JP5974275B2 - フィルムコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサに関するものである。

図５に示す従来のフィルムコンデンサ１は、誘電体フィルム２を介して正負の電極層３、４を対向させたコンデンサ素子と、コンデンサ素子の両端に形成された端面電極５、６と、を備えている。

電極層３、４はアルミニウムからなり、それぞれ誘電体フィルム２上に蒸着されたものである。電極層３、４は、一端が端面電極５または６と接続される。

端面電極５、６は亜鉛からなり、溶射によって形成される。

端面電極５、６と接続される電極層３、４の端部３Ａ、４Ａは、電極層３、４の表層に亜鉛の層を備えている。これにより端面電極５、６と電極層３、４との密着性を高め、フィルムコンデンサのｔａｎδを下げることができる。

なお、この出願の発明に近似する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２００９−２０６２９６号公報

従来のフィルムコンデンサ１では、耐湿性が低下することがあった。

その理由は、電極層３、４の端部３Ａ、４Ａに亜鉛の層を形成しようとすると、電極層３、４の全体に亜鉛が拡散するからである。すなわち、例えば蒸着によって亜鉛の層を形成する場合、端部３Ａ、４Ａのみに局所的に蒸着する事は難しく、電極層３、４全体にも亜鉛の粒子が飛散することがある。そして亜鉛は腐食しやすいため、電極層３、４の酸化が進み、結果としてフィルムコンデンサの耐湿性が低下するのである。

そこで本発明は、フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることを目的とする。

この課題を解決するために本発明は、少なくとも一方の電極層は、アルミニウムと、亜鉛と、マグネシウムと、を含み、この電極層において、マグネシウムの原子濃度のピークは、亜鉛の原子濃度のピークより、蒸着により蒸着材料を付着させた誘電体フィルムの表面から遠い側である表層側に存在し、また電極層は、一端が一方の端面電極と接続され、他端が他方の端面電極と絶縁され、一端側のマグネシウムのアルミニウムに対する原子濃度比率は、電極層の有効電極部におけるマグネシウムのアルミニウムに対する原子濃度比率より低いものとした。

本発明によるフィルムコンデンサは、耐湿性を向上させることができる。

その理由は、亜鉛の層上にマグネシウムの層を形成したからである。即ち、マグネシウムはすばやく酸化して不動態を形成するため、下層の亜鉛の腐食を抑制できる。そしてその結果、フィルムコンデンサの耐湿性を向上できる。

実施の形態におけるフィルムコンデンサの構成を示した断面図 （ａ）実施の形態における正極層の平面図、（ｂ）実施の形態における負極層の平面図 実施の形態におけるフィルムコンデンサの製造方法を示す図 実施例１における電極層の有効電極部の組成を示す図 従来のフィルムコンデンサの構成を示した断面図

図１に示すフィルムコンデンサ７は、第一の誘電体フィルム８と、第一の誘電体フィルム８を介して対向する正負の電極層（図１の正極層９、負極層１０）と、を備えたコンデンサ素子と、コンデンサ素子の両端に形成された端面電極１１、１２と、を備えている。以下、正極となる電極層を正極層９、負極となる電極層を負極層１０と記載する。正極層９、負極層１０を総称する場合、電極層と記載する。

図１、図２（ａ）、図２（ｂ）では、第一の誘電体フィルム８上に正極層９が形成され、第二の誘電体フィルム１３上に負極層１０が形成されている。正極層９、負極層１０は、第一の誘電体フィルム８を介して対向している。

この図１に示す構造以外にも、例えば第一の誘電体フィルム８の一方の面に正極層９を形成し、他方の面に負極層１０を形成してもよい。

また、巻回形のコンデンサ素子を形成する場合は、正極層９、負極層１０とともに第一の誘電体フィルム８、第二の誘電体フィルム１３を一体的に巻回し、正極層９と負極層１０とが、第一の誘電体フィルム８、第二の誘電体フィルム１３と対向するように形成する。

第一の誘電体フィルム８と第二の誘電体フィルム１３は、外部電極取り出しのため、幅方向に１ｍｍ程度ずらして重ね合わせている。

正極層９は、端面電極１１と接続され、端面電極１２と絶縁されている。正極層９と端面電極１２との間には、正極層９が形成されておらず、第一の誘電体フィルム８が露呈している。

