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JP5775811B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

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Description

本発明は、加工対象物内部の加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関するものである。
一般に、レーザ光は、ガウシアン分布のように、中央近傍が最も強く、周辺へ向けて次第に弱くなる強度分布を有することが多い。しかしながら、レーザ加工などにおいては、空間的に均一な強度分布を有するレーザ光が望まれている。この点に関し、特許文献1には、ホモジナイザを用いてレーザ光の強度分布を均一にすることが開示されている。この特許文献1に開示のレーザ加工装置は、ウェハの内部を加工(改質)するものであり、幅広い厚みのウェハを加工する際の加工時間を短縮するために、レーザ光を厚み方向に斜め線状に集光している。
特開2009−172633号公報
ところで、加工対象物内部にレーザ光を集光する場合、収差(波面歪)が発生し、集光領域が伸張する。特許文献1に開示のレーザ加工装置では、加工対象物内部で発生する収差を考慮していないため、加工痕が加工深さ方向に伸張してしまい、予期しない割れが生じる虞がある。また、裏面近傍まで加工痕を形成する場合には、裏面まで突き抜けてしまう虞がある。
更に、加工対象物内部で発生する収差は、加工対象物内部の深さ方向の位置によって異なるものである。
そこで、本発明は、加工対象物内部の深さ方向の異なる位置を加工する場合にも、適切に収差補正を行うことが可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。
本願発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、レーザ光の強度分布を均一にするための強度変換レンズによって生じる波面変化を利用することにより、加工対象物内部で発生する収差を補正することが可能であることを見出した。また、本願発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、強度変換レンズと位相補正レンズとから構成されるホモジナイザにおける位相補正レンズに波面変化を持たせることにより、加工対象物内部で発生する収差を補正することが可能であることを見出した。
そこで、本発明のレーザ加工装置は、光透過性を有する加工対象物内部にレーザ光を集光するレーザ加工装置であって、(a)レーザ光を生成する光源と、(b)光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する光整形部と、(c)光整形部からのレーザ光を加工対象物内部における加工位置に集光する集光レンズと、(d)光整形部を制御する制御部とを備える。そして、光整形部は、(b1)光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズであって、それぞれ異なる波面を生成する複数の強度変換レンズ、又は、(b2)光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズ、及び、強度変換レンズからの出射レーザ光の位相を補正する位相補正レンズであって、それぞれ異なる波面を生成する複数の位相補正レンズを有し、制御部は、(d1)加工位置を変更する場合に、複数の強度変換レンズ又は複数の位相補正レンズを切り換える。
また、本発明のレーザ加工方法は、(a)レーザ光を生成する光源と、(b)光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する光整形部と、(c)光整形部からのレーザ光を加工対象物内部における加工位置に集光する集光レンズとを備えるレーザ加工装置のレーザ加工方法である。ここで、光整形部は、(b1)光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズであって、それぞれ異なる波面を生成する複数の強度変換レンズ、又は、(b2)光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズ、及び、当該強度変換レンズからの出射レーザ光の位相を補正する位相補正レンズであって、それぞれ異なる波面を生成する複数の位相補正レンズを有する。このレーザ加工方法は、(e1)加工対象物内部における加工位置を設定又は変更し、(e2)加工位置の設定又は変更に応じて、複数の強度変換レンズ又は複数の位相補正レンズを切り換え、(e3)光源からのレーザ光を加工対象物における加工位置へ照射する。
このレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、例えば、光整形部が複数の強度変換レンズを有する場合、複数の強度変換レンズはそれぞれ異なる補正波面を生成し、制御部が加工位置の変更に応じて複数の強度変換レンズを切り換えるので、加工位置(加工深さ)を変更しても、適切な収差補正を行うことが可能となる。また、例えば、光整形部が強度変換レンズと複数の位相補正レンズとを有する場合、複数の位相補正レンズはそれぞれ異なる補正波面を生成し、制御部が加工位置の変更に応じて複数の位相補正レンズを切り換えるので、加工位置(加工深さ)を変更しても、適切な収差補正を行うことが可能となる。
