JP2021115688A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】切り刃の側面の状態を正確に検出し、切削ブレードの交換時期、被加工物に形成される切り溝の状態等の予知の精度に優れた切削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを切削する切り刃２２ａが環状に配設された切削ブレード２２を備えた切削手段２０と、切り刃を監視する監視手段３０と、モニター３５を少なくとも備えた切削装置であって、監視手段は撮像部４０とパルス光源５０とカメラ６０を備え、撮像部は切削ブレードの側面を撮像する第一の撮像部４２と第二の撮像部４４を備え、第一の撮像部は第一のプリズムと第一の結像レンズと第一の光ファイバー４２３を含み、第二の撮像部４４は第二のプリズムと第二の結像レンズと第二の光ファイバー４４３を含み、第一の光ファイバー４２３から発せられる第一の像４２Ａ、及び第二の光ファイバー４４３から発せられる第二の像４４Ａはカメラに伝達されてモニターに表示される。
【選択図】図４

Description

本発明は、保持手段に保持された被加工物を切削する切り刃を監視する監視手段を備えた切削装置に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを備えた切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

また、切削ブレードの外周に環状に形成された切り刃の状態を監視するブレード検出手段を備えた切削装置が本出願人から提案されており（特許文献１を参照）、該ブレード検出手段を用いて切削ブレードの切り刃の状態を検出して切削ブレードの交換時期を知ることができる。

特開２００７−０４２８５５号公報

しかし、上記した特許文献１に開示された技術では、切り刃を挟んで発光素子とカメラとを配置し、発光素子から照射された光を利用して切り刃のシルエットを監視する構成であるため、切り刃の側面に切削屑が付着しているか否か、切り刃の側面から砥粒の脱落があるか否か等の詳細な状態を検出することができず、切削ブレードの交換時期、被加工物に形成される切り溝の状態、チッピング（刃欠け）の状態等の予知の精度が高いとはいえず、さらなる改善が求められている。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切り刃の側面の状態を正確に検出し、切削ブレードの交換時期、被加工物に形成される切り溝の状態等の予知の精度に優れた切削装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切り刃が環状に配設された切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードの切り刃を監視する監視手段と、モニターと、を少なくとも備えた切削装置であって、該監視手段は、切削ブレードの切り刃を撮像する撮像部と、パルス光を発し該撮像部による撮像領域を照明するパルス光源と、該撮像部が発する像を捉えるカメラと、を少なくとも備え、該撮像部は、切削ブレードの切り刃の一方の側面を撮像する第一の撮像部と、他方の側面を撮像する第二の撮像部と、を備え、該第一の撮像部は、該切り刃の一方の側面に対面する一方の端面を備えた第一のプリズムと、該第一のプリズムの他方の端面に配設される第一の結像レンズと、該第一の結像レンズに一方の端面が連結され第一の像を伝達する第一の光ファイバーとを含み、該第二の撮像部は、該切り刃の他方の側面に対面する一方の端面を備えた第二のプリズムと、該第二のプリズムの他方の端面に配設される第二の結像レンズと、該第二の結像レンズに一方の端面が連結され第二の像を伝達する第二の光ファイバーとを含み、該第一の光ファイバーの他方の端面から発せられる該第一の像、及び該第二の光ファイバーの他方の端面から発せられる該第二の像は、該カメラに伝達されて該モニターに表示される切削装置が提供される。

該撮像部は、さらに、第三の撮像部を備え、該第三の撮像部は、該切り刃の外周端部に対面する第三の結像レンズと、該第三の結像レンズに一方の端面が連結され第三の像を伝達する第三の光ファイバーとを含み、該第三の光ファイバーの他方の端面から発せられる該第三の像は、該第一の像、及び該第二の像と共に該カメラに伝達されて該モニターに表示されるようにすることが好ましい。

該撮像部と該カメラとの間にビームスプリッターが配設され、該パルス光源が発するパルス光は該ビームスプリッターを介して該撮像部の各光ファイバーの他方の端面から導入されて該切削ブレードの切り刃の撮像領域に対面する一方の端面に導かれ、該撮像領域を照明するようにすることができる。また、該パルス光源は、該撮像部に配設された各光ファイバーとは別にパルス光を伝達する照明用光ファイバーを備え、該照明用光ファイバーによって該撮像領域を照明するようにすることもできる。さらに、該監視手段によって撮像された該切削ブレードの切り刃の像を記憶する記憶部を備えることが好ましい。

