JP5857970B2 - (アミドアミノアルカン)金属化合物、及び当該金属化合物を用いた金属含有薄膜の製造方法 - Google Patents
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Description
で示される(アミドアミノアルカン)金属化合物。
で示される基である上記1記載の(アミドアミノアルカン)金属化合物。
で示されるハロゲン化金属化合物とを反応させることを特徴とする、一般式(1)
で示される基が好ましい。
本発明の反応(A)において使用するアルキルアルカリ金属化合物は、前記の一般式(4a)で示される。その一般式(4a)において、R4は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、t−ペンチル基、ネオペンチル基、n−デシル基等の炭素原子数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示し、Aは、リチウム原子、ナトリウム原子又はカリウム原子等のアルカリ金属を示す。なお、これらのアルキルアルカリ金属化合物は、単独又は二種以上を混合して使用しても良い。
本発明の反応(B)において使用するジハロゲノコバルト化合物、ジハロゲノマンガン化合物、ジハロゲノ亜鉛化合物、ジハロゲノ鉄化合物、ジハロゲノニッケル化合物、トリハロゲノインジウム化合物、トリハロゲノイットリウム化合物、トリハロゲノランタン化合物等のハロゲン化金属化合物は、前記の一般式(6)で示される。その一般式(6)において、Xは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子を示す。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積100mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、金属マグネシウム5.5g(0.23mol)及びジエチルエーテル20mlを加えた後、ブロモブタン3.0g(21mmol)をゆるやかに滴下した。次いで、ジエチルエーテル180ml及びブロモブタン25g(0.18mol)をゆるやかに滴下し、攪拌しながら40℃で2時間反応させ、更にジオキサン55g(0.62mol)を加えて、攪拌しながら40℃で2時間反応させた。反応終了後、アルゴン雰囲気にて反応液を濾過し、濾液を減圧下で濃縮した。濃縮物を加熱しながら真空乾燥させて、ジブチルマグネシウム22gを得た(単離収率;80%)。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積50mlのフラスコに、イソプロピルアミン6.0g(0.10mol)及び水5mlを加えた後、2−(ジメチルアミノ)エチルクロリド塩酸塩5.0g(35mmol)の水溶液10mlを、液温が30〜50℃の範囲になるようにしながら、ゆるやかに滴下して2時間攪拌した。次いで、水酸化ナトリウム2.8g(70mmol)の水溶液10mlを氷浴下でゆるやかに滴下して、10分間反応させた。反応終了後、反応液をヘキサン25mlで2回抽出し、ヘキサン層を減圧下で濃縮した。濃縮物を減圧蒸留(65℃、4.0kPa)して、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノエタン1.4gを得た(単離収率;31%)。
参考例A2において、イソプロピルアミンをt−ブチルアミン7.3g(0.10mol)に変更したこと以外は、参考例A2と同様に反応を行い、濃縮後、減圧蒸留(60℃、2.4kPa)して、1−(t−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノエタン1.8gを得た(単離収率;36%)。
参考例A2において、イソプロピルアミンをs−ブチルアミン7.3g(0.10mol)に変更したこと以外は、参考例A2と同様に反応を行い、濃縮後、減圧蒸留(65℃、2.0kPa)して、1−(s−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノエタン1.7gを得た(単離収率;34%)。
参考例A2において、2−(ジメチルアミノ)エチルクロリド塩酸塩5.0g(35mmol)を3−(ジメチルアミノ)プロピルクロリド塩酸塩5.5g(35mmol)に変更したこと以外は、参考例A2と同様に反応を行い、濃縮後、減圧蒸留(60℃、0.80kPa)して、(t−ブチル)(3−(ジメチルアミノ)プロピルアミン2.2gを得た(単離収率;40%)。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積50mlのフラスコに、t−ブチルアミン16g(0.22mol)、2−(ジメチルアミノ)エチルクロリド塩酸塩5.0g(35mmol)及び水1mlを加えた後、70℃で10時間反応させた。反応終了後、反応液をヘキサン25mlで2回抽出し、ヘキサン層を減圧下で濃縮した。濃縮物を減圧蒸留(60℃、2.4kPa)して、1−(t−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノエタン3.0gを得た(単離収率;60%)。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積25mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、参考例A1で得られたジブチルマグネシウム0.69g(5.0mmol)及びヘプタン10mlを加え、参考例A2で得られた1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノエタン1.3g(10mmol)をゆるやかに滴下し、攪拌しながら90℃で6時間反応させた。反応終了後、反応液を濃縮した後に、減圧下で蒸留(80℃、13Pa)させて、無色透明液体として、ビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マグネシウム1.3gを得た(単離収率;92%)。当該化合物を25℃に保つと数時間で白色固体となった。
融点;53〜55℃。
実施例A1において、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノエタンを、参考例A3で得られた1−(t−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノエタン1.4g(10mmol)に変更したこと以外は、実施例A1と同様に反応を行い、濃縮後、減圧下で昇華(90℃、13Pa)させて、白色固体として、ビス(1−(t−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マグネシウム1.2gを得た(単離収率;77%)。
