JP5032032B2 - 低臭気性樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、低臭気性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、熱可塑性樹脂組成物の溶融混練時や成形品の高温加熱時に発生する臭気を低減した低臭気性樹脂組成物、および該樹脂組成物を成形してなる外観の優れたＩＣトレーに関するものである。

熱可塑性樹脂は、機械的強度、成形性、軽量性、外観に優れているため通信・情報・ＯＡ機器用途、精密機器用途、光学関連用途、家電製品、自動車部品、医療用途、建材、農業用資材、日用雑貨など幅広い分野で大量に使用されている。しかし、多くの熱可塑性樹脂では、耐熱性、耐候性、難燃性、帯電防止性、離型性、流動性等をさらに改良する目的で、該熱可塑性樹脂の溶融混練時や成形時に熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、難燃剤、帯電防止剤、離型剤、可塑剤等の添加剤を配合することが必要とされている。
また、熱可塑性樹脂の溶融混練時および成形加工時は高温に加熱され、例えば、スチレン系樹脂では２００〜２８０℃、ポリフェニレンエーテル樹脂やポリカーボネート樹脂では２６０℃〜３６０℃の高温で成形されることが多い。

さらに、成形品においても、例えば、ＩＣ（integrated circuit）製造工程やＩＣ運搬工程で使用されるＩＣトレーの場合、ＩＣトレーにＩＣチップやウェハー等を入れて、オーブン中で加熱してＩＣ組立物中に含有されているわずかな水分やアルカリイオン、Ｂｒイオン、Ｃｌイオンのような揮発性不純物を脱気させるベーキング工程がある。
そのため、ＩＣ中に水分やガス成分が残ると、ＩＣの精度に致命的な欠陥をもたらすため、ベーキング工程は非常に重要な工程である。このベーキング工程では、ＩＣをＩＣトレーに入れて１２０℃以上の温度に設定されたベーキング室で水分や不純物を脱揮・除去する。最近では、ＩＣの信頼性向上のため、ベーキング温度が１５０℃以上と上昇傾向にある。

このように、熱可塑性樹脂には、該熱可塑性樹脂の溶融混練時や成形時ならびに成形品の使用時等の高温加熱される際に発生する、熱可塑性樹脂自体の臭気や熱可塑性樹脂の熱分解による臭気、さらには熱可塑性樹脂の成形の際に添加される添加剤の熱分解または気化による臭気等の問題がある。このような臭気は、悪臭として、作業環境および周辺環境を著しく損なうという問題がある。

上記問題に対応する目的で、例えば、（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂１００〜５０重量％とスチレン系樹脂０〜５０重量％からなる樹脂混合物１００重量部と（Ｂ）カーボンブラック５〜４０重量部と（Ｃ）細孔径０．８ｎｍ以上、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が２０重量％以上の合成ゼオライト０．１〜１０重量部よりなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物（特許文献１）が開示されている。しかし、特許文献１では合成ゼオライトに関し、水分吸着能にのみ着目されていてゼオライトのシリカ係数や結晶水量については何ら着目されていない。実際、該特許文献１の実施例においては、シリカ係数が低い、親水性のゼオライトを使用した例しか記載されていない。しかも、水分吸着能が２０重量％以上の合成ゼオライトを使用した場合、成形品の表面にシルバーが発生し、外観の劣る成形品しか得られていない。

また、特許文献２には、樹脂組成物の混練および成型時に発生する悪臭を消臭除去することができる無機粉体を主成分として含有してなる樹脂用添加剤であって、該無機粉体として、特定の比率でシリカ、金属酸化物、アルミナを有するアルミノケイ酸塩を使用することが開示されている。しかし、特許文献２では、具体的に示された樹脂用添加剤の配合された樹脂組成物について、成形品外観や機械的強度に関する記載はなく、また該具体例の無機粉体は、シリカ係数が低いものであった。

特開平０７−１３８４６６号公報 特開平１１−２９３０３２号公報

本発明が解決しようとする課題は、熱可塑性樹脂本来の諸特性を損なうことなく、成形品の外観に優れ、熱可塑性樹脂の溶融混練時および成形加工時等の高温加熱時や、樹脂成形品の高温加熱時に発生する臭気が低減された樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を用いた成形品（ＩＣトレー等）を提供することにある。

