JP4975605B2

JP4975605B2 - 処理システム、処理システムの制御方法およびソフトウェアのバージョンアップ方法

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Publication number: JP4975605B2
Application number: JP2007333438A
Authority: JP
Inventors: 賢一小林; 陽一仲山; 啓一郎志岐
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2007-12-26
Filing date: 2007-12-26
Publication date: 2012-07-11
Anticipated expiration: 2027-12-26
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Description

本発明は、半導体ウエハなどの被処理体に対して、成膜やエッチングなどの処理を行う処理装置を備えた処理システム、その制御方法およびソフトウェアのバージョンアップ方法に関する。

半導体装置の製造過程では、半導体ウエハなどの被処理体に対し、成膜やエッチングなどの種々の処理が繰り返し行われる。これらの処理を行う際には、異なる内容の処理を行う複数の処理装置が組み合わされた処理システムが使用されている。このような処理システムは、コンピュータによって管理されており、コンピュータ上で動作するソフトウェアに基づいて各処理装置において所定の処理が行われる構成となっている。

処理システムを構成する各処理装置では、通常、目的の処理を実施する前に、種々の準備段階を必要とする。例えば、被処理体にＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法による成膜を行うＣＶＤ成膜装置では、あるチャンバ内で一つの処理が終了し、次の処理を行う前に、チャンバ内をクリーニングする工程、チャンバ内に不活性ガスを導入してパージを行う工程、チャンバ内で被処理体を支持するサセプタを予備加熱する工程、サセプタにプリコートを行う工程などが行われる（例えば、特許文献１）。これら一連の準備段階の工程を実施するには、半日〜１日程度の長い時間を必要とすることも多く、その間は処理装置において被処理体の処理ができない。

ところで、処理システムを管理するコンピュータのハードディスクにインストールされているソフトウェア（プログラム）は、処理内容の変更などに応じて頻繁に更新（バージョンアップ）される。半導体製造の処理システムにおいては、コンピュータのハードディスクはバックアップのために同じものを一対準備して同時に同じ内容を記録するミラー運用が行われる場合がある。このようなハードディスク構成でのソフトウェアのバージョンアップでは、バージョンアップ失敗時のリカバリを容易にするために、片方のハードディスクを取り外しておき、残りの片方のハードディスクにソフトウェアのバージョンアップをおこなう。その後、バージョンアップ後のソフトウェアにより動作確認を行う。その後、取り外しておいたハードディスクを再びコンピュータに接続し、もう片方のハードディスクからバージョンアップされたソフトウェアをコピーするという手順がとられる。この場合、ハードディスクを脱着するために、コンピュータの電源を切（ＯＦＦ）にしてシャットダウンさせる必要がある。

特開平１０−１８９４８８号公報（図４など）

前記のとおり、処理システムの全体はコンピュータにより一元管理されているため、ソフトウェアバージョンアップの際にコンピュータをシャットダウンさせる場合には、システム全体を停止させる必要がある。つまり、各処理装置におけるエンドデバイス例えばポンプ、ヒータ、高周波供給装置等の電源もＯＦＦにしなければならない。しかし、被処理体に対して成膜やエッチングなどの精密な処理を行う半導体製造装置に特有の問題として、一旦各エンドデバイスを停止させてしまうと、再び処理可能な状態に復帰させるまでに、前記した数々の準備段階を経なければならなかった。その結果、処理システム全体の非稼動時間（ダウンタイム）が長くなり、処理効率を低下させる要因となっていた。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ソフトウェアのバージョンアップなどコンピュータをシャットダウンする事情が生じた場合でも、処理装置を再稼動させるまでの準備時間を極力節減できる機能を備えた処理システムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の第１の観点の処理システムは、被処理体に対し所定の処理を行う処理システムであって、
被処理体を処理する一ないし複数の処理装置と、
前記処理装置を制御するコントローラと、
を備え、
前記コントローラの電源を切断する場合、前記処理装置を構成する複数のエンドデバイスをすべて停止させた停止状態と、前記複数のエンドデバイスの一部または全部で被処理体への処理を行う準備がなされた待機状態と、を選択できるように構成した。

本発明の第１の観点の処理システムにおいて、前記コントローラは、前記待機状態における前記エンドデバイスに関するＩ／Ｏ情報を保存しておくＩ／Ｏ情報記憶部を備えていてもよい。

また、本発明の第１の観点の処理システムでは、前記待機状態が選択されて前記コントローラの電源が切断された後、前記コントローラが次に起動した場合、前記コントローラは前記Ｉ／Ｏ情報記憶部に保存された前記Ｉ／Ｏ情報を参照し、参照された前記Ｉ／Ｏ情報と同じＩ／Ｏ情報を前記複数のエンドデバイスへそれぞれ出力するようにしてもよい。

また、本発明の第１の観点の処理システムでは、前記Ｉ／Ｏ情報には、固有の管理番号が割り当てられていてもよい。

本発明の第２の観点の処理システムは、被処理体に対し所定の処理を行う処理システムであって、
被処理体を処理する一ないし複数の処理装置と、
前記処理装置毎に設けられて各処理装置を制御する複数の第１のコントローラと、
前記複数の第１のコントローラに接続され、これらを統括して制御する第２のコントローラと
を備え、
前記第２のコントローラの電源を切断する場合、前記処理装置を構成する複数のエンドデバイスをすべて停止させた停止状態と、前記複数のエンドデバイスの一部または全部で被処理体への処理を行う準備がなされた待機状態と、を選択できるように構成した。

本発明の第２の観点の処理システムにおいて、前記第１のコントローラは、前記待機状態における前記エンドデバイスに関するＩ／Ｏ情報を保存しておくＩ／Ｏ情報記憶部を備えていてもよい。

また、本発明の第２の観点の処理システムでは、前記待機状態が選択されて前記第２のコントローラの電源が切断された後、前記第２のコントローラが次に起動した場合、前記第２のコントローラは前記第１のコントローラへソフトウェアをロードし、
前記ソフトウェアにより、前記第１のコントローラが、前記Ｉ／Ｏ情報記憶部に保存された前記Ｉ／Ｏ情報を参照し、参照された前記Ｉ／Ｏ情報と同じＩ／Ｏ情報を前記複数のエンドデバイスへそれぞれ出力するようにしてもよい。

また、本発明の第２の観点の処理システムにおいて、前記Ｉ／Ｏ情報には、固有の管理番号が割り当てられていてもよい。

また、本発明の第１の観点および第２の観点の処理システムにおいて、被処理体が半導体基板であってもよい。

また、本発明の第１の観点および第２の観点の処理システムにおいて、前記所定の処理が、成膜処理であってもよい。

また、本発明の第１の観点および第２の観点の処理システムにおいて、前記エンドデバイスとして、被処理体を載置する載置台に設けられた加熱装置を含んでいてもよい。

本発明の第３の観点の処理システムの制御方法は、被処理体に対し所定の処理を行う一ないし複数の処理装置と、前記処理装置を制御するコントローラと、を備え、前記コントローラの電源を切断する場合、前記処理装置を構成する複数のエンドデバイスをすべて停止させた停止状態と、前記複数のエンドデバイスの一部または全部で被処理体への処理を行う準備がなされた待機状態と、を選択できるように構成された処理システムにおいて前記コントローラ上で動作するソフトウェアをバージョンアップする際に前記処理システムを制御する処理システムの制御方法であって、
前記待機状態における前記エンドデバイスに関するＩ／Ｏ情報を前記コントローラに接続されたＩ／Ｏ情報記憶部に保存しておくステップと、
前記待機状態が選択されて前記コントローラの電源が切断され、前記コントローラに新しいソフトウェアがインストールされた後、前記コントローラが起動した際に、前記Ｉ／Ｏ情報記憶部に保存された前記待機状態における前記エンドデバイスに関するＩ／Ｏ情報を参照するステップと、
を備えている。

