JP5515661B2 - 有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ；Electro Luminescence）現象を利用して発光する有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。

情報通信産業の発達が加速するにつれて、高度の性能を有する表示素子が要求されている。そのなかで、次世代表示素子として有機ＥＬ素子が注目されている。有機ＥＬ素子は自発発光型表示素子として視野角が広くてコントラストが優秀なだけでなく応答時間が速いという長所がある。

有機ＥＬ素子を形成する発光層等は、低分子材料と高分子材料に大別される。一般に、低分子材料の方が高い発光効率、寿命を示すことが知られており、特に青色の性能は高いとされる。

また、その有機膜の形成方法として、低分子材料は真空蒸着法等の乾式法、高分子材料は、スピンコーティング、インクジェット、ノズルコート等の湿式法により成膜されている。

乾式法は、有機薄膜層の形成材料を溶媒に溶解させる必要がなく、成膜後に溶媒を除去する必要がないという利点がある。しかしながら、真空蒸着法は、特にメタルマスクによる塗り分けが難しく、特に大型のパネルを作成する点で、設備製造コストが高い、大画面基板に適用できない、量産に難がある等の欠点を有していた。

そこで、インクジェット方式やノズルコート方式による表示画面の大面積化が比較的容易であるという利点を有している湿式法が注目されている。

特許第４０６２３５２号明細書 特許第３８９９５６６号明細書

しかしながら、依然、青色発光材料では発光輝度及び寿命が乏しく実用的ではないので、インクジェット方式やノズルコート方式などの塗布法によるパターニングは困難とされていた。

そこで、例えば特許文献１および特許文献２では、赤色の有機発光層及び緑色の有機発光層をインクジェット法により形成し、青色の有機発光層を蒸着により形成する製造方法が開示されている。この特許文献１および特許文献２の製造方法では、青色発光層を実用性の高い低分子材料を用い、蒸着法で製造しているので、低コストであり、大型化の実現性も高い。しかしながら、依然、実用性を考えると、青色画素の発光効率・寿命には問題があった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、青色の発光効率および寿命を向上することが可能な有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することにある。

本発明による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、以下の（Ａ）〜（Ｆ）の工程を含むものである。
（Ａ）基板に下部電極を赤色有機ＥＬ素子，緑色有機ＥＬ素子および青色有機ＥＬ素子の各々ごとに形成する工程
（Ｂ）赤色有機ＥＬ素子の下部電極の上層および緑色有機ＥＬ素子の下部電極の上層に、高分子材料よりなる第１の正孔輸送層を塗布法により形成する工程
（Ｃ）第１の正孔輸送層の上に、高分子材料よりなる赤色発光層および緑色発光層を塗布法により形成する工程
（Ｄ）青色有機ＥＬ素子の下部電極の上層に、化合物１−（５６），化合物１−（５８），化合物（１）−２２または化合物（１）−２３に示した低分子材料よりなる第２の正孔輸送層を塗布法により形成する工程
（Ｅ）赤色発光層，緑色発光層および第２の正孔輸送層の上に、低分子材料よりなる青色発光層を蒸着法により形成する工程
（Ｆ）赤色発光層，緑色発光層および青色発光層の上層に、上部電極を形成する工程

本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法により製造された有機ＥＬ表示装置では、青色有機ＥＬ素子用の第２の正孔輸送層が化合物１−（５６），化合物１−（５８），化合物（１）−２２または化合物（１）−２３に示した低分子材料により構成されると共に塗布法により形成されているので、低分子材料よりなる青色発光層との界面状態が改善され、青色の発光効率および寿命が向上する。

本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、青色有機ＥＬ素子の下部電極の上層に化合物１−（５６），化合物１−（５８），化合物（１）−２２または化合物（１）−２３に示した低分子材料よりなる第２の正孔輸送層を塗布法により形成するようにしたので、低分子材料よりなる青色発光層との界面状態を改善し、青色の発光効率および寿命を向上させることが可能になる。よって、赤色有機ＥＬ素子，緑色有機ＥＬ素子および青色有機ＥＬ素子を配列形成してなるカラー有機ＥＬ表示装置のさらなる高発光効率化、長寿命化が可能になる。

本発明の一実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を表す図である。 図１に示した画素駆動回路の一例を表す図である。 図１に示した表示領域の構成を表す断面図である。 図１に示した有機ＥＬ表示装置の製造方法の流れを表す図である。 図４に示した製造方法を工程順に表す断面図である。 図５に続く工程を表す断面図である。 図６に続く工程を表す断面図である。 上記実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。 上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。 （Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。 適用例３の外観を表す斜視図である。 適用例４の外観を表す斜視図である。 （Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。 実施例の結果を表す図である。 実施例の結果を表す図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を表すものである。この有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬテレビジョン装置などとして用いられるものであり、例えば、基板１１の上に、表示領域１１０として、後述する複数の赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂがマトリクス状に配置されたものである。表示領域１１０の周辺には、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。

表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が設けられている。図２は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。画素駆動回路１４０は、後述する下部電極１４の下層に形成されたアクティブ型の駆動回路である。すなわち、この画素駆動回路１４０は、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、これらトランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ（または緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ）とを有する。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。

画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂのいずれか一つ（サブピクセル）に対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。

また、表示領域１１０には、赤色の光を発生する赤色有機ＥＬ素子１０Ｒと、緑色の光を発生する緑色有機ＥＬ素子１０Ｇと、青色の光を発生する青色有機ＥＬ素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に配置されている。なお、隣り合う赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）を構成している。

図３は図１に示した表示領域１１０の断面構成を表したものである。赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、それぞれ、基板１１の側から、上述した画素駆動回路１４０の駆動トランジスタＴｒ１および平坦化絶縁膜（図示せず）を間にして、陽極としての下部電極１４、隔壁１５、後述する発光層１６Ｃを含む有機層１６および陰極としての上部電極１７がこの順に積層された構成を有している。

このような赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂは、保護層２０により被覆され、更にこの保護層２０上に熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などの接着層（図示せず）を間にしてガラスなどよりなる封止用基板４０が全面にわたって貼り合わされることにより封止されている。

基板１１は、その一主面側に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂが配列形成される支持体であって、公知のものであって良く、例えば、石英、ガラス、金属箔、もしくは樹脂製のフィルムやシートなどが用いられる。この中でも石英やガラスが好ましく、樹脂製の場合には、その材質としてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）に代表されるメタクリル樹脂類、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ)などのポリエステル類、もしくはポリカーボネート樹脂などが挙げられるが、透水性や透ガス性を抑える積層構造、表面処理を行うことが必要である。

下部電極１４は、基板１１に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの各々ごとに設けられている。下部電極１４は、例えば、積層方向の厚み（以下、単に厚みと言う）が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、クロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金が挙げられる。また、下部電極１４は、これらの金属元素の単体または合金よりなる金属膜と、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）、ＩｎＺｎＯ（インジウム亜鉛オキシド）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金などの透明導電膜との積層構造を有していてもよい。なお、下部電極１４が陽極として使われる場合には、下部電極１４は正孔注入性の高い材料により構成されていることが望ましい。ただし、アルミニウム（Ａｌ）合金のように、表面の酸化皮膜の存在や、仕事関数が大きくないことによる正孔注入障壁が問題となる材料においても、適切な正孔注入層を設けることによって下部電極１４として使用することが可能である。

