JP6082841B2 - 透明導電性フィルム - Google Patents

Description

本発明は、透明導電性フィルム、詳しくは、タッチパネル用フィルムなどに用いられる透明導電性フィルムに関する。

従来、所定のパターン形状を有する透明導電層を備える透明導電性フィルムをタッチパネルのディスプレイ表示部に用いることが知られている。

例えば、透明フィルム基材の片面または両面に、第１透明誘電体層、第２透明誘電体層、および、パターン化された透明導電層がこの順に形成されている透明導電性フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１の透明導電性フィルムでは、透明導電層のパターン部とパターン開口部との相違が抑制され、見栄えが良好である。

特開２０１０−２７２９４号公報

しかし、特許文献１に記載の透明導電性フィルムでは、透明導電層にクラックが生じ易いという不具合がある。

本発明の目的は、配線パターンの視認を抑制できながら、透明導電性に損傷が生じることを抑制することのできる透明導電性フィルムを提供することにある。

本発明の透明導電性フィルムは、順に、透明基材と、第１光学調整層と、無機物層と、透明導電層とを備え、前記第１光学調整層は、前記透明基材の屈折率よりも低い屈折率を有し、１０ｎｍ以上、３５ｎｍ以下の厚みを有し、前記無機物層は、前記第１光学調整層の屈折率に１．１３を乗じた値の絶対値よりも低いまたは前記絶対値と同じ屈折率を有することを特徴としている。

この透明導電性フィルムは、特定の屈折率および厚みを有する第１光学調整層と、特定の屈折率を有する無機物層とを備えるので、透明導電層に損傷が生じることを抑制しつつ、配線パターンの視認を抑制でき、かつ、優れた耐擦傷性および優れた透明性を有する。

また、本発明の透明導電性フィルムは、前記透明基材と、前記第１光学調整層との間に配置される第２光学調整層をさらに備え、前記第２光学調整層は、前記透明基材の屈折率よりも高い屈折率を有することが好適である。

この透明導電性フィルムでは、配線パターンの視認をより一層抑制できるとともに、より一層優れた耐擦傷性を有する。

また、本発明の透明導電性フィルムでは、前記第２光学調整層は、１００ｎｍ以上、３００ｎｍ以下の厚みを有することが好適である。

この透明導電性フィルムでは、第１光学調整層の厚みが上記した特定範囲にあるので、配線パターンの視認をより一層抑制できるとともに、より一層優れた耐擦傷性を有する。

また、本発明の透明導電性フィルムでは、前記無機物層は、１．５ｎｍ以上、１０ｎｍ以下の厚みを有することが好適である。

この透明導電性フィルムでは、無機物層の厚みが特定範囲にあるので、透明導電層に損傷が生じることをより一層抑制することができる。

また、本発明の透明導電性フィルムでは、前記透明導電層の厚みが、２５ｎｍ以上であることが好適である。

透明導電層の厚みが、上記した特定値以上であれば、透明導電層に損傷が生じ易い。しかし、本発明の透明導電性フィルムは、上記した第１光学調整層および無機物層を備えるので、透明導電層における上記した損傷を有効に抑制することができる。

また、本発明の透明導電性フィルムでは、前記第１光学調整層が、樹脂のみからなることが好適である。

この透明導電性フィルムでは、第１光学調整層が、樹脂のみからなるので、透明導電層における上記した損傷を有効に抑制することができる。

本発明の透明導電性フィルムによれば、透明導電層に損傷が生じることを抑制しつつ、配線パターンの視認を抑制でき、かつ、優れた耐擦傷性および優れた透明性を有する。

図１は、本発明の透明導電性フィルムの第１実施形態（第２光学調整層を備える態様）の断面図を示す。 図２は、透明導電層が配線パターンに形成された第１実施形態の透明導電性フィルムの断面図を示す。 図３は、本発明の透明導電性フィルムの第２実施形態（第２光学調整層を備えない態様）の断面図を示す。 図４は、透明導電層が配線パターンに形成された第２実施形態の透明導電性フィルムの断面図を示す。

＜第１実施形態＞
図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向の一例、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
１． 透明導電性フィルム
透明導電性フィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）をなし、厚み方向と直交する所定方向（面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム１は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、図１に示すように、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、透明基材２の上に配置される第２光学調整層３と、第２光学調整層３の上に配置される第１光学調整層４と、第１光学調整層４の上に配置される無機物層５と、無機物層５の上に配置される透明導電層６とを備える。つまり、透明導電性フィルム１では、透明基材２の上に、第２光学調整層３と、第１光学調整層４と、無機物層５と、透明導電層６とが順に配置されている。

透明導電性フィルム１は、好ましくは、透明基材２と、第２光学調整層３と、第１光学調整層４と、無機物層５と、透明導電層６とのみからなる。以下、各層について詳述する。
２． 透明基材
透明基材２は、透明導電性フィルム１の最下層であって、透明導電性フィルム１の機械強度を確保する支持材である。透明基材２は、透明導電層６を、第２光学調整層３、第１光学調整層４および無機物層５とともに、支持している。

透明基材２は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマーなどのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。これら高分子フィルムは、単独使用または２種以上併用することができる。透明性、耐熱性、機械特性などの観点から、好ましくは、ポリエステル樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＰＥＴが挙げられる。

透明基材２の屈折率ｎＡは、例えば、１．４５以上であり、好ましくは、１．５５以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７０以下である。透明基材２の屈折率ｎＡは、例えば、アッベ屈折率計により測定される。

透明基材２の厚みＴＡは、機械的強度、耐擦傷性、透明導電性フィルム１をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

