JP4021125B2 - ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置 - Google Patents
ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4021125B2 JP4021125B2 JP2000165432A JP2000165432A JP4021125B2 JP 4021125 B2 JP4021125 B2 JP 4021125B2 JP 2000165432 A JP2000165432 A JP 2000165432A JP 2000165432 A JP2000165432 A JP 2000165432A JP 4021125 B2 JP4021125 B2 JP 4021125B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- unit
- rail
- device unit
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H10P72/50—
-
- H10P72/0452—
-
- H10P72/0464—
-
- H10P72/3408—
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、両端が開口した箱状をしていて、内壁面に移載ロボットのレールが水平に取付けられたウェハ移載装置を構成する既設の装置ユニットに、同一構成の別の装置ユニットを接続して増設する際に、当該別の装置ユニットの内壁面に、既設の装置ユニットのレールに対して真直性を保持させてレールを接続するための装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のウェハ移載装置は、装置単体で設備されている。このため、例えば試作品のように、多数の処理工程を必要とするウェハを少量だけ生産する場合、図12に示されるように、複数基のウェハ移載装置を並列状態に設置していた。このような場合、最初のウェハ移載装置A’のウェハ処理部1で所定の処理がされたウェハを、別のウェハ移載装置A”に搬送させるための手段が必要であり、通常、無人搬送車51が使用されている。このため、次に示す不具合が存している。(1)すべてのウェハUに対して、最初のウェハ移載装置A’での処理が終了しないと、別のウェハ移載装置A”へ搬送させることができない。しかも、最初のウェハ移載装置A’のウェハ処理部1において処理が終了したウェハUを、無人搬送車51により、いちいち搬送させなければならない。このため、すべてのウェハUに所定の処理を施すために長時間を要している。特に試作品のように、少量だけ生産される半導体に対して多数の工数を必要とするため、全体の作業効率が低下する。(2)ウェハが搬送されている間、最初のウェハ移載装置A’内で処理途中のウェハが長時間放置されると、該ウェハに塵埃が付着したり、酸化したりするおそれがある。(3)無人搬送車51の保守、点検が必要である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ウェハ移載装置を構成する既設の装置ユニットに対して別の装置ユニットを接続して増設する際に、既設の装置ユニットのレールに対する別の装置ユニットのレールの真直性を簡単に出して接続できるようにすることを課題としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための請求項1の発明は、両端が開口した箱状をしていて、内壁面にウェハ移載ロボットのレールが水平に取付けられたウェハ移載装置を構成する既設の装置ユニットに、同一構成の別の装置ユニットを接続して増設する際に、当該別の装置ユニットの内壁面に、既設の装置ユニットのレールに対して真直性を保持させてレールを接続するために用いられるレールの真直性保持装置であって、前記レールが内側面に取付けられて、垂直配置されるベースプレートの長手方向の両端部を下方から支持することにより、当該ベースプレートの両端の高さを調整して当該ベースプレートを水平に配置するために、前記別の装置ユニットの両開口に臨んだ位置に配置される左右一対の高さ調整装置と、前記一対の高さ調整装置により水平に配置された前記ベースプレートを垂直に配置して前記別の装置ユニットの内壁面に固定すべく、当該別の装置ユニットのレール取付方向の両端部の背面側に配置される左右一対の第1取付位置調整装置、及び当該別の装置ユニットのレール取付方向の中央部の背面側に配置される第2取付位置調整装置とを備え、前記第2取付位置調整装置は、前記装置ユニットの内壁面に取付けられた第2固定ブラケットに対してベースプレートの垂直度を調整して固定可能とするために、当該ベースプレートの幅方向及び前記第2固定ブラケットの上下方向の両端部に上下方向に沿って所定間隔をおいて固定ボルト及び押しボルトが一組となってそれぞれ取付けられ、前記第2固定ブラケットに対してベースプレートの長手方向の中央部を所定の隙間を有して上下二組の固定ボルト及び押しボルトを介して垂直を保持して連結する構成であり、前記第1取付位置調整装置は、前記第2取付位置調整装置により垂直配置された前記ベースプレートの両端部を、別の装置ユニットの内壁面に取付けられた第1固定ブラケットに対して垂直を保持して固定するために、前記第1固定ブラケットの内側面に固定された三角ベースの上下の各斜辺部と前記ベースプレートの背面との間にそれぞれくさび部材が挿入されて、前記ベースプレート及び上下一対の各くさび部材は固定ボルトを介して前記第1固定ブラケットに固定されて、ベースプレートの長手方向の両端部は、ほぼ全面が上下一対の前記くさび部材に当接した状態で前記第1固定ブラケットに固定される構成であることを特徴としている。
【0005】
