JP2020092265A - 発光パッケージ構造及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】歩留まりの向上が可能な発光パッケージ構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光ユニット３０を基板１０に取り付ける準備工程と、シーラント４０を基板１０の第１接合領域１５に塗布するディスペンス工程と、シーラント４０により、第１接合領域１５と互いに接合するための第２接合領域２１を有する蓋部材２０を基板１０に設ける蓋密封工程と、雰囲気圧力を元の雰囲気圧力よりも低い第１圧力値に低減させる真空工程と、パッケージ構造１の周囲の雰囲気圧力を第１圧力値よりも高い第２圧力値に調整する圧力回復工程と、シーラント４０を硬化させる硬化工程と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は発光パッケージ構造及びその製造方法に関する。

図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、既存の発光パッケージ構造１００は主に基板１０１、蓋部材１０２、及び発光チップ１０３を含む。パッケージ構造１００において、蓋部材１０２により発光チップ１０３が収容空間１０５にパッケージされる。蓋部材１０２は一般的にシーラント１０４により収容空間１０５の開口に固定され、常圧の雰囲気で硬化を行う。しかし、シーラント１０４の硬化過程で、蓋部材１０２は傾きが生じる不具合がよくあるため、パッケージ構造１００の不良率が高くなる。

このことから、本発明人は上述した欠陥が改善可能なものであると考え、鋭意に研究し科学原理をも運用し、最終に設計が合理で且つ上述した問題を有効に改善する本発明を提出する。

本発明の主な目的は歩留まりの向上が可能な発光パッケージ構造及びその製造方法を提供する。

本発明に係る発光パッケージ構造は、第１接合領域を有する基板と、第２接合領域を有し、基板との間に収容空間が形成されるように基板に設けられる蓋部材と、収容空間に収容されるように基板に設けられる発光ユニットと、第１接合領域と第２接合領域を接合するように第１接合領域と第２接合領域との間に設けられるシーラントと、を含み、シーラントは少なくとも一側辺が収容空間へ凹んだ凹み部を形成する外輪郭を有する。

本発明に係る発光パッケージ構造の製造方法は、発光ユニットを基板に取り付ける準備工程と、シーラントを基板の第１接合領域に塗布するディスペンス工程と、シーラントにより、第１接合領域と互いに接合するための第２接合領域を有する蓋部材を基板に設ける蓋密封工程と、雰囲気圧力を元の雰囲気圧力よりも低い第１圧力値に低減させる真空工程と、パッケージ構造の周囲の気圧を第１圧力値よりも高い第２圧力値に調整する圧力回復工程と、シーラントを硬化させる硬化工程と、を含む。

まとめて、本発明に係るパッケージ構造及びその製造方法は発光パッケージ構造の完成品の歩留まりを向上ことができる。

本発明の特徴及び技術的内容をより明瞭に理解するために、以下の関連する本発明の詳細な説明や図面を参酌する。ただし、これらの説明や図面はあくまでも本発明を説明するためのものであり、本発明の保護範囲はこれらに制限されない。

図１は本発明の第１実施例の発光パッケージ構造の組み合わせ断面の模式図である。 図２は本発明の第１実施例の発光パッケージ構造の製造方法の準備工程の模式図である。 図３は本発明の第１実施例の発光パッケージ構造の製造方法のディスペンス工程の模式図である。 図４は本発明の第１実施例の発光パッケージ構造の製造方法のディスペンス工程の平面模式図である。 図５は本発明の第１実施例の発光パッケージ構造の製造方法の蓋密封工程の模式図である。 図６は本発明の第１実施例の発光パッケージ構造の製造方法の真空工程の模式図である。 図７は本発明の第１実施例の発光パッケージ構造の製造方法の圧力回復工程の模式図である。 図８は本発明の第１実施例の発光パッケージ構造の製造方法において各工程を実施する圧力グラフ及び温度グラフである。 図９は本発明の第１実施例の発光パッケージ構造の平面模式図である。 図１０は本発明の第２実施例の発光パッケージ構造の組み合わせ断面の模式図である。 図１１は本発明の第２実施例の発光パッケージ構造の組み合わせ断面の模式図である。 図１２は本発明の第３実施例の発光パッケージ構造の組み合わせ断面の模式図である。 図１３Ａは既存方法で製造されたパッケージ構造の断面図及び平面構造模式図である。 図１３Ｂは既存方法で製造されたパッケージ構造の断面図及び平面構造模式図である。