なお、透明基材２の下面には、必要に応じて、ハードコート層、ブロッキング防止層、易接着層、接着剤層、セパレータなどが設けられていてもよい。
３． 第２光学調整層３
第２光学調整層３は、後述する第１光学調整層４および無機物層５とともに、図２が参照されるように、透明導電層６を後の工程で配線パターンに形成した後に、パターン部７と非パターン部８との相違が認識されないように（すなわち、配線パターンの視認を抑制するように）、透明導電性フィルム１の光学物性を調整する光学調整層である。また、第２光学調整層３は、透明導電層６の上面（すなわち、透明導電性フィルム１の表面）に擦り傷を生じにくくする（すなわち、優れた耐擦傷性を得る）ための、擦傷保護層でもある。

第２光学調整層３は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、例えば、透明基材２の上面全面に、透明基材２の上面に接触するように、配置されている。

第２光学調整層３は、第２光学組成物から調製されている。

第２光学組成物は、例えば、樹脂を含有する。第２光学組成物は、好ましくは、樹脂と、粒子とを含有する。第２光学組成物は、より好ましくは、樹脂と、粒子とのみからなる。

樹脂としては、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、側鎖に官能基を含有する（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）などが挙げられる。

これら樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

樹脂の含有割合は、第２光学組成物に対して、例えば、５０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、９０質量％以下である。

粒子としては、例えば、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子（中空ナノシリカ粒子を含む）、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタンなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。

粒子としては、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子（ＺｎＯ_２）が挙げられる。

粒子の平均粒子径は、例えば、５ｎｍ以上、好ましくは、１０ｎｍ以上であり、また、例えば、５００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下である。

粒子の平均粒子径は、例えば、ベックマン・コールター社製のコールターマルチサイザーを用いて、コールターカウント法にて測定される。

粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、５質量部以上、好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、１００質量部以下、好ましくは、６５質量部以下である。また、粒子の含有割合は、第２光学組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。

第２光学調整層３は、例えば、透明基材２の屈折率ｎＡよりも高い屈折率ｎＢを有する。第２光学調整層３の屈折率ｎＢは、例えば、アッベ屈折率計により測定される。

一方、第２光学調整層３の屈折率ｎＢが、透明基材２の屈折率ｎＡよりも低くまたはそれと同じ場合には、透明導電性フィルム１の光学特性（具体的には、配線パターンの視認抑制）が低下する場合がある。

第２光学調整層３の屈折率ｎＢの、透明基材２の屈折率ｎＡに対する比（ｎＢ／ｎＡ）は、１を超過し、好ましくは、１．０１以上、より好ましくは、１．０５以上であり、また、例えば、１．５０以下である。

また、第２光学調整層３の屈折率ｎＢを、透明基材２の屈折率ｎＡで差し引いた値（差ｎＢ−ｎＡ）は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０５以上であり、また、例えば、０．５０以下、好ましくは、０．２０以下である。

具体的には、第２光学調整層３の屈折率ｎＢは、例えば、１．５０以上であり、好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７５以下である。

第２光学調整層３の屈折率ｎＢ、比（ｎＢ／ｎＡ）、および／または、差（ｎＢ−ｎＡ）が上記下限を上回れば、透明導電性フィルム１の光学特性（具体的には、配線パターンの視認抑制）の低下を抑制することができる。

第２光学調整層３の厚みＴＢは、例えば、１００ｎｍ以上、好ましくは、１２０ｎｍ以上、より好ましくは、１５０ｎｍ以上、さらに好ましくは、１８０ｎｍ以上であり、例えば、３００ｎｍ以下、好ましくは、２８０ｎｍ以下、より好ましくは、２５０ｎｍ以下、さらに好ましくは、２２０ｎｍ以下、とりわけ好ましくは、２００ｎｍ以下である。第２光学調整層３の厚みＴＢは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による断面観察により測定される。

第２光学調整層３の厚みＴＢの、透明基材２の厚みＴＡに対する比（ＴＢ／ＴＡ）は、例えば、０．００２０以上、好ましくは、０．００２０超過、より好ましくは、０．００３０以上であり、また、例えば、０．００７０未満、好ましくは、０．００６０未満、より好ましくは、０．００５０以下である。

第２光学調整層３の厚みＴＢ、および／または、比（ＴＢ／ＴＡ）が上記下限以上であれば、優れた耐擦傷性を得ることができる。一方、第２光学調整層３の厚みＴＢが上記上限以下であれば、配線パターンの視認を抑制することができる。
４． 第１光学調整層
第１光学調整層４は、第２光学調整層３および無機物層５とともに、透明導電層６における配線パターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム１に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム１の光学物性を調整する光学調整層である。

第１光学調整層４は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、例えば、第２光学調整層３の上面全面に、第２光学調整層３の上面に接触するように、配置されている。

第１光学調整層４は、第１光学組成物から調製されている。

第１光学組成物は、例えば、樹脂を含有し、好ましくは、実質的に樹脂からなり、より好ましくは、樹脂のみからなる。つまり、第１光学組成物（ひいては、第１光学調整層４）は、好ましくは、粒子を実質的に含有していない。

樹脂としては、例えば、第２光学組成物で例示した樹脂から選択される。樹脂として、好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。好ましくは、エポキシ樹脂、メラミン樹脂が挙げられ、より好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型などのビスフェノール型エポキシ樹脂、例えば、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型などのノボラック型エポキシ樹脂、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート型、ヒダントイン型などの含窒素環型エポキシ樹脂、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロ型エポキシ樹脂、エステル型エポキシ樹脂、これらの変性物または水素添加物などが挙げられる。

また、エポキシ樹脂には、硬化剤を配合して、エポキシ樹脂および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物として調製することができる。硬化剤としては、例えば、ポリアミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジヒドラジド系硬化剤、尿素系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、イミダゾリン系硬化剤などのエポキシ樹脂用硬化剤が挙げられる。

硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、３．０質量部以下、好ましくは、１．０質量部以下である。

第１光学組成物の好適な態様として記載した「粒子を実質的に含有していない」とは、粒子として、超微量の粒子を不純物として含有してもよく、その場合には、第１光学組成物の全固形分に対して、粒子の含有割合が、例えば、１質量％未満、好ましくは、０．１質量％未満であることを意味する。