請求項1の発明によれば、既設側の装置ユニットに別の装置ユニットを接続して増設する際に、当該別のユニットの両端開口に臨んで配置された左右一対の高さ調整装置により、ベースプレートを水平に配置した状態で、前記別の装置ユニットのレール取付方向に沿った中央部に配置された第2取付位置調整装置により水平配置されたベースプレートを垂直に配置させて、その状態を維持させる。即ち、第2取付位置調整装置を構成する上下二組の固定ボルト及び押しボルトの調整により、別の装置ユニットの内壁面に取付けられた第2固定ブラケットとの間に所定の隙間を形成した状態で、当該第2固定ブラケットにベースプレートの長手方向の中央部を垂直を保持して連結させる。この状態で、別の装置ユニットのレール取付方向の両端部に配置された一対の第1取付位置調整装置を構成する上下一対のくさび部材を互いに接近又は離間させて、上下一対のくさび部材とベースプレー トの両端部とを当接させた状態で、ベースプレートの両端部と上記一対の各くさび部材とを固定ボルトを介して第1固定ブラケットに固定する。上記のようにして、内側面にレールが取付けられているベースプレートが水平で、しかも側面が垂直に配置されると、当該ベースプレートの内側面に取付けられたレールは、既設の装置ユニットに取付けられたレールに対して真直性が保持されることになる。
【0006】
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。図1はウェハ移載装置の標準ユニットA1 に、増設ユニットA2 が接続された状態の平面図、図2は増設ユニットA2 の正面図、図3は同じく平面断面図、図4は同じく側面図である。本明細書では、ウェハ移載装置の既設側の標準ユニットA1 に、増設ユニットA2 を接続させる場合について説明する。そして、増設ユニットA2 を構成する部材であって、既設側の標準ユニットA1 を構成する部材と対応するものには、同一の符号に「’」を付して説明する。最初に、既設側の標準ユニットA1 、及び、増設ユニットA2 について説明し、次に、各ユニットA1,A2 のチャンバ3,3’どうしを接続させる構造、及び一対のガイドレール6,6’どうしを接続させる構造について説明する。
【0008】
既設側の標準ユニットA1 について説明する。図1ないし図4に示されるように、この標準ユニットA1 を構成する箱状のチャンバ3の内側には、ウェハ移載ロボットRが配設されている。チャンバ3の正面壁3aの外側には、複数基(本実施例の場合、3基)のロードポート装置Lが取付けられていて、各ロードポート装置Lの上面には、所定枚数のウェハUが収納されたウェハキャリアCが設置されている。また、チャンバ3の正面壁3aの内側には、その長手方向に沿ってベースプレート4が縦方向に配設されていて、該ベースプレート4にリニアモータMの二次側固定子5が縦方向に取付けられている。前記ベースプレート4には、一対のガイドレール6が相上下して水平に取付けられていて、各ガイドレール6に装着されたガイドブロック7には、ウェハ移載ロボットRを固定するロボットベース8が取付けられている。そして、前記ロボットベース8において、リニアモータMの二次側固定子5と相対向する部分には、リニアモータMの一次側移動子9が取付けられている。この結果、リニアモータMを駆動させることにより、前記ウェハ移載ロボットRが一対のガイドレール6にガイドされ、チャンバ3の長手方向に沿って往復直線移動する。このウェハ移載ロボットRは、その上面に設けられたウェハ移載用フォーク11により、ウェハキャリアCに収納されたウェハUを1枚ずつ取り出して自身に移載させ、その状態で水平搬送し、ウェハ処理部1を介して別の装置(図示せず)に移載させるという機能を備えている。なお、図1において12は、ウェハUの向き(結晶の配列)を定めるためのオリエンタである。
【0009】
そして、前記チャンバ3における一方側(オリエンタ12が取付けられていない側)の側面壁には、増設ユニットA2 のチャンバ3’を接続させるための接続部Eが設けられている。既設側の標準ユニットA1 における接続部Eの構成は、後述する増設ユニットA2 における接続部Eの構成と同一であるため、ここでは説明を省略する。
【0010】
次に、増設ユニットA2 について説明する。図1ないし図4に示されるように、この増設ユニットA2 は、標準ユニットA1 に接続されて増設されるためのもので、各種の大きさのものが用意されている。本実施例における増設ユニットA2 は、2基のロードポート装置Lを取付けることができるものである。この増設ユニットA2 を構成する箱状のチャンバ3’の正面壁3'aには、ロードポート装置Lが配設されている。本実施例では、チャンバ3’の正面視における右側にのみロードポート装置Lが配設されていて、その左側には、ロードポート装置Lの取付用開口孔13を閉塞するための閉塞板14が取付けられている。チャンバ3’における両側面部には、標準ユニットA1 のチャンバ3に接続するための接続部Eが設けられている。
【0011】
次に、接続部Eについて説明する。図3及び図4に示されるように、チャンバ3’の両側面部には、ウェハ移載ロボットRを走行させるための走行用開口孔15’が設けられていて、該走行用開口孔15’の開口縁に沿って、断面略L字状の接続部材16’が固着されている。そして、前記接続部材16’には、その全周に亘ってパッキン17が取付けられていると共に、該接続部材16’の幅方向の両側には、連結ボルト18を通すためのU字状の切欠部16'aが高さ方向に所定の間隔をおいて設けられている。
【0012】
次に、増設ユニットA2 のベースプレート4’を支持するための構成について説明する。図2及び図3に示されるように、前記チャンバ3’の正面壁3'aの内側には、ベースプレート4’が該正面壁3'aに略平行となって縦方向に取付けられている。このベースプレート4’は、その厚み方向(チャンバ3’の幅方向)の取付位置を微調整するための第1及び第2の各取付位置調整装置B1,B2 と、その高さ方向の位置を調整するための高さ調整装置B3 とによって支持されている。第1取付位置調整装置B1 は、チャンバ3’の長手方向の両端部に配設されていて、第2取付位置調整装置B2 は、同じくほぼ中央部に配設されている。また、高さ調整装置B3 は、両接続部Eにおける接続部材16’の内側に配設されている。
【0013】
