JP2022068090A - 積層型キャパシタ及びその実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】外部電極の導電層と導電性樹脂層との界面で発生する浮き上がり現象を防止することができる積層型キャパシタ及びその実装基板を提供する。
【解決手段】
本発明は、複数の誘電体層及び複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される導電層、上記導電層をカバーする導電性樹脂層及び上記導電層と上記導電性樹脂層との間に配置される還元された酸化グラフェン層（ＲＧＯ：Ｒｅｄｕｃｅｄ ｇｒａｐｈｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）を含む外部電極と、を含む積層型キャパシタ及びその実装基板を提供する。
【選択図】図３

Description

本発明は、積層型キャパシタ及びその実装基板に関するものである。

積層型キャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという特徴を有している。

最近では、ＩＴ分野だけでなく、電装の需要が拡大し、安定した機械的特性及び高い信頼性を有する積層型キャパシタの開発が要求されている。

このとき、積層型キャパシタの安定した機械的特性及び信頼性を確保するために、導電性樹脂を含む２次外部電極が活用されているが、１次外部電極の主成分である金属の表面と導電性樹脂からなる２次外部電極の界面で浮き上がり現象が発生する問題がある。

韓国公開特許第２０１５－００６８６２２号公報 特開２０１１－１９０１５１号公報 韓国登録特許第１０－２０７９１７８号公報

本発明の目的は、外部電極の導電層と導電性樹脂層との界面で発生する浮き上がり現象を防止することができる積層型キャパシタ及びその実装基板を提供することである。

本発明の一側面は、複数の誘電体層及び複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される導電層、上記導電層をカバーする導電性樹脂層及び上記導電層と上記導電性樹脂層との間に配置される還元された酸化グラフェン層（ＲＧＯ：Ｒｅｄｕｃｅｄ ｇｒａｐｈｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）を含む一対の外部電極と、を含む積層型キャパシタを提供する。

本発明の一実施形態において、上記還元された酸化グラフェン層が、上記導電層上に連続されるように形成されることができる。

本発明の一実施形態において、上記還元された酸化グラフェン層が、上記導電層上にアイランド状に形成されることができる。

本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体は、互いに対向する第１及び第２面、第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面を含み、上記内部電極は、上記誘電体層を間に挟んで一端が上記キャパシタ本体の第３及び第４面を介して交互に露出し、上記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置された外部電極とそれぞれ接続される第１及び第２内部電極を含むことができる。

本発明の一実施形態において、上記外部電極は、上記導電性樹脂層をカバーするように形成されるめっき層をさらに含むことができる。

このとき、上記めっき層は、上記導電性樹脂層をカバーするニッケルめっき層と、上記ニッケルめっき層をカバーするスズめっき層と、を含むことができる。

本発明の他の側面は、一面に互いに離隔されるように配置される一対の電極パッドを有する基板と、上記基板上に実装される積層型キャパシタと、を含み、上記積層型キャパシタは、複数の誘電体層及び複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される導電層、上記導電層をカバーする導電性樹脂層及び上記導電層と上記導電性樹脂層との間に配置される還元された酸化グラフェン層（ＲＧＯ：Ｒｅｄｕｃｅｄ ｇｒａｐｈｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）を含み、上記一対の電極パッドにそれぞれ接続される一対の外部電極と、を含む、積層型キャパシタの実装基板を提供する。

本発明の一実施形態によると、積層型キャパシタの外部電極において、導電層から導電性樹脂層が浮き上がる現象を改善することができる。

本発明の一実施形態による積層型キャパシタを概略的に示す斜視図である。 （ａ）～（ｂ）は、図１の積層型キャパシタに適用される第１及び第２内部電極をそれぞれ示す斜視図である。 図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。 本発明の他の実施形態による還元された酸化グラフェン層を示す断面図である。 図４のＡ部分を拡大して示す断面図である。 図３にめっき層がさらに配置されたことを示す断面図である。 導電層、導電性樹脂層、及び還元された酸化グラフェン層の結合構造を示す模式図である。 図４の積層型キャパシタが基板に実装された状態を概略的に示す断面図である。