一方、第１光学組成物は、例えば、樹脂と、粒子とを含有することができる。

粒子としては、適宜選択され、好ましくは、シリカ粒子などが挙げられる。

粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、１１質量部以上、好ましくは、４２質量部以上であり、また、例えば、１５０質量部以下、好ましくは、１１０質量部以下である。また、粒子の含有割合は、第１光学組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上であり、また、例えば、６０質量％以下、好ましくは、５５質量％以下である。

第１光学調整層４は、透明基材２の屈折率ｎＡよりも低い屈折率ｎＣを有する。第１光学調整層４の屈折率ｎＣは、例えば、アッベ屈折率計により測定される。

一方、第１光学調整層４の屈折率ｎＣが、透明基材２の屈折率ｎＡよりも高くまたはそれと同じ場合には、透明導電性フィルム１の光学特性（具体的には、配線パターンの視認抑制）が低下する。

第１光学調整層４の屈折率ｎＣの、透明基材２の屈折率ｎＡに対する比（ｎＣ／ｎＡ）は、１未満、好ましくは、０．９９以下、より好ましくは、０．９５以下であり、また、例えば、０．８０以上である。

透明基材２の屈折率ｎＡから、第１光学調整層４の屈折率ｎＣを差し引いた値（差ｎＡ−ｎＣ）は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０５以上、より好ましくは、０．１０以上であり、また、例えば、０．３０以下、好ましくは、０．２５以下である。

具体的には、第１光学調整層４の屈折率ｎＣは、例えば、１．６０未満、好ましくは、１．５５以下、より好ましくは、１．５３以下であり、また、例えば、１．２０以上、好ましくは、１．３０以上である。

一方、第１光学調整層４の屈折率ｎＣ、比（ｎＣ／ｎＡ）、および／または、差（ｎＡ−ｎＣ）が上記下限を上回れば、透明導電性フィルム１の光学特性（具体的には、パターン視認抑制）の低下を抑制することができる。

第１光学調整層４の厚みＴＣは、１０ｎｍ以上、３５ｎｍ以下である。第１光学調整層４の厚みＴＢは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による断面観察により測定される。

一方、第１光学調整層４の厚みＴＣが１０ｎｍ未満であれば、透明導電性フィルム１における優れた透明性を確保することができない。他方、第１光学調整層４の厚みＴＣが３５ｎｍを超えれば、透明導電層６における配線パターンの視認を抑制することができない。

また、第１光学調整層４の厚みＴＣは、好ましくは、１５ｎｍ以上である。

さらに、第１光学調整層４の厚みＴＣの、第２光学調整層３の厚みＴＢに対する比（ＴＣ／ＴＢ）は、例えば、０．０２０以上、好ましくは、０．０５０以上、より好ましくは、０．１００以上、さらに好ましくは、０．１２０以上であり、また、例えば、０．５００以下、好ましくは、０．２００以下、より好ましくは、０．２５０以下、さらに好ましくは、０．１５０以下である。

第１光学調整層４の厚みＴＣ、および／または、比（ＴＣ／ＴＢ）が、上記した下限以上であれば、優れた透明性を確保することができる。一方、第１光学調整層４の厚みＴＣが上記した上限以下であれば、透明導電層６における配線パターンの視認を抑制することができる。
５． 無機物層
無機物層５は、上記した第２光学調整層３および第１光学調整層４とともに、透明導電層６における配線パターンの視認を抑制するように、透明導電性フィルム１の光学物性を調整する光学調整層（第３光学調整層）である。

無機物層５は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、例えば、第１光学調整層４の上面全面に、第１光学調整層４の上面に接触するように、配置されている。

無機物層５は、所定の光学物性を有する無機物から調製されている。

無機物としては、例えば、酸化物、フッ化物などが挙げられる。

酸化物としては、酸化ケイ素（具体的には、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、一酸化ケイ素（ＳｉＯ）など）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）などが挙げられる。

フッ化物としては、例えば、フッ化ナトリウム（ＮａＦ）、ヘキサフルオロアルミン酸三ナトリウム（Ｎａ_３ＡｌＦ_６）、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）などのフッ化アルカリ金属、例えば、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２）、フッ化バリウム（ＢａＦ_２）などのフッ化アルカリ土類金属、例えば、フッ化ランタン（ＬａＦ_３）、フッ化セリウム（ＣｅＦ）などのフッ化希土類などが挙げられる。

無機物は、単独使用または２種以上併用することができる。

無機物として、好ましくは、所望の屈折率ｎＤ（後述）を確保する観点から、酸化物が挙げられ、より好ましくは、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２：屈折率１．４７）が挙げられる。

無機物層５は、第１光学調整層４の屈折率ｎＣに１．１３を乗じた値の絶対値ＡＢＶ（＝｜ｎＣ×１．１３｜）よりも低いまたは同じ屈折率ｎＤを有する。無機物層５の屈折率ｎＤは、例えば、アッベ屈折率計により測定される。

一方、無機物層５の屈折率ｎＤが、上記した絶対値ＡＢＶよりも高い屈折率ｎＤを有する場合には、透明導電層６における配線パターンの視認を抑制することができない。

好ましくは、第１光学調整層４の屈折率ｎＣに１．１３を乗じた値（＝ｎＣ×１．１３）よりも低いまたは同じ屈折率ｎＤを有する。無機物層５の屈折率ｎＤを上記範囲内に収めることによって、第１光学調整層４と無機物層５の間の反射を抑制し、結果として配線パターンの視認抑制を向上させることができる。

具体的には、無機物層５の屈折率ｎＤは、例えば、１．３０以上、好ましくは、１．４０以上であり、また、例えば、２．００以下、好ましくは、１．９０以下、より好ましくは、１．８０以下、さらに好ましくは、１．７２以下、とりわけ好ましくは、１．６０以下、最も好ましくは、１．５０以下である。

無機物層５の屈折率ｎＤの、第１光学調整層４の屈折率ｎＣに対する比（ｎＤ／ｎＣ）は、例えば、０．８００以上であり、また、例えば、１．５００以下、好ましくは、１．１００以下である。

