５は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置３のテーブル１０３についての説明図である。

テーブル１０３は、図４を用いて説明したように、検査対象のＬＥＤ１０１を載置する測定試料台である。
テーブル１０３は、ガラスや金属、樹脂、セラミックス材料で形成された平面テーブル１０３ａと、表面に正反射面の反射平面を具備する反射板１０３ｂとの構成にしてよい。

図５の平面テーブル１０３ａは、サファイア、水晶、溶融石英ガラス、硬質ガラス等の材料を用いて、略一様な平板形状に形成されている。平面テーブル１０３ａは、既存の光学測定装置に用いられる測定試料台の構成でよい。

反射板１０３ｂは、略一様な平板形状に形成されており、受光モジュール１側の表面に正反射面の反射平面を具備する。反射平面を構成する反射板１０３ｂの正反射面には、ＬＥＤ１０１が載置される。この平坦な正反射面に載置されたＬＥＤ１０１は、吸着など外部からの作用を受けずに、正反射面に載せられた状態で保持される。つまり、反射平面を構成する反射板１０３ｂの正反射面には、吸着穴が設けられていない。
この正反射面に吸着穴の追加等の加工を施すと、当該吸着穴又は加工の影響によって、受光モジュール１で受光される光の配光強度分布が変化し、正確な光量測定ができないという問題が生じる。このため、本実施形態では、ＬＥＤ１０１を載置するテーブル１０３の平面や、反射板１０３ｂの正反射面には、吸着穴の追加等の加工を一切行っていない。よって、上記テーブル１０３の平面や反射板１０３ｂの正反射面は、一様に平坦になっている。

反射板１０３ｂの正反射面は、例えば、金属の鏡面仕上げでもよいし、誘電体多層膜により反射面を形成しても良い。また、反射板１０３ｂの正反射面は、ＬＥＤ１０１の大きさにもよるが概ねφ５ｍｍ程度でよい。
なお、ＬＥＤ１０１は、反射板１０３ｂの正反射面に直接載置することが好ましい。但し、正反射面への傷を避けるための保護用として、薄く透明な保護膜を正反射面上に設けたり、１ｍｍ程度の透明なガラスをＬＥＤ１０１との間に挟んだりしてもよい。

図５（ａ）に示すように、テーブル１０３では、上記のような反射板１０３ｂを、平面テーブル１０３ａの受光モジュール１側の面に積層させている。一般的に、ＬＥＤを構成するサファイア基板は硬度が高く、ＬＥＤのチップ角部は尖っているため、テーブルのＬＥＤを載置する載置面は、傷つき易い。本実施形態のテーブル１０３は、ＬＥＤ１０１の載置面は反射板１０３ｂの正反射面であり、この反射板１０３ｂは平面テーブル１０３ａ上に積層される。このため、ＬＥＤ１０１がテーブル１０３の載置面を傷つけても、反射板１０３ｂを交換すれば足りるため、テーブル１０３ごとの交換が不要である。

また、ＬＥＤ１０１は、平面テーブル１０３ａ上ではなく、反射板１０３ｂ上に載置される。よって、測定時にＬＥＤ１０１から出射された光は、平面テーブル１０３ａに到達するのではく、反射板１０３ｂの表面で正反射され、受光モジュール１側へ進行する。特に、反射板１０３ｂが略一様な平板形状に形成されているため、ＬＥＤ１０１から出射された光は、漏れなく受光モジュール１側に進行させることができる。このため、ＬＥＤ１０１から出射された光の殆どを受光モジュール１で受光することができ、測定精度を向上させることができる。

テーブル１０３は、図５（ｂ）に示すような構成とすることも可能である。
図５（ｂ）のテーブル１０３は、平面テーブル１０３ａの上に反射板１０３ｂが積層され、更に、反射板１０３ｂの上にダイシングシート１０３ｃが積層されている。
ダイシングシート１０３ｃは、表面が粘着性を有する。このため、ダイシングシート１０３ｃを有するテーブル１０３は、測定時にＬＥＤ１０１をテーブル１０３に移載し易く、位置ズレを抑制することができる。ダイシングシートの厚さは、１００μｍ程度であるため、透明で光拡散性が無ければ測定精度に影響はない。

ダイシングシート１０３ｃには、青色、白色を有する一般的な有色のダイシングシートや、光透過性を有する無色透明のダイシングシートを用いることができる。
一般的な有色のダイシングシートは、多少の光拡散性を有する。具体的には、一般的な有色のダイシングシートは、このシートに入射された光を、約１０％の割合で反射し、約１０％の割合で吸収し、約８０％の割合で透過する特性を有している。
無色透明のダイシングシートは、光拡散性を有していない。具体的には、無色透明のダイシングシートは、このシートに入射された光を、約１０％の割合で反射し、約９０％の割合で透過する特性を有している。

