JP3594711B2 - 電子ディバイス及び太陽電池 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 113
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 85
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 42
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 40
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims description 34
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 27
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 27
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 27
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 22
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 8
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 claims description 6
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003951 lactams Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 20
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 19
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 15
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 14
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 14
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 14
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 12
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 10
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 7
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 6
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXRKNIZYMIXSAD-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanatohexane Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O.O=C=NCCCCCCN=C=O.O=C=NCCCCCCN=C=O YXRKNIZYMIXSAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UZVAZDQMPUOHKP-UHFFFAOYSA-N 2-(7-methyloctyl)phenol Chemical compound CC(C)CCCCCCC1=CC=CC=C1O UZVAZDQMPUOHKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 1
- 239000012973 diazabicyclooctane Substances 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 125000004989 dicarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000007928 solubilization Effects 0.000 description 1
- 238000005063 solubilization Methods 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- PHYFQTYBJUILEZ-IUPFWZBJSA-N triolein Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PHYFQTYBJUILEZ-IUPFWZBJSA-N 0.000 description 1
- 238000010977 unit operation Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、絶縁性を有する樹脂組成物に関する。
本発明は、透光性を有する樹脂組成物に関する。
本発明は、電子ディバイスに用いられる絶縁膜を構成する樹脂組成物に関する。
本発明は、電子ディバイスに用いられる、透光性を有する樹脂組成物に関する。
本発明は、電子ディバイスに用いられるスクリーン印刷用の樹脂組成物に関する。
本発明は、上記樹脂組成物を有する電子ディバイス、特に、太陽電池に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、薄膜太陽電池等の薄膜型電子ディバイス(主に薄膜を積層して構成される電子素子)においては、多層構造における層間絶縁膜や、立体交叉配線における絶縁膜を形成する樹脂組成物として、様々なものが検討されてきた。
【0003】
この樹脂組成物としては、層間絶縁性、上下層間密着性・耐候性・耐湿性・耐熱性、耐摩耗性、耐引っ掻き性・耐屈曲性・各種薄膜・表面硬度ならびに、スクリーン印刷法などで代表される、インク状態での塗布被膜適性、硬化性などが求められていた。
【0004】
従来検討されてきた樹脂組成物としては、スチレン系樹脂、飽和ポリエステル、不飽和ポリエステル系樹脂・エポキシ系樹脂、アルキッド系樹脂・シリコン系樹脂・アクリル系樹脂・フッ素系樹脂等の熱硬化系,熱可塑系,紫外線硬化系などがある。これらに関する詳細な説明は、特開昭61−218625等に示されている。
【0005】
しかし、これらの樹脂組成物は、上記要求諸特性のバランスが取れたものは得られていない。
特に薄膜型電子ディバイス構造を有する太陽電池等の、積層薄膜の多層構造における層間絶縁膜、配線の立体交叉絶縁膜において、これらの要求諸特性ならびに、インク状態での印刷適性、印刷膜の硬化性等の諸特性および生産性について満足できるものが無かった。
【0006】
また、従来、薄膜型電子ディバイス用の樹脂封止材料について、特に、薄膜型電子ディバイス構造を有する太陽電池の受光面(対面)の透光性保護膜を形成する樹脂組成物として、様々なものが検討されてきた。
【0007】
この樹脂組成物としては、透光性を有し、かつ保護膜に要求される諸特性(耐候性・耐湿性・耐熱性・耐摩耗性・耐引っ掻き性・耐屈曲性・各種薄膜および基材との接着性・表面硬度)、ならびに、スクリーン印刷法等で代表されるインク状態での印刷適性等が求められていた。
【0008】
従来検討されてきた透光性保護膜を形成する樹脂組成物としては、スチレン系樹脂、飽和ポリエステル、不飽和ポリエステル系樹脂・エポキシ系樹脂・シリコン系樹脂・アクリル系樹脂・フッ素系樹脂・等の熱硬化系、熱可塑系、紫外線硬化系の樹脂などがある。
これらに関する詳細な説明は、特公昭63−173342、特開昭56−69874、特開昭61−218625等に示されている。
【0009】
しかし、これらの樹脂組成物では、上記要求諸特性のバランスが取れたものは得られていない。