負極層１０は、端面電極１２と接続され、端面電極１１と絶縁されている。負極層１０と端面電極１１との間には、負極層１０が形成されておらず、第二の誘電体フィルム１３が露呈している。

第一の誘電体フィルム８、第二の誘電体フィルム１３は、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド、ポリスチレン等の絶縁性有機高分子からなるフィルムである。

正極層９は第一の誘電体フィルム８の表面に、負極層１０は第二の誘電体フィルム１３の表面に、蒸着によって形成できる。

端面電極１１、１２は、亜鉛を溶射して形成される。亜鉛は比較的融点が低いため、溶射しても誘電体フィルムや電極層が変形、変質しにくい。また低温で端面電極１１、１２を形成でき、生産性が高い。

正極層９、負極層１０の少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、さらに亜鉛と、マグネシウムと、を含み、マグネシウムの原子濃度のピークが亜鉛の原子濃度のピークよりも電極層の表層側にある。

これにより本実施の形態では、正極層９、負極層１０の少なくとも一方は亜鉛を含むため、端面電極１１または端面電極１２を、亜鉛を溶射して形成する際に軟化しやすくなり、結合強度が向上する。したがって、フィルムコンデンサ７のｔａｎδを低減できる。さらに亜鉛の含有率の高い層上に、マグネシウムの含有率の高い層を形成したため、亜鉛の層が電極層の全体に形成されてしまっても、マグネシウムの層によって酸化劣化を抑制できる。そしてその結果、フィルムコンデンサ７の耐湿性を向上できる。

上記の正極層９、負極層１０は、蒸着法により形成した。図３に示すように、真空蒸着装置１４の内部において、第一の誘電体フィルム８、または第二の誘電体フィルム１３を巻き取ったローラー１５から第一の誘電体フィルム８または第二の誘電体フィルム１３をドラム１６に密着させながら移動させる。そしてローラー１７に巻き取りながら、蒸着材料を真空蒸着し、マグネシウムの原子濃度のピークを亜鉛の原子濃度のピークより表層に存在させる。アルミニウムや亜鉛、マグネシウムの蒸着材料は、るつぼ１８に充填される。

（実施例１）
実施例１のフィルムコンデンサ７は、第一の誘電体フィルム８上に蒸着によって正極層９を形成し、第二の誘電体フィルム１３上に蒸着によって負極層１０を形成した。

また正極層９、負極層１０は、いずれも低抵抗部９Ａ、１０Ａと、有効電極部９Ｂ、１０Ｂとからなる。

さらに正極層９は、低抵抗部９Ａと有効電極部９Ｂとを合わせた全体で、アルミニウムを主成分とし、さらにマグネシウムと亜鉛とを含む。負極層１０も、低抵抗部１０Ａと有効電極部１０Ｂとを合わせた全体で、アルミニウムを主成分とし、さらにマグネシウムと亜鉛とを含む。

低抵抗部９Ａ、１０Ａは、正極層９、負極層１０の表層に亜鉛を多く蒸着して形成する。実施例１では、低抵抗部９Ａ、１０Ａは、有効電極部９Ｂ、１０Ｂよりも厚くなる。

実施例１の低抵抗部９Ａ、１０Ａは、正極層９、負極層１０における抵抗値が５Ω／□以下の領域を指す。また低抵抗部９Ａは端部９Ｆから２．５ｍｍ以下の幅に形成した。低抵抗部１０Ａは端部１０Ｆから２．５ｍｍ以下の幅に形成した。抵抗値は、株式会社三菱化学アナリテック製の抵抗率計ロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０型を用い、定電流印加方式の４端子４探針法で測定した。

低抵抗部９Ａ、１０Ａを形成する工程において、亜鉛を蒸着する際、蒸着微粒子が放射状に飛散し、有効電極部９Ｂ、１０Ｂにも亜鉛が含まれる。

実施例１の有効電極部９Ｂ、１０Ｂは、さらに大電極部９Ｃ、１０Ｃと小電極部９Ｄ、１０Ｄとで構成してもよい。

図１、図２（ａ）に示すように、大電極部９Ｃと小電極部９Ｄ間、隣接する小電極部９Ｄ間は絶縁部１９によって区分けされ、細いヒューズ部９Ｅによって接続される。

図１、図２（ｂ）に示すように、大電極部１０Ｃと小電極部１０Ｄ間、隣接する小電極部１０Ｄ間は絶縁部２０によって区分けされ、細いヒューズ部１０Ｅによって接続される。

絶縁部１９、２０は電極層が形成されておらず、第一の誘電体フィルム８、または第二の誘電体フィルム１３が露呈している。

正極層９、負極層１０の端面電極１１、１２と接続される方を大電極部９Ｃ、１０Ｃ、反対側を小電極部９Ｄ、１０Ｄとすることによって、電流密度に応じて電極幅を変えることができ、電極層の抵抗を小さくできる。