融点;90〜93℃
実施例A1において、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノエタンを、参考例A4で得られた1−(s−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノエタン1.4g(10mmol)に変更したこと以外は、実施例A1と同様に反応を行い、濃縮後、減圧下で蒸留(90℃、13Pa)させて、無色透明液体として、ビス(1−(s−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マグネシウム1.4gを得た(単離収率;90%)。
実施例A1において、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノエタンを、1−エチルアミノ−2−ジメチルアミノエタン(市販品)1.2g(10mmol)に変えたこと以外は、実施例A1と同様に反応を行い、濃縮後、減圧下で蒸留(110℃、13Pa)させて、無色透明液体として、ビス(1−エチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マグネシウム0.90gを得た(単離収率;71%)。
実施例A1において、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノエタンを、1−エチルアミノ−2−ジエチルアミノエタン(市販品)1.4g(10mmol)に変えたこと以外は、実施例A1と同様に反応を行い、濃縮後、減圧下で蒸留(130℃、13Pa)させて、無色透明液体として、ビス(1−エチルアミド−2−ジエチルアミノエタン−N,N’)マグネシウム1.0gを得た(単離収率;60%)。
実施例A1において、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノエタンを、参考例A5で得られた(t−ブチル)(3−(ジメチルアミノ)プロピルアミン1.6g(10mmol)に変更したこと以外は、実施例A1と同様に反応を行い、濃縮後、減圧下で蒸留(90℃、13Pa)させて、無色透明液体として、ビス(1−(t−ブチルアミド)−3−ジメチルアミノプロパン−N,N’)マグネシウム1.4gを得た(単離収率;76%)。
融点;110〜114℃
実施例A1で得られたビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マグネシウム(マグネシウム化合物(6))を用いて、CVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。
マグネシウム原料;ビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マグネシウム(マグネシウム化合物(6))
気化温度;40℃
Heキャリアー流量;100sccm
酸素流量;10sccm
基板材料;SiO2/Si
基板温度;300℃
反応系内圧力;1.33kPa
蒸着時間;30分
膜厚;50nm以上
XPS分析;マグネシウム酸化膜
炭素含有率;検出されず
窒素含有率;検出されず
ビス(シクロペンタジエニル)マグネシウムを用いて、実施例A7と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りであった。なお、各種条件を調整して原料の供給量を実施例A7に揃えて蒸着実験を行った。
マグネシウム原料;ビス(シクロペンタジエニル)マグネシウム
気化温度;30℃
Heキャリアー流量;10sccm
希釈He流量;90sccm
酸素流量;10sccm
基板材料;SiO2/Si
基板温度;300℃
反応系内圧力;10Torr(約1.33kPa)
蒸着時間;30分
膜厚;50nm以上
XPS分析;マグネシウム酸化膜
炭素含有率;30%(炭素原子換算)
窒素含有率;検出されず(そもそも原料に窒素原子が存在しない)
誘導結合プラズマ(ICP)分析によるコバルト含有量;19.2質量%
(計算値;18.6質量%)
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積50mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、参考例A4で得られた1−s−ブチルアミノ−2−ジメチルアミノエタン2.59g(16.5mmol)とヘキサン15mlを加えた。次いで、混合液を0℃に保ちながら1.65mol/lのn-ブチルリチウムのへキサン溶液10ml(16.5mmol)を緩やかに滴下した。滴下後、混合液を0℃で30分間攪拌した後、撹拌しながら20℃にて2時間反応させた。反応終了後、反応液を減圧下で濃縮した後、濃縮物を真空下で乾燥させて、1−s−ブチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’リチウムを得た。なお、1−s−ブチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’リチウムは他に精製を行わず、次の反応に用いた。
攪拌装置、温度計を備えた内容積300mlのフラスコに、2−(ジメチルアミノ)エタンクロリド塩酸塩20.6g(143mmol)、t−ペンチルアミン74.0g(859mmol)を加えた後、8時間加熱還流をした。反応終了後、反応混合物をヘキサン100mlで2回濾過、洗浄し、ヘキサン層を減圧下で濃縮した。濃縮物を減圧蒸留(120℃、11.0kPa)して、1−t−ペンチルアミノ−2−ジメチルアミノエタン13.5gを得た(単離収率;60%)。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積100mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、無水塩化コバルト(II)1.07g(8.25mmol)及びテトラヒドロフラン20mlを加え、2時間攪拌させた。次いで、参考例B2で得られた1−s−ブチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウムのテトラヒドロフラン溶液20mlを、液温を0℃に保ちながら緩やかに滴下した後、撹拌しながら20℃で6時間反応させた。反応終了後、減圧下で濃縮し、濃縮物にヘキサン100mlを加えて攪拌させた。濾過後、濾液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物を減圧下で蒸留(90℃、13.3Pa)し、濃緑色液体として(ビス(1−s−ブチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)コバルト0.8gを得た(単離収率27%)。