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JP2883445B2 - レジスト付きスルーホールめっき印刷回路基板およびその製造方法 - Google Patents

レジスト付きスルーホールめっき印刷回路基板およびその製造方法

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JP2883445B2
JP2883445B2 JP2511205A JP51120590A JP2883445B2 JP 2883445 B2 JP2883445 B2 JP 2883445B2 JP 2511205 A JP2511205 A JP 2511205A JP 51120590 A JP51120590 A JP 51120590A JP 2883445 B2 JP2883445 B2 JP 2883445B2
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BURASUBERUGU OOBERUFUREHIENTEHINIIKU GmbH
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、導電性金属層で被覆されていない表面にも
金属層をガルバーニ電気または電気めっきもしくは無電
解めっきすることにより、導電回路パターンを一時的に
露出させる少なくとも一つのフォトレジスト層が任意に
両側に設けられたポリマー基板材料またはセラミック材
料に基づく、スルーホールめっきの単層または多層印刷
回路基板の製造方法に関するものであり、さらには本発
明は印刷回路基板それ自体に関する。
これまでスルーホールめっき印刷回路基板は基本的
に、基板材料の触媒的に活性化された表面への化学的金
属析出によって製造されていた。多層の印刷回路基板も
またこの方法で製造される。外部電流を用いないで（無
電解で）析出した金属層は、次いで所望により、金属の
電気めっき（ガルバーニ電気による金属析出（galvanic
metal deposition））によって更に強化される。この
技術により、高品質の印刷回路基板を製造することがで
きる。表面の触媒活性化は一般に、イオン性もしくは非
イオン性の貴金属含有触媒、更に特にパラジウムおよび
スズに基づく触媒によってもたらされる。しかしなが
ら、貴金属を含まない系、例えば銅に基づく系も用いる
ことができる。場合によっては、物理的方法、例えば蒸
着によって設けられた触媒活性層を使用することも知ら
れている。
この方法は、関連文献、例えばヘルマン、印刷回路基
板ハンドブック、オイゲン・G.ロイゼ出版、ザウルガウ
に記載されている。貴金属を含む系もしくは貴金属を含
まない系を用いて実際に利用される湿式化学的触媒作用
は、一般に次のような手順で進められる。
1.清浄／コンディショニング 2.すすぎ 3.活性化／初期エッチング 4.すすぎ 5.予備浸漬溶解 6.触媒の適用 7.すすぎ 8.促進剤／還元剤（reductor）の添加 9.新たなすすぎ 10.無電解金属化 11.すすぎ 12.乾燥 核形成（触媒作用）の品質、従って最終製品の品質
は、触媒作用に先立つ前処理の方法に大いに依存する。
これは特に、一方では表面が清浄にされ、他方では縦孔
（bore hole）の壁が次の触媒作用のために調整される
コンディショニング工程について当てはまることであ
る。調整は、全表面を占有して、触媒の核を吸着すると
いう際立った性質を有する特別な界面活性剤によって達
成される。実際に触媒の適用の後には、系に適切な処理
であって、邪魔な副生成物を触媒処理から除去するかあ
るいは触媒に加えられている核を触媒活性な形態に変え
る処理が続く。次いで、無電解金属化工程が行なわれ
る。通常は銅を析出させる。作業工程の一つにおける定
められた作業パラメータからのわずかな偏差が通常、不
完全な金属化を導き、よって多くの場合に最終製品は使
用できないものとなる。
従って、これらの触媒系につきものの本質的な欠点
は、核形成密度が前処理、粒子径および後処理工程に依
存していることである。核形成密度が高くなければなる
ほど、初期析出速度もしくは初期無電解銅めっきの密度
はより良いものとなる。すなわち、高品質のスルーホー
ルめっきということである。しかしながら、技術的専門
用語で『空隙』（voids）と呼ばれる欠陥個所が極めて
容易に発生しやすく、この空隙はスルーホールめっきの
品質を非常に低下させたり、あるいは印刷回路基板を使
用不可能にまでしてしまう。けれども、最適条件下であ
っても完全に核で占められた表面を得ることはできな
い。さらに、現存の触媒系は不注意に導入される異質の
鉄の影響を受けやすい。従って、操作モードの安定性と
ともにその再現性は非常に低下している。貴金属を含む
触媒系のもう一つの欠点は使用される金属が高価なこと
である。
ガルバーニ電気的金属析出による任意の強化が後に続
く無電解金属化を用いる先行技術は広く利用されている
ものの、可能な選択肢がないためにこれまで我慢しなけ
