JP6193005B2 - 保持装置及びそれを備えた高速めっき装置 - Google Patents
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Description
前記保持部材は、前記ワークの同一外周面上に隙間なく当接して前記ワークを挟持する耐薬品性を有する弾性体からなる複数の当接部を有しており、
前記ワークを前記保持部材が挟持した状態で、空気を送り込んで前記保持室内を加圧する加圧装置を備えていることを特徴とする。
実施例の高速めっき装置は、図1及び図2に示すように、アノード10、アノード10に接触して正電圧を印加する第1給電部材20、ワークである被めっき物1に接触して負電圧を印加する第2給電部材30、被めっき物1を保持する保持部材41を備えた保持装置40、空気を送り込んで保持部材41が配置された保持室45内を加圧する加圧装置50、めっき液を循環させる循環装置60、及びアノード10と第2給電部材30に通電する電源装置70を備えている。
(1)実施例では保持装置を高速めっき装置に適用したが、この保持装置は液体の漏洩を長期間防止することを要する装置に適用することができる。
(2)実施例では、アノードを円筒形状に形成したが、他の形状の被めっき物をめっきする場合はその形状に合わせた形状に形成するとよい。
(3)実施例では、第2給電部材の中心部材と被覆部材をねじ結合したが、被覆部材の挿入空間の内周面と、中心部材の外周面とをテーパー形状にして、被覆部材の挿入空間に中心部材を圧入してもよい。
(4)実施例では、第2給電部材の被覆部材がめっき液が接液する部位よりも広い範囲で中心部材を被覆していたが、被覆部材は少なくともめっき液が接液する部位を被覆するようにすればよい。
(5)実施例では、スポンジシートの長辺部の中央部を半円形状に切欠いて当接部にしたが、切欠き形状は被めっき物の形状に合わせればよい。また、切欠きが無くてもよい。
(6)実施例では、被めっき物を2つの保持部材によって2方向から挟持するようにしたが、3つ以上の保持部材によって被めっき物の同一外周面上を隙間なく当接部が当接するようにしてもよい。
(7)実施例では、保持部本体にスポンジシートを挟持する水部を高さ方向に離れた位置に2か所設けたが、1か所のみでもよいし、3か所以上設けてもよい。
(8)実施例では、スポンジシートを1枚又は2枚重ねて保持部本体の溝部に挿入して挟持させたが、3枚以上重ねて保持部本体の溝部に挿入して挟持させてもよい。
40…保持装置
41…保持部材
43…当接部
45…保持室
46…スポンジシート(弾性体)
50…加圧装置
Claims (4)
- めっき液が流動する液槽と、この液槽に連通した保持室とに亘って配置されるワークを前記保持室内で保持する保持部材を備えている保持装置であって、
前記保持部材は、前記ワークの同一外周面上に隙間なく当接して前記ワークを挟持する耐薬品性を有する弾性体からなる複数の当接部を有しており、
前記ワークを前記保持部材が挟持した状態で、空気を送り込んで前記保持室内を加圧する加圧装置を備えていることを特徴とする保持装置。 - 前記当接部は、当接する前記ワークの側面形状よりも小さい相似形に前記弾性体を切欠いて形成したことを特徴とする請求項1記載の保持装置。
- 前記加圧装置は前記めっき液が流動している状態の前記液槽内の内圧以上に前記保持室内の内圧を維持することを特徴とする請求項1又は2記載の保持装置。
- 前記めっき液が流動する前記液槽と、
前記液槽内を流動するようにめっき液を循環させる循環装置と、
前記液槽に連通した保持室と、
前記ワークである被めっき物を保持する請求項1乃至3のいずれか1項記載の保持装置と、
アノードと、
前記ワークに接触して負電圧を印加する給電部材と、
このアノード、及び前記給電部材を介して前記被めっき物に通電する電源装置とを備えていることを特徴とする高速めっき装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013125557A JP6193005B2 (ja) | 2013-06-14 | 2013-06-14 | 保持装置及びそれを備えた高速めっき装置 |
| US14/897,211 US10006137B2 (en) | 2013-06-14 | 2014-06-06 | Holding device and high-speed plating machine provided with the same |
| CN201480033957.4A CN105308221B (zh) | 2013-06-14 | 2014-06-06 | 保持装置以及具备该保持装置的高速电镀装置 |
| BR112015030112A BR112015030112A2 (pt) | 2013-06-14 | 2014-06-06 | dispositivo de retenção e máquina de chapeamento de alta velocidade dotada do mesmo |
| PCT/JP2014/065051 WO2014199909A1 (ja) | 2013-06-14 | 2014-06-06 | 保持装置及びそれを備えた高速めっき装置 |
| MX2015016095A MX2015016095A (es) | 2013-06-14 | 2014-06-06 | Dispositivo de sujecion, y dispositivo de laminado de alta velocidad provisto con el mismo. |
| EP14811070.3A EP3009535A4 (en) | 2013-06-14 | 2014-06-06 | Holding device, and high-speed plating device provided with same |
