JP5308775B2 - 導電ペースト - Google Patents

Description

本発明は、塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストに関する。

積層セラミックコンデンサ等の積層型の電子部品は、特許文献１又は特許文献２に開示されているように、一般に次のような工程を経て製造される。
まず、ポリビニルブチラール樹脂やポリ（メタ）アクリル酸エステル系樹脂等のバインダー樹脂を有機溶剤に溶解した溶液に、可塑剤、分散剤等を添加した後、セラミック原料粉末を加え、ボールミル等により均一に混合し、脱泡することで一定粘度を有するセラミックスラリー組成物を得る。得られたセラミックスラリー組成物をドクターブレード、リバースロールコーター等を用いて、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム又はＳＵＳプレート等の支持体面に流延成形し、加熱等により有機溶剤等の揮発成分を溜去させた後、支持体から剥離してセラミックグリーンシートを得る。

次いで、複数枚の得られたセラミックグリーンシート上にニッケル等の導電性粉末を含有する導電ペーストをスクリーン印刷等により塗工し、交互に積み重ね、加熱圧着して積層体を製造し、得られた積層体中に含まれるバインダー樹脂成分等を熱分解して除去する処理、いわゆる脱脂処理を行った後、焼成して得られるセラミック焼成物の端面に外部電極を焼結する工程を経て、導電層を有する積層セラミックコンデンサが得られる。

近年では、積層セラミックコンデンサの高容量化に伴い、導電層及び誘電体層の薄膜化が進んでおり、導電層及び誘電体層ともに厚さ１μｍ以下の積層セラミックコンデンサも製造されている。しかし、導電層の薄膜化が進んだ結果、積層体を圧着させる際に導電層となる導電ペーストに含まれる粗粉が飛び出し、誘電体層を突き破ってしまい、ショートが発生する問題が顕著になっていた。

特許文献３には、導電層となる導電ペーストに含まれる粗粉の比率を減らすことにより、ショート不良発生率を低減させる方法が開示されている。しかしながら導電ペーストに含まれる粗粉は導電性粉末からなるものであり、完全に無くすことは困難であるため、更なる薄膜化への障害となっていた。
特開昭６０−５４１０５号公報 特開昭６１−１３７３１０号公報 特開２００４−２９２９５０号公報

本発明は、塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストを提供することを目的とする。

本発明は、ポリビニルアセタール樹脂と導電性粉末と溶剤とを含有する導電ペーストであって、上記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基量が２０〜２５モル％であり、かつ、ケン化度が９６モル％以上のポリビニルアルコール（Ａ）と、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール（Ｂ）とからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなり、上記混合ポリビニルアルコールにおけるポリビニルアルコール（Ａ）とポリビニルアルコール（Ｂ）との混合比が重量比で５：５〜８：２であり、前記ポリビニルアセタール樹脂１００重量部に対して、導電性粉末を７００〜２２００重量部含有する導電ペーストである。
以下に、本発明を詳述する。

本発明者らは、異なる特定の範囲のケン化度を有するポリビニルアルコールからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなるポリビニルアセタール樹脂を含有する導電ペーストを用いることによって、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られ、粗粉が存在しても導電層から粗粉が飛び出すことなく導電層中に留まることにより、ショートの発生を抑制することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の導電ペーストは、ケン化度が９５モル％以上のポリビニルアルコール（Ａ）と、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール（Ｂ）とからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなるポリビニルアセタール樹脂を含有する。
上記混合ポリビニルアルコールを用いることで、ケン化度が一律のポリビニルアルコールを用いる場合と比較して、得られる導電ペーストによって形成される導電層は高い強度と柔軟性とを有する。

