JP2023010170A - ガラス基板及び光電変換モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】意匠性を向上できるガラス基板及び光電変換モジュールを提供する。【解決手段】光電変換モジュール用、又は光電変換モジュールのダミーモジュール用のガラス基板６００は、厚み方向において互いに異なる少なくとも２つの位置に施された第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０を含む。【選択図】図４

Description

本発明は、ガラス基板及び光電変換モジュールに関する。

太陽電池モジュールのように、光電変換パネルを備えた光電変換モジュールが知られている（下記特許文献１）。特許文献１に記載された光電変換モジュールは、太陽光受光面側から順に、破損防止層、表面保護層、光電変換層及び裏面保護層を含む。破損防止層は透明性の樹脂シートであり、表面保護層は透明性の高いガラスシートである。光電変換層は、太陽光エネルギーを電気エネルギーに変換する層である。

特許文献１には、意匠性向上の観点から、発電能力が著しく低下しない範囲であれば、表面保護層に着色あるいは部分加飾を施してもよいことが記載されている。

特開２０１５－１７６９１７号公報

光電変換モジュールは通常光の吸収する層を有するため、黒色の光電変換素子を有する。したがって、光電変換モジュールの表面は通常は黒色であり、光電変換モジュールの意匠性は低い。特許文献１では、意匠性向上の観点から表面保護層に着色あるいは部分加飾を施してもよいことが記載されているが、光電変換モジュール及び光電変換モジュール用のガラス基板の意匠性に関しては、未だ検討の余地がある。

このような背景の下、意匠性を向上できるガラス基板及び光電変換モジュールが望まれる。

一態様に係る光電変換モジュール用、又は光電変換モジュールのダミーモジュール用のガラス基板は、厚み方向において互いに異なる少なくとも２つの位置に施された第１彩色加工及び第２彩色加工を含む。

一態様に係る光電変換モジュールは、上記のガラス基板と、前記ガラス基板の裏面側に設けられた光電変換素子と、を有する。

上記態様によれば、意匠性を向上できるガラス基板及び光電変換モジュールを提供することができる。

第１実施形態に係る光電変換モジュールの平面図である。 図１の２Ａ－２Ａ線に沿った光電変換モジュールの模式的断面図である。 図２の領域３Ａ付近の拡大断面図である。 第１実施形態に係るガラス基板の模式的断面図である。 第２実施形態に係るガラス基板の模式的断面図である。 第１実施例に係る光電変換モジュールの一部の表面を撮影した写真である。 第２実施例に係る光電変換モジュールの一部の表面を撮影した写真である。 第３実施例に係る光電変換モジュールの表面を撮影した写真である。 参考例に係る光電変換モジュールの表面を撮影した写真である。

以下、図面を参照して、実施形態について説明する。以下の図面において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがあることに留意すべきである。

［第１実施形態］
図１は、一実施形態に係る光電変換モジュールの平面図である。図２は、図１の２Ａ－２Ａ線に沿った光電変換モジュールの模式的断面図である。図３は、図２の領域３Ａ付近の拡大断面図である。

光電変換モジュール１は、光エネルギーを電気エネルギーに変換する太陽電池モジュールであってよい。この代わりに、光電変換モジュール１は、電気エネルギーを光エネルギーに変換するモジュールであってもよい。光電変換モジュール１は、例えば薄膜型の光電変換モジュールであってもよく、結晶型の光電変換モジュールであってもよい。

光電変換モジュール１は、光電変換素子１０を含む光電変換パネル１００と、光電変換パネル１００の縁に取り付けられたフレーム２００と、を有していてよい。

光電変換パネル１００は、光電変換素子１０と、光電変換素子１０の第１面側（以下、「表面側」と称する。）に設けられたガラス基板６００と、光電変換素子１０に関してガラス基板６００とは反対側（以下、「裏面側」と称する。）に設けられたシート状の保護材９００と、を有していてよい。