隔壁１５は、下部電極１４と上部電極１７との絶縁性を確保すると共に発光領域を所望の形状にするためのものであると共に、後述する製造工程においてインクジェットまたはノズルコート方式による塗布を行う際の隔壁としての機能も有している。隔壁１５は、例えば、ＳｉＯ₂等の無機絶縁材料よりなる下部隔壁１５Ａの上に、ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾール，ポジ型感光性ポリイミドなどの感光性樹脂よりなる上部隔壁１５Ｂを有している。隔壁１５には、発光領域に対応して開口が設けられている。なお、有機層１６ないし上部電極１７は、開口だけでなく隔壁１５の上にも設けられていてもよいが、発光が生じるのは隔壁１５の開口だけである。

赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの有機層１６は、例えば、下部電極１４の側から順に、正孔注入層１６ＡＲ，正孔輸送層１６ＢＲ，赤色発光層１６ＣＲ，青色発光層１６ＣＢ，電子輸送層１６Ｄおよび電子注入層１６Ｅを積層した構成を有する。緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの有機層１６は、例えば、下部電極１４の側から順に、正孔注入層１６ＡＧ，正孔輸送層１６ＢＧ，緑色発光層１６ＣＧ，青色発光層１６ＣＢ，電子輸送層１６Ｄおよび電子注入層１６Ｅを積層した構成を有する。青色有機ＥＬ素子１０Ｂの有機層１６は、例えば、下部電極１４の側から順に、正孔注入層１６ＡＢ，正孔輸送層１６ＢＢ，青色発光層１６ＣＢ，電子輸送層１６Ｄおよび電子注入層１６Ｅを積層した構成を有する。これらのうち青色発光層１６ＣＢ，電子輸送層１６Ｄおよび電子注入層１６Ｅは、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの共通層として設けられている。

正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢは、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層であり、下部電極１４の上に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの各々ごとに設けられている。

正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの厚みは例えば５ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは８ｎｍ〜５０ｎｍである。正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの構成材料は、電極や隣接する層の材料との関係で適宜選択すればよく、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、ポリフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリチエニレンビニレン及びその誘導体、ポリキノリン及びその誘導体、ポリキノキサリン及びその誘導体、芳香族アミン構造を主鎖又は側鎖に含む重合体等の導電性高分子、金属フタロシアニン（銅フタロシアニン等）、カーボン等が例示される。
正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢに用いられる材料が、高分子材料である場合、その高分子の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２０００〜１万程度のオリゴマーや１万〜３０万の範囲であることが好ましい。特に、５０００〜２０万程度が好ましい。Ｍｗが５０００未満では、正孔輸送層以降を形成する際に、正孔注入層が溶解してしまう恐れがある。また３０万を超えると、材料がゲル化し、成膜が困難になる恐れがある。

正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの構成材料として使用される典型的な導電性高分子としては、ポリアニリンおよび／またはオリゴアニリン、及びポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）などのポリジオキシチオフェンが挙げられる。例えば、エイチ・シー・スタルク製 Nafion(商標)で市販されているポリマー、または溶解形態で商品名 Liquion(商標)で市販されているポリマーや、日産化学製エルソース（商標）や、綜研化学製導電性ポリマーベラゾール（商標）などがある。

赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧは、赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧへの正孔輸送効率を高めるためのものである。正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧは、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧの上に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの各々ごとに設けられている。

正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧの厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１５ｎｍ〜１５０ｎｍである。
正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧを構成する高分子材料としては、有機溶媒に可溶な発光材料、例えば、ポリビニルカルバゾール及びその誘導体、ポリフルオレン及びその誘導体、ポリアニリン及びその誘導体、ポリシラン及びその誘導体、側鎖又は主鎖に芳香族アミン構造を有するポリシロキサン誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリピロール等が使用できる。

高分子材料の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５万〜３０万であることが好ましく、特に、１０万〜２０万であることが好ましい。Ｍｗが５万未満では、発光層を形成するときに、高分子材料中の低分子成分が脱落し、正孔注入・輸送層にドットが生じるため、有機ＥＬ素子の初期性能が低下したり、素子の劣化を引き起こすおそれがある。一方、３０万を越えると、材料がゲル化するため、成膜が困難になるおそれがある。
尚、重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフランを溶媒として、ゲルパーエミーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた値である。

赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧの厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１５ｎｍ〜１５０ｎｍである。赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧを構成する高分子発光材料としては、ポリフルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープして用いることができる。例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６等をドープすることにより用いることができる。

青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢは、青色発光層１６ＣＢへの正孔輸送効率を高めるためのものであり、正孔注入層１６ＡＢの上に設けられている。正孔輸送層１６ＢＢの厚みは、素子の全体構成にもよるが、例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、さらに好ましくは１５ｎｍ〜１５０ｎｍである。

正孔輸送層１６ＢＢは、低分子材料を含んでいる。これにより、この有機ＥＬ表示装置では、青色の発光効率および寿命を向上させることが可能となっている。ここで、低分子材料とは、低分子化合物が同じ反応又は類似の反応を連鎖的に繰り返すことにより、生じた高分子量の重合体又は縮合体の分子からなる物質以外のものであって、分子量が実質的に単一である化合物を指す。また加熱により、実質的に分子間の新たな化学結合は生まれず、単分子で存在する。

正孔輸送層１６ＢＢの具体的な材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、テトラシアノキノジメタン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベンあるいはこれらの誘導体、または、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物あるいはアニリン系化合物等の複素環式共役系のモノマー、オリゴマーあるいはポリマーを用いることができる。

さらに具体的な材料としては、α−ナフチルフェニルフェニレンジアミン、ポルフィリン、金属テトラフェニルポルフィリン、金属ナフタロシアニン、ヘキサシアノアザトリフェニレン、７,７,８,８−テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）、７,７,８,８−-テトラシアノ - ２，３，５，６-テトラフルオロキノジメタン（Ｆ４−ＴＣＮＱ）、テトラシアノ４、４、４−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラキス（ｐ−トリル）ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラフェニル−４、４’−ジアミノビフェニル、Ｎ−フェニルカルバゾール、４−ジ−ｐ−トリルアミノスチルベン、ポリ（パラフェニレンビニレン）、ポリ（チオフェンビニレン）、ポリ（２、２’−チエニルピロール）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

さらに好ましくは、下記の化１に示した一般式（１）で示される有機材料を用いて構成されているものが好ましい。

ただし一般式（１）中におけるＡ1 〜Ａ3 は、それぞれ独立に置換あるいは無置換のアリール基または置換あるいは無置換の複素環基を示す。またＡ1 〜Ａ3 は、それぞれ複数の環が共役結合によって連結する伸展構造であっても良いが、総炭素数３０以下であることが好ましい。またこれらのアリール基または複素環基に結合される置換基としては、水素、ハロゲン、ヒドロキシル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のカルボニル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のカルボニルエステル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のアルキル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のアルケニル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のアルコキシル基、シアノ基、ニトロ基、もしくは炭素数３０以下の置換あるいは無置換のアミノ基が挙げられる。

