JP2571800B2

JP2571800B2 - 無電解めっき用感光性接着剤およびプリント配線板

Info

Publication number: JP2571800B2
Application number: JP62301000A
Authority: JP
Inventors: 芳和坂口; 茂樹松久; 敏彦安江
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1987-11-27
Filing date: 1987-11-27
Publication date: 1997-01-16
Anticipated expiration: 2012-01-16
Also published as: JPH01142547A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は感光性樹脂組成物及びこの無電解めっき用感
光性接着剤を用いたプリント配線板に関し、とくに、多
層プリント配線板の無電解めっき用接着剤層形成のため
に用いられる感光性樹脂組成物と、この無電解めっき用
感光性接着剤を使用して形成した無電解めっき用接着剤
層を有する多層プリント配線板について提案する。

（従来の技術）近年、プリント配線板の高密度化や高速演算化に対応
して、配線回路が多層に形成された多層プリント配線板
が脚光を浴びるようになってきた。

このような多層プリント配線板としては、従来、内層
回路が形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層と
して積層プレスし接着した後、スルーホールによって各
内層回路を接続し、導通させた形式のものが代表的なも
のであった。

しかしながら、このような形式の多層プリント配線板
は、複数の内層回路をスルーホールを介して接続，導通
させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎて高
密度化を実現することが困難であるという問題点があっ
た。

このような問題点を解決することのできる多層プリン
ト配線板として、最近になって、導体回路と有機絶縁層
とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が開発
されている。たしかに、この多層プリント配線板は超高
密度化に適合したものである。しかし、実際には有機絶
縁層上にめっき皮膜を信頼性よく形成させることが困難
であるという欠点があった。そのために、かかる多層プ
リント配線板においては、導体回路を、PVD法もしくはP
VD法と無電解めっきとの併用法で形成していた。しかし
ながら、このようなPVD法による導体回路形成方法は、
生産性に劣りコスト高になるという欠点があった。

このため、上記欠点を解消でき、めっき皮膜を強固に
密着させることのできる有機絶縁層を形成することがで
きる感光性樹脂組成物の開発が望まれていた。

一方、上述したようなプリント配線板の有機絶縁層に
用いられる感光性樹脂組成物として、従来、（１）アク
リル系ポリマー及び光重合性モノマーを主成分とする感
光性樹脂組成物、（２）光反応性基を付加したエポキシ
樹脂を主成分とする感光性樹脂組成物等があった。

しかし、前記（１）の樹脂組成物は、難燃性現像液
（例えば1,1,1−トリクロロエタン等）で現像可能であ
り高精度のソルダーマスクを形成することはできるが、
アクリル系ポリマーを多量に含有するため硬化被膜の耐
熱性が十分でない。

前記（２）の樹脂組成物は、ノボラック型エポキシ樹
脂をベースとしているため、硬化被膜の耐熱性は十分で
あるが、樹脂の分子量分布が大きく十分な解像度が得ら
れないという問題点があった。

（発明が解決しようとする問題点）本発明の目的は、上記未解決の課題を有利に解決する
ことにあり、特に、解像度，耐熱性及び電気絶縁性に優
れ、かつ、めっき被膜を強固に密着させることのできる
有機絶縁層を形成することが可能な無電解めっき用感光
性接着剤を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、耐熱性及び電気絶縁性に
優れ、かつ、めっき皮膜を強固に密着させることのでき
る無電解めっき用接着剤層を有するプリント配線板を提
供することにある。

（問題点を解決するための手段）本発明者らは、上記の課題解決に向けて鋭意研究した
結果、耐熱性、電気絶縁性に優れ、かつ、分子量分布の
極めて小さなエポキシ樹脂をベースに感光性樹脂組成物
を構築するとともに、この無電解めっき用感光性接着剤
中に化成処理により溶解除去が可能な樹脂微粒子充填を
含有させることにより、上記問題点を解決するに至っ
た。

すなわち、本発明は、（ａ）下記の式１として示され
る化合物（ｍは１〜３の整数、ｎは３又は４）から選ば
れる分子量462〜635の１種または２種以上であって、当
該化合物に含まれるエポキシ基の少なくとも１つ以上
を、（メタ）アクリル変性してなる光重合性化合物、
（ｂ）末端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合
性化合物、（ｃ）活性光線によりラジカルを発生する開
始剤および増感剤、（ｄ）エポキシ硬化剤、（ｅ）化成
処理では溶けない微粒子充填剤、（ｆ）化成処理によっ
て溶解除去が可能な樹脂微粒子充填剤、を含有すること
を特徴とする無電解めっき用感光性接着剤である。