ればならなかった幾つかの欠点を持っている。なかでも
還元作用の電解質からの純粋に化学的な金属析出は非常
に高くつき、分析の正確な技術および電解質の精密な調
整を必要とする。該電解質もまたずばぬけて高価な化学
薬品を含んでいる。それにもかかわらず、析出した層は
電気めっきによって得られる金属層よりも物理的および
機械的に品質が劣っている。これまで利用されている技
術の別の欠点は系の安定性における不確実性にある。よ
って、縦孔壁内の析出速度および層厚が充分に再現でき
るか否かという不確実性でもある。電解質は安定度が低
いゆえに自動分解しがちである。さらに、該電解質は概
して、還元剤として産業上の安全性の面から回避すべき
ホルムアルデヒドを含んでいる。さらに、還元作用の電
解質は生物分解性が低い錯生成剤を多量に含み、そのた
めに廃水の相当な汚染の構成要素となっている。
長い間、化学的金属化を避けて、その代りとしてガル
バーニ電気による直接的金属析出を用いることが試みら
れてきた。そのような方法は、例えば米国特許明細書第
3,099,608号およびドイツ公開未審査特許出願（DE−O
S）3304004号に記載されている。しかしながら、記載さ
れた方法は実用化されていない。新たに調製されたガル
バーニ電気作用をする電解質を用いてのみ、かなり利用
可能な結果に到達することができる。操作の開始直後に
はすでに、得られた金属析出層の品質はその後利用不可
能な結果しか得られない程度にまで低下している。さら
に、金属析出には相当長い時間を必要とする。米国特許
明細書第3,099,608号に記載された方法を用いれば、金
属析出には少なくとも20分を要する。さらにまた、欠陥
個所（空隙）は金属化の際に非常に急速に漸増的に発生
する。従って、金属層は孔壁上に充分に密着しないで形
成される。
前もって公表されていない本出願人によるドイツ公開
未審査特許出願（DE−OS）3806884号には、スルーホー
ルめっき印刷回路基板の製造方法が提案されており、該
方法は使用された基板材料の安全で、強い付着性のある
連続的な活性化を達成し、作業工程数を減らし、よって
迅速に費用をかけずに品質の優れた製品をもたらす。こ
の方法はさらに再現可能な操作モードに関して高い確実
性を保証する。次の金属化は従来のような無電解の手順
のみならずガルバーニ電気による直接的方法によっても
実行できる。この方法は次のような概括的工程により特
徴づけられる： 1.酸化前処理 2.すすぎ 3.触媒作用 4.活性化 5.すすぎ 6.好ましくはガルバーニ電気的または無電解の金属化 該方法によれば、孔あきのスルーホールが設けられた
回路基板は、無電解もしくは好ましくはガルバーニ電気
による金属析出により通しめっきされる。スルーホール
めっき印刷回路基板には次いで、露光および現像で回路
パターン像を形成するようなスクリーンまたはフォトプ
リントをかぶせることができる。次に、金属層のガルバ
ーニ電気的析出により、回路パターンがパターンめっき
で与えられる。
しかしながら、この方法では、縦孔壁をスルーホール
めっきするための電気めっきの最初の工程で写真法を回
路パターン像を作るためにまず行なわなければならず、
その後にしか回路パターン像をガルバーニ電気的にまた
は無電解で銅めっきする更なる電気めっき工程が行なえ
ないという欠点がある。
従って、本発明の目的は、スルーホールめっきの単層
もしくは多層印刷回路基板をパターンめっきで製造する
簡便化された方法を提供することであり、この方法は二
つの電気めっき工程を結合させて一つの電気めっき工程
にし、それにより方法を容易にしそしてより費用がかか
らないようにするものである。
本発明は、下記のスルーホールめっきされた単層また
は多層の印刷回路基板の製造方法にある。
（Ａ法）：下記の工程からなるスルーホールめっきされ
た単層または多層の印刷回路基板の製造方法： ａ）ポリマー材料もしくはセラミック材料を主構成材料
とする基板にスルーホールを設け、機械的な表面処理を
行なった後、フォトレジストを積層し、次いで露光と現
像により基板上に回路パターン像を露出させる工程： ｂ）基板の表面を酸化活性を有する溶液中で前処理する
工程： ｃ）すすぎにより残留溶液を除去した後、ポリマーとな
った場合に導電性を示すようになる少なくとも一種の複
素環式モノマーを含有する溶液中に基板を導入する工
程： ｄ）基板を酸性溶液中に移し、それにより導電性ポリマ
ー層を形成する工程： そして、 ｅ）スルーホールと回路パターン像とに電気めっきもし
くは無電解めっきを施すことにより金属層を形成する工
程。
上記のａ）工程とｂ）工程との間では、スルーホール
を設けた基板に初期エッチング処理を施すことが望まし
い。
（Ｂ）法：下記の工程からなるスルーホールめっきされ
た単層または多層の印刷回路基板の製造方法： aa）ポリマー材料もしくはセラミック材料を主構成材料
とする基板にスルーホールを設け、機械的な表面処理を
行なった後、基板の表面を酸化活性を有する溶液中で前
処理し、次いですすぎにより残留溶液を除去する工程： bb）フォトレジストを積層し、次いで露光と現像により
