JP3060088B2 - 光硬化型印刷インキ組成物 - Google Patents
光硬化型印刷インキ組成物Info
- Publication number
- JP3060088B2 JP3060088B2 JP32378995A JP32378995A JP3060088B2 JP 3060088 B2 JP3060088 B2 JP 3060088B2 JP 32378995 A JP32378995 A JP 32378995A JP 32378995 A JP32378995 A JP 32378995A JP 3060088 B2 JP3060088 B2 JP 3060088B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diol
- groups
- residue
- represented
- integer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 29
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims description 29
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 66
- -1 alkylene diol Chemical class 0.000 claims description 54
- ZKJNETINGMOHJG-GGWOSOGESA-N (e)-1-[(e)-prop-1-enoxy]prop-1-ene Chemical compound C\C=C\O\C=C\C ZKJNETINGMOHJG-GGWOSOGESA-N 0.000 claims description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 23
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 23
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 22
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 21
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 19
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 claims description 19
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 15
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 15
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 15
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 15
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 12
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 9
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 7
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 claims description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 4
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 24
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 6
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 4
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 4
- 125000004653 anthracenylene group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004977 cycloheptylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004978 cyclooctylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004979 cyclopentylene group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000005562 phenanthrylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- KFSJVNNERGJJEB-UHFFFAOYSA-N (4-chlorophenyl)-diphenylsulfanium Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KFSJVNNERGJJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical group OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 1-cyclopenta-2,4-dien-1-yl-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C1C=CC=C1 UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical group CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZVFICMRIHBAEK-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-3-[(3-isocyanato-2-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=CC=C(N=C=O)C(C)=C1CC1=CC=CC(N=C=O)=C1C HZVFICMRIHBAEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEKOFIRRDATTAG-UHFFFAOYSA-N 2,2,5,8-tetramethyl-3,4-dihydrochromen-6-ol Chemical compound C1CC(C)(C)OC2=C1C(C)=C(O)C=C2C MEKOFIRRDATTAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZSSMFVYZRQGIM-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-propylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCC(CO)(CO)CO SZSSMFVYZRQGIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical group OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INWVTRVMRQMCCM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 INWVTRVMRQMCCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 206010040880 Skin irritation Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- HSKKYAVRBWNUQB-UHFFFAOYSA-N ethene;propane-1,2,3-triol Chemical group C=C.C=C.C=C.OCC(O)CO HSKKYAVRBWNUQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 230000036556 skin irritation Effects 0.000 description 1
- 231100000475 skin irritation Toxicity 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- NWWZPOKUUAIXIW-UHFFFAOYSA-N thiamethoxam Chemical compound O=N(=O)N=C1N(C)COCN1CC1=CN=C(Cl)S1 NWWZPOKUUAIXIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光硬化型印刷インキ
組成物に関する。さらに詳しくは、紫外線等の光照射に
より高速に硬化し、各種基材に対して優れた密着性を有
するプロペニルエーテル末端基化合物を含む光カチオン
硬化型印刷インキ組成物に関する。
組成物に関する。さらに詳しくは、紫外線等の光照射に
より高速に硬化し、各種基材に対して優れた密着性を有
するプロペニルエーテル末端基化合物を含む光カチオン
硬化型印刷インキ組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、有機溶剤を使用する印刷インキ
は、作業者に対する有毒性、火災の危険性、環境汚染、
乾燥速度及び、溶剤の浪費などに問題があるため、有機
溶剤を必須成分として含まず、活性エネルギー線の照射
による硬化を利用した、無溶剤系の印刷インキが検討さ
れている。該無溶剤系の光硬化型印刷インキとしては、
ラジカル重合型の不飽和ポリエステル、ポリエステル
(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレー
ト、シリコーン(メタ)アクリレート、エポキシ(メ
タ)アクリレートなどが知られているが(例えば特開平
1−230621号、特開平3−33117号,特開平
4−202422号各公報)、光ラジカル重合型の硬化
は体積収縮が起こり、基材面に対するの密着性が低下し
