JP2026011648A - 加工装置及び被加工物の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物に付着した異物を介して被加工物を保持することに起因して被加工物が破損する蓋然性を低減することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、被加工物の一面が露出された状態で被加工物を保持するための保持テーブルと、保持テーブルにおいて保持されている被加工物の一面側を加工するための加工ユニットと、加工ユニットによって一面側が加工された被加工物の一面が露出された状態で被加工物を支持するための支持テーブルと、支持テーブルにおいて支持されている被加工物を保持するための保持部と、被加工物を保持する保持部を移動させるための移動機構と、を含む搬送ユニットと、支持テーブルの上方に設けられ、かつ、被加工物を保持していない状態の保持部又は保持部によって保持されている被加工物の少なくとも一方に付着している異物を除去するための異物除去ユニットと、を備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、一面と一面の反対側に位置する他面とを含む被加工物の一面側を加工するための加工装置と、この被加工物の一面側を加工する被加工物の加工方法と、に関する。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハ等の円板状の被加工物を複数のデバイスの境界に沿って分割することで製造される。また、被加工物は、製造されるチップの低背化を目的として、その分割に先立って薄化されることがある。

被加工物の薄化は、例えば、研削装置において被加工物を研削することによって実施される（例えば、特許文献１参照）。この研削装置は、被加工物の裏面が露出された状態で被加工物を保持するための保持テーブルと、保持テーブルにおいて保持されている被加工物の裏面側を研削するための研削ユニットと、を備える。さらに、研削ユニットは、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルを含む。

そして、この研削装置において被加工物を研削する際には、まず、その裏面が露出されるように保持テーブルにおいて被加工物を保持する。次いで、スピンドル及び保持テーブルの双方を回転させながら複数の研削砥石を被加工物の裏面に接触させるように研削ホイールと保持テーブルとを接近させるとともに両者の接触界面に研削液を供給する。これにより、被加工物が研削されて薄化される。

特開２００９－１４１１７６号公報

被加工物を研削すると、研削屑が生じる。この研削屑の大半は研削液によって洗い流されるものの、その一部が研削装置内に飛散することがある。そして、研削装置内に飛散した研削屑等の異物は、被加工物を搬送するための搬送ユニット等に一時的に付着してから、この搬送ユニットを利用して未研削の被加工物を搬送する際に被加工物に付着するおそれがある。

異物を介して被加工物が保持テーブルにおいて保持されると、被加工物に局所的に強い外力が加わって被加工物が破損するという問題が生じるおそれがある。なお、このような問題は、研削装置においてのみ生じる問題ではなく、被加工物を保持した状態で被加工物を加工するための加工装置において共通して生じえる問題である。

この点に鑑み、本発明の目的は、被加工物に付着した異物を介して被加工物を保持することに起因して被加工物が破損する蓋然性を低減することが可能な加工装置及び被加工物の加工方法を提供することである。

本発明の一側面によれば、一面と該一面の反対側に位置する他面とを含む被加工物の該一面側を加工するための加工装置であって、該被加工物の該一面が露出された状態で該被加工物を保持するための保持テーブルと、該保持テーブルにおいて保持されている該被加工物の該一面側を加工するための加工ユニットと、該加工ユニットによって該一面側が加工された該被加工物の該一面が露出された状態で該被加工物を支持するための支持テーブルと、該支持テーブルにおいて支持されている該被加工物を保持するための保持部と、該被加工物を保持する該保持部を移動させるための移動機構と、を含む搬送ユニットと、該支持テーブルの上方に設けられ、かつ、該被加工物を保持していない状態の該保持部又は該保持部によって保持されている該被加工物の少なくとも一方に付着している異物を除去するための異物除去ユニットと、を備える加工装置が提供される。

好ましくは、該異物除去ユニットは、該保持部によって保持されている該被加工物の該一面及び該他面のそれぞれに付着している異物を除去する。また、好ましくは、該異物除去ユニットは、該被加工物を支持していない状態の該支持テーブル又は該支持テーブルにおいて支持されている該被加工物の少なくとも一方に付着している異物を除去する。

さらに、該異物除去ユニットは、後斜め下に向かって気体を吹き付けるための送風部と、該送風部の後方に設けられ、かつ、該気体を吸引するための吸引部と、を有することが好ましい。あるいは、該異物除去ユニットは、イオンを含む気体を下に向かって吹き付けるための除電部を有することが好ましい。

本発明の別の側面によれば、一面と該一面の反対側に位置する他面とを含む被加工物の該一面側を加工する被加工物の加工方法であって、カセットに収容されている該被加工物を搬送ユニットの保持部によって保持してから該保持部を移動させることによって該被加工物を該カセットから搬送する第１搬送ステップと、該第１搬送ステップの後に、該一面が露出された状態で該被加工物を保持テーブルにおいて保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該保持テーブルにおいて保持されている該被加工物の該一面側を加工する加工ステップと、該加工ステップの後に、該一面側が加工された該被加工物の該一面が露出された状態で該被加工物を支持テーブルにおいて支持する支持ステップと、該支持ステップの後に、該支持テーブルにおいて支持されている該被加工物を該保持部によって保持してから該保持部を移動させることによって該被加工物を該カセットに搬送する第２搬送ステップと、該第１搬送ステップの前に該支持テーブルの上方に設けられている異物除去ユニットを利用して該保持部に付着している異物を除去し、かつ／又は、該第１搬送ステップの最中に該異物除去ユニットを利用して該保持部によって保持されている該被加工物に付着している異物を除去する除去ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。

好ましくは、該除去ステップにおいては、該保持部によって保持されている該被加工物の該一面及び該他面のそれぞれに付着している異物を除去する。また、好ましくは、該支持ステップの前に該異物除去ユニットを利用して該支持テーブルに付着している異物を除去し、かつ／又は、該支持ステップの最中に該異物除去ユニットを利用して該被加工物に付着している異物を除去する第２除去ステップをさらに備える。

さらに、該除去ステップにおいては、該保持部又は該被加工物に向けて前斜め上から気体が吹き付けられるとともに該保持部又は該被加工物に衝突した該気体が上に向けて吸引されることが好ましい。あるいは、該除去ステップにおいては、該保持部又は該被加工物に向けてイオンを含む気体が上から吹き付けられることが好ましい。

本発明においては、支持テーブルの上方に設けられている異物除去ユニットを利用して被加工物を保持していない状態の搬送ユニットの保持部又は保持部によって保持されている被加工物の少なくとも一方に付着している異物を除去することができる。そのため、本発明においては、被加工物に付着した異物を介して被加工物を保持することに起因して被加工物が破損する蓋然性を低減することが可能である。