該切削ブレードの切り刃が一回転する際に該監視手段が該切り刃を撮像する回数をＸとし、該切削ブレードを回転させる回転軸の１秒間の回転数をＹとしたとき、
パルス光源の繰り返し周波数＝Ｘ×Ｙ ［Ｈｚ］
とすることができる。

また、該切削ブレードの切り刃を挟むように配設された発光素子及び受光素子と、該切削ブレードを回転させる回転軸に配設されたロータリーエンコーダと、を備え、該受光素子の受光量が変化した際に該ロータリーエンコーダによって検出される値に対応するタイミングで該パルス光源からパルス光を発するように制御して、該受光素子の受光量が変化した領域を該撮像部によって撮像する撮像領域として照明し撮像することもできる。

本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切り刃が環状に配設された切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードの切り刃を監視する監視手段と、モニターと、を少なくとも備えた切削装置であって、該監視手段は、切削ブレードの切り刃を撮像する撮像部と、パルス光を発し該撮像部による撮像領域を照明するパルス光源と、該撮像部が発する像を捉えるカメラと、を少なくとも備え、該撮像部は、切削ブレードの切り刃の一方の側面を撮像する第一の撮像部と、他方の側面を撮像する第二の撮像部と、を備え、該第一の撮像部は、該切り刃の一方の側面に対面する一方の端面を備えた第一のプリズムと、該第一のプリズムの他方の端面に配設される第一の結像レンズと、該第一の結像レンズに一方の端面が連結され第一の像を伝達する第一の光ファイバーとを含み、該第二の撮像部は、該切り刃の他方の側面に対面する一方の端面を備えた第二のプリズムと、該第二のプリズムの他方の端面に配設される第二の結像レンズと、該第二の結像レンズに一方の端面が連結され第二の像を伝達する第二の光ファイバーとを含み、該第一の光ファイバーの他方の端面から発せられる該第一の像、及び該第二の光ファイバーの他方の端面から発せられる該第二の像は、該カメラに伝達されて該モニターに表示されるようにしていることから、切り刃の側面に切削屑が付着しているか否か、切り刃の側面からの砥粒の脱落があるか否か等の状態を検出することができ、切削ブレードの交換時期や、切り溝の状態の予知の精度が向上する。また、切り刃の外周端部に対面する第三の撮像部を配設することにより、切り刃の外周端部の状況も監視することができ、切削ブレードの交換時期、切り溝の状態、チッピングの状態等を把握する際の予知の精度がより向上する。

本実施形態の切削装置の全体斜視図である。 （ａ）切削手段の一部を拡大して示す斜視図、（ｂ）（ａ）に示す切削手段のブレードカバーの可動部を起こした状態を示す斜視図である。 図２（ｂ）に示すブレードハウジングから、撮像部保持ブロックを取り出した状態を示す斜視図である。 図１の切削装置に配設された監視手段３０の構成を示す概念図である。 図１に示す監視手段の第一の撮像部、第二の撮像部、及び第三の撮像部の構成を示す概念図である。 図４に示す発光素子、及び受光素子の機能を説明するための概念図である。

以下、本発明に基づいて構成される切削装置に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

図１に示す切削装置１によって加工される被加工物は、例えば、図に示すように、ダイシングテープＴを介して環状のフレームＦに保持された半導体のウエーハＷである。切削装置１は、略直方体形状のハウジング１Ａを備え、ハウジング１Ａのカセット載置領域４に載置されるカセット４Ａと、カセット４Ａから被加工物であるウエーハＷを仮置きテーブル５に搬出する搬出入手段３と、ウエーハＷを保持する保持手段１０と、仮置きテーブル５に搬出されたウエーハＷを保持手段１０のチャックテーブル１０ａに搬送して載置する旋回アームを有する搬送手段６と、チャックテーブル１０ａ上に載置され保持されたウエーハＷを撮像する撮像手段１１と、ウエーハＷに切削加工を施す切削手段２０と、切削加工が施されたウエーハＷをチャックテーブル１０ａから洗浄位置に搬送するための搬送手段１３と、各種の情報を表示するモニター３５と、作業者が加工条件等を設定するための操作パネル１４と、を備えている。

