JP2019182895A

JP2019182895A - Flexible resin-forming curable resin composition, resin film, electric circuit body and semiconductor device

Info

Publication number: JP2019182895A
Application number: JP2018070746A
Authority: JP
Inventors: 柴田　智章; Tomoaki Shibata; 智章柴田; 俊亮大竹; Shunsuke Otake; 裕貴今津; Hiroki Imazu; 天童　一良; Kazuyoshi Tendo; 一良天童
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2018-04-02
Filing date: 2018-04-02
Publication date: 2019-10-24

Abstract

To provide a flexible resin layer-forming resin composition that has sufficient flexibility, elasticity and transparency, and has high surface free energy, and a resin film, an electric circuit body and a semiconductor device including the same.SOLUTION: A flexible resin-forming curable resin composition contains (A) a styrenic elastomer, (B) a polymerizable compound, (C) a polymerization initiator and (D) a thiol compound having two or more mercapto groups.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置に関する。 The present invention relates to a curable resin composition for forming a flexible resin, a resin film, an electric circuit body, and a semiconductor device.

近年、ウェアラブル機器の要望が高まっている。電子機器の小型化への要望に加え、身体に装着しやすいように、身体のような曲面に使用できると共に脱着しても接続不良が生じにくい可撓性（フレキシブル性）や伸縮性が求められている。 In recent years, there has been an increasing demand for wearable devices. In addition to the demand for downsizing of electronic devices, flexibility (flexibility) and stretchability that can be used on curved surfaces like the body and that do not cause poor connection even when attached / detached are required. ing.

特許文献１には、（Ａ）スチレン系エラストマー、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する可撓性樹脂層形成用樹脂組成物を用いた可撓性樹脂フィルムが、ウェアラブル機器の回路基板を保護するための封止層に好適に適用できること等が記載されている。 In Patent Document 1, a flexible resin film using a resin composition for forming a flexible resin layer containing (A) a styrene elastomer, (B) a polymerizable compound, and (C) a polymerization initiator is wearable. It describes that it can be suitably applied to a sealing layer for protecting a circuit board of a device.

国際公開２０１６／０８０３４６号International Publication No. 2016/080346

ところで、本発明者等による検討の結果、特許文献１等の従来の可撓性樹脂フィルムに関して、材料の濡れ性（表面自由エネルギー）が小さく、ポリイミド等の他の樹脂材料や、導電インク／ペースト等との密着性について改善の余地があることが明らかとなった。 By the way, as a result of examination by the present inventors, the conventional flexible resin film of Patent Document 1 and the like has a low material wettability (surface free energy), and other resin materials such as polyimide, and conductive ink / paste. It has become clear that there is room for improvement in the adhesion to the etc.

そこで本発明は、充分な可撓性、伸縮性及び透明性を有し、且つ高い表面自由エネルギーを有する可撓性樹脂層形成用樹脂組成物、及びこれを用いた樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a resin composition for forming a flexible resin layer having sufficient flexibility, stretchability and transparency, and high surface free energy, and a resin film, an electric circuit body, and a resin film using the same An object is to provide a semiconductor device.

本発明者等は、鋭意検討を重ねた結果、以下の［１］〜［７］に記載の発明により、上記課題を解決できることを見出すに至った。
［１］（Ａ）スチレン系エラストマー、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）重合開始剤及び（Ｄ）２以上のメルカプト基を有するチオール化合物を含有する可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
［２］（Ａ）スチレン系エラストマーが、水素添加型スチレン系エラストマーである、［１］に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
［３］（Ｃ）重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤である、［１］又は［２］に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
［４］［１］〜［３］のいずれかに記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物を含む樹脂層又はその硬化物を備える、樹脂フィルム。
［５］可撓性基材と、該可撓性基材上に形成された導体回路を備える電気回路体であって、可撓性基材が、［１］〜［３］のいずれかに記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、電気回路体。
［６］可撓性基材と、該可撓性基材上に形成された導体回路と、該導体回路を被覆する電気回路保護層を備える電気回路体であって、電気回路保護層が、［１］〜［３］のいずれかに記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、電気回路体。
［７］可撓性基材と、該可撓性基材上に実装された回路部品と、該回路部品を封止する可撓性樹脂部材を備える半導体装置であって、可撓性樹脂部材が、［１］〜［３］のいずれかに記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above-described problems can be solved by the inventions described in [1] to [7] below.
[1] A curable resin composition for forming a flexible resin, comprising (A) a styrene elastomer, (B) a polymerizable compound, (C) a polymerization initiator, and (D) a thiol compound having two or more mercapto groups. .
[2] The curable resin composition for forming a flexible resin according to [1], wherein the (A) styrene elastomer is a hydrogenated styrene elastomer.
[3] The curable resin composition for forming a flexible resin according to [1] or [2], wherein (C) the polymerization initiator is a radical photopolymerization initiator.
[4] A resin film comprising a resin layer containing the curable resin composition for forming a flexible resin according to any one of [1] to [3] or a cured product thereof.
[5] An electric circuit body including a flexible base material and a conductor circuit formed on the flexible base material, wherein the flexible base material is any one of [1] to [3] The electric circuit body containing the hardened | cured material of curable resin composition for flexible resin formation of description.
[6] An electric circuit body comprising a flexible substrate, a conductor circuit formed on the flexible substrate, and an electric circuit protection layer covering the conductor circuit, the electric circuit protection layer comprising: [1] An electric circuit body comprising a cured product of the curable resin composition for forming a flexible resin according to any one of [3].
[7] A semiconductor device comprising a flexible substrate, a circuit component mounted on the flexible substrate, and a flexible resin member for sealing the circuit component, the flexible resin member A semiconductor device comprising a cured product of the curable resin composition for forming a flexible resin according to any one of [1] to [3].