図１〜図１２は本発明の実施例を示す。先に説明する必要なことは、本実施例の対応する図面で示された関連数量や外型が具体的に本発明の実施形態を説明するためにすぎず、本発明の内容をより明らかにさせるためのものであり、本発明の保護範囲を制限しない。

［第１実施例］
図１は本発明の方法で製造されたパッケージ構造１の具体的実施例を示す。パッケージ構造１は基板１０、蓋部材２０、発光ユニット３０及びシーラント４０を有する。基板１０は二つのチップ取り付け用パッド１１を有する。二つのチップ取り付け用パッド１１はそれぞれパッド１３を電気的に接続する。発光ユニット３０は基板１０のチップ取り付け用パッド１１に設けられる。従って、発光ユニット３０はチップ取り付け用パッド１１によりパッド１３と電気的に接続されている。基板１０におけるチップ取り付け用パッド１１側に位置する外周に塀構造１４を有する。塀構造１４における基板１０から離れる一方側に環状の第１接合領域１５を形成する。蓋部材２０は基板１０に設けられる。蓋部材２０と基板１０との間に収容空間１２が形成される。発光ユニット３０は収容空間１２に収容される。蓋部材２０は第１接合領域１５に対する第２接合領域２１を有する。第２接合領域２１と第１接合領域１５は互いに対向して接合され且つ収容空間１２を囲む。シーラント４０は第１接合領域１５と第２接合領域２１との隙間に設けられる。シーラント４０により第１接合領域１５と第２接合領域２１を接合することで収容空間１２が閉鎖的に形成されることができる。

パッケージ構造１の製造が完了した後、収容空間１２は負圧状態（即ち、収容空間内の圧力は１大気圧よりも小さい）を呈することができる。これにより、発光ユニット３０は真空雰囲気にパッケージされ、発光ユニット３０が空気及び水気に接触しないことで発光ユニット３０の寿命を長くさせる。従って、本発明の発光パッケージ構造は特に空気や水気に敏感な発光チップ（例えば深紫外光発光ダイオードなどの紫外光発光チップなど）のパッケージに好適に用いられる。従って、発光ユニット３０は任意の発光チップであってもよい。例えば、発光ユニット３０はピークが１００ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲にある発光チップであってもよい。一部の実施態様で発光ユニット３０はピークが１００ｎｍ〜２８０ｎｍの波長範囲にあるＵＶＣ発光チップやピークが２８０ｎｍ〜３１５ｎｍの波長範囲にあるＵＶＢ発光チップやピークが３１５ｎｍ〜４００ｎｍの波長範囲にあるＵＶＡ発光チップとして挙げられる。

以下は本実施例の発光パッケージ構造の製造方法を説明する。本発明の発光パッケージ構造の製造方法は準備工程、ディスペンス工程、蓋密封工程、真空工程、圧力回復工程及び硬化工程を含む。しかしながら、本発明は上述した発光パッケージ構造の製造方法を実現する際に、上述した各々の工程の内容及び順番に制限されない。

図２は発光ユニット３０を基板１０のチップ取り付け用パッド１１に設ける準備工程を実施するのを示す。発光ユニット３０が基板１０に設けられると、発光ユニット３０と基板１０上の複数のパッド１３とは電気的に接続されると共に、発光ユニット３０は塀構造１４の内側壁と基板１０により共に画成された凹穴に収容される。この実施例で、基板１０と塀構造１４の材質は例えばセラミック材料や高分子材料から選ばれることができ、基板１０と塀構造１４両者はいずれも発光ユニット３０が発した光を反射することができる。好ましくは、基板１０と塀構造１４は同じ材質で一体成型される。

図３及び図４はディスペンサー装置ノズル５０により未硬化のシーラント４０を環形の経路に沿って基板１０の第１接合領域１５に塗布するディスペンス工程を実施するのを示す。本実施例で、第１接合領域１５は塀構造１４における基板１０から離れる一方側に形成される。従って、ディスペンス工程を実行する時に、ディスペンサー装置ノズル５０によりシーラント４０を塀構造１４における第１接合領域１５に塗布する。

特に説明すれば、ディスペンス工程のディスペンス量は本発明のパッケージ構造完成品の品質及び歩留まりに影響するため、シーラント４０は第１接合領域１５に塗布される幅が正確に制御されることが必要である。本発明のディスペンス工程で、シーラント４０は第１接合領域１５に塗布された幅が第１接合領域１５の幅の１／４〜３／４の間に制御される必要がある。好ましい実施例で、シーラント４０は第１接合領域１５に塗布された幅が第１接合領域１５の幅の１／３〜２／３である。本発明のより好ましい実施例で、シーラント４０は第１接合領域１５に塗布された幅が第１接合領域１５の幅の１／３〜１／２である。

