JP2973678B2 - 配線パターンの接続法 - Google Patents
配線パターンの接続法Info
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- JP2973678B2 JP2973678B2 JP4011690A JP1169092A JP2973678B2 JP 2973678 B2 JP2973678 B2 JP 2973678B2 JP 4011690 A JP4011690 A JP 4011690A JP 1169092 A JP1169092 A JP 1169092A JP 2973678 B2 JP2973678 B2 JP 2973678B2
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- pattern
- wiring
- wiring pattern
- insulating sheet
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、映像音響機器やオフィ
スオートメーション機器（以下ＡＶ，ＯＡ機器という）
等に使用される配線板の配線パターンの接続法に関する
ものである。
スオートメーション機器（以下ＡＶ，ＯＡ機器という）
等に使用される配線板の配線パターンの接続法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＡＶ，ＯＡ機器は低価格化の傾向
にあり、使用される配線板または、フレキシブルパター
ンの接続についてもより低価格化が要望されている。
にあり、使用される配線板または、フレキシブルパター
ンの接続についてもより低価格化が要望されている。
【０００３】以下に、従来の配線パターンの接続法につ
いて図８〜図９により説明する。同図によると１１ａは
上絶縁シート１１上に配線された上パターンである。１
２ａは１１ａに対向して配置された下絶縁シート１２上
に配線された下パターンである。１３は上パターン１１
ａと下パターン１２ａの間にはさんで構成された異方導
電シートである。
いて図８〜図９により説明する。同図によると１１ａは
上絶縁シート１１上に配線された上パターンである。１
２ａは１１ａに対向して配置された下絶縁シート１２上
に配線された下パターンである。１３は上パターン１１
ａと下パターン１２ａの間にはさんで構成された異方導
電シートである。
【０００４】図８（ａ）の状態より上下に面で圧力と熱
をかけた図を図８（ｂ）に示す。図８（ｂ）に示される
ように上パターン１１ａと下パターン１２ａの隙間の異
方導電シート１３が圧力と熱により薄くなり異方導電シ
ート１３内の導電ペーストの間隔が狭まり上パターン１
１ａと下パターン１２ａを導通するものである。
をかけた図を図８（ｂ）に示す。図８（ｂ）に示される
ように上パターン１１ａと下パターン１２ａの隙間の異
方導電シート１３が圧力と熱により薄くなり異方導電シ
ート１３内の導電ペーストの間隔が狭まり上パターン１
１ａと下パターン１２ａを導通するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、異方導電シートが必要なだけでなく、上
下に面で圧力と熱をかけて導電させるため、熱の伝わる
長い時間を必要とするという課題を有するものであっ
た。
うな構成では、異方導電シートが必要なだけでなく、上
下に面で圧力と熱をかけて導電させるため、熱の伝わる
長い時間を必要とするという課題を有するものであっ
た。
【０００６】本発明は、かかる点にからみ異方導電シー
ト等を必要とせず、短い時間で組み立てられる低価格な
配線板パターンの電気接続ができる配線パターンの接続
法を提供することを目的とするものである。
ト等を必要とせず、短い時間で組み立てられる低価格な
配線板パターンの電気接続ができる配線パターンの接続
法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、上絶縁シートの下面に配設された上パタ
ーンと、この上パターンに対向して配置され下絶縁シー
トの上面に配設された下パターンを、超音波によって溶
融、固定して電気接続する超音波部を備えた配線板の配
線パターンからなり、上記上パターン、下パターンの双
方または一方の配線パターンのうち、超音波および圧力
が加えられる超音波部に開孔を設けた配線パターンの接
続法である。
決するために、上絶縁シートの下面に配設された上パタ
ーンと、この上パターンに対向して配置され下絶縁シー
トの上面に配設された下パターンを、超音波によって溶
融、固定して電気接続する超音波部を備えた配線板の配
線パターンからなり、上記上パターン、下パターンの双
方または一方の配線パターンのうち、超音波および圧力
が加えられる超音波部に開孔を設けた配線パターンの接
続法である。
【０００８】
【作用】上記方法により、異方導電シート等を必要とせ
ず、パターンのはがれ飛びを無くしてパターン間の絶縁
不良等を防止し、高品質で、短い時間で組み立てられる
低価格な配線板の配線パターンの接続法を提供すること
ができるものである。
ず、パターンのはがれ飛びを無くしてパターン間の絶縁
不良等を防止し、高品質で、短い時間で組み立てられる
低価格な配線板の配線パターンの接続法を提供すること
ができるものである。
【０００９】
【実施例】以下本発明の配線パターンの接続法の一実施
例を図１〜図２により説明する。
例を図１〜図２により説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の断面詳細図
で、図２（ａ），（ｂ）は本発明の斜視図である。
で、図２（ａ），（ｂ）は本発明の斜視図である。
【００１１】同図において１ａは上絶縁シート１上に配
線された上パターンである。２ａは上パターン１ａに対
向して配置された下絶縁シート２上に配線された下パタ
ーンである。
線された上パターンである。２ａは上パターン１ａに対