さらに、切削装置１のハウジング１Ａの内部には、保持手段１０を図中矢印Ｘで示す方向で移動させる移動手段、切削手段２０を矢印Ｙで示す方向、及び矢印Ｚで示す方向で移動させる移動手段（いずれも図示は省略する）、及び制御手段１００（点線で示す）が備えられており、制御手段１００によって、搬出入手段３、搬送手段６、保持手段１０、切削手段２０、及びそれらを移動させる該移動手段等が制御される。

切削装置１は、上記した周知の構成に加え、切削ブレードの切り刃を監視する監視手段３０を備えている。本実施形態の監視手段３０の一部は、切削手段２０に一体的に配設されている。図２に切削手段２０の一部を拡大して示す。図２（ａ）に示すように、切削手段２０は、切り刃２２ａを備えた切削ブレード２２が先端部に固定された回転軸２３を回転自在に支持するハウジング２１と、ハウジング２１の先端において切削ブレード２２をカバーするブレードカバー２４と、切削ブレード２２によって切削される加工部位に切削水を供給する切削水供給手段２６と、を備えている。ブレードカバー２４には、後述する監視部３０を構成する撮像部４０の一部を保持する撮像部保持ブロック２５が装着されている。回転軸２３は、図示しない電動モータによって回転させられる。ブレードカバー２４は、ハウジング２１の先端に固定された主部２４１と、主部２４１に対して揺動自在に支持された可動部２４２とにより構成されている。切削ブレード２２を交換する場合は、可動部２４２を固定する固定ネジ２４２ａを緩めて、図２（ｂ）に示すように可動部２４２を矢印Ｒ１で示す方向に起こして切削ブレード２２を露出させ、回転軸２３の先端で切削ブレード２２を固定している固定リング２２ｂを外して切削ブレード２２を交換する。

図１に戻り説明を続けると、カセット４Ａから搬出入手段３により搬出されたウエーハＷは、搬送手段６により保持手段１０のチャックテーブル１０ａ上に搬送されて載置され吸引保持される。チャックテーブル１０ａに保持されたウエーハＷは、撮像手段１１によって撮像されて加工位置（分割予定ライン）が検出され、切削手段２０の下方に位置付けられて、撮像手段１１によって検出された分割予定ラインの位置情報に基づき切削加工が施される。切削加工が施されたウエーハＷは、搬送手段１３によって洗浄位置に搬送されて洗浄、乾燥処理が施され、搬送手段６、及び搬出入手段３によってカセット４Ａの所定の位置に戻される。

図３には、切削手段２０のブレードカバー２４から撮像部保持ブロック２５を取り外した状態が示されている。図に示すように、撮像部保持ブロック２５は、昇降部材２５２を上下方向から保持する上部材２５ａ及び下部材２５ｂを備え、昇降ツマミ２５１を矢印Ｒ３で示す方向に回転させることで、回転軸２５１ａに螺合された昇降部材２５２を矢印Ｒ４で示す方向で昇降させることができる。昇降部材２５２の先端部には、切り刃２２ａの状態を撮像する際に切り刃２２ａが位置付けられる検出空間２５２ａが形成されて略逆Ｕ字形状をなしている。

さらに、図４、図５を参照しながら、本実施形態の監視手段３０について説明する。図４に示すように、監視手段３０は、切削手段２０（説明の都合上、ブレードカバー２４は省略している）の切削ブレード２２の切り刃２２ａを撮像する撮像部４０と、パルス光Ｌを発し撮像部４０の撮像領域を照明するパルス光源５０と、撮像部４０が発する像を捉えるカメラ６０とを備えている。