本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、高いＳｉＯ₂／Ａｌ₂Ｏ₃モル比を持つ疎水性の高いシリカアルミナケイ酸塩であるゼオライトを配合することにより、上記課題を解決できることを見出した。すなわち、下記手段により、熱可塑性樹脂本来の諸特性を損なうことなく、該熱可塑性樹脂の溶融混練および成形加工等の高温加熱時や、成形品の高温加熱時における臭気の発生を著しく低減でき、さらに成形品の外観も極めてすぐれている低臭気性樹脂組成物等を提供できることを見出し、本発明に到達したものである。

（１）熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記式（１）で示されるゼオライト（Ｂ）を０．１〜５．０重量部配合した低臭気性樹脂組成物。
Ｍ_2/nＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・ｘＳｉＯ₂・ｙＨ₂Ｏ （１）
（式（１）中、Ｍはイオン交換可能な１価または２価の金属を表し、ｎはＭで表される金属の原子価を表し、ｘはシリカ係数（ＳｉＯ₂／Ａｌ₂Ｏ₃のモル比）で１０〜５００の数を示し、ｙは結晶水の数で０〜７の数を示す。）
（２）前記熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリフェニレンエーテル（Ａ−１）およびスチレン系樹脂（Ａ−２）からなり、かつ、該熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部中、前記ポリフェニレンエーテル（Ａ−１）が２０〜９０重量部、前記スチレン系樹脂（Ａ−２）が１０〜８０重量部含まれる（以下、「熱可塑性樹脂（ＡＡ）」ということがある）、（１）に記載の低臭気性樹脂組成物。
（３）（１）に記載の低臭気性樹脂組成物１００重量部に対し、カーボンブラック（Ｃ）を３．０〜３０重量部配合してなる低臭気性樹脂組成物。
（４）（２）に記載の低臭気性樹脂組成物１００重量部に対し、カーボンブラック（Ｃ）を３．０〜３０重量部配合してなる低臭気性樹脂組成物。
（５）前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、スチレン系エラストマー（Ｄ）を１〜２５重量部配合してなる（１）〜（４）のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物。
（６）前記ゼオライト（Ｂ）のＭがナトリウムである（１）〜（５）のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物。
（７）前記ゼオライト（Ｂ）のシリカ係数ｘが２０〜６０である（１）〜（６）のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物。
（８）前記ゼオライト（Ｂ）が、ＭＦＩ型ゼオライトである（１）〜（７）のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物。
（９）（１）〜（８）のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物を成形してなる成形品。
（１０）（３）〜（８）のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物を成形してなるＩＣトレー。
（１１）前記熱可塑性樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂（ＡＡ）であり、前記ゼオライト（Ｂ）のＭがナトリウム、シリカ係数ｘが２０〜６０であり、前記ゼオライト（Ｂ）は、ＭＦＩ型である、（１）に記載の低臭気性樹脂組成物。
（１２）前記熱可塑性樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂（ＡＡ）であり、前記ゼオライト（Ｂ）のＭがナトリウム、シリカ係数ｘが２０〜６０であり、前記ゼオライト（Ｂ）は、ＭＦＩ型であり、前記熱可塑性樹脂（ＡＡ）１００重量部に対し、スチレン系エラストマー（Ｄ）を１〜２５重量部配合してなる（１）に記載の低臭気性樹脂組成物。
（１３）（１）に記載の低臭気性樹脂組成物１００重量部に対し、カーボンブラック（Ｃ）を３．０〜３０重量部配合してなり、かつ、前記熱可塑性樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂（ＡＡ）であり、さらに、前記熱可塑性樹脂（ＡＡ）１００重量部に対し、スチレン系エラストマー（Ｄ）を１〜２５重量部配合してなる（１）に記載の低臭気性樹脂組成物。
（１４）（１）に記載の低臭気性樹脂組成物１００重量部に対し、カーボンブラック（Ｃ）を３．０〜３０重量部配合してなり、かつ、前記熱可塑性樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂（ＡＡ）であり、かつ、前記ゼオライト（Ｂ）のＭがナトリウム、シリカ係数ｘが２０〜６０であり、かつ、前記ゼオライト（Ｂ）は、ＭＦＩ型である、（１）に記載の低臭気性樹脂組成物。
（１５）（１）に記載の低臭気性樹脂組成物１００重量部に対し、カーボンブラック（Ｃ）を３．０〜３０重量部配合してなり、かつ、前記熱可塑性樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂（ＡＡ）であり、かつ、前記熱可塑性樹脂（ＡＡ）１００重量部に対し、スチレン系エラストマー（Ｄ）を１〜２５重量部配合してなり、さらに、前記ゼオライト（Ｂ）のＭがナトリウム、シリカ係数ｘが２０〜６０であり、かつ、前記ゼオライト（Ｂ）は、ＭＦＩ型である、（１）に記載の低臭気性樹脂組成物。
（１６）（１３）〜（１５）のいずれかに１項に記載の低臭気性樹脂組成物を成形してなるＩＣトレー。
（１７）（４）に記載の低臭気性樹脂組成物を成形してなるＩＣトレー。