易く、さらに、アクリル系樹脂は特有の臭気を有し、作
業環境の悪化や皮膚刺激性が高いという問題点がある。
また、とくに着色料が紫外線(UV)が透過しにくい無
機顔料の場合、未硬化の部分が残り易いため、インキ膜
厚や使用箇所が限定される。さらに、UV硬化に際して
空気(酸素)が介在するとラジカル硬化反応が阻害され
るため、不活性ガス雰囲気中でUV照射を行う必要があ
り、装置の面でも制約があった。これらの問題点を克服
するものとしてエポキシ系の光カチオン硬化性樹脂があ
るが、該樹脂は光反応性が低いため、硬化時に大きなU
Vエネルギーを必要とする。そのため、高UVエネルギ
ー照射装置を必要としたり、照射時間が長くかかるとい
う欠点があった。このような光カチオン硬化性樹脂の反
応性の低さを向上させる方法として、脂環式エポキシ化
合物をベースレジンまたは希釈剤として用いる方法が知
られている(特開平5−186755号公報など)。し
かしながら、このものの反応速度も従来の光ラジカル硬
化性樹脂に比べると遅く、しかも工業的に入手できる脂
環式エポキシ化合物の種類は限られており、実用性能を
満足できるものを得るのは困難であった。
は、作業者に対する有毒性、火災の危険性、環境汚染、
乾燥速度及び、溶剤の浪費などに問題があるため、有機
溶剤を必須成分として含まず、活性エネルギー線の照射
による硬化を利用した、無溶剤系の印刷インキが検討さ
れている。該無溶剤系の光硬化型印刷インキとしては、
ラジカル重合型の不飽和ポリエステル、ポリエステル
(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレー
ト、シリコーン(メタ)アクリレート、エポキシ(メ
タ)アクリレートなどが知られているが(例えば特開平
1−230621号、特開平3−33117号,特開平
4−202422号各公報)、光ラジカル重合型の硬化
は体積収縮が起こり、基材面に対するの密着性が低下し
易く、さらに、アクリル系樹脂は特有の臭気を有し、作
業環境の悪化や皮膚刺激性が高いという問題点がある。
また、とくに着色料が紫外線(UV)が透過しにくい無
機顔料の場合、未硬化の部分が残り易いため、インキ膜
厚や使用箇所が限定される。さらに、UV硬化に際して
空気(酸素)が介在するとラジカル硬化反応が阻害され
るため、不活性ガス雰囲気中でUV照射を行う必要があ
り、装置の面でも制約があった。これらの問題点を克服
するものとしてエポキシ系の光カチオン硬化性樹脂があ
るが、該樹脂は光反応性が低いため、硬化時に大きなU
Vエネルギーを必要とする。そのため、高UVエネルギ
ー照射装置を必要としたり、照射時間が長くかかるとい
う欠点があった。このような光カチオン硬化性樹脂の反
応性の低さを向上させる方法として、脂環式エポキシ化
合物をベースレジンまたは希釈剤として用いる方法が知
られている(特開平5−186755号公報など)。し
かしながら、このものの反応速度も従来の光ラジカル硬
化性樹脂に比べると遅く、しかも工業的に入手できる脂
環式エポキシ化合物の種類は限られており、実用性能を
満足できるものを得るのは困難であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、有機溶剤、
刺激性のモノマー、オリゴマーなどを含まず、UV等の
活性エネルギー線を照射することにより高速に硬化し、
各種印刷基材面への密着性に優れる光カチオン硬化型印
刷インキ組成物を提供することを目的とする。本発明の
印刷インキ組成物は、従来技術における種々の問題点、
すなわち作業者に対する有害性、環境汚染、臭気対策、
硬化速度、インキ物性を大幅に改善するものである。
刺激性のモノマー、オリゴマーなどを含まず、UV等の
活性エネルギー線を照射することにより高速に硬化し、
各種印刷基材面への密着性に優れる光カチオン硬化型印
刷インキ組成物を提供することを目的とする。本発明の
印刷インキ組成物は、従来技術における種々の問題点、
すなわち作業者に対する有害性、環境汚染、臭気対策、
硬化速度、インキ物性を大幅に改善するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成できる光カチオン硬化型印刷インキについて鋭意
検討した結果、本発明に到達した。すなわち本発明の光
硬化型印刷インキ組成物の特徴は、一般式(1)で表さ
れるプロペニルエーテル末端基を有する(ポリ)エーテ
ルオリゴマー、プロペニルエーテル末端基を有するポリ
エステルオリゴマー、プロペニルエーテル末端基を有す
るウレタンオリゴマーおよび一般式(6)または一般式
(7)で表されるプロペニルエーテル末端基を有するモ
ノマーの群から選ばれる分子内に少なくとも2個のプロ
ペニルエーテル末端基を有する化合物(A)の1種以
上、並びに光カチオン重合開始剤(B)を必須成分とす
る点にある。
を達成できる光カチオン硬化型印刷インキについて鋭意
検討した結果、本発明に到達した。すなわち本発明の光
硬化型印刷インキ組成物の特徴は、一般式(1)で表さ
れるプロペニルエーテル末端基を有する(ポリ)エーテ
ルオリゴマー、プロペニルエーテル末端基を有するポリ
エステルオリゴマー、プロペニルエーテル末端基を有す
るウレタンオリゴマーおよび一般式(6)または一般式
(7)で表されるプロペニルエーテル末端基を有するモ
ノマーの群から選ばれる分子内に少なくとも2個のプロ
ペニルエーテル末端基を有する化合物(A)の1種以
上、並びに光カチオン重合開始剤(B)を必須成分とす
る点にある。
【0005】
【化9】 X1[−O−(AO)m−R1]n (1) {式中、nは3〜200の整数であり、n個のmは0〜
200の整数であり、mの少なくとも1個は1以上であ
る。n個のR1の少なくとも2個はプロペニル基であ
り、残りは水素原子、アルキル、アシルまたはアリール
基でもよい。Aは炭素数2〜12のアルキレン、アリー
レン、アラルキレンまたはシクロアルキレン基であり、
mが2以上の場合のAは同一でも異なっていてもよく、
(AO)m部分はランダム付加でもブロック付加でもよ
い。X1は多価アルコール残基である。}
200の整数であり、mの少なくとも1個は1以上であ
る。n個のR1の少なくとも2個はプロペニル基であ
り、残りは水素原子、アルキル、アシルまたはアリール
基でもよい。Aは炭素数2〜12のアルキレン、アリー
レン、アラルキレンまたはシクロアルキレン基であり、
mが2以上の場合のAは同一でも異なっていてもよく、
(AO)m部分はランダム付加でもブロック付加でもよ
い。X1は多価アルコール残基である。}
【化10】 X1[−O−R1]n (6) {式中、nは2〜200の整数であり、X1は、ポリグ
リセリン(グリセリンの2〜18量体)の残基またはト
リメチロールアルカンの2〜3量体の残基である。n個
のR1の少なくとも2個はプロペニル基であり、残りは
水素原子、アルキル、アシルまたはアリール基でもよ
い。}
リセリン(グリセリンの2〜18量体)の残基またはト
リメチロールアルカンの2〜3量体の残基である。n個
のR1の少なくとも2個はプロペニル基であり、残りは
水素原子、アルキル、アシルまたはアリール基でもよ
い。}
【化11】 Y1[−CO−X2O−R1]n (7) ‖ O {式中、nは2〜200の整数、X2は、HOX2OHで
表されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、ポ
リエーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポリ
カーボネートジオールのいずれかのジオールの残基であ
り、Y1は多価カルボン酸残基である。n個のR1の少な
くとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、ア
ルキル、アシルまたはアリール基でもよい。}
表されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、ポ
リエーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポリ
カーボネートジオールのいずれかのジオールの残基であ
り、Y1は多価カルボン酸残基である。n個のR1の少な
くとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、ア
ルキル、アシルまたはアリール基でもよい。}
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の(A)として、特に好ま
しくはプロペニルエーテル末端基を有するウレタンオリ
ゴマーである。
しくはプロペニルエーテル末端基を有するウレタンオリ
ゴマーである。
【0007】一般式(1)において、Aは炭素数1〜1
2のアルキレン、アリーレン、アラルキレンおよびシク
ロアルキレン基よりなる群から選ばれる2価の基であ
り、使用しうるアルキレン基の例には、メチレン、エチ
レン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、へキシレ
ン、へプチレン、オクチレン、ノニレン、デシレン、ウ
ンデシレン、ドデシレン等の炭素数1〜14のアルキレ
ン基が挙げられる。アリーレン基の例にはフェニレン、
ナフチレン、アントリレン、フェナントリレン等が挙げ
られる。アラルキレンの例には、ベンジレン、1−フェ
ニチレン、2−フェニチレン、3−フェニルプロピレ
ン、2−フェニルプロピレン、1−フェニルプロピレン
などが挙げられる。シクロアルキレン基の例には、シク
ロペンチレン、シクロヘキシレン、シクロヘプチレン、
シクロオクチレン等が挙げられる。これらのうち好まし
くは、エチレン基およびプロピレン基である。アルキレ
ン基の炭素数が12を越えるものでは後述する光カチオ
ン重合開始剤(B)の溶解性が悪くなる。
2のアルキレン、アリーレン、アラルキレンおよびシク
ロアルキレン基よりなる群から選ばれる2価の基であ
り、使用しうるアルキレン基の例には、メチレン、エチ
レン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、へキシレ
ン、へプチレン、オクチレン、ノニレン、デシレン、ウ
ンデシレン、ドデシレン等の炭素数1〜14のアルキレ
ン基が挙げられる。アリーレン基の例にはフェニレン、
ナフチレン、アントリレン、フェナントリレン等が挙げ
られる。アラルキレンの例には、ベンジレン、1−フェ
ニチレン、2−フェニチレン、3−フェニルプロピレ
ン、2−フェニルプロピレン、1−フェニルプロピレン
などが挙げられる。シクロアルキレン基の例には、シク
ロペンチレン、シクロヘキシレン、シクロヘプチレン、
シクロオクチレン等が挙げられる。これらのうち好まし
くは、エチレン基およびプロピレン基である。アルキレ
