JP5744171B2 - サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基板と、基板上に配列された複数の発熱部と、複数の発熱部に接続された電極とを備えている。複数の発熱部および電極は保護膜によって覆われ、保護膜上にさらに導電層が形成されている。そして、導電層の一部が電極に接触している。これにより、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、印画が行われる媒体に発生する静電気を、保護膜上の導電層を介して電極に逃がすことができる。

特開２００６−１８１８２２号公報

しかしながら、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、印画時に、媒体が発熱部上に位置する導電層に接触しながら搬送されるため、導電層が摩耗して、発熱部上の保護膜が露出する問題があった。このように導電層が摩耗すると、媒体が導電層に接触せず、媒体に蓄積された静電気によって、発熱部上の露出した保護膜が絶縁破壊して、発熱部が損傷する可能性があった。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に配列された複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部と電気的に接続された電極と、複数の発熱部の配列方向に沿って設けられ、複数の発熱部および前記電極を被覆する保護層とを備えている。また、保護層は、複数の発熱部および電極を被覆する電気絶縁層と、電気絶縁層上に設けられた導電層と、導電層上に設けられ、開口を有する耐摩耗層とを有する。また、導電層の一部が、耐摩耗層から露出する露出部をなしており、開口から露出部が露出している。

本発明によれば、導電層の摩耗を低減することができ、発熱部の損傷を低減することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。 図１に示すサーマルヘッドのＩ−Ｉ線断面図である。 図１に示すサーマルヘッドのＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図１に示すサーマルヘッドを構成するヘッド基体の平面図である。 第１保護層、第２保護膜、駆動ＩＣおよび被覆部材の図示を省略して示す図４のヘッド基体の平面図である。 第１保護層、第２保護膜および被覆部材の図示を省略したヘッド基体に、外部基板を接続した状態を示す平面図である。 図１のサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図１のサーマルヘッドのＩＶ−ＩＶ線断面図である。 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す概略図である。 図９に示すサーマルプリンタの構成を示すブロック図である。 図９に示すサーマルプリンタの駆動方法を示すフローチャートである。 図７に図示された保護膜の変形例を示す断面図である。 本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を示す平面図である。 図１３に示すサーマルヘッドのＶ−Ｖ線断面図である。

以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜３に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５と称する）とを備えている。

放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、平面視して、長方形状である台板部１ａと、台板部１ａの一方の長辺に沿って延びる突出部１ｂとを備えている。図２に示すように、突出部１ｂを除いた台板部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。また、突出部１ｂ上には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってＦＰＣ５が接着されている。放熱体１は、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。

図１〜５に示すように、ヘッド基体３は、平面視して、長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）に沿って基板７上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

図２，３，５に示すように、基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地層１３ａと隆起部１３ｂとを有している。下地層１３ａは、基板７の上面全体に形成されている。隆起部１３は、下地部１３ａから部分的に隆起するとともに、複数の配列方向に沿って帯状に延びており、断面形状が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する媒体を、発熱部９上に形成された第１保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスにより形成することができ、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。それにより、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３を形成するガラスは、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することにより形成される。

蓄熱層１３を形成するガラスとしては、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯおよびＢａＯを含有するもの、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＰｂＯを含有するもの、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３およびＢａＯを含有するもの、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＰｂＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯおよびＭｇＯを含有するものが挙げられる。

蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３との間に介在している。電気抵抗層１５は、図５に示すように、平面視して、個別電極１９、共通電極１７、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３と同形状の領域（以下、介在領域と称する）を有している。また、電気抵抗層１５は、個別電極１９と共通電極１７との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）を有している。なお、図５では、この電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３で隠れている。

電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。複数の発熱部９は、図２，５に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１，４，５においては簡略化して示しているが、例えば、１８０〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１〜６に示すように、電気抵抗層１５の上面、より詳細には上記の介在領域の上面には、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属、またはこれらの合金によって形成されている。

共通電極１７は、図５に示すように、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びており、一端部が主配線部１７ａに接続されている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かってそれぞれ延びている。そして、図６に示すように、副配線部１７ｂの他端部がＦＰＣ５に接続されているとともに、リード部１７ｃの先端部が発熱部９に接続されている。これにより、ＦＰＣ５と発熱部９との間が電気的に接続されている。

個別電極１９は、図２，６に示すように、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間に延びており、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。

グランド電極２１は、図５に示すように、配列方向に沿って、基板７の他方の長辺７ｂの近傍で帯状に延びている。グランド電極２１上には、図３，６に示すように、ＦＰＣ５および駆動ＩＣ１１が接続されている。より詳細には、ＦＰＣ５は、図６に示すように、グランド電極２１の一方および他方の端部に位置する端部領域２１Ｅに接続されている。また、ＦＰＣ５は、隣接する駆動ＩＣ１１の間に位置するグランド電極２１の第１中間領域２１Ｍに接続されている。なお、本実施形態では、上記の共通電極１７、個別電極１９およびグランド電極２１が、本発明における電極に相当する。

