JP2019192068A - 配線板及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】 配線体への引っ張り応力の集中を防止することで、信頼性の向上を図ることができる配線板及びタッチセンサを提供する。【解決手段】 配線板１０は、配線部２２，３２を有する下側及び上側配線体２０，３０と、配線部２２，３２のそれぞれと電気的に接続された複数の配線５２，５３を有するとともに、下側及び上側配線体２０，３０から延出する接続配線体５０と、接続配線体５０の根元部分に貼り付けられ、接続配線体５０の幅方向に延在する両面テープ１００Ａ，１００Ｂと、を備え、接続配線体５０は、根元部分に、幅方向に突出する凸部５５を有し、両面テープ１００Ａ，１００Ｂは、凸部５５まで延在している。【選択図】 図３

Description

本発明は、配線板及びタッチセンサに関するものである。

アレイ基板に接続されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を、両面テープによりカバーガラスに粘着固定することで、ＦＰＣを折り曲げた際に生じる応力を、両面テープによって受け止め、当該応力がアレイ基板に伝達されにくくする液晶表示装置が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１４−１７８５５１号公報

しかしながら、上記の液晶表示装置において、両面テープとカバーガラス等の支持部材との接触面積が十分確保できないために、ＦＰＣの両面テープが貼り付けられた部分に応力が集中すると、両面テープが支持部材から外れやすくなる。このように両面テープが外れると、配線体に引っ張り応力が集中し、配線体が破断してしまうといった問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、配線体への応力の集中を防止することで、信頼性の向上を図ることができる配線板及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体は、配線部を有する本体部と、前記配線部と電気的に接続された接続配線部を有するとともに、前記本体部より狭い幅を有し、前記本体部から延出するテール部と、前記テール部の根元部分に貼り付けられ、前記テール部の幅方向に延在する接着部材又は粘着部材と、を備え、前記テール部は、前記根元部分に、幅方向に突出する凸部を有し、前記接着部材又は粘着部材は、前記凸部まで延在している配線板である。

［２］上記発明において、前記テール部は、前記凸部に隣接するように設けられ、幅方向に凹んだくびれ部を有しており、前記くびれ部は、前記凸部を介して前記本体部の反対側に位置していてもよい。

［３］上記発明において、前記本体部は、第１の配線体を含み、前記テール部は、前記第１の配線体とは独立した接続配線体を含み、前記配線板は、前記第１の配線体と前記接続配線体とを接着する導電性接着部を備えており、前記第１の配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層が積層された第２の樹脂層と、前記第１の樹脂層から露出する第１の端子部を有するとともに、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に介在する前記配線部と、を有し、前記接続配線体は、前記凸部を有する基材と、前記第１の端子部と対向する第１の接続端子部を有するとともに、前記基材上に設けられた前記接続配線部と、を有し、前記導電性接着部は、前記第１の端子部と前記第１の接続端子部とを接着していてもよい。

［４］上記発明において、配線板は下記（１）式を満たしていてもよい。
Ｗ_ｃ＜Ｗ_ａ …（１）
但し、Ｗ_ｃは前記第１の配線体と前記接続配線体との接続部における前記接続配線体の幅であり、Ｗ_ａは前記接着部材又は粘着部材の延在方向における長さである。

［５］上記発明において、前記第１の樹脂層は、前記第１の端子部を露出させる切欠き部を有し、下記（２）式を満たしていてもよい。
Ｗ_ｎ＜Ｗ_ａ …（２）
但し、Ｗ_ｎは、前記切欠き部の幅であり、Ｗ_ａは前記接着部材又は粘着部材の延在方向長さである。

［６］上記発明において、配線板は下記（３）式を満たしていてもよい。
σ_Ｂ２＜σ_ＢＣ …（３）
但し、σ_Ｂ２は前記第２の樹脂層の引張強度であり、σ_ＢＣは前記基材の引張強度である。

［７］上記発明において、前記配線板は、前記第１の樹脂層上に形成された透明接着層と、前記基材と前記第１の樹脂層との間に形成された間隙に充填され、前記第１の端子部の一部を覆う封止樹脂と、を備え、前記接着部材又は粘着部材は、前記基材の前記接続配線部が形成されている面とは反対側の面に貼り付けられていてもよい。

［８］上記発明において、前記テール部の延在方向に沿って切断した端面において、前記封止樹脂の高さは、仮想直線の高さ以下であってもよい。但し、前記仮想直線は、前記透明接着層の前記第１の樹脂層に接する面とは反対側の面において前記接着部材又は粘着部材に最も近い第１の点と、前記接着部材又は粘着部材の前記基材に接する面とは反対側の面において前記透明接着層に最も近い第２の点とを結ぶ仮想上の直線である。

［９］上記発明において、下記（４）式を満たしていてもよい。
Ｗ_ｓ＜Ｗ_ａ …（４）
但し、Ｗ_ｓは、前記封止樹脂の幅であり、Ｗ_ａは前記接着部材又は粘着部材の延在方向長さである。