正極層９の低抵抗部９Ａは、正極層９の端面電極１１と接続される端部９Ｆ側に形成される。有効電極部９Ｂは、第一の誘電体フィルム８を介して負極層１０と対向し、フィルムコンデンサ７の正極として機能する。

負極層１０の低抵抗部１０Ａは、端面電極１２と接続される端部１０Ｆに形成される。有効電極部１０Ｂは第一の誘電体フィルム８を介して正極層９と対向し、フィルムコンデンサ７の負極として機能する。

実施例１の正極層９、負極層１０は、主材料がアルミニウムからなり、アルミニウムの原子濃度は亜鉛とマグネシウムの原子濃度の和より大きい。

実施例１では、電極層全体におけるアルミニウムの原子濃度は平均すると５０ａｔｍ％以上である。亜鉛の原子濃度は１ａｔｍ％以上４０ａｔｍ％以下、マグネシウムの含有率は、０．５ａｔｍ％以上４５ａｔｍ％以下程度である。

図４はＸ線光電子分光（ＸＰＳ）分析結果から求めた、正極層９、負極層１０の有効電極部９Ｂ、１０Ｂの表層からの深さ（距離）換算値（ｎｍ）と原子濃度（ａｔｍ％）との関係を示す。深さ換算値は、同条件における二酸化ケイ素膜のスパッタレートとアルミニウムのスパッタレートの比較から換算した。

図４では表層から深さ換算値で約２ｎｍのところにマグネシウムの原子濃度のピークｐ₁が存在する。さらに表層にはＯ原子が存在し、酸化膜が形成されている事が分かる。

マグネシウムの原子濃度のピーク値は、本実施例１では、約５ａｔｍ％である。マグネシウムの原子濃度のピーク値は１ａｔｍ％以上４５ａｔｍ％以下程度が好ましい。この範囲で電極層の耐湿性を向上させることができる。耐湿性に関する詳細な説明は後述する。

また表層から深さ換算値で約３ｎｍの領域に亜鉛の原子濃度のピークｐ₂が存在する。亜鉛の原子濃度のピークｐ₂より、マグネシウムの原子濃度のピークｐ₁の方が、それぞれの電極層の表層側に存在している。

亜鉛の原子濃度のピーク値は、本実施例１では、４ａｔｍ％である。亜鉛は融点が低いが、耐湿性も低いため、亜鉛の原子濃度のピーク値は１ａｔｍ％以上７０ａｔｍ％以下程度が好ましい。

また表層から深さ換算値で約６．５ｎｍの領域にアルミニウムの原子濃度のピークｐ₃が存在する。本実施例では、アルミニウムの原子濃度のピークｐ₃より、マグネシウム、亜鉛の原子濃度のピークｐ₁、ｐ₂の方が、電極層の表層側に存在している。

アルミニウムの原子濃度のピーク値は、本実施例１では、約６５ａｔｍ％である。ここでアルミニウムは体積抵抗率が低く、薄く形成できるため、絶縁破壊が生じた場合、その周辺が素早く飛散し、絶縁回復（セルフヒーリング）しやすい。したがって電極層にアルミニウムを用いると耐電圧性が高くなるため、アルミニウムの原子濃度のピーク値は５０ａｔｍ％以上が好ましい。

本実施例１の電極層の構成は以上である。

下記（表１）は、電極層の抵抗値Ω／□毎に、本実施例１の耐湿性を、比較例１を基準に比較したものである。

耐湿性は、８５℃／８５％ｒ．ｈ．の高温高湿度の条件下で５００Ｖの電圧を９００時間印加し続けた後のフィルムコンデンサ１の容量変化を測定し、算出した。容量変化が小さいほど、耐湿性が高いと判断した。