駆動ＩＣ１１は、グランド電極２１の端部領域２１Ｅと第１中間領域２１Ｍとの間の第２中間領域２１Ｎに接続されている、また、駆動ＩＣ１１は、隣接する第１中間領域２１Ｍの間の第３中間領域２１Ｌに接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。

駆動ＩＣ１１は、図６に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されており、個別電極１９の一端部とグランド電極２１とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、後述するように、内部に複数のスイッチング素子を有している。そして、駆動ＩＣ１１としては、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。各駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、内部のスイッチング素子（不図示）に接続されている一方の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａと称する）が個別電極１９に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、スイッチング素子に接続されている他方の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂと称する）がグランド電極２１に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とグランド電極２１とが電気的に接続される。

なお、図示していないが、個別電極１９に接続された第１接続端子１１ａおよびグランド電極２１に接続された第２接続端子１１ｂは、各個別電極１９に対応して複数個設けられている。複数の第１接続端子１１ａは、各個別電極１９に個別に接続されている。また、複数の第２接続端子１１ｂは、グランド電極２１に共通して接続されている。

ＩＣ制御電極２３は、駆動ＩＣ１１を制御するためのものであり、図５，６に示すように、ＩＣ電源電極２３ａとＩＣ信号電極２３ｂとを備えている。ＩＣ電源電極２３ａは、端部電源電極部２３ａＥと、中間電源電極部２３ａＭとを有している。端部電源電極部２３ａＥは、基板７の長手方向の両端部で基板７の他方の長辺７ｂの近傍に配置されている。中間電源電極部２３ａＭは、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置されており、隣接する駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。

図６に示すように、端部電源電極部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の他方の長辺７ｂの近傍に配置されている。端部電源電極部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。

図６に示すように、中間電源電極部２３ａＭは、グランド電極２１に沿って延び、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。中間電源電極部２３ａＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続され、中間部がＦＰＣ５に接続されている（図３参照）。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。

端部電源電極部２３ａＥと中間電源電極部２３ａＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間電源電極部２３ａＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。

このようにＩＣ電源電極２３ａを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ電源電極２３ａが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、サーマルヘッドＸ１は、後述するようにＦＰＣ５から端部電源電極部２３ａＥおよび中間電源電極部２３ａＭを介して各駆動ＩＣ１１に電流を供給する。

ＩＣ信号電極２３ｂは、図５，６に示すように、端部信号電極部２３ｂＥと、中間信号電極部２３ｂＭとを有している。端部信号電極部２３ｂＥは、基板７の長手方向の両端部で基板７の他方の長辺５ｂの近傍に配置されている．また、中央信号電極部２３ｂＭは、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置されている。

図６に示すように、端部信号電極部２３ｂＥは、端部電源電極部２３ａＥと同様、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の右側の長辺の近傍に配置されている。端部信号電極部２３ｂＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。

中間信号電極部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、中間電源電極部２３ａＭの周囲を回り込むようにして、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。中間信号電極部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続されている。

端部信号電極部２３ｂＥと中間信号電極部２３ｂＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間信号電極部２３ｂＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣの内部で電気的に接続されている。

このように、ＩＣ信号電極２３ｂを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ信号電極２３ｂが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部信号電極部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号が、中間信号電極部２３ｂＭを介して、隣接する駆動ＩＣ１１へさらに伝送される。

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術あるいはエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。

図２，３に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。図示例では、第１保護層２５は、配列方向に沿って形成され、蓄熱層１３の上面の略左半分の領域を覆うように設けられている。なお、本実施形態では、第１保護層２５が、本発明における保護層に相当する。

より詳細には、図７，８に示すように、第１保護層２５は、蓄熱層１３上に形成された電気絶縁層２５ａと、電気絶縁層２５ａ上に形成された導電層２５ｂと、導電層２５ｂ上に形成された耐摩耗層２５ｃとを有している。

電気絶縁層２５ａは、蓄熱層１３上に形成された発熱部９を被覆するとともに、図７，８では図示されていないが、発熱部９に接続された共通電極１７および個別電極１９を被覆している（図２参照）。電気絶縁層２５ａは、電気絶縁性の高い材料で形成されており、例えば、Ｓｉ_３Ｎ_４あるいはＳｉＯＮ等で形成することができる。電気絶縁層２５ａは、電気絶縁性を有しているため、上記のように共通電極１７および個別電極１９を被覆しても、共通電極１７および個別電極１９が短絡することを抑えることができる。また、電気絶縁層２５ａは、共通電極１７、個別電極１９および発熱部９の酸化を低減する機能を有している。なお、電気絶縁層２５ａは、ＡｌあるいはＹ等の他の元素を含有していてもよい。

