JP2002141659A - 可撓性プリント基板同士の接続方法 - Google Patents
可撓性プリント基板同士の接続方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 可撓性プリント基板の端末同士を確実に接続
し、製造コストを削減できる可撓性プリント基板同士の
接続方法を提供する。 【解決手段】 ＦＰＣ１０，２０の基体となる絶縁フィ
ルム１５，２５上に、配線１６，２６を形成し、端末部
１１，２１となるべき部分を除いた絶縁フィルム１５，
２５及び配線１６，２６上にカバーレイを形成してＦＰ
Ｃ１０，２０を製造する。このようにして準備されたＦ
ＰＣ１０，２０の端末部１１，２１を絶縁フィルム１
５，２５の下面側へそれぞれ折り曲げた後、配線１６，
２６同士を接触させる。更に、絶縁フィルム１５，２５
側からそれぞれ押圧して仮圧着加工する。この状態で、
それぞれの端末部１１，２１の配線１６，２６の上側か
ら、シリーズ溶接装置（図示せず）の電極９ａ，９ｂを
当接し、所定の電圧を印加して配線１６，２６同士を接
合する。
し、製造コストを削減できる可撓性プリント基板同士の
接続方法を提供する。 【解決手段】 ＦＰＣ１０，２０の基体となる絶縁フィ
ルム１５，２５上に、配線１６，２６を形成し、端末部
１１，２１となるべき部分を除いた絶縁フィルム１５，
２５及び配線１６，２６上にカバーレイを形成してＦＰ
Ｃ１０，２０を製造する。このようにして準備されたＦ
ＰＣ１０，２０の端末部１１，２１を絶縁フィルム１
５，２５の下面側へそれぞれ折り曲げた後、配線１６，
２６同士を接触させる。更に、絶縁フィルム１５，２５
側からそれぞれ押圧して仮圧着加工する。この状態で、
それぞれの端末部１１，２１の配線１６，２６の上側か
ら、シリーズ溶接装置（図示せず）の電極９ａ，９ｂを
当接し、所定の電圧を印加して配線１６，２６同士を接
合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、可撓性プリント
基板同士の接続方法に関し、特に、可撓性プリント基板
の端末同士を安価に、且つ確実に接続することができる
可撓性プリント基板同士の接続方法に関する。
基板同士の接続方法に関し、特に、可撓性プリント基板
の端末同士を安価に、且つ確実に接続することができる
可撓性プリント基板同士の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車等に用いられているワイヤ
ハーネスをできるだけ可撓性プリント基板（Flexible P
rinted Circuits：ＦＰＣ）に代替しようとする動きが
活発になってきている。このような動きに則って、例え
ば、図９に示すように、自動車等のダッシュボード３０
０の内側に搭載された電子制御ユニット３０１や、ヒュ
ーズボックス３０２等を電気的に接続するためには、従
来の回路接続用ワイヤハーネス５００に代えてＦＰＣ４
００をより多く使用することとなる。
ハーネスをできるだけ可撓性プリント基板（Flexible P
rinted Circuits：ＦＰＣ）に代替しようとする動きが
活発になってきている。このような動きに則って、例え
ば、図９に示すように、自動車等のダッシュボード３０
０の内側に搭載された電子制御ユニット３０１や、ヒュ
ーズボックス３０２等を電気的に接続するためには、従
来の回路接続用ワイヤハーネス５００に代えてＦＰＣ４
００をより多く使用することとなる。
【０００３】このような用途でＦＰＣを使用する場合、
一般的には、例えば家電製品で用いられるＦＰＣよりも
遥かにサイズの大きなＦＰＣを使用することになる。通
常、ＦＰＣは金型で外形抜きをして製作されるため、そ
の大きさは所定のサイズに制約されているが、図９に示
すような従来の回路接続用ワイヤハーネス５００に代え
て使用する場合は、現状の製造限界のＦＰＣよりも更に
大きなサイズのＦＰＣが必要となる。
一般的には、例えば家電製品で用いられるＦＰＣよりも
遥かにサイズの大きなＦＰＣを使用することになる。通
常、ＦＰＣは金型で外形抜きをして製作されるため、そ
の大きさは所定のサイズに制約されているが、図９に示
すような従来の回路接続用ワイヤハーネス５００に代え
て使用する場合は、現状の製造限界のＦＰＣよりも更に
大きなサイズのＦＰＣが必要となる。
【０００４】この場合、図１０に示すように、例えば、
それぞれ別々に製造したいくつかのＦＰＣ４０１〜４０
４やＦＰＣハーネス４０５，４０６等をジョイントさせ
て一つのＦＰＣ４００を形成して使用するというような
対策が採られている。このように、ＦＰＣ４０１〜４０
４同士やこれらＦＰＣ４０１〜４０４にＦＰＣハーネス
４０５，４０６等を接続するためには、専用の接続コネ
クタ（図示せず）を使用してＦＰＣ４０１〜４０４及び
ＦＰＣハーネス４０５，４０６を接続する方法が一般的
に行われている。なお、専用のコネクタを用いずにＦＰ
Ｃ同士を接続するために、例えば、ＦＰＣの端末同士を
かしめたり、はとめたりする方法も検討されてはいる
が、電気的接続信頼性や耐久性等の問題があり、未だ全
面的な実用化には時間がかかるようである。したがっ
て、現段階では、専用の接続コネクタによる接続に頼ら
ざるを得ない状況である。
それぞれ別々に製造したいくつかのＦＰＣ４０１〜４０
４やＦＰＣハーネス４０５，４０６等をジョイントさせ
て一つのＦＰＣ４００を形成して使用するというような
対策が採られている。このように、ＦＰＣ４０１〜４０
４同士やこれらＦＰＣ４０１〜４０４にＦＰＣハーネス
４０５，４０６等を接続するためには、専用の接続コネ
クタ（図示せず）を使用してＦＰＣ４０１〜４０４及び
ＦＰＣハーネス４０５，４０６を接続する方法が一般的
に行われている。なお、専用のコネクタを用いずにＦＰ