本発明によれば、充分な可撓性、伸縮性及び透明性を有し、且つ高い表面自由エネルギーを有する可撓性樹脂層形成用樹脂組成物、及びこれを用いた樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置を提供することができる。 According to the present invention, the resin composition for forming a flexible resin layer having sufficient flexibility, stretchability and transparency and high surface free energy, and a resin film and an electric circuit body using the same In addition, a semiconductor device can be provided.

回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。It is a stress-strain curve which shows the example of a measurement of a recovery rate. 電気回路体の一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of an electric circuit body. 電気回路体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。It is process drawing which shows one Embodiment of the method of manufacturing an electric circuit body. 電気回路体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。It is process drawing which shows one Embodiment of the method of manufacturing an electric circuit body. 半導体装置の一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of a semiconductor device. 半導体装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。It is process drawing which shows one Embodiment of the method of manufacturing a semiconductor device. 半導体装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。It is process drawing which shows one Embodiment of the method of manufacturing a semiconductor device.

以下、本発明の一実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。このことは、数値及び範囲についても同様であり、本発明を不当に制限するものではないと解釈すべきである。 Hereinafter, although one embodiment of the present invention is described concretely, the present invention is not limited to this. In the following embodiment, it is needless to say that its constituent elements (including element steps and the like) are not necessarily essential unless otherwise specified or apparently essential in principle. . This also applies to numerical values and ranges, and should not be construed to unduly limit the present invention.

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
また、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
さらに、本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
また、本明細書において、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイルオキシ基とはアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味する。 In this specification, the term “process” is not limited to an independent process, and is included in the term if the intended action of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes. .
Moreover, the numerical value range shown using "to" in this specification shows the range which includes the numerical value described before and behind "to" as a minimum value and a maximum value, respectively.
Furthermore, when referring to the amount of each component in the composition in the present specification, when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the plurality of the components present in the composition unless otherwise specified. Means the total amount of substances.
Moreover, in this specification, (meth) acrylate means an acrylate or a corresponding methacrylate, and a (meth) acryloyloxy group means an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group.

（可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物）
本実施形態の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」という。）は、（Ａ）スチレン系エラストマー、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）重合開始剤及び（Ｄ）２以上のメルカプト基を有するチオール化合物を含有する。かかる樹脂組成物によれば、充分な可撓性、伸縮性及び透明性を有し、且つ高い表面自由エネルギーを有する。 (Curable resin composition for forming flexible resin)
The curable resin composition for forming a flexible resin of the present embodiment (hereinafter simply referred to as “resin composition”) includes (A) a styrene-based elastomer, (B) a polymerizable compound, (C) a polymerization initiator, and (D) A thiol compound having two or more mercapto groups is contained. According to such a resin composition, it has sufficient flexibility, stretchability and transparency, and high surface free energy.

＜（Ａ）スチレン系エラストマー＞
（Ａ）成分のスチレン系エラストマーは、スチレンから構成されるハードセグメントと、ポリエチレン、ポリブチレン、ポリイソプレン等の不飽和二重結合を含むジエンから構成されるソフトセグメントとを有する、共重合体エラストマーである。 <(A) Styrenic elastomer>
The component (A) styrene elastomer is a copolymer elastomer having a hard segment composed of styrene and a soft segment composed of a diene containing an unsaturated double bond such as polyethylene, polybutylene, polyisoprene. is there.

スチレン系エラストマーとしては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成株式会社「ＡＲシリーズ」を好適に用いることができる。 As the styrene-based elastomer, for example, JSR Corporation “Dynalon SEBS Series”, Kraton Polymer Japan Co., Ltd. “Clayton D Polymer Series”, and Aron Kasei Corporation “AR Series” can be suitably used.

水素添加型スチレン系エラストマーとは、上記スチレン系エラストマーのソフトセグメント部の不飽和二重結合部分に水素を付加反応させたものであり、耐候性向上などの効果が期待できる。 The hydrogenated styrene-based elastomer is obtained by adding hydrogen to the unsaturated double bond portion of the soft segment portion of the styrene-based elastomer, and an effect such as improvement in weather resistance can be expected.

水素添加型スチレン系エラストマーとしては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＧポリマーシリーズ」、旭化成株式会社「タフテックシリーズ」などを好適に用いることができる。 As the hydrogenated styrene-based elastomer, for example, JSR Corporation “Dynalon HSBR Series”, Kraton Polymer Japan Co., Ltd. “Clayton G Polymer Series”, Asahi Kasei Corporation “Tuftec Series” and the like can be suitably used.

また、（Ａ）スチレン系エラストマーの重量平均分子量は、塗膜性の観点から、３０，０００〜２００，０００であることが好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、７５，０００〜１２５，０００であることが特に好ましい。 In addition, the weight average molecular weight of the (A) styrene elastomer is preferably 30,000 to 200,000, more preferably 50,000 to 150,000, from the viewpoint of coating properties, and 75, It is especially preferable that it is 000-125,000.

なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値から求めることができる。 In addition, a weight average molecular weight (Mw) can be calculated | required from the standard polystyrene conversion value by a gel permeation chromatography (GPC).

（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５０〜９７質量％であることが好ましい。５０質量％以上であると、可撓性が十分で、９７質量％以下であれば、露光時に（Ｂ）成分によって絡め込まれて容易に硬化する。以上の観点から、５５〜９５質量％であることがさらに好ましく、６０〜９０質量％であることが特に好ましい。 It is preferable that the compounding quantity of (A) component is 50-97 mass% with respect to the total amount of (A) component and (B) component. If it is 50% by mass or more, the flexibility is sufficient, and if it is 97% by mass or less, it is easily entangled by the component (B) during exposure. From the above viewpoint, it is more preferable that it is 55-95 mass%, and it is especially preferable that it is 60-90 mass%.

