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JP4892140B2 - Led反射板用樹脂組成物 - Google Patents

Led反射板用樹脂組成物 Download PDF

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JP4892140B2
JP4892140B2 JP2001102209A JP2001102209A JP4892140B2 JP 4892140 B2 JP4892140 B2 JP 4892140B2 JP 2001102209 A JP2001102209 A JP 2001102209A JP 2001102209 A JP2001102209 A JP 2001102209A JP 4892140 B2 JP4892140 B2 JP 4892140B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード素子(Light Emission Diode、以下「LED」という)発光装置用反射板(リフレクター)材料として好適に使用できるLED反射板用樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
近年、LED性能の向上により発光色の多様化と高輝度発光が可能となったことから、そのエネルギー消費量や発熱量の小さなことを生かした各種の発光装置への採用が広がっている。こうした用途拡大の一つとしては、従来の電球代替用途が挙げられる。かかる発光装置は、通常、合成樹脂を成形してなる反射板にダイオードを挿入、接着もしくは添付し、エポキシ樹脂等の封止材料で封止することにより製造されている。
このような発光装置に使用されるLED反射板は、LEDの性能を左右する重要な部品であるため、その材料についても種々の検討がなされている。LED反射板用材料には、まず、高い光反射率と遮光率が要求される。また、LED反射板は1〜2mm程度の非常に微細な且つ複雑精緻な形状の成形品とされることも多いことから、その材料には、射出成形等により所望の形状を精確に再現し得るような良好な成形加工性が必要とされる。更に、LED反射板は非常に微細且つ複雑精緻であるのみならず、僅かな変形でもその光反射率を低下させる虞があるため、その材料は、機械的強度や寸法安定性に優れたものでなければならない。加えて、エポキシ樹脂による封止や回路基板等へのハンダ付け等、高温に晒される機会もあるため、高い耐熱性も要求される。
このように、LED反射板は、上記の如き種々の物性が要求されるものである
【0003】
これに対し、反射板用材料として、例えば、芳香族ポリエステルや芳香族ポリエステルアミド等の溶融加工性ポリエステルにガラス繊維を配合し、更に必要に応じて酸化チタンを配合してなる樹脂組成物が提案されている(特公平6−38520号公報)。この樹脂組成物は耐熱性や寸法安定性はある程度良好であるが、白度が充分ではなく、光反射率が低いという欠点がある。該公報には、ガラス繊維以外の配合可能な無機繊維として、チタン酸カリウム繊維やワラストナイトも挙げられているが、たとえこれらの無機繊維を用いたとしても、溶融加工性ポリエステルとの組み合わせでは、充分な光反射率を得ることはできない。
【0004】
また、芳香族ポリエステル10〜40重量%、ポリアミド15〜55重量%、ポリカーボネート15〜45重量%及び酸化チタン10〜30重量%を含む樹脂組成物(特開昭59−113049号公報)、ポリアミド(ナイロン46)60〜95重量%と酸化チタン5〜40重量%とからなる樹脂組成物(特開平2−288274号公報)、ポリエステルとポリアミドとからなるマトリックス樹脂に、酸化チタン10〜50重量%及び変性ポリオレフィン0.3〜30重量%を配合した樹脂組成物(特開平3−84060号公報)等も提案されている。しかし、これらの樹脂組成物は、成形収縮率や線膨張率が大きく、特に高温負荷時の線膨張率が大きいため寸法安定性が悪いという欠点がある。更に、光反射率や遮光率においても十分満足できるものではない。
即ち、従来の反射板用材料は、反射板として所望される一部の物性については満足できる水準であるものの、他の物性においては満足できるものではないという問題点を有している。
【0005】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑み、所望される各種物性を高水準に満たし、LED反射板として好適に使用できる反射板用材料を提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、反射板用材料に適した樹脂組成物を得ることに成功し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、全モノマー成分中の芳香族モノマーの割合が20モル%以上である半芳香族ポリアミド30〜70重量%とワラストナイト5〜60重量%と粒子状酸化チタンとを含有することを特徴とするLED反射板用樹脂組成物に係る。
【0007】