又、本発明の一部の実施例では、好ましくは、シーラント工程において、シーラント４０は発光ユニット３０が発した光線の照射を受けた後に変質しないように、例えばシリコーンベースの熱可塑性接着剤などの紫外光防止能力のある熱可塑性接着剤を選ぶ。又、シーラント４０は好ましくはチキソ係数が２．８〜４であり、粘度が１０Ｐａｓ〜１８Ｐａｓである接着剤材を選ぶ。これにより、シーラント４０は真空工程で圧力差ΔＰによる崩れた穴が生じない。硬化温度は好ましくは１４０℃〜１６０℃である。これにより、硬化工程で高温によるチップやその他の部材の損害は生じない。しかし、本発明はこれに制限されなく、本発明の関連分野において、当業者は本発明の内容を参酌した上で、必要に応じてシーラント４０の接着剤材の特性を変化させて調整することができる。

図５はピックアップ装置６０により蓋部材２０を基板１０に設ける蓋密封工程を実施するのを示す。蓋部材２０が基板１０に設けられると、蓋部材２０の第２接合領域２１と第１接合領域１５は互いに対向すると共にシーラント４０に接触する。シーラント４０により第１接合領域１５と第２接合領域２１は互いに接合されることができる。

図６は真空装置により雰囲気圧力を雰囲気圧力の元圧力値よりも低い第１圧力値に低減させる真空工程を実施するのを示す。雰囲気圧力をパッケージ構造１の周囲空間の圧力と定義する。雰囲気圧力の元圧力値を真空工程を実施する前のパッケージ構造１の周囲雰囲気の圧力と定義する。元圧力は１大気圧であってもよく、第１圧力は０．０１ｍｐａ以下であってもよい。真空工程により、パッケージ構造１の周囲雰囲気及び収容空間１２内部の圧力をいずれも雰囲気圧力の元圧力値よりも低くさせることができる。

具体的には、真空工程で使用された真空装置は真空チャンバーであってもよい。パッケージ構造１は真空チャンバーに収容され、空気吸引工程により真空チャンバーの内部圧力を第１圧力値に低減させるようにしてもよい。

又、真空工程は様々な実施例があってもよい。その中の一実施例は蓋密封工程の実行が完了した後に、真空装置によりパッケージ構造１周囲の雰囲気の雰囲気圧力を第１圧力値に低減させると共に、第１圧力を所定の時間で維持する。この過程で、シーラント４０が完全に硬化しないため、収容空間１２内部のガスはシーラント４０を通すことができる。これにより、収容空間１２内のガスは真空吸引力による吸引で収容空間１２の外側に排出されることによって、収容空間１２の圧力は第１圧力に更に近づくことができる。

特に説明すれば、本実施例で、第１圧力値の持続時間は収容空間１２の内部を第１圧力値に低減させるために必要な時間によって決定される。従って、第１圧力値の持続時間は実際の必要に応じて変化することができる。実際の試験によれば、本実施例で第１圧力値の維持時間は２〜５分間である。好ましい実施例で、第１圧力値の維持時間は３〜４分間である。

真空工程の他の具体的実施例は蓋密封工程を実施する前に、真空工程を実施し、雰囲気圧力を第１圧力値に低減させた後、第１圧力値の雰囲気で蓋密封工程を実施する。本実施例の利点は負圧雰囲気で蓋密封工程を実施することによって、蓋部材２０が基板１０に設けられると、収容空間１２がすでに真空状態になり、別途に収容空間１２内のガス排出の時間を待つ必要がなくなる。

図７はパッケージ構造１周囲の雰囲気の圧力を第１圧力値よりも高い第２圧力値に調整する圧力回復工程を実行するのを示す。図８は本発明の発光パッケージ構造の製造方法で各工程を実施する圧力グラフ及び温度グラフを示す。真空工程が完了すると、パッケージ構造１の内部圧力Ｐａはパッケージ構造１の外部圧力Ｐｉに等しくなり、外部圧力Ｐｉと内部圧力Ｐａは第１圧力値に等しくなる。圧力回復工程を実施した後、パッケージ構造１の外部圧力Ｐｉは第２圧力値に上昇する。この時、外部圧力Ｐｉは内部圧力Ｐａよりも大きく、且つ外部圧力Ｐｉと内部圧力Ｐａは圧力差ΔＰを有する。従って、非接触式加圧による圧力を蓋部材２０に加えて蓋部材２０を基板１０とシーラント４０に押し付ける。