＜（Ｂ）重合性化合物＞
（Ｂ）成分の重合性化合物としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合するものであれば特に制限はないが、材料の選択性や入手の容易さの観点から、例えばエチレン性不飽和基などの重合性置換基を有する化合物を好適に用いることができる。 <(B) Polymerizable compound>
The polymerizable compound of component (B) is not particularly limited as long as it is polymerized by heating or irradiation with ultraviolet rays or the like, but from the viewpoint of material selectivity and availability, for example, an ethylenically unsaturated group, etc. A compound having a polymerizable substituent can be preferably used.

具体的には、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニル等が挙げられるが、これらのうち透明性の観点から、（メタ）アクリレート又はアリール化ビニルであることが好ましい。（メタ）アクリレートとしては、１官能のもの、２官能のもの又は多官能のもののいずれも用いることができるが、十分な硬化性を得るためには２官能のもの又は多官能のものが好ましい。 Specific examples include (meth) acrylates, vinylidene halides, vinyl ethers, vinyl esters, vinyl pyridines, vinyl amides, arylated vinyls, etc. Among these, from the viewpoint of transparency, (meth) acrylates or arylated vinyls. It is preferable that As the (meth) acrylate, any of monofunctional, bifunctional or polyfunctional ones can be used, but bifunctional or polyfunctional ones are preferred in order to obtain sufficient curability.

単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体などが挙げられる。
これらの中でもスチレン系エラストマーとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート又は芳香族（メタ）アクリレートであることが好ましい。 Examples of the monofunctional (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, Isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octylheptyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate , Lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, stearyl (Meth) acrylate, behenyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, Aliphatics such as methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) succinate ( (Meth) acrylate; cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) Alicyclic rings such as acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) tetrahydrophthalate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) hexahydrophthalate Formula (meth) acrylate; benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, o-biphenyl (meth) acrylate, 1-naphthyl (meth) acrylate, 2-naphthyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, p -Cumylphenoxyethyl (meth) acrylate, o-phenylphenoxyethyl (meth) acrylate, 1-naphthoxyethyl (meth) acrylate, 2-naphthoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (Meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) propyl (meta ) Acrylate, aromatic (meth) acrylate such as 2-hydroxy-3- (1-naphthoxy) propyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (2-naphthoxy) propyl (meth) acrylate; 2-tetrahydrofurfuryl Heterocyclic (meth) acrylates such as (meth) acrylate, N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, 2- (meth) acryloyloxyethyl-N-carbazole, and modified caprolactone thereof Etc., and the like.
Among these, aliphatic (meth) acrylates or aromatic (meth) acrylates are preferable from the viewpoints of compatibility with styrene-based elastomers, transparency, and heat resistance.

２官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらの中でもスチレン系エラストマーとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート又は芳香族（メタ）アクリレートであることが好ましい。 Examples of the bifunctional (meth) acrylate include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth). Acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, ethoxylated polypropylene glycol di (Meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, neopent Glycol di (meth) acrylate, 3-methyl-1,5-pentanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di (Meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, ethoxylated 2 -Aliphatic (meth) acrylates such as methyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate; cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, ethoxylated cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, propoxylated cyclohexanedimethanol (meth) acrylate , D Xoxylated propoxylated cyclohexanedimethanol (meth) acrylate, ethoxylated tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, propoxylated tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, Ethoxylated hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate, Alicyclic (meth) acrylates such as propoxylated hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate and ethoxylated propoxylated hydrogenated bisphenol F di (meth) acrylate; ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated propoxy bisphenol A di (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol F di (meth) acrylate, propoxylated bisphenol F di (meth) acrylate, Ethoxylated propoxylated bisphenol F di (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol AF di (meth) acrylate, propoxylated bisphenol AF di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol AF di (meth) acrylate, ethoxylated fluorene di ( Aromatic (meth) acrylates such as (meth) acrylate, propoxylated fluorene-type di (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated fluorene-type di (meth) acrylate; Heterocyclic (meth) acrylates such as diisocyanuric acid di (meth) acrylate, propoxylated isocyanuric acid di (meth) acrylate, and ethoxylated propoxylated isocyanuric acid di (meth) acrylate; modified caprolactone thereof; neopentyl glycol type Aliphatic epoxy (meth) acrylate such as epoxy (meth) acrylate; cyclohexanedimethanol type epoxy (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol F type epoxy (meth) acrylate, etc. Type epoxy (meth) acrylate; resorcinol type epoxy (meth) acrylate, bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, bisphenol F type epoxy (meth) acrylate, bisphenol AF-type epoxy (meth) acrylates, and aromatic epoxy (meth) acrylates such as fluorene epoxy (meth) acrylate.
Among these, aliphatic (meth) acrylates or aromatic (meth) acrylates are preferable from the viewpoints of compatibility with styrene-based elastomers, transparency, and heat resistance.

３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。
これらの中でもスチレン系エラストマーとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート又は芳香族（メタ）アクリレートであることが好ましい。
これらの化合物は、単独又は２種類以上組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。 Examples of trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylates include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and ethoxylated propoxylation. Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tri (meth) acrylate, penta Erythritol tetra (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tetra ( ) Aliphatic (meth) acrylates such as acrylate, ethoxylated propoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; ethoxylated isocyanuric acid tri (meth) acrylate, propoxy Heterocyclic (meth) acrylates such as triisocyanuric acid tri (meth) acrylate and ethoxylated propoxylated isocyanuric acid tri (meth) acrylate; modified caprolactone thereof; phenol novolac epoxy (meth) acrylate, cresol novolac epoxy ( Aromatic epoxy (meth) acrylates such as (meth) acrylate may be mentioned.
Among these, aliphatic (meth) acrylates or aromatic (meth) acrylates are preferable from the viewpoints of compatibility with styrene-based elastomers, transparency, and heat resistance.
These compounds can be used alone or in combination of two or more, and can also be used in combination with other polymerizable compounds.

