JP5293705B2 - 部品管理装置、段替え支援方法、段替え支援プログラム、部品管理システム及び基板ユニットの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、段替え支援装置、段替え支援方法及び段替え支援プログラムに関する。

従来、プリント板に電子部品を実装させたプリント板ユニットは、マウンタ装置やリフロー装置などを有する製造ラインで生産される。例えば、製造ラインでは、マウンタ装置などの搭載装置が、製造ラインから供給されたプリント板に電子部品を配置する。続いて、リフロー装置は、プリント板に配置された電子部品を熱処理で硬化させた半田で固定する。このような製造ラインにおいて、マウンタ装置は、プリント板ユニットの生産数を決定付ける重要な装置である。

このマウンタ装置による処理について具体的に例を挙げて説明する。図１９は、マウンタ装置が電子部品を配置する処理を説明する図である。図１９に示すように、マウンタ装置は、吸着ヘッド９０１によって装着場所９０２から電子部品９０３を取り上げて、プリント板９０４の定められた位置に配置する。このようにプリント板に配置される電子部品は、プリント板ユニットの生産を開始する前に、作業者によってマウンタ装置に装着される。例えば、図１９に示すように、マウンタ装置にはアドレスが付された装着位置が設けられており、作業者は、定められたアドレスの装着位置に電子部品を装着する。

次に、作業者が、電子部品を運用し、マウンタ装置へ電子部品を装着する作業について説明する。ここでは、マウンタ装置が、計画Ａで、電子部品「a、b、c、d、e」を配置したプリント板ユニットを生産し、計画Ａが終了後、マウンタ装置が、計画Ｂで、電子部品「h、i、b、k」を配置するプリント板ユニットを生産する場合を例に説明する。作業者は、計画Ａ及び計画Ｂに用いられる電子部品が記された紙リストを参照して、管理倉庫に保管されている電子部品を収集し、現場に出材する。この出材された電子部品は、治具と組み合わされなければマウンタ装置に装着できないので、作業者は、出材した電子部品を治具と組み合わせて待機場に保管する。そして、作業者は、計画Ａ及び計画Ｂに必要な電子部品が揃うまで、電子部品と治具とを組み合わせる作業を継続して行い、治具と組み合わせた電子部品を計画単位で保管する。

続いて、作業者は、計画Ａに必要な電子部品をマウンタ装置に装着する。図１９に示す例の場合、作業者は、装着位置「1、2、3、4、5」に電子部品「a、b、c、d、e」の順で装着する。すなわち、作業者は、アドレス「1」の装着位置に電子部品「a」を装着し、アドレス「2」の装着位置に電子部品「b」を装着する。また、作業者は、アドレス「3」の装着位置に電子部品「c」を装着し、アドレス「4」の装着位置に電子部品「d」を装着し、アドレス「5」の装着位置に電子部品「e」を装着する。なお、この運用方式は、装着位置と電子部品の組み合わせが計画単位で一意に決定されており、固定配列と呼ばれる。

続いて、計画Ａが終了して計画Ｂを開始する場合、作業者は、マウンタ装置の定められた装着位置に計画Ｂで用いられる電子部品を配置する、段替え作業を行う。このため、作業者は、段替え作業の度に、マウンタ装置に装着された全ての電子部品を取り外し、計画単位に保管された治具と組み合わされた電子部品をマウンタ装置に取り付ける。

この段替え作業において、複数の計画で使用される電子部品については、同じ電子部品を使いまわすように運用する場合がある。例えば、計画Ａが終了後、作業者は、計画Ａで使用した電子部品「b」を計画Ｂでもマウンタ装置に装着する。このように、電子部品「b」を使いまわすことで、作業者の作業工数が軽減し、電子部品の在庫が削減される。

また、他の運用方式として、装着位置と電子部品の組み合わせをマウンタ装置に判定させる場合がある。この運用方式では、予め治具と電子部品との組み合わせを治具内に設けられたメモリに記憶させる。治具がマウンタ装置に装着された場合に、マウンタ装置が治具内のメモリを読み取って、装着位置と電子部品との組み合わせを自動的に判定する。そして、マウンタ装置は、判定した電子部品をプリント板の正確な位置に配置するので、作業者は、電子部品をマウンタ装置のどのアドレスの装着位置に装着してもよいことになる。この運用方式は自由配列と呼ばれ、上述した固定配列に比べて作業者の作業は軽減される。

具体的には、電子部品「a、b、c、d、e」を自由配列で運用する場合、作業者は、装着位置「1、2、3、4、5」に電子部品「a、b、c、d、e」の順で配置してもよく、また、「b、a、d、e、c」の順で配置してもよい。

特開平１０−２０９６８１号公報 特開平１０−３４４５９号公報

しかしながら、上述した従来の技術では、搭載装置に電子部品を着脱する段替え作業が効率的ではないという課題があった。

例えば、固定配列で電子部品を運用する場合、作業者は、紙リストを参照して電子部品を探し、マウンタ装置に装着する。具体的には、作業者は、アドレス「1」の装着位置に装着する電子部品が「a」である場合、先の計画で既にマウンタ装置に装着されていた電子部品や待機場から電子部品「a」を探し、アドレス「1」の装着位置に電子部品「a」を装着することになる。

また、自由配列の場合、作業者は、電子部品をマウンタ装置の任意の装着位置に装着するので、固定配列での運用に比べて作業は軽減できるが、段替え作業の度に使いまわす電子部品を探すことになる。具体的には、作業者は、計画Ａと計画Ｂとで電子部品「b」を共通に使用する場合、装着位置から電子部品「b」を特定することはできないので、電子部品「b」を探すことになる。さらに、作業者は、固定配列及び自由配列のいずれで運用した場合でも、計画Ａが終了した後には、紙リストを参照して解体する電子部品を探すことになる。

すなわち、作業者は、マウンタ装置に電子部品を装着する場合、紙リストを参照して待機場に保管された電子部品の中から装着する電子部品を逐一探すことになる。また、作業者は、計画が終了後には、紙リストを参照して、装着された電子部品の中から使いまわす電子部品や解体する電子部品を逐一探すことになる。このような作業は手間の掛かる作業であるので、作業者は、マウンタ装置への電子部品の着脱を効率的に実行することができない。

開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、搭載装置に電子部品を着脱する段替え作業を効率的にできる段替え支援装置、段替え支援方法及び段替え支援プログラムを提供することを目的とする。

段替え支援装置は、基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子と部品が取り付けられた治具を特定する識別子とを対応付けて記憶する。段替え支援装置は、基板ユニットを特定する識別子と、基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とを対応付けて記憶する。段替え支援装置は、搭載装置が新たな基板ユニットを生成する場合に、新たな基板ユニットに搭載される部品を示す新部品の識別子と、搭載装置が現に生産している基板ユニットに搭載されている部品を示す現部品の識別子とを特定する。段替え支援装置は、特定された新部品の識別子と、現部品の識別子とを比較し、現部品のうち新部品に含まれない部品を特定する。段替え支援装置は、特定された現部品が取り付けられた治具を特定し、特定した治具が有する発光素子を発光させる。

本願の開示する段替え支援装置、段替え支援方法及び段替え支援プログラムの一つの態様によれば、搭載装置に電子部品を着脱する段替え作業を効率的にできるという効果を奏する。

図１は、実施例１における電子部品配置システムのシステム構成を示す図である。 図２は、実施例２に係る段替え支援装置の構成を示すブロック図である。 図３は、カセット条件ＤＢが記憶する情報の一例を示す図である。 図４は、マウンタ装置ＤＢが記憶する情報の一例を示す図である。 図５は、計画ＤＢが記憶する情報の一例を示す図である。 図６は、ユニット図番ＤＢが記憶する情報の一例を示す図である。 図７は、治具‐部品組み合わせＤＢが記憶する情報の一例を示す図である。 図８は、部品ＤＢが記憶する情報の一例を示す図である。 図９は、治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢが記憶する情報の一例を示す図である。 図１０は、ＲＦアンテナＤＢが記憶する情報の一例を示す図である。 図１１は、実施例２に係る段替え支援装置による処理の処理手順を示すフローチャートである。 図１２は、実施例２に係る段替え支援装置による、取り外す電子部品の発光処理の処理手順を示すフローチャートである。 図１３は、実施例２に係る段替え支援装置による、装着する電子部品の発光処理の処理手順を示すフローチャートである。 図１４は、実施例２に係る段替え支援装置による段替え作業の支援を説明する図である。 図１５は、実施例３に係る段替え支援装置の構成を示すブロック図である。 図１６は、実施例３に係る段替え支援装置による、装着する電子部品の発光処理の処理手順を示すフローチャートである。 図１７は、実施例３に係る段替え支援装置による段替え作業の支援を説明する図である。 図１８は、段替え支援プログラムを実行するコンピュータシステムを示す図である。 図１９は、マウンタ装置が電子部品を配置する処理を説明する図である。

以下に、本願の開示する段替え支援装置、段替え支援方法及び段替え支援プログラムの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。

［実施例１における電子部品配置システムの構成］
図１を用いて、実施例１に係る段替え支援装置４を含む電子部品配置システム１の構成について説明する。図１は、実施例１における電子部品配置システム１のシステム構成を示す図である。図１に示した例において、電子部品配置システム１は、待機場２と、マウンタ装置３と、段替え支援装置４と、バーコードリーダ５と、データベース６と、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ７と、待機場ＲＦアンテナ８と、マウンタ装置ＲＦアンテナ９とを有する。

この電子部品配置システム１は、プリント板ユニットの製造ラインの一部を構成する。プリント板ユニットの製造ラインの一例として、ＳＭＴ（Surface Mount Technology：表面実装技術）を用いる製造ライン（以下、ＳＭＴライン）を説明する。ＳＭＴラインは、基板供給装置と、スクリーン印刷機と、マウンタ装置と、リフロー装置と、基板収納装置とを有する。基板供給装置は、プリント板を製造ラインに供給する。スクリーン印刷機は、プリント板の半田位置に半田ペーストを印刷する。マウンタ装置は、プリント板に電子部品を配置する。リフロー装置は、加熱処理によって半田を硬化させる。基板収納装置は、完成したプリント板ユニットをマガジンに収納する。

図１に戻り、待機場２は、作業者によって、治具と組み合わされた電子部品を保管するスペースである。例えば、作業者は、図示していない管理倉庫に保管されている電子部品を収集して、現場に出材し、出材した電子部品を治具と組み合わせて待機場に保管する。作業者は、計画に必要な全ての電子部品が揃うまで、電子部品と治具とを組み合わせる作業を継続して行う。また、今後の計画で使用しない電子部品は、作業者によって、治具から取り外されて倉庫へ返却される。なお、今後の計画で使用せず、治具から取り外される電子部品は解体部品と呼ばれる。

このようにして、待機場２に保管される電子部品には、カセット治具と組み合わされたリール状の電子部品やパレット治具と組み合わされたトレイ状の電子部品がある。そして、電子部品には、予め部品形状単位に識別できる重複しない番号である部品ＩＤがバーコードなどで貼り付けられている。また、同様に治具には、カセット治具やパレット治具単位に識別できる重複しない番号である治具ＩＤがバーコードなどで貼り付けられている。

カセット治具は、電子部品を所定の間隔毎に格納したテープが巻かれたリールを搭載し、テープがリールから間欠的に繰り出されていくことでテープに格納された電子部品がマウンタ装置へ順次供給されるようになっている。また、パレット治具は、トレイ状の電子部品を搭載し、マウンタ装置３に上下方向に装着される。上下に装着されたパレットは、マウンタ装置がパレット装着部から引き出してトレイ状の電子部品を吸着ヘッドが吸着できるようになっている。

図１に示した待機場２には、カセット治具２ａと組み合わされたリール状の電子部品２ｂが保管されている。カセット治具２ａには、治具を特定する識別子であるカセットＩＤ２ｃが付与される。このカセットＩＤ２ｃには、治具ごとに重複しない番号が割り当てられ、図１に示した例では「C345」である。また、カセット治具２ａには、カセットＩＤ２ｃが記録されたバーコードシールなどが貼り付けられている。

また、カセット治具２ａには、ＲＦ（Radio Frequency)タグ２ｄが取り付けられている。ＲＦタグ２ｄには、ＲＦタグを特定する識別子であるＲＦタグＩＤ（Identification）２ｅが付与される。このＲＦタグＩＤ２ｅは、ＲＦタグ２ｄごとに重複しない番号が割り当てられ、図２に示した例では「R123」である。

また、ＲＦタグ２ｄは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）２ｆを内蔵しており、待機場ＲＦアンテナ８からコマンドを受信して電力を供給されることにより、ＬＥＤ２ｆを発光させる。また、このＲＦタグ２ｄは、待機場ＲＦアンテナ８からコマンドを受信した場合、ＲＦタグＩＤ２ｅを読み取り、待機場ＲＦアンテナ８へ送信する。

リール状の電子部品２ｂには、リール状の電子部品２ｂを特定する識別子である部品ＩＤ２ｇが付与される。この部品ＩＤ２ｇは、リール状の電子部品２ｂごとに重複しない番号が割り当てられ、図２に示した例では「0005」である。また、リール状の電子部品２ｂには、部品図番２ｈが割り当てられ、図２に示した例では「a」である。

また、電子部品には、吸湿を管理して扱う吸湿管理部品も含まれる。吸湿管理部品は、常温・常湿度に取り出されてからリフロー炉投入までの時間が決められている。決められた時間を超過した場合は、吸湿管理部品は、決められた温度で指定時間加熱処理され、内部の水分を除去された後に再使用される。このため、吸湿管理部品は、湿度管理できる密閉された保管庫などに収納されている。待機場２には、吸湿保管庫が設けられており、吸湿管理部品が保管される。

マウンタ装置３は、作業者によって、待機場２に保管されている電子部品を装着され、装着された電子部品をプリント板に配置する。例えば、マウンタ装置３は、カセット治具に搭載されたリールやパレット治具に平置きされたトレイから電子部品を吸着または挟むなどして取り上げて、プリント板に配置する。