本発明の第３の観点の処理システムの制御方法は、参照された前記Ｉ／Ｏ情報に基づき、同じＩ／Ｏ情報を前記複数のエンドデバイスへそれぞれ出力するステップを、さらに含んでいてもよい。

また、本発明の第３の観点の処理システムの制御方法において、前記Ｉ／Ｏ情報には、固有の管理番号が割り当てられていてもよい。

また、本発明の第３の観点の処理システムの制御方法では、バージョンアップ前の前記ソフトウェアとバージョンアップ後の前記新しいソフトウェアにおいて、共通の前記管理番号を用いてもよい。

本発明の第４の観点のソフトウェアのバージョンアップ方法は、被処理体に対し所定の処理を行う一ないし複数の処理装置と、前記処理装置を制御するコントローラと、を備え、前記コントローラの電源を切断する場合、前記処理装置を構成する複数のエンドデバイスをすべて停止させた停止状態と、前記複数のエンドデバイスの一部または全部で被処理体への処理を行う準備がなされた待機状態と、を選択できるように構成された処理システムにおいて前記コントローラ上で動作するソフトウェアをバージョンアップするソフトウェアのバージョンアップ方法であって、
前記コントローラにおいて、前記待機状態に関する前記エンドデバイスのＩ／Ｏ情報をＩ／Ｏ情報記憶部に保存しておく工程と、
前記待機状態を選択して前記コントローラの電源を切断する工程と、
前記ソフトウェアをバージョンアップする工程と、
前記コントローラを起動させる工程と、
を備えており、
前記コントローラを起動させる工程は、前記コントローラが起動した際に、前記Ｉ／Ｏ情報記憶部に保存された前記待機状態における前記エンドデバイスに関するＩ／Ｏ情報を参照するものである。

本発明の第４の観点のソフトウェアのバージョンアップ方法は、前記参照されたＩ／Ｏ情報に基づき、前記待機状態の直前に行なわれた処理と同じ内容の処理を前記処理装置に行なわせる工程を、さらに含んでいてもよい。

また、本発明の第４の観点のソフトウェアのバージョンアップ方法において、前記Ｉ／Ｏ情報には、固有の管理番号が割り当てられていてもよい。

また、本発明の第４の観点のソフトウェアのバージョンアップ方法では、バージョンアップ前の前記ソフトウェアとバージョンアップ後の前記新しいソフトウェアにおいて、共通の前記管理番号を用いてもよい。

本発明の処理システムによれば、コントローラの電源を切断する場合、処理装置を構成する複数のエンドデバイスをすべて停止させた停止状態と、複数のエンドデバイスの一部または全部で被処理体への処理を行う準備がなされた待機状態と、を選択できるように構成した。このため、例えばソフトウェアのバージョンアップのようにコントローラをシャットダウンする事情が生じた場合でも、次にコントローラを起動させた際に、処理装置での準備工程が不要になるか、準備工程を最小限で済ませることができる。

従って、本発明の処理システムによれば、例えばソフトウェアのバージョンアップなどに際して、処理システムのダウンタイムを大幅に短縮できる、という効果を奏する。また、処理システムにおいて省エネルギー化とコスト抑制を図ることができる、という効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。まず、図１を参照して本発明の実施の形態に係る基板処理システムについて説明を行う。図１は、例えば基板としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と記す）Ｗに対し、例えば成膜処理、エッチング処理等の各種の処理を行なうように構成された基板処理システム１００を示す概略構成図である。この基板処理システム１００は、マルチチャンバ構造のクラスタツールとして構成されている。

基板処理システム１００は、主要な構成として、ウエハＷに対して各種の処理を行う４つの処理チャンバ１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと、これらの処理チャンバ１ａ〜１ｄに対してゲートバルブＧ１を介して接続された真空側搬送室３と、この真空側搬送室３にゲートバルブＧ２を介して接続された２つのロードロック室５ａ，５ｂと、これら２つのロードロック室５ａ，５ｂに対してゲートバルブＧ３を介して接続されたローダーユニット７とを備えている。

４つの処理チャンバ１ａ〜１ｄは、ウエハＷに対して例えばプラズマＣＶＤ処理、プラズマエッチング処理、プラズマアッシング処理などの処理を行う処理装置である。処理チャンバ１ａ〜１ｄは、ウエハＷに対して同じ内容の処理を行うものであってもよいし、あるいはそれぞれ異なる内容の処理を行うものであってもよい。

図２に、処理チャンバ１ａ〜１ｄとして適用可能な成膜装置２００の概略の構成例を示した。この成膜装置２００は、気密に構成された略円筒状の処理容器１０１を有している。処理容器１０１の中には被処理体であるウエハＷを水平に支持するためのサセプタ１０３が配備されている。サセプタ１０３は、円筒状の支持部材１０５により支持されている。また、サセプタ１０３には，ヒータ１０７が埋め込まれている。このヒータ１０７はヒータ電源１０９から給電されることにより、ウエハＷを所定の温度に加熱する。

処理容器１０１の天壁１０１ａには、シャワーヘッド１１１が設けられている。このシャワーヘッド１１１は、内部にガス拡散空間１１１ａを有している。また、シャワーヘッド１１１の下面には、ガス拡散空間１１１ａに連通する多数のガス吐出孔１１３が形成されている。また、シャワーヘッド１１１の中央部には、ガス拡散空間１１１ａに連通するガス供給配管１１５が接続されている。このガス供給配管１１５は、流量調節部１１７を介して、成膜原料ガス等を供給するガス供給源１１９に接続されている。流量調節部１１７は、ＭＦＣ（マスフローコントローラ）１１７ａと図示しないバルブを備えている。

そして、ガス供給源１１９から、ガス供給配管１１５、流量調節部１１７を介して、成膜原料ガスのほか、処理容器１０１内をクリーニングするためのクリーニングガス、処理容器１０１内の雰囲気置換をするためのパージガスなどがシャワーヘッド１１１へ供給される。

シャワーヘッド１１１には、整合器１２１を介して高周波電源１２３が接続されている。この高周波電源１２３からシャワーヘッド１１１に高周波電力を供給することにより、シャワーヘッド１１１を介して処理容器１０１内に供給された原料ガスをプラズマ化して成膜することができる。

チャンバ１０１の底壁１０１ｂには、排気孔１３１が形成されており、この排気孔１３１には排気管１３３を介して排気装置１３５が接続されている。そしてこの排気装置１３５を作動させることにより処理容器１０１内を所定の真空度まで減圧することができるように構成されている。

以上のような構成の成膜装置２００では、サセプタ１０３にウエハＷを載置した状態で、ヒータ１０７によりウエハＷを加熱しつつ、シャワーヘッド１１１からウエハＷへ向けて原料ガスを供給することにより、ウエハＷの表面に例えばＴｉ膜、ＴｉＮ膜等の所定の薄膜をＣＶＤ法により成膜することができる。この際、成膜反応効率を高める目的で、高周波電源１２３からシャワーヘッド１１１に高周波電力を供給することもできる。

成膜装置２００を構成する各エンドデバイス２０１（例えばヒータ電源１０９、流量調節部１１７、高周波電源１２３、排気装置１３５など）は、後述するように、モジュールコントローラ（ＭｏｄｕｌｅＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒ；ＭＣ）４０１によって、処理容器１０１内で所定の処理が行えるように制御されている。

