JP5081689B2 - マイクロプラズマジェット反応器、及びマイクロプラズマジェット発生装置 - Google Patents
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- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 62
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 43
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 26
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen(.) Chemical compound [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXFYJIULCZDKKU-UHFFFAOYSA-N [Zn].[Ti].[Ba] Chemical compound [Zn].[Ti].[Ba] AXFYJIULCZDKKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002831 nitrogen free-radicals Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGTHBZBJGFWHTR-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Ti+4].[Ca+2].[Mg+2].[O-2].[O-2].[O-2] Chemical compound [O-2].[Ti+4].[Ca+2].[Mg+2].[O-2].[O-2].[O-2] XGTHBZBJGFWHTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBRDCOZOFFMPNX-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Mg].[Ca] Chemical compound [Ti].[Mg].[Ca] ZBRDCOZOFFMPNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ba+2] VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011195 cermet Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- -1 sintering aid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
図1、図2A、及び図2Bに本発明の実施形態1のマイクロプラズマジェット反応器(以下、単にプラズマ反応器ともいう)を示す。図1は、分解図であり、図2Aは、ガス流通方向に垂直な平面で切断した断面図、図2Bは、ガス流通方向に沿った平面で切断した断面図である。
次に、図3A及び図3Bに、本発明の実施形態2のプラズマ反応器1を示す。図3Aは、ガス流通方向に垂直な平面で切断した断面図、図3Bは、ガス流通方向に沿った平面で切断した断面図である。
図4、図5A、及び図5Bに本発明の実施形態3のプラズマ反応器1を示す。図4は、分解図であり、図5Aは、ガス流通方向に垂直な平面で切断した断面図、図5Bは、ガス流通方向に沿った平面で切断した断面図である。
93%アルミナの厚さ0.25mmテープを用い、外形幅50mm、ガス流通方向60mmで、ギャップ0.5mmの一体型マイクロプラズマジェット反応器1を作製した。放電電極層(第一電極2a、第二電極2b)は、厚さ0.01mm、48mm×40mmのタングステン導体膜(導電膜3)をアルミナテープ片面に印刷し、その上に印刷していないアルミナテープを積層し、厚さは0.5mmとした。反対電極と対向する導体面積(第一電極2aと第二電極2bの対向する部分の導体面積)が、48mm×20mmとなるように第一電極2a及び第二電極2bを左右対称に配置した。放電部11の外側には、ギャップ0.5mmのガス通路(非放電部12)を設けるようにアルミナシートを加工し、放電電極層、ガス通路層と一体に加圧接合し、一体型の成形体を得た。1500℃N2−H2雰囲気で焼成し、一体型のセラミック製マイクロプラズマジェット反応器を得た(図2A,2B参照)。
実施例1と同じ93%アルミナの厚さ0.25mmテープを用い、外形幅30mm、ガス流通方向60mmで、ギャップ0.5mmの一体型マイクロプラズマジェット反応器1を作製した(図7A,7B参照)。放電部11は、幅20mm、ガス流通方向48mm、高さ0.5mmで、実施例1の反応器と同じ容積である。
Claims (2)
- 板状のセラミック誘電体と、前記セラミック誘電体の内部に配設された導電膜とから形成され、互いに対向して所定の間隙を隔てて積層されてなる少なくとも一組の板状の単位電極を有し、
一組の前記単位電極である第一電極と第二電極との間の前記単位電極間の前記間隙に窒素ガスを導入し、前記単位電極間に電圧を印加することによって前記単位電極間を放電部としてプラズマを発生させて、前記単位電極間外へ窒素ラジカルジェットを放出するように構成され、
さらに前記放電部を流通する前記窒素ガスと分離して並列に窒素ガスを流通させ、前記単位電極間外へ放出される前記窒素ラジカルジェットを囲むように前記窒素ガスを放出するための非放電部を形成する非放電部形成部が前記放電部の周囲に設けられ、
前記第一電極及び前記第二電極のそれぞれの前記導電膜が対向する対向領域と対向しない非対向領域とを分離する分離部が前記間隙に設けられ、
前記単位電極の、前記単位電極間の前記間隙とは反対側の面側に、保持部材によって間隙を隔てて保持された隔壁板を備え、
前記隔壁板、前記第一電極、及び前記第二電極が前記保持部材を介して前記間隙を有する状態で一体として積層されており、
前記放電部は、前記第一電極と前記第二電極が互いに対向して形成された前記間隙の少なくとも一部で、前記間隙の前記対向領域であり、
前記非放電部は、前記第一電極と前記第二電極のそれぞれの対向面とは反対の面側に、前記保持部材及び前記隔壁板によって形成された領域と、前記非対向領域であるマイクロプラズマジェット反応器。 - 請求項1に記載のマイクロプラズマジェット反応器を内部に備え、さらに前記窒素ガスを導入するガス導入部及び端子接続部を備えたマイクロプラズマジェット発生器に、ナノパルス電源を接続したマイクロプラズマジェット発生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008088101A JP5081689B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | マイクロプラズマジェット反応器、及びマイクロプラズマジェット発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008088101A JP5081689B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | マイクロプラズマジェット反応器、及びマイクロプラズマジェット発生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009245646A JP2009245646A (ja) | 2009-10-22 |
| JP5081689B2 true JP5081689B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=41307325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008088101A Expired - Fee Related JP5081689B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | マイクロプラズマジェット反応器、及びマイクロプラズマジェット発生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5081689B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130135338A (ko) * | 2011-11-24 | 2013-12-10 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 발생 장치 |
| CN103857167B (zh) * | 2012-12-03 | 2017-11-21 | 三星电子株式会社 | 等离子体发生装置 |
| WO2015050376A1 (ko) * | 2013-10-02 | 2015-04-09 | 아주대학교산학협력단 | 마이크로 플라즈마 분사 소자, 적층형 마이크로 플라즈마 분사 모듈 및 마이크로 플라즈마 분사 소자의 제작 방법 |
| KR101594464B1 (ko) * | 2013-10-02 | 2016-02-18 | 아주대학교산학협력단 | 마이크로 플라즈마 분사 소자, 적층형 마이크로 플라즈마 분사 모듈 및 마이크로 플라즈마 분사 소자의 제작 방법 |
| CN106797698B (zh) | 2014-07-25 | 2019-11-15 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | 原子团气体产生系统 |
| CN111182706A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-05-19 | 广东省水源美农业科技有限公司 | 低温等离子反应器 |
| JPWO2023176263A1 (ja) * | 2022-03-16 | 2023-09-21 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4325266B2 (ja) * | 2003-04-25 | 2009-09-02 | コニカミノルタオプト株式会社 | 大気圧プラズマ処理方法及びそれに用いる装置 |
| JP2005123034A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Ngk Insulators Ltd | プラズマ発生電極及びプラズマ反応器 |
| JP2006205085A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Ngk Insulators Ltd | プラズマ処理装置 |
| JP2007188748A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Ngk Insulators Ltd | リモート式プラズマ処理方法 |
| JP4863743B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2012-01-25 | 日本碍子株式会社 | プラズマ発生電極、プラズマ反応器及び排ガス浄化装置 |
| JP4968883B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-07-04 | 日本碍子株式会社 | リモート式プラズマ処理装置 |
-
2008
- 2008-03-28 JP JP2008088101A patent/JP5081689B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009245646A (ja) | 2009-10-22 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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