また、（Ｂ）重合性化合物として、（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物を用いることで、樹脂組成物及びこれを硬化して得られる樹脂フィルムの可撓性を維持したままタックを低減できる。 Further, by using a (meth) acrylate-modified silicone compound as the polymerizable compound (B), tack can be reduced while maintaining the flexibility of the resin composition and the resin film obtained by curing the resin composition.

（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物は、例えば、下記一般式（１）で表される化合物であってもよい。

式（１）中のＲ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に１価の有機基を示し、Ｒ^１及びＲ^２のうち少なくとも一方が（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基であり、nは1以上の整数を示す。（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物は、Ｒ^１及びＲ^２のうち一方が（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基である「片末端型」であっても、Ｒ^１及びＲ^２の両方が（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基である「両末端型」であってもよい。特に反応性の観点ではアクリロイルオキシ基が好ましく、Ｒ^１及びＲ^２の両方がアクリロイルオキシ基を有する末端基であることがより好ましい。 The (meth) acrylate-modified silicone compound may be, for example, a compound represented by the following general formula (1).

R ¹ and R ^{2 in} Formula (1) each independently represent a monovalent organic group, and at least one of R ¹ and R ² is a terminal group having a (meth) acryloyloxy group, and n is 1 The above integers are shown. Even if ^one of R ¹ and R ² is a “one-end type” in which ^one of R ¹ and R ² is a terminal group having a (meth) acryloyloxy group, both of R ¹ and R ² are (meta) ) It may be “both end type” which is an end group having an acryloyloxy group. In particular, from the viewpoint of reactivity, an acryloyloxy group is preferable, and both R ¹ and R ² are more preferably end groups having an acryloyloxy group.

（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物の具体例として、片末端型メタクリレート変性シリコーン（信越化学工業株式会社「Ｘ−２２−１７４ＡＳＸ」、「Ｘ−２２−１７４ＢＸ」、「ＫＦ−２０１２」、「Ｘ−２２−２４２６」、「Ｘ−２２−２４０４」）、両末端型メタクリレート変性シリコーン（信越化学工業株式会社「Ｘ−２２−１６４」、「Ｘ−２２−１６４ＡＳ」、「Ｘ−２２−１６４Ａ」、「Ｘ−２２−１６４Ｂ」、「Ｘ−２２−１６４Ｃ」、「Ｘ−２２−１６４Ｅ」）、両末端型アクリレート変性シリコーン（信越化学工業株式会社「Ｘ−２２−２４４５」、ダイセル・オルネクス株式会社「ＥＢＥＣＲＹＬ３５０」）等が挙げられる。 Specific examples of the (meth) acrylate-modified silicone compound include one-end-type methacrylate-modified silicone (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “X-22-174ASX”, “X-22-174BX”, “KF-2012”, “X-22”). -2426 "," X-22-2404 "), both-end-type methacrylate-modified silicones (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd." X-22-164 "," X-22-164AS "," X-22-164A "," X-22-164B "," X-22-164C "," X-22-164E "), double-end type acrylate-modified silicone (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd." X-22-2445 ", Daicel Ornex Corporation" EBECRYL 350 ") and the like.

上述の（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物は単独で用いてもよいが、種々の物性調整の観点から、その他のエチレン性不飽和基などの重合性置換基を有する化合物と併用してもよい。 The above-mentioned (meth) acrylate-modified silicone compound may be used alone, but may be used in combination with other compounds having a polymerizable substituent such as an ethylenically unsaturated group from the viewpoint of adjusting various physical properties.

（Ｂ）成分の重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、３〜５０質量％であることが好ましい。３質量％以上であると、（Ａ）スチレン系エラストマーとともに硬化することが容易となる。また、５０質量％以下であれば、硬化物の強度や可撓性が十分である。以上の観点から、５〜４０質量％であることがさらに好ましい。 It is preferable that the compounding quantity of the polymeric compound of (B) component is 3-50 mass% with respect to the total amount of (A) component and (B) component. It becomes easy to harden with (A) styrene-type elastomer as it is 3 mass% or more. Moreover, if it is 50 mass% or less, the intensity | strength and flexibility of hardened | cured material are enough. From the above viewpoint, the content is more preferably 5 to 40% by mass.

＜（Ｃ）重合開始剤＞
（Ｃ）成分の重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分としてエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。これらの中で、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。 <(C) Polymerization initiator>
The polymerization initiator for component (C) is not particularly limited as long as it initiates polymerization by heating or irradiation with ultraviolet rays, for example, when using a compound having an ethylenically unsaturated group as component (B), heat A radical polymerization initiator, a photo radical polymerization initiator, etc. are mentioned. Among these, a radical photopolymerization initiator is preferable because it has a high curing rate and can be cured at room temperature.

熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド；上記パーオキシエステル；上記アゾ化合物であることが好ましい。 Examples of the thermal radical polymerization initiator include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and methylcyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t- Butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1- Peroxyketals such as bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; hydroperoxides such as p-menthane hydroperoxide; α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene , Dicumyl peroxide, t-butyl cumylper Dialkyl peroxides such as xoxide and di-t-butyl peroxide; diacyl peroxides such as octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearyl peroxide and benzoyl peroxide; bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate Peroxycarbonates such as di-2-ethoxyethyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, di-3-methoxybutyl peroxycarbonate; t-butyl peroxypivalate, t-hexyl peroxy Pivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylper Oxy-2-ethyl Ruhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butyl peroxylaurate, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-butyl peroxybenzoate, t-hexyl peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2 Peroxyesters such as 2,5-bis (benzoylperoxy) hexane and t-butylperoxyacetate; 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) 2,2′-azobis (4-methoxy 2'-dimethylvaleronitrile) azo compounds and the like.
Among these, from the viewpoints of curability, transparency, and heat resistance, the diacyl peroxide; the peroxy ester; and the azo compound are preferable.