このような有機材料の具体例として、以下の化２ないし化５に示した（１）−１〜（１）−６０が例示される。

青色発光層１６ＣＢは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものであり、赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の正孔輸送層１６ＢＢの全面に共通層として設けられている。青色発光層１６ＣＢは、アントラセン化合物をホスト材料として青色もしくは緑色の蛍光性色素のゲスト材料がドーピングされており、青色もしくは緑色の発光光を発生する。

このうち、青色発光層１６ＣＢを構成するホスト材料は、下記の化６に示した一般式（２）に示すアントラセン誘導体をホスト材料として用いることが好ましい。

ただし、一般式（２）中において、Ｒ1 〜Ｒ6 はそれぞれ独立に、水素、ハロゲン、ヒドロキシル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のカルボニル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のカルボニルエステル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のアルキル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のアルケニル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のアルコキシル基、シアノ基、ニトロ基、炭素数３０以下の置換あるいは無置換のシリル基，炭素数３０以下の置換あるいは無置換のアリール基、炭素数３０以下の置換あるいは無置換の複素環基、もしくは炭素数３０以下の置換あるいは無置換のアミノ基を示す。

一般式（２）におけるＲ1 〜Ｒ6 が示すアリール基は、例えば、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、フルオレニル基、１−アントリル基、２−アントリル基、９−アントリル基、１−フェナントリル基、２−フェナントリル基、３−フェナントリル基、４−フェナントリル基、９−フェナントリル基、１−ナフタセニル基、２−ナフタセニル基、９−ナフタセニル基、１−ピレニル基、２−ピレニル基、４−ピレニル基、１−クリセニル基、６−クリセニル基、２−フルオランテニル基、３−フルオランテニル基、２−ビフェニルイル基、３−ビフェニルイル基、４−ビフェニルイル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、ｐ−ｔ−ブチルフェニル基等が挙げられる。

また，Ｒ1 〜Ｒ6 が示す複素環基は、ヘテロ原子としてＯ、Ｎ、Ｓを含有する５員または６員環の芳香族複素環基、炭素数２〜２０の縮合多環芳香複素環基が挙げられる。また、芳香族複素環基及び縮合多環芳香複素環基としては、チエニル基、フリル基、ピロリル基、ピリジル基、キノリル基、キノキサリル基、イミダゾピリジル基、ベンゾチアゾール基が挙げられる。代表的なものとしては，１−ピロリル基、２−ピロリル基、３−ピロリル基、ピラジニル基、２−ピリジニル基、３−ピリジニル基、４−ピリジニル基、１−インドリル基、２−インドリル基、３−インドリル基、４−インドリル基、５−インドリル基、６−インドリル基、７−インドリル基、１−イソインドリル基、２−イソインドリル基、３−イソインドリル基、４−イソインドリル基、５−イソインドリル基、６−イソインドリル基、７−イソインドリル基、２−フリル基、３−フリル基、２−ベンゾフラニル基、３−ベンゾフラニル基、４−ベンゾフラニル基、５−ベンゾフラニル基、６−ベンゾフラニル基、７−ベンゾフラニル基、１−イソベンゾフラニル基、３−イソベンゾフラニル基、４−イソベンゾフラニル基、５−イソベンゾフラニル基、６−イソベンゾフラニル基、７−イソベンゾフラニル基、キノリル基、３−キノリル基、４−キノリル基、５−キノリル基、６−キノリル基、７−キノリル基、８−キノリル基、１−イソキノリル基、３−イソキノリル基、４−イソキノリル基、５−イソキノリル基、６−イソキノリル基、７−イソキノリル基、８−イソキノリル基、２−キノキサリニル基、５−キノキサリニル基、６−キノキサリニル基、１−カルバゾリル基、２−カルバゾリル基、３−カルバゾリル基、４−カルバゾリル基、９−カルバゾリル基、１−フェナンスリジニル基、２−フェナンスリジニル基、３−フェナンスリジニル基、４−フェナンスリジニル基、６−フェナンスリジニル基、７−フェナンスリジニル基、８−フェナンスリジニル基、９−フェナンスリジニル基、１０−フェナンスリジニル基、１−アクリジニル基、２−アクリジニル基、３−アクリジニル基、４−アクリジニル基、９−アクリジニル基、などが挙げられる。

Ｒ1 〜Ｒ6 が示すアミノ基は、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、アラルキルアミノ基等のいずれでもよい。これらは、総炭素数１〜６の脂肪族及び／又は１〜４環の芳香族炭素環を有することが好ましい。このような基としては、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジブチルアミノ基、ジフェニルアミノ基、ジトリルアミノ基、ビスビフェニリルアミノ基、ジナフチルアミノ基が挙げられる。

尚、上記置換基の２種以上は縮合環を形成していても良く、さらに置換基を有していてもよい。

このような化合物の具体例として、以下の化７ないし化９に示した化合物（２）−１〜（２）−５１が例示される。

一方、青色発光層１６ＣＢを構成する発光性ゲスト材料としては、発光効率が高い材料、例えば、低分子蛍光もしくは、りん光色素、さらには金属錯体等の有機発光材料が用いられる。

ここで青色の発光性ゲスト材料とは、発光の波長範囲が約４００ｎｍ〜４９０ｎｍの範囲にピークを有する化合物を示す。このよう化合物として、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ナフタセン誘導体、スチリルアミン誘導体、ビス（アジニル）メテンホウ素錯体などの有機物質が用いられる。なかでも、アミノナフタレン誘導体、アミノアントラセン誘導体、アミノクリセン誘導体、アミノピレン誘導体、スチリルアミン誘導体、ビス（アジニル）メテンホウ素錯体から選択されることが好ましい。

電子輸送層１６Ｄは、赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧ，青色発光層１６ＣＢへの電子輸送効率を高めるためのものであり、青色発光層１６ＣＢの全面に共通層として設けられている。電子輸送層１６Ｄの材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、フラーレン、オキサジアゾール、フルオレノン、またはこれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。具体的には、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（略称Ａｌｑ3 ）、アントラセン、ナフタレン、フェナントレン、ピレン、アントラセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、Ｃ６０、アクリジン、スチルベン、１，１０−フェナントロリンまたはこれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。

電子注入層１６Ｅは、電子注入効率を高めるためのものであり、電子輸送層１６Ｄの全面に共通層として設けられている。電子注入層１６Ｅの材料としては、例えばリチウム（Ｌｉ）の酸化物である酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）や、セシウム（Ｃｓ）の複合酸化物である炭酸セシウム（Ｃｓ2 ＣＯ3 ）、さらにはこれらの酸化物及び複合酸化物の混合物を用いることができる。また、電子注入層１６Ｅは、このような材料に限定されることはなく、例えば、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）等のアルカリ土類金属、リチウム、セシウム等のアルカリ金属、さらにはインジウム（Ｉｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）等の仕事関数の小さい金属、さらにはこれらの金属の酸化物及び複合酸化物、フッ化物等を、単体でまたはこれらの金属および酸化物及び複合酸化物、フッ化の混合物や合金として安定性を高めて使用しても良い。