特に、薄膜型電子ディバイス構造を有する太陽電池等の透光性保護膜を形成する樹脂組成物として、透光性、保護膜の要求諸特性、インク状態での印刷適性、硬化性等の諸特性および生産性について満足できるものがなかった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、薄膜型電子ディバイス構造に適した絶縁膜を形成する樹脂組成物、または透光性保護膜を形成する樹脂組成物であって、特に生産性が高く、基材が安価、軽量であり、かつ可撓性を有する、樹脂基板を用いたアモルファスSi太陽電池の製造に適した樹脂組成物を得ることにある。
より具体的には以下の課題が挙げられる。
【0011】
1)耐湿性・耐水性向上:
本発明は、絶縁膜を構成する樹脂組成物の耐湿性、耐水性を向上させ、ひいては耐候性を向上させることを課題とする。
本発明は、水分による透光性樹脂組成物の変質や、透光性樹脂組成物よりなる透光性保護膜で覆った内側部分に対する外界の湿度・水分の侵入を防いで、耐湿性・耐水性を高め、ひいては耐候性を高めることを課題とする。
【0012】
周囲の湿度・水分の作用により、従来の樹脂組成物においては、その成分が変化し、その結果、その樹脂を用いた太陽電池においては、アモルファスSi相の劣化や電極材料の変質により、光電変換効果が低下し、電気特性が経時劣化していた。
本発明はこれを解決するものである。
【0013】
2)耐熱性・表面硬度の向上:
また、本発明は、樹脂組成物よりなる絶縁膜の耐熱性・硬度を高めることも並立すべき課題とする。
すなわち、太陽電池のような薄膜型電子ディバイスの作製工程において、外部に電力を取り出すための電極部分に、フレキシブルプリントサーキット(FPC)やリード線等の接着のために、半田付けあるいは、ヒートシールのために加圧しながら100℃以上の熱がかけられる。この際に、層間絶縁膜、立体交叉絶縁体膜部分もヒートショックや、熱圧着を受ける。
また、電極周辺を絶縁する保護膜の部分も、熱圧着を受ける。
【0014】
絶縁膜や透光性保護膜の硬度および耐熱性を高めることにより、ヒートショックや熱圧着による熱変形を防ぎ、ひいては、絶縁不良、外観不良を防止する。
またディバイス駆動時の層間絶縁膜、立体交叉絶縁体膜内部での蓄熱や、車載太陽電池等高温下にさらされる用途での耐熱性を高める。
また、ITO(酸化インジューム・スズ)透明電極層形成時のスパッター耐熱性を高め、スパッターによる印刷膜の物理的、化学的ダメージを防ぎ、絶縁性を維持する。
また、車載用太陽電池等、高温下にさらされる用途においても、透光性保護膜の硬度および耐熱性を高めることにより、特に、太陽電池の破壊を防ぎ、また、受光面の引っ掻き傷の発生、およびそれによる透光性低下に伴う変換効率の低下を防ぐ。
【0015】
3)耐磨耗性の向上:
また本発明は、樹脂組成物よりなる絶縁膜や、透光性樹脂組成物よりなる透光性保護膜の耐磨耗性を向上させることも、並立すべき課題とする
薄膜の積層化を、特にロール・ツー・ロールプロセス(ロール状に巻いたフレキシブル(可撓性)基板を、他方のロールへ巻き取りながら、その過程において、成膜、印刷、レーザー加工等の、各単位操作をインラインで行って、ディバイス等を連続的に形成する作製プロセス)で行う際に、フレキシブル基板の上層、下層表面とのこすれや、フレキシブル基板とガイドロール間でのこすれによって発生する、層間絶縁膜や、表面に設けた透光性保護膜の引っ掻き傷等の発生が問題になる。
これらが原因となった、アモルファスシリコン膜等の無機薄膜層の不均一化、性能低下、外観不良による歩留まりの低下等を防ぐために、耐磨耗性を保持する必要がある。
【0016】
4)保護膜の透光性の維持:
1)、2)、3)の課題を解決するものとして、一般に使用されている硬化性樹脂組成物は、屋外にさらされる用途の太陽電池では、一般的傾向として、外気の温度・湿度・紫外線・オゾン等により変色し、透光性が低下しやすい。
本発明は、透光性樹脂組成物よりなる透光性保護膜の透光性の低下を防ぐことも並立すべき課題とする。
【0017】
5)上下層間密着性の向上:
樹脂基板や金属基板など、基材が安価で軽量かつ可撓性の基板を使用したアモルファスSi太陽電池等の積層薄膜ディバイスにおいては、各種環境下での屈曲を伴う条件下で、積層される薄膜(層)の上下層の間の絶縁性を確保するために、層間密着性(絶縁膜とその上下の層との密着性)が優れ、屈曲性に富んだ、絶縁性樹脂組成物が不可欠となる。
また、アモルファスSi層、ITO透明電極層等の内部応力の大きい薄膜との積層による、フレキシブルな太陽電池のカール等の寸法変形を防ぐために、内部応力を緩和する必要がある。
本発明は、樹脂組成物よりなる絶縁膜の上下層間密着性の向上も並立すべき課題とする。
【0018】
6)レーザー加工性の向上:
積層薄膜ディバイスにおいては立体交叉絶縁、立体交叉配線を高精度で行う為にYAGレーザー等を用いて、レーザースクライブ、レーザーボンディング等の加工が不可欠であり、その為に、絶縁膜としての樹脂組成物は、高精度で分断加工出来る絶縁膜を設計する必要がある。
本発明は、樹脂組成物よりなる絶縁膜のレーザー加工性の向上も並立すべき目的とする。
【0019】
7)硬化性の向上:
絶縁膜または透光性保護膜を形成する樹脂組成物を印刷形成するに際し、より低い温度で、効率よく熱硬化反応が進行し、かつインクのポットライフが長いことは生産性上有利である。
特に、基材として、耐熱性の低いプラスチックフィルムを用いるフレキシブル太陽電池等では、より低い温度で熱硬化する絶縁性樹脂組成物や透光性樹脂組成物は、太陽電池の熱変形を避けるために重要である。
本発明は、絶縁性樹脂組成物や透光性樹脂組成物の熱硬化反応温度を、架橋度を損なわずにできるだけ低下させ、かつインク状態におけるポットライフを長くすることを他の課題とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、
多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、
イソシアネート基と反応し、ウレタン結合を主体に形成する反応性水酸基を有するポリマー、オリゴマーからなるポリオール系第2成分と、
を混合してなることを特徴とする樹脂組成物である。
【0021】
また、本発明は、上記樹脂組成物において、
第1成分は、
加熱によりイソシアネート基を遊離する、ブロックされた多官能性イソシアネート化合物よりなること
を特徴する樹脂組成物である。
【0022】
また、本発明は、上記樹脂組成物において、
第2成分が、
数平均分子量470以上50000以下の範囲にあるフェノキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂の単一系または混合系よりなること
を特徴とする樹脂組成物である。
【0023】
また、本発明は、上記樹脂組成物において、
第2成分は、
数平均分子量2500以上20000以下の範囲にあるフェノキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂の単一系または混合系よりなること
を特徴とする樹脂組成物である。
【0024】
また、本発明は、上記樹脂組成物において、
シリコン系またはアクリル系またはそれらの混合系の重合物から成る添加剤が、第1成分と第2成分よりなる樹脂組成物成分に対して、0.001〜5wt%添加されていること
を特徴とする樹脂組成物である。
【0025】
また、本発明は、上記樹脂組成物において、
SiO2 、Al2 O3 、TiO2 、CaCO3 、カーボンブラックの内の単独もしくは複数の種類の微粒子が、微粒子顔料として複合化されたことを特徴とする樹脂組成物である。
【0026】
また、本発明は、上記樹脂組成物を有する電子ディバイス、特に太陽電池を構成する電子ディバイスである。
【0027】
本発明は、フェノキシ樹脂に代表される、ビスフェノール骨格よりなる主鎖が剛直な芳香族環と、可撓性を与えるエーテル結合を有し、側鎖に高含有率の反応性水酸基を有する絶縁性・耐加水分解性を備えたポリマーまたはオリゴマーを、ポリオールとし、反応性水酸基と化学当量かやや過剰の、多官能イソシアネートかまたは、そのブロック体を反応させることによって得られるポリウレタン結合を含む樹脂ラッカーに、微粒子SiO2 (アエロジル)等のチクソ性付与材、色素や高電気抵抗カーポンプラック等のレーザー光吸収材、を分散剤と共に良く分散し、高信頼性、可撓性を有する樹脂組成物とし、特に層間絶縁膜として活用する。