無機物層５の屈折率ｎＤ、および／または、比（ｎＤ／ｎＣ）が、上記した下限以上であれば、光学特性の低下を抑制することができる。一方、無機物層５のｎＤ、および／または、比（ｎＤ／ｎＣ）が、上記した上限以下であれば、配線パターンの視認を抑制することができる。

無機物層５の厚みＴＤは、例えば、２０ｎｍ以下、好ましくは、１５ｎｍ以下、より好ましくは、１３ｎｍ以下、さらに好ましくは、１０ｎｍ以下であり、また、例えば、１．０ｎｍ以上、好ましくは、１．５ｎｍ以上である。無機物層５の厚みＴＤは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による断面観察により測定される。

また、無機物層５の厚みＴＤの、第１光学調整層４の厚みＴＣに対する比（ＴＤ／ＴＣ）は、例えば、０．０５０超過、好ましくは、０．０６０以上、より好ましくは、０．０７０以上であり、また、例えば、０．５００以下、好ましくは、０．４５０以下、より好ましくは、０．３５０以下、さらに好ましくは、０．１２０以下、とりわけ好ましくは、０．１００以下である。

無機物層５の上記した厚みＴＤ、および／または、比（ＴＤ／ＴＣ）が上記した上限以下であれば、透明導電性フィルム１における透明性に優れ、また、無機物層５および透明導電層６の総厚みを薄くして、透明導電層６にかかる応力が増加することを抑制し、透明導電層６に損傷が発生することを抑制することができる。一方、無機物層５の上記した厚みＴＤ、および／または、比（ＴＤ／ＴＣ）が上記した下限以上であれば、配線パターンの視認を抑制することができ、また、第２光学調整層３および第１光学調整層４からガスが発生することを抑制して、透明導電層６の損傷を抑制することができる。
６． 透明導電層
透明導電層６は、図２が参照されるように、後の工程で配線パターンに形成して、パターン部７を形成するための導電層である。

図１に示すように、透明導電層６は、透明導電性フィルム１の最上層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有している。

透明導電層６を形成する材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープすることができる。

材料としては、好ましくは、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などが挙げられ、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。

材料は、結晶質および非晶質のいずれであってもよく、また、結晶質および非晶質の混合体であってもよい。材料は、好ましくは、結晶質である。

透明導電層６の屈折率ｎＥは、例えば、１．７０以上、好ましくは、１．８０以上であり、また、例えば、２．１０以下、好ましくは、２．００以下である。透明導電層６の屈折率ｎＥは、例えば、アッベ屈折率計により測定される。

透明導電層６の厚みＴＥは、例えば、１５ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上、より好ましくは、２５ｎｍ以上であり、また、例えば、５０ｎｍ以下、好ましくは、３５ｎｍ以下である。

透明導電層６の厚みＴＥは、粉末Ｘ線回折装置にてＸ線反射率を測定することにより算出され、その詳細は、後の実施例で後述される。

透明導電層６の厚みＴＥの、無機物層５の厚みＴＤに対する比（ＴＥ／ＴＤ）は、例えば、５以上であり、好ましくは、８以上であり、また、例えば、２０以下、好ましくは、１５以下である。

透明導電層６の厚みＴＥ、および／または、比（ＴＥ／ＴＤ）が、上記下限以上であれば、パッチパネルに使用するに際して好適な低抵抗な透明導電層６を得ることができる。一方、透明導電層６の厚みＴＥ、および／または、比（ＴＥ／ＴＤ）が、上記上限以下であれば、透明導電層６にかかる応力を抑制でき、透明導電層６にクラックなどの損傷が発生するリスクを抑えることができる。
７． 透明導電性フィルムの製造方法
次に、透明導電性フィルム１を製造する方法を説明する。

透明導電性フィルム１を製造するには、例えば、透明基材２の上に、第２光学調整層３、第１光学調整層４、無機物層５および透明導電層６を、上記した順序で配置（積層）する。

この方法では、図１が参照されるように、まず、透明基材２を用意する。

次いで、第２光学組成物を透明基材２の上面に、例えば、湿式により、配置する。

具体的には、まず、第２光学組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、続いて、希釈液を第２光学調整層３の上面に塗布して、希釈液を乾燥する。

溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒（具体的には、水）などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）などのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。好ましくは、ケトン化合物が挙げられる。溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。

第２光学組成物を、溶媒により、希釈液における固形分濃度が、例えば、０．５質量％以上、５．０質量％以下となるように、希釈する。

塗布方法としては、例えば、ファンテンコート法、ダイコート法、スピンコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法などが挙げられる。

乾燥温度は、例えば、６０℃以上、好ましくは、８０℃以上であり、例えば、２５０℃以下、好ましくは、２００℃以下である。

乾燥時間は、例えば、１．０分以上、好ましくは、２．０分以上であり、例えば、１．０時間以下、好ましくは、０．５時間以下である。

上記した塗布および乾燥により、透明基材２の上面に、第２光学組成物をフィルム形状に形成する。

その後、第２光学組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、希釈液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。

これによって、第２光学調整層３を、透明基材２の上面全面に形成する。

次いで、第１光学組成物を第２光学調整層３の上面に、例えば、湿式により、配置する。

具体的には、まず、第１光学組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、続いて、希釈液を透明基材２の上面に塗布して、希釈液を乾燥する。

希釈液における固形分濃度、溶媒、塗布方法および乾燥方法としては、第２光学組成物の希釈液で例示したそれらと同一のものが挙げられる。

なお、第１光学組成物が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、上記した乾燥により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。

これにより、第１光学調整層４を、第２光学調整層３の上面に形成する。

その後、必要により、透明基材、第２光学調整層および第１光学調整層を、例えば、１×１０^−１Ｐａ以下、好ましくは、１×１０^−３Ｐａ以下の減圧雰囲気下に放置することにより、脱ガス処理する。脱ガス処理は、後で詳述する乾式の装置に備えられる排気装置（具体的には、ターボ分子ポンプなどを含む）を用いて、実施される。