ン基の炭素数が12を越えるものでは後述する光カチオ
ン重合開始剤(B)の溶解性が悪くなる。
【0008】X1は多価アルコール残基であり、該多価
アルコールとしては、グリセリン、ポリグリセリン(グ
リセリンの2〜18量体、例えばジグリセリン、トリグ
リセリン、テトラグリセリン等)、グリシドールの開環
重合物(重合度が2〜5000である化合物)、トリメ
チロールアルカン(トリメチロールエタン、トリメチロ
ールプロパン、トリメチロールブタン等)およびこれら
の2〜3量体、モノペンタエリスリトール、ジペンタエ
リスリトール、1,3,5−ペンタエリスリトール、ソ
ルビトール、ソルビタンソルビタングリセリン縮合物等
が挙げられる。これらのうち特に好ましいものはグリセ
リン、ポリグリセリン、ならびにトリメチロールアルカ
ンおよびその2〜3量体である。
アルコールとしては、グリセリン、ポリグリセリン(グ
リセリンの2〜18量体、例えばジグリセリン、トリグ
リセリン、テトラグリセリン等)、グリシドールの開環
重合物(重合度が2〜5000である化合物)、トリメ
チロールアルカン(トリメチロールエタン、トリメチロ
ールプロパン、トリメチロールブタン等)およびこれら
の2〜3量体、モノペンタエリスリトール、ジペンタエ
リスリトール、1,3,5−ペンタエリスリトール、ソ
ルビトール、ソルビタンソルビタングリセリン縮合物等
が挙げられる。これらのうち特に好ましいものはグリセ
リン、ポリグリセリン、ならびにトリメチロールアルカ
ンおよびその2〜3量体である。
【0009】該一般式(1)において、n個のmは通常
0〜200の整数でありmの少なくとも1個は1以上で
あり、好ましくは1〜80、特に好ましくは1〜5の整
数である。mが200を超えると粘度が高くなり(B)
の溶解が困難になる。
0〜200の整数でありmの少なくとも1個は1以上で
あり、好ましくは1〜80、特に好ましくは1〜5の整
数である。mが200を超えると粘度が高くなり(B)
の溶解が困難になる。
【0010】また、nは通常2〜200、好ましくは3
〜100、特に好ましくは3〜5の整数である。nが2
00を超えると、粘度が高くなり開始剤(B)の溶解が
困難になる。n個のR1の少なくとも2個はプロペニル
基であり、残りは水素原子、アルキル、アシルまたはア
リール基でもよい。
〜100、特に好ましくは3〜5の整数である。nが2
00を超えると、粘度が高くなり開始剤(B)の溶解が
困難になる。n個のR1の少なくとも2個はプロペニル
基であり、残りは水素原子、アルキル、アシルまたはア
リール基でもよい。
【0011】本発明におけるプロペニルエーテル末端基
を有するポリエステルオリゴマーとしては、下記一般式
(2)、(3)または(4)で表される化合物が挙げら
れる。
を有するポリエステルオリゴマーとしては、下記一般式
(2)、(3)または(4)で表される化合物が挙げら
れる。
【0012】 {式中、mは1〜200の整数、nは2〜200の整数
であり、X2、X3はそれぞれHOX2OH、HOX3OH
で表されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、
ポリエーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポ
リカーボネートジオールのいずれかのジオールの残基で
あり、Y1は多価カルボン酸残基であり、Y2は2価カル
ボン酸残基である。n個のR1の少なくとも2個はプロ
ペニル基であり、残りは水素原子、アルキル、アシル又
はアリール基でもよい。}
であり、X2、X3はそれぞれHOX2OH、HOX3OH
で表されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、
ポリエーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポ
リカーボネートジオールのいずれかのジオールの残基で
あり、Y1は多価カルボン酸残基であり、Y2は2価カル
ボン酸残基である。n個のR1の少なくとも2個はプロ
ペニル基であり、残りは水素原子、アルキル、アシル又
はアリール基でもよい。}
【0013】該一般式(2)におけるX2は、HOX2O
Hで表されるアルキレンジオール、アリーレンジオー
ル、ポリエーテルジオール、ポリウレタンジオールまた
はポリカーボネートジオールのいずれかのジオールの残
基である。
Hで表されるアルキレンジオール、アリーレンジオー
ル、ポリエーテルジオール、ポリウレタンジオールまた
はポリカーボネートジオールのいずれかのジオールの残
基である。
【0014】HOX2OHで表されるアルキレンジオー
ルの具体例としては、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタン
ジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナン
ジオール、ネオペンチルグリコール、1.4−シクロヘ
キサンジオールなどがあげらる。これらのうち好ましく
は、エチレングリコールおよびプロピレングリコールで
ある。
ルの具体例としては、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタン
ジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナン
ジオール、ネオペンチルグリコール、1.4−シクロヘ
キサンジオールなどがあげらる。これらのうち好ましく
は、エチレングリコールおよびプロピレングリコールで
ある。
【0015】HOX2OHで表されるアリーレンジオー
ルの具体例としては、カテコール、ビス(2−ヒドロキ
シフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、ビスフェノールAなどが挙げられる。これらの
うち好ましくは、ビスフェノールAである。
ルの具体例としては、カテコール、ビス(2−ヒドロキ
シフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、ビスフェノールAなどが挙げられる。これらの
うち好ましくは、ビスフェノールAである。
【0016】HOX2OHで表されるポリエーテルジオ
ールの具体例としては、ポリ(オキシエチレン)ジオー
ル、ポリ(オキシプロピレン)ジオール、ポリ(オキシ
テトラメチレン)ジオール、ビスフェノールAのエチレ
ンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオ
キサイド付加物などが挙げられる。これらのうち好まし
くは、ポリ(オキシエチレン)ジオールおよびポリ(オ
キシプロピレン)ジオールである。
ールの具体例としては、ポリ(オキシエチレン)ジオー
ル、ポリ(オキシプロピレン)ジオール、ポリ(オキシ
テトラメチレン)ジオール、ビスフェノールAのエチレ
ンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオ
キサイド付加物などが挙げられる。これらのうち好まし
くは、ポリ(オキシエチレン)ジオールおよびポリ(オ
キシプロピレン)ジオールである。
【0017】上記ポリエーテルジオールの重合度は通常
1〜200、好ましくは2〜100、特に好ましくは3
〜20である。
1〜200、好ましくは2〜100、特に好ましくは3
〜20である。
【0018】HOX2OHで表されるポリウレタンジオ
ールの例としては、下記の(i)と(ii)との反応生
成物が挙げられる。 (i) H(OX5)m−OH で表されるジオール
(ただし、mは1〜200の整数、X5は炭素数2〜1
2のアルキレン、アリーレン、アラルキレンおよびシク
ロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2価の基であ
る。) (ii) OCN−Z3−NCO で表されるジイソシ
アネート(ただし、Z3はアルキレン、アリーレン、ア
ラルキレンおよびシクロアルキレンの基からなる群から
選ばれる2価の基である。)
ールの例としては、下記の(i)と(ii)との反応生
成物が挙げられる。 (i) H(OX5)m−OH で表されるジオール
(ただし、mは1〜200の整数、X5は炭素数2〜1
2のアルキレン、アリーレン、アラルキレンおよびシク
ロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2価の基であ
る。) (ii) OCN−Z3−NCO で表されるジイソシ
アネート(ただし、Z3はアルキレン、アリーレン、ア
ラルキレンおよびシクロアルキレンの基からなる群から
選ばれる2価の基である。)
【0019】上記(i)のジオールにおいて、mは通常
1〜200、好ましくは3〜20の整数である。
1〜200、好ましくは3〜20の整数である。
【0020】上記(i)のジオールにおいて、X5は炭
素数2〜12のアルキレン、アリーレン、アラルキレン
およびシクロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2
価の基であり、使用しうるアルキレン基の例には、メチ
レン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、
へキシレン、へプチレン、オクチレン、ノニレン、デシ
レン、ウンデシレン、ドデシレン等が挙げられる。アリ
ーレン基の例にはフェニレン、ナフチレン、アントリレ
ン、フェナントリレン等が挙げられる。アルアルキレン
の例には、ベンジレン、1−フェニチレン、2−フェニ
チレン、3−フェニルプロピレン、2−フェニルプロピ
レン、1−フェニルプロピレンなどが挙げられる。シク
ロアルキレン基の例には、シクロペンチレン、シクロヘ
キシレン、シクロヘプチレン、シクロオクチレン等が挙
げられる。これらのうち特に好ましくは、エチレン基お
よびプロピレン基である。アルキレン基の炭素数が12
を越えると重合開始剤(B)の溶解性が悪くなる。
素数2〜12のアルキレン、アリーレン、アラルキレン
およびシクロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2
価の基であり、使用しうるアルキレン基の例には、メチ
レン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、
へキシレン、へプチレン、オクチレン、ノニレン、デシ
レン、ウンデシレン、ドデシレン等が挙げられる。アリ
ーレン基の例にはフェニレン、ナフチレン、アントリレ
ン、フェナントリレン等が挙げられる。アルアルキレン
の例には、ベンジレン、1−フェニチレン、2−フェニ
チレン、3−フェニルプロピレン、2−フェニルプロピ
レン、1−フェニルプロピレンなどが挙げられる。シク
