JP3465165B2

JP3465165B2 - Ｉｃカード製造装置

Info

Publication number: JP3465165B2
Application number: JP37412499A
Authority: JP
Inventors: 穂伸窪田
Original assignee: Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Current assignee: Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Priority date: 1999-12-28
Filing date: 1999-12-28
Publication date: 2003-11-10
Anticipated expiration: 2019-12-28
Also published as: JP2001188893A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄型の非接触ＩＣ
カードを製造する際に用いて好適なＩＣカード製造装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵
したＩＣカードは知られている。ＩＣカードは、カード
の内部に電子部品を収容するため、カード表面は電子部
品による凹凸が生じないように製造する必要があり、そ
のための製造方法及び装置も、特公平２−１６２３４号
公報，特開平６−１７６２１４号公報，特開平９−２７
７７６６号公報及び特開平１１−４８６６０号公報等で
提案されている。

【０００３】ところで、近時、厚さが数百ミクロンメー
トル程度のフレキシブルな薄型の非接触ＩＣカードも実
用化されている。図１１に、このような薄型の非接触Ｉ
Ｃカードを製造するための代表的なＩＣカード製造装置
５０を示す。このＩＣカード製造装置５０は、下プレス
盤５１と上プレス盤５２を備え、下プレス盤５１は断熱
板５３を介して基体部５４に取付けるとともに、上プレ
ス盤５２は断熱板５５を介して昇降体部５６に取付け
る。これにより、下プレス盤５１は固定側となり、上プ
レス盤５２は可動側となる。また、下プレス盤５１の内
部には加熱用ヒータ５７…と冷却用水路５８…を設ける
とともに、上プレス盤５２の内部には加熱用ヒータ５９
…と冷却用水路６０…を設ける。さらに、基体部５４に
は下プレス盤５１の周りを覆う筒型の下チャンバ部６１
を設けるとともに、昇降体部５６には上プレス盤５２の
周りを覆う上チャンバ部６２を設ける。この下チャンバ
部６１と上チャンバ部６２は、上プレス盤５２を下降さ
せた際に相嵌合し、内部が密封されるチャンバ６３を構
成する。一方、６４は、上チャンバ部６２に設けた脱気
口であり、この脱気口６４に不図示の脱気装置（真空ポ
ンプ等）を接続することにより、チャンバ６３の内部を
脱気することができる。なお、６５は、上チャンバ部６
２に設けたシール材である。

【０００４】このようなＩＣカード製造装置５０によれ
ば、ＩＣカードを製造する際に用いる積層基材Ｍは下プ
レス盤５１上にセットされる。この場合、積層基材Ｍ
は、図１０に示すように構成されている。ＰはＩＣチッ
プＰｉとアンテナＰａからなる電子部品であり、ベース
シートＳ上に実装される。そして、ベースシートＳと電
子部品Ｐは、両側からホットメルトシートＴａ，Ｔｂ、
さらに、その外側から接着剤Ｂａ，Ｂｂの付いた熱可塑
性樹脂シート（ポリエチレンテレフタレート等）Ｌａ，
Ｌｂにより挟まれる。一方、積層基材Ｍを熱圧着する際
には、図１１に示す昇降体部５６を下降させた後、チャ
ンバ６３内を脱気するとともに、加熱用ヒータ５７…及
び５９…を通電して加熱した下プレス盤５１と上プレス
盤５２により積層基材Ｍを加圧すれば、積層基材Ｍは内
部に含む気泡が除去された状態で熱圧着される。この
後、加熱用ヒータ５７…と５９…の通電を停止し、冷却
用水路５８…及び６０…に冷却用水を流せば、積層基材
Ｍは冷却される。

【０００５】ところで、薄くてフレキシブルな性質を有
するこの種のＩＣカードを製造する場合、積層基材Ｍを
熱圧着する際の加熱及び加圧の状態が製造品質に与える
影響は大きく、例えば、加熱制御を的確に実行しなけれ
ば、ソリや歪等の発生により製品の平坦性を損なうとと
もに、加圧制御を的確に実行しなければ、層ズレや部分
剥離等を発生し易くなるなど、品質の低下及びバラツ
キ、さらには商品性低下を招いてしまう。

