JP5880247B2 - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、複数の基板を格納するキャリアをキャリアブロックに搬入し、前記基板を処理ブロックにて処理する基板処理装置、基板処理方法及び前記基板処理方法を実行させるためのプログラムを記憶した記憶媒体に関する。

半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程は、複数枚の半導体ウエハ（以下ウエハと記載する）を格納したキャリアを搬入するためのキャリアブロックと、前記キャリアブロックから受け渡されたウエハを処理する処理ブロックとを備えた基板処理装置である塗布、現像装置により行われる。具体的に、この塗布、現像装置の処理ブロックは前記ウエハに対してレジストの塗布処理及び前記レジストの現像処理を行う。

前記キャリアブロックには前記キャリアを載置するためのステージが設けられる。このステージに載置されたキャリアから装置内に前記ウエハが搬入され、また前記ステージに載置されたキャリアに処理済みのウエハが戻される。ウエハを払い出したキャリアが前記ステージを占有し続けると、他のキャリアから装置へのウエハの搬入ができなくなる。そこで、キャリアブロックに専用のキャリアの搬送機構を設けて、ウエハを装置に払い出したキャリアをこのキャリア搬送機構により当該ウエハが処理されてキャリアブロックに戻されるまで他の場所に搬送して待機させて、スループットを向上させることが考えられる。例えば特許文献１には、このようにキャリア搬送機構を設けた装置について記載されている。しかし、そのように専用のキャリア搬送機構を設けることは、キャリアブロックが大型化し、装置のフットプリント（占有床面積）の増加を招くおそれがある。

特開２０１０−１９９４２３号公報

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の基板を格納するキャリアをキャリアブロックに搬入し、前記基板を処理ブロックにて処理する基板処理装置において、高いスループットを得ると共に当該基板処理装置の大型化を防ぐことができる技術を提供することである。

第１の本発明の基板処理装置は、複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第１のキャリア載置部と、
前記第１のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
前記第１のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第１の基板搬送機構と、
前記第１のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第２のキャリア載置部と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第２のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第２のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第２の基板搬送機構と、
を備え、
前記第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられ、
前記第１のキャリア載置部と、第２のキャリア載置部と、前記キャリア仮置き部との間でキャリア搬送機構によりキャリアが受け渡され、
前記上下段に設けられたキャリア載置部は、前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画するための隔壁に開口する基板搬送口に対して各々進退自在に構成され、
下段側のキャリア載置部が前記キャリア搬送機構にキャリアを受け渡すための待機位置と、上段側のキャリア載置部が前記キャリア搬送機構にキャリアを受け渡すための待機位置とが互いに前記進退方向にずれていることを特徴とする。
第２の本発明の基板処理装置は、複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第１のキャリア載置部と、
前記第１のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
前記第１のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第１の基板搬送機構と、
前記第１のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第２のキャリア載置部と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第２のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第２のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第２の基板搬送機構と、
を備え、
前記キャリアブロックの前方側から見て左右に前記第１の基板搬送機構及び第２の基板搬送機構が設けられ、第１の基板搬送機構と第２の基板搬送機構との間に搬入側基板仮置きモジュール及び搬出側基板仮置きモジュールが互いに積層されて設けられることを特徴とする。
第３の本発明の基板処理装置は、複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第１のキャリア載置部と、
前記第１のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
前記第１のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第１の基板搬送機構と、
前記第１のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第２のキャリア載置部と、
前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第２のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第２のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第２の基板搬送機構と、
前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画する隔壁と、
前記第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部が設けられている前方側に突出するように前記隔壁に設けられ、前記搬入側基板仮置きモジュール及び前記搬出側基板仮置きモジュールのうちの少なくともいずれかが設けられる突出部と、
前記第１のキャリア載置部、第２のキャリア載置部に載置されたキャリアと前記キャリアブロックにおける基板の搬送領域との間で基板を搬送するために、前記隔壁において前記第１のキャリア載置部、第２のキャリア載置部に夫々対応する位置に設けられる基板搬送口と、
を備え、
前記第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の少なくとも一方は、前記突出部を挟むように上下段に複数設けられ、
前記突出部を挟む各キャリア載置部に対応する位置の基板搬送口ごとに設けられ、当該基板搬送口に重なる第１の位置と、第１の位置から横方向にずれた第２の位置との間を移動するように基板搬送口の開口方向に沿った水平な回転軸まわりに回転して、当該基板搬送口を開閉する蓋体が設けられることを特徴とする。

第１の本発明の具体的態様は、例えば下記の通りである。
（ａ）前記隔壁は、第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部が設けられている前方側に突出する突出部を備え、
この突出部に搬入側基板仮置きモジュール及び搬出側基板仮置きモジュールのうちの少なくともいずれかが設けられている。
（ｂ）前記突出部は、前記上下段に設けられたキャリア載置部間に形成されている。
本発明の具体的態様は、例えば下記の通りである。
第２の本発明の具体的態様は、例えば下記の通りである。
（ｃ）第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられている。

本発明によれば、第１のキャリア載置部のキャリアから搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、前記搬送終了後に前記搬入側基板仮置きモジュールから処理ブロックへ基板を搬送する第１の基板搬送機構が設けられ、搬出側仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第２のキャリア載置部に載置された後で前記基板を前記キャリアへ搬送し、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側仮置きモジュールへ基板を搬送する第２の基板搬送機構が設けられる。それによって専用のキャリアの移載機構を設けなくても、キャリアブロックへの基板の搬入間隔及びキャリアブロックからキャリアへの基板の搬出間隔が、夫々大きくなることを防ぐことができる。従って、スループットの低下を抑え、装置の大型化を防ぐことができる。

本発明が適用される塗布、現像装置の平面図である。 前記塗布、現像装置の斜視図である。 前記塗布、現像装置の側面図である。 前記塗布、現像装置を構成するキャリアブロックの正面図である。 ウエハ搬送口を閉じた状態の開閉ドアの斜視図である。 搬送口を開いた状態の開閉ドアの斜視図である。 キャリアの横断平面図である。 ウエハ移載機構の斜視図である。 受け渡しモジュールの斜視図である。 受け渡しモジュール及び搬送アームの平面図である。 バッファモジュールの斜視図である。 バッファモジュール及び搬送アームの平面図である。 バッファモジュールを格納する筐体の突出部の正面図である。 受け渡しモジュールの斜視図である。 キャリアブロックにおけるキャリアとウエハＷの搬送を示す工程図である。 キャリアブロックにおけるキャリアとウエハＷの搬送を示す工程図である。 キャリアブロックにおけるキャリアとウエハＷの搬送を示す工程図である。 キャリアブロックにおけるキャリアとウエハＷの搬送を示す工程図で キャリアブロックにおけるキャリアとウエハＷの搬送を示す工程図である。 キャリアブロックにおけるキャリアとウエハＷの搬送を示す工程図である。 キャリアブロックにおけるキャリアとウエハＷの搬送を示す工程図である。 キャリアブロックにおけるキャリアとウエハＷの搬送を示す工程図である。 キャリアブロックにおけるキャリアとウエハＷの搬送を示す工程図である。 他のキャリアブロックの上面図である。 前記キャリアブロックの側面図である。