上記ポリビニルアルコール（Ａ）のケン化度の下限は９５モル％である。上記ポリビニルアルコール（Ａ）のケン化度が９５モル％以上であることで、上記ポリビニルアセタール樹脂中においてポリビニルアルコール（Ａ）がアセタール化された部分は、水酸基の水素結合が効果的に形成されるため、得られるポリビニルアセタール樹脂の強度が高くなる。上記ポリビニルアルコール（Ａ）のケン化度の好ましい下限は９６モル％である。
上記ポリビニルアルコール（Ｂ）のケン化度の下限は７０モル％、上限は８５モル％である。上記ポリビニルアルコール（Ｂ）のケン化度が７０モル％未満であると、ポリビニルアルコール（Ｂ）の水溶性が悪化するためアセタール化が困難になり、また、水酸基量が少なくなるため、充分なアセタール化度を有するポリビニルアセタール樹脂が得られなくなる。上記ポリビニルアルコール（Ｂ）のケン化度が７０〜８５モル％であることで、上記ポリビニルアセタール樹脂中においてポリビニルアルコール（Ｂ）がアセタール化された部分は残存アセチル基の影響で水素結合を形成しにくくなるため、得られるポリビニルアセタール樹脂が柔軟になる。上記ポリビニルアルコール（Ｂ）のケン化度の好ましい下限は７２モル％、好ましい上限は８２モル％である。
従って、上記ポリビニルアルコール（Ａ）と上記ポリビニルアルコール（Ｂ）とを用いるポリビニルアセタール樹脂を含有する導電ペーストを用いることで、高い強度と柔軟性とを有する導電層を得ることができる。
また、上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）は、ケン化度が上記範囲内であれば、異なるケン化度を有するポリビニルアルコールを複数種用いてもよい。

上記混合ポリビニルアルコールにおける上記ポリビニルアルコール（Ａ）と上記ポリビニルアルコール（Ｂ）との混合比は重量比で２：８〜８：２である。上記混合比が重量比で２：８〜８：２の範囲外であると、混合比率の大きな成分の特性が強く現れ、混合比率の小さな成分の特性が充分に得られなくなる。

上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）は、例えば、ビニルエステルとエチレンの共重合体をケン化することにより得ることができる。
上記ビニルエステルは特に限定されず、例えば、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル等が挙げられる。なかでも、経済性の観点から酢酸ビニルが好適である。

上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、エチレン性不飽和単量体を共重合していてもよい。
上記エチレン性不飽和単量体は特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）フタル酸、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、アクリロニトリルメタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、トリメチル−（３−アクリルアミド−３−ジメチルプロピル）−アンモニウムクロリド、アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、及び、アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸ナトリウム、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルピロリドン、塩化ビニル、臭化ビニル、フッ化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、ビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム等が挙げられる。
また、チオール酢酸、メルカプトプロピオン酸等のチオール化合物の存在下で、酢酸ビニル等のビニルエステル系単量体とエチレンを共重合し、更にケン化することによって得られる末端ポリビニルアルコールを用いることもできる。

上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）は、上記ビニルエステルとα−オレフィンとを共重合し、得られた共重合体をケン化して得られるポリビニルアルコールであってもよい。また、上記エチレン性不飽和単量体を共重合し、エチレン性不飽和単量体に由来する成分を含有するポリビニルアルコールとしてもよい。更に、チオール酢酸、メルカプトプロピオン酸等のチオール化合物の存在下で、酢酸ビニル等のビニルエステル系単量体とα−オレフィンとを共重合し、得られた共重合体をケン化することによって得られる末端ポリビニルアルコールであってもよい。
上記α−オレフィンは特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、ペンチレン、へキシレン、シクロヘキシレン、シクロヘキシルエチレン、シクロヘキシルプロピレン等が挙げられる。

上記混合ポリビニルアルコールの重合度の好ましい上限は２５００である。上記混合ポリビニルアルコールの重合度が２５００を超えると、得られる導電ペーストの粘度が高くなり過ぎるため、印刷時ににじみが発生する。
なお、上記混合ポリビニルアルコールの重合度は、上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）の重合度の平均値から求める。また、上記ポリビニルアセタール樹脂の重合度は、上記混合ポリビニルアルコールの重合度を用いることによって求めることができる。

上記ポリビニルアルコール（Ａ）及び上記ポリビニルアルコール（Ｂ）の重合度の差（以下、単に混合ポリビニルアルコールの重合度の差ともいう）の好ましい上限は３０００である。上記混合ポリビニルアルコールの重合度の差が３０００を超えると、上記ポリビニルアルコール（Ａ）と上記ポリビニルアルコール（Ｂ）とが相溶してしまい、得られるポリビニルアセタール樹脂の柔軟性が充分に得られないことがある。なお、上記混合ポリビニルアルコールの重合度の差とは、重合度の差の絶対値をいう。

上記混合ポリビニルアルコールをアセタール化する方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、例えば、酸触媒の存在下で上記混合ポリビニルアルコールの水溶液に、アルデヒド又はケトンを添加する方法等が挙げられる。