［１０］上記発明において、前記本体部は、前記第２の樹脂層に積層された第２の配線体を含み、前記第２の配線体は、前記第２の樹脂層に積層された第３の樹脂層と、前記第３の樹脂層に形成されるとともに、前記第２の樹脂層から露出する第２の端子部と、を有し、前記接続配線体は、前記第２の端子部と対向する第２の接続端子部と、前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部との間に介在するスリットにより分岐され、前記第１及び第２の接続端子部をそれぞれ有する第１及び第２の枝部と、を有し、前記導電性接着部は、前記第２の端子部と前記第２の接続端子部とを接着しており、前記第１の枝部と前記第２の枝部のそれぞれが、前記凸部を有していてもよい。

［１１］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板と、前記透明接着層に貼り付けられた支持部材と、を備え、前記接続配線体が、前記接着部材又は粘着部材によって、前記支持部材に接着又は粘着しているタッチセンサである。

本発明によれば、テール部に設けられた凸部により、接着部材又は粘着部材が設けられた領域が増えるため、接着部材又は粘着部材と支持部材との接触面積を増加させることができる。よって、接着部材又は粘着部材が支持部材から外れにくくなるため、テール部の接着部材又は粘着部材が設けられた部分に確実に応力を集中させることができ、本体部への応力の集中を抑制することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２は、図１のタッチセンサの分解斜視図である。 図３は、第１の配線体と接続配線体との接続領域を拡大して示す平面図である。 図４は、接続配線体を下面側から視た斜視図である。 図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。 図６は、図３のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、図５に示す断面において、支持部材を貼り付ける前の配線板を示した断面図である。 図８は、図６に示す断面において、支持部材を貼り付ける前の配線板を示した断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図であり、図２は図１のタッチセンサの分解斜視図であり、図３は第１の配線体と接続配線体との接続領域を拡大して示す平面図であり、図４は接続配線体を下面側から視た斜視図であり、図５は図３のV-V線に沿った断面図であり、図６は図３のVI-VI線に沿った断面図である。

図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極２２Ａと電極３２Ａ）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から接続配線体５０を介して所定電圧が周期的に印加されている。本実施形態における「タッチセンサ１」が、本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

図１及び図２に示すように、タッチセンサ１は、配線板１０と、カバーパネル７０と、これらの間に介在する透明接着層６０と、を備えている。本実施形態における「配線板１０」が、本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態における「カバーパネル７０」が、本実施形態における「支持部材」の一例に相当し、本実施形態における「透明接着層６０」が、本発明における「透明接着層」の一例に相当する。

配線板１０は、図２に示すように、下側配線体２０と、下側配線体２０の上に設けられた上側配線体３０と、接続配線体５０とを備えている。下側配線体２０及び上側配線体３０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「上側配線体」及び「下側配線体」が、本発明における「本体部」の一例に相当するとともに、本実施形態における「下側配線体２０」が、本発明における「第２の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「上側配線体３０」が、本発明における「第１の配線体」の一例に相当する。本実施形態における「接続配線体５０」が、本発明における「テール部」及び「接続配線体」の一例に相当する。

下側配線体２０は、支持樹脂層２１と、配線部２２と、を備えている。本実施形態における「支持樹脂層２１」が、本発明における「第３の樹脂層」の一例に相当する。

支持樹脂層２１は、矩形状であり、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。また、特に限定されないが、上記の透明性を有する樹脂材料は、例えば、ウレタンアクリレート系のＵＶ硬化樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、無延伸ＰＣ（ポリカーボネート）などの光学等方性を有する樹脂材料であってもよい。

配線部２２は、支持樹脂層２１上に形成されており、複数の検出用の電極２２Ａと、複数の引出線２２Ｂと、複数の端子部２２Ｃと、を含んでいる。本本実施形態における「配線部２２」が、本発明における「配線部」の一例に相当し、実施形態における「端子部２２Ｃ」が、本実施形態における「第２の端子部」の一例に相当する。

電極２２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極２２Ａは、図中Ｘ方向に延在しており、複数の電極２２Ａは、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの電極２２Ａの長手方向一端には引出線２２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線２２Ｂは、それぞれの電極２２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線２２Ｂの他端には、端子部２２Ｃが設けられており、この端子部２２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。

電極２２Ａ、引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。

なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。

下側配線体２０が有する電極２２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、下側配線体２０が有する引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃの数は、電極２２Ａの数に応じて設定される。

上記のような下側配線体２０は、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、配線部２２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで配線部２２とする。次に、凹板に未硬化の樹脂材料を塗布した後に、樹脂材料を硬化させて支持樹脂層２１とする。次に、支持樹脂層２１及び配線部２２を凹板から剥離させる。こうした下側配線体２０の製造方法は、例えば、国際公開２０１６／１０４７２３号に開示されている。

なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

上側配線体３０は、支持樹脂層３１と、配線部３２と、被覆樹脂層４０と、を備えている。本実施形態における「支持樹脂層３１」が、本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「配線部３２」が、本発明における「配線部」の一例に相当し、本実施形態における「被覆樹脂層４０」が、本発明における「第１の樹脂層」の一例に相当する。