撮像部４０は、昇降部材２５２の先端部に収容された、第一の撮像部４２と、第二の撮像部４４と、第三の撮像部４６と、を備えている。図５には、第一の撮像部４２、第二の撮像部４４、及び第三の撮像部４６をより具体的に示している。第一の撮像部４２は、昇降部材２５２の検出空間２５２ａに切り刃２２ａが位置付けられたときに、切り刃２２ａの一方の側面に対面する端面４２１ａを備えた第一のプリズム４２１と、第一のプリズム４２１の他方の端面４２１ｂに配設された第一の結像レンズ４２２と、第一の結像レンズ４２２に一方の端面４２３ａが連結され切り刃２２ａの一方の側面の像を伝達する第一の光ファイバー４２３と、を備えている。

第二の撮像部４４は、昇降部材２５２の検出空間２５２ａに切り刃２２ａが位置付けられたときに、切り刃２２ａの他方の側面に対面する一方の端面４４１ａを備えた第二のプリズム４４１と、第二のプリズム４４１の他方の端面４４１ｂに配設される第二の結像レンズ４４２と、第二の結像レンズ４４２に一方の端面４４３ａが連結され切り刃２２ａの他方の側面の像を伝達する第二の光ファイバー４４３と、を備えている。すなわち、第一のプリズム４２１の一方の端面４２１ａ、及び第二のプリズム４４１の一方の端面４４１ａは、検出空間２５２ａを挟み対向する位置に配設されている。

第三の撮像部４６は、昇降部材２５２の検出空間２５２ａに切り刃２２ａが位置付けられたときに、切り刃２２ａの外周端部に対面する第三の結像レンズ４６２と、第三の結像レンズ４６２に一方の端面４６３ａが連結され第三の切り刃２２ａの外周端部の像を伝達する第三の光ファイバー４６３と、を備えている。なお、本実施形態では、切削装置１に対して第一の撮像部４２、第二の撮像部４４、第三の撮像部４６を配設したが、本発明はこれに限定されず、第三の撮像部４６を配設せず、第一の撮像部４２、第二の撮像部４４のみを配設した構成とすることもできる。

図４に戻り説明を続けると、第一の光ファイバー４２３の他方の端面４２３ｂ、第二の光ファイバー４４３の他方の端面４４３ｂ、及び第三の光ファイバー４６３の他方の端面４６３ｂは一つに纏められ、コリメートレンズ４７に対面する位置に配設されている。また、各光ファイバーの他方の端面から発せられる像は、コリメートレンズ４７によって平行とされ、ビームスプリッター７０、及び結像レンズ４８を挟んで位置付けられたカメラ６０によって撮像される。カメラ６０によって撮像された像は、制御手段１００に配設された記憶部１１０に記憶されると共に、モニター３５に表示される。なお、上記したように、第一の光ファイバー４２３の他方の端面４２３ｂ、第二の光ファイバー４４３の他方の端面４４３ｂ、及び第三の光ファイバー４６３の他方の端面４６３ｂは一つに纏められており、各端部から発せられる像（４２Ａ、４４Ａ、４６Ａ）は、カメラ６０によって同時に撮像されることから、図４に示すように１枚の画像に取り込まれる。

本実施形態では、ビームスプリッター７０の反射面７２に集光レンズ４９を介してパルス光Ｌを照射するパルス光源５０が配設されている。パルス光源５０としては、例えば、白色光源、又はスペックル処理が施されたレーザーダイオード（ＬＤ）光源等を採用することができる。パルス光源５０から照射されたパルス光Ｌは、ビームスプリッター７０の反射面７２で反射し、撮像部４０の第一の光ファイバー４２３の他方の端面４２３ｂ、第二の光ファイバー４４３の他方の端面４４３ｂ、及び第三の光ファイバー４６３の他方の端面４６３ｂから導入されて、第一の光ファイバー４２３の一方の端面４２３ａ、第二の光ファイバー４４３の一方の端面４４３ａ、及び第三の光ファイバー４６３の一方の端面４６３ａから照射されて、検出空間２５２ａに位置付けられる切り刃２２ａにおける撮像領域を照明する。このパルス光源５０は、制御手段１００に接続されており、パルス光Ｌを発光させるタイミング、及びその繰り返し周波数は、制御手段１００によって制御される。

