JP5804141B1 - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】安定した離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層の結晶化度が、１０％以上５０％以下であり、前記離型層の１５０℃における損失係数（ｔａｎδ）（測定方法：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）が、０．０２以上０．１２未満である。
【選択図】なし

Description

本発明は、離型フィルムに関する。

離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルムにカバーレイ接着剤を介してカバーレイフィルムを加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板を作製する際に用いられる。従来、このような離型フィルムの離型性と追従性を向上させることについては、種々検討されてきた。離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。

特許文献１には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、特定の質量比で配合された結晶性芳香族ポリエステルおよび１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートからなり、ガラス転移温度と結晶融解熱量について特定の値を示すポリエステルによって形成されたポリエステル層とを有する離型フィルムが開示されている。

特許文献２には、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示す結晶性ポリエステル層と、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。

特許文献３には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、昇温時の結晶化開始温度、昇温結晶化ピーク温度および昇温結晶化熱量について特定の値を示す共重合ポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。

特開２０１１−８８３５１号公報 特開２０１１−８８３５２号公報 特開２０１１−２４５８１２号公報

しかしながら、近年離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。本発明者らは、特許文献１〜３に記載されるような従来の離型フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
すなわち、離型フィルムの追従性を向上させようとすると、フィルムの剛性が低下し、回路との隙間に樹脂が食いこむことにより、離型性が下がる傾向があり、プレスの条件や対象物の種類等により剥離性が不安定になりやすかった。一方、離型性を向上させようとすれば、剛性が高くなり、回路への埋めこみ性が低下することにより、追従性が低下し、接着剤が多く流れ出すことが見い出された。

そこで、本発明は、安定した離型性と追従性とのバランスに優れた離型フィルムを提供する。

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、離型層の結晶化度という尺度と、１５０℃における離型層の損失係数（ｔａｎδ）という尺度を組み合わせることが、安定した離型性と追従性とのバランスを向上させるといった設計指針として有効であることを見出し、本発明を完成させた。

本発明によれば、
少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層の結晶化度が、１０％以上５０％以下であり、
前記離型層の１５０℃における損失係数（ｔａｎδ）（測定方法：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）が、０．０２以上０．１２未満である離型フィルムが提供される。

本発明によれば、安定した離型性と追従性とのバランスに優れた離型フィルムを提供できる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

＜離型フィルム＞
本実施形態における離型フィルムは、離型層の結晶化度が、１０％以上５０％以下であり、かつ、離型層の１５０℃における損失係数（ｔａｎδ）（測定方法：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）が、０．０２以上０．１２未満である。これにより、離型フィルムの安定した離型性と追従性のバランスを向上させることができる。この理由は、必ずしも明らかではないが、特定の範囲の結晶化度と１５０℃という離型フィルムが剥離される際の温度での離型層のｔａｎδを特定の範囲として組み合わせることで、プレス対象物と離型層との相互作用を制御して、プレス対象物やプレス条件による剥離性への影響を低減することで、離型フィルムの埋め込み性（追従性）を従来の離型フィルムと比べて向上させつつ、安定した剥離性をも向上できるものと考えられる。

離型層の結晶化度は、適度な離型性を得る観点から１０％以上であり、１８％以上が好ましい。一方、良好な追従性を得る観点から５０％以下であり、４２％以下が好ましい。
結晶化度とは、結晶性樹脂が部分的に結晶化しているとき、離型層全体に対する結晶化した部分の割合のことである。このような結晶化度は、Ｘ線回折法により得られた結晶部分と非晶部分のピーク強度比から、離型層の結晶化度を算出することができる。