下記（表１）において、比較例１よりも耐湿性が上がった場合、即ち容量変化が抑制されている場合を＋と示し、比較例１と比べてほぼ同じ容量変化である場合を±と示した。

比較例１の電極層は、アルミニウムを主成分とし、さらに亜鉛を含むが、マグネシウムを含まない。比較例１の電極層は、本実施例１と同様に、表層から深さ換算値で約３ｎｍの領域に亜鉛の原子濃度のピークが存在する。亜鉛の原子濃度のピーク値は、本実施例１と同様に、４ａｔｍ％である。また本実施例１と同様に、表層から深さ換算値で約６．５ｎｍの領域にアルミニウムの原子濃度のピークが存在する。アルミニウムの原子濃度のピークより、亜鉛の原子濃度のピークの方が、電極層の表層側に存在している。アルミニウムの原子濃度のピーク値は、約６５ａｔｍ％である。その他の実施例１と同様の構成については説明を省略する。

本実施例１では、フィルムコンデンサ７の耐湿性を向上させることができる。特に電極層の抵抗が５Ω／□以上、３０Ω／□以下の範囲で比較例１と比べて優位な効果が得られる。

その理由を以下に示す。

はじめに、図５に示すような、比較例２と比較例３のフィルムコンデンサ１を用いてマグネシウムによる耐湿性の向上について説明する。

比較例２は、正負いずれの電極層３、４もアルミニウム単体で形成したものである。

比較例３は、正負いずれの電極層３、４もアルミニウムを主成分とし、５ａｔｍ％のマグネシウムを含む。マグネシウムの原子濃度のピークは、アルミニウムの原子濃度のピークより電極層３、４の表層側にある。

比較例２、比較例３のいずれの電極層３、４の厚みも、２４．０ｎｍとした。上記比較例２、比較例３のフィルムコンデンサ１の耐湿性を測定した。

耐湿性の測定方法は、８５℃／８５％ｒ．ｈ．の高温高湿度の条件下で５００Ｖの電圧を９００時間印加し続けた後のフィルムコンデンサ１の容量変化率（％）を求めたものである。すなわち容量変化率は（電圧印加後のコンデンサ容量Ｃ_t−電圧印加前のコンデンサ容量Ｃ₀）／Ｃ₀を百分率（％）で示すものである。

耐湿性を測定した結果、比較例２の耐湿性は−３７．０％であったのに対し、比較例３では−１５．５％となり、耐湿性が大きく向上していることが分かった。

その理由を以下に説明する。

マグネシウムはアルミニウムよりもイオン化傾向が大きいため、すばやく酸化膜を形成し、不動態となってその下の亜鉛の層やアルミニウムの層の酸化劣化を抑制できる。

このように酸化膜を形成する反応により、電極層３、４の酸化劣化が抑制される。

したがって、比較例３のように電極層３、４にマグネシウムを含有させることで、不動態膜が形成されやすく、容量変化を抑制し、耐湿性を高めることができる。

ここで亜鉛はアルミニウムよりイオン化傾向が小さいため、酸化しにくく、不動態を形成しないため、アルミニウムより更に耐湿性が低い。本実施例１のフィルムコンデンサ７は、電極層に亜鉛を含むが、亜鉛の層上にマグネシウムの層を形成したため、電極層の酸化劣化を抑制し、耐湿性を向上させることができたと考えられる。

なお、上記（表１）に示す電極層の抵抗値が３Ω／□以下と低い場合は、即ち電極層が非常に厚い場合であり、電極層が多少酸化劣化しても、電極層として機能する領域が多く残存するため、容量変化が小さくなる。また電極層の抵抗値が５０Ω／□以上と高い場合は、即ち電極層の膜厚が非常に薄い場合であり、マグネシウムの含有量も少ないため、酸化劣化を抑制する効果も小さくなる。

以上より本実施例１は、耐湿性が高く、特に電極層の抵抗が５Ω／□以上、３０Ω／□以下の範囲で比較例１と比べて優位な効果が得られる。

また下記（表２）は、コンデンサの電位傾度毎に、本実施例１の耐湿性を、比較例１を基準に比較したものである。

耐湿性の測定方法は、（表１）の場合と同じである。電位傾度とは、印加電圧（Ｖ）を電極層の膜厚（μｍ）で割った値である。下記（表２）において、比較例１と比べて耐湿性が上がった場合、＋と示し、比較例１と比べてほぼ変わらなかった場合を±で示した。