上部電極１７は、例えば、厚みが３ｎｍ以上８ｎｍ以下であり、金属導電膜により構成されている。具体的には、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ）またはナトリウム（Ｎａ）の合金が挙げられる。中でも、マグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）は、薄膜での導電性と吸収の小ささとを兼ね備えているので好ましい。Ｍｇ−Ａｇ合金におけるマグネシウムと銀との比率は特に限定されないが、膜厚比でＭｇ：Ａｇ＝２０：１〜１：１の範囲であることが望ましい。また、上部電極１７の材料は、アルミニウム（Ａｌ）とリチウム（Ｌｉ）との合金（Ａｌ−Ｌｉ合金）でもよい。

更に、上部電極１７は、アルミキノリン錯体、スチリルアミン誘導体、フタロシアニン誘導体等の有機発光材料を含有した混合層でもよい。この場合には、さらに第３層としてＭｇＡｇのような光透過性を有する層を別途有していてもよい。なお、上部電極１７は、アクティブマトリックス駆動方式の場合、有機層１６と隔壁１５とによって、下部電極１４と絶縁された状態で基板１１上にベタ膜状に形成され、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの共通電極として用いられる。

保護層２０は、例えば厚みが２〜３μｍであり、絶縁性材料または導電性材料のいずれにより構成されていてもよい。絶縁性材料としては、無機アモルファス性の絶縁性材料、例えばアモルファスシリコン（α−Ｓｉ）,アモルファス炭化シリコン（α−ＳｉＣ）,アモルファス窒化シリコン（α−Ｓｉ1-x Ｎx ）、アモルファスカーボン（α−Ｃ）などが好ましい。このような無機アモルファス性の絶縁性材料は、グレインを構成しないため透水性が低く、良好な保護膜となる。

封止用基板４０は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの上部電極１７の側に位置しており、接着層（図示せず）と共に赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂを封止するものである。封止用基板４０は、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板４０には、例えば、カラーフィルタおよびブラックマトリクスとしての遮光膜（いずれも図示せず）が設けられており、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。

カラーフィルタは、赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタ（いずれも図示せず）を有しており、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに対応して順に配置されている。赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタは、それぞれ例えば矩形形状で隙間なく形成されている。これら赤色フィルタ，緑色フィルタおよび青色フィルタは、顔料を混入した樹脂によりそれぞれ構成されており、顔料を選択することにより、目的とする赤，緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整されている。

更に、カラーフィルタにおける透過率の高い波長範囲と、共振器構造ＭＣ１から取り出したい光のスペクトルのピーク波長λとは一致している。これにより、封止用基板４０から入射する外光のうち、取り出したい光のスペクトルのピーク波長λに等しい波長を有するもののみがカラーフィルタを透過し、その他の波長の外光が有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに侵入することが防止される。

遮光膜は、例えば黒色の着色剤を混入した光学濃度が１以上の黒色の樹脂膜、または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。このうち黒色の樹脂膜により構成するようにすれば、安価で容易に形成することができるので好ましい。薄膜フィルタは、例えば、金属，金属窒化物あるいは金属酸化物よりなる薄膜を１層以上積層し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。薄膜フィルタとしては、具体的には、クロムと酸化クロム（ＩＩＩ）（Ｃｒ２ Ｏ３ ）とを交互に積層したものが挙げられる。

この有機ＥＬ表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。

図４は、この有機ＥＬ表示装置の製造方法の流れを表したものであり、図５ないし図７は図４に示した製造方法を工程順に表したものである。まず、上述した材料よりなる基板１１の上に駆動トランジスタＴｒ１を含む画素駆動回路１４０を形成し、例えば感光性樹脂よりなる平坦化絶縁膜（図示せず）を設ける。

（下部電極１４を形成する工程）
次いで、基板１１の全面に例えばＩＴＯよりなる透明導電膜を形成し、この透明導電膜をパターニングすることにより、図５（Ａ）に示したように、下部電極１４を赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂの各々ごとに形成する（ステップＳ１０１）。その際、下部電極１４を、平坦化絶縁膜（図示せず）のコンタクトホール（図示せず）を介して駆動トランジスタＴｒ１のドレイン電極と導通させる。

（隔壁１５を形成する工程）
続いて、同じく図５（Ａ）に示したように、下部電極１４上および平坦化絶縁膜（図示せず）上に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相成長）法により、ＳｉＯ₂ 等の無機絶縁材料を成膜し、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いてパターニングすることにより、下部隔壁１５Ａを形成する。

そののち、同じく図５（Ａ）に示したように、下部隔壁１５Ａの所定位置、詳しくは画素の発光領域を囲む位置に、上述した感光性樹脂よりなる上部隔壁１５Ｂを形成する。これにより、下部隔壁１５Ａおよび上部隔壁１５Ｂよりなる隔壁１５が形成される（ステップＳ１０２）。

隔壁１５を形成したのち、基板１１の下部電極１４および隔壁１５を形成した側の表面を酸素プラズマ処理し、その表面に付着した有機物等の汚染物を除去して濡れ性を向上させる。具体的には、基板１１を所定温度、例えば７０〜８０℃程度に加熱し、続いて大気圧下で酸素を反応ガスとするプラズマ処理（Ｏ２ プラズマ処理）を行う。

（撥水化処理を行う工程）
プラズマ処理を行ったのち、撥水化処理（撥液化処理）を行う（ステップＳ１０３）ことにより、特に上部隔壁１５Ｂの上面及び側面の濡れ性を低下させる。具体的には、大気圧下で４フッ化メタンを反応ガスとするプラズマ処理（ＣＦ４ プラズマ処理）を行い、その後、プラズマ処理のために加熱された基板１１を室温まで冷却することで、上部隔壁１５Ｂの上面及び側面を撥液化し、その濡れ性を低下させる。

なお、このＣＦ４プラズマ処理においては、下部電極１４の露出面および下部隔壁１５Ａについても多少の影響を受けるが、下部電極１４の材料であるＩＴＯおよび下部隔壁１５Ａの構成材料であるＳｉＯ₂ などはフッ素に対する親和性に乏しいため、酸素プラズマ処理で濡れ性が向上した面は濡れ性がそのままに保持される。

（正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢを形成する工程）
撥水化処理を行ったのち、図５（Ｂ）に示したように、上部隔壁１５Ｂに囲まれた領域内に、上述した材料よりなる正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢを形成する（ステップＳ１０４）。この正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢは、スピンコート法や液滴吐出法などの塗布法により形成する。特に、上部隔壁１５Ｂに囲まれた領域に正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの形成材料を選択的に配する必要上、液滴吐出法であるインクジェット法や、ノズルコート法を用いることが好ましい。