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積50mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、参考例B3で得られた1−t−ペンチルアミノ−2−ジメチルアミノエタン2.69g(16.5mmol)とヘキサン15mlを加えた。次いで、混合液を0℃に保ちながら1.65mol/lのn-ブチルリチウムのへキサン溶液10ml(16.5mmol)を緩やかに滴下した。滴下後、混合液を0℃で30分間攪拌した後、撹拌しながら20℃にて2時間反応させた。反応終了後、反応液を減圧下で濃縮した後、濃縮物を真空下で乾燥させて、1−t−ペンチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’リチウムを得た。なお、1−t−ペンチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’リチウムは他に精製を行わず、次の反応に用いた。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積100mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、無水塩化コバルト(II)1.07g(8.25mmol)及びテトラヒドロフラン20mlを加え、2時間攪拌させた。次いで、参考例B4で得られた1−t−ペンチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウムのテトラヒドロフラン溶液20mlを、液温を0℃に保ちながら緩やかに滴下した後、撹拌しながら20℃で6時間反応させた。反応終了後、減圧下で濃縮し、濃縮物にヘキサン100mlを加えて攪拌させた。濾過後、濾液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物を減圧下で蒸留(100℃、13.3Pa)し、濃緑色液体として(ビス(1−t−ペンチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)コバルト1.45gを得た(単離収率47%)。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積100mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、無水塩化コバルト(II)1.07g(8.25mmol)及びテトラヒドロフラン20mlを加え、2時間攪拌させた。次いで、参考例D3で得られた1−t−ブチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウムのテトラヒドロフラン溶液20mlを、液温を0℃に保ちながら緩やかに滴下した後、撹拌しながら20℃で6時間反応させた。反応終了後、減圧下で濃縮し、濃縮物にヘキサン100mlを加えて攪拌させた。濾過後、濾液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物を減圧下で蒸留(95℃、13.3Pa)し、濃緑色固体として(ビス(1−t−ブチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)コバルト1.2gを得た(単離収率42%)。
実施例B1で得られたビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)コバルト(II)(コバルト化合物(8))を用いて、CVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。
コバルト原料;ビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)コバルト(II)(コバルト化合物(8))
気化温度;90℃
Heキャリアー流量;10sccm
アンモニア流量;10sccm
基板材料;SiO2/Siウェハー
基板温度;200℃
反応系内圧力;0.67kPa
蒸着時間;5分
膜厚;400nm
XPS分析;コバルト膜
炭素含有率;検出されず
窒素含有率;検出されず
実施例B2で得られたビス(1−s−ブチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)コバルト(II)(コバルト化合物(10))を用いて、実施例B5と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りであった。
コバルト原料;ビス(1−s−ブチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)コバルト(コバルト化合物(10))
気化温度;80℃
Heキャリアー流量;30sccm
アンモニア流量;20sccm
基板材料;SiO2/Siウェハー
基板温度;200℃
反応系内圧力;0.67kPa
蒸着時間;5分
膜厚;200nm
XPS分析;コバルト膜
炭素含有率;検出されず
窒素含有率;検出されず
ビス(N−t−ブチル−N’−エチルプロピオンアミジナト)コバルト(特許文献8に記載の化合物)を用いて、実施例B5と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りであった。
気化温度;90℃
Heキャリアー流量;10sccm
アンモニア流量;10sccm
基板材料;SiO2/Siウェハー
基板温度;200℃
反応系内圧力;0.67kPa
蒸着時間;5分
膜厚;40nm
XPS分析;コバルト膜
炭素含有率;3%(炭素原子換算)
窒素含有率;7%(窒素原子換算)
攪拌装置、温度計を備えた内容積300mlのフラスコに、2−(ジメチルアミノ)プロパンクロリド塩酸塩25.0g(158mmol)、イソプロピルアミン56.1g(949mmol)及び水3mlを加えた後、攪拌しながら40〜50℃で10時間反応させた。反応終了後、反応混合物を濾過、ヘキサン200mlで洗浄し、ヘキサン層を減圧下で濃縮した。得られた濃縮物を減圧蒸留(105℃、13.3kPa)して、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノプロパン及び2−イソプロピルアミノ−1−ジメチルアミノプロパン混合物(混合比8:2)18.2gを得た(単離収率;82%)。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積50mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、参考例C1で得られた1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノプロパン及び2−イソプロピルアミノ−1−ジメチルアミノプロパンの混合物(混合比8:2)2.15g(16.5mmol)及びヘキサン15mlを加えた。