支持樹脂層３１は、下側配線体２０の支持樹脂層２１の上面、電極２２Ａ、及び引出線２２Ｂを覆うように形成されている。この支持樹脂層３１の一辺にはコの字形状の切欠き部３１Ａが形成されている。下側配線体２０の端子部２２Ｃは、切欠き部３１Ａを介して支持樹脂層３１から露出している。支持樹脂層３１は、透明性を有する樹脂材料で構成されており、上記の支持樹脂層２１と同様のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等により構成されている。

配線部３２は、複数の検出用の電極３２Ａ、複数の引出線３２Ｂ、及び複数の端子部３２Ｃを備えている。本実施形態における「端子部３２Ｃ」が、本発明の「第１の端子部」の一例に相当する。

電極３２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極３２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極３２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極３２Ａの長手方向一端には引出線３２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線３２Ｂは、それぞれの電極３２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線３２Ｂの他端には、端子部３２Ｃが設けられており、この端子部３２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。

電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料（導電性粒子）とバインダ樹脂としては、上記の配線部２２と同様の材料により構成されている。

上側配線体３０が有する電極３２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、上側配線体３０が有する引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃの数は、電極３２Ａの数に応じて設定される。

上記のような支持樹脂層３１及び配線部３２は、以下のようにして、下側配線体２０上に形成することができる。すなわち、まず、配線部３２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、当該凹板の凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで配線部３２とする。次に、下側配線体２０の配線部２２が形成されている主面に未硬化の樹脂材料を塗布した後、当該樹脂材料を凹板の凹部が形成されている主面に押し当てる。次に、樹脂材料を硬化させて支持樹脂層３１とする。次に、下側配線体２０と支持樹脂層３１と配線部３２との積層体を凹板から剥離させる。なお、切欠き部３１Ａに対応する部分を樹脂材料の塗布時に予めマスクしておくことで、切欠き部３１Ａを形成することができる。

なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上記と同様の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを用いることができる。

被覆樹脂層４０は、矩形状であり、支持樹脂層３１の上面、電極３２Ａ、及び引出線３２Ｂを覆うように形成されている。被覆樹脂層４０は、上記の支持樹脂層２１，３１と同様の透明性を有する樹脂材料で構成されている。

この被覆樹脂層４０の一辺にはコの字形状の切欠き部４１Ａが形成されている。被覆樹脂層４０の切欠き部４１Ａと、支持樹脂層３１の切欠き部３１Ａは、図２中のＺ方向において重なるように形成されているとともに、切欠き部４１Ａが切欠き部３１Ａよりも大きく形成されており、Ｚ方向からみて、切欠き部３１Ａ全体は切欠き部４１Ａに包含されている。

これによって、下側配線体２０の端子部２２Ｃは、切欠き部３１Ａ及び切欠き部４１Ａを介して、支持樹脂層３１及び被覆樹脂層４０から露出している。一方で、上側配線体３０の端子部３２Ｃは、切欠き部４１Ａを介して被覆樹脂層４０から露出している。

透明接着層６０は、図２に示すように、被覆樹脂層４０の上面に形成されており、被覆樹脂層４０の平面形状と相似した平面形状を有している。透明接着層６０の一辺には、上記の切欠き部３１Ａ、４１Ａに対応する位置に、コの字形状の切欠き部６１Ａが形成されている。

図１に戻り、接続配線体５０は、配線板１０よりも狭い幅を有しているとともに、上側配線体３０及び下側配線体２０から延出している。本実施形態では、接続配線体５０は上側配線体３０及び下側配線体２０から独立している。換言すれば、接続配線体５０は上側配線体３０及び下側配線体２０と、導電性接着層８０（後述）を介して接続されてはいるものの、一体的に形成されていない。特に限定されないが、この接続配線体５０は、本実施形態においては、上側配線体３０及び下側配線体２０に電気的に接続されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。

接続配線体５０は、図３及び図４に示すように、帯状の基材５１と、基材５１の下面に形成された複数の配線５２及び複数の配線５３と、複数の配線５２，５３の一部を覆うカバー層５４と、を備えている。本実施形態における「基材５１」が、本発明の「基材」の一例に相当し、本実施形態における「複数の配線５２，５３」が、本発明の「接続配線部」の一例に相当する。

基材５１及びカバー層５４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。

このような基材５１の引張強度σ_ＢＣに対し、支持樹脂層２１，３１の引張強度σ_Ｂ１，σ_Ｂ２は下記（１）式及び（２）式を満たしている（すなわち、タッチセンサ１の中で、支持樹脂層２１，３１の強度が低い）。しかしながら、下記（１）式及び（２）式のように、支持樹脂層２１，３１の強度が低い場合であっても、本実施形態のタッチセンサ１であれば、支持樹脂層２１，３１への応力集中を防ぐことができるため、支持樹脂層２１，３１が破断する恐れがない。
σ_Ｂ１＜σ_ＢＣ …（１）
σ_Ｂ２＜σ_ＢＣ …（２）

