JP3700721B2 - 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。
一般に集積回路などを搭載するためのプリント回路基板については、集積回路などを実装する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認することが必要であり、そのためにその電気的特性を検査することが行われている。かかる回路基板の検査のための検査装置としては、検査対象回路基板と、当該検査対象回路基板の検査対象電極に対応するパターンに従って配列された複数の検査用電極との間に、異方導電性シートを介在させて当該検査対象回路基板の電気的検査を行う構成を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
回路基板の検査装置の或る種のものとしては、例えば、図１０に示すように、検査対象回路基板（以下、「被検査回路基板」ともいう。）１の上面被検査電極２を有する上面側および下面被検査電極３を有する下面側の各々に配置される、上面被検査電極２に対応する検査用電極８２Ａが形成されている検査用回路基板８２を備え、この検査用回路基板８２の表面（図１０において下面）に異方導電性シート８３を有する上部側基板挟圧体８１Ａと、下面被検査電極３に対応する検査電極８７Ａが形成されている検査用回路基板８７を有する下部側基板挟圧体８１Ｂとが上下に互いに対向するよう配置されており、当該上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂが、各々、平板状の支柱植設用板８５に植設され、当該支柱植設用板８５から垂直に伸びる複数の支柱８４によって支持されているベース板８６上に設けられている構成のものが用いられている。図１０において、８８は、検査用回路基板８２、８７の各々およびテスター（図示せず）の検査回路基板に電気的に接続された電極装置であり、８９は、異方導電性シートである。
この検査装置８０は、上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂの各々に係る支柱植設用板８５が被検査回路基板１に接近する方向に移動することに伴って支柱８４がベース板８６を押圧し、これにより、被検査回路基板１が上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂに挟圧されることによって測定状態とされる。
この検査装置８０は、上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂの各々に係る支柱植設用板８５が被検査回路基板１に接近する方向に移動することに伴って支柱８４がベース板８６を押圧し、これにより、被検査回路基板１が上部側基板挟圧体８１Ａおよび下部側基板挟圧体８１Ｂに挟圧されることによって測定状態とされる。
このような回路基板の検査装置においては、異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示もの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するものであることから、このような特長を利用して、電気的な接続を達成するためのコネクターとして機能している。
一方、近年、回路基板においては、高い集積率を得るために電極サイズおよびピッチもしくは電極間距離が小さくなる傾向にある。而して、このような回路基板を検査対象とする検査装置においては、被検査回路基板の検査対象電極（以下、「被検査電極」ともいう。）を、当該被検査電極に対応する検査用回路基板の検査用電極に確実に電気的に接続するために、異方導電性シートの厚みが薄くされ、厚みの薄い異方導電性シートによっては、支柱に押圧されることによって生じるベース板の撓みに起因するひずみを十分に吸収することができないことからベース板上に圧力分布のばらつきが生じやすく、被検査回路基板の各被検査電極に均一な圧力をかけることが難しいという問題点があった。
また、検査時の加圧圧力が高いということは、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性の低下をもたらし、その結果、検査装置において頻繁に異方導電性シートの交換が必要となり、回路基板の検査効率が低下するという問題も生じていた。
また、検査時の加圧圧力が高いということは、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性の低下をもたらし、その結果、検査装置において頻繁に異方導電性シートの交換が必要となり、回路基板の検査効率が低下するという問題も生じていた。
被検査回路基板の各被検査電極にかかる圧力のばらつきを小さくするためには、ベース板の厚みを厚くして、支柱による押圧によって生じるベース板の撓みを小さくすることが考えられるが、ベース板の厚みを厚くすると、検査装置の製造において、当該検査装置がベース板に貫通孔が形成されてなる構成のものである場合には、ベース板に検査用電極に係る検査電極用の貫通孔を形成する工程が複雑になりやすい。例えば直径０．５ｍｍの貫通孔をベース板に設ける際、ドリルの刃の強度から１回のドリル加工操作で安定して形成できる孔の深さは約５ｍｍである。５ｍｍを超える厚みのベース板に貫通孔を１回のドリル加工操作で形成しようとすると、ドリルの刃の欠損、折れが発生してベース板に対する貫通孔の形成が失敗する割合が高くなる。
そのため、厚さが１０ｍｍ程度のベース板に貫通孔を形成する場合には、先ず片面（「Ａ面」とする。）側から所定の位置に約５ｍｍの深さの孔をドリル加工操作で設け、次にＡ面の反対面（「Ｂ面」とする。）側から所定の位置に対してドリル加工操作を行い、この操作による孔をＡ面側から設けた孔と連結することによって貫通孔を形成する手法が用いられている。この手法によればドリルの刃の欠損、折れは発生しにくいが、１つの貫通孔の形成に合計２回のドリル加工操作を必要とし、ドリル加工操作の作業工程に要する時間が２倍となる問題点がある。更に、Ａ面側から設けた孔と、Ｂ面側から設けた孔とが、ドリル加工機の位置合わせが不充分であった場合には、連結されずにベース板に対するドリル加工処理が失敗する場合もあり生産効率が悪いため、ドリル加工処理の容易な構造を有する生産性のよい検査装置が望まれていた。
そのため、厚さが１０ｍｍ程度のベース板に貫通孔を形成する場合には、先ず片面（「Ａ面」とする。）側から所定の位置に約５ｍｍの深さの孔をドリル加工操作で設け、次にＡ面の反対面（「Ｂ面」とする。）側から所定の位置に対してドリル加工操作を行い、この操作による孔をＡ面側から設けた孔と連結することによって貫通孔を形成する手法が用いられている。この手法によればドリルの刃の欠損、折れは発生しにくいが、１つの貫通孔の形成に合計２回のドリル加工操作を必要とし、ドリル加工操作の作業工程に要する時間が２倍となる問題点がある。更に、Ａ面側から設けた孔と、Ｂ面側から設けた孔とが、ドリル加工機の位置合わせが不充分であった場合には、連結されずにベース板に対するドリル加工処理が失敗する場合もあり生産効率が悪いため、ドリル加工処理の容易な構造を有する生産性のよい検査装置が望まれていた。
また、ベース板の厚みを厚くした検査装置には、測定状態において、各々、支柱（８４）によってベース板（８６）および基板挟圧体（８１Ａ、８１Ｂ）を介して被検査回路基板（１）に加えられる押圧力の作用点が、当該検査装置を上方から透視した、基板挟圧体（８１Ａ、８１Ｂ）の厚み方向の投影面上の同一位置に形成されるため（図１１参照）、被検査回路基板（１）において押圧力が作用点に集中し、作用点における押圧力が最も大きく、作用点から離間した位置においては離間距離が大きくなるに従って押圧力が小さくなってしまうことにより、当該被検査回路基板（１）の被検査電極（２、３）に係る電気的な接続状態にばらつきが生じてしまう、更に、ベース板（８６）の厚みを大きくすること伴って装置自体が重量化してしまう、という問題もある。
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことのできる軽量の回路装置の検査装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことのできる回路基板の検査方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板を検査するための、良好な生産性の得られる構造を有する検査装置を提供することにある。
本発明のまた更に他の目的は、比較的低い加圧圧力で回路基板の検査を実施することができる、コンパクトで製造コストが安く、検査時における異方導電性シート劣化の小さい検査装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことのできる回路基板の検査方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板を検査するための、良好な生産性の得られる構造を有する検査装置を提供することにある。
本発明のまた更に他の目的は、比較的低い加圧圧力で回路基板の検査を実施することができる、コンパクトで製造コストが安く、検査時における異方導電性シート劣化の小さい検査装置を提供することにある。
本発明の回路基板の検査装置は、検査対象回路基板の検査対象電極と、この検査対象電極に対応するパターンに従って形成された複数の検査用電極とを異方導電性シートを介して電気的に接続することによって当該検査対象回路基板の電気的検査を行う回路基板の検査装置において、
検査対象回路基板の上面側に配置される上部側基板挟圧体と、当該検査対象回路基板の下面側に配置される下部側基板挟圧体とを備え、
この上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体は、少なくともいずれか一方が複数の検査用電極を有すると共に、各々、支柱植設用板に植設された複数の支柱によって支持されてなるベース板に設けられており、上部側基板挟圧体に係る上部側ベース板における上部側支柱による上部側支持点と、下部側基板挟圧体に係る下部側ベース板における下部側支柱による下部側支持点とが、上方から透視した上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
検査対象回路基板の上面側に配置される上部側基板挟圧体と、当該検査対象回路基板の下面側に配置される下部側基板挟圧体とを備え、
この上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体は、少なくともいずれか一方が複数の検査用電極を有すると共に、各々、支柱植設用板に植設された複数の支柱によって支持されてなるベース板に設けられており、上部側基板挟圧体に係る上部側ベース板における上部側支柱による上部側支持点と、下部側基板挟圧体に係る下部側ベース板における下部側支柱による下部側支持点とが、上方から透視した上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
本発明の回路基板の検査装置においては、上部側基板挟圧体が、その表面に異方導電性シートを有するものであると共に、下部側基板挟圧体が、その表面に異方導電性シートを有するものであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置は、上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態とされる。
また、本発明の回路基板の検査装置は、測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形される。
そして、測定状態において、上部側支柱における先端レベルと、下部側支柱における先端レベルとの複合積重体の厚み方向におけるギャップが、複合積重体の厚みと、上部側ベース板の厚みと、下部側ベース板の厚みとの総和より小さくなる。
また、本発明の回路基板の検査装置は、測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形される。
そして、測定状態において、上部側支柱における先端レベルと、下部側支柱における先端レベルとの複合積重体の厚み方向におけるギャップが、複合積重体の厚みと、上部側ベース板の厚みと、下部側ベース板の厚みとの総和より小さくなる。