第1取付位置調整装置B1 について説明する。図3及び図5に示されるように、チャンバ3’の正面壁3'aの内側に固着されたブラケット19に、横断面略二等辺三角形状の三角ベース21が取付けられていて、その斜辺部21aの側に、2本の固定ボルト22によってベースプレート4’が縦方向に固定されている。そして、この三角ベース21の各斜辺部21aと前記ベースプレート4’との間に形成された上下の隙間部分には、該隙間部分を形成する角度に対応する角度を備えた三角形状の各くさび部材23a,23b が、前記斜辺部21a及びベースプレート4’の背面部に当接しながら上下移動可能にして装着されている。そして、各くさび部材23a,23b の上下には、それらを別々に上下移動させてベースプレート4’の取付位置を微調整するための各調整ボルト24a,24b が、それぞれブラケット25a,25b によって取付けられている。作業者は、ベースプレート4’を固定するための各固定ボルト22を仮締めさせた状態で、各調整ボルト24a,24b の締付量を調整しながら各くさび部材23a,23b を上下移動させることにより、ベースプレート4’の取付位置、及び取付角度を微調整することができる。
【0014】
次に、第2取付位置調整装置B2 について説明する。図2、図3及び図6に示されるように、チャンバ3’の正面壁3'aの内側で、その長手方向のほぼ中央部には支柱26が立設されていて、上記した第1取付位置調整装置B1 を構成するブラケット19とほぼ同一の高さに、ブラケット27が固着されている。このブラケット27に対して、ベースプレート4’が、固定ボルト28によって隙間e(図6参照)を介して配設されていると共に、該ブラケット27の側から前記ベースプレート4’を押圧するための押しボルト29が取付けられている。即ち、ベースプレート4’は、前記固定ボルト28と前記押しボルト29とによって押し引きされた状態で固定されている。前記固定ボルト28と前記押しボルト29の締付量を調整することによって、ベースプレート4’の取付位置、及び取付角度を微調整することができる。即ち、一対のガイドレール6’の取付位置が、チャンバ3’の幅方向に微調整できる。該ベースプレート4’は長尺物であるため、第1取付位置調整装置B1 によって、その両端部のみの取付位置、及び取付角度を微調整しても、その中央部における取付位置、及び取付角度は規定値から外れてしまう場合がある。しかし、本実施例の場合、ベースプレート4’の中央部でも、その取付位置、及び取付角度を微調整することができるため、該ベースプレート4’の全長に亘って高精度に調整可能である。
【0015】
次に、高さ調整装置B3 について説明する。図2、図3及び図5に示されるように、チャンバ3’の両接続部Eにおける接続部材16’の内側には、ブラケット31が固着されていて、該ブラケット31の先端部に、その高さ方向に沿って高さ調整ボルト32が螺合されている。この高さ調整ボルト32は、ベースプレート4’の直下に配置されていて、該ベースプレート4’を常に押し上げている。
【0016】
次に、ベースプレート4,4’、及び一対のガイドレール6,6’を接続する構造について説明する。図7及び図8に示されるように、上記したベースプレート4,4’には、一対のガイドレール6,6’が相上下して水平に取付けられる。即ち、ベースプレート4,4’の上下の部分には、該ベースプレート4,4’の長手方向に沿って各段差部33,33’が形成されていて、一対のガイドレール6,6’の幅方向の端面部が各段差部33,33’に突き当てられて取付けられる。そして、上側の段差部33,33’の下方、及び下側の段差部33,33’の上方には、ベースプレート4,4’の長手方向に沿ってそれぞれ凹溝部34,34’が形成されている。図7に示されるように、ベースプレート4,4’が接続される際に、上下の凹溝部34,34’に押えプレート35が嵌装される。各押えプレート35の片側(ガイドレール6,6’に当接される側)はストレート状であり、その反対側はテーパ状である。また、各押えプレート35の最大幅は、凹溝部34,34’の内幅よりも広い。このため、各押えプレート35が凹溝部34,34’に嵌装されることによって、一対のガイドレール6,6’は強固にベースプレート4,4’の段差部33,33’に押圧される。
【0017】
そして、ベースプレート4,4’の高さ方向のほぼ中央部には、リニアモータMの二次側固定子5,5’が水平に取付けられている。ベースプレート4,4’が接続される際、増設ユニットA2 の一対のガイドレール6,6’及び二次側固定子5,5’は、標準ユニットA1 のベースプレート4,4’に乗り上げる形態で取付けられる。このため、ベースプレート4,4’の接続部分P1 と、一対のガイドレール6,6’の接続部分P2 が、長手方向に沿ってずれていて、ベースプレート4,4’の接続部分P1 と、一対のガイドレール6,6’の接続部分P2 におけるウェハ移載ロボットRの走行中の振動が分散され、該振動を最小に抑えることができる。しかも、一対のガイドレール6,6’における端部には、テーパ状の逃し部36,36’が設けられている。このため、一対のガイドレール6,6’を接続する際に多少の取付誤差があっても、ウェハ移載ロボットRは前記ガイドレール6,6’に引っ掛かることなく、また、振動を最小に抑えて走行する。
【0018】
次に、標準ユニットA1 に、増設ユニットA2 を接続する場合の作用について説明する。図9及び図10に示されるように、増設ユニットA2 が搬送用治具37,38に設置される。これらの搬送用治具37,38には、キャスタ37a,38a が取付けられているため、増設ユニットA2 を容易に搬送させることができる。増設ユニットA2 をOHTライン39(図10参照)に沿って移動させ、標準ユニットA1 の近傍に設置させる。ここで、OHTライン39とは、ウェハ移載ロボットRが往復直線移動するラインと平行で、増設ユニットA2 を設置する際の基準となるラインである。増設ユニットA2 に取付けられているアジャスターフット41を使用して、増設ユニットA2 の高さ調整及び水平出しを行った後、標準ユニットA1 の接続部Eと増設ユニットA2 の接続部Eとを接続させる。各チャンバ3,3’の接続部材16,16’どうしは、それらの間にパッキン17を介装させた状態で締め付けられるため、当該接続部Eにおける気密が図られる。
【0019】
続いて、標準ユニットA1 を構成するベースプレート4と増設ユニットA2 を構成するベースプレート4’とを接続させる。最初に、高さ調整装置B3 を構成する高さ調整ボルト32の締付量を調整して、増設ユニットA2 のベースプレート4’の高さを、標準ユニットA1 のベースプレート4の高さに合致させる。そして、一対のガイドレール6,6’を接続する。続いて、第1取付位置調整装置B1 を構成する調整ボルト24a,24b の締付量を調整すると共に、第2取付位置調整装置B2 の固定ボルト28と押しボルト29の締付量を調整することによって、ベースプレート4,4’の取付位置及び取付角度を調整し、両ガイドレール6,6’の真直性を微調整する。