また、離型層の１５０℃における損失係数（ｔａｎδ）（測定方法：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）（以下、単に「ｔａｎδ」と示すこともある。）は、良好な追従性を得る観点から、０．０２以上であり、０．０７５以上が好ましく、０．１０以上がより好ましい。一方、安定した離型性を得る観点から、０．１２未満であり、０．１１８以下がより好ましい。
本実施形態において、ｔａｎδは、以下のように定義される。すなわち、ｔａｎδは、ＪＩＳＫ７２４４に基づいて、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツルメンツ社製、ＤＭＳ６１００）を用い、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、最小張力／圧縮比４９ｍＮ、張力／圧縮力ゲイン１．０、力振幅初期値４９ｍＮで、２５℃から２５０℃までの貯蔵剪断弾性率（Ｇ'）と損失剪断弾性率（Ｇ''）を測定し、Ｇ''／Ｇ'を算出することにより評価される。

追従性と離型性のバランスの観点から、離型層の結晶化度が１８％以上２５％以下の時、ｔａｎδは、０．０７５以上０．１１５以下であることが好ましく、０．１以上０．１１２以下であることがより好ましい。また、安定した離型性を高める観点から、離型層の結晶化度が３０％以上４５％以下の時、ｔａｎδは、０．０７５以上０．１１８以下であることが好ましい。さらに、剥離強度を低下させる観点から、離型層の結晶化度が３４％以上４２％以下の時、ｔａｎδは、０．０７５以上０．１１以下であることが好ましく、０．０８以上０．１以下であることが好ましい。

また、離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、０．５μｍ以上であることが好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．２μｍ以上がさらに好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、１５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、８μｍ以下がさらに好ましい。
表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。
なお、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型層のプレスする対象物側にあたる面（離型面）の数値である。

離型層の離型面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、１８０μｍ以上であることが好ましく、１９５μｍ以上がより好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、４５０μｍ以下であることが好ましく、３４５μｍ以下がより好ましい。
凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。
なお、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型層のプレスする対象物側にあたる面（離型面）の数値である。

離型層の離型面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、０．０８μｍ以上であることが好ましく、０．１４μｍ以上がより好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、３μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下がより好ましく、０．８μｍ以下がさらに好ましい。
算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。
なお、算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型層のプレスする対象物側にあたる面（離型面）の数値である。

また、離型層の離型面の剥離強度は、低いほど好ましいが、３０Ｎ／５０ｍｍ未満が好ましく、２５Ｎ／５０ｍｍ以下がより好ましい。剥離強度は、例えば、離型面にカバーレイの接着剤面を貼り合わせ、１９５℃×２分×６ＭＰａで熱プレスを行い、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約５０ｍｍ／秒の速度で、離型面とＣＬ接着剤間の剥離力を測定することができる。剥離力の測定は熱プレス直後に実施することが好ましい。

離型層は、ポリエステル樹脂を含む。ポリエステル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、及び他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型性と追従性のバランスを向上させる観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが好ましい。

他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂において共重合する成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。

共重合することが可能な公知の酸成分としては、例えば、２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。上記共重合することが可能な公知の酸成分の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４'−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４'−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。

共重合することが可能なアルコール成分および／またはフェノール成分、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体としては、例えば、２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコールまたは、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。具体的には、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２'−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２'−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。

共重合することが可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。

このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル樹脂材料と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性という観点においても、優れた離型フィルムを得ることができる。

上記共重合することが可能な他の成分（特にポリテトラメチレングリコール）の含有量は、特に限定されないが、ポリエステル系共重合体樹脂全体の５重量％以上５０重量％以下であるのが好ましく、特に１０重量％以上４０重量％以下であることが好ましい。含有量が、上記下限値以上である場合、当該離型フィルムの対象物への追従性を向上させることが可能である。また、含有量が上記上限値以下である場合、離型性をさらに向上させることができる。

また、離型層には、ポリエステル樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

離型層の厚みは、特に限定されないが、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。一方、適度な強度を得る観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。

本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有するものであればよく、用途によっては、離型フィルムの両面にポリエステル樹脂を含む離型層を有するものとしてもよい。この場合、少なくとも一方の離型層において、離型層の結晶化度が、１０％以上５０％以下であり、離型層の１５０℃における損失係数（ｔａｎδ）（測定方法：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）が、０．０２以上０．１２未満であればよい。また、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び離型層の順で積層した三層構造としてもよい。複数の離型層同士は、ポリエステル樹脂を含めばよく、同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよく、また、互いに異なる厚みであってもよい。

クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び追従性を良好にできる。

クッション層としては、特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独であるいは複数併用しても構わない。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。またさらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のαオレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと、１，４シクレヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、αオレフィン系重合体と、エチレン等のαオレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましく、たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体との混合物、ポリプロピレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体との混合物などがより好ましい。

クッション層は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。

また、クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。

また、クッション層の厚さは、特に限定されないが、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上９０μｍ以下であるとより好ましく、５０μｍ以上７０μｍ以下であるとさらに好ましい。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合、離型性の低下を抑制することができる。

また、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。

＜離型フィルムの製造方法＞
本実施形態における離型フィルムの製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、離型層の製造条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の条件（１）または（２）の少なくともいずれかに係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、離型層の結晶化度が、１０％以上５０％以下であり、離型層の１５０℃における損失係数（ｔａｎδ）（測定方法：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）が、０．０２以上０．１２未満である離型フィルムを得ることができる。
（１）離型層を形成する樹脂材料の選択
（２）アニール処理条件

まず、（１）離型層を形成する樹脂材料の選択について説明する。
離型層を形成するポリエステル樹脂として、結晶性のポリエステル樹脂を選択してもよい。これにより、離型層の配向度を制御することができるが、これだけで本実施形態における離型層が実現できるものではない。結晶性のポリエステル樹脂には、カルボキシル基のような極性基が存在しているため、カルボキシル基のような極性基量についても高度に制御することが好ましい。こうすることで、加熱プレスする際に、離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料と、離型層を形成する樹脂中の極性基との間で相互作用することを抑制できる。

他には、ポリエステル樹脂としては、重縮合反応ではなく、固相重合して得られたポリエステル樹脂を用いてもよい。固相重合における重合触媒の種類、反応温度、反応時間等の反応条件を制御することで、ポリエステル樹脂の結晶性を制御することができる。

また、ポリエステル樹脂を合成する際に使用されるモノマーの分子量を制御してもよい。こうすることで、ポリマー中の結晶成分の配向を制御することができる。

また、ポリエステル樹脂の重合度を制御してもよい。こうすることで、離型層自体の粘性と弾性のバランスを制御することができる。

次に、（２）アニール処理条件について説明する。
本実施形態における離型フィルムを得るためには、上記（１）で説明したようにして選択された離型層を形成する樹脂材料に適したアニール条件を採用してもよい。具体的には、処理温度、処理時間、アニール処理に使用する装置の素材、アニール処理に使用する装置の表面温度等の各因子を高度に制御して組み合わせることが重要となる。例えば、処理温度１９０℃、処理時間５分、１０ＭＰａで熱プレスを行ってもよい。

上記のような条件（１）、（２）の少なくともいずれかを満たすことを前提として、離型フィルムは、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いることができる。また、離型フィルムが多層構造の場合、離型層、クッション層の各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点でより好ましい。また、離型層と、クッション層とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。

＜離型フィルムの使用方法＞
離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス装置により加熱加圧される。プレス装置は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温した後、３５分間その温度に維持し、その後、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却する。このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜実施例１＞
表１に示すポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（長春石油化学社製、１１００−２１１Ｘ）を用いて、押出Ｔダイ法にて３０μｍのＰＢＴフィルムを製膜し、このＰＢＴフィルムに１９０℃で１０ＭＰａの圧力をかけ、５ｍｉｎ間プレスアニール処理を行い、ＰＢＴからなる離型層を得た。
上記離型層と、ポリプロピレン（住友化学社製、ＦＨ１０１６）、変性ポリエチレン（エチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社製、ＷＤ１０６）、酸変性ポリエチレン（三菱化学社製、Ｆ５１５Ａ）及び上記ＰＢＴからなるクッション層（配合比率：ポリプロピレン：エチレン−メチルメタクリレート共重合体：酸変性ポリエチレン：ＰＢＴ＝１５：３０：４０：１５）と、上記ＰＢＴからなる第２の離型層と、をこの順で積層し、３層からなる離型フィルムを加熱プレスすることにより製造した。
また、得られた離型フィルムの各層の厚さは、離型層、第２の離型層はいずれも３０μｍ、クッション層は６０μｍであった。