Ｃ同士を接続するために、例えば、ＦＰＣの端末同士を
かしめたり、はとめたりする方法も検討されてはいる
が、電気的接続信頼性や耐久性等の問題があり、未だ全
面的な実用化には時間がかかるようである。したがっ
て、現段階では、専用の接続コネクタによる接続に頼ら
ざるを得ない状況である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな専用の接続コネクタによるＦＰＣ同士の接続では、
図１０に示すようなそれぞれのジョイント箇所毎に専用
の接続コネクタ（図示せず）がそれぞれ必要となるた
め、ＦＰＣ同士の接続に関するコストだけでも莫大なも
のとなり、車載用ＦＰＣ若しくはＦＰＣハーネスの製造
コストの増大を招くおそれがあるという問題がある。ま
た、仮にこのような専用の接続コネクタを用いない接続
方法を採用したとしても、未だに接続技術が確立されて
いないため、接続信頼性等に欠けるおそれがあり、採用
に踏み切り難いという問題もある。
うな専用の接続コネクタによるＦＰＣ同士の接続では、
図１０に示すようなそれぞれのジョイント箇所毎に専用
の接続コネクタ（図示せず）がそれぞれ必要となるた
め、ＦＰＣ同士の接続に関するコストだけでも莫大なも
のとなり、車載用ＦＰＣ若しくはＦＰＣハーネスの製造
コストの増大を招くおそれがあるという問題がある。ま
た、仮にこのような専用の接続コネクタを用いない接続
方法を採用したとしても、未だに接続技術が確立されて
いないため、接続信頼性等に欠けるおそれがあり、採用
に踏み切り難いという問題もある。
【０００６】この発明は、このような問題点に鑑みてな
されたもので、可撓性プリント基板の端末同士を安価
に、且つ確実に接続し、可撓性プリント基板同士の接続
に関するコストの上昇を抑え、製造コストを削減するこ
とができる可撓性プリント基板同士の接続方法を提供す
ることを目的とする。
されたもので、可撓性プリント基板の端末同士を安価
に、且つ確実に接続し、可撓性プリント基板同士の接続
に関するコストの上昇を抑え、製造コストを削減するこ
とができる可撓性プリント基板同士の接続方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る可撓性プ
リント基板同士の接続方法は、絶縁フィルム上に導体配
線が形成されてなる可撓性プリント基板同士の接続方法
であって、一方の可撓性プリント基板の端末部の導体配
線と他方の可撓性プリント基板の端末部の導体配線とを
向い合せ、且つそれぞれの端末部の端面が同一方向へ向
くように前記両可撓性プリント基板の端末部を折り曲げ
て前記向い合う導体配線を密着させ、前記両端末部に両
者が密着する向きの圧力を加え、前記一方の可撓性プリ
ント基板の導体配線上に一方の電極を当接させると共
に、前記他方の可撓性プリント基板の導体配線上に他方
の電極を当接させてこれら当接させた電極間に所定の電
圧を印加して前記密着させたそれぞれの導体配線同士を
抵抗溶接により接合することを特徴とする。
リント基板同士の接続方法は、絶縁フィルム上に導体配
線が形成されてなる可撓性プリント基板同士の接続方法
であって、一方の可撓性プリント基板の端末部の導体配
線と他方の可撓性プリント基板の端末部の導体配線とを
向い合せ、且つそれぞれの端末部の端面が同一方向へ向
くように前記両可撓性プリント基板の端末部を折り曲げ
て前記向い合う導体配線を密着させ、前記両端末部に両
者が密着する向きの圧力を加え、前記一方の可撓性プリ
ント基板の導体配線上に一方の電極を当接させると共
に、前記他方の可撓性プリント基板の導体配線上に他方
の電極を当接させてこれら当接させた電極間に所定の電
圧を印加して前記密着させたそれぞれの導体配線同士を
抵抗溶接により接合することを特徴とする。
【０００８】また、この発明に係る可撓性プリント基板
同士の接続方法は、絶縁フィルム上に導体配線が形成さ
れてなる可撓性プリント基板同士の接続方法であって、
一方の可撓性プリント基板の端末部の導体配線と他方の
可撓性プリント基板の端末部の導体配線とを向い合せ、
且つそれぞれの端末部の端面が同一方向へ向くように前
記両可撓性プリント基板の端末部を折り曲げて前記向い
合う導体配線を密着させ、前記両端末部を挟み込むよう
にホーンとアンビルとを両可撓性プリント基板に当接さ
せてこれらホーン及びアンビル間に所定の周波数の超音
波を出力して前記密着させたそれぞれの導体配線同士を
超音波溶着により接合することを特徴とする。
同士の接続方法は、絶縁フィルム上に導体配線が形成さ
れてなる可撓性プリント基板同士の接続方法であって、
一方の可撓性プリント基板の端末部の導体配線と他方の
可撓性プリント基板の端末部の導体配線とを向い合せ、
且つそれぞれの端末部の端面が同一方向へ向くように前
記両可撓性プリント基板の端末部を折り曲げて前記向い
合う導体配線を密着させ、前記両端末部を挟み込むよう
にホーンとアンビルとを両可撓性プリント基板に当接さ
せてこれらホーン及びアンビル間に所定の周波数の超音
波を出力して前記密着させたそれぞれの導体配線同士を
超音波溶着により接合することを特徴とする。
【０００９】この発明によれば、接続するそれぞれの可
撓性プリント基板（以下、この段落のみ「ＦＰＣ」と呼
ぶ。）の端末部を、それぞれの端末部に形成された導体
配線を向い合せ、且つそれぞれの端末部の端面が同一方
向へ向くように折り曲げて向い合う導体配線を密着さ
せ、両端末部に両者が密着する向きの圧力を加え、圧力
を加えた状態でそれぞれのＦＰＣの導体配線上に電極を
当接させてこれら当接させた電極間に電圧を印加して抵
抗溶接を行い密着させた導体配線同士を接合してＦＰＣ
同士を電気的に接続する。また、この発明によれば、接
続するそれぞれのＦＰＣの端末部を、それぞれの端末部
に形成された導体配線を向い合せ、且つそれぞれの端末