ダイシングシート１０３ｃを、光拡散性を有する一般的な有色のダイシングシートにすると、ＬＥＤ１０１から出射された光は、ダイシングシート１０３ｃによって拡散反射、乱反射される。このため、反射板１０３ｂの表面で正反射され受光モジュール１側へ進行する光が減少する。

一方、ダイシングシート１０３ｃを、光拡散性を有さない無色透明のダイシングシートにすると、ＬＥＤ１０１から出射された光は、ダイシングシート１０３ｃを透過して反射板１０３ｂの表面で正反射され、受光モジュール１側へ進行する。また、ＬＥＤ１０１から出射された光のダイシングシート１０３ｃでの反射も正反射である。このため、ダイシングシート１０３ｃを無色透明なダイシングシートにすると、ＬＥＤ１０１から出射された光を漏れなく受光モジュール１に受光させることができ、より好適である。もっとも、反射板１０３ｂを設ける効果が大きいため、ダイシングシート１０３ｃに一般的な有色のダイシングシートを用いることを排除するわけではない。

反射板１０３ｂには、種々の反射率特性を有する部材を用いることが可能である。一例としては、Ａｇ反射板（反射率９８％）、ＭＩＲＯ（登録商標）反射板（反射率９５％）、Ａｌ反射板（反射率８０％）、誘電体多層鏡等の部材がある。反射板１０３ｂが高反射率特性（好適には９５％以上１００％未満）を有する部材で形成されていると、ＬＥＤ１０１から出射された光を漏れなく受光モジュール１に受光させることができる。

反射板１０３ｂは、材質や反射率の異なる複数種類の反射板を有する。ユーザーは、検査工程の検査基準となるＬＥＤがどのような実装形態であるかによって、反射板１０３ｂの種類を適宜選択し、交換することができる。具体的には、ユーザーは、反射板１０３ｂの種類を、検査基準となるＬＥＤが実装される被実装物の反射率と同一又は略同等の反射率特性を有するものに選択することができる。

一般に、ＬＥＤの製造工程では、製造ラインの工程能力を管理するための検査や、良品／不良品（更には明るさの等級等）を選別するための検査等、いくつかの検査工程が設けられている。

工程能力を管理するための検査では、製造工程の主要な工程毎でＬＥＤを所定数抽出し、所望の光量が得られているかを測定する。このときのＬＥＤは、パッケージに実装される前の半製品状態である。そして、この検査で検査基準となるＬＥＤの実装形態は、図５（ｃ）に例示するような、ＬＥＤを、シリコン系、アクリル系、エポキシ系等の透明な接着剤やＡｇペースト等の接合部材で金属ステム３００に実装した形態であることが多い。言い換えると、この検査では、検査基準となるＬＥＤの被実装物は、金属ステム３００である。厳密には、金属ステム３００への実装に用いる当該接着剤や当該接合部材の影響は考慮する必要がある。しかしながら、当該接着剤は高透過特性を有し、当該接合部材は金属ステム３００と同様の高反射率特性を有するため、ＬＥＤの被実装物の反射率特性は、金属ステム３００の反射率特性に一致すると考えてよい。

また、良品／不良品の選別等を選別するための検査では、半製品段階としてステム実装による測定の他にも、最終製品段階であるパッケージ実装後に光量を測定する場合もある。この検査で検査基準となるＬＥＤの実装形態は、ＬＥＤをパッケージのリフレクタに実装した形態である。言い換えると、この検査では、検査基準となるＬＥＤの被実装物は、実装パッケージのリフレクタである。

光量測定装置が、上記のような従来の検査工程で行われる光量測定を、ＬＥＤチップ単位での光量測定にて再現することができれば、わざわざＬＥＤを金属ステムに実装したり、パッケージに実装したりする必要がなくなる。検査のためのＬＥＤの実装が不要となれば、検査工程を迅速化することができると共に、当該実装での誤差要因を排除することができる。このため、光量測定装置には、ＬＥＤチップ単位での光量測定で、従来の検査工程で用いられる実装形態での光量測定を再現できることが求められている。