次いで、無機物層５を第１光学調整層４の上面に、例えば、乾式により、配置する。

乾式としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。具体的には、マグネトロンスパッタリング法が挙げられる。

スパッタリング法が採用される場合には、ターゲット材としては、上記した無機物が挙げられる。

スパッタリング法で用いられるガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。

また、無機物層５を酸化物から調製する場合には、反応性スパッタリング法が採用される。反応性スパッタリングでは、ターゲット材として酸化物が含有する元素を用い、反応性スパッタリング中に、ガスとして、酸素などの反応性ガスを導入し、反応性スパッタリングの過渡で、元素を反応（具体的には、酸化）させる。その場合、反応性ガスの流量の、不活性ガスおよび反応性ガスの合計流量に対する百分率は、例えば、０．１％以上、６０％以下である。

反応性スパッタリングで無機物層５を第１光学調整層４の上面に形成（あるいは成膜）する場合は、プラズマの発光強度や、反応性スパッタリング時の放電電圧をモニタリングし、遷移領域を制御することで成膜レートを向上させることができる。加えて、プラズマの発光強度などの制御により、無機物層５の酸化数（ひいては無機物層５の屈折率ｎＤ）をも制御することができる。

スパッタリング法で用いられる電源は、例えば、ＤＣ電源、ＭＦ電源およびＲＦ電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。

これにより、無機物層５を、第１光学調整層４の上面全面に形成する。

次いで、透明導電層６を、無機物層５の上面全面に、例えば、乾式により、配置する。

乾式としては、上記と同じ方法が挙げられ、好ましくは、スパッタリング法、より好ましくは、マグネトロンスパッタリング法が挙げられる。

スパッタリング法が採用される場合には、ターゲット材としては、上記した金属酸化物が挙げられる。

スパッタリング法で用いられるガスおよび流量は、上記と同じである。

これにより、透明導電層６を無機物層５の上面に配置する。

その後、必要に応じて、透明導電層６を結晶化させる。透明導電層６を結晶化させるには、例えば、透明導電層６を加熱する。

透明導電性フィルム１おける透明導電層６の比抵抗は、例えば、３．０×１０^−４Ω・ｃｍ以下であり、また、例えば、１．１×１０^−４Ω・ｃｍ以上である。

これによって、図１に示すように、透明基材２と、第２光学調整層３と、第１光学調整層４と、無機物層５と、透明導電層６とを備える透明導電性フィルム１を得る。

透明導電性フィルム１の総厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

なお、上記製造方法では、ロールトゥロール方式にて、透明基材２を搬送させながら、その透明基材２の上面に、第２光学調整層３、第１光学調整層４、無機物層５および透明導電層６を順に形成してもよく、また、これらの層の一部または全部をバッチ方式にて形成してもよい。

この透明導電性フィルム１では、その後、図２に示すように、エッチングによって、透明導電層６が配線パターンに形成され、無機物層５の上に、パターン部７および非パターン部８が形成される。非パターン部８では、無機物層５の上面がパターン部７から露出する。各パターン部７の幅Ｌは、例えば、１０μｍ以上、５００μｍ以下であり、また、隣接するパターン部７の間隔Ｓ（すなわち、非パターン部８の幅Ｓ）は、例えば、１０μｍ以上、５００μｍ以下である。

その後、透明導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられる。

とりわけ、この透明導電性フィルム１は、例えば、タッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。
８． 作用効果
この透明導電性フィルム１は、特定の屈折率ｎＣおよび厚みＴＣを有する第１光学調整層４と、特定の屈折率ｎＤを有する無機物層５とを備えるので、透明導電層６に損傷が生じることを抑制しつつ、透明導電層６における配線パターン（パターン部７、図２参照）の視認を抑制でき、かつ、優れた耐擦傷性および優れた透明性を有する。

また、この透明導電性フィルム１は、透明基材２と、第１光学調整層４との間に配置される第２光学調整層３をさらに備え、第２光学調整層３は、透明基材２の屈折率ｎＡよりも高い屈折率ｎＢを有するので、配線パターンの視認をより一層抑制できるとともに、より一層優れた耐擦傷性を有する。

また、この透明導電性フィルム１では、第２光学調整層３の厚みＴＢが上記した特定範囲にあるので、配線パターンの視認をより一層抑制できるとともに、より一層優れた耐擦傷性を有する。

また、この透明導電性フィルム１では、無機物層５の厚みＴＤが特定範囲にあるので、透明導電層６に損傷が生じることをより一層抑制することができる。

また、この透明導電性フィルム１では、無機物層５の厚みＴＤが特定範囲にあるので、透明導電層６に損傷が生じることをより一層抑制することができる。

また、透明導電層６の厚みｎＥが、上記した２５ｎｍ以上であれば、透明導電層６に損傷が生じ易い。これは、透明導電層６の下層が多量の不純ガスを含む場合であったり、熱による線膨張率が高い程顕著となるものと予想される。しかし、この透明導電性フィルム１は、上記した特定の第１光学調整層４および無機物層５を備えるので、透明導電層６の下層に不純ガスが含まれにくく、無機物層５の膨張率が低いため、透明導電層６における上記した損傷を有効に抑制することができる。

第１光学調整層４が粒子を含むと、粒子による凹凸が無機物層５および透明導電層６に局部的な応力増大を招くので、透明導電層６における損傷を有効に抑制することができない場合がある。しかし、この透明導電性フィルム１では、第１光学調整層４が、樹脂のみからなる場合は、上記した応力増大を抑制できるので、透明導電層６における損傷を有効に抑制することができる。
＜変形例＞
第１実施形態において、第２光学調整層３を透明基材２の上面に接触させているが、これに限定されない。例えば、図示しないが、第２光学調整層３を透明基材２の上面に接触させず、それらの間に他の層を介在させることもできる。