（第１の実施形態）
本発明の基板処理装置の一つの実施形態である塗布、現像装置１に露光装置を接続したレジストパターン形成システムについて説明する。図１は、前記レジストパターン形成システムの平面図、図２は同概略斜視図、図３は同概略側面図である。塗布、現像装置１は、キャリアブロックＡ１と、処理ブロックＡ２と、インターフェイスブロックＡ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＡ３には、処理ブロックＡ２の反対側に露光装置Ａ４が接続されている。

以降の説明ではブロックＡ１〜Ａ４の配列方向を前後方向とし、キャリアブロックＡ１側を前面側、露光装置Ａ４側を背面側とする。処理ブロックＡ２の概略を説明すると、処理ブロックＡ２は積層された６つの単位ブロックＢ１〜Ｂ６が番号順に下から積層されており、図３に示すように各単位ブロックＢ１〜Ｂ６には、単位ブロック用の基板搬送機構である主搬送機構Ｄ１〜Ｄ６が各々設けられている。主搬送機構Ｄ１〜Ｄ６は、互いに独立且つ並行して各単位ブロックに設けられている処理モジュール間にてウエハＷを搬送できるように構成されている。なお、モジュールとは基板が載置される場所である。

単位ブロックＢ１及びＢ２ではウエハＷに反射防止膜形成処理及びレジスト膜の形成処理が行われる。単位ブロックＢ３、Ｂ４では前記レジスト膜の上層に積層される反射防止膜または保護膜の形成処理が行われる。単位ブロックＢ５、Ｂ６では露光装置Ａ４で露光後のウエハＷの現像処理が行われる。

続いて、キャリアブロックＡ１について説明する。キャリアブロックＡ１は複数枚のウエハＷが格納されたＦＯＵＰと呼ばれる搬送容器であるキャリアＣを、天井搬送機構２との間で受け渡す。また、キャリアブロックＡ１は、キャリアＣと処理ブロックＡ２との間でウエハＷを受け渡す役割と、異なる単位ブロックＢ間でウエハＷを受け渡すことができるようにウエハＷを昇降搬送する役割とを有する。

キャリアブロックＡ１は角型の筐体１１を備えている。筐体１１の前面は、上段側及び下段側が前方に向かって突出して棚状に形成されており、上段の棚、下段の棚は夫々キャリア載置棚１２、１３を構成している。筐体１１内において、キャリア載置棚１２〜１３の後方側の空間はウエハＷの搬送領域１４として構成されている。また、筐体１１の前面は、キャリア載置棚１２、１３間において左右に互いに離れて角型の突出部１５、１６を形成している。

キャリアブロックＡ１の前面を示した図４も参照しながら説明する。筐体１１の前面側の隔壁１７には、キャリアＣと前記ウエハ搬送領域１４との間でウエハＷを受け渡すための４つのロードポート３が設けられている。各ロードポート３は、キャリアＣを載置するステージ３１と、ウエハＷの搬送口３２と、このウエハ搬送口３２を開閉するドア３３と、マッピングユニット４とにより構成される。

便宜上各ロードポート３を区別するために、各図中に３Ａ〜３Ｄの符号を付して示している。ロードポート３はキャリアブロックＡ１を正面から見て、上下左右に互いに離れて設けられており、左上側のロードポートを３Ａ、右上側のロードポートを３Ｂ、左下側のロードポートを３Ｃ、右下側のロードポートを３Ｄとしている。ロードポート３Ａ、３Ｂが互いに同じ高さに設けられ、ロードポート３Ｃ、３Ｄが互いに同じ高さに設けられている。ロードポート３Ａ、３Ｃは互いに左右の同じ位置に設けられ、ロードポート３Ｂ、３Ｄは左右の同じ位置に設けられる。

各ロードポート３のウエハ搬送口３２は、前記隔壁１７に前後方向に開口している。ロードポート３Ａ、３Ｂのウエハ搬送口３２は、キャリア載置棚１２上に形成され、ロードポート３Ｃ、３Ｄのウエハ搬送口３２は、キャリア載置棚１３上、突出部１５、１６の下方に設けられている。キャリア載置棚１２、１３において各ウエハ搬送口３２の手前側に前記ステージ３１が設けられている。

これらステージ３１は外部からのキャリアＣの受け渡しを行うための後退位置（アンローディング位置）と、キャリアＣ内と筐体１１内のウエハ搬送領域１４との間でウエハＷを受け渡すための前進位置（ローディング位置）との間で前後方向に進退自在に構成されている。図中３４はステージ３１に設けられるピンであり、キャリアＣの下方に形成される凹部に差し込まれ、ステージ３１上にてキャリアＣの位置ずれを防ぐ。

例えば、ロードポート３Ａ、３Ｃは塗布、現像装置１内にウエハＷを搬入するためのウエハ搬入用ロードポートとして設定される。またロードポート３Ｂ、３Ｄは、装置１内から処理済みのウエハＷをキャリアＣに戻すためのウエハ搬出用のロードポートとして設定される。ロードポート３Ａ、３Ｂの各ステージ３１には前記天井搬送機構２がアクセスし、キャリアＣの受け渡しが行われる。ロードポート３Ｃ、３Ｄのステージ３１には、ユーザが手作業でキャリアＣを受け渡す。

前記天井搬送機構２について説明する。天井搬送機構２は、塗布、現像装置１が設置されるクリーンルーム内で塗布、現像装置１を含む複数の半導体製造装置間でキャリアＣの受け渡しを行うための搬送機構である。天井搬送機構２は前記クリーンルームの天井を引き回されているレール２１と、レール２１に沿って移動する移動機構２２と、キャリアＣの上側の被把持部２５を把持する把持部２３とを備えている。把持部２３は移動機構２２の下方に設けられ、移動機構２２に対して昇降し、また、レール２１の伸長方向に直交するように横方向に移動することができる。前記クリーンルーム内には、図２に示すようにキャリアＣを仮置きするためのキャリア仮置き部である棚２４が設けられる。天井搬送機構２は、第１のキャリア載置部であるロードポート３Ａのステージ３１、第２のキャリア載置部であるロードポート３Ｂのステージ３１及び棚２４の間でキャリアＣを搬送する。