具体的には、例えばインクジェット法により、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢの形成材料であるポリアニリンやポリチオフェン等の溶液または分散液を下部電極１４の露出面上に配する。その後、熱処理（乾燥処理）を行うことにより、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢを形成する。

熱処理においては、溶媒または分散媒を乾燥後、高温で加熱する。ポリアニリンやポリチオフェン等の導電性高分子を用いる場合、大気雰囲気、もしくは酸素雰囲気が好ましい。酸素による導電性高分子の酸化により、導電性が発現しやすくなるためである。

加熱温度は、１５０℃〜３００℃が好ましく、さらに好ましくは１８０℃〜２５０℃である。時間は、温度、雰囲気にもよるが、５分〜３００分程度が好ましく、さらに好ましくは、１０分〜２４０分である。この乾燥後の膜厚みは、５ｎｍ〜１００ｎｍが好ましい。さらに好ましくは、８ｎｍ〜５０ｎｍが好ましい。

（赤色有機ＥＬ素子１０Ｒおよび緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧを形成する工程）
正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢを形成したのち、図５（Ｃ）に示したように、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧの上に、上述した高分子材料よりなる正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧを赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの各々ごとに形成する（ステップＳ１０５）。この正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧは、スピンコート法や液滴吐出法などの塗布法により形成する。特に、上部隔壁１５Ｂに囲まれた領域に正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧの形成材料を選択的に配する必要上、液滴吐出法であるインクジェット法や、ノズルコート法を用いることが好ましい。

具体的には、例えばインクジェット法により、正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧの形成材料である高分子ポリマーの溶液または分散液を正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧの露出面上に配する。その後、熱処理（乾燥処理）を行うことにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧを形成する。

熱処理においては、溶媒または分散媒を乾燥後、高温で加熱する。塗布する雰囲気や溶媒を乾燥、加熱する雰囲気としては、窒素（Ｎ２）を主成分とする雰囲気中が好ましい。酸素や水分があると、作成された有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下する恐れがある。特に、加熱工程においては、酸素や水分の影響が大きいため、注意が必要である。好ましい酸素濃度は、０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下が好ましく、５０ｐｐｍ以下であればより好ましい。１００ｐｐｍより多い酸素があると、形成した薄膜の界面が汚染され、得られた有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下する恐れがある。また、０．１ｐｐｍ未満の酸素濃度の場合、素子の特性は問題ないが、現状の量産のプロセスとして、雰囲気を０．１ｐｐｍ未満に保持するための装置コストが多大になる可能性がある。
また、水分については、露点が例えば−８０℃以上−４０℃以下であることが好ましい。更に、−５０℃以下であればより好ましく、−６０℃以下であれば更に好ましい。−４０℃より高い水分があると、形成した薄膜の界面が汚染され、得られた有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下する恐れがある。また、−８０℃未満の水分の場合、素子の特性は問題ないが、現状の量産のプロセスとして、露点を−８０℃未満に保持するための装置コストが多大になる可能性がある。

加熱温度は、１００℃〜２３０℃が好ましく、さらに好ましくは１００℃〜２００℃である。少なくとも、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢ形成時の温度よりも低いことが好ましい。時間は、温度、雰囲気にもよるが、５分〜３００分程度が好ましく、さらに好ましくは、１０分〜２４０分である。乾燥後の膜厚みは、素子の全体構成にもよるが、１０ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。さらに、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであればより好ましい。

（赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧを形成する工程）
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧを形成したのち、図６（Ａ）に示したように、赤色有機ＥＬ素子の正孔輸送層１６ＢＲの上に上述した高分子材料よりなる赤色発光層１６ＣＲを形成する。また、緑色有機ＥＬ素子の正孔輸送層１６ＢＧの上に上述した高分子材料よりなる緑色発光層１６ＣＧを形成する（ステップＳ１０６）。赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧは、スピンコート法や液滴吐出法などの塗布法により形成する。特に、上部隔壁１５Ｂに囲まれた領域に赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧの形成材料を選択的に配する必要上、液滴吐出法であるインクジェット法や、ノズルコート法を用いることが好ましい。

具体的には、例えばインクジェット法により、赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧの形成材料である高分子ポリマーの溶液または分散液を正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧの露出面上に配する。その後、熱処理（乾燥処理）を行うことにより、赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧを形成する。

熱処理においては、溶媒または分散媒を乾燥後、高温で加熱する。塗布する雰囲気や溶媒を乾燥、加熱する雰囲気としては、窒素（Ｎ２）を主成分とする雰囲気中が好ましい。酸素や水分があると、作成された有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下する恐れがある。特に、加熱工程においては、酸素や水分の影響が大きいため、注意が必要である。好ましい酸素濃度は、０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下が好ましく、５０ｐｐｍ以下であればより好ましい。１００ｐｐｍより多い酸素があると、形成した薄膜の界面が汚染され、得られた有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下する恐れがある。また、０．１ｐｐ
ｍ未満の酸素濃度の場合、素子の特性は問題ないが、現状の量産のプロセスとして、雰囲気を０．１ｐｐｍ未満に保持するための装置コストが多大になる可能性がある。
また、水分については、露点が例えば−８０℃以上−４０℃以下であることが好ましい。更に、−５０℃以下であればより好ましく、−６０℃以下であれば更に好ましい。−４０℃より高い水分があると、形成した薄膜の界面が汚染され、得られた有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下する恐れがある。また、−８０℃未満の水分の場合、素子の特性は問題ないが、現状の量産のプロセスとして、露点をー８０℃未満に保持するための装置コストが多大になる可能性がある。

加熱温度は、１００℃〜２３０℃が好ましく、さらに好ましくは１００℃〜２００℃である。少なくとも、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢ形成時の温度よりも低いことが好ましい。時間は、温度、雰囲気にもよるが、５分〜３００分程度が好ましく、さらに好ましくは、１０分〜２４０分である。乾燥後の膜厚みは、素子の全体構成にもよるが、１０ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。さらに、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであればより好ましい。

（青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢを形成する工程）
赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧを形成したのち、図６（Ｂ）に示したように、青色有機発光素子１０Ｂ用の正孔注入層１６ＡＢの上に、上述した低分子材料よりなる正孔輸送層１６ＢＢを形成する（ステップＳ１０７）。正孔輸送層１６ＢＢは、スピンコート法や液滴吐出法などの塗布法により形成する。特に、上部隔壁１５Ｂに囲まれた領域に正孔輸送層１６ＢＢの形成材料を選択的に配する必要上、液滴吐出法であるインクジェット法や、ノズルコート法を用いることが好ましい。

具体的には、例えばインクジェット法により、正孔輸送層１６ＢＢの形成材料である低分子の溶液または分散液を正孔注入層１６ＡＢの露出面上に配する。その後、熱処理（乾燥処理）を行うことにより、正孔輸送層１６ＢＢを形成する。