基材５１及びカバー層５４の長手方向一端の幅方向中央部分には、基材５１及びカバー層５４を幅方向に二分するスリット５１Ｃが形成されている。これによって、接続配線体５０の長手方向一端（下側配線体２０及び上側配線体３０との接続される側の一端）は、第１の枝部５１Ａと第２の枝部５１Ｂとに分岐している。本実施形態における「スリット５１Ｃ」が、本発明における「スリット」の一例に相当し、本実施形態における「第１の枝部５１Ａ」が、本発明における「第１の枝部」の一例に相当し、本実施形態における「「第２の枝部５１Ｂ」が、本発明における「第２の枝部」の一例に相当する。

第１の枝部５１Ａの下面には、複数の配線５２の一端が設けられており、これらの複数の配線５２は、上側配線体３０の複数の引出線３２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５２は、相互に並列されている。それぞれの配線５２の一端には端子部５２Ｃが設けられており、これらの端子部５２Ｃは、カバー層５４から露出している。また、端子部５２Ｃは、引出線３２Ｂの端子部３２Ｃに対応するような位置に設けられている。本実施形態の「端子部５２Ｃ」が、本発明の「第１の接続端子部」の一例に相当する。

一方、第２の枝部５１Ｂの下面には、複数の配線５３の一端が設けられており、複数の配線５３は、下側配線体２０の複数の引出線２２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５３は、相互に並列されている。それぞれの配線５３の一端には、端子部５３Ｃが設けられており、これらの端子部５３Ｃは、カバー層５４から露出している。また、端子部５３Ｃは、引出線２２Ｂの端子部２２Ｃに対応するような位置に設けられている。本実施形態の「端子部５３Ｃ」が、本発明の「第２の接続端子部」の一例に相当する。

なお、配線５２、５３を構成する材料は特に限定されず、引出線２２Ｂ、３２Ｂと同様の材料を用いればよい。なお、接続配線体５０は、ＦＰＣには限定されず、たとえば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の配線板としてもよい。

また、第１の枝部５１Ａは、図３に示す通り、幅方向（±Ｘ方向）に突出する矩形の凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２を有しており、同様に、第２の枝部５１Ｂも、幅方向に突出する矩形の凸部５５Ｂ_１，５５Ｂ_２を有している。さらに、第１の枝部５１Ａは、幅方向に凹んだくびれ部５７Ａ_１，５７Ａ_２を有しており、同様に、第２の枝部５１Ｂも、幅方向に凹んだくびれ５７Ｂ_１，５７Ｂ_２を有している。本実施形態の「凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２，５５Ｂ_１，５５Ｂ_２」が、本発明の「凸部」の一例に相当し、本実施形態の「くびれ部５７Ａ_１，５７Ａ_２，５７Ｂ_１，５７Ｂ_２」が、本発明の「くびれ部」の一例に相当する。また、以下では、「凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２，５５Ｂ_１，５５Ｂ_２」を「凸部５５」と総称し、「くびれ部５７Ａ_１，５７Ａ_２，５７Ｂ_１，５７Ｂ_２」を「くびれ部５７」と総称することがある。

凸部５５は、いずれも、上側配線体３０及び下側配線体２０との接続部５６Ａ，５６Ｂの近傍に設けられており、換言すると、上側配線体３０及び下側配線体２０から延出する接続配線体５０の根元部分に配置されている。凸部５５が接続配線体５０の根元部分に配置されることにより、後述の両面テープ１００Ａ，１００Ｂをカバーパネル７０の近傍に設けることができる。

凸部５５Ａ_１及び凸部５５Ｂ_１は、いずれも、第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂのスリット５１Ｃに面している側の面とは反対側の面から、幅方向に延在している。一方、凸部５５Ａ_２及び凸部５５Ｂ_２は、いずれも、第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂのスリット５１Ｃに面している側の面から、幅方向に延在している。

上記のような凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２を有することで、図４に示すように、接続部５６Ａにおける第１の枝部５１Ａの幅Ｗ_ｃ１と、凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２を含む第１の枝部５１Ａの幅Ｗ_ｐ１との相対的な関係は下記（３）式を満たしている。同様に、接続部５６Ｂにおける第２の枝部５１Ｂの幅Ｗ_ｃ２と、凸部５５Ｂ_１，５５Ｂ_２を含む第１の枝部５１Ａの幅Ｗ_ｐ２との相対的な関係は下記（４）式を満たしている。下記（３）式及び（４）式の関係が満たされることで、第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂにおいて、両面テープ１００Ａ，１００Ｂを設ける面積を十分にとることが可能となる。
Ｗ_ｃ１＜Ｗ_ｐ１ …（３）
Ｗ_ｃ２＜Ｗ_ｐ２ …（４）