ロアルキレン基の例には、シクロペンチレン、シクロヘ
キシレン、シクロヘプチレン、シクロオクチレン等が挙
げられる。これらのうち特に好ましくは、エチレン基お
よびプロピレン基である。アルキレン基の炭素数が12
を越えると重合開始剤(B)の溶解性が悪くなる。
【0021】上記(ii)のジイソシアネートの例とし
ては、トルエンジイソシアネート(TDI)、p−およ
びm−フェニレンジイソシアネート、1,4−テトラメ
チレンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイ
ソシアネート(HDI)、2,2,4−トリメチルヘキ
サメチレンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサン
ジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート(水添MDI)、4,4’−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート(MDI)、3,3’−ジメ
チル−4、4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
1,5−テトラヒドロナフタリンジイソシアネート、ナ
フタリン−1,5’−ジイソシアネート、ビス(2−メ
チル−3−イソシアナトフェニル)メタン、4,4’−
ジフェニルプロパンジイソシアネート、テトラメチルキ
シレンジイソシアネート(TMXDI)、イソホロンジ
イソシアネート(IPDI)などが挙げられる。これら
のうち好ましくは、TDI、MDI、IPDI、TMX
DI、水添MDIおよびHDIである。
ては、トルエンジイソシアネート(TDI)、p−およ
びm−フェニレンジイソシアネート、1,4−テトラメ
チレンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイ
ソシアネート(HDI)、2,2,4−トリメチルヘキ
サメチレンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサン
ジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート(水添MDI)、4,4’−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート(MDI)、3,3’−ジメ
チル−4、4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
1,5−テトラヒドロナフタリンジイソシアネート、ナ
フタリン−1,5’−ジイソシアネート、ビス(2−メ
チル−3−イソシアナトフェニル)メタン、4,4’−
ジフェニルプロパンジイソシアネート、テトラメチルキ
シレンジイソシアネート(TMXDI)、イソホロンジ
イソシアネート(IPDI)などが挙げられる。これら
のうち好ましくは、TDI、MDI、IPDI、TMX
DI、水添MDIおよびHDIである。
【0022】HOX2OHで表されるポリカーボネート
ジオールの例としては下記の一般式で表される化合物が
挙げられる。 (ただし、mは1〜200の整数であり、X6は炭素数
2〜12のアルキレン、アリーレン、アラルキレン、お
よびシクロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2価
の基である。)
ジオールの例としては下記の一般式で表される化合物が
挙げられる。 (ただし、mは1〜200の整数であり、X6は炭素数
2〜12のアルキレン、アリーレン、アラルキレン、お
よびシクロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2価
の基である。)
【0023】上記一般式におけるmは通常1〜200、
好ましくは3〜20の整数である。
好ましくは3〜20の整数である。
【0024】上記一般式におけるX6は炭素数2〜12
のアルキレン、アリーレン、アラルキレンおよびシクロ
アルキレンの基よりなる群から選ばれる2価の基であ
り、使用しうるアルキレン基の例には、メチレン、エチ
レン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、へキシレ
ン、へプチレン、オクチレン、ノニレン、デシレン、ウ
ンデシレン、ドデシレン等が挙げられる。アリーレン基
の例にはフェニレン、ナフチレン、アントリレン、フェ
ナントリレン等が挙げられる。アルアルキレンの例に
は、ベンジレン、1−フェニチレン、2−フェニチレ
ン、3−フェニルプロピレン、2−フェニルプロピレ
ン、1−フェニルプロピレンなどが挙げられる。シクロ
アルキレン基の例には、シクロペンチレン、シクロヘキ
シレン、シクロヘプチレン、シクロオクチレン等が挙げ
られる。これらのうち好ましくはエチレン基およびプロ
ピレン基である。
のアルキレン、アリーレン、アラルキレンおよびシクロ
アルキレンの基よりなる群から選ばれる2価の基であ
り、使用しうるアルキレン基の例には、メチレン、エチ
レン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、へキシレ
ン、へプチレン、オクチレン、ノニレン、デシレン、ウ
ンデシレン、ドデシレン等が挙げられる。アリーレン基
の例にはフェニレン、ナフチレン、アントリレン、フェ
ナントリレン等が挙げられる。アルアルキレンの例に
は、ベンジレン、1−フェニチレン、2−フェニチレ
ン、3−フェニルプロピレン、2−フェニルプロピレ
ン、1−フェニルプロピレンなどが挙げられる。シクロ
アルキレン基の例には、シクロペンチレン、シクロヘキ
シレン、シクロヘプチレン、シクロオクチレン等が挙げ
られる。これらのうち好ましくはエチレン基およびプロ
ピレン基である。
【0025】前記一般式(2)におけるX3としては、
該式(2)のX2として例示したものと同一のものが挙
げられ、X2とX3とは同一であっても異なっていてもよ
い。
該式(2)のX2として例示したものと同一のものが挙
げられ、X2とX3とは同一であっても異なっていてもよ
い。
【0026】一般式(2)におけるY1は2価以上の多
価カルボン酸残基であり、Y2は2価カルボン酸残基で
ある。該2価カルボン酸としては、フタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、
グルタル酸、アジピン酸等が挙げられる。3価以上多価
カルボン酸としてはトリメリット酸、ピリメリット酸等
が挙げられる。これらのうちY1、Y2ともにイソフタル
酸、テレフタル酸およびアジピン酸から選ばれる1種以
上であることがが好ましい。
価カルボン酸残基であり、Y2は2価カルボン酸残基で
ある。該2価カルボン酸としては、フタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、
グルタル酸、アジピン酸等が挙げられる。3価以上多価
カルボン酸としてはトリメリット酸、ピリメリット酸等
が挙げられる。これらのうちY1、Y2ともにイソフタル
酸、テレフタル酸およびアジピン酸から選ばれる1種以
上であることがが好ましい。
【0027】一般式(2)において、mは通常1〜20
0、好ましくは1〜80、特に好ましくは1〜20の整
数である。mが200をこえると粘度が高くなり重合開
始剤(B)の溶解が困難になる。
0、好ましくは1〜80、特に好ましくは1〜20の整
数である。mが200をこえると粘度が高くなり重合開
始剤(B)の溶解が困難になる。
【0028】一般式(2)おいて、nは通常2〜20
0、好ましくは3〜100、特に好ましくは3〜20の
整数である。nが200を越えると、粘度が高くなり開
始剤(B)の溶解が困難になる。また、n個のR1の少
なくとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、
アルキル、アシルまたはアリール基でもよい。
0、好ましくは3〜100、特に好ましくは3〜20の
整数である。nが200を越えると、粘度が高くなり開
始剤(B)の溶解が困難になる。また、n個のR1の少
なくとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、
アルキル、アシルまたはアリール基でもよい。
【0029】次に下記一般式(3)で表されるポリエス
テルオリゴマーについて説明する。 {式中、mは1〜200の整数、nは2〜200の整数
であり、X2はアルキレンまたはアリーレン基であり、
X1は多価アルコール残基である。n個のR1の少なくと
も2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、アルキ
ル、アシルまたはアリール基でもよい。}
テルオリゴマーについて説明する。 {式中、mは1〜200の整数、nは2〜200の整数
であり、X2はアルキレンまたはアリーレン基であり、
X1は多価アルコール残基である。n個のR1の少なくと
も2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、アルキ
ル、アシルまたはアリール基でもよい。}
【0030】該一般式(3)におけるX1は、前記一般
式(1)で示されたものと同一のものが挙げられ、
X2、mおよびnは、それぞれ前記一般式(2)で示さ
れたものと同一のものが挙げられる。
式(1)で示されたものと同一のものが挙げられ、
X2、mおよびnは、それぞれ前記一般式(2)で示さ
れたものと同一のものが挙げられる。
【0031】次に下記一般式(4)で表されるポリエス
テルオリゴマーについて説明する。 {式中、mは1〜200、nは2〜200の整数であ
り、X2、X3はそれぞれ、HOX2OH、HOX3OHで
表されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、ポ
リエーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポリ
カーボネートジオールのいずれかのジオールの残基であ
り、X1は多価アルコール残基である。n個のR1の少な
くとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、ア
ルキル、アシル又はアリール基でもよい。}
テルオリゴマーについて説明する。 {式中、mは1〜200、nは2〜200の整数であ
り、X2、X3はそれぞれ、HOX2OH、HOX3OHで
表されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、ポ
リエーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポリ
カーボネートジオールのいずれかのジオールの残基であ
り、X1は多価アルコール残基である。n個のR1の少な
くとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、ア
ルキル、アシル又はアリール基でもよい。}
【0032】該一般式(4)におけるX1は、前記一般
式(1)で示されたものと同一のものが挙げられ、
X2、X3、mおよびnは、それぞれ前記一般式(2)で
示されたものと同一のものが挙げられる。X2とX3は同
一であっても異なっていてもよい。
式(1)で示されたものと同一のものが挙げられ、
X2、X3、mおよびnは、それぞれ前記一般式(2)で
示されたものと同一のものが挙げられる。X2とX3は同
一であっても異なっていてもよい。
【0033】本発明における(A)におけるプロペニル
エーテル末端基を有するウレタンオリゴマーは下記一般
式(5)で表される化合物である。 {式中、mは0〜200、nは2〜200の整数であ
り、Q1は−OX2O−または−N(R2)−X4−N(R
2)−で表される基であり、Q2は−OX2O−で表され
る基である。X2は、HOX2OHで表されるアルキルジ
オール、アリールジオール、ポリ エーテルジオール、
ポリエステルジオールまたはポリカーボネートジオール
のいずれかのジオールの残基である。−N(R2)−X4
−N(R2)−は、HN(R2)−X4−N(R2)Hで表
されるジアミン残基であり、X4は炭素数2〜12のア
ルキレン、アリーレン、アラルキレンまたはシクロアル
キレン基であり、R2は炭素数2〜12のアルキル、ア
リール、アラルキルまたはシクロアルキル基である。Z
1は多価イソシアネート残基であり、Z2は2価イソシア
ネート残基である。n個のR1の少なくとも2個はプロ
ペニル基であり、残りは水素原子、アルキル、アシルま
たはアリール基でもよい。}
エーテル末端基を有するウレタンオリゴマーは下記一般
式(5)で表される化合物である。 {式中、mは0〜200、nは2〜200の整数であ
り、Q1は−OX2O−または−N(R2)−X4−N(R
2)−で表される基であり、Q2は−OX2O−で表され
る基である。X2は、HOX2OHで表されるアルキルジ
オール、アリールジオール、ポリ エーテルジオール、
ポリエステルジオールまたはポリカーボネートジオール
のいずれかのジオールの残基である。−N(R2)−X4
−N(R2)−は、HN(R2)−X4−N(R2)Hで表
されるジアミン残基であり、X4は炭素数2〜12のア
ルキレン、アリーレン、アラルキレンまたはシクロアル
キレン基であり、R2は炭素数2〜12のアルキル、ア
リール、アラルキルまたはシクロアルキル基である。Z
1は多価イソシアネート残基であり、Z2は2価イソシア
ネート残基である。n個のR1の少なくとも2個はプロ
ペニル基であり、残りは水素原子、アルキル、アシルま
たはアリール基でもよい。}
【0034】該一般式(5)において、Z2における2
価イソシアネートとしては前記式(ii)で挙げられた
ものと同一のものが挙げられる。Z1における多価イソ
シアネートとしては上記2価イソシアネートの他にリジ
ンエステルトリイソシアネート、ジイソシアネートの変
性体(イソシアヌレート3量体、ビューレット3量体、
トリメチロールプロパンアダクト体など)、トリフェニ
ルメタントリイソシアネート、ポリフェニルメタンポリ
イソシアネート等が挙げられる。
価イソシアネートとしては前記式(ii)で挙げられた
ものと同一のものが挙げられる。Z1における多価イソ
シアネートとしては上記2価イソシアネートの他にリジ
ンエステルトリイソシアネート、ジイソシアネートの変
性体(イソシアヌレート3量体、ビューレット3量体、
トリメチロールプロパンアダクト体など)、トリフェニ
ルメタントリイソシアネート、ポリフェニルメタンポリ
イソシアネート等が挙げられる。
【0035】一般式(5)において、Q1は−OX2O−
または−N(R2)−X4−N(R2)−で表される基で
あり、Q2は−OX2O−で表される基である。X2はH
OX2OHで表されるアルキレンジオール、アリ−レン
ジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオー
ルまたはポリカーボネートジオールのいずれかのジオー
ルの残基であり、X2は前記一般式(2)におけるX2と
同一のものが挙げられる。
または−N(R2)−X4−N(R2)−で表される基で
あり、Q2は−OX2O−で表される基である。X2はH
OX2OHで表されるアルキレンジオール、アリ−レン
ジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオー
ルまたはポリカーボネートジオールのいずれかのジオー
ルの残基であり、X2は前記一般式(2)におけるX2と
同一のものが挙げられる。
【0036】上記HOX2OHがポリエステルジオール
の場合、下記の(iii)と(iv)との反応生成物が
挙げられる。 (iii) H(OX7)m−OH で表されるジオー
ル (式中、mは1〜200の整数、X7は炭素数2〜12
のアルキレン、アリーレン、アラルキレン、およびシク
ロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2価の基であ
る。) (iv) HOOC−Y3−COOH で表されるジカ
ルボン酸 (式中、Y3はアルキレン、アリーレン、アラルキレン
およびシクロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2
価の基である。)
の場合、下記の(iii)と(iv)との反応生成物が
挙げられる。 (iii) H(OX7)m−OH で表されるジオー
ル (式中、mは1〜200の整数、X7は炭素数2〜12
のアルキレン、アリーレン、アラルキレン、およびシク
ロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2価の基であ
る。) (iv) HOOC−Y3−COOH で表されるジカ
ルボン酸 (式中、Y3はアルキレン、アリーレン、アラルキレン
およびシクロアルキレンの基よりなる群から選ばれる2
価の基である。)
【0037】上記(iii)のジオールにおいてmは通
常1〜200、好ましくは、3〜20の整数である。
常1〜200、好ましくは、3〜20の整数である。
【0038】上記(iii)のジオールにおいてX7は
炭素数2〜12のアルキレン、アリーレン、アラルキレ
ンおよびシクロアルキレンの基よりなる群から選ばれる
2価の基であり、使用しうるアルキレン基の例には、メ
チレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレ
ン、へキシレン、へプチレン、オクチレン、ノニレン、
デシレン、ウンデシレン、ドデシレン等が挙げられる。
アリーレン基の例にはフェニレン、ナフチレン、アント
リレン、フェナントリレン等が挙げられる。アルアルキ
レンの例には、ベンジレン、1−フェニチレン、2−フ
ェニチレン、3−フェニルプロピレン、2−フェニルプ
ロピレン、1−フェニルプロピレンなどが挙げられる。
シクロアルキレン基の例には、シクロペンチレン、シク
ロヘキシレン、シクロヘプチレン、シクロオクチレン等
が挙げられる。これらのうち好ましくは、エチレン基お
よびプロピレン基である。アルキレン基がの炭素数が1
2を越えると重合開始剤(B)の溶解性が悪くなる。
炭素数2〜12のアルキレン、アリーレン、アラルキレ
ンおよびシクロアルキレンの基よりなる群から選ばれる
2価の基であり、使用しうるアルキレン基の例には、メ
チレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレ
ン、へキシレン、へプチレン、オクチレン、ノニレン、
デシレン、ウンデシレン、ドデシレン等が挙げられる。
アリーレン基の例にはフェニレン、ナフチレン、アント
リレン、フェナントリレン等が挙げられる。アルアルキ
レンの例には、ベンジレン、1−フェニチレン、2−フ
ェニチレン、3−フェニルプロピレン、2−フェニルプ
ロピレン、1−フェニルプロピレンなどが挙げられる。
シクロアルキレン基の例には、シクロペンチレン、シク
ロヘキシレン、シクロヘプチレン、シクロオクチレン等
が挙げられる。これらのうち好ましくは、エチレン基お
よびプロピレン基である。アルキレン基がの炭素数が1
2を越えると重合開始剤(B)の溶解性が悪くなる。
【0039】上記(iv)のジカルボン酸の例として
は、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、シュウ
酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ポ
リカルボン酸等が挙げられる。これらのうち好ましいも
のはイソフタル酸、テレフタル酸およびアジピン酸であ
る。X4は、前記一般式(2)におけるX2と同一のもの
が挙げられ、R2は前記一般式(1)中のAで示された
ものと同一のものが挙げられ、mおよびnは前記一般式
(2)で示されたものと同一のものが挙げられる。
は、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、シュウ
酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ポ
リカルボン酸等が挙げられる。これらのうち好ましいも
のはイソフタル酸、テレフタル酸およびアジピン酸であ
る。X4は、前記一般式(2)におけるX2と同一のもの
が挙げられ、R2は前記一般式(1)中のAで示された
ものと同一のものが挙げられ、mおよびnは前記一般式
(2)で示されたものと同一のものが挙げられる。
【0040】本発明の(A)におけるプロペニルエーテ
ル末端基を有するモノマーは下記一般式(6)または一
般式(7)で表される化合物である。 X1[−O−R1]n (6) {式中、nは2〜200の整数であり、X1は多価アル
コール残基である。n個のR1の少なくとも2個はプロ
ペニル基であり、残りは水素原子、アルキル、アシルま
たはアリール基でもよい。}
ル末端基を有するモノマーは下記一般式(6)または一
般式(7)で表される化合物である。 X1[−O−R1]n (6) {式中、nは2〜200の整数であり、X1は多価アル
コール残基である。n個のR1の少なくとも2個はプロ
ペニル基であり、残りは水素原子、アルキル、アシルま
たはアリール基でもよい。}
【0041】該一般式(6)において、nは通常2〜2
00、好ましくは2〜6の整数である。nが200を超
えると粘度が高くハンドリングが悪くなる。X1は前記
一般式(1)で示したものと同一のものが挙げられる。
