JP4508701B2 - 電子部品部材類製造装置用水処理システム - Google Patents

Description

本発明は、半導体デバイス、平板ディスプレイデバイス、電子部品あるいはこれらの製造部品や部材等の電子部品部材類の製造装置に用いる超純水を効率よく供給、回収できるようにした、電子部品部材類製造装置用水処理システムに関する。

一般的な超純水製造システムでは、例えば、濾過処理等による前処理→逆浸透膜処理等による１次純水前段処理→イオン交換や脱気処理等による１次純水後段処理→紫外線酸化、イオン交換、脱気、限外濾過処理等を含む２次純水処理を経て、所望水質の超純水が製造され、所定のユースポイントへと供給されている（例えば、特許文献１）。また、ユースポイントにおける残余の（未使用の）超純水は、一般に２次純水系の入口等に戻される（例えば、特許文献２）。

電子部品部材類製造工程、例えばウェハを用いた半導体製造工程では、ウェハ受入→成膜前洗浄→成膜→リソグラフ（レジスト塗布・露光・現像・剥離・洗浄）→エッチング／洗浄→成膜→配線／研磨／洗浄→後工程（ウェハ裏面研磨・チップ切り出し・成型など）等の工程フローが採用されている。これらの各超純水の使用プロセスで要求される水質レベルとしては、例えば、成膜前洗浄・エッチング／洗浄プロセスでは「超高グレード水質」が要求され、リソグラフプロセスでは「高グレード水質」が要求され、配線／研磨／洗浄プロセスでは「中グレード水質」が要求される。

このように異なるグレードの超純水水質が求められているものの、従来は、基本的に以下のような超純水供給方法となっている。
（１）水質均一供給：
同じ水質でかつ最も高グレードの超純水を、超純水を必要とするプロセスすべてに供給する方法。
（２）一括製造：
超純水を一つのシステムで製造し、超純水を必要とするプロセスすべてに供給する方法。
（３）遠距離送水：
超純水をクリーンルーム外で製造して遠距離送水し、超純水を必要とするプロセスすべてに供給する方法。
特許第３２００３０１号公報 特許第３０７８１４６号公報

ところが、近年、電子部品部材類製造工程に対する以下のような要求が益々厳しくなりつつある。
（１）省コスト：半導体デバイス、平板ディスプレイデバイスといった電子部品の製造において、その製造コストの一層の低減が求められている。
（２）高品質：電子部品の構造や材料は、一層微細化、薄膜化し、特定のプロセスにおいて求められるクリーン度は極めて高くなっている。
（３）フレキシビリティー：特に半導体デバイス製造において、一つの生産工場において多品種生産化かつ生産量の時期変動に対応することが求められている。
（４）省エネルギー：特に平板ディスプレイデバイス製造において、テレビ等のディスプレイ生産に用いるガラス基板の大型化に伴い、製造装置の巨大化、製造装置の使用エネルギーの増大、工場床面積の巨大化が急速に起り、超純水等の供給量が巨大化し、遠距離送水による電気代等のエネルギー消費量も巨大化しており、工場立地の観点からも省エネルギー対応することが求められている。

このような各種要求を、超純水製造、供給システムにおける課題の面から考えてみるに、前述したような従来の超純水システムにおいて、上記要求に照らしてみると、超純水の供給方法に以下のような問題点がある。

（１）「水質均一供給」による問題点：
同じ水質でかつ最も高グレードの超純水を、超純水を必要とするプロセスすべてに供給する方法、システムであるため、以下の二つの問題点があった。
（Ａ）低グレードの水質の超純水を用いても電子部品の品質に悪影響を与えないプロセスに対しても、高価格の高グレード超純水を送水、使用することになり、電子部品製造の低コスト化の阻害要因となっている。
（Ｂ）一方、超高クリーン度を必要とするプロセスにおいて求められる超高グレードの水質の超純水を供給する際、そこまでの高グレードを必要としないプロセスへの供給水量分も含めて超高グレード化することは、低コスト化の阻害要因であるとともに、部分的な超高品質化推進の阻害要因ともなっている。