【0020】
このとき、増設ユニットA2 の一対のガイドレール6’は、標準ユニットA1 のベースプレート4に乗り上げた状態で取付けられるため、両ベースプレート4,4’の接続部分P1 の位置と、両ガイドレール6,6’の接続部分P2 の位置とが異なっている。このため、接続部分P1,P2 における振動を分散させることができ、ウェハ移載ロボットRに作用する振動を最小にすることができる。
【0021】
そして、両ガイドレール6,6’の接続部分P2 の凹溝部34,34’に、押えプレート35が嵌装される。該押えプレート35が両ガイドレール6,6’の接続部分P2 を強固に押圧するため、前記接続部分における両ガイドレール6,6’の真直性が、ウェハ移載ロボットRの走行中に悪化することはない。次に、標準ユニットA1 の二次側固定子5と増設ユニットA2 の二次側固定子5’とを接続する。増設ユニットA2 の二次側固定子5’も、標準ユニットA1 のベースプレート4に乗り上げた状態で取付けられるため、両ベースプレート4,4’の接続部分P1 における剛性が高められる。上記した結果、標準ユニットA1 のガイドレール6と増設ユニットA2 のガイドレール6’とが、真直性を保持した状態で接続される。このようにして、標準ユニットA1 と増設ユニットA2 とが接続される。この状態で、ウェハ移載ロボットRは増設ユニットA2 におけるロードポート装置Lの部分まで走行可能である。しかも、両ユニットA1,A2 の接続部分は、パッキン17によって気密が図られているため、前記ウェハ移載ロボットRによって、標準ユニットA1 から増設ユニットA2 に移載されるウェハUが汚染されることがない。即ち、両ユニットA1,A2 は、あたかも1台の装置として作動する。この結果、無人搬送車等のウェハ搬送の設備が不要である。
【0022】
上記した接続部Eは、増設ユニットA2 のチャンバ3’の両側面部に設けられているため、前記増設ユニットA2 に、更に別のユニット(図示せず)を接続させることも可能である。また、増設ユニットA2 は、前述した接続作業を逆に行うことによって、簡単に標準ユニットA1 から分離させることができる。
【0023】
また、上記した標準ユニットA1 及び増設ユニットA2 の各チャンバ3,3’は、内部を真空引き可能な真空チャンバとすることも可能である。この場合、チャンバ3,3’の一方、或いは両方に真空排気手段、及び給気手段が更に設けられる。
【0024】
【発明の効果】
本発明は、両端が開口した箱状をしていて、内壁面に移載ロボットのレールが水平に取付けられたウェハ移載装置を構成する既設の装置ユニットに、同一構成の別の装置ユニットを接続して増設する際に、左右一対の高さ調整装置、及び第2取付位置調整装置によって、内側面にレールが取付けられたベースプレートを水平配置、及び垂直配置して、装置ユニットのレール取付方向の中央部に配置された第2固定ブラケットに連結した状態において、装置ユニットのレール取付方向の両端部に配置された左右一対の第2取付位置調整装置によって、前記ベースプレートが水平配置及び垂直配置された状態を保持して、当該ベースプレートの両端部のほぼ全面を上下一対のくさび部材に当接させた状態で、第1固定ブラケットに固定できる。このため、増設側の装置ユニットの内側面にベースプレートが取付けられて、当該ベースプレートの内側面に取付けられたレールは、既設の装置ユニットに取付けられたレールに対して真直性が保持されることになる。
【0025】
【0026】
【0027】
【0028】
【図面の簡単な説明】
【図1】 ウェハ移載装置の標準ユニットA1 に、増設ユニットA2 が接続された状態の平面図である。
【図2】 増設ユニットA2 の正面図である。
【図3】 同じく平面断面図である。
【図4】 同じく側面図である。
【図5】 図2のX1 −X1 線断面図である。
【図6】 同じくX2 −X2 線断面図である。
【図7】 一対のガイドレール6,6’を接続させる状態を示す斜視図である。
【図8】 同様の状態を示す平面図である。
【図9】 既設側の標準ユニットA1 に、増設ユニットA2 を接続させる状態の作用説明図である。
【図10】 同様の状態を示す平面図である。
【図11】 既設側の標準ユニットA1 に、増設ユニットA2 が接続された状態の作用説明図である。
【図12】 従来のウェハ移載装置A',A”の平面図である。
【符号の説明】
A1 :標準ユニット(装置ユニット)
A2 :増設ユニット(装置ユニット)
B 1 :第1取付位置調整装置
B 2 :第2取付位置調整装置
B 3 :高さ調整装置
E:接続部
M:リニアモータ
P1,P2 :接続部分
R:ウェハ移載ロボット
3,3’:チャンバ
4,4’:ベースプレート
6,6’:ガイドレール(レール)
19:ブラケット(第1固定ブラケット)
22:固定ボルト(第1取付位置調整装置)
27:ブラケット(第2固定ブラケット)
28:固定ボルト(第2取付位置調整装置)
29:押しボルト(第2取付位置調整装置)
35:押えプレート
36,36’:逃し部
Claims (1)
- 両端が開口した箱状をしていて、内壁面に移載ロボットのレールが水平に取付けられたウェハ移載装置を構成する既設の装置ユニットに、同一構成の別の装置ユニットを接続して増設する際に、当該別の装置ユニットの内壁面に、既設の装置ユニットのレールに対して真直性を保持させてレールを接続するために用いられるレールの真直性保持装置であって、
前記レールが内側面に取付けられて、垂直配置されるベースプレートの長手方向の両端部を下方から支持することにより、当該ベースプレートの両端の高さを調整して当該ベースプレートを水平に配置するために、前記別の装置ユニットの両開口に臨んだ位置に配置される左右一対の高さ調整装置と、
前記一対の高さ調整装置により水平に配置された前記ベースプレートを垂直に配置して前記別の装置ユニットの内壁面に固定すべく、当該別の装置ユニットのレール取付方向の両端部の背面側に配置される左右一対の第1取付位置調整装置、及び当該別の装置ユニットのレール取付方向の中央部の背面側に配置される第2取付位置調整装置、とを備え、
