DE1299740B - Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte Schaltungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte SchaltungenInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09981—Metallised walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
- H05K3/424—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method by direct electroplating
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft .gedruckte Schaltungen, insbesondere solche, die auf einem Basismaterial durch Metallabscheidung ausgebildet werden. Sie hat ein vorteilhaftes Verfahren zum Metallisieren der Wandungen von Durchführungen durch das Basismaterial bei der Herstellung der gedruckten Schaltung zum Gegenstand.
- Bei einem bekannten Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen wird auf der Isolierstoffoberfläche des Basismaterials in den zu metallisierenden Gebieten eine Schicht aus einer Abmischung aus feinverteilten Metall- oder Metallsalzpartikeln und einem Harz oder Harzgemisch aufgebracht, diese Schicht mit dem Basismaterial insbesondere durch Wärmeeinwirkung verbunden und anschließend durch stromlose Metallisierung das Leitungsmuster in der gewünschten Stärke aufgebaut.
- Schwierigkeit bereitet es bei diesem Verfahren, einwandfrei durchmetallisierte Durchführungen und Verbindungen in den gestanzten oder gebohrten Löchern herzustellen, die eine Leitungsverbindung zu den ein- oder beidseitig aufgebrachten Schaltungen übernehmen. Die Schwierigkeit liegt vor allem darin, die leitende Schicht, die zunächst in Form eines Lackes oder nach Art einer Tinte in die Löcher eingebracht wird, so auf die Wandungen der Durchführungen aufzubringen, daß die Tinte nicht auf die Ober- bzw. Unterseite des Basismaterials bzw. des Trägerkörpers gelangt.
- Es ist daher notwendig, Ober- und Unterseite der Isolierstoffoberfläche mit einem Abdecklack oder einer Folie zu schützen, der bzw. die beim Stanz-oder Bohrvorgang sich nicht von der Ober- bzw. Unterseite abheben darf.
- Die Verwendung von Abdecklacken oder auch Kunststoffolien konnte in der Praxis nicht befriedigen. Die Nachteile liegen im wesentlichen in der Tatsache, daß die Tinte um die Löcher herum Höfe auf der Ober- bzw. Unterseite des Basismaterials bildet.
- Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen für gedruckte Schaltungen, bei denen in ein ein- oder beidseitig metallkaschiertes Basismaterial vorgesehene Löcher eingestanzt werden, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß das Basismaterial mit einer Metallfolie, insbesondere Aluminiumfolie, nicht verklebend vorübergehend abgedeckt wird, anschließend die vorgesehenen Löcher für die Durchführung gestanzt oder gebohrt werden und darauf die Wandungen der Löcher mit an sich bekanntem Leitlack benetzt und der Leitlack getrocknet wird, worauf die Metallfolie vom Basismaterial entfernt und in bekannter Weise der Leitlack in Form des gewünschten Schaltbildes ein- oder beidseitig auf das Basismaterial aufgebracht und das Schaltbild galvanisch oder durch stromlose Metallisierung verstärkt wird.
- Es ist ferner ein anderes Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten bekannt, bei dem in einem Verfahrensgang in ein beidseitig kaschiertes Basismaterial die vorgesehenen Löcher eingestanzt werden. Dabei handelt es sich aber um ein Basismaterial, dessen Metallkaschierung verklebt ist, so daß eine bleibende Verbindung der aufkaschierten Metallfolie mit dem Basismaterial besteht. Aus der aufkaschierten Metallfolie wird das Schaltbild im Ätzverfahren hergestellt. Nach dem bekannten Verfahren werden mehrere Verfahrensschritte für das Metallisieren der Wandungen und für die Herstellung des Schaltbildes benötigt.
- Demgegenüber wird bei dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung nur so viel Kupfer auf das Basismaterial aufgebracht, wie für die Schaltung benötigt wird. Ein Abätzen und damit ein Verlust der nicht für das Schaltbild benötigten Metallfolie auf dem Basismaterial entfällt.
- Das Metallisieren der Wandungen in den Löchern erfolgt im gleichen Verfahrensschritt, mit dem das Schaltbild auf die Basisoberfläche aufgebracht wird.
- Bei dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung wird eine Haftung der Metallfolie nur vorübergehend so eingestellt, daß beim Stanz- oder Bohrvorgang kein Ablösen um die Löcher herum erfolgt und daß später die Folie als Ganzes ohne Beschädigung der Oberfläche des Trägermaterials abgezogen werden kann. Wie Versuche gezeigt haben, eignet sich für diesen Zweck besonders vorteilhaft eine Aluminiumfolie.