段替え支援装置４は、バーコードリーダ５と、データベース６と、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ７とＬＡＮ（Local Area Network）や無線通信などを介して接続されている。バーコードリーダ５は、治具に電子部品を取り付ける際に、電子部品と治具とに貼り付けられたバーコードを読み取り、電子部品と治具とを１対１で対応付けた情報を作成する。

データベース６は、基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子と部品が取り付けられた治具を特定する識別子とを対応付けて記憶する。また、データベース６は、基板ユニットを特定する識別子と、基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とを対応付けて記憶する。

段替え支援装置４は、搭載装置が新たな基板ユニットを生成する場合に、新たな基板ユニットに搭載される部品を示す新部品の識別子と、搭載装置が現に生産している基板ユニットに搭載されている部品を示す現部品の識別子とを特定する。段替え支援装置４は、特定された新部品の識別子と、現部品の識別子とを比較し、現部品のうち新部品に含まれない部品を特定する。段替え支援装置４は、特定された現部品が取り付けられた治具を特定し、特定した治具が有する発光素子を発光させる。

ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ７は、待機場２に設置された待機場ＲＦアンテナ８とマウンタ装置３の近傍に設置されたマウンタ装置ＲＦアンテナ９とのそれぞれと無線通信を介して接続されている。ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ７は、待機場ＲＦアンテナ８にコマンドを送信する。待機場ＲＦアンテナ８は、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ７からコマンドを受信した場合、待機場２にある電子部品に取り付けられたＲＦタグ２ｄのＬＥＤ２ｆを発光させる。また、待機場ＲＦアンテナ８は、待機場２にある電子部品に取り付けられたＲＦタグＩＤを読み取り、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ７に送信する。

また、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ７は、マウンタ装置ＲＦアンテナ９にコマンドを送信する。マウンタ装置ＲＦアンテナ９は、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ７からコマンドを受信した場合、マウンタ装置３に装着された電子部品に取り付けられたＲＦタグ２ｄのＬＥＤ２ｆを発光させる。また、マウンタ装置ＲＦアンテナ９は、マウンタ装置３にある電子部品に取り付けられたＲＦタグＩＤを読み取り、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ７に送信する。

[実施例２に係る段替え支援装置の構成]
次に、図２を用いて、実施例２に係る段替え支援装置の構成を説明する。図２は、実施例２に係る段替え支援装置１０の構成を示すブロック図である。実施例２に係る段替え支援装置１０は、入力部１１と、出力部１２と、通信制御Ｉ／Ｆ部１３と、記憶部２０と、制御部３０とを有する。

入力部１１は、例えば、キーボード、マウス、タッチパネル、バーコードリーダなどであり、作業者によって生産計画の入力、取り外し処理、装着処理などを受付け、後述する制御部３０に入力する。出力部１２は、例えば、モニタ、ディスプレイ、タッチパネルなどであり、制御部３０から受信した電子部品の搭載位置や吸湿管理部品の庫外時間などを出力する。

通信制御Ｉ／Ｆ部１３は、少なくとも１つの通信ポートを有するインターフェースであり、他の装置との間でやり取りされる情報を制御する。また、通信制御Ｉ／Ｆ部１３は、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸを有している。

ＲＦアンテナ制御ＢＯＸは、後述する第一発光部３４からコマンドを受信し、受信したコマンドをマウンタ装置の近傍に設けられたＲＦアンテナへ送信する。この結果、マウンタ装置の近傍に設けられたＲＦアンテナは、マウンタ装置に装着された電子部品に取り付けられたＲＦタグにコマンドを送信し、ＲＦタグが有するＬＥＤを発光させる。

また、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸは、第二発光部３５からコマンドを受信し、受信したコマンドを待機場に設けられたＲＦアンテナへ送信する。この結果、待機場に設けられたＲＦアンテナは、待機場にある電子部品に取り付けられたＲＦタグにコマンドを送信し、ＲＦタグが有するＬＥＤを発光させる。

また、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸは、第三発光部３６からコマンドを受信し、受信したコマンドを待機場に設けられたＲＦアンテナへ送信する。この結果、待機場に設けられたＲＦアンテナは、待機場にある電子部品に取り付けられたＲＦタグにコマンドを送信し、ＲＦタグが有するＬＥＤを発光させる。

また、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸは、マウンタ装置の近傍や待機場に設けられたＲＦアンテナからＲＦタグＩＤを受信する。そして、ＲＦアンテナ制御ＢＯＸは、受信したＲＦタグＩＤと受信元を示すアンテナＩＤとを対応付けて、第一発光部３４へ送信する。この結果、第一発光部３４は、アンテナＩＤからＲＦタグＩＤの所在する場所を特定する。また、第一発光部３４は、ＲＦタグＩＤから対応する治具ＩＤを特定し、特定した治具ＩＤの所在する場所を特定する。この結果、第一発光部３４は、特定した所在を治具‐部品組み合わせＤＢ２５へ格納する。したがって、治具‐部品組み合わせＤＢ２５は、電子部品の所在する場所を最新の情報に更新して、記憶することができる。

記憶部２０は、カセット条件ＤＢ２１とマウンタ装置ＤＢ２２と計画ＤＢ２３とユニット図番ＤＢ２４と治具‐部品組み合わせＤＢ２５と部品ＤＢ２６と治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７とＲＦアンテナＤＢ２８とを有する。例えば、記憶部２０は、半導体メモリ素子又はハードディスクなどの記憶装置である。

カセット条件ＤＢ（Data Base）２１は、カセット治具のテープ幅とテープピッチとに応じて占有する装着位置の数を記憶する。図３は、カセット条件ＤＢ２１が記憶する情報の一例を示す図である。例えば、図３に示すように、カセット条件ＤＢ２１は、「テープ幅、テープピッチ、占有装着数」として「8、2、1」、「12、4、2」、「24、16、3」を記憶する。

ここで、「テープ幅」は、カセット治具のテープ幅を示し、例えば「8」、「12」、「24」などが格納される。「テープピッチ」は、電子部品の格納ピッチを示し、例えば「2」、「4」、「16」などが格納される。「占有装着数」は、カセット治具をマウンタ装置に装着する場合に占有する装着位置数を示し、例えば「1」、「2」、「3」などが格納される。

図３の例では、カセット条件ＤＢ２１は、テープ幅が８ｍｍでテープピッチが２ｍｍのカセット治具が必要とする装着位置が１箇所であることを示す。同様に、テープ幅が１２ｍｍでテープピッチが４ｍｍのカセット治具が必要とする装着位置が２箇所であり、テープ幅が２４ｍｍでテープピッチが１６ｍｍのカセット治具が必要とする装着位置が３箇所であることを示す。

マウンタ装置ＤＢ２２は、マウンタ装置別にカセット治具やトレイ治具の装着位置数を記憶する。図４は、マウンタ装置ＤＢ２２が記憶する情報の一例を示す図である。例えば、図４に示すように、マウンタ装置ＤＢ２２は、「マウンタ番号、カセット装着数（フロント側）、カセット装着数（リア側）、トレイ装着数（フロント側）、トレイ装着数（リア側）、トレイ装着ピッチ」として「1、96、96、0、0、0」を記憶する。同様に、マウンタ装置ＤＢ２２は、「2、96、96、0、0、0」、「3、96、40、0、24、25」を記憶する。

ここで、「マウンタ番号」は、マウンタ装置を特定する識別子を示し、例えば「1」、「2」、「3」などが格納される。「カセット装着数（フロント側）」は、マウンタ装置の前面に装着できるカセット治具の数を示し、例えば「96」が格納される。「カセット装着数（リア側）」は、マウンタ装置の後面に装着できるカセット治具の数を示し、例えば「40」、「96」などが格納される。「トレイ装着数（フロント側）」は、マウンタ装置の前面に装着できるトレイ治具の数を示し、例えば「0」が格納される。「トレイ装着数（リア側）」は、マウンタ装置の後面に装着できるトレイ治具の数を示し、例えば「0」、「24」などが格納される。「トレイ装着ピッチ」は、トレイ治具の装着ピッチを示し、例えば「0」、「25」などが格納される。

図４の例では、マウンタ装置ＤＢ２２は、マウンタ番号が「1」であるマウンタ装置は、前面にカセット治具を９６個、後面にカセット治具を９６個装着できることを示す。また、マウンタ番号が「2」であるマウンタ装置は、前面にカセット治具を９６個、後面にカセット治具を９６個装着できることを示す。同様に、マウンタ番号が「3」であるマウンタ装置は、前面にカセット治具を９６個、後面にカセット治具を４０個、後面にトレイ治具を２４個装着できることを示す。

計画ＤＢ２３は、生産が計画されたユニットを特定する識別子、生産が計画されたユニットに搭載される電子部品を特定する識別子、電子部品の運用方式、計画順序や処理の状態などを記憶する。図５は、計画ＤＢ２３が記憶する情報の一例を示す図である。例えば、図５に示すように、計画ＤＢ２３は、「計画順、ユニット名称、ユニット図番、生産枚数、部品運用、対象部品、グループ、状態」として「1、UNIT-A、U0100、5、自由配列、リール、A、生産中」を記憶する。同様に、計画ＤＢ２３は、「2、UNIT-B、U0200、100、自由配列、リール、A、計画中」、「3、UNIT-C、U0300、7、固定配列、リール＋トレイ、B、計画中」、「4、UNIT-D、U0400、2、固定配列、リール、C、計画中」を記憶する。

ここで、「計画順」は、生産するプリント板ユニットの生産順序を示し、例えば「1」、「2」、「3」、「4」などが格納される。「ユニット名称」は、生産するプリント板ユニットを特定する識別子を示し、例えば「UNIT-A」、「UNIT-B」、「UNIT-C」、「UNIT-D」などが格納される。「ユニット図番」は、プリント板ユニットに搭載される電子部品を特定するユニット図番の識別子を示し、例えば「U0100」、「U0200」、「U0300」、「U0400」などが格納される。「生産枚数」は、プリント板ユニットを生産する枚数を示し、例えば「5」、「100」、「7」、「2」などが格納される。「部品運用」は、生産計画別に設定された部品の配列方式が固定配列であるか自由配列であるかを示し、例えば「固定配列」、「自由配列」が格納される。「対象部品」は、プリント板ユニットに搭載する電子部品がリール状の電子部品であるかトレイ状の電子部品であるかを示し、例えば「リール」、「リール＋トレイ」などが格納される。「グループ」は、同時に段替えをする生産計画のグループ名を示し、例えば「A」、「B」、「C」などが格納される。「状態」は、生産計画の進行状況を示し、例えば「生産中」、「計画中」などが格納される。

図５の例では、計画ＤＢ２３は、1番目の計画でユニット図番が「U0100」である「UNIT-A」を5枚生産中であり、この「UNIT-A」の生産ではリール状の電子部品を自由配列で装着し、グループ「A」と同時に段替えされることを示す。同様に、2番目の計画でユニット図番が「U0200」である「UNIT-B」を100枚生産する計画であり、この「UNIT-B」の生産ではリール状の電子部品を自由配列で装着し、グループ「A」と同時に段替えされることを示す。

同様に、3番目の計画でユニット図番が「U0300」である「UNIT-C」を7枚生産する計画であり、この「UNIT-C」の生産ではリール状の電子部品とトレイ状の電子部品とを固定配列で装着し、グループ「B」であることを示す。同様に、4番目の計画でユニット図番が「U0400」である「UNIT-D」を2枚生産する計画であり、この「UNIT-D」の生産ではリール状の電子部品を固定配列で装着し、グループ「C」であることを示す。

ユニット図番ＤＢ２４は、プリント板ユニットに実装される電子部品についての情報を記憶する。図６は、ユニット図番ＤＢ２４が記憶する情報の一例を示す図である。図６に示すように、ユニット図番ＤＢ２４は、「ユニット名称、ユニット図番、部品名称、部品図番、装着位置、実装数」として「UNIT-A、U0100、a、P1234、001、2」、「UNIT-A、U0100、b、P0023、002、1」、「UNIT-A、U0100、c、P0412、003、12」を記憶する。同様に、ユニット図番ＤＢ２４は、「UNIT-A、U0100、d、P0411、004、8」、「UNIT-A、U0100、e、P3726、005、3」を記憶する。

ここで、「ユニット名称」及び「ユニット図番」は、計画ＤＢ２３が記憶する情報と同様であるので詳細な説明は省略する。「部品名称」は、電子部品ごとに有する名称を示し、例えば「a」、「b」、「c」、「d」、「e」などが格納される。「部品図番」は、電子部品の図面番号を示し、例えば「P1234」、「P0023」、「P0412」、「P0411」、「P3726」などが格納される。「装着位置」は、電子部品をマウンタ装置に装着する位置を示し、例えば「001」、「002」、「003」、「004」、「005」などが格納される。「実装数」は、プリント板ユニット１枚当たりの生産で搭載される電子部品の数を示し、例えば「2」、「1」、「12」、「8」、「3」などが格納される。

図６の例では、ユニット図番ＤＢ２４は、ユニット図番が「U0100」であるプリント板ユニット「UNIT-A」には、部品図番が「P1234」である電子部品「a」が２個搭載され、マウンタ装置のアドレス「001」に装着されることを示す。同様に、ユニット図番が「U0100」であるプリント板ユニット「UNIT-A」には、部品図番が「P0023」である電子部品「b」が１個搭載され、マウンタ装置のアドレス「002」に装着されることを示す。

同様に、ユニット図番が「U0100」であるプリント板ユニット「UNIT-A」には、部品図番が「P0412」である電子部品「c」が１２個搭載され、マウンタ装置のアドレス「003」に装着されることを示す。同様に、ユニット図番が「U0100」であるプリント板ユニット「UNIT-A」には、部品図番が「P0411」である電子部品「d」が８個搭載され、マウンタ装置のアドレス「004」に装着されることを示す。同様に、ユニット図番が「U0100」であるプリント板ユニット「UNIT-A」には、部品図番が「P3726」である電子部品「e」が３個搭載され、マウンタ装置のアドレス「005」に装着されることを示す。