本発明の無電解めっき用感光性接着剤は、必須成分と
して、式１に示される化合物（ｍは１〜３の整数、ｎは
３又は４）から選ばれる分子量462〜635の１種または２
種以上であって、当該化合物に含まれるエポキシ基の少
なくとも１つ以上を、（メタ）アクリル変性してなる光
重合性化合物（以後、必須成分（ａ）と呼ぶ）を含有す
る。

この必須成分（ａ）に用いられるエポキシ樹脂は、式
１の一般式で表わされる耐熱性多官能エポキシ樹脂であ
る。かかる樹脂は商業的に入手可能であり、例えば、油
化シェル製エピコート1031S、油化シェル製YL−931、油
化シェル製YL−933等が挙げられる。これらの樹脂は、
式１の炭素数ｍとｎ数から算出した分子量が462〜635で
あり、合成上分子量分布が小さくならないノボラック型
エポキシ樹脂と比べて、極めて分子量分布が小さいとい
う特徴を有している。

ところで、このような分子量分布の小さな樹脂は、分
子量分布の大きな樹脂を精製することにより得ることも
可能であるが、精製に要するコストが極めて高く実際的
でない。また、このような分子量分布の小さな樹脂とし
て、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂などが市販されているが、こ
れらの樹脂について検討したところ、耐熱性や湿潤時の
電気特性に問題があり使用することができないことが判
った。

そこで本発明者らは、種々の樹脂についてさらに検討
した結果、上記問題を克服できる樹脂として、式１で表
わされる耐熱性多官能エポキシ樹脂群を見出したのであ
る。

必須成分（ａ）は、このような耐熱性多官能エポキシ
樹脂に対して、アクリル酸類あるいはメタクリル酸類を
用い、常法により（メタ）アクリル変性を行うことによ
り得られる。

ここで使われるアクリル酸類あるいはメタクリル酸類
は、公知のものを用いることができるが、感度や解像度
の点からアクリル酸を使用することが望ましい。本発明
において（メタ）アクリル変性の程度は、20〜90％が望
ましく、さらに望ましくは、30〜80％である。（メタ）
アクリル変性の程度が20％未満ではイメージ露光後の現
像処理により光硬化被膜が膨潤、剥離しやすく、一方、
90％超では耐熱性や密着性などが低下するからである。

本発明の無電解めっき用感光性接着剤は、必須成分と
して、末端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合
性化合物（以後、必須成分（ｂ）と呼ぶ）を含有する。

この必須成分（ｂ）は、例えば、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジア
クリレート、トリス（２−アクリロキシエチル）イソシ
アヌレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
ジエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、ベンタエリスリトール
テトラメタクリレート、ジアリルテレフタレート、N,N
−メチレンビスアクリルアミド等を用いることができ
る。

この必須成分（ｂ）の配合量は、必須成分（ａ）の光
重合性化合物100重量部に対して、１〜30重量部、好ま
しくは５〜20重量部である。この理由は、必須成分
（ｂ）の配合量が、光重合性化合物100重量部に対して
１重量部未満では、硬化被膜の耐熱性が低下し、30重量
部超では耐熱衝撃性が悪くなるからである。

本発明の無電解めっき用感光性接着剤は、必須成分と
して、活性光線によりラジカルを発生する開始剤及び増
感剤（以後、必須成分（ｃ）と呼ぶ）を含有する。

ここで、開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジ
ルジアルキルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチルプ
ロピオフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインエチルエ
ーテル、2,4−ジアルキルチオキサントン、２−メチル
−１〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリ
ノプロパノン等の光重合開始剤を使用するとができる。

このような光重合開始剤には、活性光線の吸収波長の
異なる増感剤を組み合わせて用いることが望ましい。こ
れにより、重合開始効率を向上させたり、感度をより高
くすることができる。この増感剤としては、例えば、ベ
ンゾフェノンとトリエタノールアミン、２−メチル−１
〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプ
ロパノンとチオキサントン、ベンジルジアルキルケター
ルとミヒラーケトンの組み合わせなどが挙げられる。

この必須成分（ｃ）の配合量は、必須成分（ａ）の光
重合性化合物100重量部に対して、0.1〜20重量部、好ま
しくは１〜15重量部である。

本発明の無電解めっき用感光性接着剤は、必須成分と
して、エポキシ硬化剤（以後、必須成分（ｄ）と呼ぶ）
を１〜10重量部含有する。

この必須成分（ｄ）としては、例えば、１−メチルイ
ミダゾール、１−フェニルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、1,3−
ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒ
ダントイン、三フッ化ホウ素モノエチルアミン、アジビ
ン酸、ジヒドラジド、ジシアンジアミド等が挙げられ
る。とくに、電気特性の面からイミダゾールあるいはジ
シアンジアミドの使用が好ましい。

本発明の無電解めっき用感光性接着剤は、必須成分と
して、化成処理では溶けない微粒子充填剤（以後、必須
成分（ｅ）と呼ぶ）を含有する。このように必須成分
（ｅ）を、化成処理では溶けない微粒子充填剤とする理
由は、化成処理によって溶けるものとすると、その充填
剤が無機物の場合、その溶解残留物にイオン性物質を含
むことになるから、電気絶縁性の劣化を招く。その結
果、回路間の絶縁抵抗値の低下等の問題を引き起こすか
らである。

この必須成分（ｅ）としては、化成処理に用いるクロ
ム酸等の特定の薬液に溶けない性質を具えた微粒子充填
剤であれば良く、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、水酸化アルミニ
ウムなどを適宜用いることができる。

この必須成分（ｅ）である微粒子充填剤の平均粒径
は、解像度、酸化被膜の密着性等の点から、好ましくは
0.01〜15μｍ、より好ましくは0.01〜2.5μｍである。

この必須成分（ｅ）の配合量は、必須成分（ａ）の光
重合性化合物100重量部に対して、10〜60重量部である
ことが好ましい。

なお、この必須成分（ｅ）は、無電解めっき用感光性
接着剤中に均一に分散されていることが望ましく、この
ために微粒子充填剤の表面をアミノ基や水酸基等の官能
基を持つカップリング剤で処理することもできる。カッ
プリング剤としては、例えばγ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、β−アミノエチル−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルト
リメトキシシラン等が挙げられる。

本発明の無電解めっき用感光性接着剤は、必須成分と
して、化成処理により溶解除去が可能な樹脂微粒子充填
剤（以後、必須成分（ｆ）と呼ぶ）を含有する。

この必須成分（ｆ）としては、とくに耐熱性樹脂微粒
子を用いるのが望ましく、この耐熱性樹脂微粒子を使用
する場合には、予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子を
用いる。予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子を用いる
理由は、予め硬化処理されていない耐熱性樹脂微粒子を
用いると、無電解めっき用感光性接着剤中に分散させた
際に樹脂液中に溶解してしまうため、化成処理により選
択的に溶解除去できなくなってしまう。その点、予め硬
化処理された耐熱性樹脂微粒子を用いれば、無電解めっ
き用感光性接着剤中に分散させても樹脂液中に溶解せ
ず、耐熱性樹脂微粒子が均一に分散された絶縁層を形成
することができるからである。その結果、このような絶
縁層に対して化成処理を行って耐熱性樹脂微粒子を溶解
除去すれば、絶縁層表面を均一に粗化することができ、
絶縁層上にめき被膜を信頼性よく形成することができる
のである。

必須成分（ｆ）の材質は、耐熱性と電気特性に優れ、
硬化処理により無電解めっき用感光性接着剤中に分散さ
せても溶解せず、化成処理に用いる特定の薬液に溶解す
る性質を備えた樹脂であればよく、例えば、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹
脂等が挙げられる。前記硬化処理の方法としては、加熱
により硬化させる方法や触媒を添加して硬化する方法が
ある。また、化成処理に用いる特定の薬液としては、例
えばクロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩等の酸化剤
や弗化水素酸、塩酸等が使用可能である。

必須成分（ｆ）である耐熱性樹脂微粒子の平均粒径
は、15μｍ以下であることが望ましく、さらに望ましく
は５μｍ以下である。その理由は、15μｍ超の粒径を有
する微粒子を溶解除去して形成される粗化面は不均一に
なり、そのため信頼性よくめっき被膜を形成することが
できなくなってしまうからである。

必須成分（ｆ）の配合量は、必須成分（ａ）の光重合
性化合物100重量部に対して、10〜60重量部である。

さらに、本発明の無電解めっき用感光性接着剤は、他
の副次成分を含有してもよい。副次成分としては、例え
ば、熱重合防止剤、顔料、発色剤、塗工性改良剤、消泡
剤、密着性向上剤、レベリング剤等が挙げられる。

本発明の無電解めっき用感光性樹脂剤は、ディップコ
ート法、フローコート法、スクリーン印刷法等の常法に
よって基板上に塗布することができる。塗布するにあた
り、必要ならば組成物を溶剤で希釈して用いることもで
きる。溶剤としては、例えば、ブチルセロソルブ、メチ
ルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテー
ト、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等を挙げる
ことかできる。

そして、本発明のプリント配線板は、基板上に、無電
解めっきからなる導体回路の層を、無電解めっき用接着
剤層を介して形成してなるプリント配線板であり、無電
解めっき用接着剤層を上述した本発明に係る無電解めっ
き用感光性接着剤によって形成したものである。すなわ
ち、上記各無電解めっき用接着剤層は、本発明にかかる
無電解めっき用感光性接着剤を、前記基板上に被覆し、
露光，現像，硬化した後、化成処理により表面粗化して
形成されている。

（発明の作用）本発明の無電解めっき用感光性接着剤は、主要部を構
成する光重合性化合物の分子量分布が従来の無電解めっ
き用感光性接着剤に比べ極めて小さく、現像性に優れる
点に特徴がある。そのため、所望する部分に写真法によ
り被膜を形成する場合に、その形成を精度良く行えるの
である。また、組成物中に２官能以上の重合性化合物を
含むため、被膜として硬化する際の架橋密度が上昇し、
硬化膜の耐熱性や耐薬品性を向上させることができる。
さらに、含有する微粒子充填剤が熱膨張を抑制し、形成
した被膜と下地導体との密着性を優れたものとする。そ
してさらに、化成処理により溶解除去が可能な樹脂微粒
子充填剤を含むため、硬化後の被覆に化成処理を施すと
硬化膜表面に微小な凹凸が形成され、かかる凹凸面がア
ンカーとして働き、上記問題点で指摘した絶縁層とその
上に形成されるめっき被膜との密着強度を、著しく向上
させることができる。本発明に係る無電解めっき用感光
性接着剤の効果は、上記のような理由で発生すると推定
される。

本発明に係るプリント配線板においては、無電解めっ
き用接着剤層を、上述した本発明に係る無電解めっき用
感光性接着剤によって形成してあるので、無電解めっき
用接着剤層が耐熱性及び電気絶縁性に優れるとともに、
その無電解めっき用接着剤層が導体回路であるめっき被
膜と強固に密着でき、このプリント配線板は、全体とい
て耐熱性に優れ、電気的接続等の信頼性が高いものとな
っているのである。

（実施例）以下、本発明の実施例によりさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
実施例中の数値単位として用いた部は重量部を意味す
る。

実施例１（１）多官能エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エ
ピコート1031S）の50％アクリル化物100部、ジアリルテ
レフタレート15部、２−メチル−１−〔４−（メチルチ
オ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１（チ
バガイギー製、商品名：イルガキュアー907）４部、イ
ミダゾール（四国化成製、商品名:2P4MHZ）４部、シリ
カ微粉末（日本触媒化学工業製、商品名:NSシリカＸ−0
5、平均粒径0.5μｍ）25部、エポキシ樹脂微粉末（東レ
製、商品名：トレパールEP−Ｂ、平均粒径0.5μｍ）25
部を混合したのち、ブチルセロソルブを添加しながら、
ホモディスパー攪拌機で粘度250cpsに調整し、次いで３
本ロールで混練して無電解めっき用感光性接着剤の溶液
を調製した。

（２）次に、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエ
ッチングして得られるプリント配線板上に、前記無電解
めっき用感光性接着剤の溶液をナイフコータを用いて塗
布し、水平状態で20分間放置したのち、70℃で指触乾燥
させて厚さ約50μｍの感光性接着剤層を形成した。

（３）次に、これに100μｍφの黒円が形成されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で800mj/cm
²露光した。これを、クロロセン／ブチルセロソルブ等
量混合溶液で超音波現像処理することにより、プリント
配線板上に100μｍφのバイアホールを形成した。次い
で、この配線板を超高圧水銀灯で約3000mj/cm²露光し、
さらに100℃で１時間、その後150℃で10時間加熱処理す
ることにより、フォトマスクフィルムに相当する、寸法
精度に優れた無電解めっき用接着剤層を得た。

得られた被膜は、クロム酸に不溶なシリカ微粒子と、
可溶なエポキシ樹脂微粒子を含むため、被膜表面をクロ
ム酸処理することにより非常に複雑な形状の粗化面とな
り、被膜上に導体を形成した場合に、高い密着力を示す
ことが特徴である。

例えば、この無電解めっき用接着剤層を、温度70℃、
濃度500g/lのクロム酸で15分間粗化し、中和液（シプレ
イ社製、商品名:PM950）に浸漬して水洗する。次いで、
化学めっき前処理としてパラジウム触媒（シプレイ社
製、商品名：キャタポジット44）を付与して表面を活性
化し、下記組成の化学銅めっきに15分間浸漬したのち、
下記組成の電気銅めっき液によりバイアホール内に20μ
ｍの銅を析出させた場合、常態でのピール強度は1.80kg
/cmであった。

また、得られた被膜は、無機物のシリカ微粒子を包含
するため、被膜の熱間硬度が高く、熱膨張が抑制される
ため、耐熱衝撃性に特に優れる特徴を有する。

例えば、銅めっきを施した上記無電解めっき用接着剤
層をMIL−STD−202 Method 107 Condition Bに準ずる熱
衝撃試験に供した結果、500サイクル後も断線を生じな
いことから、長期間の信頼性にも優れていることが明ら
かになった。

さらに、樹脂溶液に含まれるジアリルテレフタレート
は硬化時に架橋密度を上昇させるので、硬化被膜は耐熱
性に優れる特徴を示す。これは、260℃で30秒間の半田
耐熱試験を行ったが、絶縁被膜の剥離や変色が確認され
なかったことからも判る。

〔化学めっき液組成〕

シプレイ社製 328A 12.5％シプレイ社製 328L 12.5％シプレイ社製 328C 1.5％純水 73.5％温度 25℃ 〔電気銅めっき液組成〕 CuSO₄−5H₂O 150g/ H₂SO₄ 40g/ Cl^- 20ppm 添加剤所定量温度 25℃ 陰極電流密度 2A/dm² 実施例２（１）エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エピコー
ト1001）100部にエポキシ硬化剤（四国化成製、商品名:
2PZ）を５部添加した樹脂を熱風乾燥機内で100℃で１時
間、引き続いて150℃で約10時間乾燥して硬化させた。
この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕してから、液体窒
素で凍結させながな超音速ジェット粉砕機を用いて微粉
砕し、さらに風力分級器を用いて分級し、平均粒径1.6
μｍのエポキシ樹脂微粉末を作った。

（２）多官能エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エ
ピコート1031S）の75％アクリル化物100部、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート25部、ベンジルアルキ
ルケタール（チバガイギー製、商品名：イルガキュアー
651）５部、イミダゾール（四国化成製、商品名:2P4MH
Z）３部、ベンゾグアナミン微粉末（日本触媒化学工業
製、商品名：エポスターＳ−６、平均粒径0.5μｍ）15
部、さらに前記（１）で作成したエポキシ樹脂微粉末35
部を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホ
モディスパー攪拌機で粘度250cpsに調整し、次いで３本
ロールで混練して無電解めっき用感光性接着剤の溶液を
調製した。

（３）次に、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエ
ッチングして得られるプリント配線板上に、前記無電解
めっき用感光性接着剤の溶液をナイフコータを用いて塗
布し、水平状態で20分間放置したのち、70℃で指触乾燥
させて厚さ約50μｍの感光性接着剤層を形成した。

（４）次に、これに100μｍφの黒円が形成されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で800mj/cm
²露光した。これを、クロロセン／ブチルセロソルブ等
量混合溶液で超音波現像処理することにより、プリント
配線板上に100μｍφのバイアホールを形成した。次い
で、この配線板を超高圧水銀灯で約3000mj/cm²露光し、
さらに100℃で１時間、その後150℃で10時間加熱処理す
ることにより、フォトマスクフィルムに相当する、寸法
精度に優れた無電解めっき用接着剤層を得た。

得られた接着剤層は、クロム酸に不溶なベンゾグアナ
ミン樹脂微粉末と、可溶なエポキシ樹脂微粉末を含み、
さらに含有される微粒子が樹脂粉末であるため、微粒子
の分散性が良く、微粒子の下部への沈降が起こらないの
で、表面をクロム酸処理することにより非常に複雑な粗
化面を得ることができる。このため、この接着剤層上に
導体を形成した場合、絶縁層と導体とは、極めて高い密
着力を示すことが特徴である。

例えば、この無電解めっき用接着剤層を、実施例１の
方法に従ってクロム酸にて粗化し、化学銅めっきを薄付
けし、さらに電気銅めっきによりバイアホール内に20μ
ｍの銅を析出させた場合、常態でのピール強度は2.3kg/
cmであった。

また、MIL−STD−202 Method 107 Condition Bに準ず
る熱衝撃試験では、500サイクル後も断線を生じないこ
とから、長期間の信頼性にも優れていることが明らかに
なった。

さらに、樹脂溶液に含まれるジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレートは６官能であるため、硬化時に架橋
密度を上昇させ、硬化被膜は耐熱性に優れる特徴を示
す。これは、260℃で30秒間の半田耐熱試験を行った
が、絶縁被膜の剥離や変色が確認されなかったことから
も判る。

実施例３（１）多官能エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名:YL
−933）の50％アクリル化物100部、ジアリルテレフタレ
ート15部、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノ
ン（メルク社製、商品名：ダロキュアー1173）４部、1,
3−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピ
ルヒドントイン（味の素製、商品名：アミキュアーVD
H）30部、タルク微粉末（富士タルク工業製、商品名:LN
S＃200、平均粒径1.5μｍ）25部、エポキシ樹脂微粉末
（東レ製、商品名：トレパールEP−Ｂ、平均粒径0.5μ
ｍ）35部を混合したのち、ブチルセロソルブを添加しな
がら、ホモディスパー攪拌機で粘度250cpsに調整し、次
いで３本ロールで混練して無電解めっき用感光性接着剤
の溶液を調製した。

（２）次に、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエ
ッチングして得られるプリント配線板上に、前記無電解
めっき用感光性接着剤の溶液をナイフコータを用いて塗
布し、水平常態で20分間放置したのち、70℃で指触乾燥
させて厚さ約50μｍの感光性接着剤層を形成した。

（３）次に、これに100μｍφの黒円が形成されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で800mj/cm
²露光した。これを、クロロセン／ブチルセロソルブ等
量混合溶液で超音波現像処理することにより、プリント
配線板上に100μｍφのバイアホールを形成した。次い
で、この配線板を超高圧水銀灯で約3000mj/cm²露光し、
さらに100℃で１時間、その後150℃で１時間加熱処理す
ることにより、フォトマスクフィルムに相当する、寸法
精度に優れた無電解めっき用接着剤層を得た。

得られた感光性接着剤層は、エポキシ硬化剤として1,
3−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピ
ルヒドントインを用いているため、その硬化速度が速
く、最終加熱が１時間で十分であった。これにより、生
産性が著しく向上した。

また、得られた感光性樹脂層は、多官能エポキシ樹脂
としてYL−933を用いているので、可撓性が高く、さら
に耐熱性や耐衝撃性に優れたタルク微粉末を包含するの
で、硬化被膜は特に耐熱衝撃性に優れていた。

例えば、この無電解めっき用接着剤層を、実施例１の
方法に従ってクロム酸にて粗化し、化学銅めっきを薄付
けし、さらに電気銅めっきによりバイアホール内に20μ
ｍの銅を析出させた場合、常態でのピール強度は2.2kg/
cmであった。また、MIL−STD−202 Method 107 Conditi
on Bに準ずる熱衝撃試験では、1000サイクル後も被膜の
剥離、クラックの発生は確認されず、長期間の信頼性に
も優れていることが明らかになった。