光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。 Examples of the radical photopolymerization initiator include benzoin ketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- Α-hydroxy ketones such as 1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one; 2-benzyl-2-dimethylamino-1 Α-amino ketones such as-(4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one; Oxime esters such as (4-phenylthio) phenyl] -1,2-octadion-2- (benzoyl) oxime; bis (2,4,6 Phosphine oxides such as -trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide; Chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole 2,4,5-tria such as dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Reel imidazole dimer; benzophenone, N, N′-tetramethyl-4, Benzophenone compounds such as' -diaminobenzophenone, N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone; 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert-butylanthraquinone, Octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10- Quinone compounds such as phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone; benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether Benzoin ethers; benzoin compounds such as benzoin, methylbenzoin and ethylbenzoin; benzyl compounds such as benzyldimethyl ketal; acridine compounds such as 9-phenylacridine and 1,7-bis (9,9′-acridinylheptane): N-phenylglycine, coumarin and the like can be mentioned.

また、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。 Also, in the 2,4,5-triarylimidazole dimer, the aryl group substituents at the two triarylimidazole sites may give the same and symmetric compounds, but give differently asymmetric compounds. Also good. Moreover, you may combine a thioxanthone compound and a tertiary amine like the combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.

これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、α−ヒドロキシケトン又はホスフィンオキシドであることが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。 Among these, from the viewpoints of curability, transparency, and heat resistance, α-hydroxyketone or phosphine oxide is preferable. These thermal and photo radical polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, it can also be used in combination with an appropriate sensitizer.

（Ｃ）成分の重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。０．１質量部以上であると、硬化が十分であり、１０質量部以下であると十分な光透過性が得られる。以上の観点から、０．３〜７質量部であることがさらに好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。 (C) It is preferable that the compounding quantity of the polymerization initiator of a component is 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) component and (B) component. When it is 0.1 parts by mass or more, curing is sufficient, and when it is 10 parts by mass or less, sufficient light transmittance is obtained. From the above viewpoint, it is more preferably 0.3 to 7 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 5 parts by mass.

＜（Ｄ）２以上のメルカプト基を有するチオール化合物＞
（Ｄ）成分の２以上のメルカプト基を有するチオール化合物は、２官能以上のチオール化合物であれば特に制限されず、公知の化合物を用いることができる。 <(D) Thiol compound having two or more mercapto groups>
The thiol compound having two or more mercapto groups as the component (D) is not particularly limited as long as it is a bifunctional or higher thiol compound, and a known compound can be used.

（Ｄ）成分としては、例えば、１，２−エタンジチオール、１，３−プロパンジチオール、１，４−ブタンジチール、２，３−ブタンジチオール、１，５−ペンタンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、１，８−オクタンジチオール、１，１０−デカンジチオール、１，３−ベンゼンジチオール、１，４−ベンゼンジチオール、４，４’−チオビスベンゼンチオール、４，４’−ビフェニルジチオール、１，５−ジメルカプトナフタレン、４，５−ビス（メルカプトメチル）−オルト−キシレン、１，３，５−ベンゼントリチオール、１，４−ブタンジオールビス（チオグリコレート）、ジチオエチトリトール、３，６−ジオキサ−１，８−オクタンジチオール、３，７−ジチア−１，９−ノナンジチオール、ビス（２−メルカプトエチル）スルフィド、エチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、エチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、エチレングリコールビス（３−メルカプトブチレート）、エチレングリコールビス（３−メルカプトイソブチレート）、ブタンジオールビス（メルカプトアセテート）、ブタンジオールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ブタンジオールビス（３−メルカプトブチレート）、ブタンジオールビス（３−メルカプトイソブチレート）、ペンタエリトリトールトリ（メルカプトアセテート）、ペンタエリトリトールトリ（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリトリトールトリ（３−メルカプトブチレート）、ペンタエリトリトールトリ（３−メルカプトイソブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトイソブチレート）、トリメチロールエタン（メルカプトアセテート）、トリメチロールエタン（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタン（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールエタン（３−メルカプトイソブチレート）、トリメチロールプロパントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトイソブチレート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（メルカプトアセテート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトブチレート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトイソブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトプロピルオキシ）ブタン、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、トリス［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、トリス［（３−メルカプトブチリルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）等のチオール基（メルカプト基）を２〜５個有するチオール化合物が挙げられる。 Examples of the component (D) include 1,2-ethanedithiol, 1,3-propanedithiol, 1,4-butanedithiol, 2,3-butanedithiol, 1,5-pentanedithiol, 1,6-hexanedithiol, 1,8-octanedithiol, 1,10-decanedithiol, 1,3-benzenedithiol, 1,4-benzenedithiol, 4,4′-thiobisbenzenethiol, 4,4′-biphenyldithiol, 1,5- Dimercaptonaphthalene, 4,5-bis (mercaptomethyl) -ortho-xylene, 1,3,5-benzenetrithiol, 1,4-butanediol bis (thioglycolate), dithioethitol, 3,6- Dioxa-1,8-octanedithiol, 3,7-dithia-1,9-nonanedithiol, bis (2-mercaptoe ) Sulfide, ethylene glycol bis (mercaptoacetate), ethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), ethylene glycol bis (3-mercaptobutyrate), ethylene glycol bis (3-mercaptoisobutyrate), butanediol bis (Mercaptoacetate), butanediol bis (3-mercaptopropionate), butanediol bis (3-mercaptobutyrate), butanediol bis (3-mercaptoisobutyrate), pentaerythritol tri (mercaptoacetate), pentaerythritol Tri (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tri (3-mercaptobutyrate), pentaerythritol tri (3-mercaptoisobutyrate), pentaerythritol Trakis (mercaptoacetate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptoisobutyrate), trimethylolethane (mercaptoacetate), tri Methylolethane (3-mercaptopropionate), trimethylolethane (3-mercaptobutyrate), trimethylolethane (3-mercaptoisobutyrate), trimethylolpropane tris (mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (3- Mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate), trimethylolpropane tris (3-mercaptoisobutyrate), dipe Antaerythritol hexakis (mercaptoacetate), dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexakis (3-mercaptobutyrate), dipentaerythritol hexakis (3-mercaptoisobutyrate), 1,4-bis (3-mercaptopropyloxy) butane, 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5 -Triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, tris [(3-mercaptopropionyloxy) ethyl] isocyanurate, tris [(3-mercaptobutyryloxy) -ethyl] -isocyanurate, tetra Ethylene glycol bis (3-mercaptopropio Over G), a thiol compound having 2 to 5 thiol groups (mercapto group) such as trimethylolethane tris (3-mercapto butyrate) and the like.