00、好ましくは2〜6の整数である。nが200を超
えると粘度が高くハンドリングが悪くなる。X1は前記
一般式(1)で示したものと同一のものが挙げられる。
【0042】 {式中、nは2〜200の整数、X2はHOX2OHで表
されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、ポリ
エーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポリカ
ーボネートジオールのいずれかのジオールの残基であ
り、Y1は多価カルボン酸残基である。n個のR1の少な
くとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、ア
ルキル、アシルまたはアリール基でもよい。} 該一般式(7)において、nは通常2〜200、好まし
くは2〜6の整数である。nが200を超えると粘度が
高くハンドリングが悪くなる。Y1およびX2は前記一般
式(2)で示されたものと同一のものが挙げられる。
されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、ポリ
エーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポリカ
ーボネートジオールのいずれかのジオールの残基であ
り、Y1は多価カルボン酸残基である。n個のR1の少な
くとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、ア
ルキル、アシルまたはアリール基でもよい。} 該一般式(7)において、nは通常2〜200、好まし
くは2〜6の整数である。nが200を超えると粘度が
高くハンドリングが悪くなる。Y1およびX2は前記一般
式(2)で示されたものと同一のものが挙げられる。
【0043】本発明において使用される光カチオン重合
開始剤(B)としては、公知の光カチオン重合開始剤が
使用できる。該(B)の具体例としては、トリフェニル
スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェ
ニルスルホニウムホスフェート、p−(フェニルチオ)
フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチ
モネート、p−(フェニルチオ)フェニルジフェニルス
ルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4−クロルフ
ェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェ
ート、4−クロルフェニルジフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネート、ビス[4−ジフェニル−ス
ルフォニオ)フェニル]スルフィド−ビス−ヘキサフル
オロフォスフェート、ビス[4−ジフェニル−スルフォ
ニオ)フェニル]スルフィド‐ビス‐ヘキサフルオロア
ンチモネート、(2、4−シクロペンタジエン−1−イ
ル)[(1−メチルエチル)ベンゼン]−Fe−ヘキサ
フルオロホスフェート等を挙げることができる。これら
は市場より容易に入手することができる。市販品の例と
しては、旭電化(株)製の「SP−150」、「SP−
170」;チバ・ガイギー社製の「イルガキュアー26
1」;ユニオンカーバイド社製の「UVR−697
4」、「UVR−6990」等を挙げることができる。
開始剤(B)としては、公知の光カチオン重合開始剤が
使用できる。該(B)の具体例としては、トリフェニル
スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェ
ニルスルホニウムホスフェート、p−(フェニルチオ)
フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチ
モネート、p−(フェニルチオ)フェニルジフェニルス
ルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4−クロルフ
ェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェ
ート、4−クロルフェニルジフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネート、ビス[4−ジフェニル−ス
ルフォニオ)フェニル]スルフィド−ビス−ヘキサフル
オロフォスフェート、ビス[4−ジフェニル−スルフォ
ニオ)フェニル]スルフィド‐ビス‐ヘキサフルオロア
ンチモネート、(2、4−シクロペンタジエン−1−イ
ル)[(1−メチルエチル)ベンゼン]−Fe−ヘキサ
フルオロホスフェート等を挙げることができる。これら
は市場より容易に入手することができる。市販品の例と
しては、旭電化(株)製の「SP−150」、「SP−
170」;チバ・ガイギー社製の「イルガキュアー26
1」;ユニオンカーバイド社製の「UVR−697
4」、「UVR−6990」等を挙げることができる。
【0044】本発明において組成物の粘度を調節する目
的で必要により反応性希釈剤(C)を使用できる。
的で必要により反応性希釈剤(C)を使用できる。
【0045】該(C)としては、下記一般式(8)で表
される化合物が挙げられる。 CH3−CH=CH−O−X2−O−R3 (8) {式中、X2は、HOX2OHで表されるアルキレンジオ
ール、アリーレンジオール、ポリエーテルジオール、ポ
リウレタンジオールまたはポリカーボネートジオールの
いずれかのジオールの残基であり、R3は炭素数が2〜
12のアルキル、アリール、アラルキル、シクロアルキ
ル基または水素原子である。}
される化合物が挙げられる。 CH3−CH=CH−O−X2−O−R3 (8) {式中、X2は、HOX2OHで表されるアルキレンジオ
ール、アリーレンジオール、ポリエーテルジオール、ポ
リウレタンジオールまたはポリカーボネートジオールの
いずれかのジオールの残基であり、R3は炭素数が2〜
12のアルキル、アリール、アラルキル、シクロアルキ
ル基または水素原子である。}
【0046】上記一般式(8)におけるX2は、前記一
般式(2)で示されたものと同一のものが挙げられ、R
3は炭素数が2〜12のアルキル、アリール、アラルキ
ル、シクロアルキル基または水素原子である。
般式(2)で示されたものと同一のものが挙げられ、R
3は炭素数が2〜12のアルキル、アリール、アラルキ
ル、シクロアルキル基または水素原子である。
【0047】本発明において(A):(B)の使用割合
は重量比で通常(95〜99.9):(0.01〜
5)、好ましくは(96〜98):(2〜4)である。
(B)の比率が0.05未満では十分な重合開始効果が
得られず、5を越えて使用しても硬化速度の更なる向上
効果はなく不経済である。
は重量比で通常(95〜99.9):(0.01〜
5)、好ましくは(96〜98):(2〜4)である。
(B)の比率が0.05未満では十分な重合開始効果が
得られず、5を越えて使用しても硬化速度の更なる向上
効果はなく不経済である。
【0048】反応性希釈剤(C)を用いる場合の該
(C)の量は、(A)と(B)の合計重量に対して通常
5〜60重量%、好ましくは10〜30重量%である。
(C)の量が60重量%を越えると、硬化速度が大幅に
低下する。
(C)の量は、(A)と(B)の合計重量に対して通常
5〜60重量%、好ましくは10〜30重量%である。
(C)の量が60重量%を越えると、硬化速度が大幅に
低下する。
【0049】本発明の組成物には必要により公知の光ラ
ジカル重合性組成物(D)を含有させることができる。
該(D)の量は、本発明の組成物100重量部あたり、
通常0〜100重量部、好ましくは10〜40重量部で
ある。
ジカル重合性組成物(D)を含有させることができる。
該(D)の量は、本発明の組成物100重量部あたり、
通常0〜100重量部、好ましくは10〜40重量部で
ある。
【0050】本発明の組成物には、更に必要に応じて、
公知のエポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラブロモビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂等)、顔料、着色剤、無機充填剤、非反応樹脂(ロ
ジン誘導体など)、レベリング剤、帯電防止剤、その他
各種添加剤等を含有させることができる。
公知のエポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラブロモビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂等)、顔料、着色剤、無機充填剤、非反応樹脂(ロ
ジン誘導体など)、レベリング剤、帯電防止剤、その他
各種添加剤等を含有させることができる。
【0051】本発明の組成物からなる光カチオン硬化型
印刷インキは、鉄、銅、アルミニウム、フェライト、メ
ッキ鋼板、パーマロイ等の金属;アクリル樹脂、ポリオ
レフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ABS樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂等の
樹脂フィルムまたはシート類;ガラス、セラミック等の
印刷基材に対して高速に印刷硬化させることができ、か
つ光硬化に際して光ラジカル硬化型インキのように酸素
による硬化阻害を受けることがなく、各種基材に対する
密着性にすぐれた印刷が可能である。また、本発明の組
成物は印刷物の表面保護、光沢付与等を目的とするオー
バーコート剤としても好適に用いることができる。
印刷インキは、鉄、銅、アルミニウム、フェライト、メ
ッキ鋼板、パーマロイ等の金属;アクリル樹脂、ポリオ
レフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ABS樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂等の
樹脂フィルムまたはシート類;ガラス、セラミック等の
印刷基材に対して高速に印刷硬化させることができ、か
つ光硬化に際して光ラジカル硬化型インキのように酸素
による硬化阻害を受けることがなく、各種基材に対する
密着性にすぐれた印刷が可能である。また、本発明の組
成物は印刷物の表面保護、光沢付与等を目的とするオー
バーコート剤としても好適に用いることができる。
【0052】印刷に当たっては、印刷基材に本発明の組
成物からなる印刷インキを用いて公知の印刷方法(グラ
ビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等)で印刷
