JP4735285B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話やノートパソコンやデジタルカメラ等に使用される、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）とハード基板とを接続するコネクタに関するものである。

小型軽量化が進む携帯電話、パソコン、デジタルカメラ、薄型ディスプレイのような電子機器にに使用されるハード基板と他の配線基板や部品等との電気的接続では、薄型化及び高密度接続の可能なフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）が多く用いられている。このＦＰＣをハード基板に接続する従来の方法は、ＦＰＣコネクタと呼ばれるコネクタを用いて行われていた。このＦＰＣコネクタでは、ハウジングとコンタクトとスライダとを備え、ハウジングにＦＰＣを挿入した後にスライダを挿入してＦＰＣをコンタクトに押し付けるＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）構造等があり、このコンタクトは、主にＦＰＣと接触する接触部とハード基板等に接続する接続部とハウジングに固定される固定部とを備え、圧入等によってハウジングに固定されている。このようなコネクタにおける狭ピッチ化では、ハウジングに固定されるコンタクトを狭ピッチ化する必要がある。しかし、コンタクトが圧入されるハウジングは、電気絶縁性のプラスチック材料を使用するので加工性や強度などから微細化に限度があるため狭ピッチ化が難しく、さらにコンタクトの圧入に耐えるには、ハウジングに最低限の肉厚が必要とされるため低背化も困難であった。

このような従来のＦＰＣの接続コネクにおいて、狭ピッチ・低背化を図ったものとして、特許文献１、２に示されるように、ハード基板上に受け部材を配置し、ＦＰＣの接触部上にバンプ接点を設け、このバンプ接点の反対側に弾性体を配置し、ＦＰＣと弾性体を押圧する押圧部材を受け部材に係合させることにより、ＦＰＣとハード基板とを接続するコネクタが知られている。

しかしながら、この特許文献１、２に示されるコネクタでは、接触信頼性確保のために、ＦＰＣの接続作業を行うユーザ側において、ＦＰＣにバンプ接点を設けなければならず、ユーザ側の使い勝手は好ましくなかった。また、ＦＰＣの押さえ部材が、略コの字形状のため両側面でしか押圧できないので中間部に発生する反りに対応できず、この反りに対する剛性の向上対策として、２部品の張り合わせる２重構造となっており、部品加工コストが高くなる。また、ＦＰＣの装着時の抜け止め手段がないので、外部引っ張り力によりＦＰＣがコネクタから外れ易い。

また、特許文献３に示されるように、ハード基板にＦＰＣを取付けるため、ハード基板に固定されるタブ部分と、相手物と係合する係合部とを有する複数の取付部を備え、この複数の取付部を連結部により一体構造に連結したコネクタ接続が知られている。このコネクタ接続では、上記と同様に、ＦＰＣの押さえ部材が両側面から成る略コの字形状のため、受け部材との固定リブが両側２箇所しか設けられないので反りに弱い。ＦＰＣとハード基板の接続の多芯化を図るためには、反りに対する押さえ部材の押え力のバラツキを抑制するために、ＦＰＣのピッチ方向に複数の固定リブを設ける必要があり、その分、余分なスペースが必要となり、使用基板のスペースロスが発生した。
特開２００５−１１５３３号公報 特開２００４−２９６４１９号公報 特開２００４−３２７６４６号公報

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）とハード基板とを接続する狭ピッチで低背位のコネクタにおいて、４側面を有する押さえ部材をハード基板に装着された受け部材に嵌合させることにより、ＦＰＣとハード基板の接触を強固にしてＦＰＣを抜け難くすることができ、また、ＦＰＣ接続を行うユーザ側において、ＦＰＣにバンプ接点を設ける必要がなく、ユーザ側での使い勝手の良いコネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１の発明は、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）とハード基板とを接続するコネクタにおいて、前記ハード基板の表面に左右両側部が取着される４角形の枠状であって、該ハード基板の表面に前記両側部を固定された状態でこの両側方向とは直交する側面側から前記ＦＰＣが挿通可能な隙間を有した受け部材と、前記受け部材に対応した枡状であって、前記ハード基板に固定された受け部材の上面側から前記受け部材に取着される押さえ部材と、前記受け部材内にあって、前記ＦＰＣのハード基板側とは反対側の面に配設され、前記押さえ部材を受け部材に取着させた状態で前記ＦＰＣのＦＰＣ接触部をハード基板の基板接触部に接触するように押し付ける絶縁弾性体とを備え、前記受け部材は、前記ハード基板と受け部材との隙間を通して挿入される前記ＦＰＣのＦＰＣ接触部と前記ハード基板の基板接触部とが重なるように前記ハード基板の所定の位置に固定され、前記押さえ部材を、前記受け部材に係止させて取着させることにより、前記ＦＰＣとハード基板とを接続するものである。