本実施形態の光量測定装置３は、検査基準のＬＥＤが金属ステム３００に実装して測定される場合には、当該金属ステム３００の反射率と同一又は略同等の反射率特性を有する反射板１０３ｂを選択する。また、検査基準のＬＥＤがパッケージに実装して測定される場合には、当該パッケージのリフレクタと略同等の反射率特性を有する反射板１０３ｂを選択する。
そして、本実施形態では、被実装物（金属ステム３００やパッケージのリフレクタ）と同一又は略同等の反射率特性を有する反射板１０３ｂを、平面テーブル１０３ａ上に配置する。そして、本実施形態では、ＬＥＤ１０１を、当該反射板１０３ｂ上（又は、当該反射板１０３ｂ上に配置されたダイシングシート１０３ｃ上）に載置して、その光量を測定する。

図６は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置３のテーブル１０３の配光強度分布への影響を示す図である。
図６の横軸は、受光位置をＬＥＤ１０１の発光中心軸ＬＣＡからの角度θを示している。図６の縦軸は、ＬＥＤ１０１の配光強度の測定値をその平均値で正規化したデータを示している。

図６の測定では、受光モジュール１を図７に示すような小型の受光モジュール２に交換し、受光モジュール２とＬＥＤ１０１との距離ｒを一定に保った状態で、受光モジュール２をＬＥＤ１０１の周りで周回させて配光強度を測定した。テーブル１０３を含むその他の構成については、図３乃至図５で説明した光量測定装置３と同様である。受光モジュール２は、受光モジュール１とは異なる構成であり、受光モジュール２で測定した光量が低下した分は、アンプ１１３の設定を適切に行うことによって正確に補うことができる。

測定条件Ａ〜Ｄは、テーブル１０３の構成によって異なる。測定条件Ａ〜Ｄの内訳を、表１及び図６に示す。これ以外の測定条件は、全て同一である。
条件Ａは、比較例１であり、ＬＥＤ１０１を金属ステム３００（Ａｇステム）に実装した。条件Ａは、上記のように、ＬＥＤ１０１の検査工程において、検査基準となるＬＥＤの実装形態を示す。
条件Ｂは、比較例２であり、ガラステーブル上に青色のダイシングシートを配置し、その上にＬＥＤ１０１を載置した。条件Ｂは、反射板１０３ｂを配置していない。
条件Ｃは、本実施形態の実施例１であり、ガラスの平面テーブル１０３ａ上にＡｌ反射板１０３ｂを配置し、その上に青色のダイシングシート１０３ｃを配置し、その上にＬＥＤ１０１を載置した。
条件Ｄは、本実施形態の実施例２であり、平面テーブル１０３ａ上にＭＩＲＯ反射板１０３ｂを配置し、その上に透明なダイシングシート１０３ｃを配置し、その上にＬＥＤ１０１を載置した。
なお、条件Ｂで用いたガラステーブルは、条件Ｃ及び条件Ｄで用いたガラスの平面テーブル１０３ａと同様の構成である。

図６のグラフでは、反射板１０３ｂ及びダイシングシート１０３ｃに係るテーブル１０３の構成毎で、異なる配光強度分布を示している。
条件Ａのグラフは、θ＝３０°付近にピーク強度を有するドーナツ型の配光強度分布を示している。条件Ｃのグラフ及び条件Ｄのグラフも、条件Ａと同様に、θ＝３０°付近にピーク強度を有するドーナツ型の配光強度分布を示している。
これに対し、反射板１０３ｂを設けない条件Ｂのグラフは、ｃｏｓ型の配光強度分布を示している。
すなわち、条件Ｂのグラフと条件Ｃのグラフとの比較から明らかなように、テーブル１０３に反射板１０３ｂを設けることによって、Ａｇステムに実装された条件Ａの配光強度分布と相似形の分布を得ることができる。
更に、条件Ｃのグラフと条件Ｄのグラフとの比較から明らかなように、反射板１０３ｂの反射率特性を、Ａｇステムの反射率と同一又は略同等とすることによって、Ａｇステムに実装された条件Ａの配光強度分布を再現することができる。
特に、θが０°から±７０°付近までの範囲では、条件Ｃ、Ｄどちらのグラフにおいても、Ａｇステムに実装された条件Ａの配光強度分布と相似形であることが分かる。このことにより、図８を用いて後述する光量測定装置３の光量測定では、θ＝７０°付近までの範囲で測定すると好適である。

図８は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置３で測定した光量測定結果と、積分球による検査基準の測定結果との相関関係を示す図である。
図８の横軸は、積分球を用いた条件Ａ（Ａｇステム実装；検査基準）の全光束測定値を、その平均値で正規化したデータを示している。図７の縦軸は、光量測定装置３を用いた条件Ａ、Ｄの光量測定値を、全光束測定値に対する相関値で表し、その平均値で正規化したデータを示している。