上記したレーザ加工装置における複数の強度変換レンズ又は複数の位相補正レンズは、レーザ光の収差を補正するための補正波面であって、加工対象物内部の複数の加工位置にそれぞれ対応する複数の当該補正波面のうちの異なる1つをそれぞれ生成することが好ましい。この場合、上記したレーザ加工装置では、制御部は、(d1)複数の加工位置を変更する場合に、変更する加工位置に対応する補正波面を生成するレンズを複数の強度変換レンズ又は複数の位相補正レンズから選択して切り換えることが好ましい。一方、上記したレーザ加工方法では、(e2)複数の加工位置の設定又は変更に応じて、設定又は変更する加工位置に対応する補正波面を生成するレンズを複数の強度変換レンズ又は複数の位相補正レンズから選択して切り換えることが好ましい。
本発明によれば、加工対象物内部の深さ方向の異なる位置を加工する場合にも、適切に収差補正を行うことが可能である。
ホモジナイザの一例を示す構成図である。 ホモジナイザにおける入射レーザ光の強度分布の一例、及び、出射レーザ光の所望の強度分布の一例を示す図である。 強度変換レンズの形状の一例を示す図である。 位相補正レンズの形状の一例を示す図である。 強度変換レンズへの入射レーザ光の空間モード(強度分布)の一例の計測結果を示す図である。 強度変換レンズからの出射レーザ光が685mm伝搬した後の空間モード(強度分布)の一例の計測結果を示す図である。 測定系の一例を示す図である。 図7に示す測定系において、集光レンズが搭載される位置での波面の一例を計測した結果を示す図である。 加工対象物内部の加工位置(深さ)にレーザ光を集光させる場合に生じる球面収差を補正するための補正波面の一例を示す図である。 位相補正レンズの形状の変形例を示す図である。 図10に示す位相補正レンズによって生じる波面を示す図である。 本発明の第1の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。 本発明の第1の実施形態に係るレーザ加工方法の手順を示すフローチャートである。 図7に示す測定系において、強度変換レンズを用いない状態での集光レンズの集光点を観測した結果を示す図である。 図7に示す測定系において、強度変換レンズを用いた状態での集光レンズの集光点を観測した結果を示す図である。 図7に示す測定系において、強度変換レンズを用いない状態での集光レンズの集光点より10μm手前でのビームプロファイルを計測した結果を示す図である。 図7に示す測定系において、強度変換レンズを用いた状態での集光レンズの集光点より10μm手前でのビームプロファイルを計測した結果を示す図である。 本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。 本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工方法の手順を示すフローチャートである。 本発明の第3の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。 本発明の第4の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。 本発明の第5の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。 第1の実施形態の変形例に係るレーザ加工装置を示す構成図である。 第2の実施形態の変形例に係るレーザ加工装置を示す構成図である。 第3の実施形態の変形例に係るレーザ加工装置を示す構成図である。
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
本発明の実施形態を説明する前に、ホモジナイザ、及び、ホモジナイザの非球面の形状設計の一手法について説明する。図1は、ホモジナイザの一例を示す構成図である。このホモジナイザ10Xは、レーザ光の強度分布を任意の形状に整形するためのものであり、一対の非球面レンズ11X,12Xを備える。入射側の非球面レンズ11Xは、レーザ光の強度分布を任意の形状に整形する強度変換レンズとして機能し、出射側の非球面レンズ12Xは、整形されたレーザ光の位相を揃えて平面波に補正する位相補正レンズとして機能する。このホモジナイザ10Xでは、一対の非球面レンズ11X,12Xの非球面の形状設計により、入射レーザ光Oiの強度分布を所望の強度分布に整形した出射レーザ光Ooを生成することが可能となる。
以下では、ホモジナイザ10Xにおける一対の非球面レンズ11X,12Xの非球面の形状設計の一例を例示する。例えば、所望の強度分布を、レーザ加工装置等において望まれる空間的に均一な強度分布、すなわち、均一強度分布に設定することとする(図2のOo)。ここで、所望の強度分布は、出射レーザ光Ooのエネルギー(所望の強度分布の面積)が入射レーザ光Oiのエネルギー(強度分布の面積)と等しくなるように設定される必要がある。よって、例えば、均一強度分布の設定は以下のように行えばよい。
入射レーザ光Oiの強度分布は、図2に示すように、同心円状のガウシアン分布(波長532nm)である。ガウシアン分布は下記(1)式により表されるので、入射レーザ光Oiの半径rの範囲内のエネルギーは下記(2)式となる。