また、凸部５５Ａ_２及び凸部５５Ｂ_２は、図３の平面視において、スリット５１Ｃ内で互いに隣接しているが、重なってはいない。これは、図５及び図６に示すように、接続配線体５０を両面テープ１００Ａ，１００Ｂによりカバーパネル７０に固定するために、接続配線体５０の第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂをカバーパネル７０に近づく方向（＋Ｚ方向）に湾曲させる際、凸部５５Ａ_２と凸部５５Ｂ_２とが互いに干渉しないようにするためである。なお、接続配線体５０の長手方向他端は、カバーパネル７０とは反対側に折り曲げられ、外部回路（不図示）と接続されている。

図３及び図４に戻り、くびれ部５７Ａ_１，５７Ａ_２は、それぞれ、凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２に隣接して設けられており、凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２を介して上側配線体３０とは反対側に位置している。一方で、くびれ部５７Ｂ_１，５７Ｂ_２は、それぞれ、凸部５５Ｂ_１，５５Ｂ_２に隣接して設けられており、凸部５５Ｂ_１，５５Ｂ_２を介して下側配線体２０とは反対側に位置している。

くびれ部５７はＵ字形状を有しており、隣接する凸部５５と連続的に形成されている。なお、くびれ部５７の形状はＵ字形状のみに限定されず、Ｖ字形状などであってもよい。

上記のようなくびれ部５７が形成されていることで、くびれ部５７に応力が集中する。さらに、凸部５５に掛かる応力もくびれ部５７に分散されるため、両面テープ１００Ａ，１００Ｂがカバーパネル７０から外れにくくなる。その結果、支持樹脂層２１、３１に応力が集中するのを抑制できる。なお、このような形状を有する接続配線体５０は、特に限定されないが、打ち抜き成形などによって製造することができる。

図３に示すように、第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂには、それぞれ両面テープ１００Ａ，１００Ｂが貼り付けられている。これらの両面テープ１００Ａ，１００Ｂは、図５及び図６に示すように、カバーパネル７０の下面に粘着することにより、接続配線体５０をカバーパネル７０に固定する役割を果たす。本実施形態における「両面テープ１００Ａ，１００Ｂ」が、本発明における「粘着部材」の一例に相当する。

両面テープ１００Ａは、基材５１の配線５２が形成されている面とは反対側の面（上面）に貼り付けられており（すなわち、両面テープ１００Ａは、カバーパネル７０と対向する面に設けられており）、凸部５５Ａ_１から凸部５５Ａ_２まで、第１の枝部５１Ａの上面を幅方向に横断するように基材５１の上面に貼り付けられている。同様に、両面テープ１００Ｂも、凸部５５Ｂ_１から凸部５５Ｂ_２まで、第２の枝部５１Ｂの上面を幅方向に横断するように基材５１の上面に貼り付けられている。

図３に示すように、両面テープ１００Ａの幅Ｗ_ａ１は、下記（５）式の通り、接続部５６Ａにおける第１の枝部５１Ａの幅（延在方向における長さ）Ｗ_ｃ１よりも大きくなっており、同様に、両面テープ１００Ｂの幅（延在方向における長さ）Ｗ_ａ２は、下記（６）式の通り、接続部５６Ｂにおける第２の枝部５１Ｂの幅Ｗ_ｃ２より大きくなっている。これにより、両面テープ１００Ａ，１００Ｂに応力を集中させることができる。
Ｗ_ｃ１＜Ｗ_ａ１ …（５）
Ｗ_ｃ２＜Ｗ_ａ２ …（６）

さらに、両面テープ１００Ａの幅Ｗ_ａ１は、下記（７）式の通り、相対する切欠き部４１Ａの幅Ｗ_ｎ１よりも大きくなっており、同様に、両面テープ１００Ｂの幅Ｗ_ａ２は、下記（８）式の通り、相対する切欠き部３１Ａの幅Ｗ_ｎ２よりも大きくなっている。切欠き部４１Ａ，３１Ａには、被覆樹脂層４０が存しないため、耐久性が低下するが、下記（７）式及び（８）式を見たすことで、両面テープ１００Ａ，１００Ｂに応力を集中させることができる。
Ｗ_ｎ１＜Ｗ_ａ１…（７）
Ｗ_ｎ１＜Ｗ_ａ１…（８）

上記の両面テープのような粘着部材以外にも、接着部材を用いて接続配線体５０をカバーパネル７０に固定してもよい。接着部材としては、有機系接着剤、無機系接着剤などの接着剤を用いることができる。なお、本明細書における「接着部材」とは、自身が硬化し、固体化することにより被着体を固定するものをいう。一方で、「粘着部材」とは、「接着部材」のように硬化の過程を経ず、液状あるいはゲル状のままで、粘着力により被着体を固定するものをいう。接着部材も、上記の両面テープ１００Ａ，１００Ｂと同様の上記の条件で用いることができる。

また、図５に示すように、第１の枝部５１Ａの先端側の接着部５１Ｄと被覆樹脂層４０の切欠き部４１Ａ内の領域とは、導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により接着されている。配線５２の端子部５２Ｃと引出線３２Ｂの端子部３２Ｃとは、導電性接着層８０を介し相互に上下に対向している。本実施形態における「導電性接着層８０」が、本発明における「導電性接着部」の一例に相当する。