治具‐部品組み合わせＤＢ２５は、治具と部品の組み合わせを記憶する。図７は、治具‐部品組み合わせＤＢ２５が記憶する情報の一例を示す図である。図７に示すように、治具‐部品組み合わせＤＢ２５は、「治具ID、部品ID、部品名称、部品図番、所在」として「C1234、T003983、h、P0008、待機場」、「C8014、T005689、b、P0023、マウンタ」、「C5102、T099201、k、P3345、待機場」を記憶する。

ここで、「治具ID」は、治具を特定する識別子であり、例えば「C1234」、「C8014」、「C5102」などが格納される。「部品ID」は、部品を特定する識別子であり、例えば「T003983」、「T005689」、「T099201」などが格納される。「部品名称」及び「部品図番」は、ユニット図番ＤＢ２４が記憶する情報と同様であるので詳細な説明は省略する。「所在」は、治具と組み合わされた電子部品の所在を示し、例えば「待機場」、「マウンタ」などが格納される。

図７の例では、治具‐部品組み合わせＤＢ２５は、部品ＩＤが「T003983」であり部品図番が「P0008」である電子部品「h」と、治具ＩＤが「C1234」である治具とが組み合わされており、待機場に所在することを示す。

同様に、部品ＩＤが「T005689」であり部品図番が「P0023」である電子部品「b」と、治具ＩＤが「C8014」である治具とが組み合わされており、マウンタ装置に装着されていることを示す。また、部品ＩＤが「T099201」であり部品図番が「P3345」である電子部品「k」と、治具ＩＤが「C5102」である治具とが組み合わされており、待機場に所在することを示す。

なお、治具‐部品組み合わせＤＢ２５は、作業者によって出材された部品が治具に搭載される際に作成される。例えば、作業者は、電子部品と治具とを組み合わす際に、例えば段替え支援装置１０のバーコードリーダを介して、電子部品と治具とのそれぞれのＩＤ番号を読み取る。このようにして、治具‐部品組み合わせＤＢ２５は、電子部品と治具を一対一に対応付けた情報を記憶する。

部品ＤＢ２６は、部品ＩＤごとに品番、テープ幅、テープピッチ、残数などを記憶する。図８は、部品ＤＢ２６が記憶する情報の一例を示す図である。図８に示すように、部品ＤＢ２６は、「部品ID、部品名称、部品図番、テープ幅、テープピッチ、部品高さ、吸湿管理時間、庫外時間、残数」として「T000012、a、P1234、8、2、0.5、166:00:00、000:10:12、3500」を記憶する。同様に、部品ＤＢ２６は、「T005689、b、P0023、8、4、0.7、166:00:00、054:01:00、2300」、「T000421、c、P0412、12、8、12.5、-、013:11:32、3200」、「T000033、d、P0411、8、2、0.6、-、098:00:54、10000」を記憶する。

ここで、「部品ID」、「部品名称」及び「部品図番」は、治具‐部品組み合わせＤＢ２５が記憶する情報と同様であるので詳細な説明は省略する。「テープ幅」及び「テープピッチ」は、カセット条件ＤＢ２１が記憶する情報と同様であるので詳細な説明は省略する。「部品高さ」は、トレイ状の電子部品の高さを示し、例えば「0.5」、「0.7」、「12.5」、「0.6」などが格納される。「吸湿管理時間」は、吸湿管理部品が常温・常湿度に取り出されてからフロー炉に投入するまでの時間の上限を示し、例えば「166:00:00」が格納される。「庫外時間」は、常温常湿にさらされた累積時間を示し、例えば「000:10:12」、「054:01:00」、「013:11:32」、「098:00:54」などが格納される。「残数」は、電子部品の残数を示し、例えば「3500」、「2300」、「3200」、「10000」などが格納される。

図８の例では、部品ＤＢ２６は、部品ＩＤが「T000012」であり部品図番が「P1234」である電子部品「a」のテープ幅が８ｍｍ、テープピッチが２ｍｍ、部品高さが０．５ｍｍ、残数が３５００個であることを示す。また、電子部品「a」の庫外時間は１０分１２秒であり、吸湿管理時間以内である。同様に、部品ＩＤが「T005689」であり部品図番が「P0023」である電子部品「b」のテープ幅が８ｍｍ、テープピッチが４ｍｍ、部品高さが０．７ｍｍ、残数が２３００個であることを示す。また、電子部品「b」の庫外時間は５４時間１分であり、吸湿管理時間以内である。

部品ＩＤが「T000421」であり部品図番が「P0412」である電子部品「c」のテープ幅が１２ｍｍ、テープピッチが８ｍｍ、部品高さが１２．５ｍｍ、残数が３２００個であることを示す。また、電子部品「c」の庫外時間は１３時間１１分３２秒であるが、吸湿管理部品ではない。同様に、部品ＩＤが「T000033」であり部品図番が「P0411」である電子部品「d」のテープ幅が８ｍｍ、テープピッチが２ｍｍ、部品高さが０．６ｍｍ、残数が１００００個であることを示す。また、電子部品「d」の庫外時間は９８時間５４秒であるが、吸湿管理部品ではない。

治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７は、治具とＲＦタグの組み合わせを記憶する。図９は、治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７が記憶する情報の一例を示す図である。図９に示すように、治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７は、「治具ID、テープ幅、テープピッチ、ＲＦタグID」として「C1234、8、2、RF0001」、「C0011、16、8、RF0127」、「C8014、8、4、RF8120」、「C5102、24、12、RF3389」を記憶する。

ここで、「治具ID」は、治具‐部品組み合わせＤＢ２５が記憶する情報と同様であるので詳細な説明は省略する。「テープ幅」及び「テープピッチ」は、カセット条件ＤＢ２１が記憶する情報と同様であるので詳細な説明は省略する。「ＲＦタグID」は、ＲＦタグを特定する識別子であり、例えば「RF0001」、「RF0127」、「RF8120」、「RF3389」などが格納される。

図９の例では、治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７は、治具ＩＤが「C1234」であり「テープ幅」が８ｍｍ、「テープピッチ」が２ｍｍである治具に、ＩＤが「RF0001」であるＲＦタグが取り付けられていることを示す。同様に、治具ＩＤが「C0011」であり「テープ幅」が１６ｍｍ、「テープピッチ」が８ｍｍである治具に、ＩＤが「RF0127」であるＲＦタグが取り付けられていることを示す。

同様に、治具ＩＤが「C8014」であり「テープ幅」が８ｍｍ、「テープピッチ」が４ｍｍである治具に、ＩＤが「RF8120」であるＲＦタグが取り付けられていることを示す。また、治具ＩＤが「C5102」であり「テープ幅」が２４ｍｍ、「テープピッチ」が１２ｍｍである治具に、ＩＤが「RF3389」であるＲＦタグが取り付けられていることを示す。

ＲＦアンテナＤＢ２８は、アンテナＩＤとアンテナの設置場所との組み合わせを記憶する。図１０は、ＲＦアンテナＤＢ２８が記憶する情報の一例を示す図である。図１０に示すように、ＲＦアンテナＤＢ２８は、「アンテナID、所在」として「ANT1、待機場1」、「ANT2、待機場2」、「ANT3、マウンタ4」、「ANT4、マウンタ1」を記憶する。

ここで、「アンテナID」は、アンテナを特定する識別子であり、例えば「ANT1」、「ANT2」、「ANT3」、「ANT4」などが格納される。「所在」は、アンテナが設置された場所を示し、例えば「待機場1」、「待機場2」、「マウンタ4」、「マウンタ1」などが格納される。

図１０の例では、ＲＦアンテナＤＢ２８は、「ANT1」で識別されるアンテナが「待機場1」に設置されており、「ANT2」で識別されるアンテナが「待機場2」に設置されていることを示す。また、ＲＦアンテナＤＢ２８は、「ANT3」で識別されるアンテナが「マウンタ4」に設置されており、「ANT4」で識別されるアンテナが「マウンタ1」に設置されていることを示す。

図２に戻り、制御部３０は、制御プログラム、各種の処理手順などを規定したプログラムおよび所要データを格納するための内部メモリを有する。制御部３０は、運用判定部３１と部品特定部３２と吸湿管理部３３と第一発光部３４と第二発光部３５と第三発光部３６とを有する。例えば、制御部３０は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などの集積回路、又は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）などの電子回路である。

運用判定部３１は、作業者から受付けた段替え作業の設定が、計画ＤＢ２３に記憶された設定に適合するか否かを判定する。例えば、運用判定部３１は、電子部品の運用方式を判定する処理と、電子部品の種別を判定する処理と、装着する電子部品がマウンタ装置に装着可能であるか否を判定する処理とを実行して、作業者から受付けた段替え作業の設定を判定する。以下ではこれらについて順に説明する。

（電子部品の運用方式を判定する処理）
運用判定部３１は、電子部品の運用方式として、固定配列であるか自由配列であるかを判定する。実施例２では、自由配列で運用される場合を例に説明するので、運用判定部３１は、作業者から受付けた電子部品の運用方式と計画ＤＢ２３に記憶された電子部品の運用方式とが自由配列であるか否かを判定する。

ここで、運用判定部３１は、作業者から受付けた運用方式と計画ＤＢ２３に記憶された運用方式とが共に自由配列であると判定した場合、以下で説明する「電子部品の種別を判定する処理」を実行する。

一方、運用判定部３１は、計画ＤＢ２３に記憶された運用方式が自由配列であり、作業者から受付けた運用方式が自由配列ではないと判定した場合、作業者から受付けた段替え作業の設定が、計画ＤＢ２３に記憶された設定に適合していないと判定する。この場合、運用判定部３１は、作業者から受付けた段替え作業の設定が適合していないことを出力部１２に出力して、作業者に通知する。

また、運用判定部３１は、作業者から受付けた電子部品の運用方式が自由配列であるか、固定配列であるかを第二発光部３５に通知する。この結果、第二発光部３５は、電子部品の運用方式に適した発光処理を実行することができる。

（電子部品の種別を判定する処理）
運用判定部３１は、作業者から受付けた電子部品の種別がリール状の電子部品であるかトレイ状の電子部品であるかを判定して、計画ＤＢ２３に記憶された電子部品の種別と一致するか否かを判定する。

ここで、運用判定部３１は、作業者から受付けた電子部品の種別と計画ＤＢ２３に記憶された電子部品の種別とが一致すると判定した場合、以下で説明する「装着する電子部品がマウンタ装置に装着可能であるか否を判定する処理」を実行する。一方、運用判定部３１は、作業者から受付けた電子部品の種別と計画ＤＢ２３に記憶された電子部品の種別とが一致しないと判定した場合、作業者から受付けた電子部品の種別が適合してないことを出力部１２に出力して、作業者に通知する。

（装着する電子部品がマウンタ装置に装着可能であるか否かを判定する処理）
運用判定部３１は、電子部品がマウンタ装置へ装着可能か否かを判定する。運用判定部３１は、リール状の電子部品である場合と、トレイ状の電子部品である場合とでマウンタ装置へ装着可能か否かの判定が異なる。そこで、以下では、運用判定部３１による、（１）リール状の電子部品がマウンタ装置へ装着可能か否かの判定について説明した後、（２）トレイ状の電子部品がマウンタ装置へ装着可能か否かの判定について説明する。

（１）リール状の電子部品の判定
ここでは、運用判定部３１による、リール状の電子部品がマウンタ装置へ装着可能か否かの判定について説明する。リール状の電子部品を搭載するカセット治具は、搭載する部品形状によって、マウンタ装置メーカから複数種提供されている。このため、テープ幅と電子部品が格納されている間隔によって搭載できるカセット治具が異なる。また、リール幅の大きな部品を搭載できる大型カセット治具と、リール幅の小さい小型部品を搭載できる小型カセット治具では、カセット治具を装着できる隣接間隔が異なる。このため、運用判定部３１は、リール状の電子部品が対象とされた場合、対象とされたプリント板ユニットで実装する全てのリール状の電子部品がマウンタ装置へ装着可能か否かを判定する。

運用判定部３１は、設定されたプリント板ユニットに搭載されるリール状の電子部品のカセット治具の種類とカセット治具の使用数とをユニット図番ＤＢ２４から算出する。次に、運用判定部３１は、カセット治具の種類ごとに占有する装着数をカセット条件ＤＢ２１から取得する。そして、運用判定部３１は、カセット治具を装着できる装着数をマウンタ装置ＤＢ２２から取得し、プリント板ユニットに搭載されるリール状の電子部品が占有する装着数以上であるか否かを判定する。

運用判定部３１は、カセット治具を装着できる装着数がプリント板ユニットに搭載されるリール状の電子部品が占有する装着数以上であると判定した場合、受付けた段替え作業の設定が適合することを入力部１１へ通知する。この結果、入力部１１は、作業者から、取り外す電子部品の特定処理を受付けることができる。一方、運用判定部３１は、カセット治具を装着できる装着数がプリント板ユニットに搭載されるリール状の電子部品が占有する装着数未満であると判定した場合、受付けた段替え作業の設定が適合しないことを出力部１２へ出力して、作業者に通知する。

（２）トレイ状の電子部品の判定
次に、運用判定部３１による、トレイ状の電子部品がマウンタ装置へ装着可能か否かの判定について説明する。トレイ状の電子部品を搭載するパレット治具は、マウンタ装置の上下に装着される。このため、マウンタ装置の上下に装着されるパレット治具は、トレイ状の電子部品の高さに応じた間隔をあけて搭載される。このため、運用判定部３１は、トレイ状の電子部品が対象とされた場合、対象とされたプリント板ユニットに搭載されるトレイ状の電子部品がマウンタ装置へ装着可能か否かを判定する。