本発明の低臭気性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）本来の諸特性が損なわれずに、成形品とすることができる。さらに、本発明の低臭気性樹脂組成物を成形して成形品とするにあたり、該樹脂組成物の溶融混練や成形加工等における高温加熱による臭気の発生が極めて少ないので、快適な作業環境および周辺環境を維持できる。

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。

熱可塑性樹脂（Ａ）
本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）は、特に定めるものではないが、ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリルエチレンスチレン（ＡＥＳ）樹脂等のスチレン系樹脂；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂等のメタクリル系樹脂；ポリオキシメチレン（ポリアセタール）樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭＸＤ等のポリアミド系樹脂；変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂等のポリエステル系樹脂；液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂、または、これらの熱可塑性樹脂の少なくとも２種類以上の樹脂から成るポリマーアロイを挙げることができる。中でも、ポリアミド系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオキシメチレン（ポリアセタール）樹脂の場合、熱可塑性樹脂の成型加工時や使用時の高温処理による臭気（例えば、樹脂製造時の原料、触媒、添加剤等を原因として発生するアミン類やアルデヒド類）の低減効果がより大きいので好ましい。特に、ＩＣトレーに用いる場合、使用前のアニ−リング工程やＩＣの使用時に１２０℃以上の高温でベーキングするという処理工程があり、該ＩＣトレーの原料となる熱可塑性樹脂（例えば、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂）に対する臭気の低減効果は極めて有効である。

本発明においては、熱可塑性樹脂（Ａ）としては、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂として、ポリフェニレンエーテル（Ａ−１）２０〜９０重量部とスチレン系樹脂（Ａ−２）１０〜８０重量部からなる変性ポリフェニレンエーテル系樹脂（熱可塑性樹脂（ＡＡ））であるのが好ましい。特に、ＩＣトレー用途に用いた場合には、ポリフェニレンエーテル（Ａ−１）４０〜９０重量部とスチレン系樹脂（Ａ−２）１０〜６０重量部からなる変性ポリフェニレンエーテル系樹脂であるのがより好ましい。ポリフェニレンエーテルを２０重量部以上とすることにより、荷重撓み温度や機械的強度が低下するのをより抑止できる傾向にあり、９０重量部以下とすることにより、流動性が低下するのをより抑止し、成形工程を簡易にできる傾向にあり好ましい。

前記ポリフェニレンエーテル（Ａ−１）は、好ましくは、下記式（２）で表わされる構造単位を主鎖に持つ重合体である。

（式（２）中、Ｒ₁は炭素数１〜３の低級アルキル基、Ｒ₂およびＲ₃は、それぞれ、水素原子または炭素原子１〜３の低級アルキル基を示す。）
該式（２）で表される構造単位を主鎖に持つ重合体は、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。

ポリフェニレンエーテル（Ａ−１）としては、具体的には、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル等が挙げられ、特に、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体が好ましい。