図８（ａ）のグラフは、図４（ｂ）に示した光量測定装置３での測定結果が、積分球での測定結果と、どのような相関関係にあるのかを、条件Ａ（Ａｇステム実装；検査基準）の測定条件で評価したものである。
図８（ａ）のグラフにプロットされたデータ群から明らかなように、光量測定装置３での測定結果と積分球での測定結果とは、正の線形的な相関を示す。そして、このデータ群の相関係数Ｒ（−１≦Ｒ≦１）は、Ｒ＝０．９４１であり、強い相関がある。このため、このデータ群は、ｙ＝ｘの１次関数で近似可能な相関を示していることが分かる。また、このデータ群の３σは、３σ＝１．３０％であり、非常にバラツキが小さい。
すなわち、光量測定装置３での測定結果は、積分球での測定結果と略正比例関係にあり、信頼性が高いことがわかる。

図８（ｂ）のグラフは、図４（ａ）に示した光量測定装置３での条件Ｄ（ＭＩＲＯ反射板、透明なダイシングシート；実施例２）の測定結果が、積分球での検査基準（Ａｇステム実装；条件Ａ）の測定結果と、どのような相関関係になるのかを示している。
図８（ｂ）のグラフにプロットされたデータ群から明らかなように、図８（ａ）のグラフと同様に、光量測定装置３での条件Ｄの測定結果と、積分球での検査基準の測定結果とは、正の線形的な相関を示す。そして、このデータ群の相関係数Ｒ（−１≦Ｒ≦１）は、Ｒ＝０．７７１、であり、強い相関がある。また、このデータ群の３σは、３σ＝２．０６％であり非常にバラツキが小さい。
すなわち、光量測定装置３での条件Ｄの測定結果は、積分球での検査基準の測定結果を高い精度で再現できていることがわかる。言い換えると、ＬＥＤチップ単位での光量測定では、反射率９５％以上１００％未満の反射率特性を有する正反射材で形成された反射板１０３ｂを用いると好適である。

このように、本実施形態の光量測定装置３は、検査基準のＬＥＤが実装される被実装物の反射率と同一又は略同等の反射率特性を有する反射板１０３ｂをテーブル１０３に配置し、当該反射板１０３ｂ上にＬＥＤ１０１を載置して測定する。これにより、本実施形態の光量測定装置３は、テーブル１０３に反射板１０３ｂを追加するという簡単な構成で、ＬＥＤチップ単位での光量測定であっても検査基準の測定条件を高い精度で再現することができる。このため、本実施形態の光量測定装置３を用いることによって、検査のためのＬＥＤの実装が不要となり、検査工程を迅速化することができると共に、当該実装での誤差要因を排除することができる。すなわち、本実施形態の光量測定装置３は、簡単な構成で高速且つ高精度な測定を実現することができる。光量測定装置３は、ＬＥＤの製造工程における検査工程の検査精度の向上とコスト低減とを両立することができる。

なお、従来の光量測定装置では、ＬＥＤを載置するテーブルの表面には、グラファイト等で構成された黒色の吸収材、サファイアガラス等で構成された光透過材、又は硫酸バリウム等で構成された白色の光拡散材が用いられていた。従来の光量測定装置での上記３σは、３σ≧±１０％であり、非常にバラツキが大きい。従来の光量測定装置の上記３σの値をみても、光量測定装置３が、高い測定精度を有することが分かる。

＜光量測定装置の移載手段について＞
これより、図９及び図１０を用いて、光量測定装置３を構成する移載手段２００について説明する。
図９は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置３で測定するＬＥＤ１０１の配置態様に関する説明図である。
図１０は、本発明の一実施形態に係る光量測定装置３の移載手段２００についての説明図である。

ＬＥＤの製造工程では、図９（ａ）に示すような半導体ウェハ１０を個片に分割してＬＥＤチップ化するダイシング工程がある。
半導体ウェハ１０は、粘着性を有するダイシングシート１１上に貼着されている。ダイシングシート１１は、ウェハリング１２によって、その形状を保持されている。
ＬＥＤ１０１は、このダイシング工程を経てチップ化されたものである。ダイシング後のウェハ状のＬＥＤ１０１は、ダイシングシート１１上に複数配置されているが、隣接するＬＥＤ１０１間の間隔は、ダイシングソーの厚み程度であり非常に狭い状態である。
ダイシング工程後、ウェハ状のＬＥＤ１０１をダイシングシート１１とは別体のダイシングシートにソーティングするソーティング工程がある。

光量測定を伴うＬＥＤ１０１の検査工程は、ダイシング工程後やソーティング工程後に行われることが一般的である。本実施形態では、光量測定を伴うＬＥＤ１０１の検査工程を、光量測定装置３を用いてダイシング工程後に行う。
光量測定装置３は、ダイシングシート１１上に複数配置されたウェハ状のＬＥＤ１０１を、反射板１０３ｂに積層されたダイシングシート１０３ｃ上に移載する。