本発明によれば、上記半芳香族ポリアミドに、特定の無機繊維を配合することにより、該半芳香族ポリアミドが持つ有用な物性を損なうことなく、光反射率、白度、成形加工性、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、吸湿性において所望される物性を高水準で満たし、特に、遮光性に優れ、高温に晒されても変色を起こすことなく高い白度を維持し得る樹脂組成物が提供される。合成樹脂に無機繊維を配合すると、機械的強度、寸法安定性、耐熱性等が向上することは知られているが、本発明は、これらの効果を奏すると共に、更に、上記半芳香族ポリアミドとワラストナイトとの組み合わせにより、特に、遮光性が顕著に高いという優れた効果を奏する。上記の様な優れた物性を有する本発明の樹脂組成物はLED反射板用材料として有用である。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明において、半芳香族ポリアミドとは、ポリアミドのモノマー成分として、芳香族モノマーを含有するポリアミドを意味するものである。
本発明において、マトリックスとして使用する半芳香族ポリアミドは、ポリアミドを構成するモノマー成分中の芳香族モノマーが20モル%以上、好ましくは25モル%以上、より好ましくは30〜60モル%であり、融点が好ましくは280℃以上、より好ましくは280〜320℃である半芳香族ポリアミドである。
ここで、芳香族ポリアミドにおけるモノマーのモル分率は、重合原料におけるモノマーの割合を所定のモル分率とすることにより調整することができる。
【0009】
芳香族モノマーとしては、例えば、芳香族ジアミン、芳香族ジカルボン酸、芳香族アミノカルボン酸等を挙げられる。芳香族ジアミンとしては、例えば、p−フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、メタキシレンジアミン等が、芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等が、また芳香族アミノカルボン酸としては、例えば、p−アミノ安息香酸等が挙げられる。これらの中でも、芳香族ジカルボン酸が好ましい。芳香族モノマーは1種を単独で使用でき又は2種以上を併用できる。
芳香族モノマー以外のモノマー成分としては、脂肪族ジカルボン酸、脂肪族アルキレンジアミン、脂環式アルキレンジアミン、脂肪族アミノカルボン酸等を挙げられる。
【0010】
脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸等を挙げられる。これらの中でも、アジピン酸が好ましい。脂肪族ジカルボン酸は1種を単独で使用でき又は2種以上を併用できる。
脂肪族アルキレンジアミンは、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。具体的には、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,7−ジアミノヘプタン、1,8−ジアミノオクタン、1,9−ジアミノノナン、1,10−ジアミノデカン、2−メチルペンタメチレンジアミン、2−エチルテトラメチレンジアミン等を挙げられる。これらの中でも、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン等が好ましい。脂肪族アルキレンジアミンは1種を単独で使用でき又は2種以上を併用できる。
【0011】
脂環式アルキレンジアミンとしては、例えば、1,3−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシルメタン、イソフォロンジアミン、ピペラジン等を挙げられる。脂環式アルキレンジアミンは1種を単独で使用でき又は2種以上を併用できる。
【0012】
脂肪族アミノカルボン酸としては、例えば、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等を挙げることができ、これらに対応する環状のラクタムを用いてもよい。脂肪族アミノカルボン酸は1種を単独で使用でき又は2種以上を併用できる。
これらのモノマー成分の中でも、脂肪族ジカルボン酸、脂肪族アルキレンジアミン等が好ましい。これらのモノマー成分は1種を単独で使用でき又は2種以上併用できる。
【0013】
上記の半芳香族ポリアミドの中でも、芳香族ジカルボン酸と脂肪族アルキレンジアミンとを含むもの、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジカルボン酸と脂肪族アルキレンジアミンとを含むもの等が好ましい。
これらの半芳香族ポリアミドの中でも、ジカルボン酸がテレフタル酸、テレフタル酸とイソフタル酸との混合物、又は、テレフタル酸とイソフタル酸とアジピン酸との混合物であるものが好ましい。前記2種の混合物においては、テレフタル酸の割合が40モル%以上のものが特に好ましい。更に、これらの半芳香族ポリアミドの中でも、脂肪族アルキレンジアミンが、ヘキサメチレンジアミン又はヘキサメチレンジアミンと2−メチルペンタメチレンジアミンとの混合物であるものが特に好ましい。
半芳香族ポリアミドの中で、特に好ましいものの一例として、テレフタル酸50モル%、ヘキサメチレンジアミン25モル%及び2−メチルペンタメチレンジアミン25モル%を共重合したものを挙げることができる。
半芳香族ポリアミドを構成する芳香族モノマーや他のモノマー成分の構成比や種類を適宜選択することにより、融点、ガラス転移温度等を適宜調整することができる。