【０００６】このため、上述した従来のＩＣカード製造
装置５０では、下プレス盤５１と上プレス盤５２に、加
熱工程と冷却工程の双方を担わせることにより、加熱制
御及び加圧制御の連続性を確保していたが、積層基材Ｍ
を製造し終わるまでの製造サイクル時間が長くなり、生
産性及び量産性に劣るとともに、消費エネルギの増大に
より、省エネルギ性及び経済性に劣る問題があった。

【０００７】なお、加熱工程と冷却工程を異なる別工程
で行えば、このような問題は解決されるが、反面、上述
したように、加熱工程から冷却工程へ移行させる際に、
加熱状態と加圧状態が解除されるため、品質の低下及び
バラツキ、さらには商品性低下を招いてしまう。

【０００８】そこで、本出願人は、既に、積層基材Ｍを
両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部からなる
積層基材挟持部と、この積層基材挟持部の内部を脱気す
る脱気部と、積層基材Ｍを挟んで脱気した積層基材挟持
部を正規の加熱温度よりも低い予熱温度により昇温する
予熱プレス部と、この予熱プレス部から送られた積層基
材挟持部を正規の加熱温度により熱圧着する熱圧着プレ
ス部と、この熱圧着プレス部から送られた積層基材挟持
部を冷却する冷却プレス部を備えたＩＣカード製造装置
（基本装置）を提案した（特願平１０−３５４９６６
号）。

【０００９】この基本装置によれば、積層基材挟持部を
備えるため、積層基材Ｍは密封状態かつ脱気状態の積層
基材挟持部の内部に収容され、加熱状態及び加圧状態の
連続性が確保、即ち、積層基材Ｍに対する保温性と保圧
性が確保される。この結果、品質及び均質性の向上によ
り、商品性を格段に高めることができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
基本装置に備える積層基材挟持部は、上挟持部と下挟持
部を有するとともに、上挟持部及び下挟持部は、それぞ
れフレーム部とプレート部からなる。そして、このプレ
ート部は、プレス盤の加圧面よりも外方に突出するとと
もに、その端辺部はフレーム部に固定される。したがっ
て、プレス盤が直接接触するプレート部の内側は高温に
加熱されるが、プレス盤の外方に位置するプレート部の
外側及びフレーム部は加熱されないため、プレート部の
面内における熱膨張の相違により全体が中華鍋状に変形
する。

【００１１】この場合、プレート部の厚さが薄ければ、
プレス盤の加圧力によりプレート部の変形は抑制される
が、プレート部の厚さが１〔ｍｍ〕以上の場合には、プ
レス盤により加圧された状態であっても変形を生じ、こ
の変形は僅かであっても厚さが数百ミクロンメートル程
度の積層基材Ｍに対しては、正確な厚さに加圧できない
とともに、加圧不能になる事態も生じる。また、プレー
ト部に対する加圧を解除した際には、積層基材Ｍ（ＩＣ
カード）がプレート部から剥離し、冷却速度の変化によ
りＩＣカードの表面に光沢ムラや皺が生じる。このよう
に、基本装置では、プレート部が厚くなった場合、品質
の低下やバラツキ、さらには商品性の低下を招くととも
に、歩留まり（生産性）の低下を招くという解決すべき
課題が存在した。

【００１２】本発明は、上記課題を解決したものであ
り、製造時における歩留まり（生産性）を高めるととも
に、ＩＣカードの品質及び均質性の向上、さらには商品
性を格段に高めることができるＩＣカード製造装置の提
供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、熱可塑性樹脂シートＬａ，Ｌｂを含むシート部材に
よりＩＣチップ等の電子部品Ｐを挟んでなる積層基材Ｍ
を、加圧面３ｕ，３ｄを有する一対のプレス盤部２ｕ，
２ｄにより両面側から加熱及び加圧して熱圧着する熱圧
着プレス部２を備えるＩＣカード製造装置１を構成する
に際して、製造装置本体１ｘとは別体に構成し、かつ積
層基材Ｍを両面側から挟んで密封する上挟持部５ｕと下
挟持部５ｄを有する積層基材挟持部１ｙを備え、上挟持
部５ｕ及び下挟持部５ｄを、加圧面３ｕ及び３ｄと同一
又は当該加圧面３ｕ及び３ｄから所定幅Ｘｅだけ外方に
突出するプレート部６ｕ及び６ｄと、このプレート部６
ｕ及び６ｄよりも大きいフレーム部７ｕ及び７ｄと、プ
レート部６ｕ及び６ｄとフレーム部７ｕ及び７ｄを連結
し、かつプレート部６ｕ及び６ｄの熱による変形を吸収
する連結部８ｕ及び８ｄにより構成したことを特徴とす
る。

