JP4887878B2 - Failure diagnosis system and failure diagnosis method - Google Patents
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Description
本発明は、画像形成装置の故障診断システム及び故障診断方法に関し、特に、画像形成装置の出力する出力画像が有する欠陥の種別を画一的かつ定量的に判定することができる故障診断システム及び故障診断方法に関する。 The present invention relates to a failure diagnosis system and a failure diagnosis method for an image forming apparatus, and more particularly, to a failure diagnosis system and a failure that can uniformly and quantitatively determine the type of defect included in an output image output from an image forming apparatus. It relates to a diagnostic method.
画像形成装置の多機能化、高機能化及び高性能化により故障の態様が複雑化した結果、習熟した専門家であっても故障原因の特定が困難となった。そのため、画像形成装置の故障原因の特定を支援する故障診断システム等が必要である。このような機能を有する故障診断システム等としては、欠陥を有する画像と欠陥を有しない基準画像とを比較することで、欠陥の特徴値を抽出し、抽出した特徴値に基づいて故障原因を特定する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、上記のような故障診断装置では、欠陥種類と取得すべき特徴値とが直接関係付けられているため、欠陥種別を特定するためには、欠陥種別を定性的に推測し、推測された欠陥種別に固有の欠陥特徴値を個別的に取得する必要があった。よって、欠陥の種類が多様な画像形成装置においては欠陥種別の推測が困難なため、欠陥種別の判定精度がオペレータの推測能力に大きく影響を受けていた。また、欠陥の種類が多様であるため欠陥特徴値も多様なものとなり、欠陥特徴値を個別的に取得するオペレータの労力が過大なものとなっていた。 By the way, in the failure diagnosis apparatus as described above, since the defect type and the characteristic value to be acquired are directly related, in order to specify the defect type, the defect type is qualitatively estimated and estimated. It was necessary to individually acquire defect feature values specific to the defect type. Therefore, since it is difficult to estimate the defect type in an image forming apparatus having various types of defects, the accuracy of determining the defect type is greatly influenced by the estimation ability of the operator. In addition, since the types of defects are various, the defect feature values are also various, and the labor of the operator who individually acquires the defect feature values is excessive.
本発明は、上記問題に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、画一的に取得した欠陥特徴値に基づいて欠陥種別を定量的かつ高精度で判定できる故障診断システム及び故障診断方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is to provide a failure diagnosis system that can determine a defect type quantitatively and with high accuracy based on a defect feature value obtained uniformly. It is to provide a failure diagnosis method.
本発明に係る故障診断システムは、自ら出力した欠陥を有する画像から取得した情報である欠陥画像情報から、欠陥画像情報の有する欠陥の種別である欠陥種別を要素とする欠陥種別集合を特定するための集合特徴値を算出する第1算出手段と、欠陥種別集合の中心として欠陥種別集合ごとに予め算出された中心特徴値と第1算出手段により算出された集合特徴値とに基づいて、中心特徴値と集合特徴値との距離を欠陥種別集合ごとに算出し、算出された距離の内で最小となるものに用いられた中心特徴値に対応する欠陥種別集合を特定する第1特定手段と、欠陥画像情報から、欠陥種別を特定するための種別特徴値を算出する第2算出手段と、第2算出手段により算出された種別特徴値に基づいて、第1特定手段により特定された欠陥種別集合にそれぞれ対応した個別具体的な条件判断処理により、欠陥画像情報の有する欠陥種別を特定する第2特定手段と、を備えることを特徴としている。
この構成によれば、集合特徴値を用いて欠陥種別集合を定量的かつ画一的に特定することができる。よって、例えば、オペレータがテストパターンの有する欠陥を推測し、推測した欠陥種別を要素とする欠陥種別集合毎に集合を特徴付ける値を定性的又は個別的に取得して解析することで欠陥種別集合を特定する方法に比べて、オペレータの労力を軽減することができるだけでなく、欠陥種別集合の特定精度がオペレータの欠陥種別集合を推測する能力の優劣に影響を受けることがない。
また、この構成によれば、クラスタ分析により欠陥種別集合を画一的に特定した後に欠陥種別を個別具体的に特定するため、例えば、欠陥種別をクラスタ分析のみにより画一的に特定する方法と比べて欠陥種別の特定精度を向上させることができる。
The fault diagnosis system according to the present invention specifies a defect type set whose element is a defect type which is a type of defect included in defect image information, from defect image information which is information acquired from an image having defects output by itself. based of the first calculating means for calculating a current Gotoku symptom value, to the collector Gotoku symptoms value calculated by the central characteristic value and the first calculation means is calculated in advance for each defect type set as the center of the defect type group The distance between the center feature value and the set feature value is calculated for each defect type set, and the defect type set corresponding to the center feature value used for the smallest of the calculated distances is specified . specifying means, from the defect image information, a second calculating means for calculating a seed-specific feature values for specifying the defect type on the basis of the species-specific feature values calculated by the second calculating means, first It identified defect type by specifying means The individual specific conditions determination processing respectively corresponding to the case, is characterized in that it comprises a second specifying means for specifying a defect type having defective image information.
According to this configuration, it is possible to identify to quantitatively and uniform defect type group by using a condensing Gotoku symptoms value. Thus, for example, the operator guesses a defect in the test pattern, and qualitatively or individually obtains and analyzes the value that characterizes the set for each defect type set having the estimated defect type as an element. Compared to the identification method, not only can the operator's labor be reduced, but the accuracy of identifying the defect type set is not affected by the superiority or inferiority of the operator's ability to infer the defect type set.
In addition, according to this configuration, in order to specify the defect type individually and specifically after the defect type set is uniformly specified by the cluster analysis, for example, a method of uniformly specifying the defect type only by the cluster analysis and Compared with this, it is possible to improve the accuracy of specifying the defect type.
上記構成において、第1算出手段は、欠陥画像情報であって各画素が多値で表現された欠陥画像情報から、集合特徴値を算出し、第2算出手段は、欠陥画像情報であって各画素が二値で表現された欠陥画像情報から、種別特徴値を算出する、構成を採用できる。
この構成によれば、多値で表現されたテストパターンから算出される特徴値は、二値で表現されたものから算出される特徴値と比べ、欠陥種別の印字濃度に関する特徴を強く表す一方で欠陥種別の形状に関する特徴をあまり強く表さない。また、二値で表現されたテストパターンから算出される特徴値は、多値で表現されたものから算出される特徴値と比べ、欠陥種別の印字濃度に関する特徴を余り強く表さないが、欠陥種別の形状に関する特徴を強く表す。これにより、欠陥種別を欠陥種別の印字濃度と形状とからそれぞれ特定することができるため、例えば、多値のみ又は二値のみから欠陥種別を特定する場合と比べ、欠陥種別の特定精度を向上させることができる。
In the above structure, first calculation means, from the defect image information in which each pixel a defect image information is represented in a multi-level, to calculate the current Gotoku symptom value, second calculating means, a defect image information each pixel Te from the defect image information expressed in binary, to calculate the species-specific feature values, can adopt a configuration.
According to this configuration, the feature value calculated from the test pattern expressed in multiple values strongly expresses the feature related to the print density of the defect type as compared to the feature value calculated from one expressed in binary. It does not show the characteristics of the defect type shape very strongly. In addition, the feature value calculated from the test pattern expressed in binary does not express the feature related to the print density of the defect type too strongly compared to the feature value calculated from expressed in multiple values. It strongly expresses the characteristics related to the shape of the type. As a result, since the defect type can be specified from the print density and shape of the defect type, for example, the accuracy of specifying the defect type is improved as compared with the case of specifying the defect type from only multiple values or only binary values. be able to.
上記構成において、第2特定手段により特定された欠陥種別を欠陥画像情報から隠蔽する隠蔽手段を更に有し、第1算出手段は、隠蔽手段で隠蔽された欠陥画像情報から集合特徴値を再算出し、第1特定手段は、第1算出手段により再算出された集合特徴値に基づいて欠陥種別集合を再特定し、第2算出手段は、隠蔽手段で隠蔽された欠陥画像情報から種別特徴値を再算出し、第2特定手段は、第1特定手段により再特定された欠陥種別集合と第2算出手段により再算出された種別特徴値とに基づいて、欠陥種別を再特定する、構成を採用できる。
この構成によれば、テストパターンが複数の欠陥を有し、複数の欠陥は複数種類の欠陥種別から構成されている場合において欠陥を構成する欠陥種別であると既に特定した欠陥種別を隠蔽して再特定をするため、欠陥を構成する複数種類の欠陥種別をそれぞれ特定することができる。
In the above configuration, further comprising a concealment means for concealing defect type identified from the defect image information by the second specifying means, first calculation means, from the defect image information concealed by concealing means collecting Gotoku symptoms value recalculated, first specifying means, re-identifying the defect type set based on the current Gotoku symptoms value recalculated by the first calculation means, second calculation means, the defect image information concealed by concealing means recalculated species-specific feature values from the second specifying means, based on the recalculated species-specific feature values by the re-specified defect type group and the second calculating means by the first specifying means, defects A configuration that re- specifies the type can be adopted.
According to this configuration, when the test pattern has a plurality of defects, and the plurality of defects are configured from a plurality of types of defect types, the defect types already identified as the defect types constituting the defects are concealed. In order to re- specify , a plurality of types of defects constituting the defect can be specified .
上記構成において、第2特定手段は、第1算出手段によって再算出された集合特徴値を要素とする集合特徴値ベクトルの長さが所定の閾値を超える場合のみ欠陥種別を再特定する、構成を採用できる。
この構成によれば、集合特徴値の長さは欠陥が存在しない場合には値が0に近くなるため、集合特徴値ベクトルの長さによって、テストパターンが欠陥を有するか否かを定量的かつ画一的に判断することができる。よって、例えば、オペレータが欠陥の有無を定性的又は個別的に判断する場合と比べて、オペレータの労力を軽減することができるだけでなく、欠陥種別集合の判別精度がオペレータの欠陥種別集合を推測する能力の優劣に影響を受けることがない。
In the above structure, the second specifying means, re-identifying the defect type only if the length of the current Gotoku Chochi vector with the current Gotoku symptoms value recalculated by the first calculating means element exceeds a predetermined threshold value The configuration can be adopted.
According to this configuration, since the length is the defect of the current Gotoku symptom value is close to the
上記構成において、画像形成装置の故障を引き起こす原因をモデル化した故障診断モデルを解析することで画像形成装置を構成する個々の構成部材の故障を診断する故障診断手段と、故障診断モデルに入力される装置の内部状態情報を取得する内部状態情報取得手段と、第2特定手段で特定した欠陥種別に対して欠陥を特徴付ける特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、を更に備え、故障診断手段は、特徴量に関する情報と内部状態情報とを用いて、第2特定手段で特定した欠陥種別に対応した故障診断モデルを解析することで故障原因を特定する、構成を採用できる。
この構成によれば、特徴量の抽出及び内部状態情報の取得はユーザによることなく行われるので、欠陥情報を逐一ユーザが入力する手間を省いて効率化が図れるとともに、装置に関する専門の知識がなくても詳細かつ精度の良い診断が可能となる。なお、本明細書において、ユーザとは、故障診断を行うための入力情報の入力操作を行う者を指す。
In the above configuration, failure diagnosis means for diagnosing a failure of each component constituting the image forming apparatus by analyzing a failure diagnosis model that models the cause of the failure of the image forming apparatus, and input to the failure diagnosis model An internal state information acquisition unit that acquires internal state information of the device, and a feature amount extraction unit that extracts a feature amount that characterizes the defect with respect to the defect type specified by the second specifying unit, and the failure diagnosis unit includes Further, it is possible to adopt a configuration in which the cause of the failure is identified by analyzing the failure diagnosis model corresponding to the defect type identified by the second identifying means using the information on the feature amount and the internal state information.
According to this configuration, the feature amount extraction and the acquisition of the internal state information are performed without the user, so that it is possible to improve the efficiency by eliminating the trouble of inputting the defect information one by one by the user, and there is no specialized knowledge about the device. However, detailed and accurate diagnosis is possible. In this specification, a user refers to a person who performs an input operation of input information for performing a failure diagnosis.
上記構成において、集合特徴値は、階調値ヒストグラムの積分値、階調値投影波形において階調値が閾値を超えた波形幅の合計である高階調値波形幅、階調値ヒストグラムの標準偏差及び階調値投影波形の標準偏差、階調値投影波形のピーク数、階調値投影波形の最大値、並びに、階調値投影波形の周波数成分の強度である、構成を採用できる。
この構成によれば、階調値ヒストグラムの積分値により欠陥領域の大小が、階調値投影波形の高階調値画素数により走査方向(又は副操作方向)へ一定幅以上に広がった欠陥領域の副走査方向(又は操作方向)の幅の長短が、階調値ヒストグラムの標準偏差及び階調値投影波形の標準偏差により階調値ムラの多少が、階調値投影波形のピーク数により線状の欠陥の数が、階調値投影波形の最大値により欠陥階調値の大小が、及び、階調値投影波形の周波数成分の強度により欠陥の周期的な発生の有無と言った欠陥集合の特徴を定量的に表した特徴値を画一的に取得することができる。よって、欠陥種別である「点」及び「縦線」を要素とする欠陥種別集合である「線/縦線」、欠陥種別である「点」及び「横線」を要素とする欠陥種別集合である「線/横線」、欠陥種別である「かぶり」、「横線」及び「縦線」を要素とする欠陥種別集合である「縦線/横線/かぶり」、欠陥種別である「縦線」のみを要素とする欠陥種別集合である「縦線」、若しくは、欠陥種別である「横線」のみを要素とする欠陥種別集合である「横線」のいずれの集合にテストパターンの有する欠陥が属するかを定量的かつ画一的に判定することができる。よって、例えば、オペレータがテストパターンの有する欠陥を推測し、推測した欠陥種別を要素とする欠陥種別集合毎に集合を特徴付ける値を定性的又は個別的に取得して解析することで欠陥種別集合を特定する方法に比べて、オペレータの労力を軽減することができるだけでなく、欠陥種別集合の特定精度がオペレータの欠陥種別集合を推測する能力の優劣に影響を受けることがない。
In the above configuration, current Gotoku Chochi the integral value of the gradation value histogram, tone value projecting the sum of the waveform width gradation value exceeds the threshold value in the waveform high gradation value waveform width, the tone value histograms The standard deviation and the standard deviation of the gradation value projection waveform, the number of peaks of the gradation value projection waveform, the maximum value of the gradation value projection waveform, and the intensity of the frequency component of the gradation value projection waveform can be adopted.