また硬化前のペースト状態の樹脂組成物は、消泡剤、レべリング剤等の添加によりその表面張力を40μN/cm(20℃)(白金リング法、ビックケミー社製ダイノメーター、ASTM D971の条件による測定)以下に制御する。
【0028】
本発明において、第1成分としての多官能性イソシアネート化合物としては、イソシアネートモノマーとトリメチロールプロパン(TMP)とのアダクト体、ビウレット体、イソシアヌレート体(トリマー体)等が有効である。
芳香族系として、もっとも一般的なイソシアネートモノマーとしては、トルエンジイソシアネート(TDI)、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、キシレンジイソシアネート(XDI)等が挙げられ、これらのTDIとのアダクト体、ビウレット体、イソシアヌレート体(トリマー体)等が、芳香族多官能性イソシアネートとして、本発明に使用できる。
【0029】
しかし、芳香族多官能性イソシアネートは、後に述べる脂肪族系(非芳香族系)と比較すると、反応性が高く、より低温で完全硬化が期待できるが、インキ(オーバーコート材)、ソルダーレジストとしてペースト状態で、第2の成分のポリオールと混合してして2液型として使用する場合、そのポットライフが短時間となる点では、使用し難い一面もある。
【0030】
他方、脂肪族系(芳香族環を含まない)イソシアネートモノマーとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、イソフオロンジイソシアネート(IPDI)、水添MDI(H12MDI)、水添XDI等が挙げられ、これらジイソシアネートのTMPアダクト体、ビウレット体、イソシアヌレート体等の、脂肪族系(非芳香族)多官能性イソシアネートは、芳香族系と比べて、反応性は低いが、耐光性、耐候性等の、ディバイスの環境信頼性を高める上では有利であり、耐黄変化等、透光性、透明性を要求される用途にも適している。
また、芳香族系よりも反応が遅いが、その分インキ(オーバーコート剤)、ソルダーレジスト等としてペースト状で用いた時のポットライフをより長く保ち易いため、生産工程上扱いやすく、この点が長所となる。
【0031】
本発明の他の構成は、
芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物である透光性の第1成分と、
イソシアネート基と反応しウレタン結合を形成する活性水酸基を有するポリマー、オリゴマーからなる透光性のポリオール系第2成分と、
を混合してなることを特徴とする樹脂組成物である。
【0032】
また、本発明は、上記樹脂組成物において、
第1成分が、
加熱によりイソシアネート基を遊離する、芳香族環を有しないブロックされた多官能性イソシアネート化合物よりなること
を特徴とする樹脂組成物である。
【0033】
また、本発明は、上記樹脂組成物において、
第2成分が、
数平均分子量470以上50000以下の範囲にあるフェノキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂の単一系または混合系よりなること
を特徴とする樹脂組成物である。
【0034】
また、本発明は、上記樹脂組成物において、
第2成分が、
数平均分子量2500以上20000以下の範囲にあるフェノキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂の単一系または混合系よりなること
を特徴とする樹脂組成物である。
【0035】
また、本発明は、上記樹脂組成物において、
シリコン系またはアクリル系またはその混合系の重合物からなる添加剤が、第1成分と第2成分よりなる樹脂組成物成分に対して、0.001〜5wt%添加されていること
を特徴とする樹脂組成物である。
【0036】
また、本発明は、上記樹脂組成物を有する電子ディバイス、特に太陽電池を構成する電子ディバイスである。
【0037】
本発明は、分子量の大きいフェノキシ樹脂に代表される反応性水酸基を有する透光性・耐加水分解性・分子主鎖骨格の剛直性等を備えたポリマーまたはオリゴマーをポリオールとし、反応性水酸基と化学当量かやや過剰の、共役結合を有しないポリイソシアネートか、そのブロック体を反応させることによって得られるポリウレタン結合を含む樹脂を、透光性保護膜を形成するための透光性樹脂組成物として活用する。
また被膜塗布時に使用するペーストは、消泡剤、レベリング剤等の添加剤によりその表面張力を40μN/cm(20℃)(白金リング法、ビックケミー社製ダイノメーター、ASTM D971の条件による測定)以下に制御する。
【0038】
本発明の透光性樹脂組成物において、第1成分である、芳香族環を有しないイソシアネート化合物としては、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)およびその多官能イソシアネート化合物として、トリメチロールプロパン(TMP)と3分子のHDIとのアダクト体よりなる三官能イソシアネートがある。
また3分子のHDIが、尿素結合(ビュレット結合)で結ばれた三官能イソシアネートがある。
さらに、3分子のHDIが三量体となってイソシアヌレート体を形成した三官能イソシアネートも、耐候性、耐熱性の優れたポリウレタン樹脂を得る上で有効である。
【0039】
芳香族環を有しないイソシアネートの化合物の他の例としては、イソフオロンジイソシアネート(IPDI)が挙げられる。
このイソシアネートもHDIと同様、耐候性、耐熱性を有し、硬質なポリウレタン樹脂を得るのに有効であり、ポリオールと混合した際のポットライフも長い。
このIPDIも、HDIと同様、TMPとアダクト体を形成し、また三量体としてイソシアヌレート体を形成し、三官能イソシアネートとして優れたポリウレタン樹脂を得るのに有効である。
その他、芳香族環を有しないイソシアネートとしては、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート(H12MDI)も有効であり、その多官能化されたイソシアネートを使用することができる。
【0040】
上記絶縁性樹脂組成物や透光性樹脂組成物の、第1成分としての、ブロックされた多官能性イソシアネート化合物(ブロックイソシアネート)の代表例としては、活性水素を持つ化合物がよく、主に、フェノール、クレゾール、イソノニルフェノール等のブロック剤の水酸基で、イソシアネート基をブロックした化合物(160〜180℃×30分の加熱でイソシアネート基が遊離)があり、ポリオール中の水酸基と遊離イソシアネートを当量となるように、ポリオールと混合することで、ポットライフを考慮せずに一液型として使用することができる。
この際に、ジブチル錫ジラウレート等の硬化反応触媒、トリエチレンジアミン(DABCO)等の解離触媒を少量添加してもよい。
また、ブロック剤の他の例としては、メチルエチルケトオキシムの様なオキシムも用いられる(約140℃×30分で加熱解離)。
またε−カプロラクタム等のラクタム基やアミノ基、アマイド基、イミド基を有するブロック剤も使用できる(約160℃×30分で熱解離)。
また、ジエチルマロネート、エチルアセトアセテート等のジカルボニル化合物もブロック剤として有効であり、より低温で(約100℃×30分)イソシアネート基を解離するため、一液性でしかも熱硬化性を高める上で有利である。
これらブロック剤と組み合わせるイソシアネート化合物は、先に述べた多官能性イソシアネート化合物が有効であり、この場合には芳香族系であっても、第2成分のポリオールと混合しても常温ではウレタン化反応を生じないため、一液型のポットライフフリーのインキ(オーバーコート剤)、ソルダーレジスト等として用いることができる。
また、これらブロック材と組み合わせるイソシアネート化合物は、先に述べた芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物が得に透光性を保持する上で好適である。