【００１４】この場合、好適な実施の形態により、所定
幅Ｘｅは、５〜１０ミリメートル以下にする。一方、連
結部８ｕ及び８ｄは、プレート部６ｕ及び６ｄに一体形
成し、当該プレート部６ｕ及び６ｄの端辺部から突出さ
せるとともに、当該端辺部に沿って所定間隔置きに設け
た複数の連結片部９ｕ…及び９ｄ…を用いる。なお、こ
の連結片部９ｕ…及び９ｄ…は、プレート部６ｕ及び６
ｄの変形方向Ｈｓに対して異なる方向Ｈｄに突出させ
る。また、ＩＣカード製造装置１には、積層基材挟持部
１ｙの内部を脱気する脱気部１０を備える。さらに、フ
レーム部７ｕ，７ｄは、プレート部６ｕ，６ｄの加熱温
度と冷却温度の中間の温度に加熱することが望ましい。

【００１５】これにより、積層基材Ｍの加圧及び加熱時
には、プレス盤部２ｕ及び２ｄがプレート部６ｕ及び６
ｄに圧接し、プレス盤部２ｕ及び２ｄによりプレート部
６ｕ及び６ｄが加圧及び加熱される。この際、プレート
部６ｕ及び６ｄが熱（高温）により変形（拡大）して
も、当該変形は連結部８ｕ及び８ｄ（複数の連結片部９
ｕ…及び９ｄ…）により吸収され、積層基材Ｍは、常
に、平行度の高い一対のプレート部６ｕ及び６ｄにより
熱圧着される。

【００１６】

【実施例】以下、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。

【００１７】まず、本実施例に係るＩＣカード製造装置
１の構成について、図１〜図５を参照して説明する。

【００１８】ＩＣカード製造装置１は、製造装置本体１
ｘと、この製造装置本体１ｘとは別体に構成した積層基
材挟持部１ｙを備え、この積層基材挟持部１ｙが本発明
の要部を構成する。

【００１９】積層基材挟持部１ｙは、図１に示す上挟持
部５ｕと下挟持部５ｄを有し、上挟持部５ｕが下挟持部
５ｄの上に重なることにより、内部が密封される積層基
材挟持部１ｙとなる。上挟持部５ｕは、上プレート部６
ｕと、この上プレート部６ｕよりも大きい矩形枠状に構
成した上フレーム部７ｕを有し、上プレート部６ｕは積
層基材Ｍの上面に重なる。上プレート部６ｕは一定の厚
さを有するステンレス材を用いることができ、厚さは３
〔ｍｍ〕以内、望ましくは１〔ｍｍ〕程度が好適であ
る。また、上プレート部６ｕは、上プレス盤部２ｕの加
圧面３ｕと同一又は当該加圧面３ｕから所定幅Ｘｅだけ
外方に突出する大きさに形成する。この所定幅Ｘｅは５
〜１０ミリメートル以下にする。

【００２０】さらに、上プレート部６ｕと上フレーム部
７ｕは、上プレート部６ｕにおける熱による変形を吸収
する連結部８ｕを介して連結する。連結部８ｕは図３に
示すように、上プレート部６ｕに一体形成した複数の矩
形状の連結片部９ｕ…を用いる。各連結片部９ｕ…は、
上プレート部６ｕにおける対向する一対の端辺部からそ
れぞれ突出し、当該端辺部に沿って一定間隔置きに設け
る。この場合、各連結片部９ｕ…は、上プレート部６ｕ
の変形方向Ｈｓに対して異なる方向Ｈｄに突出形成、即
ち、図４に示すように、クランク状に折曲形成する。そ
して、連結片部９ｕ…の全部又は一部の先端を固定ねじ
１１…を用いて上フレーム部７ｕにねじ止めする。