| TW103120486A TWI623652B (zh) | 2013-06-14 | 2014-06-13 | 保持裝置及具備此之高速電鍍裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013125557A JP6193005B2 (ja) | 2013-06-14 | 2013-06-14 | 保持装置及びそれを備えた高速めっき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015001007A JP2015001007A (ja) | 2015-01-05 |
| JP6193005B2 true JP6193005B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
ID=52022205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013125557A Active JP6193005B2 (ja) | 2013-06-14 | 2013-06-14 | 保持装置及びそれを備えた高速めっき装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10006137B2 (ja) |
| EP (1) | EP3009535A4 (ja) |
| JP (1) | JP6193005B2 (ja) |
| CN (1) | CN105308221B (ja) |
| BR (1) | BR112015030112A2 (ja) |
| MX (1) | MX2015016095A (ja) |
| TW (1) | TWI623652B (ja) |
| WO (1) | WO2014199909A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6189656B2 (ja) | 2013-06-14 | 2017-08-30 | Kyb株式会社 | 給電部材及びそれを備えた高速めっき装置 |
| CN109804108B (zh) * | 2016-09-29 | 2021-07-23 | Almex Pe 株式会社 | 工件保持夹具和表面处理装置 |
| CN111778543B (zh) * | 2019-04-03 | 2023-04-07 | 联策科技股份有限公司 | 加压式水封导电夹 |
| CN111560644A (zh) * | 2019-05-12 | 2020-08-21 | 天津永丰胜华消防器材有限公司 | 流镀生产线 |
| CN111270282B (zh) * | 2020-03-31 | 2025-01-24 | 重庆建设工业(集团)有限责任公司 | 一种细长管零件单件配独立电源供电及流动镀铬装置 |
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| JP5467374B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2014-04-09 | ユケン工業株式会社 | 軸体に電気めっきを形成するための装置、めっき皮膜を有する軸体の製造方法および軸体上に亜鉛系めっき皮膜を形成するためのめっき液 |
| JP6189655B2 (ja) | 2013-06-14 | 2017-08-30 | Kyb株式会社 | アノードの製造方法 |
| JP6189656B2 (ja) | 2013-06-14 | 2017-08-30 | Kyb株式会社 | 給電部材及びそれを備えた高速めっき装置 |
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-
2013
- 2013-06-14 JP JP2013125557A patent/JP6193005B2/ja active Active
-
2014
- 2014-06-06 EP EP14811070.3A patent/EP3009535A4/en not_active Withdrawn
- 2014-06-06 MX MX2015016095A patent/MX2015016095A/es unknown
- 2014-06-06 BR BR112015030112A patent/BR112015030112A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2014-06-06 US US14/897,211 patent/US10006137B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-06-06 CN CN201480033957.4A patent/CN105308221B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-06-06 WO PCT/JP2014/065051 patent/WO2014199909A1/ja not_active Ceased
- 2014-06-13 TW TW103120486A patent/TWI623652B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3009535A4 (en) | 2017-03-22 |
| EP3009535A1 (en) | 2016-04-20 |
| CN105308221A (zh) | 2016-02-03 |
| MX2015016095A (es) | 2017-08-24 |
| US20160130714A1 (en) | 2016-05-12 |
| JP2015001007A (ja) | 2015-01-05 |
| BR112015030112A2 (pt) | 2017-07-25 |
| WO2014199909A1 (ja) | 2014-12-18 |
| US10006137B2 (en) | 2018-06-26 |
| TW201510290A (zh) | 2015-03-16 |
| TWI623652B (zh) | 2018-05-11 |
| CN105308221B (zh) | 2017-12-15 |
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