＜実施例２＞
ＰＢＴとして、（長春石油化学社製、１１００−２１１Ｈ）を用いた以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

＜実施例３＞
ＰＢＴとして、（長春石油化学社製、１１００−２１１Ｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

＜実施例４＞
ＰＢＴとして、（長春石油化学社製、１１００−２１１Ｄ）を用いた以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

＜実施例５＞
実施例４と同じＰＢＴを用い、アニール処理を未処理とした以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

＜実施例６＞
ＰＢＴとして、（三菱エンジニアリングプラスチック社製、５０２０）を用い、アニール処理に替えて、離型フィルムの離型面となる側の表面全体に仕事エネルギー３００ＫＪとなるようにウールで摩擦処理をした離型層を用いた以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

＜比較例１＞
ＰＢＴとして、（東レ社製、１２０１Ｋ）を用い、アニール処理を未処理とした以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

＜比較例２＞
ＰＢＴとして、（東レ社製、１２０１Ｋ）に結晶核材を１質量％加え、１８０℃、大気圧下で１時間オーブンによりアニール処理を行った以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。

実施例及び比較例で得られた離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
＜評価＞
・結晶化度
Ｘ線回折法により得られた結晶部分と非晶部分のピーク強度比から、離型層（ＰＢＴ）の結晶化度を算出した。

・離型層の１５０℃における損失係数（ｔａｎδ）
ＪＩＳＫ７２４４に基づいて、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツルメンツ社製、ＤＭＳ６１００）を用い、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、最小張力／圧縮比４９ｍＮ、張力／圧縮力ゲイン１．０、力振幅初期値４９ｍＮで、２５℃から２５０℃までの貯蔵剪断弾性率（Ｇ'）と損失剪断弾性率（Ｇ''）を測定し、Ｇ''／Ｇ'を算出することにより評価した。

・剥離強度（離型性）
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭＡタイプ）の接着剤面を貼り合わせ、１９５℃×２分×６ＭＰａで熱プレスを行い、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約５０ｍｍ／秒の速度で、離型面とＣＬ接着剤間の剥離力を測定した。測定は熱プレス直後に実施した。

・追従性
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭＡタイプ）の接着剤面を貼り合わせ、１９５℃×２分×６ＭＰａで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離し、ＣＬの表面について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
○：シワ発生率 １．０％未満
△：シワ発生率 １．０％以上２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上

・表面粗さ（Ｒａ、Ｒｚ、Ｓｍ）
離型フィルムの離型面の表面について、ＪＩＳ Ｂ０６０１ （１９９４年）に準じ、「株式会社東京精密製 ハンディサーフ Ｅ−３５Ｂ」を用いて、中央ｎ＝３について測定した。

Claims (6)

1. 少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、
   前記離型層の結晶化度が、１０％以上５０％以下であり、
   前記離型層の１５０℃における損失係数（ｔａｎδ）（測定方法：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ）が、０．０２以上０．１２未満である離型フィルム。
2. 請求項１に記載の離型フィルムにおいて、
   前記ポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む離型フィルム。
3. 請求項１または２に記載の離型フィルムにおいて、
   前記離型層の離型面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が、１８０μｍ以上である離型フィルム。
4. 請求項１乃至３いずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
   前記離型層の離型面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が、０．５μｍ以上である離型フィルム。
5. 請求項１乃至４いずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
   前記離型層、クッション層、及び第２の離型層の順に積層した三層構造を有している離型フィルム。
6. 請求項１乃至５いずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
   前記離型層の前記離型面側をカバーレイフィルムの表面に重ねて用いられる離型フィルム。