なお、上記した実施形態では、パルス光源５０が発したパルス光Ｌを、撮像部４０とカメラ６０との間に配設したビームスプリッター７０を介して、撮像部４０を構成する第一の光ファイバー４２３、第二の光ファイバー４４３、及び第三の光ファイバー４６３を介して切削ブレード２２の切り刃２２ａの撮像領域に導くようにしたが、本発明はこれに限定されず、例えば、図４に点線で示すように、パルス光源５０’から発せられるパルス光Ｌを、撮像部４０の各光ファイバーとは別に配設された照明用光ファイバー４２３’、４４３’、４６３’を介して検出空間２５２ａに導入し、切削ブレード２２の切り刃２２ａの撮像領域を照明するようにしてもよい。その場合は、ビームスプリッター７０を備える必要はない。

図４に示すように、切削手段２０の後端部には、回転軸２３の回転位置を示す値（電気信号）を出力するロータリーエンコーダ２９を備えている。ロータリーエンコーダ２９によって出力される値は制御手段１００に伝達され、回転軸２３の位置、回転速度等が演算される。

さらに、本実施形態では、図６に示すように、切削ブレード２２の回転方向（矢印Ｒ５で示す）において、昇降部材２５２の上流側に、切削ブレード２２の切り刃２２ａの外周端部を挟むように配設された発光素子８２及び受光素子８４を備えている（図４も併せて参照されたい）。発光素子８２と受光素子８４とによって検出される領域Ｐ１においては、切り刃２２ａが発光素子８２から発せられた光の概ね２／３程度を遮り、残りの１／３程度の光量が受光素子８４によって受光され、該受光量を示す電気信号が制御手段１００に伝達される。図６に示すように、発光素子８２及び受光素子８４が配設された位置と、第一の撮像部４２、第二の撮像部４４、及び第三の撮像部４６が配設された位置との回転方向の角度はα°である。

本実施形態の切削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、切削装置１を使用して、切削ブレード２２の切り刃２２ａの状態を監視する際の手順、及びその作用ついて、以下に説明する。

切削ブレード２２の切り刃２２ａの状態を、監視手段３０を構成する撮像部４０によって監視すべく、撮像部保持ブロック２５の昇降ツマミ２５１を回転させて、昇降部材２５２を下降させ、図４、図５に示すように、切削ブレード２２の切り刃２２ａを昇降部材２５２の検出空間２５２ａに位置付ける。この際、モニター３５を参照しながらパルス光源５０を作動して昇降部材２５２の位置を調整することで、撮像部４０によって撮像される撮像領域の所望の位置に、切り刃２２ａの外周端部を位置付けることができる。

次いで、切削手段２０を作動して、切削ブレード２２を回転させる。切削ブレード２２の回転軸２３の回転速度は、例えば１８，０００ｒｐｍである。ここで、切削ブレード２２の切り刃２２ａの外周の状態を、切削ブレード２２の回転方向で見て１度間隔で撮像する場合、切削ブレード２２を１回転させる間に撮像する回数（Ｘ）は３６０回である。そして、１秒間当たりの回転数（Ｙ）は、Ｙ＝１８，０００［ｒｐｍ］／６０［秒］であることから、パルス光源５０を発光させる際の繰り返し周波数は、以下のとおりである。なお、このときのパルス光Ｌのパルス幅は、回転軸２３が１度回転するのに掛かる時間よりも短い時間のパルス幅、例えば、１／１，０００，０００［秒］＝１μ秒に設定される。
パルス光源の繰り返し周波数＝３６０［回］×１８，０００［ｒｐｍ］／６０［秒］
＝１０８，０００［Ｈｚ］

上記した繰り返し周波数でパルス光源をフラッシュの如く発光させて撮像部４０によって像を撮像し、制御手段１００に記憶させる。そして、切削ブレード２２を１回転させる間に記憶された３６０枚の画像を参照して、各画像それぞれに記録された切削ブレード２２の切り刃２２ａの一方の側面（第一の画像４２Ａ）、他方の側面（第二の画像４４Ａ）、外周端部（第三の画像４６Ａ）の状態を確認する。なお、第一の画像４２Ａ、第二の画像４４Ａの幅は、切り刃２２ａが１度回転する場合に移動する幅よりも広い範囲を対象としており、上記した３６０枚の画像によって、切り刃２２ａの全周の領域を確認することができる。