本発明の回路基板の検査装置においては、上部側支持点および下部側支持点が、各々、上部側ベース板上および下部側ベース板上に格子状に形成されており、
上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、隣接する４つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、下部側支持点が１つのみ配置されると共に、隣接する４つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、上部側支持点が１つのみ配置されることが好ましい。
この回路基板の検査装置においては、上部側単位領域に係る互いに隣接する上部側支持点間および下部側単位領域に係る互いに隣接する下部側支持点間の離間距離が、各々、１０〜１００ｍｍであることが好ましい。
上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、隣接する４つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、下部側支持点が１つのみ配置されると共に、隣接する４つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、上部側支持点が１つのみ配置されることが好ましい。
この回路基板の検査装置においては、上部側単位領域に係る互いに隣接する上部側支持点間および下部側単位領域に係る互いに隣接する下部側支持点間の離間距離が、各々、１０〜１００ｍｍであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置においては、上部側ベース板および下部側ベース板の各々が、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料よりなり、その厚みが１〜１０ｍｍであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置においては、上部側ベース板および下部側ベース板の厚みが５ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明の回路基板の検査方法は、上記の回路基板の検査装置を用い、
上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態を形成し、
この測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを特徴とする。
上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態を形成し、
この測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを特徴とする。
本発明の回路基板の検査装置によれば、測定状態において、上部側支柱による押圧力の作用点と、下部側支柱による押圧力の作用点とを、上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上における異なる位置に形成し、この作用点を構成する上部側支持点および下部側支持点に従って、検査対象回路基板が挟圧されている複合積重体がベース板と共に、いわば強制的に変形されることによって押圧力が作用点に集中することが抑制され、その結果、検査対象回路基板における圧力分布が均一化されることから、検査対象回路基板の検査対象電極のすべてが、当該検査対象電極の各々に対応する検査用電極と均等に電気的に接続した状態を達成することができるため、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。このような状態を得るためには、上部側ベース板および下部側ベース板の各々が薄い方が好ましいことから、当該上部側ベース板および下部側ベース板の各々の質量が小さくなることに伴って検査装置全体が軽量なものとなる。
従って、本発明の回路基板の検査装置によれば、弊害を伴うことなく異方導電性シートの厚みを薄くすることができるため、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、また、装置自体の軽量化を図ることができる。
従って、本発明の回路基板の検査装置によれば、弊害を伴うことなく異方導電性シートの厚みを薄くすることができるため、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、また、装置自体の軽量化を図ることができる。
また、上部側ベース板および下部側ベース板の厚みが薄いことにより、１回のドリル加工操作で構成上必要とされる貫通孔を効率よく形成できるため、１つの貫通孔を形成するために２回のドリル加工操作を必要とする厚いベース板を備えてなる検査装置に比して、ドリル加工処理時間が短縮でき、ドリル加工処理の失敗も少ないので、生産性が向上し、生産コストも削減できるという効果がある。
そして、低い加圧圧力にて検査対象回路基板の各検査対象電極と、検査用電極との導通が達成できるため、検査装置の構成部材として加圧耐久強度が小さい部品を使用することができ、これにより、検査装置の構造をコンパクトで小型化、簡略化することができることから製造コストを削減できる。
更に、低い加圧圧力にて検査対象回路基板の電気的検査を行うことにより、検査毎における異方導電性シートの繰り返し加圧による劣化を抑制でき、異方導電性シートの交換頻度を少なくすることができるため、検査効率が向上し、検査コストをも削減することができる。
そして、低い加圧圧力にて検査対象回路基板の各検査対象電極と、検査用電極との導通が達成できるため、検査装置の構成部材として加圧耐久強度が小さい部品を使用することができ、これにより、検査装置の構造をコンパクトで小型化、簡略化することができることから製造コストを削減できる。
更に、低い加圧圧力にて検査対象回路基板の電気的検査を行うことにより、検査毎における異方導電性シートの繰り返し加圧による劣化を抑制でき、異方導電性シートの交換頻度を少なくすることができるため、検査効率が向上し、検査コストをも削減することができる。
本発明の回路基板の検査方法によれば、上記の回路基板の検査装置を用いることにより、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の回路装置の検査装置の一例の構成を、検査対象回路基板と共に示す説明用断面であり、図２は、図１の回路基板の検査装置の一部を拡大して示す説明用断面図である。
この検査装置１０は、両面に検査対象電極（被検査電極）が形成された回路基板の電気的検査を行うものであって、検査対象回路基板（被検査回路基板）１の上面側に配置される、当該被検査回路基板１の上面被検査電極２に対応するパターンに従って形成されている複数の検査用電極３２Ａを有し、その表面（図１において下面）に異方導電性シート３３が設けられている上部側基板挟圧体３０と、被検査回路基板１の下面側に配置される、当該被検査回路基板１の下面被検査電極３に対応するパターンに従って形成されている複数の検査用電極５２Ａを有し、その表面（図１において上面）に異方導電性シート５３が設けられている下部側基板挟圧体５０とが、上下に互いに対向するよう配置されている。
図１は、本発明の回路装置の検査装置の一例の構成を、検査対象回路基板と共に示す説明用断面であり、図２は、図１の回路基板の検査装置の一部を拡大して示す説明用断面図である。
この検査装置１０は、両面に検査対象電極（被検査電極）が形成された回路基板の電気的検査を行うものであって、検査対象回路基板（被検査回路基板）１の上面側に配置される、当該被検査回路基板１の上面被検査電極２に対応するパターンに従って形成されている複数の検査用電極３２Ａを有し、その表面（図１において下面）に異方導電性シート３３が設けられている上部側基板挟圧体３０と、被検査回路基板１の下面側に配置される、当該被検査回路基板１の下面被検査電極３に対応するパターンに従って形成されている複数の検査用電極５２Ａを有し、その表面（図１において上面）に異方導電性シート５３が設けられている下部側基板挟圧体５０とが、上下に互いに対向するよう配置されている。
ここで、被検査回路基板１としては、例えばプリント基板などの可撓性を有するものが挙げられる。
被検査回路基板１に要求される可撓性の程度は、以下の通りである。
図３に示すように、被検査回路基板１の両端部を１０ｃｍ間隔で支持した状態で当該被検査回路基板１を水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる被検査回路基板１の撓みａが、被検査回路基板１の幅ｂの０．０４％以上であることが好ましい。
被検査回路基板１に要求される可撓性の程度は、以下の通りである。
図３に示すように、被検査回路基板１の両端部を１０ｃｍ間隔で支持した状態で当該被検査回路基板１を水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる被検査回路基板１の撓みａが、被検査回路基板１の幅ｂの０．０４％以上であることが好ましい。
上部側基板挟圧体３０は、例えば細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（商品名「スミライト」住友ベークライト社製）よりなる平板状の上部側支柱植設用板２３に植設され、当該上部側支柱植設用板２３から垂直に伸びる複数（図１においては４つが図示されている。）の上部側支柱２２によって支持されている上部側ベース板２１の表面（図１において下面）上に設けられている。
この図の例においては、上部側ベース板２１の裏面（図１において上面）には、上部側支柱２２により、後述する上部側支持点２１Ａを形成すべき位置に、上部側支柱２２の先端部２２Ｂの外径に適合した内径を有する係合凹所（図示せず）が形成されており、この係合凹所に上部側支柱２２の先端部２２Ｂにおける係合部分が挿入されて係合されることにより、上部側ベース板２１に、上部側支柱２２によって上部側支持点２１Ａが形成されている。
この図の例においては、上部側ベース板２１の裏面（図１において上面）には、上部側支柱２２により、後述する上部側支持点２１Ａを形成すべき位置に、上部側支柱２２の先端部２２Ｂの外径に適合した内径を有する係合凹所（図示せず）が形成されており、この係合凹所に上部側支柱２２の先端部２２Ｂにおける係合部分が挿入されて係合されることにより、上部側ベース板２１に、上部側支柱２２によって上部側支持点２１Ａが形成されている。
また、下部側基板挟圧体５０は、例えば細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（商品名「スミライト」住友ベークライト社製）よりなる平板状の下部側支柱植設用板２７に植設され、当該下部側支柱植設用板２７から垂直に伸びる複数（図１においては３つが図示されている）の下部側支柱２６によって支持されている下部側ベース板２５の表面（図１において上面）上に設けられている。
この図の例においては、下部側ベース板２５の表面には、後述する複数の検査ピン５６が配置される領域全域に、略矩形状の突出部２５Ａ（図６参照）が形成されている。また、下部側ベース板２５の突出部２５Ａに係る裏面（図１において下面）には、下部側支柱２６により、後述する下部側支持点２５Ｂを形成すべき位置に、下部側支柱２６の先端部２６Ｂの外径に適合した内径を有する係合凹所（図示せず）が形成されており、この係合凹所に下部側支柱２６の先端部２６Ｂにおける係合部分が挿入されて係合されることにより、下部側ベース板２５に、下部側支柱２６によって下部側支持点２５Ｂが形成されている。
なお、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々における係合凹所は必須のものではなく、各ベースには係合凹所を設けなくてもよい。
この図の例においては、下部側ベース板２５の表面には、後述する複数の検査ピン５６が配置される領域全域に、略矩形状の突出部２５Ａ（図６参照）が形成されている。また、下部側ベース板２５の突出部２５Ａに係る裏面（図１において下面）には、下部側支柱２６により、後述する下部側支持点２５Ｂを形成すべき位置に、下部側支柱２６の先端部２６Ｂの外径に適合した内径を有する係合凹所（図示せず）が形成されており、この係合凹所に下部側支柱２６の先端部２６Ｂにおける係合部分が挿入されて係合されることにより、下部側ベース板２５に、下部側支柱２６によって下部側支持点２５Ｂが形成されている。