【００２１】また、下挟持部５ｄも基本的には上挟持部
５ｕと同様に構成する。６ｄは下プレート部、７ｄは下
フレーム部、８ｄは連結部、９ｄ…は複数の連結片部を
それぞれ示す。一方、下プレート部６ｄの上面には、周
縁に沿ったシール材１５を固着する。さらに、上プレー
ト部６ｕには脱気口１６を設け、この脱気口１６は通気
管１７を介して脱気装置（真空ポンプ等）１８に接続す
る。これにより、積層基材挟持部１ｙの内部を脱気する
脱気部１０が構成され、積層基材挟持部１ｙの内部を脱
気できるとともに、切換により脱気口１６から積層基材
挟持部１ｙの内部に空気を供給できる。なお、上フレー
ム部７ｕと下フレーム部７ｄの所定位置には、重ねた際
に両者を位置決めする不図示の位置決め部が設けられて
いる。

【００２２】他方、製造装置本体１ｘは、三台のプレス
部、即ち、予熱プレス部（不図示），熱圧着プレス部２
及び冷却プレス部（不図示）を備える。図２は、熱圧着
プレス部２のみを示す。熱圧着プレス部２は、上側に配
した固定プレス盤部２ｕと下側に配した可動プレス盤部
２ｄを備える。

【００２３】可動プレス盤部２ｄは、図２に示すよう
に、加圧面３ｄを有するプレス盤本体部２１と、このプ
レス盤本体部２１を加圧するプレス盤基部２２を備え
る。プレス盤本体部２１は、先端が加圧面３ｄとなる熱
盤部２３，断熱部２４及び支持盤２５を順次重ねて構成
し、固定ボルト２６…により一体化する。この場合、熱
盤部２３には、多数の加熱用棒ヒータ２７…を内蔵す
る。

【００２４】また、プレス盤本体部２１とプレス盤基部
２２の間には、位置を異ならせた四つのエアクッション
部３０ａ，３０ｂ…を介在させる。各エアクッション部
３０ａ…は、前後左右に一対ずつ対称に配設する。各エ
アクッション部３０ａ…は、プレス盤基部２２に一体に
設けた四つの矩形凸部３１ａ，３１ｂ…と、この矩形凸
部３１ａ…に上から被せた下面に凹部を有する凹盤部３
２ａ，３２ｂ…を備え、矩形凸部３１ａ…の側面に形成
した溝部にシールリング３３ａ，３３ｂ…を収容して、
凹盤部３２ａ…と矩形凸部３１ａ…間をシーリングする
とともに、各凹盤部３２ａ…の上面は、支持盤２５の下
面に結合する。これにより、凹盤部３２ａ…と矩形凸部
３１ａ…間に密閉された空気室Ｒａ，Ｒｂ…を有するエ
アクッション部３０ａ…が構成され、凹盤部３２ａ…は
矩形凸部３１ａ…に対して昇降する。さらに、各凹盤部
３２ａ…には、空気供給口３４ａ，３４ｂ…を設け、こ
の空気供給口３４ａ…に、コンプレッサ及び空気制御回
路等を含む不図示の空気供給部を接続する。この空気供
給部は、各空気室Ｒａ…の圧力を検出することにより、
空気室Ｒａ…の圧力が目標値になるようにフィードバッ
ク制御し、各エアクッション部３０ａ…の圧力を個別に
設定する機能を備える。

【００２５】他方、３５は機台部であり、この機台部３
５と可動プレス盤部２ｄ間に架設したトグルリンク機構
３６により当該可動プレス盤部２ｄが支持される。ま
た、３７はトグルリンク機構３６を駆動する駆動機構部
であり、この駆動機構部３７は、機台部３５に取付けた
サーボモータ３８と、このサーボモータ３８により駆動
せしめられるボールねじ機構３９を備える。これによ
り、ボールねじ機構３９のボールねじ部４０はサーボモ
ータ３８により回転駆動され、かつボールねじ機構３９
のナット部４１はトグルリンク機構３６の入力部とな
る。

【００２６】さらに、固定プレス盤部２ｕは、加圧面３
ｕを有するプレス盤本体部４２を備える。このプレス盤
本体部４２は、下側のプレス盤本体部２１と異なり、固
定された不図示のプレス盤基部に直接取付けられる。プ
レス盤本体部４２は、先端が加圧面３ｕとなる熱盤部４
３，断熱部４４及び支持盤４５を順次重ねて構成し、固
定ボルト４６…により一体化する。この場合、熱盤部４
３には、多数の加熱用棒ヒータ４７…を内蔵する。な
お、４８…は熱盤部２３の内部に設けた空気通路、４９
…は熱盤部４３の内部に設けた空気通路であり、外部か
ら空気を送り込むことにより、積層基材挟持部１ｙ（下
プレート部６ｄ及び上プレート部６ｕ）を加圧面３ｕ及
び３ｄから剥離させることができる。