本実施形態の監視手段３０によれば、単に発光素子とカメラとにより外周端部のシルエットを見るのではなく、切り刃２２ａの全周にわたりパルス光を照射してカメラ６０によって一方の側面、他方の側面、及び外周端部の像を撮像して確認できることから、切り刃２２ａの外周のシルエットのみならず、切削ブレード２２の切り刃２２ａの一方の側面、及び他方の側面の状態を、例えば、メンテナンスが必要な程度に切削屑が付着しているか否か、交換が必要な程度に側面からの砥粒の脱落があるか否か等を確認することができ、さらには、第三の撮像部４６を備えていることで、切り刃２２ａの外周端部の厚み方向の摩耗状態をも確認したりすることができる。すなわち、切削ブレード２２の交換時期、切り溝の状態、チッピングの状態等を把握する際の予知の精度がより向上する。

本実施形態では、撮像部４０に加えて、発光素子８２、受光素子８４を備えており、上記した繰り返し周波数（１０８，０００Ｈｚ）とは異なる繰り返し周波数でパルス光源５０を作動させて、切削ブレード２２の切り刃２２ａの状態を監視することもできる。

上記したように、発光素子８２及び受光素子８４が配設された位置と、第一の撮像部４２、第二の撮像部４４、及び第三の撮像部４６が配設された位置との回転方向の角度はα°である（図６を参照）。ここで、切削ブレード２２の回転軸２３を１８，０００ｒｐｍの回転数で回転させながら、発光素子８２から照射された光を受光素子８４で受光する場合、切り刃２２ａの外周に欠けがない場合は、受光素子８４で受光される光量には、殆ど変化は見られない。これに対し、図６に示すように、発光素子８２、受光素子８４によって受光量が確認される領域Ｐ１において、切り刃２２ａに欠けＣがある場合は、瞬間的に受光量が変化（増大）する。この受光量の変化を、受光素子８４の信号の変化に基づき制御手段１００が検出した場合に、その検出したタイミングにおける切削手段２０の回転軸２３の回転位置を、ロータリーエンコーダ２９によって検出する。そして、ロータリーエンコーダ２９によって検出された値（電気信号）に対応するタイミング、すなわち、受光素子８４によって検出された受光量が急激に変化した領域Ｐ１が、撮像手段４０によって撮像される撮像領域Ｐ２に位置付けられるタイミングでパルス光源５０を作動し、パルス光Ｌを該撮像領域に照明して切り刃２２ａを撮像する。そして、撮像部４０によって得られた第一の像４２Ａ、第二の像４４Ａ、第三の像４６Ａを制御手段１００に伝達して、制御手段１００の記憶部１１０に記憶すると共に、表示手段１６に表示する。

上記したように、受光素子８４によって受光される受光量が急激に変化する領域Ｐ１は、切削ブレード２２の切り刃２２ａが損傷している蓋然性が高い領域であり、切削ブレード２２の交換が必要か否かを判断する際に、損傷の可能性が高い領域を効率的に確認することができる。なお、この際のパルス光Ｌの発光の繰り返し周波数は、１８，０００［ｒｐｍ］／６０［秒］＝３００［Ｈｚ］である。

１：切削装置
１Ａ：ハウジング
３：搬出入手段
４：カセット載置領域
４Ａ：カセット
５：仮置きテーブル
６：搬送手段
１０：保持手段
１０ａ：チャックテーブル
１１：撮像手段
１３：搬送手段
１４：操作パネル
２０：切削手段
２１：ハウジング
２２：切削ブレード
２２ａ：切り刃
２２ｂ：固定リング
２４：ブレードカバー
２４１：主部
２４２：可動部
２５：撮像部保持ブロック
２５１：昇降ツマミ
２５２：昇降部材
２５２ａ：検出空間
２６：切削水供給手段
３０：監視手段
３５：モニター
４０：撮像部
４２：第一の撮像部
４２１：第一のプリズム
４２１ａ：一方の端面
４２１ｂ：他方の端面
４２２：第一の結像レンズ
４２３：第一の光ファイバー
４２３ａ：一方の端面
４２３ｂ：他方の端面
４４：第二の撮像部
４４１：第二のプリズム
４４１ａ：一方の端面
４４１ｂ：他方の端面
４４２：第二の結像レンズ
４４３：第二の光ファイバー
４４３ａ：一方の端面
４４３ｂ：他方の端面
４６：第三の撮像部
４６２：第三の結像レンズ
４６３：第三の光ファイバー
４６３ａ：一方の端面
４６３ｂ：他方の端面
４７：コリメートレンズ
４８；結像レンズ
４９：集光レンズ
５０：パルス光源
６０：カメラ
７０：ビームスプリッター
７２：反射面
１００：制御装置
１１０：記憶部
Ｗ：ウエーハ
Ｔ：ダイシングテープ
Ｆ：フレーム