【0014】
本発明おいては、樹脂組成物のマトリックス樹脂として、半芳香族ポリアミドと共に、ポリフェニレンサルファイドを使用してもよい。ポリフェニレンサルファイドとしては公知のものをいずれも使用でき、また、線状構造、架橋構造等のいずれの構造であってもよい。例えば、以下の一般式で示される繰り返し単位を構成要素として含有する結晶性高分子を挙げられる。
【化1】
Figure 0004892140
〔式中、Arは、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基又は1,2−フェニレン基を示す。〕
【0015】
本発明においては、上記繰り返し単位を主成分とするもの、すなわち上記繰り返し単位のみからなるもの、又はこれを好ましくは80モル%以上、より好ましくは90モル%含むものが望ましい。ポリフェニレンサルファイドの実質的な全量が、上記繰り返し単位から成り立っていない場合、残りは共重合可能な、例えば下記のような繰り返し単位からなる成分で充足させることができる。
【化2】
Figure 0004892140
〔式中、Rはアルキル基、アルコキシ基、ニトロ基又はフェニレン基を示す。〕
【0016】
本発明においては、ポリフェニレンサルファイドとして、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、トープレン(商品名、トープレン(株)製)、ライトン(商品名、東レ(株)製)、フォートロン(商品名、ポリプラスチックス(株)製)等を挙げられる。
【0017】
本発明においては、マトリックス樹脂成分の配合量は、該樹脂成分が半芳香族ポリアミド単独の場合及び半芳香族ポリアミドとポリフェニレンサルファイドとの併用の場合を含め、樹脂組成物全量の30〜70重量%、好ましく40〜70重量%とする
尚、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンサルファイドとを併用する場合におけるこれらの樹脂の配合割合は適宜選択できるが、半芳香族ポリアミドが、好ましくは、これらの樹脂の合計量の40〜90重量%、より好ましくは50〜80重量%含まれるように配合すればよい。
【0018】
本発明においては、半芳香族ポリアミド又は該芳香族ポリアミドとポリフェニレンサルファイドとの混合物に配合する無機繊維として、ラストナイトを使用する。
ワラストナイトは、メタケイ酸カルシウムからなる無機繊維である。ワラストナイトの寸法特に制限はないが、通常、平均繊維径0.1〜15μm、好ましくは2.0〜7.0μm、平均繊維長3〜180μm、好ましくは20〜100μm、平均アスペクト比3以上、好ましくは3〜50、より好ましくは5〜30である。
ワラストナイトとしては、市販品を好適に使用でき、例えば、バイスタルK101(商品名、大塚化学(株)製、平均繊維径2〜5μm、平均繊維長5〜30μm)、NyglosI−10013(商品名、Nyco社製、平均繊維径5〜30μm、平均繊維長5〜30μm)等を使用することができる
無機繊維として使用できるチタン酸カリウム繊維としては特に制限はなく、従来公知のものを広く使用でき、例えば、4チタン酸カリウム繊維、6チタン酸カリウム繊維、8チタン酸カリウム繊維等を使用することができる。チタン酸カリウム繊維の寸法は特に制限はないが、通常、平均繊維径0.01〜1μm、好ましくは0.1〜0.5μm、平均繊維長1〜50μm、好ましくは3〜30μmである。本発明では市販品も使用でき、例えば、ティスモ(商品名、大塚化学(株)製、平均繊維径0.2〜0.5μm、平均繊維長5〜30μm)等を使用することができる。
【0019】
本発明においては、得られる樹脂組成物の機械的強度等の物性をより一層向上させるために、チタン酸カリウム繊維及びワラストナイトに表面処理を施してもよい。表面処理は公知の方法に従い、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等を用いて行えばよい。これらの中でも、シランカップリング剤が好ましく、アミノシランが特に好ましい。
【0020】
ラストナイトの配合量は樹脂組成物全量の5〜60重量%、好ましくは10〜60重量%より好ましくは、20〜60重量%するのがよい
【0021】
本発明では、樹脂組成物の好ましい各種物性を損なわない範囲で、特にその光反射率や遮光性等を更に向上させるために、酸化チタンを配合してもよい。特に、無機繊維としてワラストナイトを用いる場合には、酸化チタンを併用するのが好ましい。酸化チタンとしては特に制限されず、アナターゼ型、ルチル型、単斜晶型等の各種結晶形態のものをいずれも使用でき、結晶形態の異なるものを2種以上併用することもできるが、屈折率が高く光安定性の良いルチル型が好ましい。また、酸化チタンの形状について、粒子状、繊維状、板状(薄片状、鱗片状、雲母状等を含む)等の各種形状のものの、粒子状のものを使用する。酸化チタンの寸法は特に制限はないが、平均粒径が0.1〜0.3μm程度のものが好ましい。また各種表面処理剤を施したものを用いても良い。酸化チタンの配合量は特に制限されず、反射効率が向上し、しかも樹脂組成物の好ましい物性を損なわない範囲の中で適宜選択すればよいが、通常、樹脂組成物全量の1〜40重量%度、好ましくは5〜30重量%度とすればよい。