このとき、光量測定装置３は、図９（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１０１を、隣接するＬＥＤからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔Ｄをあけて、当該ダイシングシート１０３ｃ上に移載する。
なお、反射板１０３ｂ上にダイシングシート１０３ｃが積層されていない場合、光量測定装置３は、ＬＥＤ１０１を反射板１０３ｂ上に直に移載する。この場合も、ＬＥＤ１０１を、隣接するＬＥＤからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔Ｄをあけて、当該反射板１０３ｂ上に移載する。

ＬＥＤ１０１が複数配置された状態で光量測定を行う際、θが９０°の近傍では、測定対象のＬＥＤ１０１に隣接しているＬＥＤによって、ＬＥＤ１０１から出射された光が遮られてしまう。隣接するＬＥＤで光が遮られたＬＥＤ１０１では、θが９０°に近づくに従って、配光強度が低下してしまう。このため、光量測定装置３は、隣接するＬＥＤからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔Ｄをあけて、ＬＥＤ１０１を移載する。

なお、ＬＥＤ１０１は、上記のように、ＬＥＤ１０１が載置される反射板１０３ｂの正反射面を傷つけ易い。このため、間隔ＤをあけてＬＥＤ１０１を移載することは、反射板１０３ｂの正反射面を保護することにも寄与する。

ＬＥＤ１０１のチップサイズが、平面視で３００μｍ×５００μｍ程度である場合、間隔Ｄ＝０．０５ｍｍ以上２ｍｍ未満の間隔をあけると、図８（ｂ）に示したグラフでは、３σが５％以下である。また、間隔Ｄ＝２ｍｍ以上の間隔をあけると、図８（ｂ）に示したグラフでは、上記３σが３％以下である。

光量測定装置３の移載手段２００は、図１０（ａ）に示すように、フレーム２１０と、ヘッド２２０とを少なくとも有する。
フレーム２１０は、ヘッド２２０を左右方向に移動させるアクチュエータ（図示せず）を有する。
ヘッド２２０は、ＬＥＤ１０１との接触部を形成するロッド部２２１と、ロッド部２２１を上下方向に伸縮自在に駆動させるアクチュエータ（図示せず）と、を有する。
ロッド部２２１は、図１０（ｂ）に示すように、その先端に粘着材２２２を有する。粘着材２２２は、半導体ウェハ１０が貼着されたダイシングシート１１上から、ＬＥＤ１０１をピックアップ可能な程度の粘着力を有する。また、ロッド部２２１は、ピックアップしたＬＥＤ１０１を粘着材２２２から機械的に剥離する機構を有する。

ロッド部２２１は、ヘッド２２０の駆動制御によって上下方向に伸縮し、ダイシングシート１１上からＬＥＤ１０１をピックアップする。ＬＥＤ１０１をピックアップしたロッド部２２１を有するヘッド２２０は、フレーム２１０の駆動制御によって左右方向に移動し、テーブル１０３の上方で移動停止する。テーブル１０３の上方で停止したヘッド２２０は、ロッド部２２１を下方向に伸長する。下方向に伸長されたロッド部２２１は、テーブル１０３の反射板１０３ｂに積層されたダイシングシート１０３ｃ上で、ピックアップしたＬＥＤ１０１を粘着材２２２から剥離する。剥離されたＬＥＤ１０１は、ダイシングシート１０３ｃ上に載置される。

なお、移載手段２００は、図１０（ｃ）に示すような、人手で作業するためのピンセット型であってもよい。この場合でも、図１０（ｂ）と同様に、ピンセット型の移載手段２００が、ＬＥＤ１０１との接触部を形成する先端部に粘着材２２２を有すると共に、ピックアップしたＬＥＤ１０１を粘着材２２２から機械的に剥離する機構を有する。

移載手段２００は、真空吸着ではなく、粘着材２２２の粘着力によってＬＥＤ１０１をピックアップする。よって、移載手段２００を有する光量測定装置３は、真空ポンプ等の設備が不要であり、簡単な構成でＬＥＤ１０１を移載することができる。