熱処理においては、溶媒または分散媒を乾燥後、高温で加熱する。塗布する雰囲気や溶媒を乾燥、加熱する雰囲気としては、窒素（Ｎ２）を主成分とする雰囲気中が好ましい。酸素や水分があると、作成された有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下する恐れがある。特に、加熱工程においては、酸素や水分の影響が大きいため、注意が必要である。好ましい酸素濃度は、０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下が好ましく、５０ｐｐｍ以下であればより好ましい。１００ｐｐｍより多い酸素があると、形成した薄膜の界面が汚染され、得られた有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下する恐れがある。また、０．１ｐｐｍ未満の酸素濃度の場合、素子の特性は問題ないが、現状の量産のプロセスとして、雰囲気を０．１ｐｐｍ未満に保持するための装置コストが多大になる可能性がある。
また、水分については、露点が例えば−８０℃以上−４０℃以下であることが好ましい。更に、−５０℃以下であればより好ましく、−６０℃以下であれば更に好ましい。−４０℃より高い水分があると、形成した薄膜の界面が汚染され、得られた有機ＥＬ表示装置の発光効率や寿命が低下する恐れがある。また、−８０℃未満の水分の場合、素子の特性は問題ないが、現状の量産のプロセスとして、雰囲気を−８０℃未満に保持するための装置コストが多大になる可能性がある。

加熱温度は、材料の特性にもよるが、１００℃〜２３０℃が好ましく、さらに好ましくは１００℃〜２００℃である。少なくとも、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢ形成時の温度よりも低いことが好ましい。また低分子材料のＴｇを超えすぎた温度で加熱しつづけると、特性が大きく低下する恐れがある。時間は、温度、雰囲気にもよるが、５分〜３００分程度が好ましく、さらに好ましくは、１０分〜２４０分である。乾燥後の膜厚みは、素子の全体構成にもよるが、１０ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。さらに、１５ｎｍ〜１５０ｎｍであればより好ましい。

（工程の順序について）
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧを形成する工程と、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢを形成する工程と、赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧを形成する工程とは、いずれの順番で行ってもよいが、少なくとも、形成する層を展開する下地が先に形成されており、加熱乾燥各工程の加熱工程を経ていることが必要である。また、加熱工程時の温度が、前工程よりも少なくとも同等もしくは低い温度で行うように、塗布する必要がある。例えば、赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧの加熱温度が、１３０℃であり、青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の正孔輸送層１６ＢＢの加熱温度が同じ１３０℃である場合、赤色発光層１６ＣＲおよび緑色発光層１６ＣＧの塗布を行い、乾燥せずに、続けて、青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の正孔輸送層１６ＢＢの塗布をした後、赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の正孔輸送層１６ＢＢの乾燥、加熱工程を行ってもよい。
また、上記各工程において、乾燥と加熱とは別個の工程として分けて行うことが好ましい。理由として、乾燥工程では、塗布したウエット膜が、非常に流動しやすいために、膜ムラが起きやすいからである。好ましい乾燥工程は、常圧で均一に真空乾燥する方法であり、さらに、乾燥中に風などをあてずに乾燥させることが望ましい。加熱工程では、ある程度、溶媒が飛んで流動性が低下し、硬化した膜になっており、そこからゆっくりと、熱をかけることにより、微量に残存している溶媒を取り除いたり、発光材料や正孔輸送層の材料を分子レベルで再配列を起こさせることが可能となる。

（青色発光層１６ＣＢを形成する工程）
青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の正孔輸送層１６ＢＢおよび赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧまで形成したのち、図６（Ｃ）に示したように、蒸着法により、赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の正孔輸送層１６ＢＢの全面に、上述した低分子材料よりなる青色発光層１６ＣＢを共通層として形成する（ステップＳ１０８）。

（電子輸送層１６Ｄ，電子注入層１６Ｅおよび上部電極１７を形成する工程）
青色発光層１６ＣＢを形成したのち、図７（Ａ），図７（Ｂ）および図７（Ｃ）に示したように、この青色発光層１６ＣＢの全面に、蒸着法により、上述した材料よりなる電子輸送層１６Ｄ，電子注入層１６Ｅおよび上部電極１７を形成する（ステップＳ１０９，Ｓ１１０，Ｓ１１１）。

上部電極１７を形成したのち、図３に示したように、下地に対して影響を及ぼすことのない程度に、成膜粒子のエネルギーが小さい成膜方法、例えば蒸着法やＣＶＤ法により、保護層２０を形成する。例えば、アモルファス窒化シリコンからなる保護層２０を形成する場合には、ＣＶＤ法によって２〜３μｍの膜厚に形成する。この際、有機層１６の劣化による輝度の低下を防止するため、成膜温度を常温に設定すると共に、保護層２０の剥がれを防止するために膜のストレスが最小になる条件で成膜することが望ましい。

青色発光層１６ＣＢ，電子輸送層１６Ｄ，電子注入層１６Ｅ，上部電極１７および保護層２０は、マスクを用いることなく全面にベタ膜として形成される。また、青色発光層１６ＣＢ，電子輸送層１６Ｄ，電子注入層１６Ｅ，上部電極１７および保護層２０の形成は、望ましくは、大気に暴露されることなく同一の成膜装置内において連続して行われる。これにより大気中の水分による有機層１６の劣化が防止される。

なお、下部電極１４と同一工程で補助電極（図示せず）を形成した場合、補助電極の上部にベタ膜で形成された有機層１６を、上部電極１７を形成する前にレーザアブレーションなどの手法によって除去してもよい。これにより、上部電極１７を補助電極に直接接続させることが可能となり、コンタクトが向上する。

保護層２０を形成したのち、例えば、上述した材料よりなる封止用基板４０に、上述した材料よりなる遮光膜を形成する。続いて、封止用基板４０に赤色フィルタ（図示せず）の材料をスピンコートなどにより塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングして焼成することにより赤色フィルタを形成する。続いて、赤色フィルタ（図示せず）と同様にして、青色フィルタ（図示せず）および緑色フィルタ（図示せず）を順次形成する。

そののち、保護層２０の上に、接着層（図示せず）を形成し、この接着層を間にして封止用基板４０を貼り合わせる。以上により、図１ないし図３に示した表示装置が完成する。

この表示装置では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入され、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、下面発光（ボトムエミッション）の場合には下部電極１４および基板１１を透過して、上面発光（トップエミッション）の場合には上部電極１７，カラーフィルタ（図示せず）および封止用基板４０を透過して取り出される。

その際、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒでは、赤色発光層１６ＣＲと青色発光層１６ＣＢとが設けられているが、最もエネルギー準位の低い赤色にエネルギー移動が起こり、赤色発光が支配的となる。緑色有機ＥＬ素子１０Ｇでは、緑色発光層１６ＣＧと青色発光層１６ＣＢとが設けられているが、よりエネルギー準位の低い緑色にエネルギー移動が起こり、緑色発光が支配的となる。青色有機ＥＬ素子１０Ｂでは、青色発光層１６ＣＢのみを有するので、青色発光が生じる。ここでは、青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の正孔輸送層１６ＢＢが低分子材料により構成されているので、低分子材料よりなる青色発光層１６ＣＢとの界面状態が改善され、青色の発光効率および寿命が向上する。

このように本実施の形態では、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔注入層１６ＡＢの上に低分子材料よりなる正孔輸送層１６ＢＢを塗布法により形成するようにしたので、低分子材料よりなる青色発光層１６ＣＢとの界面状態を改善し、青色の発光効率および寿命を向上させることが可能になる。よって、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂを配列形成してなるカラー有機ＥＬ表示装置のさらなる高発光効率化、長寿命化が可能になる。また、蒸着時のパターニングの困難さを解消し、かつ印刷プロセスによる低コスト化を実現することが可能となる。

（モジュールおよび適用例）
以下、上記実施の形態で説明した有機ＥＬ表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。

（モジュール）
上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置は、例えば、図８に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板１１の一辺に、保護層２０および封止用基板４０から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。

（適用例１）
図９は、上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。

（適用例２）
図１０は、上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。

（適用例３）
図１１は、上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。

（適用例４）
図１２は、上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。

（適用例５）
図１３は、上記実施の形態の有機ＥＬ表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置により構成されている。

更に、本発明の具体的な実施例について説明する。

（実施例１）
赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇおよび青色有機ＥＬ素子１０Ｂそれぞれについて、２５ｍｍｘ２５ｍｍの基板１１で作製した。

まず、基板１１としてガラス基板（２５ｍｍｘ２５ｍｍ）を用意し、この基板１１に、下部電極１４として、厚み１２０ｎｍのＡｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金よりなる銀合金層と、厚み１０ｎｍのＩＴＯよりなる透明導電膜との２層構造を形成した（ステップＳ１０１）。

続いて、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢとして、大気中でスピンコート法により、ＮＤ１５０１(日産化学製ポリアニリン)を１５ｎｍの厚みで塗布したのち、２２０℃、３０分間、ホットプレート上で熱硬化させた（ステップＳ１０４）。

そののち、Ｎ２中（露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍ）で、正孔注入層１６ＡＲ，１６ＡＧの上に、正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧとして、化１０に示したポリマー３−（１）をスピンコート法により塗布した。厚みは、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ用の正孔輸送層１６ＢＲについては１００ｎｍ、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ用の正孔輸送層１６ＢＧについては９０ｎｍとした。そののち、Ｎ２中（露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍ）で、１８０℃、６０分、ホットプレート上で熱硬化させた（ステップＳ１０５）。

正孔輸送層１６ＢＲ，１６ＢＧを形成したのち、赤色有機ＥＬ素子１０Ｒの正孔輸送層１０ＢＲの上に赤色発光層１６ＣＲとしてベンゾチアジアゾールをブロックに持つフルオレノン系ポリアリーレン材料を８０ｎｍの厚みでスピンコート法により塗布した。また、緑色有機ＥＬ素子１０Ｇの正孔輸送層１６ＢＧの上に緑色発光層１６ＣＧとしてアントラセンをブロックに持つフルオレノン系ポリアリーレン材料を６０ｎｍの厚みでスピンコート法により塗布した。続いて、Ｎ２中（露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍ）で、１３０℃、１０分、ホットプレート上で熱硬化させた（ステップＳ１０６）。

赤色発光層１６ＣＲ，緑色発光層１６ＣＧを形成したのち、青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の正孔注入層１６ＡＢの上に、正孔輸送層１６ＢＢとして化１１に示した構造式１−（５６）の低分子材料を５０ｎｍの厚みでスピンコート法により塗布した。そののち、Ｎ２中（露点−６０℃、酸素濃度１０ｐｐｍ）で、１００℃、６０分、ホットプレート上で加熱した（ステップＳ１０７）。

正孔輸送層１６ＢＢを形成したのち、赤色発光層１６ＣＲまで形成した赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ用の基板１１と、緑色発光層１６ＣＧまで形成した緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ用の基板１１と、正孔輸送層１６ＢＢまで形成した青色有機ＥＬ素子１０Ｂ用の基板１１とを真空蒸着機に移動させ、青色発光層１６ＣＢ以降の層を蒸着した。

まず、青色発光層１６ＣＢとして、化１２に示したＡＤＮ（９, １０−ジ（２- ナフチル）アントラセン）（構造式（２）−２０）と、化１３に示した青色ドーパント（構造式１０３）とを９５：５の割合で共蒸着した（ステップＳ１０８）。

青色発光層１６ＣＢを形成したのち、電子輸送層１６Ｄとして化１４に示したＡｌｑ３（８−ヒドロキシキノリンアルミニウム）（構造式１０４）を真空蒸着法により、蒸着させた（ステップＳ１０９）。続いて、同じく蒸着法により、電子注入層１６ＥとしてＬｉＦを０．３ｎｍの厚みで成膜し（ステップＳ１１０）、上部電極１７としてＭｇ−Ａｇを１０ｎｍの厚みで形成した（ステップＳ１１１）。最後に、ＣＶＤ法によりＳｉＮよりなる保護層２０を形成し、透明樹脂を用いて固体封止を行った。このようにして得られた赤色有機ＥＬ素子１０Ｒ，緑色有機ＥＬ素子１０Ｇ，青色有機ＥＬ素子１０Ｂを組み合わせることによりフルカラー有機ＥＬ表示装置を得た。

（比較例１）
実施例１で説明した有機ＥＬ表示装置の作製手順における青色有機ＥＬ素子の正孔輸送層の形成工程において、化１０に示した高分子材料（構造式３−（１））を用いた。これ以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。

（比較例２）
実施例１で説明した赤色有機ＥＬ素子，緑色有機ＥＬ素子の正孔輸送層および青色有機ＥＬ素子の正孔輸送層の形成工程において、化１５に示した高分子材料（構造式３−（２））を用いた。これ以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。

（実施例２）
実施例１で説明した青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢの形成工程において、化１６に示した構造式１−（５８）を用いた。これ以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。

（実施例３）
実施例１で説明した青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢの形成工程において、化１７に示した構造式１−（２２）を用いた。これ以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。

（実施例４）
実施例１で説明した青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢの形成工程において、化１８に示した構造式１−（２３）を用いた。これ以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。

（実施例５〜９：加熱温度の影響）
実施例１で説明した青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢの形成後の加熱温度を、実施例５では５０℃、実施例６では８０℃、実施例７では１３０℃、実施例８では１５０℃、実施例９では１８０℃と異ならせた。これ以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。

（実施例１０〜１４：加熱時の露点の影響）
実施例１で説明した青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢの形成後の加熱工程における露点を、実施例１０では−８０℃、実施例１１では−７０℃、実施例１２では−５０℃、実施例１３では−４０℃、実施例１４では−１０℃と異ならせた。これ以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。

（実施例１５〜１８：加熱時の酸素濃度の影響）
実施例１で説明した青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢの形成後の加熱工程における酸素濃度を、実施例１５では１０００ｐｐｍ、実施例１６では１００ｐｐｍ、実施例１７では１ｐｐｍ、実施例１８では０．１ｐｐｍと異ならせた。これ以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。

（評価結果）
得られた実施例１〜１８および比較例１，２の赤色，緑色および青色有機ＥＬ素子について、電流密度１０ｍＡ／ｃｍ２での駆動時における駆動電圧（ｖ）、電流効率（ｃｄ／Ａ）、色座標を測定した。また、電流密度１００ｍＡ／ｃｍ２で定電流駆動させた輝度半減時間を測定した。これらの結果を表１〜表５に示す。