【００２７】次に、本実施例に係るＩＣカード製造装置
１の動作（機能）について、各図を参照して説明する。

【００２８】まず、積層基材Ｍは積層基材挟持部１ｙに
収容する。即ち、下挟持部５ｄの上面に積層基材Ｍを載
置し、上から上挟持部５ｕを重ねることにより、積層基
材Ｍを上挟持部５ｕと下挟持部５ｄにより挟む。この
後、脱気装置１８を作動させ、積層基材挟持部１ｙの内
部を脱気する。これにより、積層基材Ｍは上挟持部５ｕ
と下挟持部５ｄにより押圧されるとともに、積層基材Ｍ
の内部に含む気泡が完全に除去される。

【００２９】そして、積層基材Ｍを収容した積層基材挟
持部１ｙは、最初に、不図示の予熱プレス部により予熱
処理される。即ち、積層基材挟持部１ｙは一対のプレス
盤により加圧され、熱圧着する際における正規の加熱温
度よりも低い予熱温度、具体的には、ホットメルトシー
トＴａ，Ｔｂの塑性変形又は溶着が始まる直前の温度
（例えば、７０℃前後）に加熱される。これにより、積
層基材Ｍは加圧されつつ予熱温度により徐々に昇温せし
められるとともに、脱気が促進する。

【００３０】次いで、予熱処理された積層基材挟持部１
ｙは、熱圧着プレス部２に供給される。この場合、可動
プレス盤部２ｄは下降しているため、積層基材挟持部１
ｙを可動プレス盤部２ｄに載置した後、サーボモータ３
８を作動させれば、ナット部４１が上昇し、トグルリン
ク機構３６により可動プレス盤部２ｄが上昇する。そし
て、積層基材挟持部１ｙが上側の加圧面３ｕに圧接し、
積層基材挟持部１ｙに極低圧が付与された時点で一旦可
動プレス盤部２ｄの上昇を停止する。この際、積層基材
Ｍの厚さが位置により異なる場合であっても、各エアク
ッション部３０ａ…の圧力を個別に設定、即ち、積層基
材Ｍの厚い部位に対応する圧力を高く設定するととも
に、薄い部位に対応する圧力を低く設定し、積層基材Ｍ
を加圧する一対の加圧面３ｕ，３ｄが平行になるように
する。

【００３１】また、この場合、固定プレス盤部２ｕと可
動プレス盤部２ｄはそれぞれ加熱用棒ヒータ４７…，２
７…により正規の加熱温度（例えば、１２０℃前後）に
加熱される。なお、積層基材Ｍは、その両面側が上挟持
部５ｕと下挟持部５ｄにより挟まれ、かつ密封状態の積
層基材挟持部１ｙの内部に収容されるとともに、この積
層基材挟持部１ｙの内部は脱気装置１８により脱気され
ているため、積層基材Ｍが予熱プレス部から熱圧着プレ
ス部２に移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が
確保、即ち、積層基材Ｍに対する保温性と保圧性が確保
される。

【００３２】そして、設定時間が経過して積層基材Ｍが
軟化（可塑化）したなら、再度、サーボモータ３８を作
動させることにより可動プレス盤部２ｄを上昇させ、加
圧面３ｄをＩＣカードの厚さ位置で停止させる。これに
より、積層基材挟持部１ｙは固定プレス盤部２ｕと可動
プレス盤部２ｄによって上下から加熱及び加圧され、積
層基材Ｍが熱圧着される。この際、積層基材挟持部１ｙ
におけるプレート部６ｕ及び６ｄは、熱（高温）により
変形（拡大）するが、当該変形は複数の連結片部９ｕ…
及び９ｄ…により吸収されるため、積層基材Ｍは、常
に、平行度の高い一対のプレート部６ｕ及び６ｄにより
熱圧着される。

【００３３】この後、設定時間（例えば、２０秒前後）
が経過したなら、可動プレス盤部２ｄを下降させ、熱圧
着された積層基材Ｍ、即ち、製造されたＩＣカードを冷
却プレス部に移して冷却処理する。冷却処理では、ＩＣ
カードが加圧されつつ冷却せしめられる。一方、冷却処
理後、積層基材挟持部１ｙからＩＣカードを取出すに
は、脱気口１６から積層基材挟持部１ｙの内部に空気を
供給すればよい。これにより、積層基材挟持部１ｙの脱
気状態が解除され、かつ積層基材Ｍは積層基材挟持部１
ｙから剥離する。よって、上挟持部５ｕを上昇させ、製
造されたＩＣカードを取出すことができる。