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

また、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

以下、本発明の実施形態を明確に説明するために、キャパシタ本体１１０の方向を定義すると、図面に示されているＸ、Ｙ、及びＺはそれぞれ、キャパシタ本体１１０の長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。また、本実施形態において、Ｚ方向は、誘電体層が積層される積層方向と同一の概念として用いられる。

図１は、本発明の一実施形態による積層型キャパシタを概略的に示す斜視図であり、図２（ａ）～図２（ｂ）は、図１の積層型キャパシタに適用される第１及び第２内部電極をそれぞれ示す斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

図１～図３を参照すると、本実施形態による積層型キャパシタ１００は、キャパシタ本体１１０と、第１及び第２外部電極１３０、１４０を含む。

キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層して、焼成したものであり、キャパシタ本体１１０の互いに隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

このとき、キャパシタ本体１１０は、おおよそ六面体形状であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。また、キャパシタ本体１１０の形状、寸法、及び誘電体層１１１の積層数が、本実施形態の図面に示されたものに限定されるものではない。

本実施形態においては、説明の便宜のために、キャパシタ本体１１０のＺ方向に互いに対向する両面を第１及び第２面１、２と、第１及び第２面１、２と連結され、Ｘ方向に互いに対向する両面を第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、Ｙ方向に互いに対向する両面を第５及び第６面５、６と定義する。

また、本実施形態において、積層型キャパシタ１００の実装面は、キャパシタ本体１１０の第１面１であることができる。

誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系セラミック粉末などを含むことができ、十分な静電容量が得られる限り、本発明がこれに限定されるものではない。

また、誘電体層１１１には、上記セラミック粉末とともに、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などがさらに添加されることができる。

上記セラミック添加剤は、例えば、遷移金属酸化物又は遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）又はアルミニウム（Ａｌ）などが用いられることができる。

このようなキャパシタ本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性領域と、上下マージン部としてＺ方向に上記活性領域の上下部にそれぞれ形成される上部及び下部カバー１１２、１１３を含むことができる。

上部及び下部カバー１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同一の材質及び構成を有することができる。

このような上部及び下部カバー１１２、１１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を、上記活性領域の上下面にそれぞれＺ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる第１及び第２内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性が印加される電極であり、誘電体層１１１を間に挟んでＺ方向に沿って交互に配置され、一端がキャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４を介してそれぞれ露出することができる。

このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に絶縁されることができる。

このようにキャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４を介して交互に露出する第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部は、後述するキャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４に配置される第１及び第２外部電極１３０、１４０の第１及び第２導電層１３１、１４１とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。

上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３０、１４０に所定の電圧を印加すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。

このとき、積層型キャパシタ１００の静電容量は、活性領域でＺ方向に沿って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の重なり面積と比例するようになる。

また、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム－銀（Ｐｄ－Ａｇ）合金などの貴金属材料、及びニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。

このとき、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

第１及び第２外部電極１３０、１４０は、互いに異なる極性の電圧が提供され、キャパシタ本体１１０のＸ方向の両端部に配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。

このとき、第１及び第２外部電極１３０、１４０は、キャパシタ本体１１０の表面にそれぞれ形成され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に接続される第１及び第２導電層１３１、１４１と、第１及び第２導電層１３１、１４１をそれぞれカバーするように形成される第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２をそれぞれ含む。

第１導電層１３１は、第１内側の接続部１３１ａ及び第１内側のバンド部１３１ｂを含むことができる。

第１内側の接続部１３１ａは、キャパシタ本体１１０の第３面３に形成されて第１内部電極１２１と接続される部分であり、第１内側のバンド部１３１ｂは、第１内側の接続部１３１ａからキャパシタ本体１１０の第１面１の一部まで延長される部分である。

このとき、第１内側のバンド部１３１ｂは、固着強度の向上などのためにキャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６の一部及び第２面２の一部までさらに延長されることができる。

第２導電層１４１は、第２内側の接続部１４１ａ及び第２内側のバンド部１４１ｂを含むことができる。

第２内側の接続部１４１ａは、キャパシタ本体１１０の第４面４に形成されて第２内部電極１２２と接続される部分であり、第２内側のバンド部１４１ｂは、第２内側の接続部１４１ａからキャパシタ本体１１０の第１面１の一部まで延長される部分である。