特に、反射板１０３ｂ上にダイシングシート１０３ｃが積層されていない場合に、粘着材２２２にてＬＥＤ１０１をピックアップする移載手段２００は、より好適である。
すなわち、ＬＥＤのピックアップを真空吸着にて行うヘッドは、ピックアップしたＬＥＤを剥離させる際に、エアーを噴射して真空破壊させる機能を有する。本実施形態では、ＬＥＤ１０１が載置される反射板１０３ｂの正反射面に、吸着穴をはじめとする吸着機構を設けていない。このため、上記のような真空吸着を行うヘッドでＬＥＤをピックアップすると、このエアー噴射によって、ＬＥＤの位置ズレや飛散が発生し易く、移載工程の工数増加やＬＥＤ１０１の紛失という問題が生じる可能性がある。しかし、移載手段２００は、粘着材２２２の粘着力によってＬＥＤ１０１をピックアップするため、ＬＥＤ１０１の位置ズレや飛散を発生させず、移載工程の工数増加やＬＥＤ１０１の紛失といった問題を生じさせることもない。

本実施形態の光量測定装置３は、ダイシング工程後に、ダイシングシート１１上からＬＥＤ１０１をピックアップして、反射板１０３ｂ上のダイシングシート１０３ｃに移載する。ＬＥＤ１０１が貼付されたダイシングシート１０３ｃは、そのままソーティング工程後に行われる製造工程に引き継ぐことができる。このため、本実施形態では、光量測定装置３によるＬＥＤ１０１の移載工程が、ソーティング工程を兼ねることができ、ＬＥＤの製造工程を短縮化することができる。

＜移載手段の変形例について＞
上記では、光量測定を伴うＬＥＤ１０１の検査工程が、ダイシング工程後に行われることとして説明した。
ここでは、光量測定を伴うＬＥＤ１０１の検査工程が、ソーティング工程後に行われることとして説明する。

ソーティング工程は、ダイシング工程後に、ウェハ状のＬＥＤ１０１をダイシングシート１１とは別体のダイシングシート１３にソーティングする工程である。
ダイシングシート１３は、ウェハリング１４によって、その形状を保持されている。ダイシングシート１３及びウェハリング１４は、図９（ａ）に示したダイシングシート１１及びウェハリング１２と同様の構成を有する。但し、ダイシングシート１３は、透明なダイシングシートである方が好ましい。

このとき、光量測定装置３は、ソーティング工程の一環として、ウェハ状のＬＥＤ１０１を、隣接するＬＥＤからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔Ｄをあけて、ダイシングシート１３上に移載することができる。光量測定装置３は、当該ＬＥＤ１０１のダイシングシート１３上への移載を、既存のソーティングマシンを用いて行ってもよいし、上記移載手段２００を用いて行ってもよい。

その後、光量測定装置３は、ソーティング工程によってダイシングシート１３上に複数配置されたＬＥＤ１０１を、ダイシングシート１３ごと一括して反射板１０３ｂ上に移載する。
光量測定装置３は、ダイシングシート１３ごと一括して反射板１０３ｂ上へ移載するために、図１１に示すような移載手段２５０を有する。

移載手段２５０は、図１０に示した移載手段２００が有するヘッド２２０の代わりに、ヘッド２６０を有する。
ヘッド２６０は、ウェハリング１４をチャックするチャック部２６１と、チャック部２６１を上下方向に伸縮自在に駆動させるアクチュエータ（図示せず）と、を有する。
チャック部２６１は、移載手段２００のロッド部２２１のように、粘着材２２２の粘着力によってウェハリング１４をチャックしてもよい。また、チャック部２６１は、メカニカルチャック、真空チャック、マグネットチャック等の各種のチャック機構でウェハリング１４をチャックしてもよい。

チャック部２６１は、ヘッド２６０の駆動制御によって上下方向に伸縮し、ダイシングシート１３を保持するウェハリング１４をチャックする。ウェハリング１４をチャックしたチャック部２６１を有するヘッド２６０は、フレーム２１０の駆動制御によって左右方向に移動し、テーブル１０３の上方で移動停止する。テーブル１０３の上方で停止したヘッド２６０は、チャック部２６１を下方向に伸長する。下方向に伸長されたチャック部２６１は、テーブル１０３の反射板１０３ｂ上で、チャックしたウェハリング１４を開放する。開放されたウェハリング１４に保持されたダイシングシート１３は、反射板１０３ｂ上に載置される。このようにして、ダイシングシート１３上のＬＥＤ１０１は、反射板１０３ｂ上に移載される。

移載手段２５０を有する光量測定装置３は、ダイシングシート１３ごと一括して反射板１０３ｂに移載する。このため、光量測定装置３によるＬＥＤ１０１の移載工程を簡単化及び迅速化することができ、移載工程の工数を大幅に抑制することができる。よって、光量測定装置３は、ＬＥＤの製造工程を短縮化することができる。