【0022】
本発明の樹脂組成物には、その好ましい物性を損なわない範囲で、チタン酸カリウム繊維及びワラストナイト以外の公知の無機繊維を配合してもよい。該無機繊維としては特に限定されず、例えば、酸化亜鉛繊維、チタン酸ナトリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、ホウ酸マグネシウム繊維、酸化マグネシウム繊維、珪酸アルミニウム繊維、窒化珪素繊維等を挙げることができる。
本発明の樹脂組成物には、その好ましい物性を損なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤等を配合してもよい。
【0023】
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等を挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、例えば、トリエチレングリコール・ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,6−ヘキサンジオール・ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、N,N′−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、3,9−ビス[2−{3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等を挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリチル・テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N′−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)が好ましい。リン系酸化防止剤の具体例としては、例えば、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト、2−[[2,4,8,10−テトラキス(1,1−ジメチルエテル)ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサフォスフェビン6−イル]オキシ]−N,N−ビス[2−[[2,4,8,10−テトラキス(1,1ジメチルエチル)ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサフォスフェビン6−イル]オキシ]−エチル]エタナミン、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトなどを挙げられる。これらの中でも、2−[[2,4,8,10−テトラキス(1,1−ジメチルエテル)ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサフォスフェビン6−イル]オキシ]−N,N−ビス[2−[[2,4,8,10−テトラキス(1,1ジメチルエチル)ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサフォスフェビン6−イル]オキシ]−エチル]エタナミンが好ましい。イオウ系酸化防止剤の具体例としては、例えば、2,2−チオ−ジエチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、テトラキス [メチレン−3−(ドデシルチオ)プロピオネート]メタン等を挙げられる。これらの酸化防止剤は1種を単独で使用でき又は2種以上を併用できる。
【0024】
更に本発明の樹脂組成物には、その好ましい物性を損なわない範囲で、従来から合成樹脂用に用いられている各種添加剤の1種又は2種以上を配合することができる。該添加剤としては、例えば、タルク、シリカ、酸化亜鉛(テトラポット形状のものを含む)等の無機充填材、難燃剤、可塑剤、核剤、染料、顔料、離型剤、紫外線吸収剤等を挙げられる。
【0025】
本発明の樹脂組成物は、芳香族ポリアミドとワラストナイトと粒子状酸化チタンと、更に必要に応じて、他の添加剤とを公知の方法に従って溶融混合することによって製造できる。溶融混合には、二軸スクリュー押出機等の公知の溶融混合装置がいずれも使用できる。
本発明の樹脂組成物は、射出成形法、圧縮成形法、押出成形法等の公知の樹脂成形法により、各種反射板に成形することができる。
【0026】
かくして得られた反射板は、例えば、各種の電気電子部品、自動車のキーレスエントリーシステム、冷蔵庫庫内照明、液晶表示装置のバックライト、自動車フロントパネル照明装置、照明スタンド、ベッドライト、家電製品インジケーター類、赤外線通信装置等の光通信機器類、天井照明装置、交通標識等の屋外表示装置等に用いられる発光装置等の発光装置用反射板として好適に使用できる。
【0027】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、本実施例比較例で使用した合成樹脂及び無機繊維は、具体的には次の通りである。
[合成樹脂]