上記アルデヒド又はケトンは特に限定されないが、溶剤溶解性、柔軟性、シート強度のバランスに優れたポリビニルアセタール樹脂を得ることができることから、ブチルアルデヒド又はアセトアルデヒドを用いることが好ましい。

上記酸触媒は特に限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、パラトルエンスルホン酸等が挙げられる。

上記ポリビニルアセタール樹脂の水酸基量の下限は２０モル％、上限は３０モル％である。アセタール化された部分による分子内の立体障害の影響により、水酸基が未反応のまま残ってしまうため、上記水酸基量が２０モル％未満のポリビニルアセタール樹脂を製造することは困難である。上記水酸基量が３０モル％を超えると、分子間における水素結合が強すぎるため、スクリーン印刷等により塗工する際にペーストが糸を引き、にじみが大きくなる。上記水酸基量の好ましい上限は２５モル％であり、より好ましい上限は２３モル％である。

本発明の導電ペーストは、導電性粉末を含有する。
上記導電性粉末は、充分な導電性を示せば特に限定されず、例えば、ニッケル、パラジウム、白金、金、銀、銅、これらの合金等からなる粉末が挙げられる。これらの導電性粉末は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本発明の導電ペーストにおける上記導電性粉末の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は７００重量部、好ましい上限は２２００重量部である。上記導電性粉末の含有量が７００重量部未満であると、得られる導電ペーストの導電性が充分に得られないことがある。上記導電性粉末の含有量が２２００重量部を超えると、導電ペースト中に上記導電性粉末を高分散させることが困難となることがある。上記導電性粉末の含有量のより好ましい下限は１０００重量部、より好ましい上限は１９００重量部である。

本発明の導電ペーストは、溶剤を含有する。
上記溶剤は特に限定されず、例えば、ケトン系溶剤、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、エステル系溶剤、セルソルブ系溶剤、テルピネオール系溶剤、アセテート系溶剤等が挙げられる。
上記ケトン系溶剤は特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン等が挙げられる。
上記アルコール系溶剤は特に限定されず、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等が挙げられる。
上記芳香族炭化水素系溶剤は特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられる。
上記エステル系溶剤は特に限定されず、例えば、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、ブタン酸メチル、ブタン酸エチル、ブタン酸ブチル、ペンタン酸メチル、ペンタン酸エチル、ペンタン酸ブチル、ヘキサン酸メチル、ヘキサン酸エチル、ヘキサン酸ブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酪酸２−エチルヘキシル等が挙げられる。
上記セルソルブ系溶剤は特に限定されず、例えば、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ等が挙げられる。
上記テルピネオール系溶剤は特に限定されず、例えば、α−テルピネオール等が挙げられる。
上記アセテート系溶剤は特に限定されず、例えば、ブチルセルソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。
これらの溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本発明の導電ペーストにおける上記溶剤の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は８００重量部、好ましい上限は２０００重量部である。上記溶剤の含有量が８００重量部未満であると、導電ペーストの粘度が高くなりすぎ、塗工することが困難となることがある。上記溶剤の含有量が２０００重量部を超えると、導電ペーストの粘度が不足するため、印刷直後に導電ペーストが形状を保持できず、にじみが大きくなることがある。上記溶剤の含有量のより好ましい下限は１０００重量部、より好ましい上限は１６００重量部である。

本発明の導電ペーストは、本発明の効果を損なわない範囲で、可塑剤、潤滑剤、分散剤、帯電防止剤等を添加してもよい。

本発明の導電ペーストの製造方法は特に限定されず、従来公知の攪拌方法が挙げられ、具体的には例えば、上記ポリビニルアセタール樹脂と、上記導電性粉末と、上記溶剤と、必要に応じて加えた他の成分とを３本ロールミル等で攪拌する方法等が挙げられる。

本発明の導電ペーストを塗工する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法、ダイコート印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法等が挙げられる。

本発明によれば、塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストを提供することができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されない。

（実施例１）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇと、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇとを純水３０００ｇに加え、９０℃の温度で約２時間攪拌し溶解させた。この溶液を４０℃に冷却し、濃度３５重量％の塩酸１２０ｇとｎ−ブチルアルデヒド１６０ｇとを添加した。次いで液温を１０℃に冷却してアセタール化反応を行い、反応生成物を析出させた。析出完了後、４０℃の液温で３時間保持して反応を完了させ、常法による中和、水洗及び乾燥工程を経て、ポリビニルアセタール樹脂の白色粉末を得た。得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。