特に説明すれば、圧力回復工程において、第２圧力と第１圧力との差値は大きいほど、蓋部材２０に加えた圧力は大きくなり、蓋部材２０とシーラント４０との接触圧力は高くなり、さらにパッケージ構造１の完成品のシーラント４０の厚さは薄くなる。従って、第２圧力回復工程において、第２圧力値は第１圧力値に対する圧力上昇幅が大きすぎると、完成品のシーラント４０の厚さは容易に薄すぎ、シーラント４０の粘着力は不足になり、蓋部材２０は離脱しやすく、又は蓋部材２０と基板１０との隙間は密封できなくなる。また、第２圧力値が高すぎると、パッケージ構造１周囲の雰囲気の真空度は不足になり、収容空間１２内部の真空度に影響する。逆に、圧力回復工程において第２圧力値の上昇幅は不足になると、蓋部材２０はシーラント４０に押し付けられた圧力が不足になり、シーラント４０の厚さは厚すぎ、蓋部材２０は後の工程で傾きやすい。

従って、本発明の実施例で、第２圧力値と第１圧力値との圧力差は好ましくは０．０１ｍｐａ〜０．０３ｍｐａである。上述した方式によれば、パッケージ構造１の完成品のシーラント４０の厚さは３０μｍ〜５５μｍの間に制御されることができる。好ましい実施例で、パッケージ構造１の完成品のシーラント４０の厚さは３０μｍ〜４５μｍである。

図８は第２圧力値を維持した雰囲気で、加熱工程によりパッケージ構造１周囲の雰囲気の温度が硬化温度に加熱されると共に、所定の時間で硬化温度を維持し続けることでシーラント４０を熱硬化させる硬化工程を実施するのを示す。特に説明すれば、硬化工程で採用された硬化温度と硬化温度の維持時間はシーラント４０の材料特性により調整することができる。本発明の一部の実施例で、硬化温度は好ましくは１４０℃〜１６０℃であり、硬化温度の維持時間は好ましくは１８０〜３００分間である。

図８に示すように、本発明は第２圧力値を維持した雰囲気で硬化工程を実施する。従って、シーラント４０の熱硬化過程で、パッケージ構造１の外部圧力Ｐｉは内部圧力Ｐａよりも大きく非接触式加圧によって圧力差ΔＰが生じ、且つ圧力差ΔＰは均一に蓋部材２０に加えられる。従って、蓋部材２０はシーラント４０の硬化過程で傾くことが低減され、本発明のパッケージ構造１の工程の歩留まりを向上させる目的は達成される。

又、硬化工程の他の具体的実施例は第２圧力値の雰囲気で加熱工程を実行し、且つ硬化温度を４０〜６０分間で続けてシーラント４０を初期硬化させた後、常圧の雰囲気で硬化温度を１２０〜２６０分間で続けてシーラント４０を完全に硬化させる。本実施例で採用された二段階硬化の利点は第１段階の硬化工程のみで負圧雰囲気を維持する必要があり、第２段階の硬化工程は常圧雰囲気で行われるため、真空設備の使用時間を省き、設備の使用効率を向上させることができる。

特に説明すれば、本発明の図８に記載の実施例の実施過程で、硬化工程は圧力回復工程の後に開始するが、硬化工程と圧力回復工程の他の実施例で、圧力回復工程は硬化工程の途中で開始することができる。より具体的には、硬化工程の途中とは硬化工程の過程中でシーラント４０が硬化温度に加熱された後、シーラント４０が熱によって流体状態から硬化状態へ変換される過程を指す。本実施例は硬化工程が開始した後に加熱工程を行い、シーラント４０が硬化状態にならない前に圧力回復工程を開始する。本実施例で圧力回復工程を実施する時点は硬化工程を実施する時点よりも遅いが、圧力回復工程を実施する時にシーラント４０は未硬化状態であるため、シーラント４０の熱硬化過程で、圧力回復工程による圧力差ΔＰによって蓋部材２０がシーラント４０に押し付けられ、蓋部材２０が傾く不具合を回避できる。