例えば、運用判定部３１は、設定されたプリント板ユニットに搭載されるトレイ状の電子部品をユニット図番ＤＢ２４から取得し、トレイ状の電子部品の高さを部品ＤＢ２６から取得する。運用判定部３１は、マウンタ装置ＤＢ２２からパレット装着ピッチを取得し、部品高さをパレット装着ピッチで除算して、小数点以下を切り上げた商を占有パレット装着数と算出する。運用判定部３１は、マウンタ装置ＤＢ２２からパレット装着数を取得し、全てのトレイ状の電子部品の占有パレット装着数を超えるか否かを判定する。

運用判定部３１は、パレット治具を装着できる装着数がプリント板ユニットに搭載されるトレイ状の電子部品が占有する装着数以上であると判定した場合、受付けた段替え作業の設定が適合することを入力部１１へ通知する。この結果、入力部１１は、作業者から取り外す電子部品を特定する処理を受付けることができる。一方、運用判定部３１は、パレット治具を装着できる装着数がプリント板ユニットに搭載されるトレイ状の電子部品が占有する装着数未満であると判定した場合、受付けた段替え作業の設定が適合しないことを出力部１２へ出力して、作業者に通知する。

また、段替え支援装置１０は、異なる電子部品を運用する計画を同時に支援できない。また、段替え支援装置１０は、段替え対象である電子部品が異なると作業を支援できない。そこで、運用判定部３１は、複数の計画について同時に段替えを支援する場合、対象である計画内で電子部品の運用の設定が混在しているか否か、対象である電子部品が異なっているか否かを判定する。例えば、運用判定部３１は、複数の計画のそれぞれについて、電子部品の運用方式の判定処理と、電子部品の種別を判定する処理と、装着する電子部品がマウンタ装置に装着可能であるか否を判定する処理とを実行して、段替え条件を満たすか否かを判定する。

図２に戻り、部品特定部３２は、マウンタ装置から取り外す電子部品を特定する処理と、マウンタ装置へ装着する電子部品を特定する処理と、解体する電子部品を特定する処理とを実行して、段替えする電子部品を特定する。以下ではこれらについて順に説明する。

（マウンタ装置から取り外す電子部品を特定する処理）
まず、マウンタ装置から取り外す電子部品を特定する処理について説明する。部品特定部３２は、（１）生産中または生産完了の部品図番を特定する処理と、（２）生産する計画の部品図番を特定する処理と、（３）取り外す電子部品を特定する処理とを実行して、マウンタ装置から取り外す電子部品の部品図番を特定する。

（１）生産中または生産完了の部品図番を特定する処理
部品特定部３２による、生産中または生産完了の部品図番を特定について説明する。部品特定部３２は、マウンタ装置が新たな基板ユニットを生成する場合に、新たな基板ユニットに搭載される部品を示す新部品の識別子を計画ＤＢ２３から特定する。

例えば、部品特定部３２は、入力部１１から電子部品の取り外し処理の開始を通知された場合、計画ＤＢ２３を検索し、「生産中」である計画が存在するか否かを判定する。ここで、部品特定部３２は、「生産中」である計画が存在すると判定した場合、「生産中」である計画のグループ番号を計画ＤＢ２３から取得する。続いて、部品特定部３２は、取得したグループ番号と同一であり、「状態」が「生産中」又は「計画中」のユニット図番を計画ＤＢ２３から取得する。

図５に示す例の場合、部品特定部３２は、「生産中」である計画として「グループ=A」を計画ＤＢ２３から取得する。そして、部品特定部３２は、取得したグループ番号と同一で「生産中」である「UNIT-A」の「ユニット図番=U0100」を計画ＤＢ２３から取得する。また、部品特定部３２は、取得したグループ番号と同一で「計画中」である「UNIT-B」の「ユニット図番=U0200」を計画ＤＢ２３から取得する。

そして、部品特定部３２は、取得したユニット図番に対応する部品図番をユニット図番ＤＢ２４から取得する。図６に示す例の場合、部品特定部３２は、「ユニット図番=U0100」として「部品図番=P1234、P0023、P0412、P0411、P3726」をユニット図番ＤＢ２４から取得する。また、部品特定部３２は、「ユニット図番=U0200」として「部品図番=P0023、P0008、P9222、P3345」をユニット図番ＤＢ２４から取得する。続いて、部品特定部３２は、後述する「生産する計画の部品図番を特定する処理」を実行する。

一方、部品特定部３２は、「生産中」である計画が存在しないと判定した場合、「生産完了」の計画があるか否かを判定する。ここで、部品特定部３２は、「生産完了」の計画が存在すると判定した場合、「生産完了」の計画で最後に生産した計画のグループ番号を計画ＤＢ２３から取得する。

続いて、部品特定部３２は、取得したグループ番号と同一であり、「状態」が「生産中」のユニット図番を計画ＤＢ２３から取得する。そして、部品特定部３２は、取得したユニット図番に対応する部品図番をユニット図番ＤＢ２４から取得する。続いて、部品特定部３２は、後述する「生産する計画の部品図番を特定する処理」を実行する。一方、部品特定部３２は、「生産完了」の計画が存在しないと判定した場合、後述する「生産する計画の部品図番を特定する処理」を実行する。

（２）生産する計画の部品図番を特定する処理
部品特定部３２による、生産する計画の部品図番の特定について説明する。部品特定部３２は、マウンタ装置が新たな基板ユニットを生成する場合に、マウンタ装置が現に生産している基板ユニットに搭載されている部品を示す現部品の識別子とを計画ＤＢ２３から特定する。

例えば、部品特定部３２は、生産する計画のグループ番号を計画ＤＢ２３から取得する。続いて、部品特定部３２は、取得したグループ番号と同一であり、「状態」が「計画中」である全ての計画のユニット図番を計画ＤＢ２３から取得する。

図５に示す例の場合、部品特定部３２は、「計画中」である計画として「グループ=A」を計画ＤＢ２３から取得する。そして、部品特定部３２は、取得したグループ番号と同一で「計画中」である「UNIT-B」の「ユニット図番=U0200」を計画ＤＢ２３から取得する。

そして、部品特定部３２は、取得したユニット図番に対応する部品図番をユニット図番ＤＢ２４から取得する。図６に示す例の場合、部品特定部３２は、「ユニット図番=U0200」として「部品図番=P0023、P0008、P9222、P3345」をユニット図番ＤＢ２４から取得する。

（３）取り外す電子部品を特定する処理
部品特定部３２による、取り外す電子部品の特定について説明する。部品特定部３２は、特定された新部品の識別子と現部品の識別子とを比較し、現部品のうち新部品に含まれない部品を特定する。

例えば、部品特定部３２は、治具‐部品組み合わせＤＢ２５から「所在」が「マウンタ」である部品図番を取得する。図７に示す例の場合、部品特定部３２は、「所在=マウンタ」として「部品図番=P1234、P0023、P0412、P0411、P3726」を治具‐部品組み合わせＤＢ２５から取得する。

続いて、部品特定部３２は、取得した「所在」が「マウンタ」である部品図番のなかで、「生産中」または「生産完了」の部品図番にも、生産する計画の部品図番にも含まれない部品図番を抽出する。図７に示す例の場合、部品特定部３２は、「部品図番=P1234、P0412、P0411」を抽出する。すなわち、部品特定部３２は、マウンタ装置から取り外す電子部品として「部品名称=a、c、d」を抽出する。続いて、部品特定部３２は、抽出した電子部品の部品図番をマウンタ装置から取り外す電子部品の部品図番として、第一発光部３４へ通知する。

（マウンタ装置へ装着する電子部品を特定する処理）
次に、マウンタ装置へ装着する電子部品を特定する処理について説明する。部品特定部３２は、（１）装着する電子部品の部品図番を特定する処理と、（２）装着する電子部品の部品図番が待機場にあるか否かを判定する処理とを実行して、マウンタ装置へ装着する電子部品の部品図番を特定する。以下ではこれらについて順に説明する。

（１）装着する電子部品の部品図番を特定する処理
部品特定部３２は、特定された新部品の識別子と、現部品の識別子とを比較し、新部品のうち現部品に含まれない部品を特定する。例えば、部品特定部３２は、入力部１１から電子部品の装着処理の開始を通知された場合、治具‐部品組み合わせＤＢ２５から「所在」が「マウンタ」である部品図番を取得する。図７に示す例の場合、部品特定部３２は、「所在=マウンタ」として「部品図番=P1234、P0023、P0412、P0411、P3726」を治具‐部品組み合わせＤＢ２５から取得する。

続いて、部品特定部３２は、取得した「所在」が「マウンタ」である部品図番のなかで、生産する計画の部品図番に含まれない部品図番を抽出する。そして、部品特定部３２は、抽出した部品図番を「装着する電子部品」の部品図番に特定する。図７に示す例の場合、部品特定部３２は、「部品図番=P0008、P9222、P3345」を抽出する。

（２）装着する電子部品の部品図番が待機場にあるか否かを判定する処理
また、部品特定部３２は、治具‐部品組み合わせＤＢ２５から「所在」が「待機場」である部品図番と部品ＩＤとを取得する。図７に示す例の場合、部品特定部３２は、「部品図番=P0008、P9222、P3345」を抽出する。

そして、部品特定部３２は、取得した「所在」が「待機場」である部品図番のなかに、特定した「装着する電子部品」の部品図番が含まれるか否かを判定する。ここで、部品特定部３２は、取得した「所在」が「待機場」である部品図番のなかに、特定した「装着する電子部品」の部品図番が含まれると判定した場合、特定した「装着する電子部品」の部品図番を第二発光部３５へ通知する。図７に示す例の場合、部品特定部３２は、「部品図番=P0008、P9222、P3345」を第二発光部３５へ通知する。

一方、部品特定部３２は、取得した「所在」が「待機場」である部品図番のなかに、特定した「装着する電子部品」の部品図番が含まれないと判定した場合、装着する部品が待機場に準備されていないと判定し、ここで処理を終了する。

（解体する電子部品を特定する処理）
次に、解体する電子部品を特定する処理について説明する。部品特定部３２は、基板ユニットの生産が終了した場合に、治具から取り外されて解体される電子部品を特定する。言い換えると、部品特定部３２は、作業者による電子部品の装着処理が終了後、マウンタ装置から取り外された電子部品の中から、今後の計画で運用予定がない電子部品を特定する。

例えば、部品特定部３２は、入力部１１から電子部品の解体処理の開始を通知された場合、計画ＤＢ２３から計画中であるユニット図番を抽出し、抽出したユニット図番に対応する部品図番をユニット図番ＤＢ２４から特定する。図５に示す例の場合、部品特定部３２は、「状態=計画中」として「ユニット図番=U0300、U0400」を抽出し、抽出したユニット図番に対応する部品図番をユニット図番ＤＢ２４から特定する。ここでは、説明の便宜上、部品図番ではなく、部品名称を用い、「ユニット図番=U0300」として「部品名称=e、n、o、p、q」、「ユニット図番=U0400」として「部品名称=d、s、t、u、v」を仮定して説明する。

続いて、部品特定部３２は、特定した部品名称の中に、取り外した電子部品が含まれるか否かを判定する。ここで、部品特定部３２は、特定した部品名称の中に、取り外した電子部品が含まれると判定した場合、取り外した部品は今後の計画でも運用されるものと判定し、特別な処理を実行しなくてもよい。

一方、部品特定部３２は、特定した部品名称の中に、取り外した電子部品が含まれないと判定した場合、取り外した部品は今後の計画では運用されないものと判定し、取り外した部品を解体部品と特定する。そして、部品特定部３２は、特定した解体する電子部品の部品図番に対して、所在が「待機場」であるものを抽出し、抽出した部品図番を第三発光部３６へ通知する。図５に示す例の場合、部品特定部３２は、マウンタ装置から取り外した電子部品である「部品名称=a、c、d」のなかで、「部品名称=a、c」を解体する電子部品として特定し、対応する部品図番を第三発光部３６へ通知する。

図２に戻り、吸湿管理部３３は、所定の時間が経過するたびに、吸湿管理部品が吸湿保管庫から取り出された時間である庫外時間を計測する。例えば、吸湿管理部３３は、所在が待機場であるＲＦアンテナによって吸湿管理部品の所在が確認できない場合には、吸湿管理部品が吸湿保管庫から取り出され、常温常湿にさらされたと判定する。そして、吸湿管理部３３は、吸湿管理部品の所在が待機場でなくなった時間を計測し、計測した時間を庫外時間とする。また、吸湿管理部３３は、部品ＤＢ２６の「庫外時間」に計測した時間を記録する。

また、吸湿管理部３３は、部品特定部３２からマウンタ装置へ装着する電子部品の部品図番を通知された場合、部品図番に対応する電子部品が吸湿管理時間を超過したか否かを判定する。例えば、吸湿管理部３３は、部品ＤＢ２６から「吸湿管理時間」を取得し、計測した庫外時間が吸湿管理時間を超過したか否かを判定する。

ここで、吸湿管理部３３は、庫外時間が吸湿管理時間を超過していない場合には、吸湿管理時間を超過していない電子部品を特定し、特定した電子部品の部品ＩＤと電子部品が吸湿管理時間を超過していないことを対応付けて第二発光部３５へ通知する。一方、吸湿管理部３３は、庫外時間が吸湿管理時間を超過していた場合には、吸湿管理時間を超過した電子部品を特定し、特定した電子部品の部品ＩＤと電子部品が吸湿管理時間を超過していたことを対応付けて第二発光部３５に通知する。

図８に示した例では、吸湿管理部３３は、「部品ID＝T000012」の庫外時間が「000:10:12」であるので、吸湿管理時間「166:00:00」を超過していないと判定する。同様に、吸湿管理部３３は、「部品ID＝T005689」の庫外時間が「054: 01:00」であるので、吸湿管理時間「166:00:00」を超過していないと判定する。そして、吸湿管理部３３は、「部品ID＝T000012、T005689」の庫外時間が吸湿管理時間を超過していないことを第二発光部３５へ通知する。

図２に戻り、第一発光部３４は、部品特定部３２によって特定された現部品が取り付けられた治具を特定し、特定した治具が有する発光素子を発光させる。言い換えると、第一発光部３４は、取り外す電子部品の部品図番に対応する治具ＩＤを取得する処理と、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを取得する処理と、取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信する処理とを実行して、ＬＥＤを発光させる。以下ではこれらについて順に説明する。