According to this configuration, the size of the defect area is increased by a certain width or more in the scanning direction (or sub-operation direction) due to the number of high gradation value pixels of the gradation value projection waveform due to the integral value of the gradation value histogram. The width of the sub-scanning direction (or the operation direction) varies depending on the standard deviation of the gradation value histogram and the standard deviation of the gradation value projection waveform. The number of defects of the defect set is such that the magnitude of the defect gradation value is based on the maximum value of the gradation value projection waveform, and the presence or absence of the periodic occurrence of the defect is based on the intensity of the frequency component of the gradation value projection waveform. Feature values that quantitatively represent features can be obtained uniformly. Therefore, “line / vertical line” that is a defect type set having “point” and “vertical line” as defect elements, and a defect type set that has “point” and “horizontal line” that are defect types as elements. Only “line / horizontal line”, defect type “cover”, “horizontal line” and “vertical line” as defect element set “vertical line / horizontal line / cover”, defect type “vertical line” Quantify which set of defects the test pattern belongs to, the “vertical line” that is the defect type set as the element, or the “horizontal line” that is the defect type set that has only the defect type “horizontal line” as the element And can be determined uniformly. Thus, for example, the operator guesses a defect in the test pattern, and qualitatively or individually obtains and analyzes the value that characterizes the set for each defect type set having the estimated defect type as an element. Compared to the identification method, not only can the operator's labor be reduced, but the accuracy of identifying the defect type set is not affected by the superiority or inferiority of the operator's ability to infer the defect type set.
上記構成において、種別特徴値は、投影波形の最大値、並びに、投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の最大値及び投影波形のスペクトル強度の標準偏差である、構成を採用できる。
この構成によれば、走査線(又は副走査線)に平行する「線」として現れる欠陥の走査方向(又は副走査線)の投影波形は、「点」として現れる欠陥の走査方向(又は副操作方向)の投影波形と比べて大きい値となる。よって、テストパターンの有する欠陥の種別が「点」又は「線」であるか否かを定量的に判定することができる。
また、欠陥種別が「かぶり」であって細切れを伴った場合(以下単に、細切れかぶりと言う)には、細切れは、ほぼ一定の短い周期で繰返し現れる傾向が強いために投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度が強く現れる。よって、投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の最大値によってテストパターンの有する欠陥の種別が細切れを伴った「かぶり」であるか否かを定量的に判定できる。
また、欠陥種別が線である場合には、「線」は周期性を有さずに現れる傾向が強いために投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の標準偏差が大きくなる。よって、投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の標準偏差によってテストパターンの有する欠陥の種別が「かぶり」であるか「線」であるかを定量的に判定できる。
更に、副走査方向に平行な線状の欠陥である縦線は、副走査方向の投影波形においては一定の周期性を示し、主走査方向の投影波形においては周期性を示さない傾向にある。よって、特定周波数領域におけるスペクトル強度の標準偏差が大きくなったのが主走査方向の投影波形のスペクトルであるか否かを判断することで、欠陥種別を縦線か横線かのいずれであるかを判断できる。
よって、例えば、オペレータが欠陥のこれらの特徴値を定性的に取得する場合と比べて、オペレータの労力を軽減することができるだけでなく、欠陥種別集合の特定精度がオペレータの欠陥種別集合を推測する能力の優劣に影響を受けることがない。
In the above configuration, by JP Chochi species, the maximum value of the projection waveform, and the standard deviation of the spectral intensity of the maximum value and the projection waveform spectral intensity in the specific frequency region of the projection waveform, can adopt a configuration.
According to this configuration, the projection waveform in the scanning direction (or sub-scanning line) of a defect that appears as a “line” parallel to the scanning line (or sub-scanning line) is the scanning direction (or sub-operation) of the defect that appears as a “point”. (Direction) is larger than the projected waveform. Therefore, it is possible to quantitatively determine whether or not the type of defect of the test pattern is “point” or “line”.
In addition, when the defect type is “fog” and accompanied by chopping (hereinafter simply referred to as chopping fogging), the chopping has a strong tendency to repeatedly appear at a substantially constant short period, and therefore, a specific frequency region of the projected waveform. The spectral intensity at appears strongly. Therefore, it is possible to quantitatively determine whether or not the type of the defect included in the test pattern is “fogging” accompanied by fine cutting based on the maximum value of the spectral intensity in the specific frequency region of the projected waveform.
Further, when the defect type is a line, the “line” has a strong tendency to appear without periodicity, and thus the standard deviation of the spectrum intensity in the specific frequency region of the projected waveform becomes large. Therefore, it is possible to quantitatively determine whether the type of defect of the test pattern is “fogging” or “line” based on the standard deviation of the spectral intensity in the specific frequency region of the projected waveform.
Further, the vertical lines, which are linear defects parallel to the sub-scanning direction, tend to show a certain periodicity in the projection waveform in the sub-scanning direction and do not show the periodicity in the projection waveform in the main scanning direction. Therefore, by determining whether or not the standard deviation of the spectral intensity in the specific frequency region is the spectrum of the projected waveform in the main scanning direction, it can be determined whether the defect type is a vertical line or a horizontal line. I can judge.
Thus, for example, as compared with the case where the operator is to obtain qualitatively these feature values of the defect, it is possible not only to reduce the labor of an operator, identification accuracy of the defect type group guess the defect type set of operators Unaffected by superiority or inferior ability.
本発明に係る故障診断方法は、自ら出力した欠陥を有する画像から取得した情報である欠陥画像情報から、欠陥画像情報の有する欠陥の種別である欠陥種別を要素とする欠陥種別集合を特定するための集合特徴値を算出する第1算出ステップと、欠陥種別集合の中心として欠陥種別集合ごとに予め算出された中心特徴値と第1算出ステップにより算出された集合特徴値とに基づいて、算出された距離の内で最小となるものに用いられた中心特徴値に対応する欠陥種別集合を特定する第1特定ステップと、欠陥画像情報から、欠陥種別を特定するための種別特徴値を算出する第2算出ステップと、第2算出ステップにより算出された種別特徴値に基づいて、第1特定ステップにより特定された欠陥種別集合にそれぞれ対応した個別具体的な条件判断処理により、欠陥画像情報の有する欠陥種別を特定する第2特定ステップと、を備えることを特徴としている。
この方法によれば、集合特徴値を用いて欠陥種別集合を定量的かつ画一的に特定することができる。よって、例えば、オペレータがテストパターンの有する欠陥を推測し、推測した欠陥種別を要素とする欠陥種別集合毎に集合を特徴付ける値を定性的又は個別的に取得して解析することで欠陥種別集合を特定する方法に比べて、オペレータの労力を軽減することができるだけでなく、欠陥種別集合の特定精度がオペレータの欠陥種別集合を推測する能力の優劣に影響を受けることがない。
また、この構成によれば、クラスタ分析により欠陥種別集合を画一的に特定した後に欠陥種別を個別具体的に特定するため、例えば、欠陥種別をクラスタ分析のみにより画一的に特定する方法と比べて欠陥種別の特定精度を向上させることができる。
The fault diagnosis method according to the present invention specifies a defect type set having a defect type as an element, which is a type of defect included in the defect image information, from defect image information that is information acquired from an image having a defect output by itself. based in the first calculation step of calculating a current Gotoku symptom value, to the collector Gotoku symptoms value calculated by the central characteristic value and the first calculating step calculated in advance for each defect type set as the center of the defect type group Te, a first specifying step of specifying the corresponding defect type group mainly feature values used in those smallest among the calculated distance, from the defect image information, another species for specifying a defect type a second calculation step of calculating a feature value on the basis of the species-specific feature values calculated by the second calculating step, individual and specific conditions corresponding respectively to the defect type group identified by the first identifying step The disconnection process is characterized by comprising a second specifying step of specifying a defect type having defective image information.
According to this method, it is possible to identify to quantitatively and uniform defect type group by using a condensing Gotoku symptoms value. Thus, for example, the operator guesses a defect in the test pattern, and qualitatively or individually obtains and analyzes the value that characterizes the set for each defect type set having the estimated defect type as an element. Compared to the identification method, not only can the operator's labor be reduced, but the accuracy of identifying the defect type set is not affected by the superiority or inferiority of the operator's ability to infer the defect type set.
In addition, according to this configuration, in order to specify the defect type individually and specifically after the defect type set is uniformly specified by the cluster analysis, for example, a method of uniformly specifying the defect type only by the cluster analysis and Compared with this, it is possible to improve the accuracy of specifying the defect type.
本発明によれば、クラスタリング処理と個別具体的な条件判断処理との二層処理により欠陥種別を特定するため、画一的に取得した欠陥特徴値に基づいて欠陥種別を定量的かつ高精度で特定できる。 According to the present invention, since the defect type is specified by the two-layer process of the clustering process and the individual specific condition determination process, the defect type is quantitatively and highly accurate based on the defect feature value obtained uniformly. Can be identified .
以下、本発明の最良の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。図1は本発明の画像形成装置100の一実施形態を示す構成図である。
本発明の画像形成装置100は、画像読取部110、プリントエンジン部120、センサ部130、故障診断情報入力部140、故障診断部150、及び、制御部160から構成される。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an
The
画像読取部110は、例えば、スキャナ等の光学的な読取装置で構成され、原稿DCを読み込んで画像情報を取得する。プリントエンジン部120は、読み込んだ画像またはプリント指示された画像を形成し出力する。特に、画像読取部110が、プリントエンジン部120が出力した画像欠陥を有する原稿DCから画像情報を取得した場合には、その画像情報を欠陥画像情報と言う。
The
センサ部130は、センサ群から構成される。センサ群は、用紙通過時間、駆動電流、装置内部の温度、湿度などの装置の内部状態に関する情報を得る。
The
故障診断情報入力部140は、例えば、タッチパネル、ポインティングディバイス、又は、キーボード等で構成され、故障診断に必要な情報を入力される。故障診断部150は、故障診断情報入力部140により取得した各情報に基づき画像形成装置100の故障診断を行なう。
The failure diagnosis
制御部160は、例えば、CPU等の演算装置とRAM等の記憶装置とROM等の記録装置とそれらを制御するプログラムとで構成される。制御部160は、画像読取部110、プリントエンジン部120、センサ部130、故障診断情報入力部140、及び、故障診断部150を制御する。
The
次に、図2を参照して、故障診断部150の構成を説明する。図2は故障診断部150の構成例を示すブロック図である。
故障診断部150は、欠陥種別判定部1510、特徴量抽出手段である特徴量抽出部1520、内部状態情報取得手段である内部状態情報取得部1530、故障確率推論部1540、追加操作情報取得部1550、及び、診断結果通知部1560等から構成される。
Next, the configuration of the
The
欠陥種別判定部1510は、画像取得部110から画像情報を受信する。次に、欠陥種別判定部1510は、受信した画像情報に基づいて画像欠陥の種別を判定する。その後、判定した欠陥種別を制御部160、特徴量抽出部1520及び故障確率推論部1540へ送信する。
The defect
特徴量抽出部1520は、欠陥種別判定部1510の欠陥種別の判定結果から種々の特徴量を抽出する。ここでは欠陥の種類に応じて、形状、大きさ、濃度、輪郭の状態、欠陥の発生方向、周期性といった特徴量を抽出する。
The feature
内部状態情報取得部1530は、部品状態情報取得部1531、履歴情報取得部1532、及び、環境情報取得部1533から構成され、センサ部130より取得された画像形成装置100内部の様々な情報を取得する。その後、取得した情報を故障確率推論部1540へ送信する。
The internal state
部品状態情報取得部1531は、センサ部130より取得された画像形成装置100の内部状態情報に基づく各部品の稼動状態を示す部品情報を観測データ情報として取得する。
The component state
履歴情報取得部1532は、画像形成装置100の使用状況の監視結果を履歴情報として取得する。環境情報取得部1533は、画像形成装置100内部の環境情報を直接取得し、あるいはセンサ部130より取得される画像形成装置100内部の環境情報を取得する。
The history
この構成によれば、特徴量の抽出及び内部状態情報の取得はユーザによることなく行われるので、欠陥情報を逐一ユーザが入力する手間を省いて効率化が図れるとともに、装置に関する専門の知識がなくても詳細かつ精度の良い診断が可能となる。 According to this configuration, the feature amount extraction and the acquisition of the internal state information are performed without the user, so that it is possible to improve the efficiency by eliminating the trouble of inputting the defect information one by one by the user, and there is no specialized knowledge about the device. However, detailed and accurate diagnosis is possible.