半芳香族ポリアミドA:ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸、アジピン酸をそれぞれ50モル%、32モル%、18モル%の割合で重合させてなる半芳香族ポリアミド(商品名「アモデルA4000」、デユポン社製)
半芳香族ポリアミドB:2−メチルペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン及びテレフタル酸をそれぞれ25モル%、25モル%及び50モル%の割合で重合してなる半芳香族ポリアミド(商品名「ザイテルHTN501」、デュポン社製、融点305℃、ガラス転移温度125℃)
ポリフェニレンサルファイド:(商品名「ライトンM2888」、東レ(株)製、以下「PPS」という)
芳香族ポリエステル:(商品名「ベクトラC950」、ポリプラスチック(株)製、以下「LCP」という)
【0028】
[無機繊維]
ワラストナイト:(商品名「バイスタルK101」、大塚化学(株)製、平均繊維径2〜5μm、平均繊維長20〜30μm)
チタン酸カリウム繊維:(商品名「ティスモD101」、大塚化学(株)製、繊維長10〜20μm、繊維径0.3〜0.6μm)
粉末状酸化チタン:(商品名「JR−405」、テイカ(株)製、平均粒径0.21μm)
チョップドガラスファイバー:(商品名「ECS 03T 294/PL」、日本電気ガラス(株)製、以下「GF」という。)
【0029】
実施例1〜4、参考例1〜4、及び比較例1〜
下記表1に示す配合割合(重量%)で、半芳香族ポリアミド又は半芳香族ポリアミドとPPSとを二軸混練押出機のメインホッパーに投入し、330℃で溶融混練した後、サイドフィーダーから、チタン酸カリウム繊維又はワラストナイト、更には酸化チタンを加え、溶融混練して押出し、本発明の樹脂組成物のペレットを製造した。
【0030】
【表1】
Figure 0004892140
【0031】
上記で得られた本発明の樹脂組成物のペレットを、JIS試験片作製用金型(金型温度130℃)を装着した射出成形機(商品名「JS75」、(株)日本製鋼所製、シリンダー温度330℃)に投入して射出成形し、各種JIS試験片を製造し、以下の性能試験に
供した。
(1)引張強さ及び引張破断伸び:JIS K7113に準じて測定した。
(2)曲げ強さ及び曲げ弾性率:JIS K7271に準じて測定した。
(3)ノッチ付きアイゾット(IZOD)衝撃値:JIS K7110に準じ、1号試験片で評価した。
(4)HDT(耐熱性試験):JIS K7207に準じて、曲げ応力1.82MPaを加えた時の荷重たわみ温度(HDT、℃)を測定した。
(5)線膨張係数:TAM120熱機械分析装置(商品名「SSC5200Hディスクテーション」、セイコーインスツルメンツ(株)製)を使用し、20〜130℃の線膨張係数を測定した。引き取り方向をMD、その直角方向をTDとした。異方性の指標とするためMDとTDの線膨張係数の比TD/MDを記載した。
(6)フローレート(Q値):高化式フローテスターを使用し、実施例1〜4、参考例1〜4、比較例1〜4は330×9.8MPaにて、また比較例は290℃×9.8MPa、また比較例は310×9.8MPaにて、それぞれ余熱時間を360秒とし、オリス孔径1mm、厚さ10mmにて測定した。
(7)吸水率:JIS K7209に準じて測定した。
(8)ハンター白色度:日本電色(株)製の色差計を用いて測定した。また評価は白度93以上を◎、93未満91以上を○、91未満89以上を△、89未満85以上を×、85以下を××と記載した。
(9)耐熱変色試験:耐熱変色試験は180℃×2時間空気中オーブンにて行い、(8)と同様に白度を測定した。
(10)光線透過率:真空プレス機にて100μm厚のフィルム状にしたサンプルを、日立製作所(株)製自記分光光度計U−3000形によって測定し、460nm、530nm、630nmの透過率を記載した。
評価は透過率0%を◎、3%未満0%以上を○、5%未満3%以上を△、5%以上は×と記載した。
これらの結果を表1に示す。
【0032】
表1の結果から、本発明の樹脂組成物が、機械的強度、耐熱性、線膨張係数(寸法安定性)、流動性(成形加工性)、白度、耐熱変色性、光線透過率において、反射板として要求される物性を高水準で満たし、特に光線透過率はガラスファイバーを用いた比較例1〜4に比べ大きく低下し、更にPPSやLCP等の他の耐熱性樹脂を用いた比較例5、6では、ベース樹脂自身の色目のために白度が著しく劣っており、本実施例記載の組成物の方が優れていることは明かである。
【0033】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係るLED反射板用樹脂組成物は、反射板として所望される各種物性を高水準で満たし、反射板として好適に使用できるという効果を奏する。

Claims (3)

  1. 全モノマー成分中の芳香族モノマーの割合が20モル%以上である半芳香族ポリアミド30〜70重量%とワラストナイト5〜60重量%と粒子状酸化チタンとを含有することを特徴とするLED反射板用樹脂組成物。
  2. 前記半芳香族ポリアミドが、モノマー成分として芳香族ジカルボン酸及び脂肪族アルキレンジアミンを含む半芳香族ポリアミドである請求項1記載のLED反射板用樹脂組成物。
  3. 前記脂肪族アルキレンジアミンが、ヘキサメチレンジアミンと2−メチルペンタメチレンジアミンとの混合物である請求項2に記載のLED反射板用樹脂組成物。