なお、光量測定装置３は、図１１の移載手段２５０を、図１０の移載手段２００と一体化させてもよい。
また、光量測定装置３は、ダイシング工程後、移載手段２５０を用いて、ウェハ状のＬＥＤ１０１が貼付されたダイシングシート１１ごと一括して反射板１０３ｂ上に移載しても良い。

上述の変形例を含む本実施形態は、本発明の好適な実施形態の例であるが、本発明は、これに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形又は変更が可能であり、実施例及び変形例等で互いの技術を組み合わせることができる。

＜実施形態の構成及び効果＞
本実施形態に係る発光ダイオードの光量測定装置３は、放射状に光を発光するＬＥＤ１０１を載置するテーブル１０３と、ＬＥＤ１０１に電力を供給してＬＥＤ１０１を発光させるためのプローブ針１０９と、ＬＥＤ１０１から発光された光を受光し、その光量を測定する受光モジュール１と、を備え、テーブル１０３は、高反射率特性の平面を有し、ＬＥＤ１０１は、この高反射率特性の平面上に載置されることを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、簡単な構成で高速かつ高精度な測定を実現することができる。

テーブル１０３が有する高反射率特性の平面は、ＬＥＤ１０１が実装される被実装物と同一又は略同等の反射率特性を有すると共に、正反射面であることを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、ＬＥＤチップ単位での光量測定であっても、ＬＥＤ実装後の形態での光量測定を高精度で再現することができる。

テーブル１０３は、略一様な平板形状に形成された反射板１０３ｂを有し、テーブル１０３が有する上記高反射率特性の平面は、反射板１０３ｂの表面に設けられた反射平面であることを特徴とする
このような構成により、光量測定装置３は、ＬＥＤ１０１を載置するテーブル１０３が傷つけられても、反射板１０３ｂを交換すれば足りるため、テーブル１０３ごとの交換が不要である。

被実装物は、ＬＥＤ１０１の製造ラインにおける工程評価用のＬＥＤを実装する金属ステムであることを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、ＬＥＤチップ単位での光量測定であっても、金属ステム実装後での光量測定を高精度で再現することができる。

被実装物は、ＬＥＤ１０１の実装パッケージに設けられたリフレクタであることを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、ＬＥＤチップ単位での光量測定であっても、パッケージ実装後での光量測定を高精度で再現することができる。

光量測定装置３は、ＬＥＤ１０１を反射板１０３ｂの反射平面（正反射面）上に移載する移載手段２００を有する。ＬＥＤ１０１は、ダイシングシート１１上に複数配置されている。移載手段２００は、複数のＬＥＤ１０１を、隣接するＬＥＤからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔Ｄをあけて、ダイシングシート１１上から反射板１０３ｂの反射平面（正反射面）上に移載することを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、高精度で光量を測定することができる。

移載手段２００は、ＬＥＤ１０１をピックアップ可能なピンセットを有する。ピンセットは、ＬＥＤ１０１との接触部に粘着材２２２が設けられ、粘着材２２２の粘着力によってＬＥＤ１０１をピックアップすることを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、真空ポンプ等の設備が不要で、位置ズレも生じさせず、ＬＥＤ１０１を移載することができる。

テーブル１０３は、反射板１０３ｂの反射平面（正反射面）上に更にダイシングシート１０３ｃを有する。移載手段２００は、複数のＬＥＤ１０１を、隣接するＬＥＤからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔Ｄをあけて、ダイシングシート１１上からダイシングシート１０３ｃ上に移載することを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、高精度で光量を測定することができる。加えて、光量測定後に次の製造工程へ移行する場合もスムーズに引き継ぐことができる。更に、反射板１０３ｂの保護にもなる。

光量測定装置３は、ＬＥＤ１０１を反射板１０３ｂ上に移載する移載手段２００及び移載手段２５０（又は、移載手段２００と一体化させた移載手段２５０）を有する。ＬＥＤ１０１は、ダイシングシート１１上に複数配置されている。移載手段２００は、複数のＬＥＤ１０１を、隣接するＬＥＤからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔Ｄをあけて、ダイシングシート１１上からダイシングシート１３上に移載する。移載手段２５０は、ダイシングシート１３を反射板１０３ｂの反射平面（正反射面）上に移載することを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、ＬＥＤ１０１の移載工程を簡単化及び迅速化することができる。

ダイシングシート１０３ｃ及びダイシングシート１３は、透明な材料から形成されていることを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、ＬＥＤ１０１から出射された光を漏れなく受光モジュール１に受光させることができる。

反射板１０３ｂは、反射率が９５％以上１００％未満の高反射特性の材料を用いて形成されていることを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３は、ＬＥＤ１０１から出射された光を漏れなく受光モジュール１に受光させることができる。加えて、ＬＥＤチップ単位での光量測定であっても、検査基準のＬＥＤ実装形態での光量測定を高精度で再現することができる。