（取り外す電子部品の部品図番に対応する治具ＩＤを取得する処理）
第一発光部３４による、取り外す電子部品の部品図番に対応する治具ＩＤを取得する処理について説明する。第一発光部３４は、マウンタ装置から取り外す電子部品の部品図番を部品特定部３２から通知された場合、マウンタ装置から取り外す電子部品を装着した治具を治具−部品組み合わせＤＢ２５から取得する。

例えば、第一発光部３４は、部品特定部３２によって特定された部品図番に対応する治具ＩＤを治具−部品組み合わせＤＢ２５から取得する。図７に示す例の場合、第一発光部３４は、「部品図番=P1234、P0412、P0411」に対応する「治具ID=C0111、C2248、C0365」を取得する。

（取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを取得する処理）
第一発光部３４による、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを取得する処理について説明する。第一発光部３４は、特定された現部品が取り付けられた治具に取り付けられたＲＦタグを特定する。例えば、第一発光部３４は、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを治具−ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する。図９に示す例の場合、第一発光部３４は、「治具ID=C0111、C2248、C0365」に対応する「RFタグID=RF2625、RF0312、RF7001」を取得する。

（取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信する処理）
第一発光部３４による、取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信する処理について説明する。第一発光部３４は、特定したＲＦタグが有する発光素子を発光させる。例えば、第一発光部３４は、所在が「マウンタ」であるアンテナＩＤをＲＦアンテナＤＢ２８から取得し、取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信することで、ＬＥＤを発光させる。

図１０に示す例の場合、第一発光部３４は、所在が「マウンタ1」である「アンテナID=ANT4」をＲＦアンテナＤＢ２８から取得し、取得した「アンテナID=ANT4」へ「RFタグID=RF2625、RF0312、RF7001」を発光させるコマンドを送信する。

また、第一発光部３４は、ＲＦタグＩＤとアンテナＩＤとを対応付けた情報を通信制御Ｉ／Ｆ部１３から受信する。第一発光部３４は、受信したアンテナＩＤからアンテナの所在する場所を特定する。

また、第一発光部３４は、ＲＦタグＩＤから対応する治具ＩＤを特定し、特定した治具ＩＤの所在する場所を特定したアンテナの所在する場所に特定する。そして、第一発光部３４は、特定した治具の所在する場所を治具‐部品組み合わせＤＢ２５へ格納する。この結果、治具‐部品組み合わせＤＢ２５は、電子部品の所在する場所を最新の情報に更新して、記憶することができる。

図２に戻り、第二発光部３５は、第一発光部によって発光素子が発光させられた治具がマウンタ装置から取り外された場合に、特定された新部品が取り付けられた治具を特定し、特定した治具が有する発光素子を発光させる。言い換えると、第二発光部３５は、装着する電子部品の部品図番に対応する治具ＩＤを取得する処理と、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを取得する処理と、取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信する処理とを実行して、ＬＥＤを発光させる。以下ではこれらについて順に説明する。

（装着する電子部品の部品図番に対応する治具ＩＤを取得する処理）
第二発光部３５による、装着する電子部品の部品図番に対応する治具ＩＤを取得する処理について説明する。例えば、第二発光部３５は、マウンタ装置へ装着する電子部品の部品図番を部品特定部３２から通知された場合、マウンタ装置へ装着する電子部品を装着した治具を治具−部品組み合わせＤＢ２５から特定する。図７に示す例の場合、第二発光部３５は、「部品図番=P0008、P9222、P3345」に対応する「治具ID=C1234、C0011、C5102」を取得する。

また、第二発光部３５は、特定された新部品のうち、電子部品を保管する待機場から出材されてからの経過時間が所定値未満の新部品が取り付けられた治具を特定する。言い換えると、第二発光部３５は、第二発光部３５は、取得した部品ＩＤの中から、吸湿管理部３３から通知された吸湿管理時間を超過していない部品ＩＤを抽出する。なお、ここでは、吸湿管理部３３からは吸湿管理時間を超過していないことを示す通知を受信したものとして説明する。

（取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを取得する処理）
第二発光部３５による、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを取得する処理について説明する。第二発光部３５は、特定された新部品が取り付けられた治具に取り付けられたＲＦタグを特定する。例えば、第二発光部３５は、特定した治具と組み合わされたＲＦタグを治具−ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する。図９に示す例の場合、第二発光部３５は、「治具ID=C1234、C0011、C5102」に対応する「RFタグID=RF0001、RF0127、RF3389」を取得する。

（取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信する処理）
第二発光部３５による、取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信する処理について説明する。第二発光部３５は、特定したＲＦタグが有する発光素子を発光させる。例えば、第二発光部３５は、所在が「待機場」であるアンテナＩＤをＲＦアンテナＤＢ２８から取得する。そして、第二発光部３５は、取得したアンテナＩＤを介して、取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信することで、ＬＥＤを発光させる。

図１０に示す例の場合、第二発光部３５は、所在が「待機場1」である「アンテナID=ANT1」をＲＦアンテナＤＢ２８から取得し、取得した「アンテナID=ANT1」へ「RFタグID=RF0001、RF0127、RF3389」を発光させるコマンドを送信する。

また、第二発光部３５は、吸湿管理部３３から吸湿管理部品の庫外時間が吸湿管理時間を超過したことを示す通知を受信した場合、通知された吸湿管理部品を点滅させるようにしてもよい。例えば、第二発光部３５は、部品特定部３２によって特定された部品図番に対応する治具ＩＤと部品ＩＤとを治具−部品組み合わせＤＢ２５から取得する。

そして、第二発光部３５は、取得した部品ＩＤの中から、吸湿管理部３３から通知された吸湿管理時間を超過した部品ＩＤを抽出する。続いて、第二発光部３５は、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを治具−ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する。第二発光部３５は、所在が「待機場」であるアンテナＩＤをＲＦアンテナＤＢ２８から取得する。そして、第二発光部３５は、取得したアンテナＩＤを介して、取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信することで、ＬＥＤを点滅させる。

図２に戻り、第三発光部３６は、基板ユニットの生産が終了した場合に、治具から取り外されて解体される電子部品が取り付けられた治具を特定し、特定した治具が有する発光素子を発光させる。言い換えると、第三発光部３６は、解体する電子部品の部品図番を部品特定部３２から通知された場合、解体する電子部品を装着した治具を特定し、特定した治具と組み合わされたＲＦタグにコマンドを送信してＬＥＤを発光させる。

例えば、第三発光部３６は、部品特定部３２によって特定された部品図番に対応する治具ＩＤを治具−部品組み合わせＤＢ２５から取得する。図７に示す例の場合、第三発光部３６は、「部品図番=P1234、P0412」に対応する「治具ID=C0111、C2248」を取得する。

続いて、第三発光部３６は、取得したカセットＩＤに対応するＲＦタグＩＤを治具−ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する。図９に示す例の場合、第三発光部３６は、「治具ID=C0111、C2248」に対応する「RFタグID=RF2625、RF0312」を取得する。

また、第三発光部３６は、所在が「待機場」であるアンテナＩＤをＲＦアンテナＤＢ２８から取得する。そして、第三発光部３６は、取得したアンテナＩＤを介して、取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信することで、ＬＥＤを発光させる。図１０に示す例の場合、第三発光部３６は、所在が「待機場1」である「アンテナID=ANT1」をＲＦアンテナＤＢ２８から取得し、取得した「アンテナID=ANT1」へ「RFタグID=RF2625、RF0312」を発光させるコマンドを送信する。

[実施例２に係る段替え支援装置による処理の処理手順]
次に図１１を用いて、実施例２に係る段替え支援装置１０による処理の処理手順を説明する。図１１は、実施例２に係る段替え支援装置１０による処理の処理手順を説明するフローチャートである。

（段替え支援装置による処理の処理手順）
入力部１１が運用する電子部品の設定を受付けた場合（ステップＳ１０１、Ｙｅｓ）、段替作業ごとに対象計画の設定を作業者から受付ける（ステップＳ１０２）。続いて、運用判定部３１は、受付けた設定が条件に適合するか否かを判定する（ステップＳ１０３）。ここで、運用判定部３１は、受付けた設定が条件に適合すると判定した場合（ステップＳ１０３、Ｙｅｓ）、電子部品の取り外し作業の開始の指示を受付ける（ステップＳ１０４）。一方、運用判定部３１は、受付けた設定が条件に適合しないと判定した場合（ステップＳ１０３、Ｎｏ）、ステップＳ１０１に戻り、部品運用の設定を受付ける。なお、この場合、段替え支援装置１０は、条件に適合しない設定を出力してもよい。

続いて、段替え支援装置１０は、取り外す電子部品の発光処理を実行する（ステップＳ１０５）。段替え支援装置１０は、取り外す電子部品の発光処理を実行した後に、電子部品の装着作業の開始の指示を作業者から受付けたか否かを判定する（ステップＳ１０６）。ここで、段替え支援装置１０は、電子部品の装着作業の開始の指示を作業者から受付けたと判定した場合（ステップＳ１０６、Ｙｅｓ）、装着する電子部品の発光処理を実行する（ステップＳ１０７）。一方、段替え支援装置１０は、電子部品の装着作業の開始の指示を作業者から受付けていないと判定した場合（ステップＳ１０６、Ｎｏ）、作業者から電子部品の装着作業の開始の指示を受付けるまで処理を実行しない。

（取り外す電子部品の発光処理）
次に、実施例２に係る段替え支援装置１０による、取り外す電子部品の発光処理の処理手順を説明する。図１２は、実施例２に係る段替え支援装置１０による取り外す電子部品の発光処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、ここで説明する処理は、図１１で説明したステップＳ１０５に対応する処理である。

部品特定部３２は、「生産中」である計画が存在するか否かを判定する（ステップＳ２０１）。ここで、部品特定部３２は、「生産中」である計画が存在すると判定した場合（ステップＳ２０１、Ｙｅｓ）、「生産中」である計画のグループ番号を計画ＤＢ２３から取得する（ステップＳ２０２）。続いて、部品特定部３２は、取得したグループ番号と同一であり、状態が「生産中」又は「計画中」である計画のユニット図番を計画ＤＢ２３から取得する（ステップＳ２０３）。そして、部品特定部３２は、ステップＳ２０３で取得したユニット図番に対応する部品図番をユニット図番ＤＢ２４から取得する（ステップＳ２０４）。

一方、部品特定部３２は、「生産中」である計画が存在しないと判定した場合（ステップＳ２０１、Ｎｏ）、「生産完了」である計画が存在するか否かを判定する（ステップＳ２０５）。ここで、部品特定部３２は、「生産完了」である計画が存在すると判定した場合（ステップＳ２０５、Ｙｅｓ）、「生産完了」である計画の中で最後に生産した計画のグループ番号を計画ＤＢ２３から取得する（ステップＳ２０６）。続いて、部品特定部３２は、取得したグループ番号と同一であり、状態が「計画中」である計画のユニット図番を計画ＤＢ２３から取得する（ステップＳ２０７）。そして、部品特定部３２は、ステップＳ２０７で取得したユニット図番に対応する部品図番をユニット図番ＤＢ２４から取得する（ステップＳ２０８）。一方、部品特定部３２が「生産完了」である計画が存在しないと判定した場合（ステップＳ２０５、Ｎｏ）、ステップＳ２０９へ移行する。

部品特定部３２は、新たに生産する計画のグループ番号を計画ＤＢ２３から取得する（ステップＳ２０９）。続いて、部品特定部３２は、取得したグループ番号と同一である全ての計画のユニット図番を計画ＤＢ２３から取得する（ステップＳ２１０）。そして、部品特定部３２は、ステップＳ２１０で取得したユニット図番に対応する部品図番をユニット図番ＤＢ２４から取得する（ステップＳ２１１）。

部品特定部３２は、所在が「マウンタ」である部品図番を治具‐部品組み合わせＤＢ２５から取得する（ステップＳ２１２）。続いて、部品特定部３２は、取り外す電子部品お部品図番を特定する。すなわち、部品特定部３２は、ステップＳ２１２で取得した部品図番の中で、ステップＳ２０４、２０８、２０９で取得した部品図番以外の部品図番を抽出する（ステップＳ２１３）。

第一発光部３４は、ステップＳ２１３で特定した、取り外す電子部品の部品図番のなかで所在が「マウンタ」である治具ＩＤを取得する（ステップＳ２１４）。続いて、第一発光部３４は、ステップＳ２１４で取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する（ステップＳ２１５）。続いて、第一発光部３４は、所在が「マウンタ」であるアンテナＩＤをＲＦアンテナＤＢ２８から取得する（ステップＳ２１６）。そして、第一発光部３４は、取得したアンテナＩＤに対してステップＳ２１５で取得したＲＦタグＩＤを発光させるコマンドを送信する（ステップＳ２１７）。

なお、段替え支援装置１０による処理の処理手順において、ステップＳ２０１からステップＳ２０８までの処理と、ステップＳ２０９からステップＳ２１１までとの処理の順序は互いに入れ替え可能であり、また同時に実行してもよい。

（装着する電子部品の発光処理）
次に、実施例２に係る段替え支援装置１０による、装着する電子部品の発光処理の処理手順を説明する。図１３は、実施例２に係る段替え支援装置１０による装着する電子部品の発光処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、ここで説明する処理は、図１１で説明したステップＳ１０７に対応する処理である。

部品特定部３２は、所在が「マウンタ」である部品図番を治具‐部品組み合わせＤＢ２５から取得する（ステップＳ３０１）。続いて、部品特定部３２は、装着する電子部品の部品図番を特定する。すなわち、部品特定部３２は、取得した部品図番のなかで、ステップＳ２１１で取得した部品図番にないものを抽出する（ステップＳ３０２）。また、部品特定部３２は、所在が「待機場」である部品図番と部品ＩＤを治具‐部品組み合わせＤＢ２５から取得する（ステップＳ３０３）。