導電層２５ｂは電気絶縁層２５ａ上に全面にわたって設けられており、導電層２５ｂ上に耐摩耗層２５ｃが設けられている。そして、導電層２５ｂの一部が、耐摩耗層２５ｃから露出する露出部２５ｂｈをなしている。サーマルヘッドＸ１においては、露出部２５ｂｈは、耐摩耗層２５ｃに設けられた開口２５ｃｈから露出した導電層２５ｂにより形成されている。

図７，８に示すように、耐摩耗層２５ｃに設けられた開口２５ｃｈと、導電層２５ｂの露出部２５ｂｈとは、略同一表面上に設けられている。言い換えると、保護層２５の最外層の表面が、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈと、導電層２５ｂの露出部２５ｂｈにより形成されている。

露出部２５ｂｈは、サーマルヘッドＸ１を平面視した場合における、複数の発熱部９からなる列の延長線上に設けられており、配列方向における両端部に位置する部位に設けられている。また、平面視して、開口２５ｃｈおよび露出部２５ｂｈの外形状は、三角形状をなしている。ここで、三角形状とは、三つの点をそれぞれ線分により結ぶものに限られず、三角形を構成する辺を結ぶ角部が丸みをおびているものも含む概念である。

露出部２５ｂｈの三角形状は、図１に示すように、配列方向の外側に向けて広がる二等辺三角形であることが好ましい。平面視した場合の露出部２５ｂｈの形状が、二等辺三角形であることにより、媒体の搬送方向（以下、搬送方向と称する場合がある）において、プラテンローラが発熱部９上の第１保護膜２５に偏りなく接触しているか否かを、簡単に確認することができる。つまり、平面視した場合の露出部２５ｂｈの形状が、二等辺三角形状でない場合には、搬送方向において、プラテンローラが発熱部９上の第１保護膜２５からずれて接触して可能性がある。サーマルヘッドＸ１においては、平面視した場合の露出部２５ｂｈの形状を確認することにより、プラテンローラと発熱部９上の第１保護膜２５との接触度合を確認することができ、不具合を検知することができる。

そして、導電層２５ｂは、電気絶縁層２５ａに設けられたスルーホール（不図示）を介してグランド電極２１と電気的に接続されており、グランド電位に保持されている。なお、グランド電極２１ではなく、共通電極１７と電気的に接続してもよい。このように構成することにより、媒体から導電層２５ｂに逃がされた静電気をより確実に放電することができる。なお、共通電極１７または個別電極１９上に位置する電気絶縁層２５ａを、スルーホールではなく、露出あるいは切欠きの形成により部分的に除去して電気的に接続してもよい。

導電層２５ｂは、導電性を有する材料で形成されており、例えば、ＴａＳｉＯ、ＡｌあるいはＣｕ等の材料で形成することができる。導電層２５ｂは、ＴａＳｉＯにより形成した場合、比抵抗が２．３×１０^−５（Ω・ｍ）、Ａｌにより形成した場合、比抵抗が２．６５×１０^−８（Ω・ｍ）、Ｃｕにより形成した場合、比抵抗が１．６８×１０^−８（Ω・ｍ）となる。なお、ＡｇあるいはＡｕにより導電層２５ｂを形成してもよい。

そのため、後述するように印画を行う媒体が露出部２５ｂｈに接触したときに、媒体に蓄積された静電気をグランド電位あるいは正電位に保持された導電層２５ｂへ逃がすことができる。これにより、発熱部９上で保護膜２５ｃが絶縁破壊するのを低減することができ、発熱部９が損傷するのを低減することができる。

耐摩耗層２５ｃは、導電層２５ｂよりも耐摩耗性の高い材料で形成されており、例えば、ＳｉＣあるいはＳｉ_３Ｎ_４等で形成することができる。ＳｉＣにより耐摩耗層２５ｃを形成した場合、ビッカース硬度は２０００〜２２００Ｈｖ、Ｓｉ_３Ｎ_４により耐摩耗層２５ｃを形成した場合、ビッカース硬度は１６００〜１８００Ｈｖとなる。耐摩耗層２５ｃは、このように耐摩耗性が高いため、保護膜２５全体の摩耗を抑制することができるとともに、電気絶縁層２５ａと耐摩耗層２５ｃとの間に介在する導電層２５ｂの摩耗を抑制することができる。このように、保護膜２５の導電層２５ｂ上に耐摩耗層２５ｃが形成されているため、導電層２５ｂの摩耗を低減することができる。よって、本実施形態のサーマルヘッドＸ１によれば、導電層２５ｂの摩耗を低減することができ、発熱部９の損傷を低減することができる。