【0041】
また、第2成分のポリオールとしては、数平均分子量470以上50000以下、好ましくは数平均分子量2500以上20000以下のフェノキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂の単一系または混合系を用いる。
【0042】
なお、本明細書で示す、数平均分子量を含む分子量は、全て、ゲルパーミレーションクロマトグラフィー(GPC)(装置:TOSOH HLC−802A、カラム:TSK−GEL G2000H+G3000H+G4000H、検量線:ビスフェノールA型エポキシ樹脂)で測定される値である。
【0043】
第2成分においては、数平均分子量が470より少なくなるような、重合度の低いものを用いると、反応性水酸基の含有率がほとんど無くなり、第1成分と第2成分の反応によるウレタン結合の架橋密度はほとんど得られなくなる。
結果として、得られる樹脂組成物は、ウレタン結合基により発現される下地との強い接着性や樹脂の強靱な耐磨耗性、そして樹脂の可撓性が十分に発揮されず、また、スクリーン印刷用インクとしての粘性や弾性率も低くなり、印刷適正が低下する傾向がある。
特に、顔料を混入しない透光性の樹脂組成物においては、粘性、弾性率の低下傾向が著しくなり、印刷が困難となる。
したがって、第2成分としては、数平均分子量が、470以上、好ましくは2500以上が望ましい。
【0044】
例えば、ビスフェノールA型エポキシ構造単位で少なくとも重合度0.5(化5におけるn値が0.5)以上で、1分子主鎖よりペンダント状に配置される反応性水酸基を0.5個以上有するものが有効である。この場合の数平均分子量は、470となる。
【0045】
【化5】
【0046】
また、例えば、ビスフェノールA型エポキシ構造単位で少なくとも重合度4(化5におけるn値が4)以上で、1分子主鎖よりペンダント状に配置される反応性水酸基を4個以上有するものが有効である。この場合の数平均分子量は、1350となる。
【0047】
さらに好ましくは、ビスフェノールA型エポキシ構造単位で少なくとも重合度8.8(化5におけるn値が8.8)以上で、1分子主鎖よりペンダント状に配置される反応性水酸基を8.8個以上有するものが有効である。この場合の数平均分子量は、2900となる。
【0048】
また、逆に、第2成分の数平均分子量が、50000を越えるような、高い分子量となると、溶解できる溶剤の種類が限られてくる。
また、溶解できても、非常に高粘性を示し、流動性が失われる。したがって、スクリーン印刷のためのインキ化を行う上で問題となる。
例えば、所望のファインパターンを形成したスクリーン版上に、数平均分子量が50000を越える、ビスフェノールA型エポキシ構造単位の、重合度の高いフェノキシ樹脂により主として構成されるインキを載せて、スクリーン印刷を行っても、スクリーン版のメッシュをインキが通過できず、印刷することも不可能となる。
また、極めて高粘性となるため、添加剤として加えたシリコン系脱泡剤等では、巻き込んだ気泡に対して全く脱泡効果がなく、また、強い粘ちゅう性を有するため、このような第2成分と、第1成分である芳香族環を有しない多官能性イソシアネートとの均一混合がほとんど不可能となり、均一にウレタン結合を配したウレタン樹脂組成物を得ることは極めて困難となる。
したがって、第2成分として重合度の高い樹脂を、単一系で使用する場合には、数平均分子量で50000以下、好ましくは、20000以下のものが、ウレタン樹脂の数々の特徴を発揮させ、スクリーン印刷インキとしての印刷適正、組成物の取扱い易さ等の点からも有効である。
【0049】
また、第2成分として、分子量の異なる樹脂を混合して使用する場合にも、先に述べた理由により、数平均分子量470以上50000以下、さらに好ましくは、2500以上20000以下の混合樹脂を活用するのが有効である。
【0050】
第2成分としては、例えば、ユニオンカーバイド社製フェノキシ樹脂、PKHC(数平均分子量≒14000)、PKHH(数平均分子量≒11000)、PKHJ(数平均分子量≒18700)、東都化成製フェノキシ樹脂、フェノエードYP−50(数平均分子量≒12700)などが使用できる。
また、インキの印刷適性調整や、インキ被膜物性を制御するには、ビスフェノール型エポキシ樹脂、シェル化学製エピコート1007(数平均分子量=2900)、エピコート1009(数平均分子量=3750)等を単独またはフェノキシ樹脂と混合して用いることが有効である。
【0051】
また、これらポリウレタン結合を含む樹脂組成物を、例えば層間絶縁膜や透光性保護膜としてフレキシブル太陽電池に活用し、スクリーン印刷法により均一に目的のパターンで形成する場合には、インク(ペースト)の消泡性、レベリング性の向上、下地のアモルファスシリコン膜、ITO導電膜や透明絶縁膜等との濡れ性を向上させ、ピンホール発生、インキのハジキ等の防止、リコート性の向上が、作製される太陽電池の均質性を高め不良品率を改善する上で重要となる。
そのための方策として、樹脂インクのスクリーン印刷適性をより良好に保持するための、シリコン系やアクリル系、ビニルエーテル系添加剤を、樹脂成分(第1成分および第2成分)に対して0.001〜5wt%程度の範囲で適宜添加することが有効である。
例えば、シリコン系添加剤としては、メチルアルキルポリシロキサン系シリコン化合物で、その一部をポリエーテル変性した化合物や、アルキル変性した化合物、あるいはジメチルポリシロキサンをポリエステル変性した化合物を、微量混合して使用することが有効である。
特にシリコン系の消泡剤、レベリング剤については、化1に示す構造のメチルアルキルポリシロキサンのアルキル変性体が良好な結果を来した。
【0052】
【化1】
【0053】
シリコン系化合物以外にも、アクリル系、ポリビニルエーテル系等のオリゴマーないしはポリマー(数平均分子量20000以下程度)を少量併用することも有効であった。
【0054】
また、絶縁性インキ(ソルダーレジスト、オーバーコート剤)を、目的のパターンに合わせ、高精度、均一にスクリーン印刷法にてコーティングを行う場合、インクの流動物性、特にチクソトロピー性の制御は非常に重要である。
そのような目的のために、特に超微粒子の顔料を均一に、樹脂組成物の中に分散することが良い結果を得た。
ここで、微粒子顔料としては、SiO2 (例えば、デグッサ社製アエロジル)、Al2 O3 、TiO2 、高抵抗カーボンブラック等が有効であった。
その粒子サイズは、5〜30nm程度の一次粒子径を示すものが良好であった。
ここで、カーボンブラックは、レーザー光を吸収するため、レーザスクライブ、レーザー分断加工に対する適性向上にも有効であった。
【0055】
また、実際のインキ(ペースト)作製に際しては、微粒子顔料がインキ用樹脂成分(特に第2成分)と溶液状態で十分に分散することが重要であり、そのためには、印刷被膜表面への移行性の少ない、ポリマー系分散剤の添加が有効であった。
この分散剤の一例としては、第2成分や第1成分に、可溶化性を有し、しかもポリマー(アクリル樹脂、ポリエステル樹脂)の末端に、−COOH、−SO3 H、−P(O)(OH)2 、−OH等のプロトン供与性、あるいは、それらの塩類、−NH2 、−NHR、−NR、R2 のような、プロトン受容基、更にイオン対結合を有する4級アンモニウム基等の極性項を有する高分子分散剤が有効であった。
樹脂組成物成分(第1成分、第2成分、微粒子顔料、溶剤の総量)に対して、微粒子顔料の添加量は3〜20wt%、また分散剤は1〜5wt%の添加量が有効であった。
【0056】
【実施例】
〔実施例1〕
以下に示す実施例1〜5においては、フレキシブル基板としてポリエチレンナフタレートを用いた薄膜型電子ディバイスモジュール構造を有する太陽電池の、アモルファスSi膜やITO透明導電膜の上層に、それぞれの印刷パターンで、樹脂組成物ペーストをスクリーン印刷法により積層してオーバーコートし可撓性太陽電池の形成を行い、それぞれの特性を評価した。
ここでは各薄膜をインラインで、ロール・ツー・ロールプロセスで成膜、積層化を行った。