部品特定部３２は、装着する電子部品が待機場にあるか否かを判定する（ステップＳ３０４）。すなわち、部品特定部３２は、ステップＳ３０３で取得した部品図番のなかに、ステップＳ３０２で特定した部品図番があるか否かを判定する。ここで、部品特定部３２によって、ステップＳ３０３で取得した部品図番の中で、ステップＳ３０２で選択した部品図番があると判定された場合（ステップＳ３０４、Ｙｅｓ）、第二発光部３５は、ステップＳ３０５の処理を実行する。すなわち、第二発光部３５は、ステップＳ３０３で取得した部品図番に対応する治具ＩＤと部品ＩＤとを取得する（ステップＳ３０５）。一方、部品特定部３２は、ステップＳ３０３で取得した部品図番の中で、ステップＳ３０２で選択した部品図番にないと判定した場合（ステップＳ３０４、Ｎｏ）、装着する電子部品が待機場に準備されていないと判定し、処理を終了する。

吸湿管理部３３は、庫外時間が吸湿管理時間を超過していない部品ＩＤを部品ＤＢ２６から取得する（ステップＳ３０６）。続いて、第二発光部３５は、ステップＳ３０６で取得した部品ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを取得する（ステップＳ３０７）。すなわち、第二発光部３５は、ステップＳ３０６で取得した部品ＩＤに対応する治具ＩＤを治具‐部品組み合わせＤＢ２５から取得し、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する。また、第二発光部３５は、所在が「待機場」であるアンテナＩＤを取得する（ステップＳ３０８）。

吸湿管理部３３は、庫外時間が吸湿管理時間を超過している部品ＩＤを部品ＤＢ２６から取得する（ステップＳ３０９）。続いて、第二発光部３５は、ステップＳ３０９で取得した部品ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを取得する（ステップＳ３１０）。すなわち、第二発光部３５は、ステップＳ３０９で取得した部品ＩＤに対応する治具ＩＤを治具‐部品組み合わせＤＢ２５から取得し、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する。また、第二発光部３５は、所在が「待機場」であるアンテナＩＤを取得する（ステップＳ３１１）。

第二発光部３５は、ステップＳ３０８で取得したアンテナＩＤへステップＳ３０７で取得したＲＦタグＩＤを発光させるコマンドを送信する（ステップＳ３１２）。また、第二発光部３５は、ステップＳ３１１で取得したアンテナＩＤへステップＳ３１０で取得したＲＦタグＩＤを点滅させるコマンドを送信する（ステップＳ３１３）。

なお、段替え支援装置１０による処理の処理手順において、ステップＳ３０６からステップＳ３０８までの処理と、ステップＳ３０９からステップＳ３１１までとの処理の順序は互いに入れ替え可能であり、また同時に実行してもよい。また、ステップＳ３１２とステップＳ３１３との処理の順序は互いに入れ替え可能であり、また同時に実行してもよい。

[実施例２の効果]
上述してきたように、実施例２に係る段替え支援装置１０は、自由配列で電子部品を運用する場合に、電子部品を装着した治具に取り付けられたＲＦタグを発光させることで、マウンタ装置に着脱する電子部品を作業者に指示する。この結果、段替え支援装置１０によれば、作業者は、電子部品を探すことなく、段替え作業を効率的にできる。

従来、作業者は、複数の計画で使われる電子部品は、共通部品として運用されることが一般的であり、電子部品と装着位置とが対応付けられた固定配列で電子部品を運用する場合、装着位置から共通部品を容易に探すことができる。しかし、自由配列で運用した場合、作業者は、段替え作業のたびに、マウンタ装置に装着された電子部品のなかから共通部品を探さなくてはならなかった。実施例２に係る段替え支援装置１０は、マウンタ装置に装着された電子部品のなかで、共通部品に含まれないものをマウンタ装置から取り外す電子部品として特定し、特定した電子部品を搭載する治具のＲＦタグを発光させて作業者に指示する。

図１４は、実施例２に係る段替え支援装置１０による段替え作業の支援を説明する図である。図１４に示す例では、段替え支援装置１０は、電子部品「a、c、d」をマウンタ装置から取り外す電子部品として特定し、特定した電子部品「a、c、d」を搭載する治具のＲＦタグを発光させて作業者に指示する。したがって、段替え支援装置１０によれば、作業者は、共通部品を探さなくても良いので、作業工数を削減できる。すなわち、段替え支援装置１０によれば、作業者は、段替え作業を効率的にできる。

また、作業者は、予め、装着する電子部品を計画別に並べていた。実施例２に係る段替え支援装置１０は、新たに生産されるプリント板ユニットに搭載される電子部品のなかから、共通部品に含まれないものをマウンタ装置に装着する電子部品として特定し、特定した電子部品を搭載する治具のＲＦタグを発光させて作業者に指示する。図１４に示す例では、段替え支援装置１０は、電子部品「h、i、k」をマウンタ装置に装着する電子部品として特定し、特定した電子部品「h、i、k」を搭載する治具のＲＦタグを発光させて作業者に指示する。したがって、段替え支援装置１０によれば、作業者は、装着する電子部品を計画別に並べておかなくても良いので、作業工数を削減できる。すなわち、段替え支援装置１０によれば、作業者は、段替え作業を効率的にできる。

また、従来、作業者は、吸湿管理部品を吸湿保管庫から出し入れする際、時間を手書きまたはタイムスタンプで管理していた。しかし、作業者は、時間を書き忘れることがあり、時間管理が不明確であった。また、作業者は、吸湿管理部品が吸湿管理時間を超過していても気付かない場合があった。実施例２に係る段替え支援装置１０は、庫外時間が所定の吸湿管理時間を超過していない吸湿管理部品を搭載する治具のＲＦタグを発光させる。したがって、実施例２に係る段替え支援装置１０によれば、作業者が吸湿管理時間を超過した電子部品を誤って使用することを防止する。

さらに、実施例２に係る段替え支援装置１０は、庫外時間が所定の吸湿管理時間を超過した吸湿管理部品を搭載する治具のＲＦタグを点滅させる。したがって、実施例２に係る段替え支援装置１０によれば、作業者が吸湿管理時間を超過した電子部品に気付かず放置することを防止できる。

また、従来、作業者は、マウンタ装置から電子部品を取り外す際、計画ＤＢやユニット図番ＤＢから作成された段取り票と呼ばれる紙リストを参照して解体部品を区分する。実施例２に係る段替え支援装置１０によれば、待機場にある部品に対して、今後の計画で運用予定が無い解体部品の治具に取り付けられたＲＦタグを発光させる。この結果、作業者は、解体部品を容易に見つけることができる。すなわち、実施例２に係る段替え支援装置１０によれば、作業者は、マウンタ装置から取り外した電子部品に対して解体部品の確認作業をしなくてもよいので、作業工数を削減できる。すなわち、段替え支援装置１０によれば、作業者は、段替え作業を効率的にできる。

また、従来、マウンタ装置が生産を終了して停止しなければ、電子部品を取り外すことができなかった。近年、稼働中であっても、電子部品を取り外すことが可能なマウンタ装置が開発されており、本願の開示する段替え支援装置は、マウンタ装置が稼働中の段替え作業を支援することもできる。

実施例２では、段替え支援装置１０が、マウンタ装置によってプリント板に搭載される電子部品を自由配列で運用する場合に、作業者による段替え作業を支援する例について説明した。ところが、マウンタ装置への段替え作業において、電子部品の配置作業に手間がかかっても、固定配列で段替え作業した方がプリント板ユニットの生産には有利な場合がある。例えば、同一のプリント板ユニットを大量に生産する場合、マウンタ装置に固定配列で電子部品を装着した方が、マウンタ装置からプリント板に電子部品が搭載されるまでの時間を最適化することができる。そこで、実施例３では、段替え支援装置５０が、マウンタ装置によってプリント板に搭載される電子部品を固定配列で運用する場合に、作業者による段替え作業を支援する例について説明する。

まず、実施例３に係る段替え支援装置５０が支援する固定配列について説明する。固定配列で部品を運用する場合、装置プログラムで指定された装着位置に部品を装着するので、通常、１計画単位で部品段替え作業を行う。これは、複数計画を同時に段替えする場合、複数プリント板ユニットに渡って使用される共通部品は、同じ装着位置に装着するように予めプログラムを作成することになるからである。

また、あるプリント板ユニットでのみ使用する専用部品を装着する装着位置は、専用部品を使用しない他のプリント板ユニットを生産する場合には、空きとして部品を配置されない。ここで、装着位置を空きとせず、他の電子部品を装着するよう装置プログラムを作成すると、作業者は、マウンタ装置の同じ装着位置に異なる部品を同時に装着しなければならないので、同時に段替えできないことになる。

なお、実施例２に係る自由配置方式によって部品を運用する場合には、マウンタ装置に実装されたプログラムによって指定された装着位置に部品を装着しなくてもよいので、部品配置を考慮してプログラムを作成しなくても良い。すなわち、治具がマウンタ装置に装着可能であれば同時に複数のプリント板ユニットの部品段替え作業を行うことができる。

[実施例３にかかる段替え支援装置の構成]
次に、図１５を用いて、実施例３にかかる段替え支援装置５０の構成を説明する。図１５は、実施例３にかかる段替え支援装置５０の構成を示すブロック図である。実施例３にかかる段替え支援装置５０は、入力部１１と、出力部１２と、通信制御Ｉ／Ｆ部１３と、記憶部２０と、制御部６０とを有する。なお、ここでは、図２に示した各部と同様の役割を果たす機能部については、同一符号を付すことにしてその詳細な説明を省略する。

制御部６０は、運用判定部６１と部品特定部３２と吸湿管理部３３と第一発光部３４と第二発光部６５と第三発光部３６とを有する。例えば、制御部６０は、ＡＳＩＣやＦＰＧＡなどの集積回路、又は、ＣＰＵやＭＰＵなどの電子回路である。なお、ここでは、図２に示した各部と同様の役割を果たす機能部については、同一符号を付すことにしてその詳細な説明を省略する。

実施例３に係る運用判定部６１は、実施例２に係る運用判定部３１に以下の機能を追加して有する。運用判定部６１は、固定配列方式で複数計画の段替え作業を同時に支援する場合、設定された全プリント板ユニットのユニット図番データから使用する対象部品の装着位置を取得し、同じ装着位置に異なる部品の装着データが存在するか否かを判定する。

運用判定部６１は、同じ装着位置に異なる部品の装着データが存在しないと判定した場合、入力された条件が適合することを入力部１１へ通知する。この結果、入力部１１は、作業者から取り外し部品の選択を受付けることができる。一方、運用判定部６１は、同じ装着位置に異なる部品の装着データが存在すると判定した場合、入力された条件が適合しないことを出力部１２へ出力する。

第二発光部６５は、基板ユニットを特定する識別子と搭載位置の順番とが対応付けて記憶される場合に、搭載位置の順番で、搭載位置に搭載される部品が取り付けられた治具を特定する。そして、第二発光部６５は、特定した治具が有する発光素子を搭載位置の順番で発光させる。言い換えると、第二発光部６５は、マウンタ装置へ装着する電子部品の部品図番を部品特定部３２から通知された場合、マウンタ装置へ装着する電子部品を装着した治具を特定する。そして、第二発光部６５は、装着位置の番号が小さいものから順に特定した治具と組み合わされたＲＦタグにコマンドを送信してＬＥＤを発光させる。

例えば、第二発光部６５は、部品特定部３２によって特定された部品図番のなかで、装着位置の番号が最も小さいものを一つ、ユニット図番ＤＢ２４から抽出する。ここで、「装着位置＝001」である「部品図番＝P0023」が既にマウンタ装置に装着されており、「装着位置＝002」に電子部品を装着する場合を図６に示す例を用いて説明する。

第二発光部６５は、「装着位置＝002」である「部品図番＝P0008」をユニット図番ＤＢ２４から抽出する。続いて、第二発光部６５は、抽出した部品図番に対応する治具ＩＤと部品ＩＤとを治具−部品組み合わせＤＢ２５から取得する。図７に示す例の場合、第二発光部６５は、「部品図番＝P0008」に対応する「治具ID=C1234」と「部品ID＝T003983」を治具−部品組み合わせＤＢ２５から取得する。

そして、第二発光部６５は、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを治具−ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する。図９に示す例の場合、第二発光部６５は、「治具ID=C1234」に対応する「RFタグID=RF0001」を治具−ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する。

また、第二発光部６５は、所在が「待機場」であるアンテナＩＤをＲＦアンテナＤＢ２８から取得する。そして、第二発光部６５は、取得したアンテナＩＤを介して、取得したＲＦタグＩＤへコマンドを送信することで、ＬＥＤを発光させる。図１０に示す例の場合、第二発光部６５は、所在が「待機場1」である「アンテナID=ANT1」をＲＦアンテナＤＢ２８から取得し、取得した「アンテナID=ANT1」へ「RFタグID=RF0001」を発光させるコマンドを送信する。

さらに、第二発光部６５は、電子部品を発光させると同時に、マウンタ装置への発光させた電子部品の装着位置を出力部１２に出力させる。図６に示す例の場合、第二発光部６５は、「部品図番=P0008」と「装着位置=002」とを対応付けて出力部１２に出力させる。

また、第二発光部６５は、電子部品が吸湿管理時間を超過したか否かを判定した通知を吸湿管理部３３から受信し、受信した通知を出力部１２に出力させる。例えば、第二発光部６５は、装着位置と部品名称と吸湿管理時間を超過したか否かを対応付けた情報を出力部１２に出力させる。

そして、第二発光部６５は、部品特定部３２によって特定された装着する電子部品の全てに対して発光させるまで、装着位置の小さい電子部品から順に発光させ、対応する装着位置番号を出力部１２に出力させる処理を繰り返して実行する。