ここで、「表面側」は、光電変換素子１０へ光が入射する側、又は光電変換素子１０から光が出射する側に相当する。また、「裏面側」は、表面側とは反対側の面に相当する。例えば、光電変換モジュール１が太陽電池モジュールである場合、「表面側」は光が入射する受光面側に相当し、「裏面側」は非受光面側に相当する。

ガラス基板６００は、光電変換モジュール１の表面側に位置していてよい。ガラス基板６００は、ガラス基板６００の表面に直交する方向（以下、単に「厚み方向」と称することがある。）からみて、後述する光電変換素子１０よりも大きい。

光電変換パネル１００は、ガラス基板６００と光電変換素子１０との間に、第１封止層４００を有していてよい。第１封止層４００は、少なくとも光電変換素子１０の表面側を覆っていてよい。

第１封止層４００は、透明又は半透明な絶縁体によって構成されていてよい。例えば、第１封止層４００は、合成樹脂によって形成されていてよい。そのような合成樹脂として、例えばＥＶＡ樹脂（エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂）、オレフィン系樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）樹脂、アイオノマー樹脂もしくはシリコーン樹脂、又はこれらの組み合わせを用いることができる。

光電変換素子１０は、基板２０上に層状に設けられていてよい。光電変換素子１０は、基板２０のほぼ全域にわたって形成されていてよい。基板２０は、光電変換素子１０を形成する基体となる部分である。基板２０は、例えば、樹脂基板、ガラス基板又は金属基板により構成されていてよい。基板２０の、光電変換素子１０側の表面には、不図示の絶縁層が形成されていてもよい。

光電変換パネル１００は、基板２０と保護材９００との間に、第２封止層８００を有していてよい。第２封止層８００は、合成樹脂のような絶縁体によって形成されていてよい。そのような合成樹脂として、例えばＥＶＡ樹脂（エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂）、オレフィン系樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）樹脂、アイオノマー樹脂もしくはシリコーン樹脂、又はこれらの組み合わせを用いることができる。なお、第２封止層８００の厚みは、第１封止層４００の厚みと同じであってもよく、異なっていてもよい。

保護材９００は、光電変換モジュール１の裏面側で、光電変換素子１０及び基板２０を覆っていてよい。保護材９００は、基板２０の表面に沿った面内において、基板２０のサイズよりも大きくてよい。保護材９００の縁は、光電変換素子１０の側部で、ガラス基板６００の裏面又はその付近まで延びていてよい。

保護材９００の少なくとも一部は、光電変換モジュール１の裏面側に露出していてよい。すなわち、保護材９００の少なくとも一部は、光電変換モジュール１の最も裏面側に位置していてよい。

保護材９００は、少なくとも樹脂を含んでいてよい。保護材９００は、例えば、樹脂製の基材と接着剤が互いに積層された積層シートであってもよい。保護材９００は、例えばＰＥＴ樹脂、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）樹脂、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）樹脂、ナイロン樹脂もしくはポリアミド樹脂、又はこれらの組み合わせによって構成されていてよい。第２封止材９００が複数層の基材を有する場合、各層の基材は、同じ材料によって構成されていてもよく、異なる材料によって構成されていてもよい。

光電変換モジュール１は、光電変換素子１０の側部にシール材５００を有していてもよい。シール材５００は、光電変換素子１０及び基板２０の周縁部を囲んでおり、ガラス基板６００の裏面側にも付着していてよい。シール材５００は、光電変換パネル１００の表面に直交する断面において、第２封止材８００の裏面側の一面と、ガラス基板６００の裏面側の一面とをなだらかに結ぶよう、傾斜していてよい（図２）。シール材５００の材料として、例えば、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ブチルゴムもしくは合成ゴム、又はこれらの組み合わせが挙げられる。

シール材５００は、遮光性を有していてもよい。シール材５００の材料としては、例えば、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ブチルゴムもしくは合成ゴム、又はこれらの組み合わせを含む材料によって構成されていてもよい。また、シール材５００は、カーボンブラックを含有した黒色のブチルゴム等によって構成されていてもよい。

フレーム２００は、光電変換パネル１００の縁に沿って設けられている。フレーム２００は、光電変換パネル１００の縁を実質的に取り囲むように配置されていてよい。各々のフレーム２００は、光電変換パネル１００の縁に沿って延びていてよい。

フレーム２００は、フレーム２００の延在方向に直交する断面において略Ｃ字型の壁部によって構成された受け入れ部２１０を有していてよい。光電変換パネル１００の縁、具体的にはガラス基板６００の縁は、この略Ｃ字型の壁部によって構成された受け入れ部２１０内に挿入されている。

光電変換モジュール１は、少なくともフレーム２００の受け入れ部２１０内に、接着材２５０を有していてよい。具体的には、接着材２５０は、光電変換パネル１００の裏面側であって、光電変換パネル１００とフレーム２００を構成する壁部との間に設けられていてよい。フレーム２００は、接着材２５０により、光電変換パネル１００に固定される。具体的には、接着材２５０の少なくとも一部は、受け入れ部２１０内において、少なくとも光電変換パネル１００とフレーム２００の両方に接していてよい。

光電変換モジュール１は、保護材９００の裏面側に、不図示の中継器（ジャンクションボックス）を有していてもよい。中継器は、光電変換素子１０から引き回された一対の配線５０と電気的に接続されていてよい。一対の配線５０は、光電変換素子１０の表面側で光電変換素子１０の端部付近に設けられていてよい。一対の配線５０は、光電変換素子１０の表面側から、第２封止層８００及び保護材９００を貫通して裏面側に引き出され、中継器と接続されていてよい。

光電変換パネル１００に設けられた光電変換素子１０の構成の一例について図３を用いて詳細に説明する。図３では、光電変換素子１０の厚み方向において、ガラス基板６００と第２封止層８００との間の領域が示されていることに留意されたい。

光電変換素子１０は、少なくとも、第１電極層２２と、第２電極層２４と、光電変換層２６と、を含んでいてよい。光電変換層２６は、光電変換素子１０の厚み方向において、第１電極層２２と第２電極層２４との間に設けられている。第１電極層２２は、光電変換層２６と基板２０との間に設けられている。第２電極層２４は、光電変換層２６に関して基板２０とは反対側に位置する。

第２電極層２４は透明電極層によって構成されていてよい。第２電極層２４が透明電極層によって構成されている場合、光電変換層２６へ入射する光、又は光電変換層２６から出射する光は、第２電極層２４を通過する。

第２電極層２４が透明電極層によって構成される場合、第１電極層２２は、不透明電極層によって構成されていてもよく、透明電極層によって構成されていてもよい。第１電極層２２は、例えば、モリブデン、チタン又はクロムのような金属によって形成されていてよい。

本実施形態では、好ましい一例として、第２電極層２４は、ｎ型半導体、より具体的には、ｎ型の導電性を有し、禁制帯幅が広く、比較的低抵抗の材料によって形成される。第２電極層２４は、例えば、ＩＩＩ族元素を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ）や、酸化インジウムスズ（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）によって構成されていてよい。この場合、第２電極層２４は、ｎ型半導体と透明電極層の機能を兼ねることができる。

光電変換層２６は、例えば、ｐ型の半導体を含んでいてよい。ＣＩＳ系の光電変換モジュールの一例では、光電変換層２６は、Ｉ族元素（Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等）、ＩＩＩ族元素（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ等）及びＶＩ族元素（Ｏ、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ等）を含む化合物半導体で形成される。光電変換層２６は、前述したものに限定されず、光電変換を起こす任意の材料によって構成されていてよい。

光電変換素子１０の構成は、上記態様に限定されず、様々な態様をとり得ることに留意されたい。例えば、光電変換素子１０は、ｎ型半導体とｐ型半導体の両方が第１電極層と第２電極層との間に挟まれた構成を有していてもよい。この場合、第２電極層はｎ型半導体によって構成されていなくてよい。また、光電変換素子１０は、ｐ－ｎ結合型の構造に限らず、ｎ型半導体とｐ型半導体との間に真性半導体層（ｉ型半導体）を含むｐ－ｉ－ｎ結合型の構造を有していてもよい。また、光電変換素子１０は、前述したような薄膜型の構成に限らず、例えば結晶シリコンのような結晶型の構成を有していても良い。

変換光電変換素子１０は、光電変換層２６と第２電極層２４との間、及び／又は光電変換層２６と第１電極層２２との間に、不図示のバッファ層を有していてもよい。バッファ層は、公知の任意の構成を有していてよい。

光電変換素子１０は、光電変換素子１０と電気的に接続された前述の一対の配線５０を有する。一対の配線５０は、外部から光電変換素子１０に電力を供給したり、光電変換素子１０から外部へ電力を取り出したりする電力供給又は電力取り出し用の配線であってよい。一対の配線５０は、基板２０とガラス基板６００との間で、図３のＸ方向における光電変換素子１０の端付近に設けられていてよい。

次に、前述したガラス基板６００の構成について説明する。図４は、第１実施形態に係るガラス基板の模式的断面図である。すなわち、以下で説明するガラス基板６００は、光電変換モジュール用のガラス基板である。

本実施形態において、ガラス基板６００は、厚み方向において互いに異なる少なくとも２つの位置に施された第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０を含む。典型的には、第１彩色加工６６０は、ガラス基板６００の表面側に形成されており、第２彩色加工６７０は、ガラス基板６００の裏面側に形成されていてよい。

第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０は、それぞれ有彩色加工又は無彩色加工であってよい。有彩色加工又は無彩色加工は、ガラス基板６００への有彩色材料又は無彩色材料の塗布、例えば拡散印刷加工のような印刷加工を含んでいてよい。具体的には、有彩色加工又は無彩色加工は、ガラス基板６００の表面又は裏面への有彩色又は無彩色のセラミック材料の拡散印刷によって実施できる。無彩色の拡散印刷は、例えば白色のセラミック材料の拡散印刷によって実施できる。

本明細書において、無彩色加工は、ガラス基板６００に対して白、黒、グレーのような無彩色の見た目を施す加工全般を指すものとする。無彩色加工は、前述した例の他に、例えばガラス基板６００の表面又は裏面に凹凸を施す凹凸加工であってもよい。このような凹凸加工は、型板ガラス加工、ブラスト加工及びフロスト加工を含む群から選択された少なくとも１つを含んでいてよい。ここで、型板ガラス加工は、ガラス基板６００を型板ガラスとして形成する加工である。ガラス基板６００の表面又は裏面に施された凹凸は光を乱反射させるため、白色又は白色に近づけるような彩色がガラス基板６００に付与される。乱反射の利用によって、反射率の増加に伴う光電変換効率の低下を抑制することができる。

第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０は、ガラス基板６００に一様に施されていてもよく、ガラス基板６００に部分的に施されていてもよい。好ましくは、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０は、所望の図形、模様やパターンを形成するよう施されていてもよい。

前述したように、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０が、厚み方向において互いに異なる位置に施されている。これにより、人がガラス基板６００を視認したときに、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０により形成された図形、模様やパターンの奥行きを感じられるようなデザインになり易く、高い意匠性が実現できる。特に、光電変換素子１０による光電変換効率を著しく低下させないという制約を維持しつつ意匠性に関する加工を１箇所のみに行うと、上記制約のせいで多様な意匠性の表現が困難になり易い。本実施形態では、厚み方向において互いに異なる位置に施された第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０によって、上記制約を維持しつつ、多様な意匠性の実現が可能となる。

好ましい一例では、第１彩色加工６６０は、第２彩色加工６７０よりも表面側に施されている。この場合に、第１彩色加工６６０は凹凸加工であり、かつ第２彩色加工６７０は印刷加工であってよい。このような彩色加工の組み合わせにより、木材、サイディング材又はモルタル材のような外壁に似た意匠性を奏することができる。より具体的には、第２彩色加工６７０としての印刷加工と光電変換素子１０としての黒色との重ね合わせにより、前述した外壁に似た色が創出できる。これ加えて、第１彩色加工６６０としての凹凸加工によって、前述した外壁に似た凹凸感が創出されるので、より外壁に似た意匠性を有する光電変換素子１０を提供することができる。このような光電変換モジュールは、建造物の外壁用として好適に用いられる。

木材、サイディング材又はモルタル材のような外壁に似た意匠性を有する光電変換モジュールを提供するという観点では、凹凸加工は、ブラスト加工又は型板ガラス加工であることが好ましい。なお、凹凸加工による凹凸感を十分に発揮させるためには、凹凸加工は、ガラス基板６００の表面側に施されることが好ましい。

第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０が無い場合、光電変換素子１０は黒色の見た目を有するため、一般的に光電変換モジュールの中央部は、光電変換モジュールの縁部よりもより黒い見た目になる。そのため、一般には、厚み方向からみて、光電変換素子１０の縁のラインに沿って見た目の色が変わる境界が視認されることになる。この境界を視認し難くさせるため、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０は、厚み方向からみて、光電変換素子１０に重なる領域から光電変換素子１０の外側の領域にわたって施されていることが好ましい。これにより、より意匠性の高い光電変換モジュール１０を提供することができる。

ガラス基板６００は、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０よりも光電変換素子１０に近いところに、黒色層６８０を有することが好ましい。黒色層６８０は、ガラス基板６００に、例えば黒色のセラミックを拡散印刷することによって形成することができる。この場合、黒色層６８０は、ガラス基板６００の裏面に形成された第２彩色加工６７０の裏面側に印刷されてもよい。

黒色層６８０は、厚み方向からみて、配線５０に重なる領域から光電変換素子１０の外側の領域にわたって施されていることが好ましい（図２も参照）。より具体的には、黒色層６８０は、厚み方向からみて、配線５０に重なる領域から少なくともフレーム２００に重なる領域にわたって施されていることが好ましい。これにより、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０が無かったとしても、光電変換モジュール１０の縁部付近が黒い見た目になる。そのため、光電変換素子１０の縁のラインに沿って見た目の色が変わる境界がより目立ちにくくなり、より意匠性の高い光電変換モジュール１０を提供することができる。

黒色層６８０は、光電変換素子１０の端部付近には存在するが、光電変換素子１０の中央部には存在しないことが望ましい。これは、光電変換素子１０へ透過する光の量が著しく低下することに伴う光電変換効率の低下を抑制するためである。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係るガラス基板及び光電変換モジュールについて説明する。図５は、第２実施形態に係るガラス基板の模式的断面図である。第２実施形態に係る光電変換モジュールは、ガラス基板を除き、第１実施形態と同様の構成であってよい。したがって、以下では、ガラス基板６００以外の構成については、その説明を省略することがある。

第２実施形態において、第１実施形態と同様又は類似の構成要素については同じ符号が付されていることに留意されたい。また、第１実施形態と同様又は類似の構成要素については、その説明を省略することがあることに留意されたい。

第２実施形態に係るガラス基板６００は、第１ガラス層６１０と、第２ガラス層６２０と、中間膜６３０と、を有していてよい。第１ガラス層６１０及び第２ガラス層６２０は、ガラスによって構成されている。第１ガラス層６１０は、第２ガラス層６２０よりも表面側に位置する。中間膜６３０は、第１ガラス層６１０と第２ガラス層６２０を接着する膜であり、樹脂製の膜であってよい。このように、第２実施形態では、ガラス基板６００は、いわゆる合わせガラスであってよい。

第２実施形態に係るガラス基板６００において、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０が、厚み方向において互いに異なる位置に施されている。第１彩色加工６６０は、第２彩色加工６７０よりも表面側に施されている。ガラス層が複数存在することによって、彩色加工を施すガラスの表面又は界面の位置が増えるため、彩色加工を施す位置を柔軟に変えることができる。

第１彩色加工６６０は第１ガラス層６１０に施されており、かつ第２彩色加工６７０は第２ガラス層６２０に施されていてよい。このように、互いに異なるガラス層に彩色加工を施すことによって、より奥行き感を奏するガラス基板６００及び光電変換モジュールを提供することができる。

また、互いに異なるガラス層に対して彩色加工ができるため、ガラス基板６００の製造が容易になる。詳細には、第１ガラス層６１０及び第２ガラス層６２０の表面と裏面のうちの一方の面のみに彩色加工を施すことで、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０を有するガラス基板６００を製造ラインで容易に製造することができる。

また、ある製造ラインにおいて施される彩色加工を途中で変更することは一般的に困難である。しかしながら、複数の製造ライン、例えば少なくとも３つの製造ラインのそれぞれにおいて施される彩色加工をそれぞれ予め決めておけば、ある製造ラインで製造されたガラス層と別の製造ラインで製造されたガラス層との組み合わせによって、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０の組み合わせを様々に変更することができる。例えば、彩色加工が施されるガラス層を４つの製造ラインで製造する場合、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０の組み合わせとして６通り（_４Ｃ_２通り）の彩色加工を実現することができる。

第１彩色加工６６０が凹凸加工である場合、凹凸感を十分に発揮させるためには、凹凸加工は、ガラス基板６００の第１ガラス層６１０の表面側に施されることが好ましい。一方、装飾の奥行き感を十分に発揮させるためには、第２彩色加工６７０は、第２ガラス層６２０の裏面側に施されていてよい。

前述した実施形態では、第１彩色加工６６０及び第２彩色加工６７０の２つがガラス基板６００に施されている。この代わりに、３つ以上の彩色加工がガラス基板６００に施されていてもよい。また、ガラス基板６００は、３層以上のガラス層が接合された基板であってもよい。

［実施例］
次に、光電変換モジュールの実施例について例示する。図６は、第１実施例に係る光電変換モジュールの一部の表面を撮影した写真である。図７は、第２実施例に係る光電変換モジュールの一部の表面を撮影した写真である。図６及び図７において、光電変換モジュールは、ガラス基板６００の表面に直交する方向から見た写真であり、ガラス基板６００の右上側の１／４の領域が示されている。図８は、第３実施例に係る光電変換モジュールの表面を撮影した写真である。図９は、参考例に係る光電変換モジュールの表面を撮影した写真である。

第１実施例に係る光電変換モジュールでは、ガラス基板６００は、第２実施形態で説明した第１ガラス層６１０と第２ガラス層６２０を含む。第１ガラス層６１０の表面側にフロスト加工が施されている。第２ガラス層６２０の裏面側に白色のセラミック材料による拡散印刷加工が施されている。なお、ガラス基板６００は、拡散印刷加工の裏面側に、黒色層６８０を有する。

第２実施例に係る光電変換モジュールでは、ガラス基板６００は、第２実施形態で説明した第１ガラス層６１０と第２ガラス層６２０を含む。第１ガラス層６１０の表面側にブラスト加工が施されている。第２ガラス層６２０の裏面側に白色のセラミック材料による拡散印刷加工が施されている。なお、ガラス基板６００は、拡散印刷加工の裏面側に、黒色層６８０を有する。

第３実施例に係る光電変換モジュールでは、ガラス基板６００は、第２実施形態で説明した第１ガラス層６１０と第２ガラス層６２０を含む。第１ガラス層６１０は型板ガラスであり、第１ガラス層６１０の表面側に凹凸が施されている。第２ガラス層６２０の裏面側に白色のセラミック材料による拡散印刷加工が施されている。なお、ガラス基板６００は、拡散印刷加工の裏面側に、黒色層６８０を有する。

参考例に係る光電変換モジュールでは、第２ガラス層６２０の裏面側に白色のセラミック材料による拡散印刷加工が施されていない。参考例に係る光電変換モジュールは、この点を除き、第３実施例と同じ構成である。

第１実施例から第３実施例のいずれも、光電変換モジュールは、彩色加工によって、参考例における光電変換モジュールのような通常の黒色の外観ではなく、グレーの無彩色の外観を有している。また、第２実施例では、ブラスト加工によって、光電変換素子１０の縁の境界がより視認され難くなっている。

さらに、第２実施例及び第３実施例に係る光電変換モジュールは、第２ガラス層６２０に施された彩色加工と、第１ガラス層６１０に施された凹凸加工（ブラスト加工又は型板ガラス加工）の組み合わせによって、より外壁に似た見た目を有する。

前述した実施例では、拡散印刷加工、ブラスト加工及び型板ガラス加工は概ね一様に施されているが、これらの加工は、前述したように図形、模様又はパターン状に施されてもよい。例えば、ブラスト加工された領域とブラスト加工されていない領域との組み合わせによって、ガラス基板の表面上に所望の模様を描くことができる。これにより、より意匠性の高い光電変換モジュールを提供できる。

前述した実施形態及び実施例に係るガラス基板６００は、光電変換モジュールのダミーモジュール用のガラス基板としても利用できることに留意されたい。ダミーモジュールは、光電変換素子１０を含まないダミーのモジュールである。より具体的には、ダミーモジュールは、前述したガラス基板６００と、フレーム２００と、を有していてよい。

ダミーモジュールは、アレイ状に配列された光電変換モジュール１の隙間、又は端に設けられることがある。光電変換モジュール１のサイズや形状は柔軟に変更できない一方、ダミーモジュールのサイズや形状は切断により柔軟に変更できる。したがって、アレイ状に配列された光電変換モジュール１の隙間、又は端にダミーモジュールを設置することによって、アレイ状に配列されたモジュール全体の意匠性を高めることができる。この場合、ダミーモジュールのガラス基板６００は、光電変換モジュール１のガラス基板６００と同じ構造、及び同じ彩色加工６６０，６７０を有していてよい。

上述したように、実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替の実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなる。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

１ 光電変換モジュール
１０ 光電変換素子
５０ 配線
６００ ガラス基板
６１０ 第１ガラス層
６２０ 第２ガラス層
６６０ 第１彩色加工
６７０ 第２彩色加工
６８０ 黒色層

Claims (8)

1. 光電変換モジュール用、又は光電変換モジュールのダミーモジュール用のガラス基板であって、
   前記ガラス基板は、厚み方向において互いに異なる少なくとも２つの位置に施された第１彩色加工及び第２彩色加工を含む、ガラス基板。
2. 前記第１彩色加工及び前記第２彩色加工は、それぞれ無彩色加工又は有彩色加工である、請求項１に記載のガラス基板。
3. 前記第１彩色加工は、前記第２彩色加工よりも表面側に施されており、
   前記第１彩色加工は、凹凸加工であり、
   前記第２彩色加工は、印刷加工である、請求項１又は２に記載のガラス基板。
4. 前記凹凸加工は、型板ガラス加工、ブラスト加工及びフロスト加工を含む群から選択された少なくとも１つを含む、請求項３に記載のガラス基板。
5. 前記ガラス基板は、第１ガラス層と、第２ガラス層と、を有し、
   前記第１彩色加工は、前記第１ガラス層に施されており、
   前記第２彩色加工は、前記第２ガラス層に施されている、請求項１から４のいずれか１項に記載のガラス基板。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載のガラス基板と、
   前記ガラス基板の裏面側に設けられた光電変換素子と、を有する、光電変換モジュール。
7. 前記ガラス基板は、前記光電変換素子よりも大きく、
   前記第１彩色加工及び前記第２彩色加工は、前記厚み方向からみて、前記光電変換素子に重なる領域から前記光電変換素子の外側の領域にわたって施されている、請求項６に記載の光電変換モジュール。
8. 前記光電変換素子は、電力供給又は電力取り出し用の配線を有し、
   前記ガラス基板は、前記第１彩色加工及び前記第２彩色加工よりも前記光電変換素子に近いところに、黒色層を有し、
   前記黒色層は、前記厚み方向からみて、前記配線に重なる領域から前記光電変換素子の外側の領域にわたって施されている、請求項６又は７に記載の光電変換モジュール。
   
   

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