JPH0316314Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0316314Y2 JPH0316314Y2 JP1985155274U JP15527485U JPH0316314Y2 JP H0316314 Y2 JPH0316314 Y2 JP H0316314Y2 JP 1985155274 U JP1985155274 U JP 1985155274U JP 15527485 U JP15527485 U JP 15527485U JP H0316314 Y2 JPH0316314 Y2 JP H0316314Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- power
- circuit board
- heat
- support member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、パワーIC固定構造に関するもので
ある。
ある。
従来のプリント基板取付構造では、プリント基
板はヒートシンク機能を有する放熱器にネジ等に
より直接取付けられていた。
板はヒートシンク機能を有する放熱器にネジ等に
より直接取付けられていた。
しかしながらこのような従来のプリント基取付
構造にあつては、ヒートシンク機能を有する放熱
器に直接プリント基板をビス止めしていたため、
放熱器の熱が伝達され、プリント基板に取付けら
れた電子部品等が熱の影響を受けて故障するとい
う問題点があつた。
構造にあつては、ヒートシンク機能を有する放熱
器に直接プリント基板をビス止めしていたため、
放熱器の熱が伝達され、プリント基板に取付けら
れた電子部品等が熱の影響を受けて故障するとい
う問題点があつた。
そこで、本考案は以上の問題点を解決し、パワ
ーICおよび放熱部材の熱がプリント基板に伝達
されないようなパワーIC固定構造を提供するこ
とを目的としている。
ーICおよび放熱部材の熱がプリント基板に伝達
されないようなパワーIC固定構造を提供するこ
とを目的としている。
上記目的を達成するため、本考案のパワーIC
固定構造は、プリント基板と、前記プリント基板
に対し離隔して配置された放熱部材と、板金にて
形成され且つ複数箇所で前記プリント基板に固定
されてパワーICを支持する支持部材と、端子を
プリント基板に接続され、且つ前記放熱部材と前
記支持部材とによつて狭持固定されるパワーIC
とによつて構成されることを特徴とするものであ
る。
固定構造は、プリント基板と、前記プリント基板
に対し離隔して配置された放熱部材と、板金にて
形成され且つ複数箇所で前記プリント基板に固定
されてパワーICを支持する支持部材と、端子を
プリント基板に接続され、且つ前記放熱部材と前
記支持部材とによつて狭持固定されるパワーIC
とによつて構成されることを特徴とするものであ
る。
ヒートシンク機能を有する放熱部材を装着した
パワーICがパワーICの支持部材を介置して、プ
リント基板に固定されているため、パワーICに
より出される熱は放熱部材に伝達され外部へ発散
され、プリント基板には伝達されない。
パワーICがパワーICの支持部材を介置して、プ
リント基板に固定されているため、パワーICに
より出される熱は放熱部材に伝達され外部へ発散
され、プリント基板には伝達されない。
次に、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
第１図は本考案パワーIC固定構造の断面図、
第２図は分解斜視図である。図示例では、上下に
間隔をおいて配置した第１、第２のプリント基板
１，１２を支持部材４で連結し、該支持部材４に
発熱部品であるパワーIC２を取付け、更にパワ
ーIC２の外側に放熱部材３をネジ１１で締付け
固定した場合を示す。
第２図は分解斜視図である。図示例では、上下に
間隔をおいて配置した第１、第２のプリント基板
１，１２を支持部材４で連結し、該支持部材４に
発熱部品であるパワーIC２を取付け、更にパワ
ーIC２の外側に放熱部材３をネジ１１で締付け
固定した場合を示す。
パワーICの支持部材４は、板金製で、基部５
が断面Ｌ字形に形成されている。基部５からは３
本の上辺部６が突出され、その各先端は二股の爪
６ａに分れてプリント基板１の係合孔１ａに挿入
されている。また、基部５の下方に延長した下辺
部７の先端にはカギ形の爪８が形成されている。
パワーIC２、支持部材４にはそれぞれ放熱部材
３を取付けるためのネジ穴９，１０が形成されて
いる。なお、図中、２ａはパワーICの端子で、
プリント基板１のスルーホール１ｂに挿入され
る。
が断面Ｌ字形に形成されている。基部５からは３
本の上辺部６が突出され、その各先端は二股の爪
６ａに分れてプリント基板１の係合孔１ａに挿入
されている。また、基部５の下方に延長した下辺
部７の先端にはカギ形の爪８が形成されている。
パワーIC２、支持部材４にはそれぞれ放熱部材
３を取付けるためのネジ穴９，１０が形成されて
いる。なお、図中、２ａはパワーICの端子で、
プリント基板１のスルーホール１ｂに挿入され
る。
上記固定構造を組立てるには、まず第１のプリ
ント基板１にパワーIC２、パワーIC支持金具４
の上辺部６およびその他の部品を挿入し、半田付
けする。パワーICの端子２ａはプリント基板１
のスルーホール１ｂに挿通し、それぞれ半田付け
する。次にネジ１１をネジ穴９，１０に挿入し締
付けることにより放熱部材３をパワーIC２およ
びパワーICの支持部材４に同時取付ける。また
パワーIC支持部材４の下辺部７の先端に形成さ
れた爪８を第２のプリント基板１２に形成された
係合穴１３に挿入し、爪８を折曲げることにより
第２のプリント基板１２を第１のプリント基板１
に簡単に取付けることができる。
ント基板１にパワーIC２、パワーIC支持金具４
の上辺部６およびその他の部品を挿入し、半田付
けする。パワーICの端子２ａはプリント基板１
のスルーホール１ｂに挿通し、それぞれ半田付け
する。次にネジ１１をネジ穴９，１０に挿入し締
付けることにより放熱部材３をパワーIC２およ
びパワーICの支持部材４に同時取付ける。また
パワーIC支持部材４の下辺部７の先端に形成さ
れた爪８を第２のプリント基板１２に形成された
係合穴１３に挿入し、爪８を折曲げることにより
第２のプリント基板１２を第１のプリント基板１
に簡単に取付けることができる。
このようにして放熱部材３はパワーIC支持部
材４を介してプリント基板１に取付けられるた