ロードポート３の説明に戻る。これ以降、代表してロードポート３Ａについて説明する。図５、図６は、ドア３３によりウエハ搬送口３２が閉じられた状態、開かれた状態を夫々示した斜視図である。このドア３３は、キー３５を備えている。キー３５はキャリアＣの蓋体２６の前面の開口部に差し込まれ、回転することにより、キャリアＣの容器本体２７と蓋体２６との係合を解除すると共に蓋体２６を保持する。ドア３３は、駆動機構３６により前進位置と後退位置との間で移動する。前記前進位置は、ウエハ搬送口３２を塞ぐ位置である。前記後退位置は保持した蓋体２６が隔壁１７よりも後退した位置であり、この後退位置において駆動機構３６によりドア３３は前後方向の軸回りに回転する。このようなドア３３の進退動作及び回転動作によって、ウエハ搬送口３２の開閉を行うことができる。図中３７は、シリンダによりガイド３７Ａに沿って前後方向を移動するスライダ、図中３８は、前記スライダ３７に設けられるシリンダの直動動作をドア３３の回転動作に変換する変換機構であり、これらスライダ３７、変換機構３８により前記駆動機構３６が構成される。

続いて、マッピングユニット４について説明する。マッピングユニット４は前記筐体１１内のウエハ搬送領域１４に設けられ、ウエハ搬送口３２を開いた後、キャリアＣからウエハ搬送領域１４にウエハＷを搬入する前に、キャリアＣ内におけるウエハＷの配置状態を確認するためのユニットである。配置状態の確認とは、具体的にはキャリアＣの容器本体２６に上下に配置された各スロット２８におけるウエハＷの有無の確認、及び格納されているウエハＷが水平か傾いているかの確認である。マッピングユニット４は、昇降機構４１と、回動機構４２と、回動機構４２から左右方向に伸びる支持シャフト４３と、基端側がこの支持シャフト４３に設けられる支持アーム４４、４４と、発光部４５及び受光部４６からなるセンサ部４７とを備えている。

前記支持アーム４４、４４は支持シャフト４３の直交方向に伸び出し、その先端に発光部４５、受光部４６が夫々設けられる。前記昇降機構４１による回動機構４２の昇降動作及び回動機構４２によるシャフト４３の回動動作により、センサ部４７は図５に示すウエハ搬送口３２の下方の待機位置から、図６、図７に示す容器本体２７内に進入する位置へ移動する。そして、発光部４５、受光部４６間に図７中に矢印で示す光軸４８が形成された状態で、昇降機構４１により、これら発光部４５及び受光部４６が昇降する。昇降中におけるウエハＷの光軸４８の遮蔽による受光部４７の受光量の変化に従って、後述の制御部７が上記の配置状態の確認を行う。そして、スロット２８に水平に載置されているウエハＷを搬出可能と判断して、後述のウエハ移載機構５１、５２の動作を制御し、搬出可能と判断したウエハＷをキャリアＣから搬出する。

筐体１１内のウエハ搬送領域１４について説明する。ウエハ搬送領域１４には、上下に延びるタワー部５が設けられており、このタワー部５には各単位ブロックＢへのウエハＷの搬入及び各単位ブロックＢからのウエハＷの搬出を行うために、ウエハＷが一旦載置される受け渡しモジュールが複数積層されて設けられている。このタワー部５を左右から挟むように第１のウエハ移載機構５１及び第２のウエハ移載機構５２が設けられている。

第１のウエハ移載機構５１は、ロードポート３Ａ、３Ｃのステージ３１に載置されたキャリアＣと、前記タワー部５に設けられたモジュールと、突出部１５内の後述のバッファモジュールとの間でウエハＷを搬送する。第２のウエハ移載機構５２は、ロードポート３Ｂ、２Ｄのステージ３１に載置されたキャリアＣと、前記タワー部５に設けられたモジュールと、突出部１６内の後述のバッファモジュールとの間でウエハＷを搬送する。筐体１１の上部には第１のウエハ移載機構５１、第２のウエハ移載機構５２の移動領域に下降気流を形成するためのファンフィルタユニット５０が設けられている。

図８も参照しながら第１のウエハ移載機構５１について説明すると、第１のウエハ移載機構５１は、支持枠５３と、昇降基台５４、回転台５５、第１の保持アーム５６及び第２の保持アーム５７により構成される。昇降基台５４は支持枠５３内を昇降自在に構成される。回転台５５は昇降基台５４上に設けられ、鉛直軸回りに回転自在に構成される。第１の保持アーム５６は、基部５６ａと、当該基部５６ａから二股に分かれて水平に延び出した支持部５６ｂ、５６ｂとを有する細長且つ平型のフォーク形状に構成されており、その長さ方向に沿って回転台５５上を進退自在に構成されている。

第２の保持アーム５７は回転台５５上にて、第１の保持アーム５６と同じ方向に、第１の保持アーム５６とは独立して進退自在に構成されている。第２の保持アーム５７は、基部５７ａと、基部５７ａから第２の保持アーム５７の前進方向へ向けてウエハＷの側周を囲むように２股に分かれて延び出した支持部５７ｂ、５７ｂと、各支持部５７ｂ、５７ｂの下方の内周縁に設けられた３つの保持爪５７ｃとを備えている。一方の支持部５７ｂは他方の支持部５７ｂよりも長く、基部５７ａ及び支持部５７ｂ、５７ｂは平面で見て概ねＣ字状に構成されている。保持爪５７ｃは間隔をおいて配置され、ウエハＷの裏面周縁部を保持する。

続いてタワー部５について説明する。このタワー部５には図３に示すように受け渡しモジュールＳＣＰＬと、受け渡しモジュールＴＲＳと、バッファモジュールＳＢＵが設けられている。図９は受け渡しモジュールＳＣＰＬの斜視図である。受け渡しモジュールＳＣＰＬは、ウエハＷを載置する概ね円板状のウエハ載置部６１が複数枚積層されて構成されており、図９では２枚積層された例を示している。各ウエハ載置部６１は図示しない冷却水の流路を備え、当該ウエハ載置部６１に載置されたウエハＷが冷却される。ウエハ載置部６１の周縁には切り欠き６２が形成されている。各ウエハ移載機構５１、５２の第２の保持アーム５７がウエハ載置部６１に対して上下に移動するときにウエハ載置部６１の外周を通過することができる。このときに、図１０に示すように保持アーム５７の保持爪５７ｃが切り欠き６２を通過することによってウエハ載置部６１と保持アーム５７との間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。