請求項２の発明は、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記押さえ部材は、前記受け部材の内面側に取着されるものである。

請求項３の発明は、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記絶縁弾性体は、前記ＦＰＣのＦＰＣ接触部に対応する位置に突状部を設けたものである。

請求項４の発明は、請求項３に記載のコネクタにおいて、前記受け部材の両側に、前記ＦＰＣの両側に形成された抜け止め用の切欠部に対応する抜け止め用のリブを設けたものである。

請求項５の発明は、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記ハード基板の基板接触部に対応した位置で該基板接触部に接続されたバンプ接点を有する絶縁体シートをさらに備え、前記ＦＰＣ接触部を前記バンプ接点に押し付けるものである。

請求項６の発明は、請求項５に記載のコネクタにおいて、前記押さえ部材の両側に、前記ＦＰＣの両側に形成された抜け止め用切欠部に対応する抜け止め用リブを設けたものである。

請求項１の発明によれば、枠状の受け部材と４側面を有する桝状の押さえ部材とを用いているので、コネクタとしての剛性を従来のコの字型構造等に比べて高めることができる。これにより、ＦＰＣを強く押圧できるので、反りがあっても、ＦＰＣのハード基板への押圧力を高めることができ、ＦＰＣが抜け難くなる。また、周囲に側面を持つ枠状の受け部材の内面に絶縁弾性体が位置するので、受け部材に絶縁弾性体及び押さえ部材を取着する作業が容易となる。また、ＦＰＣ接続を行うユーザ側でＦＰＣにバンプ接点を設ける必要がないので、ユーザ側での使い勝手が良い。

請求項２の発明によれば、受け部材内に押さえ部材が収納され、受け部材と押さえ部材とが上下方向で重なることがないので、薄型化を図ることができる。

請求項３の発明によれば、フレキシブル基板のＦＰＣ接触部とハード基板の基板接触部との接触圧を確実に取り易くなり、フレキシブル基板とハード基板との接続信頼性が向上する。

請求項４の発明によれば、受け部材に押さえ部材を係止させた状態では、ＦＰＣが押さえ部材によってハード基板に押し付けられる力と共に、ＦＰＣの抜け止め用切欠部に抜け止め用リブが位置することにより、ＦＰＣが抜け難くなる。また、ＦＰＣを抜け止め用リブに仮止めした状態で押さえ部材を取着できるので、押さえ部材を受け部材に係止させ易くなる。

請求項５の発明によれば、ＦＰＣとハード基板の接続を、ＦＰＣのＦＰＣ接触部とハード基板の基板接触部に接続されたバンプ接点により行うことができるので、バンプ接点による接触圧が強化され、両者の接触が確実に取り易くなり、ＦＰＣとハード基板との接続信頼性が向上する。

請求項６の発明によれば、受け部材に押さえ部材を係止させた状態で、ＦＰＣが押さえ部材によってハード基板に押し付けられる力と共に、ＦＰＣの抜け止め用切欠部に抜け止め用リブが位置することにより、ＦＰＣをより抜け難くすることができる。また、バンプ接点の厚みによってＦＰＣがハード基板の表面から浮いた状態であっても、押さえ部材に形成された抜け止め用リブがＦＰＣの上部からＦＰＣの抜け止め用切欠部に位置しているので、ＦＰＣが抜け難くなる。

以下、本発明の第１の実施形態に係るコネクタについて図１乃至図６を参照して説明する。本実施形態のコネクタ１は、ハード基板２と、ハード基板２に左右の両側部３２が固定される受け部材３と、受け部材３に挿入されてハード基板２に接続されるＦＰＣ４と、押さえ部材６を受け部材３に取着させた状態でＦＰＣ４を押圧する絶縁弾性体５と、受け部材３に対応した枡状であって、受け部材３と係合する押さえ部材６と、を備えている。