なお、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々における係合凹所は必須のものではなく、各ベースには係合凹所を設けなくてもよい。
そして、上部側基板挟圧体３０に係る上部側支持点２１Ａと、下部側基板挟圧体５０に係る下部側支持点２５Ｂとは、検査装置１０を上方（図１において上方）から透視した、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の厚み方向の投影面（以下、「特定投影面」ともいう。）上において異なる位置に配置されている。
上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂは、この図の例に示すように、各々、上部側ベース板２１上および下部側ベース板２５上に格子上に形成されていることが好ましい。
具体的には、図４に示すように、特定投影面Ｍ１上において、隣接する４つの上部側支持点２１Ａによって区画される矩形状の上部側単位領域Ｒ１内の２本の対角線が交わる位置に、下部側支持点２５Ｂが１つのみ配置されていると共に、隣接する４つの下部側支持点２５Ｂによって区画される矩形状の下部側単位領域Ｒ２内の２本の対角線が交わる位置に、上部側支持点２１Ａが１つのみ配置されるよう配列している。図４においては、上部側支持点２１Ａが黒丸、下部側支持点２５Ｂが白丸で示されており、また、各々、一の上部側単位領域Ｒ１および一の下部側単位領域Ｒ２が、二点鎖線で囲まれている。
ここに、互いに隣接する上部側支持点２１Ａ間の離間距離および互いに隣接する下部側支持点２５Ｂ間の離間距離は、各々、１０〜１００ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１２〜７０ｍｍであり、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
具体的には、図４に示すように、特定投影面Ｍ１上において、隣接する４つの上部側支持点２１Ａによって区画される矩形状の上部側単位領域Ｒ１内の２本の対角線が交わる位置に、下部側支持点２５Ｂが１つのみ配置されていると共に、隣接する４つの下部側支持点２５Ｂによって区画される矩形状の下部側単位領域Ｒ２内の２本の対角線が交わる位置に、上部側支持点２１Ａが１つのみ配置されるよう配列している。図４においては、上部側支持点２１Ａが黒丸、下部側支持点２５Ｂが白丸で示されており、また、各々、一の上部側単位領域Ｒ１および一の下部側単位領域Ｒ２が、二点鎖線で囲まれている。
ここに、互いに隣接する上部側支持点２１Ａ間の離間距離および互いに隣接する下部側支持点２５Ｂ間の離間距離は、各々、１０〜１００ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１２〜７０ｍｍであり、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５としては、可撓性を有するものが用いられる。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５（以下、これらを「特定ベース板」ともいう。）に要求される可撓性の程度は、以下の通りである。
特定ベース板の両端部を１０ｃｍ間隔で支持した状態で当該特定ベース板を水平に配置した場合（図３参照）において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる特定ベース板の撓みが、特定ベース板の幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じないことが好ましい。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５（以下、これらを「特定ベース板」ともいう。）に要求される可撓性の程度は、以下の通りである。
特定ベース板の両端部を１０ｃｍ間隔で支持した状態で当該特定ベース板を水平に配置した場合（図３参照）において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる特定ベース板の撓みが、特定ベース板の幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じないことが好ましい。
具体的に、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の材料としては、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが用いられる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々の厚みは、当該上部側ベース板２１および下部側ベース板２５を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、例えば１〜１０ｍｍである。
上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の好ましい具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが２〜５ｍｍのものが挙げられる。
この図の例においては、「下部側ベース板２５の厚み」は、突出部２５Ａが形成されている部分における厚みを示す。また、この突出部２５Ａの突出高さは、０．５〜５ｍｍであることが好ましい。
この図の例においては、「下部側ベース板２５の厚み」は、突出部２５Ａが形成されている部分における厚みを示す。また、この突出部２５Ａの突出高さは、０．５〜５ｍｍであることが好ましい。
特に、この図の例のように、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々が貫通孔が形成されてなる構成を有するものである場合においては、当該上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の厚みは５ｍｍ以下であることが好ましい。
貫通孔を形成すべきベース板の厚みが５ｍｍ以下であることにより、１回のドリル加工操作によって、例えばドリルの刃に欠損や折れが発生するなどの弊害を伴うことなく高い効率で貫通孔を形成することができることから、１つの貫通孔を形成するために複数回のドリル加工操作を行う必要がない。従って、厚みが５ｍｍ以下であるベース板を備えてなる検査装置は、厚いベース板を備えてなる検査装置に比して、ドリル加工処理に要する時間を小さくすることができると共に、高い効率で貫通孔を形成することができることから、高い生産効率で製造することができる。
貫通孔を形成すべきベース板の厚みが５ｍｍ以下であることにより、１回のドリル加工操作によって、例えばドリルの刃に欠損や折れが発生するなどの弊害を伴うことなく高い効率で貫通孔を形成することができることから、１つの貫通孔を形成するために複数回のドリル加工操作を行う必要がない。従って、厚みが５ｍｍ以下であるベース板を備えてなる検査装置は、厚いベース板を備えてなる検査装置に比して、ドリル加工処理に要する時間を小さくすることができると共に、高い効率で貫通孔を形成することができることから、高い生産効率で製造することができる。
上部側支柱２２および下部側支柱２６としては、例えば真鍮、アルミニウム、チタン、ステンレス、銅、鉄およびこれらの合金などの材料よりなる柱状体を用いることができる。
この上部側支柱２２および下部側支柱２６は、各々、全長が１０〜１００ｍｍであることが好ましい。
検査装置１０を構成する複数の上部側支柱２２は、特定の測定状態を達成することができるものであれば、それらが異なる全長を有するものであってもよく、同様に、複数の下部側支柱２６も、それらが異なる全長を有するものであってもよい。
また、上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂを形成する先端部２２Ｂ、２６Ｂの外径は、１〜１０ｍｍであることが好ましく、更に、上部側支柱２２の先端部２２Ｂの外径と、下部側支柱２６の先端部２６Ｂの外径とは、同一であることが好ましい。
この上部側支柱２２および下部側支柱２６は、各々、全長が１０〜１００ｍｍであることが好ましい。
検査装置１０を構成する複数の上部側支柱２２は、特定の測定状態を達成することができるものであれば、それらが異なる全長を有するものであってもよく、同様に、複数の下部側支柱２６も、それらが異なる全長を有するものであってもよい。
また、上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂを形成する先端部２２Ｂ、２６Ｂの外径は、１〜１０ｍｍであることが好ましく、更に、上部側支柱２２の先端部２２Ｂの外径と、下部側支柱２６の先端部２６Ｂの外径とは、同一であることが好ましい。
この図の例においては、上部側支柱２２は、上面側ベース板２１に固定されている基端部２２Ａと、この基端部２２Ａに連続し、その先端面によって上部側支持点２１Ａを形成する、当該基端部２２Ａより小径の外径を有する先端部２２Ｂとにより構成されている。また、下部側支柱２６は、下面側ベース板２５に固定されている基端部２６Ａと、この基端部２６Ａに連続し、その先端面によって下部側支持点２５Ｂを形成する、当該基端部２６Ａより小径の外径を有する先端部２６Ｂとにより構成されている。これらの上部側支柱２２および下部側支柱２６は、先端部２２Ｂ、２６Ｂの外径が同一のものである。
上部側基板挟圧体３０は、上部側アダプター３１および上部側検査ヘッド３５が、図１における下からこの順で配置されてなるものである。
上部側アダプター３１は、検査用回路基板３２と、この検査用回路基板３２の表面（図１において下面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート３３とにより構成されている。
検査用回路基板３２は、その裏面（図１において上面）に、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極３２Ｂが配置され、これらの端子電極３２Ｂの各々は、内部配線部３２Ｃによって検査用電極３２Ａに電気的に接続されている。
異方導電性シート３３は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート３３の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
ここに、「測定状態」とは、例えば上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の間に被検査回路基板１が挟圧されることにより、異方導電性シートがその厚さ方向に押圧された状態を意味する。
検査用回路基板３２は、その裏面（図１において上面）に、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極３２Ｂが配置され、これらの端子電極３２Ｂの各々は、内部配線部３２Ｃによって検査用電極３２Ａに電気的に接続されている。
異方導電性シート３３は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート３３の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
ここに、「測定状態」とは、例えば上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の間に被検査回路基板１が挟圧されることにより、異方導電性シートがその厚さ方向に押圧された状態を意味する。
上部側検査ヘッド３５は、上部側アダプター３１の端子電極３２Ｂと同一のピッチの格子点位置に配置された複数の検査ピン３６を有するものであり、その表面（図１において下面）には、適宜の手段によって固定された弾性を有する異方導電性シート３７が配置されている。
検査ピン３６の各々は、図５に示すように、円柱状の先端部３６Ａと、この先端部３６Ａに連続し、当該先端部３６Ａの外径より大径の外径を有する円柱状の中央部３６Ｂと、この中央部３６Ｂに連続し、当該中央部３６Ｂの外径より大径の外径を有する大径部３６Ｃと、この大径部３６Ｃに連続し、中央部３６Ｂと同一の外径を有する基端部３６Ｄとを有するものである。この検査ピン３６は、基端部３６Ｄの外径に適合した内径を有し、当該検査ピン３６を配置すべきピッチ格子点位置に形成された上部側ベース板２１の検査ピン用貫通孔２１Ｂに挿入され、当該上部側ベース板２１の表面（図５において下面）に配置された板状のスペーサーボード３８に形成された、検査ピン３６の中央部３６Ｂおよび大径部３６Ｃに適合した形状を有する検査ピン用貫通孔３８Ａに挿入されて係合されることにより、スペーサーボード３８の表面（図５において下面）から先端部３６Ａが突出した状態に固定されている。
そして、検査ピン３６の各々は、基端部３６Ｄに電気的に接続されたワイヤー配線３９によって上部側支柱植設用板２３に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。
異方導電性シート３７は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート３７の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
検査ピン３６の各々は、図５に示すように、円柱状の先端部３６Ａと、この先端部３６Ａに連続し、当該先端部３６Ａの外径より大径の外径を有する円柱状の中央部３６Ｂと、この中央部３６Ｂに連続し、当該中央部３６Ｂの外径より大径の外径を有する大径部３６Ｃと、この大径部３６Ｃに連続し、中央部３６Ｂと同一の外径を有する基端部３６Ｄとを有するものである。この検査ピン３６は、基端部３６Ｄの外径に適合した内径を有し、当該検査ピン３６を配置すべきピッチ格子点位置に形成された上部側ベース板２１の検査ピン用貫通孔２１Ｂに挿入され、当該上部側ベース板２１の表面（図５において下面）に配置された板状のスペーサーボード３８に形成された、検査ピン３６の中央部３６Ｂおよび大径部３６Ｃに適合した形状を有する検査ピン用貫通孔３８Ａに挿入されて係合されることにより、スペーサーボード３８の表面（図５において下面）から先端部３６Ａが突出した状態に固定されている。
そして、検査ピン３６の各々は、基端部３６Ｄに電気的に接続されたワイヤー配線３９によって上部側支柱植設用板２３に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。
異方導電性シート３７は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート３７の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
以上のような構成の上部側基板挟圧体３０は、検査ピン３６が植設された上部側ベース板２１の表面に、複数の検査ピン用貫通孔３８Ａが形成されたスペーサーボード３８、異方導電性シート３７、検査用回路基板３２および異方導電性シート３３をこの順に所定位置に配置することによって作製することができる。
また、下部側基板挟圧体５０は、下部側アダプター５１および下部側検査ヘッド５５が、図１における上からこの順で配置されてなるものである。
この図の例において、下部側基板挟圧体５０は、被検査回路基板１を、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の間に形成される検査実行領域１１に保持するための回路基板保持機構を有しており、この回路基板保持機構には、被検査回路基板１を検査実行領域１１における正確な位置に配置するための位置決めピン１３が、下部側検査ヘッド５５と下部側ベース板２５の間に位置するアライメント可動板１５に固定され、下部側基板挟圧体５０に形成された位置決めピン用貫通孔５０Ａおよび下部側ベース板２５に形成された位置決めピン用貫通孔２５Ｃを貫通した状態で設けられている。
アライメント可動板１５は、下部側ベース板２５の突出部２５Ａの突出高さに適合した厚みを有するものであって、下部側ベース板２５に移動自在に固定されたアライメント支柱１６に支持されている。また、このアライメント可動板１５は、図６に示すように、下部側ベース板２５の突出部２５Ａに適合した位置に形成された、当該突出部２５Ａに適合した大きさを有する略矩形状孔１５Ａに、突出部２５Ａが挿入された状態で配置されている。
アライメント可動板１５は、下部側ベース板２５の突出部２５Ａの突出高さに適合した厚みを有するものであって、下部側ベース板２５に移動自在に固定されたアライメント支柱１６に支持されている。また、このアライメント可動板１５は、図６に示すように、下部側ベース板２５の突出部２５Ａに適合した位置に形成された、当該突出部２５Ａに適合した大きさを有する略矩形状孔１５Ａに、突出部２５Ａが挿入された状態で配置されている。
下部側アダプター５１は、検査用回路基板５２と、この検査用回路基板５２の表面（図１において上面）に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５３とにより構成されている。
検査用回路基板５２は、その裏面（図１において下面）に、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極５２Ｂが配置され、これらの端子電極５２Ｂの各々は、内部配線部５２Ｃによって検査用電極５２Ａに電気的に接続されている。
異方導電性シート５３は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート５３の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
検査用回路基板５２は、その裏面（図１において下面）に、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極５２Ｂが配置され、これらの端子電極５２Ｂの各々は、内部配線部５２Ｃによって検査用電極５２Ａに電気的に接続されている。
異方導電性シート５３は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート５３の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
下部側検査ヘッド５５は、下部側アダプター５１の端子電極５２Ｂと同一のピッチの格子点位置に配置された複数の検査ピン５６を有するものであり、その表面（図１において上面）には、適宜の手段によって固定された弾性を有する異方導電性シート５７が配置されている。
検査ピン５６の各々は、図７に示すように、円柱状の先端部５６Ａと、この先端部５６Ａに連続し、当該先端部５６Ａの外径より大径の外径を有する円柱状の中央部５６Ｂと、この中央部５６Ｂに連続し、当該中央部５６Ｂの外径より大径の外径を有する大径部５６Ｃと、この大径部５６Ｃに連続し、中央部５６Ｂと同一の外径を有する基端部５６Ｄとを有するものである。この検査ピン５６は、基端部５６Ｄの外径に適合した内径を有し、当該検査ピン５６を配置すべきピッチ格子点位置に形成された下部側ベース板２５の検査ピン用貫通孔２５Ｄに挿入され、当該下部側ベース板２５の表面（図７において上面）に配置されたスペーサーボード５８に形成された、検査ピン５６の中央部５６Ｂおよび大径部５６Ｃに適合した形状を有する検査ピン用貫通孔５８Ａに挿入されて係合されることにより、スペーサーボード５８の表面（図７において上面）から先端部５６Ａが突出した状態に固定されている。
そして、検査ピン５６の各々は、基端部５６Ｄに電気的に接続されたワイヤー配線５９によって下部側支柱植設用板２７に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。
異方導電性シート５７は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート５７の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
検査ピン５６の各々は、図７に示すように、円柱状の先端部５６Ａと、この先端部５６Ａに連続し、当該先端部５６Ａの外径より大径の外径を有する円柱状の中央部５６Ｂと、この中央部５６Ｂに連続し、当該中央部５６Ｂの外径より大径の外径を有する大径部５６Ｃと、この大径部５６Ｃに連続し、中央部５６Ｂと同一の外径を有する基端部５６Ｄとを有するものである。この検査ピン５６は、基端部５６Ｄの外径に適合した内径を有し、当該検査ピン５６を配置すべきピッチ格子点位置に形成された下部側ベース板２５の検査ピン用貫通孔２５Ｄに挿入され、当該下部側ベース板２５の表面（図７において上面）に配置されたスペーサーボード５８に形成された、検査ピン５６の中央部５６Ｂおよび大径部５６Ｃに適合した形状を有する検査ピン用貫通孔５８Ａに挿入されて係合されることにより、スペーサーボード５８の表面（図７において上面）から先端部５６Ａが突出した状態に固定されている。
そして、検査ピン５６の各々は、基端部５６Ｄに電気的に接続されたワイヤー配線５９によって下部側支柱植設用板２７に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。
異方導電性シート５７は、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シート５７の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、測定状態において、その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
以上のような構成の下部側基板挟圧体５０は、突出部２５Ａに検査ピン５６が植設された下部側ベース板２５の表面に、略矩形状孔１５Ａが形成されたアライメント可動板１５、複数の検査ピン用貫通孔５８Ａが形成されたスペーサーボード５８、異方導電性シート５７、検査用回路基板５２および異方導電性シート５３をこの順に所定位置に配置することによって作製することができる。
本発明の回路基板の検査装置を構成する異方導電性シートの基材を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
以上において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このような弾性高分子物質は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シートの耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下のものが好ましい。
以上において、異方導電性シートを得るためのシート形成材料中には、高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはトリオルガノホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００質量部に対して３〜１５質量部である。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはトリオルガノホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００質量部に対して３〜１５質量部である。
また、シート形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該シート形成材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性シートの強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート形成材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート形成材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。
導電性粒子としては、磁場を作用させることによって容易に異方導電性シートの厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示すものが用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３．５〜１７質量％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３．５〜１７質量％である。
また、導電性粒子の含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