【0057】
本実施例で用いた樹脂組成物は、本発明構成を有するポリウレタン系熱硬化性樹脂であり、その組成は次の通りである。
・第2成分
フェノキシ樹脂(UCC社製:PKHH、数平均分子量≒11000、水酸基含有率6wt%):20重量部
・溶剤
シクロヘキサノン:40重量部
イソホロン:30重量部
・顔料
高抵抗カーボンブラック(デグッサ社製:平均粒子径25nm):4重量部
・微粒子
アエロジル(デグッサ社製:平均粒子径15nm):10重量部
・分散剤(オレイン酸):3重量部
・添加剤
消泡剤(信越シリコーン(株)製 KS−69):0.5重量部
レベリング剤(信越シリコーン(株)製 KS−66):1重量部
【0058】
フェノキシ樹脂を混合溶剤(シクロヘキサノン/イソホロン)に完全に溶解し、カーボンブラック、アエロジル、分散剤と共にジルコニア製ボールミルにより48時間分散する。
次に、消泡剤、レベリング剤を添加し、さらに2時間混合する。
この物に、第1成分として、イソシアヌレート結合ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI三量体)をフェノキシ樹脂の含有水酸基とイソシアネート基が化学当量となるように17重量部添加し、20分混合後ペースト樹脂組成物を得た。
【0059】
得られたペースト状の樹脂組成物を用いて、図1の電極構造を有する可撓性アモルファスシリコン太陽電池を形成した。
まず、図1(A)に示すように、ポリエチレンナフタレートよりなる可撓性基板1上に、アルミニウムまたはアルミニウムとステンレスとの積層体よりなる電極2を形成した。
【0060】
次に図1(B)に示すように、PIN接合等を有し、光起電力を発生するアモルファスシリコン層3をプラズマCVD法により形成したのち、150メッシュポリエステルスクリーンにて、アモルファスシリコン層薄膜上層部に、作製したペースト状の樹脂組成物を印刷後、160℃オーブン中にて10分間熱硬化させ、層間絶縁膜4とした。
次に、このようにして形成された層間絶縁膜4上に、ITO(酸化インジューム・スズ)を、Arガススパッタリング法により成膜し、透明電極層5を形成した。
このスパッタリング工程で、樹脂組成物である層間絶縁膜4は、なんらの物理的、化学的ダメージも認められなかった。
その後、YAGレーザーにより、絶縁や電気的接続のための溝や穴を形成した。このとき、層間絶縁膜4部分に対してなされたレーザー加工においても、きわめて寸法精度のよい加工ができた。
【0061】
次に、再度、ペースト状の樹脂組成物を透明電極層5上に、150メッシュポリエステルスクリーンにて印刷後、160℃オーブン中にて10分間熱硬化させた。
このようにして、図1(C)に示すように第2の層間絶縁膜6を形成し、一部においては、樹脂組成物が、レーザー加工において形成された溝や穴を埋めて形成された。
また、ここまでの工程において、ロール・ツー・ロールプロセスによる、層間絶縁膜4また6おけるキズ等の発生はみられなかった。
【0062】
次に、図1(D)に示すように、導電ペーストにより配線電極7を印刷し、さらに透光性絶縁樹脂膜8を印刷成膜し、可撓性アモルファスSi太陽電池を作製した。
このようにして得られた、可撓性アモルファスSi太陽電池の性能は次の通りであった。
【0063】
・耐湿性:本実施例にて作製した太陽電池を、80℃、90%RHの環境下にて、2000時間に渡って電流・電圧特性の変化を追った。
その結果を図2に示した。図2の各グラフにおける縦軸は規格値で示してある。図2より、本実施例の太陽電池においては、短絡電流(Isc)、開放電圧(Voc)、および曲線因子(F.F.) は、2000時間経過後もほんとんど劣化が見られなかった。
・密着性: (碁盤目テープ剥離法) 透光性電極層上 初期、100/100、80℃、90%RH、2000Hr後 100/100
・ガラス転移点(Tg)(DSC法): 110℃(熱硬化後) 103℃(熱硬化前)Tg以上での弾性率低下極めて緩慢。
・表面張力:37μN/cm(20℃、白金リング法、ダイノメーター使用)
・ポットライフ:インキ温度20℃ 24Hr放置後も印刷適性変化なし。
【0064】
〔比較例〕
本比較例では、従来用いられている、熱硬化性アルキッド樹脂組成物を用いて、実施例1と同様の構成の太陽電池を試作し、特性の比較を行った例を示す。
アミノアルキッド樹脂 12重量部
メラミン樹脂 8重量部
ブチルセレソルブ 25重量部
トリメチルベンゼン 25重量部
高抵抗カーボンブラック (テグッサ社製、25nm) 4重量部
アエロジェル (テグッサ社製、15nm) 10重量部
分散剤 (オレイン ) 8重量部
消泡剤 (東芝シリコーン TSA−720) 1重量部
レベリング剤 (信越シリコーン) KS−66) 1重量部
アミノアルキッド、メラミン樹脂を混合溶剤(ブチルセレソルブ/トリメチルベンゼン)に溶解し、カーボンブラック、アエロジル、分散剤と共に、ジルコニア製ボールミルにより、48hr分散した。
次に、消泡剤、レベリング剤を添加し、更に2hr混合し、オーバーコート用樹脂組成物を得た。
【0065】
以下実施例1と同様のプロセスにより、可撓製アモルファスシリコン太陽電池を得た。
・耐湿性:短絡電流(Isc)、曲線因子(F.F.)が、2000hr後で初期値に対し約30%劣化(図2)
・密着性:ITO層上、初期100/100、80℃、90%RH、2000hr後、80/100
・Tg:98℃(硬化後)
・表面張力:42μN/cm(20℃、白金リング法、ダイノメーター使用)
・ポットライフ 20℃、24hr印刷適性問題なし
・最上層の透明絶縁樹脂を印刷すると、ハジキが多く、リコート性の悪さが目立った。良品率は実施例1の60%であった。
【0066】
〔実施例2〕
実施例2においては、第1成分として、HDIイソシアネート体の3個のイソシアネート基を、MEK(メチルエチルケトン)オキシムの活性水素ブロックしたブロックイソシアネートを、PKHH(実施例1の第2成分)の6wt%の水酸基含有量(OH含有率)と、化学当量となるように添加し、攪拌機にて30分混合し、オーバーコート用樹脂組成物を得た。他の材料の混合量は、実施例1と同じである。
この樹脂組成物を用いて、実施例1と同様に太陽電池を試作し、その特性を調べた。
・耐湿性:80℃、90%RH 2000hr後、短絡電流(Isc)および曲線因子(F.F.) ほとんど劣化なし。
・密着性:(碁盤目テープ剥離法) 透光性電極層上 初期、100/100、80℃、90%RH、2000Hr後 100/100
・ガラス転移点(Tg)(DSC法):110℃(熱硬化後)、103℃(熱硬化前)Tg以上での弾性率低下極めて緩慢。
・ポットライフ:20℃で一週間放置後も、印刷適性に変化は無かった。ゆえに、一液型ウレタンインキとして、ポットライフフリーで活用できた。
【0067】
〔実施例3〕
第2成分として、PKHH30重量部と、ビスフェノールA系エポキシ樹脂(シェル化学製 エピコート1007、数平均分子量=2900、1分子中に存在するOH基8.8個)70重量部の混合樹脂100重量部とした。
次に、第1成分として、トルエンジイソシアネート(TDI)のイソシアネート体を、第2成分樹脂の水酸基含有量と化学当量添加し、他は実施例1と同様にし、オーバーコート用樹脂組成物を得た。
・耐熱試験:80℃、90%RH 2000hr後、短絡電流(Isc)および曲線因子(F.F.) ほとんど変化なし。
・密着性: (碁盤目テープ剥離法) 透光性電極層上 初期、100/100、80℃、90%RH、2000Hr後 98/100
・ガラス転移点(Tg)(DSC法): 103℃(熱硬化後)
・ポットライフ:20℃、24hrで印刷適性の劣化が始まり、スクリーン印刷パターンの均一性、パターン精度の低下がみられた。
【0068】
〔実施例4〕
第2成分として、直鎖状脂肪族カーボネート骨格を有し、両末端に水酸基を有するポリ炭酸エステル(数平均分子量=2000、OH価56.1)日本ポリウレタン(株)製ニッポラン980 100重量部、溶剤としてイソフオロン 40重量部とし、他は実施例1と同様にした。
硬化剤として、IPDIイソシアヌレートを化学当量加えて、インキを作製し、実施例1と同様に太陽電池を作製した。