図１及び図９は本発明の製造方法で製造されたパッケージ構造１の完成品を示す。パッケージ構造１の完成品は収容空間１２内で負圧雰囲気を形成することができるため、シーラント４０が内側へ凹んだ発光パッケージ構造を形成する。即、パッケージ構造１のシーラント４０は収容空間１２の外側を囲む環状体を形成し、シーラント４０は収容空間１２に対する一側辺が外輪郭４１を形成し、シーラント４０の外輪郭４１の少なくとも一側辺は収容空間へ凹んだ凹み部４２を形成する。

シーラント４０の外輪郭４１は凹み部４２を形成するのは、圧力回復工程を実施する時に、シーラント４０の硬化が完了しないため、シーラント４０においてパッケージ構造１による外部圧力の押圧でシーラント４０の外輪郭４１の少なくとも一側辺が収容空間１２の方向へ退避して凹み部４２を形成することからである。

また、図９に示す本発明の好ましい実施例で、凹み部４２は略弧形に形成される。また、本発明の好ましい実施例で、シーラント４０の最大幅は第１接合領域１５又は第２接合領域２１の幅の５０％〜９５％である。凹み部４２の凹み深さｄは第１接合領域１５又は第２接合領域２１の幅の１／４以上である。上述した範囲で、基板１０と蓋部材２０との接合強度を確保することができる。

図９に示すように、本発明の発光パッケージ構造の製造方法は硬化工程の実施過程と同時に、圧力回復工程を実施することから、シーラント４０の外輪郭４１の少なくとも一側辺は凹み部４２が生じる。図１３Ｂに示すように、既存の方法で製造されたパッケージ構造１００は既存のパッケージ構造１００のシーラント１０４に硬化工程を実施するときに、圧力回復工程を実施しないから、シーラント１０４の外周輪郭が顕著な凹み部を形成しなく、且つパッケージ構造１００の蓋部材１０２が傾きやすい不具合がある。

［第２実施例］
図１０及び図１１は本発明の発光パッケージ構造の他の具体的実施例を示す。本実施例で、パッケージ構造１は基板１０、発光ユニット３０、及び蓋部材２０を含む。基板１０における蓋部材２０に向けた側にチップ取り付け用パッド１１が設けられる。発光ユニット３０はチップ取り付け用パッド１１に設けられる。基板１０における蓋部材２０に向けた側の外周は第１接合領域１５を形成する。蓋部材２０は透光可能な蓋部材である。蓋部材２０における基板１０に向けた側は蓋部材２０の外側を囲む側壁構造２２を有する。本実施例で、第１接合領域１５は基板１０における蓋部材２０に向けた側の外周に形成され、第２接合領域２１は側壁構造２２における基板１０に向けた側に形成される。この実施例で、蓋部材２０の材質は例えばセラミックや高分子材料から選ばれてもよく、好ましくはガラスや石英である。

蓋部材２０が基板１０に設けられた後、第１接合領域１５と第２接合領域２１はシーラント４０により接合される。基板１０、側壁構造２２及び蓋部材２０は共に発光ユニット３０を収容する収容空間１２を画成する。

本実施のパッケージ構造１は第１実施例のパッケージ構造１と同様な製造方法で製造され、且つ同様にシーラント４０の外輪郭の少なくとも一側辺に凹み部が形成される。本実施例の発光パッケージ構造の製造方法は第１実施例と同様であるため、本明細書での繰り返し説明を省略する。

［第３実施例］
図１２は本発明のパッケージ構造１の第３実施例を示す。本実施例で、パッケージ構造１の基本的構造は上述した各実施例に類似するため、上述した各実施例に類似した部分の繰り返し説明を省略する。本実施例の相違点は、基板１０のチップ取り付け用パッド１１にサブ基板１７が設けられること、発光ユニット３０はサブ基板１７に設けられること、パッケージ構造１は防水層１６をさらに含むこと、及び防水層１６は少なくとも発光ユニット３０の表面に塗布されることにある。防水層１６の材料は珪素系樹脂やフッ素系樹脂から選ばれてもよい。これにより、良好な防水及び隔離効果を果たす。

又、本実施例で、蓋部材２０における基板１０に向けた側の表面に反射防止膜２３が設けられることによって、パッケージ構造内部での反射による光線の損失を低減し、発光効率を向上させる。説明する必要があるのは、図１２で反射防止膜２３が第２接合領域まで延びるが、本発明はこれに限定されなく、反射防止膜２３は第２接合領域まで延びなくてもよい。

［実施例の優れた効果］
まとめて、本発明の優れた効果はシーラント４０の硬化過程で、シーラント４０が熱による膨張変形又は応力の不均一で蓋部材２０が傾く不具合が生じることを低減することができ、発光パッケージ構造の工程の歩留まりの向上効果を果たすことができる。

