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JP4167715B1 - ツインチップ搭載型ダイオード - Google Patents

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Abstract

【課題】 戸外に設置される太陽電池パネル用端子箱内のような温度変化の激しい環境下で使用しても機能を損なわないダイオードを提供する。
【解決手段】 共通の端子板に接合されるためのリード足をチップごとに有するツインチップ搭載型ダイオードにおいて、各チップから出て各リード足の接合される部分までの間で互いに電気的に接続される構成を有することを特徴とするダイオード。電気的に接続される構成は各リード足の一体成型によって達成されることが好ましい。
【選択図】 図2

Description

本発明は、温度変化による端子板の変形によってリード足の接合部分に欠陥が生じた場合であっても性能を確保することができるツインチップ搭載型ダイオードに関する。特に、本発明のダイオードは、温度変化が著しい環境で使用される太陽電池パネル用端子箱中の端子板回路に使用するのに好適なものである。
ダイオードは一般に、回路内でその機能を発揮させるために、ダイオードのリード足を端子板に接合することによって電気的に接続される。
ダイオードの端子板への電気的接続は、通常の使用では、強固に接続されているが、太陽電池パネル用端子箱内に設置される端子板では、温度変化が著しい環境で使用されるため、端子板の平面方向の膨張・収縮が頻繁に起こり、従ってダイオードのリード足の端子板への接合部分がそれに耐えきれずに亀裂を起こして接合部分が容易に剥離してしまうという問題があった。
特に、特許文献1の太陽電池パネル用端子箱のように、ダイオードの放熱効果向上のために拡大された端子板を有するものは、端子板の平面方向の膨張・収縮がダイオードのリード足と端子板の接合部分に大きく伝達されるため、上記の問題が顕著に表れていた。従って、かかる環境においても信頼性の高い状態でダイオードを機能させることができる方法が求められていた。
特開2005−251962号公報
本発明は、かかる従来技術の現状に鑑み創案されたものであり、その目的は、戸外に設置される太陽電池パネル用端子箱内のような温度変化の激しい環境下で使用しても機能を損なわないダイオード、及びそのダイオードを接合した端子板回路、並びにそれを含む太陽電池パネル用端子箱を提供することにある。
本発明者は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、同極に接続されるリード足を二本持つツインチップ搭載型ダイオードが一方のリード足の接合部分に欠陥を生じた場合であっても一つのチップでその機能を発揮しうること、そして仮にそのように欠陥が生じた場合であっても各チップから出てリード足の接合される部分までの間で互いに電気的に接続される構成を持たせることにより、ダイオード中の二つのチップの機能を確保できることを見い出し、本発明の完成に至った。
即ち、本発明は、共通の端子板に接合されるためのリード足をチップごとに有するツインチップ搭載型ダイオードにおいて、各チップから出て各リード足の接合される部分までの間で互いに電気的に接続される構成を有することを特徴とするダイオードである。本発明のダイオードの好ましい態様では、電気的に接続される構成は各リード足の一体成型によって達成される。
また、本発明は、上記ダイオード、及び端子板を含む端子板回路であって、ダイオードの各リード足が共通の端子板に接合されていることを特徴とする端子板回路である。本発明の端子板回路の好ましい態様では、端子板はダイオードから発生した熱を十分に放散できるように拡大されている。
さらに、本発明は、上記端子板回路を含むことを特徴とする太陽電池パネル用端子箱である。
本発明のダイオードは、特別な構成を有するツインチップ搭載型としたので、一方のリード足の接合部分に欠陥が生じた場合であっても、性能を低下せずにその機能を安全に確保することができる。さらに、一方のリード足の接合部分にだけでなく一方のチップにも欠陥が生じた場合であってもその機能を確保することができる。特に、本発明のダイオードは、温度変化の激しい太陽電池パネル用端子箱中の端子板回路で使用するのに特に好適である。
本発明のダイオードは、二つのチップを搭載し、これらのチップごとに共通の端子板に接合されるためのリード足を有するツインチップ搭載型ダイオードである。ツインチップ搭載型ダイオードを採用したのは、チップの欠陥に二つのチップで対処するため及びリード足の接合部分の欠陥に二本のリード足で対処するためであり、そして同極に接続できる複数のリード足を有するダイオードを求めた結果である。従って、本発明のダイオードの各リード足は、通常のツインチップ搭載型の使用方法と異なり、共通の同極の端子板に接合して使用される。
本発明のツインチップ搭載型ダイオードの特徴は、二つのチップの各々から出て各リード足の接合される部分までの間で互いに電気的に接続される構成を有することにある。リード足の端子板への接合は、従来公知の方法で行なうことができ、例えば半田付け、溶接、機械的結合(挟み込み等)、半田付けと機械的結合の組み合わせで行なうことができる。
従来のツインチップ搭載型ダイオードは、一般に図1の被覆絶縁樹脂を省略した概略図に示すように、フレーム上にチップがそれぞれ独立して二個搭載され、各チップから独立して内部リード足及び外部リード足が外に出て外部リード足の先端で端子板に接合されるようになっている。従って、一方の外部リード足の接合部分に欠陥が生じると、他方の外部リード足の接合部分が残っているので一つのチップでダイオードの機能は持続するが、一つのチップしか機能しないため性能の点で満足すべきものではない。
これに対して、本発明のツインチップ搭載型ダイオードは、例えば図2の被覆絶縁樹脂を省略した概略図に示すように、フレーム上に独立して搭載された二個のチップから同様に内部リード足及び外部リード足が外に出て外部リード足の先端で端子板に接合されるようになっているが、二個のチップから出た内部リード足が互いに電気的に接続されるように一体成型されている。従って、一方の外部リード足の接合部分に欠陥が生じても、電流は他方の外部リード足を経て他方の内部リード足から欠陥が生じた側の内部リード足にも流れることができるので、二つのチップが有効に機能し、性能の点で問題が生じない。
図2では、電気的に接続される構成が内部リード足間で達成されているが、本発明では、図3の概略図のように、外部リード足間で電気的に接続される構成を持たせてもよい。また、リード足は内部リード足と外部リード足のように別々に作成されるものでなくてもよいし、図4の概略図のように、内部リード足の部分がワイヤーボンディングで構成されるものであってもよい。要は、各チップから出て各リード足の接合部分までの間に互いに電気的に接続され、一方のリード足の接合部分に欠陥が生じても端子板からの電流が他方のリード足を経て両方のチップに伝達される構成を有すればよい。
本発明のダイオードは、そのリード足を共通の端子板に接合されて端子板回路を構成することができ、このとき端子板はダイオードから発生した熱を十分に放散できるように拡大することができる。このように形成した端子板回路は、特に温度変化が激しい環境で使用される太陽電池パネル用端子箱に組み込まれて使用されると効果を発揮する。
本発明のダイオードによれば、温度変化の激しい環境下で端子板とのリード足の接合部分に欠陥が生じても満足に機能するように作られているので、太陽電池パネル用端子箱内の端子板回路のような過酷な使用環境において極めて有用である。
従来のツインチップ搭載型ダイオードを被覆絶縁樹脂を省略した状態で概略的に示す。 本発明のツインチップ搭載型ダイオードの一例を被覆絶縁樹脂を省略した状態で概略的に示す。 本発明のツインチップ搭載型ダイオードの一例を被覆絶縁樹脂を省略した状態で概略的に示す。 本発明のツインチップ搭載型ダイオードの一例を被覆絶縁樹脂を省略した状態で概略的に示す。