処理ブロックＡ２の主搬送機構Ｄ１〜Ｄ６について説明しておくと、主搬送機構Ｄ１〜Ｄ６は互いに同様に構成され、前記ウエハ移載機構５１、５２の第２の保持アーム５７と略同様に構成された保持アーム７０を備えている。保持アーム７０における保持アーム５７との差異点としては２つの支持部５７ｂ、５７ｂが同じ長さに形成されていること及び保持爪５７ｃが４つ設けられることである。そして、主搬送機構Ｄの保持アーム７０がウエハ載置部６１の上下に移動するとき、第２の保持アーム５７と同様に保持爪５７ｃが切り欠き６２を通過することにより、保持アーム７０はウエハ載置部６１の外周を通過することができる。それによってウエハ載置部６１と保持アーム７０との間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。

バッファモジュールＳＢＵ（ＳＢＵ１、ＳＢＵ２）について、その斜視図である図１１を用いて説明する。バッファモジュールＳＢＵは、多数枚のウエハＷを仮置きするためのモジュールである。この仮置きとしては、ロードポート３Ａ、３ＣのキャリアＣから搬送されたウエハＷをタワー部５に設けられる処理ブロックＡ２への搬入用の受け渡しモジュールＴＲＳに搬送する前に仮置きする第１の場合と、処理ブロックＡ２にて処理されてタワー部５に搬送されたウエハＷを、ロードポート３Ｂ、３ＤのキャリアＣに戻す前に仮置きする第２の場合とがある。便宜上、前記第１の場合に使用するバッファモジュールをＳＢＵ１、前記第２の場合に使用するバッファモジュールをＳＢＵ２として夫々示している。

バッファモジュールＳＢＵは、間隔をおいて上下に積層された多数の水平板６３と、各水平板６３上に設けられた３本の支持ピン６４とを備えており、支持ピン６４上にウエハＷが載置される。図中６５は各水平板６３を支持する支柱である。図１２に示すように水平板６３上に移動した各ウエハ移載機構５１、５２の第１の保持アーム５６が昇降するときに、支持ピン６４は当該第１の保持アーム５６の股部を通過できるように配置されており、それによって、バッファモジュールＳＢＵと第１の保持アーム５６との間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。

ところで、図１３はウエハ搬送領域１４から見た突出部１５の正面図であり、この図に示すように突出部１５内の空間にはバッファモジュールＳＢＵ１が設けられている。第１のウエハ移載機構５１の第１の保持アーム５６が、この突出部１５内のバッファモジュールＳＢＵ１にアクセスする。突出部１５内と同様に突出部１６内にはバッファモジュールＳＢＵ２が設けられており、この突出部１６内のバッファモジュールＳＢＵ２には、第２のウエハ移載機構５２の第１の保持アーム５６がアクセスする。

図１４は受け渡しモジュールＴＲＳの斜視図である。受け渡しモジュールＴＲＳは、水平板６３及び支柱６５の形状が異なる他はバッファモジュールＳＢＵと同様に構成されており、各ウエハ搬送機構５１、５２の保持アーム５６、５７及び主搬送機構Ｄの保持アーム７０は、水平板６３上で昇降するときに、その股部が水平板６３上の支持ピン６４を通過することができる。それによって、この受け渡しモジュールＴＲＳを介して第１のウエハ移載機構５１と、第２のウエハ移載機構５２と、当該受け渡しモジュールＴＲＳが位置する高さの単位ブロックに設けられる主搬送機構Ｄとの間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。

図３中タワー部５のＴＲＳ、ＳＣＰＬについて、各階層の高さに対応する数字を付して示している。つまり、下側１段目の単位ブロックＢ１の高さに設けられるＴＲＳ、ＳＣＰＬをＴＲＳ１、ＳＣＰＬ１として示しており、他の単位ブロックの高さのＴＲＳ、ＳＣＰＬも同様に単位ブロックの段数を付して示している。なお、図３中に示すタワー部５のモジュールの配置は一例であり、このように配置することには限られるものではなく、処理ブロックＡ２の各単位ブロックＢの積層順もこの例に限られるものではない。

続いて、処理ブロックＡ２、インターフェイスブロックＡ３及び露光装置Ａ４について図１〜図３を参照しながら夫々簡単に説明する。処理ブロックＡ２を構成する各単位ブロックＢ１〜Ｂ６は、前方から後方に向かって形成されるウエハＷの搬送領域７１と、前方から見て搬送領域７１の左側に設けられた加熱モジュール７２と、搬送領域７１の右側に設けられた液処理モジュール７３とを備えている。加熱モジュール７２及び液処理モジュール７３は、搬送領域７１に沿って各々複数設けられており、加熱モジュール７２はウエハＷを加熱処理し、液処理モジュール７３はウエハＷに処理液を供給する。

前記主搬送機構Ｄは、当該主搬送機構Ｄが設けられる単位ブロックＢの各モジュールと、タワー部５及び後述のインターフェイスタワー部７５において当該単位ブロックＢと同じ高さにある受け渡しモジュールＴＲＳ、ＳＣＰＬとの間でウエハＷを受け渡す。単位ブロックＢ１及びＢ２の液処理モジュール７３は、ウエハＷに薬液を供給して反射防止膜を形成するモジュールＢＣＴ及びウエハＷにレジスト塗布を行うモジュールＣＯＴであり、単位ブロックＢ３及びＢ４の液処理モジュール７３は、ウエハＷに薬液を供給して保護膜の形成を行うモジュールＴＣＴである。単位ブロックＢ５及びＢ６の液処理モジュール７３はウエハＷに現像液を供給して現像を行うモジュールＤＥＶである。また、単位ブロックＢ１、Ｂ２には前記加熱モジュール７２に前記搬送領域７１に沿って隣接するように周縁露光モジュール７４が設けられる。

インターフェイスブロックＡ３について説明すると、当該ブロックＡ３はインターフェイスタワー部７５を備え、インターフェイスタワー部７５は受け渡しモジュールＳＣＰＬ、ＴＲＳ及びバッファモジュールＳＢＵを備えている。図３中、単位ブロックＢ３、Ｂ４からインターフェイスブロックＡ３への搬入用モジュールをＴＲＳ１３、ＴＲＳ１４、単位ブロックＢ５、Ｂ６への搬入用モジュールをＴＲＳ１５、ＴＲＳ１６として示している。また、露光装置Ａ４に対する搬入出用モジュールをＴＲＳ１１、ＴＲＳ１２として示している。インターフェイスタワー部７５の左右には当該タワー部７５の各モジュール間でウエハＷを搬送するインターフェイスアーム７６、７７が設けられている。また、露光装置Ａ４と前記受け渡しモジュールＴＲＳ１１、１２間でウエハＷの搬送を行うインターフェイスアーム７８が設けられている。