図１は、被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、被加工物を研削するための研削装置の一例を模式的に示すブロック図である。 図３は、被加工物が収容されたカセットを支持するカセットテーブルを模式的に示す斜視図である。 図４は、被加工物を搬送するための搬送ユニットを模式的に示す斜視図である。 図５は、研削装置の研削部を模式的に示す図である。 図６は、研削装置の検査部を模式的に示す斜視図である。 図７は、研削装置における被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。 図８は、カセットから位置調整部に被加工物を搬送する搬送ステップの具体的な内容を模式的に示すフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。図１に示される被加工物１１は、例えば、円状の表面１３ａ及び裏面１３ｂを有し、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料を素材とするウェーハ１３を含む。

ウェーハ１３の表面１３ａ側には、マトリックス状に複数のデバイス１５が形成されている。換言すると、複数のデバイス１５の境界は、格子状に延在する。また、被加工物１１は、複数のデバイス１５を覆うようにウェーハ１３の表面１３ａに設けられているフィルム状のテープを含んでもよい。このテープは、ウェーハ１３の直径と概ね等しい直径を有し、例えば、樹脂からなる。

そして、このテープは、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側を研削する際に表面１３ａ側に加わる衝撃を緩和して複数のデバイス１５を保護する。なお、ウェーハ１３の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。また、被加工物１１は、ウェーハ１３及びその表面１３ａに設けられているテープに加えて又は換えて、シリコン以外の半導体材料、セラミックス、樹脂又は金属を素材とする部分を含んでもよい。

図２は、被加工物１１を研削するための研削装置の一例を模式的に示すブロック図である。なお、図２においては、その一面（具体的には、ウェーハ１３の裏面１３ｂ）側が研削される前の被加工物１１の移動経路が破線の矢印で示され、その一面側が研削された後の被加工物１１の移動経路が実線の矢印で示されている。

図２に示される研削装置２は、被加工物１１が収容されたカセットを支持するためのカセットテーブル４を備える。図３は、被加工物１１が収容されたカセットを支持するカセットテーブル４を模式的に示す斜視図である。このカセットテーブル４は、上下方向に概ね垂直な矩形状の上面４ａを有し、この上面４ａにカセット６が載せられている。

カセット６は、平板状の天板６ａを有する。この天板６ａは、矩形状の平板の４つの角のうち隣接する一対の角が面取りされ、かつ、残りの一対の角が面取りされることなく残存したような形状を有する。そして、天板６ａのうち面取りされた一対の部分の間に位置する端部（後端部）の下側には、天板６ａに垂直な方向（高さ方向）に延在する側板（不図示）の上端部が固定されている。

また、天板６ａの面取りされた部分と面取りされていない角との間に位置する２つの端部（左端部及び右端部）のそれぞれの下側には、高さ方向に延在する側板６ｂ，６ｃの上端部が固定されている。他方、天板６ａの面取りされていない一対の角の間に位置する端部（前端部）の下側には、側板が存在しない。すなわち、天板６ａの前端部の下側は開放されている。

さらに、側板６ｂ，６ｃの内側面には、それぞれが前後方向に延在する複数の溝６ｄが高さ方向において概ね等間隔に形成されている。具体的には、側板６ｂの内側面に形成されている複数の溝６ｄのそれぞれは、側板６ｃの内側面に形成されている複数の溝６ｄのいずれかと対向するように設けられている。

また、溝６ｄの断面形状は、概ね長方形状である。換言すると、溝６ｄは、高さ方向に概ね垂直な一対の側面と、高さ方向に概ね平行な底面と、を有する。そして、複数の溝６ｄのそれぞれの一対の側面のうち天板６ａから遠い方に被加工物１１の外周部を置くことで、被加工物１１がカセット６に収容される。すなわち、互いに対向する一対の溝６ｄの内側面のうち天板６ａから遠い方の面において被加工物１１が支持される。

なお、側板６ｂの内側面及び側板６ｃの内側面に形成されている溝６ｄの数等に制限はない。例えば、カセット６には、１ロット分（２５枚程度）の被加工物１１に対応する数の溝６ｄが形成されてもよい。また、側板６ｂの下部と側板６ｃの下部とは、細長い板状の接続部材６ｅを介して連結されている。

カセット６に収容されている被加工物１１は、搬送ユニット８によって搬送される（図２参照）。図４は、搬送ユニット８を模式的に示す斜視図である。この搬送ユニット８は、被加工物１１を保持するためのロボットハンド（保持部）１０と、被加工物１１を保持するロボットハンド１０を移動させるための移動機構１２と、を含む。

移動機構１２は、上下方向に沿って延在する円柱状の第１駆動部１４を有する。この第１駆動部１４は、例えば、上下方向に沿って延在するロッドを昇降させることが可能なエアシリンダ等のアクチュエータ（不図示）と、このロッドに沿うような直線を回転軸としてアクチュエータを回転させるためのモータ等の回転機構（不図示）と、アクチュエータ及び回転機構を収容するケース１４ａと、を含む。

また、ケース１４ａには、水平方向移動機構（不図示）が連結されている。この水平方向移動機構は、例えば、ケース１４ａを支持する支持プレートと、この支持プレートを水平方向に沿って移動させるためのボールねじと、このボールねじのねじ軸を回転させるためのモータと、を含む。そして、このモータを動作させると、支持プレートとともに第１駆動部１４が水平方向に沿って移動する。

また、ケース１４ａの天板には、ロッドが通る開口が形成されている。そして、ロッドの上端には、アーム１６が連結されている。そのため、第１駆動部１４のアクチュエータを動作させるとアーム１６が上下方向に沿って移動（昇降）し、その回転機構を動作させるとロッドに沿うような直線を回転軸としてアーム１６が回転する。

アーム１６は、複数の関節を有する。具体的には、アーム１６は、上下方向に垂直な方向に沿って延在する板状の第１腕部１６ａを有する。そして、第１腕部１６ａの一端部の下側は、第１駆動部１４に含まれるアクチュエータのロッドとともに移動及び回転するようにロッドの上端に連結されている。また、第１腕部１６ａの他端の上側には、円柱状の第１関節部（不図示）の下側が連結されている。

第１関節部の上側には、上下方向に垂直な方向に沿って延在する板状の第２腕部１６ｂが連結されている。この第２腕部１６ｂの一端の下側は、上下方向に沿った直線を回転軸として回転可能な態様で第１関節部を介して第１腕部１６ａの他端の上側に連結されている。また、第２腕部１６ｂの他端の上側には、円柱状の第２関節部１６ｃの下側が連結されている。そして、第２関節部１６ｃの上側には、第２駆動部１８が連結されている。