真空引き可能に構成された真空側搬送室３には、処理チャンバ１ａ〜１ｄやロードロック室５ａ，５ｂに対してウエハＷの受け渡しを行う第１の基板搬送装置としての搬送装置９が設けられている。この搬送装置９は、互いに対向するように配置された一対の搬送アーム部１１ａ，１１ｂを有している。各搬送アーム部１１ａ，１１ｂは同一の回転軸を中心として、屈伸及び旋回可能に構成されている。また、各搬送アーム部１１ａ，１１ｂの先端には、それぞれウエハＷを載置して保持するためのフォーク１３ａ，１３ｂが設けられている。搬送装置９は、これらのフォーク１３ａ，１３ｂ上にウエハＷを載置した状態で、処理チャンバ１ａ〜１ｄ間、あるいは処理チャンバ１ａ〜１ｄとロードロック室５ａ，５ｂとの間でウエハＷの搬送を行う。

ロードロック室５ａ，５ｂ内には、それぞれウエハＷを載置する載置台６ａ，６ｂが設けられている。ロードロック室５ａ，５ｂは、真空状態と大気開放状態を切り替えられるように構成されている。このロードロック室５ａ，５ｂの載置台６ａ，６ｂを介して、真空側搬送室３と大気側搬送室１９（後述）との間でウエハＷの受け渡しが行われる。

ローダーユニット７は、ウエハＷの搬送を行う第２の基板搬送装置としての搬送装置１７が設けられた大気側搬送室１９と、この大気側搬送室１９に隣接配備された３つのロードポートＬＰと、大気側搬送室１９の他の側面に隣接配備され、ウエハＷの位置測定を行なう位置測定装置としてのオリエンタ２１とを有している。

大気側搬送室１９は、例えば窒素ガスや清浄空気などの循環設備（図示省略）を備えた平面視矩形形状をなしており、その長手方向に沿ってガイドレール２３が設けられている。このガイドレール２３に搬送装置１７がスライド移動可能に支持されている。つまり、搬送装置１７は図示しない駆動機構により、ガイドレール２３に沿ってＸ方向へ移動可能に構成されている。この搬送装置１７は、上下２段に配置された一対の搬送アーム部２５ａ，２５ｂを有している。各搬送アーム部２５ａ，２５ｂは屈伸及び旋回可能に構成されている。各搬送アーム部２５ａ，２５ｂの先端には、それぞれウエハＷを載置して保持する保持部材としてのフォーク２７ａ，２７ｂが設けられている。搬送装置１７は、これらのフォーク２７ａ，２７ｂ上にウエハＷを載置した状態で、ロードポートＬＰのウエハカセットＣＲと、ロードロック室５ａ，５ｂと、オリエンタ２１との間でウエハＷの搬送を行う。

ロードポートＬＰは、ウエハカセットＣＲを載置できるようになっている。ウエハカセットＣＲは、複数枚のウエハＷを同じ間隔で多段に載置して収容できるように構成されている。

オリエンタ２１は、図示しない駆動モータによって回転される回転板３３と、この回転板３３の外周位置に設けられ、ウエハＷの周縁部を検出するための光学センサ３５とを備えている。

図３は、基板処理システム１００における制御系統の概略構成を示している。基板処理システム１００における全体の制御や、プロセスシップとしての処理チャンバ１ａ〜１ｄを構成する各構成部すなわちエンドデバイス２０１の制御は、制御部５０によって行われる。ここで、エンドデバイス２０１としては、例えば図２に示した成膜装置２００におけるヒータ電源１０９、ＭＦＣ１１７ａやバルブ（図示せず）を備えた流量調節部１１７、高周波電源１２３、排気装置１３５などを挙げることができる。

図３に示したように、制御部５０は、主要な構成として、処理チャンバ１ａ〜１ｄに対応して設けられた個別の制御部である「第１のコントローラ」としての４つのＭＣ４０１と、基板処理システム１００全体を制御する統括制御部である「第２のコントローラ」としてのＥＣ（ＥｑｕｉｐｍｅｎｔＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）３０１と、ＥＣ３０１に接続されたユーザーインターフェース５０１とを備えている。なお、ＭＣ４０１は、処理チャンバ１ａ〜１ｄだけでなく、例えば、ロードロック室５ａ，５ｂやローダーユニット７にも配備することが可能であり、これらもＥＣ３０１の下で統括されるが、ここでは図示および説明を省略する。

ＥＣ３０１と各ＭＣ４０１は、システム内ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）５０３により接続されている。システム内ＬＡＮ５０３は、スイッチングハブ（ＨＵＢ）５０５を有している。このスイッチングハブ５０５は、ＥＣ３０１からの制御信号に応じてＥＣ３０１の接続先としてのＭＣ４０１の切り替えを行う。

ＥＣ３０１は、各ＭＣ４０１を統括して基板処理システム１００全体の動作を制御する統括制御部である。ＥＣ３０１は、ＣＰＵ（中央演算装置）３０３と、揮発性メモリとしてのＲＡＭ３０５と、記憶部としてのハードディスク装置３０７と、スイッチ部（ＳＷ）３０９とを有している。

ハードディスク装置３０７には、同じ構成の一対のＨＤＤ３０７ａ，３０７ｂが配備されている。ＨＤＤ３０７ａ，３０７ｂはいずれか一方を取り外して、例えばソフトウェアのバージョンアップ作業などを行うことができるように、それぞれ着脱可能に構成されている。スイッチ部３０９は、例えばユーザーインターフェース５０１から入力された指令により、ＥＣ３０１の電源の入／切（ＯＮ／ＯＦＦ）を行う。

また、ＥＣ３０１は、ＬＡＮ６０１を介して基板処理システム１００が設置されている工場全体の製造工程を管理するＭＥＳ（ＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＥｘｅｃｕｔｉｏｎＳｙｓｔｅｍ）としてのホストコンピュータ６０３に接続されている。ホストコンピュータ６０３は制御部５０と連携して工場における種々の工程に関するリアルタイム情報を基幹業務システム（図示省略）にフィードバックすると共に、工場全体の負荷等を考慮して工程に関する判断を行う。

また、ＥＣ３０１には、ユーザーインターフェース５０１も接続されている。ユーザーインターフェース５０１は、工程管理者が基板処理システム１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、基板処理システム１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ、ＥＣ３０１のスイッチ部３０９に指令を行うメカニカルスイッチ等を有している。

ＥＣ３０１では、ユーザーインターフェース５０１においてユーザ等によって指定されたウエハＷの処理方法に関するレシピを含むプログラム（ソフトウェア）をＣＰＵ３０３がハードディスク装置３０７のいずれかのＨＤＤ３０７ａまたは３０７ｂから読み出す。そして、ＥＣ３０１から各ＭＣ４０１にそのプログラムを送信することにより、処理チャンバ１ａ〜１ｄでの処理を制御できるように構成されている。

ＭＣ４０１は、各処理チャンバ１ａ〜１ｄの動作を制御する個別の制御部として設けられている。ＭＣ４０１は、図４に示したように、ＣＰＵ４０３と、ＲＡＭなどの揮発性メモリ部４０５と、Ｉ／Ｏ情報記憶部としての不揮発性メモリ部４０７と、Ｉ／Ｏ制御部４０９と、スイッチ部（ＳＷ）４１０とを有している。ＣＰＵ４０３には、後述するように、エンドデバイス２０１を待機状態に維持したままＥＣ３０１の電源を切断する選択がなされたことを示すフラグ情報を保存できるフラグレジスタ４０３ａが設けられている。なお、上記目的のフラグレジスタを、ＭＣ４０１ではなく、ＥＣ３０１に設けてもよい。

ＭＣ４０１の不揮発性メモリ部４０７は、例えばＳＲＡＭ、ＭＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリにより構成されている。不揮発性メモリ部４０７には、各処理チャンバ１ａ〜１ｄにおける種々の履歴情報例えばサセプタ１０３におけるヒータ１０７の交換時間、排気装置１３５の稼動時間などが保存される。また、不揮発性メモリ部４０７は、Ｉ／Ｏ情報記憶部としても機能し、後述するようにＭＣ４０１と各エンドデバイス２０１との間で取り交される各種のＩ／Ｏ情報（特に、デジタル・アウトプット情報ＤＯおよびアナログ・アウトプット情報ＡＯ）を不揮発性メモリ部４０７に随時書き込んで保存できるように構成されている。

ＭＣ４０１のＩ／Ｏ制御部４０９は、後述するＩ／Ｏモジュール４１３に種々の制御信号を送出したり、Ｉ／Ｏモジュール４１３から各エンドデバイス２０１に関するステータス情報などの信号を受け取ったりする。また、スイッチ部４１０は、例えばＥＣ３０１からの指令により、ＭＣ４０１の電源の入／切（ＯＮ／ＯＦＦ）を行う。

ＭＣ４０１による各エンドデバイス２０１の制御は、Ｉ／Ｏ（入出力）モジュール４１３を介して行われる。Ｉ／Ｏモジュール４１３は、各エンドデバイス２０１への制御信号及びエンドデバイス２０１からの入力信号の伝達を行う。各ＭＣ４０１は、ネットワーク４１１を介してそれぞれＩ／Ｏモジュール４１３に接続されている。各ＭＣ４０１に接続されるネットワーク４１１は、例えばチャンネルＣＨ０，ＣＨ１，ＣＨ２のような複数の系統を有している。

Ｉ／Ｏモジュール４１３は、処理チャンバ１ａ〜１ｄを構成する各エンドデバイス２０１に接続された複数のＩ／Ｏボード４１５（各４つのみ図示）を有している。Ｉ／Ｏモジュール４１３におけるデジタル信号、アナログ信号及びシリアル信号の入出力の制御は、これらのＩ／Ｏボード４１５において行われる。なお、図３および図４では、便宜上、一部のエンドデバイス２０１とＩ／Ｏボード４１５との接続のみを代表的に図示している。

Ｉ／Ｏボード４１５において管理される入出力情報は、デジタル・インプット情報ＤＩ、デジタル・アウトプット情報ＤＯ、アナログ・インプット情報ＡＩ、アナログ・アウトプット情報ＡＯの４種を含んでいる。デジタル・インプット情報ＤＩは、制御系統の下位に位置する各エンドデバイス２０１から制御系統の上位に位置するＭＣ４０１へインプットされるデジタル情報に関する。デジタル・アウトプット情報ＤＯは、制御系統の上位に位置するＭＣ４０１から制御系統の下位に位置する各エンドデバイス２０１へアウトプットされるデジタル情報に関する。アナログ・インプット情報ＡＩは、各エンドデバイス２０１からＭＣ４０１へインプットされるアナログ情報に関する。アナログ・アウトプット情報ＡＯは、ＭＣ４０１から各エンドデバイス２０１へアウトプットされるアナログ情報に関する。

デジタル・インプット情報ＤＩおよびアナログ・インプット情報ＡＩには、例えば各エンドデバイス２０１のステータスに関する情報が含まれている。デジタル・アウトプット情報ＤＯおよびアナログ・アウトプット情報ＡＯには、例えば各エンドデバイス２０１への設定プロセス条件等に関する指令（コマンド）が含まれている。なお、デジタル情報としては、ヒータ電源１０９のＯＮ／ＯＦＦ、流量調節部１１７のバルブ（図示せず）の開閉、高周波電源１２３のＯＮ／ＯＦＦ、排気装置１３５のＯＮ／ＯＦＦや排気系統におけるバルブ（図示せず）の開閉などの情報が例示される。また、アナログ情報としては、ヒータ１０７の設定温度、流量調節部１１７のＭＦＣ１１７ａにおける設定流量などの情報が例示される。

上記４種の入出力情報ＤＩ，ＤＯ，ＡＩ，ＡＯは、それぞれの内容に対応して複数のＩ／Ｏアドレスに区分されている。各Ｉ／Ｏアドレスには、例えば１６ビット（０〜１５）のデジタル情報またはアナログ情報が含まれている。アナログ情報は、例えば０〜ＦＦＦの１６進級で表される。また、各Ｉ／Ｏアドレスには、２桁の数字からなるＩ／Ｏアドレス番号Ａｄｄｒが割り当てられている。

前記のとおり、各ＭＣ４０１に接続されるネットワーク４１１は、複数のチャンネル例えばＣＨ０，ＣＨ１，ＣＨ２…を有している。また、図４に示したように、各Ｉ／Ｏボード４１５には、数字の１から始まるノード番号Ｎｏｄｅが割り当てられている。従って、チャンネル番号と、１〜ｎ（ｎは整数）までのノード番号Ｎｏｄｅと、２桁の数字からなるＩ／Ｏアドレス番号Ａｄｄｒという３種類のパラメータによって、４種の入出力情報ＤＩ，ＤＯ，ＡＩ，ＡＯのＩ／Ｏアドレスを特定できるようになっている。

図４では、代表的に、ヒータ１０７のデジタル入出力情報であるＨｅａｔｅｒ−ＤＩＯ、同アナログ入出力情報であるＨｅａｔｅｒ−ＡＩＯ、ＭＦＣ１１７ａのデジタル入出力情報であるＭＦＣ−ＤＩＯおよび同アナログ入出力情報であるＭＦＣ−ＡＩＯについての一部のＩ／Ｏアドレス番号Ａｄｄｒを例示した。図４において、例えば、チャンネルＣＨ０、Ｎｏｄｅ＝１、Ａｄｄｒ＝３０によって規定されるＩ／Ｏアドレスには、ヒータ電源１０９のＯＮ／ＯＦＦ制御に関する、ある特定のデジタル・アウトプット情報ＤＯが規定されている。また、例えばチャンネルＣＨ０、Ｎｏｄｅ＝４、Ａｄｄｒ＝８０によって規定されるＩ／Ｏアドレスには、ＭＦＣ１１７ａの設定流量に関する、ある特定のアナログ・アウトプット情報ＡＯが規定されている。なお、各入出力情報の詳細な内容については図示および説明を省略する。

また、本実施の形態では、上記Ｉ／Ｏアドレスに対応させて、固有のＩ／Ｏ管理番号が割り当てられている。図５は、Ｉ／ＯアドレスとＩ／Ｏ管理番号との対応関係を示すテーブルＴの一例を示している。Ｉ／Ｏアドレスは、例えば基板処理システム１００を制御するソフトウェアのバージョンアップなどを行った場合に、変更される可能性がある。このような変更は、例えばＭＣ４０１による制御対象となるエンドデバイス２０１自体や、その制御内容（処理条件など）が追加された場合などに生じる。一方、Ｉ／Ｏ管理番号は、ソフトウェアがバージョンアップなどで変更されても変わることがない固有の番号として規定されている。従って、ソフトウェアバージョンアップなどによりＩ／Ｏアドレスが変更された場合でも、Ｉ／Ｏ管理番号によりバージョンアップ前とバージョンアップ後のＩ／Ｏアドレスの照合作業を容易に行うことができる。図５に示したテーブルＴは、例えばソフトウェアとともにＥＣ３０１のＨＤＤ３０７ａ（３０７ｂ）に保存されると共に、ＭＣ４０１起動時に揮発性メモリ部４０５にロードされる。

また、ＭＣ４０１のＩ／Ｏ情報記憶部としての不揮発性メモリ部４０７においては、各エンドデバイス２０１に関するＩ／Ｏ情報（特に、デジタル・アウトプット情報ＤＯおよびアナログ・アウトプット情報ＡＯ）がＩ／Ｏ管理番号と関連付けられて記憶される。そのため、バージョンアップなどによりＩ／Ｏ情報の追加や削除があったとしてもこのＩ／Ｏ管理番号を参照することで各エンドデバイス２０１に関するＩ／Ｏ情報を正しく取得することができる。

例えば、図６に、ソフトウェアのバージョンアップによって、バージョンアップ前には存在しなかったデジタル・アウトプット情報ＤＯ（またはアナログ・アウトプット情報ＡＯ）として「ａａａｘｘｙ」が追加された場合のＩ／Ｏ管理番号との対応関係を示した。この場合、追加されたＩ／Ｏ情報である「ａａａｘｘｙ」には、対応するＩ／Ｏ管理番号として「００００１１」が割当てられる。このＩ／Ｏ管理番号「００００１１」はバージョンアップ前には存在していないため、バージョンアップ後には、デジタル・アウトプット情報ＤＯ（またはアナログ・アウトプット情報ＡＯ）として「ａａａｘｘｙ」の初期値がＭＣ４０１から出力される。一方、他のＩ／Ｏ情報「ａａａｘｘｘ」等については、Ｉ／Ｏ管理番号を手掛かりに不揮発性メモリ部４０７に保存されたデジタル・アウトプット情報ＤＯ（またはアナログ・アウトプット情報ＡＯ）が取得されるため、それと同じデジタル・アウトプット情報ＤＯ（またはアナログ・アウトプット情報ＡＯ）をバージョンアップ後にＭＣ４０１から再出力することができる。

以上の構成を有する制御部５０では、複数のエンドデバイス２０１に接続されたＩ／Ｏボード４１５がモジュール化されてＩ／Ｏモジュール４１３を構成している。そして、このＩ／Ｏモジュール４１３がＭＣ４０１及びスイッチングハブ５０５を介してＥＣ３０１に接続されている。このように、複数のエンドデバイス２０１がＥＣ３０１に直接接続されることなく、Ｉ／Ｏモジュール４１３およびＭＣ４０１を介在させて接続した構成によって、制御系統の階層化が実現されている。

次に、以上の構成を有する基板処理システム１００のＥＣ３０１におけるソフトウェアのバージョンアップ方法について説明する。前記のとおり、ＥＣ３０１のハードディスク装置３０７には、同じ内容の一対のＨＤＤ３０７ａ，３０７ｂが配備されている。そして、ＨＤＤ３０７ａおよび３０７ｂに記録されたソフトウェアをバージョンアップする場合、ＨＤＤ３０７ａ，３０７ｂのいずれか１個を取り外して新しいソフトウェアがインストールされる。このＨＤＤ３０７ａまたは３０７ｂの取り外しを行う場合、ハードディスク装置３０７の構成上、ＥＣ３０１の電源を切断（シャットダウン）する必要がある。

従来の基板処理システムでは、安全のために、システム全体を統括して制御するＥＣ３０１をシャットダウンする場合、全てのエンドデバイス２０１の稼動を停止していた。しかし、ウエハＷに対して成膜やエッチングなどの精密な処理を行う基板処理システムに特有の問題として、一旦各エンドデバイス２０１を停止させてしまうと、処理チャンバ１ａ〜１ｄ内の温度や圧力が変動することから、コンディションが変化してしまう。このため、処理チャンバ１ａ〜１ｄ内のコンディションを再び処理可能な状態に復帰させるまでに、処理チャンバ１ａ〜１ｄのクリーニングやパージ、サセプタ１０３の予備加熱、サセプタ１０３へのプリコートなどの準備工程を実施する必要があった。その結果、基板処理システム全体のダウンタイムが長くなり、処理効率を低下させる要因となっていた。

ここで、図７を参照しながら、基板処理システム１００において従来の方法でソフトウェアのバージョンアップを行う場合の手順について説明する。図７は、基板処理システム１００において、従来の方法でＥＣ３０１のソフトウェアバージョンアップを行う場合の手順とそのときのサセプタ１０３の設定温度の変化と工程時間の一例を示している。

まず、ウエハＷに対する通常のロット処理（工程Ａ）を行っている状態から、ヒータ１０７の出力を下げ、サセプタ１０３を３００℃まで降温し、ＣｌＦ_３ガス等により処理チャンバ内のクリーニングを行う（工程Ｂ）。次に、ＥＣ３０１の電源を切断し、例えば片方のＨＤＤ３０７ｂを取り外しておき、外部記憶装置を介してもう片方のＨＤＤ３０７ａに保存されたソフトウェアのバージョンアップを行う（工程Ｃ）。なお、ソフトウェアのバージョンアップには、新しいソフトウェアのインストールまたはパッチファイルのコピーなどが含まれる。また、以降の説明では、バージョンアップ後のソフトウェアを「新しいソフトウェア」と記す場合がある。

ＥＣ３０１の電源の切断（シャットダウン）は、例えばユーザーインターフェース５０１を通じて行うことができる。この場合、ＥＣ３０１の電源を切断したことにより、ＭＣ４０１や各処理チャンバ１ａ〜１ｄの全てのエンドデバイス２０１の電源も切断された状態（停止状態）となる。このときのサセプタ１０３の温度は、ヒータ電源１０９が切断されているため、自然放置された状態である。

次に、ＥＣ３０１の電源を入れ、ヒータ電源１０９からヒータ１０７への出力を徐々に上げてサセプタ１０３を昇温していき（工程Ｄ）、設定温度（６５０℃）に達した段階で新しいソフトウェアの基本動作チェックを行う（工程Ｅ）。この動作確認が正常に終了した後、ヒータ１０７への出力を下げ、サセプタ１０３を３００℃まで降温させる（工程Ｆ）。そして、再びＥＣ３０１の電源を切断し、ＨＤＤ３０７ｂを再びＥＣ３０１に接続した後、ＨＤＤ３０７ａの内容（新しいソフトウェアを含む）をＨＤＤ３０７ｂへコピーする（工程Ｇ）。このときのサセプタ１０３の温度は、ヒータ電源１０９が切断されているため、自然放置された状態である。

次に、再びＥＣ３０１の電源を入れ、ヒータ１０７の出力を徐々に上げてサセプタ１０３を昇温していき（工程Ｈ）、所定温度（６５０℃）に達した段階でサセプタ１０３に対してプリコート処理（工程Ｉ）を実施する。以上の工程Ｂ〜工程Ｉを経て、チャンバ内のコンディションが処理可能な状態まで回復する。そして、再度ウエハＷに対するロット処理が開始される（工程Ｊ）。

以上の工程Ｂ〜工程Ｉでは、サセプタ１０３の昇降温を伴うため、一つの工程に時間がかかり、ソフトウェアのバージョンアップが完了するまでに１５時間以上を要することが理解される。

このため、本実施の形態においては、ＥＣ３０１をシャットダウンする場合でも、処理チャンバ１ａ〜１ｄの各エンドデバイス２０１を待機状態（アイドル状態）に保持できるようにした。すなわち、基板処理システム１００では、ＥＣ３０１をシャットダウンする場合、ＥＣ３０１およびＭＣ４０１と一緒に処理チャンバ１ａ〜１ｄのすべてのエンドデバイス２０１を停止させるシステム停止状態と、ＥＣ３０１およびＭＣ４０１は停止させるが、処理チャンバ１ａ〜１ｄのエンドデバイス２０１の一部または全部を、ウエハＷの処理を行う準備が完了した状態に維持する待機状態と、を選択できるように構成した。なお、待機状態が選択された場合、すべてのエンドデバイス２０１を待機状態に維持してもよいし、一部のエンドデバイス２０１例えばヒータ１０７およびヒータ電源１０９のみを待機状態に維持して他のエンドデバイス２０１は停止させてもよい。

システム停止状態と待機状態との選択は、例えば工程管理者がユーザーインターフェース５０１のディスプレイ（図示省略）を通じて行うことができる。ユーザーインターフェース５０１からシステム停止状態の指令が入力された場合、ＥＣ３０１はＭＣ４０１へシステム停止の指令を送出する。これを受け、ＭＣ４０１は、Ｉ／Ｏモジュール４１３のＩ／Ｏボード４１５を介して各エンドデバイス２０１へシステム停止可能な状態へ移行する内容のデジタル・アウトプット情報ＤＯを送出する。そして、各エンドデバイス２０１では、システム停止可能な状態へ移行する制御を行うとともに、停止状態を示すステータス情報をＭＣ４０１へ送出する。このデジタル・インプット情報ＤＩにより、各エンドデバイス２０１の停止が確認されると、ＭＣ４０１は自らのスイッチ部４１０を通じて電源を切断する。ＥＣ３０１は、ＭＣ４０１および各エンドデバイス２０１の電源の切断が行われた後、自らのスイッチ部３０９を通じて電源を切断する。このようにして基板処理システム１００の全体が停止する。

一方、ユーザーインターフェース５０１からエンドデバイス２０１を待機状態に維持したままＥＣ３０１の電源を切断する処理(以下、「ホットシャットダウン処理」と記す）の指令が入力された場合には、制御部５０において、例えば以下に示す手順が実行される。

図８は、ホットシャットダウン処理の際に制御部５０で行われる手順の一例を示している。まず、ユーザーインターフェース５０１から、ホットシャットダウン処理を行うように指令が入力されると、ステップＳ１で、ＥＣ３０１はＭＣ４０１へホットシャットダウンの指令を送出する。これを受け、ステップＳ２では、ＭＣ４０１が、Ｉ／Ｏモジュール４１３のＩ／Ｏボード４１５を介して各エンドデバイス２０１へ待機可能な状態へ移行するように指令する内容のデジタル・アウトプット情報ＤＯを出力する。

次に、ステップＳ３では、各エンドデバイス２０１から、ステータス情報がＩ／Ｏモジュール４１３のＩ／Ｏボード４１５を介してＭＣ４０１へ送出（インプット）される。このデジタル・インプット情報ＤＩおよびアナログ・インプット情報ＡＩにより、各エンドデバイス２０１の待機可能な状態への移行が確認される。

各エンドデバイス２０１の待機可能な状態への移行が確認されると、次のステップＳ４では、ＭＣ４０１のＣＰＵ４０３がＩ／Ｏ制御部４０９に対してネットワーク４１１の切断を指示する。各エンドデバイス２０１はネットワーク４１１が再接続されるまで現在の制御状態（つまり、待機状態）を維持する。このとき、待機状態における処理チャンバ１ａ〜１ｄの各エンドデバイス２０１に関するＩ／Ｏ情報（特に、デジタル・アウトプット情報ＤＯ、アナログ・アウトプット情報ＡＯ）は、ＭＣ４０１のＩ／Ｏ情報記憶部としての不揮発性メモリ部４０７に記録されている。待機状態における各エンドデバイス２０１に関するＩ／Ｏ情報は、直前に行われていた処理内容（処理条件）によって異なる。

次に、ステップＳ５では、ＭＣ４０１のＣＰＵ４０３のフラグレジスタ４０３ａにホットシャットダウン処理が選択されたことを示すフラグ情報が保存される。このフラグ情報を保存するのは、次回にＥＣ３０１およびＭＣ４０１を起動させた場合に、各エンドデバイス２０１が待機状態にあることを認識させる必要があるためである。

次に、ステップＳ６でＭＣ４０１は自らのスイッチ部４１０を通じて電源を切断する。ＭＣ４０１の電源の切断が行われた後、さらにステップＳ７で、ＥＣ３０１は、自らのスイッチ部３０９を通じて電源を切断する。

以上のように、ホットシャットダウン処理では、ＥＣ３０１およびＭＣ４０１はシャットダウンされるが、処理チャンバ１ａ〜１ｄの各エンドデバイス２０１は待機状態に維持される。なお、ホットシャットダウン処理によるＥＣ３０１の電源切断には、再起動のような短時間の電源切断も含まれる。

ホットシャットダウン処理は、処理チャンバ１ａ〜１ｄの各エンドデバイス２０１が待機可能な状態（ウエハＷへのロット処理間でのアイドル状態も含む）にある場合にのみ選択できる。このための制限事項として、例えば処理チャンバ１ａ〜１ｄ内でクリーニング処理、パージ処理、プリコート処理などを実施しているとき、処理チャンバ１ａ〜１ｄが大気開放実行中のとき、高周波電源１２３からシャワーヘッド１１１に高電圧を印加しているとき、ヒータ１０７が昇温中にあるとき、などは、エラーとしてホットシャットダウン処理は中止される。この場合、例えばアラームによる警告が発せられる。

上記ステップＳ１からステップＳ７の処理によって、ホットシャットダウン処理が終了する。ステップＳ１からステップＳ７の各処理は、例えばＥＣ３０１のＨＤＤ３０７ａまたは３０７ｂに記憶されたソフトウェアに基づいて実行される。このようにして基板処理システム１００のエンドデバイス２０１を待機状態に維持したまま、ＥＣ３０１およびＭＣ４０１を停止させるホットシャットダウン処理が実行される。

本実施の形態にかかる基板処理システム１００では、ホットシャットダウン処理によって、後に詳述するように、ソフトウェアのバージョンアップ前後の準備工程（例えば、図７の工程Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｈ、Ｉ）を削減することが可能になる。

次に、ＥＣ３０１の起動時に、制御部５０で行なわれる処理手順の一例について、図９を参照しながら説明する。まず、ユーザーインターフェース５０１を介して、スイッチ部３０９を入（ＯＮ）にすることにより、ＥＣ３０１の起動処理（基板処理システム１００の立上げ）が開始される。ステップＳ１１では、バージョンアップ後の新しいソフトウェアをダウンロードする目的でＭＣ４０１をリセットする。次にステップＳ１２では、起動されたＥＣ３０１からＭＣ４０１へウエハＷの処理のためのソフトウェアをロードする。なお、ＥＣ３０１の起動前に、ソフトウェアのバージョンアップが行われた場合、このステップＳ１２では新しいソフトウェアがロードされる。

次に、ステップＳ１３では、ＭＣ４０１のＣＰＵ４０３のフラグレジスタ４０３ａに、前回のシャットダウンがホットシャットダウン処理によるものであることを示すフラグ情報が存在するか否かの確認が行われる。ステップＳ１３でフラグ情報がある（Ｙｅｓ）と判断された場合には、ステップＳ１４でＭＣ４０１のＣＰＵ４０３が不揮発性メモリ部４０７に保存された各エンドデバイス２０１に関するＩ／Ｏ情報（特にデジタル・アウトプット情報ＤＯ、アナログ・アウトプット情報ＡＯ）を参照する。なお、この段階でステータス情報として、ＭＣ４０１が、各エンドデバイス２０１から新たにデジタル・インプット情報ＤＩおよびアナログ・インプット情報ＡＩを取得することも可能である。しかし、制御システムの構成上、アウトプット情報（ＤＯ、ＡＯ）とインプット情報（ＤＩ、ＡＩ）とは必ずしも１対１で対応していない場合がある。このことから、前回出力されたデジタル・アウトプット情報ＤＯおよびアナログ・アウトプット情報ＡＯを不揮発性メモリ部４０７に記憶しておき、それらを参照する手順をとることが確実であり、有利である。

そして、ステップＳ１５でＭＣ４０１は、ＥＣ３０１からロードされたソフトウェアに基づいて、Ｉ／Ｏ制御部４０９に対してネットワーク４１１を接続するように指示した後に、起動前に各処理チャンバ１ａ〜１ｄで行なわれていた処理に関する各エンドデバイス２０１についてのＩ／Ｏ情報（特にデジタル・アウトプット情報ＤＯ、アナログ・アウトプット情報ＡＯ）を各エンドデバイス２０１へ出力する。この出力により、前回の処理のコンディションのまま待機状態に置かれていたエンドデバイス２０１とＭＣ４０１との整合性を確立する。この際、仮にソフトウェアのバージョンアップによってＩ／Ｏアドレスが変更されていたとしても、前記Ｉ／Ｏ管理番号（図５および図６参照）によって確実かつ容易にＩ／Ｏ情報の特定を行うことが可能である。従って、バージョンアップ後の新しいソフトウェアにおいてＩ／Ｏアドレスが変更された場合でも、前記Ｉ／Ｏ管理番号に基づき、前回と同一のＩ／Ｏ情報特にＭＣ４０１から各エンドデバイス２０１への制御信号であるデジタル・アウトプット情報ＤＯ、アナログ・アウトプット情報ＡＯを間違うことなく確実に送出することができる。

次に、ステップＳ１６では、ＥＣ３０１からＭＣ４０１へロードされた前記ソフトウェアによって、ＥＣ３０１とＭＣ４０１とが同期され、両コントローラの接続が図られる。このようにして、基板処理システム１００の立ち上げが完了する。従って、ステップＳ１６の後に引き続いて、前回と同じ内容の処理を各処理チャンバ１ａ〜１ｄで行うことができる。なお、ＥＣ３０１の起動前に、ソフトウェアのバージョンアップが行われた場合には、ステップＳ１６の後に、新しいソフトウェアによる動作確認やバックアップなどの作業を行うことができる。

一方、ステップＳ１３でフラグ情報がない（Ｎｏ）であった場合には、基板処理システム１００が完全停止されたシステム停止状態からの起動である。従って、ステップＳ１４およびステップＳ１５の処理は不要であり、ステップＳ１３の次にデジタル・アウトプット情報ＤＯおよびアナログ・アウトプット情報ＡＯの初期値を出力した後、ステップＳ１６でＥＣ３０１とＭＣ４０１を同期させることにより、基板処理システム１００の立ち上げが完了する。この場合は、基板処理システム１００が完全停止した状態からの立ち上げであるため、ウエハＷに対するロット処理の前に、各処理チャンバ１ａ〜１ｄでの準備工程（サセプタ１０３の温度調節、サセプタ１０３へのプリコート処理など）が必要になる。なお、このロット処理は、ＥＣ３０１の起動前に行われた処理内容と同じであってもよいし、異なるものであってもよい。

以上のステップＳ１１〜Ｓ１６の手順を利用してＥＣ３０１を起動することにより、前回の終了がホットシャットダウン処理である場合でも制御系統に混乱を生じさせることなくＥＣ３０１を起動できる。なお、ステップＳ１１からステップＳ１６の処理は、例えばＥＣ３０１のＨＤＤ３０７ａまたは３０７ｂに記憶されたソフトウェアにより行われる。このソフトウェアは、ソフトウェアのバージョンアップが行われた場合にバージョンアップの対象となった新しいソフトウェアでもよいし、別のソフトウェアであってもよい。

図１０は、図８に示したステップＳ１〜Ｓ７のホットシャットダウン処理と、図９に示したステップＳ１１〜Ｓ１６のＥＣ３０１の起動処理と、を利用したソフトウェアのバージョンアップ方法の手順の一例を示している。

まず、図１０のステップＳ２１では、ホットシャットダウン処理によりＥＣ３０１の電源を切断する。ホットシャットダウン処理は、図８に示したステップＳ１〜Ｓ７と同様に行うことができる。

次に、ステップＳ２２では、ソフトウェアのバージョンアップ作業を行う。ソフトウェアのバージョンアップは、例えばＥＣ３０１のハードディスク装置３０７から片方のＨＤＤ３０７ｂを取り外しておき、もう片方のＨＤＤ３０７ａに対して外部記憶装置を利用して行われる。この間、各エンドデバイス２０１は、待機状態に維持される。

次に、ステップＳ２３では、ＥＣ３０１を起動させて基板処理システム１００を立上げる。ＥＣ３０１の起動は、図９に示したステップＳ１１〜Ｓ１６の手順に従って実施できる。なお、ステップＳ２３でＥＣ３０１を起動した後は、処理チャンバ１ａ〜１ｄのコンディション調整のための準備工程が不要であることから、バージョンアップされた新しいソフトウェアの制御の下で、すみやかにウエハＷに対してロット処理を開始することができる。

以上のステップＳ２１〜ステップＳ２３の処理により、ソフトウェアのバージョンアップに伴う基板処理システム１００のダウンタイムを大幅に節減できる。この点について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、ウエハＷへのロット処理とロット処理の間にホットシャットダウン処理を利用してＥＣ３０１のソフトウェアのバージョンアップを実施した場合の具体的な工程手順とサセプタ１０３の設定温度の変化と工程時間の一例を示している。この図１１を従来方法におけるソフトウェアのバージョンアップに関する図８と対比させることにより、本発明の効果が一層明確になる。

図１１では、まず、ウエハＷへの通常のロット処理を行っている状態（工程Ａ）から、ホットシャットダウン処理によってＥＣ３０１の電源を切断し、ソフトウェアのバージョンアップを行う（工程Ｃ’）。この間、ホットシャットダウン処理を選択したことによって処理チャンバ１ａ〜１ｄの各エンドデバイス２０１は、待機状態に維持される。例えば、サセプタ１０３の温度は、６５０℃に維持される。

次に、図９に示した手順に従い、ＥＣ３０１を起動させて基板処理システム１００を立ち上げる。ＥＣ３０１を起動した後は、新しいソフトウェアの基本動作チェック（工程Ｅ’）を行う。この場合、ホットシャットダウン処理により、工程Ｃ’のバージョンアップ作業中、サセプタ１０３の温度が６５０℃に維持されるので、工程Ｃ’の直後に引き続き同じ温度で工程Ｅ’に移行することが可能になる。

次に、工程Ｇ’では、再びＥＣ３０１の電源をホットシャットダウン処理により切断し、ＨＤＤ３０７ａからもう一方のＨＤＤ３０７ｂへバックアップの目的で内容（ソフトウェアを含む）をコピーする（工程Ｇ’）。この工程Ｇ’の間も、ホットシャットダウン処理が選択されたことにより、サセプタ１０３の温度が６５０℃に維持される。

次に、図９に示した手順に従い、ＥＣ３０１を起動させて基板処理システム１００を再び立上げ、ロット処理（工程Ｊ’）を行う。ホットシャットダウン処理が選択されたことにより、工程Ｇ’の間のサセプタ１０３の温度は６５０℃に維持されるので、工程Ｇ’の直後に、引き続き同じ温度で工程Ｊ’のロット処理に移行することが可能になる。

図７と図１１とを対比すると、ホットシャットダウン処理を利用することによって、昇温、降温などの温度変化を伴う図７の工程Ｂ，Ｄ，Ｆ，Ｈ，Ｉが不要となることがわかる。すなわち、ホットシャットダウン処理により、ソフトウェアのバージョンアップに要する基板処理システム１００のダウンタイムを大幅に短縮できることが理解される。また、図１１に示したように、ソフトウェアのバージョンアップの前後で同じ内容の処理を行う場合に、クリーニング（工程Ｂ）やプリコート（工程Ｉ）が不要になるほか、ヒータ１０７の昇降温もほとんど不要になるため、省エネルギー化やコスト抑制を図る上でも従来に比べて格段に有利となる。

以上説明したように、本実施の形態の基板処理システム１００では、例えばソフトウェアのバージョンアップのようにメインコンピュータであるＥＣ３０１をシャットダウンする事情が生じた場合でも、処理チャンバ１ａ〜１ｄの各エンドデバイス２０１を待機状態（アイドル状態）に保持できるホットシャットダウン処理を選択できるように構成した。このため、次にＥＣ３０１を起動させた際に、処理チャンバ１ａ〜１ｄでの準備工程が不要になるか、準備工程を最小限で済ませることができる。従って、基板処理システム１００のダウンタイムを大幅に短縮できる。また、基板処理システム１００において省エネルギー化とコスト抑制を図ることができる。

以上、本発明の実施の形態を述べたが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、ＥＣ３０１をシャットダウンする事情として、ソフトウェアのバージョンアップ作業を挙げたが、他の事情によってＥＣ３０１をシャットダウンする場合にも本発明を適用することが可能であり、上記と同様の効果が得られる。

また、図１１に示したソフトウェアのバージョンアップの工程例では、ＥＣ３０１を立ち上げた後に、基本動作チェック（工程Ｅ’）やハードディスク内容のコピー（工程Ｇ’）を行う構成としたが、これらは省略してもよい。つまり、本発明のソフトウェアのバージョンアップ方法では、バージョンアップ前の１回のホットシャットダウン処理と、バージョンアップ後の１回のＥＣ３０１の起動を行うだけで、引き続き前回と同じ内容のロット処理を行ってもよい。

また、ソフトウェアのバージョンアップ作業が簡単なパッチファイルのコピーで済む場合には、ＥＣ３０１の電源を切断し、ハードディスク装置３０７から片方のＨＤＤ３０７ｂを取り外すことなく、外部記憶装置よりパッチファイルをコピーした後、ホットシャットダウン処理によってＥＣ３０１の再起動を行うことも可能である。また、ハードディスク装置３０７は、必ずしも一対のＨＤＤ３０７ａ，３０７ｂを有する構成に限らず、一個のハードディスク（例えばＨＤＤ３０７ａ）のみを備える構成としてもよい。

また、上記実施の形態では、ホットシャットダウン処理によってＥＣ３０１とＭＣ４０１の両方の電源を切断する構成としたが、ＥＣ３０１についてのみ電源を切断するようにしてもよい。

また、上記実施の形態では、ＭＣ４０１の不揮発性メモリ部４０７へのＩ／Ｏ情報の書き込みは、ホットシャットダウン処理とは無関係に、処理チャンバ１ａ〜１ｄで行われる処理内容が変わる度に、逐次そのＩ／Ｏ情報をＭＣ４０１の不揮発性メモリ部４０７に保存しておく構成とした。しかし、ホットシャットダウン処理が選択された場合にのみＭＣ４０１の不揮発性メモリ部４０７へのＩ／Ｏ情報の書き込みが行なわれるようにしてもよい。

また、上記実施の形態では、真空側搬送室３に隣接した４つの処理チャンバ１ａ〜１ｄを備えた基板処理システム１００を例に挙げて説明したが、本発明の技術思想は、異なる構成のクラスタツールや、単一の処理装置を備えた基板処理システムにも適用可能である。

また、本発明の処理システムは、半導体ウエハに限らず、例えば液晶表示装置、有機ＥＬディスプレイ等に用いられる大型のガラス基板等を処理する基板搬送装置にも適用できる。

基板処理システムの概略構成図である。成膜装置の概略構成を示す断面図である。基板処理システムの制御部の概要を説明する図面である。制御部のＭＣとＩ／Ｏモジュールの内容を説明する図面である。Ｉ／ＯアドレスとＩ／Ｏ管理番号との対応関係を規定するテーブルの一例を示す図面である。Ｉ／Ｏ情報とＩ／Ｏ管理番号との対応関係を示す図面である。従来方法によるソフトウェアのバージョンアップの工程例を示す図面である。ホットシャットダウン処理の手順の一例を示すフロー図である。ＥＣの起動処理の手順の一例を示すフロー図である。ソフトウェアのバージョンアップ方法の手順の一例を示すフロー図である。ホットシャットダウン処理を利用したソフトウェアのバージョンアップの工程例を示す図面である。

符号の説明

１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ…処理チャンバ、３…真空側搬送室、５ａ，５ｂ…ロードロック室、６ａ，６ｂ…載置台、７…ローダーユニット、９…搬送装置、１１ａ，１１ｂ…搬送アーム部、１３ａ，１３ｂ…フォーク、１７…搬送装置、１９…大気側搬送室、２１…オリエンタ、２３…ガイドレール、２５ａ，２５ｂ…搬送アーム部、２７ａ，２７ｂ…フォーク、５０…制御部、１００…基板処理システム、１０９…ヒータ電源、１１７…流量調節部、１１７ａ…ＭＦＣ、１２３…高周波電源、１３５…排気装置、２００…成膜装置、２０１…エンドデバイス、３０１…ＥＣ、４０１…ＭＣ、４０３…ＣＰＵ、４０３ａ…フラグレジスタ、４０５…揮発性メモリ部、４０７…不揮発性メモリ部、４０９…Ｉ／Ｏ制御部、４１３…Ｉ／Ｏモジュール、４１５…Ｉ／Ｏボード、５０１…ユーザーインターフェース、５０５…スイッチングハブ、ＣＲ…ウエハカセット、Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３…ゲートバルブ、ＬＰ…ロードポート、Ｗ…半導体ウエハ（基板）

Claims

被処理体に対し所定の処理を行う処理システムであって、
被処理体を処理する一ないし複数の処理装置と、
前記処理装置を制御するコントローラと、
を備え、
前記コントローラの電源を切断する場合、前記処理装置を構成する複数のエンドデバイスをすべて停止させた停止状態と、前記複数のエンドデバイスの一部または全部で被処理体への処理を行う準備がなされた待機状態と、を選択できるように構成されており、
前記コントローラは、前記待機状態における前記エンドデバイスに関するＩ／Ｏ情報を固有の管理番号と関連付けて保存しておくＩ／Ｏ情報記憶部を備え、
前記待機状態が選択されて前記コントローラの電源が切断された後、前記コントローラが次に起動した場合、前記コントローラは前記管理番号を参照して前記Ｉ／Ｏ情報記憶部に保存された前記Ｉ／Ｏ情報を取得し、取得された前記Ｉ／Ｏ情報と同じＩ／Ｏ情報を前記複数のエンドデバイスへそれぞれ出力することを特徴とする処理システム。
前記Ｉ／Ｏ情報は、Ｉ／Ｏアドレスに区分されており、該Ｉ／Ｏアドレスに対応させて前記管理番号が割り当てられている請求項１に記載の処理システム。
前記コントローラは、前記Ｉ／Ｏアドレスと前記管理番号との対応関係を示すテーブルを参照して前記Ｉ／Ｏ情報を取得する請求項２に記載の処理システム。
前記コントローラの電源を切断した後、次に起動させるまでの間に、前記コントローラ上で動作するソフトウェアのバージョンアップを行った場合に、バージョンアップ前の前記ソフトウェアとバージョンアップ後の前記ソフトウェアにおいて、共通の前記管理番号を用いることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の処理システム。
前記処理装置を複数備え、該処理装置毎に設けられて各処理装置を制御する複数の第１のコントローラと、
前記複数の第１のコントローラに接続され、これらを統括して制御する第２のコントローラと、
を備え、
前記第１のコントローラが、前記Ｉ／Ｏ情報記憶部を備えるとともに、前記Ｉ／Ｏ情報を取得することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の処理システム。
被処理体が半導体基板であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の処理システム。
前記所定の処理が、成膜処理であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の処理システム。
前記エンドデバイスとして、被処理体を載置する載置台に設けられた加熱装置を含むことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の処理システム。