塗布、現像装置１には例えばコンピュータからなる制御部７が設けられている。制御部７はプログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部などを備えており、前記プログラムには制御部７から塗布、現像装置１の各部に制御信号を送り、後述のウエハＷの搬送及び各処理工程を進行させるように命令（各ステップ）が組み込まれている。このプログラム（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）、メモリーカードなどの記憶媒体に格納されて制御部７にインストールされる。

この例ではタワー部５の受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２が処理ブロックＡ２への搬入用モジュールとして設定されている。処理ブロックＡ２、インターフェイスブロックＡ３、露光装置Ａ４におけるウエハＷの搬送経路を説明する。前記タワー部５の受け渡しモジュールＴＲＳ１に搬送されたウエハＷは、主搬送機構Ｄ１により単位ブロックＢ１に取り込まれ、受け渡しモジュールＳＣＰＬ１→反射防止膜形成モジュールＢＣＴ→加熱モジュール７２→受け渡しモジュールＳＣＰＬ１→レジスト塗布モジュールＣＯＴ→加熱モジュール７２→周縁露光モジュール７４の順で搬送される。それによって、ウエハＷの表面に反射防止膜、レジスト膜が順に形成され、レジスト膜の周縁が露光される。然る後、当該ウエハＷは受け渡しモジュールＳＣＰＬ１に搬送され、第１または第２のウエハ移載機構５１、５２の第２の保持アーム５７により受け渡しモジュールＴＲＳ３またはＴＲＳ４に搬送される。

受け渡しモジュールＴＲＳ２のウエハＷは、主搬送機構Ｄ２により単位ブロックＢ２に取り込まれること、受け渡しモジュールＳＣＰＬ１の代わりにＳＣＰＬ２に搬送されること、当該ＳＣＰＬ１から受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ４に搬送されることを除いて、受け渡しモジュールＴＲＳ１に搬送されたウエハＷと同様に搬送される。

受け渡しモジュールＴＲＳ３に搬送されたウエハＷは、主搬送機構Ｄ３により単位ブロックＢ３に取り込まれ、受け渡しモジュールＳＣＰＬ３→保護膜形成モジュールＴＣＴ→加熱モジュール７２→インターフェイスタワー部７５の受け渡しモジュールＴＲＳ１３に搬送される。これによってレジスト膜の上層に反射防止膜が形成され、ウエハＷがインターフェイスブロックＡ３へと搬入される。受け渡しモジュールＴＲＳ４のウエハＷは、主搬送機構Ｄ４により単位ブロックＢ４に取り込まれること、受け渡しモジュールＳＣＰＬ３、ＴＲＳ１３の代わりにＳＣＰＬ４、ＴＲＳ１４に搬送されることを除いて、受け渡しモジュールＴＲＳ３に搬送されたウエハＷと同様に搬送される。

ＴＲＳ１３、１４のウエハＷは、インターフェイスアーム７６→バッファモジュールＳＢＵ→インターフェイスアーム７７→受け渡しモジュールＴＲＳ１１→インターフェイスアーム７８→露光装置Ａ４の順で搬送され、露光処理を受けた後、インターフェイスアーム７８→受け渡しモジュールＴＲＳ１２→インターフェイスアーム７７→バッファモジュールＳＢＵ→インターフェイスアーム７６→受け渡しモジュールＴＲＳ１５またはＴＲＳ１６の順で搬送される。

続いて、図１５〜図２３のキャリアブロックＡ１の概略図を参照しながら、ロードポート３Ａ、３Ｂを用いたキャリアブロックＡ１に対するウエハＷの搬入出動作について説明する。図１５〜図１９はロードポート３Ａを示し、図２０〜図２３はロードポート３Ｂを示している。説明の便宜上、キャリアブロックＡ１に搬送されるキャリアＣについて、先頭のキャリアＣをＣ１、後続のキャリアＣをＣ２とし、キャリアＣ１、Ｃ２から払い出されるウエハＷを夫々ウエハＷ１、ウエハＷ２とする。

ロードポート３Ａに塗布、現像装置１の外部から天井搬送機構２がキャリアＣ１を搬送し、当該キャリアＣ１が後退位置に位置するステージ３１に載置される（図１５）。ステージ３１がローディング位置へ前進し、キャリアＣ１の蓋体２６が取り外されると共にドア３３が開き、ウエハ搬送口３２が開放される。マッピングユニット４により、上記のキャリアＣ１内におけるウエハＷの配置状態の確認が行われた後、第１のウエハ移載機構５１が第１の保持アーム５６により、キャリアＣ１からウエハＷ１を搬出する（図１６）。

前記ウエハＷ１は、突出部１５及びタワー部５のバッファモジュールＳＢＵ１に搬送されて仮置きされる。図１７では、突出部１５のバッファモジュールＳＢＵ１にウエハＷ１が搬送された場合を図示している。前記配置状態の確認動作によりキャリアＣ１から移載可能と判定されたウエハＷ１について、順次バッファモジュールＳＢＵ１への移載が進められ、前記全てのウエハＷ１がキャリアＣ１から搬出されると、ドア３３によりウエハ搬送口３２が閉じられると共にキャリアＣ１に蓋体２６が再度取り付けられる（図１７）。

そして、前記ステージ３１が後退位置へと移動し、天井搬送機構２によりキャリアＣ１が前記ステージ３１から装置１の外部の棚２４へと搬送される。このようなウエハ搬送口３２の閉鎖から棚２４への移載に至るまでのキャリアＣ１のロードポート３Ａからの搬出動作に並行して、前記第１のウエハ移載機構５１によりバッファモジュールＳＢＵ１からウエハＷ１が、キャリアＣ１から払い出された順に受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２に搬送される（図１８）。受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２のウエハＷ１は、上記したように処理ブロックＡ２に取り込まれる。

このようにバッファモジュールＳＢＵ１から受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２へのウエハＷ１の搬送が続けられる間に、天井搬送機構２により前記キャリアＣ１が搬出されたロードポート３Ａのステージ３１へキャリアＣ２が搬送される（図１９）。このキャリアＣ２について、キャリアＣ１と同様に前進位置への移動、蓋体２６の取り外し、マッピングユニット４によるウエハの配置状態の確認動作が順次行われ、第１のウエハ移載機構５１により、格納されたウエハＷ２がウエハＷ１と同様にバッファモジュールＳＢＵ１へ搬送される。

ウエハＷ２を払い出したキャリアＣ２については、キャリアＣ１と同様に蓋体２６が再度取り付けられ、棚２４に搬送される。このキャリアＣ２の搬出動作の間、バッファモジュールＳＢＵ１のウエハＷ２は、ウエハＷ１と同様に受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２へ搬送されて、処理ブロックＡ２に取り込まれる。ロードポート３Ａのステージ３１には、さらに後続のキャリアＣが順次搬送され、各キャリアＣからバッファモジュールＳＢＵ１へのウエハＷの搬出がウエハＷ１、Ｗ２と同様に行われる。そして、前記ステージ３１でキャリアＣの入れ替えを行う間に、バッファモジュールＳＢＵ１から受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２への前記ウエハＷの搬送が行われる。

続いて、処理済みのウエハＷのキャリアブロックＡ１からの搬出動作について説明する。上記のように処理ブロックＡ２にて処理を受けて受け渡しモジュールＴＲＳ５、ＴＲＳ６に搬送されたウエハＷ１は、第２のウエハ移載機構５２の第１の保持アーム５６により、タワー部５及び突出部１６のバッファモジュールＳＢＵ２に搬送される。図２０〜２３では前記ウエハＷ１が突出部１６のＳＢＵ２に搬送される例を図示している。ウエハＷ１のバッファモジュールＳＢＵ２への搬送が終わると、このウエハＷ１に続いてウエハＷ２が、ウエハＷ１と同様にバッファモジュールＳＢＵ２に搬送される。

このようにウエハＷ１、Ｗ２が搬送される間に天井搬送機構２によりキャリアＣ１が棚２４からロードポート３Ｂのステージ３１に搬送される（図２０）。ステージ３１に載置されたキャリアＣ１は、ロードポート３Ａに載置された場合と同様に前進位置に移動し、蓋体２６が取り外される。そして、ロードポート３Ｂのウエハ搬送口３２が開放され、第２のウエハ移載機構５２の第１の保持アーム５６により、バッファモジュールＳＢＵ２のウエハＷ１が順次前記キャリアＣ１に戻される（図２１）。

バッファモジュールＳＢＵ２から全てのウエハＷ１がキャリアＣ１に戻されると、ロードポート３ＡからキャリアＣ１を搬出する場合と同様に、ロードポート３Ｂのウエハ搬送口３２の閉鎖、キャリアＣ１への蓋体２６の取り付け、キャリアＣ１の後退が順次行われ、当該キャリアＣ１は天井搬送機構２によりステージ３１から搬出される。このようなキャリアＣ１のロードポート３Ｂからの搬出動作に並行して、第２のウエハ移載機構５２により受け渡しモジュールＴＲＳ５、６からバッファモジュールＳＢＵ２への後続のウエハＷ２の搬送が行われる（図２２）。

続いて、前記ステージ３１には天井搬送機構２により棚２４からキャリアＣ２が搬送される（図２３）。キャリアＣ２について前記キャリアＣ１と同様に蓋体２６の取り外しが行われ、ウエハ搬送口３２が開放される。そして、第２のウエハ移載機構５２によりバッファモジュールＳＢＵ２のウエハＷ２が、順次前記キャリアＣ２に戻される。

バッファモジュールＳＢＵ２の全てのウエハＷ２がキャリアＣ２内に戻されると、キャリアＣ２はキャリアＣ１と同様にロードポート３Ｂから搬出される。このキャリアＣ２の搬出後も、ロードポート３Ｂには後続のキャリアＣが順次搬送され、ロードポート３ＢのキャリアＣの入れ替え動作を行う間にバッファモジュールＳＢＵ２には、ウエハＷ１、Ｗ２と同様に後続のウエハＷが搬送される。そして、バッファモジュールＳＢＵ２の前記ウエハＷは、ウエハＷ１、Ｗ２と同様にロードポート３Ｂに当該ウエハＷを払い出したキャリアＣが搬送されると、当該キャリアＣに戻される。

ロードポート３Ｃ、３Ｄに搬送されたキャリアＣのウエハＷの受け渡しについて説明する。上記のようにロードポート３Ｃにはユーザが手作業でキャリアＣを搬送する。このロードポート３Ｃに搬送されたキャリアＣのウエハＷは、上記のロードポート３Ａに搬送されたキャリアＣのウエハＷと同様に、第１のウエハ移載機構５１によりバッファモジュールＳＢＵ１を介して処理ブロックＡ２へ搬送される。ロードポート３ＣでウエハＷの搬出を終えたキャリアＣは、ユーザの手作業によってロードポート３Ｄのステージ３１に移載される。そして、当該キャリアＣには上記のロードポート３Ｂに搬送されたキャリアＣと同様に、第２のウエハ移載機構５２によりバッファモジュールＳＢＵ２を介して処理済みのウエハＷが戻される。払い戻しが行われた前記キャリアＣは、ユーザにより手作業で前記ロードポート３Ｄのステージ３１から搬出される。

この塗布、現像装置１においては、ロードポート３ＡのキャリアＣからウエハＷを搬出するための第１のウエハ移載機構５１と、ロードポート３ＢのキャリアＣにウエハＷを戻すための第２のウエハ移載機構５２と、キャリアＣから搬出されたウエハＷが処理ブロックＡ２に搬入される前に仮置きされるバッファモジュールＳＢＵ１と、処理ブロックＡ２から搬出され、ロードポート３ＢのキャリアＣに戻す前のウエハＷが仮置きされるバッファモジュールＳＢＵ２と、が設けられる。そして、前記第１のウエハ移載機構５１はロードポート３ＡのキャリアＣ内のウエハＷの払い出しが完了した後に、バッファモジュールＳＢＵ１から処理ブロックＡ２へ前記ウエハＷを搬送する。前記第２のウエハ移載機構５２は、バッファモジュールＳＢＵ２のウエハＷの搬送先のキャリアＣがロードポート２Ｂのステージ３１に載置された後、バッファモジュールＳＢＵ２から前記キャリアＣへの搬送を行い、このキャリアＣが搬送されていないときには、処理ブロックＡ２からバッファモジュールＳＢＵ２へウエハＷの搬送を行う。このように装置１が構成されることによって、ロードポート３Ａと、ロードポート３Ｂと、ロードポート３ＡにてウエハＷを払い出したキャリアＣをロードポート３Ｂに搬送するまでに待機させておくための待機領域との間でキャリアＣを移載する専用の搬送機構を設けなくても、連続してロードポート３ＡからウエハＷの搬入を行うことができ、また、ロードポート３Ｂから連続してウエハＷの搬出を行うことができる。即ち、装置１へのウエハＷを搬入する間隔及び装置１からのウエハＷの搬出する間隔が各々大きくなることを防ぐことができるので、スループットの低下を抑えると共に、塗布、現像装置１の大型化を防ぐことができる。

（第２の実施形態）
図２４、図２５には、キャリアブロックの他の構成例であるキャリアブロックＥ１の上面図、側面図を夫々示している。このキャリアブロックＥ１は、ロードポート３Ｃ、３Ｄと天井搬送機構２との間においてもキャリアＣの受け渡しが行われるように構成された点でキャリアブロックＡ１と異なる。図２４、図２５に示すようにロードポート３Ｃ、３Ｄのアンローディング位置（待機位置）は、ロードポート３Ａ、３Ｂのステージ３１が設けられるキャリア載置棚１２よりも前方側に設定されている。そして図２５に矢印で示すように、天井搬送機構２の把持部２３の前後移動及び昇降移動によって、当該天井搬送機構２はロードポート３Ａ〜３Ｄの各ステージ３１にキャリアＣを受け渡すことができる。

このように構成することで、ロードポート３ＣのキャリアＣは、ロードポート３ＡのキャリアＣと同様にウエハＷの払い出し終了後に天井搬送機構２により棚２４に搬送され、然る後、棚２４から前記天井搬送機構２によりロードポート３Ｄに搬送され、払い出されたウエハＷを受け取る。このようなキャリアブロックＥ１においてはロードポート３Ａ、３Ｃのうちいずれか一方からウエハＷを払い出したキャリアＣは、ロードポート３Ｂ、３Ｄのうちのいずれか一方に搬送されてウエハＷの受け取りを行うことができる。そして、このようにロードポート３Ｃ、３Ｄと天井搬送機構２との間でキャリアＣの受け渡しを行う構成にすることで、キャリアＣの搬送に要するユーザの手間を軽減し、さらなるスループットの向上を図ることができる。

上記の各装置において、ロードポート３Ｂ、３ＤのキャリアＣからウエハＷを払い出し、ロードポート３Ａ、３ＣのキャリアＣに処理済みのウエハＷを戻すようにキャリアブロックを構成してもよい。その場合、バッファモジュールＳＢＵ１及び第１のウエハ移載機構５１が、バッファモジュールＳＢＵ２及び第２のウエハ移載機構５２の代わりにキャリアＣにウエハＷを戻すために使用され、バッファモジュールＳＢＵ２及び第２のウエハ移載機構５２がバッファモジュールＳＢＵ１及び第１のウエハ移載機構５１の代わりにキャリアＣにウエハＷを戻すために使用される。

上記の例においては、ウエハＷを払い出したキャリアＣに当該ウエハＷを戻すようにしているが、このようにウエハＷを搬送することに限られない。上記の例では、キャリアＣ１、Ｃ２を順にロードポート２Ｂに搬送しているが、例えばロードポート２ＢにキャリアＣ１よりもキャリアＣ２を先に搬送し、キャリアＣ２にウエハＷ１を搬送し、キャリアＣ１にウエハＷ２を搬送してもよい。また、キャリアＣ１、Ｃ２の順にロードポート２Ｂに搬送し、ウエハＷ２をキャリアＣ１に搬送し、ウエハＷ１をキャリアＣ２に搬送するようにしてもよい。

ロードポート２ＢにキャリアＣが搬送されたとき、このキャリアＣに搬送されるウエハＷの一部が処理ブロックＡ２で処理中であり、一部のウエハＷしかバッファモジュールＳＢＵ２に搬送されていない場合には、例えば前記キャリアＣに格納される予定の全ての前記ウエハＷがバッファモジュールＳＢＵ２に搬送されるまで、ステージ３１の前進、蓋体２６の開放及びロードポート２Ｂのドア３３の開放を行わないようにしてもよい。あるいは、このようなステージ３１の前進からドア３３の開放まで一連の動作を行い、第２のウエハ移載機構５２は既にバッファモジュールＳＢＵ２に搬送されているウエハＷをキャリアＣに戻す。そして、後から受け渡しモジュールＴＲＳ５、ＴＲＳ６に搬送されたウエハＷについては、バッファモジュールＳＢＵ２に搬送せずに直接受け渡しモジュールＴＲＳ５、ＴＲＳ６から前記キャリアＣに搬送するようにしてもよい。

棚２４はキャリアブロックＡ１から離れた位置に設けることに限られず、キャリアブロックＡ１に設けてもよい。また、バッファモジュールＳＢＵ１、ＳＢＵ２は、タワー部５及び突出部１５、１６のうちいずれか一方のみに設けてもよいが、上記の実施形態のように両方に設けることで、より多くのウエハＷを塗布、現像装置１に搬入することができ、スループットの低下を抑えることができるため好ましい。また、バッファモジュールＳＢＵ１，ＳＢＵ２を格納する突出部１５、１６はキャリア載置棚１２、１３の間に設けられることに限られず、例えばこれらキャリア載置棚１２、１３の上方や下方に設けてもよい。また、本発明は上記の塗布、現像装置に適用することに限られない。例えば処理ブロックを真空雰囲気で基板を処理するプラズマエッチング装置により構成し、前記処理ブロックとキャリアブロックとの間に、その雰囲気を真空雰囲気と大気雰囲気との間で切り替え可能なロードロック室が設けられる構成の基板処理装置にも適用することができる。

また、上記の例においてバッファモジュールＳＢＵにはウエハ移載機構５１、５２の第１の保持アーム５６がアクセスすることに限られない。例えば第２の保持アーム５７がバッファモジュールＳＢＵ１からウエハＷを受け取り、直接受け渡しモジュールＳＣＰＬ１、ＳＣＰＬ２に搬送し、これらＳＣＰＬ１、ＳＣＰＬ２から夫々単位ブロックＢ１、Ｂ２に取り込まれるようにしてもよい。また、タワー部５の各モジュールの配置は一例であり、上記の例には限られない。

ところで、上記の例ではロードポート３Ａから搬出された全てのウエハＷをバッファモジュールＳＢＵ１に搬送してから処理ブロックＡ２に搬送しているが、一部のウエハＷをバッファモジュールＳＢＵ１に搬送せず、直接ＴＲＳ１、２に搬送してもよい。具体的には例えば一つのキャリアＣから払い出された先頭のウエハＷを直接ＴＲＳ１またはＴＲＳ２に搬送し、前記キャリアＣから払い出された後続のウエハＷをバッファモジュールＳＢＵ１に搬送してもよい。

ところで上記の各実施形態ではバッファモジュールＳＢＵ１が特許請求の範囲でいう搬入側基板仮置きモジュールとして使用されるモジュールであり、受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２はこの仮置きモジュール以外のモジュールである。そして、上記の実施形態で説明したように、キャリアＣからバッファモジュールＳＢＵ１に搬送されたウエハＷについては、前記キャリアＣからウエハＷの払い出しが終了した後に受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２に搬送されるが、バッファモジュールＳＢＵ１に搬送されずに直接受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２に搬送されたウエハＷについては、前記キャリアＣからバッファモジュールＳＢＵ１へのウエハＷの払い出し状況に関わらず処理ブロックＡ２へ搬送することができる。即ち、例えば上記のようにキャリアＣから先頭のウエハＷを直接ＴＲＳ１またはＴＲＳ２に搬送した場合、前記キャリアＣから後続のウエハＷのバッファモジュールＳＢＵ１への払い出しが終了する前であっても、前記先頭のウエハＷを受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２から処理ブロックＡ２に搬入して、処理を行うことができる。

Ｗ ウエハ
Ａ１ キャリアブロック
Ｃ キャリア
ＳＣＰＬ、ＴＲＳ 受け渡しモジュール
１ 塗布、現像装置
１５、１６ 突出部
２ 天井搬送機構
３Ａ〜３Ｄ ロードポート
３１ ステージ
３２ ウエハ搬送口
３３ ドア
４ マッピングユニット
５１ 第１のウエハ移載機構
５２ 第２のウエハ移載機構
７ 制御部

Claims (8)

1. 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
   処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第１のキャリア載置部と、
   前記第１のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
   前記第１のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第１の基板搬送機構と、
   前記第１のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第２のキャリア載置部と、
   前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第２のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
   前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第２のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第２の基板搬送機構と、
   を備え、
   前記第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられ、
   前記第１のキャリア載置部と、第２のキャリア載置部と、前記キャリア仮置き部との間でキャリア搬送機構によりキャリアが受け渡され、
   前記上下段に設けられたキャリア載置部は、前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画するための隔壁に開口する基板搬送口に対して各々進退自在に構成され、
   下段側のキャリア載置部が前記キャリア搬送機構にキャリアを受け渡すための待機位置と、上段側のキャリア載置部が前記キャリア搬送機構にキャリアを受け渡すための待機位置とが互いに前記進退方向にずれていることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記隔壁は、第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部が設けられている前方側に突出する突出部を備え、
   この突出部に搬入側基板仮置きモジュール及び搬出側基板仮置きモジュールのうちの少なくともいずれかが設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記突出部は、前記上下段に設けられたキャリア載置部間に形成されていることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
4. 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
   処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第１のキャリア載置部と、
   前記第１のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
   前記第１のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第１の基板搬送機構と、
   前記第１のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第２のキャリア載置部と、
   前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第２のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
   前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第２のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第２の基板搬送機構と、
   を備え、
   前記キャリアブロックの前方側から見て左右に前記第１の基板搬送機構及び第２の基板搬送機構が設けられ、第１の基板搬送機構と第２の基板搬送機構との間に搬入側基板仮置きモジュール及び搬出側基板仮置きモジュールが互いに積層されて設けられることを特徴とする基板処理装置。
5. 第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられていることを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
6. 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置において、
   処理前の基板が格納されたキャリアが外部から搬入される第１のキャリア載置部と、
   前記第１のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に仮置きするための搬入側基板仮置きモジュールと、
   前記第１のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する第１の基板搬送機構と、
   前記第１のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアがキャリア仮置き部に仮置きされ、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアが搬入される第２のキャリア載置部と、
   前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第２のキャリア載置部に搬送されるまで仮置きするための搬出側基板仮置きモジュールと、
   前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第２のキャリア載置部に載置された後、前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する第２の基板搬送機構と、
   前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画する隔壁と、
   前記第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部が設けられている前方側に突出するように前記隔壁に設けられ、前記搬入側基板仮置きモジュール及び前記搬出側基板仮置きモジュールのうちの少なくともいずれかが設けられる突出部と、
   前記第１のキャリア載置部、第２のキャリア載置部に載置されたキャリアと前記キャリアブロックにおける基板の搬送領域との間で基板を搬送するために、前記隔壁において前記第１のキャリア載置部、第２のキャリア載置部に夫々対応する位置に設けられる基板搬送口と、
   を備え、
   前記第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の少なくとも一方は、前記突出部を挟むように上下段に複数設けられ、
   前記突出部を挟む各キャリア載置部に対応する位置の基板搬送口ごとに設けられ、当該基板搬送口に重なる第１の位置と、第１の位置から横方向にずれた第２の位置との間を移動するように基板搬送口の開口方向に沿った水平な回転軸まわりに回転して、当該基板搬送口を開閉する蓋体が設けられることを特徴とする基板処理装置。
7. 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理方法において、
   処理前の基板が格納されたキャリアを外部から第１のキャリア載置部に搬入する工程と、
   前記第１のキャリア載置部のキャリア内の基板を前記処理ブロックに搬入する前に搬入側基板仮置きモジュールに仮置きする工程と、
   第１の基板搬送機構により前記第１のキャリア載置部のキャリアから前記搬入側基板仮置きモジュールへ基板の搬送を行い、当該キャリア内の基板の払い出しが全て終了した後に前記搬入側基板仮置きモジュールから前記処理ブロックへ基板を搬送する工程と、
   前記第１のキャリア載置部にて基板が払い出された後のキャリアをキャリア仮置き部に仮置きし、次いで当該キャリア仮置き部から当該キャリアを第２のキャリア載置部に搬入する工程と、
   前記処理ブロックで処理済みの基板を、当該基板の搬送先のキャリアが前記第２のキャリア載置部に搬送されるまで搬出側基板仮置きモジュールに仮置きする工程と、
   前記搬出側基板仮置きモジュールに仮置きされた基板の搬送先のキャリアが第２のキャリア載置部に載置された後、第２の基板搬送機構により前記搬出側基板仮置きモジュールから当該キャリアへ前記基板の搬送を行い、当該キャリアが載置されていないときには前記第２の基板搬送機構により処理ブロックから前記搬出側基板仮置きモジュールへ基板を搬送する工程と、
   第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の少なくとも一方は、上下段に複数設けられ、
   前記第１のキャリア載置部と、第２のキャリア載置部と、前記キャリア仮置き部との間でキャリア搬送機構によりキャリアを受け渡す工程と、
   前記上下段に設けられたキャリア載置部を、前記キャリアブロックにおいて基板の搬送領域とキャリアの搬送領域とを区画するための隔壁に開口する基板搬送口に対して各々進退させる工程と、
   前記キャリア搬送機構によりキャリアを受け渡すために、前記下段側のキャリア載置部と、前記上段側のキャリア載置部とを前記進退方向に互いに異なる位置で待機させる工程と、
   を備えることを特徴とする基板処理方法。
8. 複数の基板を格納するキャリアである搬送容器をキャリアブロックに搬入し、当該キャリアから受け渡された基板を処理ブロックにて処理した後、当該キャリアに戻す基板処理装置を制御するコンピュータ上で実行可能なコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
   前記コンピュータプログラムが前記コンピュータ上で実行されることにより、請求項７に記載の基板処理方法が実施されることを特徴とする記憶媒体。

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