基板上に回路パターン像を露出させる工程： cc）ポリマーとなった場合に導電性を示すようになる少
なくとも一種の複素環式モノマーを含有する溶液中に基
板を導入する工程： dd）基板を酸性溶液中に移して、それにより導電性ポリ
マー層を形成する工程：そして、 ee）スルーホールと回路パターン像とに電気めっきもし
くは無電解めっきを施すことにより金属層を形成する工
程。
上記の（Ａ）法、および（Ｂ）法のいずれの方法にお
いても、ポリマーとなった場合に導電性を示すようにな
る少なくとも一種の複素環式モノマーが、ピロール、チ
オフェン、フラン、もしくはそれらの誘導体であること
が好ましく、また酸化活性を有する溶液が、酸化性の過
マンガン酸塩、マンガン酸塩、過ヨウ素酸塩、および／
または硫酸セリウム（IV）を含有することが好ましい。
本発明はまた、下記のスルーホールめっきされた単層
または多層の印刷回路基板にもある。
（Ｉ）導電性回路パターンを一時的に露出させている少
なくとも一層のフォトレジスト層が形成され、通し孔に
隣接している領域の金属層とポリマー材料もしくはセラ
ミック材料を主構成材料とする基板との間に導電性合成
ポリマー層ガ形成されていることを特徴とするスルーホ
ールめっきされた単層または多層の印刷回路基板。
（II）ポリマー材料もしくはセラミック材料を主構成材
料とする基板に導電性回路パターンを一時的に露出させ
ている少なくとも一層のフォトレジスト層が形成され、
通し孔に隣接している領域の上に導電性合成ポリマー層
が形成されていることを特徴とするスルーホールめっき
された単層または多層の印刷回路基板。
なお、上記の印刷回路基板の導電性合成ポリマー層
は、ピロールもしくはピロール誘導体の重合体からなる
層であることが好ましい。
さらに、特に有利であるのは、ｂ）工程に先立って孔
のあけられた印刷回路基板に初期エッチング作業および
回路基板の表面前処理を施す作業工程を行なうことであ
る。初期エッチングは酸化活性を有する酸性溶液により
達成される。導電性でない縦孔壁の処理は、任意に湿潤
剤を含んでいてもよい有機溶剤、好ましくは窒素含有溶
剤またはアルカリ水溶液を用いて成し遂げられる。
ｂ）の作業工程に用いられる溶液は、過マンガン酸
塩、マンガン酸塩、過ヨウ素酸塩および／またはセイル
ム（IV）化合物の塩を含む。酸化前処理は以下に詳細に
述べるように、pHが１未満から14までの範囲で20〜95℃
の温度で行なうことができる。0.1〜10g/lの量のイオン
性たは非イオン性界面活性剤の添加は、酸化前処理の質
を工場させるけれども必須ではない。酸化剤は、0.1g/l
からその溶解度の限度までの範囲の濃度で存在する。前
処理時間は0.2〜20分の間である。
ｃ）工程に用いられる溶液は、好ましくは１〜50％の
ピロール、さらに補足的な量の溶剤または溶解度促進剤
そして任意にアルカリ化添加剤も含む。もちろん、溶剤
または溶解度促進剤の混合物もまた用いることができ
る。溶剤または溶解度促進剤としてそれぞれ使用可能な
ものは例えば、水、メタノール、エタノール、ｎ−プロ
パノール、イソプロパノール、高級アルコール類、ポリ
アルコール類、DMF（ジメチルホルムアミド）、ケトン
類、更に特にメチルエチルケトン、クメンスルホネー
ト、Ｎ−メチルピロリドン、トリグライム、ジグライ
ム、トルエンスルホネート類またはそれらのエチルエス
テル類のアルカリ金属塩、およびそれらのアルカリ水溶
液または混合物である。
印刷回路基板のような金属化されるべき物には、ｃ）
の作業工程に続いてｄ）の作業工程において活性化が行
なわれる。活性化は酸化物質、例えばアルカリ金属の過
硫酸塩、アルカリ金属のペルオキソ二硫酸塩、過酸化水
素、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、ヘキサシアノ鉄（III）
酸カリウムなどの鉄（III）塩、アルカリ金属の過ヨウ
素酸塩、または酸性媒体中の同様の化合物を用いて実施
することができる。活性化を塩酸、硫酸、りん酸等が酸
として用いられる酸性媒体中で行なうことも可能であ
る。活性化は、酸性媒体と同様に酸性の酸化媒体中でも
任意の永久空気パージをしながら達成できる。
例えば印刷回路基板のような金属化されるべき物の
ａ）、ｂ）およびｃ）の作業工程に続く更なるガルバー
ニ電気的処理を、以下の段落でさらに説明する。
本発明に従う方法の好ましい態様では、銅、ニッケ
ル、金、パラジウム、スズ、鉛、スズ／鉛などの金属が
金属層の生成に用いられる。
本発明に従う方法により、導電回路パターンを一時的
に露出させる少なくとも一つのフォトレジスト層が任意
に両側に設けられたポリマー基板材料またはセラミック
材料に基づく、スルーホールめっきの単層または多層印
刷回路基板が得られる。このスルーホールめっき印刷回
路基板は、通しめっきされた縦孔の内部表面の金属層と
基板材料またはセラミック材料との間に、導電性の合成
重合物質の層が存在することに特徴を有する。導電性合
成物質からなる層は、更に特に重合または共重合したピ
ロールから構成される。合成ポリマーの層は0.1〜10μ
ｍの層厚であるのが好ましい。
中間生成物として、導電印刷回路像を露出させる少な
くとも一つのフォトレジスト層が任意に両側に設けら
れ、一方縦孔に接触する領域上には、好ましくは重合し
たピロールもしくはピロール誘導体類からなる導電性の
合成重合物質の層が存在する、ポリマー基板材料または
セラミック材料に基づく孔あきの単層または多層基板が
形成される。
使用される基板材料は更に特に、ガラス繊維強化エポ
キシ樹脂、ポリイミドおよびその他の固体ポリマーであ
る。基本的に、本発明に従う作業工程によって処理され
た場合に金属層で被覆できる如何なる材料も適してい
る。スルーホールめっき印刷回路基板は、本発明に従う
方法により基本的に三つの異なる手順で製造することが
できる。
第一に、ピロール、チオフェンおよびフランなどの導
電性の重合複素環式化合物の助けを借りて、無電解の還
元性電解質を同時に使用して金属を析出させることがで
きる。
本発明に従う前処理方法（この方法については後述す
るが）によって前処理された、ガラス繊維強化エポキシ
樹脂などの基板材料からなる印刷回路基板を還元性電解
質中に置くと、金属、好ましくは銅が化学的に析出す
る。
異なる金属析出方法は、無電解作用の還元性電解質な
しで導電性ポリマー化合物、更に特にピロール、チオフ
ェンおよびフランを使用する。この方法では銅を析出さ
せるのが好ましい。本発明に従う前処理方法（この方法
いついては後述するが）によって前処理された、ガラス
繊維強化エポキシ樹脂などの基板材料からなる印刷回路
基板をガルバーニ電気の銅電解質中に置くと、前処理さ
れた縦孔壁上と同様に印刷回路基板の前処理された銅の
裏打ち上にも銅が析出する。
本発明は、先行技術の二つの電気めっき工程を結合す
るものであり、現像されたフォトレジストが既に設けら
れた基板材料にまず触媒作用および活性化を行ない、次
いで好ましくはガルバーニ電気的方法により、さもなけ
れば無電解法により、縦孔壁およびフォトレジストによ
って露出された回路パターン像の銅めっきを行なうこと
にある。
以下に、本発明に従う方法の作業工程を更に詳細に説
明する。
本発明に従う方法は、次のような概括的作業工程によ
って特徴づけることができる。
ａ）回路基板へのフォトレジストの積層、露光、現像 ｂ）酸化前処理 ｃ）すすぎ ｄ）触媒作用 ｅ）活性化 ｆ）すすぎ ｇ）酸洗い ｈ）ガルバーニ電気的または化学的銅めっき 本発明に従う方法の好ましい態様では、酸化前処理か
らなるｂ）工程に先立って、初期エッチング工程、すす
ぎ操作、清浄工程および縦孔の清浄と表面処理、その後
更なるすすぎ固定を実施してもよい。
別の態様では、ａ）およびｂ）工程の順序を逆にし、
ａ）工程の前にすすぎと乾燥の工程および機械的な表面
清浄操作を行なってもよい。
銅で被覆され通し孔のあけられた回路基板には最初に
適当なフォトレジストを積層し、露光し、そして現像す
る。これにより、ａ）の作業工程後に回路パターン像が
露出する。印刷回路基板の初期エッチングは、酸化剤の
供給された市販の酸性溶液中で行なう。これにより、接
近容易な銅の領域には全て均一で細かな模様付き表面が
設けられる。
処理後、表面は酸化領域、指紋および他のきょう雑物
から免れて均一な明色を示すはずである。
印刷回路基板の非導電領域（縦孔壁）の清浄および表
面前処理の作業工程は、清浄効果に加えて印刷回路基板
の非導電領域を活性化し状態調整を行なうものでもある
が、任意に湿潤剤を含む有機溶剤、好ましくは窒素含有
溶剤によって、もしくは各溶剤のアルカリ水溶液を用い
て行なう。この作業工程は活性化およびコンディショニ
ング効果を与えるのみならず、多層回路の場合にはもし
存在するなら、縦孔壁上の銅インレイのきょう雑物を次
のきょう雑物除去のために調整するものでもある。処理
時間は一般に0.2〜20分の間であり、20〜80℃の温度で
行なわれる。先行する工程は、次の作業のための印刷回
路基板の最適前処理を提供する。
ガルバーニ電気的もしくは化学的金属化のために印刷
回路基板を調整する目的で、該印刷回路基板には酸化前
処理、ｂ）を行なわなければならない。酸化前処理は、
pHが１未満〜14の範囲で20〜95℃の温度で行なうことが
できる。0.1〜10g/lの量のイオン性または非イオン性界
面活性剤の添加は、酸化前処理の質を向上させるが必須
ではない。酸化剤は、0.1g/lからその溶解度の限度まで
の範囲の濃度で存在する。前処理時間は0.2〜20分の間
である。酸化剤としては例えば、硫酸セリウム（IV）、
アルカリ金属のマンガン酸塩、アルカリ金属の過マンガ
ン酸塩およびアルカリ金属の過ヨウ素酸塩を用いること
ができる。好ましくは過マンガン酸カリウムを用いる。
アルカリ性条件下で金属化されるべき物を前処理する
ための酸化媒体として、50g/lの過マンガン酸カリウム
と50g/lの水酸化ナトリウムを含む水溶液を用意する。
約0.1g/lの非イオン性弗素界面活性剤を溶液に加えるの
が有利である。好ましくは、印刷回路基板を温めた溶液
中に若干ゆすりながら10分間置く。前処理後、印刷回路
基板を水洗する。
酸性条件下で金属化されるべき物を前処理するための
酸化媒体としては、12g/lの過マンガン酸カリウムと0.1
g/lの非イオン性弗素界面活性剤を含む水溶液を用意す
る。溶液のpHを約７に調節するために、pH調節物質（水
酸化ナトリウム、硫酸等）を用いる。好ましくは、処理
されるべき印刷回路基板を約65℃に温めた溶液中に若干
ゆすりながら５分間置く。酸化前処理後、印刷回路基板
を水洗する。
酸性条件下で金属化れるべき物を前処理するための酸
化媒体としては、10g/lの過マンガン酸カリウム、0.1g/
lの非イオン性湿潤剤及び硫酸を含む水溶液を用意す
る。これにより溶液のpH値は約２となる。好ましくは、
処理されるべき印刷回路基板を溶液中に若干ゆすりなが
ら約１分間置く。溶液の温度は好ましくは20〜30℃であ
る。酸化前処理後、印刷回路基板を水洗する。
酸化媒体として、50g/lの硫酸セリウム（IV）、非イ
オン性界面活性剤および硫酸の水溶液を用意する。これ
により、溶液のpH値は１未満となる。好ましくは、処理
されるべき印刷回路基板を20〜30℃に温めた溶液中に若
干揺らしながら約５分間置く。酸化前処理後、印刷回路
基板を水洗する。
別の酸化媒体として、50g/lの過ヨウ素酸ナトリウ
ム、非イオン性界面活性剤および硫酸の水溶液を用意す
る。これにより、溶液のpH値は１未満となる。好ましく
は、処理されるべき印刷回路基板を温めた溶液中に若干
揺らしながら５分間置く。酸化前処理後、印刷回路基板
を水洗する。
ｃ）の触媒作用の作業工程には、複素環式化合物およ
び水の溶解度促進剤／可溶化剤として、複素環式化合
物、更に特にピロール、チオフィンまたはフランからな
る溶液、水混和性有機溶剤、例えばメタノール、エタノ
ール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、高級アル
コール類、ポリアルコール類、DMF（ジメチルホルムア
ミド）、ケトン類、クメンスルホネート、Ｎ−メチルピ
ロリドン、トリグライム、ジグライム、トルエンスルホ
ネート類またはエチルエステル類のアルカリ金属塩、お
よびそれらのアルカリ水溶液または混合物が用いられ
る。金属化されるべき基板（印刷回路基板）をこの溶液
中に置く。印刷回路基板などの酸化前処理された物の高
い反応性のために、複素環（類）を含有する触媒作用溶
液の濃度は広い範囲に渡ってもよく、従って0.1〜50％
の複素環類を含む溶液を用いることができる。しかしな
がら、最適の触媒作用特性は５〜35％の複素環（類）を
含む溶液によって示されることが判明している。印刷回
路基板などの物の触媒溶液中における滞留時間は数秒〜
20分の範囲である。滞留時間の最適範囲は0.2〜５分の
間であることが見い出されている。印刷回路基板などの
基板を触媒溶液中で処理する間、基板を若干ゆすっても
よい。
触媒作用後、印刷回路基板などの金属化されるべき物
には、次の金属析出のための調整として活性化、ｄ）が
行なわれる。活性化は酸化物質、例えばアルカリ金属の
過硫酸塩、アルカリ金属のペルオキソ二硫酸塩、過酸化
水素、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、ヘキサシアノ鉄（II
I）酸カリウムなどの鉄（III）塩、アルカリ金属の過ヨ
ウ素酸塩または酸性媒体中の同様の化合物を用いて達成
することができる。活性化を塩酸、硫酸、りん酸等が酸
として用いられる酸性媒体中でだけ行なうこともまた可
能である。酸性媒体中で永久空気パージをしながら活性
化を遂げることもできる。
金属化されるべき物の酸性酸化媒体中における活性化
では、触媒作用をされた基板を50g/lのペルオキソ二硫
酸ナトリウムと10ml/lの硫酸を含む水溶液中で、若干揺
らしながら0.2〜５分間保持する。暗褐色または黒色の
薄膜が印刷回路基板の表面および縦孔壁上に形成され
る。活性化後、活性化された基板を流水ですすぐ。
さらに活性化は、50g/lの硫酸鉄（III）と30ml/lの硫
酸からなる水溶液中で達成することができる。好ましく
は、触媒作用をされた基板をこの溶液中で若干揺らしな
がら上記の時間保持する。暗色の被膜が表面全体に形成
される。活性化後、活性化された基板を水洗する。
20％の硫酸水溶液からなる酸性媒体中では、金属化さ
れるべき物の活性化は若干揺らしながら永久空気パージ
下で約0.2〜５分以内に達成される。活性化後、活性化
された基板を流水ですすぐ。
５％の塩酸水溶液を活性化に用いる場合には、前処理
された基板を溶液中に若干揺らしながら好ましくは0.2
〜10分間置く。５％塩酸を用いた活性化の後も活性化さ
れた基板を水洗する。
８％のりん酸水溶液を用いる場合には、活性化される
べき基板を該溶液中に若干揺らしながら永久空気パージ
下で0.2〜10分間置く。活性化後、活性化された基板を
水洗する。
活性化はまた、本発明に従って前処理された基板を60
g/lのペルオキソ二硫酸ナトリウムと40ml/lのH2SO4を含
む水溶液中で、若干揺らしながら永久空気パージ下で0.
2〜10分間保持することにより行なうこともできる。こ
の種の活性化後も、活性化された基板を水洗する。
別の好ましい態様では、触媒作用をされた基板を100m
l/lの硫酸と25ml/lの過酸化水素水溶液（30％）を含む
水溶液の作用に、若干揺らしながら永久空気パージ下で
約３分間さらす。活性化後ここでも、活性化された基板
を水洗する。
上記のグラム及びミリリットルの量は水溶液１リット
ルの総量に相対する。
活性化後直ちに、上述の方法に従って処理された印刷
回路基板などの物には無電解の還元的金属析出を行なう
ことができる。活性化完了後直ちに、ガルバーニ電気的
に金属を析出するのが好ましい。
無電解金属化のためには、市販の電解質、好ましくは
例えばMETALYT(R) CU NVなどの銅電解質が技工に知られ
ているような従来の条件下で使用される。
金属の電着もまた、公知のガルバーニ電気的電解質を
用いることにより達成される。基本的に、電気めっきの
ために使用することができる全ての金属または合金を析
出させることができる。しかしながら、銅電解質を用い
るのが好ましい。特に好ましいのは、50〜300g/lの含有
量の遊離硫酸と５〜50g/lの含有量の金属を有する硫酸
からなる銅電解質溶液である。しかしながら、スルファ
ミンおよび有機スルホン酸に基づく電解質とともに、フ
ルオロホウ酸、塩酸、チオ硫酸塩またはピロリン酸塩を
含む電解質、またはシアン化物の電解質が適しているこ
とが証明されている。電着は従来の条件下で、すなわち
20℃と70℃の間で0.1〜20A/dm2の間の電流密度で成し遂
げられる。驚いたことに、本発明に従う活性化後直ちに
ガルバーニ電気的銅析出を行なうならば、電着に要する
時間を著しく短縮することができる。よって、特に好ま
しい場合には該時間は２〜５分になる。得られた金属層
は均一で連続していて、加えてしっかりと接着して、い
わゆる通し光試験では欠陥個所も見当たらない。
以下の実施例は本発明の部分的な様相を明らかにす
る： 実施例１ 両表面に銅の被覆されたガラス繊維強化エポキシ樹脂
からなる基板材料に従来の方法で縦孔を設け、機械的に
清浄する。次に、50g/lの過マンガン酸カリウムと40g/l
の水酸化ナトリウムを含む85℃の水溶液中で基板を１分
間処理した後、すすぎ、乾燥および若干のブラッシング
をする。次いで、市販のフォトレジストを設け、露光
し、現像する。これにより、回路パターン像および縦孔
は更なる金属化のために露出することになる。
調整された基板を次いで、20％のピロールと20％のイ
ソプロパノールを含む室温の触媒水溶液中に若干ゆすり
ながら約１分間浸漬する。次の処理工程では、水に10ml
/lの硫酸と10g/lのペルオキソ二硫酸ナトリウムを含む
溶液中に印刷回路基板を浸漬する。暗褐色から黒色の導
電性ポリマーフィルムが非導電領域の表面に形成され
る。処理された基板を次に流水ですすぎ、５％の硫酸水
溶液で酸洗いし、そして市販の酸性銅浴中で電解的に銅
めっきする。温度は23℃であり、電流密度は2.3A/dm2で
ある。約60分後、導電路および縦孔は全て厚さ約28μｍ
のしっかりと接着した銅層で完全に被覆された。
実施例２ 両表面に銅の被覆されたガラス繊維強化エポキシ樹脂
からなる基板材料に従来の方法で縦孔を設け、機械的に
清浄にする。次に、市販のフォトレジストを設けたのち
直接露光を行なう。現像後、金属化されるべき導電路お
よび縦孔は更なる金属化のために露出することになる。
次いで、基板を約30℃の過酸化水素と硫酸の水溶液中
で３分間初期エッチングし、すすぎ、そして酸化前処理
段階に導入する。水溶液は、12g/lの過マンガン酸カリ
ウムと20ml/lの濃硫酸を含む。基板を若干ゆすりながら
室温で２分間置く。次いで、それをすすぎ、10g/lのク
エン酸の水溶液に浸漬する。次の工程では、触媒水溶液
は10％のピロール、28％のジエチレングリコールおよび
0.1ml/lの弗素界面活性剤を含む（室温/1分）。その
後、基板をすすがないで、50％の硫酸を含む溶液に空気
パージしながら１分間浸漬する。導電性ポリマーフィル
ムが縦孔に形成される。処理された基板を次に流水です
すぎ、５％の硫酸で酸洗いする。金属化は、市販の酸性
銅浴中で23℃、電流密度1.8A/dm2で達成される。約20分
後、回路パターン像および縦孔は厚さ約25μｍのしっか
りと接着した銅層で完全に被覆された。
実施例３ クエン酸処理を省いて触媒溶液を４％のピロールと１
％のチオフェンから構成したこと以外は、実施例２を繰
り返した。
実施例４ 過マンガン酸塩の酸化工程を、50g/lの硫酸セリウム
（IV）と硫酸を含むpH1、25℃の水溶液中での４分間の
処理に置き換えたこと以外は、実施例２を繰り返した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−285216（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−125696（ＪＰ，Ａ) 特許2657423（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/42,3/18,3/46

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下記の工程からなるスルーホールめっきさ
    れた単層または多層の印刷回路基板の製造方法： ａ）ポリマー材料もしくはセラミック材料を主構成材料
    とする基板にスルーホールを設け、機械的な表面処理を
    行なった後、フォトレジストを積層し、次いで露光と現
    像により基板上に回路パターン像を露出させる工程： ｂ）基板の表面を酸化活性を有する溶液中で前処理する
    工程： ｃ）すすぎにより残留溶液を除去した後、ポリマーとな
    った場合に導電性を示すようになる少なくとも一種の複
    素環式モノマーを含有する溶液中に基板を導入する工
    程： ｄ）基板を酸性溶液中に移し、それにより導電性ポリマ
    ー層を形成する工程： そして、 ｅ）スルーホールと回路パターン像とに電気めっきもし
    くは無電解めっきを施すことにより金属層を形成する工
    程。
  2. 【請求項２】ａ）工程とｂ）工程との間で、スルーホー
    ルを設けた基板に初期エッチング処理を施すことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項に記載の印刷回路基板の製
    造方法。
  3. 【請求項３】下記の工程からなるスルーホールめっきさ
    れた単層または多層の印刷回路基板の製造方法： aa）ポリマー材料もしくはセラミック材料を主構成材料
    とする基板にスルーホールを設け、機械的な表面処理を
    行なった後、基板の表面を酸化活性を有する溶液中で前
    処理し、次いですすぎにより残留溶液を除去する工程： bb）フォトレジストを積層し、次いで露光と現像により
    基板上に回路パターン像を露出させる工程： cc）ポリマーとなった場合に導電性を示すようになる少
    なくとも一種の複素環式モノマーを含有する溶液中に基
    板を導入する工程： dd）基板を酸性溶液中に移して、それにより導電性ポリ
    マー層を形成する工程：そして、 ee）スルーホールと回路パターン像とに電気めっきもし
    くは無電解めっきを施すことにより金属層を形成する工
    程。
  4. 【請求項４】ポリマーとなった場合に導電性を示すよう
    になる少なくとも一種の複素環式モノマーが、ピロー
    ル、チオフェン、フラン、もしくはそれらの誘導体であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項もしくは第３
    項に記載の印刷回路基板の製造方法。
  5. 【請求項５】酸化活性を有する溶液が、酸化性の過マン
    ガン酸塩、マンガン酸塩、過ヨウ素酸塩、および／また
    は硫酸セリウム（IV）を含有することを特徴とする特許
    請求の範囲第１項もしくは第３項に記載の印刷回路基板
    の製造方法。
  6. 【請求項６】導電性回路パターンを一時的に露出させて
    いる少なくとも一層のフォトレジスト層が形成され、通
    し孔に隣接している領域の金属層とポリマー材料もしく
    はセラミック材料を主構成材料とする基板との間に導電
    性合成ポリマー層が形成されていることを特徴とするス
    ルーホールめっきされた単層または多層の印刷回路基
    板。
  7. 【請求項７】ポリマー材料もしくはセラミック材料を主
    構成材料とする基板に導電性回路パターンを一時的に露
    出させている少なくとも一層のフォトレジスト層が形成
    され、通し孔に隣接している領域の上に導電性合成ポリ
    マー層が形成されていることを特徴とするスルーホール
    めっきされた単層または多層の印刷回路基板。
  8. 【請求項８】導電性合成ポリマー層が、ピロールもしく
    はピロール誘導体の重合体からなる層であることを特徴
    とする特許請求の範囲第６項もしくは第７項に記載の単
    層または多層の印刷回路基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007119803A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 銅管または銅合金管内面の洗浄方法
KR20170134202A (ko) * 2016-05-26 2017-12-06 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 주석-비함유 이온성 은 함유 촉매를 사용한 기판의 쓰루홀 및 비아의 무전해 금속화

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9201277A (nl) * 1992-07-15 1994-02-01 Dsm Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een polymeersamenstelling.
US5430073A (en) * 1991-01-17 1995-07-04 Dsm, N.V. Process for preparing polymers and mouling compounds based thereon
DE4112462A1 (de) * 1991-04-12 1992-10-15 Schering Ag Waessriges konditionierungsmittel fuer die behandlung von nichtleitern
EP0581823B1 (de) * 1991-04-26 1996-07-31 Blasberg-Oberflächentechnik GmbH Mittel zur selektiven ausbildung einer dünnen oxidierenden schicht
DE4201612C2 (de) * 1992-01-22 1996-07-18 Alf Harnisch Verfahren zur galvanischen Metall- und Legierungseinbringung in strukturierte Glas- oder Glaskeramikkörper und Verwendung des Verfahrens zur Herstellung von Metallverbunden
US5840363A (en) * 1993-04-30 1998-11-24 Grundig Ag Process for throughplating printed circuit boards using conductive plastics
DE4314259C2 (de) * 1993-04-30 1997-04-10 Grundig Emv Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten mittels leitfähiger Kunststoffe zur direkten Metallisierung
DE4412463C3 (de) * 1994-04-08 2000-02-10 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Palladium-Kolloid-Lösung und ihre Verwendung
US5568682A (en) * 1994-10-31 1996-10-29 Hughes Aircraft Company Orthogonal grid circuit interconnect method
DE19527056C1 (de) * 1995-07-25 1996-11-28 Blasberg Oberflaechentech Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Mehrlagenleiterplatten (Multilayer)
US5612511A (en) * 1995-09-25 1997-03-18 Hewlett-Packard Company Double-sided electrical interconnect flexible circuit for ink-jet hard copy systems
ATE213026T1 (de) * 1995-11-29 2002-02-15 Zipperling Kessler & Co Verfahren zur herstellung von metallisierten werkstoffen
US5822856A (en) * 1996-06-28 1998-10-20 International Business Machines Corporation Manufacturing circuit board assemblies having filled vias
DE19822075C2 (de) * 1998-05-16 2002-03-21 Enthone Gmbh Verfahren zur metallischen Beschichtung von Substraten
US6323128B1 (en) * 1999-05-26 2001-11-27 International Business Machines Corporation Method for forming Co-W-P-Au films
JP4491986B2 (ja) * 2001-03-29 2010-06-30 宇部興産株式会社 表面処理方法および金属薄膜を有するポリイミドフィルム
US6414246B1 (en) * 2001-04-16 2002-07-02 Tyco Electronics Corporation Printed circuit board (PCB)
WO2005092043A2 (en) * 2004-03-22 2005-10-06 Epic Research Company, Inc. Process for fabrication of printed circuit boards
EP1870491B1 (de) * 2006-06-22 2015-05-27 Enthone, Inc. Verbessertes Verfahren zur Direktmetallisierung von elektrisch nicht leitfähigen Substratoberflächen, insbesondere Polyimidoberflächen
US9719184B2 (en) 2010-12-28 2017-08-01 Stamford Devices Ltd. Photodefined aperture plate and method for producing the same
RU2468548C1 (ru) * 2011-10-11 2012-11-27 Леонид Геннадьевич Менчиков Способ лазерного осаждения меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика
RU2466515C1 (ru) * 2011-10-11 2012-11-10 Леонид Геннадьевич Менчиков Способ лазерного осаждения меди на поверхность диэлектрика
EP3476982A1 (en) 2012-06-11 2019-05-01 Stamford Devices Limited A method of producing an aperture plate for a nebulizer
CN104018196A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 武汉孟鼎电化学技术有限公司 印制线路板无化学镀直接电镀方法
US10279357B2 (en) 2014-05-23 2019-05-07 Stamford Devices Limited Method for producing an aperture plate
RU2632006C2 (ru) * 2015-11-25 2017-10-02 Акционерное общество "Гознак" (АО "Гознак") Способ изготовления многослойного ценного изделия с защитным элементом люминесцентного типа и многослойное ценное изделие
US20170159184A1 (en) * 2015-12-07 2017-06-08 Averatek Corporation Metallization of low temperature fibers and porous substrates
ES2812795T3 (es) 2016-02-12 2021-03-18 Biconex Gmbh Procedimiento para el pretratamiento de piezas de plástico para el revestimiento galvánico
WO2018220946A1 (ja) * 2017-06-01 2018-12-06 株式会社Ｊｃｕ 樹脂表面の多段エッチング方法およびこれを利用した樹脂へのめっき方法
CN117265530A (zh) * 2023-09-06 2023-12-22 九江德福科技股份有限公司 一种消除复合铜箔透光点的方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2657423B2 (ja) 1988-03-03 1997-09-24 ブラスベルク・オーベルフレヒェンテヒニーク・ゲー・エム・ベー・ハー 新規なスルーホールめっき印刷回路基板およびその製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3099608A (en) * 1959-12-30 1963-07-30 Ibm Method of electroplating on a dielectric base
DE1299740B (de) * 1965-04-06 1969-07-24 Licentia Gmbh Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte Schaltungen
US4151313A (en) * 1977-03-11 1979-04-24 Hitachi, Ltd. Method for production of printed circuits by electroless metal plating employing a solid solution of metal oxides of titanium, nickel, and antimony as a masking material
GB2113477B (en) * 1981-12-31 1985-04-17 Hara J B O Method of producing printed circuits
DE3323476A1 (de) * 1982-07-01 1984-01-05 Kollmorgen Technologies Corp., 75201 Dallas, Tex. Verbessertes verfahren zur galvanischen metallabscheidung auf nichtmetallischen oberflaechen
DE3304004A1 (de) * 1983-02-03 1984-08-09 Lieber, Hans-Wilhelm, Prof. Dr.-Ing., 1000 Berlin Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten schaltungen
US4581301A (en) * 1984-04-10 1986-04-08 Michaelson Henry W Additive adhesive based process for the manufacture of printed circuit boards
US4585502A (en) * 1984-04-27 1986-04-29 Hitachi Condenser Co., Ltd. Process for producing printed circuit board
US4604427A (en) * 1984-12-24 1986-08-05 W. R. Grace & Co. Method of forming electrically conductive polymer blends
US4790912A (en) * 1985-06-06 1988-12-13 Techno-Instruments Investments Ltd. Selective plating process for the electrolytic coating of circuit boards without an electroless metal coating
EP0206133B1 (de) * 1985-06-12 1991-07-31 BASF Aktiengesellschaft Verwendung von Polypyrrol zur Abscheidung von metallischem Kupfer auf elektrisch nichtleitende Materialen
US4704791A (en) * 1986-03-05 1987-11-10 International Business Machines Corporation Process for providing a landless through-hole connection
IL82764A0 (en) * 1986-06-06 1987-12-20 Advanced Plating Technology Ap Selective plating process for the electrolytic coating of circuit boards
JPH01500472A (ja) * 1986-08-06 1989-02-16 マクダーミッド，インコーポレーテッド 印刷回路板の製造方法
DE3741459C1 (de) * 1987-12-08 1989-04-13 Blasberg Oberflaechentech Verfahren zur Herstellung durchkontaktierter Leiterplatten
DE3806884C1 (en) * 1988-03-03 1989-09-21 Blasberg-Oberflaechentechnik Gmbh, 5650 Solingen, De Through-plated contact printed circuit and method for fabricating it
US5160579A (en) * 1991-06-05 1992-11-03 Macdermid, Incorporated Process for manufacturing printed circuit employing selective provision of solderable coating

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2657423B2 (ja) 1988-03-03 1997-09-24 ブラスベルク・オーベルフレヒェンテヒニーク・ゲー・エム・ベー・ハー 新規なスルーホールめっき印刷回路基板およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007119803A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 銅管または銅合金管内面の洗浄方法
KR20170134202A (ko) * 2016-05-26 2017-12-06 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 주석-비함유 이온성 은 함유 촉매를 사용한 기판의 쓰루홀 및 비아의 무전해 금속화
KR101882814B1 (ko) * 2016-05-26 2018-08-24 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 주석-비함유 이온성 은 함유 촉매를 사용한 기판의 쓰루홀 및 비아의 무전해 금속화

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Publication number Publication date
ATE113785T1 (de) 1994-11-15
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JPH04507480A (ja) 1992-12-24
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