・耐熱試験:80℃、90%RH、2000hr後の短絡電流(Isc)および曲線因子(F.F.) ほんとんど劣化なし。
・密着性:(碁盤目テープ剥離法) 透光性電極層上 初期、100/100、80℃、90%RH、2000Hr後 95/100
・ガラス転移点(Tg)(DSC法): 115℃(熱硬化後)
・ポットライフ:20℃、24hrで印刷適性低下はじまる。実施例1の樹脂組成物よりポットライフは長かった。
【0069】
〔実施例5〕
実施例5は、添加剤として以下のものを用いた。
・分散剤:末端スルボン酸アクリル共重合体 3重量部、
(ブチルアクリレート/メチルメタアクリレート/スルホン酸モノマ(90/9.5/0.5モルの共重合比)数平均分子量≒9900、固形分濃度50wt%(イソフオロン溶液))
・消泡剤:メチルアルキルポリシロキサンのアラルキル(Aralkyl )変性体 0.2重量部。
化1において、R1 、nは化2の構造を有する。
【0070】
【化2】
【0071】
・レベリング剤:メチルアルキルポリシロキサンのアラルキル変性体 0.8重量部。
化1において、R1 、nは化3の構造を有する。
【0072】
【化3】
【0073】
・アルミナ(デグッサ社製:Aluminium Oxide C :平均粒径13nm) 10重量部
・高抵抗カーボンブラック(デグッサ社製 平均粒径25nm) 4重量部
これらを、実施例1と同様の方法により、ジルコニア製ボールミルにより48hr分散し、消泡剤、レベリング剤を2hr混合、分散する。
イソフオロンジイソシアネート(IPDI)のトリメチロルプロパン(TMP)アダクト体を、そのイソシアネート基がPKHHの含有OH基と化学当量となるよう添加して、実施例1と同様のプロセスでオーバーコート用樹脂組成物を得た。
以下、実施例1と同様のロール・ツー・ロールプロセスによって、可撓性アモルファスシリコン太陽電池を作製した。
・耐湿性:80℃、90%RH、2000hr後、短絡電流(Isc)および曲線因子(F.F.) 初期値に対し約26%劣化が見られた。
・密着性:(碁盤目テープ剥離法) 透光性電極層上 初期、100/100、80℃、90%RH、2000hr後 100/100
・ガラス転移点(Tg)(DSC法): 113℃(熱硬化後)
・ポットライフ:20℃、48hrで印刷適性低下はじまった。実施例1よりよく実施例4と同程度であった。
【0074】
〔実施例6〕
以下の実施例6〜8において透光性樹脂組成物により、図3に示すアモルファスシリコン太陽電池の透光性保護膜を形成し、それぞれの特性を評価した。
図3に、薄膜型電子ディバイス構造を有するアモルファスSi太陽電池の断面構造図の一例を示す。
またここでは、各膜をインラインで、ロール・ツー・ロールプロセスにより、太陽電池を作製した。
図3にて示される可撓性基板11として、ここでは、ポリエチレンナフタレートを用いた。
下面電極12としてアルミニウム薄膜、該電極の上に光電変換層13として、主としてアモルファスシリコンよりなる薄膜、受光面(対面)の透光性上部電極層4としてITO(酸化インジューム・スズ)を主成分とする膜をそれぞれ設けて、アモルファスシリコン太陽電池を作製した。主としてレーザーによるスクライブ加工を用いて設けた。
【0075】
透光性上部電極層14の上に、太陽電池からの電力を取り出すための正負電極(取り出し電極)の微小面積を残し、透光性樹脂組成物15をスクリーン印刷法により塗布し、数分放置してレベリングを行った。
ここで透光性樹脂組成物形成の実施例について更に詳細に説明する。
透光性樹脂組成物を形成する、ポリウレタン系熱硬化性樹脂の組成は次の通りである。
・第2成分
フェノキシ樹脂(UCC社製:PKHH 数平均分子量≒11000、水酸基含有率6wt%): 100重量部
・溶剤
シクロヘキサノン: 100重量部
イソホロン: 100重量部
・添加剤
消泡剤(東芝シリコーン(株)製 TSA−720 ):5重量部
レベリング剤(信越シリコーン(株)製 KS−66 ):5重量部
【0076】
フェノキシ樹脂を混合溶剤(シクロヘキサノン/イソホロン)に完全に溶解し、消泡剤、レベリング剤と十分混合する。
この物に、第1成分として、イソシアヌレート結合ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI三量体:日本ポリウタン(株)製 コロネートHX NCO含有率21.3wt%)を、フェノキシ樹脂の含有水酸基とイソシアネート基が化学当量となるように80重両部添加し、十分混合する。
この組成物を、150メッシュポリエステルスクリーンにて、上部電極上層に印刷後、160℃オーブン中にて10分間熱硬化させた。
【0077】
得られた透光性樹脂保護膜の性能は次の通りであった。
・耐湿性;80℃、90%RH、2000hr後、太陽電池特性劣化なし
・鉛筆硬度;4H
・密着性;(碁盤目テープ剥離法) 透光性電極層上、初期、100/100。80℃、90%RH、2000Hr後、100/100
・Tg(ガラス転移点)(DSC法);硬化膜:110℃(未硬化膜: 103℃) Tg以上での弾性率低下緩慢
・透光性;85℃、1000hr保存後、波長400nmの光透過率変化なし
・黄変なし
・表面張力;36μN/cm(20℃、白金リング法、ダイノメーター使用)
・ポットライフ;インキ温度20℃、24hr放置後も印刷適性変化なし
【0078】
〔比較例〕
透光性樹脂組成物よりなる保護膜を得ることを目的に、第2成分であるポリオール成分として、フェノキシ樹脂(PKHH)100重量部に対し、実施例1と同種、同量の溶剤、消泡剤、レベリング剤を十分溶解混合した。
このものに、第1成分として、芳香族環を有する代表的ジイソシアネートである、トルエンジイソシアネート(TDI)と、トリメチロールプロパン(TMP)のアダクト体(三官能性ポリイソシアネート:日本ポリウレタン(株)製コロネートL、NCO含有率 13.2wt%)を、そのイソシアネート基がフェノキシ樹脂の含有水酸基と当量となるようにイソシアネート基を添加し、十分混合した。
この組成物を、実施例6と同様に150メッシュポリエステルスクリーンにて印刷後、160℃オーブン中にて、10分間熱硬化を行った。
【0079】
得られた透光性樹脂組成物の性能を以下に示す。
・鉛筆硬度:4H
・密着性:(碁盤目テープ剥離法)透光性電極層上、初期100/100、80℃、90%RH、2000hr後 90/100
・Tg:硬化膜:113℃(未硬化膜:103℃)
・透光性:85℃、1000hr後、波長400nmの光透過率20%低下
・黄変性大
・表面張力;38μN/cm(20℃、白金リング法、ダイノメーター使用)
・ポットライフ:インキ温度20℃、24hr放置後ゲル化、スクリーン印刷不可。
【0080】
〔実施例7〕
透光性樹脂組成物を得ることを目的に、第2成分であるポリオール成分として、フェノキシ樹脂(PKHH)、溶剤、消泡剤、レベリング剤を十分溶解混合し、実施例6と同一組成物を同量作製した。
この混合物に、第1成分として、実施例6で使用したコロネートHX(HDIイソシアネレート体)の3個のイソシアネート基を、MEK(メチルエチルケトン)オキシムの活性水素でブロックした、ブロックイソシアネートを、フェノキシ樹脂の含有水酸基と、イソシアネート基換算で当量添加し、十分混合しインキ(ペースト)を得た。
得られたインキ(ペースト)を、150メッシュポリエステルスクリーンにて印刷後、160℃オーブン中にて10分間熱硬化を行った。
【0081】
得られた透光性樹脂組成物の特性を以下に示す。
・耐湿性:80℃、90%RH、2000hr後、太陽電池特性劣化なし
・鉛筆硬度:4H
・密着性:(碁盤目テスト)透光性電極層上 初期値 100/100、80℃、90%RH 、2000hr後 100/100
・Tg:硬化膜 110℃(未硬化膜 103℃)
・透光性:85℃、1000hr後、波長400nmの光透過率変化なし
・黄変なし
・ポットライフ:インキ温度20℃、1週間放置後も印刷適性変化なし。一液性ウレタンインキとして使用可能であることが確認された。
・硬化性:20℃、1週間保存後、再び印刷し、インキ被膜を160℃オーブン中にて10分間熱硬化を行ったが、被膜の架橋度は良好で、劣化は見られなかった。