【００３４】なお、以上の工程において、上フレーム部
７ｕ及び下フレーム部７ｄは、プレート部６ｕ及び６ｄ
の加熱温度と冷却温度の中間（略中心）の温度に加熱す
る。例えば、プレート部６ｕ及び６ｄを１４０〔℃〕ま
で加熱した後、４０〔℃〕まで冷却する場合には、上フ
レーム部７ｕ及び下フレーム部７ｄの温度を９０〔℃〕
に加熱制御する。これにより、プレート部６ｕ及び６ｄ
と上フレーム部７ｕ及び下フレーム部７ｄの温度の相対
的変化量を半分にすることができる。

【００３５】このように、本実施例に係るＩＣカード製
造装置１を用いれば、プレート部６ｕ及び６ｄが熱によ
り変形しても、当該変形は複数の連結片部９ｕ…及び９
ｄ…により吸収されるため、積層基材Ｍは、常に、平行
度の高い一対のプレート部６ｕ及び６ｄにより熱圧着さ
れ、製造時における歩留まり（生産性）を高めることが
できるとともに、ＩＣカードの品質及び均質性の向上、
さらには商品性を格段に高めることができる。

【００３６】また、エアクッション部３０ａ，３０ｂ…
を設けたため、積層基材Ｍの厚さが位置により異なる場
合であっても、積層基材Ｍを加圧する一対の加圧面３
ｕ，３ｄを平行にでき、加圧力を極低圧から中圧（高
圧）まで正確かつ安定に付与できるとともに、積層基材
Ｍの厚さ状態に影響されることなく、均一の厚さを有す
る高品質のＩＣカードを得ることができる。しかも、ト
グルリンク機構３６により加圧される可動プレス盤部２
ｄ側にエアクッション部３０ａ…を設けたため、力の拡
大率が大きいトグルリンク機構３６であっても圧力制御
が不能になることなく、的確な圧力制御を行うことがで
きる。

【００３７】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，数量，素材，数値等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除す
ることができる。例えば、積層基材Ｍ（ＩＣカード）の
構成や素材は例示に限らず、任意のタイプに適用でき
る。

【００３８】また、実施例は、連結片部９ｕ…，９ｄ…
をプレート部６ｕ，６ｄに一体形成した場合を示した
が、連結片部９ｕ…，９ｄ…はプレート部６ｕ，６ｄと
は別体に形成してもよいし、異なる素材で形成してもよ
い。さらに、連結片部９ｕ…，９ｄ…の先端を、フレー
ム部７ｕ，７ｄにねじ止めした場合を示したが、図６に
示すように、フレーム部７ｕ，７ｄに、連結片部９ｕ
…，９ｄ…を変位自在に挿入し、フレーム部７ｕ，７ｄ
の外側面に螺合した調整ねじ７１ｕ，７１ｄにより、プ
レート部６ｕ，６ｄの位置を微調整できるようにしても
よい。なお、図６において、図１と同一部分には同一符
号を付した。

【００３９】一方、連結片部９ｄ…（９ｕ…側も同じ）
がプレート部６ｄの変形方向Ｈｓに対して異なる方向Ｈ
ｄに突出形成する形態として、クランク状に折曲形成す
る場合を示したが、図７に示すように、プレート部６ｄ
の面に対して同一面方向に形成し、かつプレート部６ｄ
の端辺部に対して傾斜させた形態でもよい。また、７２
ｄはフレーム部７ｄへの取付フレームを示し、取付フレ
ーム７２ｄ，連結片部９ｄ…及びプレート部６ｄはパン
チングプレスにより一体成形できる。さらに、連結片部
９ｄ…（９ｕ…側も同じ）を、図８に示すような細いリ
ブの組み合わせにより形成してもよい。この場合も、連
結片部９ｄ…には、プレート部６ｄの変形方向に対して
異なる方向に突出形成する部分を含むことになる。な
お、図８の実施例も図７の実施例と同様、パンチングプ
レスにより一体成形できる。また、図７及び図８の実施
例とも図１〜図５の実施例と同様の効果を得ることがで
きる。さらにまた、図７及び図８の実施例は、図９に示
すように、取付フレーム７２ｄをフレーム部７ｄにその
まま固定ねじ７３ｄ…を用いてねじ止めできる。

