JP3068039U - 電子素子用放熱プレ―トの組立構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 規格の異なる種々の電子素子を容易に取付け
可能な電子素子用放熱プレートの組立構造を提供する。 【解決手段】 凹部およびクリップ装置１３を有する放
熱プレート１１と、凹部に電子素子１４を締め付ける締
付部材１５と、放熱プレート１１を挟持するジグとを備
え、クリップ装置１３は放熱プレート１１の電子素子１
４が設けられていない面に配置されている。締付部材１
５により、凹部にあらゆる規格の電子素子１４を締め付
けることができる。また、クリップ装置１３をジグで挟
むことにより種々の規格の放熱プレート１１を挟持で
き、放熱プレート１１に対応するようにジグを交換する
必要がない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、電子素子用放熱プレートの組立構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子素子において、例えばトランジスタのような電子素子は、放熱する よう、放熱プレートに取付けられている。図７に示すように、回路基盤７００の ２つの挿入孔７０１に放熱プレート７１の２つの挿入ピン７１２をはめ込む。放 熱プレート７１には、ねじ穴７１１が設けられている。電子素子７３の取付穴７ ３１に、例えばねじのような締付部材をはめ込み、さらに放熱プレート７１のね じ穴７１１に締付部材をねじ込む。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、電子素子７３の規格はさまざまであり、放熱プレート７１のねじ穴７ １１は、電子素子７３のすべての規格に適応できるわけではない。このため、電 子素子７３を交換すると、放熱プレート７１にねじ穴７１１を新たに形成する必 要が生じ、不便である。

【０００４】 電子素子７３を放熱プレート７１に締付けるとき、ジグで放熱プレート７１を はさみ放熱プレート７１の位置を決め、例えばねじなどの締付部材７２で放熱プ レート７１に電子素子７３を締め付ける。 しかし、放熱プレート７１の規格はさまざまであり、用いられる放熱プレート ７１に対応するジグを用いる必要がある。すなわち、放熱プレート７１に応じて ジグを交換する必要があり、不便である。

【０００５】 したがって、本考案は上記の問題を解決するためになされたものであり、規格 の異なる種々の電子素子を容易に取付け可能な電子素子用放熱プレートの組立構 造を提供することを目的とする。 本考案のもう一つの目的は、ジグの交換が不要な電子素子用放熱プレートの組 立構造を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上述の目的を達成するための本考案の電子素子用放熱プレートの組立構造によ ると、凹部およびクリップ装置を有する放熱プレートと、凹部に電子素子を締め 付ける締付部材と、放熱プレートを挟持するジグとを備え、クリップ装置は放熱 プレートの電子素子が設けられていない面に配置されている。

【０００７】 締付部材により、凹部にあらゆる規格の電子素子を締め付けることができる。 また、クリップ装置をジグで挟むことにより種々の規格の放熱プレートを挟持で き、放熱プレートに対応するようにジグを交換する必要がない。放熱プレートに 電子素子を組み付けるためのねじ穴を開ける必要がない。

【０００８】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の複数の実施例を図面に基づいて説明する。 （第１実施例） 図１は、本考案の第１実施例による電子素子用放熱プレートの組立構造を示し ている。 図１に示すように、放熱プレート１１の一方の面に凹部１２が設けられている 。他方の面にクリップ装置１３が配置されている。本実施例において、クリップ 装置１３は１つの突部１３１であるが、２以上の突部１３１が設けられてもよい 。

【０００９】 図２に示すように、本実施例において、電子素子１４はトランジスタである。 放熱プレート１１に電子素子１４を締付けるとき、まず、放熱プレート１１の位 置を決めるために、突部１３１からなるクリップ装置１３を図示しないジグでは さみ、ジグで放熱プレート１１を挟持する。次に、電子素子１４の図示しない取 付孔に締付部材としてのタッピングねじ１５をはめ込み、さらに凹部１２にタッ ピングねじ１５をねじ込む。タッピングねじ１５の外径は凹部１２より大きく、 凹部１２にタッピングねじ１５をねじ込むと、凹部１２の側壁に雌ねじがきられ 、電子素子１４が放熱プレート１１に組み付けられる。また、締付部材により、 凹部１２のあらゆる位置に種々の規格の電子素子１４を組付けることができる。 従来のようにねじ穴を開ける必要がない。

【００１０】 凹部１２の両側壁上方に傾斜面１２１が設けられている。このため、用いられ る電子素子１４に対応して電子素子１４を締め付けるタッピングねじ１５の外径 が増加しても、タッピングねじ１５は凹部１２の傾斜面１２１により凹部１２へ 案内され、凹部１２に電子素子１４を組付ける。放熱プレート１１はクリップ装 置１３が設けられていて、放熱プレート１１に電子素子１４を締め付けるとき、 放熱プレート１１が左右振動するのを防ぐ。すべての放熱プレート１１に同寸法 、同型式のクリップ装置１３が設けられるため、放熱プレート１１の交換に伴っ てジグを交換する必要がない。

【００１１】 （第２実施例） 図３は、本考案の第２実施例による電子素子用放熱プレートの組立構造を示し ている。 図３に示すように、放熱プレート３１の一方の面に通孔３２が３つ配置されて いる。放熱プレート３１の他方の面にクリップ装置３３が配置されている。本実 施例において、通孔３２は３つ配置されているが、１つの通孔３２が設けられて もよい。また、クリップ装置３３は１つの突部３３３であるが、２以上の突部３ ３３が設けられてもよい。

【００１２】 図４に示すように、それぞれの通孔３２の両側壁上方に傾斜面３２１が設けら れている。このため、用いられる電子素子３４に対応して電子素子３４を締め付 けるタッピングねじ３５の外径が増加しても、タッピングねじ３５は凹部３２の 傾斜面３２１により通孔３２へ案内され、通孔３２に電子素子３４が組付けられ る。クリップ装置３３は第１実施例と同様であるので詳述しない。

【００１３】 （第３実施例） 図５は、本考案の第３実施例による電子素子用放熱プレートの組立構造を示し ている。 図５に示すように、プレス加工により、放熱プレート５１の第１面５１０から 第２面５１１へ突出する第１つめ５１２および第２つめ５１３を形成する。第１ つめ５１２および第２つめ５１３の一辺がそれぞれ第２面５１１に連結されてい る。第１つめ５１２および第２つめ５１３は、第２面５１１から離れるほど互い の間隔が狭くなるようにそれぞれ第２面５１１に対して傾斜し、それぞれの先端 は互いに接触せずに所定の間隔を有し、第１つめ５１２および第２つめ５１３の 先端により、開口部５１４が形成されている。図６に示すように、開口部５１４ はタッピングねじ５３を締付け可能に形成されている。また、第１つめ５１２お よび第２つめ５１３が放熱プレート５１の第２面５１１から突出している部分が クリップ装置５４となり、図示しないジグではさむことができる。

【００１４】 図６に示すように、放熱プレート５１に例えばトランジスタのような電子素子 ５２を組付けるとき、まず図示しないジグに放熱プレート５１を締付け、ジグで 第１つめ５１２および第２つめ５１３から形成されたクリップ装置５４をはさみ 、ジグに放熱プレート５１を固定する。次に、放熱プレート５１の第１面に電子 素子５２を配置する。電子素子５２の図示しない取付穴にタッピングねじ５３を ねじ込み、さらに第１つめ５１２および第２つめ５１３に沿ってタッピングねじ ５３をねじ込み、放熱プレート５１に電子素子５２が組付けられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例による放熱プレートを示す
斜視図である。

【図２】図１のＩ−Ｉ線で切断した断面図である。

【図３】本考案の第２実施例による放熱プレートを示す
斜視図である。

【図４】図３のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。

【図５】本考案の第３実施例による放熱プレートを示す
斜視図である。

【図６】図５のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図であ
る。

【図７】従来例による放熱プレートを示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１１ 放熱プレート １２ 凹部 １３ クリップ装置 １４ 電子素子 １５ タッピングねじ（締付部材） ３１ 放熱プレート ３２ 通孔 ３３ クリップ装置 ３４ 電子素子 ３５ タッピングねじ（締付部材） ５１ 放熱プレート ５２ 電子素子 ５３ タッピングねじ（締付部材） ５４ クリップ装置 １３１ 突部 ３３３ 突部

Claims (7)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹部およびクリップ装置を有する放熱プ
   レートと、 前記凹部に電子素子を締め付ける締付部材と、 前記放熱プレートを挟持するジグとを備え、 前記クリップ装置は前記放熱プレートの前記電子素子が
   設けられていない面に配置されていることを特徴とする
   電子素子用放熱プレートの組立構造。
2. 【請求項２】 前記クリップ装置は１つの突部であるこ
   とを特徴とする請求項１記載の電子素子用放熱プレート
   の組立構造。
3. 【請求項３】 第１面に凹部を有し、前記第１面の裏側
   の第２面にクリップ装置を有する放熱プレートと、 前記凹部に電子素子を締め付ける締付部材と、 前記放熱プレートを挟持するジグと、 を備えることを特徴とする電子素子用放熱プレートの組
   立構造。
4. 【請求項４】 前記クリップ装置は前記第２面から突出
   している棒であることを特徴とする請求項３記載の電子
   素子用放熱プレートの組立構造。
5. 【請求項５】 前記第１面に設けられた前記凹部は前記
   第２面まで貫通し、通孔を形成していることを特徴とす
   る請求項３記載の電子素子用放熱プレートの組立構造。
6. 【請求項６】 放熱プレートと、 一辺がそれぞれ前記放熱プレートに接続され、前記放熱
   プレートの一方の面から突出している第１つめおよび第
   ２つめと、 前記放熱プレートを挟持するジグとを備え、 前記第１つめの先端と前記第２つめの先端とは離間し、
   前記第１つめの先端と前記第２つめの先端との間に締付
   部材が締め付けられることを特徴とする電子素子用放熱
   プレートの組立構造。
7. 【請求項７】 前記締付部材はタッピングねじであるこ
   とを特徴とする請求項１から６記載の電子素子用放熱プ
   レートの組立構造。