JP2001102209A 2001-03-30 2001-03-30 Led反射板用樹脂組成物 Expired - Lifetime JP4892140B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014171029A1 (ja) 2013-04-17 2014-10-23 ダイセル・エボニック株式会社 耐光性樹脂組成物およびその成形体

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2003085029A1 (ja) * 2002-04-05 2005-08-11 三井化学株式会社 発光ダイオード反射板用樹脂組成物
WO2005056681A1 (ja) * 2003-12-09 2005-06-23 Mitsui Chemicals, Inc. 反射板用樹脂組成物および反射板
JP2005194513A (ja) * 2003-12-09 2005-07-21 Mitsui Chemicals Inc 反射板用樹脂組成物および反射板
WO2006007580A1 (en) * 2004-07-01 2006-01-19 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. Aromatic polyamide composition and article manufactured therefrom
TWI307308B (en) 2005-01-31 2009-03-11 Ps Japan Corp Material of backup board for drilling and cutting operation, and its molded product
US20060293435A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-28 Marens Marvin M Light-emitting diode assembly housing comprising high temperature polyamide compositions
DE112006002540T5 (de) 2005-09-29 2008-08-21 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Reflektierendes Material und Reflektor für lichtemittierende Diode
EP1939949B1 (en) * 2005-09-30 2017-10-25 Nichia Corporation Light emitting device and backlight unit using the same
EP2222766B1 (en) * 2007-11-23 2017-11-22 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Gamma radiation sterilizable, reinforced polymer composition with improved color stability
DE112008003185T5 (de) * 2007-11-29 2010-09-30 Mitsubishi Plastics, Inc. Mit Metall laminierter Gegenstand, mit LED versehenes Substrat und weisse Folie
US8692272B2 (en) 2008-10-28 2014-04-08 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin composition, reflective board and light-emitting apparatus
JP5355184B2 (ja) 2009-03-31 2013-11-27 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 全芳香族サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体及びledリフレクター
JP2011060819A (ja) 2009-09-07 2011-03-24 Nitto Denko Corp 光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置
KR101744001B1 (ko) 2009-09-07 2017-06-07 주식회사 쿠라레 Led용 반사판 및 그것을 구비하는 발광 장치
KR101282706B1 (ko) * 2010-09-28 2013-07-05 제일모직주식회사 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물
KR101333579B1 (ko) 2010-12-15 2013-11-28 제일모직주식회사 반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물.
