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JP5675099B2 - イオンソース - Google Patents

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Description

本発明はイオンソースに関し、特に、しかし、非排他的に、ブロードイオンビームを発生するためのソースに関する。
イオンビームを発生する方法が、ある1つの領域内でプラズマを生じさせることと、何らかの形態のアクセラレータグリッド構成を使用してその領域からイオン流を引き出すことであるということが、この1世紀間に知られてきた。この研究の多くは三極真空管の分野で行われてきたが、その後の数十年間にイオンガンが開発され、このイオンガンは4グリッドも使用されたが、主として3グリッド構成を使用した。これらの異なる形状構成の目的が特許文献1に説明されており、この明細書は3電極構成と4電極構成の両方を例示している。
特許文献1で説明されているタイプのイオンガンは、特に、ビームがその意図された標的に達する前に0.5メートルまでの距離を移動することが必要とされることが多いイオンビーム処理装置上で使用するように設計されている。この場合に、ビームの発散が重大な問題となり、および、既存の装置では、特に、グリッドの正確な支持と、グリッドの相互間に維持されることが可能な絶縁と、逆スパッタリング(reverse sputtering)の悪影響と、プラズマの均一性の欠如とを原因とする様々な問題が生じる。
米国特許第6346768号明細書
本発明の様々な実施態様が、これらの問題の一部または全部に対処しようとする。
したがって、本発明は、一側面では、プラズマを収容するためのかつイオンのための出口を有するチャンバと、プラズマからイオン流を引き出しかつある特定の方向のビームの形にイオンを形成するための、チャンバ出口に取り付けられているアクセラレータとを含むイオンソースにあり、このアクセラレータは、4つの互いに間隔が開けられた概ね互いに平行なグリッドを含み、および、その特定の方向において順序付けられた第2から第4のグリッドが2つの組の支持物によって配置されており、および、一方の組が第2および第4のグリッドを支持しかつ他方の組が第3のグリッドを支持する。
一般的な従来技術の構成では、第2のグリッドは第1のグリッド上に支持されており、かつ、この第2のグリッドは一方では第3のグリッドを支持し、この第3のグリッドは第4のグリッドを支持する。このことが、特に、第1および第2のグリッドの間に配置されることが可能な絶縁体の長さを著しく制限し、したがって、通常は主加速電圧を保つ第2のグリッドに印加されることが可能な電圧を制限する。
本出願人の構成においては、第2のグリッドが第1のグリッド上に支持される必要がないが、この代わりに、その支持物が、チャンバ壁またはその延長部分と係合するために第1のグリッドの穴を通り抜けることが可能であり、かつ、実際には、この壁または延長部分の凹みの中に入り込むことが可能である。したがって絶縁体の長さは大きく延長されることが可能である。同様に、第3のグリッドのための支持物が第1のグリッドを通り抜けることが可能である。
好ましい実施態様では、第1の組の支持物の少なくとも1つが、第2のグリッドから第4のグリッドに延びる絶縁体を含み、および、これに加えて、または、この代わりに、第2のグリッドの支持物の少なくとも1つが、出口またはこの出口の延長部分を画定するチャンバの壁から第3のグリッドに延びる絶縁体を含む。採用随意に、他方の組の支持物の少なくとも1つが、第3のグリッドから第4のグリッドに延びる絶縁体を含んでもよい。上述の絶縁体がそれぞれの支持体のすべての上に存在していることが特に好ましい。
さらに、絶縁体の少なくとも幾つかが、その絶縁体の全長にわたる導電路を生じさせる逆スパッタリングを防止するために、スパッタシャドウ(sputter shadow)を生じさせる形成物(formation)を含むことも好ましい。こうした形成物は、さらに、絶縁体の表面上のトラッキング長さ(tracking length)を増大させるように形成されることも可能である。
上述のいずれの場合にも、第1のグリッドは、1つの軸線を中心としてその方向に凸状または凹状のプロファイルを有するように機械的にプレストレスを与えられるだろう。第1のグリッドが平らに作られている場合には、プラズマによって生じさせられた熱を受けてこの第1のグリッドが歪むことが多く、このことがアクセラレータの設計設定を無効にし、したがってビームの品質を低下させることが現在では発見されており、または、特許文献1の場合のように、凹状湾曲がそのグリッドに前もって形成され、および、このグリッドはこの形状構成を固定するために熱処理される。本出願人は、機械的なプレストレスの付与が、熱によって歪むことがなくかつ高コストの予熱処理を必要としない正確な設計上の形状構成が実現されることを可能にすると理解している。プレストレスの付与がその1つの寸法なので、第1のグリッドが上に締め付け固定されることになるチャンバ壁または他の構成要素の中にそれが機械加工されることが可能であり、したがって高コストの熱処理を不要にする。凸状の湾曲部が望ましいという特許文献1に教示されていることとは対照的に、プレストレス付与時には、第1のグリッドが、この第1のグリッドが位置するように設計されている場所に留まるので、これがある程度はプラズマの不均一性に対処するか、または、特定の設計形状構成に対してプラズマ密度が適合させられることを可能にするので、さらに本出願人は理解している。凹状プロファイルが「中空」のビームを提供するために使用されることが可能である。