導電性粒子は、体積分率で５〜６０％、好ましくは８〜５０％、特に好ましくは１０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。
また、異方導電性シートの厚み方向における電気抵抗は、当該異方導電性シートを厚み方向に１０〜２０ｇｆの荷重で加圧した状態において、１００ｍΩ以下であることが好ましい。
また、異方導電性シートの厚み方向における電気抵抗は、当該異方導電性シートを厚み方向に１０〜２０ｇｆの荷重で加圧した状態において、１００ｍΩ以下であることが好ましい。
本発明において、上部側アダプター３１および下部側アダプター５１を構成する異方導電性シート３３、５３の厚みは、０．０５〜０．２ｍｍであることが好ましい。
また、上部側検査ヘッド３５および下部側検査ヘッド５５を構成する異方導電性シート３７、５７の厚みは、０．１〜１．５ｍｍであることが好ましい。
また、上部側検査ヘッド３５および下部側検査ヘッド５５を構成する異方導電性シート３７、５７の厚みは、０．１〜１．５ｍｍであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置を構成する異方導電性シートは、以下のようにして製造することができる。
例えば、導電性粒子を、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させ、必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことにより、流動性のシート形成材料を調製する。このようにして調製されたシート形成材料を、異方導電性シート成形用金型のキャビティ内に注入し、導電性粒子が分散された状態のシート形成材料層を形成する。次いで、金型の上面および下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、平行磁場をシート形成材料層の厚み方向に作用させ、当該シート形成材料層中に分散されていた導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態において、シート形成材料層を硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した異方導電性シートが製造される。
例えば、導電性粒子を、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させ、必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことにより、流動性のシート形成材料を調製する。このようにして調製されたシート形成材料を、異方導電性シート成形用金型のキャビティ内に注入し、導電性粒子が分散された状態のシート形成材料層を形成する。次いで、金型の上面および下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、平行磁場をシート形成材料層の厚み方向に作用させ、当該シート形成材料層中に分散されていた導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態において、シート形成材料層を硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した異方導電性シートが製造される。
検査装置１０においては、異方導電性シートは、単独に作製され、この作製されたものを、例えば検査用回路基板などの他の構成部材に対して配置する構成のものに限定されず、その製造工程において、他の構成部材と一体化されてなるものであってもよい。
以上のような構成の検査装置１０においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査が行われる。
被検査回路基板１を、回路基板保持機構によって検査実行領域１１に配置し、この状態で、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動することに伴って上部側支柱２２および下部側支柱２６の各々が上部側ベース板２１および下部側ベース板２５を押圧することにより、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動し、その結果、被検査回路基板１が上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０によって挟圧される。
被検査回路基板１を、回路基板保持機構によって検査実行領域１１に配置し、この状態で、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動することに伴って上部側支柱２２および下部側支柱２６の各々が上部側ベース板２１および下部側ベース板２５を押圧することにより、上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０の各々が被検査回路基板１に接近する方向に移動し、その結果、被検査回路基板１が上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０によって挟圧される。
そして、図８に示すように、被検査回路基板１と、これを挟圧する上部側基板挟圧体３０および下部側基板挟圧体５０とよりなる複合積重体１９は、その全体が、上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂに従って、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５と共に、上部側支柱２２および下部側支柱２６の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することによって撓み、規則的な波形状に変形されて測定状態とされる。
ここに、アライメント可動板１５は、測定状態においても、非測定状態にあるときと同様に、アライメント支柱１６の稼働に伴って摺動自在な状態とされている。
ここに、アライメント可動板１５は、測定状態においても、非測定状態にあるときと同様に、アライメント支柱１６の稼働に伴って摺動自在な状態とされている。
検査装置１０は、このような測定状態において、上部側支柱２２における先端レベル（以下、「上部側レベル」ともいう。）と、下部側支柱２６における先端レベル（以下、「下部側レベル」ともいう。）との複合積重体１９の厚み方向におけるギャップ（以下、「上下支柱間ギャップ」ともいう。）が、複合積重体１９の厚みと、上部側ベース板２１の厚みと、下部側ベース板２５の厚みとの総和より小さくなるよう構成される。
ここに、「複合積重体１９の厚み」とは、上部側基板挟圧体３０の厚みと、被検査回路基板１の厚みと、下部側基板挟圧体５０の厚みとの総和である。
また、「上下支柱間キャップ」とは、複合積重体１９の厚み方向に垂直な方向における、上部側レベル上に位置する上部側支柱２２と上部側ベース板２１との境界面（以下、「上部側境界面」ともいう。）Ｍ２が、下部側レベル上に位置する下部側支柱２６と下部側ベース板２５との境界面Ｍ３（以下、「下部側境界面」ともいう。）よりも、図８において上方に位置している場合の、上部側境界面Ｍ２と、下部側境界面Ｍ３との離間距離である。従って、本明細書中において、上部側境界面Ｍ２と、下部側境界面Ｍ３との位置関係が逆転している場合には、上下支柱間ギャップがない状態とされる。
ここに、「複合積重体１９の厚み」とは、上部側基板挟圧体３０の厚みと、被検査回路基板１の厚みと、下部側基板挟圧体５０の厚みとの総和である。
また、「上下支柱間キャップ」とは、複合積重体１９の厚み方向に垂直な方向における、上部側レベル上に位置する上部側支柱２２と上部側ベース板２１との境界面（以下、「上部側境界面」ともいう。）Ｍ２が、下部側レベル上に位置する下部側支柱２６と下部側ベース板２５との境界面Ｍ３（以下、「下部側境界面」ともいう。）よりも、図８において上方に位置している場合の、上部側境界面Ｍ２と、下部側境界面Ｍ３との離間距離である。従って、本明細書中において、上部側境界面Ｍ２と、下部側境界面Ｍ３との位置関係が逆転している場合には、上下支柱間ギャップがない状態とされる。
上下支柱間ギャップが過大である場合には、測定状態において、複合積重体１９を、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５と共に上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂに従って変形させることができない。
測定状態における複合積重体１９の変位状態の一例としては、上部側単位領域Ｒ１における変位状態を例として具体的に説明すると、上部側単位領域Ｒ１を構成する対角線上に位置する２つの上部側支持点２１Ａの離間距離ｃ（図４参照）に対する、当該上部側単位領域Ｒ１における撓み量ｅ（図８参照）の比ｅ／ｃが１〜０．０２％であることが好ましく、０．５〜０．０４％であることがより好ましい。
測定状態における被検査回路基板１に対する押圧力は、例えば１１０〜２５０ｋｇｆとされる。
この測定状態においては、被検査回路基板１の上面被検査電極２のすべては、各々、上部側アダプター３１の対応する検査用電極３２Ａに異方導電性シート３３を介して電気的に接続され、この上部側アダプター３１の端子電極３２Ｂの各々は、異方導電性シート３７を介して上部側検査ヘッド３５の対応する検査ピン３６に電気的に接続されている。一方、被検査回路基板１の下面被検査電極３のすべては、各々、下部側アダプター５１の対応する検査用電極５２Ａに異方導電性シート５３を介して電気的に接続され、この下部側アダプター５１の端子電極５２Ｂは、異方導電性シート５７を介して下部側検査ヘッド５５の対応する検査ピン５６に電気的に接続されている。
このようにして、被検査回路基板１の上面被検査電極２および下面被検査電極３の各々が、上部側検査ヘッド３５における検査ピン３６および下部側検査ヘッド５５における検査ピン５６の各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
以上のような検査装置１０によれば、測定状態において、上部側支柱２２による押圧力の作用点と、下部側支柱２６による押圧力の作用点とを、特定投影面Ｍ１上における異なる位置に格子状に形成し、この作用点を構成する上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂに従って、被検査回路基板１が挟圧されている複合積重体１９が、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５と共に、いわば強制的に、規則的な波形状となるよう変形されることによって押圧力が作用点に集中することが抑制され、その結果、被検査回路基板１における圧力分布が均一化されることから、被検査回路基板１の被検査対極（上面被検査電極２および下面被検査電極３）のすべてが、当該被検査電極の各々に対応する検査用電極３２Ａ、５２Ａと均等に電気的に接続した状態を達成することができるため、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。このような状態を得るためには、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々が薄い方が好ましいことから、当該上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々の質量が小さくなることに伴って検査装置１０全体が軽量なものとなる。実際上、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々の質量は、従来の回路基板の検査装置を構成するベース板の質量の半分以下の質量となる。
従って、本発明の回路基板の検査装置によれば、弊害を伴うことなく異方導電性シートの厚みを薄くすることができるため、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、また、装置自体の軽量化を図ることができる。
従って、本発明の回路基板の検査装置によれば、弊害を伴うことなく異方導電性シートの厚みを薄くすることができるため、検査対象電極のサイズおよびピッチまたは離間距離が小さい回路基板についても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、また、装置自体の軽量化を図ることができる。
また、被検査回路基板１における圧力分布が均一化されることから、異方導電性シートとして、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中の全域に、導電性粒子が均等に配向した状態で含有されてなる構成の異方導電性シートを好適に用いることができる。
更に、複合積重体１９を、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５と共に変形させることによって測定状態を形成することから、この測定状態を得ることができる構成であれば、当該上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の各々に作用点である上部側支持点２１Ａおよび下部側支持点２５Ｂを形成する複数の上部側支柱２２および下部側支柱２６として、各々、高い精度でその全長が均一化されたものを用いることが必要とされず、結果として、検査装置１０は、その作製が容易となる。
また、上部側ベース板２１および下部側ベース板２５の厚みが薄いことにより、１回のドリル加工操作で構成上必要とされる貫通孔（具体的には、検査ピン用貫通孔２１Ｂ、２５Ｄ、位置決めピン用貫通孔２５Ｃ）を効率よく形成できるため、貫通孔を形成するために２回のドリル加工操作を必要とする厚いベース板を備えてなる検査装置に比して、ドリル加工処理時間が短縮でき、ドリル加工処理の失敗も少ないので、生産性が向上し、生産コストも削減できるという効果がある。
そして、低い加圧圧力にて被検査回路基板１の各被検査電極（上面被検査電極２および下面被検査電極３）の各々と、検査用電極３２Ａ、５２Ａとの導通が達成できるため、検査装置１０の構成部材として加圧耐久強度が小さい部品を使用することができ、これにより、検査装置１０の構造をコンパクトで小型化、簡略化することができることから製造コストを削減できる。
更に、低い加圧圧力にて被検査回路基板１の電気的検査を行うことにより、検査毎における異方導電性シート３３、３７、５３、５７の繰り返し加圧による劣化を抑制でき、異方導電性シート３３、３７、５３、５７の交換頻度を少なくすることができるため、検査効率が向上し、検査コストをも削減することができる。
そして、低い加圧圧力にて被検査回路基板１の各被検査電極（上面被検査電極２および下面被検査電極３）の各々と、検査用電極３２Ａ、５２Ａとの導通が達成できるため、検査装置１０の構成部材として加圧耐久強度が小さい部品を使用することができ、これにより、検査装置１０の構造をコンパクトで小型化、簡略化することができることから製造コストを削減できる。
更に、低い加圧圧力にて被検査回路基板１の電気的検査を行うことにより、検査毎における異方導電性シート３３、３７、５３、５７の繰り返し加圧による劣化を抑制でき、異方導電性シート３３、３７、５３、５７の交換頻度を少なくすることができるため、検査効率が向上し、検査コストをも削減することができる。
以上、本発明について具体的に説明したが、本発明は以上の例に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。
例えば、回路基板の検査装置は、図９に示すように、各々、板状の上部側ベース板７４および下部側ベース板７８に設けられた上部側検査ヘッド７１および下部側検査ヘッド７５の各々が、板状の電極装置７２、７６と、この電極装置７２、７６の表面（図９において被検査回路基板１側に位置する面）に固定されて配置された異方導電性シート７３、７７とにより構成されているものであってもよい。電極装置７２、７６は、各々、その表面に上部側アダプター３１および下部側アダプター５１の端子電極（図示せず）と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極（図示せず）を有し、これらの接続用電極の各々は、電極ピン（図示せず）を介してワイヤー配線（図示せず）によって、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。図９においては、７９は、回路基板保持機構を構成する位置決めピン１３を固定するスペーサーであり、また、検査装置７０の構成要素のうち、図１の検査装置１０の構成部材と同一の構成を有するものについては、当該検査装置１０と同一の符号が付されている。
例えば、回路基板の検査装置は、図９に示すように、各々、板状の上部側ベース板７４および下部側ベース板７８に設けられた上部側検査ヘッド７１および下部側検査ヘッド７５の各々が、板状の電極装置７２、７６と、この電極装置７２、７６の表面（図９において被検査回路基板１側に位置する面）に固定されて配置された異方導電性シート７３、７７とにより構成されているものであってもよい。電極装置７２、７６は、各々、その表面に上部側アダプター３１および下部側アダプター５１の端子電極（図示せず）と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極（図示せず）を有し、これらの接続用電極の各々は、電極ピン（図示せず）を介してワイヤー配線（図示せず）によって、上部側支柱植設用板２３および下部側支柱植設用板２７の各々に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。図９においては、７９は、回路基板保持機構を構成する位置決めピン１３を固定するスペーサーであり、また、検査装置７０の構成要素のうち、図１の検査装置１０の構成部材と同一の構成を有するものについては、当該検査装置１０と同一の符号が付されている。
また、回路基板の検査装置においては、上部側支持点および下部側支持点の各々が、対応するベース板に対して規則的に配列するよう形成されている構成のものに限定されず、支持点を形成する上部側支柱および下部側支柱の各々が、例えばワイヤー配線などの他の構成部材の配置状態に応じて不規則な状態で配列されている構成のものであってもよい。
更に、本発明の回路基板の検査装置においては、異方導電性シートとして、図１の検査装置１０を構成する、いわゆる分散型の異方導電性シートを好適に用いることができるが、無論、電極に対応するパターンに従って形成された複数の導電路形成部を有するもの、具体的には、導電性粒子が密に充填された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の柱状の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁部とよりなるものを用いることもできる。
以下、本発明の実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
図１の構成に従い、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）の検査部に適合する、下記の条件の回路基板の検査装置（以下、「検査装置（１）」ともいう。）を作製した。
検査装置（１）において、上部側支持点および下部側支持点は、各々、格子状に形成されており、図４に示すように、特定投影面Ｍ１上において、隣接する４つの上部側支持点２１Ａによって区画される矩形状の上部側単位領域Ｒ１内の２本の対角線が交わる位置に、上部側支持点２１Ａが１つ配置されるよう配列されている。
この検査装置（１）の作製に際しては、上部側ベース板として、その厚みが４．０ｍｍのものを用いたため、１つの貫通孔を１回のドリル加工操作によって形成することができ、その厚みが６．０ｍｍであり、１つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要した下部側ベース板に比して、１つの貫通孔を形成するために要するドリル加工処理時間が小さく、高い効率で貫通孔を形成することができた。
図１の構成に従い、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」（日本電産リード社製）の検査部に適合する、下記の条件の回路基板の検査装置（以下、「検査装置（１）」ともいう。）を作製した。
検査装置（１）において、上部側支持点および下部側支持点は、各々、格子状に形成されており、図４に示すように、特定投影面Ｍ１上において、隣接する４つの上部側支持点２１Ａによって区画される矩形状の上部側単位領域Ｒ１内の２本の対角線が交わる位置に、上部側支持点２１Ａが１つ配置されるよう配列されている。
この検査装置（１）の作製に際しては、上部側ベース板として、その厚みが４．０ｍｍのものを用いたため、１つの貫通孔を１回のドリル加工操作によって形成することができ、その厚みが６．０ｍｍであり、１つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要した下部側ベース板に比して、１つの貫通孔を形成するために要するドリル加工処理時間が小さく、高い効率で貫通孔を形成することができた。
（１）上部側アダプター
〔検査用回路基板〕
検査用電極の総数：７３１２点
最小検査用電極の寸法：６０μｍ×１５０μｍ
端子電極の総数：３７８４点
最小端子電極の寸法：６０μｍ×１５０μｍ
基板材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂
最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
〔検査用回路基板〕
検査用電極の総数：７３１２点
最小検査用電極の寸法：６０μｍ×１５０μｍ
端子電極の総数：３７８４点
最小端子電極の寸法：６０μｍ×１５０μｍ
基板材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂
最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
（２）上部側検査ヘッド
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
中央部の寸法外径０．４８ｍｍ、全長１．８ｍｍ
大径部の寸法：外径０．５５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
基端部の寸法：外径０．４８ｍｍ、全長３．０ｍｍ
隣接検査ピン間離間距離：０．７５ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．２５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔スペーサーボード〕
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚み１．９ｍｍ
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
中央部の寸法外径０．４８ｍｍ、全長１．８ｍｍ
大径部の寸法：外径０．５５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
基端部の寸法：外径０．４８ｍｍ、全長３．０ｍｍ
隣接検査ピン間離間距離：０．７５ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．２５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔スペーサーボード〕
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚み１．９ｍｍ
（３）上部側ベース板
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚み４．０ｍｍ
質量：０．５ｋｇ
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：２００ｍｍ×３４６ｍｍ、厚み４．０ｍｍ
質量：０．５ｋｇ
（４）上部側支柱
材質：真鍮
寸法：先端部の外径４ｍｍ、全長６７ｍｍ
隣接上部側支柱離間距離：図１における左右方向（以下、単に「左右方向」という。）；３２．２５ｍｍ、左右方向に垂直な方向（以下、単に「垂直方向」ともいう。）；２４．７５ｍｍ
材質：真鍮
寸法：先端部の外径４ｍｍ、全長６７ｍｍ
隣接上部側支柱離間距離：図１における左右方向（以下、単に「左右方向」という。）；３２．２５ｍｍ、左右方向に垂直な方向（以下、単に「垂直方向」ともいう。）；２４．７５ｍｍ
（５）下部側アダプター
〔検査用回路基板〕
検査用電極の総数：７３１２点
最小検査用電極の寸法：６０μｍ×１５０μｍ
端子電極の総数：３７８４点
最小端子電極の寸法：６０μｍ×１５０μｍ
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂
最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
〔検査用回路基板〕
検査用電極の総数：７３１２点
最小検査用電極の寸法：６０μｍ×１５０μｍ
端子電極の総数：３７８４点
最小端子電極の寸法：６０μｍ×１５０μｍ
基材材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂
最大厚み：１．０ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
（６）下部側検査ヘッド
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
大径部の寸法：外径０．５５ｍｍ、全長１．８ｍｍ
基端部の寸法：外径０．４８ｍｍ、全長３．０ｍｍ
隣接検査ピン間離間距離：０．７５ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．２５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔スペーサーボード〕
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み１．９ｍｍ
〔アライメント可動板〕
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み２．９５ｍｍ
〔検査ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長０．１ｍｍ
大径部の寸法：外径０．５５ｍｍ、全長１．８ｍｍ
基端部の寸法：外径０．４８ｍｍ、全長３．０ｍｍ
隣接検査ピン間離間距離：０．７５ｍｍ
〔異方導電性シート〕
寸法：１００ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．２５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、含有率；１３体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
〔スペーサーボード〕
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み１．９ｍｍ
〔アライメント可動板〕
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み２．９５ｍｍ
（７）下部側ベース板
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み６．０ｍｍ、突出部の突出高さ３．０ｍｍ質量：０．４ｋｇ
材質：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂材「ＦＲ−４」
寸法：１００ｍｍ×３３８ｍｍ、厚み６．０ｍｍ、突出部の突出高さ３．０ｍｍ質量：０．４ｋｇ
（８）下部側支柱
材質：真鍮
寸法：先端部の外径４ｍｍ、全長６５ｍｍ
隣接下部側支柱離間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
材質：真鍮
寸法：先端部の外径４ｍｍ、全長６５ｍｍ
隣接下部側支柱離間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
（９）上部側支持点および下部側支持点
隣接上部側支持点距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
上部側単位領域の対角線の長さ（図４における離間距離ｃ）：約４１ｍｍ
隣接下部側支持点間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
下部側単位領域の対角線の長さ：約４１ｍｍ
上部側単位領域内に位置する下部側支持点と上部側支持点との離間距離（図４におけるｄ）：約２０ｍｍ
隣接上部側支持点距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
上部側単位領域の対角線の長さ（図４における離間距離ｃ）：約４１ｍｍ
隣接下部側支持点間距離：左右方向；３２．２５ｍｍ、垂直方向；２４．７５ｍｍ
下部側単位領域の対角線の長さ：約４１ｍｍ
上部側単位領域内に位置する下部側支持点と上部側支持点との離間距離（図４におけるｄ）：約２０ｍｍ
検査装置（１）において、下記の仕様を有する良品回路基板を被検査回路基板として用い、下記の手法により、性能試験（最低プレス圧力の測定および異方導電性シートの耐久性の測定）を行った。最低プレス圧力の測定結果を表１に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示す。
〔良品回路基板の仕様〕
寸法：１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ
上面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．３ｍｍ、配置ピッチ；０．７５ｍｍ、電極数；７３１２
下面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．３ｍｍ、配置ピッチ；０．７５ｍｍ、電極数；３７８４
寸法：１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ
上面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．３ｍｍ、配置ピッチ；０．７５ｍｍ、電極数；７３１２
下面被検査電極：最小電極サイズ；直径０．３ｍｍ、配置ピッチ；０．７５ｍｍ、電極数；３７８４
〔性能試験〕
（１）最低プレス圧力の測定
作成した検査装置（１）をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、当該検査装置（１）に対して用意した良品回路基板をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、良品回路基板の被検査電極について、検査用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を測定した。
測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」ともいう。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」ともいう。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。
この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、良品回路基板の上面被検査電極数は７３１２点、下面被検査電極数は３７８４点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。
（１）最低プレス圧力の測定
作成した検査装置（１）をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、当該検査装置（１）に対して用意した良品回路基板をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力を１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、良品回路基板の被検査電極について、検査用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を測定した。
測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」ともいう。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」ともいう。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。
この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、良品回路基板の上面被検査電極数は７３１２点、下面被検査電極数は３７８４点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。
ここに、「最低プレス圧が小さい」とは、低いプレス圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。検査装置においては、検査時の加圧圧力を低く設定できれば、検査時の加圧圧力による被検査回路基板および異方導電性シート並びに検査用回路基板の劣化が抑制できるばかりでなく、検査装置の構成部材として、耐久性強度の低い部品を使用することが可能となることから、検査装置の構造を小さくコンパクトにすることができ、その結果、検査装置の耐久性の向上、検査装置の製造のコスト削減が達成されるので好ましい。
（２）異方導電性シートの耐久性の測定
作成した検査装置（１）をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、当該検査装置（１）に対して用意した良品回路基板をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力条件を１５０ｋｇｆとし、所定回数の加圧を行った後、良品回路基板の被検査電極について、プレス圧力１５０ｋｇｆの条件下にて、検査用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を１０回測定した。測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置（１）における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を１８０ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を１８０ｋｇｆとしたこと以外は上記と同様の手法によってＮＧ検査点割合を算出した。
この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、良品回路基板の上面被検査電極数は７３１２点、下面被検査電極数は３７８４点であり、各プレス回数条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。
作成した検査装置（１）をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」の検査部にセットし、当該検査装置（１）に対して用意した良品回路基板をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ Ｖ５」のプレス圧力条件を１５０ｋｇｆとし、所定回数の加圧を行った後、良品回路基板の被検査電極について、プレス圧力１５０ｋｇｆの条件下にて、検査用電極に１ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を１０回測定した。測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置（１）における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を１８０ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を１８０ｋｇｆとしたこと以外は上記と同様の手法によってＮＧ検査点割合を算出した。
この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。
また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、良品回路基板の上面被検査電極数は７３１２点、下面被検査電極数は３７８４点であり、各プレス回数条件において１０回の測定を行ったことから、式（７３１２＋３７８４）×１０＝１１０９６０によって算出される１１０９６０点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。
ここに、検査装置においては、実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。
＜比較例１＞
上部側ベース板の厚みを１０．０ｍｍ、下部側ベース板における厚みを１３．０ｍｍ、上部側支柱および下部側支柱の先端部の外径を６．０ｍｍ、上部側支柱および下部側支柱の左右方向の離間距離を３２．２５ｍｍ、垂直方向の離間距離を２４．７５ｍｍとしたこと以外は検査装置（１）と同様の回路基板の検査装置（以下、「比較用検査装置（１）」ともいう。）を作製した。
この比較用検査装置（１）は、検査装置（１）に比して上部側ベース板および下部側ベース板としてその厚みが大きいものを用いたため、１つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要し、１つの貫通孔を形成するために要するドリル加工処理時間が大きくなり、検査装置（１）に比して、その生産性が低いものとなった。
上部側ベース板の厚みを１０．０ｍｍ、下部側ベース板における厚みを１３．０ｍｍ、上部側支柱および下部側支柱の先端部の外径を６．０ｍｍ、上部側支柱および下部側支柱の左右方向の離間距離を３２．２５ｍｍ、垂直方向の離間距離を２４．７５ｍｍとしたこと以外は検査装置（１）と同様の回路基板の検査装置（以下、「比較用検査装置（１）」ともいう。）を作製した。
この比較用検査装置（１）は、検査装置（１）に比して上部側ベース板および下部側ベース板としてその厚みが大きいものを用いたため、１つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要し、１つの貫通孔を形成するために要するドリル加工処理時間が大きくなり、検査装置（１）に比して、その生産性が低いものとなった。
作製した比較用検査装置（１）について、この比較用検査装置（１）を用いたこと以外は実施例１と同様の手法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。最低プレスの測定結果を表１に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表２に示す。
ここに、比較用検査装置（１）の上部側支柱による上部側支持点と下部側支柱による下部側支持点の配置は、図１１を用いて説明すると、比較用検査装置（１）を上方から透視した投影面Ｍ４において、上部側支持点９１と下部側支持点９２とが同一位置に配置されている。図１１においては、上部側支持点９１が黒丸、下部側支持点９２が白丸で示されており、また、上部側支持点９１および下部側支持点９２によって形成される一の共通単位領域Ｒ４が、二点鎖線で囲まれている。
比較用検査装置（１）における隣接する上部側支持点間距離は、左右方向が３２．２５ｍｍ、垂直方向が２４．７５ｍｍであって、隣接する下部側支持点間距離は、左右方向が３２．２５ｍｍ、垂直方向が２４．７５ｍｍであり、また、図１１における離間距離ｃが４１ｍｍである。なお、比較用検査装置（１）においては、図４に示されている離間距離ｄは０ｍｍとなる。
比較用検査装置（１）における隣接する上部側支持点間距離は、左右方向が３２．２５ｍｍ、垂直方向が２４．７５ｍｍであって、隣接する下部側支持点間距離は、左右方向が３２．２５ｍｍ、垂直方向が２４．７５ｍｍであり、また、図１１における離間距離ｃが４１ｍｍである。なお、比較用検査装置（１）においては、図４に示されている離間距離ｄは０ｍｍとなる。
１ 検査対象回路基板
２ 上面被検査電極
３ 下面被検査電極
１０ 検査装置
１１ 検査実行領域
１３ 位置決めピン
１５ アライメント可動板
１５Ａ 略矩形状孔
１６ アライメント支柱
１９ 複合積重体
２１ 上部側ベース板
２１Ａ 上部側支持点
２１Ｂ 検査ピン用貫通孔
２２ 上部側支柱
２２Ａ 基端部
２２Ｂ 先端部
２３ 上部側支柱植設用板
２５ 下部側ベース板
２５Ａ 突出部
２５Ｂ 下部側支持点
２５Ｃ 位置決めピン用貫通孔
２５Ｄ 検査ピン用貫通孔
２６ 下部側支柱
２６Ａ 基端部
２６Ｂ 先端部
２７ 下部側支柱植設用板
３０ 上部側基板挟圧体
３１ 上部側アダプター
３２ 検査用回路基板
３２Ａ 検査用電極
３２Ｂ 端子電極
３２Ｃ 内部配線部
３３ 異方導電性シート
３５ 上部側検査ヘッド
３６ 検査ピン
３６Ａ 先端部
３６Ｂ 中央部
３６Ｃ 大径部
３６Ｄ 基端部
３７ 異方導電性シート
３８ スペーサーボード
３８Ａ 検査ピン用貫通孔
３９ ワイヤー配線
５０ 下部側基板挟圧体
５０Ａ 位置決めピン用貫通孔
５１ 下部側アダプター
５２ 検査用回路基板
５２Ａ 検査用電極
５２Ｂ 端子電極
５２Ｃ 内部配線部
５３ 異方導電性シート
５５ 下部側検査ヘッド
５６ 検査ピン
５６Ａ 先端部
５６Ｂ 中央部
５６Ｃ 大径部
５６Ｄ 基端部
５７ 異方導電性シート
５８ スペーサーボード
５８Ａ 検査ピン用貫通孔
５９ ワイヤー配線
７０ 検査装置
７１ 上部側検査ヘッド
７２ 電極装置
７３ 異方導電性シート
７４ 上部側ベース板
７５ 下部側検査ヘッド
７６ 電極装置
７７ 異方導電性シート
７８ 下部側ベース板
７９ スペーサー
８０ 検査装置
８１Ａ 上部側基板挟圧体
８１Ｂ 下部側基板挟圧体
８２ 検査用回路基板
８２Ａ 検査用電極
８３ 異方導電性シート
８４ 支柱
８５ 支柱植設用板
８６ ベース板
８７ 検査用回路基板
８７Ａ 検査用電極
８８ 電極装置
８９ 異方導電性シート
９１ 上部側支持点
９２ 下部側支持点
２ 上面被検査電極
３ 下面被検査電極
１０ 検査装置
１１ 検査実行領域
１３ 位置決めピン
１５ アライメント可動板
１５Ａ 略矩形状孔
１６ アライメント支柱
１９ 複合積重体
２１ 上部側ベース板
２１Ａ 上部側支持点
２１Ｂ 検査ピン用貫通孔
２２ 上部側支柱
２２Ａ 基端部
２２Ｂ 先端部
２３ 上部側支柱植設用板
２５ 下部側ベース板
２５Ａ 突出部
２５Ｂ 下部側支持点
２５Ｃ 位置決めピン用貫通孔
２５Ｄ 検査ピン用貫通孔
２６ 下部側支柱
２６Ａ 基端部
２６Ｂ 先端部
２７ 下部側支柱植設用板
３０ 上部側基板挟圧体
３１ 上部側アダプター
３２ 検査用回路基板
３２Ａ 検査用電極
３２Ｂ 端子電極
３２Ｃ 内部配線部
３３ 異方導電性シート
３５ 上部側検査ヘッド
３６ 検査ピン
３６Ａ 先端部
３６Ｂ 中央部
３６Ｃ 大径部
３６Ｄ 基端部
３７ 異方導電性シート
３８ スペーサーボード
３８Ａ 検査ピン用貫通孔
３９ ワイヤー配線
５０ 下部側基板挟圧体
５０Ａ 位置決めピン用貫通孔
５１ 下部側アダプター
５２ 検査用回路基板
５２Ａ 検査用電極
５２Ｂ 端子電極
５２Ｃ 内部配線部
５３ 異方導電性シート
５５ 下部側検査ヘッド
５６ 検査ピン
５６Ａ 先端部
５６Ｂ 中央部
５６Ｃ 大径部
５６Ｄ 基端部
５７ 異方導電性シート
５８ スペーサーボード
５８Ａ 検査ピン用貫通孔
５９ ワイヤー配線
７０ 検査装置
７１ 上部側検査ヘッド
７２ 電極装置
７３ 異方導電性シート
７４ 上部側ベース板
７５ 下部側検査ヘッド
７６ 電極装置
７７ 異方導電性シート
７８ 下部側ベース板
７９ スペーサー
８０ 検査装置
８１Ａ 上部側基板挟圧体
８１Ｂ 下部側基板挟圧体
８２ 検査用回路基板
８２Ａ 検査用電極
８３ 異方導電性シート
８４ 支柱
８５ 支柱植設用板
８６ ベース板
８７ 検査用回路基板
８７Ａ 検査用電極
８８ 電極装置
８９ 異方導電性シート
９１ 上部側支持点
９２ 下部側支持点
Claims (10)
- 検査対象回路基板の検査対象電極と、この検査対象電極に対応するパターンに従って形成された複数の検査用電極とを異方導電性シートを介して電気的に接続することによって当該検査対象回路基板の電気的検査を行う回路基板の検査装置において、
検査対象回路基板の上面側に配置される上部側基板挟圧体と、当該検査対象回路基板の下面側に配置される下部側基板挟圧体とを備え、
この上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体は、少なくともいずれか一方が複数の検査用電極を有すると共に、各々、支柱植設用板に植設された複数の支柱によって支持されてなるベース板に設けられており、上部側基板挟圧体に係る上部側ベース板における上部側支柱による上部側支持点と、下部側基板挟圧体に係る下部側ベース板における下部側支柱による下部側支持点とが、上方から透視した上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において異なる位置に配置されていることを特徴とする回路基板の検査装置。 - 上部側基板挟圧体が、その表面に異方導電性シートを有するものであると共に、下部側基板挟圧体が、その表面に異方導電性シートを有するものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
- 上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態とされることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の検査装置。
- 測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
- 測定状態において、上部側支柱における先端レベルと、下部側支柱における先端レベルとの複合積重体の厚み方向におけるギャップが、複合積重体の厚みと、上部側ベース板の厚みと、下部側ベース板の厚みとの総和より小さいことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
- 上部側支持点および下部側支持点が、各々、上部側ベース板上および下部側ベース板上に格子状に形成されており、
上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、隣接する４つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、下部側支持点が１つのみ配置されると共に、隣接する４つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、上部側支持点が１つのみ配置されることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。 - 上部側単位領域に係る互いに隣接する上部側支持点間および下部側単位領域に係る互いに隣接する下部側支持点間の離間距離が、各々、１０〜１００ｍｍであることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の検査装置。
- 上部側ベース板および下部側ベース板の各々が、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料よりなり、その厚みが１〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
- 上部側ベース板および下部側ベース板の厚みが５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
- 請求項１〜請求項９のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用い、
上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧することにより、検査対象回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによって挟圧された測定状態を形成し、
この測定状態において、検査対象回路基板と、これを挟圧する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、その全体が上部側支持点および下部側支持点に従って、上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを特徴とする回路基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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