以上は本発明の好ましい実現可能な実施例にすぎず、本発明の保護範囲を制限するものではなく、本発明の特許請求の範囲に従って均等な変形や修飾を加えたものはすべて本発明の特許請求の保護範囲に含まれる。

１ パッケージ構造
１０ 基板
１１ チップ取り付け用パッド
１２ 収容空間
１３ パッド
１４ 塀構造
１５ 第１接合領域
１６ 防水層
１７ サブ基板
２０ 蓋部材
２１ 第２接合領域
２２ 側壁構造
２３ 反射防止膜
３０ 発光ユニット
４０ シーラント
４１ 外輪郭
４２ 凹み部
５０ ディスペンサー装置ノズル
６０ ピックアップ装置
１００ パッケージ構造
１０１ 基板
１０２ 蓋部材
１０３ 発光チップ
１０４ シーラント
１０５ 収容空間
Ｐｉ 外部圧力
Ｐａ 内部圧力
ｄ 凹み深さ
ΔＰ 圧力差

Claims (15)

1. 第１接合領域を有する基板と、
   第２接合領域を有し、前記基板との間に収容空間が形成されるように前記基板に設けられる蓋部材と、
   前記収容空間に収容されるように前記基板に設けられる発光ユニットと、
   前記第１接合領域と前記第２接合領域を接合するように前記第１接合領域と前記第２接合領域との間に設けられるシーラントと、
   を含み、
   前記シーラントは、少なくとも一側辺が前記収容空間へ凹んだ凹み部を形成する外輪郭を有することを特徴とする発光パッケージ構造。
2. 前記シーラントは熱可塑性接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の発光パッケージ構造。
3. 前記収容空間内の圧力は１大気圧よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の発光パッケージ構造。
4. 前記蓋部材における前記基板に向けた側の表面には反射防止膜が設けられることを特徴とする請求項１に記載の発光パッケージ構造。
5. 前記発光ユニットの表面には防水層が塗布されることを特徴とする請求項１に記載の発光パッケージ構造。
6. 前記凹み部の凹み深さは前記第１接合領域又は前記第２接合領域の幅の１／４以上であることを特徴とする請求項１に記載の発光パッケージ構造。
7. 前記シーラントの最大幅は前記第１接合領域又は前記第２接合領域の幅の５０％〜９５％であることを特徴とする請求項１に記載の発光パッケージ構造。
8. 基板と、前記基板との間に収容空間が形成される蓋部材と、前記収容空間に収容される発光ユニットと、シーラントと、を含む発光パッケージ構造を製造する発光パッケージ構造の製造方法であって、
   前記発光ユニットを前記基板に取り付ける準備工程と、
   前記シーラントを前記基板の第１接合領域に塗布するディスペンス工程と、
   前記シーラントにより、前記第１接合領域と互いに接合するための第２接合領域を有する前記蓋部材を前記基板に設ける蓋密封工程と、
   雰囲気圧力を元の前記雰囲気圧力よりも低い第１圧力値に低減させる真空工程と、
   前記パッケージ構造の周囲の気圧を前記第１圧力値よりも高い第２圧力値に調整する圧力回復工程と、
   前記シーラントを硬化させる硬化工程と、
   を含むことを特徴とする発光パッケージ構造の製造方法。
9. 前記真空工程で前記第１気圧値は２〜５分間で維持されることを特徴とする請求項８に記載の発光パッケージ構造の製造方法。
10. 前記真空工程は前記蓋密封工程の前に実施されることを特徴とする請求項８に記載の発光パッケージ構造の製造方法。
11. 前記第１圧力値と前記第２圧力値との圧力差は０．０１ｍｐａ〜０．０３ｍｐａであることを特徴とする請求項８に記載の発光パッケージ構造の製造方法。
12. 前記圧力回復工程は前記硬化工程の途中で開始することを特徴とする請求項８に記載の発光パッケージ構造の製造方法。
13. 前記第１接合領域に塗布された前記シーラントの幅は前記第１接合領域の幅の１／４〜３／４であることを特徴とする請求項８に記載の発光パッケージ構造の製造方法。
14. 前記シーラントのチキソ係数は２．８〜４であることを特徴とする請求項８に記載の発光パッケージ構造の製造方法。
15. 前記シーラントの粘度は１０Ｐａｓ〜１８Ｐａｓであることを特徴とする請求項８に記載の発光パッケージ構造の製造方法。