本発明で使用されるポリフェニレンエーテル（Ａ−１）は、クロロホルム中で測定した３０℃の極限粘度が０．３〜０．６ｄｌ／ｇのものであるのが好ましい。極限粘度を０．３ｄｌ／ｇ以上とすることにより、樹脂組成物の機械的強度が向上する傾向にあり、また、０．６ｄｌ／ｇ以下とすることにより、流動性の不足をより抑止できる傾向にあり好ましい。

本発明で使用されるスチレン系樹脂（Ａ−２）は、スチレン系単量体の重合体、スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体、およびスチレン系グラフト共重合体等が挙げられる。スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体としては、例えば、ＡＳ樹脂等が挙げられ、スチレン系グラフト共重合体としては、例えば、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂等が挙げられる。スチレン系共重合体の製造方法としては、乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法あるいは塊状重合法等の公知の方法が挙げられる。

スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等が挙げられ、好ましくはスチレンが挙げられる。スチレン系単量体と共重合可能な単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等が挙げられ、好ましくは、シアン化ビニル単量体、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。

スチレン系エラストマー（Ｄ）
本発明における熱可塑性樹脂（Ａ）には、衝撃強度をより改良するために、スチレン系エラストマー（Ｄ）を配合することが好ましい。本発明で好ましく配合されるスチレン系エラストマー（Ｄ）は、ハードセグメントがスチレン重合体で構成され、ソフトセグメントがポリブタジエン、ポリイソプレンおよびそれらの水添物よりなる群から選択された少なくとも１種類の重合体で構成されたブロック共重合体、具体的には、ＳＢＳ（スチレン／ブタジエン／スチレンブロックコポリマー）、ＳＩＳ（スチレン／イソプレン／スチレンブロックコポリマー）、ＳＥＢＳ（スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロックコポリマー：ＳＢＳの水添物）、ＳＥＰＳ（スチレン／エチレン／プロピレン／スチレンブロックコポリマー：ＳＩＳの水添物）等を例示することができ、特に好ましくはＳＥＢＳである。
スチレン系エラストマー（Ｄ）のハードセグメントとソフトセグメントの構成比率は、通常１０対９０〜９０対１０、好ましくは１０対９０〜５０対５０の範囲内で適宜選択することができ、該ハードセグメントブロックと該ソフトセグメントブロックの結合形態はジブロックタイプであってもトリブロックタイプであってもよい。

スチレン系エラストマー（Ｄ）の配合率は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは１〜２５重量部、より好ましくは３〜２０重量部、さらに好ましくは５〜１５重量部である。スチレン系エラストマー（Ｄ）の配合率を１重量部以上とすることにより、衝撃強度の改良効果がより好ましいものとなる傾向にある。また、スチレン系エラストマー（Ｄ）の配合率を２５重量部以下とすることにより、樹脂組成物の剛性や荷重撓み温度が低くなるのを抑止できる傾向にあり好ましい。

ゼオライト（Ｂ）
本発明で使用されるゼオライト（Ｂ）は、下記式（１）で表わされるものである。該ゼオライト（Ｂ）は、三次元的な骨格構造により構成されるアルミノシリケートである。

Ｍ_2/nＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・ｘＳｉＯ₂・ｙＨ₂Ｏ （１）
（式（１）中、Ｍはイオン交換可能な１価または２価の金属を表し、ｎはＭで表される金属の原子価を表し、ｘはシリカ係数（ＳｉＯ₂／Ａｌ₂Ｏ₃のモル比）で１０〜５００の数を示し、ｙは結晶水の数で０〜７の数を示す。）