【0082】
〔実施例8〕
透光性樹脂組成物を得る目的で、第2成分として、実施例6で使用したフェノキシ樹脂(PKHH)30重量部とビスフェノールA系エポキシ樹脂(シェル化学社製、エピコート1007、数平均分子量=2900、1分子中に存在するOH基8.8個)70重量部との混合樹脂100重量部を利用した。
この樹脂を、シクロヘキサノン 50重量部、イソフオロン 100重量部に十分溶解させた後、実施例6と同様の消泡剤、レベリング剤を混合させた。
次に、この組成物に、第1成分として、イソシアヌレート結合、イソフオロンジイソシアネート(IPDI三量体)を、第2成分の含有水酸基とイソシアネート基が化学当量となる量添加混合した。
消泡剤、レベリング剤としては、化4に示すシリコン化合物を、0.2〜0.4wt%添加した。
【0083】
【化4】
【0084】
得られた透光性樹脂組成物の特性は次の通りであった。
・耐湿性:80℃、90%RH、2000hr後、太陽電池特性劣化なし
・鉛筆硬度:4〜5H
・密着性:(碁盤目テープ剥離法)透明性電極層上 初期100/100 80℃、90%RH、2000hr後、100/100
・Tg:硬化後 115℃(未硬化膜:95℃)
Tg以上での弾性率低下緩慢
・透光性:85℃、1000hr後、波長400nmの光透過率変化なし
・黄変なし
・ポットライフ:インキ温度20℃、24hr後 印刷適性変化なし。
【0085】
【発明の効果】
以上のように、本発明の樹脂組成物は、耐湿性、耐熱性、耐摩耗性、耐引っ掻き性、表面硬度、耐屈曲性、密着性、印刷適性、レーザー加工性等が優れたものとすることができた。
特に、可撓性アモルファスシリコン太陽電池等の層間絶縁膜に適した生産性、加工性を有するものとすることができた。
【0086】
また、本発明の透光性樹脂組成物は、以下に述べる顕著な効果を奏する。
耐湿性・・・80℃、90%RH、2000hr後、太陽電池特性劣化なし
耐熱性・・・硬化によりTgが上昇し、FPC、リード線等の接着のために電極周辺を絶縁する保護膜の部分も含め、熱圧着を受けるが、熱変形を生じず、絶縁不良、外観不良を防止できた。
・耐摩耗性・耐引っ掻き性・表面硬度・・・薄膜型電子ディバイスモジュール表面の保護膜を、硬質で耐熱性の高いものとすることができ、太陽電池製造のアセンブル各工程、特にロール・ツー・ロール工程における、ガイドロールとフレキシブルロール間、ならびにフレキシブルロール上層面と裏面表面同志のこすれによる引っ掻き傷の発生を防ぎ、外観不良による歩留り低下を防止できた。
・耐候性・・・屋外暴露試験においても、透光性保護膜の失透、黄変、電池特性の劣化はみられなかった。
・耐屈曲性・・・フレキシブル太陽電池の屈曲性が保たれ、屈曲による各種薄膜および基材との接着、はがれ、クラック等の問題を生じない。
・印刷適正・・・ウレタン系樹脂組成物成分(第1成分および第2成分)に対して、0.001〜3wt%の範囲で有効な添加剤(シリコン系、アクリル系等)を添加し、その表面張力を40μN/cm(20℃)以下に制御することで消泡性、レベリング性等を向上でき、スクリーン印刷に適したものとすることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例における可撓性アモルファスシリコン太陽電池の作製工程を示す図。
【図2】実施例1および比較例における、アモルファスシリコン太陽電池の特性を示す図。
【図3】アモルファスSi太陽電池の断面構造の一例を示す図。
【符号の説明】
1 可撓性基板
2 電極
3 アモルファスシリコン層
4 層間絶縁膜
5 透明電極層
6 第2の層間絶縁膜
7 配線電極
8 透光性絶縁樹脂膜
11 可撓性基板
12 下面電極
13 光電変換層
14 透光性上部電極層
15 透光性保護膜
Claims (15)
- 芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、
直鎖状脂肪族カーボネート骨格を有し、両末端に水酸基を有するポリ炭酸エステルもしくはフェノキシ樹脂からなり、反応性水酸基を有する第2成分と、
を混合してなる樹脂組成物を有する電子ディバイスであって、
前記第2成分の数平均分子量は、470以上50000以下であることを特徴とする電子ディバイス。 - 請求項1において、
前記第1成分は、前記第2成分の有する前記反応性水酸基に対して化学当量、または化学当量より過剰に混合されることを特徴とする電子ディバイス。 - 芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、
直鎖状脂肪族カーボネート骨格を有し、両末端に水酸基を有するポリ炭酸エステルもしくはフェノキシ樹脂からなり、反応性水酸基を有する第2成分と、
を混合してなる樹脂組成物を有する太陽電池であって、
前記第2成分の数平均分子量は、470以上50000以下であることを特徴とする太陽電池。 - 芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、
直鎖状脂肪族カーボネート骨格を有し、両末端に水酸基を有するポリ炭酸エステルもしくはフェノキシ樹脂からなり、反応性水酸基を有する第2成分と、
を混合してなる樹脂組成物を有する太陽電池であって、
前記第2成分の数平均分子量は、470以上50000以下であり、
樹脂基板を有することを特徴とする太陽電池。 - 芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、
直鎖状脂肪族カーボネート骨格を有し、両末端に水酸基を有するポリ炭酸エステルもしくはフェノキシ樹脂からなり、反応性水酸基を有する第2成分と、
を混合してなる樹脂組成物を有する太陽電池であって、
前記第2成分の数平均分子量は、470以上50000以下であり、
樹脂基板を有し、
前記樹脂組成物は、絶縁膜として形成されていることを特徴とする太陽電池。 - 芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、
直鎖状脂肪族カーボネート骨格を有し、両末端に水酸基を有するポリ炭酸エステルもしくはフェノキシ樹脂からなり、反応性水酸基を有する第2成分と、
を混合してなる樹脂組成物を有する太陽電池であって、
前記第2成分の数平均分子量は、470以上50000以下であり、
樹脂基板と、
前記樹脂基板上に形成された電極と、
前記電極上に形成されたアモルファスシリコン層と、
前記アモルファスシリコン層上に接して形成された前記樹脂組成物からなる層間絶縁膜と、
を有することを特徴とする太陽電池。 - 芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、
直鎖状脂肪族カーボネート骨格を有し、両末端に水酸基を有するポリ炭酸エステルもしくはフェノキシ樹脂からなり、反応性水酸基を有する第2成分と、
を混合してなる樹脂組成物を有する太陽電池であって、
前記第2成分の数平均分子量は、470以上50000以下であり、
樹脂基板と、
前記樹脂基板上に形成された電極と、
前記電極上に形成されたアモルファスシリコン層と、
前記アモルファスシリコン層上に接して形成され、前記樹脂組成物からなる第1の層間絶縁膜と、
前記第1の層間絶縁膜上に接して形成された透明電極と、
前記透明電極上に接して形成され、前記樹脂組成物からなる第2の層間絶縁膜と、
を有することを特徴とする太陽電池。 - 芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、
直鎖状脂肪族カーボネート骨格を有し、両末端に水酸基を有するポリ炭酸エステルもしくはフェノキシ樹脂からなり、反応性水酸基を有する第2成分と、
を混合してなる樹脂組成物を有する太陽電池であって、
前記第2成分の数平均分子量は、470以上50000以下であり、
樹脂基板を有し、
前記樹脂組成物は、透光性保護膜として形成されていることを特徴とする太陽電池。 - 芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、