このとき、第２内側のバンド部１４１ｂは、固着強度の向上などのためにキャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６の一部及び第２面２の一部までさらに延長されることができる。

このとき、第１及び第２導電層１３１、１４１は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）のうち少なくとも１つを含むことができ、これに併せて、ガラス（Ｇｌａｓｓ）をさらに含むことができる。

第１導電性樹脂層１３２は、第１外側の接続部１３２ａ及び第１外側のバンド部１３２ｂを含むことができる。

第１外側の接続部１３２ａは、第１内側の接続部１３１ａをカバーする部分であり、第１外側のバンド部１３２ｂは、第１内側のバンド部１３１ｂをカバーした状態でキャパシタ本体１１０の第１面１の一部まで延長される部分である。

このとき、第１外側のバンド部１３２ｂは、第１内側のバンド部１３１ｂの構造によって、キャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６の一部及び第２面２の一部までさらに延長されることができる。

すなわち、第１導電層１３１において第１内側のバンド部１３１ｂの長さは、第１導電性樹脂層１３２において第１外側のバンド部１３２ｂの長さよりも短く形成されることができる。

第２導電性樹脂層１４２は、第２外側の接続部１４２ａ及び第２外側のバンド部１４２ｂを含むことができる。

第２外側の接続部１４２ａは、第２内側の接続部１４１ａをカバーする部分であり、第２外側のバンド部１４２ｂは、第２内側のバンド部１４１ｂをカバーした状態でキャパシタ本体１１０の第１面１の一部まで延長される部分である。

このとき、第２外側のバンド部１４２ｂは、第２内側のバンド部１４１ｂの構造によって、キャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６の一部及び第２面２の一部までさらに延長されることができる。

すなわち、第２導電層１４１において第２内側のバンド部１４１ｂの長さは、第２導電性樹脂層１４２において第２外側のバンド部１４２ｂの長さよりも短く形成されることができる。

このような第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２は、応力吸収効果を提供し、導電性粒子とベース樹脂としての熱硬化性樹脂を含むことができる。

このとき、上記導電性金属は、銅、ニッケル、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）のうち、少なくとも１つであることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

そして、上記熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂であることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

また、第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２は、表面にめっき層を追加形成する際、第１及び第２導電層１３１、１４１とキャパシタ本体１１０の内部へのめっき液の浸透を防止することができ、外部からの衝撃による第１及び第２外部電極１３０、１４０、またはキャパシタ本体１１０のクラックを防止する役割を果たすことができる。

そして、第１外部電極１３０は、第１導電層１３１と第１導電性樹脂層１３２との間に配置される第１還元された酸化グラフェン層（ＲＧＯ：Ｒｅｄｕｃｅｄ ｇｒａｐｈｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）１３３'を含むことができる。

このとき、第１還元された酸化グラフェン層１３３'は、第１導電層１３１上に連続されるように単一体の形態で形成されることができる。

他の例として、図４及び図５に示すように、第１還元された酸化グラフェン層１３３は、第１導電層１３１上にアイランド状に複数個が互いに離隔されるように形成されることができる。

第１還元された酸化グラフェン層１３３'は、第１導電層１３１の表面に酸化グラフェンをコーティングして形成することができる。

このとき、酸化グラフェンを均一にコーティングするために、好ましくは、スプレーコーティング法を利用することができる。

このようなスプレーコーティング法を介して第１導電層１３１上に薄くコーティングされた酸化グラフェンは、第１導電性樹脂層１３２の硬化温度である２４０℃で２４時間熱処理し、第１還元された酸化グラフェン層１３３'を形成することができる。

そして、第１還元された酸化グラフェン層１３３'の好ましい厚さは、５０ｎｍ以下であってもよい。

第１還元された酸化グラフェン層１３３'の厚さが５０ｎｍを超えると、第１還元された酸化グラフェン層１３３'が正しく形成されず、第１導電層１３１から予期せず分離される問題が発生することがある。

このとき、第１還元された酸化グラフェン層１３３'は、１ｎｍ以上であってもよい。

このとき、第１還元された酸化グラフェン層１３３'の最適の厚さは、スプレー噴射量、噴射される酸化グラフェン溶液の濃度、スプレーコーティング回数を調節して得ることができる。