また、耐摩耗層２５ｃが開口２５ｃｈを有しており、開口２５ｃｈから露出する導電層２５ｂが露出部２５ｂｈをなしていることから、露出部２５ｂｈの近傍が摩耗する可能性を低減することができる。また、露出部２５ｂｈを取り囲むように耐摩耗層２５ｃが設けられていることから、露出部２５ｂｈと媒体とが頻繁に接触する可能性を低減することができ、露出部２５ｂｈの摩耗を低減することができる。なお、このように、露出部２５ｂｈが耐摩耗層２５ｃにより取り囲むように設けられている場合においても、サーマルヘッドＸ１の印画中に、露出部２５ｂｈと媒体とが所定の頻度で接触すれば、媒体に蓄積された静電気を放電することができ、発熱部９の損傷を低減することができる。

耐摩耗層２５ｃは、図１，４，７，８に示すように、複数の発熱部９からなる列の延長線上に開口２５ｃｈを有しており、開口２５ｃｈから導電層２５ｂが露出する露出部２５ｂｈをなしている。そのため、本実施形態のサーマルヘッドＸ１を用いて印画を行う際に、印画が行われる媒体を、開口２５ｃｈを介して導電層２５ｂに接触させることが可能である。つまり、例えば、印画が行われる媒体をプラテンローラによって複数の発熱部９上に押圧する場合、プラテンローラを、複数の発熱部９からなる列上に位置させつつ、列の延長線上に形成された耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈ上にも位置させることできる。そのため、媒体をプラテンローラによって複数の発熱部９上に押圧しつつ、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈから露出した導電層２５ｂ上に押圧することが可能になる。これにより、印画時に、媒体を導電層２５ｂの露出部２５ｂｈに接触させることができる。

また、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈは、複数の発熱部９の配列方向に沿って延びる蓄熱層１３の隆起部１３ｂの両方の端部上に形成されている。このように開口２５ｃｈを配置することにより、媒体を導電層２５ｂに接触させ易くなっている。つまり、本実施形態では、蓄熱層１３の隆起部１３ｂが発熱部９の配列方向に沿って延びている。そのため、例えば、プラテンローラで媒体を複数の発熱部９上に押圧すると、この発熱部９が配列された隆起部１３ｂの中央部よりも両端部上において、媒体がより大きな力で押圧されることとなる。そのため、開口２５ｃｈから露出した導電層２５ｂの露出部２５ｂｈに媒体を接触させ易くなっている。

第１保護層２５として電気絶縁層２５ａ、導電層２５ｂおよび耐摩耗層２５ｃをこの順に積層して形成することにより、被覆した発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の部分が、酸素との反応によって酸化する可能性を低減したり、大気中に含まれている水分等の付着によって腐食する可能性を低減したりすることもできる。第１保護層２５を構成する電気絶縁層２５ａ、導電層２５ｂおよび耐摩耗層２５ｃは、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術あるいは、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈは、例えば、耐摩耗層２５ｃを表面から研磨加工して穿孔することにより形成することができる。

さらにまた、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈが、配列方向に沿って延びる蓄熱層１３の隆起部１３ｂの両端部上に形成されている。そのため、上記のように、隆起部１３ｂの両端部上ではプラテンローラによって媒体が大きな力で押圧されるため、開口２５ｃｈから露出した導電層２５ｂに媒体を接触させ易くなっている。これにより、媒体に発生した静電気を導電層２５ｂにより確実に逃がすことができる。

さらに、露出部２５ｂが配列方向における隆起部１３ｂの両端部上に形成されるため、露出部２５ｂと、媒体とが接触する可能性を向上させることができ、媒体に蓄積された静電気を導電層２５ｂを通じて逃がすことができる。

さらにまた、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈが、複数の発熱部９の配列方向に沿って延びる蓄熱層１３の隆起部１３ｂの両方の端部上に形成されている。そのため、上記のように、この隆起部１３ｂの両端部上ではプラテンローラによって媒体が大きな力で押圧されるため、開口２５ｃｈから露出した導電層２５ｂに記録媒体を接触させ易くなっている。これにより、媒体に発生した静電気を導電層２５ｂにより確実に逃がすことができる。

図１〜４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ制御電極２３およびグランド電極２１を部分的に被覆する第２保護膜２７が設けられている。図示例では、第２保護膜２７は、蓄熱層１３の上面の略右半分の領域を部分的に覆うように設けられている。第２保護膜２７は、被覆した共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ制御電極２３およびグランド電極２１を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第２保護膜２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ制御電極２３の保護をより確実にするため、第１保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。第２保護膜２７は、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第２保護膜２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