後、印刷面に光を照射して硬化させる。使用できる光と
しては高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、低圧水
銀ランプ等から放出される紫外線などをあげることがで
きる。
成物からなる印刷インキを用いて公知の印刷方法(グラ
ビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等)で印刷
後、印刷面に光を照射して硬化させる。使用できる光と
しては高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、低圧水
銀ランプ等から放出される紫外線などをあげることがで
きる。
【0053】
【実施例】以下、実施例を以て本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されない。
説明するが、本発明はこれらに限定されない。
【0054】実施例1〜6、比較例1〜3 表1に示した配合処方で調製した印刷インキを用い、グ
ラビア印刷機でポリエステルフィルムに印刷を行い、下
記評価方法および評価基準にしたがい、光反応性および
密着性の評価をおこなった。得られた結果を表1に示
す。 光反応性の評価法:インキ面に、紫外線(UV)を所定
量照射して硬化性を観察した。硬化性は、一定エネルギ
ー量のUV照射後のインキ面を綿棒でこすり、インキの
綿への付着の程度により下記基準で評価した。 評価基準: ○ 表面完全硬化(タックフリー) △ 表面未硬化部分多少あり × 表面未硬化 密着性の評価方法:UV照射後のインキ面について、ソ
ロハンテープ剥離(碁盤目クロスカット;1mm)を行
い、クロスカット部分の残存率(%)で評価した。
ラビア印刷機でポリエステルフィルムに印刷を行い、下
記評価方法および評価基準にしたがい、光反応性および
密着性の評価をおこなった。得られた結果を表1に示
す。 光反応性の評価法:インキ面に、紫外線(UV)を所定
量照射して硬化性を観察した。硬化性は、一定エネルギ
ー量のUV照射後のインキ面を綿棒でこすり、インキの
綿への付着の程度により下記基準で評価した。 評価基準: ○ 表面完全硬化(タックフリー) △ 表面未硬化部分多少あり × 表面未硬化 密着性の評価方法:UV照射後のインキ面について、ソ
ロハンテープ剥離(碁盤目クロスカット;1mm)を行
い、クロスカット部分の残存率(%)で評価した。
【0055】
【表1】
【0056】表1に示した配合に用いた化合物は以下の
通りである。なお、CH3−CH=CH−基(プロペニ
ル基)はPrと略す。 プロペニルエーテル末端基化合物(1): Pr−O−(CH2CH2O)12−Pr プロペニルエーテル末端基化合物(2): (Y:テレフタル酸残基) プロペニルエーテル末端基化合物(3): (X:トリエチレングリコール残基) (Z:4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート残
基) プロペニルエーテル末端基化合物(4): (X:トリエチレングリコール残基) プロペニルエーテル末端基化合物(5): R[O−(CH2CH2O)12−Pr]3 (R:グリセリン残基) プロペニルエーテル末端基化合物(6): (X1:トリエチレングリレリン残基) (Y:テレフタル酸残基) (X2:次式のポリウレタンジオールの残基) (Z:4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート残
基) アクリレート末端基化合物(7): エポキシ末端基化合物(8):「エピコート828」
(油化シェル社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂) 脂環式エポキシ末端基化合物(9):「ERL−422
1」(ユニオンカーバイド社製、脂環式エポキシ樹脂) 反応性希釈剤(10):Pr−O−CH2CH2−OH 反応性希釈剤(11):2−ヒドロキエチルアクリレー
ト 反応性希釈剤(12):「BRL−4206」(ユニオ
ンカーバイド社製、脂環式エポキシ樹脂希釈剤) 光カチオン重合触媒(13):「UVR−6974」
{p−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウ
ムヘキサフルオロアンチモネートとビス[4−(ジフェ
ニルスルフォニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフ
ルオロアンチモネートの混合物の50%エチレンカーボ
ネート溶液、ユニオンカーバイド社製} 光ラジカル重合触媒(14):「イルガキュアー18
4」(チバガイギー社製)
通りである。なお、CH3−CH=CH−基(プロペニ
ル基)はPrと略す。 プロペニルエーテル末端基化合物(1): Pr−O−(CH2CH2O)12−Pr プロペニルエーテル末端基化合物(2): (Y:テレフタル酸残基) プロペニルエーテル末端基化合物(3): (X:トリエチレングリコール残基) (Z:4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート残
基) プロペニルエーテル末端基化合物(4): (X:トリエチレングリコール残基) プロペニルエーテル末端基化合物(5): R[O−(CH2CH2O)12−Pr]3 (R:グリセリン残基) プロペニルエーテル末端基化合物(6): (X1:トリエチレングリレリン残基) (Y:テレフタル酸残基) (X2:次式のポリウレタンジオールの残基) (Z:4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート残
基) アクリレート末端基化合物(7): エポキシ末端基化合物(8):「エピコート828」
(油化シェル社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂) 脂環式エポキシ末端基化合物(9):「ERL−422
1」(ユニオンカーバイド社製、脂環式エポキシ樹脂) 反応性希釈剤(10):Pr−O−CH2CH2−OH 反応性希釈剤(11):2−ヒドロキエチルアクリレー
ト 反応性希釈剤(12):「BRL−4206」(ユニオ
ンカーバイド社製、脂環式エポキシ樹脂希釈剤) 光カチオン重合触媒(13):「UVR−6974」
{p−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウ
ムヘキサフルオロアンチモネートとビス[4−(ジフェ
ニルスルフォニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフ
ルオロアンチモネートの混合物の50%エチレンカーボ
ネート溶液、ユニオンカーバイド社製} 光ラジカル重合触媒(14):「イルガキュアー18
4」(チバガイギー社製)
【0057】
【発明の効果】本発明のプロペニルエーテル末端基を有
する化合物を含む光カチオン硬化型印刷インキ組成物か
らなるインキは、ラジカル重合型のアクリレート系イン
キよりも、表面硬化性が良く、印刷面の密着性が優れる
という効果を有する。また、従来公知のエポキシ系UV
カチオン硬化型樹脂を用いたものに比べても高速硬化性
である。上記効果を奏することから、本発明の光カチオ
ン硬化型印刷インキ組成物は、各種基材を印刷対象とす
る無溶剤系印刷インキとして極めて有用である。
する化合物を含む光カチオン硬化型印刷インキ組成物か
らなるインキは、ラジカル重合型のアクリレート系イン
キよりも、表面硬化性が良く、印刷面の密着性が優れる
という効果を有する。また、従来公知のエポキシ系UV
カチオン硬化型樹脂を用いたものに比べても高速硬化性
である。上記効果を奏することから、本発明の光カチオ
ン硬化型印刷インキ組成物は、各種基材を印刷対象とす
る無溶剤系印刷インキとして極めて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 “J.Macromol.Sci., Pure Appl.Chem.”, 1994年,A31(12),p.1927−1941 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C09D 11/00 C08F 299/06 CA(STN) CAOLD(STN) REGISTRY(STN)
Claims (9)
- 【請求項1】 一般式(1)で表されるプロペニルエー
テル末端基を有する(ポリ)エーテルオリゴマー、プロ
ペニルエーテル末端基を有するポリエステルオリゴマ
ー、プロペニルエーテル末端基を有するウレタンオリゴ
マーおよび一般式(6)または一般式(7)で表される
プロペニルエーテル末端基を有するモノマーの群から選
ばれる分子内に少なくとも2個のプロペニルエーテル末
端基を有する化合物(A)の1種以上、並びに光カチオ
ン重合開始剤(B)を必須成分とすることを特徴とする
光硬化型印刷インキ組成物。 【化1】 X1[−O−(AO)m−R1]n (1) {式中、nは3〜200の整数であり、n個のmは0〜
200の整数であり、mの少なくとも1個は1以上であ
る。n個のR1の少なくとも2個はプロペニル基であ
り、残りは水素原子、アルキル、アシルまたはアリール
基でもよい。Aは炭素数2〜12のアルキレン、アリー
レン、アラルキレンまたはシクロアルキレン基であり、
mが2以上の場合のAは同一でも異なっていてもよく、
(AO)m部分はランダム付加でもブロック付加でもよ
い。X1は多価アルコール残基である。} 【化2】 X1[−O−R1]n (6) {式中、nは2〜200の整数であり、X1は、ポリグ
リセリン(グリセリンの2〜18量体)の残基またはト
リメチロールアルカンの2〜3量体の残基である。n個
のR1の少なくとも2個はプロペニル基であり、残りは
水素原子、アルキル、アシルまたはアリール基でもよ
い。} 【化3】 Y1[−CO−X2O−R1]n (7) ‖ O {式中、nは2〜200の整数、X2は、HOX2OHで
表されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、ポ
リエーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポリ
カーボネートジオールのいずれかのジオールの残基であ
り、Y1は多価カルボン酸残基である。n個のR1の少な
くとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、ア
ルキル、アシルまたはアリール基でもよい。} - 【請求項2】 プロペニルエーテル末端基を有するポリ
エステルオリゴマーが下記一般式(2)、一般式
(3)、または一般式(4)で表されるオリゴマーであ