第２駆動部１８は、上下方向に垂直な方向に沿って延在する直方体状のケース１８ａと、ケース１８ａの一端に位置する側板に形成されている開口を通ってケース１８ａに挿入されているスピンドル１８ｂと、を有する。そして、ケース１８ａの一端の下側は、上下方向に沿った直線を回転軸として回転可能な態様で第２関節部１６ｃを介して第２腕部１６ｂの他端の上側に連結されている。

また、ケース１８ａには、このスピンドル１８ｂの基端に連結されているモータ（不図示）が収容されている。そして、このモータを動作させると、上下方向に垂直な方向に沿った直線を回転軸としてスピンドル１８ｂが回転する。さらに、スピンドル１８ｂの先端には、Ｕ字状のロボットハンド１０が連結されている。

具体的には、ロボットハンド１０は、中央にスピンドル１８ｂの先端が連結されている基端部１０ａと、それぞれがスピンドル１８ｂと平行になるように基端部１０ａの両端から延在する一対の腕部１０ｂと、を有する。なお、一対の腕部１０ｂの間隔は、被加工物１１の直径よりも小さい。また、ロボットハンド１０はそれぞれが概ね平坦な表面及び背面を有し、この表面には複数の吸引穴（不図示）が形成されている。

ロボットハンド１０の表面に形成されている複数の吸引穴は、吸引源（不図示）又は気体供給源（不図示）と連通可能になっている。なお、吸引源は、例えば、エジェクタ等を含む。また、気体供給源は、例えば、エア等の気体を貯蔵するためのタンクと、タンクから供給される気体に混入した異物を取り除くためのフィルタと、タンクから供給される気体の圧力を調整するためのレギュレータと、を含む。

そして、ロボットハンド１０の表面に形成されている複数の吸引穴と連通する吸引源を動作させると、複数の吸引穴の圧力が負圧になってロボットハンド１０の表面近傍の空間に吸引力が作用する。また、この吸引力を被加工物１１に作用させることによって、ロボットハンド１０の表面側において被加工物１１を保持することが可能である。

さらに、このように被加工物１１が保持された状態で、吸引源の動作を停止させ、かつ、複数の吸引穴と連通する気体供給源を動作させると、複数の吸引穴の圧力が常圧に戻って被加工物１１がロボットハンド１０の表面側に吸引されなくなる。また、この吸引力が被加工物１１に作用しなくなることによって、ロボットハンド１０の表面から被加工物１１を分離することが容易になる。

また、被加工物１１がロボットハンド１０の表面側において保持された状態でスピンドル１８ｂの基端に連結されているモータを動作させると、スピンドル１８ｂとともにロボットハンド１０及び被加工物１１も回転する。そのため、このスピンドル１８ｂを、例えば、１８０°回転させることによって、被加工物１１の上下を反転させることが可能である。

カセット６からの被加工物１１の搬送は、例えば、以下の順序で行われる。まず、カセット６に収容されている被加工物１１の一面（ウェーハ１３の裏面１３ｂ）とロボットハンド１０の表面とが接近して対向するように移動機構１２を動作させる。次いで、ロボットハンド１０の表面側において被加工物１１が保持されるようにロボットハンド１０の表面に形成されている複数の吸引穴と連通する吸引源を動作させる。

次いで、ロボットハンド１０の表面側において被加工物１１を保持したまま、被加工物１１を所望の位置（例えば、位置調整部２０（図２参照））まで搬送するように移動機構１２を動作させる。次いで、ロボットハンド１０の表面から被加工物１１が分離されるように、吸引源の動作を停止させ、かつ、複数の吸引穴と連通する気体供給源を動作させる。

位置調整部２０には、その直径が被加工物１１よりも小さい円板状のポジショニングテーブル２０ａと、このポジショニングテーブル２０ａに置かれた被加工物１１の中心を所定の位置に合わせるための位置調整機構２０ｂと、が設けられている。この位置調整機構２０ｂは、例えば、ポジショニングテーブル２０ａの周囲に配置され、かつ、それぞれが平面視においてポジショニングテーブル２０ａの径方向に沿って移動可能な複数のピンを含む。

そして、位置調整部２０においては、例えば、その一面が露出されるように被加工物１１をポジショニングテーブル２０ａに置いてから、複数のピンが被加工物１１に接触するまで複数のピンを当該径方向内側に移動させる。これにより、被加工物１１の中心が所定の位置に合わせられる。

その中心が所定の位置に合わせられた被加工物１１は、位置調整部２０から研削部２２に搬送されて研削される。図５は、研削部２２を模式的に示す図である。この研削部２２には、被加工物１１よりも直径が大きい円板状のチャックテーブル（保持テーブル）２４が設けられている。このチャックテーブル２４は、セラミックス等からなる枠体２６を有する。

枠体２６は、円板状の底壁２６ａと、底壁２６ａの外周部から立設されている円筒状の側壁２６ｂと、を有する。すなわち、枠体２６の上面側には、底壁２６ａ及び側壁２６ｂによって凹部が画定されている。そして、この凹部には、多孔質セラミックス等からなる円板状のポーラス板２８が固定されている。

なお、ポーラス板２８の直径は、被加工物１１の直径よりも小さい。また、枠体２６の側壁２６ｂの上面及びポーラス板２８の上面は、円錐の側面に相当する形状を有し、被加工物１１を保持する際にチャックテーブル２４の保持面として機能する。また、底壁２６ａには、凹部の底面において開口し、かつ、底壁２６ａを貫通する流路２６ｃが形成されている。

そして、この流路２６ｃは、バルブ３０ａを介して吸引源３２ａに連通し、かつ、バルブ３０ｂを介して気体供給源３２ｂに連通する。なお、吸引源３２ａは、例えば、エジェクタ等を含む。また、気体供給源３２ｂは、例えば、エア等の気体を貯蔵するためのタンクと、タンクから供給される気体に混入した異物を取り除くためのフィルタと、タンクから供給される気体の圧力を調整するためのレギュレータと、を含む。

さらに、チャックテーブル２４は、回転機構（不図示）に連結されている。この回転機構は、例えば、モータ及びプーリ等を含む。そして、この回転機構を動作させると、チャックテーブル２４の保持面の中心を通る直線を回転軸としてチャックテーブル２４が回転する。