ゼオライトには、天然ゼオライトと合成ゼオライトがあり、合成ゼオライトには、シリカ係数の低い（１０未満）親水性のゼオライト（例えば、Ａ型ゼオライト、Ｘ型ゼオライト、Ｙ型ゼオライト等）と、シリカ係数の高い（１０以上）疎水性のゼオライト（例えばＭＦＩ型ゼオライト）がある。
ここで、本発明で使用されるゼオライト（Ｂ）は、疎水性のゼオライトであって、市場からの入手のしやすさから、ＭＦＩ型のゼオライトが好ましい。該疎水性のＭＦＩ型のゼオライトは、細孔の入口が１０員酸素環で形成され、直線状の細孔と、それらと交差するジグザグ状の細孔とからなる３次元網目構造をもっており、例えば、有効細孔径５〜６Åの楕円形で、細孔容積０．１５〜０．２５ｍＬ／ｇ、比表面積３００〜５５０ｍ²／ｇであるようなものが好ましく、有効細孔径５〜６Åの楕円形で、細孔容積０．１５〜０．２５ｍＬ／ｇ、比表面積３００〜４５０ｍ²／ｇであるようなものがより好ましい。
本発明で使用されるゼオライト（Ｂ）は、上記式（１）で示されるものであることが必要であり、Ｍで示されるイオン交換可能な１価または２価の金属としては、アルカリ金属またはアルカリ土類金属が好ましく、ナトリウムがさらに好ましい。また、式（１）において、シリカ係数ｘが２０〜１００、かつ結晶水の数ｙが０〜７のものが好ましい。さらに、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が２０重量％未満のゼオライトが好ましく、同水分吸着能が１５重量％未満のゼオライトがより好ましく、同水分吸着能が１０重量％未満のゼオライトがさらに好ましい。
特に、上記式（１）で表され、シリカ係数ｘが２０〜６０で、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が１０重量％未満のゼオライトは、耐熱性と疎水性が高く、該ゼオライトの配合された低臭気性樹脂組成物から得られる成形品は、シルバーの発生がなく、外観が極めて優れているという特徴も有する。
本発明で使用されるゼオライト（Ｂ）の平均１次粒子径は、好ましくは０．１〜２０μｍであり、より好ましくは０．２〜１０μｍであり、さらに好ましくは０．５〜５μｍである。ゼオライト（Ｂ）の平均１次粒子径を０．１μｍ以上とすることにより、樹脂組成物の溶融粘度が高くなり過ぎず、２０μｍ以下とすることにより成形品の肌荒れ等を原因とする外観不良をより抑止できる傾向にあり好ましい。

本発明で使用されるゼオライト（Ｂ）の配合率は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．１〜５．０重量部、好ましくは０．２〜３．０重量部である。ゼオライト（Ｂ）の配合率が０．１重量部未満では、臭気の低減効果が小さく、５．０重量部を越えて配合しても更なる臭気の低減効果は期待できず、また機械的強度も低下するという問題がある。

導電剤（Ｃ）
本発明の低臭気性樹脂組成物（好ましくは、熱可塑性樹脂（Ａ）、ゼオライト（Ｂ）を含む樹脂組成物、または、熱可塑性樹脂（Ａ）、ゼオライト（Ｂ）、スチレン系エラストマー（Ｄ）を含む樹脂組成物、特に好ましくは、前記樹脂組成物中の熱可塑性樹脂（Ａ）として変性ポリフェニレンエーテル系樹脂を含む樹脂組成物）には、帯電防止性または導電性を付与する目的で、導電剤を配合してもよい。導電剤としては、導電性有機物質や導電性無機物質が使用できる。導電剤の例としては、イオン性有機界面活性剤、非イオン性有機界面活性剤、ポリエチレングリコール単位を有する高分子帯電防止剤、イオン性官能基を有する高分子帯電防止剤、カーボンブラック、炭素繊維、炭素ウィスカー、中空炭素フィブリル、金属繊維、金属粉末、金属酸化物などが挙げられる。導電性物質としては、揮発性物質の付着やポリフェニレンエーテル系樹脂の分解による揮発性物質の生成が少ないことから、導電性無機物質が好ましい。導電性無機物質としては、好ましくは、カーボンブラック（Ｃ−１）、炭素繊維および中空炭素フィブリルなどが挙げられ、価格の点からカーボンブラック（Ｃ−１）が特に好ましい。カーボンブラック（Ｃ−１）としては、天然黒鉛、人造黒鉛、カーボンブラック等が挙げられるが、中でもアセチレンブラックおよびファーネスブラックなどの人造黒鉛で、粉末状や顆粒状のものが好ましく使用される。ファーネスブラックとしては、具体的には、オランダ・アクゾ社製・商品名ケッチェンブラックＥＣおよびケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ、旭カーボン（株）製の旭ＨＳ−５００などが例示される。