Claims (7)

1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切り刃が環状に配設された切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードの切り刃を監視する監視手段と、モニターと、を少なくとも備えた切削装置であって、
   該監視手段は、切削ブレードの切り刃を撮像する撮像部と、パルス光を発し該撮像部による撮像領域を照明するパルス光源と、該撮像部が発する像を捉えるカメラと、を少なくとも備え、
   該撮像部は、切削ブレードの切り刃の一方の側面を撮像する第一の撮像部と、他方の側面を撮像する第二の撮像部と、を備え、
   該第一の撮像部は、該切り刃の一方の側面に対面する一方の端面を備えた第一のプリズムと、該第一のプリズムの他方の端面に配設される第一の結像レンズと、該第一の結像レンズに一方の端面が連結され第一の像を伝達する第一の光ファイバーとを含み、
   該第二の撮像部は、該切り刃の他方の側面に対面する一方の端面を備えた第二のプリズムと、該第二のプリズムの他方の端面に配設される第二の結像レンズと、該第二の結像レンズに一方の端面が連結され第二の像を伝達する第二の光ファイバーとを含み、
   該第一の光ファイバーの他方の端面から発せられる該第一の像、及び該第二の光ファイバーの他方の端面から発せられる該第二の像は、該カメラに伝達されて該モニターに表示される切削装置。
2. 該撮像部は、さらに、第三の撮像部を備え、
   該第三の撮像部は、該切り刃の外周端部に対面する第三の結像レンズと、該第三の結像レンズに一方の端面が連結され第三の像を伝達する第三の光ファイバーとを含み、該第三の光ファイバーの他方の端面から発せられる該第三の像は、該第一の像、及び該第二の像と共に該カメラに伝達されて該モニターに表示される請求項１に記載の切削装置。
3. 該撮像部と該カメラとの間にビームスプリッターが配設され、該パルス光源が発するパルス光は該ビームスプリッターを介して該撮像部に配設された各光ファイバーの他方の端面から導入されて該切削ブレードの切り刃の撮像領域に対面する一方の端面に導かれ、該撮像領域を照明する請求項１、又は２に記載の切削装置。
4. 該パルス光源は、該撮像部に配設された各光ファイバーとは別にパルス光を伝達する照明用光ファイバーを備え、該照明用光ファイバーによって該撮像領域を照明する請求項１、又は２に記載の切削装置。
5. 該監視手段によって撮像された該切削ブレードの切り刃の像を記憶する記憶部を備えた請求項１乃至４のいずれかに記載の切削装置。
6. 該切削ブレードの切り刃が一回転する際に該監視手段が該切り刃を撮像する回数をＸとし、該切削ブレードを回転させる回転軸の１秒間の回転数をＹとしたとき、
   パルス光源の繰り返し周波数＝Ｘ×Ｙ ［Ｈｚ］
   とする請求項１乃至５のいずれかに記載された切削装置。
7. 該切削ブレードの切り刃を挟むように配設された発光素子及び受光素子と、該切削ブレードを回転させる回転軸に配設されたロータリーエンコーダと、を備え、
   該受光素子の受光量が変化した際に該ロータリーエンコーダによって検出される値に対応するタイミングで該パルス光源からパルス光を発するように制御して、該受光素子の受光量が変化した領域を該撮像部によって撮像する撮像領域として照明し撮像する請求項１乃至６のいずれかに記載された切削装置。

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