これらの中で、メルカプト基を３〜５個有するチオール化合物が好ましく、メルカプト基を３〜４個有するチオール化合物がより好ましい。また、メルカプト基に加えて、エステル基を有するものであると好ましく、３−メルカプトプロピオネート基又は３−メルカプトブチレート基を有するものであるとより好ましい。 Among these, thiol compounds having 3 to 5 mercapto groups are preferable, and thiol compounds having 3 to 4 mercapto groups are more preferable. Moreover, in addition to a mercapto group, it is preferable to have an ester group, and it is more preferable to have a 3-mercaptopropionate group or a 3-mercaptobutyrate group.

（Ｄ）２以上のメルカプト基を有するチオール化合物は、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤とともに用いられることで、ラジカル重合の連鎖移動剤として機能し（チオール−エン反応）、重合性化合物と付加重合反応させることにより、樹脂組成物の特性向上、特に濡れ性（表面自由エネルギー）改善による密着性の向上が期待できる。また、高い硬化性や酸素による阻害反応を受けにくいなどの特徴がある。 (D) A thiol compound having two or more mercapto groups functions as a chain transfer agent for radical polymerization (thiol-ene reaction) by being used with (B) a polymerizable compound and (C) a polymerization initiator. By performing an addition polymerization reaction with a functional compound, it is possible to expect an improvement in the properties of the resin composition, particularly an improvement in adhesion due to an improvement in wettability (surface free energy). In addition, there are features such as high curability and resistance to inhibition reaction by oxygen.

（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。０．１質量部以上であると、十分な密着性が発現でき、１０質量部以下であると元の樹脂の物性を大きく変えることがなく、また樹脂中に均一に相溶させることができる。以上の観点から、０．３〜４質量部であることがさらに好ましく、０．５〜２質量部であることが特に好ましい。 (D) It is preferable that the compounding quantity of a component is 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) component and (B) component. When it is 0.1 part by mass or more, sufficient adhesion can be exhibited, and when it is 10 parts by mass or less, the physical properties of the original resin are not significantly changed and can be uniformly dissolved in the resin. From the above viewpoint, the amount is more preferably 0.3 to 4 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 2 parts by mass.

また、この他に必要に応じて、樹脂組成物中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。 In addition to these, so-called addition of antioxidants, yellowing inhibitors, ultraviolet absorbers, visible light absorbers, colorants, plasticizers, stabilizers, fillers, etc., is also included in the resin composition as necessary. You may add an agent in the ratio which does not have a bad influence on the effect of this invention.

本実施形態の樹脂組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、該樹脂組成物を溶解しえるものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素；メチルシクロヘキサンなどの環状アルカン；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。
これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、キシレン、ヘプタン、シクロヘキサンであることが好ましい。
これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
また、樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。 The resin composition of the present embodiment may be diluted with a suitable organic solvent and used as a resin varnish. The organic solvent used here is not particularly limited as long as it can dissolve the resin composition. For example, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene, p-cymene; hexane, heptane, etc. Aliphatic hydrocarbons; cyclic alkanes such as methylcyclohexane; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; acetic acid Esters such as methyl, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate and γ-butyrolactone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone Which amides and the like.
Among these, toluene, xylene, heptane, and cyclohexane are preferable from the viewpoints of solubility and boiling point.
These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
Moreover, it is preferable that the solid content density | concentration in a resin varnish is 20-80 mass% normally.

（樹脂フィルム）
本実施形態に係る樹脂フィルムは、上述の樹脂組成物を含む樹脂層又はその硬化物を備える。樹脂フィルムが基材フィルムをさらに備え、基材フィルム上に樹脂層又はその硬化物が設けられていてもよい。そのような樹脂フィルムは、例えば、樹脂組成物及び溶剤を含有する樹脂ワニスを基材フィルムに塗布し、塗膜から溶媒を除去することにより、容易に製造することができる。 (Resin film)
The resin film which concerns on this embodiment is equipped with the resin layer containing the above-mentioned resin composition, or its hardened | cured material. The resin film may further include a base film, and a resin layer or a cured product thereof may be provided on the base film. Such a resin film can be easily manufactured by, for example, applying a resin varnish containing a resin composition and a solvent to a base film and removing the solvent from the coating film.

樹脂フィルムの樹脂層の厚みについては特に限定されないが、乾燥後の厚みで、通常は５〜１０００μｍであることが好ましい。樹脂層の厚みが５μｍ以上であると、樹脂層及びその硬化物の十分な強度が得られ易い。樹脂層の厚みが１０００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるため樹脂層中の残留溶媒量が増えることなく、樹脂層の硬化物を加熱したときの発泡が抑制される。 Although it does not specifically limit about the thickness of the resin layer of a resin film, It is preferable that it is 5-1000 micrometers normally by the thickness after drying. When the thickness of the resin layer is 5 μm or more, sufficient strength of the resin layer and its cured product can be easily obtained. When the thickness of the resin layer is 1000 μm or less, the drying can be performed sufficiently, so that the amount of residual solvent in the resin layer does not increase and foaming when the cured product of the resin layer is heated is suppressed.