なお、第２保護膜２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９の端部、グランド電極２１の第２中間領域２１Ｎおよび第３中間領域２１ＬならびにＩＣ制御電極２３の端部を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、この開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。

ＦＰＣ５は、図６に示すように、共通電極１７、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３に接続されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１（図１，６参照）を介して、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されている。

より詳細には、ＦＰＣ５は、内部に形成された各プリント配線が、半田３３（図３参照）によって、共通電極１７の副配線部１７ｂの端部、グランド電極２１の端部およびＩＣ制御電極２３の端部にそれぞれ接続されている。これらの配線１７，２１，２３とコネクタ３１との間を接続している。そして、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極１７は、例えば２０Ｖ〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に接続されている。また、個別電極１９は、例えば０〜１Ｖのグランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に接続されている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。

また、コネクタ３１が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ制御電極２３のＩＣ電源電極２３ａは、共通電極１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に接続される。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ電源電極２３ａとグランド電極２１との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電流が供給される。また、ＩＣ制御電極２３のＩＣ信号電極２３ｂは、駆動ＩＣ１１の制御を行う制御装置に接続される。これにより、制御装置からの制御信号が端部信号電極部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送され、駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号が中間信号電極部２３ｂＭを介して、隣接する駆動ＩＣにさらに伝送される。制御信号によって、駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、発熱部９を選択的に発熱させることができる。

次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図９を参照しつつ説明する。図９は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。なお、図９においては、測定装置（図１０参照）については、省略して示している。

図９に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸは、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の媒体Ｐを図９の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。

プラテンローラ５０は、媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

なお、本実施形態では、媒体Ｐの幅は、サーマルヘッドＸ１における蓄熱層１３の隆起部１３ｂの長さよりも大きくなっている。また、プラテンローラ５０の長さは、サーマルヘッドＸにおける蓄熱層１３の隆起部１３ｂの長さよりも長くなっている。これにより、このプラテンローラ５０によって、隆起部１３ｂ上に配列された発熱部９上に媒体Ｐを押圧しつつ、この隆起部１３ｂの両端部上に位置する耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈから露出した露出部２５ｂｈに媒体Ｐを押圧することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図９に示すように、プラテンローラ５０によって媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、媒体Ｐが受像紙等の場合は、媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを媒体Ｐに熱転写することによって、媒体Ｐへの印画を行うことができる。

図１０，１１を用いて、サーマルプリンタＺの駆動方法について説明する。

サーマルプリンタＺは、サーマルヘッドＸ１と、電源装置６０と、制御装置７０と、測定装置９０とを備えている。そして、サーマルプリンタＺの駆動開始時において、測定装置９０により測定された面積値に基づいて、制御装置７０は、サーマルプリンタＺが駆動可能の可否を外部へ報知している。

制御装置７０は、制御部７２と、報知部７４と、比較部７６とを備えている。制御部７２は、サーマルプリンタＺの制御を行う機能を有しており、例えば、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，入出力インターフェースを主体に構成されるマイクロコンピュータを用いることができる。

報知部７４は、サーマルプリンタＺの作動可能の可否を外部に報知する機能を有しており、サーマルプリンタＺの外部に設けられた表示装置（不図示）に、制御部７２により伝送された信号に基づき、表示装置に作動可能の可否を表示する。

比較部７６は、あらかじめ収納された所定の値である限界面積値と、測定部により伝送された測定面積値とを比較して、測定面積値が、限界面積値よりを超えているか否かを判定する。

測定装置９０は、露出部２５ｂｈの面積を測定する測定部９２と、露出部２５ｂｈの画像を撮影する撮影部９４とを備えている。測定装置９０としては、露出部２５ｂｈを撮影するカメラモジュールを例示することができる。測定部９２は、撮影部９４により撮影された画像を画像処理することにより、測定面積値を求めている。

測定装置９０は、露出部２５ｂｈの画像を撮影するために、サーマルヘッドＸ１の上方に配置されており、上方から撮影部９４にて露出部２５ｂｈを撮影して、測定面積値を求める。なお、測定装置９０を側方に設けて、側方より撮影してもよい。

ここで、比較部７６に収納される、所定の値として用いる限界面積値について説明する。

限界面積値は、第１保護膜２５の摩耗具合を示すパラメータとして機能しており、媒体Ｐによって異なるパラメータである。これらの限界面積値は、実験あるいはシミュレーションにより求めることができる。

図１１を用いて、サーマルプリンタＺの駆動方法について説明する。

サーマルプリンタＺは、外部より媒体Ｐの情報、および駆動開始の信号が供給されると、駆動を開始する。駆動開始の信号に基づき、制御部７２が駆動開始の信号を測定部９２に伝送する（Ｓ１００）。