（２）「一括製造」による問題点：
超純水を一つのシステムで製造し、超純水を必要とするプロセスすべてに供給する方法、システムであるため、以下の二つの問題点があった。
（Ａ）超純水の一括製造方法そのものは、水質の均一な超純水が要求されそれを製造する際には低コスト化に寄与するものであるが、必要水質グレードが異なる複数プロセスを有する場合には、前述のとおり低コスト化の阻害要因となる。
（Ｂ）特に半導体製造において、一つの生産工場において多品種生産化かつ生産量の時期変動に対応することが求められている場合、使用水量の変動に対応できず、生産のフレキシビリティーひいては低コスト化の阻害要因となる。

（３）「遠距離送水」による問題点：
超純水をクリーンルーム外で製造して遠距離送水し、超純水を必要とするプロセスすべてに供給する方法、システムであるため、以下の問題点があった。すなわち、特に平板ディスプレイデバイス製造において、テレビ等のディスプレイ生産に用いるガラス基板の大型化に伴い、製造装置の巨大化、製造装置の使用エネルギの増大、工場床面積の巨大化が急速に起り、超純水等の供給量が巨大化し、遠距離送水による電気代等のエネルギー消費量も巨大化し、省エネルギー化、ひいては低コスト化、工場の立地自由度の阻害要因となる。

本発明の課題は、このような従来システムにおける問題点に着目し、これらの問題点を個々に、望ましくは一挙に解決できる電子部品部材類製造装置用水処理システムを提供することにある。すなわち、本発明は、電子部品部材類の製造において、低コスト、高品質、フレキシビリティーおよび省エネルギー化に多大な寄与をもたらすことができる、超純水製造・供給システムを提供することを目的とするものである。

本発明者らは、上記問題点を解決するために種々検討し、電子部品生産工場の各生産工程における超純水の使用水量や必要とする水質グレードと、超純水供給方式およびそのシステムについて研究を行った。その結果、目的の異なる複数のウェットプロセス工程を含む、半導体デバイスや平板ディスプレイ等の電子部品部材類製造施設における水処理システムにおいて、前記異なる複数のウェットプロセス工程に対し、各々独立して超純水供給可能な複数の水処理システムによって構成することで、従来の超純水製造システムの持つ、水質均一供給、一括製造、遠距離送水といった方式の持つ上記問題点を解決できることを見出し、この知見に基づき本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明に係る電子部品部材類製造装置用水処理システムは、超純水を使用する目的の異なる複数のウェットプロセスを含む電子部品部材類製造装置における水処理システムにおいて、前記目的の異なる複数のウェットプロセスに対し、各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系を有しており、該超純水供給系の少なくとも一つが、排水を回収するための回収処理系を含み、かつ、超純水を必要とする前記ウェットプロセスを含む電子部品部材類製造装置が設置されるクリーンルーム内またはクリーンルーム床下に設置されることを特徴とするものからなる。

このような基本構成を有する本発明の電子部品部材類製造装置用水処理システムにおいては、各製造工程（各ユースポイント）で要求される水質に使い分けるために、上記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系によって供給される超純水の水質が少なくとも２種類以上に異なることが好ましい。

また、上記のような本発明に係る電子部品部材類製造装置用水処理システムにおいては、各々独立して超純水を供給する超純水供給系について、独立設置（ローカル設置）する部分を種々の形態に構成することが可能である。

たとえば、２次純水処理系をローカル設置する形態として、上記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、工業用水などの原水を濾過する濾過処理を含む前処理および／または排水を回収するための回収処理、次いで逆浸透膜処理および／または脱塩処理を含む１次純水処理系を経た後の１次純水をさらに浄化処理するための２次純水処理系を含む形態とすることができる。

また、１次純水後段処理系以降をローカル設置する形態として、上記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、工業用水などの原水を濾過する濾過処理を含む前処理および／または排水を回収するための回収処理、次いで逆浸透膜処理または脱塩処理を含む１次純水前段処理を経た後の１次純水前段処理水をさらに浄化処理して１次純水を得るための逆浸透膜処理および／または脱塩処理を含む１次純水後段処理系と、１次純水後段処理系からの１次純水をさらに浄化処理するための２次純水処理系とを含む形態とすることができる。

また、１次純水前段処理系以降をローカル設置する形態として、上記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、工業用水などの原水を濾過する濾過処理を含む前処理を経た後の前処理水および／または排水を回収するための回収処理を経た後の回収処理水をさらに浄化処理して１次純水を得るための逆浸透膜処理または脱塩処理を含む１次純水前段処理系と、１次純水前段処理系からの１次純水前段処理水をさらに浄化処理して１次純水を得るための逆浸透膜処理および／または脱塩処理を含む１次純水後段処理系と、１次純水後段処理系からの１次純水をさらに浄化処理するための２次純水処理システムとを含む形態とすることができる。

また、前処理系以降をローカル設置する形態として、上記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、工業用水などの原水を濾過する濾過処理を含む前処理系を含む形態とすることができる。

また、回収処理系をローカル設置する形態として、上記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、排水を回収するための回収処理系を含む形態とされる。

また、各水質グレードにおける複数系列をローカル設置する場合には、上記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、同等の水質を得ることができかつ、独立して制御できる複数の系列に分割されている形態とすることができる。

また、製造マシン毎に個別供給できる形態にローカル設置する場合には、上記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、超純水を必要とする前記ウェットプロセスを含む電子部品部材類製造装置に個別に超純水を供給する系を含む形態とすることができる。

さらに、本発明に係る電子部品部材類製造装置用水処理システムは、遠距離送水を回避するために製造マシン近傍に設置する形態とすることもできる。

本発明に係る電子部品部材類製造装置用水処理システムによれば、目的の異なる複数のウェットプロセスに対し、各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系を有するので、各プロセスに最適な水質グレードの超純水をそれぞれ供給できるようになり、超高グレードを必要としないプロセスへの供給分まで超高グレード化するような無駄を省いて、全体として低コスト化できるとともに、部分的な超高水質化を極めて効率よく行うことが可能となる。

また、超純水の一括製造による弊害を除去し、全体として低コストできるとともに、多品種化や仕様水量の時期変動にも対応できるようになり、生産のフレキシビリティー、ひいては低コスト化を達成できる。

さらに、個別に対象となる製造マシンの近傍に設置することも可能となり、遠距離送水を回避し、使用エネルギーの削減、水処理システムの全体としての専有面積の低減をはかって、電子部品部材類製造設備の大型化に伴って要求される、工場立地の自由度の向上や、省エネルギー化、低コスト化にも対応できるようになる。

以下に、本発明の望ましい実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
本発明において、実施の対象となる電子部品部材類製造装置としては、例えば、シリコン基板、すなわちＩＩＩ〜Ｖ族半導体ウェハ等の半導体基板、平板ディスプレイデバイス用のガラス基板、メモリー素子、ＣＰＵ、ＣＣＤ等の各種センサー素子、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の平板ディスプレイデバイス等の電子部品等の完成品やその半製品、石英治具、プラスチック治具、金属治具等電子部品製造装置用部品等の製造施設を例示できる。

図１は、本発明の第１実施態様に係る電子部品部材類製造装置用水処理システム１を示している。本実施態様は、超純水を、目的の異なる複数のウェットプロセスに対し、分散製造して供給、回収するとともに、水質使い分けを３グレード（高、中、低、または、超高、高、中など）とし、ローカル設置範囲を、１次純水〜２次純水、排水回収工程としたものである。すなわち、工業用水（工水）などの原水の、濾過処理を含む前処理系２を共通の設備とし、そこから供給される前処理水を、目的の異なる複数のウェットプロセス（製造工程Ａ群３、製造工程Ｂ群４、製造工程Ｃ群５）に対し、各々独立して超純水の製造、排水回収を行う系を設ける。これら製造工程Ａ群３、製造工程Ｂ群４、製造工程Ｃ群５は、例えばクリーンルーム内に設けられ、クリーンルーム内に設けられた各製造装置の近傍に、各製造工程群に要求される水質の超純水を製造、供給し、排水を回収する系が設けられる。

図１に示す例では、高グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ａ群３に対しては、前処理水供給ライン６からの前処理水が１次純水製造装置７に供給されて１次純水が製造され、該１次純水が２次純水製造装置８に供給されて２次純水が製造され、さらにその２次純水が機能水製造装置および／またはイオン吸着膜装置９に供給されて高水質グレードの超純水が製造される。この超純水が製造工程Ａ群３に供給される。製造工程Ａ群３で使用されて排水されるたとえば洗浄排水の内、比較的良好な水質を有する回収水（以下、単に回収水と言う。）は、排水回収装置１０に回収されて、１次純水製造装置７に合流され、再び上記の超純水製造・供給系に供される。１次純水製造装置７は、逆浸透膜処理または脱塩処理を含む１次純水前段処理系と、１次純水前段処理系からの１次純水前段処理水をさらに浄化処理して１次純水を得るための逆浸透膜処理または脱塩処理を含む１次純水後段処理系とを含むものに構成してもよい。なお、機能水製造装置とは、超純水に例えば水素ガスあるいはオゾンガス等の有用なガスを溶解することによりウェットプロセスにおける洗浄効果を増大させた機能水を製造するための公知の製造装置である。

中グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｂ群４に対しては、前処理水供給ライン６からの前処理水が１次純水製造装置７に供給されて１次純水が製造され、該１次純水が２次純水製造装置８に供給されて２次純水が製造され、２次純水が供給すべき超純水として製造工程Ｂ群４に供給される。製造工程Ｂ群４からの回収水は、排水回収装置１０に回収されて、１次純水製造装置７に合流され、再び上記の超純水製造・供給系に供される。

低グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｃ群５に対しては、前処理水供給ライン６からの前処理水が１次純水製造装置７に供給されて１次純水が製造され、該１次純水が供給すべき純水として製造工程Ｃ群５に供給される。製造工程Ｃ群５からの回収水は、排水回収装置１０に回収されて、１次純水製造装置７に合流され、再び上記の純水製造・供給系に供される。

図２に示す本発明の第２実施態様に係る電子部品部材類製造装置用水処理システム１１では、前処理系２から供給される前処理水が、まず、共通の１次純水前段処理系１２に供給されて１次純水前段処理水とされ、その１次純水前段処理水が目的の異なる複数のウェットプロセス（製造工程Ａ群３、製造工程Ｂ群４、製造工程Ｃ群５）のために供給され、各々独立して超純水の製造、排水回収を行う系が設けられている。すなわち、水質の使い分けは図１に示した例と同じであるが、ローカル設置範囲が、１次純水後段処理系〜２次純水処理系、排水回収系とされている。

そして、高グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ａ群３に対しては、１次純水前段処理系１２からの１次純水前段処理水が１次純水後段処理装置１３に供給されて１次純水が製造され、該１次純水が２次純水製造装置８に供給されて２次純水が製造され、さらにその２次純水が機能水製造装置および／またはイオン吸着膜装置９に供給されて高水質グレードの超純水が製造され、この超純水が製造工程Ａ群３に供給される。製造工程Ａ群３からの回収水は、排水回収装置１０に回収されて、１次純水後段処理装置１３に合流され、再び上記の超純水製造・供給系に供される。

中グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｂ群４に対しては、１次純水前段処理系１２からの１次純水前段処理水が１次純水後段処理装置１３に供給されて１次純水が製造され、該１次純水が２次純水製造装置８に供給されて２次純水が製造され、２次純水が供給すべき超純水として製造工程Ｂ群４に供給される。製造工程Ｂ群４からの回収水は、排水回収装置１０に回収されて、１次純水後段処理装置１３に合流され、再び上記の超純水製造・供給系に供される。

低グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｃ群５に対しては、１次純水前段処理系１２からの１次純水前段処理水が１次純水後段処理装置１３に供給されて１次純水が製造され、該１次純水が供給すべき純水として製造工程Ｃ群５に供給される。製造工程Ｃ群５からの回収水は、排水回収装置１０に回収されて、１次純水後段処理装置１３に合流され、再び上記の純水製造・供給系に供される。

図３に示す本発明の第３実施態様に係る電子部品部材類製造装置用水処理システム２１では、前処理系２から供給される前処理水が、まず、共通の１次純水前段処理系１２に供給されて１次純水前段処理水とされ、続いてその１次純水前段処理水が共通の１次純水後段処理系１３に供給されて１次純水後段処理水とされ、その１次純水後段処理水が目的の異なる複数のウェットプロセス（製造工程Ａ群３、製造工程Ｂ群４、製造工程Ｃ群５）のために供給され、各々独立して超純水の製造、排水回収を行う系が設けられている。すなわち、水質の使い分けは図１に示した例と同じであるが、ローカル設置範囲が、２次純水処理系、排水回収系とされている。

そして、高グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ａ群３に対しては、１次純水後段処理系１３からの１次純水後段処理水が２次純水製造装置８に供給されて２次純水が製造され、さらにその２次純水が機能水製造装置および／またはイオン吸着膜装置９に供給されて高水質グレードの超純水が製造され、この超純水が製造工程Ａ群３に供給される。製造工程Ａ群３からの回収水は、排水回収装置１０に回収されて、２次純水製造装置８に合流され、再び上記の超純水製造・供給系に供される。

中グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｂ群４に対しては、１次純水後段処理系１３からの１次純水後段処理水が２次純水製造装置８に供給されて２次純水が製造され、その２次純水が供給すべき超純水として製造工程Ｂ群４に供給される。製造工程Ｂ群４からの回収水は、排水回収装置１０に回収されて、２次純水製造装置８に合流され、再び上記の超純水製造・供給系に供される。

低グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｃ群５に対しては、１次純水後段処理系１３からの１次純水後段処理水が、供給すべき純水として直接製造工程Ｃ群５に供給される。製造工程Ｃ群５からの回収水は、排水回収装置１０に回収されて循環使用に供される。

図４に示す本発明の第４実施態様に係る電子部品部材類製造装置用水処理システム３１は、前記図１に示したような概略構成を有するシステムについて、より詳細な構成例を示すとともに、各グレードの水質の超純水の製造系を複数系列併設した例を示したものである。図４において、工業用水等の原水３２は原水槽３３に貯留され、凝集濾過系３４、活性炭による吸着処理系３５を備えた前処理系３６による処理により、前処理水とされる。破線で囲まれた部分は、必要に応じて使用される予備系列を示している。この前処理水が、電子部品部材類製造装置近傍でかつクリーンルーム３７内またはクリーンルーム３７の床下に設置された、各超純水の製造・供給系に供給される。電子部品部材類製造装置は、目的の異なる複数のウェットプロセスを有しており、図４におけるＰＯＵ ＷＥＴ（Ａ）、ＰＯＵ ＷＥＴ（Ｂ）、ＰＯＵ ＣＭＰが、図１における製造工程Ａ群３、製造工程Ｂ群４、製造工程Ｃ群５に、それぞれ対応している。各超純水製造・供給系は、それらの排水回収系とともに、製造工程Ａ群３、製造工程Ｂ群４、製造工程Ｃ群５に対し、各々独立した系として、各々複数併設されており、そのうちの一部（破線で囲まれた部分）が、必要に応じて使用される予備系列になっている。

高グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ａ群３に対しては、前処理水供給ライン３８からの前処理水が１次受け槽３９に供給され、例えば紫外線殺菌装置４０（ＵＶＳＴ）、安全フィルター４１（安Ｆ）、第１段逆浸透膜装置４２（１ｓｔＲＯ）による処理により１次純水とされる。続いて、第２段逆浸透膜装置４３（２ｎｄＲＯ）、膜脱気装置４４（次のＥＤＩの負荷軽減のため、ガスを除去）、電気再生式イオン交換装置４５（Ｄ２ＥＤＩ）、膜脱気装置４６（主として、窒素ガスを除去）、紫外線酸化装置４７（ＵＶＯＸ）、非再生型イオン交換装置４８（カートリッジポリッシャー、ＣＰ）、限外濾過装置４９（ＵＦ）による処理により、２次純水からなる超純水とされて、製造工程Ａ群３に供給される。製造工程Ａ群３からの回収水は、回収水槽５０に回収され、中和処理槽５１で中和処理された後、活性炭処理装置５２、安全フィルター５３（安Ｆ）、第１段逆浸透膜装置５４（１ｓｔＲＯ）による処理を経て、前記１次受け槽３９に戻され、再び上記超純水製造・供給系に供される。

中グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｂ群４に対しては、前処理水供給ライン３８からの前処理水が１次受け槽３９に供給され、例えば紫外線殺菌装置４０（ＵＶＳＴ）、安全フィルター４１（安Ｆ）、第１段逆浸透膜装置４２（１ｓｔＲＯ）による処理により１次純水とされる。続いて、第２段逆浸透膜装置４３（２ｎｄＲＯ）、膜脱気装置４４、電気再生式イオン交換装置４５（Ｄ２ＥＤＩ）、紫外線酸化装置４７（ＵＶＯＸ）、非再生型イオン交換装置４８（カートリッジポリッシャー、ＣＰ）、限外濾過装置４９（ＵＦ）による処理により、２次純水からなる超純水とされて、製造工程Ｂ群４に供給される。製造工程Ｂ群４からの回収水は、回収水槽５０に回収され、中和処理槽５１で中和処理された後、活性炭処理装置５２、安全フィルター５３（安Ｆ）、第１段逆浸透膜装置５４（１ｓｔＲＯ）による処理を経て、前記１次受け槽３９に戻され、再び上記超純水製造・供給系に供される。つまり、この製造工程Ｂ群４に対する超純水製造・供給系では、製造工程Ａ群３に対する超純水製造・供給系に比べ、膜脱気装置４６が省略されている分、構成が簡略化され、その分グレードの低い水質となっている。

低グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｃ群５に対しては、前処理水供給ライン３８からの前処理水が１次受け槽３９に供給され、例えば紫外線殺菌装置４０（ＵＶＳＴ）、安全フィルター４１（安Ｆ）、第１段逆浸透膜装置４２（１ｓｔＲＯ）、第２段逆浸透膜装置４３（２ｎｄＲＯ）、電気再生式イオン交換装置４５（Ｄ２ＥＤＩ）、精密濾過膜装置５５（ＭＦ）による処理により実質的に１次純水からなる超純水とされて、製造工程Ｃ群５に供給される。製造工程Ｃ群５からの回収水は、活性炭処理装置５２（ＣＦ）による処理を経て、前記１次受け槽３９に戻され、再び上記超純水製造・供給系に供される。つまり、この製造工程Ｃ群５に対する超純水製造・供給系では、製造工程Ｂ群４に対する超純水製造・供給系に比べ、２次純水系が省略されて構成がさらに簡略化され、その分グレードの低い水質となっている。また、排水回収系も簡略化されている。

図５は、比較のための従来の電子部品部材類製造装置用水処理システム１０１の概略構成を示しているが、工業用水等の前処理系１０２を経た前処理水は１次純水系１０３、２次純水系１０４を経て超純水とされ、それが遠距離送水されて、同一グレードの超純水として製造マシン群１０５に供給され、回収水は再び遠距離送水により回収されて、回収系１０６を介して上記超純水の製造に供される。したがって、前述したように、高水質グレードが要求されない使用先にも高水質グレードの超純水を供給してしまうことになり、コスト的に不利であり、フレキシビリティーもない。また、遠距離送水によるエネルギーロスも大きい。

これに対し、図１〜図４に示したような本発明に係る電子部品部材類製造装置用水処理システムでは、目的の異なる複数のウェットプロセスに対し、各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系を有するので、各プロセスに最適な水質グレードの超純水をそれぞれ供給できるようになり、超高グレードを必要としないプロセスへの供給分まで超高グレード化するような無駄を省いて、全体として低コスト化できるとともに、部分的な超高水質化を極めて効率よく行うことができる。また、超純水の一括製造による弊害を除去し、全体として低コストできるとともに、多品種化や仕様水量の時期変動にも対応できるようになり、生産にフレキシビリティーを持たせることができる。さらに、個別に対象となる製造マシンの近傍に設置することも可能となり、遠距離送水を回避し、使用エネルギーの削減、水処理システムの全体としての専有面積の低減をはかって、電子部品部材類製造設備の大型化に伴って要求される、工場立地の自由度の向上や、省エネルギー化、低コスト化にも対応できるようになる。

本発明の第１実施態様に係る電子部品部材類製造装置用水処理システムの概略工程フロー図である。 本発明の第２実施態様に係る電子部品部材類製造装置用水処理システムの概略工程フロー図である。 本発明の第３実施態様に係る電子部品部材類製造装置用水処理システムの概略工程フロー図である。 本発明の第４実施態様に係る電子部品部材類製造装置用水処理システムの工程フロー図である。 従来の電子部品部材類製造装置用水処理システムの概略工程フロー図である。

