JP2019192068A

JP2019192068A - Wiring board and touch sensor

Info

Publication number: JP2019192068A
Application number: JP2018086319A
Authority: JP
Inventors: 勇気須藤; Yuuki Sudo
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2018-04-27
Filing date: 2018-04-27
Publication date: 2019-10-31

Abstract

【課題】配線体への引っ張り応力の集中を防止することで、信頼性の向上を図ることができる配線板及びタッチセンサを提供する。【解決手段】配線板１０は、配線部２２，３２を有する下側及び上側配線体２０，３０と、配線部２２，３２のそれぞれと電気的に接続された複数の配線５２，５３を有するとともに、下側及び上側配線体２０，３０から延出する接続配線体５０と、接続配線体５０の根元部分に貼り付けられ、接続配線体５０の幅方向に延在する両面テープ１００Ａ，１００Ｂと、を備え、接続配線体５０は、根元部分に、幅方向に突出する凸部５５を有し、両面テープ１００Ａ，１００Ｂは、凸部５５まで延在している。【選択図】図３PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board and a touch sensor capable of improving reliability by preventing the concentration of tensile stress on a wiring body. A wiring board (10) has lower and upper wiring bodies (20, 30) having wiring portions (22, 32) and a plurality of wirings (52, 53) electrically connected to the wiring portions (22, 32), respectively. , The connection wiring body 50 extending from the lower and upper wiring bodies 20 and 30, and the double-sided tapes 100A and 100B attached to the root portion of the connection wiring body 50 and extending in the width direction of the connection wiring body 50, The connecting wiring body 50 has a convex portion 55 projecting in the width direction at the root portion, and the double-sided tapes 100A and 100B extend to the convex portion 55. [Selection diagram]

Description

本発明は、配線板及びタッチセンサに関するものである。 The present invention relates to a wiring board and a touch sensor.

アレイ基板に接続されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を、両面テープによりカバーガラスに粘着固定することで、ＦＰＣを折り曲げた際に生じる応力を、両面テープによって受け止め、当該応力がアレイ基板に伝達されにくくする液晶表示装置が知られている（例えば特許文献１参照）。 By sticking and fixing the flexible printed circuit board (FPC) connected to the array substrate to the cover glass with double-sided tape, the stress generated when the FPC is bent is received by the double-sided tape and the stress is not easily transmitted to the array substrate. A liquid crystal display device is known (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１４−１７８５５１号公報JP 2014-178551 A

しかしながら、上記の液晶表示装置において、両面テープとカバーガラス等の支持部材との接触面積が十分確保できないために、ＦＰＣの両面テープが貼り付けられた部分に応力が集中すると、両面テープが支持部材から外れやすくなる。このように両面テープが外れると、配線体に引っ張り応力が集中し、配線体が破断してしまうといった問題がある。 However, in the above-described liquid crystal display device, since the contact area between the double-sided tape and the support member such as the cover glass cannot be sufficiently secured, when the stress is concentrated on the portion where the double-sided tape of the FPC is attached, the double-sided tape becomes the support member. It becomes easy to come off. When the double-sided tape is removed as described above, there is a problem that tensile stress is concentrated on the wiring body and the wiring body is broken.

本発明が解決しようとする課題は、配線体への応力の集中を防止することで、信頼性の向上を図ることができる配線板及びタッチセンサを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a wiring board and a touch sensor that can improve reliability by preventing concentration of stress on the wiring body.

［１］本発明に係る配線体は、配線部を有する本体部と、前記配線部と電気的に接続された接続配線部を有するとともに、前記本体部より狭い幅を有し、前記本体部から延出するテール部と、前記テール部の根元部分に貼り付けられ、前記テール部の幅方向に延在する接着部材又は粘着部材と、を備え、前記テール部は、前記根元部分に、幅方向に突出する凸部を有し、前記接着部材又は粘着部材は、前記凸部まで延在している配線板である。 [1] A wiring body according to the present invention has a main body portion having a wiring portion and a connection wiring portion electrically connected to the wiring portion, and has a narrower width than the main body portion. A tail portion that extends, and an adhesive member or an adhesive member that is attached to the root portion of the tail portion and extends in the width direction of the tail portion, and the tail portion is arranged in the width direction on the root portion. The adhesive member or the adhesive member is a wiring board extending to the convex portion.

［２］上記発明において、前記テール部は、前記凸部に隣接するように設けられ、幅方向に凹んだくびれ部を有しており、前記くびれ部は、前記凸部を介して前記本体部の反対側に位置していてもよい。 [2] In the above invention, the tail portion is provided so as to be adjacent to the convex portion, and has a constricted portion recessed in the width direction, and the constricted portion is interposed between the main body portion and the convex portion. It may be located on the opposite side.

［３］上記発明において、前記本体部は、第１の配線体を含み、前記テール部は、前記第１の配線体とは独立した接続配線体を含み、前記配線板は、前記第１の配線体と前記接続配線体とを接着する導電性接着部を備えており、前記第１の配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層が積層された第２の樹脂層と、前記第１の樹脂層から露出する第１の端子部を有するとともに、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に介在する前記配線部と、を有し、前記接続配線体は、前記凸部を有する基材と、前記第１の端子部と対向する第１の接続端子部を有するとともに、前記基材上に設けられた前記接続配線部と、を有し、前記導電性接着部は、前記第１の端子部と前記第１の接続端子部とを接着していてもよい。 [3] In the above invention, the main body portion includes a first wiring body, the tail portion includes a connection wiring body independent of the first wiring body, and the wiring board includes the first wiring body. A conductive adhesive portion for bonding the wiring body and the connection wiring body is provided, and the first wiring body includes a first resin layer and a second resin layer in which the first resin layer is laminated. And the first terminal part exposed from the first resin layer, and the wiring part interposed between the first resin layer and the second resin layer, and the connection The wiring body includes a base material having the convex portion, a first connection terminal portion facing the first terminal portion, and the connection wiring portion provided on the base material. The conductive adhesive portion may adhere the first terminal portion and the first connection terminal portion.

［４］上記発明において、配線板は下記（１）式を満たしていてもよい。
Ｗ_ｃ＜Ｗ_ａ …（１）
但し、Ｗ_ｃは前記第１の配線体と前記接続配線体との接続部における前記接続配線体の幅であり、Ｗ_ａは前記接着部材又は粘着部材の延在方向における長さである。 [4] In the above invention, the wiring board may satisfy the following expression (1).
W _c <W _a (1)
However, W _c is the width of the connecting wiring body at the connecting portion between the connection wiring member and the first wiring body, W _a is the length in the extending direction of the adhesive member or the adhesion member.

［５］上記発明において、前記第１の樹脂層は、前記第１の端子部を露出させる切欠き部を有し、下記（２）式を満たしていてもよい。
Ｗ_ｎ＜Ｗ_ａ …（２）
但し、Ｗ_ｎは、前記切欠き部の幅であり、Ｗ_ａは前記接着部材又は粘着部材の延在方向長さである。 [5] In the above invention, the first resin layer may have a notch that exposes the first terminal portion, and may satisfy the following expression (2).
W _n <W _a (2)
However, W _n is the width of the notch, the W _a is the extending direction the length of the adhesive member or the adhesion member.

［６］上記発明において、配線板は下記（３）式を満たしていてもよい。
σ_Ｂ２＜σ_ＢＣ …（３）
但し、σ_Ｂ２は前記第２の樹脂層の引張強度であり、σ_ＢＣは前記基材の引張強度である。 [6] In the above invention, the wiring board may satisfy the following expression (3).
σ _B2 <σ _BC (3)
However, σ _B2 is the tensile strength of the second resin layer, and σ _BC is the tensile strength of the base material.

［７］上記発明において、前記配線板は、前記第１の樹脂層上に形成された透明接着層と、前記基材と前記第１の樹脂層との間に形成された間隙に充填され、前記第１の端子部の一部を覆う封止樹脂と、を備え、前記接着部材又は粘着部材は、前記基材の前記接続配線部が形成されている面とは反対側の面に貼り付けられていてもよい。 [7] In the above invention, the wiring board is filled in a gap formed between the transparent adhesive layer formed on the first resin layer and the base material and the first resin layer, Sealing resin covering a part of the first terminal portion, and the adhesive member or the adhesive member is attached to a surface of the base material opposite to the surface on which the connection wiring portion is formed. It may be done.

［８］上記発明において、前記テール部の延在方向に沿って切断した端面において、前記封止樹脂の高さは、仮想直線の高さ以下であってもよい。但し、前記仮想直線は、前記透明接着層の前記第１の樹脂層に接する面とは反対側の面において前記接着部材又は粘着部材に最も近い第１の点と、前記接着部材又は粘着部材の前記基材に接する面とは反対側の面において前記透明接着層に最も近い第２の点とを結ぶ仮想上の直線である。 [8] In the above invention, on the end surface cut along the extending direction of the tail portion, the height of the sealing resin may be equal to or less than the height of a virtual straight line. However, the imaginary straight line has a first point closest to the adhesive member or the adhesive member on a surface opposite to the surface in contact with the first resin layer of the transparent adhesive layer, and the adhesive member or the adhesive member. This is a virtual straight line connecting the second point closest to the transparent adhesive layer on the surface opposite to the surface in contact with the substrate.

［９］上記発明において、下記（４）式を満たしていてもよい。
Ｗ_ｓ＜Ｗ_ａ …（４）
但し、Ｗ_ｓは、前記封止樹脂の幅であり、Ｗ_ａは前記接着部材又は粘着部材の延在方向長さである。 [9] In the above invention, the following formula (4) may be satisfied.
W _s <W _a (4)
However, W _s is the width of the sealing resin, is W _a is the extending direction the length of the adhesive member or the adhesion member.