次いで、混合液を0℃に保ちながら、1.65mol/lのn−ブチルリチウムのへキサン溶液10ml(16.5mmol)をゆるやかに滴下した。滴下後、混合液を0℃で30分間攪拌した後、攪拌しながら20℃にて2時間反応させた。反応終了後、反応液を減圧下で濃縮した後、濃縮物を真空下で乾燥させて、1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウム及び2−イソプロピルアミド−1−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウムの混合物を得た。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積100mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、無水塩化コバルト(II)1.07g(8.25mmol)及びテトラヒドロフラン20mlを加え、2時間攪拌させた。次いで、参考例C2で得られた1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウム及び2−イソプロピルアミド−1−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウムの混合物のテトラヒドロフラン溶液20mlを、液温を0℃に保ちながらゆるやかに滴下した後、攪拌しながら20℃で6時間反応させた。反応終了後、反応液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物にヘキサン100mlを加えて攪拌させた。濾過後、濾液を減圧下で濃縮し、濃縮物を減圧下で蒸留(95℃、13.3Pa)させて、暗褐色固体として、ビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト、ビス(2−イソプロピルアミド−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト及び(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)(2−イソプロピルアミド−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト混合物1.9gを得た(単離収率;67%)。
誘導結合プラズマ(ICP)分析によるコバルト含有量;16.4質量%
(計算値;17.06質量%)
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積200mlのフラスコに、参考例C1で得られた1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノプロパン及び2−イソプロピルアミノ−1−ジメチルアミノプロパンの混合物(混合比8:2)12.0g(75.9mmol)、メタノール50mLを加えた後、撹拌しながら60〜70℃に加熱した。次いで、シュウ酸13.7g(151.8mmol)、メタノール60mLの溶液をゆるやかに滴下した後、撹拌しながら20℃にて1時間反応させた。反応混合液を濾過後、濾液を減圧下で濃縮し、濃縮物に水100mL、水酸化カリウム17.0g(303.6mmol)を加えた。次いで、クロロホルム50mLで3回抽出した後、減圧下で濃縮し、得られた濃縮物を減圧蒸留(105℃、13.3kPa)して、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノプロパン7.6gを得た(単離収率;76%)。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積50mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、参考例C3で得られた1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノプロパン2.15g(16.5mmol)及びヘキサン15mlを加えた。次いで、混合液を0℃に保ちながら、1.65mol/lのn−ブチルリチウムのへキサン溶液10ml(16.5mmol)をゆるやかに滴下した。滴下後、混合液を0℃で30分間攪拌した後、攪拌しながら20℃にて2時間反応させた。反応終了後、反応液を減圧下で濃縮した後、濃縮物を真空下で乾燥させて、1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)リチウムを得た。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積100mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、無水塩化コバルト(II)1.07g(8.25mmol)及びテトラヒドロフラン20mlを加え、2時間攪拌させた。次いで、参考例C4で得られた1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)リチウムのテトラヒドロフラン溶液20mlを、液温を0℃に保ちながらゆるやかに滴下した後、攪拌しながら20℃で6時間反応させた。反応終了後、反応液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物にヘキサン100mlを加えて攪拌させた。濾過後、濾液を減圧下で濃縮し、濃縮物を減圧下で蒸留(95℃、13.3Pa)させて、暗褐色固体として、ビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト1.2gを得た(単離収率;43%)。
攪拌装置、温度計を備えた内容積300mlのフラスコに、2−(ジメチルアミノ)プロパンクロリド塩酸塩25.0g(158mmol)、s−ブチルアミン69.4g(949mmol)を加えた後、攪拌しながら80〜90℃で10時間反応させた。反応終了後、反応混合物を濾過、ヘキサン200mlで洗浄し、ヘキサン層を減圧下で濃縮した。得られた濃縮物を減圧蒸留(110℃、11kPa)して、1−(s−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノプロパン及び2−s−ブチルアミノ−1−ジメチルアミノプロパンの混合物(混合比8:2)21.7gを得た(単離収率;87%)。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積50mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、参考例C5で得られた1−(s−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノプロパン及び2−s−ブチルアミノ−1−ジメチルアミノプロパンの混合物(混合比8:2)2.65g(16.5mmol)及びヘキサン15mlを加えた。次いで、混合液を0℃に保ちながら、1.65mol/lのn−ブチルリチウムのへキサン溶液10ml(16.5mmol)をゆるやかに滴下した。滴下後、混合液を0℃で30分間攪拌した後、攪拌しながら20℃にて2時間反応させた。反応終了後、反応液を減圧下で濃縮した後、濃縮物を真空下で乾燥させて、1−(s−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)リチウム及び2−(s−ブチルアミド)−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)リチウム混合物を得た。