る請求項1記載の組成物。 【化4】 Y1[−CO−(X2O−CY2C−O)m−X3O−R1]n (2) ‖ ‖ ‖ O O O {式中、mは1〜200の整数、nは2〜200の整数
であり、X2、X3はそれぞれHOX2OH、HOX3OH
で表されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、
ポリエーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポ
リカーボネートジオールのいずれかのジオールの残基で
あり、Y1は多価カルボン酸残基であり、Y2は2価カル
ボン酸残基である。n個のR1の少なくとも2個はプロ
ペニル基であり、残りは水素原子、アルキル、アシル又
はアリール基でもよい。} 【化5】 X1[−O−(CX2O)m−R1]n (3) ‖ O {式中、mは1〜200の整数、nは2〜200の整数
であり、X2はアルキレンまたはアリーレン基であり、
X1は多価アルコール残基である。n個のR1の少なくと
も2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、アルキ
ル、アシルまたはアリール基でもよい。} 【化6】 X1[−(OX2OC)m−OX3O−R1]n (4) ‖ O {式中、mは1〜200、nは2〜200の整数であ
り、X2、X3はそれぞれ、HOX2OH、HOX3OHで
表されるアルキレンジオール、アリーレンジオール、ポ
リエーテルジオール、ポリウレタンジオールまたはポリ
カーボネートジオールのいずれかのジオールの残基であ
り、X1は多価アルコール残基である。n個のR1の少な
くとも2個はプロペニル基であり、残りは水素原子、ア
ルキル、アシル又はアリール基でもよい。} - 【請求項3】 プロペニルエーテル末端基を有するウレ
タンオリゴマーが下記一般式(5)で表されるオリゴマ
ーである請求項1記載の組成物。 【化7】 Z1[−N−C−(Q1−C−NZ2N−C)m−Q2−R1]n (5) | ‖ ‖ | | ‖ H O O H H O {式中、mは0〜200、nは2〜200の整数であ
り、Q1は−OX2O−または−N(R2)−X4−N(R
2)−で表される基であり、Q2は−OX2O−で表され
る基である。X2は、HOX2OHで表されるアルキルジ
オール、アリールジオール、ポリエーテルジオール、ポ
リエステルジオールまたはポリカーボネートジオールの
いずれかのジオールの残基である。−N(R2)−X4−
N(R2)−はHN(R2)−X4−N(R2)Hで表され
るジアミン残基であり、X4は炭素数2〜12のアルキ
レン、アリーレン、アラルキレンまたはシクロアルキレ
ン基であり、R2は炭素数2〜12のアルキル、アリー
ル、アラルキルまたはシクロアルキル基である。Z1は
多価イソシアネート残基であり、Z2は2価イソシアネ
ート残基である。n個のR1の少なくとも2個はプロペ
ニル基であり、残りは水素原子、アルキル、アシルまた
はアリール基でもよい。} - 【請求項4】 (A):(B)の重量比が(95〜9
9.9):(0.01〜5)である請求項1〜3のいず
れか記載の組成物。 - 【請求項5】 さらに反応性希釈剤(C)が配合されて
なり、(C)の含量が、(A)と(B)の合計重量に対
して5〜60重量%である請求項1〜4のいずれか記載
の組成物。 - 【請求項6】 (C)が下記一般式(8)で表される反
応性希釈剤である請求項5記載の組成物。 【化8】 CH3−CH=CH−O−X2−O−R3 (8) {式中、X2は、HOX2OHで表されるアルキレンジオ
ール、アリーレンジオール、ポリエーテルジオール、ポ
リウレタンジオールまたはポリカーボネートジオールの
いずれかのジオールの残基であり、R3は炭素数が2〜
12のアルキル、アリール、アラルキル、シクロアルキ
ル基または水素原子である。} - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか記載の組成物
に、さらにエポキシ樹脂を含有させてなる光硬化型印刷
インキ組成物。 - 【請求項8】 金属、樹脂フィルム若しくはシート、ガ
ラスおよびセラミックから選ばれる印刷基材用である請
求項1〜7のいずれか記載の組成物。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれか記載の組成物を
グラビア印刷、オフセット印刷またはスクリーン印刷で
印刷後、印刷面に光を照射して硬化させる印刷物の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32378995A JP3060088B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 光硬化型印刷インキ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32378995A JP3060088B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 光硬化型印刷インキ組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09137108A JPH09137108A (ja) | 1997-05-27 |
| JP3060088B2 true JP3060088B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18158640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32378995A Expired - Fee Related JP3060088B2 (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 光硬化型印刷インキ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3060088B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013249933A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Somic Ishikawa Inc | 導電性継手装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1002018A2 (en) * | 1997-08-04 | 2000-05-24 | Sartomer Company Inc. | Radiation curable compositions |
-
1995
- 1995-11-17 JP JP32378995A patent/JP3060088B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| "J.Macromol.Sci.,Pure Appl.Chem.",1994年,A31(12),p.1927−1941 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013249933A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Somic Ishikawa Inc | 導電性継手装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09137108A (ja) | 1997-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1583413A (en) | Curable coating compositions based on olefinically unsaturated compounds containing urethane groups | |
| WO2003089486A1 (en) | Reactive diluent composition and curable resin composition | |
| JPH09272707A (ja) | 活性エネルギー線硬化型(メタ)アクリレート組成物 | |
| JPH08218296A (ja) | 紙被覆用活性エネルギー線硬化型組成物 | |
| JPH1017812A (ja) | 紫外線硬化型インキ組成物 | |
| JP3060088B2 (ja) | 光硬化型印刷インキ組成物 | |
| JP3060089B2 (ja) | 床材用光硬化型被覆剤組成物 | |
| JP7099051B2 (ja) | (メタ)アクリレート組成物及びその製造方法 | |
| JPH05117361A (ja) | 紫外線硬化型オリゴマー及びこれを含む樹脂液組成物 | |
| JP2804582B2 (ja) | 活性エネルギー線重合性不飽和樹脂組成物及びそれを含む硬化性組成物 | |
| JPS59191772A (ja) | 被覆,接着用組成物 | |
| JP3098411B2 (ja) | 光硬化型紙コーティング剤 | |
| JP3060092B2 (ja) | 光硬化型塗料組成物 | |
| JP2859761B2 (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3060091B2 (ja) | 光ディスク用オーバーコート組成物 | |
| JP2001040039A (ja) | 活性エネルギー線硬化性組成物 | |
| JPH11148045A (ja) | 活性エネルギー線硬化型塗料組成物及びそれを用いた被膜形成方法 | |
| JP3060090B2 (ja) | 光硬化型金属コーティング剤 | |
| JP4017056B2 (ja) | (メタ)アクリル酸エステル、これを用いた樹脂組成物 | |
| JP3060087B2 (ja) | 光硬化型接着剤組成物 | |
| JP3493724B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物 | |
| JP2000204232A (ja) | (メタ)アクリル酸エステル、これを用いた樹脂組成物 | |
| JP2001019729A (ja) | 樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3428145B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
| JPH05287696A (ja) | 紙用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |