JP2025044099A - Manufacturing method for roughened copper foil - Google Patents
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Abstract
【課題】銅箔上に低い粗さで高い密着性の粗化層を形成することができる、粗化銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】粗化銅箔の製造方法は、以下のステップを含む。銅箔を提供する。電解プロセスを実行して、銅箔上に粗化層を形成する。電解プロセスにおける電解液は、銅イオンを０．１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌの範囲、硫酸イオンを３０ｇ／Ｌ～１２０ｇ／Ｌの範囲、配位化合物を０．１ｇ／Ｌ～１０ｇ／Ｌの範囲で含む。【選択図】なし[Problem] To provide a method for producing a roughened copper foil, which can form a roughened layer with low roughness and high adhesion on copper foil. [Solution] The method for producing a roughened copper foil includes the following steps: Provide a copper foil. Execute an electrolysis process to form a roughened layer on the copper foil. The electrolyte in the electrolysis process contains copper ions in the range of 0.1 g/L to 20 g/L, sulfate ions in the range of 30 g/L to 120 g/L, and coordination compound in the range of 0.1 g/L to 10 g/L. [Selected Figure] None
Description
本発明は、粗化銅箔の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing roughened copper foil.
プリント基板（ＰＣＢ）の微細化に伴い、銅箔表面の粗化層をより微細にすることが望まれるが、銅箔と絶縁樹脂との高い密着性を維持する必要がある。したがって、銅箔上に低い粗さで高い密着性の粗化層を製造することは実際に困難である。 As printed circuit boards (PCBs) become finer, it is desirable to make the roughened layer on the copper foil surface finer, but it is necessary to maintain high adhesion between the copper foil and the insulating resin. Therefore, it is actually difficult to produce a roughened layer on copper foil that has low roughness and high adhesion.
本発明は、銅箔上に低い粗さで高い密着性の粗化層を形成することができる、粗化銅箔の製造方法を提供する。 The present invention provides a method for producing a roughened copper foil that can form a roughened layer with low roughness and high adhesion on copper foil.
本発明の粗化銅箔の製造方法は、以下のステップを含む。銅箔を提供する。電解プロセスを実行して、銅箔上に粗化層を形成する。電解プロセスにおける電解液は、銅イオンを０．１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌの範囲、硫酸イオンを３０ｇ／Ｌ～１２０ｇ／Ｌの範囲、配位化合物を０．１ｇ／Ｌ～１０ｇ／Ｌの範囲で含む。 The method for producing a roughened copper foil of the present invention includes the following steps: Provide a copper foil. Carry out an electrolysis process to form a roughened layer on the copper foil. The electrolyte in the electrolysis process contains copper ions in the range of 0.1 g/L to 20 g/L, sulfate ions in the range of 30 g/L to 120 g/L, and a coordination compound in the range of 0.1 g/L to 10 g/L.
本発明の一実施形態において、配位化合物は、ベンゾトリアゾール系化合物、プロパンスルホン酸系化合物、エチレンジアミン四酢酸、又はそれらの組み合わせを含む。 In one embodiment of the present invention, the coordination compound includes a benzotriazole-based compound, a propanesulfonic acid-based compound, ethylenediaminetetraacetic acid, or a combination thereof.
本発明の一実施形態において、他の金属イオンは電解液にさらに追加されない。 In one embodiment of the present invention, no other metal ions are added to the electrolyte.
本発明の一実施形態において、電解プロセスは、第１の電解プロセス及び第２の電解プロセスを含み、第１の電解プロセスで使用される銅イオンの第１の濃度は、第２の電解プロセスで使用される銅イオンの第２の濃度よりも低い。 In one embodiment of the present invention, the electrolysis process includes a first electrolysis process and a second electrolysis process, and a first concentration of copper ions used in the first electrolysis process is lower than a second concentration of copper ions used in the second electrolysis process.
本発明の一実施形態において、銅イオンの第１の濃度は０．１ｇ／Ｌから１０ｇ／Ｌであり、銅イオンの第２の濃度は１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌである。 In one embodiment of the present invention, the first concentration of copper ions is 0.1 g/L to 10 g/L and the second concentration of copper ions is 1 g/L to 20 g/L.
本発明の一実施形態において、電解プロセスを実行した後に、シラン処理工程をさらに実行する。 In one embodiment of the present invention, a silane treatment step is further performed after performing the electrolysis process.
本発明の一実施形態において、電解プロセスでは直流を使用する。 In one embodiment of the present invention, the electrolysis process uses direct current.
本発明の一実施形態において、電解プロセスの温度は２５℃～６０℃である。 In one embodiment of the present invention, the temperature of the electrolysis process is between 25°C and 60°C.
本発明の一実施形態において、電解プロセスの電流密度は１Ａ／ｄｍ２～１２０Ａ／ｄｍ２である。 In one embodiment of the present invention, the current density of the electrolysis process is between 1 A/dm 2 and 120 A/dm 2 .
本発明の一実施形態において、電解プロセスの時間は１秒～４５秒である。 In one embodiment of the present invention, the electrolysis process lasts for 1 to 45 seconds.
上記を踏まえ、本発明では、粗化層を形成する際に使用する電解液が改良され、銅イオンを０．１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌの範囲、硫酸イオンを３０ｇ／Ｌ～１２０ｇ／Ｌの範囲、配位化合物を０．１ｇ／Ｌ～１０ｇ／Ｌの範囲で含む。したがって、粗化層を構成する銅ノジュールを優れた核生成・成長機構により形成することができる。したがって、銅箔上に低い粗さ及び高い密着性の粗化層を形成することができる。 In light of the above, in the present invention, the electrolyte used in forming the roughened layer has been improved to contain copper ions in the range of 0.1 g/L to 20 g/L, sulfate ions in the range of 30 g/L to 120 g/L, and coordination compounds in the range of 0.1 g/L to 10 g/L. Therefore, the copper nodules that make up the roughened layer can be formed by an excellent nucleation and growth mechanism. Therefore, a roughened layer with low roughness and high adhesion can be formed on the copper foil.
前述の内容をより理解しやすくするために、図面を参照していくつかの実施形態を以下に詳細に説明する。 To facilitate understanding of the above, several embodiments are described in detail below with reference to the drawings.
以下の詳細な説明では、限定ではなく説明のために、特定の詳細にかかる例示的な実施形態は、本発明のさまざまな原則を十分に理解できるようにするために記載されている。しかしながら、本発明から利益を得て、本発明は、本明細書に開示される特定の詳細から逸脱する他の実施形態で実施されても良いことは、当業者には明らかである。さらに、周知の装置、方法、及び材料の説明は、本発明のさまざまな原理の説明を曖昧にしないように省略され得る。 In the following detailed description, for purposes of explanation and not limitation, example embodiments involving specific details are set forth to provide a thorough understanding of various principles of the invention. However, it will be apparent to those skilled in the art that, while still benefiting from the present invention, the invention may be practiced in other embodiments that depart from the specific details disclosed herein. Moreover, descriptions of well-known devices, methods, and materials may be omitted so as not to obscure the description of various principles of the invention.
本明細書において「ある数値～他の数値」で表される範囲は、その範囲内の数値を全て明細書中に列挙することを避けるために概略的に表したものである。したがって、特定の数値範囲の記載は、本明細書における任意の数値及びそれより小さい数値範囲と同様に、その数値範囲内の任意の数値及びその数値範囲内の任意の数値によって規定されるより小さい数値範囲を含む。 Ranges expressed in this specification as "a certain value to another value" are expressed generally to avoid listing all the values within the range in the specification. Thus, the description of a particular numerical range includes any numerical value and smaller numerical ranges defined by any numerical value within that numerical range, as well as any numerical value and smaller numerical ranges defined by any numerical value within that numerical range.
特に明記しない限り、数値範囲を定義するために明細書で使用される「から…まで」という用語は、記載された端点値と等しい範囲、及び記載された端点値の間の範囲を包含することを意図している。例えば、「第１の数値から第２の数値までのサイズ範囲」とは、そのサイズ範囲が、第１の数値、第２の数値、及び第１の数値と第２の数値との間の任意の数値を含み得ることを意味する。 Unless otherwise specified, the term "from ... to" as used in the specification to define a numerical range is intended to encompass the range equal to and between the recited endpoints. For example, a "size range from a first number to a second number" means that the size range can include the first number, the second number, and any number between the first number and the second number.
本明細書において、非限定的な用語（「可能性がある」、「ても良い」、「例えば」、又は他の同様の用語など）は、必須ではない、又は任意の実装、包含、追加、又は存在である。 In this specification, non-limiting terms (such as "may," "may," "for example," or other similar terms) mean non-required or optional implementations, inclusions, additions, or presences.
別段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、本発明が属する当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。さらに、一般的に使用される辞書で定義されているような用語は、関連技術の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有するものとして解釈されるべきであり、本明細書で明示的に定義されない限り、理想化された意味又は過度に形式的な意味で解釈されるべきではない。 Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by those skilled in the art to which this invention belongs. Furthermore, terms as defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless expressly defined herein.
本実施形態において、粗化銅箔は、例えば、以下のステップにより製造することができる。まず、銅箔を提供する。次に、電解プロセスを実行して、銅箔上に粗化層を形成する。本発明において、粗化層の形成に使用される電解液は、銅イオンを０．１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌの範囲（例えば、０．１ｇ／Ｌ、１ｇ／Ｌ、１０ｇ／Ｌ、２０ｇ／Ｌ、又は０．１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌの間の任意の数値）、硫酸イオン（ＳＯ４ ２－）を３０ｇ／Ｌ～１２０ｇ／Ｌの範囲（例えば、３０ｇ／Ｌ、５０ｇ／Ｌ、７０ｇ／Ｌ、９０ｇ／Ｌ、１２０ｇ／Ｌ、又は３０ｇ／Ｌ～１２０ｇ／Ｌの間の任意の数値）、配位化合物を０．１ｇ／Ｌ～１０ｇ／Ｌの範囲（例えば、０．１ｇ／Ｌ、１ｇ／Ｌ、３ｇ／Ｌ、５ｇ／Ｌ、７ｇ／Ｌ、１０ｇ／Ｌ、又は０．１ｇ／Ｌ～１０ｇ／Ｌの間の任意の数値）で含むことによって改良される。したがって、粗化層を構成する銅ノジュールを、高い核生成速度などの優れた核生成・成長機構により形成することができる。したがって、銅箔上に、低い粗さ及び高い密着性の（大きい表面積及び高い剥離抵抗の）粗化層を形成することができる。したがって、形成される粗化層の表面粗さ（例えば、十点平均粗さ（Ｒｚ））は、例えば少なくとも１μｍ（マイクロメートル）未満であり、粗化層が形成された銅箔と絶縁樹脂（プリプレグ）との間の剥離抵抗は、例えば少なくとも４ｌｂ／ｉｎよりも大きい。 In this embodiment, the roughened copper foil can be manufactured, for example, by the following steps: First, a copper foil is provided; Then, an electrolytic process is carried out to form a roughened layer on the copper foil. In the present invention, the electrolyte used for forming the roughened layer is improved by containing copper ions in the range of 0.1 g/L to 20 g/L (e.g., 0.1 g/L, 1 g/L, 10 g/L, 20 g/L, or any value between 0.1 g/L and 20 g/L), sulfate ions (SO 4 2− ) in the range of 30 g/L to 120 g/L (e.g., 30 g/L, 50 g/L, 70 g/L, 90 g/L, 120 g/L, or any value between 30 g/L and 120 g/L), and coordination compounds in the range of 0.1 g/L to 10 g/L (e.g., 0.1 g/L, 1 g/L, 3 g/L, 5 g/L, 7 g/L, 10 g/L, or any value between 0.1 g/L and 10 g/L). Therefore, the copper nodules constituting the roughened layer can be formed by an excellent nucleation and growth mechanism, such as a high nucleation rate. Therefore, a roughened layer with low roughness and high adhesion (large surface area and high peel resistance) can be formed on the copper foil. Therefore, the surface roughness (e.g., ten-point average roughness (Rz)) of the formed roughened layer is, for example, at least less than 1 μm (micrometer), and the peel resistance between the copper foil on which the roughened layer is formed and the insulating resin (prepreg) is, for example, at least greater than 4 lb/in.
さらに、本発明の電解液には、配位化合物が添加される。したがって、硫酸銅（ＩＩ）電解液のみを使用する現行の電解銅箔と比較して、配位化合物と銅の複雑な反応により、電解液中の二価銅イオン（Ｃｕ２＋）は他の価数の銅イオン（一価銅イオン（Ｃｕ＋）など）を形成し、これにより優れた核形成及び成長機構を実現することができ、三次元の銅ノジュールの成長能力を最適化することができる。例えば、本発明の配位化合物としては、ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）系化合物（イオン液体）、プロパンスルホン酸系化合物、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、又はそれらの組み合わせを含む。ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）系化合物は、例えば、カルボキシベンゾトリアゾール（ＣＢＴＡ）、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－クロロ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－トリルトリアゾール、及びビス（Ｎ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾールから選択される。プロパンスルホン酸系化合物は、例えば、ビス－（３－スルホプロピル）－ジスルフィド二ナトリウム塩（ｂｉｓ－（３－ｓｕｌｆｏｐｒｏｐｙｌ）－ｄｉｓｕｌｆｉｄｅ ｄｉｓｏｄｉｕｍ ｓａｌｔ， ＳＰＳ）及び３－メルカプト－１－プロパンスルホン酸（３－ｍｅｒｃａｐｔｏ－１－ｐｒｏｐａｎｅｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ， ＭＰＳ）から選択されるが、本発明はこれらに限定されない。 In addition, a coordination compound is added to the electrolyte of the present invention. Therefore, compared with the current electrolytic copper foil that uses only copper (II) sulfate electrolyte, the complex reaction between the coordination compound and copper allows the divalent copper ion (Cu 2+ ) in the electrolyte to form copper ions of other valences (such as monovalent copper ion (Cu + )), which can realize an excellent nucleation and growth mechanism and optimize the growth ability of three-dimensional copper nodules. For example, the coordination compound of the present invention includes benzotriazole (BTA)-based compounds (ionic liquids), propanesulfonic acid-based compounds, ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), or a combination thereof. The benzotriazole (BTA) compound is, for example, selected from carboxybenzotriazole (CBTA), 1,2,3-benzotriazole, 1-chloro-1,2,3-benzotriazole, bis(N-2-ethylhexyl)aminomethylene-1,2,3-benzotriazole, bis(N-2-ethylhexyl)aminomethylene-1,2,3-tolyltriazole, and bis(N-2-hydroxyethyl)aminomethylene-1,2,3-benzotriazole. The propanesulfonic acid compound may be selected from, for example, bis-(3-sulfopropyl)-disulfide disodium salt (SPS) and 3-mercapto-1-propanesulfonic acid (MPS), but the present invention is not limited thereto.
いくつかの実施形態において、本発明の粗化銅箔の製造方法は回路基板に適用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。 In some embodiments, the method for producing a roughened copper foil of the present invention can be applied to a circuit board, but the present invention is not limited thereto.
いくつかの実施形態において、他の金属イオンは電解液にさらに追加されない。例えば、本発明の電解液は、鉄（Ｆｅ）イオンやコバルト（Ｃｏ）イオンなどの金属イオンを含まない。つまり、電解液は、単一金属のイオン（銅イオン）を含むが、本発明はこれに限定されるものではない。 In some embodiments, no other metal ions are added to the electrolyte. For example, the electrolyte of the present invention does not include metal ions such as iron (Fe) ions or cobalt (Co) ions. That is, the electrolyte includes ions of a single metal (copper ions), but the present invention is not limited thereto.
いくつかの実施形態において、所望の銅ノジュールを効果的に得るために、電解プロセスを複数の段階で実行しても良い。例えば、電解プロセスは、第１の電解プロセス及び第２の電解プロセスを含み、第１の電解プロセスで使用される銅イオンの第１の濃度は、第２の電解プロセスで使用される銅イオンの第２の濃度よりも低い。これにより、まず、第１の電解プロセスにより銅ノジュールを垂直方向に所望の範囲（デンドライト状の成長等）に成長させた後、第２の電解プロセスにより銅ノジュールの根元部分（銅箔に近い部分）を厚くすることで、銅ノジュールと銅箔との密着性を高め、剥離を防止することができる。銅イオンの第１の濃度は０．１／Ｌ～１０ｇ／Ｌであり、銅イオンの第２の濃度は１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌであるが、本発明はこれに限定されるものではない。 In some embodiments, the electrolysis process may be performed in multiple stages to effectively obtain the desired copper nodules. For example, the electrolysis process includes a first electrolysis process and a second electrolysis process, and a first concentration of copper ions used in the first electrolysis process is lower than a second concentration of copper ions used in the second electrolysis process. This allows the copper nodules to first be grown vertically to a desired range (e.g., dendritic growth) by the first electrolysis process, and then the base portion of the copper nodule (the portion close to the copper foil) to be thickened by the second electrolysis process, thereby increasing the adhesion between the copper nodules and the copper foil and preventing peeling. The first concentration of copper ions is 0.1/L to 10 g/L, and the second concentration of copper ions is 1 g/L to 20 g/L, but the present invention is not limited thereto.
ここで言及する銅ノジュールのサイズと形状は、実際の設計要件により決定することができる。本発明は、粗化層の表面粗さ（Ｒｚ）が少なくとも１μｍ未満であり、粗化層が形成された銅箔と絶縁樹脂（プリプレグ）との間の剥離抵抗が少なくとも４ｌｂ／ｉｎより大きければ良く、銅ノジュールのサイズ及び形状を限定するものではない。 The size and shape of the copper nodules mentioned here can be determined by actual design requirements. The present invention does not limit the size and shape of the copper nodules, as long as the surface roughness (Rz) of the roughened layer is at least less than 1 μm and the peel resistance between the copper foil on which the roughened layer is formed and the insulating resin (prepreg) is at least greater than 4 lb/in.
いくつかの実施形態において、銅箔の厚さは１．５μｍ～７０μｍであるが、本発明はこれに限定されるものではない。 In some embodiments, the thickness of the copper foil is between 1.5 μm and 70 μm, although the invention is not limited thereto.
いくつかの実施形態においては、電解プロセスを実行した後、さらにシラン処理工程を実行して、銅箔に対向する粗化層の表面にシランカップリング層を追加形成する。これにより、後続するプロセスにおける粗化層と他の層との接合力をさらに向上させることができる。シラン処理工程は、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤を用いて実行することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。 In some embodiments, after performing the electrolytic process, a silane treatment step is further performed to form an additional silane coupling layer on the surface of the roughened layer facing the copper foil. This can further improve the bonding strength between the roughened layer and other layers in subsequent processes. The silane treatment step can be performed using a silane coupling agent such as acryloyloxypropyltrimethoxysilane, but the present invention is not limited thereto.
いくつかの実施形態において、電解プロセスの動作条件は、直流の使用を含み、電解プロセスの温度は２５℃～６０℃（例えば、２５℃、３５℃、４５℃、５５℃、６０℃、又は２５℃～６０℃の間の任意の温度）であり、電解プロセスの電流密度は１Ａ／ｄｍ２（ＡＳＤ）～１２０Ａ／ｄｍ２（例えば、１Ａ／ｄｍ２、１０Ａ／ｄｍ２、３０Ａ／ｄｍ２、５０Ａ／ｄｍ２、８０Ａ／ｄｍ２、１２０Ａ／ｄｍ２、又は１Ａ／ｄｍ２～１２０Ａ／ｄｍ２の間の任意の電流密度）であり、電解プロセスの時間は１秒～４５秒で（例えば、１秒、１０秒、２０秒、３０秒、４５秒、又は１秒～４５秒の間の任意の時間）であるが、本発明はこれに限定されるものではない。 In some embodiments, the operating conditions of the electrolysis process include the use of direct current, the temperature of the electrolysis process is between 25° C. and 60° C. (e.g., 25° C., 35° C., 45° C., 55° C., 60° C., or any temperature between 25° C. and 60° C.), the current density of the electrolysis process is between 1 A/dm 2 (ASD) and 120 A/dm 2 (e.g., 1 A/dm 2 , 10 A/dm 2 , 30 A /dm 2 , 50 A/dm 2 , 80 A/dm 2 , 120 A/dm 2 , or any current density between 1 A/dm 2 and 120 A/dm 2 ), and the duration of the electrolysis process is between 1 second and 45 seconds (e.g., 1 second, 10 seconds, 20 seconds, 30 seconds, 45 seconds, or any time between 1 second and 45 seconds), although the invention is not limited thereto.
いくつかの実施形態において、ベンゾトリアゾールの代わりにベンゾトリアゾール含有化合物を本発明の銅槽に添加した場合、表面粗さ（Ｒｚ）は１μｍ～１．５μｍであり、剥離抵抗は４ｌｂ／ｉｎより大きい。これに対し、ベンゾトリアゾール及びベンゾトリアゾール含有化合物を銅槽に添加しない場合、表面粗さ（Ｒｚ）は１μｍ～１．５μｍであり、剥離抵抗は３ｌｂ／ｉｎ未満である。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。 In some embodiments, when a benzotriazole-containing compound is added to the copper bath of the present invention in place of benzotriazole, the surface roughness (Rz) is 1 μm to 1.5 μm and the peel resistance is greater than 4 lb/in. In contrast, when benzotriazole and a benzotriazole-containing compound are not added to the copper bath, the surface roughness (Rz) is 1 μm to 1.5 μm and the peel resistance is less than 3 lb/in. However, the present invention is not so limited.
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明の効果を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。 The effects of the present invention will be explained below using examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
表１に示す実施例及び比較例の電解液の配合を用いてそれぞれ製造した粗化銅箔を用いて、型番ＮＰＧ１７０Ｄの銅箔基板を製造し、以下の方法で銅箔基板を評価した。 Using the roughened copper foils produced using the electrolyte compositions of the examples and comparative examples shown in Table 1, copper foil substrates of model number NPG170D were produced, and the copper foil substrates were evaluated by the following method.
表面粗さ（Ｒｚ）：レーザー又は白色光を使用して測定した。 Surface roughness (Rz): Measured using a laser or white light.
耐剥離性：ＩＰＣ－ＴＭ－６５０－２．４．８に記載の方法に従って金属基材の耐剥離性を測定した。 Peel resistance: The peel resistance of the metal substrate was measured according to the method described in IPC-TM-650-2.4.8.
製造した銅箔基板の特性を測定した結果を表１に示す。表１の実施例と比較例とを比較すると、ベンゾトリアゾール配位化合物を添加することにより、耐剥離性を改善できるという結論に達することができる。 The results of measuring the properties of the manufactured copper foil substrate are shown in Table 1. Comparing the Examples and Comparative Examples in Table 1, it can be concluded that peel resistance can be improved by adding a benzotriazole coordination compound.
まとめると、本発明では、粗化層を形成する際に使用する電解液が改良され、銅イオンを０．１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌの範囲、硫酸イオンを３０ｇ／Ｌ～１２０ｇ／Ｌの範囲、配位化合物を０．１ｇ／Ｌ～１０ｇ／Ｌの範囲で含む。したがって、粗化層を構成する銅ノジュールを優れた核生成・成長機構により形成することができる。したがって、銅箔上に低い粗さ及び高い密着性の粗化層を形成することができる。 In summary, in the present invention, the electrolyte used in forming the roughened layer has been improved to contain copper ions in the range of 0.1 g/L to 20 g/L, sulfate ions in the range of 30 g/L to 120 g/L, and coordination compounds in the range of 0.1 g/L to 10 g/L. Therefore, the copper nodules that make up the roughened layer can be formed by an excellent nucleation and growth mechanism. Therefore, a roughened layer with low roughness and high adhesion can be formed on the copper foil.
本発明の範囲又は精神から逸脱することなく、開示された実施形態に対してさまざまな修正及び変形を行うことができることは、当業者には明らかである。上記を考慮して、本発明は、特許請求の範囲及びその均等物の範囲内にある限り、修正及び変形を包含することが意図されている。 It will be apparent to one skilled in the art that various modifications and variations can be made to the disclosed embodiments without departing from the scope or spirit of the present invention. In view of the above, it is intended that the present invention cover modifications and variations provided they come within the scope of the following claims and their equivalents.
本発明の粗化銅箔の製造方法は、ＰＣＢの製造に適用することができる。 The method for producing the roughened copper foil of the present invention can be applied to the manufacture of PCBs.
Claims (10)
電解プロセスを実行して、前記銅箔上に粗化層を形成することであって、前記電解プロセスにおける電解液は、銅イオンを０．１ｇ／Ｌ～２０ｇ／Ｌの範囲、硫酸イオンを３０ｇ／Ｌ～１２０ｇ／Ｌの範囲、配位化合物を０．１ｇ／Ｌ～１０ｇ／Ｌの範囲で含む、前記形成することと、
を含む、粗化銅箔の製造方法。 Providing a copper foil;
Carrying out an electrolysis process to form a roughened layer on the copper foil, wherein an electrolyte in the electrolysis process contains copper ions in a range of 0.1 g/L to 20 g/L, sulfate ions in a range of 30 g/L to 120 g/L, and a coordination compound in a range of 0.1 g/L to 10 g/L;
The method for producing a roughened copper foil comprises the steps of:
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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