また、チャックテーブル２４は、ベアリング（不図示）等を介して傾き調整機構（不図示）に支持されている。この傾き調整機構は、例えば、チャックテーブル２４の周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で配置されている２つの可動軸及び１つの固定軸を含む。そして、２つの可動軸の少なくとも一方がチャックテーブル２４を部分的に昇降させると、チャックテーブル２４の回転軸の傾きが調整される。

また、チャックテーブル２４は、旋回機構（不図示）に連結されている。この旋回機構は、例えば、その外周近傍の領域にチャックテーブル２４が連結されているターンテーブルと、このターンテーブルを回転させるためのモータと、を含む。そして、この旋回機構を動作させると、ターンテーブルの中心を通り、かつ、上下方向に沿った直線を回転軸としてチャックテーブル２４が旋回する。

チャックテーブル２４の上方には、研削ユニット（加工ユニット）３４が設けられている。この研削ユニット３４は、上下方向に沿って延在するスピンドル３６を有する。また、スピンドル３６の下端部（先端部）は、被加工物１１の半径よりも直径が大きい円板状のマウント３６ａとなっている。

そして、マウント３６ａの外周部には、その厚さ方向においてマウント３６ａを貫通する複数の孔（不図示）が形成されており、各孔にはボルト（不図示）が挿入されている。さらに、マウント３６ａの下面には、複数のボルトを利用して、研削ホイール３８が装着されている。

研削ホイール３８は、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム合金等の金属材料からなる環状の基台３８ａを有する。なお、基台３８ａの外径はマウント３６ａの直径と概ね等しく、その下面には環状に離散して複数の研削砥石３８ｂが設けられている。

複数の研削砥石３８ｂのそれぞれは、ビトリファイド又はレジノイド等のボンド材と、このボンド材に分散されたダイヤモンド等の砥粒と、を含む。そして、複数の研削砥石３８ｂのそれぞれの下面においては砥粒が露出されており、この下面は被加工物１１を研削する際に研削面として機能する。

さらに、スピンドル３６の基端部（上端部）には、モータ（不図示）が連結されている。そして、このモータを動作させると、スピンドル３６が延在する方向（ここでは、上下方向）に沿った直線を回転軸としてスピンドル３６とともに研削ホイール３８が回転する。この時、複数の研削砥石３８ｂのそれぞれの研削面は、その外径が被加工物１１の半径よりも大きい環状の軌跡を描く。

また、スピンドル３６は、上下方向移動機構（不図示）に連結されている。この上下方向移動機構は、例えば、モータ及びボールねじ等を含む。そして、この上下方向移動機構を動作させると、スピンドル３６が上下方向に沿って移動する。

加えて、研削ホイール３８の近傍には、研削液供給ユニット（不図示）が設けられている。この研削液供給ユニットは、例えば、平面視において研削ホイール３８の内側に位置する研削液ノズルと、この研削液ノズルに連通する研削液ポンプと、を含む。

そして、スピンドル３６を回転させた時の複数の研削砥石３８ｂのそれぞれの研削面の軌跡の直下にチャックテーブル２４の保持面の中心を位置付けるように旋回機構を動作させてから研削液ポンプを動作させると、チャックテーブル２４に向けて研削液ノズルから研削液（例えば、水）が供給される。

研削部２２における被加工物１１の研削は、例えば、以下の順序で行われる。まず、その一面が露出されるように被加工物１１をチャックテーブル２４に置いてから、吸引源３２ａを動作させるとともにバルブ３０ａを開状態とする。

これにより、チャックテーブル２４の枠体２６の底壁２６ａに形成されている流路２６ｃが負圧となって、ポーラス板２８を介して被加工物１１に吸引力が作用する。その結果、チャックテーブル２４の保持面に沿うように、具体的には、その他面が円錐の側面に相当する形状になるように被加工物１１が弾性変形した状態で被加工物１１がチャックテーブル２４において保持される。

次いで、スピンドル３６を回転させた時の複数の研削砥石３８ｂのそれぞれの研削面の軌跡の直下にチャックテーブル２４の保持面の中心を位置付けるように旋回機構を動作させる。次いで、チャックテーブル２４の保持面のうち当該軌跡と重なる箇所が上下方向と概ね直交するようにチャックテーブル２４の傾きを調整する。

次いで、チャックテーブル２４及びスピンドル３６の双方を回転させるとともに研削液ノズルからチャックテーブル２４に向けて研削液を供給しながら、スピンドル３６を下降させる。これにより、被加工物１１の一面と複数の研削砥石３８ｂのそれぞれの研削面との接触界面（加工点）に研削液が供給された状態で被加工物１１の一面側が複数の研削砥石３８ｂによって研削される。そして、この研削は、被加工物１１が所定の厚さになるまで継続される。

被加工物１１が所定の厚さになれば、被加工物１１の一面から複数の研削砥石３８ｂを離隔させるようにスピンドル３６を上昇させるとともに、チャックテーブル２４及びスピンドル３６の双方の回転を停止させる。次いで、吸引源３２ａの動作を停止させるとともにバルブ３０ａを閉状態としてから、気体供給源３２ｂを動作させるとともにバルブ３０ｂを開状態とする。

これにより、チャックテーブル２４の枠体２６の底壁２６ａに形成されている流路２６ｃが常圧に戻って、被加工物１１に作用していた吸引力が消滅する。その結果、被加工物１１がチャックテーブル２４において保持されることなく単に置かれた状態となる。以上によって、研削部２２における被加工物１１の一面側の研削が完了する。

その一面側が研削された被加工物１１は、研削部２２から洗浄部４０に搬送されて洗浄される（図２参照）。この洗浄部４０には、被加工物１１の保持及びその周方向に沿った回転が可能なスピンナテーブル４０ａと、このスピンナテーブル４０ａにおいて保持されている被加工物１１を洗浄するための洗浄ユニット４０ｂと、が設けられている。

この洗浄ユニット４０ｂは、例えば、洗浄液ノズルと、この洗浄液ノズルに連通する洗浄液ポンプと、平面視においてスピンナテーブル４０ａと重なる位置と重ならない位置との間で洗浄液ノズルを揺動させることが可能な揺動機構と、を含む。そして、平面視においてスピンナテーブル４０ａと重なる位置に洗浄液ノズルを位置付けるように揺動機構を動作させてから洗浄液ポンプを動作させると、スピンナテーブル４０ａに向けて洗浄液ノズルから洗浄液（例えば、水）が供給される。

洗浄部４０においては、例えば、その一面が露出されるように被加工物１１をスピンナテーブル４０ａにおいて保持してから、洗浄液ノズルからスピンナテーブル４０ａに向けて洗浄液を供給するとともにスピンナテーブル４０ａを回転させる。これにより、被加工物１１の一面側が洗浄される。