故障確率推論部1521は、部品状態情報取得部1531、履歴情報取得部1532、環境情報取得部1533、特徴量抽出部1520、追加操作情報取得部1550により得られた情報に基づいて、欠陥種別判定部1510で判定された欠陥種別に対応した診断モデルに基づいて各モデル上の故障原因の故障確率を算出する。
The failure probability inference unit 1521 determines the defect type based on information obtained by the component state
さらに故障確率推論部1540は、故障候補検出部1541、推論エンジン1542、及び、診断モデル1543等から構成される。
故障候補検出部1541は、後述する推論エンジン1542で算出した故障原因確率を元にして故障原因候補を絞り込む。
Further, the failure
The failure
推論エンジン1542は、故障を引き起こす各原因候補が、発生した故障の主原因であるであろう確率(故障原因確率)を内部状態情報取得部1530から取得した情報、追加操作情報取得部1550から取得した情報、及び、特徴量抽出部1520から取得した情報に基づいて算出する。
The
診断モデル1543は、後に説明する一又は複数の故障診断モデルであり、欠陥種別判定部1510で判定された欠陥種別に対応した診断モデルは、故障原因の確率を算出するために利用される。
The
ここで、故障原因確率の算出を行う推論エンジン1542には、ベイジアンネットワーク(Bayesian Network)を利用する。このベイジアンネットワークとは、因果関係が複雑な問題領域を表すため、複数の変数間の因果関係を順次結線し、グラフ構造を持つネットワークとして表現したものであり、変数間の依存関係を有向グラフにより表したものである。本発明における故障診断モデルはこのベイジアンネットワークを利用して構築されている。
Here, a Bayesian network is used as the
なお、本発明の故障診断モデル、画像形成装置100等は、従来ある故障診断モデル、画像形成装置等を利用することができる。
Note that the fault diagnosis model, the
追加操作情報取得部1550は、ユーザ操作によって動作条件の異なる状態で故障情報を取得する。
診断結果通知部1560は、例えば、コントロールパネルなどの表示デバイスで構成され、故障候補抽出部1541で抽出された故障原因候補をユーザに通知する。
The additional operation
The diagnosis
次に、図3を参照して、欠陥種別判定部1510の構成を説明する。図3は、欠陥種別判定部1510の構成例を説明するための図である。
Next, the configuration of the defect
欠陥種別判定部1510は、集合判定値算出手段である集合判定値算出部1511、集合判定手段である集合判定部1512、種別判定値算出手段である種別判定値算出部1513、種別判定手段である種別判定部1514、及び、隠蔽手段である隠蔽部1515等で構成される。
The defect
集合判定値算出部1511は、プリントエンジン部120で自ら出力した欠陥を有する原稿DCから画像取得部110が取得した多値画像情報である欠陥画像情報に基づいて、欠陥画像情報の有する欠陥の種別である欠陥種別を要素とする欠陥種別集合を判定するための集合判定特徴値を算出する。
The set determination
また、後述するが、集合判定値算出部1511は、画像取得部110が取得した欠陥画像情報の代わりに、隠蔽部1515により画像情報の有する欠陥種類の一部を隠蔽された多値の欠陥画像情報に基づいて集合判定特徴値を算出する構成を採用できる。
In addition, as will be described later, the set determination
具体的には、集合判定値算出部1511は、集合判定特徴値として、階調値ヒストグラムの積分値、階調値投影波形において階調値が閾値を超えた波形幅の合計である高階調値波形幅、階調値ヒストグラムの標準偏差及び階調値投影波形の標準偏差、階調値投影波形のピーク数、階調値投影波形の最大値、並びに、階調値投影波形の周波数成分の強度を算出する。集合判定値算出部1511は、算出した集合判定特徴値を集合判定部1512へ送信する。また、後述するが、集合判定値算出部1511は、必要な場合には、算出した集合判定特徴値を制御部160へ送信する。
Specifically, the set determination
集合判定部1512は、集合判定値算出部1511により算出された集合判定特徴値を受信する。次に、集合判定部1512は、受信した集合判定特徴値に基づいて、クラスタリング処理により欠陥種別集合を判定する。その後、集合判定部1512は、判定した欠陥種別集合を種別判定値算出部1513、隠蔽部1515、特徴量抽出部1520、故障確率推論部1540、及び、制御部160へ送信する。
The
種別判定値算出部1513は、集合判定部1512から欠陥種別集合を受信する。また、画像取得部110の取得した多値画像情報である欠陥画像情報を受信し、二値化する。次に、種別判定値算出部1513は、欠陥画像情報から、欠陥画像情報の有する欠陥の種別である欠陥種別を判定するための種別判定特徴値を算出する。その後、算出した種別判定特徴値と欠陥種別集合とを種別判定値算出部1513へ送信する。
The type determination
また、後述するが、種別判定値算出部1513は、画像取得部110が取得した欠陥画像情報の代わりに、隠蔽部1515により画像情報の有する欠陥種類の一部を隠蔽された多値の欠陥画像情報を二値化して種別判定特徴値を算出する構成を採用できる。
Further, as will be described later, the type determination
具体的には、種別判定値算出部1513は、種別判定特徴値として、投影波形の最大値、並びに、投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の最大値及び投影波形のスペクトル強度の標準偏差を算出する。種別判定値算出部1513は、算出した種別判定特徴値を種別判定部1514へ送信する。
Specifically, the type determination
種別判定部1514は、種別判定値算出部1513から受信した種別判定特徴値に基づいて、集合判定手段により判定された欠陥種別集合にそれぞれ対応した個別具体的な条件判断処理により、欠陥画像情報の有する欠陥種別を判定する。次に、種別判定部1514は、判定した欠陥種別を隠蔽部1515、特徴量抽出部1520、故障確率推論部1540へ送信する。
Based on the type determination feature value received from the type determination
隠蔽部1515は、集合判定部1512又は種別判定部1514で判定された欠陥種別に属する欠陥を欠陥画像情報から隠蔽する。その後、隠蔽した欠陥画像情報を集合判定値算出部1511及び種別判定値算出部1513へ送信する。
The concealing
隠蔽部1515は、集合判定部1512、又は、種別判定値算出部1513によって判定された欠陥種別に応じて、画像取得部110の取得した欠陥画像情報、又は、既に隠蔽部1515自らが欠陥を隠蔽した欠陥画像情報に含まれる欠陥を隠蔽する。その後、新たに隠蔽した欠陥画像を集合判定値算出部1511又は種別判定値算出部1513へ送信する。
The concealing
次に、図4を参照して、画像欠陥系の故障診断を行う場合のベイジアンネットワークの構成について説明する。図4は、画像欠陥系の故障診断を行う場合のベイジアンネットワークの構成例を概念的に示した図である。 Next, the configuration of a Bayesian network in the case of performing a fault diagnosis of an image defect system will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram conceptually illustrating a configuration example of a Bayesian network in the case of performing a fault diagnosis of an image defect system.
図示するように、このベイジアンネットワークは、画像欠陥を吹き起こす原因を表す故障原因ノードND0と、画像形成装置を構成する部材(コンポーネント)の状態情報を表すコンポーネント状態ノードND1と、画像形成装置100の履歴情報を表す履歴情報ノードND2と、画像形成装置100が設置されている周辺環境情報を表す環境情報ノードND3と、画質欠陥の状態情報を表す観測状態ノードND4と、ユーザ操作によって得られる追試結果情報を表すユーザ操作ノードND5と、欠陥種類ノードND6を含んで構成されている。
As shown in the figure, this Bayesian network includes a failure cause node ND0 that represents a cause of causing an image defect, a component state node ND1 that represents state information of members (components) constituting the image forming apparatus, and the
故障原因ノードND0は、画像欠陥を引き起こす原因を表すノードであり、この部分の確率を計算して、故障か否かの判断を行う。各ノード内には、因果関係の強さを表す確率データをまとめた確率表が格納されている。この確率データの初期値は、過去の故障発生時のデータや部品のMTBF(Mean Time Between Failure;平均故障間隔)を用いて決定することができる。 The failure cause node ND0 is a node representing a cause causing an image defect, and the probability of this portion is calculated to determine whether or not there is a failure. Each node stores a probability table in which probability data representing the strength of the causal relationship is collected. The initial value of this probability data can be determined using data at the time of past failure occurrence or MTBF (Mean Time Between Failure) of the part.
コンポーネント状態ノードND1は、コンポーネントの状態を表すノードであり、コンポーネントの状態を観測するセンサ部130から取得される情報である。このような情報としてコンポーネントの温度、印加電圧、パッチ濃度、色材(例えばトナー)残量などの情報がある。
The component state node ND1 is a node representing a component state, and is information acquired from the
履歴情報ノードND2は、画像形成装置100の使用状況を表すものであり、例えばコンポーネントごとのプリント枚数の履歴を用いる。このプリント枚数はコンポーネントの磨耗や劣化などコンポーネントの状態に直接影響を与える。
The history information node ND2 represents the usage status of the
環境情報ノードND3は、コンポーネントの状態に影響を与える周囲環境条件で、本実施例では、温度と湿度がこれに相当する。温度や湿度は、各コンポーネントの画像形成条件や動作条件に影響を与える。 The environment information node ND3 is an ambient environment condition that affects the state of the component, and in this embodiment, the temperature and humidity correspond to this. Temperature and humidity affect the image forming conditions and operating conditions of each component.
観測状態ノードND4は、出力画像に発生した欠陥の観測状態を表すもので、ユーザにより観測され入力される情報である。例えば、欠陥の形状、大きさ、濃度、輪郭、向き、位置、周期性、発生領域などの情報がある。 The observation state node ND4 represents the observation state of defects generated in the output image, and is information observed and input by the user. For example, there is information such as the shape, size, density, contour, orientation, position, periodicity, and generation area of the defect.
ユーザ操作ノードND5は、画像形成装置100に対して動作条件を代えて同様の処理をさせる情報であり、変更後の動作条件の情報も含まれる。
The user operation node ND5 is information that causes the
欠陥種類ノードND6は、画像欠陥の種類を表すもので、線、点、白抜け、濃度ムラなどの情報がある。まず、発生した画像欠陥の種類を判別してこのノードの状態を確定させてから、他のノード(ND1〜ND5)の情報を適宜入力して診断を行い、故障原因を推定する。 The defect type node ND6 represents the type of image defect and includes information such as lines, dots, white spots, and density unevenness. First, after determining the type of image defect that has occurred and confirming the state of this node, information on other nodes (ND1 to ND5) is appropriately input to make a diagnosis, and the cause of the failure is estimated.
これらの各ノードは、"原因"→"結果"の関係になるように結線される。たとえば、"故障原因ノード"と"観測状態ノードND4"との関係は"故障原因ノード"で示される"原因"が元で"観測状態ノードND4"で示される"観測状態(濃度が薄い、筋状・帯状、など)"が表れるという関係になる。一方、"履歴情報ノードND2"と"原因ノード"との関係は"履歴情報に基づく状態(コピー枚数が多い、稼動年数が長いなど)"が元で"原因"(部品劣化など)が発生するという関係が成り立つ。 These nodes are connected so as to have a relationship of “cause” → “result”. For example, the relation between the “failure cause node” and the “observation state node ND4” is based on the “observation state (light concentration, lightness) indicated by the“ observation state node ND4 ”based on the“ cause ”indicated by the“ failure cause node ”. , Belt-like, etc.) "appears. On the other hand, the relationship between the “history information node ND2” and the “cause node” is “cause” (part deterioration, etc.) based on “history information based state (large number of copies, long operation years, etc.)”. This relationship holds.
次に、図5を参照して、故障診断システムにおける故障診断モデルの具体的な事例について説明する。図5は、画像欠陥による故障診断の構成例の中で黒線発生時のベイジアンネットワークの一例を示した図である。 Next, a specific example of a failure diagnosis model in the failure diagnosis system will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a Bayesian network when a black line is generated in a configuration example of failure diagnosis due to an image defect.
図示するように、ノードは、"原因"→"結果"の関係になるように結線される。たとえば、"ドラムの傷"と"線幅情報"の関係は"ドラムの傷"が元で細い線が発生といった"線幅情報"が表れるという関係になる。 As shown in the figure, the nodes are connected so as to have a relationship of “cause” → “result”. For example, the relationship between “drum scratches” and “line width information” is such that “line width information” such as the occurrence of a thin line based on “drum scratches” appears.
一方、"フィード数履歴情報"と"フューザ"の関係は"フィード数"に基づく状態(フィード数が何枚以上)が元で"フューザ"劣化による黒線発生の可能性が高くなるという関係が成り立つ。 On the other hand, the relationship between “feed number history information” and “fuser” is based on the state based on “feed number” (the number of feeds is more than one), and the possibility of black line generation due to “fuser” deterioration increases. It holds.
各ノードの確率データの初期値は、たとえば過去のデータを元に決定する。その後、部品の交換頻度や不具合発生頻度など、市場トラブルの統計データを元に定期的に各ノードの確率を更新するようにしてもよい。また、図5中の"線幅情報"や"周期性情報"、"発生箇所情報"といった画像欠陥の特徴を表すノードは、図2の特徴量抽出部1520によって得られた特徴量に基づいて状態が決定される。
The initial value of the probability data of each node is determined based on, for example, past data. Thereafter, the probability of each node may be periodically updated based on market trouble statistical data such as the replacement frequency of parts and the frequency of occurrence of defects. Further, nodes representing image defect features such as “line width information”, “periodic information”, and “occurrence location information” in FIG. 5 are based on the feature amounts obtained by the feature
次に、図6を参照して、制御部160の実行する制御処理について説明する。図6は、制御部160の実行する制御処理の一例を示すフローチャートである。
Next, control processing executed by the
まず、制御部160は、故障診断モードに移行するとテストパターンを出力する命令を受信し、プリントエンジン部120へテストパターンを出力する命令を送信する(ステップST01)。
First, the
ここで出力するテストパターンは、図1に示したプリントエンジン部120に予め保持しているものであり、故障の原因がプリントエンジン部120の部品である場合は、テストパターンに欠陥が再現されるが、コピー時のみの不具合など画像読取部110の部品に原因がある場合はテストパターンには欠陥は再現されない。しかし、画像読取部110の部品に原因がある場合、テストパターンを画像読取部110にセットして出力画像を読み取ると、読取画像には欠陥が現れる。従って出力画像の読取前に操作画面より欠陥はコピー時のみ発生するかどうかを問い合わせ、ユーザがその情報を選択入力できるようにしておく。そして、選択された情報を追加操作情報取得部260より取得して故障確率推論部207に入力する。画像形成装置100のプリントエンジン部120からテストパターンが排出されると、そのテストパターンを画像読取部110にセットし、ユーザはテストパターンの読込を指示する命令を入力する。
The test pattern output here is stored in advance in the
次に、制御部160は、ユーザの入力した読込命令を受信し、図1の画像取得部110へ読み取り命令を通知する(ステップST02)。
Next, the
次に、制御部160は、故障診断部150に含まれる画像欠陥検出部204にて読取画像と予め装置内部に保持している基準画像とを比較して画像欠陥の有無を調べる(ステップST03)。制御部160は、欠陥が存在すると判断した場合にはステップST05の処理を、そうでない場合にはそれ以前に発生した欠陥は偶発的なものであったか、あるいはテストパターン出力前に何らかの処置が施されて既に解決された可能性があるので、その旨を操作画面によりユーザに通知して処理を終了する(ステップST04−N)。
Next, the
ステップST04において、制御部160は、欠陥が存在すると判断した場合(ステップST04−Y)には、欠陥種類の判別を行なうよう欠陥種別判定部1510へ実行命令を通知する(ステップST05)。次に、制御部160は、欠陥種別判定部1510が判定した欠陥種別に応じた診断モデル1543を選択して故障確率推論部1540へ通知する(ステップST06)。
In step ST04, when it is determined that there is a defect (step ST04-Y),
その後、制御部160は、特徴量抽出部1520へ実行通知を行なう(ステップST07)。次に、制御部160は、さらに、画像形成装置100を構成する各部品の状態情報や、部品ごとの印刷枚数を示すカウンタ値などの履歴情報、装置内部の温度、湿度などの環境情報といった、故障診断に必要な種々のデータを取得させるために、部品状態情報取得部1531、履歴情報取得部1532、及び、環境情報取得部1533へ実行通知を行なう(ステップST08)。
Thereafter,
その後、制御部160は、ステップST06で選択した診断モデルとステップST07及びステップST08で取得させた情報とに基づいて各故障原因の発生確率を算出させるために、推論エンジン1542ヘ実行通知を行なう(ステップST09)。
Thereafter, the
次に、制御部160は、ステップST09で算出された確率に基づいて、故障原因となる確率の高いほうから指定された候補数分の故障原因を抽出させるために、故障候補抽出部1541へ実行通知を行なう(ステップST10)。尚、候補数は予め設定できるようにしても良いし、候補抽出前に任意の数を入力して指定できるようにしても良い。
Next, based on the probability calculated in step ST09, the
その後、制御部160は、抽出された故障原因候補を診断結果通知部1560によりコントロールパネルなどの表示デバイスに表示してユーザに通知するよう制御する(ステップST11)。
Thereafter, the
次に、制御部160は、故障原因候補を絞り込むことができているかを追試結果情報が有るかによって判断する(ステップST12)。制御部160は、故障原因候補を絞り込むことができていると判断した場合には処理を終了し、そうでない場合にはステップST13の処理を実行する。
Next, the
より詳細に説明すれば、このような自動判定処理においては必ずしもこの時点で故障原因候補を一つに絞り込めるとは限らない。そこで、ユーザは、この時点で故障原因候補を絞り込むことができていない場合には、操作画面からさらなる故障診断に必要な追加操作項目を選択する。 If it demonstrates in detail, in such an automatic determination process, a failure cause candidate may not necessarily be narrowed down to one at this time. Therefore, if the failure cause candidates cannot be narrowed down at this point, the user selects additional operation items necessary for further failure diagnosis from the operation screen.
制御部160は、選択された項目に従って画像形成装置100の動作条件を変更して画像を再出力するようプリントエンジン部120へ実行命令を下す。そして、ユーザは、操作画面から追試結果の情報を入力する。この時の追加操作は、画像の拡大縮小であったり、イメージパスの各箇所で保持しているテストパターンの出力などであり、欠陥の発生状態の変化の有無を調べるものである。従って追試結果はユーザが操作画面の質問に従って容易に入力可能なレベルのものとなっている。よって、制御部160は、追加された情報を受信することで故障原因候補を絞り込むことができていないと判断する。
The
ステップST12において、制御部160は、追試結果情報が有ると判断した場合には、受信した追試結果情報を推論エンジン1542へ送信する(ステップST13)。そして追加された情報と、先に入力済みの情報とを合わせて故障原因確率を再計算し、その結果から故障候補を絞り込むようステップST09に戻り上記処理を繰り返す。
In step ST12, when determining that there is additional test result information, the
次に、図6のステップST05に示した欠陥種類の判別をする処理(以下単に、欠陥種類判別処理と言う)の一例について説明する。図7は、制御部160の実行する欠陥種類判別処理の一例を表すフローチャートである。
Next, an example of the process of determining the defect type shown in step ST05 of FIG. 6 (hereinafter simply referred to as the defect type determination process) will be described. FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of defect type determination processing executed by the
先ず、制御部160は、集合判定特徴値算出処理を実行するよう、集合判定値算出部1511へ実行通知を行なう(ステップST101)。尚、集合判定特徴値算出処理については、後述する。
First, the
次に、制御部160は、一次層別処理(クラスタリング処理)を実行するよう、集合判定部1512へ実行通知を行なう(ステップST102)。尚、一次層別処理(クラスタリング処理)については、後述する。
Next, the
その後、制御部160は、集合判定部1512から判定結果である欠陥種別集合が、唯一つの要素から成る集合であるかを判断する(ステップST103)。制御部160は、欠陥種別集合が、唯一つの要素から成る集合であると判断する場合には欠陥種別集合の要素を欠陥画像情報が有する欠陥種別と判定してその後に処理を終了し、そうでない場合にはステップST104の処理を実行する。
After that, the
次に、ステップST103において、制御部160は、欠陥種別集合が、唯一つの要素から成る集合でないと判断した場合には、種別判定特徴値算出処理を実行するよう種別判定値算出部1513へ実行通知を行なう(ステップST104)。尚、種別判定特徴値算出処理については、後述する。
Next, in step ST103, when the
その後、制御部160は、二次層別処理(個別比較処理)を実行するよう、種別判定部1514へ実行通知を行なう(ステップST105)。尚、二次層別処理(個別比較処理)については、後述する。その後、制御部160は処理を終了する。
Thereafter,
この構成によれば、集合判定特徴値を用いて欠陥種別集合を定量的かつ画一的に判定することができる。よって、例えば、オペレータがテストパターンの有する欠陥を推測し、推測した欠陥種別を要素とする欠陥種別集合毎に集合を特徴付ける値を定性的又は個別的に取得して解析することで欠陥種別集合を特定する方法に比べて、オペレータの労力を軽減することができるだけでなく、欠陥種別集合の判別精度がオペレータの欠陥種別集合を推測する能力の優劣に影響を受けることがない。
また、この構成によれば、クラスタ分析により欠陥種別集合を画一的に判定した後に欠陥種別を個別具体的に判定するため、例えば、欠陥種別をクラスタ分析のみにより画一的に判定する方法と比べて欠陥種別の判別精度を向上させることができる。
According to this configuration, the defect type set can be determined quantitatively and uniformly using the set determination feature value. Thus, for example, the operator guesses a defect in the test pattern, and qualitatively or individually obtains and analyzes the value that characterizes the set for each defect type set having the estimated defect type as an element. Compared to the identifying method, not only the operator's labor can be reduced, but also the defect type set discrimination accuracy is not affected by the superiority or inferiority of the operator's ability to infer the defect type set.
In addition, according to this configuration, in order to determine the defect type individually and specifically after the defect type set is uniformly determined by the cluster analysis, for example, a method of uniformly determining the defect type only by the cluster analysis Compared to the defect type discrimination accuracy can be improved.
次に、図7のステップST101に示した集合判定特徴値算出処理について説明する。図8は、集合判定値算出部1511の実行する集合判定特徴値算出処理の一例を表すフローチャートである。
Next, the set determination feature value calculation process shown in step ST101 of FIG. 7 will be described. FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a set determination feature value calculation process executed by the set determination
先ず、集合判定値算出部1511は、画像取得部110が取得した多値の欠陥画像情報から以下の集合判定値を算出する。
集合判定値算出部1511は、欠陥画像情報の階調値ヒストグラムの積分値(以下単に、階調値ヒストグラム積分値と言う)を算出する(ステップST201)。
First, the set determination
The set determination
次に、集合判定値算出部1511は、階調値投影波形において階調値が閾値を超える画素数である高階調値波形幅を算出する(ステップST202)。尚、高階調値波形幅については後述する。
Next, the set determination
その後、集合判定値算出部1511は、階調値ヒストグラムの標準偏差(以下単に、階調値ヒストグラム標準偏差と言う)を算出する(ステップST203)。
Thereafter, the set determination
次に、集合判定値算出部1511は、階調値投影波形の標準偏差(以下単に、階調値投影波形標準偏差と言う)を算出する(ステップST204)。
Next, the set determination
その後、集合判定値算出部1511は、階調値投影波形のピーク数(以下単に、階調値投影波形ピーク数と言う)を算出する(ステップST205)。
Thereafter, the set determination
次に、集合判定値算出部1511は、階調値投影波形の最大値(以下単に、階調値投影波形最大値と言う)を算出する(ステップST206)。
Next, the set determination
その後、集合判定値算出部1511は、階調値投影波形の周波数成分の強度(以下単に、周波数成分強度と言う)を算出する(ステップST207)。
次に、集合判定値算出部1511は、処理を終了する。
Thereafter, the set determination
Next, the set determination
尚、集合判定値算出部1511は、画像取得部110が取得した多値の欠陥画像情報の代わりに、欠陥画像情報と欠陥画像情報の元となった欠陥を有する原稿DCをプリントエンジン部120が出力する際に使用した画像情報との多値の差分画像の画像情報から上記特徴値を算出する構成を採用できる。
Note that the set determination
また、後述するが、集合判定値算出部1511は、画像取得部110が取得した欠陥画像情報の代わりに、隠蔽部1515が隠蔽した画像情報を利用する実施例を採用できる。
As will be described later, the set determination
この構成によれば、階調値ヒストグラムの積分値により欠陥領域の大小が、階調値投影波形の高階調値画素数により走査方向(又は副操作方向)へ一定幅以上に広がった欠陥領域の副走査方向(又は操作方向)の幅の長短が、階調値ヒストグラムの標準偏差及び階調値投影波形の標準偏差により階調値ムラの多少が、階調値投影波形のピーク数により線状の欠陥の数が、階調値投影波形の最大値により欠陥階調値の大小が、及び、階調値投影波形の周波数成分の強度により欠陥の周期的な発生の有無と言った欠陥集合の特徴を定量的に表した特徴値を画一的に取得することができる。よって、欠陥種別である「点」及び「縦線」を要素とする欠陥種別集合である「線/縦線」、欠陥種別である「点」及び「横線」を要素とする欠陥種別集合である「線/横線」、欠陥種別である「かぶり」、「横線」及び「縦線」を要素とする欠陥種別集合である「縦線/横線/かぶり」、欠陥種別である「縦線」のみを要素とする欠陥種別集合である「縦線」、若しくは、欠陥種別である「横線」のみを要素とする欠陥種別集合である「横線」のいずれの集合にテストパターンの有する欠陥が属するかを定量的かつ画一的に判定することができる。よって、例えば、オペレータがテストパターンの有する欠陥を推測し、推測した欠陥種別を要素とする欠陥種別集合毎に集合を特徴付ける値を定性的又は個別的に取得して解析することで欠陥種別集合を特定する方法に比べて、オペレータの労力を軽減することができるだけでなく、欠陥種別集合の判別精度がオペレータの欠陥種別集合を推測する能力の優劣に影響を受けることがない。 According to this configuration, the size of the defect area is increased by a certain width or more in the scanning direction (or sub-operation direction) due to the number of high gradation value pixels of the gradation value projection waveform due to the integral value of the gradation value histogram. The width of the sub-scanning direction (or the operation direction) varies depending on the standard deviation of the gradation value histogram and the standard deviation of the gradation value projection waveform. The number of defects of the defect set is such that the magnitude of the defect gradation value is based on the maximum value of the gradation value projection waveform, and the presence or absence of the periodic occurrence of the defect is based on the intensity of the frequency component of the gradation value projection waveform. Feature values that quantitatively represent features can be obtained uniformly. Therefore, “line / vertical line” that is a defect type set having “point” and “vertical line” as defect elements, and a defect type set that has “point” and “horizontal line” that are defect types as elements. Only “line / horizontal line”, defect type “cover”, “horizontal line” and “vertical line” as defect element set “vertical line / horizontal line / cover”, defect type “vertical line” Quantify which set of defects the test pattern belongs to, the “vertical line” that is the defect type set as the element, or the “horizontal line” that is the defect type set that has only the defect type “horizontal line” as the element And can be determined uniformly. Thus, for example, the operator guesses a defect in the test pattern, and qualitatively or individually obtains and analyzes the value that characterizes the set for each defect type set having the estimated defect type as an element. Compared to the identifying method, not only the operator's labor can be reduced, but also the defect type set discrimination accuracy is not affected by the superiority or inferiority of the operator's ability to infer the defect type set.
ここで、図9を参照して、図8に示したステップST202で算出する高階調値波形幅について説明する。図9は、高階調値波形幅と閾値との関係を説明するための図である。
図9の上図は、プリントエンジン部120から出力された欠陥を有する原稿DCを画像取得部110が画像情報として取得した欠陥画像情報DIである。
Here, the high gradation value waveform width calculated in step ST202 shown in FIG. 8 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram for explaining the relationship between the high gradation value waveform width and the threshold value.
The upper diagram of FIG. 9 is defect image information DI acquired by the
欠陥画像情報DIは、プリントエンジン部120から出力された欠陥を有する原稿DCを画像取得部110が画像情報として取得した欠陥画像情報である。欠陥画像情報DIは、2本の線からなる画像欠陥を有している。また、これらの2本の線は、中心部が最も濃度が高く、中心部から離れるに従って濃度は低くなる。また、欠陥画像情報DIは、主走査方向DM、及び、副走査方向DSの座標軸を設定されている。
The defect image information DI is defect image information obtained by the
図9の下図は、上図に示した欠陥画像情報DIの主走査方向DMの投影波形を表した図である。縦軸は、走査方向の単位距離(例えば、画素)毎に副走査方向の階調値の平均を表す。横軸は、上図に示した欠陥画像情報DIの主走査方向DMの座標軸である。図9の下図は、2つの線の中心部の平均階調値が高く、中心から外れるに従って低く表れている。 The lower diagram of FIG. 9 is a diagram showing the projection waveform in the main scanning direction DM of the defect image information DI shown in the upper diagram. The vertical axis represents the average of the gradation values in the sub-scanning direction for each unit distance (for example, pixel) in the scanning direction. The horizontal axis is the coordinate axis in the main scanning direction DM of the defect image information DI shown in the above figure. The lower diagram in FIG. 9 shows that the average gradation value at the center of the two lines is high and decreases as the distance from the center is off.
図9の下図においては、予め定められた所定の閾値が定められており、高階調値波形幅は、階調値投影波形において平均階調値が閾値を超えた部分の幅であるd1とd2との和として算出される。 In the lower diagram of FIG. 9, a predetermined threshold value is set in advance, and the high gradation value waveform width is d1 and d2 which are the widths of the portion where the average gradation value exceeds the threshold value in the gradation value projection waveform. Is calculated as the sum of
次に、図10を参照して図7のステップST102で示した一次層別処理(クラスタリング処理)について説明する。図10は、クラスタと欠陥種別集合との関係を説明するための図である。 Next, the primary stratification process (clustering process) shown in step ST102 of FIG. 7 will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram for explaining the relationship between clusters and defect type sets.
図10は、過去に観察された欠陥の種類が縦線、横線、又は、かぶりである場合に算出された集合判定特徴値で表される座標群で構成される縦線/横線/かぶりクラスタCVHO、欠陥の種類が横線のみである場合に算出された集合判定特徴値で表される座標群で構成される横線クラスタCH、欠陥の種類が縦線のみである場合に算出された集合判定特徴値で表される座標群で構成される縦線クラスタCV、欠陥の種類が縦線又は点である場合に算出された集合判定特徴値で表される座標群で構成される縦線/点クラスタCVD、及び、欠陥の種類が横線又は点である場合に算出された集合判定特徴値で表される座標群で構成される横線/点クラスタCHDを表している。 FIG. 10 shows a vertical line / horizontal line / fogging cluster CVHO composed of a coordinate group represented by a set determination feature value calculated when the type of defect observed in the past is a vertical line, horizontal line, or fogging. , A horizontal line cluster CH composed of a coordinate group represented by a set determination feature value calculated when the defect type is only a horizontal line, and a set determination feature value calculated when the defect type is only a vertical line A vertical line cluster CV composed of coordinate groups represented by the following: vertical line / point cluster CVD composed of coordinate groups represented by set determination feature values calculated when the type of defect is a vertical line or point , And a horizontal line / point cluster CHD composed of a coordinate group represented by a set determination feature value calculated when the type of defect is a horizontal line or a point.
また、縦線/横線/かぶりクラスタCVHOは縦線/横線/かぶり集合GHVOに、横線クラスタCHは横線集合GHに、縦線クラスタCVは縦線集合GVに、縦線/色点クラスタは縦線/点集合GVD、及び、横線/点クラスタは横線/点集合GHDにそれぞれ対応している。 Also, the vertical line / horizontal line / cover cluster CVHO is the vertical line / horizontal line / cover set GHVO, the horizontal line cluster CH is the horizontal line set GH, the vertical line cluster CV is the vertical line set GV, and the vertical line / color point cluster is the vertical line. / Point set GVD and horizontal line / point cluster respectively correspond to horizontal line / point set GHD.
よって、欠陥種別集合である縦線/横線/かぶり集合GVHOは欠陥種別である縦線、横線、又は、かぶりを要素とし、横線集合GHは欠陥種別である横線のみを要素し、縦線集合GVは欠陥種別である縦線のみを要素とし、欠陥種別集合である縦線/点集合GVDは欠陥種別である縦線と色点とを要素とし、欠陥種別集合である横線/点集合GHDは欠陥種別である横線と色点とを要素とする。 Therefore, the vertical line / horizontal line / fogging set GVHO as the defect type set includes the vertical line, horizontal line, or fogging as the defect type as elements, and the horizontal line set GH includes only the horizontal line as the defect type as a vertical line set GV. Is a defect type vertical line / point set GVD is a defect type vertical line and color point, and a defect type horizontal line / point set GHD is a defect type. The horizontal lines and color points that are the types are used as elements.
図10は、説明の便宜上、三次元座標空間をもって表示しているが、実際には三次元空間に限定されない。本実施例では、集合判定特徴値として採用した階調値ヒストグラム積分値、高階調値波形幅、階調値ヒストグラム標準偏差、階調値投影波形標準偏差、階調値投影波形ピーク数、階調値投影波形最大値、及び、周波数成分強度に対応したそれぞれの座標軸で表される多次元座標空間を用いる。 Although FIG. 10 is displayed with a three-dimensional coordinate space for convenience of explanation, it is not actually limited to a three-dimensional space. In this embodiment, the tone value histogram integrated value, the high tone value waveform width, the tone value histogram standard deviation, the tone value projection waveform standard deviation, the tone value projection waveform peak number, the tone, which are adopted as the set determination feature values. A multidimensional coordinate space represented by each coordinate axis corresponding to the maximum value projection waveform maximum value and the frequency component intensity is used.
次に、図11を参照して図7のステップST102で示した一次層別処理(クラスタリング処理)について説明する。図11は、集合判定値算出部1511が算出する集合判定特徴値から構成される集合判定特徴値ベクタと図10で示したクラスタとの関係を説明するための図である。
Next, referring to the primary layer by the process shown in step ST102 in FIG. 7 to FIG. 11 for (clustering processing) will be described. FIG. 11 is a diagram for explaining the relationship between the set determination feature value vector composed of the set determination feature value calculated by the set determination
特徴値テーブルTBは、集合判定特徴値ベクタXの各要素に対応する集合判定特徴値を表示している。順に、要素x1, x2, x3, x4, x5, x6, x7は、集合判定値算出部1511が算出した集合判定特徴値である階調値ヒストグラム積分値、高階調値波形幅、階調値ヒストグラム標準偏差、階調値投影波形標準偏差、階調値投影波形ピーク数、階調値投影波形最大値、周波数成分強度に対応している。
The feature value table TB displays a set determination feature value corresponding to each element of the set determination feature value vector X. In order, the elements x1, x2, x3, x4, x5, x6, x7 are the tone value histogram integral value, the high tone value waveform width, and the tone value histogram which are the set judgment feature values calculated by the set judgment
欠陥種別集合テーブルTSは、縦線/点、横線/点、縦線、横線、縦線/横線/かぶりクラスタと集合判定特徴値ベクタXとの関係を表示している。
縦線/点クラスタは、縦線/点集合に対応している。縦線/点集合は単一の欠陥から構成されない。つまり、縦線/点集合は複数の要素から構成されるため、欠陥が縦線/点集合に属すると判定されたところで、欠陥の種別は決定しない。
The defect type set table TS displays the relationship between the vertical line / point, horizontal line / point, vertical line, horizontal line, vertical line / horizontal line / fogging cluster, and the set determination feature value vector X.
A vertical line / point cluster corresponds to a vertical line / point set. A vertical line / point set is not composed of a single defect. That is, since the vertical line / point set is composed of a plurality of elements, the defect type is not determined when it is determined that the defect belongs to the vertical line / point set.
次に、縦線/点クラスタの中心ベクタC1は、縦線/点クラスタを構成する過去に観察された種類が縦線又は点である欠陥の集合判定特徴値で表される座標群を包含する最小の球の中心として算出されている。 Next, the center vector C1 of the vertical line / point cluster includes a coordinate group represented by a set determination feature value of defects whose types observed in the past constituting the vertical line / point cluster are vertical lines or points. Calculated as the center of the smallest sphere.
次に、縦線/点クラスタと集合判定特徴値ベクタXとの距離D1は、中心ベクタC1と集合判定特徴値ベクタXとのマハラノビス距離で定義される。尚、横線/点、縦線、横線、縦線/横線/かぶりクラスタと集合判定特徴値ベクタとの関係は、色点/縦線クラスタと集合判定特徴値ベクタとの関係と同様なので省略する。 Next, the distance D1 between the vertical line / point cluster and the set determination feature value vector X is defined by the Mahalanobis distance between the center vector C1 and the set determination feature value vector X. The relationship between the horizontal line / point, vertical line, horizontal line, vertical line / horizontal line / fogging cluster and the set determination feature value vector is the same as the relationship between the color point / vertical line cluster and the set determination feature value vector, and will not be described.
次に、図12を参照して図7のステップST102で示した一次層別処理(クラスタリング処理)について説明する。図12は、集合判定部1512が実行する一次層別処理を説明するためのフローチャートである。
Next, the primary stratification process (clustering process) shown in step ST102 of FIG. 7 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a flowchart for explaining primary stratification processing executed by the
先ず、集合判定部1512は、全クラスタ中心ベクトルCiと集合判定特徴値ベクタXとの距離変数Diを初期化する(ステップST301)。ただし、iは1からnまでの整数とする。また、nは、クラスタ数とする。
First, the
次に、集合判定部1512は、全クラスタの特徴値中心ベクタCiの内で処理対象としていない特徴値中心ベクタCi(以下単に、未処理特徴値中心ベクタCiと言う)が存在するかを判断する(ステップST302)。集合判定部1512は、未処理特徴値中心ベクタCiが存在すると判断する場合にはステップST303の処理を、そうでない場合にはステップST304の処理を実行する。
Next, the
ステップST302において、集合判定部1512は、未処理特徴値中心ベクタCiが存在すると判断した場合には、未処理特徴値中心ベクタCiの内の1つと集合判定特徴値ベクタXとの距離を算出する(ステップST303)。その後、ステップST302に戻り上記処理を繰り返す。
In step ST302, when the
ステップST302において、集合判定部1512は、未処理特徴値中心ベクタCiが存在しないと判断した場合には、ステップST303で算出した距離Diの内で最小のものをDminとする(ステップST304)。次に、集合判定部1512は、Dminとした距離を算出するために用いられた特徴値中心ベクタCiに対応する欠陥種別集合を取得し、欠陥画像情報の有する欠陥種別であると判定する(ステップST305)。その後、集合判定部1512は処理を終了する。
In step ST302, when the
次に、図13を参照して図7のステップST104で示した種別判定特徴値算出処理について説明する。図13は、種別判定値算出部1513が実行する種別判定特徴値算出処理を説明するためのフローチャートである。
Next, a description will be given type determination characteristic value calculation process shown in step ST10 4 of FIG. 7 with reference to FIG. 13. FIG. 13 is a flowchart for explaining type determination feature value calculation processing executed by the type determination
先ず、種別判定値算出部1513は、二値化する処理を実行する(ステップST401)。つまり、種別判定値算出部1513は、画像取得部110が取得した欠陥画像情報を二値化する処理を実行するか、又は、欠陥画像情報と欠陥画像情報の元となった欠陥を有する原稿DCをプリントエンジン部120が出力する際に使用した画像情報との差分画像に対して二値化処理を行なう。
First, the type determination
また、後述するが、種別判定値算出部1513は、画像取得部110が取得した欠陥画像情報の代わりに、隠蔽部1515が隠蔽した画像情報を利用する実施例を採用できる。
As will be described later, the type determination
次に、種別判定値算出部1513は、ステップST401で二値化した画像情報から画素数を算出する処理(以下単に、画素数算出処理と言う)を実行する(ステップST402)。
Next, the type determination
その後、種別判定値算出部1513は、ステップST401で二値化した画像情報から画素数による投影波形を算出する処理(以下単に、投影波形算出処理と言う)を実行する(ステップST403)。
Thereafter, the type determination
次に、種別判定値算出部1513は、画素数による投影波形から種別判定特徴値を算出する処理を実行する(ステップST404)。つまり、命令を受信した種別判定値算出部1513は、投影波形の最大値、並びに、投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の最大値及び投影波形のスペクトル強度の標準偏差を算出する。その後、種別判定値算出部1513は処理を終了する。
Next, the type determination
この構成によれば、多値で表現されたテストパターンから算出される特徴値は、二値で表現されたものから算出される特徴値と比べ、欠陥種別の印字濃度に関する特徴を強く表す一方で欠陥種別の形状に関する特徴をあまり強く表さない。また、二値で表現されたテストパターンから算出される特徴値は、多値で表現されたものから算出される特徴値と比べ、欠陥種別の印字濃度に関する特徴を余り強く表さないが、欠陥種別の形状に関する特徴を強く表す。これにより、欠陥種別を欠陥種別の印字濃度と形状とからそれぞれ判定することができるため、例えば、多値のみ又は二値のみから欠陥種別を判定する場合と比べ、欠陥種別の判別精度を向上させることができる。 According to this configuration, the feature value calculated from the test pattern expressed in multiple values strongly expresses the feature related to the print density of the defect type as compared to the feature value calculated from one expressed in binary. It does not show the characteristics of the defect type shape very strongly. In addition, the feature value calculated from the test pattern expressed in binary does not express the feature related to the print density of the defect type too strongly compared to the feature value calculated from expressed in multiple values. It strongly expresses the characteristics related to the type of shape. Thereby, since the defect type can be determined from the print density and shape of the defect type, respectively, for example, the defect type determination accuracy is improved as compared with the case of determining the defect type from only the multi-value or only the binary value. be able to.
この構成によれば、走査線(又は副走査線)に平行する「線」として現れる欠陥の走査方向(又は副走査線)の投影波形は、「点」として現れる欠陥の走査方向(又は副操作方向)の投影波形と比べて大きい値となる。よって、テストパターンの有する欠陥の種別が「点」又は「線」であるかを定量的に判定することができる。
また、欠陥種別が「かぶり」であって細切れを伴った場合(以下単に、細切れかぶりと言う)には、細切れは、ほぼ一定の短い周期で繰返し現れる傾向が強いために投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度が強く現れる。よって、投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の最大値によってテストパターンの有する欠陥の種別が細切れを伴った「かぶり」であるか否かを定量的に判定できる。
また、欠陥種別が線である場合には、「線」は周期性を有さずに現れる傾向が強いために投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の標準偏差が大きくなる。よって、投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の標準偏差によってテストパターンの有する欠陥の種別が「かぶり」であるか「線」であるかを定量的に判定できる。
更に、副走査方向に平行な線状の欠陥である縦線は、副走査方向の投影波形においては一定の周期性を示し、主走査方向の投影波形においては周期性を示さない傾向にある。よって、特定周波数領域におけるスペクトル強度の標準偏差が大きくなったのが主走査方向の投影波形のスペクトルであるかを判断することで、欠陥種別を縦線か横線かのいずれであるかを判断できる。
よって、例えば、オペレータが欠陥のこれらの特徴値を定性的に取得する場合と比べて、オペレータの労力を軽減することができるだけでなく、欠陥種別集合の判別精度がオペレータの欠陥種別集合を推測する能力の優劣に影響を受けることがない。
According to this configuration, the projection waveform in the scanning direction (or sub-scanning line) of a defect that appears as a “line” parallel to the scanning line (or sub-scanning line) is the scanning direction (or sub-operation) of the defect that appears as a “point”. (Direction) is larger than the projected waveform. Therefore, it is possible to quantitatively determine whether the type of the defect that the test pattern has is “point” or “line”.
In addition, when the defect type is “fog” and accompanied by chopping (hereinafter simply referred to as chopping fogging), the chopping has a strong tendency to repeatedly appear at a substantially constant short period, and therefore, a specific frequency region of the projected waveform. The spectral intensity at appears strongly. Therefore, it is possible to quantitatively determine whether or not the type of the defect included in the test pattern is “fogging” accompanied by fine cutting based on the maximum value of the spectral intensity in the specific frequency region of the projected waveform.
Further, when the defect type is a line, the “line” has a strong tendency to appear without periodicity, and thus the standard deviation of the spectrum intensity in the specific frequency region of the projected waveform becomes large. Therefore, it is possible to quantitatively determine whether the type of defect of the test pattern is “fogging” or “line” based on the standard deviation of the spectral intensity in the specific frequency region of the projected waveform.
Further, the vertical lines, which are linear defects parallel to the sub-scanning direction, tend to show a certain periodicity in the projection waveform in the sub-scanning direction and do not show the periodicity in the projection waveform in the main scanning direction. Therefore, it is possible to determine whether the defect type is a vertical line or a horizontal line by determining whether the standard deviation of the spectral intensity in the specific frequency region is the spectrum of the projected waveform in the main scanning direction. .
Therefore, for example, compared to the case where the operator qualitatively acquires these feature values of the defect, not only the operator's labor can be reduced, but also the defect type set discrimination accuracy can be estimated by the operator. Unaffected by superiority or inferior ability.
ここで、図14ないし16を用いて、欠陥種別とスペクトル強度との関係を説明する。図14は、欠陥種別が横線である欠陥画像情報のスペクトルの一例を説明するための図である。 Here, the relationship between the defect type and the spectrum intensity will be described with reference to FIGS. FIG. 14 is a diagram for explaining an example of a spectrum of defect image information whose defect type is a horizontal line.
図14は、それぞれ上から順に、欠陥種別が横線である画像欠陥情報の一例、当該画像欠陥情報の主走査投影波形のスペクトル強度、及び、副走査投影波形のスペクトル強度との関係の一例を表している。 FIG. 14 shows an example of image defect information whose defect type is a horizontal line in order from the top, an example of the relationship between the spectral intensity of the main scanning projection waveform and the spectral intensity of the sub scanning projection waveform of the image defect information. ing.
図14の中図に示すように、欠陥種別が横線である画像欠陥の副走査方向の投影波形の特定周波数fLysからfLyeの間における領域では、画像欠陥である横線の影響がスペクトル・パワー・カーブに不連続な曲線として強く表れる傾向にある。 As shown in the middle diagram of FIG. 14, in the region between the specific frequencies fLys and fLye of the projection waveform in the sub-scanning direction of the image defect whose defect type is a horizontal line, the influence of the horizontal line as the image defect is a spectrum power curve. Tends to appear strongly as a discontinuous curve.
よって、欠陥種別が横線である場合の特定周波数領域fLysからfLyeの間におけるスペクトル強度の標準偏差SLy_σは、後に説明するように、特定周波数領域fLysからfLyeの間のスペクトル・パワー・カーブがなだらかな連続曲線として表れる傾向がある欠陥種別が縦線又はかぶりの場合に比べて、大きい値を示す傾向にある。 Therefore, the standard deviation SLy_σ of the spectrum intensity between the specific frequency region fLys and fLye when the defect type is a horizontal line is a gentle spectrum power curve between the specific frequency region fLys and fLye, as will be described later. Compared with the case where the defect type that tends to appear as a continuous curve is a vertical line or a fog, it tends to show a larger value.
また、特定周波数fLysからfLyeの間の領域よりも大きい値の周波数領域fHysからfHyeについては、画像欠陥である横線の影響が表れず、スペクトル・パワー・カーブは、なだらかな連続曲線であり、周波数の増加に伴い逓減する傾向にある。 Further, in the frequency region fHys to fHye having a value larger than the region between the specific frequencies fLys to fLye, the influence of the horizontal line that is an image defect does not appear, and the spectrum power curve is a gentle continuous curve, and the frequency It tends to decrease gradually with the increase of.
次に、図14の下図を参照して、欠陥種別が横線である画像欠陥情報と主走査投影波形のスペクトル強度との関係説明する。
図14の下図に示すように、欠陥種別が横線である画像欠陥情報の主走査方向の投影波形の特定周波数fLxsからfLxeの間における領域では、画像欠陥である横線の影響が表れず、スペクトル・パワー・カーブは、なだらかな連続曲線であり、周波数の増加に伴い逓減する傾向にある。
Next, the relationship between image defect information whose defect type is a horizontal line and the spectrum intensity of the main scanning projection waveform will be described with reference to the lower diagram of FIG.
As shown in the lower diagram of FIG. 14, in the region between the specific frequencies fLxs to fLxe of the projection waveform in the main scanning direction of the image defect information whose defect type is a horizontal line, the influence of the horizontal line that is an image defect does not appear. The power curve is a gentle continuous curve and tends to decrease as the frequency increases.
よって、欠陥種別が横線である場合の特定周波数領域fLxsからfLxeの間におけるスペクトル強度の標準偏差SLx_σは、特定周波数領域fLysからfLyeの間のスペクトル・パワー・カーブと比べて、小さい値を示す傾向にある。 Therefore, the standard deviation SLx_σ of the spectrum intensity between the specific frequency region fLxs and fLxe when the defect type is a horizontal line tends to be smaller than the spectrum power curve between the specific frequency region fLys and fLye. It is in.
また、特定周波数fLxsからfLxeの間の領域よりも大きい値の周波数領域fHxsからfHxeについては、画像欠陥である横線の影響が表れず、なだらかな連続曲線であり、スペクトル・パワー・カーブは周波数の増加に伴い逓減する傾向にある。 In addition, in the frequency region fHxs to fHxe having a value larger than the region between the specific frequencies fLxs to fLxe, the influence of the horizontal line which is an image defect does not appear, and the spectrum power curve is a frequency curve. It tends to decrease gradually with the increase.
次に、図15を参照して、欠陥種別が細切れかぶりである画像欠陥情報と投影波形のスペクトル強度との関係説明する。
図15は、それぞれ上から順に、欠陥種別が細切れかぶりである画像欠陥情報の一例、当該画像欠陥情報の主走査投影波形のスペクトル強度、及び、副走査投影波形のスペクトル強度との関係の一例を表している。
Next, with reference to FIG. 15, the relationship between image defect information whose defect type is fogging and the spectral intensity of the projected waveform will be described.
FIG. 15 is an example of image defect information whose defect type is a thin fogging in order from the top, an example of the relationship between the spectral intensity of the main scanning projection waveform and the spectral intensity of the sub-scanning projection waveform of the image defect information. Represents.
図15の中図に示すように、欠陥種別が細切れかぶりである画像欠陥情報の副走査方向の投影波形の特定周波数fLysからfLyeの間における領域では、画像欠陥である細切れかぶりの影響がスペクトル・パワー・カーブに表れず、なだらかで連続した曲線として表れる傾向にある。 As shown in the middle diagram of FIG. 15, in the region between the specific frequencies fLys and fLye of the projection waveform in the sub-scanning direction of the image defect information whose defect type is a finely divided fog, the influence of the finely divided fog which is an image defect is spectrum · It does not appear in the power curve, but tends to appear as a gentle continuous curve.
よって、欠陥種別が細切れかぶりである場合の特定周波数領域fLysからfLyeの間におけるスペクトル強度の標準偏差SLy_σは、特定周波数領域fLysからfLyeの間のスペクトル・パワー・カーブが不連続な曲線として表れる傾向がある欠陥種別が横線の場合に比べて、小さい値を示す傾向にある。 Therefore, the standard deviation SLy_σ of the spectral intensity between the specific frequency region fLys and fLye when the defect type is a thin fog is a tendency that the spectrum power curve between the specific frequency region fLys and fLye appears as a discontinuous curve. There is a tendency to show a smaller value than when a certain defect type is a horizontal line.
また、特定周波数fLysからfLyeの間の領域よりも大きい値の周波数領域fHysからfHyeについては、画像欠陥である細切れかぶりの影響が強く表れ、スペクトル・パワー・カーブは、ピークのある山状の曲線を示す傾向にある。これは、細切れが一定の周期を持って出現する傾向にあるためである。 In addition, in the frequency region fHys to fHye having a value larger than the region between the specific frequencies fLys to fLye, the influence of the fine fogging that is an image defect appears strongly, and the spectrum power curve is a mountain-shaped curve with a peak. Tend to show. This is because shreds tend to appear with a certain period.
よって、欠陥種別が細切れかぶりである場合の特定周波数領域fHysからfHyeの間におけるスペクトル強度の最大値SHy_maxは、特定周波数領域fHysからfHyeの間のスペクトル・パワー・カーブがなだらかなで連続であり、周波数の増加とともに逓減する曲線として表れる傾向がある欠陥種別が横線又はベタかぶりの場合に比べて、大きい値を示す傾向にある。 Therefore, the maximum value SHy_max of the spectral intensity between the specific frequency region fHys and fHye when the defect type is finely divided fog is continuous with a gentle spectrum power curve between the specific frequency region fHys and fHye, Compared to the case where the defect type that tends to appear as a curve that gradually decreases with increasing frequency is a horizontal line or solid fog, it tends to show a larger value.
次に、図15の下図を参照して、欠陥種別が細切れかぶりである画像欠陥と主走査投影波形のスペクトル強度との関係説明する。
図15の下図に示すように、欠陥種別が細切れかぶりである画像欠陥の主走査方向の投影波形の特定周波数fLxsからfLxeの間における領域では、画像欠陥である細切れかぶりの影響が表れず、スペクトル・パワー・カーブは、なだらかな連続曲線であり、周波数の増加に伴い逓減する傾向にある。
Next, with reference to the lower part of FIG. 15, the relationship between the image defect whose defect type is a fogging and the spectral intensity of the main scanning projection waveform will be described.
As shown in the lower diagram of FIG. 15, in the region between the specific frequencies fLxs to fLxe of the projection waveform in the main scanning direction of the image defect whose defect type is a finely divided fog, the influence of the finely divided fog which is an image defect does not appear and the spectrum • The power curve is a gentle continuous curve that tends to decrease with increasing frequency.
よって、欠陥種別が細切れかぶりである場合の特定周波数領域fLxsからfLxeの間におけるスペクトル強度の標準偏差SLx_σは、特定周波数領域fLysからfLyeの間のスペクトル強度の標準偏差SLy_σと同様に、小さい値を示す傾向にある。 Therefore, the standard deviation SLx_σ of the spectral intensity between the specific frequency region fLxs and fLxe when the defect type is a thin fog is the same as the standard deviation SLy_σ of the spectral intensity between the specific frequency region fLys and fLye. Tend to show.
また、特定周波数fLxsからfLxeの間の領域よりも大きい値の周波数領域fHxsからfHxeについては、画像欠陥である細切れかぶりの影響が表れず、なだらかな連続曲線であり、スペクトルカーブは周波数の増加に伴い逓減する傾向にある。 In addition, the frequency region fHxs to fHxe having a value larger than the region between the specific frequencies fLxs to fLxe does not show the influence of fine fogging, which is an image defect, is a gentle continuous curve, and the spectrum curve increases the frequency. It tends to decrease gradually.
次に、図16を参照して、欠陥種別がベタかぶりである画像欠陥と投影波形のスペクトル強度との関係を説明する。
図16は、それぞれ上から順に、欠陥種別がベタかぶりである画像欠陥情報の一例、当該画像欠陥情報の主走査投影波形のスペクトル強度、及び、副走査投影波形のスペクトル強度との関係の一例を表している。
Next, with reference to FIG. 16, the relationship between the image defect whose defect type is solid fog and the spectral intensity of the projection waveform will be described.
FIG. 16 shows an example of image defect information whose defect type is a solid fog in order from the top, an example of the relationship between the spectral intensity of the main scanning projection waveform and the spectral intensity of the sub-scanning projection waveform of the image defect information. Represents.
図16の中図に示すように、欠陥種別がベタかぶりである画像欠陥の副走査方向の投影波形の特定周波数fLysからfLyeの間における領域では、画像欠陥であるベタかぶりの影響がスペクトル・パワー・カーブに表れず、なだらかで連続した曲線として表れる傾向にある。 As shown in the middle diagram of FIG. 16, in the region between the specific frequencies fLys and fLye of the projection waveform in the sub-scanning direction of the image defect whose defect type is a solid fog, the influence of the solid fog as an image defect is spectral power.・ It does not appear on the curve, but tends to appear as a gentle continuous curve.
よって、欠陥種別がベタかぶりである場合の特定周波数領域fLysからfLyeの間におけるスペクトル強度の標準偏差SLy_σは、特定周波数領域fLysからfLyeの間のスペクトル・パワー・カーブが不連続な曲線として表れる傾向がある欠陥種別が横線の場合に比べて、小さい値を示す傾向にある。 Therefore, the standard deviation SLy_σ of the spectral intensity between the specific frequency region fLys and fLye when the defect type is solid fog tends to appear as a discontinuous curve of the spectral power curve between the specific frequency region fLys and fLye. There is a tendency to show a smaller value than when a certain defect type is a horizontal line.
また、特定周波数fLysからfLyeの間の領域よりも大きい値の周波数領域fHysからfHyeについても、画像欠陥であるベタかぶりの影響が表れず、スペクトル・パワー・カーブは、なだらかな連続曲線であり、周波数の増加に伴い逓減する傾向にある。 Also, the frequency region fHys to fHye having a value larger than the region between the specific frequencies fLys to fLye does not show the influence of solid fog as an image defect, and the spectrum power curve is a gentle continuous curve, It tends to decrease with increasing frequency.
よって、欠陥種別がベタかぶりである場合の特定周波数領域fHysからfHyeの間におけるスペクトルは、特定周波数領域fHysからfHyeの間のスペクトル・パワー・カーブがピークのある山状の曲線を表す傾向のある細切れかぶりの場合と比べて、小さい値を示す傾向にある。 Therefore, the spectrum in the specific frequency region fHys to fHye when the defect type is solid fog tends to represent a mountain-like curve with a peak in the spectrum power curve between the specific frequency region fHys and fHye. There is a tendency to show a smaller value than in the case of a finely ridden fog.
次に、図16の下図を参照して、欠陥種別がベタかぶりである画像欠陥と主走査投影波形のスペクトル強度との関係説明する。
図16の下図に示すように、欠陥種別がベタかぶりである画像欠陥の主走査方向の投影波形の特定周波数fLxsからfLxeの間における領域では、画像欠陥であるベタかぶりの影響が表れず、スペクトル・パワー・カーブは、なだらかな連続曲線であり、周波数の増加に伴い逓減する傾向にある。
Next, the relationship between the image defect whose defect type is a solid fog and the spectral intensity of the main scanning projection waveform will be described with reference to the lower diagram of FIG.
As shown in the lower diagram of FIG. 16, in the region between the specific frequencies fLxs to fLxe of the projected waveform in the main scanning direction of the image defect whose defect type is a solid fog, the influence of the solid fog as an image defect does not appear, and the spectrum • The power curve is a gentle continuous curve that tends to decrease with increasing frequency.
よって、欠陥種別がベタかぶりである場合の特定周波数領域fLxsからfLxeの間におけるスペクトル強度の標準偏差SLx_σは、特定周波数領域fLysからfLyeの間のスペクトル強度の標準偏差SLy_σと同様に、小さい値を示す傾向にある。 Therefore, the standard deviation SLx_σ of the spectral intensity between the specific frequency region fLxs and fLxe when the defect type is a solid fog is set to a small value, similar to the standard deviation SLy_σ of the spectral intensity between the specific frequency region fLys and fLye. Tend to show.
また、特定周波数fLxsからfLxeの間の領域よりも大きい値の周波数領域fHxsからfHxeについては、画像欠陥であるベタかぶりの影響が表れず、なだらかな連続曲線であり、スペクトル・パワー・カーブは周波数の増加に伴い逓減する傾向にある。 Further, the frequency region fHxs to fHxe having a value larger than the region between the specific frequencies fLxs to fLxe does not show the influence of solid fog as an image defect, and is a gentle continuous curve, and the spectrum power curve has a frequency. It tends to decrease gradually with the increase of.
よって、制御部160の実行する二次層別処理(個別比較処理)は、欠陥種別集合がかぶり/縦線/横線集合である場合において、このような欠陥種別の違いにより特徴的な値を示す種別判定特徴値である、投影波形の特定周波数領域におけるスペクトル強度の最大値SHy_max、並びに、投影波形のスペクトル強度の標準偏差SLx_σ又はSLy_σが、それぞれ予め定められた閾値SpectTh、並びに、SigmaMin又はSigmaMaxを超えるか否かを個別的に比較することで欠陥種別をかぶり、縦線、又は、横線のいずれかに判定する。
Therefore, the secondary layer processing (individual comparison processing) executed by the
次に、図17を用いて、欠陥種別が点又は縦線である欠陥画像と投影波形との関係を説明する。図17は、欠陥種別が点又は縦線である欠陥画像と投影波形との関係を説明するための図である。 Next, a relationship between a defect image whose defect type is a point or a vertical line and a projection waveform will be described with reference to FIG. FIG. 17 is a diagram for explaining a relationship between a defect image whose defect type is a point or a vertical line and a projection waveform.
図17に示すように、欠陥種別が点である欠陥画像から得られる主走査方向の投影波形は、欠陥種別が縦線である欠陥画像から得られる主走査方向の投影波形よりも小さくなる傾向にある。これは、副走査線に平行する線状の欠陥種別を縦線と定義したためである。よって、欠陥種別が点である欠陥画像から得られる副走査方向の投影波形は、欠陥種別が縦線である欠陥画像から得られる副走査方向の投影波形よりも小さくなる傾向にある。 As shown in FIG. 17, the projection waveform in the main scanning direction obtained from the defect image whose defect type is a point tends to be smaller than the projection waveform in the main scanning direction obtained from the defect image whose defect type is a vertical line. is there. This is because a linear defect type parallel to the sub-scanning line is defined as a vertical line. Therefore, the projection waveform in the sub-scanning direction obtained from the defect image whose defect type is a point tends to be smaller than the projection waveform in the sub-scanning direction obtained from the defect image whose defect type is a vertical line.
よって、制御部160の実行する二次層別処理(個別比較処理)は、欠陥種別集合が点/縦線、又は、点/縦線集合である場合において、このような欠陥種別の違いにより特徴的な値を示す種別判定特徴値である、投影波形の最大値が、予め定められた閾値BinMaxを超えるか否かを、個別的に比較することで欠陥種別を点、縦線、又は、横線のいずれかに判定する。
Therefore, the secondary stratification process (individual comparison process) executed by the
次に、図18を参照して図7のステップST105で示した二次層別処理(個別比較処理)について説明する。図18は、種別判定部1514が実行する二次層別処理を説明するためのフローチャートである。
Next, referring to secondary layer specific processing shown in step ST105 in FIG. 7 to FIG. 18 (individual comparison processing) will be described. FIG. 18 is a flowchart for explaining secondary stratification processing executed by the
先ず、種別判定部1514は、図7のステップST102で集合判定部1512に実行を命じた一次層別処理(クラスタリング処理)により判定された欠陥種別集合が縦線/横線/かぶり集合であるかを判断する(ステップST501)。種別判定部1514は、欠陥種別集合が縦線/横線/かぶり集合であると判断する場合にはステップST502の処理を、そうでない場合にはステップST506の処理を実行する。
First, the
ステップST501において、種別判定部1514は、欠陥種別集合が縦線/横線/かぶり集合であると判断した場合には、図13のステップST404で抽出した特徴値である副走査方向の投影波形の特定周波数領域fLysからfLye間の間のスペクトル強度の最大値SHy_maxが所定の閾値SpectThを超えるかを判断する(ステップST502)。種別判定部1514は、SHy_maxがSpectThを超えると判断する場合にはステップST505の処理を、そうでない場合にはステップST503の処理を実行する。
In step ST501, when the
ステップST502において、種別判定部1514は、最大値SHy_maxが閾値SpectThを超えないと判断した場合には、種別判定部1514は、特定周波数領域fLxsからfLxeの間における主走査方向のスペクトル強度の標準偏差SLx_σは、所定の閾値SigmaMinよりも小さく、かつ、特定周波数領域fLysからfLyeの間における副走査方向のスペクトル強度の標準偏差SLy_σは、所定の閾値SigmaMaxよりも大きいか、を判断する(ステップST503)。
In step ST502, if the
種別判定部1514は、SLx_σがSigmaMinよりも小さく、かつ、SLy_σがSigmaMaxよりも大きいと判断する場合にはステップST504の処理を、そうでない場合にはステップST511の処理を実行する。
If it is determined that SLx_σ is smaller than SigmaMin and SLy_σ is larger than SigmaMax,
ステップST503において、種別判定部1514は、SLx_σがSigmaMinよりも小さく、かつ、SLy_σがSigmaMaxよりも大きいと判断した場合には、SLx_σがSigmaMaxよりも大きく、かつ、SLy_σがSigmaMinよりも小さいかを判断する(ステップST504)。
In step ST503, when determining that SLx_σ is smaller than SigmaMin and SLy_σ is larger than SigmaMax,
SLx_σがSigmaMaxよりも大きく、かつ、SLy_σがSigmaMinよりも小さいと判断する場合にはステップST505の処理を、そうでない場合にはステップST512の処理を実行する。 When it is determined that SLx_σ is larger than SigmaMax and SLy_σ is smaller than SigmaMin, the process of step ST505 is executed, and otherwise, the process of step ST512 is executed.
ステップST502において、種別判定部1514は、最大値SHy_maxが閾値SpectThを超えると判断した場合、又は、ステップST504において、種別判定部1514は、SLx_σがSigmaMaxよりも大きく、かつ、SLy_σがSigmaMinよりも小さいと判断した場合には、欠陥種別をかぶりと判定する(ステップST505)。その後、種別判定部1514は、処理を終了する。
In step ST502, the
ステップST501において、種別判定部1514は、欠陥種別集合が縦線/横線/かぶり集合でないと判断した場合には、種別判定部1514は、欠陥種別集合が縦線/点であるかを判断する(ステップST506)。種別判定部1514は、欠陥種別集合が縦線/点であると判断する場合にはステップST507の処理を、そうでない場合にはステップST509の処理を実行する。
In step ST501, when the
ステップST506において、種別判定部1514は、欠陥種別集合が点/縦線であると判断した場合には、主走査投影波形の最大値が所定の閾値Binmaxより小さいかを判断する(ステップST507)。種別判定部1514は、主走査投影波形の最大値が所定の閾値Binmaxより小さいと判断する場合にはステップST508の処理を、そうでない場合にはステップST513の処理を実行する。
In step ST506, when determining that the defect type set is a point / vertical line, the
ステップST507において、種別判定部1514は、主走査投影波形の最大値が所定の閾値Binmaxより小さいと判断した場合には、欠陥種別を点と判定する(ステップST508)。その後、種別判定部1514は、処理を終了する。
In step ST507, if the
ステップST506において、種別判定部1514は、欠陥種別集合が縦線/点でないと判断した場合には、副走査投影波形の最大値が所定の閾値Binmaxより小さいかを判断する(ステップST509)。種別判定部1514は、副走査投影波形の最大値が所定の閾値Binmaxより小さいと判断する場合にはステップST510の処理を、そうでない場合にはステップST514の処理を実行する。
In step ST506, if the
ステップST509において、種別判定部1514は、副走査投影波形の最大値が所定の閾値Binmaxより小さいと判断した場合には、欠陥種別を点と判定する(ステップST510)。その後、種別判定部1514は、処理を終了する。
If the
ステップST503において、種別判定部1514は、SLx_σがSigmaMin以上、又は、SLy_σがSigmaMax以下と判断した場合には、欠陥種別を横線と判定する(ステップST511)。その後、種別判定部1514は、処理を終了する。
In step ST503, the
ステップST504において、種別判定部1514は、SLx_σがSigmaMax以下、又は、SLy_σがSigmaMin以上と判断した場合には、欠陥種別を縦線と判定する(ステップST512)。その後、種別判定部1514は、処理を終了する。
In step ST504, the
ステップST507において、種別判定部1514は、主走査投影波形の最大値が所定の閾値Binmax以上と判断した場合には、欠陥種別を縦線と判定する(ステップST513)。その後、種別判定部1514は、処理を終了する。
In step ST507, the
ステップST509において、種別判定部1514は、副走査投影波形の最大値が所定の閾値Binmax以上と判断した場合には、欠陥種別を横線と判定する(ステップST514)。その後、種別判定部1514は、処理を終了する。
In step ST509, the
次に、図6のステップST05に示した欠陥種類判別処理の他例について説明する。図17は、制御部160の実行する欠陥種類判別処理の他例を表すフローチャートである。尚、本欠陥種類判別処理は、複数の欠陥種別を判断できる点で図7に示した欠陥種類判別処理と異なる。
Next, another example of the defect type determination process shown in step ST05 of FIG. 6 will be described. FIG. 17 is a flowchart illustrating another example of defect type determination processing executed by
先ず、制御部160は、ステップST601ないしステップST605の処理を実行する。ステップST601ないしステップST605については、図7に示したステップST101ないしステップST105と同様であるため説明を省略する。
First, the
但し、ステップST602は、図7に示したステップST102と異なり、ステップST601を実行した後、又は、ステップST610において、特徴値ベクタと原点間の距離が閾値より小さいと判断した場合に実行される点で異なる。 However, unlike step ST102 shown in FIG. 7, step ST602 is executed after step ST601 is executed or when it is determined in step ST610 that the distance between the feature value vector and the origin is smaller than the threshold. It is different.
また、制御部160は、ステップST603において欠陥種別集合が唯一つの要素から成る集合であると判断した場合、又は、ステップST605を実行した後には、処理を終了せずステップST606の処理を実行する点でも異なる。
In addition, when it is determined in step ST603 that the defect type set is a set including only one element, or after executing step ST605, the
ステップST603において、制御部160は、欠陥種別集合が唯一つの要素から成る集合であると判断した場合、又は、ステップST605を実行した後には、隠蔽部1515へ欠陥位置を特定する処理(以下単に、欠陥位置特定処理と言う)を実行するよう実行指示を下す(ステップST606)。尚、欠陥位置特定処理については後述する。
In step ST603, when the
次に、制御部160は、隠蔽部1515へ欠陥位置を隠蔽するよう実行指示を下す(ステップST607)。
その後、制御部160は、ステップST601と同様に、集合判定特徴値算出処理を実行するよう、集合判定値算出部1511へ実行通知を行なう(ステップST608)。尚、集合判定値算出部1511は、隠蔽部1515によって隠蔽された画像情報に基づいて集合判定特徴値算出処理を実行して集合判定特徴値を再算出する点で、ステップST601の指示に従った集合判定特徴値算出処理の実行と異なる。
Next,
Thereafter, similarly to step ST601,
その後、制御部160は、集合判定値算出部1511が算出した集合判定特徴値から成る集合判定特徴値ベクタと原点間の距離を算出する(ステップST609)。
Thereafter,
次に、制御部160は、集合判定特徴値ベクタと原点間の距離が所定の閾値より小さいかを判断する(ステップST610)。制御部160は、特徴値ベクタと原点間の距離が所定の閾値より小さいと判断する場合には処理を終了し、そうでない場合にはステップST602に戻り上記処理を繰り返し、ステップST602において欠陥種別集合を再判定し、ステップST604において種別判定特徴値を再算出し、ステップST605において欠陥種別を再判定する。尚、特徴値ベクタと原点間の距離は、マハラノビス距離を用いて算出する。
Next,
この構成によれば、テストパターンが複数の欠陥を有し、複数の欠陥は複数種類の欠陥種別から構成されている場合において欠陥を構成する欠陥種別であると既に判定した欠陥種別を隠蔽して再判定をするため、欠陥を構成する複数種類の欠陥種別をそれぞれ判定することができる。 According to this configuration, when the test pattern has a plurality of defects, and the plurality of defects are composed of a plurality of types of defects, the defect types that have already been determined to be the defect types constituting the defects are concealed. In order to perform re-determination, it is possible to determine a plurality of types of defects constituting the defect.
この構成によれば、集合判定特徴値の長さは欠陥が存在しない場合には値が0に近くなるため、集合判定特徴値ベクトルの長さによって、テストパターンが欠陥を有するか否かを定量的かつ画一的に判断することができる。よって、例えば、オペレータが欠陥の有無を定性的又は個別的に判断する場合と比べて、オペレータの労力を軽減することができるだけでなく、欠陥種別集合の判別精度がオペレータの欠陥種別集合を推測する能力の優劣に影響を受けることがない。 According to this configuration, since the length of the set determination feature value is close to 0 when there is no defect, the length of the set determination feature value vector determines whether or not the test pattern has a defect. And can be judged in a consistent and uniform manner. Therefore, for example, it is possible not only to reduce the operator's labor as compared with the case where the operator determines the presence / absence of a defect qualitatively or individually, but also the defect type set discrimination accuracy estimates the operator's defect type set. Unaffected by superiority or inferior ability.
次に、図20を用いて図19のステップST606で示した欠陥位置特定処理について説明する。図20は、隠蔽部の実行する欠陥位置特定処理の一例を説明するためのフローチャートである。 Next, the defect position specifying process shown in step ST606 of FIG. 19 will be described with reference to FIG. FIG. 20 is a flowchart for explaining an example of the defect position specifying process executed by the concealing unit.
先ず、隠蔽部1515は、集合判定部1512又は種別判定部1514が判定した欠陥種別が横線であるかを判断する(ステップST701)。隠蔽部1515は、欠陥種別が横線であると判断する場合にはステップST702の処理を、そうでない場合にはステップST704の処理を実行する。
First,
ステップST701において、隠蔽部1515は、欠陥種別が横線であると判断した場合には、主走査方向投影波形が所定の閾値11よりも大きく、かつ、副走査方向投影波形が所定の閾値12よりも大きい領域を取り出す(ステップST702)。尚、閾値11及び閾値12は、欠陥種別が横線の場合に主走査方向及び副走査方向にそれぞれ予め定められた閾値である。
In step ST701, when the concealing
その後、隠蔽部1515は、マスク範囲決定処理1を実行する(ステップST703)。具体的に言えば、ステップST702で取り出した領域を副走査方向に所定の幅だけ拡張した範囲ををマスク範囲として決定する。副走査方向に拡張するのは、欠陥種別が横線と判定されているからである。その後、隠蔽部1515は処理を終了する。
Thereafter,
ステップST701において、隠蔽部1515は、欠陥種別が横線でないと判断した場合には、欠陥種別が縦線であるかを判断する(ステップST704)。隠蔽部1515は、欠陥種別が縦線であると判断する場合にはステップST705の処理を、そうでない場合にはステップST707の処理を実行する。
In step ST701, when the concealing
ステップST704において、隠蔽部1515は、欠陥種別が縦線であると判断した場合には、主走査方向投影波形が所定の閾値21よりも大きく、かつ、副走査方向投影波形が所定の閾値22よりも大きい領域を取り出す(ステップST705)。尚、閾値21及び閾値22は、欠陥種別が縦線の場合に主走査方向及び副走査方向にそれぞれ予め定められた閾値である。
In step ST704, when the
その後、隠蔽部1515は、マスク範囲決定処理2を実行する(ステップST706)。具体的に言えば、ステップST705で取り出した領域を主走査方向に所定の幅だけ拡張した範囲をマスク範囲として決定する。主走査方向に拡張するのは、欠陥種別が縦線と判定されているからである。その後、隠蔽部1515は処理を終了する。
Thereafter,
ステップST704において、隠蔽部1515は、欠陥種別が縦線でないと判断した場合には、欠陥種別が点であるかを判断する(ステップST707)。隠蔽部1515は、欠陥種別が点であると判断する場合にはステップST708の処理を実行する。
If
ステップST707において、隠蔽部1515は、欠陥種別が点であると判断した場合には、主走査方向投影波形が所定の閾値31よりも大きく、かつ、副走査方向投影波形が所定の閾値32よりも大きい領域を取り出す(ステップST708)。尚、閾値31及び閾値32は、欠陥種別が点の場合に主走査方向及び副走査方向にそれぞれ予め定められた閾値である。
In step ST707, when the
その後、隠蔽部1515は、マスク範囲決定処理3を実行する(ステップST709)。具体的に言えば、ステップST705で取り出した領域を主走査方向及び副走査方向に所定の幅だけ拡張した範囲をマスク範囲として決定する。主走査方向及び副走査方向に拡張するのは、欠陥種別が点と判定されているからである。その後、隠蔽部1515は処理を終了する。
Thereafter,
ステップST707において、隠蔽部1515は、欠陥種別が点でないと判断した場合には、記載は省略するが、上記ステップST701及びステップST704に示すのと同様な判定処理と、上記ステップST702及びステップST705に示すのと同様な領域を取り出す処理を各欠陥種別に対応した閾値に基づいて実行し、上記ステップST703及びステップST706に示すのと同様なマスク範囲決定処理を各欠陥種別に基づいて実行する。その後、隠蔽部1515は、処理の実行を終了する。
In step ST707, when the
次に、図21及び22を参照して、点と横線との2つの欠陥種別を有する欠陥画像情報に対して、図19で示した欠陥種別判定処理を実行する場合について説明する。図21及び図22は、点と横線との2つの欠陥種別を有する欠陥画像情報に対する欠陥種別判定処理を説明するための図である。 Next, with reference to FIGS. 21 and 22, a case will be described in which the defect type determination process shown in FIG. 19 is performed on defect image information having two defect types of points and horizontal lines. 21 and 22 are diagrams for explaining defect type determination processing for defect image information having two defect types, that is, a point and a horizontal line.