攪拌装置、温度計及び滴下漏斗を備えた内容積100mlのフラスコに、アルゴン雰囲気にて、無水塩化コバルト(II)1.07g(8.25mmol)及びテトラヒドロフラン20mlを加え、2時間攪拌させた。次いで、参考例C6で得られた1−(s−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)リチウム及び2−(s−ブチルアミド)−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)リチウムの混合物のテトラヒドロフラン溶液20mlを、液温を0℃に保ちながらゆるやかに滴下した後、攪拌しながら20℃で6時間反応させた。反応終了後、反応液を減圧下で濃縮し、得られた濃縮物にヘキサン100mlを加えて攪拌させた。濾過後、濾液を減圧下で濃縮し、濃縮物を減圧下で蒸留(105℃、13.3Pa)させて、暗褐色液体として、(ビス(1−(s−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト、(ビス(2−(s−ブチルアミド)−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト及び(1−(s−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)(2−(s−ブチルアミド)−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルトの混合物2.1gを得た(単離収率;68%)。
(計算値;15.8質量%)
誘導結合プラズマ(ICP)分析によるコバルト含有量;15.0質量%
(計算値;15.8質量%)
実施例C1で得られたコバルト化合物を用いて、実施例B5と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りである。
(蒸着条件)
コバルト原料;実施例C1で得られたコバルト化合物
(ビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(化合物(1c))、ビス(2−イソプロピルアミド−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(化合物(1j))及び(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)(2−イソプロピルアミド−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(化合物(1q))混合物)
気化温度;90℃
Heキャリアー流量;30sccm
アンモニア流量;10sccm
基板材料;SiO2/Siウェハー
基板温度;200℃
反応系内圧力;0.67kPa
蒸着時間;5分
膜厚;300nm
XPS分析;コバルト膜
炭素含有率;検出されず
窒素含有率;検出されず
実施例C2で得られたコバルト化合物を用いて、実施例B5と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りである。
(蒸着条件)
コバルト原料;実施例C2で得られたコバルト化合物
(ビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(化合物(1c))
気化温度;90℃
Heキャリアー流量;30sccm
アンモニア流量;10sccm
基板材料;SiO2/Siウェハー
基板温度;200℃
反応系内圧力;0.67kPa
蒸着時間;5分
膜厚;300nm
XPS分析;コバルト膜
炭素含有率;検出されず
窒素含有率;検出されず
実施例C3で得られたコバルト化合物を用いて、実施例B5と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りである。
(蒸着条件)
コバルト原料;実施例C3で得られたコバルト化合物
(ビス(1−(s−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(化合物(1e))、ビス(2−(s−ブチルアミド)−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(化合物(1l))、及び(1−(s−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)(2−(s−ブチルアミド)−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(化合物(1s))混合物)
気化温度;100℃
Heキャリアー流量;30sccm
アンモニア流量;10sccm
基板材料;SiO2/Siウェハー
基板温度;200℃
反応系内圧力;0.67kPa
蒸着時間;5分
膜厚;200nm
XPS分析;コバルト膜
炭素含有率;検出されず
窒素含有率;検出されず
実施例C4で得られたコバルト化合物を用いて、実施例B5と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りである。
(蒸着条件)
コバルト原料;実施例C4で得られたコバルト化合物
(ビス(1−t−ブチルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(コバルト化合物(1d))、ビス(2−t−ブチルアミド−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(コバルト化合物(1k))及び(1−t−ブチルアミド−2−ジメチルアミノプロパン−N,N’)(2−t−ブチルアミド−1−ジメチルアミノプロパン−N,N’)コバルト(コバルト化合物(1r))混合物)
気化温度;90℃
Heキャリアー流量;30sccm
アンモニア流量;30sccm
基板材料;SiO2/Siウェハー
基板温度;200℃
反応系内圧力;0.67kPa
蒸着時間;5分
膜厚;300nm
XPS分析;コバルト膜