基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、又は液晶ポリマーのフィルムが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、又はポリスルホンのフィルムが好ましい。 There is no restriction | limiting in particular as a base film, For example, Polyester, such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; Polyolefin, such as polyethylene and a polypropylene; Polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, polyether sulfide , Polyethersulfone, polyetherketone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, polysulfone, or liquid crystal polymer film. Among these, from the viewpoint of flexibility and toughness, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyarylate, or polysulfone film are used. preferable.

基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みは５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。 The thickness of the base film may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but is preferably 3 to 250 μm. When the thickness is 3 μm or more, the film strength is sufficient, and when the thickness is 250 μm or less, sufficient flexibility is obtained. From the above viewpoint, the thickness is more preferably 5 to 200 μm, and particularly preferably 7 to 150 μm. From the viewpoint of improving releasability from the resin layer, a film that has been subjected to mold release treatment with a silicone compound, a fluorine-containing compound, or the like may be used as necessary.

基材フィルム上に形成された樹脂層に、必要に応じて保護フィルムを貼り付け、基材フィルム、樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造としてもよい。 It is good also as a 3 layer structure which affixes a protective film on the resin layer formed on the base film as needed, and consists of a base film, a resin layer, and a protective film.

保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムが好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。 The protective film is not particularly limited, and examples thereof include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; and polyolefin films such as polyethylene and polypropylene. Among these, from the viewpoints of flexibility and toughness, polyester films such as polyethylene terephthalate; polyolefin films such as polyethylene and polypropylene are preferable. From the viewpoint of improving releasability from the resin layer, a film that has been subjected to mold release treatment with a silicone compound, a fluorine-containing compound, or the like may be used as necessary.

カバーフィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みが１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。 The thickness of the cover film may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but is preferably 10 to 250 μm. When the thickness is 10 μm or more, the film strength is sufficient, and when the thickness is 250 μm or less, sufficient flexibility is obtained. From the above viewpoint, the thickness is more preferably 15 to 200 μm, and particularly preferably 20 to 150 μm.

樹脂フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。ロール状のフィルムを好適なサイズに切り出して、切り出されたシートを保存することもできる。 The resin film can be easily stored, for example, by winding it into a roll. A roll-shaped film can be cut into a suitable size, and the cut sheet can be stored.

樹脂層を硬化することによって、樹脂組成物の硬化物を含む可撓性樹脂層を形成することができる。 By curing the resin layer, a flexible resin layer containing a cured product of the resin composition can be formed.

可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）のタックは、２０ｋＰａ以下であることが好ましい。取り扱い性の観点からは１５ｋＰａ以下であることがさらに好ましく、１２ｋＰａ以下であることが特に好ましい。２０ｋＰａ以下であれば、導電ペーストを印刷する際にフィルムとスクリーン印刷版の貼り付きをより低減することができる。
なお、上記タックは、樹脂組成物を硬化して得られる厚さ１００μｍのフィルムについて、タッキング試験機（株式会社レスカ「ＴＡＣ−ＩＩ」）を用い、直径５．１ｍｍのプローブ（材質：ＳＵＳ３０４）にて、押し込み荷重１００ｇｆ、押し込み速度１２０ｍｍ／分、押し込み時間１秒、引き上げ速度６００ｍｍ／分、測定温度２５℃の条件にて計測した値とする。 The tack of the flexible resin layer (cured product of the resin layer) is preferably 20 kPa or less. From the viewpoint of handleability, it is more preferably 15 kPa or less, and particularly preferably 12 kPa or less. If it is 20 kPa or less, the adhesion between the film and the screen printing plate can be further reduced when the conductive paste is printed.
In addition, the above-mentioned tack is applied to a probe (material: SUS304) having a diameter of 5.1 mm using a tacking tester (Resca "TAC-II") with respect to a film having a thickness of 100 μm obtained by curing the resin composition. The measured values are as follows: indentation load of 100 gf, indentation speed of 120 mm / min, indentation time of 1 second, pulling speed of 600 mm / min, and measurement temperature of 25 ° C.

また、可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、フィルムとしての取り扱い性や可撓性が向上する。この観点から、０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。 The elastic modulus of the flexible resin layer (cured product of the resin layer) is preferably 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less. When the elastic modulus is 0.1 MPa or more and 1000 MPa or less, the handleability and flexibility as a film are improved. From this viewpoint, the pressure is more preferably 0.3 MPa or more and 100 MPa or less, and particularly preferably 0.5 MPa or more and 50 MPa or less.

また、可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。 Further, the elongation at break of the flexible resin layer (cured product of the resin layer) is preferably 100% or more. If it is 100% or more, sufficient stretchability can be obtained. In this respect, it is more preferably 300% or more, and particularly preferably 500% or more.

ここでの弾性率及び破断伸び率は、引張試験によって測定される値であり、その測定条件の詳細は実施例において後述される。 The elastic modulus and elongation at break here are values measured by a tensile test, and details of the measurement conditions will be described later in Examples.