導電性接着層８０は、端子部５２Ｃと端子部３２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続する機能を有している。また、導電性接着層８０は、相互に隣り合う端子同士を絶縁する機能も有している。このような導電性接着層８０としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。

なお、異方導電材料を用いずに、銀ペーストや半田ペースト等の金属ペーストを用いて、端子部５２Ｃと端子部３２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣り合う端子同士が絶縁されるように、複数の接着層を、間隔を空けて形成する。

被覆樹脂層４０は、図５に示すように、第１の枝部５１Ａの接着部５１Ｄに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部４１Ａでは、上側配線体３０の支持樹脂層３１の上面及び端子部３２Ｃの一部が、第１の枝部５１Ａ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出している。

封止樹脂９０Ａは、第１の枝部５１Ａの上面の一部を覆うとともに、第１の枝部５１Ａの先端５１Ｅと被覆樹脂層４０の壁面４１Ｂとの間に形成された間隙Ｇ_Ａに充填されている。これにより、封止樹脂９０Ａは、第１の枝部５１Ａ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出した端子部３２Ｃの露出部分を封止している。結果として、端子部３２Ｃの全体が被覆されているので、端子部３２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。また、封止樹脂９０Ａは、第１の枝部５１Ａの先端５１Ｅと壁面４１Ｂとの間の領域を補強している。これにより、端子部３２Ｃ及び引出線３２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。なお、本実施形態における「封止樹脂９０Ａ」が、本発明における「封止樹脂」の一例に相当し、本実施形態における「間隙Ｇ_Ａ」が、本発明の「間隙」の一例に相当する。

支持樹脂層３１は、図６に示すように、第２の枝部５１Ｂの接着部５１Ｆに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部３１Ａでは、支持樹脂層３１の上面及び端子部２２Ｃの一部が、第２の枝部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び支持樹脂層３１から露出している。

封止樹脂９０Ｂは、第２の枝部５１Ｂの上面の一部を覆うとともに、支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間に形成された間隙Ｇ_Ｂに充填されている。これにより、封止樹脂９０Ｂは、第２の枝部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び支持樹脂層３１から露出した端子部２２Ｃの露出部分を封止している。結果として、端子部２２Ｃの全体が被覆されているので、端子部２２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。また、封止樹脂９０Ｂは、第２の枝部５１Ｂの先端５１Ｇと壁面３１Ｂとの間の領域を補強している。これにより、端子部２２Ｃ及び引出線２２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。なお、封止樹脂９０Ｂは、封止樹脂９０Ａと一体的に形成されている。本実施形態における「封止樹脂９０Ｂ」が、上記「封止樹脂９０Ａ」と同様に、本発明における「封止樹脂」の一例に相当し、本実施形態における「間隙Ｇ_Ｂ」が、上記「間隙Ｇ_Ｂ」と同様に、本発明の「間隙」の一例に相当する。

封止樹脂９０Ａの幅Ｗ_ｓ１は、下記（９）式に示す通り、封止樹脂９０Ａが相対する両面テープ１００Ａの幅Ｗ_ａ１よりも小さくなっており、同様に、封止樹脂９０Ｂの幅Ｗ_ｓ２は、下記（１０）式に示す通り、封止樹脂９０Ｂが相対する両面テープ１００Ｂの幅_ａ２よりも小さくなっている（図３参照）。封止樹脂９０Ａ及び９０Ｂには応力が集中しやすいが、封止樹脂９０Ａ、９０Ｂよりも両面テープ１００Ａ、１００Ｂの幅の方が大きければ、両面テープ１００Ａ、１００Ｂに応力が分散する。そのため、封止樹脂９０Ａ及び９０Ｂに加わる応力を低減できる。
Ｗ_ｓ１＜Ｗ_ａ１…（９）
Ｗ_ｓ１＜Ｗ_ａ１…（１０）

図７は、図５に示す断面において、カバーパネル７０を貼り付ける前の配線板１０を示した断面図であり、図８は、図６に示す断面において、カバーパネル７０を貼り付ける前の配線板１０を示した断面図である。

図７に示すように、カバーパネル７０を貼り付ける前の配線板１０において、接続配線体５０の第１の枝部５１Ａは、Ｚ方向に湾曲していない。このとき、封止樹脂９０Ａの高さは、図３のV-V線に沿って切断された端面（図７中の斜線でハッチングされた領域）において、仮想直線ＶＬ_１の高さ以下となっている。なお、仮想直線ＶＬ_１は、上記端面において、第１の点Ｐ_１と第２の点Ｐ_２とを結ぶ仮想上の直線である。第１の点Ｐ_１は、透明接着層６０の被覆樹脂層４０に接する面とは反対側の面において両面テープ１００Ａに最も近い点である。一方、第２の点Ｐ_２は、両面テープ１００Ａの基材５１に接する面とは反対側の面において透明接着層６０に最も近い点である。本実施形態における「第１の点Ｐ_１」が、本発明における「第１の点」の一例に相当し、本実施形態における「第２の点Ｐ_２」が、本発明における「第２の点」の一例に相当する。