炭素含有率;検出されず
窒素含有率;検出されず
ビス(N−t−ブチル−N’−エチルプロピオンアミジナト)コバルト(特許文献8記載の化合物)を用いて、実施例B5と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りである。
(蒸着条件)
コバルト化合物;ビス(N−t−ブチル−N’−エチルプロピオンアミジナト)コバルト(特許文献8記載の化合物)
気化温度;90℃
Heキャリアー流量;10sccm
アンモニア流量;10sccm
基板材料;SiO2/Siウェハー
基板温度;200℃
反応系内圧力;0.67kPa
蒸着時間;5分
膜厚;40nm
XPS分析;コバルト膜
炭素含有率;3%(炭素原子換算)
窒素含有率;7%(窒素原子換算)
(計算値;17.5質量%)
参考例D1において、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノエタンを1−(t−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノエタン2.3g(16mmol)に変更したこと以外は、参考例D1と同様に反応を行い、1−(t−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウム2.4gを得た(単離収率;96%)。
実施例D1において、1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウムのテトラヒドロフラン溶液を、1−(t−ブチルアミノ)−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウム1.1g(7.6mmol)のテトラヒドロフラン溶液10mlに変更したこと以外は、実施例D1と同様に反応を行い、濃縮後、減圧下で昇華(90℃、13Pa)させて、淡緑褐色固体として、ビス(1−(t−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マンガン1.1gを得た(単離収率;85%)。
誘導結合プラズマ(ICP)分析によるマンガン含有量;16.5質量%
(計算値;16.1質量%)
実施例D2で得られたビス(1−(t−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マンガン(II)(マンガン化合物(9))を用いて、CVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。
マンガン原料;ビス(1−(t−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マンガン(II)(マンガン化合物(9))
気化温度;50℃
Heキャリアー流量;60sccm
水素流量;10sccm
基板材料;Siウェハー
基板温度;300℃
反応系内圧力;1.33kPa
蒸着時間;30分
膜厚;100nm
XPS分析;マンガン膜
抵抗率;(1.6〜1.9)×10−6Ωm
マンガン原料;ビス(1−(t−ブチルアミド)−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)マンガン(II)(マンガン化合物(9))
気化温度;50℃
Heキャリアー流量;60sccm
アンモニア流量;10sccm
基板材料;SiO2ウェハー
基板温度;200℃
反応系内圧力;1.33kPa
蒸着時間;30分
膜外観;金属光沢のあるMn含有膜が形成された。
ビス(N,N’−ジイソプロピルペンタンアミジナト)マンガン(非特許文献9及び10記載の化合物)を用いて、実施例D3と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りであった。
気化温度;70℃
Heキャリアー流量;60sccm
水素流量;10sccm
基板材料;Siウェハー
基板温度;300℃
反応系内圧力;1.33kPa
蒸着時間;30分
気化温度;70℃
Heキャリアー流量;60sccm
水素流量;10sccm
基板材料;Siウェハー
基板温度;350℃
反応系内圧力;1.33kPa
蒸着時間;30分
膜厚;10nm以下
抵抗率;測定不可
誘導結合プラズマ(ICP)分析による亜鉛含有量;19.8質量%
(計算値;20.2質量%)
融点;98〜100℃
誘導結合プラズマ(ICP)分析による亜鉛含有量;18.5質量%
(計算値;18.6質量%)
実施例E1で得られた(ビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)亜鉛(II))を用いて、実施例D3と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りであった。
亜鉛原料;実施例E1で得られた亜鉛化合物
(ビス(1−イソプロピルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)亜鉛(II))
気化温度;40℃
Heキャリアー流量;100sccm
酸素流量;10sccm
基板材料;SiO2ウェハー
基板温度;300℃
反応系内圧力;1.33kPa
蒸着時間;30分
膜厚;50nm以上
XPS分析;亜鉛酸化膜
炭素含有率;検出されず
窒素含有率;検出されず
ビス(アセチルアセトナト)亜鉛(特許文献14記載の化合物)を用いて、実施例E3と同様にCVD法による蒸着実験を行い、成膜特性を評価した。蒸着条件及び膜特性は以下の通りであった。
気化温度;50℃
Heキャリアー流量;30sccm
酸素流量;10sccm
基板材料;SiO2ウェハー
基板温度;300℃
反応系内圧力;1.33kPa
蒸着時間;30分
気化温度;50℃
Heキャリアー流量;30sccm
酸素流量;10sccm
基板材料;SiO2ウェハー
基板温度;450℃
反応系内圧力;1.33kPa
蒸着時間;30分
膜厚;50nm以上
XPS分析;亜鉛酸化膜
炭素含有率;5%(炭素原子換算)
窒素含有率;検出されず(そもそも原料に窒素原子が存在しない)
以上の結果から、本発明のビス(アミドアミノアルカン)亜鉛化合物を用いることにより、炭素原子や窒素原子等の不純物を含まない高品質の亜鉛含有薄膜(亜鉛酸化膜)を製造することができることが判明した。
(計算値;17.8質量%)
誘導結合プラズマ(ICP)分析によるニッケル含有量;17.4質量%
(計算値;17.0質量%)
参考例D1において、1−イソプロピルアミノ−2−ジメチルアミノエタンを1−メチルアミノ−2−ジメチルアミノエタン1.6g(16mmol)に変更したこと以外は、参考例D1と同様に反応を行い、(1−メチルアミド−2−ジメチルアミノエタン−N,N’)リチウム1.6gを得た(単離収率;92%)。
誘導結合プラズマ(ICP)分析によるインジウム含有量;26.8質量%
(計算値;27.5質量%)