測定部９２は、制御部７２により伝送された信号に基づき、撮影部９４に露出部２５ｂｈの画像を撮影するように信号を伝送する。撮影部９４が、測定部９２により伝送された信号に基づき露出部２５ｂｈの画像を撮影する。次に、撮影部９４が、撮影した画像をデジタル変換して測定部９２に供給する。測定部９２は、供給されたデジタルデータを所定の画像処理を行い、露出部２５ｂｈの面積を測定した測定面積値を求める（Ｓ１０１）。そして、測定部９２は、測定した測定面積値を制御部７２に伝送する（Ｓ１０２）。

制御部７２は、伝送された測定面積値を比較部７６に伝送する。比較部７６は、伝送された測定面積値と、あらかじめ格納されている所定の値である限界面積値とを比較する（Ｓ１０３）。

測定面積値が所定の値である限界面積値を超えていた場合、比較部７６は、制御部７２に「測定面積値＞限界面積値」の信号を伝送する。制御部７２は、「測定面積値＞限界面積値」の信号に基づき、報知部７４に駆動不可の信号を伝送する。さらに、制御部７２は、報知部７４を駆動させる（Ｓ１０５）。

報知部７４は、制御部７２に送られた駆動不可の信号に基づき、表示装置（不図示）に駆動不可と表示することにより、外部に駆動不可な状態を報知する（Ｓ１０６）。

制御部７２は、報知部７４に駆動不可の信号を伝送するとともに、サーマルプリンタＺの駆動を停止する信号を各部材に供給して、サーマルプリンタＺの駆動を停止させる。

測定面積値が所定の値である限界面積値を超えていない場合、比較部７６は、制御部７２に「限界面積値＞測定面積値」の信号を伝送する。制御部７２は、「限界面積値＞測定面積値」の信号に基づき、報知部７４に駆動可能の信号を伝送する。さらに、制御部７２は、報知部７４を駆動させる（Ｓ１０７）。

報知部７４は、制御部７２に送られた駆動可能の信号に基づき、表示装置（不図示）に駆動可能と表示することにより、外部に駆動可能な状態を報知する（Ｓ１０８）。

制御部７２は、報知部７４に駆動可能の信号を伝送するとともに、サーマルプリンタＺの駆動を開始する信号を各部材に供給して、サーマルプリンタＺの駆動を開始させる。

このようなサーマルプリンタＺの駆動方法を用いることにより、第１保護膜２５の摩耗度合をサーマルプリンタＺの駆動開始前に検知することができ、摩耗した第１保護膜２５により生じる、印画のかすれあるいは発熱部９の損傷を低減することができる。また、第１保護膜２５の摩耗度合を露出部２５ｂｈの面積により検知することにより、第１保護膜２５の摩耗度合を簡単に検知することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。サーマルプリンタＺにサーマルヘッドＸ１を用いた例を示したが、サーマルヘッドＸ２，Ｘ３のいずれかを用いてもよい。また、複数の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせて使用してもよい。

例えば、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、図７，８に示すように、耐摩耗層２５ｃにのみこの層を貫通する開口２５ｃｈが形成されているが、耐摩耗層２５の開口２５ｃｈから導電層２５ｂが露出部２５ｂｈを有している限り、これに限定されるものではない。図１２に示すように、サーマルヘッドＸ２は、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈに加え、開口２５ｃｈに連続するように導電層２５ｂにも貫通する露出部２５ｂｈが形成されている。つまり、平面視して、露出部２５ｂｈがリング状の形状を有していてもよい。この場合においても、媒体を導電層２５ｂに接触させることができる。サーマルヘッドＸ２の使用を重ねるにつれて、第１保護層２５が図７の状態から図１０の状態のように摩耗したとしても、媒体を導電層２５ｂの露出部２５ｂｈに接触させることもできる。また、図示していないが、図１２に示す耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈおよび導電層２５ｂの露出部２５ｂｈに加え、これらに連続するように電気絶縁層２５ａにもこの層を貫通する露出部２５ａｈをさらに形成してもよい。

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、例えば、図７，８に示すように、第１保護層２５が、電気絶縁層２５ａ、導電層２５ｂおよび耐摩耗層２５ｃの３つの層を積層した積層体によって形成されているが、これらの３つの層が基板７側からこの順番に積層されている限り、第１保護層２５の積層構成はこれに限定されるものではない。例えば、図示しないが、電気絶縁層２５ａと導電層２５ｂとの間あるいは、導電層２５ｂと耐摩耗層２５ｃとの間に他の層が介在していてもよい。また、耐摩耗層２５ｃ上に、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈと連続する露出部を有する他の層を形成してもよい。