さらにジアリルフタレートを含むため実施例１に示し
たように耐熱性にも優れていた。例えば、260℃で約30
秒間の半田耐熱試験を行ったが、接着剤層被膜の剥離や
変色は確認されなかった。

比較例１（１）メチルメタクリレート93％とメタクリル酸７％の
共重合体63部、2,2−ビス（４−ジメタクリロキシジチ
オキシフェニル）プロパン37部、ベンゾフェノン６部、
メチルエチルケトン40部を均一に混合し、感光性樹脂組
成物の溶液を得た。

（２）次に、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエ
ッチングして得られるプリント配線板上に、前記感光性
樹脂組成物の溶液をフローコータを用いて塗布し、水平
状態で20分間放置したのち、70℃で指触乾燥させて厚さ
約40μｍの感光性接着剤層を形成した。

（３）次に、これに線幅100μｍの黒線が形成されたフ
ォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で800mj/
cm²露光した。これを、クロロセン溶液で超音波現像処
理することにより、プリント配線板上に100μｍのパタ
ーンを形成した。次いで、この配線板を、超高圧水銀灯
で約3000mj/cm²露光し、その後150℃で１時間加熱処理
することにより、フォトマスクフィルムに相当する被膜
を得た。

この配線板を260℃の半田浴に浸漬したところ、20秒
で膨れが発生した。

比較例２（１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（旭化成
製、商品名:ECN299）の100％アクリル化物100部、２−
メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モ
ルフォリノプロパノン（チバガイギー製、商品名：イル
ガキュアー907）４部、ベンゾグアナミン樹脂微粉末
（日本触媒化学工業製、商品名：エポスターＳ−６、平
均粒径0.5μｍ）50部を混合したのち、ブチルセロソル
ブを添加しながら、ホモデイスパー攪拌機で粘度200cps
に調整し、次いで３本ロールで混練して無電解めっき用
感光性接着剤溶液を調製した。

以下比較例１と同様に処理したが、100μｍのパター
ンを解像することはできなかった。

（発明の効果）以上説明したように本発明の無電解めっき用感光性接
着剤は、これをプリント配線板の無電解めっき用接着剤
層として用いた場合、解像度，耐熱性および電気絶縁性
に優れ、かつめっき被膜を強固に密着させることができ
る。

したがって、本発明によれば、めっき被膜からなる導
体回路と絶縁層との密着性が極めて優れ、かつ耐熱性、
耐熱衝撃性等に優れたプリント配線板を提供することが
できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭53−40516（ＪＰ，Ａ) 特開昭55−79439（ＪＰ，Ａ) 特開昭55−127097（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−265321（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−174943（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）下記の式１として示される化合物
（ｍは１〜３の整数、ｎは３又は４）から選ばれる分子
量462〜635の１種または２種以上であって、当該化合物
に含まれるエポキシ基の少なくとも１つ以上を、（メ
タ）アクリル変性してなる光重合性化合物、（ｂ）末端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合
性化合物、（ｃ）活性光線によりラジカルを発生する開始剤および
増感剤、（ｄ）エポキシ硬化剤、（ｅ）化成処理では溶けない微粒子充填剤、（ｆ）化成処理によって溶解除去が可能な樹脂微粒子充
填剤、を含有することを特徴とする無電解めっき用感光性接着
剤。
【請求項２】基板上に、無電解めっきからなる導体回路
の層を、無電解めっき用接着剤層を介して形成してなる
プリント配線板において、前記無電解めっき用接着剤層は、（ａ）下記の式１として示される化合物（ｍは１〜３の
整数、ｎは３又は４）から選ばれる分子量462〜635の１
種または２種以上であって、当該化合物に含まれるエポ
キシ基の少なくとも１つ以上を、（メタ）アクリル変性
してなる光重合性化合物、（ｂ）末端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合
性化合物、（ｃ）活性光線によりラジカルを発生する開始剤および
増感剤、（ｄ）エポキシ硬化剤、（ｅ）化成処理では溶けない微粒子充填剤、（ｆ）化成処理によって溶解除去が可能な樹脂微粒子充
填剤、を含有する無電解めっき用感光性接着剤を、前記基板上
に被覆し、露光，現像，硬化した後、化成処理により表
面粗化して形成されてなることを特徴とするプリント配
線板。