このグリッドは概ね長方形であり、軸線が縦軸線である。
グリッドの周縁部に近接したそのグリッドの開口部の少なくとも幾つかが、中央領域に位置したグリッド開口部よりも横断面が小さいだろう。プラズマ密度が減少させられるプラズマチャンバの壁の付近の電流の流れを増大させるために、外側の穴または開口部がより大きくなければならないということが以前には教示されていた。本発明者は、驚くべきことにこれが誤ったアプローチであり、かつ、本発明者の提案が、発散が減少したビームをもたらすだろうということを理解している。一般的に、その開口部の横断面は、予想される局所プラズマ密度に比例しているだろう。そのソースは、複数のプラズマ発生器を含むだろうし、および、そのソースが長方形または細長い時には、これらのプラズマ発生器がそのソースの長さに沿って互いに間隔を置かれていることが可能である。
本発明は、別の側面において、イオンアクセラレータのための概ね長方形のグリッドにあり、このグリッドは、その寸法においてその一方向に凸状または凹状のプロファイルを有するように機械的にプリストレスを付与されている。
ある特定の実施態様では、このプロファイルは、そのグリッドがアセンブリ中にプリストレスを付与される時に生じる。
本発明は、別の側面において、イオンアクセラレータのためのグリッドにあり、このグリッドの周縁部に近接したこのグリッドの開口部の少なくとも幾つかが、このグリッドの中央区域内に配置されている開口部よりも横断面が小さい。
本発明が上記において定義されているが、本発明が上述の説明または後述の説明に示されている特徴の任意の発明性のある組合せを含むということが理解されなければならない。
本発明は様々な形で実施されてよく、および、以下では、特定の具体例が、添付図面を参照しながら例示的に説明されるだろう。
イオンガンの略図である。 図1のイオンガンのアクセラレータグリッドの拡大略図である。 図1のイオンガンと共に使用するためのグリッドアセンブリの正面と1つの側面とからの図である。 図1のイオンガンと共に使用するための第1のグリッドの平面図である。 湾曲が強調されている、線A−Aに沿った図4のグリッドの断面図である。 図4のグリッドの端面図である。 第1の組の支持物の1つを示すアクセラレータグリッドの断面図である。 第2の組の支持物の1つの図8の対応する図である。 別の実施形態に関して図7に相当する。 別の実施形態に関して図8に相当する。 マルチアンテナソースの略図である。
イオンガン10が図1に概略的に示されている。このイオンガン10は、RFソース12によって駆動されるプラズマ発生器11と、アクセラレータグリッド15が横断する形で取り付けられている出口14を有するプラズマまたはソースチャンバ13とを備える。アクセラレータグリッド15は4つの個別のグリッドを備える。出口14に最も近い第1のグリッド16が、直流源16aによって正電圧に維持され、および、第2のグリッド17が直流源17aによって高い負電圧に維持される。第3のグリッド18が、直流源18aによって、第2のグリッド17の負電圧よりも著しく低い負電圧に維持され、および、第4のグリッド19が接地させられている。
後述する理由によって、本出願人は、約−2000V以上で第2のグリッド17を駆動することが可能である。これは、プレート16とプレート17との間に適切な電気レンズ(electric lens)を形成することの二重の効果である。この結果が、イオンビーム20がプレート17とプレート16との間に集束させられている図2に示されている。さらに、グリッド17上の高い負電圧がビーム20中のイオンを大きく加速し、および、したがってイオンビーム20の照射距離の動作長さ全体にわたって横集束力の発散発生効果を減少させる。
グリッド18は、ビーム20の大きな発散を生じさせることなしに、グリッド19の接地電圧が2つの減速段階で実現されることを可能にする、著しくより小さい負電圧にある。
グリッドの正、負、負、接地構成が、さらに、電圧の低下と不安定性との原因となる可能性がある逆電子流の発生可能性を著しく低下させる。
図3はグリッドアセンブリを示す。グリッド14−19は、フレームアセンブリ21を介してチャンバ13に取り付けられることが可能であり、および、後述するようにそれ自体がフレーム22に連結されている。図4から図6を参照すると、グリッド16内の開口部23が、上述した理由によって、中央部においてよりも周縁部付近においてより小さいということが最初に言及されなければならない。第2に、図7に示されているように、グリッド16が、上述した熱効果を克服するために、図面では誇張されている僅かな縦方向の凸状の湾曲の形になるように機械的にプリストレスを付与されている。見えにくいかもしれないこの湾曲が、都合の良いことに、第1のグリッドが上に締め付け固定されるチャンバ壁に機械加工されてよく、したがって高コストの熱処理を不要にする。あるいは、この代わりに、その湾曲が凹状であってもよく、この湾曲は中空ビームを生じさせることが可能である。
支持物が中を通り抜けかつ図3に番号24で示されている電圧接続部が中に取り付けられることが可能である開口部23がフレーム22内に存在するということが指摘されるだろう。
図7と図8とに見てとれるように、2つの異なる形態の支持物が使用されるべきであるということが提案される。各々の支持物が、ソースチャンバ13の壁25内に支持物が配置されることを可能にする中央コアを含む。各々の場合に、この中央コアは、ねじ26と、座金27と、スリーブ28と、フレーム22であってもよいクランプ29とを含む。当業者には適切に理解されるように、この構成は、グリッド16−19を圧縮状態に維持するために、および、こうしてこれらのグリッドをグリッド相互間の相互連結を受ける形に垂直方向および横方向に配置するために使用されることが可能である。
上述の第1の組を構成する支持物の1つが番号30で示されている。これは、さらに、2つの環状の絶縁体31、32を含む。絶縁体31が、壁25内の凹み33の中に収まるようにグリッド16を通り抜けることが可能であるということが理解されるだろう。その次に、絶縁体31は第2のグリッド17内の開口部34を上方に通り抜けて第3のグリッド18を支持する。一方、絶縁体32はグリッド19を支持するためにグリッド18上に載る。これは、第2のグリッドを第3のグリッドから効果的に機械的に分離すると同時に、チャンバ25と第3のグリッド18との間に長い絶縁体33を提供する。
第2の組の支持物の1つが図8に番号35で示されている。この図では、下方の環状絶縁体36が第2のグリッド17を支持し、および、一方、上方の環状絶縁体37が第4のグリッド19を支持する。このようにして、壁25と第4のグリッド19に対して寸法的に参照されるように第2および第3のグリッドの両方、しかし、互いに係合することなしに。このことが、凹み33の利点がもう一度得られることが可能であるように、第1のグリッド16上に載ることではなく第1のグリッドを通り抜けることを可能にし、および、さらには、他のグリッドの位置決めにおける精度を失うことなしに凸状の湾曲がグリッド16に導入されることを可能にする。
図9と図10は、第4のグリッド19が第3のグリッド18上に支持されておらずかつスリーブ28が第3のグリッド18を締め付け固定するための肩部38を備えている別の構成を示す。
グリッド16−19は、グリッド16の湾曲にも係わらず概ね平行であると説明されている。そのグリッドが概ね平らな形状構成なので、この表現は当業者によって適切に理解されるだろう。
図11では、単一の大きな(例えば150mm×900mm)チャンバ13が3つのプラズマ発生器11によって供給されている。図示されているように、プラズマ発生器11は、Aviza Technology Inc.によって供給されるMORITMソースであるが、任意の適切な発生器が使用されてよい。アクセラレータグリッドが番号15で示されている。このタイプの多重発生器ソースは、例えばフラットスクリーンディスプレイのような大きな基板を処理するためのブロードビームを提供するために使用されることが可能である。
上述したように、本発明のイオンソースはブロードイオンビーム蒸着装置において使用可能であり、および、実現されるビームの低い発散の故に、この目的に特に適している。

Claims (15)

  1. プラズマを収容するためのかつイオンのための出口を有するチャンバと、プラズマからイオン流を引き出しかつある特定の方向のビームの形にイオンを形成するための、前記出口に取り付けられているアクセラレータとを含むイオンソースであって、
    前記アクセラレータは、互いに間隔が開けられた概ね互いに平行な、前記方向において順序付けられた第1、第2、第3及び第4グリッドを含み、
    前記第2のグリッドから前記第4のグリッドが第1及び第2の組の支持物によって配置されており、
    前記第2の組の支持物が前記第2のグリッドおよび第4のグリッドを支持しかつ前記第1の組の支持物が前記第3のグリッドを支持する
    イオンソース。
  2. 前記第1の組の支持物は前記第3のグリッドおよび第4のグリッドを支持する請求項1に記載のソース。
  3. 前記第2の組の前記支持物の少なくとも1つは、前記出口またはその延長部分を画定するチャンバの壁から前記第2のグリッドに延びる絶縁体を含む請求項1または2に記載のソース。
  4. 前記第2の組の前記支持物の少なくとも1つは、前記第2のグリッドから前記第4のグリッドに延びる絶縁体を含む請求項1から3のいずれか一項に記載のソース。
  5. 前記第1の組の前記支持物の少なくとも1つは、前記出口またはその延長部分を画定するチャンバの壁から前記第3のグリッドに延びる絶縁体を含む請求項1から4のいずれか一項に記載のソース。
  6. 前記第1の組の前記支持物の少なくとも1つは、前記第3のグリッドから前記第4のグリッドに延びる絶縁体を含む請求項1から5のいずれか一項に記載のソース。
  7. 前記絶縁体はスパッタシャドウを生じさせるための形成物を含む請求項から6のいずれか一項に記載のソース。
  8. 前記出口またはその延長部分を画定するチャンバ壁またはその延長部分は絶縁体を受け入れるための少なくとも1つの凹みを含む請求項3から7のいずれか一項に記載のソース。
  9. 前記第1のグリッドは、1つの軸線を中心とした方向に凹状または凸状のプロファイルを有するように機械的にプレストレスが付与されている請求項1から8のいずれか一項に記載のソース。
  10. 前記第1のグリッドは概ね長方形であり、かつ、前記1つの軸線は前記長方形の縦軸線である請求項9に記載のソース。
  11. 前記グリッドは前記縦軸線の付近において凹状または凸状である請求項9に記載のソース。
  12. 前記グリッドの周縁部に近接した前記グリッドの開口部の少なくとも幾つかが、前記グリッドの中央区域内に配置されている前記開口部よりも開口面積が小さい請求項1から11のいずれか一項に記載のソース。
  13. 前記グリッドの開口部の開口面積、プラズマ体積内の設計された局所プラズマ密度に比例している請求項1から11のいずれか一項に記載のソース。
  14. 複数のプラズマ発生器を含む請求項1から13のいずれか一項に記載のソース。
  15. 前記チャンバは細長く、かつ、前記プラズマ発生器は前記チャンバの長さに沿って配置されている請求項14に記載のソース。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008022181B4 (de) 2008-05-05 2019-05-02 Arianegroup Gmbh Ionentriebwerk
GB0921791D0 (en) 2009-12-14 2010-01-27 Aviza Technologies Ltd Ion beam source
US8968535B2 (en) * 2009-12-14 2015-03-03 Spp Process Technology Systems Uk Limited Ion beam source
JP5380263B2 (ja) * 2009-12-15 2014-01-08 キヤノンアネルバ株式会社 イオンビーム発生器
CN103154310B (zh) * 2010-10-05 2016-08-03 威科仪器有限公司 离子束系统、用于推进多个离子子束的设备以及相关方法
US20130015757A1 (en) * 2011-07-11 2013-01-17 Hariharakeshava Sarpangala Hegde Multi-grid assembly in plasma source system and methods for improving same
CN106835022A (zh) * 2017-03-31 2017-06-13 上海伟钊光学科技股份有限公司 双曲线回转面栅网板离子源
RU2660677C1 (ru) * 2017-11-27 2018-07-09 Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный исследовательский центр Институт прикладной физики Российской академии наук" (ИПФ РАН) Сильноточный источник пучков ионов на основе плазмы электронно-циклотронного резонансного разряда, удерживаемой в открытой магнитной ловушке
CN111322214B (zh) * 2020-02-13 2021-11-16 哈尔滨工业大学 一种会切场低推力射频离子推力器
CN112696329B (zh) * 2020-12-14 2022-06-10 兰州空间技术物理研究所 一种离子推力器栅极绝缘连接结构及装配方法

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US624616A (en) * 1899-05-09 reginald pelham bolton
US633920A (en) * 1899-05-24 1899-09-26 Lewis B Stillwell System of electrical distribution.
US2916649A (en) * 1957-06-12 1959-12-08 Itt Electron gun structure
US3406349A (en) 1965-06-16 1968-10-15 Atomic Energy Commission Usa Ion beam generator having laseractivated ion source
GB1057119A (en) 1965-11-16 1967-02-01 Hermsdorf Keramik Veb Method of and apparatus for the production of thin films on a substrate or carrier by ion beam sputtering
GB1295465A (ja) * 1969-11-11 1972-11-08
US3864797A (en) * 1973-04-18 1975-02-11 Nasa Method of making dished ion thruster grids
US4232244A (en) * 1978-10-25 1980-11-04 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Compact, maintainable 80-KeV neutral beam module
US4447773A (en) * 1981-06-22 1984-05-08 California Institute Of Technology Ion beam accelerator system
JPS58189952A (ja) 1982-04-30 1983-11-05 Nec Corp イオン注入用試料保持装置
JP2625727B2 (ja) * 1987-06-09 1997-07-02 ソニー株式会社 螢光表示管
JPH0195456A (ja) * 1987-10-06 1989-04-13 Jeol Ltd 静電型レンズ
DE3738352A1 (de) * 1987-11-11 1989-05-24 Technics Plasma Gmbh Filamentloses magnetron-ionenstrahlsystem
DE3803355A1 (de) * 1988-02-05 1989-08-17 Leybold Ag Teilchenquelle fuer eine reaktive ionenstrahlaetz- oder plasmadepositionsanlage
US5036252A (en) * 1988-04-26 1991-07-30 Hauzer Holding Bv Radio frequency ion beam source
US4873467A (en) * 1988-05-23 1989-10-10 Kaufman Harold R Ion source with particular grid assembly
GB8822475D0 (en) * 1988-09-23 1988-10-26 Atomic Energy Authority Uk Ion extraction grids
US5107170A (en) * 1988-10-18 1992-04-21 Nissin Electric Co., Ltd. Ion source having auxillary ion chamber
EP0390692A3 (en) * 1989-03-29 1991-10-02 Terumo Kabushiki Kaisha Method of forming thin film, apparatus for forming thin film and sensor
US4990229A (en) * 1989-06-13 1991-02-05 Plasma & Materials Technologies, Inc. High density plasma deposition and etching apparatus
JPH04169047A (ja) * 1990-11-01 1992-06-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置
JPH07103844B2 (ja) 1990-11-28 1995-11-08 科学技術庁航空宇宙技術研究所長 イオンスラスタ
JPH04240725A (ja) 1991-01-24 1992-08-28 Sumitomo Electric Ind Ltd エッチング方法
JP2799090B2 (ja) 1991-09-09 1998-09-17 シャープ株式会社 イオン注入装置
JP2765300B2 (ja) 1991-09-13 1998-06-11 日新電機株式会社 イオン源
ATE187277T1 (de) * 1992-07-04 1999-12-15 Trikon Equip Ltd Behandlungsverfahren für eine halbleiterscheibe.
JP3350186B2 (ja) 1993-12-16 2002-11-25 株式会社東芝 イオンビーム発生装置
JP2591081Y2 (ja) * 1993-12-29 1999-02-24 日新電機株式会社 イオン源電極支持装置
JP3357737B2 (ja) 1994-02-16 2002-12-16 株式会社アルバック 放電プラズマ処理装置
FR2716573B1 (fr) * 1994-02-24 1996-05-03 Europ Propulsion Système d'optique ionique à trois grilles.
JPH08139024A (ja) 1994-11-09 1996-05-31 Murata Mfg Co Ltd イオンビームスパッタ装置
GB2295485B (en) 1994-11-19 1998-10-07 Atomic Energy Authority Uk ion beam extraction and accelerator electrode structure
FR2734402B1 (fr) * 1995-05-15 1997-07-18 Brouquet Pierre Procede pour l'isolement electrique en micro-electronique, applicable aux cavites etroites, par depot d'oxyde a l'etat visqueux et dispositif correspondant
JPH08335447A (ja) 1995-06-07 1996-12-17 Nissin Electric Co Ltd イオン源
JP3550831B2 (ja) * 1995-10-12 2004-08-04 日新電機株式会社 粒子線照射装置
JPH09213227A (ja) * 1996-01-30 1997-08-15 Nissin Electric Co Ltd イオン源装置
US5857889A (en) 1996-03-27 1999-01-12 Thermoceramix, Llc Arc Chamber for an ion implantation system
GB9622127D0 (en) * 1996-10-24 1996-12-18 Nordiko Ltd Ion gun
US5969470A (en) * 1996-11-08 1999-10-19 Veeco Instruments, Inc. Charged particle source
US5924277A (en) * 1996-12-17 1999-07-20 Hughes Electronics Corporation Ion thruster with long-lifetime ion-optics system
US5871622A (en) * 1997-05-23 1999-02-16 International Business Machines Corporation Method for making a spin valve magnetoresistive sensor
DE19734278C1 (de) 1997-08-07 1999-02-25 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum anisotropen Ätzen von Substraten
US6339206B1 (en) * 1997-10-15 2002-01-15 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for adjusting density distribution of a plasma
JP3736086B2 (ja) * 1997-11-19 2006-01-18 日新電機株式会社 イオン源
GB9801655D0 (en) * 1998-01-28 1998-03-25 Trikon Equip Ltd Method and apparatus for treating a substrate
DE19830280A1 (de) * 1998-07-07 2000-01-13 Henkel Kgaa Härter für Epoxidharze
KR100768610B1 (ko) 1998-12-11 2007-10-18 서페이스 테크놀로지 시스템스 피엘씨 플라즈마 처리장치
JP3511930B2 (ja) * 1999-02-09 2004-03-29 日新電機株式会社 イオン源およびそれを用いたイオンビーム照射装置
JP2000301353A (ja) * 1999-04-22 2000-10-31 Hitachi Ltd イオンミリング加工方法およびその装置
US6246162B1 (en) * 1999-06-21 2001-06-12 Kaufman & Robinson, Inc. Ion optics
JP2001020068A (ja) 1999-07-08 2001-01-23 Hitachi Ltd イオンビーム処理装置
US6224718B1 (en) * 1999-07-14 2001-05-01 Veeco Instruments, Inc. Target assembly for ion beam sputter deposition with multiple paddles each having targets on both sides
US6395647B1 (en) * 1999-09-02 2002-05-28 Micron Technology, Inc. Chemical treatment of semiconductor substrates
US6590324B1 (en) * 1999-09-07 2003-07-08 Veeco Instruments, Inc. Charged particle beam extraction and formation apparatus
GB9922110D0 (en) 1999-09-17 1999-11-17 Nordiko Ltd Ion beam vacuum sputtering apparatus and method
US6214698B1 (en) * 2000-01-11 2001-04-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Shallow trench isolation methods employing gap filling doped silicon oxide dielectric layer
JP2001210245A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Shincron:Kk イオン源およびイオン引き出し電極
DE10023946A1 (de) 2000-05-16 2001-11-29 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum anisotropen Plasmaätzen
US20020185226A1 (en) 2000-08-10 2002-12-12 Lea Leslie Michael Plasma processing apparatus
AU2001288232A1 (en) 2000-08-10 2002-02-25 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for tuning a plasma reactor chamber
US7247863B2 (en) 2000-10-20 2007-07-24 Axcellis Technologies, Inc. System and method for rapidly controlling the output of an ion source for ion implantation
KR100380660B1 (ko) * 2000-11-22 2003-04-18 학교법인 성균관대학 중성빔을 이용한 반도체소자의 식각방법 및 이를 위한식각장치
GB0101528D0 (en) * 2001-01-20 2001-03-07 Trikon Holdings Ltd A method of filling trenches
JP3641716B2 (ja) * 2001-05-23 2005-04-27 株式会社日立製作所 イオンビーム加工装置およびその方法
GB0113368D0 (en) 2001-06-01 2001-07-25 Nordiko Ltd Apparatus
JP2003017472A (ja) 2001-06-29 2003-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法及び装置
US6395156B1 (en) * 2001-06-29 2002-05-28 Super Light Wave Corp. Sputtering chamber with moving table producing orbital motion of target for improved uniformity
US6844119B2 (en) * 2002-07-30 2005-01-18 Hoya Corporation Method for producing a halftone phase shift mask blank, a halftone phase shift mask blank and halftone phase shift mask
US20030047536A1 (en) * 2002-10-02 2003-03-13 Johnson Wayne L. Method and apparatus for distributing gas within high density plasma process chamber to ensure uniform plasma
US6783637B2 (en) * 2002-10-31 2004-08-31 Freescale Semiconductor, Inc. High throughput dual ion beam deposition apparatus
WO2005008813A1 (en) * 2003-07-16 2005-01-27 Kyungwon Enterprise Co., Ltd. Nano-structured metal-carbon composite for electrode catalyst of fuel cell and process for preparation thereof
EP2579271B8 (en) 2003-09-05 2019-05-22 Carl Zeiss Microscopy GmbH Particle-optical systems and arrangements and particle-optical components for such systems and arrangements
US20050067295A1 (en) * 2003-09-25 2005-03-31 Dory Thomas S. Deep via seed repair using electroless plating chemistry
JP2005251803A (ja) 2004-03-01 2005-09-15 Canon Inc プラズマ処理装置およびその設計方法
US20050241767A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Ferris David S Multi-piece baffle plate assembly for a plasma processing system
US8058156B2 (en) * 2004-07-20 2011-11-15 Applied Materials, Inc. Plasma immersion ion implantation reactor having multiple ion shower grids
JP2006079924A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Tdk Corp イオンビーム照射装置及び当該装置用絶縁スペーサ
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