直鎖状脂肪族カーボネート骨格を有し、両末端に水酸基を有するポリ炭酸エステルもしくはフェノキシ樹脂からなり、反応性水酸基を有する第2成分と、
を混合してなる樹脂組成物を有する太陽電池であって、
前記第2成分の数平均分子量は、470以上50000以下であり、
樹脂基板と、
前記樹脂基板上に形成された電極と、
前記電極上に形成された光電変換層と、
前記光電変換層上に形成された透明電極とを有し、
前記樹脂組成物は、前記透明電極上に接して形成されることを特徴とする太陽電池。 - 請求項9において、前記光電変換層は、アモルファスシリコンを主成分とする薄膜であることを特徴とする太陽電池。
- 請求項7または9において、前記透明電極はITOを主成分とする膜であることを特徴とすることを特徴とする太陽電池。
- 請求項4乃至11のいずれか一項において、
前記第1成分は、オキシムによってイソシアネート基がブロックされた、芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物であることを特徴とする太陽電池。 - 請求項4乃至11のいずれか一項において、
前記第1成分は、ラクタム基、アミノ基、アマイド基、イミド基のいずれかを有するブロック剤によってイソシアネート基がブロックされた、芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物であることを特徴とする太陽電池。 - 請求項4乃至11のいずれか一項において、
前記第1成分は、ジカルボニル化合物によってイソシアネート基がブロックされた、芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物であることを特徴とする太陽電池。 - 請求項3乃至14のいずれか一項において、
前記第1成分は、前記第2成分の有する前記反応性水酸基に対して化学当量、または化学当量より過剰に混合されることを特徴とする太陽電池。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26908795A JP3594711B2 (ja) | 1994-09-22 | 1995-09-22 | 電子ディバイス及び太陽電池 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-254229 | 1994-09-22 | ||
| JP25423094 | 1994-09-22 | ||
| JP25422994 | 1994-09-22 | ||
| JP6-254230 | 1994-09-22 | ||
| JP26908795A JP3594711B2 (ja) | 1994-09-22 | 1995-09-22 | 電子ディバイス及び太陽電池 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08231675A JPH08231675A (ja) | 1996-09-10 |
| JP3594711B2 true JP3594711B2 (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=27334308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26908795A Expired - Fee Related JP3594711B2 (ja) | 1994-09-22 | 1995-09-22 | 電子ディバイス及び太陽電池 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3594711B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2953169A1 (en) | 2014-06-05 | 2015-12-09 | TDK Corporation | Solar cell and producing method thereof |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4467692B2 (ja) | 1999-12-22 | 2010-05-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 太陽電池及びその作製方法 |
| JP4776748B2 (ja) | 1999-12-22 | 2011-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 太陽電池 |
| US8455753B2 (en) | 2005-01-14 | 2013-06-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Solar cell and semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US7666766B2 (en) | 2005-09-27 | 2010-02-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film formation apparatus, method for forming film, and method for manufacturing photoelectric conversion device |
| JP5100071B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2012-12-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 成膜装置、成膜方法、及び光電変換装置の作製方法 |
| CN102138218B (zh) * | 2008-08-28 | 2013-07-31 | 住友化学株式会社 | 树脂组合物、栅极绝缘层和有机薄膜晶体管 |
| WO2011062093A1 (ja) * | 2009-11-17 | 2011-05-26 | 住友化学株式会社 | 光及び熱エネルギー架橋性有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 |
| JP6962256B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2021-11-05 | Tdk株式会社 | 太陽電池モジュール |
| JP7487596B2 (ja) * | 2020-07-22 | 2024-05-21 | 株式会社レゾナック | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
-
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- 1995-09-22 JP JP26908795A patent/JP3594711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2953169A1 (en) | 2014-06-05 | 2015-12-09 | TDK Corporation | Solar cell and producing method thereof |
| US9478687B2 (en) | 2014-06-05 | 2016-10-25 | Tdk Corporation | Solar cell and producing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08231675A (ja) | 1996-09-10 |
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Legal Events
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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