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、例えば、図１，４に示すように、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈが蓄熱層１３の隆起部１３ｂの両端部上に形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、この隆起部１３ｂのいずれか一方の端部上にのみ形成されていてもよい。

また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、例えば、図１，４，７，８に示すように、蓄熱層１３は、下地部１３ａ上にこの下地部１３ａから部分的に隆起する隆起部１３ｂを設けることによって、基板７上で部分的に隆起する隆起部が形成されているが、蓄熱層１３の構成はこれに限定されるものではない。例えば、下地部１３ａを設けず、隆起部１３ｂのみで蓄熱層１３が構成されていてもよい。

さらにまた、隆起部１３ｂを設けず、蓄熱層１３が下地部１３ａのみで構成されていてもよい。また、蓄熱層１３自体が基板７上に形成されていなくてもよい。このようにサーマルヘッドＸ１を構成した場合でも、上記のようにプラテンローラによって媒体を露出部２５ｃｈに接触させることができる。

図１３，１４を用いて本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同様の部材については、同じ符号を付し、説明を省略する。

サーマルヘッドＸ３は、導電層２５ｂの露出部２５ｂｈが、配列方向に沿って伸びており、かつ発熱部９の搬送方向における下流側に設けられている。露出部２５ｂｈは、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に設けられており、配列方向の一端に位置する発熱部９から他端に位置する発熱部９にわたって発熱部９と隣接して設けられている。

図１４に示すように、導電層２５ｂは、外部に向けて突出した突出部３５を有しており、突出部３５により、導電層２５ｂが露出する露出部２５ｂｈを形成している。言い換えると、耐摩耗層２５ｃの開口２５ｃｈに突出部３５が設けられており、開口２５ｃｈから露出した突出部３５が露出部２５ｂｈをなしている。そして、露出部２５ｂｈの両側には耐摩耗層２５ｃが設けられており、耐摩耗層２５ｃの表面と、露出部２５ｂｈとが略同一平面を形成している。そのため、露出部２５ｂｈが、媒体と接触し、媒体に蓄積された静電気を逃がすことができる。

また、露出部２５ｂｈが、発熱部９の搬送方向における下流側に設けられていることから、露出部２５ｂｈにより静電気を逃がした後に、サーマルヘッドＸ３から媒体を効率よく剥離させることができる。

なお、サーマルヘッドＸ３においては、露出部２５ｂｈと耐摩耗層２５ｃの表面とが略同一平面を形成している例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、耐摩耗層２５ｃにより形成される表面よりも低い位置に露出部２５ｂｈを設けてもよい。言い換えると、露出部２５ｂｈが凹部（不図示）を形成していてもよい。この場合においても、プラテンローラは上述したように、ゴムにより形成されるため、ゴムの変形により露出部２５ｂｈと接触することができ、媒体に蓄積された静電気を逃がすことができる。また、露出部２５ｂｈが凹部を形成することで、露出部２５ｂｈが過剰に媒体と接触する可能性を低減することができる。なお、凹部の深さはプラテンローラのゴムの硬度に従って適宜設定すればよい。

また、耐摩耗層２５ｃにより形成される表面よりも高い位置に露出部２５ｂｈを設けてもよい。言い換えると、露出部２５ｂｈが凸部（不図示）を形成していてもよい。この場合においては、特に、プラテンローラのゴムの硬度が低い場合において、摩耗されることなく露出部２５ｂｈと媒体とを接触させることができ、発熱部９の破損を低減することができる。

なお、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ３においては、耐摩耗層２５ｃに開口２５ｃｈが設けられており、開口２５ｃｈから露出した導電層２５が露出部２５ｂｈをなしている例を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、平面視して、導電層２５ｂを耐摩耗層２５ｃよりも面積が大きくなるように設けることで、導電層２５ｂの一部が、耐摩耗層２５ｃから露出した露出部２５ｂｈをなすことができる。

また、サーマルヘッドプリンタＺの駆動開始時の駆動方法について例示したが、これに限定されるものではない。例えば、媒体ごとの露出部２５ｂｈの面積に対応する第１保護層２５の摩耗量を実験あるいはシミュレーションにより求めることにより、露出部２５ｂｈの測定面積値に基づいて、第１保護層２５の摩耗量を求めることができる。

具体的には、事前に、媒体Ｐごとの露出部２５ｂｈの面積と、露出部２５ｂｈの面積に対応する第１保護層２５の摩耗量のデータテーブルを制御装置７０の比較部７６に格納しておく。