図21の上図は、点と横線との2つの欠陥種別を有する欠陥画像情報を表している。
図21の中図は、点と横線との2つの欠陥種別を有する欠陥画像情報から隠蔽部1515が描き出した主走査方向投影波形と副走査方向投影波形と、集合判定値算出部1511が算出した集合判定特徴値を要素とする集合判定特徴値ベクトルを表している。
The upper diagram of FIG. 21 represents defect image information having two defect types, a point and a horizontal line.
The middle diagram of FIG. 21 shows the main scanning direction projection waveform and the sub-scanning direction projection waveform drawn by the concealing
図21の中図は、集合判定特徴値ベクトルX1の長さが所定の閾値を超えていることを表している。また、図7のステップST102で示した一次層別処理により、欠陥種別が横線と判別された場合を表している。 The middle diagram of FIG. 21 represents that the length of the set determination feature value vector X1 exceeds a predetermined threshold. Further, the case where the defect type is determined to be a horizontal line by the primary stratification process shown in step ST102 of FIG. 7 is shown.
隠蔽部1515は、図20に示したフローチャートのステップST701において欠陥種別は横線であると判断し、ステップST702において、欠陥種別が横線の場合に使用される閾値11と12を投影波形が超える領域を取得する。これによって、横線の欠陥に含まれる領域を取得できる。
The concealing
図21の下図は、ステップST702で取得した領域を包含する領域を示している。これは、隠蔽部1515が実行するステップST703のマスク範囲決定処理1を示している。つまり、隠蔽部1515が決定したマスク範囲は、図19の中段で示したステップST702で取り出した領域を副走査方向に所定の幅だけ拡張した範囲であることを示している。
The lower part of FIG. 21 shows a region including the region acquired in step ST702. This shows the mask
図22の上図は、隠蔽部1515がマスク範囲決定処理1によって決定した範囲をマスクした後の欠陥画像を示している。横線の欠陥が欠陥画像情報から隠蔽された結果、欠陥画像情報には点の欠陥しか存在しない。
The upper diagram of FIG. 22 shows a defect image after masking the range determined by the mask
また、図22の上図は、図21の中図と同様に、点の欠陥種別を有する欠陥画像情報から隠蔽部1515が描き出した主走査方向投影波形と副走査方向投影波形と、集合判定値算出部1511が算出した集合判定特徴値を要素とする集合判定特徴値ベクトルX2を表している。
The upper diagram of FIG. 22 shows the main scanning direction projection waveform and the sub-scanning direction projection waveform drawn by the concealing
図22の上図は、集合判定特徴値ベクトルX2の長さが所定の閾値を超えていることを表している。また、図7のステップST102で示した一次層別処理により、欠陥種別が点と判別された場合を表している。 The upper diagram of FIG. 22 shows that the length of the set determination feature value vector X2 exceeds a predetermined threshold. Further, the case where the defect type is determined to be a point by the primary stratification process shown in step ST102 of FIG. 7 is shown.
隠蔽部1515は、図20に示したフローチャートのステップST701において欠陥種別は点であると判断し、ステップST702において、欠陥種別が点の場合に使用される閾値31と32を投影波形が超える領域を取得する。これによって、点の欠陥に含まれる領域を取得できる。
The concealing
図22の中図は、ステップST702で取得した領域を包含する領域を示している。これは、隠蔽部1515が実行するステップST703のマスク範囲決定処理3を示している。つまり、隠蔽部1515が決定したマスク範囲は、図22の上図で示したステップST702で取り出した領域を、主走査方向、及び、副走査方向に所定の幅だけ拡張した範囲であることを示している。
The middle diagram of FIG. 22 shows a region including the region acquired in step ST702. This indicates the mask range determination process 3 in step ST703 executed by the
図22の下図は、隠蔽部1515がマスク範囲決定処理3によって決定した範囲をマスクした後の欠陥画像を示している。点の欠陥が欠陥画像情報から隠蔽された結果、欠陥画像情報には欠陥が存在しない。
The lower part of FIG. 22 shows a defect image after masking the range determined by the
また、図22の下段は、図21の中図と同様に、集合判定値算出部1511が算出した集合判定特徴値を要素とする集合判定特徴値ベクトルX3を表している。
The lower part of FIG. 22 represents a set determination feature value vector X3 having the set determination feature value calculated by the set determination
図22の下段は、集合判定特徴値ベクトルX3の長さが所定の閾値を超えていないことを表している。
よって、図19の欠陥種別判定処理は横線と点との2つの欠陥種別を判定して終了する
The lower part of FIG. 22 represents that the length of the set determination feature value vector X3 does not exceed a predetermined threshold.
Therefore, the defect type determination process in FIG. 19 ends after determining two defect types, horizontal lines and dots.
上記実施形態では、クラスタの中心ベクトルは、クラスタを構成する欠陥の集合判定特徴値で表される座標群を包含する最小の球の中心ベクトルとして定められるとしたが、これに限定されるわけではなく、例えば、クラスタを構成する欠陥の集合判定特徴値で表される座標群の平均値として定められる構成を採用することも可能である。 In the above embodiment, the center vector of the cluster is defined as the center vector of the smallest sphere that includes the coordinate group represented by the set determination feature value of the defect constituting the cluster. However, the present invention is not limited to this. For example, it is also possible to employ a configuration that is determined as an average value of coordinate groups represented by a set determination feature value of defects that constitute a cluster.
上記実施形態では、クラスタと集合判定特徴値ベクタXとの距離D1の算出はマハラノビス距離を算出して行なう場合について説明したが、これに限定されるわけではなく、例えば、ユークリッド距離、標準かユークリッド距離、ユークリッド2乗距離、マンハッタン距離、チェビシェフ距離、又は、ミンコフスキー距離を算出して行なう構成を採用することができる。 In the embodiment described above, the calculation of the distance D1 between the cluster and the set determination feature value vector X has been described by calculating the Mahalanobis distance. However, the present invention is not limited to this. For example, the Euclidean distance, standard or Euclid A configuration in which the distance, the Euclidean square distance, the Manhattan distance, the Chebyshev distance, or the Minkowski distance is calculated can be employed.
上記実施形態では、集合判定特徴値ベクトルの長さを集合判定特徴値ベクタと原点間を算出して求め、距離の算出はマハラノビス距離を算出して行なう場合について説明したが、これに限定されるわけではなく、例えば、ユークリッド距離、標準かユークリッド距離、ユークリッド2乗距離、マンハッタン距離、チェビシェフ距離、又は、ミンコフスキー距離を算出して行なう構成を採用することができる。 In the above embodiment, the length of the set determination feature value vector is calculated by calculating the length between the set determination feature value vector and the origin, and the distance calculation is performed by calculating the Mahalanobis distance. However, the present invention is not limited to this. For example, a configuration in which the Euclidean distance, the standard or Euclidean distance, the Euclidean square distance, the Manhattan distance, the Chebyshev distance, or the Minkowski distance is calculated can be employed.
100…画像形成装置
110…画像取得部
120…プリントエンジン部
130…センサ部
140…故障診断情報入力部
150…故障診断部
160…制御部
1510…欠陥種別判定部
1511…集合判定値算出部(集合判定値算出手段)
1512…集合判定部(集合判定手段)
1513…種別判定値算出部(種別判定値算出手段)
1514…種別判定部(種別判定手段)
1515…隠蔽部(隠蔽手段)
1520…特徴量抽出部(特徴量抽出手段)
1530…内部情報取得部(内部状態情報取得手段)
1531…部品状態情報取得部
1532…履歴情報取得部
1533…環境情報取得部
1540…故障確率推論部
1541…故障候補検出部
1542…推論エンジン
1543…診断モデル
1550…追加操作情報取得部
1560…診断結果通知部
CH…横線
CHD…横線/点
CV…縦線
CVD…縦線/点
CVHO…縦線/横線/かぶり
DI…欠陥画像情報
DM…主走査方向
DC…原稿
DS…副主走査方向
HV…縦線
I…積分値
N…高階調値画素数
O…原点
TB…特徴値テーブル
TS…欠陥種別集合テーブル
W…投影波形
X1〜3…検査画像の特徴値によるプロット
DESCRIPTION OF
1512 ... Set determination unit (set determination means)
1513 ... Type determination value calculation unit (type determination value calculation means)
1514 ... Type determination unit (type determination means)
1515 ... Concealment part (concealment means)
1520... Feature quantity extraction unit (feature quantity extraction means)
1530 ... Internal information acquisition unit (internal state information acquisition means)
1531 ... Component state
Claims (8)
前記欠陥種別集合の中心として欠陥種別集合ごとに予め算出された中心特徴値と前記第1算出手段により算出された集合特徴値とに基づいて、前記中心特徴値と前記集合特徴値との距離を前記欠陥種別集合ごとに算出し、算出された前記距離の内で最小となるものに用いられた中心特徴値に対応する前記欠陥種別集合を特定する第1特定手段と、
前記欠陥画像情報から、前記欠陥種別を特定するための種別特徴値を算出する第2算出手段と、
前記第2算出手段により算出された種別特徴値に基づいて、前記第1特定手段により特定された欠陥種別集合にそれぞれ対応した個別具体的な条件判断処理により、前記欠陥画像情報の有する欠陥種別を特定する第2特定手段と、
を備えることを特徴とする故障診断システム。 From the defect image information is information obtained from an image having its own output defect, calculated current Gotoku symptoms value for specifying a defect type group to the defect type is a type of a defect possessed by the defective image information element First calculating means for
Wherein on the basis of the defect type collector Gotoku symptoms value calculated in advance by the calculated center feature value and the first calculating means for each defect type set as the center of the set, and the set characteristic value and said central feature value A first specifying unit that calculates a distance for each defect type set, and specifies the defect type set corresponding to a central feature value used for the smallest of the calculated distances ;
From the defect image information, a second calculating means for calculating a seed-specific feature values for specifying the pre Kiketsu Recessed type,
Based on the species specific feature value calculated by the second calculating means, by the corresponding individual specific conditions determination processing each identified defect type set by said first specifying means, defects included in the said defect image information A second specifying means for specifying the type;
A failure diagnosis system comprising:
前記第2算出手段は、前記欠陥画像情報であって各画素が二値で表現された欠陥画像情報から、種別特徴値を算出する、ことを特徴とする請求項1に記載の故障診断システム。 Said first calculation means from the defect image information in a Defect image information which each pixel is represented by multi-value, it calculates a current Gotoku symptom value,
It said second calculation means, fault diagnosis according to claim 1 in which each pixel a the defect image information from the defect image information expressed in binary, to calculate the species-specific feature values, it is characterized by system.
前記第1算出手段は、前記隠蔽手段で隠蔽された欠陥画像情報から前記集合特徴値を再算出し、
前記第1特定手段は、前記第1算出手段により再算出された集合特徴値に基づいて前記欠陥種別集合を再特定し、
前記第2算出手段は、前記隠蔽手段で隠蔽された欠陥画像情報から前記種別特徴値を再算出し、
前記第2特定手段は、前記第1特定手段により再特定された欠陥種別集合と前記第2算出手段により再算出された種別特徴値とに基づいて、前記欠陥種別を再特定する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の故障診断システム。 Further comprising concealment means for concealing the defect type identified by the second identification means from the defect image information;
Said first calculating means recalculates the current Gotoku symptom value from the hidden defect image information in said concealing means,
It said first specifying means, re-identifying the defect type group based on the current Gotoku symptoms value recalculated by the first calculating means,
Said second calculating means recalculates the species-specific feature values from the defect image information concealed by said concealing means,
Said second specifying means, based on the species-specific feature values recalculated by newly specified defect type group and the second calculating means by said first specifying means, and re-identifying the defect type, it The fault diagnosis system according to claim 1, wherein:
前記故障診断モデルに入力される装置の内部状態情報を取得する内部状態情報取得手段と、
前記第2特定手段で特定した欠陥種別に対して欠陥を特徴付ける特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、を更に備え、
前記故障診断手段は、前記特徴量に関する情報と前記内部状態情報とを用いて、前記第2特定手段で特定した欠陥種別に対応した故障診断モデルを解析することで故障原因を特定することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の故障診断システム。 A failure diagnosis means for diagnosing a failure of each component constituting the image forming apparatus by analyzing a failure diagnosis model that models a cause of a failure of the image forming apparatus;
Internal state information acquisition means for acquiring internal state information of the device input to the fault diagnosis model;
A feature quantity extraction means for extracting a feature quantity characterizing a defect with respect to the defect type identified by the second identification means;
The failure diagnosis unit specifies a cause of failure by analyzing a failure diagnosis model corresponding to the defect type specified by the second specifying unit, using the information on the feature quantity and the internal state information. The fault diagnosis system according to any one of claims 1 to 4.
前記欠陥種別集合の中心として欠陥種別集合ごとに予め算出された中心特徴値と前記第1算出ステップにより算出された集合特徴値とに基づいて、算出された前記距離の内で最小となるものに用いられた中心特徴値に対応する前記欠陥種別集合を特定する第1特定ステップと、
前記欠陥画像情報から、前記欠陥種別を特定するための種別特徴値を算出する第2算出ステップと、
前記第2算出ステップにより算出された種別特徴値に基づいて、前記第1特定ステップにより特定された欠陥種別集合にそれぞれ対応した個別具体的な条件判断処理により、前記欠陥画像情報の有する欠陥種別を特定する第2特定ステップと、
を備えることを特徴とする故障診断方法。 From the defect image information is information obtained from an image having its own output defect, calculated current Gotoku symptoms value for specifying a defect type group to the defect type is a type of a defect possessed by the defective image information element A first calculating step to:
Wherein on the basis of the defect type collector Gotoku symptoms value calculated in advance by the calculated center feature values for each defect type group and the first calculation step as the center of the set, the minimum among said calculated distance A first specifying step of specifying the defect type set corresponding to the central feature value used for the object ;
From the defect image information, and a second calculation step of calculating a species-specific feature values for specifying the pre Kiketsu Recessed type,
Based on the calculated species-specific feature values by the second calculating step, by said first individual specific conditions determination processing respectively corresponding to the identified defect type set by a particular step, the defect having the said defect image information A second specifying step for specifying the type;
A failure diagnosis method comprising:
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