前記第2取付位置調整装置は、前記装置ユニットの内壁面に取付けられた第2固定ブラケットに対してベースプレートの垂直度を調整して固定可能とするために、当該ベースプレートの幅方向及び前記第2固定ブラケットの上下方向の両端部に上下方向に沿って所定間隔をおいて固定ボルト及び押しボルトが一組となってそれぞれ取付けられ、前記第2固定ブラケットに対してベースプレートの長手方向の中央部を所定の隙間を有して上下二組の固定ボルト及び押しボルトを介して垂直を保持して連結する構成であり、
前記第1取付位置調整装置は、前記第2取付位置調整装置により垂直配置された前記ベースプレートの両端部を、別の装置ユニットの内壁面に取付けられた第1固定ブラケットに対して垂直を保持して固定するために、前記第1固定ブラケットの内側面に固定された三角ベースの上下の各斜辺部と前記ベースプレートの背面との間にそれぞれくさび部材が挿入されて、前記ベースプレート及び上下一対の各くさび部材は固定ボルトを介して前記第1固定ブラケットに固定されて、ベースプレートの長手方向の両端部は、ほぼ全面が上下一対の前記くさび部材に当接した状態で前記第1固定ブラケットに固定される構成であることを特徴とするウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000165432A JP4021125B2 (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置 |
| KR10-2001-0030197A KR100510031B1 (ko) | 2000-06-02 | 2001-05-30 | 반도체 처리 시스템 |
| TW090113074A TW495818B (en) | 2000-06-02 | 2001-05-30 | Semiconductor processing system |
| US09/870,495 US6540869B2 (en) | 2000-06-02 | 2001-06-01 | Semiconductor processing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000165432A JP4021125B2 (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345365A JP2001345365A (ja) | 2001-12-14 |
| JP4021125B2 true JP4021125B2 (ja) | 2007-12-12 |
Family
ID=18668901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000165432A Expired - Lifetime JP4021125B2 (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6540869B2 (ja) |
| JP (1) | JP4021125B2 (ja) |
| KR (1) | KR100510031B1 (ja) |
| TW (1) | TW495818B (ja) |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0936198A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン |
| TW442891B (en) * | 1998-11-17 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing system |
| US20030031538A1 (en) * | 2001-06-30 | 2003-02-13 | Applied Materials, Inc. | Datum plate for use in installations of substrate handling systems |
| JP2005520321A (ja) * | 2001-07-16 | 2005-07-07 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム |
| EP1454340B1 (en) * | 2001-11-29 | 2006-09-13 | Diamond Semiconductor Group, LLC. | Wafer handling apparatus and method |
| TWI294155B (en) * | 2002-06-21 | 2008-03-01 | Applied Materials Inc | Transfer chamber for vacuum processing system |
| US8960099B2 (en) * | 2002-07-22 | 2015-02-24 | Brooks Automation, Inc | Substrate processing apparatus |
| US7959395B2 (en) | 2002-07-22 | 2011-06-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
| US7988398B2 (en) * | 2002-07-22 | 2011-08-02 | Brooks Automation, Inc. | Linear substrate transport apparatus |
| US20040141832A1 (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-22 | Jang Geun-Ha | Cluster device having dual structure |
| JP2004349503A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の処理システム及び処理方法 |
| KR100441875B1 (ko) * | 2003-06-02 | 2004-07-27 | 주성엔지니어링(주) | 분리형 이송 챔버 |
| US20070269297A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
| US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