【００４０】

【発明の効果】このように、本発明に係るＩＣカード製
造装置は、製造装置本体とは別体に構成し、かつ積層基
材を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部を有
する積層基材挟持部を備え、上挟持部及び下挟持部を、
加圧面と同一又は当該加圧面から所定幅だけ外方に突出
するプレート部と、このプレート部よりも大きいフレー
ム部と、プレート部とフレーム部を連結し、かつプレー
ト部の熱による変形を吸収する連結部により構成したた
め、プレート部が熱（高温）により変形しても、当該変
形は連結部により吸収され、積層基材は、常に、平行度
の高い一対のプレート部により熱圧着される。よって、
製造時における歩留まり（生産性）を高めることができ
るとともに、ＩＣカードの品質及び均質性の向上、さら
には商品性を格段に高めることができるという顕著な効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好適な実施例に係るＩＣカード製造装
置における熱圧着プレス部の要部を示す一部断面正面
図、

【図２】同ＩＣカード製造装置における熱圧着プレス部
を示す一部断面正面図、

【図３】同ＩＣカード製造装置における積層基材挟持部
の平面図、

【図４】同ＩＣカード製造装置における積層基材挟持部
の一部を拡大して示す断面正面図、

【図５】同ＩＣカード製造装置における積層基材挟持部
の一部を拡大して示す断面側面図、

【図６】同ＩＣカード製造装置における他の実施例に係
る積層基材挟持部の一部を拡大して示す断面正面図、

【図７】同ＩＣカード製造装置における他の実施例に係
る積層基材挟持部のプレート部及び連結部の平面図、

【図８】同ＩＣカード製造装置における他の実施例に係
る積層基材挟持部のプレート部及び連結部の平面図、

【図９】同ＩＣカード製造装置における他の実施例に係
る積層基材挟持部の一部を拡大して示す断面正面図（図
８中Ａ−Ａ線断面図）、

【図１０】ＩＣカード製造装置により製造する積層基材
の分解断面正面図、

【図１１】従来の技術に係るＩＣカード製造装置の縦断
面図、

【符号の説明】

１ＩＣカード製造装置１ｘ製造装置本体１ｙ積層基材挟持部２熱圧着プレス部２ｕ… プレス盤部３ｕ… 加圧面５ｕ上挟持部５ｄ下挟持部６ｕプレート部７ｕフレーム部８ｕ連結部９ｕ… 連結片部１０脱気部Ｌａ… 熱可塑性樹脂シートＰ電子部品Ｍ積層基材Ｘｅ所定幅

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂シートを含むシート部材に
よりＩＣチップ等の電子部品を挟んでなる積層基材を、
加圧面を有する一対のプレス盤部により両面側から加熱
及び加圧して熱圧着する熱圧着プレス部を備えるＩＣカ
ード製造装置において、製造装置本体とは別体に構成
し、かつ前記積層基材を両面側から挟んで密封する上挟
持部と下挟持部を有する積層基材挟持部を備え、前記上
挟持部及び前記下挟持部を、前記加圧面と同一又は当該
加圧面から所定幅だけ外方に突出するプレート部と、こ
のプレート部よりも大きいフレーム部と、前記プレート
部と前記フレーム部を連結し、かつ前記プレート部の熱
による変形を吸収する連結部により構成したことを特徴
とするＩＣカード製造装置。
【請求項２】前記所定幅は、５〜１０ミリメートル以
下にすることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製
造装置。
【請求項３】前記連結部は、前記プレート部に一体形
成し、当該プレート部の端辺部から突出するとともに、
当該端辺部に沿って所定間隔置きに設けた複数の連結片
部であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製
造装置。
【請求項４】前記連結片部は、前記プレート部の変形
方向に対して異なる方向に突出させることを特徴とする
請求項３記載のＩＣカード製造装置。
【請求項５】前記積層基材挟持部の内部を脱気する脱
気部を備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカー
ド製造装置。
【請求項６】前記フレーム部は、前記プレート部の加
熱温度と冷却温度の中間の温度に加熱することを特徴と
する請求項１記載のＩＣカード製造装置。