表１から分かるように、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢを低分子材料の塗布により形成した実施例１では、高分子材料を用いた比較例１，２に比べて、青色の電流効率および寿命のいずれも向上していた。これに対して、比較例１，２では、青色の電流効率および寿命が他の色に比べて著しく劣っていた。

表２から分かるように、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢの低分子材料として化合物(１)−５６を用いた実施例１、化合物(１)−５８を用いた実施例２、化合物 (１)−２２を用いた実施例３および化合物（１）−２３を用いた実施例４のいずれも、青色の電流効率、寿命は、高い性能を示した。

図１４および図１５は、実施例２および比較例１の青色有機ＥＬ素子について、発光スペクトルおよび寿命を調べた結果をそれぞれ表したものである。図１４および図１５から分かるように、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢを低分子材料により構成した実施例２では、高分子材料を用いた比較例１に比べて、青色の発光スペクトルのピーク強度および寿命のいずれも著しく向上していた。

すなわち、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢを低分子材料の塗布により形成すれば、青色の発光効率および寿命を向上させることができることが分かった。

表３は、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢを塗布した後の加熱工程において、加熱温度を変化させた場合の結果を表したものである。表３から分かるように、５０℃から温度を増大させるにつれ、電流効率、寿命の向上がみられたが、１８０℃と高くした実施例９では、駆動電圧の増大、電流効率の低下、寿命の著しい低下がみられた。すなわち、加熱工程を５０℃以上１５０℃以下の温度で行うようにすれば、青色の電流効率および寿命を向上させることができることが分かった。

表４は、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢを塗布した後の加熱工程において、雰囲気の露点を変化させた場合の結果である。表４から分かるように、−４０℃程度までは顕著な効率・寿命の変化は見られないが、−１０℃程度になると、若干の電流効率・寿命の低下が確認された。すなわち、雰囲気の露点を−８０℃以上―４０℃以下とすれば、青色の電流効率および寿命を向上させることができることが分かった。

表５は、青色有機ＥＬ素子１０Ｂの正孔輸送層１６ＢＢを塗布した後の加熱工程において、雰囲気の酸素濃度を変化させた場合の結果である。表５から分かるように、１００ｐｐｍ以上の酸素濃度になると、電流効率の低下、寿命の低下が確認された。すなわち、雰囲気の酸素濃度を０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下とすれば、青色の電流効率および寿命を向上させることができることが分かった。また、０．１ｐｐｍ以上１０ｐｐｍ以下とすれば更に好ましいことが分かった。

以上、実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、種々変形が可能である。

例えば、上記実施の形態および実施例において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。

また、上記実施の形態および実施例では、有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。

更に、上記実施の形態では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本発明はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路１２０や走査線駆動回路１３０のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。

１０Ｒ…赤色有機ＥＬ素子、１０Ｇ…緑色有機ＥＬ素子、１０Ｂ…青色有機ＥＬ素子、１１…基板、１４…下部電極、１５…隔壁、１６…有機層、１６ＡＲ，１６ＡＧ，１６ＡＢ…正孔注入層、１６ＢＲ，１６ＢＧ，１６ＢＢ…正孔輸送層、１６ＣＲ…赤色発光層、１６ＣＧ…緑色発光層、１６ＣＢ…青色発光層、１６Ｄ…電子輸送層、１６Ｅ…電子注入層、１７…上部電極、２０…保護層、４０…封止用基板

Claims (8)

1. 基板に下部電極を赤色有機ＥＬ素子，緑色有機ＥＬ素子および青色有機ＥＬ素子の各々ごとに形成する工程と、
   前記赤色有機ＥＬ素子の下部電極の上層および前記緑色有機ＥＬ素子の下部電極の上層に、高分子材料よりなる第１の正孔輸送層を塗布法により形成する工程と、
   前記第１の正孔輸送層の上に、高分子材料よりなる赤色発光層および緑色発光層を塗布法により形成する工程と、
   前記青色有機ＥＬ素子の下部電極の上層に、化合物１−（５６），化合物１−（５８），化合物（１）−２２または化合物（１）−２３に示した低分子材料よりなる第２の正孔輸送層を塗布法により形成する工程と、
   前記赤色発光層，前記緑色発光層および前記第２の正孔輸送層の上に、低分子材料よりなる青色発光層を蒸着法により形成する工程と、
   前記赤色発光層，前記緑色発光層および前記青色発光層の上層に、上部電極を形成する工程と
   を含む有機ＥＬ表示装置の製造方法。
   

   

   
   

   

   
   

   

   
   

   
2. 前記塗布法として、インクジェット法またはノズルコート法を用いる
   請求項１記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
3. 前記青色発光層を、化６に示した一般式（２）で表される化合物により構成する
   請求項１または２記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
   

   

   
   
   （ただし、一般式（２）中において、Ｒ1 〜Ｒ6 はそれぞれ独立に、水素、ハロゲン、ヒドロキシル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のカルボニル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のカルボニルエステル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のアルキル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のアルケニル基、炭素数２０以下の置換あるいは無置換のアルコキシル基、シアノ基、ニトロ基、炭素数３０以下の置換あるいは無置換のシリル基，炭素数３０以下の置換あるいは無置換のアリール基、炭素数３０以下の置換あるいは無置換の複素環基、もしくは炭素数３０以下の置換あるいは無置換のアミノ基を示す。）
4. 前記青色発光層を、化７に示した低分子材料により構成する
   請求項３記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
   

   

   
   
5. 前記下部電極を形成したのち、前記第１の正孔輸送層および前記第２の正孔輸送層を形成する前に、正孔注入層を塗布法により形成する工程を更に含む
   請求項１ないし４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
6. 前記正孔注入層を、ポリアニリンおよび／またはオリゴアニリン系の材料により構成する
   請求項５記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
7. 前記第１の正孔輸送層を形成する工程と、前記赤色発光層および前記緑色発光層を形成する工程と、前記第２の正孔輸送層を形成する工程とを、主成分が窒素であり、かつ酸素含有率が０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であり、かつ露点が−８０℃以上−４０℃以下の雰囲気で行う
   請求項１ないし６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
8. 前記第１の正孔輸送層を形成する工程と、前記赤色発光層および前記緑色発光層を形成する工程と、前記第２の正孔輸送層を形成する工程とは、
   前記第１の正孔輸送層，前記第２の正孔輸送層，前記赤色発光層または前記緑色発光層を構成する有機材料と溶媒または分散媒とを含む溶液または分散液を塗布する工程と、
   乾燥により前記溶媒または分散媒を除去して前記第１の正孔輸送層，前記第２の正孔輸送層，前記赤色発光層または前記緑色発光層を形成する工程と、
   前記第１の正孔輸送層，前記第２の正孔輸送層，前記赤色発光層または前記緑色発光層を５０℃以上１５０℃以下の温度で加熱する工程と
   を含む請求項７記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。

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