第２外部電極１４０は、第２導電層１４１と第２導電性樹脂層１４２との間に配置される第２還元された酸化グラフェン層（ＲＧＯ：Ｒｅｄｕｃｅｄ ｇｒａｐｈｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）１４３'を含むことができる。

このとき、第２還元された酸化グラフェン層１４３'は、第２導電層１４１上に連続されるように単一体の形態で形成されることができる。

他の例として、図４及び図５に示すように、第２還元された酸化グラフェン層１４３は、第２導電層１４１上にアイランド状に複数個が互いに離隔されるように形成されることができる。

第２還元された酸化グラフェン層１４３'は、第２導電層１４１の表面に還元された酸化グラフェンをコーティングして形成することができる。

このとき、還元された酸化グラフェンを均一にコーティングするために、好ましくは、スプレーコーティング法を利用することができる。

このようなスプレーコーティング法を介して第２導電層１４１上に薄くコーティングされた酸化グラフェンは、第２導電性樹脂層１４２の硬化温度である２４０℃で２４時間熱処理し、第２還元された酸化グラフェン層１４３'を形成することができる。

そして、第２還元された酸化グラフェン層１４３'の好ましい厚さは、５０ｎｍ以下であってもよい。

第２還元された酸化グラフェン層１４３'の厚さが５０ｎｍを超えると、第２還元された酸化グラフェン層１３３'が正しく形成されず、第２導電層１４１から予期せず分離される問題が発生することがある。

このとき、第２還元された酸化グラフェン層１４３'は、１ｎｍ以上であってもよい。

このとき、第２還元された酸化グラフェン層１４３'の最適の厚さは、スプレー噴射量、噴射される酸化グラフェン溶液の濃度、スプレーコーティング回数を調節して得ることができる。

一方、図６に示すように、第１及び第２外部電極１３０、１４０は、第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２をカバーするように形成されるめっき層をさらに含むことができる。

上記めっき層は、第１及び第２導電性樹脂層１３２、１４２をそれぞれカバーする第１及び第２ニッケル（Ｎｉ）めっき層１３４、１４４と、第１及び第２ニッケルめっき層１３４、１４４をそれぞれカバーする第１及び第２スズ（Ｓｎ）めっき層１３５、１４５を含むことができる。

外部電極が導電層及び導電性樹脂層を含む従来の積層型キャパシタは、導電層及び導電性樹脂層が１０～４０ＫＪ／ｍｏｌの結合エネルギーを有する相対的に結合力の弱い水素結合を介してのみ互いに結合されている。

したがって、チップのリフロー（Ｒｅｆｌｏｗ）工程において、導電性樹脂層の内部の硬化剤で発生した二酸化炭素ガスが外部に排出されず滞留し、導電層と導電層樹脂層の間に浮き不良が発生する原因となることがある。

本実施形態においては、エポキシが遷移金属であるＺｎ、Ｃｕ、Ｆｅなどと導電層の表面で接着を形成するとき、遷移金属のｄ軌道からエポキシグループ内の酸素のｐ軌道とベンゼンのπ軌道に電荷移動（ｃｈａｒｇｅ ｔｒａｎｓｆｅｒ）して、接着層を形成する。

このとき、図７に示すように、導電層１３１と導電性樹脂層１３２との間に酸素を含む様々な官能基グループを有しながら、優れた電気伝導度を有する還元された酸化グラフェン層１３３が配置され、導電層１３１と導電性樹脂層１３２との界面に追加的な水素結合（丸で表示）及びπ－π結合（ダイヤで表示）を提供することができる。

そして、還元された酸化グラフェン層は、外部電極に加わる応力が導電層と導電性樹脂層との界面に安定して伝達されるようにし、アコースティックノイズを低減させることができ、導電性樹脂層の機械的特性を向上させることができる。

このような作用によって、還元された酸化グラフェン層は、導電性樹脂層が導電層から浮き上がる現象を最小限に抑えることができる。

したがって、本実施形態による積層型キャパシタは、アコースティックノイズの低減が必要であり、強力な曲げ強度、高耐湿性及び高容量を必要とするアプリケーション（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）などに有用に使用することができる。

図８は、図４の積層型キャパシタが基板に実装された状態を概略的に示す断面図である。

図８を参照すると、本実施形態による実装基板は、基板２１０と、基板２１０の上面に互いに離隔されるように配置される第１及び第２電極パッド２２１、２２２を含む。

このとき、積層型キャパシタ１００は、第１及び第２外部電極１３０、１４０が、第１及び第２電極パッド２２１、２２２上に、それぞれ接触するように位置した状態で接続され、基板２１０に実装される。

このとき、第１外部電極１３０は、はんだ２３１により第１電極パッド２２１と接合されて電気的及び物理的に連結されることができ、第２外部電極１４０は、はんだ２３２により第２電極パッド２２２と接合されて電気的及び物理的に連結されることができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１００ 積層型キャパシタ
１１０ キャパシタ本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１３０、１４０ 第１及び第２外部電極
１３１、１４１ 第１及び第２導電層
１３２、１４２ 第１及び第２導電性樹脂層
１３３、１３３' 第１還元された酸化グラフェン層
１４３、１４３' 第２還元された酸化グラフェン層
２１０ 基板
２２１、２２２ 第１及び第２電極パッド
２３１、２３２ はんだ

Claims (12)

1. 複数の誘電体層及び複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、
   前記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される導電層、前記導電層をカバーする導電性樹脂層及び前記導電層と導電性樹脂層との間に配置される還元された酸化グラフェン層（ＲＧＯ：Ｒｅｄｕｃｅｄ ｇｒａｐｈｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）を含む一対の外部電極と、を含む積層型キャパシタ。
2. 前記還元された酸化グラフェン層が、前記導電層上に連続されるように形成される、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
3. 前記還元された酸化グラフェン層が、前記導電層上にアイランド状に形成される、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
4. 前記キャパシタ本体は、互いに対向する第１及び第２面、第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面を含み、
   前記内部電極は、前記誘電体層を間に挟んで、一端が前記キャパシタ本体の第３及び第４面を介して交互に露出し、前記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置された外部電極とそれぞれ接続される第１及び第２内部電極を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
5. 前記外部電極は、前記導電性樹脂層をカバーするように形成されるめっき層をさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
6. 前記めっき層は、
   前記導電性樹脂層をカバーするニッケルめっき層と、
   前記ニッケルめっき層をカバーするスズめっき層と、を含む、請求項５に記載の積層型キャパシタ。
7. 一面に互いに離隔されるように配置される一対の電極パッドを有する基板と、
   前記基板上に実装される積層型キャパシタと、を含み、
   前記積層型キャパシタは、
   複数の誘電体層及び複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、
   前記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置される導電層、前記導電層をカバーする導電性樹脂層及び前記導電層と導電性樹脂層との間に配置される還元された酸化グラフェン層（ＲＧＯ：Ｒｅｄｕｃｅｄ ｇｒａｐｈｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）を含み、前記一対の電極パッドにそれぞれ接続される一対の外部電極と、を含む、積層型キャパシタの実装基板。
8. 前記還元された酸化グラフェン層が、前記導電層上に連続されるように形成される、請求項７に記載の積層型キャパシタの実装基板。
9. 前記還元された酸化グラフェン層が、前記導電層上にアイランド状に形成される、請求項７に記載の積層型キャパシタの実装基板。
10. 前記キャパシタ本体は、互いに対向する第１及び第２面、第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面を含み、
    前記内部電極は、前記誘電体層を間に挟んで、一端が前記キャパシタ本体の第３及び第４面を介して交互に露出し、前記キャパシタ本体の第３及び第４面にそれぞれ配置された外部電極とそれぞれ接続される第１及び第２内部電極を含む、請求項７から９のいずれか一項に記載の積層型キャパシタの実装基板。
11. 前記外部電極は、前記導電性樹脂層をカバーするように形成されるめっき層をさらに含む、請求項７から１０のいずれか一項に記載の積層型キャパシタの実装基板。
12. 前記めっき層は、
    前記導電性樹脂層をカバーするニッケルめっき層と、
    前記ニッケルめっき層をカバーするスズめっき層と、を含む、請求項１１に記載の積層型キャパシタの実装基板。

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