図１及び図２に示すように、ハード基板２は、誘電体基板２１より形成され、その表面に、受け部材３の両側部３２におけるハード基板２との接合面３８と半田付けで接触される接合ランド２２と、配線２３と配線２３の先端に設けられたＦＰＣ４と接続する接触パッド２４（基板接触部）とを有する。ＦＰＣ４は、両側に形成された抜け止め用の切欠部４１と、接続用の配線４２と、配線４２の先端にハード基板２の接触パッド２４と接続するＦＰＣ接触部４３とを有する。

受け部材３は、図４に示すように、四角形の枠型形状の金属製材質から成り、板金加工により四面を折り曲げて製作され、各折り曲げ面を側面として、押さえ部材６を取着するため、各側面に一箇所以上の係合する固定手段を有している。具体的には、受け部材３は、長手方向の側面部３１と、これに直交し、ハード基板２に固着される短手方向の両側部３２を有する。側面部３１は、向かい合う側面３１ａ、３１ｂを備え、これら側面３１ａ、３１ｂの各側面には、押さえ部材６の係合部６３と係合する２つの係合部３３がそれぞれ設けられている。両側部３２は、長手方向を正面に見て左右に対称に設けられ、この左右の両側部３２には、両側面部３１と直角で互いに平行する内側の側面３４と外側の側面３５を受け部材３の内外に有し、それらは天面となる接続面３６で連設されている。内側の側面３４には、押さえ部材６の側面６２の係合口６４と受け部材３内部で係合する係合爪３７が設けられている。また、両側部３２には、受け部材３の底面側に沿って、側面３５から受け部材３の外側に直角に折り曲げられた接合面３８が設けられている。この接合面３８は、ハード基板２の接合ランド２２に半田付けで接合され、これにより受け部材３が左右の両側部３２においてハード基板２に固定される。

このとき、受け部材３とハード基板２の間には、ハード基板２の表面に両側部３２を取り付けた状態で両側部３２と直交する側面部３１の少なくとも側面３１ａ側にＦＰＣ４が挿通可能な挿入間隙ｄが形成される。さらに、両側部３２には、接合面３８の中央部から、接合面３８と同平面上にあり、受け部材３の内部側に突出して、ＦＰＣ４の両側に形成された抜け止め用の切欠部４１に対応する抜け止め用のリブ３９が設けられている。このリブ３９により、受け部材３に押さえ部材６を係止させた状態では、ＦＰＣ４が押さえ部材６によってハード基板２に押し付けられる力と共に、ＦＰ４Ｃの抜け止め用の切欠部４１に抜け止め用のリブ３９が位置することにより、ＦＰＣ４が抜け難くなる。また、ＦＰＣ４を抜け止め用のリブ３９に仮止めした状態で押さえ部材６を取着できるので、押さえ部材６を受け部材３に係止させ易くなる。

絶縁弾性体５は、図３に示すように、受け部材３の内部平面と略同じ長方形の形状の絶縁弾性体シート５１から成り、この絶縁弾性体シート５１上にＦＰＣ接触部４３及び接触パッド２４に対応した位置に突状部５２を有している。この絶縁弾性体５は、受け部材３内において、受け部材３と押さえ部材６との間の、ＦＰＣ４のハード基板２側とは反対側の面に配設され、押さえ部材６を受け部材３に取着させた状態で、ＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３をハード基板２の接触パッド２４に接触するように押し付ける。これにより、ハード基板２の接触パッド２４とＦＰＣ接触部４３との接触における接触面の高さのバラツキを吸収し、所要の接触圧を確保して、ハード基板２とＦＰＣ４を確実に接続する。

押さえ部材６は、図２に示すように、四角形の桝型形状の金属製材質から成り、前述の受け部材３と同様に、板金加工により四面を折り曲げて製作されて、各折り曲げ面を側面として、各側面に一箇所以上の係合する固定手投を設けて反りに対する剛性を高めたものである。具体的には、この押さえ部材６は、受け部材３に対応した枡状であって、受け部材３の内面側に取着される。この押さえ部材６の長手方向の両側面６１には、受け部材３の係合部３３と係合する２個所の係合部６３がそれぞれ設けられ、短手方向の両側面６２には、受け部材３の係合爪３７と係合する係合口６４がそれぞれ設けられている。そして、この押さえ部材６は、ハード基板２に取り付けられた受け部材３にＦＰＣ２が挿入され、絶縁弾性体５が装着された状態において、受け部材３の上面側から、その内部に取着され、前述の両者の各側面に設けられた係合部分において係合されて固定される。

次に、本実施形態におけるコネクタ１の組み立て方法について、図４、図５を参照して説明する。この組み立てにおいては、図４に示すように、先ず、ハード基板２に受け部材３が装着され、ハード基板２の接合ランド２２と受け部材３の接合面３８が半田付け接合されることにより、ハード基板２に受け部材３が固定される。このとき、ハード基板２と受け部材３の位置関係は、後で挿入されるＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３とハード基板２の接触パッド２４が重なる所定の位置になるように、正確に位置設定されて固定される。この固定された状態で、受け部材３の長手方向の両側面部３１の一方の側面３１ａとハード基板２との間には、ＦＰＣが挿入できる挿入間隙ｄが形成される。この挿入間隙ｄを通してＦＰＣ４がハード基板２の上に挿入されると、ＦＰＣ４に設けられた抜け止め用の切欠部４１内に、受け部材３に設けられた抜け止め用のリブ３９が嵌る形で位置するように配設される。これにより、ＦＰＣ４を抜け止め用のリブ３９に仮止めすることができる。

次に、図５に示されるように、上記のハード基板２に固定された受け部材３にＦＰＣ４を挿入して装着した後、受け部材３内のＦＰＣ４の上面側から先ず、絶縁弾性体５が挿入され、その突状部５２がＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３に対応して接触するように取着される。その後、絶縁弾性体５の上から押さえ部材６が取着され、押さえ部材６の係合部６３及び係合口６４がそれぞれ受け部材３の係合部３３及び係合爪３７に係合される。そして、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、押さえ部材６を受け部材３に取着させた状態で、ＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３をハード基板２の接触パッド２４に押し付けて接触するように、絶縁弾性体５の厚み、及び押さえ部材６と受け部材３との係合する部分の位置関係が最適に設定されている。これにより押さえ部材６を受け部材３に取着することにより、絶縁弾性体５の突状部５２からの押圧で、ハード基板２上の接触パッド２４にＦＰＣ接触部４３が強く接触され、ハード基板２とＦＰＣ４とを電気的に確実に導通することができる。

このように、本実施形態によるコネクタ１によれば、４角形の枠状の受け部材３と桝状の押さえ部材６とを用いているので、これらの形状によりコネクタとしての剛性を従来のコの字型構造等に比べて高めることができる。従って、４側面を有する押さえ部材６により、ＦＰＣ４を強く押圧できるので、ＦＰＣ４のハード基板２への押圧力を高めることができると共に、反りがあっても押圧で接触させ、ＦＰＣ４を抜け難くすることができるので、接続の信頼性を向上することができる。また、枠状の受け部材３の内面に絶縁弾性体５が位置するので、受け部材３に絶縁弾性体５及び押さえ部材６を取着する作業が容易となる。さらに、受け部材３内に押さえ部材６が収納されることにより、受け部材３と押さえ部材６とが上下方向で重なることがないので、薄型化、小型化を図ることができる。

また、押圧する絶縁弾性体５をＦＰＣ４上に全面配置し、押さえ部材６の４側面で絶縁弾性体５が覆うＦＰＣ４の４周辺を押圧するので、ＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３とハード基板２の接触パット２４との接触圧が確実に強固に取れ、ＦＰＣ４とハード基板２との接続信頼性がさらに向上する。また、ＦＰ４Ｃの抜け止め用の切欠部４１に受け部材３の抜け止め用のリブ３９を配設したことにより、受け部材３に押さえ部材６を係止させた状態では、ＦＰ４Ｃが押さえ部材６によってハード基板２に押し付けられる力に加え、リブ３９による抜け止め作用により、ＦＰＣ４がさらに抜け難くなる。また、ＦＰＣ４をリブ３９に仮位置止めした状態で押さえ部材６を取着できるので、押さえ部材６を受け部材３に係止させ易くなる。

さらに、ＦＰＣ４にバンプ接点を必要としないので、ユーザ側において、ＦＰＣ４の使い勝手が良い。さらに、４側面をもつ押さえ部材６の押え力が強いので、反りに対しても強い抑制ができるため、押さえ部材６を従来のように２重にする必要がなく、１部品で形成できるのでコスト的に安くできる。

次に、本発明の第２の実施形態に係るコネクタについて図７乃至図１２を参照して説明する。本実施形態のコネクタ１は、ハード基板２とＦＰＣ４の接続において、ハード基板２の接触ランド２４（基板接触部）に対応した位置で接触ランド２４に接続されたバンプ接点となる導電性バンプ７２を有する絶縁体シート７をさらに備え、ＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３にこのハード基板２に接続された導電性バンプ７２を押し付けることにより、ハード基板２とＦＰＣ４の接続を図るものである。

図７、図８に示すように、本実施形態のコネクタ１は、ハード基板２と、ハード基板２に左右の両側部３２が固定される受け部材３と、受け部材３に挿入されてハード基板２に接続されるＦＰＣ４と、押さえ部材６を受け部材３に取着させた状態でＦＰＣ４を押圧する絶縁弾性体５と、受け部材３に対応した枡状であって、受け部材３と係合する押さえ部材６と、ハード基板２に接続された導電性バンプ７２（バンプ接点）を有する絶縁体シート７とを備えている。この絶縁体シート７はハード基板２上に装着され、導電性バンプ７２は、ハード基板２の接触ランド２４と接続されている。

ハード基板２は、誘電体基板２１より形成され、その表面上に、受け部材３の両側部３２におけるハード基板２との接合面３８と半田付けで接触される接合ランド２２と、配線２３と配線２３の先端に設けられたＦＰＣ４と接続する接触パッド２４（基板接触部）とを有している。ＦＰＣ４は、両側に形成された抜け止め用の切欠部４１と、配線４２と、配線４２の先端に接続されるハード基板２の接触パッド２４に対応するＦＰＣ接触部４３とを有している。

受け部材３は、図８に示すように、前記第１の実施形態と基本的に同じ構成を成すが、左右の両両側部３２における受け部材３の内側の側面３４において、係合爪３７（図２参照）をなくし、代わりに押さえ部６の両側面６２に設けられた２つの係合爪６５に対応する２つの係合口３４ａが設けられている点が異なる。

絶縁弾性体５は、受け部材３の内部平面と略同じ長方形の形状の平板の絶縁弾性体シート５１から成り、受け部材３内おいて、ＦＰＣ４と押さえ部材６との間に配設される。そして、押さえ部材６を受け部材３に取着させた状態で、ＦＰＣ４を、ハード基板２の接触パッド２４に接続された導電性バンプ７２を設けた絶縁体シート７側に押し付ける。これにより、導電性バンプ７２とＦＰＣ接触部４３とが接触させると共に、それらの接触面の高さのバラツキを吸収し、所要の接触圧を確保して、ハード基板２とＦＰＣ４を確実に接続する。また、この絶縁弾性体シート５１の短手方向の側面５３には、ＦＰＣ４の両側に形成された抜け止め用の切欠部４１に対応し、この切欠部４１と略同形状の切欠口５４を設けている。この切欠口５４を設けたことにより、押さえ部材６の側面６２に設けられた抜け止め用のリブ６６が絶縁弾性体シート５１の切欠口５４を通って、ＦＰＣ４の抜け止め用の切欠部４１に配置される。これにより、ＦＰＣ４がハード基板２から離れて浮いた状態でも係止することができる。

押さえ部材６は、図８に示すように、前記第１の実施形態と基本的に同じ構成を成すが、押さえ部材６の左右の側面６２において、係合口６４（図２参照）を無くし、受け部材３の両側部３２の係合口３４ａに対応して、押さえ部材６の外側に向いた係合爪６５を２箇所に設けている。さらに、ＦＰＣ４の抜け止め用の切欠部４１に対応して、押さえ部材６の側面６２に設けられた側面６２の上部から内部側に曲がる抜け止め用のリブ６６を有している。このリブ６６は、押さえ部材６が受け部材３に取着されたとき、ＦＰＣ４の抜け止め用の切欠部４１に対応して配設されることにより、ＦＰＣ４を受け部材３から抜け難くすることができる。また、このリブ６６は、押さえ部材６の上部から下部のＦＰＣ４側に伸びて配設されるので、ＦＰＣ４がハード基板２から離れて浮いている場合でも、ＦＰＣ４の抜け止め用の切欠部４１の間に嵌っているので、ＦＰＣ４の抜けを防止することができる。

絶縁体シート７は、図９に示すように、樹脂等からなる絶縁性シート基板７１を有し、この絶縁性シート基板７１には、その表面に形成されるＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３に対応する導電性バンプ７２と、この導電性バンプ７２と連結されて隣接し、裏面でハード基板２の接触パット２４（又は配線２３）と接続されるスルーホール７３が設けられている。この導電性バンプ７２は、押さえ部材６と受け部材３の取着されたとき、絶縁弾性体５から押圧されて、この導電性バンプ７２の位置に対応するＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３を押圧して接触する。これにより、ＦＰＣ４とハード基板２が確実に接触される。

次に、本実施形態におけるコネクタ１の組み立て方法について、図１０、図１１を参照して説明する。この組み立てにおいては、図１０に示すように、先ず、ハード基板２の接触パッド２４（又は配線２３）と絶縁体シート７の導電性バンプ７２の裏面側がスルーホール７３を通して半田付け等で接続される。次に、この絶縁体シート７が接続された状態のハード基板２に受け部材３が装着され、ハード基板２の接合ランド２２と受け部材３の接合面３８が半田付け接合されて、ハード基板２に受け部材３が固定される。このとき、ハード基板２上の絶縁体シート７と受け部材３の位置関係は、後で挿入されるＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３と絶縁体シート７の導電性バンプ７２が重なる所定の位置になるように、正確に位置設定されて固定される。この固定された状態で、受け部材３の長手方向の両側面部３１の一方の側面３１ａとハード基板２との間には、ＦＰＣが挿入できる挿入間隙ｄが形成される。これにより、この挿入間隙ｄを通してＦＰＣ４がハード基板２の上に挿入される。

次に、図１１に示されるように、上記のハード基板２に固定された受け部材３にＦＰＣ４を挿入して装着した後、受け部材３内のＦＰＣ４の上面側から先ず、絶縁弾性体５が挿入され、ＦＰＣ接触部４３の裏面からＦＰＣ４全体を覆い、このＦＰＣ４の切欠部４１に絶縁弾性体５の切欠口５４が対応するように取着される。その後、絶縁弾性体５の上から押さえ部材６が取着され、押さえ部材６の係合部６３及び係合爪６５がそれぞれ受け部材３の係合部３３及び係合口３４ａに係合される。また、押さえ部材６の側面６２に設けられた抜け止め用のリブ６６がＦＰＣ４の抜け止め用の切欠部４１に位置することにより、ＦＰＣ４を受け部材３から抜け難くしている。そして、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、押さえ部材６を受け部材３に取着させた状態で、ＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３をハード基板２上の絶縁体シート７の導電性バンプ７２に押し付けられるように、絶縁弾性体５の厚み、導電性バンプ７２の高さ、及び押さえ部材６と受け部材３との係合する部位の位置関係を最適に設定している。これにより押さえ部材６を受け部材３に取着することにより、絶縁弾性体５からの押圧で、ハード基板２上の導電性バンプ７２にＦＰＣ接触部４３が強く接触され、ハード基板２とＦＰＣ４とを電気的に確実に導通することができる。

このように、本実施形態によるコネクタ１によれば、ＦＰＣ４とハード基板２との接続において、ハード基板２上に接触パット２４と接続された導電性バンプ７２を持つ絶縁体シート７を装着することにより、ＦＰＣ４のＦＰＣ接触部４３とハード基板２の接触ランドとの接続を、ＦＰＣ接触部と導電性バンプ７２のバンプ接点により行うことができるので、接触圧が強化され、ＦＰＣ４とハード基板２との接触が確実に取り易くなり、ＦＰＣ４とハード基板２との接続信頼性が向上する。

また、受け部材３に押さえ部材６を係止させた状態で、ＦＰＣ４が押さえ部材６によってハード基板２に押し付けられる力と、ＦＰＣ４の抜け止め用の切欠部４１に対応して、押さえ部材６に抜け止め用のリブ６６を設けたことにより、ＦＰＣ４を受け部材３から抜け難くすることができる。また、導電性バンプ７２のバンプの厚みによってＦＰＣがハード基板２の表面から浮いた状態であっても、押さえ部材６に形成された抜け止め用のリブ６６がＦＰＣ４の上部からＦＰＣの抜け止め用切欠部に位置しているので、ＦＰＣを抜け難くすることができる。

上述した各種実施形態に係るコネクタ１によれば、ＦＰＣ４とハード基板２とを接続するコネクタ１において、４角形の枠状の受け部材３と桝状の押さえ部材６とを用いたコネクタ構成により、コネクタとしての剛性を従来のコの字型構造等に比べて高めることができる。これにより、押さえ部材６によって、ＦＰＣ４を強く押圧できるので、ＦＰＣ４のハード基板２への押圧力を高めることができると共に、反りがあっても押圧で接触させ、ＦＰＣ４を抜け難くすることができ、接続の信頼性を向上することができる。また、枠状の受け部材３の内面に絶縁弾性体５が位置するので、受け部材３に絶縁弾性体５及び押さえ部材６を取着する作業が容易となる。さらに、受け部材３内に押さえ部材６が収納されることにより、受け部材３と押さえ部材６とが上下方向で重なることがないので、薄型化による低背化、及び小型化を図ることができる。

また、受け部材又は押さえ部材にＦＰＣのＦＰＣ４の抜け止め用の切欠部４１に対応して、抜け止め用のリブを設けることにより、さらにＦＰＣを抜け難くすることができ、信頼性を高めることができる。

本発明の第１の実施形態に係るコネクタの全体構成図。 上記コネクタの分解構成図。 （ａ）、（ｂ）は上記コネクタにおける絶縁弾性体の平面図及び側面図。 上記コネクタにおけるハード基板、受け部材及びＦＰＣの組立てを説明する図。 上記コネクタにおける受け部材、絶縁弾性体及び押さえ部材の組立てを説明する図。 （ａ）、（ｂ）は図１の長手方向及び短手方向の断面図。 本発明の第２の実施形態に係るネクタの全体構成図。 上記コネクタの分解構成図。 （ａ）は上記コネクタにおける絶縁体シートの構成図、（ｂ）は（ａ）の長手方向の側面図、（ｃ）は（ａ）のＹ１−Ｙ１断面図。 上記コネクタにおけるハード基板、受け部材、絶縁体シート及びＦＰＣの組立てを説明する図。 上記コネクタにおける絶縁弾性体と押さえ部材の組立てを説明する図。 （ａ）、（ｂ）は図７の長手方向及び短手方向の断面図。

符号の説明

１ コネクタ
２ ハード基板
３ 受け部材
４ ＦＰＣ（フレキシブル基板）
５ 絶縁弾性体
６ 押さえ部材
７ 絶縁体シート
３７ リブ（抜け止め用リブ）
４１ 切欠部（抜け止め用切欠部）
５２ 突状部
６６ リブ（抜け止め用リブ）
７２ 導電性バンプ（バンプ接点）
ｄ 挿入間隙（隙間）

Claims (6)

1. フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）とハード基板とを接続するコネクタにおいて、
   前記ハード基板の表面に左右両側部が取着される４角形の枠状であって、該ハード基板の表面に前記両側部を固定された状態でこの両側方向とは直交する側面側から前記ＦＰＣが挿通可能な隙間を有した受け部材と、
   前記受け部材に対応した枡状であって、前記ハード基板に固定された受け部材の上面側から前記受け部材に取着される押さえ部材と、
   前記受け部材内にあって、前記ＦＰＣのハード基板側とは反対側の面に配設され、前記押さえ部材を受け部材に取着させた状態で前記ＦＰＣのＦＰＣ接触部をハード基板の基板接触部に接触するように押し付ける絶縁弾性体とを備え、
   前記受け部材は、前記ハード基板と受け部材との隙間を通して挿入される前記ＦＰＣのＦＰＣ接触部と前記ハード基板の基板接触部とが重なるように前記ハード基板の所定の位置に固定され、
   前記押さえ部材を、前記受け部材に係止させて取着させることにより、前記ＦＰＣとハード基板とを接続することを特徴とするコネクタ。
2. 前記押さえ部材は、前記受け部材の内面側に取着されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記絶縁弾性体は、前記ＦＰＣのＦＰＣ接触部に対応する位置に突状部を設けたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記受け部材の両側に、前記ＦＰＣの両側に形成された抜け止め用の切欠部に対応する抜け止め用リブを設けたことを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記ハード基板の基板接触部に対応した位置で該基板接触部に接続されたバンプ接点を有する絶縁体シートをさらに備え、
   前記ＦＰＣ接触部を前記バンプ接点に押し付けることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
6. 前記押さえ部材の両側に、前記ＦＰＣの両側に形成された抜け止め用切欠部に対応する抜け止め用リブを設けたことを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。

Images