| US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
| CN103199039B (zh) * | 2004-06-02 | 2016-01-13 | 应用材料公司 | 电子装置制造室及其形成方法 |
| US7784164B2 (en) * | 2004-06-02 | 2010-08-31 | Applied Materials, Inc. | Electronic device manufacturing chamber method |
| US20060201074A1 (en) * | 2004-06-02 | 2006-09-14 | Shinichi Kurita | Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same |
| US7578650B2 (en) * | 2004-07-29 | 2009-08-25 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Quick swap load port |
| CN100515583C (zh) * | 2004-12-10 | 2009-07-22 | Lg化学株式会社 | 旋涂装置以及使用该装置制备的涂布基板 |
| JP4325562B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2009-09-02 | 株式会社Ihi | チャンバー接続装置 |
| US9099506B2 (en) * | 2005-03-30 | 2015-08-04 | Brooks Automation, Inc. | Transfer chamber between workstations |
| FI119478B (fi) * | 2005-04-22 | 2008-11-28 | Beneq Oy | Reaktori |
| US7604449B1 (en) * | 2005-06-27 | 2009-10-20 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Equipment front end module |
| US7637708B2 (en) * | 2006-01-09 | 2009-12-29 | Sumco Corporation | Production system for wafer |
| TWI452643B (zh) * | 2006-05-11 | 2014-09-11 | 東京威力科創股份有限公司 | Inspection device and inspection method |
| US8950998B2 (en) * | 2007-02-27 | 2015-02-10 | Brooks Automation, Inc. | Batch substrate handling |
| JP4840872B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2011-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びその大気搬送ユニット |
| US8859042B2 (en) * | 2008-05-30 | 2014-10-14 | Alta Devices, Inc. | Methods for heating with lamps |
| US8602707B2 (en) | 2008-05-30 | 2013-12-10 | Alta Devices, Inc. | Methods and apparatus for a chemical vapor deposition reactor |
| US9169554B2 (en) * | 2008-05-30 | 2015-10-27 | Alta Devices, Inc. | Wafer carrier track |
| CN101615562B (zh) * | 2008-06-25 | 2010-12-15 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 新型结构的涂胶显影设备 |
| CN102422390B (zh) | 2009-03-16 | 2015-05-13 | 奥塔装置公司 | 气相沉积反应器系统及其方法 |
| US8602706B2 (en) | 2009-08-17 | 2013-12-10 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
| JP5503006B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、搬送モジュール、基板処理方法及び半導体素子の製造方法 |
| JP2015076590A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハ搬送ロボット着脱治具 |
| JP6386068B2 (ja) * | 2014-10-17 | 2018-09-05 | 株式会社Fuji | 加工機械のベース構造及び加工機械ラインを構築するベース設置方法 |
| WO2016075767A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 富士機械製造株式会社 | オートローダ |
| US10932323B2 (en) | 2015-08-03 | 2021-02-23 | Alta Devices, Inc. | Reflector and susceptor assembly for chemical vapor deposition reactor |
| US12444632B2 (en) * | 2018-12-12 | 2025-10-14 | Tokyo Electron Limited | System of processing substrate, transfer method, transfer program, and holder |
| JP6880519B2 (ja) * | 2019-11-11 | 2021-06-02 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム、ロボットの制御方法、半導体製造システム |