部の端面が同一方向へ向くように折り曲げて向い合う導
体配線を密着させ、両端末を挟み込むようにホーンとア
ンビルとを両ＦＰＣに当接させてこれら当接させたホー
ン及びアンビル間に超音波を出力して超音波溶着を行い
密着させた導体配線同士を接合してＦＰＣ同士を電気的
に接続する。このため、従来のＦＰＣ同士の電気的接続
に必要であった専用の接続コネクタ等の部品が不要とな
るため、接続に関するコストを大幅に削減することがで
きる。また、ＦＰＣのそれぞれの導体配線を、例えば抵
抗溶接又は超音波溶着により接合するため、専用の接続
コネクタ等による接合に比べ、非常に高い接続信頼性を
得ることが可能となる。
撓性プリント基板（以下、この段落のみ「ＦＰＣ」と呼
ぶ。）の端末部を、それぞれの端末部に形成された導体
配線を向い合せ、且つそれぞれの端末部の端面が同一方
向へ向くように折り曲げて向い合う導体配線を密着さ
せ、両端末部に両者が密着する向きの圧力を加え、圧力
を加えた状態でそれぞれのＦＰＣの導体配線上に電極を
当接させてこれら当接させた電極間に電圧を印加して抵
抗溶接を行い密着させた導体配線同士を接合してＦＰＣ
同士を電気的に接続する。また、この発明によれば、接
続するそれぞれのＦＰＣの端末部を、それぞれの端末部
に形成された導体配線を向い合せ、且つそれぞれの端末
部の端面が同一方向へ向くように折り曲げて向い合う導
体配線を密着させ、両端末を挟み込むようにホーンとア
ンビルとを両ＦＰＣに当接させてこれら当接させたホー
ン及びアンビル間に超音波を出力して超音波溶着を行い
密着させた導体配線同士を接合してＦＰＣ同士を電気的
に接続する。このため、従来のＦＰＣ同士の電気的接続
に必要であった専用の接続コネクタ等の部品が不要とな
るため、接続に関するコストを大幅に削減することがで
きる。また、ＦＰＣのそれぞれの導体配線を、例えば抵
抗溶接又は超音波溶着により接合するため、専用の接続
コネクタ等による接合に比べ、非常に高い接続信頼性を
得ることが可能となる。
【００１０】なお、接続するそれぞれのＦＰＣの端末部
を９０°又は１８０°折り曲げて向い合う導体配線同士
を、例えば抵抗溶接又は超音波溶着により接合するよう
にすれば、更に好適にＦＰＣ同士を接続することが可能
となる。
を９０°又は１８０°折り曲げて向い合う導体配線同士
を、例えば抵抗溶接又は超音波溶着により接合するよう
にすれば、更に好適にＦＰＣ同士を接続することが可能
となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施
例に係る可撓性プリント基板同士の接続方法を説明する
ための端末部の上方斜視図、図２は、一部を断面で示す
模式的側面図、図３は、可撓性プリント基板同士の接続
工程を示すフローチャートである。
の発明の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施
例に係る可撓性プリント基板同士の接続方法を説明する
ための端末部の上方斜視図、図２は、一部を断面で示す
模式的側面図、図３は、可撓性プリント基板同士の接続
工程を示すフローチャートである。
【００１２】図１に示すように、互いに接続されるべき
ＦＰＣ１０，２０は、例えば、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）
等からなる絶縁性を有する樹脂フィルム（以下、「絶縁
フィルム」と呼ぶ。）１５，２５の上に、銅箔による導
電パターンからなる配線１６，２６を形成し、これら絶
縁フィルム１５，２５及び配線１６，２６の上を電気的
絶縁性を有する合成樹脂等からなるカバーレイ１７，２
７で覆った構造で形成されている。なお、ＦＰＣ１０，
２０の端末部１１，２１の絶縁フィルム１５，２５上、
及び配線１６，２６上には、カバーレイ１７，２７は形
成されておらず、それぞれの端末部１１，２１において
は本来カバーレイ１７，２７に覆われているはずの配線
１６，２６が剥き出しの露出した状態となっており、容
易にＦＰＣ１０，２０の配線１６，２６同士を直接接触
することができるような工夫が施されて形成されてい
る。
ＦＰＣ１０，２０は、例えば、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）
等からなる絶縁性を有する樹脂フィルム（以下、「絶縁
フィルム」と呼ぶ。）１５，２５の上に、銅箔による導
電パターンからなる配線１６，２６を形成し、これら絶
縁フィルム１５，２５及び配線１６，２６の上を電気的
絶縁性を有する合成樹脂等からなるカバーレイ１７，２
７で覆った構造で形成されている。なお、ＦＰＣ１０，
２０の端末部１１，２１の絶縁フィルム１５，２５上、
及び配線１６，２６上には、カバーレイ１７，２７は形
成されておらず、それぞれの端末部１１，２１において
は本来カバーレイ１７，２７に覆われているはずの配線
１６，２６が剥き出しの露出した状態となっており、容
易にＦＰＣ１０，２０の配線１６，２６同士を直接接触
することができるような工夫が施されて形成されてい
る。
【００１３】以下に、このように形成されたＦＰＣ１
０，２０同士の接続方法について説明する。まず、上記
ＰＥＴやＰＥＮ等で構成されるＦＰＣ１０，２０の基体
となる絶縁フィルム１５，２５を構成するシート等を用
意し、所望の形状等に加工する（Ｓ１）。次に、加工し
た絶縁フィルム１５，２５上に、ＦＰＣ１０，２０の回
路を構成するＣｕ等を原材料とする導電パターンからな
る配線１６，２６を、例えばエッチング等の方法により
パターン形成し、端末部１１，２１となるべき部分を除
いた絶縁フィルム１５，２５及び配線１６，２６上にカ
バーレイ１７，２７を形成してＦＰＣ１０，２０を製造
する（Ｓ２）。ここまでの段階で、図１に示すような状
態のＦＰＣ１０，２０を準備することができる。次に、
このようにして準備されたＦＰＣ１０，２０の端末部１
１，２１を図１中の矢印方向（絶縁フィルム１５，２５
下面側−９０°方向）へそれぞれ折り曲げた後（Ｓ
３）、配線１６，２６同士を接触させると、端末部１
１，２１は、図２（ａ）に示すような状態になる。この
状態では、それぞれの端末部１１，２１の配線１６，２
６を接触させただけであるため、更に、同図（ｂ）に示
すように、接触させた配線１６，２６部分を、例えば圧
着装置（図示せず）の圧着加工ヘッド１９，２９を用い
て絶縁フィルム１５，２５側からそれぞれ押圧して仮圧
着加工する（Ｓ４）。そして、この状態で同図（ｃ）に
示すように、それぞれの端末部１１，２１の配線１６，
２６の上側から、例えばシリーズ溶接装置（図示せず）
の電極９ａ，９ｂを当接し、これら当接した電極９ａ，
９ｂ間にシリーズ溶接に用いられる容量の大電流を通電
するために所定の電圧を印加する。そして、通電により
発生した熱エネルギーと電極９ａ，９ｂによる加圧力と
により配線１６，２６の銅が他方の層へ相互に拡散する
ことで接触した配線１６，２６同士を溶接接合し（Ｓ
５）、ＦＰＣ１０とＦＰＣ２０とを電気的且つ機械的に
接続する。このようにしてＦＰＣ１０，２０同士を接続
することにより、高い接続信頼性を得ることができると
共に、専用の接続コネクタ等の部品を必要としないＦＰ
Ｃ同士の接続が可能となるため、接続に関するコストを
大幅に削減し、ＦＰＣの製造コストの上昇を抑えること
が可能となる。
０，２０同士の接続方法について説明する。まず、上記
ＰＥＴやＰＥＮ等で構成されるＦＰＣ１０，２０の基体
となる絶縁フィルム１５，２５を構成するシート等を用
意し、所望の形状等に加工する（Ｓ１）。次に、加工し
た絶縁フィルム１５，２５上に、ＦＰＣ１０，２０の回
路を構成するＣｕ等を原材料とする導電パターンからな
る配線１６，２６を、例えばエッチング等の方法により
パターン形成し、端末部１１，２１となるべき部分を除
いた絶縁フィルム１５，２５及び配線１６，２６上にカ
バーレイ１７，２７を形成してＦＰＣ１０，２０を製造
する（Ｓ２）。ここまでの段階で、図１に示すような状
態のＦＰＣ１０，２０を準備することができる。次に、
このようにして準備されたＦＰＣ１０，２０の端末部１
１，２１を図１中の矢印方向（絶縁フィルム１５，２５
下面側−９０°方向）へそれぞれ折り曲げた後（Ｓ
３）、配線１６，２６同士を接触させると、端末部１
１，２１は、図２（ａ）に示すような状態になる。この
状態では、それぞれの端末部１１，２１の配線１６，２
６を接触させただけであるため、更に、同図（ｂ）に示
すように、接触させた配線１６，２６部分を、例えば圧
着装置（図示せず）の圧着加工ヘッド１９，２９を用い
て絶縁フィルム１５，２５側からそれぞれ押圧して仮圧
着加工する（Ｓ４）。そして、この状態で同図（ｃ）に
示すように、それぞれの端末部１１，２１の配線１６，
２６の上側から、例えばシリーズ溶接装置（図示せず）
の電極９ａ，９ｂを当接し、これら当接した電極９ａ，
９ｂ間にシリーズ溶接に用いられる容量の大電流を通電
するために所定の電圧を印加する。そして、通電により
発生した熱エネルギーと電極９ａ，９ｂによる加圧力と
により配線１６，２６の銅が他方の層へ相互に拡散する
ことで接触した配線１６，２６同士を溶接接合し（Ｓ
５）、ＦＰＣ１０とＦＰＣ２０とを電気的且つ機械的に
接続する。このようにしてＦＰＣ１０，２０同士を接続
することにより、高い接続信頼性を得ることができると
共に、専用の接続コネクタ等の部品を必要としないＦＰ
Ｃ同士の接続が可能となるため、接続に関するコストを
大幅に削減し、ＦＰＣの製造コストの上昇を抑えること
が可能となる。
【００１４】なお、上述した例では、ＦＰＣ１０，２０
同士の接続に際して抵抗溶接による接続を用いて説明し
たが、接続方法は特にこれに限定されるものではなく、
例えば、図４に示すような超音波溶着による接続を行っ
ても良い。以下、この超音波溶着による接続方法につい
て説明する。なお、上記抵抗溶接による接続方法で既に
説明した部分は割愛する。
同士の接続に際して抵抗溶接による接続を用いて説明し
たが、接続方法は特にこれに限定されるものではなく、
例えば、図４に示すような超音波溶着による接続を行っ
ても良い。以下、この超音波溶着による接続方法につい
て説明する。なお、上記抵抗溶接による接続方法で既に
説明した部分は割愛する。
【００１５】超音波溶着によるＦＰＣ同士の接続方法で
は、上記ステップＳ３までの工程は同様であるが、それ
以降の処理が異なっている。即ち、それぞれの端末部１
１，２１を折り曲げて配線１６，２６を接触させた後、
例えば端末部１１の絶縁フィルム１５の下面側に超音波
溶着装置（図示せず）のホーン５０を当接し、端末部２
１の絶縁フィルム２５の下面側にアンビル５１を当接し
て周波数６０ＫＨｚ〜１２０ＫＨｚぐらいの超音波をこ
れらホーン５０及びアンビル５１間に出力し、接触させ
た配線１６，２６同士を超音波溶着により接合してＦＰ
Ｃ１０とＦＰＣ２０とを電気的且つ機械的に接続する。
このため、上記抵抗溶接による接続の場合と同様に、高
い接続信頼性を得ることができると共に、専用の接続コ
ネクタ等の部品を必要としないＦＰＣ同士の接続が可能
となり、接続に関するコストを大幅に削減し、ＦＰＣの
製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
は、上記ステップＳ３までの工程は同様であるが、それ
以降の処理が異なっている。即ち、それぞれの端末部１
１，２１を折り曲げて配線１６，２６を接触させた後、
例えば端末部１１の絶縁フィルム１５の下面側に超音波
溶着装置（図示せず）のホーン５０を当接し、端末部２
１の絶縁フィルム２５の下面側にアンビル５１を当接し
て周波数６０ＫＨｚ〜１２０ＫＨｚぐらいの超音波をこ
れらホーン５０及びアンビル５１間に出力し、接触させ
た配線１６，２６同士を超音波溶着により接合してＦＰ
Ｃ１０とＦＰＣ２０とを電気的且つ機械的に接続する。
このため、上記抵抗溶接による接続の場合と同様に、高
い接続信頼性を得ることができると共に、専用の接続コ
ネクタ等の部品を必要としないＦＰＣ同士の接続が可能
となり、接続に関するコストを大幅に削減し、ＦＰＣの
製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
【００１６】図５は、この発明の他の実施例に係る可撓
性プリント基板同士の接続方法を説明するための端末部
の上方斜視図、図６は、一部を断面で示す模式的側面
図、図７は、可撓性プリント基板同士の接続工程を示す
フローチャートである。
性プリント基板同士の接続方法を説明するための端末部
の上方斜視図、図６は、一部を断面で示す模式的側面
図、図７は、可撓性プリント基板同士の接続工程を示す
フローチャートである。
【００１７】図５に示すように、互いに接続されるべき
ＦＰＣ３０，４０は、ＰＥＴやＰＥＮ等からなる絶縁フ
ィルム３５，４５の上に、銅箔による導電パターンから
なる配線３６，４６を形成し、これら絶縁フィルム３
５，４５及び配線３６，４６の上を電気的絶縁性を有す
る合成樹脂等からなるカバーレイ３７，４７で覆った構
造で形成されている。なお、ＦＰＣ３０，４０の端末部
３１，４１の絶縁フィルム３５，４５上、及び配線３
６，４６上には、カバーレイ３７，４７は形成されてお
らず、それぞれの端末部３１，４１においては本来カバ
ーレイ３７，４７に覆われているはずの配線３６，４６
が露出した状態となっており、容易にＦＰＣ３０，４０
の配線３６，４６同士を直接接触することができるよう
な工夫が施されて形成されている。
ＦＰＣ３０，４０は、ＰＥＴやＰＥＮ等からなる絶縁フ
ィルム３５，４５の上に、銅箔による導電パターンから
なる配線３６，４６を形成し、これら絶縁フィルム３
５，４５及び配線３６，４６の上を電気的絶縁性を有す
る合成樹脂等からなるカバーレイ３７，４７で覆った構
造で形成されている。なお、ＦＰＣ３０，４０の端末部
３１，４１の絶縁フィルム３５，４５上、及び配線３
６，４６上には、カバーレイ３７，４７は形成されてお
らず、それぞれの端末部３１，４１においては本来カバ
ーレイ３７，４７に覆われているはずの配線３６，４６
が露出した状態となっており、容易にＦＰＣ３０，４０
の配線３６，４６同士を直接接触することができるよう
な工夫が施されて形成されている。
【００１８】以下に、このように形成されたＦＰＣ３
０，４０同士の接続方法について説明する。まず、上記
ＰＥＴやＰＥＮ等で構成されるＦＰＣ３０，４０の基体
となる絶縁フィルム３５，４５を構成するシート等を用
意し、所望の形状等に加工する（Ｓ１０）。次に、加工
した絶縁フィルム３５，４５上に、ＦＰＣ３０，４０の
回路を構成するＣｕ等を原材料とする導電パターンから
なる配線３６，４６を、例えばエッチング等の方法によ
りパターン形成し、端末部３１，４１となるべき部分を
除いた絶縁フィルム３５，４５及び配線３６，４６上に
カバーレイ３７，４７を形成してＦＰＣ３０，４０を製
造する（Ｓ２０）。ここまでの段階で、図５に示すよう
な状態のＦＰＣ３０，４０を準備することができる。次
に、このようにして準備されたＦＰＣ３０，４０の端末
部３１，４１を図５中の矢印方向（絶縁フィルム３５，
４５下面側−１８０°方向）へそれぞれ折り曲げて絶縁
フィルム３５，４５のそれぞれの下面が対向するように
加工し（Ｓ３０）、それぞれの端末部３１，４１の配線
３６，４６同士を接触させると、端末部３１，４１は、
図６（ａ）に示すような状態になる。即ち、それぞれの
端末部３１，４１を、配線３６，４６が絶縁フィルム３
５，４５の外側にくるようにＵ字に折り曲げ、折り返さ
れた部分の配線３６，４６を接触させるようにする。配
線３６，４６を接触させた後、同図（ｂ）に示すよう
に、例えばシリーズ溶接装置（図示せず）の電極９ａ，
９ｂを、接触させた配線３６，４６と絶縁フィルム３
５，４５を介して反対位置の配線３６，４６上に当接さ
せ、それぞれの電極９ａ，９ｂで端末部３１，４１を押
圧する（Ｓ４０）。そして、この状態で、電極９ａ，９
ｂ間にシリーズ溶接に用いられる容量の大電流を通電す
るための所定の電圧を印加し、通電により発生した熱エ
ネルギーと電極９ａ，９ｂによる加圧力とにより配線３
６，４６の銅が他方の層へ相互に拡散することで接触し
た配線３６，４６同士を溶接接合して（Ｓ５０）、ＦＰ
Ｃ３０とＦＰＣ４０とを電気的且つ機械的に接続する。
このようにしてＦＰＣ３０，４０同士を接続することに
より、専用の接続コネクタ等の部品を必要としないＦＰ
Ｃ同士の接続が可能となるため、ＦＰＣ同士の接続に関
するコストを大幅に削減し、自動車等に用いられるＦＰ
Ｃの製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
０，４０同士の接続方法について説明する。まず、上記
ＰＥＴやＰＥＮ等で構成されるＦＰＣ３０，４０の基体
となる絶縁フィルム３５，４５を構成するシート等を用
意し、所望の形状等に加工する（Ｓ１０）。次に、加工
した絶縁フィルム３５，４５上に、ＦＰＣ３０，４０の
回路を構成するＣｕ等を原材料とする導電パターンから
なる配線３６，４６を、例えばエッチング等の方法によ
りパターン形成し、端末部３１，４１となるべき部分を
除いた絶縁フィルム３５，４５及び配線３６，４６上に
カバーレイ３７，４７を形成してＦＰＣ３０，４０を製
造する（Ｓ２０）。ここまでの段階で、図５に示すよう
な状態のＦＰＣ３０，４０を準備することができる。次
に、このようにして準備されたＦＰＣ３０，４０の端末
部３１，４１を図５中の矢印方向（絶縁フィルム３５，
４５下面側−１８０°方向）へそれぞれ折り曲げて絶縁
フィルム３５，４５のそれぞれの下面が対向するように
加工し（Ｓ３０）、それぞれの端末部３１，４１の配線
３６，４６同士を接触させると、端末部３１，４１は、
図６（ａ）に示すような状態になる。即ち、それぞれの
端末部３１，４１を、配線３６，４６が絶縁フィルム３
５，４５の外側にくるようにＵ字に折り曲げ、折り返さ
れた部分の配線３６，４６を接触させるようにする。配
線３６，４６を接触させた後、同図（ｂ）に示すよう
に、例えばシリーズ溶接装置（図示せず）の電極９ａ，
９ｂを、接触させた配線３６，４６と絶縁フィルム３
５，４５を介して反対位置の配線３６，４６上に当接さ
せ、それぞれの電極９ａ，９ｂで端末部３１，４１を押
圧する（Ｓ４０）。そして、この状態で、電極９ａ，９
ｂ間にシリーズ溶接に用いられる容量の大電流を通電す
るための所定の電圧を印加し、通電により発生した熱エ
ネルギーと電極９ａ，９ｂによる加圧力とにより配線３
６，４６の銅が他方の層へ相互に拡散することで接触し
た配線３６，４６同士を溶接接合して（Ｓ５０）、ＦＰ
Ｃ３０とＦＰＣ４０とを電気的且つ機械的に接続する。
このようにしてＦＰＣ３０，４０同士を接続することに
より、専用の接続コネクタ等の部品を必要としないＦＰ
Ｃ同士の接続が可能となるため、ＦＰＣ同士の接続に関
するコストを大幅に削減し、自動車等に用いられるＦＰ
Ｃの製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
【００１９】なお、この例では、ＦＰＣ同士の接続に際
して抵抗溶接による接続を用いて説明したが、接続方法
は特にこれに限定されるものではないため、例えば、図
８に示すような超音波溶着による接続を行っても良い。
以下、この超音波溶着による接続方法について簡単に説
明する。
して抵抗溶接による接続を用いて説明したが、接続方法
は特にこれに限定されるものではないため、例えば、図
８に示すような超音波溶着による接続を行っても良い。
以下、この超音波溶着による接続方法について簡単に説
明する。
【００２０】この超音波溶着によるＦＰＣ同士の接続方
法では、上記ステップＳ３０までの工程は同様である
が、それ以降の処理が異なっている。即ち、それぞれの
端末部３１，４１を１８０°折り曲げて配線３６，４６
を接触させた後、例えば端末部３１の外側にある配線３
６上に超音波溶着装置（図示せず）のホーン５０を当接
させ、反対の端末部４１の外側にある配線４６上に（ホ
ーン５０に対向する位置）にアンビル５１を当接させて
周波数６０ＫＨｚ〜１２０ＫＨｚ程度の超音波を、これ
らホーン５０及びアンビル５１間に出力し、接触させた
配線３６，４６同士を接合してＦＰＣ３０とＦＰＣ４０
とを電気的且つ機械的に接続する。これにより、上記抵
抗溶接による接続の場合と同様に、高い接続信頼性を得
ることができると共に、専用の接続コネクタ等の部品を
必要としないＦＰＣ同士の接続が可能となり、ＦＰＣ同
士の接続に関するコストを大幅に削減することができ
る。また、この例での超音波溶着によるＦＰＣ同士の接
続では、絶縁フィルム３５，４５に直接ホーン５０及び
アンビル５１が接触しないため、仮に絶縁フィルム３
５，４５が超音波溶着作業中に溶融したとしてもホーン
５０やアンビル５１に付着してしまう可能性は薄く、良
好な接続処理を継続して行うことができる。
法では、上記ステップＳ３０までの工程は同様である
が、それ以降の処理が異なっている。即ち、それぞれの
端末部３１，４１を１８０°折り曲げて配線３６，４６
を接触させた後、例えば端末部３１の外側にある配線３
６上に超音波溶着装置（図示せず）のホーン５０を当接
させ、反対の端末部４１の外側にある配線４６上に（ホ
ーン５０に対向する位置）にアンビル５１を当接させて
周波数６０ＫＨｚ〜１２０ＫＨｚ程度の超音波を、これ
らホーン５０及びアンビル５１間に出力し、接触させた
配線３６，４６同士を接合してＦＰＣ３０とＦＰＣ４０
とを電気的且つ機械的に接続する。これにより、上記抵
抗溶接による接続の場合と同様に、高い接続信頼性を得
ることができると共に、専用の接続コネクタ等の部品を
必要としないＦＰＣ同士の接続が可能となり、ＦＰＣ同
士の接続に関するコストを大幅に削減することができ
る。また、この例での超音波溶着によるＦＰＣ同士の接
続では、絶縁フィルム３５，４５に直接ホーン５０及び
アンビル５１が接触しないため、仮に絶縁フィルム３
５，４５が超音波溶着作業中に溶融したとしてもホーン
５０やアンビル５１に付着してしまう可能性は薄く、良
好な接続処理を継続して行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
接続するそれぞれのＦＰＣの端末部を、それぞれの端末
部に形成された導体配線を向い合せ、且つそれぞれの端
末部の端面が同一方向へ向くように折り曲げて向い合う
導体配線を密着させ、両端末部に両者が密着する向きの
圧力を加え、圧力を加えた状態でそれぞれのＦＰＣの導
体配線上に電極を当接させてこれら当接させた電極間に
電圧を印加して抵抗溶接を行い密着させた導体配線同士
を接合してＦＰＣ同士を電気的に接続する。また、この
発明によれば、接続するそれぞれのＦＰＣの端末部を、
それぞれの端末部に形成された導体配線を向い合せ、且
つそれぞれの端末部の端面が同一方向へ向くように折り
曲げて向い合う導体配線を密着させ、両端末を挟み込む
ようにホーンとアンビルとを両ＦＰＣに当接させてこれ
ら当接させたホーン及びアンビル間に超音波を出力して
超音波溶着を行い密着させた導体配線同士を接合してＦ
ＰＣ同士を電気的に接続する。このため、従来のＦＰＣ
同士の電気的接続に必要であった専用の接続コネクタ等
の部品が不要となるため、接続に関するコストを大幅に
削減することができ、また、ＦＰＣのそれぞれの導体配
線を、例えば抵抗溶接又は超音波溶着により接合するた
め、専用の接続コネクタ等による接合に比べ、非常に高
い接続信頼性を得ることが可能となるという効果を奏す
る。
接続するそれぞれのＦＰＣの端末部を、それぞれの端末
部に形成された導体配線を向い合せ、且つそれぞれの端
末部の端面が同一方向へ向くように折り曲げて向い合う
導体配線を密着させ、両端末部に両者が密着する向きの
圧力を加え、圧力を加えた状態でそれぞれのＦＰＣの導
体配線上に電極を当接させてこれら当接させた電極間に
電圧を印加して抵抗溶接を行い密着させた導体配線同士
を接合してＦＰＣ同士を電気的に接続する。また、この
発明によれば、接続するそれぞれのＦＰＣの端末部を、
それぞれの端末部に形成された導体配線を向い合せ、且
つそれぞれの端末部の端面が同一方向へ向くように折り
曲げて向い合う導体配線を密着させ、両端末を挟み込む
ようにホーンとアンビルとを両ＦＰＣに当接させてこれ
ら当接させたホーン及びアンビル間に超音波を出力して
超音波溶着を行い密着させた導体配線同士を接合してＦ
ＰＣ同士を電気的に接続する。このため、従来のＦＰＣ
同士の電気的接続に必要であった専用の接続コネクタ等
の部品が不要となるため、接続に関するコストを大幅に
削減することができ、また、ＦＰＣのそれぞれの導体配
線を、例えば抵抗溶接又は超音波溶着により接合するた
め、専用の接続コネクタ等による接合に比べ、非常に高
い接続信頼性を得ることが可能となるという効果を奏す
る。
【図１】 この発明の一実施例に係る可撓性プリント基
板同士の接続方法を説明するための端末部の上方斜視図
である。
板同士の接続方法を説明するための端末部の上方斜視図
である。
【図２】 同接続方法を説明するための端末部の一部を
断面で示す模式的側面図である。
断面で示す模式的側面図である。
【図３】 同可撓性プリント基板同士の接続工程を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図４】 この発明の他の実施例に係る可撓性プリント
基板同士の接続方法を説明するための端末部の一部を断
面で示す模式的側面図である。
基板同士の接続方法を説明するための端末部の一部を断
面で示す模式的側面図である。
【図５】 この発明の更に他の実施例に係る可撓性プリ
ント基板同士の接続方法を説明するための端末部の上方
斜視図である。
ント基板同士の接続方法を説明するための端末部の上方
斜視図である。
【図６】 同接続方法を説明するための端末部の一部を
断面で示す模式的側面図である。
断面で示す模式的側面図である。
【図７】 同可撓性プリント基板同士の接続工程を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図８】 この発明の更に他の実施例に係る可撓性プリ
ント基板同士の接続方法を説明するための端末部の一部
を断面で示す模式的側面図である。
ント基板同士の接続方法を説明するための端末部の一部
を断面で示す模式的側面図である。
【図９】 自動車等のダッシュボードに使用されるＦＰ
Ｃとワイヤハーネスとを示す上方斜視図である。
Ｃとワイヤハーネスとを示す上方斜視図である。
【図１０】 ＦＰＣハーネスのジョイント構造を説明す
るための図である。
るための図である。
１０，２０，３０，４０…ＦＰＣ、１１，２１，３１，
４１…端末部、１５，２５，３５，４５…絶縁フィル
ム、１６，２６，３６，４６…配線、１７，２７，３
７，４７…カバーレイ。
４１…端末部、１５，２５，３５，４５…絶縁フィル
ム、１６，２６，３６，４６…配線、１７，２７，３
７，４７…カバーレイ。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 43/02 Ｈ０１Ｒ 43/02 Ｂ // Ｂ２３Ｋ 101:38 Ｂ２３Ｋ 101:38 101:42 101:42 Ｆターム(参考） 4E067 AA07 BF00 DA13 DA17 EA04 EB00 5E051 LA02 LA04 LB05 5E085 BB09 CC03 DD03 DD04 HH11 HH13 JJ50 5E344 AA02 AA10 AA12 AA22 BB02 BB05 CC07 DD10 DD14 EE16 EE21
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上に導体配線が形成されて
なる可撓性プリント基板同士の接続方法であって、 一方の可撓性プリント基板の端末部の導体配線と他方の
可撓性プリント基板の端末部の導体配線とを向い合せ、
且つそれぞれの端末部の端面が同一方向へ向くように前
記両可撓性プリント基板の端末部を折り曲げて前記向い
合う導体配線を密着させ、 前記両端末部に両者が密着する向きの圧力を加え、 前記一方の可撓性プリント基板の導体配線上に一方の電
極を当接させると共に、前記他方の可撓性プリント基板
の導体配線上に他方の電極を当接させてこれら当接させ
た電極間に所定の電圧を印加して前記密着させたそれぞ
れの導体配線同士を抵抗溶接により接合することを特徴
とする可撓性プリント基板同士の接続方法。 - 【請求項２】 絶縁フィルム上に導体配線が形成されて
なる可撓性プリント基板同士の接続方法であって、 一方の可撓性プリント基板の端末部の導体配線と他方の
可撓性プリント基板の端末部の導体配線とを向い合せ、
且つそれぞれの端末部の端面が同一方向へ向くように前
記両可撓性プリント基板の端末部を折り曲げて前記向い
合う導体配線を密着させ、 前記両端末部を挟み込むようにホーンとアンビルとを両
可撓性プリント基板に当接させてこれらホーン及びアン
ビル間に所定の周波数の超音波を出力して前記密着させ
たそれぞれの導体配線同士を超音波溶着により接合する
ことを特徴とする可撓性プリント基板同士の接続方法。 - 【請求項３】 前記両可撓性プリント基板の端末部を９
０°折り曲げて前記向い合う導体配線を接合することを
特徴とする請求項１又は２記載の可撓性プリント基板同
士の接続方法。 - 【請求項４】 前記両可撓性プリント基板の端末部を１
８０°折り曲げて前記向い合う導体配線を接合すること
を特徴とする請求項１又は２記載の可撓性プリント基板
同士の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000332819A JP2002141659A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000332819A JP2002141659A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002141659A true JP2002141659A (ja) | 2002-05-17 |
Family
ID=18808976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000332819A Pending JP2002141659A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002141659A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008210619A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Fujikura Ltd | 電気部材の接続方法 |
| JP2011138853A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造及び光ピックアップ装置 |
| JP2012045620A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-03-08 | Nissan Motor Co Ltd | 接合装置および接合方法 |
| US8220696B2 (en) | 2006-09-13 | 2012-07-17 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus |
| JP2012248403A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Denso Corp | かしめ方法およびかしめ装置 |
| JP2012248404A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Denso Corp | かしめ装置およびかしめ方法 |
| CN108668464A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-10-16 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法及制品结构 |
| EP4456334A1 (en) * | 2023-04-28 | 2024-10-30 | Airbus Operations GmbH | Foil to foil connector |
-
2000
- 2000-10-31 JP JP2000332819A patent/JP2002141659A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8220696B2 (en) | 2006-09-13 | 2012-07-17 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus |
| JP2008210619A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Fujikura Ltd | 電気部材の接続方法 |
| JP2011138853A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造及び光ピックアップ装置 |
| JP2012045620A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-03-08 | Nissan Motor Co Ltd | 接合装置および接合方法 |
| JP2012248403A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Denso Corp | かしめ方法およびかしめ装置 |
| JP2012248404A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Denso Corp | かしめ装置およびかしめ方法 |
| CN108668464A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-10-16 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法及制品结构 |
| EP4456334A1 (en) * | 2023-04-28 | 2024-10-30 | Airbus Operations GmbH | Foil to foil connector |
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