め、パワーIC２による熱は放熱部材３から外部
へ放出され、プリント基板１に伝達されることが
なくなる。プリント基板１２もまたパワーIC支
持部材４を介して放熱部材が設置されているた
め、放熱部材の熱が伝達されることがない。さら
に、修理等が必要な場合、爪８を元に戻すことに
より第２のプリント基板１２は簡単に取外すこと
ができる。
材４を介してプリント基板１に取付けられるた
め、パワーIC２による熱は放熱部材３から外部
へ放出され、プリント基板１に伝達されることが
なくなる。プリント基板１２もまたパワーIC支
持部材４を介して放熱部材が設置されているた
め、放熱部材の熱が伝達されることがない。さら
に、修理等が必要な場合、爪８を元に戻すことに
より第２のプリント基板１２は簡単に取外すこと
ができる。
以上、本考案の一実施例を図面により説明して
きたが、本考案はこの実施例に限られるものでは
ない。例えば、プリント基板１，１２の外側にヒ
ートシンク機能を有する放熱部材３と共にケース
外面を形成するシヤーシを取付けてもよい。
きたが、本考案はこの実施例に限られるものでは
ない。例えば、プリント基板１，１２の外側にヒ
ートシンク機能を有する放熱部材３と共にケース
外面を形成するシヤーシを取付けてもよい。
本考案のパワーIC固定構造ではヒートシンク
機能を有する放熱部材の装着されたパワーICを
パワーIC支持部材に固定し、パワーIC支持部材
をプリント基板に取付けることにより、プリント
基板は直接放熱部材に接触することがなくなり、
放熱部材の熱は基板に伝達されない。従つて、プ
リント基板に取付けられた他の部品が熱により故
障するのを防止することができる。これにより、
耐熱性の高い部品を使用しなくてもよくなり、コ
ストを低くすることができる。
機能を有する放熱部材の装着されたパワーICを
パワーIC支持部材に固定し、パワーIC支持部材
をプリント基板に取付けることにより、プリント
基板は直接放熱部材に接触することがなくなり、
放熱部材の熱は基板に伝達されない。従つて、プ
リント基板に取付けられた他の部品が熱により故
障するのを防止することができる。これにより、
耐熱性の高い部品を使用しなくてもよくなり、コ
ストを低くすることができる。
さらに、パワーIC支持部材の先端に形成され
た爪をプリント基板に係合孔に挿入し折曲げるこ
とにより固定できるため、組立てが容易である。
また爪を元に戻すことにより取外しも簡単にでき
るため修理等がしやすく作業性が向上する。
た爪をプリント基板に係合孔に挿入し折曲げるこ
とにより固定できるため、組立てが容易である。
また爪を元に戻すことにより取外しも簡単にでき
るため修理等がしやすく作業性が向上する。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は分解斜視図である。 １，１２……プリント基板、２……パワーIC、
３……放熱部材、４……パワーIC支持部材、５
……基部、７……下辺部、８……爪、９，１０…
…ネジ穴、１１……ネジ、１３……係合孔。
図は分解斜視図である。 １，１２……プリント基板、２……パワーIC、
３……放熱部材、４……パワーIC支持部材、５
……基部、７……下辺部、８……爪、９，１０…
…ネジ穴、１１……ネジ、１３……係合孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板と、 前記プリント基板に対し離隔して配置された放
熱部材と、 板金にて形成され且つ複数箇所で前記プリント
基板に固定されてパワーICを支持する支持部材
と、 端子をプリント基板に接続され、且つ前記放熱
部材と前記支持部材とによつて狭持固定されるパ
ワーICと、 によつて構成されることを特徴とするパワーIC
固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985155274U JPH0316314Y2 (ja) | 1985-10-12 | 1985-10-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985155274U JPH0316314Y2 (ja) | 1985-10-12 | 1985-10-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6263985U JPS6263985U (ja) | 1987-04-21 |
| JPH0316314Y2 true JPH0316314Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=31075828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985155274U Expired JPH0316314Y2 (ja) | 1985-10-12 | 1985-10-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316314Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0129790Y2 (ja) * | 1980-04-11 | 1989-09-11 | ||
| JPS583348U (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-10 | 小松フオ−クリフト株式会社 | 産業車両 |
| JPS59117194U (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-07 | 株式会社日立製作所 | 発熱部品の取付装置 |
| JPS6011676U (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-26 | 日本電気株式会社 | ステツピングモ−タ |
| JPS6139954U (ja) * | 1984-08-13 | 1986-03-13 | 富士通テン株式会社 | パワ−ｉｃの放熱装置 |
-
1985
- 1985-10-12 JP JP1985155274U patent/JPH0316314Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6263985U (ja) | 1987-04-21 |
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