| US12076854B2 (en) * | 2021-03-18 | 2024-09-03 | Applied Materials, Inc. | Increased number of load ports on factory interface with robot that moves on track |
| FI130670B1 (fi) * | 2021-03-30 | 2024-01-10 | Beneq Oy | Alipainekammio ja järjestely atomikerroskasvatusta varten |
| KR102754805B1 (ko) * | 2022-05-02 | 2025-01-14 | 세메스 주식회사 | 이송 플레이트 세트 및 기판 이송 장치 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5616702A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-18 | Japan Airlines Co | Tightening device for magnetically buoyeddup track |
| JPS58134410U (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-09 | 大成道路株式会社 | 舗装機械走行用レ−ルの下地装置 |
| US4547247A (en) * | 1984-03-09 | 1985-10-15 | Tegal Corporation | Plasma reactor chuck assembly |
| JPS60165506U (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-02 | 日本軌道工業株式会社 | 専用構築軌道におけるガイドレ−ルの締結装置 |
| JPS6241801A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-23 | 日本精工株式会社 | リニアガイド装置用軌道レ−ル |
| JPS6256660A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-12 | Nippon Seiko Kk | リニアガイド装置用軌道レ−ルのボ−ル転動溝加工方法 |
| JPS6362233A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | 反応性イオンエツチング装置 |
| JPS63157870A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-30 | Anelva Corp | 基板処理装置 |
| US4941429A (en) * | 1988-12-20 | 1990-07-17 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor wafer carrier guide tracks |
| JPH0724181Y2 (ja) * | 1990-10-25 | 1995-06-05 | テイエチケー株式会社 | 直線摺動用ベアリングの軌道台固定構造 |
| US5488964A (en) * | 1991-05-08 | 1996-02-06 | Tokyo Electron Limited | Washing apparatus, and washing method |
| JPH06193003A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-12 | Daido Steel Co Ltd | マンガンレールと普通レールの接続構造および接続方法 |
| US5417537A (en) * | 1993-05-07 | 1995-05-23 | Miller; Kenneth C. | Wafer transport device |
| JP3352787B2 (ja) * | 1993-10-07 | 2002-12-03 | 株式会社荏原製作所 | トンネル搬送装置 |
| JPH0734741U (ja) * | 1993-12-17 | 1995-06-27 | 共栄工業株式会社 | 移動棚用支持台座 |
| JP3454950B2 (ja) * | 1994-12-05 | 2003-10-06 | 日立機電工業株式会社 | 走行台車用ガイドレール |
| TW309503B (ja) * | 1995-06-27 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| JPH0928074A (ja) * | 1995-07-12 | 1997-01-28 | Fanuc Ltd | リニアモータの取付構造 |
| NL1002849C2 (nl) * | 1996-04-12 | 1997-10-15 | Od & Me Bv | Inrichting voor het bewerken van een schijfvormig substraat alsmede een station geschikt voor koppeling met een dergelijke inrichting. |
| TW444275B (en) * | 1998-01-13 | 2001-07-01 | Toshiba Corp | Processing device, laser annealing device, laser annealing method, manufacturing device and substrate manufacturing device for panel display |
| US6215897B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-04-10 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing system |