サーマルプリンタの駆動時において、サーマルプリンタＺの測定部９２は、制御部７２により伝送された信号に基づき、撮影部９４に露出部２５ｂｈの画像を撮影するように信号を伝送する。撮影部９４が、測定部９２により伝送された信号に基づき露出部２５ｂｈの画像を撮影する。次に、撮影部９４が、撮影した画像をデジタル変換して測定部９２に供給する。測定部９２は、供給されたデジタルデータを所定の画像処理を行い、露出部２５ｂｈの面積を測定した測定面積値を求める。そして、測定部９２は、測定した測定面積値を制御部７２に伝送する。

制御部７２は、伝送された測定面積値を比較部７６に伝送する。比較部７６は、伝送された測定面積値と、あらかじめ格納されているデータテーブルを参照して、第１保護層２５の摩耗量である測定摩耗量を算出する。そして、あらかじめ比較部７６に格納されている第１保護層２５の摩耗量の限界値である限界摩耗量と、測定面積値とを比較する。

測定摩耗量が限界摩耗量を超えていた場合、比較部７６は、制御部７２に「測定摩耗量＞限界摩耗量」の信号を伝送する。制御部７２は、「測定摩耗量＞限界摩耗量」の信号に基づき、報知部７４に駆動不可の信号を伝送する。さらに、制御部７２は、報知部７４を駆動させる。

報知部７４は、制御部７２に送られた駆動不可の信号に基づき、表示装置（不図示）に駆動不可と表示することにより、外部に駆動不可な状態を報知する。

制御部７２は、報知部７４に駆動不可の信号を伝送するとともに、サーマルプリンタＺの駆動を停止する信号を各部材に供給して、サーマルプリンタＺの駆動を停止させる。

測定摩耗量が限界摩耗量を超えていない場合、比較部７６は、制御部７２に「限界摩耗量＞測定摩耗量」の信号を伝送する。制御部７２は、「限界摩耗量＞測定摩耗量」の信号に基づき、報知部７４に駆動可能の信号を伝送する。さらに、制御部７２は、報知部７４を駆動させる。

報知部７４は、制御部７２に送られた駆動可能の信号に基づき、表示装置（不図示）に駆動可能と表示することにより、外部に駆動可能な状態を報知する。

このように、露出部２５ｂｈの測定面積値に基づいて、第１保護層２５の摩耗量を算出することにより、サーマルプリンタＺの駆動可能の可否を検出することにより、サーマルヘッドＸ１の取り換えの必要性の有無を確認することができる。

それにより、サーマルヘッドＸ１をサーマルプリンタから分解して、第１保護膜２５の摩耗量を測定することなく、サーマルヘッドＸ１の第１保護膜２５の摩耗量を検出することができ、サーマルヘッドＸ１の取り換えの必要性の有無を確認することができる。そのため、メンテナンス性の向上したサーマルプリンタＺとすることができる。

Ｘ１〜３ サーマルヘッド
１ 放熱体
３ ヘッド基体
７ 基板
９ 発熱部
１３ 蓄熱層
１３ｂ 隆起部
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２５ 第１保護層
２５ａ 電気絶縁層
２５ｂ 導電層
２５ｂｈ 露出部
２５ｃ 耐摩耗層
２５ｃｈ 開口
２７ 第２保護層
７０ 制御装置
９０ 測定装置

Claims (7)

1. 基板と、
   該基板上に配列された複数の発熱部と、
   前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部と電気的に接続された電極と、
   前記複数の発熱部の配列方向に沿って設けられ、該複数の発熱部および前記電極を被覆する保護層と、を備え、
   該保護層は、前記複数の発熱部および前記電極を被覆する電気絶縁層と、該電気絶縁層上に設けられた導電層と、該導電層上に設けられ、開口を有する耐摩耗層とを有しており、
   前記導電層の一部は、前記耐摩耗層から露出する露出部をなしており、
   前記開口から前記露出部が露出していることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記露出部は、前記複数の発熱部からなる列の延長線上に設けられている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記基板上に設けられた蓄熱層をさらに備え、
   該蓄熱層は、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延び、かつ前記基板上で部分的に隆起する隆起部を有しており、
   前記複数の発熱部は、前記隆起部上に配列されており、
   前記露出部は、前記隆起部の少なくとも一方の端部上に設けられている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記露出部は、前記隆起部の両端部上に設けられている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
5. 平面視して、前記露出部の外形状が三角形状である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
   前記複数の発熱部上に媒体を搬送する搬送機構と、
   前記複数の発熱部上および前記露出部をなす
   前記導電層上に前記媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
7. 前記露出部の面積を測定する面積測定部と、
   作動可能の可否を外部に報知する報知部と、
   該報知部を駆動する制御部と、をさらに備え、
   前記制御部は、前記面積測定部により測定された面積を示す面積値が所定の値を超えている場合、前記報知部を駆動させる、請求項６に記載のサーマルプリンタ。

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