本実施形態に係る発光ダイオードの光量測定方法は、放射状に光を発光するＬＥＤ１０１を載置するテーブル１０３にＬＥＤ１０１を移載する移載工程と、移載工程によって移載されたＬＥＤ１０１に電力を供給してＬＥＤ１０１を発光させる発光工程と、発光工程によって発光された光を受光し、その光量を測定する測定工程と、を備え、テーブル１０３は、高反射特性の平面を有し、移載工程では、ＬＥＤ１０１をこの高反射率特性の平面上に移載することを特徴とする。
このような構成により、光量測定装置３による発光ダイオードの光量測定方法は、簡単な構成で高速かつ高精度な測定を実現することができる。

１ 受光モジュール
３ 光量測定装置
１０１ 発光ダイオード
１０３ テーブル
１０３ｂ 反射板
１０９ プローブ針

Claims (9)

1. 放射状に光を発光する発光ダイオードチップを載置するテーブルと、
   前記発光ダイオードチップに電力を供給して該発光ダイオードチップを発光させるためのプローブと、
   前記発光ダイオードチップから発光された光を受光し、その光量を測定する受光部と、
   前記発光ダイオードチップを前記テーブルに移載する移載手段と、
   を備え、
   前記テーブルは、前記発光ダイオードチップが直接載置される反射平面を具備する反射板を有し、
   前記反射板は、前記テーブルに交換可能に載置され、
   前記反射板の前記反射平面は、前記発光ダイオードチップが実装される被実装物と同一又は略同等の反射率特性を有し、
   前記発光ダイオードチップは、第１のダイシングシート上に複数配置されており、
   前記移載手段は、複数の前記発光ダイオードチップを、隣接する発光ダイオードチップからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔をあけて、前記第１のダイシングシート上から前記反射板の前記反射平面上に移載する
   発光ダイオードチップの光量測定装置。
2. 前記被実装物は、前記発光ダイオードチップの製造ラインにおける工程評価用の発光ダイオードチップを実装する金属ステムである
   請求項１に記載の光量測定装置。
3. 前記被実装物は、前記発光ダイオードチップの実装パッケージに設けられたリフレクタである
   請求項１に記載の光量測定装置。
4. 前記移載手段は、前記発光ダイオードチップをピックアップ可能なピンセットを有し、
   前記ピンセットは、前記発光ダイオードチップとの接触部に粘着材が設けられ、該粘着材の粘着力によって前記発光ダイオードチップをピックアップする
   請求項１乃至３のいずれかに記載の光量測定装置。
5. 前記テーブルは、前記反射板の前記反射平面上に更に第２のダイシングシートを有し、
   前記移載手段は、前記複数の発光ダイオードチップを、隣接する発光ダイオードチップからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔をあけて、前記第１のダイシングシート上から前記第２のダイシングシート上に移載する
   請求項１に記載の光量測定装置。
6. 前記移載手段は、
   複数の前記発光ダイオードチップを、隣接する発光ダイオードチップからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔をあけて、前記第１のダイシングシート上から第２のダイシングシート上に移載すると共に、
   該第２のダイシングシートを前記反射板の前記反射平面上に移載する
   請求項１に記載の光量測定装置。
7. 前記第２のダイシングシートは、透明な材料から形成されている
   請求項５又は６に記載の光量測定装置。
8. 前記反射板は、反射率が９５％以上１００％未満の高反射率特性の材料を用いて形成されている
   請求項１に記載の光量測定装置。
9. 放射状に光を発光する発光ダイオードチップを載置するテーブルに前記発光ダイオードチップを移載する移載工程と、
   前記移載工程によって移載された前記発光ダイオードチップに電力を供給して該発光ダイオードチップを発光させる発光工程と、
   前記発光工程によって発光された光を受光し、その光量を測定する測定工程と、
   を備え、
   前記テーブルは、前記発光ダイオードチップが直接載置される反射平面を具備する反射板を有し、
   前記反射板は、前記テーブルに交換可能に載置され、
   前記反射板の前記反射平面は、前記発光ダイオードチップが実装される被実装物と同一又は略同等の反射率特性を有し、
   前記発光ダイオードチップは、第１のダイシングシート上に複数配置されており、
   前記移載工程では、複数の前記発光ダイオードチップを、隣接する発光ダイオードチップからの配光強度分布への影響が生じない程度の間隔をあけて、前記第１のダイシングシート上から前記反射板の前記反射平面上に移載する
   発光ダイオードチップの光量測定方法。

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