向して配置された下絶縁シート２上に配線された下パタ
ーンである。
【００１２】この構成において、上パターン１ａ上に図
７（ａ）の凸状のピンをあてて圧力と超音波をかけ、配
線パターンの電気接続を図ったものを図１（ｂ）に示
す。
７（ａ）の凸状のピンをあてて圧力と超音波をかけ、配
線パターンの電気接続を図ったものを図１（ｂ）に示
す。
【００１３】この図１（ｂ）において４は超音波部であ
り、その周辺の上絶縁シート１の溶融変形にともなっ
て、上絶縁シート１上に配線された上パターン１ａも変
形し、上パターン１ａと下パターン２ａが接触し、電気
的導通がはかれることにより、低価格な配線板の配線パ
ターンの接続法を提供することができる。
り、その周辺の上絶縁シート１の溶融変形にともなっ
て、上絶縁シート１上に配線された上パターン１ａも変
形し、上パターン１ａと下パターン２ａが接触し、電気
的導通がはかれることにより、低価格な配線板の配線パ
ターンの接続法を提供することができる。
【００１４】図３は本発明の他の実施例を示すものであ
り、パターンが熱硬化性材料の場合に超音波によりパタ
ーンがはがれ飛んで、他の回路パターンに影響を与える
危険性を防止するため図１の実施例に加えて上パターン
１ｂと下パターン２ａの両方または一方の超音波と圧力
を加える超音波部４に開孔３を設けたものであり、この
開孔３によってパターンのはがれ飛びがない高品質な配
線板の配線パターン接続を提供することができるもので
ある。
り、パターンが熱硬化性材料の場合に超音波によりパタ
ーンがはがれ飛んで、他の回路パターンに影響を与える
危険性を防止するため図１の実施例に加えて上パターン
１ｂと下パターン２ａの両方または一方の超音波と圧力
を加える超音波部４に開孔３を設けたものであり、この
開孔３によってパターンのはがれ飛びがない高品質な配
線板の配線パターン接続を提供することができるもので
ある。
【００１５】図４（ａ），（ｂ）は本発明の配線パター
ンの接続法の他の実施例を示すものであり、いずれも上
絶縁シート１と上パターン１ａ間および下絶縁シート２
と下パターン２ａ間に熱可塑性材料層５および６をそれ
ぞれ介在させたものであり、他の構成は図４（ａ）は図
１（ａ）と、図４（ｂ）は図３と同様であるので説明は
省略する。なお、図４（ｃ）は図４（ａ），（ｂ）の配
線パターンの接続後の状態を示すものである。
ンの接続法の他の実施例を示すものであり、いずれも上
絶縁シート１と上パターン１ａ間および下絶縁シート２
と下パターン２ａ間に熱可塑性材料層５および６をそれ
ぞれ介在させたものであり、他の構成は図４（ａ）は図
１（ａ）と、図４（ｂ）は図３と同様であるので説明は
省略する。なお、図４（ｃ）は図４（ａ），（ｂ）の配
線パターンの接続後の状態を示すものである。
【００１６】上記構成により上パターン１ａ、下パター
ン２ａが熱硬化性材料であっても熱可塑性材料５，６の
上から剥がれることはなく、はがれ飛びがない高品質な
配線板の配線パターン接続を提供することができる。ま
た、このとき上絶縁シート１および下絶縁シート２は、
絶縁性のない金属等の導電材に代えても差し支えない。
ン２ａが熱硬化性材料であっても熱可塑性材料５，６の
上から剥がれることはなく、はがれ飛びがない高品質な
配線板の配線パターン接続を提供することができる。ま
た、このとき上絶縁シート１および下絶縁シート２は、
絶縁性のない金属等の導電材に代えても差し支えない。
【００１７】図５（ａ），（ｂ）〜図６もまた本発明の
配線パターンの接続法の他の実施例を説明するものであ
り、図１（ａ）の実施例と異なる点のみ説明すると、７
は上パターン１ａ、下パターン２ａの配線パターン接続
部間に設けられた超音波部である。
配線パターンの接続法の他の実施例を説明するものであ
り、図１（ａ）の実施例と異なる点のみ説明すると、７
は上パターン１ａ、下パターン２ａの配線パターン接続
部間に設けられた超音波部である。
【００１８】この超音波部７により、配線パターン接続
部のピッチが狭い場合でも隣接する配線パターン接続部
がショートすることなく超音波接続が可能となり機器の
小型化に寄与するものである。
部のピッチが狭い場合でも隣接する配線パターン接続部
がショートすることなく超音波接続が可能となり機器の
小型化に寄与するものである。
【００１９】図７（ａ），（ｂ）に超音波と圧力を配線
パターンに加えるための金型を示す。図７（ａ）は図１
（ａ）〜図４（ｃ）で説明した配線パターンの接続に用
いられるもので金型８上に円形ピン８ａを設けたもので
あり、図７（ｂ）は図５（ａ）〜図６で説明した配線パ
ターンの接続に用いられるもので金型９上に線状ピン９
ａを設けたものである。
パターンに加えるための金型を示す。図７（ａ）は図１
（ａ）〜図４（ｃ）で説明した配線パターンの接続に用
いられるもので金型８上に円形ピン８ａを設けたもので
あり、図７（ｂ）は図５（ａ）〜図６で説明した配線パ
ターンの接続に用いられるもので金型９上に線状ピン９
ａを設けたものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明は以上のように、上パターン、下
パターンの双方または一方の配線パターンのうち、超音
波および圧力が加えられる超音波部に開孔を設けたこと
により、超音波により電気接続する際、パターンのはが
れ飛びを無くしてパターン間の絶縁不良等を防止でき、
高品質で、短時間組立が可能で低価格な配線パターンの
接続法を提供するものである。
パターンの双方または一方の配線パターンのうち、超音
波および圧力が加えられる超音波部に開孔を設けたこと
により、超音波により電気接続する際、パターンのはが
れ飛びを無くしてパターン間の絶縁不良等を防止でき、
高品質で、短時間組立が可能で低価格な配線パターンの
接続法を提供するものである。
【図１】（ａ）本発明の配線パターン接続部の接続前の
状態を示す断面図 （ｂ）同接続後の状態を示す断面図
状態を示す断面図 （ｂ）同接続後の状態を示す断面図
【図２】（ａ）図１（ａ）に対応する斜視図 （ｂ）図１（ｂ）に対応する斜視図
【図３】本発明の他の実施例における配線パターン接続
部の接続前の状態を示す断面図
部の接続前の状態を示す断面図
【図４】（ａ）同他の実施例における配線パターン接続
部の接続前の状態を示す断面図 （ｂ）同他の実施例における配線パターン接続部の接続
前の状態を示す断面図 （ｃ）同図４（ａ）または図４（ｂ）の配線パターン接
続部の接続後の状態を示す断面図
部の接続前の状態を示す断面図 （ｂ）同他の実施例における配線パターン接続部の接続
前の状態を示す断面図 （ｃ）同図４（ａ）または図４（ｂ）の配線パターン接
続部の接続後の状態を示す断面図
【図５】（ａ）同他の実施例における配線パターン接続
部の接続前の状態を示す断面図 （ｂ）同接続後の状態を示す断面図
部の接続前の状態を示す断面図 （ｂ）同接続後の状態を示す断面図
【図６】図５（ｂ）の配線パターン接続部の斜視図
【図７】（ａ）本発明の一実施例の要部である溶着用金
型の斜視図 （ｂ）同他の実施例の要部である溶着用金型の斜視図
型の斜視図 （ｂ）同他の実施例の要部である溶着用金型の斜視図
【図８】（ａ）従来の配線パターン接続部の接続前の状
態を示す断面図 （ｂ）同接続後の状態を示す断面図
態を示す断面図 （ｂ）同接続後の状態を示す断面図
【図９】同分解斜視図
１ 上絶縁シート １ａ 上パターン ２ 下絶縁シート ２ａ 下パターン ３ 開孔 ５，６ 熱可塑性材料層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−62585（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−42995（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−90590（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−146789（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/36 H05K 1/14
Claims (2)
- 【請求項１】上絶縁シートの下面に配設された上パター
ンと、この上パターンに対向して配置され下絶縁シート
の上面に配設された下パターンを、超音波によって溶
融、固定して電気接続する超音波部を備えた配線板の配
線パターンからなり、上記上パターン、下パターンの双
方または一方の配線パターンのうち、超音波および圧力
が加えられる超音波部に開孔を設けた配線パターンの接
続法。 - 【請求項２】上絶縁シートと 上パターン間、下絶縁シー
トと下パターン間の双方または一方に熱可塑性材料層を
設けた請求項１記載の配線パターンの接続法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4011690A JP2973678B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 配線パターンの接続法 |
| US08/003,913 US5354392A (en) | 1992-01-24 | 1993-01-13 | Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves |
| DE4301692A DE4301692C2 (de) | 1992-01-24 | 1993-01-22 | Verfahren zum elektrischen Verbinden von auf einer ersten und zweiten Isohörplatte angeordneten Leiterbahnen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4011690A JP2973678B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 配線パターンの接続法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206602A JPH05206602A (ja) | 1993-08-13 |
| JP2973678B2 true JP2973678B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=11785029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4011690A Expired - Fee Related JP2973678B2 (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-27 | 配線パターンの接続法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973678B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI342063B (en) * | 2007-06-08 | 2011-05-11 | Ind Tech Res Inst | A bonding structure of flexible films and bonding method therefor |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP4011690A patent/JP2973678B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05206602A (ja) | 1993-08-13 |
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Legal Events
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