符号の説明

１、１１、２１、３１ 電子部品部材類製造装置用水処理システム
２ 前処理系
３ 高グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ａ群
４ 中グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｂ群
５ 低グレードの水質の超純水が要求される製造工程Ｃ群
６ 前処理水供給ライン
７ １次純水製造装置
８ ２次純水製造装置
９ 機能水製造装置および／またはイオン吸着膜装置
１０ 排水回収装置
１２ １次純水前段処理系
１３ １次純水後段処理装置
３２ 原水
３３ 原水槽
３４ 凝集濾過系
３５ 活性炭による吸着処理系
３６ 前処理系
３７ クリーンルーム
３８ 前処理水供給ライン
３９ １次受け槽
４０ 紫外線殺菌装置
４１ フィルター
４２ 第１段逆浸透膜装置
４３ 第２段逆浸透膜装置
４４ 膜脱気装置
４５ 電気再生式イオン交換装置
４６ 膜脱気装置
４７ 紫外線酸化装置
４８ 非再生型イオン交換装置
４９ 限外濾過装置
５０ 回収水槽
５１ 中和処理槽
５２ 活性炭処理装置
５３ フィルター
５４ 第１段逆浸透膜装置
５５ 精密濾過膜装置

Claims (8)

1. 超純水を使用する目的の異なる複数のウェットプロセスを含む電子部品部材類製造装置における水処理システムにおいて、前記目的の異なる複数のウェットプロセスに対し、各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系を有しており、該超純水供給系の少なくとも一つが、排水を回収するための回収処理系を含み、かつ、超純水を必要とする前記ウェットプロセスを含む電子部品部材類製造装置が設置されるクリーンルーム内またはクリーンルーム床下に設置されることを特徴とする電子部品部材類製造装置用水処理システム。
2. 前記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系によって供給される超純水の水質が少なくとも２種類以上に異なることを特徴とする、請求項１の電子部品部材類製造装置用水処理システム。
3. 前記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、工業用水などの原水を濾過する濾過処理を含む前処理および／または排水を回収するための回収処理、次いで逆浸透膜処理および／または脱塩処理を含む１次純水処理系を経た後の１次純水をさらに浄化処理するための２次純水処理系を含むことを特徴とする、請求項１または２の電子部品部材類製造装置用水処理システム。
4. 前記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、工業用水などの原水を濾過する濾過処理を含む前処理および／または排水を回収するための回収処理、次いで逆浸透膜処理または脱塩処理を含む１次純水前段処理を経た後の１次純水前段処理水をさらに浄化処理して１次純水を得るための逆浸透膜処理および／または脱塩処理を含む１次純水後段処理系と、１次純水後段処理系からの１次純水をさらに浄化処理するための２次純水処理系とを含むことを特徴とする、請求項１または２の電子部品部材類製造装置用水処理システム。
5. 前記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、工業用水などの原水を濾過する濾過処理を含む前処理を経た後の前処理水および／または排水を回収するための回収処理を経た後の回収処理水をさらに浄化処理して１次純水を得るための逆浸透膜処理または脱塩処理を含む１次純水前段処理系と、１次純水前段処理系からの１次純水前段処理水をさらに浄化処理して１次純水を得るための逆浸透膜処理および／または脱塩処理を含む１次純水後段処理系と、１次純水後段処理系からの１次純水をさらに浄化処理するための２次純水処理システムとを含むことを特徴とする、請求項１または２の電子部品部材類製造装置用水処理システム。
6. 前記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、工業用水などの原水を濾過する濾過処理を含む前処理系を含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品部材類製造装置用水処理システム。
7. 前記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、同等の水質を得ることができかつ、独立して制御できる複数の系列に分割されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品部材類製造装置用水処理システム。
8. 前記各々独立して超純水を供給する複数の超純水供給系の少なくとも一つが、超純水を必要とする前記ウェットプロセスを含む電子部品部材類製造装置に個別に超純水を供給する系を含むことを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品部材類製造装置用水処理システム。

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