導電剤（Ｃ）（特に、カーボンブラック（Ｃ−１））の配合率は、本発明の低臭気性樹脂組成物（好ましくは、ポリフェニレンエーテル（Ａ−１）、スチレン系樹脂（Ａ−２）、ゼオライト（Ｂ）を含む低臭気性樹脂組成物）１００重量部に対し、導電剤（Ｃ）を、好ましくは３．０〜３０重量部、より好ましくは４．０〜２５重量部、さらに好ましくは５．０〜２０重量部である。導電剤（Ｃ）の配合率を３．０重量部以上とすることにより、導電性がより発揮されやすい傾向にあり好ましい。特に、ＩＣトレー用導電性樹脂組成物として用いる場合には、ちりやほこりが付着し易くなるので好ましくない。また、導電剤（Ｃ）の配合量３０重量部以下とすることにより、樹脂成分中での導電剤（例えば、カーボンブラック）の分散性の低下が抑止できる傾向にあり、これによって樹脂組成物の流動性や、成形品の強度や外観がより良好となる傾向にあり好ましい。

他の成分（Ｅ）
本発明に関わる低臭気性樹脂組成物には、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分のほか、必要に応じて、リン酸エステルや縮合リン酸エステル等の難燃剤、ヒンダードアミン系，ベンゾトリアゾール系，ベンゾフェノン系，エポキシ系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系化合物，ホスファイト系化合物またはホスフォナイト系化合物および酸化亜鉛等の熱安定剤、酸化防止剤、顔料、染料、滑剤、飽和脂肪酸エステル，ポリオレフィン系ワックス等の離型剤、可塑剤、帯電防止剤、摺動性改良剤、相溶化剤等の添加剤、ジフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレンとフッ素を含まないエチレン系モノマーとの共重合体等で燃焼時の滴下防止作用のあるフッ素系樹脂、ガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維、金属繊維等の強化材、あるいはチタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム等のウィスカー、マイカ、タルク、クレー等の無機充填材を添加配合することができる。これらの添加剤の添加方法は、それらの特性を生かす従来公知の方法で適宜実施することができる。

本発明の低臭気性樹脂組成物を得るための方法としては、各種混練機、例えば、一軸および多軸混練機、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等で、熱可塑性樹脂（Ａ）およびゼオライト（Ｂ）、必要に応じて添加される導電剤（Ｃ）および／またはスチレン系エラストマー（Ｄ）、ならびに、他の添加剤（Ｅ）を一括して溶融混練したり、それらの一部を予め混練した後、他の成分と併せてさらに混練したり（マスターバッチを用いる方法を含む）、必要に応じて添加される添加剤（Ｅ）を適当な溶媒、例えば、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素およびその誘導体に溶解、あるいは懸濁状態で、熱可塑性樹脂（Ａ）およびゼオライト（Ｂ）、必要に応じて添加される導電剤（Ｃ）および／またはスチレン系エラストマー（Ｄ）の樹脂組成物と混ぜる溶液混合法等が用いられる。
本発明においては、工業的コストから溶融混練法が好ましいが、これに限定されるものではない。溶融混練においては、一軸や二軸の押出機を用いることが好ましい。

本発明の低臭気性樹脂組成物を用いてＩＣトレー等の成形品を成形する方法は、生産性の良さから射出成形が用いられることが多いが、特に限定されるものでなく、熱可塑性樹脂一般に用いられている成形法、例えば、中空成形、押出成形、シート状成形品からの熱成形、回転成形等の成形方法も適用できる。

本発明の成形品では、ＩＣトレーに用いる場合は、熱可塑性樹脂（Ａ）として、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（例えば、上述の熱可塑性樹脂（ＡＡ））を用いることが好ましい。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。実施例と比較例における低臭気性樹脂組成物と成形品の評価法は次のようにして行った。