- Für die Durchführung des Verfahrens nach der vorliegenden Erfindung wird beispielsweise als Trägermaterial ein an sich bekanntes Hartpapier mit einem Bindemittel aus plastifiziertem Kresolharz verwendet. Bei der Herstellung des Schichtpreßstoffes wird dieser beidseitig mit einer Aluminiumfolie von etwa 50 R, Dicke als Trennfolie kaschiert unter Anwendung von einem Druck von etwa 70 kg/cm2 und einer Temperatur von 2 Stunden bei 160° C.
- Das vorgenannte mit einer Aluminiumfolie nicht klebend kaschierte Basismaterial läßt sich einwandfrei kalt stanzen. Die Aluminiumfolie kann ohne Oberflächenbeschädigung des Basismaterials einwandfrei abgezogen werden.
- Die Herstellung der gedruckten Schaltung wird wie folgt durchgeführt: In das beidseitig mit Aluminiumfolie kaschierte Trägermaterial werden die vorgesehenen Löcher eingestanzt. Anschließend werden mit einem an sich bekannten Leitlack die Bohrungen benetzt, der überflüssige Leitlack mit Preßluft oder Vakuum entfernt und der Leitlack selbst zur Trocknung gebracht. Dann wird die Aluminiumfolie auf beiden Seiten vom Trägermaterial abgezogen und in bekannter Weise der Leitlack in Form des gewünschten Schaltbildes ein- oder beidseitig auf die Trägeroberfläche aufgebracht. Die metallische Verstärkung erfolgt in an sich bekannter Weise in geeigneten Metallbädern.
Claims (1)
- Patentanspruch: Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen für gedruckte Schaltungen, bei denen in ein ein- oder beidseitig metallkaschiertes Basismaterial vorgesehene Löcher eingestanzt werden, dadurch gekennzeichnet, daß das Basismaterial mit einer Metallfolie, insbesondere Aluminiumfolie, nicht verklebend vorübergehend abgedeckt wird, anschließend die vorgesehenen Löcher für die Durchführung gestanzt oder gebohrt werden und darauf die Wandungen der Löcher mit an sich bekanntem Leitlack benetzt und der Leitlack getrocknet wird, worauf die Metallfolie vom Basismaterial entfernt und in bekannter Weise der Leitlack in Form des gewünschten Schaltbildes ein- oder beidseitig auf das Basismaterial aufgebracht und das Schaltbild galvanisch oder durch stromlose Metallisierung verstärkt wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1965L0050392 DE1299740B (de) | 1965-04-06 | 1965-04-06 | Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte Schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1965L0050392 DE1299740B (de) | 1965-04-06 | 1965-04-06 | Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte Schaltungen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1299740B true DE1299740B (de) | 1969-07-24 |
Family
ID=7273459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1965L0050392 Pending DE1299740B (de) | 1965-04-06 | 1965-04-06 | Verfahren zur Herstellung von metallisierten Bohrungen fuer gedruckte Schaltungen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1299740B (de) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2239829A1 (de) * | 1972-08-12 | 1974-02-14 | Aeg Isolier Kunststoff | Verfahren zur herstellung eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen |
| DE3806884C1 (en) * | 1988-03-03 | 1989-09-21 | Blasberg-Oberflaechentechnik Gmbh, 5650 Solingen, De | Through-plated contact printed circuit and method for fabricating it |
| WO1991003920A3 (de) * | 1989-08-31 | 1991-04-18 | Blasberg Oberflaechentech | Durchkontaktierte leiterplatte mit resist sowie verfahren zur herstellung derselben |
| US7815785B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-10-19 | Enthone Inc. | Direct metallization of electrically non-conductive polyimide substrate surfaces |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1142926B (de) * | 1961-11-15 | 1963-01-31 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten |
-
1965
- 1965-04-06 DE DE1965L0050392 patent/DE1299740B/de active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1142926B (de) * | 1961-11-15 | 1963-01-31 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2239829A1 (de) * | 1972-08-12 | 1974-02-14 | Aeg Isolier Kunststoff | Verfahren zur herstellung eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen |
| DE3806884C1 (en) * | 1988-03-03 | 1989-09-21 | Blasberg-Oberflaechentechnik Gmbh, 5650 Solingen, De | Through-plated contact printed circuit and method for fabricating it |
| WO1991003920A3 (de) * | 1989-08-31 | 1991-04-18 | Blasberg Oberflaechentech | Durchkontaktierte leiterplatte mit resist sowie verfahren zur herstellung derselben |
| US7815785B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-10-19 | Enthone Inc. | Direct metallization of electrically non-conductive polyimide substrate surfaces |
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