［１０］上記発明において、前記本体部は、前記第２の樹脂層に積層された第２の配線体を含み、前記第２の配線体は、前記第２の樹脂層に積層された第３の樹脂層と、前記第３の樹脂層に形成されるとともに、前記第２の樹脂層から露出する第２の端子部と、を有し、前記接続配線体は、前記第２の端子部と対向する第２の接続端子部と、前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部との間に介在するスリットにより分岐され、前記第１及び第２の接続端子部をそれぞれ有する第１及び第２の枝部と、を有し、前記導電性接着部は、前記第２の端子部と前記第２の接続端子部とを接着しており、前記第１の枝部と前記第２の枝部のそれぞれが、前記凸部を有していてもよい。 [10] In the above invention, the main body includes a second wiring body laminated on the second resin layer, and the second wiring body is a third wiring laminated on the second resin layer. And a second terminal portion that is formed on the third resin layer and exposed from the second resin layer, and the connection wiring body includes the second terminal portion and the second terminal portion. Branched by a second connecting terminal portion facing each other, and a slit interposed between the first connecting terminal portion and the second connecting terminal portion, and each having the first and second connecting terminal portions. 1 and a second branch part, and the conductive adhesive part adheres the second terminal part and the second connection terminal part, and the first branch part and the second branch part. Each of the two branch portions may have the convex portion.

［１１］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板と、前記透明接着層に貼り付けられた支持部材と、を備え、前記接続配線体が、前記接着部材又は粘着部材によって、前記支持部材に接着又は粘着しているタッチセンサである。 [11] A touch sensor according to the present invention includes the above-described wiring board and a support member attached to the transparent adhesive layer, and the connection wiring body includes the support member by the adhesive member or the adhesive member. The touch sensor is adhered or adhered to the touch sensor.

本発明によれば、テール部に設けられた凸部により、接着部材又は粘着部材が設けられた領域が増えるため、接着部材又は粘着部材と支持部材との接触面積を増加させることができる。よって、接着部材又は粘着部材が支持部材から外れにくくなるため、テール部の接着部材又は粘着部材が設けられた部分に確実に応力を集中させることができ、本体部への応力の集中を抑制することができる。 According to the present invention, since the area where the adhesive member or the adhesive member is provided is increased by the convex portion provided in the tail portion, the contact area between the adhesive member or the adhesive member and the support member can be increased. Therefore, since the adhesive member or the adhesive member is difficult to be detached from the support member, the stress can be reliably concentrated on the portion of the tail portion where the adhesive member or the adhesive member is provided, and the stress concentration on the main body portion is suppressed. be able to.

図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a touch sensor according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１のタッチセンサの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the touch sensor of FIG. 図３は、第１の配線体と接続配線体との接続領域を拡大して示す平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing a connection region between the first wiring body and the connection wiring body. 図４は、接続配線体を下面側から視た斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the connection wiring body as viewed from the lower surface side. 図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図６は、図３のVI-VI線に沿った断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 図７は、図５に示す断面において、支持部材を貼り付ける前の配線板を示した断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the wiring board before the support member is attached in the cross section shown in FIG. 図８は、図６に示す断面において、支持部材を貼り付ける前の配線板を示した断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing the wiring board before the support member is attached in the cross section shown in FIG.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の一実施の形態に係るタッチセンサを示す平面図であり、図２は図１のタッチセンサの分解斜視図であり、図３は第１の配線体と接続配線体との接続領域を拡大して示す平面図であり、図４は接続配線体を下面側から視た斜視図であり、図５は図３のV-V線に沿った断面図であり、図６は図３のVI-VI線に沿った断面図である。 FIG. 1 is a plan view showing a touch sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the touch sensor of FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram of a first wiring body and a connection wiring body. 4 is an enlarged plan view showing the connection region, FIG. 4 is a perspective view of the connection wiring body viewed from the lower surface side, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 3, and FIG. It is sectional drawing along line VI-VI.

図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極２２Ａと電極３２Ａ）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から接続配線体５０を介して所定電圧が周期的に印加されている。本実施形態における「タッチセンサ１」が、本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。 A touch sensor 1 shown in FIG. 1 is a projected capacitive touch panel sensor, and is used as an input device having a function of detecting a touch position in combination with a display device (not shown), for example. The display device is not particularly limited, and a liquid crystal display, an organic EL display, electronic paper, or the like can be used. This touch sensor 1 has a detection electrode and a drive electrode (electrode 22A and electrode 32A described later) arranged opposite to each other, and an external circuit (not shown) is interposed between the two electrodes. A predetermined voltage is periodically applied via the connection wiring body 50. The “touch sensor 1” in the present embodiment corresponds to an example of the “touch sensor” in the present invention.

このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。 In such a touch sensor 1, for example, when an operator's finger (external conductor) approaches the touch sensor 1, a capacitor (capacitance) is formed between the external conductor and the touch sensor 1, and two electrodes The electrical state between them changes. The touch sensor 1 can detect the operation position of the operator based on an electrical change between the two electrodes.

図１及び図２に示すように、タッチセンサ１は、配線板１０と、カバーパネル７０と、これらの間に介在する透明接着層６０と、を備えている。本実施形態における「配線板１０」が、本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態における「カバーパネル７０」が、本実施形態における「支持部材」の一例に相当し、本実施形態における「透明接着層６０」が、本発明における「透明接着層」の一例に相当する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the touch sensor 1 includes a wiring board 10, a cover panel 70, and a transparent adhesive layer 60 interposed therebetween. The “wiring board 10” in the present embodiment corresponds to an example of the “wiring board” in the present invention, and the “cover panel 70” in the present embodiment corresponds to an example of the “support member” in the present embodiment. The “transparent adhesive layer 60” in the embodiment corresponds to an example of the “transparent adhesive layer” in the present invention.

配線板１０は、図２に示すように、下側配線体２０と、下側配線体２０の上に設けられた上側配線体３０と、接続配線体５０とを備えている。下側配線体２０及び上側配線体３０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「上側配線体」及び「下側配線体」が、本発明における「本体部」の一例に相当するとともに、本実施形態における「下側配線体２０」が、本発明における「第２の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「上側配線体３０」が、本発明における「第１の配線体」の一例に相当する。本実施形態における「接続配線体５０」が、本発明における「テール部」及び「接続配線体」の一例に相当する。 As shown in FIG. 2, the wiring board 10 includes a lower wiring body 20, an upper wiring body 30 provided on the lower wiring body 20, and a connection wiring body 50. The lower wiring body 20 and the upper wiring body 30 are configured to have transparency (translucency) as a whole in order to ensure the visibility of the display device. The “upper wiring body” and the “lower wiring body” in the present embodiment correspond to an example of the “main body” in the present invention, and the “lower wiring body 20” in the present embodiment is the “first wiring body” in the present invention. The “upper wiring body 30” in the present embodiment corresponds to an example of the “first wiring body” in the present invention. The “connection wiring body 50” in the present embodiment corresponds to an example of the “tail portion” and the “connection wiring body” in the present invention.

下側配線体２０は、支持樹脂層２１と、配線部２２と、を備えている。本実施形態における「支持樹脂層２１」が、本発明における「第３の樹脂層」の一例に相当する。 The lower wiring body 20 includes a support resin layer 21 and a wiring portion 22. The “supporting resin layer 21” in the present embodiment corresponds to an example of the “third resin layer” in the present invention.

支持樹脂層２１は、矩形状であり、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。また、特に限定されないが、上記の透明性を有する樹脂材料は、例えば、ウレタンアクリレート系のＵＶ硬化樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、無延伸ＰＣ（ポリカーボネート）などの光学等方性を有する樹脂材料であってもよい。 The support resin layer 21 has a rectangular shape and is made of a resin material having transparency. Examples of the resin material having transparency include, for example, UV curable resins such as epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, thermosetting resins or thermoplastic resins. Etc. can be illustrated. Further, although not particularly limited, the resin material having transparency described above is, for example, a resin material having optical isotropy, such as urethane acrylate UV curable resin, COP (cycloolefin polymer), and unstretched PC (polycarbonate). It may be.

配線部２２は、支持樹脂層２１上に形成されており、複数の検出用の電極２２Ａと、複数の引出線２２Ｂと、複数の端子部２２Ｃと、を含んでいる。本本実施形態における「配線部２２」が、本発明における「配線部」の一例に相当し、実施形態における「端子部２２Ｃ」が、本実施形態における「第２の端子部」の一例に相当する。 The wiring portion 22 is formed on the support resin layer 21 and includes a plurality of detection electrodes 22A, a plurality of lead wires 22B, and a plurality of terminal portions 22C. The “wiring part 22” in the present embodiment corresponds to an example of the “wiring part” in the present invention, and the “terminal part 22C” in the embodiment corresponds to an example of the “second terminal part” in the present embodiment. .

電極２２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極２２Ａは、図中Ｘ方向に延在しており、複数の電極２２Ａは、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの電極２２Ａの長手方向一端には引出線２２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線２２Ｂは、それぞれの電極２２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線２２Ｂの他端には、端子部２２Ｃが設けられており、この端子部２２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。 The electrode 22A has a mesh shape. Each electrode 22A extends in the X direction in the figure, and the plurality of electrodes 22A are arranged in parallel in the Y direction in the figure. One end of a lead wire 22B is connected to one end in the longitudinal direction of each electrode 22A. Each lead wire 22 B extends from one end in the longitudinal direction of each electrode 22 A to a connection portion with the connection wiring body 50. A terminal portion 22C is provided at the other end of each lead wire 22B, and this terminal portion 22C is electrically connected to the connection wiring body 50.

電極２２Ａ、引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。 The electrode 22A, the lead wire 22B, and the terminal portion 22C are composed of a conductive material (conductive particles) and a binder resin. Conductive materials include metallic materials such as silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, ketjen black), carbon nanotubes, carbon nanofibers, etc. Can be mentioned.

なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。 Note that a metal salt may be used as the conductive material. Examples of the metal salt include the above-described metal salts. Examples of the binder resin include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, and fluorine resin.

下側配線体２０が有する電極２２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、下側配線体２０が有する引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃの数は、電極２２Ａの数に応じて設定される。 The number of electrodes 22 A included in the lower wiring body 20 is not particularly limited and can be arbitrarily set. Further, the number of lead wires 22B and terminal portions 22C included in the lower wiring body 20 is set according to the number of electrodes 22A.

上記のような下側配線体２０は、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、配線部２２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで配線部２２とする。次に、凹板に未硬化の樹脂材料を塗布した後に、樹脂材料を硬化させて支持樹脂層２１とする。次に、支持樹脂層２１及び配線部２２を凹板から剥離させる。こうした下側配線体２０の製造方法は、例えば、国際公開２０１６／１０４７２３号に開示されている。 The lower wiring body 20 as described above can be manufactured as follows. That is, first, a concave plate having a concave portion corresponding to the shape of the wiring portion 22 is prepared. Next, the recesses are filled with a conductive paste, and the conductive paste is cured to form the wiring part 22. Next, after applying an uncured resin material to the concave plate, the resin material is cured to form the support resin layer 21. Next, the support resin layer 21 and the wiring part 22 are peeled from the concave plate. Such a method for manufacturing the lower wiring body 20 is disclosed in, for example, International Publication No. 2016/104723.

なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。 In addition, as a specific example of said electrically conductive paste, the electrically conductive paste comprised by mixing the above-mentioned electrically-conductive material and binder resin in water or a solvent and various additives can be illustrated. Examples of the solvent contained in the conductive paste include α-terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.

上側配線体３０は、支持樹脂層３１と、配線部３２と、被覆樹脂層４０と、を備えている。本実施形態における「支持樹脂層３１」が、本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「配線部３２」が、本発明における「配線部」の一例に相当し、本実施形態における「被覆樹脂層４０」が、本発明における「第１の樹脂層」の一例に相当する。 The upper wiring body 30 includes a support resin layer 31, a wiring portion 32, and a coating resin layer 40. The “supporting resin layer 31” in the present embodiment corresponds to an example of the “second resin layer” in the present invention, and the “wiring part 32” in the present embodiment corresponds to an example of the “wiring part” in the present invention. The “coating resin layer 40” in the present embodiment corresponds to an example of the “first resin layer” in the present invention.

支持樹脂層３１は、下側配線体２０の支持樹脂層２１の上面、電極２２Ａ、及び引出線２２Ｂを覆うように形成されている。この支持樹脂層３１の一辺にはコの字形状の切欠き部３１Ａが形成されている。下側配線体２０の端子部２２Ｃは、切欠き部３１Ａを介して支持樹脂層３１から露出している。支持樹脂層３１は、透明性を有する樹脂材料で構成されており、上記の支持樹脂層２１と同様のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等により構成されている。 The support resin layer 31 is formed so as to cover the upper surface of the support resin layer 21 of the lower wiring body 20, the electrode 22A, and the lead wire 22B. A U-shaped notch 31 A is formed on one side of the support resin layer 31. The terminal portion 22C of the lower wiring body 20 is exposed from the support resin layer 31 through the notch portion 31A. The support resin layer 31 is made of a transparent resin material, and is made of the same UV curable resin, thermosetting resin, or thermoplastic resin as the support resin layer 21 described above.

配線部３２は、複数の検出用の電極３２Ａ、複数の引出線３２Ｂ、及び複数の端子部３２Ｃを備えている。本実施形態における「端子部３２Ｃ」が、本発明の「第１の端子部」の一例に相当する。 The wiring portion 32 includes a plurality of detection electrodes 32A, a plurality of lead wires 32B, and a plurality of terminal portions 32C. The “terminal portion 32C” in the present embodiment corresponds to an example of the “first terminal portion” in the present invention.

電極３２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極３２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極３２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極３２Ａの長手方向一端には引出線３２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線３２Ｂは、それぞれの電極３２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線３２Ｂの他端には、端子部３２Ｃが設けられており、この端子部３２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。 The electrode 32A has a mesh shape. Each electrode 32A extends in the Y direction in the figure, and the plurality of electrodes 32A are arranged in parallel in the X direction in the figure. One end of a lead wire 32B is connected to one end in the longitudinal direction of each electrode 32A. Each lead line 32 B extends from one end in the longitudinal direction of each electrode 32 A to a connection portion with the connection wiring body 50. A terminal portion 32C is provided at the other end of each lead wire 32B, and this terminal portion 32C is electrically connected to the connection wiring body 50.

電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料（導電性粒子）とバインダ樹脂としては、上記の配線部２２と同様の材料により構成されている。 The electrode 32A, the lead wire 32B, and the terminal portion 32C are composed of a conductive material (conductive particles) and a binder resin. The conductive material (conductive particles) and the binder resin are made of the same material as the wiring part 22 described above.

上側配線体３０が有する電極３２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、上側配線体３０が有する引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃの数は、電極３２Ａの数に応じて設定される。 The number of the electrodes 32A included in the upper wiring body 30 is not particularly limited and can be arbitrarily set. Further, the number of lead wires 32B and terminal portions 32C included in the upper wiring body 30 is set according to the number of electrodes 32A.

上記のような支持樹脂層３１及び配線部３２は、以下のようにして、下側配線体２０上に形成することができる。すなわち、まず、配線部３２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、当該凹板の凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで配線部３２とする。次に、下側配線体２０の配線部２２が形成されている主面に未硬化の樹脂材料を塗布した後、当該樹脂材料を凹板の凹部が形成されている主面に押し当てる。次に、樹脂材料を硬化させて支持樹脂層３１とする。次に、下側配線体２０と支持樹脂層３１と配線部３２との積層体を凹板から剥離させる。なお、切欠き部３１Ａに対応する部分を樹脂材料の塗布時に予めマスクしておくことで、切欠き部３１Ａを形成することができる。 The support resin layer 31 and the wiring part 32 as described above can be formed on the lower wiring body 20 as follows. That is, first, a concave plate having a concave portion corresponding to the shape of the wiring portion 32 is prepared. Next, a conductive paste is filled in the concave portion of the concave plate, and the conductive paste is cured to form the wiring portion 32. Next, after applying an uncured resin material to the main surface of the lower wiring body 20 on which the wiring portion 22 is formed, the resin material is pressed against the main surface on which the concave portion of the concave plate is formed. Next, the resin material is cured to form the support resin layer 31. Next, the laminated body of the lower wiring body 20, the supporting resin layer 31, and the wiring portion 32 is peeled from the concave plate. In addition, the notch part 31A can be formed by masking the part corresponding to the notch part 31A in advance when the resin material is applied.

なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上記と同様の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを用いることができる。 As a specific example of the conductive paste, a conductive paste configured by mixing the same conductive material and binder resin as described above in water, a solvent, and various additives can be used.

被覆樹脂層４０は、矩形状であり、支持樹脂層３１の上面、電極３２Ａ、及び引出線３２Ｂを覆うように形成されている。被覆樹脂層４０は、上記の支持樹脂層２１，３１と同様の透明性を有する樹脂材料で構成されている。 The covering resin layer 40 has a rectangular shape and is formed so as to cover the upper surface of the support resin layer 31, the electrode 32A, and the lead wire 32B. The covering resin layer 40 is made of a resin material having the same transparency as the supporting resin layers 21 and 31 described above.

この被覆樹脂層４０の一辺にはコの字形状の切欠き部４１Ａが形成されている。被覆樹脂層４０の切欠き部４１Ａと、支持樹脂層３１の切欠き部３１Ａは、図２中のＺ方向において重なるように形成されているとともに、切欠き部４１Ａが切欠き部３１Ａよりも大きく形成されており、Ｚ方向からみて、切欠き部３１Ａ全体は切欠き部４１Ａに包含されている。 A U-shaped notch 41 A is formed on one side of the covering resin layer 40. The cutout portion 41A of the coating resin layer 40 and the cutout portion 31A of the support resin layer 31 are formed so as to overlap in the Z direction in FIG. 2, and the cutout portion 41A is larger than the cutout portion 31A. The entire cutout 31A is included in the cutout 41A as viewed from the Z direction.

これによって、下側配線体２０の端子部２２Ｃは、切欠き部３１Ａ及び切欠き部４１Ａを介して、支持樹脂層３１及び被覆樹脂層４０から露出している。一方で、上側配線体３０の端子部３２Ｃは、切欠き部４１Ａを介して被覆樹脂層４０から露出している。 As a result, the terminal portion 22C of the lower wiring body 20 is exposed from the support resin layer 31 and the coating resin layer 40 via the notch portion 31A and the notch portion 41A. On the other hand, the terminal portion 32C of the upper wiring body 30 is exposed from the coating resin layer 40 through the notch portion 41A.

透明接着層６０は、図２に示すように、被覆樹脂層４０の上面に形成されており、被覆樹脂層４０の平面形状と相似した平面形状を有している。透明接着層６０の一辺には、上記の切欠き部３１Ａ、４１Ａに対応する位置に、コの字形状の切欠き部６１Ａが形成されている。 As shown in FIG. 2, the transparent adhesive layer 60 is formed on the upper surface of the coating resin layer 40 and has a planar shape similar to the planar shape of the coating resin layer 40. On one side of the transparent adhesive layer 60, a U-shaped notch 61A is formed at a position corresponding to the notches 31A and 41A.

図１に戻り、接続配線体５０は、配線板１０よりも狭い幅を有しているとともに、上側配線体３０及び下側配線体２０から延出している。本実施形態では、接続配線体５０は上側配線体３０及び下側配線体２０から独立している。換言すれば、接続配線体５０は上側配線体３０及び下側配線体２０と、導電性接着層８０（後述）を介して接続されてはいるものの、一体的に形成されていない。特に限定されないが、この接続配線体５０は、本実施形態においては、上側配線体３０及び下側配線体２０に電気的に接続されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。 Returning to FIG. 1, the connection wiring body 50 has a narrower width than the wiring board 10 and extends from the upper wiring body 30 and the lower wiring body 20. In the present embodiment, the connection wiring body 50 is independent of the upper wiring body 30 and the lower wiring body 20. In other words, the connection wiring body 50 is connected to the upper wiring body 30 and the lower wiring body 20 via the conductive adhesive layer 80 (described later), but is not integrally formed. Although not particularly limited, the connection wiring body 50 is a flexible printed circuit board (FPC) electrically connected to the upper wiring body 30 and the lower wiring body 20 in the present embodiment.

接続配線体５０は、図３及び図４に示すように、帯状の基材５１と、基材５１の下面に形成された複数の配線５２及び複数の配線５３と、複数の配線５２，５３の一部を覆うカバー層５４と、を備えている。本実施形態における「基材５１」が、本発明の「基材」の一例に相当し、本実施形態における「複数の配線５２，５３」が、本発明の「接続配線部」の一例に相当する。 As shown in FIGS. 3 and 4, the connection wiring body 50 includes a strip-shaped base material 51, a plurality of wirings 52 and a plurality of wirings 53 formed on the lower surface of the base material 51, and a plurality of wirings 52 and 53. A cover layer 54 covering a part. The “base 51” in the present embodiment corresponds to an example of the “base” of the present invention, and the “plurality of wirings 52 and 53” in the present embodiment corresponds to an example of the “connection wiring portion” of the present invention. To do.

基材５１及びカバー層５４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。 The base material 51 and the cover layer 54 can be made of a film material made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), or the like.

このような基材５１の引張強度σ_ＢＣに対し、支持樹脂層２１，３１の引張強度σ_Ｂ１，σ_Ｂ２は下記（１）式及び（２）式を満たしている（すなわち、タッチセンサ１の中で、支持樹脂層２１，３１の強度が低い）。しかしながら、下記（１）式及び（２）式のように、支持樹脂層２１，３１の強度が低い場合であっても、本実施形態のタッチセンサ１であれば、支持樹脂層２１，３１への応力集中を防ぐことができるため、支持樹脂層２１，３１が破断する恐れがない。
σ_Ｂ１＜σ_ＢＣ …（１）
σ_Ｂ２＜σ_ＢＣ …（２） The tensile strengths σ _B1 and σ _B2 of the supporting resin layers 21 and 31 satisfy the following formulas (1) and (2) with respect to the tensile strength σ _BC of the base material 51 (that is, the touch sensor 1 of the touch sensor 1). Among them, the strength of the supporting resin layers 21 and 31 is low). However, even if the strength of the support resin layers 21 and 31 is low as in the following formulas (1) and (2), if the touch sensor 1 of the present embodiment is used, the support resin layers 21 and 31 are moved to. Therefore, there is no possibility that the supporting resin layers 21 and 31 are broken.
σ _B1 <σ _BC (1)
σ _B2 <σ _BC (2)

基材５１及びカバー層５４の長手方向一端の幅方向中央部分には、基材５１及びカバー層５４を幅方向に二分するスリット５１Ｃが形成されている。これによって、接続配線体５０の長手方向一端（下側配線体２０及び上側配線体３０との接続される側の一端）は、第１の枝部５１Ａと第２の枝部５１Ｂとに分岐している。本実施形態における「スリット５１Ｃ」が、本発明における「スリット」の一例に相当し、本実施形態における「第１の枝部５１Ａ」が、本発明における「第１の枝部」の一例に相当し、本実施形態における「「第２の枝部５１Ｂ」が、本発明における「第２の枝部」の一例に相当する。 A slit 51 C that bisects the base material 51 and the cover layer 54 in the width direction is formed at the center in the width direction at one end in the longitudinal direction of the base material 51 and the cover layer 54. Thereby, one end in the longitudinal direction of the connection wiring body 50 (one end on the side where the lower wiring body 20 and the upper wiring body 30 are connected) branches into the first branch portion 51A and the second branch portion 51B. ing. The “slit 51C” in the present embodiment corresponds to an example of the “slit” in the present invention, and the “first branch portion 51A” in the present embodiment corresponds to an example of the “first branch” in the present invention. In this embodiment, ““ second branch 51B ”corresponds to an example of“ second branch ”in the present invention.

第１の枝部５１Ａの下面には、複数の配線５２の一端が設けられており、これらの複数の配線５２は、上側配線体３０の複数の引出線３２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５２は、相互に並列されている。それぞれの配線５２の一端には端子部５２Ｃが設けられており、これらの端子部５２Ｃは、カバー層５４から露出している。また、端子部５２Ｃは、引出線３２Ｂの端子部３２Ｃに対応するような位置に設けられている。本実施形態の「端子部５２Ｃ」が、本発明の「第１の接続端子部」の一例に相当する。 One end of a plurality of wirings 52 is provided on the lower surface of the first branch portion 51 A, and the plurality of wirings 52 are provided corresponding to the plurality of lead lines 32 B of the upper wiring body 30. The plurality of wirings 52 are parallel to each other. Terminal portions 52 C are provided at one end of each wiring 52, and these terminal portions 52 C are exposed from the cover layer 54. The terminal portion 52C is provided at a position corresponding to the terminal portion 32C of the lead wire 32B. The “terminal portion 52C” in the present embodiment corresponds to an example of the “first connection terminal portion” in the present invention.

一方、第２の枝部５１Ｂの下面には、複数の配線５３の一端が設けられており、複数の配線５３は、下側配線体２０の複数の引出線２２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５３は、相互に並列されている。それぞれの配線５３の一端には、端子部５３Ｃが設けられており、これらの端子部５３Ｃは、カバー層５４から露出している。また、端子部５３Ｃは、引出線２２Ｂの端子部２２Ｃに対応するような位置に設けられている。本実施形態の「端子部５３Ｃ」が、本発明の「第２の接続端子部」の一例に相当する。 On the other hand, one end of a plurality of wirings 53 is provided on the lower surface of the second branch portion 51B, and the plurality of wirings 53 are provided corresponding to the plurality of lead lines 22B of the lower wiring body 20. . The plurality of wirings 53 are parallel to each other. One end of each wiring 53 is provided with a terminal portion 53 C, and these terminal portions 53 C are exposed from the cover layer 54. The terminal portion 53C is provided at a position corresponding to the terminal portion 22C of the lead wire 22B. The “terminal portion 53C” in the present embodiment corresponds to an example of the “second connection terminal portion” in the present invention.

なお、配線５２、５３を構成する材料は特に限定されず、引出線２２Ｂ、３２Ｂと同様の材料を用いればよい。なお、接続配線体５０は、ＦＰＣには限定されず、たとえば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の配線板としてもよい。 In addition, the material which comprises the wirings 52 and 53 is not specifically limited, What is necessary is just to use the material similar to leader line 22B, 32B. The connection wiring body 50 is not limited to the FPC, and may be another wiring board such as a rigid board or a rigid flexible board.

また、第１の枝部５１Ａは、図３に示す通り、幅方向（±Ｘ方向）に突出する矩形の凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２を有しており、同様に、第２の枝部５１Ｂも、幅方向に突出する矩形の凸部５５Ｂ_１，５５Ｂ_２を有している。さらに、第１の枝部５１Ａは、幅方向に凹んだくびれ部５７Ａ_１，５７Ａ_２を有しており、同様に、第２の枝部５１Ｂも、幅方向に凹んだくびれ５７Ｂ_１，５７Ｂ_２を有している。本実施形態の「凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２，５５Ｂ_１，５５Ｂ_２」が、本発明の「凸部」の一例に相当し、本実施形態の「くびれ部５７Ａ_１，５７Ａ_２，５７Ｂ_１，５７Ｂ_２」が、本発明の「くびれ部」の一例に相当する。また、以下では、「凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２，５５Ｂ_１，５５Ｂ_２」を「凸部５５」と総称し、「くびれ部５７Ａ_１，５７Ａ_２，５７Ｂ_１，５７Ｂ_２」を「くびれ部５７」と総称することがある。 Further, as shown in FIG. 3, the first branch portion 51A has rectangular convex portions 55A ₁ and 55A ₂ protruding in the width direction (± X direction), and similarly, the second branch portion 51B. Also have rectangular convex portions 55B ₁ and 55B ₂ projecting in the width direction. Further, the first branch portion 51A has constricted portions 57A ₁ and 57A ₂ that are recessed in the width direction. Similarly, the second branch portion 51B also has constricted portions 57B ₁ and 57B ₂ that are recessed in the width direction. have. The “convex portions 55A ₁ , 55A ₂ , 55B ₁ , 55B ₂ ” of the present embodiment corresponds to an example of the “convex portion” of the present invention, and the “necked portions 57A ₁ , 57A ₂ , 57B ₁ , “57B ₂ ” corresponds to an example of the “neck portion” of the present invention. In the following, “convex portions 55A ₁ , 55A ₂ , 55B ₁ , 55B ₂ ” are collectively referred to as “convex portions 55”, and “necked portions 57A ₁ , 57A ₂ , 57B ₁ , 57B ₂ ” are referred to as “necked portions 57”. May be collectively referred to.

凸部５５は、いずれも、上側配線体３０及び下側配線体２０との接続部５６Ａ，５６Ｂの近傍に設けられており、換言すると、上側配線体３０及び下側配線体２０から延出する接続配線体５０の根元部分に配置されている。凸部５５が接続配線体５０の根元部分に配置されることにより、後述の両面テープ１００Ａ，１００Ｂをカバーパネル７０の近傍に設けることができる。 Each of the convex portions 55 is provided in the vicinity of the connection portions 56 A and 56 B with the upper wiring body 30 and the lower wiring body 20, in other words, extends from the upper wiring body 30 and the lower wiring body 20. It is arranged at the base portion of the connection wiring body 50. By disposing the convex portion 55 at the base portion of the connection wiring body 50, double-sided tapes 100 A and 100 B described later can be provided in the vicinity of the cover panel 70.

凸部５５Ａ_１及び凸部５５Ｂ_１は、いずれも、第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂのスリット５１Ｃに面している側の面とは反対側の面から、幅方向に延在している。一方、凸部５５Ａ_２及び凸部５５Ｂ_２は、いずれも、第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂのスリット５１Ｃに面している側の面から、幅方向に延在している。 Protrusions 55A ₁ and the convex portion 55B ₁ are both the first and second branch portions 51A, and the surface on the side facing the slit 51C of 51B from the opposite face extending in the widthwise direction ing. On the other hand, the convex portions 55A ₂ and the convex portion 55B ₂ are both, first and second branch portions 51A, the surface on the side facing the slit 51C of 51B, and extends in the width direction.

上記のような凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２を有することで、図４に示すように、接続部５６Ａにおける第１の枝部５１Ａの幅Ｗ_ｃ１と、凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２を含む第１の枝部５１Ａの幅Ｗ_ｐ１との相対的な関係は下記（３）式を満たしている。同様に、接続部５６Ｂにおける第２の枝部５１Ｂの幅Ｗ_ｃ２と、凸部５５Ｂ_１，５５Ｂ_２を含む第１の枝部５１Ａの幅Ｗ_ｐ２との相対的な関係は下記（４）式を満たしている。下記（３）式及び（４）式の関係が満たされることで、第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂにおいて、両面テープ１００Ａ，１００Ｂを設ける面積を十分にとることが可能となる。
Ｗ_ｃ１＜Ｗ_ｐ１ …（３）
Ｗ_ｃ２＜Ｗ_ｐ２ …（４） By having the convex portions 55A ₁ and 55A ₂ as described above, as shown in FIG. 4, the width W _c1 of the first branch portion 51A in the connection portion 56A and the first including the convex portions 55A ₁ and 55A ₂ are included. The relative relationship with the width W _p1 of the branch portion 51A satisfies the following expression (3). Similarly, the relative relationship between the width W _c2 of the second branch portion 51B in the connection portion 56B and the width W _{p2 of} the first branch portion 51A including the convex portions 55B ₁ and 55B ₂ is expressed by the following equation (4). Meet. When the relationship of the following formulas (3) and (4) is satisfied, it is possible to sufficiently take the areas where the double-sided tapes 100A and 100B are provided in the first and second branch portions 51A and 51B.
W _c1 <W _p1 (3)
W _c2 <W _p2 (4)

また、凸部５５Ａ_２及び凸部５５Ｂ_２は、図３の平面視において、スリット５１Ｃ内で互いに隣接しているが、重なってはいない。これは、図５及び図６に示すように、接続配線体５０を両面テープ１００Ａ，１００Ｂによりカバーパネル７０に固定するために、接続配線体５０の第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂをカバーパネル７０に近づく方向（＋Ｚ方向）に湾曲させる際、凸部５５Ａ_２と凸部５５Ｂ_２とが互いに干渉しないようにするためである。なお、接続配線体５０の長手方向他端は、カバーパネル７０とは反対側に折り曲げられ、外部回路（不図示）と接続されている。 Further, the convex portions 55A ₂ and the convex portion 55B _2, in the plan view of FIG. 3, but are adjacent to each other in the slit 51C, not the overlap. As shown in FIGS. 5 and 6, in order to fix the connection wiring body 50 to the cover panel 70 with the double-sided tape 100A, 100B, the first and second branch portions 51A, 51B of the connection wiring body 50 are fixed. when curving in a direction (+ Z direction) closer to the cover panel 70 is because the convex portion 55A ₂ and the convex portion 55B ₂ does not interfere with each other. The other end in the longitudinal direction of the connection wiring body 50 is bent to the opposite side of the cover panel 70 and connected to an external circuit (not shown).

図３及び図４に戻り、くびれ部５７Ａ_１，５７Ａ_２は、それぞれ、凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２に隣接して設けられており、凸部５５Ａ_１，５５Ａ_２を介して上側配線体３０とは反対側に位置している。一方で、くびれ部５７Ｂ_１，５７Ｂ_２は、それぞれ、凸部５５Ｂ_１，５５Ｂ_２に隣接して設けられており、凸部５５Ｂ_１，５５Ｂ_２を介して下側配線体２０とは反対側に位置している。 3 and 4, the constricted portions 57A ₁ and 57A ₂ are provided adjacent to the convex portions 55A ₁ and 55A ₂ , respectively, and are connected to the upper wiring body 30 via the convex portions 55A ₁ and 55A _2. Is on the opposite side. On the other hand, the constricted portions 57B ₁ and 57B ₂ are provided adjacent to the convex portions 55B ₁ and 55B ₂ , respectively, on the side opposite to the lower wiring body 20 via the convex portions 55B ₁ and 55B _2. positioned.

くびれ部５７はＵ字形状を有しており、隣接する凸部５５と連続的に形成されている。なお、くびれ部５７の形状はＵ字形状のみに限定されず、Ｖ字形状などであってもよい。 The constricted part 57 has a U shape and is formed continuously with the adjacent convex part 55. The shape of the constricted portion 57 is not limited to the U shape, and may be a V shape.

上記のようなくびれ部５７が形成されていることで、くびれ部５７に応力が集中する。さらに、凸部５５に掛かる応力もくびれ部５７に分散されるため、両面テープ１００Ａ，１００Ｂがカバーパネル７０から外れにくくなる。その結果、支持樹脂層２１、３１に応力が集中するのを抑制できる。なお、このような形状を有する接続配線体５０は、特に限定されないが、打ち抜き成形などによって製造することができる。 Since the constricted portion 57 is formed as described above, stress concentrates on the constricted portion 57. Furthermore, since the stress applied to the convex portion 55 is also distributed to the constricted portion 57, the double-sided tapes 100A and 100B are unlikely to be detached from the cover panel 70. As a result, it is possible to suppress stress concentration on the support resin layers 21 and 31. The connection wiring body 50 having such a shape is not particularly limited, but can be manufactured by punching or the like.

図３に示すように、第１及び第２の枝部５１Ａ，５１Ｂには、それぞれ両面テープ１００Ａ，１００Ｂが貼り付けられている。これらの両面テープ１００Ａ，１００Ｂは、図５及び図６に示すように、カバーパネル７０の下面に粘着することにより、接続配線体５０をカバーパネル７０に固定する役割を果たす。本実施形態における「両面テープ１００Ａ，１００Ｂ」が、本発明における「粘着部材」の一例に相当する。 As shown in FIG. 3, double-sided tapes 100A and 100B are attached to the first and second branch portions 51A and 51B, respectively. These double-sided tapes 100 A and 100 B serve to fix the connection wiring body 50 to the cover panel 70 by adhering to the lower surface of the cover panel 70 as shown in FIGS. 5 and 6. The “double-sided tape 100A, 100B” in the present embodiment corresponds to an example of the “adhesive member” in the present invention.

両面テープ１００Ａは、基材５１の配線５２が形成されている面とは反対側の面（上面）に貼り付けられており（すなわち、両面テープ１００Ａは、カバーパネル７０と対向する面に設けられており）、凸部５５Ａ_１から凸部５５Ａ_２まで、第１の枝部５１Ａの上面を幅方向に横断するように基材５１の上面に貼り付けられている。同様に、両面テープ１００Ｂも、凸部５５Ｂ_１から凸部５５Ｂ_２まで、第２の枝部５１Ｂの上面を幅方向に横断するように基材５１の上面に貼り付けられている。 The double-sided tape 100A is affixed to the surface (upper surface) opposite to the surface on which the wiring 52 of the base material 51 is formed (that is, the double-sided tape 100A is provided on the surface facing the cover panel 70). and has), a convex portion 55A ₁ to the convex portion 55A _2, is attached to the upper surface of the substrate 51 so as to cross the upper surface of the first branch portion 51A in the width direction. Similarly, double-sided tape 100B also, the convex portions 55B ₁ to the convex portion 55B _2, is attached to the upper surface of the substrate 51 so as to cross the upper surface of the second branch portion 51B in the width direction.

図３に示すように、両面テープ１００Ａの幅Ｗ_ａ１は、下記（５）式の通り、接続部５６Ａにおける第１の枝部５１Ａの幅（延在方向における長さ）Ｗ_ｃ１よりも大きくなっており、同様に、両面テープ１００Ｂの幅（延在方向における長さ）Ｗ_ａ２は、下記（６）式の通り、接続部５６Ｂにおける第２の枝部５１Ｂの幅Ｗ_ｃ２より大きくなっている。これにより、両面テープ１００Ａ，１００Ｂに応力を集中させることができる。
Ｗ_ｃ１＜Ｗ_ａ１ …（５）
Ｗ_ｃ２＜Ｗ_ａ２ …（６） As shown in FIG. 3, the width W _a1 of the double-sided tape 100A is larger than the width (length in the extending direction) W _c1 of the first branch portion 51A in the connection portion 56A as expressed by the following equation (5). Similarly, the width (length in the extending direction) W _a2 of the double-sided tape 100B is larger than the width W _c2 of the second branch portion 51B in the connection portion 56B as expressed by the following equation (6). . Thereby, stress can be concentrated on the double-sided tape 100A, 100B.
W _c1 <W _a1 (5)
W _c2 <W _a2 (6)

さらに、両面テープ１００Ａの幅Ｗ_ａ１は、下記（７）式の通り、相対する切欠き部４１Ａの幅Ｗ_ｎ１よりも大きくなっており、同様に、両面テープ１００Ｂの幅Ｗ_ａ２は、下記（８）式の通り、相対する切欠き部３１Ａの幅Ｗ_ｎ２よりも大きくなっている。切欠き部４１Ａ，３１Ａには、被覆樹脂層４０が存しないため、耐久性が低下するが、下記（７）式及び（８）式を見たすことで、両面テープ１００Ａ，１００Ｂに応力を集中させることができる。
Ｗ_ｎ１＜Ｗ_ａ１…（７）
Ｗ_ｎ１＜Ｗ_ａ１…（８） Furthermore, the width W _a1 of the double-sided tape 100A is larger than the width W _n1 of the opposite notch 41A as shown in the following equation (7). Similarly, the width W _a2 of the double-sided tape 100B is 8) as, it is larger than the width _{W n2} of opposing cutout portion 31A. Since the covering resin layer 40 does not exist in the notches 41A and 31A, the durability is lowered, but stress is applied to the double-sided tapes 100A and 100B by seeing the following formulas (7) and (8). Can concentrate.
W _n1 <W _a1 (7)
W _n1 <W _a1 (8)

上記の両面テープのような粘着部材以外にも、接着部材を用いて接続配線体５０をカバーパネル７０に固定してもよい。接着部材としては、有機系接着剤、無機系接着剤などの接着剤を用いることができる。なお、本明細書における「接着部材」とは、自身が硬化し、固体化することにより被着体を固定するものをいう。一方で、「粘着部材」とは、「接着部材」のように硬化の過程を経ず、液状あるいはゲル状のままで、粘着力により被着体を固定するものをいう。接着部材も、上記の両面テープ１００Ａ，１００Ｂと同様の上記の条件で用いることができる。 In addition to the adhesive member such as the double-sided tape, the connection wiring body 50 may be fixed to the cover panel 70 using an adhesive member. As the adhesive member, an adhesive such as an organic adhesive or an inorganic adhesive can be used. In the present specification, the “adhesive member” refers to a member that fixes the adherend by being cured and solidified. On the other hand, the “adhesive member” refers to a member that does not undergo a curing process and is fixed in a liquid or gel state by an adhesive force, unlike the “adhesive member”. An adhesive member can also be used on said conditions similar to said double-sided tape 100A, 100B.

また、図５に示すように、第１の枝部５１Ａの先端側の接着部５１Ｄと被覆樹脂層４０の切欠き部４１Ａ内の領域とは、導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により接着されている。配線５２の端子部５２Ｃと引出線３２Ｂの端子部３２Ｃとは、導電性接着層８０を介し相互に上下に対向している。本実施形態における「導電性接着層８０」が、本発明における「導電性接着部」の一例に相当する。 Further, as shown in FIG. 5, the adhesive portion 51 D on the distal end side of the first branch portion 51 A and the region in the cutout portion 41 A of the covering resin layer 40 are vertically moved through the conductive adhesive layer 80. It is opposed and bonded by the conductive adhesive layer 80. The terminal portion 52C of the wiring 52 and the terminal portion 32C of the lead wire 32B are opposed to each other with the conductive adhesive layer 80 therebetween. The “conductive adhesive layer 80” in the present embodiment corresponds to an example of the “conductive adhesive portion” in the present invention.

導電性接着層８０は、端子部５２Ｃと端子部３２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続する機能を有している。また、導電性接着層８０は、相互に隣り合う端子同士を絶縁する機能も有している。このような導電性接着層８０としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。 The conductive adhesive layer 80 has a function of electrically and mechanically connecting the terminal portion 52C and the terminal portion 32C to each other. The conductive adhesive layer 80 also has a function of insulating terminals adjacent to each other. Examples of the conductive adhesive layer 80 include an anisotropic conductive film (ACF) and an anisotropic conductive paste (ACP).

なお、異方導電材料を用いずに、銀ペーストや半田ペースト等の金属ペーストを用いて、端子部５２Ｃと端子部３２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣り合う端子同士が絶縁されるように、複数の接着層を、間隔を空けて形成する。 Note that the terminal portion 52C and the terminal portion 32C may be electrically and mechanically connected to each other using a metal paste such as a silver paste or a solder paste without using the anisotropic conductive material. In this case, a plurality of adhesive layers are formed at intervals so that adjacent terminals are insulated from each other.

被覆樹脂層４０は、図５に示すように、第１の枝部５１Ａの接着部５１Ｄに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部４１Ａでは、上側配線体３０の支持樹脂層３１の上面及び端子部３２Ｃの一部が、第１の枝部５１Ａ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出している。 As illustrated in FIG. 5, the coating resin layer 40 is formed with an interval from the bonding portion 51 D of the first branch portion 51 A. Thereby, in the notch portion 41A, the upper surface of the support resin layer 31 of the upper wiring body 30 and a part of the terminal portion 32C are exposed from the first branch portion 51A, the conductive adhesive layer 80, and the coating resin layer 40. ing.

封止樹脂９０Ａは、第１の枝部５１Ａの上面の一部を覆うとともに、第１の枝部５１Ａの先端５１Ｅと被覆樹脂層４０の壁面４１Ｂとの間に形成された間隙Ｇ_Ａに充填されている。これにより、封止樹脂９０Ａは、第１の枝部５１Ａ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出した端子部３２Ｃの露出部分を封止している。結果として、端子部３２Ｃの全体が被覆されているので、端子部３２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。また、封止樹脂９０Ａは、第１の枝部５１Ａの先端５１Ｅと壁面４１Ｂとの間の領域を補強している。これにより、端子部３２Ｃ及び引出線３２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。なお、本実施形態における「封止樹脂９０Ａ」が、本発明における「封止樹脂」の一例に相当し、本実施形態における「間隙Ｇ_Ａ」が、本発明の「間隙」の一例に相当する。 The sealing resin 90A covers the part of the upper surface of the first branch 51A, filling the gap _{G A} formed between the wall surface 41B of the tip 51E and the covering resin layer 40 of the first branch portion 51A Has been. Thus, the sealing resin 90A seals the exposed portions of the terminal portions 32C exposed from the first branch portions 51A, the conductive adhesive layer 80, and the coating resin layer 40. As a result, since the entire terminal portion 32C is covered, the terminal portion 32C does not have a problem due to being exposed. Further, the sealing resin 90A reinforces a region between the tip 51E of the first branch portion 51A and the wall surface 41B. Thereby, the reliability of the mechanical strength of the terminal portion 32C and the lead wire 32B is improved. The “sealing resin 90A” in the present embodiment corresponds to an example of the “sealing resin” in the present invention, and the “gap G _A ” in the present embodiment corresponds to an example of the “gap” in the present invention. .

支持樹脂層３１は、図６に示すように、第２の枝部５１Ｂの接着部５１Ｆに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部３１Ａでは、支持樹脂層３１の上面及び端子部２２Ｃの一部が、第２の枝部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び支持樹脂層３１から露出している。 As shown in FIG. 6, the support resin layer 31 is formed at a distance from the bonding portion 51 F of the second branch portion 51 B. Thereby, in the notch portion 31 A, the upper surface of the support resin layer 31 and a part of the terminal portion 22 C are exposed from the second branch portion 51 B, the conductive adhesive layer 80, and the support resin layer 31.

封止樹脂９０Ｂは、第２の枝部５１Ｂの上面の一部を覆うとともに、支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間に形成された間隙Ｇ_Ｂに充填されている。これにより、封止樹脂９０Ｂは、第２の枝部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び支持樹脂層３１から露出した端子部２２Ｃの露出部分を封止している。結果として、端子部２２Ｃの全体が被覆されているので、端子部２２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。また、封止樹脂９０Ｂは、第２の枝部５１Ｂの先端５１Ｇと壁面３１Ｂとの間の領域を補強している。これにより、端子部２２Ｃ及び引出線２２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。なお、封止樹脂９０Ｂは、封止樹脂９０Ａと一体的に形成されている。本実施形態における「封止樹脂９０Ｂ」が、上記「封止樹脂９０Ａ」と同様に、本発明における「封止樹脂」の一例に相当し、本実施形態における「間隙Ｇ_Ｂ」が、上記「間隙Ｇ_Ｂ」と同様に、本発明の「間隙」の一例に相当する。 The sealing resin 90B covers the part of the upper surface of the second branch portion 51B, and is filled in the gap G _B formed between the wall surface 31B of the support resin layer 31. Thereby, the sealing resin 90B seals the exposed portion of the terminal portion 22C exposed from the second branch portion 51B, the conductive adhesive layer 80, and the support resin layer 31. As a result, since the entire terminal portion 22C is covered, the terminal portion 22C does not have a problem due to being exposed. Further, the sealing resin 90B reinforces a region between the tip 51G of the second branch portion 51B and the wall surface 31B. Thereby, the reliability of the mechanical strength of the terminal portion 22C and the lead wire 22B is improved. The sealing resin 90B is formed integrally with the sealing resin 90A. The “sealing resin 90B” in the present embodiment corresponds to an example of the “sealing resin” in the present invention similarly to the “sealing resin 90A”, and the “gap G _B ” in the present embodiment corresponds to the above “ Similarly to the “gap G _B ”, this corresponds to an example of the “gap” of the present invention.

封止樹脂９０Ａの幅Ｗ_ｓ１は、下記（９）式に示す通り、封止樹脂９０Ａが相対する両面テープ１００Ａの幅Ｗ_ａ１よりも小さくなっており、同様に、封止樹脂９０Ｂの幅Ｗ_ｓ２は、下記（１０）式に示す通り、封止樹脂９０Ｂが相対する両面テープ１００Ｂの幅_ａ２よりも小さくなっている（図３参照）。封止樹脂９０Ａ及び９０Ｂには応力が集中しやすいが、封止樹脂９０Ａ、９０Ｂよりも両面テープ１００Ａ、１００Ｂの幅の方が大きければ、両面テープ１００Ａ、１００Ｂに応力が分散する。そのため、封止樹脂９０Ａ及び９０Ｂに加わる応力を低減できる。
Ｗ_ｓ１＜Ｗ_ａ１…（９）
Ｗ_ｓ１＜Ｗ_ａ１…（１０） As shown in the following formula (9), the width W _s1 of the sealing resin 90A is smaller than the width W _a1 of the double-sided tape 100A with which the sealing resin 90A faces, and similarly, the width W of the sealing resin 90B. _As shown in the following formula (10), _s2 is smaller than the width _{a2 of the} double-sided tape 100B facing the sealing resin 90B (see FIG. 3). Stress tends to concentrate on the sealing resins 90A and 90B, but if the width of the double-sided tapes 100A and 100B is larger than that of the sealing resins 90A and 90B, the stress is distributed to the double-sided tapes 100A and 100B. Therefore, the stress applied to the sealing resins 90A and 90B can be reduced.
W _s1 <W _a1 (9)
W _s1 <W _a1 (10)

図７は、図５に示す断面において、カバーパネル７０を貼り付ける前の配線板１０を示した断面図であり、図８は、図６に示す断面において、カバーパネル７０を貼り付ける前の配線板１０を示した断面図である。 7 is a cross-sectional view showing the wiring board 10 before the cover panel 70 is pasted in the cross section shown in FIG. 5, and FIG. 8 is a wiring before the cover panel 70 is pasted in the cross section shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a plate 10.

図７に示すように、カバーパネル７０を貼り付ける前の配線板１０において、接続配線体５０の第１の枝部５１Ａは、Ｚ方向に湾曲していない。このとき、封止樹脂９０Ａの高さは、図３のV-V線に沿って切断された端面（図７中の斜線でハッチングされた領域）において、仮想直線ＶＬ_１の高さ以下となっている。なお、仮想直線ＶＬ_１は、上記端面において、第１の点Ｐ_１と第２の点Ｐ_２とを結ぶ仮想上の直線である。第１の点Ｐ_１は、透明接着層６０の被覆樹脂層４０に接する面とは反対側の面において両面テープ１００Ａに最も近い点である。一方、第２の点Ｐ_２は、両面テープ１００Ａの基材５１に接する面とは反対側の面において透明接着層６０に最も近い点である。本実施形態における「第１の点Ｐ_１」が、本発明における「第１の点」の一例に相当し、本実施形態における「第２の点Ｐ_２」が、本発明における「第２の点」の一例に相当する。 As shown in FIG. 7, in the wiring board 10 before the cover panel 70 is attached, the first branch portion 51 A of the connection wiring body 50 is not curved in the Z direction. In this case, the height of the sealing resin 90A, in the end face taken along the line VV of FIG. 3 (hatched area by slanting lines in FIG. 7), is equal to or less than the height of the virtual straight line VL ₁ . The virtual straight line VL _1, in the end face, a straight line on a virtual line connecting the first point P ₁ and the P ₂ second point. P ₁ first point, to the surface contacting the coating resin layer 40 of transparent adhesive layer 60 is the point closest to the double-sided tape 100A at the opposite surface. On the other hand, the point P ₂ of the second is the surface in contact with the substrate 51 of the double-sided tape 100A is the point closest to the transparent adhesive layer 60 in the surface of the opposite side. The “first point P ₁ ” in the present embodiment corresponds to an example of the “first point” in the present invention, and the “second point P ₂ ” in the present embodiment is the “ _second point” in the present invention. It corresponds to an example of “point”.

封止樹脂９０Ａの高さが、上記端面の全体に亘って仮想直線ＶＬ_１の高さ以下であることで、接続配線体５０を＋Ｚ方向に湾曲させたときに、封止樹脂９０Ａよりも先に両面テープ１００Ａがカバーパネル７０に接触する。よって、両面テープ１００Ａの貼り付けを封止樹脂９０Ａによって阻害されることがない。 Previous height of the sealing resin 90A is that it is less than the height of the virtual straight line VL ₁ throughout the end face, when the curved connection wiring body 50 in the + Z direction, than the sealing resin 90A In addition, the double-sided tape 100 A contacts the cover panel 70. Therefore, the application of the double-sided tape 100A is not hindered by the sealing resin 90A.

また、図８に示すように、第２の枝部５１Ｂ側の封止樹脂９０Ｂも、図３のVI-VI線に沿って切断された端面（図８中の斜線でハッチングされた領域）において、仮想直線ＶＬ_２の高さ以下となっている。なお、仮想直線ＶＬ_２は、この端面において、第１の点Ｐ３と第２の点Ｐ４とを結ぶ仮想上の直線である。第１の点Ｐ_３は、透明接着層６０の被覆樹脂層４０に接する面とは反対側の面において両面テープ１００Ｂに最も近い点である。一方、第２の点Ｐ_４は、両面テープ１００Ｂの基材５１に接する面とは反対側の面において透明接着層６０に最も近い点である。本実施形態における「第１の点Ｐ_３」が、本発明における「第１の点」の一例に相当し、本実施形態における「第２の点Ｐ_４」が、本発明における「第２の点」の一例に相当する。 Further, as shown in FIG. 8, the sealing resin 90B on the second branch portion 51B side is also on the end surface cut along the VI-VI line in FIG. 3 (the region hatched with the oblique lines in FIG. 8). , is not more than the height of the virtual straight line VL _2. The virtual straight line VL _2, in this end surface is a straight line on a virtual line connecting the first point P3 and the second point P4. First point P ₃ is the surface in contact with the coating resin layer 40 of transparent adhesive layer 60 is the point closest to the double-sided tape 100B at the opposite surface. On the other hand, the second point P ₄ is the surface in contact with the substrate 51 of the double-sided tape 100B is the point closest to the transparent adhesive layer 60 in the surface of the opposite side. The “first point P ₃ ” in the present embodiment corresponds to an example of the “first point” in the present invention, and the “second point P ₄ ” in the present embodiment is the “second point” in the present invention. It corresponds to an example of “point”.

封止樹脂９０Ｂの高さが、上記端面の全体に亘って仮想直線ＶＬ_２の高さ以下であることで、両面テープ１００Ａと同様に、両面テープ１００Ｂの貼り付けを封止樹脂９０Ｂによって阻害されることがない。 The height of the sealing resin 90B is that it is less than the height of the virtual straight line VL ₂ throughout the end face, as with double-sided tape 100A, it is inhibited by the sealing resin 90B pasting sided tape 100B There is nothing to do.

本実施形態におけるタッチセンサ１及び配線板１０は以下のような効果を奏する。 The touch sensor 1 and the wiring board 10 in this embodiment have the following effects.

すなわち、本実施形態のタッチセンサ１及び配線板１０は、接続配線体５０が凸部５５を備えており、当該凸部５５まで両面テープ１００Ａ，１００Ｂが延在していることで、両面テープ１００Ａ，１００Ｂをより広範囲に設けることができる。よって、両面テープ１００Ａ，１００Ｂがカバーパネル７０から外れにくくなり、配線板１０に応力が集中する恐れがない。結果として、配線板１０の破断を防止することができる。 That is, in the touch sensor 1 and the wiring board 10 of the present embodiment, the connection wiring body 50 includes the convex portion 55, and the double-sided tape 100 A, 100 B extends to the convex portion 55. , 100B can be provided in a wider range. Therefore, the double-sided tapes 100 A and 100 B are not easily detached from the cover panel 70, and there is no fear that stress is concentrated on the wiring board 10. As a result, breakage of the wiring board 10 can be prevented.

特に、近年、タッチセンサにおいては、配線板１０を構成する材料として、光学等方性を有する樹脂材料が用いられることがあり、当該光学等方性を有する樹脂材料は、破断強度及び破断伸びが小さい材料であるため（すなわち、上記（１）式及び上記（２）式を満たすため）、従来のタッチセンサでは両面テープが外れ、配線板に引っ張り応力が集中し、配線板が破断してしまう。さらに、近年、タッチセンサの薄型化が求められているため、配線板を構成する樹脂層もより薄くなってきている。 In particular, in recent years, in touch sensors, a resin material having optical isotropy may be used as a material constituting the wiring board 10, and the resin material having optical isotropy has breaking strength and breaking elongation. Because it is a small material (that is, to satisfy the above formulas (1) and (2)), the double-sided tape comes off in the conventional touch sensor, the tensile stress concentrates on the wiring board, and the wiring board breaks. . Furthermore, in recent years, since the touch sensor has been required to be thin, the resin layer constituting the wiring board has also become thinner.

しかしながら、本実施形態におけるタッチセンサ１及び配線板１０であれば、上記のような場合においても、配線板１０の破断を防止することができる。 However, the touch sensor 1 and the wiring board 10 according to the present embodiment can prevent the wiring board 10 from being broken even in the above case.

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、上記実施形態では、配線板１０として、上側及び下側配線体３０，２０（本体部）と、これらから独立した接続配線体５０（テール部）とが、接続されたものを例示したがこれに限定されない。配線板１０は、本体部とテール部が一体となっていてもよい。 For example, in the above embodiment, as the wiring board 10, the upper and lower wiring bodies 30, 20 (main body part) and the connection wiring body 50 (tail part) independent from these are connected. It is not limited to this. As for the wiring board 10, the main-body part and the tail part may be united.

また、上記実施形態の接続配線体５０において、凸部５５Ａ_２と凸部５５Ｂ_２が連結され、一体となっていてもよい。この場合、両面テープは、凸部５５Ａ_１から、凸部５５Ａ_２及び凸部５５Ｂ_２を経由して凸部５５Ｂ_１まで連続的に貼り付けることができる。 Also, the connection wiring 50 of the above embodiments, the convex portions 55A ₂ and the convex portion 55B ₂ are connected, may be integrated. In this case, double-sided tape, the protrusion 55A _1, it can be attached continuously to the protrusion 55B ₁ via the protrusion 55A ₂ and the convex portions 55B _2.

また、「支持部材」の一例として、「カバーパネル７０」を例示したが、「支持部材」はこれに限定されず、ディスプレイガラス、偏向板などであってもよい。 In addition, although the “cover panel 70” is illustrated as an example of the “support member”, the “support member” is not limited thereto, and may be a display glass, a deflection plate, or the like.

また、上記実施形態のタッチセンサ１は、２層の電極部からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の電極部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチセンサにも、本発明を適用することができる。 The touch sensor 1 of the above embodiment is a projected capacitive touch panel sensor composed of two layers of electrode parts, but is not particularly limited to this, and is a surface type (capacitor) composed of one layer of electrode parts. The present invention can also be applied to a capacitive type touch sensor.

また、上記実施形態では、配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。 In the above embodiment, the wiring board is described as being used for a touch sensor, but the invention is not particularly limited thereto. For example, the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body and generating heat by resistance heating or the like. Moreover, you may use the said wiring body as an electromagnetic shielding shield by earth | grounding a part of conductor part of a wiring body. Moreover, you may use a wiring body as an antenna.

１…タッチセンサ
１０…配線板
２０…下側配線体
２１…支持樹脂層
２２…配線部
２２Ａ…電極
２２Ｂ…引出線
２２Ｃ…端子部
３０…上側配線体
３１…支持樹脂層
３１Ａ…切欠き部
３１Ｂ…壁面
３２…配線部
３２Ａ…電極
３２Ｂ…引出線
３２Ｃ…端子部
４０…被覆樹脂層
４１Ａ…切欠き部
４１Ｂ…壁面
５０…接続配線体
５１…基材
５１Ａ…第１の枝部
５１Ｂ…第２の枝部
５１Ｃ…スリット
５１Ｄ…接着部
５１Ｅ…先端
５１Ｆ…接着部
５１Ｇ…先端
５２…配線
５２Ｃ…端子部
５３…配線
５３Ｃ…端子部
５４…カバー層
５５Ａ_１，５５Ａ_２，５５Ｂ_１，５５Ｂ_２…凸部
５６Ａ，５６Ｂ…接続部
５７Ａ_１，５７Ａ_２，５７Ｂ_１，５７Ｂ_２…くびれ部
６０…透明接着層
６１Ａ…切欠き部
７０…カバーパネル
７１…透明部
７２…遮蔽部
８０…導電性接着層
９０Ａ，９０Ｂ…封止樹脂
１００Ａ，１００Ｂ…両面テープ
Ｇ_Ａ，Ｇ_Ｂ…間隙
ＶＬ_１，ＶＬ_２…仮想直線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Touch sensor 10 ... Wiring board 20 ... Lower wiring body
21 ... Supporting resin layer
22: Wiring section
22A ... Electrode
22B ... leader
22C ... Terminal part 30 ... Upper wiring body
31 ... Supporting resin layer
31A ... Notch
31B ... Wall
32. Wiring section
32A ... Electrode
32B ... leader
32C ... terminal part 40 ... coating resin layer
41A ... Notch
41B ... Wall surface 50 ... Connection wiring body 51 ... Base material
51A ... 1st branch part
51B ... Second branch
51C ... Slit
51D: Adhesive part
51E ... tip
51F ... Adhesive part
51G ... Tip 52 ... Wiring
52C ... Terminal part 53 ... Wiring
53C ... terminal portion 54 ... cover layer _{_{_{55A 1, 55A 2, 55B 1}}} , 55B 2 ... protrusions 56A, 56B ... connection portion _{_{_{57A 1, 57A 2, 57B 1}}} , 57B 2 ... neck portion 60 ... transparent adhesive layer 61A ... switching away portion 70 ... cover panel 71 ... transparent portion 72 ... shield portion 80 ... conductive bonding layer 90A, 90B ... sealing resin 100A, 100B ... double-sided tape G _A, G B _... gap VL _1, VL 2 _... virtual straight line

Claims

A main body having a wiring portion;
A connection wiring portion electrically connected to the wiring portion, a narrower width than the main body portion, and a tail portion extending from the main body portion;
An adhesive member or an adhesive member that is attached to the base portion of the tail portion and extends in the width direction of the tail portion,
The tail portion has a convex portion protruding in the width direction at the root portion,
The adhesive member or the adhesive member is a wiring board extending to the convex portion.

The wiring board according to claim 1,
The tail part is provided so as to be adjacent to the convex part, and has a constricted part recessed in the width direction,
The constricted part is a wiring board located on the opposite side of the main body part via the convex part.

The wiring board according to claim 1 or 2,
The main body includes a first wiring body,
The tail portion includes a connection wiring body independent of the first wiring body,
The wiring board includes a conductive adhesive portion that bonds the first wiring body and the connection wiring body,
The first wiring body is:
A first resin layer;
A second resin layer on which the first resin layer is laminated;
Having the first terminal portion exposed from the first resin layer, and the wiring portion interposed between the first resin layer and the second resin layer,
The connection wiring body is:
A base material having the convex part;
And having the first connection terminal portion facing the first terminal portion, and the connection wiring portion provided on the base material,
The conductive adhesive portion is a wiring board that bonds the first terminal portion and the first connection terminal portion.

The wiring board according to claim 3,
A wiring board that satisfies the following formula (1).
W _c <W _a (1)
However, W _c is the width of the connecting wiring body at the connecting portion between the connection wiring member and the first wiring body, W _a is the length in the extending direction of the adhesive member or the adhesion member.

The wiring board according to claim 4,
The first resin layer has a notch that exposes the first terminal portion;
A wiring board that satisfies the following equation (2).
W _n <W _a (2)
However, W _n is the width of the notch, the W _a is the extending direction the length of the adhesive member or the adhesion member.

It is a wiring board as described in any one of Claims 3-5,
A wiring board that satisfies the following formula (3).
σ _B2 <σ _BC (3)
However, σ _B2 is the tensile strength of the second resin layer, and σ _BC is the tensile strength of the base material.

It is a wiring board as described in any one of Claims 3-6,
The wiring board is
A transparent adhesive layer formed on the first resin layer;
A sealing resin filled in a gap formed between the base material and the first resin layer and covering a part of the first terminal portion, and
The said adhesive member or the adhesion member is a wiring board affixed on the surface on the opposite side to the surface in which the said connection wiring part of the said base material is formed.

The wiring board according to claim 7,
In the end surface cut along the extending direction of the tail portion, the height of the sealing resin is not more than the height of the imaginary straight line,
The virtual straight line includes a first point closest to the adhesive member or the pressure-sensitive adhesive member on a surface of the transparent adhesive layer opposite to the surface in contact with the first resin layer, and the base of the adhesive member or the pressure-sensitive adhesive member. A wiring board which is a virtual straight line connecting a second point closest to the transparent adhesive layer on a surface opposite to a surface in contact with the material.

The wiring board according to claim 7 or 8,
A wiring board that satisfies the following formula (4).
W _s <W _a (4)
However, W _s is the width of the sealing resin, is W _a is the extending direction the length of the adhesive member or the adhesion member.

The wiring board according to any one of claims 3 to 9,
The main body includes a second wiring body laminated on the second resin layer,
The second wiring body is:
A third resin layer laminated on the second resin layer;
A second terminal portion formed on the third resin layer and exposed from the second resin layer,
The connection wiring body is:
A second connection terminal portion facing the second terminal portion;
First and second branch portions branched by a slit interposed between the first connection terminal portion and the second connection terminal portion, and having the first and second connection terminal portions, respectively. Have
The conductive adhesive portion adheres the second terminal portion and the second connection terminal portion,
The wiring board in which each of the first branch portion and the second branch portion has the convex portion.

The wiring board according to any one of claims 3 to 10,
A support member affixed to the transparent adhesive layer,
The touch sensor in which the connection wiring body is adhered or adhered to the support member by the adhesive member or the adhesive member.