| TW442891B (en) | 1998-11-17 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing system |
| JP4248695B2 (ja) | 1999-07-26 | 2009-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ移載装置の緊急停止装置 |
-
2000
- 2000-06-02 JP JP2000165432A patent/JP4021125B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-05-30 KR KR10-2001-0030197A patent/KR100510031B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2001-05-30 TW TW090113074A patent/TW495818B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-01 US US09/870,495 patent/US6540869B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010053324A1 (en) | 2001-12-20 |
| KR100510031B1 (ko) | 2005-08-25 |
| US6540869B2 (en) | 2003-04-01 |
| TW495818B (en) | 2002-07-21 |
| KR20010110143A (ko) | 2001-12-12 |
| JP2001345365A (ja) | 2001-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4021125B2 (ja) | ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置 | |
| KR20010034153A (ko) | 진공 시스템 전단부 프레임 중앙의 웨이퍼 정렬기 | |
| WO2019177048A1 (ja) | Efem | |
| CN116544175B (zh) | 多种晶圆兼容夹持及扫片机构 | |
| US6709225B1 (en) | System for installation, maintenance and removal of minienvironment components | |
| JP3174736B2 (ja) | 射出成形機 | |
| CN109427638B (zh) | 载体传输设备和方法 | |
| WO2020248325A1 (zh) | 晶圆上料设备与晶圆处理系统 | |
| US6190111B1 (en) | Tray inverting apparatus and methods | |
| WO2020248326A1 (zh) | 空气阻隔装置、晶圆上料设备与空气阻隔控制方法 | |
| TWI875213B (zh) | 工業用機器人 | |
| US20240116171A1 (en) | Substrate conveyor robot and substrate conveying apparatus | |
| JP2000312463A (ja) | リニアモータのレール接続構造 | |
| KR101669081B1 (ko) | 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이 | |
| CN101807007B (zh) | 液晶曝光装置 | |
| CN222546328U (zh) | 一种硅片纠偏机构 | |
| JP4058959B2 (ja) | 走行レールおよびそれを用いた有軌道台車システム | |
| JP4474206B2 (ja) | 基板保持装置 | |
| CN223560510U (zh) | 用于半导体晶圆盒搬运及空中存储设备的架体结构 | |
| US20240198514A1 (en) | Substrate conveyor robot and substrate conveying apparatus | |
| JP2000079540A (ja) | トランスファマシン | |
| US20230392926A1 (en) | Apparatus for transferring optical instrument | |
| JPH01232721A (ja) | 電子ビーム露光装置 | |
| JP2751517B2 (ja) | リードフレームのストッカー装置 | |
| TW202530111A (zh) | 物體搬送系統 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050622 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070703 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070822 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070925 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070926 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4021125 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111005 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121005 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121005 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131005 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |