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DE1299740B - Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte Schaltungen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte Schaltungen

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Publication number
DE1299740B
DE1299740B DE1965L0050392 DEL0050392A DE1299740B DE 1299740 B DE1299740 B DE 1299740B DE 1965L0050392 DE1965L0050392 DE 1965L0050392 DE L0050392 A DEL0050392 A DE L0050392A DE 1299740 B DE1299740 B DE 1299740B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base material
holes
circuit diagram
printed circuits
punched
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE1965L0050392
Other languages
English (en)
Inventor
Hirschfeld
Dr Horst
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE1965L0050392 priority Critical patent/DE1299740B/de
Publication of DE1299740B publication Critical patent/DE1299740B/de
Pending legal-status Critical Current

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    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft .gedruckte Schaltungen, insbesondere solche, die auf einem Basismaterial durch Metallabscheidung ausgebildet werden. Sie hat ein vorteilhaftes Verfahren zum Metallisieren der Wandungen von Durchführungen durch das Basismaterial bei der Herstellung der gedruckten Schaltung zum Gegenstand.
  • Bei einem bekannten Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen wird auf der Isolierstoffoberfläche des Basismaterials in den zu metallisierenden Gebieten eine Schicht aus einer Abmischung aus feinverteilten Metall- oder Metallsalzpartikeln und einem Harz oder Harzgemisch aufgebracht, diese Schicht mit dem Basismaterial insbesondere durch Wärmeeinwirkung verbunden und anschließend durch stromlose Metallisierung das Leitungsmuster in der gewünschten Stärke aufgebaut.
  • Schwierigkeit bereitet es bei diesem Verfahren, einwandfrei durchmetallisierte Durchführungen und Verbindungen in den gestanzten oder gebohrten Löchern herzustellen, die eine Leitungsverbindung zu den ein- oder beidseitig aufgebrachten Schaltungen übernehmen. Die Schwierigkeit liegt vor allem darin, die leitende Schicht, die zunächst in Form eines Lackes oder nach Art einer Tinte in die Löcher eingebracht wird, so auf die Wandungen der Durchführungen aufzubringen, daß die Tinte nicht auf die Ober- bzw. Unterseite des Basismaterials bzw. des Trägerkörpers gelangt.
  • Es ist daher notwendig, Ober- und Unterseite der Isolierstoffoberfläche mit einem Abdecklack oder einer Folie zu schützen, der bzw. die beim Stanz-oder Bohrvorgang sich nicht von der Ober- bzw. Unterseite abheben darf.
  • Die Verwendung von Abdecklacken oder auch Kunststoffolien konnte in der Praxis nicht befriedigen. Die Nachteile liegen im wesentlichen in der Tatsache, daß die Tinte um die Löcher herum Höfe auf der Ober- bzw. Unterseite des Basismaterials bildet.
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen für gedruckte Schaltungen, bei denen in ein ein- oder beidseitig metallkaschiertes Basismaterial vorgesehene Löcher eingestanzt werden, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß das Basismaterial mit einer Metallfolie, insbesondere Aluminiumfolie, nicht verklebend vorübergehend abgedeckt wird, anschließend die vorgesehenen Löcher für die Durchführung gestanzt oder gebohrt werden und darauf die Wandungen der Löcher mit an sich bekanntem Leitlack benetzt und der Leitlack getrocknet wird, worauf die Metallfolie vom Basismaterial entfernt und in bekannter Weise der Leitlack in Form des gewünschten Schaltbildes ein- oder beidseitig auf das Basismaterial aufgebracht und das Schaltbild galvanisch oder durch stromlose Metallisierung verstärkt wird.
  • Es ist ferner ein anderes Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten bekannt, bei dem in einem Verfahrensgang in ein beidseitig kaschiertes Basismaterial die vorgesehenen Löcher eingestanzt werden. Dabei handelt es sich aber um ein Basismaterial, dessen Metallkaschierung verklebt ist, so daß eine bleibende Verbindung der aufkaschierten Metallfolie mit dem Basismaterial besteht. Aus der aufkaschierten Metallfolie wird das Schaltbild im Ätzverfahren hergestellt. Nach dem bekannten Verfahren werden mehrere Verfahrensschritte für das Metallisieren der Wandungen und für die Herstellung des Schaltbildes benötigt.
  • Demgegenüber wird bei dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung nur so viel Kupfer auf das Basismaterial aufgebracht, wie für die Schaltung benötigt wird. Ein Abätzen und damit ein Verlust der nicht für das Schaltbild benötigten Metallfolie auf dem Basismaterial entfällt.
  • Das Metallisieren der Wandungen in den Löchern erfolgt im gleichen Verfahrensschritt, mit dem das Schaltbild auf die Basisoberfläche aufgebracht wird.
  • Bei dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung wird eine Haftung der Metallfolie nur vorübergehend so eingestellt, daß beim Stanz- oder Bohrvorgang kein Ablösen um die Löcher herum erfolgt und daß später die Folie als Ganzes ohne Beschädigung der Oberfläche des Trägermaterials abgezogen werden kann. Wie Versuche gezeigt haben, eignet sich für diesen Zweck besonders vorteilhaft eine Aluminiumfolie.
  • Für die Durchführung des Verfahrens nach der vorliegenden Erfindung wird beispielsweise als Trägermaterial ein an sich bekanntes Hartpapier mit einem Bindemittel aus plastifiziertem Kresolharz verwendet. Bei der Herstellung des Schichtpreßstoffes wird dieser beidseitig mit einer Aluminiumfolie von etwa 50 R, Dicke als Trennfolie kaschiert unter Anwendung von einem Druck von etwa 70 kg/cm2 und einer Temperatur von 2 Stunden bei 160° C.
  • Das vorgenannte mit einer Aluminiumfolie nicht klebend kaschierte Basismaterial läßt sich einwandfrei kalt stanzen. Die Aluminiumfolie kann ohne Oberflächenbeschädigung des Basismaterials einwandfrei abgezogen werden.
  • Die Herstellung der gedruckten Schaltung wird wie folgt durchgeführt: In das beidseitig mit Aluminiumfolie kaschierte Trägermaterial werden die vorgesehenen Löcher eingestanzt. Anschließend werden mit einem an sich bekannten Leitlack die Bohrungen benetzt, der überflüssige Leitlack mit Preßluft oder Vakuum entfernt und der Leitlack selbst zur Trocknung gebracht. Dann wird die Aluminiumfolie auf beiden Seiten vom Trägermaterial abgezogen und in bekannter Weise der Leitlack in Form des gewünschten Schaltbildes ein- oder beidseitig auf die Trägeroberfläche aufgebracht. Die metallische Verstärkung erfolgt in an sich bekannter Weise in geeigneten Metallbädern.

Claims (1)

  1. Patentanspruch: Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen für gedruckte Schaltungen, bei denen in ein ein- oder beidseitig metallkaschiertes Basismaterial vorgesehene Löcher eingestanzt werden, dadurch gekennzeichnet, daß das Basismaterial mit einer Metallfolie, insbesondere Aluminiumfolie, nicht verklebend vorübergehend abgedeckt wird, anschließend die vorgesehenen Löcher für die Durchführung gestanzt oder gebohrt werden und darauf die Wandungen der Löcher mit an sich bekanntem Leitlack benetzt und der Leitlack getrocknet wird, worauf die Metallfolie vom Basismaterial entfernt und in bekannter Weise der Leitlack in Form des gewünschten Schaltbildes ein- oder beidseitig auf das Basismaterial aufgebracht und das Schaltbild galvanisch oder durch stromlose Metallisierung verstärkt wird.
DE1965L0050392 1965-04-06 1965-04-06 Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte Schaltungen Pending DE1299740B (de)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2239829A1 (de) * 1972-08-12 1974-02-14 Aeg Isolier Kunststoff Verfahren zur herstellung eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen
DE3806884C1 (en) * 1988-03-03 1989-09-21 Blasberg-Oberflaechentechnik Gmbh, 5650 Solingen, De Through-plated contact printed circuit and method for fabricating it
WO1991003920A3 (de) * 1989-08-31 1991-04-18 Blasberg Oberflaechentech Durchkontaktierte leiterplatte mit resist sowie verfahren zur herstellung derselben
US7815785B2 (en) 2006-06-22 2010-10-19 Enthone Inc. Direct metallization of electrically non-conductive polyimide substrate surfaces

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1142926B (de) * 1961-11-15 1963-01-31 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten

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