第１実施形態において、第１光学調整層４を第２光学調整層３の上面に接触させているが、これに限定されない。例えば、第１光学調整層４を第２光学調整層３の上面に接触させず、それらの間に他の層を介在させることもできる。

第１実施形態において、無機物層５を第１光学調整層４の上面に接触させているが、これに限定されない。例えば、無機物層５を第１光学調整層４の上面に接触させず、それらの間に他の層を介在させることもできる。
＜第２実施形態＞
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図３に示すように、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、第１光学調整層４と、無機物層５と、透明導電層６とを順に備える。つまり、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、透明基材２の上に配置される第１光学調整層４と、第１光学調整層４の上に配置される無機物層５と、無機物層５の上に配置される透明導電層６とを備える。つまり、第２実施形態の透明導電性フィルム１は、第１実施形態の透明導電性フィルム１において、透明基材２と、第１光学調整層４との間に配置される第２光学調整層３を、備えない。好ましくは、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、第１光学調整層４と、無機物層５と、透明導電層６とのみからなる。

第１光学調整層４は、例えば、透明基材２の上面全面に、透明基材２の上面に接触するように、配置されている。

第２実施形態の透明導電性フィルム１を製造するには、例えば、透明基材２の上に、第１光学調整層４、無機物層５および透明導電層６を、上記した順序で配置（積層）する。

第２実施形態の透明導電性フィルム１によれば、第１実施形態の透明導電性フィルム１と同様の作用効果を奏することができる。

とりわけ、図３に示す第２実施形態の透明導電性フィルム１は、図１に示す第１実施形態の透明導電性フィルム１と異なり、第２光学調整層３を備えないので、製造コストを低減するとともに、簡便に透明導電性フィルム１を得ることができる。さらに、透明導電性フィルム１の薄型化を図ることができる。

一方、図１に示す第１実施形態の透明導電性フィルム１は、図１に示す第２実施形態の透明導電性フィルム１と異なり、第２光学調整層３を備えるので、優れた耐擦傷性を得ることができる。
＜変形例＞
第２実施形態において、第１光学調整層４を透明基材２の上面に接触させているが、これに限定されない。例えば、図示しないが、第１光学調整層４を透明基材２の上面に接触させず、それらの間に他の層を介在させることもできる。

以下に参考例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら参考例、実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
（透明基材の用意）
透明基材として、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂社製、商品名「ダイアホイル」）を用意した。

（第２光学調整層の形成）
紫外線硬化型アクリル樹脂と、酸化ジルコニウム（ＺｎＯ_２）粒子（平均粒径２０ｎｍ）とからなる紫外線硬化型樹脂組成物（第２光学組成物）を、固形分濃度が５質量％になるようにＭＩＢＫで希釈して、紫外線硬化型樹脂組成物の希釈液を調製した。次いで、希釈液を、透明基材の上面に塗布し、乾燥させて、紫外線硬化型樹脂組成物をフィルム形状に形成した。次いで、紫外線硬化型樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させた。

これにより、厚み２００ｎｍの第２光学調整層を透明基材の上面全面に形成した。

（第１光学調整層の形成）
熱硬化型エポキシ樹脂１００質量部とエポキシ樹脂用硬化剤１質量部とからなる熱硬化性樹脂組成物（第１光学組成物）を、固形分濃度が０．８質量％となるように、ＭＩＢＫで熱硬化性樹脂組成物を希釈して、熱硬化性樹脂組成物の希釈液を調製した。次いで、希釈液を第２光学調整層の上面に塗布し、１９５℃で１分間、加熱することにより、希釈液を乾燥して、熱硬化性樹脂組成物を硬化させた。

これにより、厚み２５ｎｍの第１光学調整層を第２光学調整層の上面全面に形成した。

（脱ガス処理）
透明基材、第２光学調整層および第１光学調整層からなる積層フィルムを、ＤＣマグネトロンスパッタ装置へ装着し、加熱した成膜ロールに密着および走行させながら巻き取った。積層フィルムを走行させながら、ＤＣマグネトロンスパッタ装置に備えられる排気装置（ターボ分子ポンプなど）により、雰囲気の真空度を１×１０^−４Ｐａとした。

（無機物層の形成）
ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、ＳｉＯ_２（二酸化ケイ素）からなる、厚み２ｎｍの無機物層を、第１光学調整層の上面に形成した。

なお、スパッタリング条件は、以下の通りであった。

ターゲット材料：Ｓｉ
ガス：ＡｒおよびＯ_２：（Ｏ_２流量比３０％（／ＡｒおよびＯ_２の合計流量））
減圧度：０．２Ｐａ
（透明導電層の形成）
真空スパッタ装置の真空度を維持したまま、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、ＩＴＯからなる、厚み２６ｎｍの透明導電層を、無機物層の上面に形成した。なお、無機物層は、非晶質であった。

なお、スパッタリング条件は、以下の通りであった。

ターゲット材料：酸化スズ濃度１０質量％のＩＴＯ
ガス：ＡｒおよびＯ_２（Ｏ_２流量比：０．１％（／ＡｒおよびＯ_２の合計流量））
減圧度：０．４Ｐａ
（結晶化）
次いで、透明基材の上に、第２光学調整層と、第１光学調整層と、無機物層と、非晶質の透明導電層とが順に形成された積層フィルムを、ＤＣマグネトロンスパッタ装置から取り出して、１５０℃のオーブン内で１２０分加熱処理した。これにより、透明導電層を結晶化させた。これにより、透明基材の上に、第２光学調整層と、第１光学調整層と、無機物層と、結晶質の透明導電層とが順に形成された透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

参考例２
第２光学調整層の厚みを１００ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

実施例３
第２光学調整層の厚みを３００ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

実施例４
第１光学調整層の厚みを５ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

実施例５
第１光学調整層の厚みを３５ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

実施例６
ＳｉＯ（一酸化ケイ素）からなる無機物層を形成した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

つまり、スパッタリング条件の以下の通りに変更した。

ターゲット材料：Ｓｉ
ガス：ＡｒおよびＯ_２：（Ｏ_２流量比１５％（／ＡｒおよびＯ_２の合計流量））
減圧度：０．２Ｐａ
実施例７
第１光学調整層に、中空ナノシリカ粒子（平均粒子径４５ｎｍ）を含有させた以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

つまり、第１光学調整層を、以下の通りに形成した。

すなわち、中空ナノシリカ粒子含有アクリレート樹脂（シリカ粒子の平均粒子径４５ｎｍ、シリカナノ粒子の含有量８０質量％）とＭＩＢＫとを混合して、固形分濃度が１．５質量％である粒子含有樹脂混合液を調製した。この粒子含有樹脂混合液に対して５分間超音波分散を実施し、各成分を均一に分散させた。次いで、粒子含有樹脂混合液を、第２光学調整層の上面にバーコーターを用いて塗工し、８０℃のオーブンで１分間乾燥した後、ＵＶ照射（積算光量３００ｍＪ）することにより、第１光学調整層（厚み２５ｎｍ、粒子含有光学調整層）を形成した。

実施例８
無機物層の厚みを１０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

実施例９
無機物層の厚みを１２ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

参考例１０
第２光学調整層を形成しなかった以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図３参照）。

参考例１１
第２光学調整層の厚みを９０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

参考例１２
第２光学調整層の厚みを３５０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

比較例１
無機物層を形成しなかった以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した。

つまり、透明導電性フィルムは、透明基材と、第２光学調整層と、第１光学調整層と、透明導電層とのみからなる。透明導電層は、第１光学調整層の上面に接触していた。

比較例２
第２光学調整層を形成せず、また、第１光学調整層の厚みを３ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図３参照）。

比較例３
第２光学調整層を形成せず、また、第１光学調整層の厚みを４０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図３参照）。

比較例４
第１光学調整層の厚みを３ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

比較例５
第１光学調整層の厚みを４０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

比較例６
まず、実施例１における第１光学調整層を形成する処方で、第２光学調整層を形成し、その後、実施例１における第２光学調整層を形成する処方で、第１光学調整層を形成した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した。

比較例７
無機物層としてＮｂ_２Ｏ_５層を形成した以外は、実施例１と同様に処理して透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

つまり、スパッタリング条件の以下の通りに変更した。

ターゲット材料：Ｎｂ
ガス：ＡｒおよびＯ_２：（Ｏ_２流量比３０％（／ＡｒおよびＯ_２の合計流量））
減圧度：０．２Ｐａ
（厚みの測定）
Ａ． 第２光学調整層の厚み（ＴＢ）、第１光学調整層の厚み（ＴＣ）、および、無機物層の厚み（ＴＤ）
参考例、各実施例および各比較例の透明導電性フィルムにおいて、第２光学調整層の厚み（ＴＢ）と、第１光学調整層の厚み（ＴＣ）と、無機物層の厚み（ＴＤ）とのそれぞれを、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による断面観察により、測定した。結果を表１および表２に示す。
Ｂ．透明導電層の厚み（ＴＥ）
参考例、各実施例および各比較例の透明導電性フィルムにおいて、透明導電層の厚み（ＴＥ）を、以下の通りに、Ｘ線反射率を測定することにより、算出した。

すなわち、Ｘ線反射率法を測定原理とし、以下の測定条件にて粉末Ｘ線回折装置（リガク社製、「ＲＩＮＴ−２０００」）にてＸ線反射率を測定し、取得した測定データを解析ソフト（リガク社製、「ＧＸＲＲ３」）で解析することで算出した。解析条件は以下の条件とし、透明基材と密度７．１ｇ／ｃｍ^３の透明導電層との２層モデルを採用し、透明導電層の厚み（ＴＥ）と表面粗さとを変数として、最小自乗フィッティングを実施し、透明導電層の厚みを算出した。結果を表１および表２に示す。

［測定条件］
光源： Ｃｕ−Ｋα線（波長：１，５４１８Å）、４０ｋＶ、４０ｍＡ
光学系： 平行ビーム光学系
発散スリット： ０．０５ｍｍ
受光スリット： ０．０５ｍｍ
単色化・平行化： 多層ゲーベルミラー使用
測定モード： θ／２θスキャンモード
測定範囲（２θ）： ０．３〜２．０°
［解析条件］
解析手法： 最小自乗フィッティング
解析範囲（２θ）： ２θ＝０．３〜２．０°
Ｃ． 透明基材の厚みＴＡ
透明基材の厚みＴＡについては、用意した透明基材のカタログに記載の数値をそのまま採用した。
Ｄ． 厚みの比
厚みの比、すなわち、ＴＢ／ＴＡ、ＴＣ／ＴＢ、ＴＤ／ＴＣ、ＴＥ／ＴＤを、それぞれ算出した。結果を表１および表２に示す。

（屈折率の測定）
参考例、各実施例および各比較例の透明導電性フィルムにおいて、第２光学調整層の屈折率（ｎＢ）と、第１光学調整層の屈折率（ｎＣ）と、無機物層の屈折率（ｎＤ）と、透明導電層の屈折率（ｎＥ）とのそれぞれの屈折率を、アッベ屈折率計により測定した。

なお、透明基材の屈折率（ｎＡ）については、用意した透明基材のカタログに記載の数値をそのまま採用した。結果を表１および表２に示す。

また、屈折率の比、すなわち、ｎＢ／ｎＡ、ｎＣ／ｎＡ、ｎＤ／ｎＣを、それぞれ算出した。また、「ｎＣ×１．１３」値を算出した。結果を表１および表２に示す。

（耐クラック性（損傷抑制））
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを、以下の操作により、耐クラック性（損傷抑制）を、下記の基準に基づいて、評価した。

すなわち、作製した透明導電フィルムを６ｃｍ×６ｃｍで切り出し、切り出した透明導電フィルムの透明導電層の表面に幅１ｍｍのポリイミドテープを１０ｍｍ間隔でストライプ状に面内に３本貼付した。続いて、この状態で５０℃、１０質量％の塩酸（ＨＣｌ）に含浸させ、透明導電層をエッチングした（図２および図４参照）。その後、ポリイミドテープを透明導電性フィルムから剥がし、１５０℃で、３０分間で乾燥させた後、厚さ７００μｍのガラス板に、透明な糊を用いて貼付した。具体的には、透明導電層を糊を介してガラス板に対して貼着した。この状態で、８５℃８５％ＲＨ環境下へ一定時間静止し、その後、レーザー顕微鏡で２０倍の倍率で透明導電層にクラック（損傷）が発生していないかを観察した。

基準
○：８５℃８５％ＲＨ環境下で、１２０時間経過後および２４０時間経過後のいずれにおいても、クラックの発生がない。

△：８５℃８５％ＲＨ環境下で、１２０時間経過後でクラックの発生がないが、２４０時間経過後で、クラックの発生がある。

×：８５℃８５％ＲＨ環境下で、１２０時間経過後および２４０時間経過後のいずれにおいても、クラックの発生がある。

（耐擦傷性）
参考例、各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを、以下の操作により、耐擦傷性を、下記の基準に基づいて、評価した。

１４０℃、９０分間加熱した透明導電性フィルムを５ｃｍ×１１ｃｍの長方形で切り出し、長辺側の両端部５ｍｍ部分に銀ペーストを塗着して、４８時間自然乾燥させた。次に透明導電性フィルムにおける透明基材の下面を、粘着剤付ガラス板に貼付し、擦傷性評価用サンプルを得た。次いで、１０連式ペン試験機（エム・ティー・エム社製）を用いて、下記条件で、前記擦傷性評価用サンプルの短辺側における中央位置（２．５ｃｍ位置）で長辺方向に１０ｃｍの長さで前記擦傷性評価用サンプルの透明導電層表面を擦った。擦る前の擦傷性評価用サンプルの抵抗値（Ｒ０）と、擦った後の擦傷性評価用サンプルの抵抗値（Ｒ２０）とを、擦傷性評価用サンプルの長辺側における中央位置（５．５ｃｍ位置）で両端部の銀ペースト部にテスターをあてることで測定し、抵抗変化率（Ｒ２０／Ｒ０）を求めることで耐擦傷性を評価した。

擦傷子：アンティコンゴールド（コンテック社製）
荷重：１２７ｇ／ｃｍ^２
擦傷速度：１３ｃｍ／秒（７．８ｍ／分）
擦傷回数：２０回（往復１０回）
○：抵抗変化率が１．５以下
△：抵抗変化率が１．５を超え、２．５以下
×：抵抗変化率が２．５を超える
（透明性）
参考例、各実施例および各比較例の透明導電性フィルムの透過ＸＹＺ座標における透過Ｙを測定することにより、透明性を、下記の基準に基づいて、評価した。

具体的には、測定装置は、ＤＯＴ−３Ｃ（高速積分球式分光透過率測定器、村上色彩技術研究所社製）もしくはその同等機種を用いた。透明導電性フィルムの、透明導電層側から入光させ、透明基材側から透過スペクトルを得た。続いて、スペクトルから透過Ｙ値を算出した。その際、使用光源は、ＪＩＳ Ｚ ８７１６に規定のＤ６５光源および視野角は２度とした。

基準
○：透過Ｙが８８以上であった。

×：透過Ｙが８８未満であった。

（配線パターンの視認抑制（見栄え））
配線パターン視認性は以下の操作で評価を行った。５ｃｍｘ１０ｃｍの透明導電フィルムの透明導電層の表面に、透明導電性フィルムの短辺方向に沿って、ストライプ状に幅１ｍｍのポリイミドテープを２ｍｍ間隔で貼付し、５０℃、１０質量％の塩酸に５分間含浸させた。これによって、図２に示すように、透明導電層を、ストライプ形状のパターン部を有する配線パターンに形成した。

その後、ポリイミドテープを剥がし、透明導電層を黒板に貼付して配線パターン視認性評価用のサンプルを作製した。

その後、配線パターンを観察して、視認抑制（見栄え）を、下記の基準に基づいて、評価した。

基準
○：導電層のパターンがほとんど視認されない。

△：導電層のパターンがほとんど視認されないが、角度を振ると視認されることがある。

×：導電層のパターンが容易に視認される。

なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記特許請求の範囲に含まれる。

透明導電性フィルムは、例えば、タッチパネルに用いられる。

１ 透明導電性フィルム
２ 透明基材
３ 第２光学調整層
４ 第１光学調整層
５ 無機物層
６ 透明導電層
ＡＢＶ 絶対値（＝｜ｎＣ×１．１３｜）
ｎＡ 屈折率（透明基材）
ｎＢ 屈折率（第２光学調整層）
ｎＣ 屈折率（第１光学調整層）
ｎＤ 屈折率（無機物層）
ＴＢ 厚み（第２光学調整層）
ＴＣ 厚み（第１光学調整層）
ＴＥ 厚み（透明導電層）

Claims (4)

1. 順に、透明基材と、第２光学調整層と、第１光学調整層と、無機物層と、透明導電層とを備え、
   前記透明基材は、ポリエステル樹脂からなり、
   前記第１光学調整層は、前記透明基材の屈折率よりも低い屈折率を有し、１０ｎｍ以上、３５ｎｍ以下の厚みを有し、
   前記無機物層は、前記第１光学調整層の屈折率に１．１３を乗じた値の絶対値よりも低いまたは前記絶対値と同じ屈折率を有し、
   前記第２光学調整層は、前記透明基材の屈折率よりも高い屈折率を有し、
   前記第２光学調整層は、１５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下の厚みを有することを特徴とする、透明導電性フィルム。
2. 前記無機物層は、１．５ｎｍ以上、１０ｎｍ以下の厚みを有することを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
3. 前記透明導電層の厚みが、２５ｎｍ以上、３５ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。
4. 前記第１光学調整層が、樹脂のみからなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。

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