[実施例３に係る段替え支援装置による処理の処理手順]
次に、実施例３に係る段替え支援装置５０による処理の処理手順を説明する。ここで、実施例３に係る段替え支援装置５０による処理の処理手順において、装着する電子部品の発光処理以外の処理は、実施例２に係る段替え支援装置１０による処理の処理手順と同様であるので、これらの処理については説明を省略する。

（装着する電子部品の発光処理）
実施例３に係る段替え支援装置５０による、装着する電子部品の発光処理の処理手順を説明する。図１６は、実施例３に係る段替え支援装置５０による、装着する電子部品の発光処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、ここで説明する処理は、図１１で説明したステップＳ１０７に対応する処理である。なお、ステップＳ４０１〜ステップＳ４０４までの処理は、ステップＳ３０１〜ステップＳ３０４までの処理と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略し、ステップＳ３０５以降の処理について説明する。

第二発光部６５は、ステップ３０２で特定した部品図番のなかで装着位置番号が最も小さいものの部品図番をユニット図番ＤＢ２４から抽出し、抽出した部品図番に対応する治具ＩＤと部品ＩＤとを治具‐部品組み合わせＤＢ２５から取得する（ステップＳ４０５）。

続いて、第二発光部６５は、取得した治具ＩＤに対応するＲＦタグＩＤを治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７から取得する（ステップＳ４０６）。そして、第二発光部６５は、所在が「待機場」であるアンテナＩＤをＲＦアンテナＤＢ２８から取得する（ステップＳ４０７）。

第二発光部６５は、取得したアンテナＩＤに対してステップＳ４０６で取得したＲＦタグＩＤを発光させるコマンドを送信する（ステップＳ４０８）。また、第二発光部６５は、出力部１２に装着位置番号を出力させる（ステップＳ４０９）。

吸湿管理部３３は、部品ＩＤに対応する庫外時間と吸湿管理時間とを部品ＤＢ２６から取得する（ステップＳ４１０）。続いて、第二発光部６５は、吸湿管理部３３によって取得された庫外時間と吸湿管理時間とを出力部１２に出力させる（ステップＳ４１１）。続いて、第二発光部６５は、ステップＳ３０２で特定した装着する電子部品の部品図番の全てに対して、ＲＦタグＩＤを発光させるコマンドを送信したか否かを判定する（ステップＳ４１２）。ここで、第二発光部６５は、部品図番の全てのに対して、ＲＦタグＩＤを発光させるコマンドを送信していないと判定した場合、ステップＳ４０５に戻り以降の処理を実行する。一方、第二発光部６５は、部品図番の全てのに対して、ＲＦタグＩＤを発光させるコマンドを送信したと判定した場合、処理を終了する。

なお、段替え支援装置５０による処理の処理手順において、ステップＳ４０７からステップＳ４０９までの処理と、ステップＳ４１０からステップＳ４１１までとの処理の順序は処理の順序は互いに入れ替え可能であり、また同時に実行してもよい。

[実施例３の効果]
上述してきたように、実施例３に係る段替え支援装置５０は、固定配列で電子部品を運用する場合に、マウンタ装置に装着する電子部品を装着位置のアドレス番号が小さいものから順に１つずつＲＦタグを発光させる。この結果、作業者は、計画別や装着順に並んでいなくても電子部品を見つけることができる。

図１７は、実施例３に係る段替え支援装置５０による段替え作業の支援を説明する図である。図１７に示す例の場合、段替え支援装置５０は、マウンタ装置から取り外す電子部品「a、c、d」が取り外された後に、電子部品「h」、「i」、「k」を装着位置に対応した順で発光させる。したがって、本実施例に係る段替え支援装置５０によれば、作業者は、マウンタ装置に装着する電子部品を装着位置の順に並べておかなくても良いので、作業工数を削減できる。すなわち、段替え支援装置５０によれば、作業者は、電子部品を探すことなく、段替え作業を効率的にできる。

また、従来の技術において、自由配列から固定配列へ運用変更する際、自由配列は装着位置と電子部品とを対応付けて配置していないので、装着位置から共通部品を探すことはできない。また、固定配列では、装着位置と電子部品とを対応付けて配置するので、作業工数が増加する。このようなことから、自由配列で運用した後に、固定配列で運用する運用方式の変更が容易ではなかった。本願の開示する段替え支援装置によれば、作業者は、マウンタ装置から取り外す電子部品を指示されるので、共通部品を探さなくても良い。また、本願の開示する段替え支援装置によれば、作業者は、装着位置から順にマウンタ装置に装着する電子部品を指示されるので、装着位置と電子部品とを対応付けなくてもよい。したがって、本願の開示する段替え支援装置によれば、自由配列から固定配列への運用方式の変更を容易に行うことができる。

ところで、本願の開示する段替え支援装置は、上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよい。そこで、実施例４では、本願の開示する段替え支援装置の他の実施例について説明する。

（運用方式の変更）
実施例２では、自由配列方式の運用、実施例３では、固定配列での運用について説明したが、本願の開示する段替え支援装置は、これに限定されるものではない。例えば、固定配列で運用した後に、自由配列に切り替えて運用してもよく、また、自由配列で運用した後に、固定配列に切り替えて運用してもよい。

また、本願の開示する段替え支援装置は、同一の電子部品が複数ある場合には、設定された条件を判定し、判定された条件を満たす電子部品を発光させるようにしても良い。例えば、段替え支援装置は、電子部品の使用数と電子部品の残数とを比較して、条件を満たす電子部品を判定する。ここで、段替え支援装置は、計画ＤＢ２３に記憶された生産枚数とユニット図番ＤＢ２４に記憶された使用数とを乗算して電子部品の使用数を算出する。以下に、設定される条件について説明する。

段替え支援装置は、残数が最も少ない電子部品を用いて、同一の電子部品を一つ発光させるように設定された場合に、部品切れの可能性はあるが、多くの種類の電子部品をマウンタ装置に装着させる。また、段替え支援装置は、使用数と残数の差が最も小さい電子部品を用いて、同一の電子部品を一つ発光させるように設定された場合、部品切れの可能性をより低くし、多くの種類の電子部品をマウンタ装置に装着させる。

また、段替え支援装置は、使用数を超えるまで、残数が最も少ない電子部品から順に用いて、同一の電子部品を複数発光させるように設定された場合、多くの部品種をマウンタ装置に装着させることはできないが、部品切れの可能性を低下させる。また、段替え支援装置は、使用数を超えるまで、残数が最も多い電子部品から順に用いて、同一の電子部品を複数発光させるように設定された場合、多くの種類の電子部品をマウンタ装置に装着させ、部品切れの可能性を低下させる。

（発光処理）
さらに、実施例３に係る段替え支援装置５０は、吸湿管理時間を超過した電子部品の庫外時間を出力部１２に出力させて、作業者に通知するように説明したがこれに限定されるものではない。例えば、段替え支援装置５０は、吸湿管理時間を超過した電子部品を装着した治具を特定し、特定した治具と組み合わされたＲＦタグのＬＥＤを発光させるコマンドを送信することなく、段替え対象外にするようにしてもよい。また、吸湿管理時間を超過した電子部品を発光させ、吸湿管理時間を超過していない電子部品を点滅させるなど、発光及び点滅させる電子部品の組み合わせは作業者によって任意に設定可能である。

また、本願の開示する段替え支援装置は、マウンタ装置から取り外す電子部品と、マウンタ装置へ装着する電子部品と、解体する電子部品とで発光させるＬＥＤの色を変化させてもよい。例えば、段替え支援装置は、マウンタ装置から取り外す電子部品を白色、マウンタ装置へ装着する電子部品を青色、解体する電子部品を赤色で発光させてもよい。

（システム構成等）
本実施例において説明した各処理のうち自動的に行われるものとして説明した処理の全部または一部を手動的に行うこともできる。あるいは、手動的に行われるものとして説明した処理の全部又は一部を公知の方法で自動的に行うこともできる。この他、上記文章中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。

また、段替え支援装置は、一つのマウンタ装置に対する段替え作業を支援するものとして説明したがこれに限定されるものではない。例えば、段替え支援装置は、複数のマウンタ装置に対して段替え作業を支援してもよい。かかる場合、マウンタ装置に装着する電子部品については、装着するマウンタ装置ごとに発光させるＬＥＤの色を変化させたり、発光させる周期を変化させて、作業者に装着するマウンタ装置と電子部品とを通知するようにしてもよい。

また、図示した記憶部が格納する情報は一例に過ぎず、必ずしも図示のごとく情報が格納される必要はない。また、記憶部が格納する各種ＤＢは、二次記憶装置に格納されていてもよい。例えば、二次記憶装置は、段替え支援装置１０に挿入される、例えば、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯディスク、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカードなどの「可搬用の物理媒体」であってもよい。

また、図示した各構成部は、機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示のごとく構成されていることを要しない。例えば、段替え支援装置１０は、部品特定部３２と吸湿管理部３３とは統合されてもよい。さらに、各装置にて行われる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵおよび当該ＣＰＵにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。

（プログラム）
ところで、上記実施例で説明した各種の処理は、あらかじめ用意されたプログラムをパーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータシステムで実行することによって実現することができる。そこで、以下では、上記実施例と同様の機能を有するプログラムを実行するコンピュータシステムの一例を説明する。

図１８は、段替え支援プログラムを実行するコンピュータシステム３００を示す図である。図１８に示すように、コンピュータシステム３００は、ＲＡＭ３１０と、ＲＯＭ３３０と、ＣＰＵ３２０と入力装置３４０と出力装置３５０とＨＤＤ（Hard Disk Drive）３６０とネットワークインターフェース３７０とバス３８０とを有する。入力装置３４０は、入力部１１に対応し、出力装置３５０は、出力部１２に対応する。また、ＨＤＤ３６０は、記憶部２０に対応する。ネットワークインターフェース３７０は、通信制御Ｉ／Ｆ部１３に対応する。

ここで、ＲＯＭ３３０には、上記実施例と同様の機能を発揮するプログラムが予め記憶されている。つまり、図１８に示すように、ＲＯＭ３３０には、運用判定プログラム３３１と部品特定プログラム３３２と吸湿管理プログラム３３３と第一発光プログラム３３４と第二発光プログラム３３５と第三発光プログラム３３６とが予め記憶されている。

そして、ＣＰＵ３２０は、運用判定プログラム３３１と部品特定プログラム３３２と吸湿管理プログラム３３３と第一発光プログラム３３４と第二発光プログラム３３５と第三発光プログラム３３６とを読み出してＲＡＭ３１０に展開する。そして、ＣＰＵ３２０は、運用判定プログラム３３１を運用判定プロセス３２１として実行し、部品特定プログラム３３２を部品特定プロセス３２２として実行し、吸湿管理プログラム３３３を吸湿管理プロセス３２３として実行する。またＣＰＵ３２０は、第一発光プログラム３３４を第一発光プロセス３２４として実行し、第二発光プログラム３３５を第二発光プロセス３２５として実行し、第三発光プログラム３３６を第三発光プロセス３２６として実行する。なお、運用判定プロセス３２１は、図２に示した運用判定部３１に対応し、部品特定プロセス３２２は、図２に示した部品特定部３２に対応し、吸湿管理プロセス３２３は、図２に示した吸湿管理部３３に対応する。同様に、第一発光プロセス３２４は、図２に示した第一発光部３４に対応し、第二発光プロセス３２５は、図２に示した第二発光部３５に対応し、第三発光プロセス３２６は、図２に示した第三発光部３６に対応する。

また、ＨＤＤ３６０には、図１８にしめすように、カセット条件データ３６１とマウンタ装置データ３６２と計画データ３６３とユニット図番データ３６４とが設けられる。同様に、ＨＤＤ３６０には、治具‐部品組み合わせデータ３６５と部品データ３６６と治具‐ＲＦタグ組み合わせデータ３６７とＲＦアンテナデータ３６８とが設けられる。

ここで、カセット条件データ３６１は、図２に示したカセット条件ＤＢ２１に対応し、マウンタ装置データ３６２は、図２に示したマウンタ装置ＤＢ２２に対応し、計画データ３６３は、図２に示した計画ＤＢ２３に対応する。同様に、ユニット図番データ３６４は、図２に示したユニット図番ＤＢ２４に対応し、治具‐部品組み合わせデータ３６５は、図２に示した治具‐部品組み合わせＤＢ２５に対応し、部品データ３６６は、図２に示した部品ＤＢ２６に対応する。また、治具‐ＲＦタグ組み合わせデータ３６７は、図２に示した治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ２７に対応し、ＲＦアンテナデータ３６８は、図２に示したＲＦアンテナＤＢ２８に対応する。

ところで、上記したプログラム３３１〜３３６は、必ずしもＲＯＭ３３０に記憶させておく必要はない。例えば、コンピュータシステム３００に挿入されるフレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯディスク、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカードなどの「可搬用の物理媒体」に記憶させておくようにしてもよい。また、コンピュータシステム３００の内外に備えられるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などの「固定用の物理媒体」に記憶させておいてもよい。さらに、公衆回線、インターネット、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＷＡＮ（Wide Area Network）などを介してコンピュータシステム３００に接続される「他のコンピュータシステム」に記憶させておいてもよい。そして、コンピュータシステム３００がこれらからプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。

すなわち、このプログラムは、上記した「可搬用の物理媒体」、「固定用の物理媒体」、「通信媒体」などの記録媒体に、コンピュータ読み取り可能に記憶されるものである。そして、コンピュータシステム３００は、このような記録媒体からプログラムを読み出して実行することで上記した実施例と同様の機能を実現する。なお、この他の実施例でいうプログラムは、コンピュータシステム３００によって実行されることに限定されるものではない。例えば、他のコンピュータシステムまたはサーバがプログラムを実行する場合や、これらが協働してプログラムを実行するような場合にも、本発明を同様に適用することができる。