封止樹脂９０Ａの高さが、上記端面の全体に亘って仮想直線ＶＬ_１の高さ以下であることで、接続配線体５０を＋Ｚ方向に湾曲させたときに、封止樹脂９０Ａよりも先に両面テープ１００Ａがカバーパネル７０に接触する。よって、両面テープ１００Ａの貼り付けを封止樹脂９０Ａによって阻害されることがない。

また、図８に示すように、第２の枝部５１Ｂ側の封止樹脂９０Ｂも、図３のVI-VI線に沿って切断された端面（図８中の斜線でハッチングされた領域）において、仮想直線ＶＬ_２の高さ以下となっている。なお、仮想直線ＶＬ_２は、この端面において、第１の点Ｐ３と第２の点Ｐ４とを結ぶ仮想上の直線である。第１の点Ｐ_３は、透明接着層６０の被覆樹脂層４０に接する面とは反対側の面において両面テープ１００Ｂに最も近い点である。一方、第２の点Ｐ_４は、両面テープ１００Ｂの基材５１に接する面とは反対側の面において透明接着層６０に最も近い点である。本実施形態における「第１の点Ｐ_３」が、本発明における「第１の点」の一例に相当し、本実施形態における「第２の点Ｐ_４」が、本発明における「第２の点」の一例に相当する。

封止樹脂９０Ｂの高さが、上記端面の全体に亘って仮想直線ＶＬ_２の高さ以下であることで、両面テープ１００Ａと同様に、両面テープ１００Ｂの貼り付けを封止樹脂９０Ｂによって阻害されることがない。

本実施形態におけるタッチセンサ１及び配線板１０は以下のような効果を奏する。

すなわち、本実施形態のタッチセンサ１及び配線板１０は、接続配線体５０が凸部５５を備えており、当該凸部５５まで両面テープ１００Ａ，１００Ｂが延在していることで、両面テープ１００Ａ，１００Ｂをより広範囲に設けることができる。よって、両面テープ１００Ａ，１００Ｂがカバーパネル７０から外れにくくなり、配線板１０に応力が集中する恐れがない。結果として、配線板１０の破断を防止することができる。

特に、近年、タッチセンサにおいては、配線板１０を構成する材料として、光学等方性を有する樹脂材料が用いられることがあり、当該光学等方性を有する樹脂材料は、破断強度及び破断伸びが小さい材料であるため（すなわち、上記（１）式及び上記（２）式を満たすため）、従来のタッチセンサでは両面テープが外れ、配線板に引っ張り応力が集中し、配線板が破断してしまう。さらに、近年、タッチセンサの薄型化が求められているため、配線板を構成する樹脂層もより薄くなってきている。

しかしながら、本実施形態におけるタッチセンサ１及び配線板１０であれば、上記のような場合においても、配線板１０の破断を防止することができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上記実施形態では、配線板１０として、上側及び下側配線体３０，２０（本体部）と、これらから独立した接続配線体５０（テール部）とが、接続されたものを例示したがこれに限定されない。配線板１０は、本体部とテール部が一体となっていてもよい。

また、上記実施形態の接続配線体５０において、凸部５５Ａ_２と凸部５５Ｂ_２が連結され、一体となっていてもよい。この場合、両面テープは、凸部５５Ａ_１から、凸部５５Ａ_２及び凸部５５Ｂ_２を経由して凸部５５Ｂ_１まで連続的に貼り付けることができる。

また、「支持部材」の一例として、「カバーパネル７０」を例示したが、「支持部材」はこれに限定されず、ディスプレイガラス、偏向板などであってもよい。

また、上記実施形態のタッチセンサ１は、２層の電極部からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の電極部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチセンサにも、本発明を適用することができる。

また、上記実施形態では、配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。

１…タッチセンサ
１０…配線板
２０…下側配線体
２１…支持樹脂層
２２…配線部
２２Ａ…電極
２２Ｂ…引出線
２２Ｃ…端子部
３０…上側配線体
３１…支持樹脂層
３１Ａ…切欠き部
３１Ｂ…壁面
３２…配線部
３２Ａ…電極
３２Ｂ…引出線
３２Ｃ…端子部
４０…被覆樹脂層
４１Ａ…切欠き部
４１Ｂ…壁面
５０…接続配線体
５１…基材
５１Ａ…第１の枝部
５１Ｂ…第２の枝部
５１Ｃ…スリット
５１Ｄ…接着部
５１Ｅ…先端
５１Ｆ…接着部
５１Ｇ…先端
５２…配線
５２Ｃ…端子部
５３…配線
５３Ｃ…端子部
５４…カバー層
５５Ａ_１，５５Ａ_２，５５Ｂ_１，５５Ｂ_２…凸部
５６Ａ，５６Ｂ…接続部
５７Ａ_１，５７Ａ_２，５７Ｂ_１，５７Ｂ_２…くびれ部
６０…透明接着層
６１Ａ…切欠き部
７０…カバーパネル
７１…透明部
７２…遮蔽部
８０…導電性接着層
９０Ａ，９０Ｂ…封止樹脂
１００Ａ，１００Ｂ…両面テープ
Ｇ_Ａ，Ｇ_Ｂ…間隙
ＶＬ_１，ＶＬ_２…仮想直線