その一面側が洗浄された被加工物１１は、搬送ユニット８によって洗浄部４０から検査部４２に搬送されて検査される、具体的には、被加工物１１が正常に研削されたか否か（例えば、被加工物１１が研削に伴って破損していないか否か）の確認が行われる。

図６は、検査部４２を模式的に示す斜視図である。この検査部４２には、研削装置２の筐体から引き出し可能な態様でインスペクションテーブル（支持テーブル）４４が設けられている。このインスペクションテーブル４４は、その上面が円錐の側面に対応するような形状ではなく概ね平坦である点を除いて研削部２２に設けられているチャックテーブル２４と同様の構造を有する。

すなわち、インスペクションテーブル４４は、円盤状の底壁と底壁の外周部から立設されている円筒状の側壁とを有する枠体４４ａと、この枠体４４ａの上面側に形成されている凹部に固定されているポーラス板４４ｂと、を有する。また、枠体４４ａの底壁には、凹部の底面において開口し、かつ、底壁を貫通する流路が形成されている。

そして、この流路は、バルブ（不図示）を介して吸引源（不図示）に連通し、かつ、別のバルブ（不図示）を介して気体供給源（不図示）に連通する。なお、枠体４４ａの底壁に形成されている流路と連通可能な吸引源及び気体供給源は、例えば、上記の吸引源３２ａ及び気体供給源３２ｂと同じ構造を有する。

インスペクションテーブル４４の上方には、異物除去ユニット４６が設けられている。この異物除去ユニット４６は、例えば、インスペクションテーブル４４及びインスペクションテーブル４４において保持されている被加工物１１に付着している異物に加えて、ロボットハンド１０及びロボットハンド１０の表面側において保持されている被加工物１１に付着している異物を除去する際に利用される。

この異物除去ユニット４６は、平板状の天板４８ａと角筒状の側板４８ｂとを含むカバー４８を有する。また、側板４８ｂの前端部には左右方向に沿って側板４８ｂを貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔にはパイプノズル（送風部）５０が挿入されている。

このパイプノズル５０は、ホース（不図示）等を介して、例えば、上記の気体供給源３２ｂと同様の構造を有する気体供給源に連通している。そして、パイプノズル５０の下部後側には左右方向に沿って並ぶように複数の噴射口が形成されており、気体供給源を動作させると複数の噴射口から後斜め下方に向かって気体が吹き付けられる。

また、パイプノズル５０の後方には、吸引部５２が設けられている。具体的には、天板４８ａの中央後部には上下方向に沿って天板４８ａを貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔と連通するように吸引部５２が設けられている。

この吸引部５２は、その下端部が天板４８ａの中央後部に連結されているダクトホース５２ａと、ダクトホース５２ａの上端部に連結されているファン５２ｂと、を有する。そして、ファン５２ｂを動作させると、カバー４８の内側及びその下方に存在する気体がダクトホース５２ａを通って上に向かうように吸引される。

さらに、異物除去ユニット４６（具体的には、カバー４８）は、前後方向移動機構（不図示）及び上下方向移動機構に連結されている。これらの移動機構のそれぞれは、例えば、モータ及びボールねじ等を含む。そして、前後方向移動機構を動作させると異物除去ユニット４６が前後方向に沿って移動し、また、上下方向移動機構を動作させると異物除去ユニット４６が上下方向に沿って移動する。

検査部４２における被加工物１１が正常に研削されたか否かの検査は、例えば、以下の順序で行われる。まず、インスペクションテーブル４４の後端の前斜め上にパイプノズル５０が位置するとともに上下方向における間隔が所定の距離（例えば、１ｃｍ）未満になるまで両者を接近させるように前後方向移動機構及び／又は上下方向移動機構を動作させる。

次いで、異物除去ユニット４６を利用してインスペクションテーブル４４に付着している異物を除去する。具体的には、ホース等を介してパイプノズル５０と連通している気体供給源とファン５２ｂとのそれぞれを動作させながら、異物除去ユニット４６を徐々に前に移動させるように前後方向移動機構を動作させる。

これにより、インスペクションテーブル４４の上面（保持面）の後端近傍の領域から前端近傍の領域までに向けて順番に前斜め上から気体が吹き付けられるとともに各領域に衝突した気体が上に向けて吸引される。この時、インスペクションテーブル４４に付着している異物も気体とともに上に向けて吸引される。その結果、インスペクションテーブル４４に付着している異物が除去される。

なお、異物除去ユニット４６を利用してインスペクションテーブル４４に付着している異物を除去する際には、インスペクションテーブル４４の枠体４４ａの底壁に形成されている流路と連通する気体供給源を動作させてもよい。この場合、ポーラス板４４ｂに詰まった異物が除去されやすくなる。

次いで、搬送ユニット８によって被加工物１１をインスペクションテーブル４４に搬入する。具体的には、まず、ロボットハンド１０の表面側において被加工物１１の一面側を保持したまま、被加工物１１の他面とインスペクションテーブル４４の保持面とを接触させるように移動機構１２を動作させる。

次いで、ロボットハンド１０の表面から被加工物１１が分離されるように、吸引源の動作を停止させてから複数の吸引穴と連通する気体供給源を動作させる。これにより、インスペクションテーブル４４への被加工物１１の搬入が完了する。

次いで、その一面が露出された状態で被加工物１１をインスペクションテーブル４４において保持されるように、インスペクションテーブル４４の枠体４４ａの底壁に形成されている流路と連通する吸引源を動作させる。

次いで、異物除去ユニット４６を利用して被加工物１１に付着している異物を除去する。なお、被加工物１１に付着した異物は、インスペクションテーブル４４に付着した異物と同様の手順で除去されるため、その詳細な説明については割愛する。

次いで、インスペクションテーブル４４を、例えば、オペレータが研削装置２の筐体から引き出す。次いで、インスペクションテーブル４４において保持されている被加工物１１をオペレータが目視することによって被加工物１１が正常に研削されたか否かを確認する。

被加工物１１が正常に研削されたか否かが確認されれば、インスペクションテーブル４４を、例えば、オペレータが研削装置２の筐体の内側に押し込む。そして、インスペクションテーブル４４の枠体４４ａの底壁に形成されている流路と連通する吸引源の動作を停止させてから、この流路と連通する気体供給源を動作させる。

これにより、インスペクションテーブル４４の枠体４４ａの底壁に形成されている流路が常圧に戻って、被加工物１１に作用していた吸引力が消滅する。その結果、被加工物１１がインスペクションテーブル４４において保持されることなく単に置かれた状態となる。以上によって、検査部４２における被加工物１１が正常に研削されたか否かの検査が完了する。

図７は、研削装置２における被加工物１１の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。なお、以下では、この方法に含まれる各ステップの具体的な内容のうち上述した内容と重複するものの説明については適宜割愛し、各ステップの動作の要点のみを説明する。

この方法においては、まず、ロボットハンド１０に付着した異物を除去する（除去ステップＳ１）。この除去ステップＳ１においては、まず、ロボットハンド１０の表面が上を向くように移動機構１２（具体的には、第２駆動部１８のスピンドル１８ｂの基端に連結されているモータ）を動作させる。

次いで、ロボットハンド１０の後端（例えば、ロボットハンド１０の一対の腕部１０ｂの先端）の前斜め上にパイプノズル５０が位置するとともに上下方向における間隔が所定の距離（例えば、１ｃｍ）未満になるまで両者を接近させるように、第１駆動部１４のケース１４ａに連結されている水平方向移動機構と移動機構１２（具体的には、第１駆動部１４のアクチュエータ及びアーム１６）とのそれぞれを動作させる。

次いで、ホース等を介してパイプノズル５０と連通している気体供給源とファン５２ｂとのそれぞれを動作させながらロボットハンド１０を徐々に後に移動させるように、第１駆動部１４のケース１４ａに連結されている水平方向移動機構と移動機構１２（具体的には、アーム１６）とのそれぞれを動作させる。

これにより、ロボットハンド１０の後端近傍の領域から前端近傍の領域（例えば、ロボットハンド１０の基端部１０ａ）までに向けて順番に前斜め上から気体が吹き付けられるとともに各領域に衝突した気体が上に向けて吸引される。この時、ロボットハンド１０の表面に付着している異物も気体とともに上に向けて吸引される。その結果、ロボットハンド１０の表面に付着している異物が除去される。

さらに、除去ステップＳ１においては、ロボットハンド１０の表面のみならず背面に付着した異物が除去されてもよい。なお、ロボットハンド１０の背面に付着した異物は、その表面に付着した異物と同様の手順で除去されるため、その詳細な説明については割愛する。

除去ステップＳ１の後には、カセット６から位置調整部２０に被加工物１１を搬送する（搬送ステップＳ２）。図８は、搬送ステップＳ２の具体的な内容を模式的に示すフローチャートである。この搬送ステップＳ２においては、まず、カセット６に収容されている被加工物１１の一面側をロボットハンド１０の表面側において保持してからロボットハンド１０を移動させることによって被加工物１１をカセット６から搬出する（搬出ステップＳ２１）。

搬出ステップＳ２１の後には、異物除去ユニット４６を利用してロボットハンド１０の表面側において保持されている被加工物１１に付着している異物を除去する（除去ステップＳ２２）。この除去ステップＳ２２においては、まず、被加工物１１の他面が上を向くように、すなわち、ロボットハンド１０の上に被加工物１１が位置付けられるように移動機構１２（具体的には、第２駆動部１８のスピンドル１８ｂの基端に連結されているモータ）を動作させる。

次いで、被加工物１１の後端の前斜め上にパイプノズル５０が位置するとともに上下方向における間隔が所定の距離（例えば、１ｃｍ）未満になるまで両者を接近させるように、第１駆動部１４のケース１４ａに連結されている水平方向移動機構と移動機構１２（具体的には、第１駆動部１４のアクチュエータ及びアーム１６）とのそれぞれを動作させる。

次いで、ホース等を介してパイプノズル５０と連通している気体供給源とファン５２ｂとのそれぞれを動作させながら被加工物１１を徐々に後に移動させるように、第１駆動部１４のケース１４ａに連結されている水平方向移動機構と移動機構１２（具体的には、アーム１６）とのそれぞれを動作させる。

これにより、被加工物１１の他面の後端近傍の領域から前端近傍の領域までに向けて順番に前斜め上から気体が吹き付けられるとともに各領域に衝突した気体が上に向けて吸引される。この時、被加工物１１の他面に付着している異物も気体とともに上に向けて吸引される。その結果、被加工物１１の他面に付着している異物が除去される。

さらに、除去ステップＳ２２においては、被加工物１１の他面のみならず一面（具体的には、一面のうちロボットハンド１０と重なっていない領域）に付着した異物が除去されてもよい。なお、被加工物１１の一面に付着した異物は、その他面に付着した異物と同様の手順で除去されるため、その詳細な説明については割愛する。

除去ステップＳ２２の後には、一面が露出された状態で被加工物１１が支持されるように被加工物１１をポジショニングテーブル２０ａに搬入する（搬入ステップＳ２３）。この搬入ステップＳ２３においては、まず、被加工物１１の他面が下を向くように、すなわち、ロボットハンド１０の下に被加工物１１が位置付けられるように移動機構１２（具体的には、第２駆動部１８のスピンドル１８ｂの基端に連結されているモータ）を動作させる。

次いで、ポジショニングテーブル２０ａの上面と被加工物１１の他面とを接触させるように第１駆動部１４のケース１４ａに連結されている水平方向移動機構と移動機構１２（具体的には、第１駆動部１４のアクチュエータ及びアーム１６）とのそれぞれを動作させる。次いで、ロボットハンド１０の表面から被加工物１１が分離されるように、吸引源の動作を停止させ、かつ、複数の吸引穴と連通する気体供給源を動作させる。これにより、搬送ステップＳ２が完了する。

搬送ステップＳ２の後には、位置調整部２０において被加工物１１の位置を調整する（調整ステップＳ３）。この調整ステップＳ３においては、例えば、平面視においてポジショニングテーブル２０ａの径方向内側にポジショニングテーブル２０ａの周囲に配置されている複数のピンを移動させて被加工物１１に接触させる。

調整ステップＳ３の後には、一面が露出された状態で被加工物１１をチャックテーブル２４において保持する（保持ステップＳ４）。この保持ステップＳ４においては、一面が露出されるように被加工物１１をチャックテーブル２４に置いてから、吸引源３２ａを動作させるとともにバルブ３０ａを開状態とする。

保持ステップＳ４の後には、研削ユニット３４を利用してチャックテーブル２４において保持されている被加工物１１の一面側を研削する（研削ステップＳ５）。この研削ステップＳ５においては、チャックテーブル２４及びスピンドル３６の双方を回転させるとともに研削液ノズルからチャックテーブル２４に向けて研削液を供給しながら、被加工物１１の一面に複数の研削砥石３８ｂを接触させた状態でスピンドル３６を下降させる。

研削ステップＳ５の後には、洗浄部４０において被加工物１１の一面側を洗浄する（洗浄ステップＳ６）。この洗浄ステップＳ６においては、例えば、一面が露出されるように被加工物１１をスピンナテーブル４０ａにおいて保持してから、洗浄液ノズルからスピンナテーブル４０ａに向けて洗浄液を供給するとともにスピンナテーブル４０ａを回転させる。

洗浄ステップＳ６の後には、一面が露出された状態で被加工物１１をインスペクションテーブル４４において保持する（保持ステップＳ７）。この保持ステップＳ７においては、一面が露出されるように被加工物１１をインスペクションテーブル４４に置いてから、インスペクションテーブル４４の枠体４４ａの底壁に形成されている流路と連通する吸引源を動作させる。

保持ステップＳ７の後には、被加工物１１の研削が正常に行われたか否かを検査する（検査ステップＳ８）。この検査ステップＳ８においては、例えば、インスペクションテーブル４４をオペレータが研削装置２の筐体から引き出してから、インスペクションテーブル４４において保持されている被加工物１１をオペレータが目視する。

検査ステップＳ８の後には、検査部４２からカセット６に被加工物１１を搬送する（搬送ステップＳ９）。この搬送ステップＳ９においては、被加工物１１の一面側をロボットハンド１０の表面側において保持してからロボットハンド１０を移動させることによって被加工物１１を検査部４２からカセット６に搬送する。

研削装置２においては、インスペクションテーブル４４の上方に設けられている異物除去ユニット４６を利用して、除去ステップＳ１において被加工物１１を保持していない状態の搬送ユニット８のロボットハンド１０に付着している異物を除去し、かつ、除去ステップＳ２２においてロボットハンド１０の表面側において保持されている被加工物１１に付着している異物を除去することができる。

そのため、研削装置２においては、保持ステップＳ７において被加工物１１に付着した異物を介して被加工物１１を保持することに起因して被加工物１１が破損する蓋然性を低減することが可能である。

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明は上述した内容に限定されない。例えば、本発明の加工装置は、被加工物１１を保持した状態で被加工物１１を加工するためのものであればどのようなものでもよい。すなわち、本発明の加工装置は、研削装置に限定されず、例えば、切削装置又はレーザー加工装置等であってもよい。

また、本発明の加工装置は、ロボットハンド１０に換えて、その両面（表面及び背面）側のいずれでも被加工物１１を保持可能なロボットハンドを有する搬送ユニット８を備えてもよい。この場合、ロボットハンド１０から被加工物１１に異物が付着する蓋然性を低減することができる点で好ましい。

具体的には、この場合、ロボットハンドの表面側においてのみ未研削の被加工物１１を保持し、その背面側においてのみ研削済の被加工物１１を保持することができる。すなわち、この場合、仮に研削済の被加工物１１からロボットハンドの背面に異物が付着したとしても、この背面側において未研削の被加工物１１が搬送されることはない。そのため、この場合には、ロボットハンド１０から被加工物１１に異物が付着する蓋然性を低減することができる。

他方、その両面側のいずれでも被加工物１１を保持可能なロボットハンドは、ロボットハンド１０と比較して厚くなりやすい。そして、ロボットハンドが厚くなると、被加工物１１をカセット６から搬出し、また、カセット６に搬入する際に既にカセット６に収容されている被加工物１１とロボットハンドが接触して被加工物１１が破損する蓋然性が高くなる。

そのため、ロボットハンド１０は、その両面側のいずれでも被加工物１１を保持可能なロボットハンドと比較して、被加工物１１を破損させることなく被加工物１１をカセット６から搬出し、また、カセット６に搬入することが可能である点で好ましい。

また、本発明の加工装置は、ロボットハンド１０に換えて、被加工物１１の外周部を把持可能な把持機構を保持部として有する搬送ユニット８を備えてもよい。なお、この把持機構は、平面視において概ね等しい角度の間隔で設けられている３つ以上の把持部材を含む。

そして、このような搬送ユニット８においては、各把持部材で被加工物１１の外周部を把持することによって被加工物１１が保持される。この場合、異物除去ユニット４６を利用して把持機構によって保持されている被加工物１１の両面（一面及び他面）の概ね全域に付着している異物を除去できるようになる点で好ましい。

他方、このような把持機構によって被加工物１１を保持する場合には、例えば、被加工物１１の上下を反転させる際に被加工物１１が落下しやすくなる。そして、被加工物１１が落下すると、この被加工物１１が破損するおそれがあるとともに研削装置２における処理を全て停止させて落下した被加工物１１を回収する必要がある。

そのため、ロボットハンド１０は、このような把持機構と比較して、被加工物１１が破損する蓋然性を低減するとともに研削装置２におけるスループットを向上させることが可能である点で好ましい。

また、本発明の加工装置は、位置調整部２０及び／又は洗浄部４０を備えなくてもよい。この場合、被加工物１１のチャックテーブル２４への搬入及び／又はチャックテーブル２４からの搬出は、搬送ユニット８を利用して実施されてもよい。

また、本発明の加工装置は、インスペクションテーブル４４に換えて、被加工物１１を保持することなく単に支持するためのインスペクションテーブルが設けられている検査部４２を備えてもよい。この場合、検査部４２の構造が簡素化され、その製造コストが小さくなる点で好ましい。

他方、被加工物１１が単に支持された状態でインスペクションテーブルが研削装置２の筐体から引き出されると、被加工物１１がインスペクションテーブルから落下しやすくなる。そして、被加工物１１が落下すると、この被加工物１１が破損するおそれがあるとともに研削装置２における処理を全て停止させて落下した被加工物１１を回収する必要がある。

そのため、インスペクションテーブル４４は、被加工物１１を保持することなく単に支持するためのインスペクションテーブルと比較して、被加工物１１が破損する蓋然性を低減するとともに研削装置２におけるスループットを向上させることが可能である点で好ましい。

また、本発明の加工装置は、パイプノズル（送風部）５０並びにダクトホース５２ａ及びファン５２ｂ（吸引部５２）に換えて又は加えて、ブロータイプのイオナイザ（除電部）が異物除去ユニットとして設けられている検査部４２を備えてもよい。このイオナイザは、例えば、カバー４８の内側に設けられ、かつ、イオンを含む気体を下に向かって吹き付けることが可能である。

また、本発明の被加工物の加工方法は、チャックテーブル２４において被加工物１１の保持に先立って、被加工物１１を保持していない状態のロボットハンド１０又はロボットハンド１０の表面側において保持されている被加工物１１の少なくとも一方に付着している異物を除去するものであればどのようなものでもよい。

例えば、本発明の被加工物の加工方法は、除去ステップＳ２２を含む搬送ステップＳ２の前に除去ステップＳ１を備えない点を除いて図７及び図８に記載の各ステップを備える被加工物の加工方法であってもよい。あるいは、本発明の被加工物の加工方法は、除去ステップＳ２２を備えない点を除いて図７及び図８に記載の各ステップを備える被加工物の加工方法であってもよい。

また、本発明の被加工物の加工方法においては、搬送ステップＳ２の前に毎回除去ステップＳ１が実施されてもよいし、搬送ステップＳ２が所定の回数（例えば、カセット６に収容される１ロット分の被加工物１１に対応する数（例えば、２５回））実施される毎に除去ステップＳ１が実施されてもよい。

また、本発明の被加工物の加工方法においては、洗浄ステップＳ６と保持ステップＳ７との間に、ロボットハンド１０の表面側において保持されている被加工物１１に付着している異物が異物除去ユニット４６を利用して除去されてもよい。

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ ：研削装置
４ ：カセットテーブル（４ａ：上面）
６ ：カセット（６ａ：天板、６ｂ，６ｃ：側板、６ｄ：溝、６ｅ：接続部材）
８ ：搬送ユニット
１０ ：ロボットハンド（保持部）
（１０ａ：基端部、１０ｂ：腕部）
１１ ：被加工物
１２ ：移動機構
１３ ：ウェーハ（１３ａ：表面、１３ｂ：裏面）
１４ ：第１駆動部（１４ａ：ケース）
１５ ：デバイス
１６ ：アーム（１６ａ：第１腕部、１６ｂ：第２腕部、１６ｃ：第２関節部）
１８ ：第２駆動部（１８ａ：ケース、１８ｂ：スピンドル）
２０ ：位置調整部（２０ａ：ポジショニングテーブル、２０ｂ：位置調整機構）
２２ ：研削部
２４ ：チャックテーブル（保持テーブル）
２６ ：枠体（２６ａ：底壁、２６ｂ：側壁、２６ｃ：流路）
２８ ：ポーラス板
３０ａ，３０ｂ：バルブ
３２ａ：吸引源
３２ｂ：気体供給源
３４ ：研削ユニット（加工ユニット）
３６ ：スピンドル（３６ａ：マウント）
３８ ：研削ホイール（３８ａ：基台、３８ｂ：研削砥石）
４０ ：洗浄部（４０ａ：スピンナテーブル、４０ｂ：洗浄ユニット）
４２ ：検査部
４４ ：インスペクションテーブル（支持テーブル）
（４４ａ：枠体、４４ｂ：ポーラス板）
４６ ：異物除去ユニット
４８ ：カバー（４８ａ：天板、４８ｂ：側板）
５０ ：パイプノズル（送風部）
５２ ：吸引部（５２ａ：ダクトホース、５２ｂ：ファン）

Claims (10)

1. 一面と該一面の反対側に位置する他面とを含む被加工物の該一面側を加工するための加工装置であって、
   該被加工物の該一面が露出された状態で該被加工物を保持するための保持テーブルと、
   該保持テーブルにおいて保持されている該被加工物の該一面側を加工するための加工ユニットと、
   該加工ユニットによって該一面側が加工された該被加工物の該一面が露出された状態で該被加工物を支持するための支持テーブルと、
   該支持テーブルにおいて支持されている該被加工物を保持するための保持部と、該被加工物を保持する該保持部を移動させるための移動機構と、を含む搬送ユニットと、
   該支持テーブルの上方に設けられ、かつ、該被加工物を保持していない状態の該保持部又は該保持部によって保持されている該被加工物の少なくとも一方に付着している異物を除去するための異物除去ユニットと、
   を備える加工装置。
2. 該異物除去ユニットは、該保持部によって保持されている該被加工物の該一面及び該他面のそれぞれに付着している異物を除去する請求項１に記載の加工装置。
3. 該異物除去ユニットは、該被加工物を支持していない状態の該支持テーブル又は該支持テーブルにおいて支持されている該被加工物の少なくとも一方に付着している異物を除去する請求項１に記載の加工装置。
4. 該異物除去ユニットは、
   後斜め下に向かって気体を吹き付けるための送風部と、
   該送風部の後方に設けられ、かつ、該気体を吸引するための吸引部と、を有する請求項１乃至３のいずれかに記載の加工装置。
5. 該異物除去ユニットは、イオンを含む気体を下に向かって吹き付けるための除電部を有する請求項１乃至３のいずれかに記載の加工装置。
6. 一面と該一面の反対側に位置する他面とを含む被加工物の該一面側を加工する被加工物の加工方法であって、
   カセットに収容されている該被加工物を搬送ユニットの保持部によって保持してから該保持部を移動させることによって該被加工物を該カセットから搬送する第１搬送ステップと、
   該第１搬送ステップの後に、該一面が露出された状態で該被加工物を保持テーブルにおいて保持する保持ステップと、
   該保持ステップの後に、該保持テーブルにおいて保持されている該被加工物の該一面側を加工する加工ステップと、
   該加工ステップの後に、該一面側が加工された該被加工物の該一面が露出された状態で該被加工物を支持テーブルにおいて支持する支持ステップと、
   該支持ステップの後に、該支持テーブルにおいて支持されている該被加工物を該保持部によって保持してから該保持部を移動させることによって該被加工物を該カセットに搬送する第２搬送ステップと、
   該第１搬送ステップの前に該支持テーブルの上方に設けられている異物除去ユニットを利用して該保持部に付着している異物を除去し、かつ／又は、該第１搬送ステップの最中に該異物除去ユニットを利用して該保持部によって保持されている該被加工物に付着している異物を除去する除去ステップと、
   を備える被加工物の加工方法。
7. 該除去ステップにおいては、該保持部によって保持されている該被加工物の該一面及び該他面のそれぞれに付着している異物を除去する請求項６に記載の被加工物の加工方法。
8. 該支持ステップの前に該異物除去ユニットを利用して該支持テーブルに付着している異物を除去し、かつ／又は、該支持ステップの最中に該異物除去ユニットを利用して該被加工物に付着している異物を除去する第２除去ステップをさらに備える請求項６に記載の被加工物の加工方法。
9. 該除去ステップにおいては、該保持部又は該被加工物に向けて前斜め上から気体が吹き付けられるとともに該保持部又は該被加工物に衝突した該気体が上に向けて吸引される請求項６乃至８のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
10. 該除去ステップにおいては、該保持部又は該被加工物に向けてイオンを含む気体が上から吹き付けられる請求項６乃至８のいずれかに記載の被加工物の加工方法。