誘導結合プラズマ(ICP)分析によるイットリウム含有量;21.9質量%
(計算値;22.7質量%)
誘導結合プラズマ(ICP)分析によるランタン含有量;30.2質量%
(計算値;31.4質量%)
1.キャリアガス(He)
2.希釈ガス(He)
3.反応ガス(O2)
4.マスフローコントローラー
5.マスフローコントローラー
6.マスフローコントローラー
7.マグネシウム原料容器(気化器)
8.恒温槽
9.反応器
10.基板
11.反応器ヒーター
12.圧力計
13.トラップ
14.真空ポンプ
3 気化器
4 反応器
10B 気化器ヒータ
10C 反応器ヒータ
20 原料(アミドアミノアルカン)金属化合物
21 基板
Claims (7)
- 一般式(1)
(式中、Mは金属原子を示し、R1は炭素原子数1〜6の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R2及びR3は同一でも異なっていても良く、炭素原子数1〜3の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示す。Zは−CH 2 CH 2 −、−CH 2 CH 2 CH 2 −、又は−CHCH 3 −CH 2 −を示す。nは配位子の数を示し、金属Mの価数に等しく、1〜3の整数を示す。
但し、MがLi(リチウム)、Be(ベリリウム)、Ge(ゲルマニウム)、Nd(ネオジム)である場合、MがMg(マグネシウム)であり、R1がメチル基である場合、MがZn(亜鉛)であり、R1がメチル基である場合、及びMがBi(ビスマス)であり、R1がt−ブチル基である場合を除く。また、nが2以上の場合、2つ以上の配位子は同一でも異なっていてもよい。)
で示される(アミドアミノアルカン)金属化合物。 - Mが、ナトリウム、マグネシウム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、イットリウム、ランタン又はインジウムである請求項1記載の(アミドアミノアルカン)金属化合物。
- 一般式(4a)
(式中、R4は炭素原子数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示し、Aはアルカリ金属原子を示す。)
で示されるアルキルアルカリ金属化合物又はアルカリ金属と、一般式(3)
(式中、R1、R2、R3及びZは前記と同義である。)
で示されるジアミノアルカン化合物とを反応させて、一般式(5)
(式中、R1、R2、R3、A及びZは前記と同義である。)
で示される(アミドアミノアルカン)アルカリ金属化合物を得、次いで、
この(アミドアミノアルカン)アルカリ金属化合物と、一般式(6)
(式中、Mは金属原子を示し、Xはハロゲン原子を示し、nはハロゲン原子の数を示し、金属Mの価数に等しく、1〜3の整数を示す。)
で示されるハロゲン化金属化合物とを反応させることを特徴とする、一般式(1)
(式中、M、R1、R2、R3、Z及びnは前記と同義である。)
で示される請求項1記載の(アミドアミノアルカン)金属化合物の製造方法。 - 請求項1記載の(アミドアミノアルカン)金属化合物を供給源として用いた化学気相蒸着法による金属含有薄膜の製造方法。
- 請求項1記載の(アミドアミノアルカン)金属化合物を含む金属含有薄膜形成用原料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012541903A JP5857970B2 (ja) | 2010-11-02 | 2011-11-02 | (アミドアミノアルカン)金属化合物、及び当該金属化合物を用いた金属含有薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010245941 | 2010-11-02 | ||
| JP2010245941 | 2010-11-02 | ||
| JP2011000372 | 2011-01-05 | ||
| JP2011000372 | 2011-01-05 | ||
| JP2011170697 | 2011-08-04 | ||
| JP2011170697 | 2011-08-04 | ||
| JP2011192228 | 2011-09-05 | ||
| JP2011192228 | 2011-09-05 | ||
| JP2012541903A JP5857970B2 (ja) | 2010-11-02 | 2011-11-02 | (アミドアミノアルカン)金属化合物、及び当該金属化合物を用いた金属含有薄膜の製造方法 |
| PCT/JP2011/075347 WO2012060428A1 (ja) | 2010-11-02 | 2011-11-02 | (アミドアミノアルカン)金属化合物、及び当該金属化合物を用いた金属含有薄膜の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2012060428A1 JPWO2012060428A1 (ja) | 2014-05-12 |
| JP5857970B2 true JP5857970B2 (ja) | 2016-02-10 |
Family
ID=46024541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012541903A Expired - Fee Related JP5857970B2 (ja) | 2010-11-02 | 2011-11-02 | (アミドアミノアルカン)金属化合物、及び当該金属化合物を用いた金属含有薄膜の製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8871304B2 (ja) |
| EP (1) | EP2636674B1 (ja) |
| JP (1) | JP5857970B2 (ja) |
| KR (1) | KR101924656B1 (ja) |
| CN (3) | CN105732401A (ja) |
| TW (2) | TWI550119B (ja) |
| WO (1) | WO2012060428A1 (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5919882B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-05-18 | 宇部興産株式会社 | コバルト化合物の混合物、及び当該コバルト化合物の混合物を用いたコバルト含有薄膜の製造方法 |
| JP5842687B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2016-01-13 | 宇部興産株式会社 | コバルト膜形成用原料及び当該原料を用いたコバルト含有薄膜の製造方法 |