本実施例１では、特にコンデンサの電位傾度が１５０Ｖ／μｍ以上の範囲で、比較例１と比べて優位な耐湿性向上効果を得られる。電位傾度が１００Ｖ／μｍ以下の領域では、酸化劣化が殆ど無いため、本実施例１の電極層は、電位傾度が１５０Ｖ／μｍ以上の場合に使用することがより有効である。

また本実施例１では、フィルムコンデンサ７のｔａｎδを低くすることができる。

その理由は、融点の低い亜鉛を電極層に含有させているからである。亜鉛の融点は４１９．５℃であり、アルミニウムの融点は約６６０℃、マグネシウムの融点は約６５０℃である。よって電極層に亜鉛を含有させることで、端面電極１１、１２を亜鉛溶射により形成する工程で、電極層の亜鉛が軟化し、電極層と端面電極１１、１２とが密着する。そしてその結果、フィルムコンデンサ７のｔａｎδを低くすることができる。

また本実施例では、フィルムコンデンサ７の高いセルフヒーリング性を維持することができる。その理由は、電極層の主材料をアルミニウムとしたからである。アルミニウムは亜鉛やマグネシウムより電気抵抗が小さい。したがって、アルミニウムを主原料とすることで電極層を薄く形成でき、飛散し易くなり、セルフヒーリング性が高まる。

また本実施例では、アルミニウムの原子濃度のピークｐ₃が亜鉛の原子濃度のピークｐ₂よりも下層にあるため、アルミニウムが飛散することで亜鉛が飛散しやすくなり、セルフヒーリング性を高めることができる。

（実施例２）
本実施例２では、実施例１の構成に加え、電極層のマグネシウムの分布を変えたものである。

実施例２は、正極層９の低抵抗部９Ａが形成されている端部９Ｆ、すなわち端面電極１１側の端部９Ｆより、有効電極部９Ｂの中央領域の方が、アルミニウムに対するマグネシウムの原子比率が高くなるものとした。

また負極層１０の低抵抗部１０Ａが形成されている端部１０Ｆ、すなわち端面電極１２側の端部１０Ｆより、有効電極部１０Ｂの中央領域の方が、アルミニウムに対するマグネシウムの原子比率が高くなるものとした。

アルミニウムとマグネシウムの原子比率が９９．５：０．５〜５５：４５の範囲で端部９Ｆと有効電極部９Ｂ間、および端部１０Ｆと有効電極部１０Ｂ間で濃度勾配をつけることで、マグネシウムによる耐湿性向上効果を得られる。

下記（表３）は、アルミニウムとマグネシウムの原子比率を変え、それぞれの容量変化率から耐湿性を算出したものである。

また下記（表３）において、アルミニウム：マグネシウムの原子比率を１００：０の場合の容量変化を基準に、容量変化を５％以上抑制できた場合を＋、容量変化を１０％以上抑制できた場合を＋＋、容量変化を２０％以上抑制できた場合を＋＋＋と示した。容量変化率の測定方法は、実施例１で説明した方法と同じであり、８５℃／８５％ｒ．ｈ．の高温高湿度の条件下で５００Ｖの電圧を９００時間印加し続けた後のフィルムコンデンサの容量変化率（％）を求めたものである。

以上のように、アルミニウムとマグネシウムの原子濃度比率が９９．５：０．５以上にマグネシウムが多いと耐湿性が高まり、５５：４５より多くマグネシウムを含んでも耐湿性向上効果が頭打ちになってくることから、９９．５：０．５〜５５：４５の範囲とすることでマグネシウムによる耐湿性向上効果が効率よく得られる。

また本実施例２では、低抵抗部９Ａ、１０Ａ側よりも有効電極部９Ｂ、１０Ｂ側のマグネシウムの含有量が多いため、コンデンサの容量に寄与する有効電極部９Ｂ、１０Ｂの耐湿性をより効率よく向上させることができる。

（実施例３）
本実施例３では、実施例１の構成に加え、電極層の亜鉛の分布を変えたものである。

実施例３では、正極層９の低抵抗部９Ａが形成されている端部９Ｆ、すなわち端面電極１１側の端部９Ｆの方が、有効電極部９Ｂの中央領域よりもアルミニウムに対する亜鉛の原子濃度比率が高い。