Claims (5)

  1. 一つのフレームに二つのチップが搭載され、これらのチップごとにリード足を有するツインチップ搭載型ダイオードであって、各リード足が同極の共通の端子板に接合されるものにおいて、一方のリード足の端子板への接合部分に欠陥が生じても端子板からの電流が他方のリード足を経て両方のチップに伝達されるように各チップから出て各リード足の接合される部分までの間でリード足が互いに電気的に接続される構成を有することを特徴とするダイオード。
  2. 電気的に接続される構成が、各リード足の一体成型によって達成されることを特徴とする請求項1に記載のダイオード。
  3. 請求項1又は2に記載のダイオード、及び端子板を含む端子板回路であって、ダイオードの各リード足が同極の共通の端子板に接合され、一方のリード足の端子板への接合部分に欠陥が生じても端子板からの電流が他方のリード足を経て両方のチップに伝達されることを特徴とする端子板回路。
  4. 端子板がダイオードから発生した熱を十分に放散できるように拡大されていることを特徴とする請求項に記載の端子板回路。
  5. 請求項3又は4に記載の端子板回路を含むことを特徴とする太陽電池パネル用端子箱。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013143519A (ja) 2012-01-12 2013-07-22 Fuji Electric Co Ltd 接続子および樹脂封止型半導体装置
DE112015006979B4 (de) * 2015-09-28 2021-02-25 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung
CN205336219U (zh) * 2015-12-08 2016-06-22 泰科电子(上海)有限公司 光伏接线盒和二极管
CN105790704A (zh) * 2016-06-03 2016-07-20 浙江人和光伏科技有限公司 太阳能电池用接线盒
CN105871328A (zh) * 2016-06-03 2016-08-17 浙江人和光伏科技有限公司 一种太阳能电池用接线盒
US11107761B2 (en) * 2018-02-06 2021-08-31 Denso Corporation Semiconductor device
JP2019186403A (ja) 2018-04-11 2019-10-24 トヨタ自動車株式会社 半導体装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH021862Y2 (ja) * 1985-12-06 1990-01-17
JPH0176059U (ja) * 1987-11-10 1989-05-23
JP3120575B2 (ja) * 1992-06-29 2000-12-25 富士電機株式会社 半導体装置
KR20000026245A (ko) * 1998-10-19 2000-05-15 윤종용 도선테
JP2001135847A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 半導体装置及びこれを備えた端子ボックス
JP3871587B2 (ja) * 2002-03-18 2007-01-24 日本インター株式会社 樹脂封止型半導体装置
JP3744458B2 (ja) * 2002-04-10 2006-02-08 住友電装株式会社 太陽電池モジュール用端子ボックス装置
JP2004207618A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 半導体装置
JP4056066B2 (ja) 2004-03-04 2008-03-05 オーナンバ株式会社 太陽電池パネル用端子ボックス
JP4515817B2 (ja) * 2004-05-18 2010-08-04 株式会社三社電機製作所 太陽電池モジュール接続具
JP4004534B2 (ja) 2004-05-19 2007-11-07 エンゼル工業株式会社 太陽電池用リード端子付ダイオード
EP1758176A4 (en) * 2004-05-25 2007-08-01 Kitani Electric Co Ltd CONNECTION BOX FOR A SOLAR CELL MODULE
JP2006165227A (ja) 2004-11-15 2006-06-22 Oonanba Kk 太陽電池パネル用端子ボックス
DE112005002898B4 (de) * 2004-11-25 2012-11-22 Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. Solarzellenmodul-Verbinder

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