（１）臭気Ａ：低臭気性樹脂組成物を押出し中に、２軸押出機（スクリュー径３０ｍｍ）のダイスから５０ｃｍ離れた所で、５名の人が臭気を嗅いで下記基準で評価点をつけ、全員の合計点を評価点とした。
臭気Ｂ：アイゾット衝撃試験片を３００ｍｌ共栓式三角フラスコに入れ、１４０℃で３時間加熱後、５名の人が臭気を嗅いで次の基準で評価点をつけ、全員の合計点を評価点とした。
評価点 評価基準
１点 非常に微かな臭い
２点 微かな臭い
３点 容易に感じる臭い
４点 強い臭い
５点 非常に強い臭い

（２）成形品の外観：５０ｍｍ×９０ｍｍ×３．２ｍｍｔの角板成形品のシルバー、フロマーク等の発生状態を目視観察し、外観の優れた成形品から順に、◎、○、△および×の４段階に評価した。
（３）アイゾット衝撃強度：ＡＳＴＭ−Ｄ２５６に準じ、ノッチなしで、２３℃で５本づつ測定し、５本の平均値でアイゾット衝撃強度（以下、ＩＺと略記）を示した。
（４）荷重撓み温度：ＡＳＴＭ Ｄ６４８に従い、１．８２ＭＰａの条件で、荷重たわみ温度（以下、ＤＴＵＬと略記）を測定した。
（５）表面抵抗率：５０ｍｍ×９０ｍｍ×３．２ｍｍｔの角板成形品を用い、ロレスタまたはハイレスタ（三菱化学（株）製）にて任意の３ヶ所について測定を行った。（１０⁴Ω以上の値のものについてはハイレスタを用い、それ以下になるものについてはロレスタを用いた。）

〔比較例５〕
ポリアセタール樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商品名：ユピタール（登録商標）Ｆ２０−０１：表１では、ＰＯＭと略記）に、ＭＦＩ型合成高シリカゼオライト（水沢化学工業（株）製、商品名：ミズカシーブスＥＸ−１２２、シリカ係数ｘ＝３３、有効細孔径は５〜６Åの楕円形で、細孔容積０．１５〜０．２５ｍＬ／ｇ、比表面積３００〜４５０ｍ²／ｇ、平均一次粒子径２．０μｍ、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が６重量％、金属ＭはＮａ、結晶水の数ｙは０〜７（以下ＭＦＩ型ゼオライトと略記）を表１に示した割合で混合した。上記混合物を、３０ｍｍの２軸押出機にて、設定樹脂温度２００℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍで溶融混練し、ペレット化した。得られたペレットを、温度８０℃の熱風乾燥機を用いて４時間乾燥させた後、型締力１２５トンの射出成形機(住友重機械社製ＳＧ１２５)を用いて、シリンダー設定温度１９０℃、金型温度８０℃で射出成形して、成形品外観、アイゾット衝撃強度を評価し、評価結果を表１に示した。

〔比較例１〕
比較例５において、ＭＦＩ型ゼオライトに変えて、Ａ型ゼオライト（日本化学工業（株）製、商品名：ゼオスターＮＸ−１１０Ｐ、シリカ係数ｘ＝２．６、有効細孔径は９Å、平均一次粒子径３μｍ、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が２５重量％、以下Ｘ型ゼオライトと略記）を表１に示した割合で混合し、他は同様に行った。評価結果を表１に示した。