また負極層１０の低抵抗部１０Ａが形成されている端部１０Ｆ、すなわち端面電極１２側の端部１０Ｆの方が、有効電極部１０Ｂの中央領域よりもアルミニウムに対する亜鉛の原子濃度比率が高い。

本実施例３では、低抵抗部９Ａ、１０Ａ側の方が有効電極部９Ｂ、１０Ｂ側より亜鉛の含有量が多い。亜鉛の融点は約４１９．５℃であり、アルミニウム、マグネシウムより低いため、亜鉛の含有率が多いと、端面電極１１、１２を溶射する工程で軟化しやすい。したがって、端面電極１１と正極層９、端面電極１２と負極層１０との接着強度を高め、より効率よくフィルムコンデンサ７のｔａｎδを低減できる。

また有効電極部９Ｂ、１０Ｂの亜鉛量を減らすことで、フィルムコンデンサ７の耐湿性を向上できる。

なお、電極層における亜鉛のアルミニウムに対する原子濃度比率は、正極層９であれば端部９Ｆ側から端部９Ｇ側へ、負極層１０であれば端部１０Ｆ側から端部１０Ｇ側へ、段階的に減らしても良い。電極層の電気抵抗を緩やかに変化させることができる。

また、亜鉛のアルミニウムに対する原子濃度比率を減少させつつ、端部９Ｆより端部９Ｇ側、または端部１０Ｆより端部１０Ｇ側の、アルミニウムに対するマグネシウムの原子濃度比率を増大させてもよい。亜鉛は耐湿性が低く、マグネシウムは耐湿性が高いため、有効電極部９Ｂ、１０Ｂの耐湿性向上により寄与する。また亜鉛とマグネシウムとは、比較的抵抗値が近いため、亜鉛を減少させつつ、マグネシウムを増大させることで、有効電極部９Ｂ、１０Ｂの電気抵抗を均一にすることができる。

本発明による金属化フィルムコンデンサは、優れた耐湿性を有しており、各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に用いられるコンデンサとして好適に採用でき、特に高耐湿性、高耐電圧特性が求められる自動車用分野に有用である。

７ フィルムコンデンサ
８ 第一の誘電体フィルム
９ 正極層
９Ａ 低抵抗部
９Ｂ 有効電極部
９Ｃ 大電極部
９Ｄ 小電極部
９Ｅ ヒューズ部
９Ｆ 端部
９Ｇ 端部
１０ 負極層
１０Ａ 低抵抗部
１０Ｂ 有効電極部
１０Ｃ 大電極部
１０Ｄ 小電極部
１０Ｅ ヒューズ部
１０Ｆ 端部
１０Ｇ 端部
１１ 端面電極
１２ 端面電極
１３ 第二の誘電体フィルム
１４ 真空蒸着装置
１５ ローラー
１６ ドラム
１７ ローラー
１８ るつぼ
１９ 絶縁部
２０ 絶縁部

Claims (3)

1. 誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムに蒸着材料を蒸着させることで形成され、前記誘電体フィルムを介して対向する正負の電極層と、を有するコンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子の両端に形成された端面電極と、を備え、
   少なくとも一方の前記電極層は、アルミニウムと、亜鉛と、マグネシウムと、を含み、
   前記一方の電極層において、マグネシウムの原子濃度のピークは、亜鉛の原子濃度のピークより、蒸着により蒸着材料を付着させた前記誘電体フィルムの表面から遠い側である表層側に存在し、
   前記一方の電極層は、
   一端が一方の端面電極と接続され、
   他端が他方の端面電極と絶縁され、
   前記一端側のマグネシウムのアルミニウムに対する原子濃度比率は、
   前記電極層の有効電極部におけるマグネシウムのアルミニウムに対する原子濃度比率より低い、
   フィルムコンデンサ。
2. 前記電極層は、
   前記一端側の亜鉛のアルミニウムに対する原子濃度比率は、
   前記電極層の有効電極部における亜鉛のアルミニウムに対する原子濃度比率より高い、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
3. 前記電極層は、
   前記一端側から前記他端側に向けて段階的に亜鉛のアルミニウムに対する原子濃度比率が減少している、請求項２に記載のフィルムコンデンサ。

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