得られたポリビニルアセタール樹脂３重量部に対し、テルピネオール４０重量部、ニッケル粉（三井金属社製、「ＳＳ２０２０」）５０重量部、チタン酸バリウム粉（堺化学社製「ＢＴ−０１」）７重量部を加え、３本ロールミルを用いて攪拌し、導電ペーストを得た。得られた導電ペーストを２．０×１．２ｍｍサイズがパターンニングされたスクリーン版にてグリーンシート上に塗工し、乾燥した。得られた電極ペースト塗工物を積層し、１５００ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で圧着し、所定サイズに切断してチップ化した。得られたチップを窒素雰囲気下において４００℃で１時間加熱し、脱脂処理を行った。次いで、水素（３体積％）窒素（９７体積％）雰囲気下において１１００℃で２時間焼成した後、Ｃｕ外部電極を塗工し、乾燥させ、更に窒素雰囲気において７００℃で１時間焼成した後、ニッケルめっきを施すことによって積層セラミックコンデンサを得た。

（実施例２）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１９５ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール６５ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１８０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２３モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（参考例３）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール６５ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１９５ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１４０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２１モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（実施例４）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９６．５モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１５５ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（実施例５）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度７３モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１５０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２１モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（参考例６）
ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１００ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２８モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（実施例７）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度２５００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、重合度１２００、ポリビニルアルコール（Ｂ）としてケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（実施例８）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、重合度２０００、ポリビニルアルコール（Ｂ）としてケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２３モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（実施例９）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度２０００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度３３００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２１モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（実施例１０）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度３３００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度２０００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（比較例１）
ポリビニルアルコール（Ａ）の代わりに重合度１７００、ケン化度８９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１５０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（比較例２）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）の代わりに重合度１７００、ケン化度９０モル％のポリビニルアルコール１３０ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１７０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２１モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（比較例３）
ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１３０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は３４モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（比較例４）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール２６ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール２３４ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１３０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２２モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

（比較例５）
ポリビニルアルコール（Ａ）として重合度１７００、ケン化度９９モル％のポリビニルアルコール２３４ｇを用い、ポリビニルアルコール（Ｂ）として重合度１７００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール２６ｇを用い、ｎ−ブチルアルデヒドの配合量を１９０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は２３モル％であった。
得られたポリビニルアセタール樹脂を用いて実施例１と同様の方法により電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサを得た。

実施例、参考例及び比較例で得られた電極ペースト塗工物及び積層セラミックコンデンサについて、以下の評価を行った。結果を表１に示した。

（１）にじみ量
各電極ペースト塗工物について、スクリーン印刷によって設計した長さ２．０ｍｍより長く印刷された量を、画像処理装置に接続した光学顕微鏡により測定した。

（２）ショート不良発生率
得られた積層セラミックコンデンサそれぞれ１０００個について、ショート不良発生率を測定した。ショート不良の発生は、電圧２Ｖで抵抗値が１０^５Ω以下であるか否かで判断した。

表１から判るように、ケン化度が９５％以上のポリビニルアルコール又はケン化度が８５％以下のポリビニルアルコールを混合していない場合、及び、ケン化度が９５％以上のポリビニルアルコールとケン化度が８５％以下のポリビニルアルコールの混合比が２：８〜８：２の範囲外である場合、異なる２種類の成分の特性が充分に発揮されないため、ショート不良発生率が高くなった。
また、水酸基量が３０モル％よりも大きいポリビニルブチラール樹脂を使った場合、印刷時のにじみが大きくなった。

本発明によれば、塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストを提供することができる。

Claims (1)

1. ポリビニルアセタール樹脂と導電性粉末と溶剤とを含有する導電ペーストであって、
   前記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基量が２０〜２５モル％であり、かつ、
   ケン化度が９６モル％以上のポリビニルアルコール（Ａ）と、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール（Ｂ）とからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなり、
   前記混合ポリビニルアルコールにおけるポリビニルアルコール（Ａ）とポリビニルアルコール（Ｂ）との混合比が重量比で５：５〜８：２であり、
   前記ポリビニルアセタール樹脂１００重量部に対して、導電性粉末を７００〜２２００重量部含有する
   ことを特徴とする導電ペースト。