| WO2013153777A1 (ja) | 2012-04-11 | 2013-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置、半導体製造装置 |
| JPWO2014013941A1 (ja) | 2012-07-18 | 2016-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5969306B2 (ja) | 2012-08-08 | 2016-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | Cu配線の形成方法 |
| JP6117588B2 (ja) | 2012-12-12 | 2017-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | Cu配線の形成方法 |
| JP2014141739A (ja) | 2012-12-27 | 2014-08-07 | Tokyo Electron Ltd | 金属マンガン膜の成膜方法、処理システム、電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
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| JP6257217B2 (ja) | 2013-08-22 | 2018-01-10 | 東京エレクトロン株式会社 | Cu配線構造の形成方法 |
| CN106232611A (zh) | 2013-10-28 | 2016-12-14 | 赛孚思科技有限公司 | 包含酰胺基亚胺配位体的金属配合物 |
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| JP6559046B2 (ja) | 2015-11-04 | 2019-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | パターン形成方法 |
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| JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
| JP4817350B2 (ja) | 2001-07-19 | 2011-11-16 | 株式会社 東北テクノアーチ | 酸化亜鉛半導体部材の製造方法 |
| JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
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- 2011-11-02 EP EP11838078.1A patent/EP2636674B1/en not_active Not-in-force
- 2011-11-02 TW TW100139981A patent/TWI550119B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-11-02 KR KR1020137013881A patent/KR101924656B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-02 CN CN201610085616.2A patent/CN105732401A/zh active Pending
- 2011-11-02 US US13/882,824 patent/US8871304B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-02 JP JP2012541903A patent/JP5857970B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-02 CN CN201510796381.3A patent/CN105503618A/zh active Pending
- 2011-11-02 WO PCT/JP2011/075347 patent/WO2012060428A1/ja not_active Ceased
- 2011-11-02 CN CN2011800637692A patent/CN103313993A/zh active Pending
- 2011-11-02 TW TW105105060A patent/TWI564423B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI550119B (zh) | 2016-09-21 |
| EP2636674A4 (en) | 2014-05-14 |
| TW201233839A (en) | 2012-08-16 |
| TW201619426A (zh) | 2016-06-01 |
| WO2012060428A1 (ja) | 2012-05-10 |
| US20130273250A1 (en) | 2013-10-17 |
| KR101924656B1 (ko) | 2018-12-03 |
| US8871304B2 (en) | 2014-10-28 |
| CN105503618A (zh) | 2016-04-20 |
| JPWO2012060428A1 (ja) | 2014-05-12 |
| KR20130140045A (ko) | 2013-12-23 |
| TWI564423B (zh) | 2017-01-01 |
| CN103313993A (zh) | 2013-09-18 |
| EP2636674B1 (en) | 2016-04-06 |
| EP2636674A1 (en) | 2013-09-11 |
| CN105732401A (zh) | 2016-07-06 |
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Legal Events
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|
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|
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|
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|
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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