この場合、ガウシアン分布は半径0mmを中心として回転対称となるため、1次元解析により非球面形状を設計することになる。
一方、出射レーザ光Ooの所望の強度分布は、図2に示すように、均一強度分布(次数N)に設定する。均一強度分布は下記(3)式により表されるので、下記(4)式のように出射レーザ光Ooの半径rの範囲内のエネルギーが入射レーザ光Oiのエネルギーに等しくなるように、出射レーザ光Ooの強度均一部の値Eが設定されることとなる。


なお、本手法に基づけば、整形後の出射レーザ光の所望の強度分布も規定の関数のみならず、任意の強度分布とすることも可能である。
その後、図1に示すように、強度変換レンズ11Xにおける入射レーザ光Oiの強度分布が位相補正レンズ12Xにおいて所望の強度分布を有する出射レーザ光Ooとなるように、すなわち、入射レーザ光Oiにおける中央付近の強い強度の光が周辺部に拡散され、周辺部の弱い強度の光が収束されるように、強度変換レンズ11Xの非球面11aから位相補正レンズ12Xの非球面12aへの光路であって、非球面レンズの半径方向の任意の座標における光路P1〜P8を求める。
その後、求めた光路P1〜P8に基づいて、強度変換レンズ11Xの非球面11aの形状を求める。具体的には、光路P1〜P8が得られるように、強度変換レンズ11Xの中心を基準として半径r方向の各座標における非球面11aの高低差を求める。すると、図3に示すように、強度変換レンズ11Xの非球面11aの形状が求まる。
一方、位相補正レンズ12Xの非球面12aの形状は、光路P1〜P8におけるレーザ光の位相を揃え、平面波となるように求める。具体的には、位相補正レンズ12Xの中心を基準として半径r方向の各座標における非球面12aの高低差を求める。すると、図4に示すように、位相補正レンズ12Xの非球面12aの形状が求まる。
なお、図3及び図4は、非球面レンズ11X,12Xの材料としてMgF(n=1.38)を使用し、非球面11aの中心位置(座標r=0の位置)と非球面12aの中心位置(座標r=0の位置)との間隔をL=685mmとして設計したときの一例である。
ここで、ホモジナイザ10Xにおける強度変換レンズ11Xへの入射レーザ光の空間モード(強度分布)、及び、強度変換レンズ11Xからの出射レーザ光の685mm伝播後の空間モード(強度分布)を、結像レンズ系を介してビームプロファイラによって計測した。これらの計測結果を図5及び図6に示す。これより、強度変換レンズ11Xによれば、レンズ間隔設計値であるL=685mm伝播後に、レーザ光の強度分布を空間的に均一な強度分布にほぼ設計通りに整形できることが確認された。
次に、ホモジナイザ10Xにおける強度変換レンズ11Xによって生じる波面歪を、図7に示す測定系にて計測した。この測定系では、レーザ光源20からのレーザ光をエキスパンダ30によって拡大して強度変換レンズ11Xに入射した。強度変換レンズ11Xからの出射レーザ光は反射鏡21,22及び結像光学系40を介して集光レンズ50に入射した。エキスパンダ30には、一対の凹レンズ31と凸レンズ32とから構成されるものを用い、レーザ光源20からのレーザ光を拡大して、ビーム径を強度変換レンズ11Xの径に適合させた。また、結像光学系40には、一対のレンズ41,42から構成されるものを用い、位相補正レンズが配置される位置での波面を集光レンズ50の瞳面に結像させると共に、ビーム径を集光レンズ50の瞳径に適合させた。これは、位相補正レンズが配置されない場合に、また、強度変換レンズの設計位置に位相補正レンズを配置する場合でも、実際には伝播距離に応じて強度分布や波面が歪んでしまうことを回避するためである。
この測定系において、集光レンズ50が搭載される位置での波面を波面センサーによって計測した。この計測結果を図8に示す。図8によれば、強度変換レンズ11Xは、入射レーザ光の強度分布を整形するものであるが、同時に入射レーザ光の波面(換言すれば、入射レーザ光の位相)も変化させることとなる。
一方、例えば、NA=0.8、焦点距離f=1.8mmの集光レンズを用いてSiC(屈折率2.6)内部の深さ94μmの位置に波長532nmのレーザ光を集光させる場合に生じる球面収差を補正するために必要とされる補正波面であって、集光レンズ入射前における補正波面を図9に示す。
図8及び図9によれば、両者の波面は類似している。このように、本願発明者らは、強度変換レンズ11Xによって生じる波面変化を利用することにより、加工対象物内部で発生する収差を補正することが可能であることを見出した。
また、本願発明者らは、強度変換レンズ11Xを固定とし、強度変換レンズ11Xによって整形されたレーザ光の位相を揃えて平面波に補正するための位相補正レンズ12Xによって生じる波面変化を利用することにより、加工対象物内部で発生する収差を補正することが可能であることを見出した。例えば、図10に示すように、位相制御レンズの形状を変形すると、図11に示す波面が得られる。この波面は、SiC(屈折率2.6)内部の深さ200μmの位置で生じる球面収差を補正するための補正波面に相当する。
[第1の実施形態]
図12は、本発明の第1の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。この第1の実施形態のレーザ加工装置1は、レーザ光源20と、エキスパンダ30と、複数の強度変換レンズ11と、レンズホルダ15と、集光レンズ50と、駆動ユニット51と、ステージ52と、表面観察ユニット60と、ダイクロイックミラー61と、オートフォーカスユニット70と、ダイクロイックミラー71と、制御部80とを備える。なお、第1の実施形態では、複数の強度変換レンズ11が特許請求の範囲に記載の光整形部に相当する。
レーザ光源20は、例えば、波長532nmのガウシアン分布形状のレーザ光を生成し、エキスパンダ30へ向けて出力する。エキスパンダ30は、例えば、一対の凹レンズ31と凸レンズ32とから構成され、レーザ光源20からのレーザ光を拡大して複数の強度変換レンズ11のうちの何れかへ向けて出力する。
複数の強度変換レンズ11は、加工対象物内部にレーザ光を集光する場合に生じる球面収差を補正するために必要な補正波面であって、それぞれ異なる補正波面を生成する。複数の強度変換レンズ11により生成される補正波面は、加工対象物内部の複数の異なる加工位置(深さ)にそれぞれ対応している。複数の強度変換レンズ11は、レンズホルダ15に搭載されている。
レンズホルダ15は、円盤状をなしており、その周辺部に複数の強度変換レンズ11が配列されている。レンズホルダ15は、回転することによって、複数の強度変換レンズ11を選択的にレーザ光に対応させる。
集光レンズ50は、強度変換レンズ11からのレーザ光を、ステージ52上に配置される加工対象物100内部の所定の加工位置(深さ)へ集光する。集光レンズ50は、駆動ユニット51によって可動可能になっている。また、加工対象物100も、ステージ52によって可動可能になっている。駆動ユニット51及びステージ52の可動は制御部80によって制御される。
本実施形態では、強度変換レンズ11と集光レンズ50との間には、表面観察ユニット60及びオートフォーカスユニット70のためのダイクロイックミラー61,71が順次に配置されている。表面観察ユニット60は、ダイクロイックミラー61を介して、加工対象物の表面を観察するものである。また、オートフォーカスユニット70は、ダイクロイックミラー71を介して、加工対象物の表面までの距離を検出するものである。
制御部80は、レーザ光源20におけるレーザ光の出力/出力停止を制御する。また、制御部80は、加工対象物100内部の加工位置を切り換える場合に、駆動ユニット51及びステージ52のうちの少なくとも何れかを可動させ、集光レンズ50及び加工対象物100のうちの少なくとも何れかを移動する。例えば、制御部80は、オートフォーカスユニット70を用いて、集光レンズ50と加工対象物100との相対位置を制御することによって、加工対象物100内部の加工位置を切り換える。
また、制御部80は、加工対象物100内部の加工位置を切り換える場合に、レンズホルダ15を回転させ、その加工位置における収差を補正可能な強度変換レンズ11に切り換える。例えば、制御部80は、複数の加工位置と、複数の加工位置それぞれで発生する収差を補正可能な補正波面を生成する複数の強度変換レンズ11とを予め関連付けた情報を記憶している。そして、制御部80は、この情報に基づいて、切り換える加工位置に対応する強度変換レンズ11を複数の強度変換レンズの中から選択して切り換える。
図13は、本発明の第1の実施形態に係るレーザ加工方法の手順を示すフローチャートである。まず、集光点を加工対象物100の表面に設定し、この位置を加工原点とする(ステップS01)。次に、加工対象物100内部における加工位置(深さ)を設定する(ステップS02)。
次に、設定した加工位置における球面収差を補正することが可能な強度変換レンズを選択し、切り換える(ステップS03)。次に、設定した加工位置にレーザ光が集光するように、ステージ52を移動する。次に、レーザ光を照射し、加工を開始する。すると、レーザ光が設定された加工位置に集光することとなる(ステップS04)。
次に、加工終了時に、レーザ光照射を停止する(ステップS05)。他に加工位置がある場合にはステップS02に戻り、ない場合にはこの加工対象物100の加工を終了する(ステップS06)。
尚、設定した加工位置(深さ)にレーザ光を集光するためには、集光レンズと加工対象物との相対位置を変化させれば良いので、ステージ52による加工対象物100の移動の代わりに駆動ユニット51により集光レンズ50を移動させても良いし、両者を移動させても良い。なお、集光レンズ50を移動させる場合において、集光レンズ50の入射瞳と強度変換レンズ11とが結像関係にあるときには、強度変換レンズ11から集光レンズ50までの集光光学系の単位で移動する必要がある。
このように、第1の実施形態のレーザ加工装置1及びレーザ加工方法によれば、それぞれ異なる補正波面を生成する複数の強度変換レンズ11を備え、制御部80が加工位置の変更に応じて複数の強度変換レンズ11を切り換えるので、加工位置(加工深さ)を変更しても、適切な収差補正を行うことが可能となる。換言すれば、第1の実施形態のレーザ加工装置1及びレーザ加工方法によれば、任意の加工位置(深さ)での収差補正が可能となる。
ところで、第1の実施形態のように複数の強度変換レンズを備える代わりに、空間光変調器(以下、SLMという。)を用いて、SLMにおける補正波面を変更する手法も考えられる。しかしながら、SLMを用いる場合、レーザ光を拡大し、レーザ光の中心部のみを切り出して用いることが予想され、レーザ光の利用効率が悪いことが予想される。一方、第1の実施形態によれば、強度変換レンズ自体に収差補正機能を持たせているので、集光レンズの瞳領域に入射されるレーザ光を全て利用でき、レーザ光の利用効率を向上することが可能となる。
また、第1の実施形態のレーザ加工装置1及びレーザ加工方法によれば、強度変換レンズ11によって、加工対象物の表面を破壊することなく、内部のみを効率よく加工することが可能となる。この検証結果を以下に示す。
図14は、図7に示す測定系において、強度変換レンズ11Xを用いない状態での集光レンズ50の集光点を観測した結果を示す図であり、図15は、図7に示す測定系において、強度変換レンズ11Xを用いた状態での集光レンズ50の集光点を観測した結果を示す図である。図14及び図15によれば、強度変換レンズ11Xを用いることによって、集光レンズ50の実効的なNAが増加し、スポット径が小さくなっている。これより、加工対象物内部の加工位置を効率よく加工できることとなる。
一方、図16は、図7に示す測定系において、強度変換レンズ11Xを用いない状態での集光レンズ50の集光点より10μm手前(集光レンズ側)でのビームプロファイルを計測した結果を示す図であり、図17は、図7に示す測定系において、強度変換レンズ11Xを用いた状態での集光レンズ50の集光点より10μm手前でのビームプロファイルを計測した結果を示す図である。図16及び図17によれば、強度変換レンズ11Xを用いることによって、集光レンズ50の集光点より10μm手前でのビーム面積が増加し、単位面積あたりの光強度が低減している。これより、加工対象物の表面破壊を回避することとなる。
[第2の実施形態]
図18は、本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。この第2の実施形態のレーザ加工装置2は、レーザ加工装置1において、複数の強度変換レンズ11に代えて1つの強度変換レンズ11を備え、更に、複数の位相補正レンズ12を備える構成で第1の実施形態と異なる。また、第2の実施形態のレーザ加工装置2は、制御部80に代えて制御部80Aを備える構成で第1の実施形態と異なる。レーザ加工装置2のその他の構成は、レーザ加工装置1と同様である。なお、第2の実施形態では、強度変換レンズ11と複数の位相補正レンズ12とが特許請求の範囲に記載の光整形部に相当する。
複数の位相補正レンズ12は、加工対象物内部にレーザ光を集光する場合に生じる球面収差を補正するために必要な補正波面であって、それぞれ異なる補正波面を生成する。複数の位相補正レンズ12の補正波面は、加工対象物内部の複数の異なる加工位置(深さ)にそれぞれ対応している。複数の位相補正レンズ12は、レンズホルダ15に搭載されている。
レンズホルダ15は、円盤状をなしており、その周辺部に複数の位相補正レンズ12が配列されている。レンズホルダ15は、回転することによって、複数の位相補正レンズ12を選択的にレーザ光に対応させる。
制御部80Aは、制御部80と同様に、レーザ光源20におけるレーザ光の出力/出力停止を制御する。また、制御部80Aは、制御部80と同様に、加工対象物100内部の加工位置を切り換える場合に、駆動ユニット51及びステージ52のうちの少なくとも何れかを可動させ、集光レンズ50及び加工対象物100のうちの少なくとも何れかを移動する。
また、制御部80Aは、加工対象物100内部の加工位置を切り換える場合に、レンズホルダ15を回転させ、その加工位置における収差を補正可能な位相補正レンズ12に切り換える。例えば、制御部80Aは、複数の加工位置と、複数の加工位置それぞれで発生する収差を補正可能な補正波面を生成する複数の位相補正レンズ12とを予め関連付けた情報を記憶している。そして、制御部80Aは、この情報に基づいて、切り換える加工位置に対応する位相補正レンズ12を複数の位相補正レンズの中から選択して切り換える。
図19は、本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工方法の手順を示すフローチャートである。まず、第1の実施形態と同様に、集光点を加工対象物100の表面に設定し、この位置を加工原点とする(ステップS01)。次に、加工対象物100内部における加工位置(深さ)を設定する(ステップS02)。
次に、第2の実施形態では、設定した加工位置(深さ)における球面収差を補正することが可能な位相補正レンズを選択し、切り換える(ステップS13)。次に、第1の実施形態と同様に、設定した加工位置(深さ)にレーザ光が集光するように、ステージ52を移動する。次に、レーザ光を照射し、加工を開始する。すると、レーザ光が設定された加工位置に集光することとなる(ステップS04)。
次に、加工終了時に、レーザ光照射を停止する(ステップS05)。他に加工位置がある場合にはステップS02に戻り、ない場合にはこの加工対象物100の加工を終了する(ステップS06)。
このように、第2の実施形態のレーザ加工装置2及びレーザ加工方法によれば、それぞれ異なる補正波面を生成する複数の位相補正レンズ12を備え、制御部80Aが加工位置の変更に応じて複数の位相補正レンズ12を切り換えるので、加工位置(加工深さ)を変更しても、適切な収差補正を行うことが可能となる。換言すれば、第2の実施形態のレーザ加工装置2及びレーザ加工方法でも、任意の加工位置(深さ)での収差補正が可能となる。
また、第2の実施形態でも、位相補正レンズ自体に収差補正機能を持たせているので、集光レンズの瞳領域に入射されるレーザ光を全て利用でき、レーザ光の利用効率を向上することが可能となる。また、第2の実施形態のレーザ加工装置2及びレーザ加工方法でも、強度変換レンズ11によって、加工対象物の表面を破壊することなく、内部のみを効率よく加工することが可能となる。
[第3の実施形態]
図20は、本発明の第3の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。この第3の実施形態のレーザ加工装置3は、レーザ加工装置2において、更に、反射鏡21,22及び結像光学系40を備える構成で第2の実施形態と異なる。レーザ加工装置3のその他の構成は、レーザ加工装置2と同様である。
反射鏡21,22は、位相補正レンズ12からのレーザ光の進行方向を90°変更する。具体的には、反射鏡21,22がレーザ光の進行方向をそれぞれ135°ずつ変更し、その結果、位相補正レンズ12からのレーザ光の進行方向が90°変更され、結像光学系40へ向けられる。
結像光学系40は、一対のレンズ41,42を有し、入射側結像面におけるレーザ光を出射側結像面に結像する。結像光学系40の入射側結像面は、位相補正レンズ12の出射面に設定されており、出射側結像面は、集光レンズ50の瞳面に設定されている。なお、結像光学系40は、入射側結像面におけるレーザ光のビーム径を集光レンズ50の瞳面の大きさに適合させる拡大光学系もしくは縮小光学系として機能することが好ましい。これにより、集光レンズ50の瞳領域に入射されるレーザ光を全て利用でき、レーザ光の利用効率が比較的よくなる。
この第3の実施形態のレーザ加工装置3でも、第2の実施形態のレーザ加工装置2と同様の利点を得ることができる。
更に、第3の実施形態のレーザ加工装置3によれば、結像光学系40によって、位相補正レンズ12伝播後の波面を集光レンズ50の瞳面に結像させることができるので、位相補正レンズ12を集光レンズ50の瞳面付近に配置できないような場合に好適である。
[第4の実施形態]
図21は、本発明の第4の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。この第4の実施形態のレーザ加工装置4は、レーザ加工装置3において、反射鏡22に代えてビームスプリッタ91を備え、更に、ビームスプリッタ92及び観測用光学系90を備える構成で第3の実施形態と異なる。レーザ加工装置4のその他の構成は、レーザ加工装置3と同様である。
観測用光学系90は、カメラ95と、レンズ96と、光源97とを有する。光源97は、ビームスプリッタ92,91、結像光学系40、ダイクロイックミラー61,71、及び、集光レンズ50を介して、加工対象物100に光を照射する。そして、カメラ95は、レンズ96、ビームスプリッタ92,91、結像光学系40、ダイクロイックミラー61,71、及び、集光レンズ50を介して、加工対象物100を観測するためのものである。
この第4の実施形態のレーザ加工装置4でも、第3の実施形態のレーザ加工装置3と同様の利点を得ることができる。
また、第4の実施形態のレーザ加工装置4によれば、レーザ加工中に加工対象物100を観測することが可能となる。
[第5の実施形態]
図22は、本発明の第5の実施形態に係るレーザ加工装置を示す構成図である。この第5の実施形態のレーザ加工装置5は、レーザ加工装置3において、エキスパンダ30及び反射鏡21,22に代えてアッテネータ30A、反射鏡23,24,25,26,27を備える形態で第3の実施形態と異なる。
より詳細には、反射鏡23〜27は、それぞれレーザ光の進行方向を90°ずつ変更するものであり、その結果、レーザ光源20からのレーザ光の進行方向が90°変更される。反射鏡23と反射鏡24との間にはアッテネータ30Aが配置されており、反射鏡24と反射鏡25との間には強度変換レンズ11が配置されており、反射鏡25と反射鏡26との間には複数の位相補正レンズ12及びレンズホルダ15が配置されており、反射鏡26と反射鏡27との間には結像光学系40における一方のレンズ41が配置されており、反射鏡27とダイクロイックミラー61との間には結像光学系40における他方のレンズ42が配置されている。
アッテネータ30Aは、λ/2波長板31Aと、偏光ビームスプリッタ32Aと、ダンパー33Aとを有し、所定の偏光面を有するレーザ光を強度変換レンズ11へ出力するものである。レーザ加工装置5のその他の構成は、レーザ加工装置3と同様である。
この第5の実施形態のレーザ加工装置5でも、第3の実施形態のレーザ加工装置3と同様の利点を得ることができる。
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、本実施形態では、円盤状のレンズホルダ15を回転することによって複数の強度変換レンズ11又は複数の位相補正レンズ12を切り換える形態を例示したが、複数の強度変換レンズ11又は複数の位相補正レンズ12を切り換える手法はこれに限定されない。例えば、図23〜25に例示するレーザ加工装置1A〜3Aのように、第1〜第3の実施形態のレーザ加工装置1〜3において、円盤状のレンズホルダ15に代えて帯状のレンズホルダ15Aを備えてもよい。この場合、複数の強度変換レンズ11又は複数の位相補正レンズ12は帯状のレンズホルダ15Aに配列され、レンズホルダ15Aがスライドすることによって、複数の強度変換レンズ11又は複数の位相補正レンズ12が選択的に切り換えられる。
また、本実施形態では、複数の強度変換レンズ11及び複数の位相補正レンズ12のうちの一方のみを切り換える形態を例示したが、複数の強度変換レンズ11及び複数の位相補正レンズ12の両方を切り換えてもよい。これによれば、複数の強度変換レンズ11の補正波面と複数の位相補正レンズ12の補正波面との組み合わせにより、より精密な収差補正が可能となる。
1,2,3,4,5,1A,2A,3A…レーザ加工装置、10X…ホモジナイザ、11,11X…強度変換レンズ(非球面レンズ)、12,12X…位相補正レンズ(非球面レンズ)、15,15A…レンズホルダ、20…レーザ光源、21〜27…反射鏡、30…エキスパンダ、31…凹レンズ、32…凸レンズ、30A…アッテネータ、31A…λ/2波長板、32A…偏光ビームスプリッタ、33A…ダンパー、40…結像光学系、41,42…レンズ、50…集光レンズ、51…駆動ユニット、52…ステージ、60…表面観察ユニット、61,71…ダイクロイックミラー、70…オートフォーカスユニット、80,80A…制御部、90…観測用光学系、92,91…ビームスプリッタ、95…カメラ、96…レンズ、97…光源、100…加工対象物。

Claims (4)

  1. 光透過性を有する加工対象物内部にレーザ光を集光するレーザ加工装置であって、
    レーザ光を生成する光源と、
    前記光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する光整形部と、
    前記光整形部からのレーザ光を前記加工対象物内部における加工位置に集光する集光レンズと、
    前記光整形部を制御する制御部と、
    を備え、
    前記光整形部は、
    前記光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズであって、それぞれ異なる波面を生成する複数の強度変換レンズ、又は、
    前記光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズ、及び、当該強度変換レンズからの出射レーザ光の位相を補正する位相補正レンズであって、それぞれ異なる波面を生成する複数の位相補正レンズ、
    を有し、
    前記制御部は、前記加工位置を変更する場合に、前記複数の強度変換レンズ又は前記複数の位相補正レンズを切り換える、
    レーザ加工装置。
  2. 前記複数の強度変換レンズ又は前記複数の位相補正レンズは、レーザ光の収差を補正するための補正波面であって、前記加工対象物内部の複数の加工位置にそれぞれ対応する複数の当該補正波面のうちの異なる1つをそれぞれ生成し、
    前記制御部は、前記複数の加工位置を変更する場合に、当該変更する加工位置に対応する補正波面を生成するレンズを前記複数の強度変換レンズ又は前記複数の位相補正レンズから選択して切り換える、
    請求項1に記載のレーザ加工装置。
  3. レーザ光を生成する光源と、前記光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する光整形部と、前記光整形部からのレーザ光を前記加工対象物内部における加工位置に集光する集光レンズとを備えるレーザ加工装置であって、前記光整形部は、
    前記光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズであって、それぞれ異なる波面を生成する複数の強度変換レンズ、又は、
    前記光源からのレーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズ、及び、当該強度変換レンズからの出射レーザ光の位相を補正する位相補正レンズであって、それぞれ異なる波面を生成する複数の位相補正レンズ、
    を有する当該レーザ加工装置のレーザ加工方法において、
    前記加工対象物内部における加工位置を設定又は変更し、
    前記加工位置の設定又は変更に応じて、前記複数の強度変換レンズ又は前記複数の位相補正レンズを切り換え、
    前記光源からのレーザ光を前記加工対象物における加工位置へ照射する、
    レーザ加工方法。
  4. 前記複数の強度変換レンズ又は前記複数の位相補正レンズは、レーザ光の収差を補正するための補正波面であって、前記加工対象物内部の複数の加工位置にそれぞれ対応する複数の当該補正波面のうちの異なる1つをそれぞれ生成しており、
    前記複数の加工位置の設定又は変更に応じて、当該設定又は変更する加工位置に対応する補正波面を生成するレンズを前記複数の強度変換レンズ又は前記複数の位相補正レンズから選択して切り換える、
    請求項3に記載のレーザ加工方法。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3155469B1 (de) * 2014-06-11 2020-11-11 Dodt, Hans-Ulrich Lichtblattmikroskopie mit meso-optischen elementen
CN105278011B (zh) * 2014-06-30 2017-02-08 中国人民解放军国防科学技术大学 一种光纤激光准直整形装置及其设计方法
JP6644563B2 (ja) * 2016-01-28 2020-02-12 浜松ホトニクス株式会社 レーザ光照射装置
JP6644580B2 (ja) 2016-02-24 2020-02-12 浜松ホトニクス株式会社 レーザ光照射装置及びレーザ光照射方法
CN107695530A (zh) * 2016-06-20 2018-02-16 南京魔迪多维数码科技有限公司 加工脆性材料的系统及方法
TWI651136B (zh) * 2017-06-14 2019-02-21 財團法人工業技術研究院 雷射清潔裝置及方法
JP6419901B1 (ja) * 2017-06-20 2018-11-07 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
CN107234336B (zh) * 2017-07-06 2020-08-28 温州职业技术学院 一种动态调节脉冲能量与时间间隔的激光加工方法及装置
CN109175729A (zh) * 2018-09-30 2019-01-11 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种用于环氧树脂封装片的激光切割系统及方法
CN110508938A (zh) * 2019-08-13 2019-11-29 江苏屹诚激光装备制造有限公司 一种高精度激光切割装置
CN110614446A (zh) * 2019-09-24 2019-12-27 上海精测半导体技术有限公司 一种切割设备及切割方法
JPWO2021111614A1 (ja) * 2019-12-06 2021-06-10
JP7531346B2 (ja) * 2020-08-20 2024-08-09 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JPWO2022254844A1 (ja) * 2021-06-01 2022-12-08
CN117697197B (zh) * 2024-01-31 2024-11-19 深圳市九州智焊未来科技有限公司 激光焊接熔深检测色差补偿方法、检测方法及存储介质
CN118060714A (zh) * 2024-03-23 2024-05-24 乾镭智能科技(南通)有限公司 一种激光焊接头

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6293095A (ja) * 1985-10-18 1987-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工装置
US5864430A (en) * 1996-09-10 1999-01-26 Sandia Corporation Gaussian beam profile shaping apparatus, method therefor and evaluation thereof
JPH10153750A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザビーム整形光学部品
US7128737B1 (en) * 1997-10-22 2006-10-31 Carl Zeiss Meditec Ag Object figuring device
JP2000280085A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びその加工方法
US7298553B2 (en) * 2001-03-20 2007-11-20 Thomson Licesning Element for the combined symmetrization and homogenization of a bundle of beams
KR20070092430A (ko) * 2006-03-10 2007-09-13 삼성전자주식회사 표시 장치의 픽셀 수리 장치
JP2007310368A (ja) * 2006-04-21 2007-11-29 Sumitomo Electric Ind Ltd ホモジナイザを用いた整形ビームの伝搬方法およびそれを用いたレ−ザ加工光学系
JP2008049393A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Univ Of Tokushima レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4402708B2 (ja) * 2007-08-03 2010-01-20 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法
JP5098665B2 (ja) 2008-01-23 2012-12-12 株式会社東京精密 レーザー加工装置およびレーザー加工方法
JP2009259860A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
JP5254761B2 (ja) * 2008-11-28 2013-08-07 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP2011125905A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Panasonic Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法

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