Claims (11)

1. 配線部を有する本体部と、
   前記配線部と電気的に接続された接続配線部を有するとともに、前記本体部より狭い幅を有し、前記本体部から延出するテール部と、
   前記テール部の根元部分に貼り付けられ、前記テール部の幅方向に延在する接着部材又は粘着部材と、を備え、
   前記テール部は、前記根元部分に、幅方向に突出する凸部を有し、
   前記接着部材又は粘着部材は、前記凸部まで延在している配線板。
2. 請求項１に記載の配線板であって、
   前記テール部は、前記凸部に隣接するように設けられ、幅方向に凹んだくびれ部を有しており、
   前記くびれ部は、前記凸部を介して前記本体部の反対側に位置している配線板。
3. 請求項１又は２に記載の配線板であって、
   前記本体部は、第１の配線体を含み、
   前記テール部は、前記第１の配線体とは独立した接続配線体を含み、
   前記配線板は、前記第１の配線体と前記接続配線体とを接着する導電性接着部を備えており、
   前記第１の配線体は、
   第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層が積層された第２の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層から露出する第１の端子部を有するとともに、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に介在する前記配線部と、を有し、
   前記接続配線体は、
   前記凸部を有する基材と、
   前記第１の端子部と対向する第１の接続端子部を有するとともに、前記基材上に設けられた前記接続配線部と、を有し、
   前記導電性接着部は、前記第１の端子部と前記第１の接続端子部とを接着している配線板。
4. 請求項３に記載の配線板であって、
   下記（１）式を満たす配線板。
   Ｗ_ｃ＜Ｗ_ａ …（１）
   但し、Ｗ_ｃは前記第１の配線体と前記接続配線体との接続部における前記接続配線体の幅であり、Ｗ_ａは前記接着部材又は粘着部材の延在方向における長さである。
5. 請求項４に記載の配線板であって、
   前記第１の樹脂層は、前記第１の端子部を露出させる切欠き部を有し、
   下記（２）式を満たす配線板。
   Ｗ_ｎ＜Ｗ_ａ …（２）
   但し、Ｗ_ｎは、前記切欠き部の幅であり、Ｗ_ａは前記接着部材又は粘着部材の延在方向長さである。
6. 請求項３〜５の何れか一項に記載の配線板であって、
   下記（３）式を満たす配線板。
   σ_Ｂ２＜σ_ＢＣ …（３）
   但し、σ_Ｂ２は前記第２の樹脂層の引張強度であり、σ_ＢＣは前記基材の引張強度である。
7. 請求項３〜６の何れか一項に記載の配線板であって、
   前記配線板は、
   前記第１の樹脂層上に形成された透明接着層と、
   前記基材と前記第１の樹脂層との間に形成された間隙に充填され、前記第１の端子部の一部を覆う封止樹脂と、を備え、
   前記接着部材又は粘着部材は、前記基材の前記接続配線部が形成されている面とは反対側の面に貼り付けられている配線板。
8. 請求項７に記載の配線板であって、
   前記テール部の延在方向に沿って切断した端面において、前記封止樹脂の高さは、仮想直線の高さ以下であり、
   前記仮想直線は、前記透明接着層の前記第１の樹脂層に接する面とは反対側の面において前記接着部材又は粘着部材に最も近い第１の点と、前記接着部材又は粘着部材の前記基材に接する面とは反対側の面において前記透明接着層に最も近い第２の点とを結ぶ仮想上の直線である配線板。
9. 請求項７又は８に記載の配線板であって、
   下記（４）式を満たす配線板。
   Ｗ_ｓ＜Ｗ_ａ …（４）
   但し、Ｗ_ｓは、前記封止樹脂の幅であり、Ｗ_ａは前記接着部材又は粘着部材の延在方向長さである。
10. 請求項３〜９の何れか一項に記載の配線板であって、
    前記本体部は、前記第２の樹脂層に積層された第２の配線体を含み、
    前記第２の配線体は、
    前記第２の樹脂層に積層された第３の樹脂層と、
    前記第３の樹脂層に形成されるとともに、前記第２の樹脂層から露出する第２の端子部と、を有し、
    前記接続配線体は、
    前記第２の端子部と対向する第２の接続端子部と、
    前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部との間に介在するスリットにより分岐され、前記第１及び第２の接続端子部をそれぞれ有する第１及び第２の枝部と、を有し、
    前記導電性接着部は、前記第２の端子部と前記第２の接続端子部とを接着しており、
    前記第１の枝部と前記第２の枝部のそれぞれが、前記凸部を有している配線板。
11. 請求項３〜１０の何れか一項に記載の配線板と、
    前記透明接着層に貼り付けられた支持部材と、を備え、
    前記接続配線体が、前記接着部材又は粘着部材によって、前記支持部材に接着又は粘着しているタッチセンサ。

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