JP2012140619A (ja) 2010-12-28 2012-07-26 Cheil Industries Inc 表面光沢度及び反射率が優れた反射板用ポリアミド樹脂組成物及び成形品
KR101436081B1 (ko) 2010-12-28 2014-08-29 제일모직주식회사 표면 광택도 및 표면 반사율이 우수한 폴리아미드 조성물
US20120165448A1 (en) 2010-12-28 2012-06-28 Cheil Industries Inc. Polyamide Resin Composition
KR101368315B1 (ko) 2010-12-31 2014-02-27 제일모직주식회사 밀드 피치계 탄소섬유를 포함하는 고열전도성 수지 조성물
EP2644656B1 (en) * 2011-01-28 2020-09-09 Kuraray Co., Ltd. Polyamide composition for reflector, reflector, light emitting device including the reflector, and lighting device and image display device each including the light emitting device
FR2976946B1 (fr) * 2011-06-24 2014-01-24 Arkema France Composition comprenant un polyamide semi-aromatique et ses utilisations, notamment pour un reflecteur a diode electroluminescente
CN102372921B (zh) * 2011-10-10 2013-05-08 金发科技股份有限公司 一种耐热聚酰胺组合物及其应用
EP2610313B1 (en) 2011-12-29 2017-05-31 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Polyamide resin composition having improved physical properties including thin-wall moldability
KR101566063B1 (ko) 2012-12-31 2015-11-04 제일모직주식회사 표면광택도, 반사성, 내황변성 및 성형성이 우수한 열가소성 수지 조성물
KR20140099138A (ko) 2013-02-01 2014-08-11 제일모직주식회사 광안정성 및 내변색성이 우수한 폴리아미드 수지 조성물
JP6241724B2 (ja) * 2013-10-11 2017-12-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 光反射体用成形材料、光反射体及び照明器具
JP2015101675A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド ポリアミド成形体およびその製造方法
US10301449B2 (en) 2013-11-29 2019-05-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition having excellent light stability at high temperature
KR101690829B1 (ko) 2013-12-30 2016-12-28 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 내광성이 우수한 열가소성 수지 조성물
US10636951B2 (en) 2014-06-27 2020-04-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition having excellent reflectivity
WO2016002193A1 (ja) 2014-06-30 2016-01-07 三井化学株式会社 反射材用ポリエステル樹脂組成物およびそれを含む反射板
US9840610B2 (en) 2014-09-30 2017-12-12 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and molded article using the same
JP2016084399A (ja) * 2014-10-24 2016-05-19 大塚化学株式会社 反射板用樹脂組成物及び反射板
KR101793319B1 (ko) 2014-12-17 2017-11-03 롯데첨단소재(주) 폴리에스테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP5957746B1 (ja) 2015-03-26 2016-07-27 東洋インキScホールディングス株式会社 光線反射用樹脂組成物および成形体
KR101849830B1 (ko) 2015-06-30 2018-04-18 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 광신뢰성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
JP7065381B2 (ja) * 2016-07-19 2022-05-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 光反射体、ベース体、発光装置及びベース体の製造方法
JP6885055B2 (ja) 2016-12-26 2021-06-09 日亜化学工業株式会社 充填材、樹脂組成物、パッケージ、発光装置及びそれらの製造方法
US11993696B2 (en) 2017-05-26 2024-05-28 Nichia Corporation Modified fibrous wollastonite and method of producing the same
JP7037034B2 (ja) 2017-08-31 2022-03-16 日亜化学工業株式会社 充填材、樹脂組成物、パッケージ、発光装置及びそれらの製造方法
CN110423416B (zh) * 2019-07-25 2022-03-11 湖南神宇新材料有限公司 一种反射隔热pvc防水卷材及其制备方法
KR102427781B1 (ko) * 2020-11-10 2022-08-01 (주)성호폴리텍 나노 티탄산칼륨을 포함하는 폴리아미드 수지조성물
CN113004688A (zh) * 2021-02-04 2021-06-22 张家港大塚化学有限公司 一种无卤阻燃led用高性能聚酰胺复合材料的制备工艺

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0638520B2 (ja) * 1986-02-03 1994-05-18 ポリプラスチックス株式会社 発光素子装置
JPH02288274A (ja) * 1989-04-27 1990-11-28 Unitika Ltd 耐ハンダ性発光ダイオード用リフレクター
JPH0665500A (ja) * 1992-08-21 1994-03-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミド樹脂組成物
JP3362061B2 (ja) * 1992-11-20 2003-01-07 旭化成株式会社 ポリアミド樹脂組成物
JPH07192503A (ja) * 1993-12-24 1995-07-28 Nippon G Ii Plast Kk ランプリフレクター
JP4245716B2 (ja) * 1999-01-28 2009-04-02 株式会社クラレ ポリアミド組成物
JP2001081314A (ja) * 1999-09-16 2001-03-27 Asahi Kasei Corp ポリアミド樹脂組成物及びその成形体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014171029A1 (ja) 2013-04-17 2014-10-23 ダイセル・エボニック株式会社 耐光性樹脂組成物およびその成形体
KR20150143692A (ko) 2013-04-17 2015-12-23 다이셀에보닉 주식회사 내광성 수지 조성물 및 그의 성형체
US9644080B2 (en) 2013-04-17 2017-05-09 Daicel-Evonik Ltd. Light-resistant resin composition, and moulded body thereof
EP3502193A1 (en) 2013-04-17 2019-06-26 Daicel-Evonik Ltd. Moulded body comprising a light-resistant resin composition

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