〔比較例２〕
比較例５において、ＭＦＩ型ゼオライトを添加しなかった以外は、同様に行った。評価結果を表した。

〔実施例２〕
次に示す原料を準備した。
（１）ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商品名：ユピタール（登録商標）ＰＸ１００Ｆ、クロロホルム中で測定した３０℃の極限粘度０．３８ｄｌ／ｇ：以下ＰＰＥと略記）
（２）スチレン系樹脂：ＨＩＰＳ、分子量重量平均分子量（Ｍｗ）：２００，０００、メルトフローレート（ＭＦＲ）３．２ｇ/１０分、エー・アンド・エム社製、ＨＴ４７８
（３）ＭＦＩ型ゼオライト（比較例５で用いたもの）
（４）導電性カーボンブラック：オランダ・アクゾ製・ケッチェンブラックＥＣ（以下ケッチェンブラックＥＣと略記）
（５）スチレン系エラストマー（ＳＥＢＳ）：シェル化学製、商品名：クレイトンＧ１６５２（以下、ＳＥＢＳと略記、ハードセグメント：ソフトセグメント＝２９：７１）
（６）タルク：松村産業（株）製、シランカップリング剤（γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）で処理されたタルクＫ-５（以下、タルクと略記）
（７）安定剤：試薬１級の酸化亜鉛（以下、酸化亜鉛と略記）
上記原料を表２に示した割合で混合した混合物を、田辺機械（株）製、スクリュー径４０ｍｍの単軸押出機を使用し、シリンダー設定温度２７０〜３２０℃、スクリュー回転速度５０ｒｐｍの条件で溶融・混練し、押出して、ペレット状の導電性樹脂組成物を製造した。
得られたペレット状導電性樹脂組成物を、温度１１０℃の熱風乾燥機を用いて４時間乾燥させた後、東芝機械製、ＩＳ１５０型射出成形機を用い、シリンダー設定温度２９０〜３３０℃、金型温度１２０℃で射出成形して、成形品外観、アイゾット衝撃強度、荷重撓み温度、表面抵抗率を評価し、評価結果を下記表２に示した。

〔比較例３〕
実施例２において、ＭＦＩ型ゼオライトに変えて、Ｘ型ゼオライト（日本化学工業（株）製、商品名：ゼオスターＮＸ−１１０Ｐ、シリカ係数ｘ＝２．６、有効細孔径は９Å、平均一次粒子径３μｍ、温度２５℃／相対湿度１０％／常圧の条件下での水分吸着能が２５重量％、以下Ｘ型ゼオライトと略記）を表２に示した割合で混合し、他は同様に行った。評価結果を表２に示した。

〔比較例４〕
実施例２において、ＭＦＩ型ゼオライトを添加しなかった以外は、同様に行った。評価結果を表２に示した。

表１および表２より、本発明の低臭気性熱樹脂組成物は従来公知文献で一般に使用されていたＸ型ゼオライトを用いた場合に比べて臭気が抑えられた。さらに、該組成物を用いた成形品は、外観にも優れることが認められた。さらにまた、表２の結果より、低臭気性および外観良好に加え、ＩＣトレー用樹脂組成物等の導電性を必要とする樹脂組成物に求められる、表面抵抗率や機械的強度、耐熱性を併せ持つことが認められた。

本発明の低臭気性樹脂組成物は、通信・情報・ＯＡ機器用途、精密機器用途、光学関連用途、家電製品、自動車部品、医療用途、建材、農業用資材、日用雑貨など幅広い分野での使用が期待される。特に、ＩＣトレーへの利用が期待される。

Claims (8)

1. ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ−１）２０〜９０重量部およびスチレン系樹脂（Ａ−２）１０〜８０重量部からなる熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記式（１）で示されるゼオライト（Ｂ）を０．１〜５．０重量部配合した低臭気性樹脂組成物。
   Ｍ_2/nＯ・Ａｌ₂Ｏ₃・ｘＳｉＯ₂・ｙＨ₂Ｏ （１）
   （式（１）中、Ｍはイオン交換可能な１価または２価の金属を表し、ｎはＭで表される金属の原子価を表し、ｘはシリカ係数（ＳｉＯ₂／Ａｌ₂Ｏ₃のモル比）で１０〜５００の数を示し、ｙは結晶水の数で０〜７の数を示す。）
2. 低臭気性樹脂組成物１００重量部に対し、カーボンブラック（Ｃ）を３．０〜３０重量部配合してなる請求項１に記載の低臭気性樹脂組成物。
3. 前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、スチレン系エラストマー（Ｄ）を１〜２５重量部配合してなる請求項１または２に記載の低臭気性樹脂組成物。
4. 前記ゼオライト（Ｂ）のＭがナトリウムである請求項１〜３のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物。
5. 前記ゼオライト（Ｂ）のシリカ係数ｘが２０〜６０である請求項１〜４のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物。
6. 前記ゼオライト（Ｂ）が、ＭＦＩ型ゼオライトである請求項１〜５のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物を成形してなる成形品。
8. 請求項２〜６のいずれか１項に記載の低臭気性樹脂組成物を成形してなるＩＣトレー。