１ 電子部品配置システム
２ 待機場
２ａ カセット治具
２ｂ リール状の電子部品
２ｃ カセットＩＤ
２ｄ ＲＦタグ
２ｅ ＲＦタグＩＤ
２ｆ ＬＥＤ
２ｇ 部品ＩＤ
２ｈ 部品図番
３ マウンタ装置
４ 段替え支援装置
５ バーコードリーダ
６ データベース
７ ＲＦアンテナ制御ＢＯＸ
８ 待機場ＲＦアンテナ
９ マウンタ装置ＲＦアンテナ
１０ 段替え支援装置
１１ 入力部
１２ 出力部
１３ 通信制御Ｉ／Ｆ部
２０ 記憶部
２１ カセット条件ＤＢ
２２ マウンタ装置ＤＢ
２３ 計画ＤＢ
２４ ユニット図番ＤＢ
２５ 治具‐部品組み合わせＤＢ
２６ 部品ＤＢ
２７ 治具‐ＲＦタグ組み合わせＤＢ
２８ ＲＦアンテナＤＢ
３０ 制御部
３１ 運用判定部
３２ 部品特定部
３３ 吸湿管理部
３４ 第一発光部
３５ 第二発光部
３６ 第三発光部
３００ コンピュータシステム
３１０ ＲＡＭ
３２０ ＣＰＵ
３２１ 運用判定プロセス
３２２ 部品特定プロセス
３２３ 吸湿管理プロセス
３２４ 第一発光プロセス
３２５ 第二発光プロセス
３２６ 第三発光プロセス
３３０ ＲＯＭ
３３１ 運用判定プログラム
３３２ 部品特定プログラム
３３３ 吸湿管理プログラム
３３４ 第一発光プログラム
３３５ 第二発光プログラム
３３６ 第三発光プログラム
３４０ 入力装置
３５０ 出力装置
３６０ ＨＤＤ
３６１ カセット条件データ
３６２ マウンタ装置データ
３６３ 計画データ
３６４ ユニット図番データ
３６５ 治具‐部品組み合わせデータ
３６６ 部品データ
３６７ 治具‐ＲＦタグ組み合わせデータ
３６８ ＲＦアンテナデータ
３７０ ネットワークインターフェース
３８０ バス

Claims (17)

1. 基板ユニットに部品を搭載する搭載装置により前記基板ユニットに搭載される複数の部品を管理する部品管理装置であって、
   前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子と、前記部品が取り付けられた治具を特定する識別子とを対応付けて記憶する治具記憶部と、
   前記基板ユニットを特定する識別子と、前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とを対応付けて記憶する部品記憶部と、
   前記部品と、前記搭載装置に当該部品を装着する装着位置とを一意に対応付けずに前記部品を装着する場合、前記搭載装置により部品を搭載する基板ユニットを、第１の基板ユニットから、前記第１の基板ユニットに搭載される部品とは異なる部品を含む第２の基板ユニットに変更するにあたり、前記部品記憶部を参照して、前記第１の基板ユニットに搭載される複数の部品のうち前記第２の基板ユニットに搭載される複数の部品に含まれない部品を特定する特定部と、
   前記特定部によって特定された部品が取り付けられた治具を前記治具記憶部から特定し、特定した当該治具が有する発光素子を発光させる発光部と
   を有することを特徴とする部品管理装置。
2. 前記特定部は、
   前記第１の基板ユニットに搭載される複数の部品の各々を示す識別子と、前記第２の基板ユニットに搭載される複数の部品の各々を示す識別子とを前記部品記憶部から特定する第一特定部と、
   前記第一特定部によって特定された識別子に基づいて、前記第１の基板ユニットに搭載される複数の部品のうち前記第２の基板ユニットに搭載される複数の部品に含まれない部品を特定する第二特定部とを有し、
   前記発光部は、
   前記第二特定部によって特定された部品が取り付けられた治具を前記治具記憶部から特定し、特定した当該治具が有する発光素子を発光させる第一発光部を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品管理装置。
3. 前記特定部は、
   前記第一特定部によって特定された前記第２の基板ユニットに搭載される複数の部品の各々の識別子と、前記第１の基板ユニットに搭載される複数の部品の各々の識別子とを比較し、前記第２の基板ユニットに搭載される複数の部品のうち前記第１の基板ユニットに搭載される複数の部品に含まれない部品を特定する第三特定部をさらに有し、
   前記発光部は、
   前記第一発光部によって発光素子が発光させられた治具が前記搭載装置から取り外された場合に、前記第三特定部によって特定された部品が取り付けられた治具を前記治具記憶部から特定し、特定した当該治具が有する発光素子を発光させる第二発光部をさらに有する
   ことを特徴とする請求項２に記載の部品管理装置。
4. 前記部品と前記搭載装置に当該部品を装着する装着位置とを一意に対応付けた固定配列で前記部品を運用する基板ユニットを特定する識別子と、前記装着位置の順番とを対応付けて記憶する運用記憶部をさらに有し、
   前記第二発光部は、前記第２の基板ユニットの識別子が前記運用記憶部に記憶される場合に、当該装着位置に装着される部品が取り付けられた治具を前記治具記憶部から特定し、特定した当該治具が有する発光素子を前記運用記憶部に記憶される装着位置の順番で発光させる
   ことを特徴とする請求項３に記載の部品管理装置。
5. 前記特定部は、
   前記基板ユニットの生産が終了した場合に、前記治具から取り外されて解体される部品を特定する第四特定部をさらに有し、
   前記第二発光部は、前記第四特定部によって特定された部品が取り付けられた治具を前記治具記憶部から特定し、特定した当該治具が有する発光素子を発光させることを特徴とする請求項３または４に記載の部品管理装置。
6. 前記部品記憶部は、前記部品を保管する待機場から出材されてからの経過時間をさらに対応付けて記憶し、
   前記第二発光部は、前記第三特定部によって特定された部品のうち、前記部品記憶部に記憶される経過時間が所定値未満の部品が取り付けられた治具を前記治具記憶部から特定し、特定した当該治具が有する発光素子を発光させることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一つに記載の部品管理装置。
7. 前記治具記憶部は、前記治具に取り付けられたＲＦタグを特定する識別子とをさらに対応付けて記憶し、
   前記第一発光部は、前記第二特定部によって特定された部品が取り付けられた治具に取り付けられたＲＦタグを前記治具記憶部から特定し、特定した前記ＲＦタグが有する発光素子を発光させ、
   前記第二発光部は、前記第三特定部によって特定された部品が取り付けられた治具に取り付けられたＲＦタグを前記治具記憶部から特定し、特定した前記ＲＦタグが有する発光素子を発光させることを特徴とする請求項３〜６のいずれか一つに記載の部品管理装置。
8. 基板ユニットに部品を搭載する搭載装置により前記基板ユニットに搭載される複数の部品を管理する部品管理装置が、
   前記部品と、前記搭載装置に当該部品を装着する装着位置とを一意に対応付けずに前記部品を装着する場合、前記搭載装置により部品を搭載する基板ユニットを、第１の基板ユニットから、前記第１の基板ユニットに搭載される部品とは異なる部品を含む第２の基板ユニットに変更するにあたり、前記基板ユニットを特定する識別子と、当該基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とを対応付けて記憶する部品記憶部を参照して、前記第１の基板ユニットに搭載される複数の部品のうち前記第２の基板ユニットに搭載される複数の部品に含まれない部品を特定するステップと、
   特定した部品が取り付けられた治具を前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子と前記部品が取り付けられた治具を特定する識別子とを対応付けて記憶する治具記憶部から特定し、特定した当該治具が有する発光素子を発光させるステップと
   を含んだことを特徴とする段替え支援方法。
9. 部品と、基板ユニットに部品を搭載する搭載装置に当該部品を装着する装着位置とを一意に対応付けずに前記部品を装着する場合、前記搭載装置により部品を搭載する基板ユニットを、第１の基板ユニットから、前記第１の基板ユニットに搭載される部品とは異なる部品を含む第２の基板ユニットに変更するにあたり、前記基板ユニットを特定する識別子と、当該基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とを対応付けて記憶する部品記憶部を参照して、前記第１の基板ユニットに搭載される複数の部品のうち前記第２の基板ユニットに搭載される複数の部品に含まれない部品を特定し、
   特定した部品が取り付けられた治具を前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子と前記部品が取り付けられた治具を特定する識別子とを対応付けて記憶する治具記憶部から特定し、特定した当該治具が有する発光素子を発光させる
   処理をコンピュータに実行させることを特徴とする段替え支援プログラム。
10. 基板ユニットに部品を搭載する搭載装置により前記基板ユニットに搭載される複数の部品を管理する部品管理装置であって、
    前記基板ユニットを特定する識別子と、前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とを対応付けて記憶する部品記憶部と、
    前記部品と、前記搭載装置に当該部品を装着する装着位置とを一意に対応付けずに前記部品を装着する場合、前記搭載装置により前記基板ユニットに部品を搭載するにあたり、前記部品記憶部に記憶した基板ユニットを特定する識別子と、当該基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とに基づいて、前記基板ユニットに搭載する複数の部品を特定する特定部と、
    前記特定部により特定された複数の部品のうち、吸湿を管理して扱う吸湿管理部品を保管する吸湿保管場所から前記吸湿管理部品が取り出された時間である庫外時間を計測し、計測した庫外時間が当該部品について予め設定された吸湿管理時間を超過したか否かを判定した結果を示す信号を出力する吸湿管理部と
    を有することを特徴とする部品管理装置。
11. 前記吸湿管理部が出力した信号が、前記特定部が特定した部品の庫外時間が当該部品について予め設定された吸湿管理時間を超過していないことを示す場合に、当該特定した部品の保管場所の発光素子を発光させる発光部
    をさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の部品管理装置。
12. 前記発光部は、
    前記吸湿管理部が出力した信号が、前記特定部が特定した部品の庫外時間が当該部品について予め設定された吸湿管理時間を超過したことを示す場合に、当該特定した部品の保管場所の発光素子を予め定められた態様で発光させることを特徴とする請求項１１に記載の部品管理装置。
13. 基板ユニットに部品を搭載する搭載装置により前記基板ユニットに搭載される複数の部品を管理する部品管理装置であって、
    前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子と前記部品が取り付けられた治具を特定する識別子とを対応付けた治具特定情報と、前記基板ユニットを特定する識別子と前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とを対応付けた部品特定情報とを含む情報を記憶する記憶部と、
    前記記憶部に記憶された情報に基づいて、前記基板ユニットに搭載される部品の管理を行う処理部とを備え、
    前記処理部は、
    前記部品と、前記搭載装置に当該部品を装着する装着位置とを一意に対応付けずに前記部品を装着する場合、前記搭載装置により前記基板ユニットに部品を搭載するにあたり、前記基板ユニットに搭載される前記複数の部品の各々を示す識別子を前記記憶部に記憶された部品特定情報に基づいて特定し、
    特定した部品が取り付けられた治具を前記記憶部に記憶された治具特定情報に基づいて特定し、
    特定した治具が有する発光素子を発光させる制御を行なう
    ことを特徴とする部品管理装置。
14. 前記記憶部は、さらに、前記基板ユニットに搭載される前記複数の部品のうち、吸湿を管理して扱う吸湿管理部品について予め設定された吸湿管理時間の情報を記憶し、
    前記処理部は、さらに、
    前記特定された部品のうち、前記吸湿管理部品を保管する吸湿保管場所から前記吸湿管理部品が取り出された時間である庫外時間を計測し、
    計測した庫外時間が当該部品について予め設定された吸湿管理時間を超過していない場合に、当該部品が取り付けられた治具が有する発光素子を発光させる制御を行なう
    ことを特徴とする請求項１３に記載の部品管理装置。
15. 基板ユニットに搭載する部品が取り付けられた治具を保管する待機場と、
    前記基板ユニットに部品を搭載する搭載装置により前記基板ユニットに搭載される複数の部品を管理し、前記待機場に保管された治具と通信回線を介して接続される部品管理装置とを有し、
    前記部品管理装置は、
    前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子と、前記部品が取り付けられた治具を特定する識別子とを対応付けて記憶する治具記憶部と、
    前記基板ユニットを特定する識別子と、前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とを対応付けて記憶する部品記憶部と、
    前記部品と、前記搭載装置に当該部品を装着する装着位置とを一意に対応付けずに前記部品を装着する場合、前記搭載装置により前記基板ユニットに部品を搭載するにあたり、前記基板ユニットに搭載される部品を示す識別子を前記部品記憶部から特定する特定部と、
    前記特定部によって特定された部品が取り付けられた治具を前記治具記憶部から特定し、前記通信回線を介して、前記待機場に保管された治具のうち特定した治具が有する発光素子を発光させる発光部とを有する
    ことを特徴とする部品管理システム。
16. 前記部品管理装置は、さらに
    前記特定部により特定された部品のうち、吸湿を管理して扱う吸湿管理部品を保管する吸湿保管場所から前記吸湿管理部品が取り出された時間である庫外時間を計測し、計測した庫外時間が当該部品について予め設定された吸湿管理時間を超過したか否かを判定した結果を示す信号を出力する吸湿管理部を有し、
    前記発光部は、前記吸湿管理部が出力した信号が、前記吸湿管理部品の庫外時間が当該部品について予め設定された吸湿管理時間を超過していないことを示す場合に、当該特定した部品が取り付けられた治具が有する発光素子を発光させる
    ことを特徴とする請求項１５に記載の部品管理システム。
17. 部品と、基板ユニットに部品を搭載する搭載装置に当該部品を装着する装着位置とを一意に対応付けずに前記部品を装着する場合、前記搭載装置により前記基板ユニットに搭載される複数の部品を管理する部品管理装置が、前記搭載装置により前記基板ユニットに部品を搭載するにあたり、前記基板ユニットを特定する識別子と、当該基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子とを対応付けて記憶する部品記憶部に記憶した情報から、前記基板ユニットに搭載される部品を特定するステップと、
    前記部品管理装置が、前記基板ユニットに搭載される部品を特定する識別子と前記部品が取り付けられた治具を特定する識別子とを対応付けて記憶する治具記憶部から、前記特定された部品が取り付けられた治具を特定し、特定した当該治具が有する発光素子を発光させるステップと
    を含むことを特徴とする基板ユニットの製造方法。

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