可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）は、応力によって変形した後に高い回復率を示すことが好ましい。ここで回復率（％）は、チャックで保持された測定用サンプルの１回目の引張試験で加えた変位量（又はひずみ）をＸ、その後、チャックを初期位置に一反戻し、再度引張試験を行ったときに荷重が掛かり始める時点の変位量とＸとの差をＹとしたとき、Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００で示されるＲを指す。初期長さ（チャック間の距離）は５０ｍｍ、変位量Ｘは２５ｍｍ（ひずみ５０％）であってもよい。図１は、回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。可撓性樹脂層の回復率は、８０％以上であることが好ましい。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に対して特に高い耐性を発揮することができる。同様の観点から、回復率は８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。 The flexible resin layer (cured product of the resin layer) preferably exhibits a high recovery rate after being deformed by stress. Here, the recovery rate (%) is the displacement amount (or strain) added in the first tensile test of the measurement sample held by the chuck X, and then the chuck is returned to the initial position and the tensile test is performed again. When the difference between X and the amount of displacement at the time when the load starts to be applied is Y, it indicates R represented by R = (Y / X) × 100. The initial length (distance between chucks) may be 50 mm, and the displacement amount X may be 25 mm (strain 50%). FIG. 1 is a stress-strain curve showing an example of measuring the recovery rate. The recovery rate of the flexible resin layer is preferably 80% or more. When the recovery rate is 80% or more, particularly high resistance to repeated use can be exhibited. From the same viewpoint, the recovery rate is more preferably 85% or more, and particularly preferably 90% or more.

可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）は、他の材料との密着性の観点から、硬化後において、１６ｍＪ／ｍ以上の表面自由エネルギーを有することが好ましい。表面自由エネルギーが大きいほど材料の濡れ性が向上し、ポリイミドなどの樹脂材料や導電インク／ペースト材料などとの密着性を得やすい。この観点から、１８ｍＪ／ｍ以上であることがより好ましく、２０ｍＪ／ｍ以上であることがさらに好ましい。ここで、表面自由エネルギーは、液適法による接触角計（協和界面科学株式会社「ＤＭｓ−４０１」）を用い、水及びホルムアミドの接触角からＫａｅｌｂｌｅ−Ｕｙの式により算出した値とする。 The flexible resin layer (cured product of the resin layer) preferably has a surface free energy of 16 mJ / m or more after curing from the viewpoint of adhesion to other materials. The higher the surface free energy, the better the wettability of the material, and the easier it is to obtain adhesion with a resin material such as polyimide or a conductive ink / paste material. From this viewpoint, it is more preferably 18 mJ / m or more, and further preferably 20 mJ / m or more. Here, the surface free energy is a value calculated by the Kaelble-Uy equation from the contact angles of water and formamide using a contact angle meter (Kyowa Interface Science Co., Ltd. “DMs-401”) according to a liquid suitability method.

可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）は、分光ヘイズメータ（日本電色工業株式会社「ＳＨ７０００」）で測定した全光線透過率が８０％以上、ＹｅｌｌｏｗｎｅｓｓＩｎｄｅｘが５．０以下、ヘイズが５．０％以下であることが好ましい。この範囲にあれば十分な透明性が得られる。この観点から、全光線透過率が８５％以上、ＹｅｌｌｏｗｎｅｓｓＩｎｄｅｘが４．０以下、ヘイズが４．０％以下であることがさらに好ましく、全光線透過率が９０％以上、ＹｅｌｌｏｗｎｅｓｓＩｎｄｅｘが３．０以下、ヘイズが３．０％以下であることが特に好ましい。 The flexible resin layer (cured product of the resin layer) has a total light transmittance of 80% or more, a Yellowness Index of 5.0 or less, and a haze of 5 or less as measured with a spectroscopic haze meter (Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. “SH7000”). It is preferably 0.0% or less. If it is in this range, sufficient transparency can be obtained. From this viewpoint, it is more preferable that the total light transmittance is 85% or more, the Yellowness Index is 4.0 or less, and the haze is 4.0% or less. The total light transmittance is 90% or more, and the Yellowness Index is 3.0. Hereinafter, the haze is particularly preferably 3.0% or less.

本実施形態の樹脂組成物から形成される可撓性樹脂は、ウェアラブル機器用可撓性樹脂封止材又は可撓性樹脂基材として好適であり、同様に本実施形態の樹脂フィルムは、ウェアラブル機器用樹脂封止フィルム又は樹脂基材フィルムとして好適である。 The flexible resin formed from the resin composition of the present embodiment is suitable as a flexible resin sealing material for a wearable device or a flexible resin base material. Similarly, the resin film of the present embodiment is a wearable. It is suitable as a resin sealing film for equipment or a resin base film.

（電気回路体）
図２は、一実施形態に係る電気回路体を模式的に示す断面図である。図２に示す電気回路体１００は、可撓性を有する可撓性基材１１と、可撓性基材１１上に形成された導体回路１２と、可撓性を有し導体回路１２を被覆する電気回路保護層１３を備える。電気回路保護層１３は、導体回路１２を封止しており、導体回路１２を保護している。可撓性基材１１、電気回路保護層１３は樹脂硬化物であり、これらの一方又は両方が、上述の実施形態に係る樹脂組成物の硬化物である可撓性樹脂であることができる。 (Electric circuit body)
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an electric circuit body according to an embodiment. An electric circuit body 100 shown in FIG. 2 covers a flexible base material 11 having flexibility, a conductor circuit 12 formed on the flexible base material 11, and a conductor circuit 12 having flexibility. The electrical circuit protective layer 13 is provided. The electric circuit protection layer 13 seals the conductor circuit 12 and protects the conductor circuit 12. The flexible base material 11 and the electric circuit protective layer 13 are resin cured products, and one or both of them can be a flexible resin that is a cured product of the resin composition according to the above-described embodiment.

以下、本実施形態に係る電気回路体の製造方法について説明する。 Hereinafter, the manufacturing method of the electric circuit body according to the present embodiment will be described.

＜工程１：基材形成＞
まず、上述の実施形態に係る樹脂組成物、又はこれから形成された樹脂層を、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化によって硬化して、可撓性基材１１を形成する。 <Step 1: Substrate formation>
First, the resin composition according to the above-described embodiment or a resin layer formed therefrom is cured by heat curing by heating or photocuring by exposure to form the flexible substrate 11.

＜工程２：導体回路形成＞
次に、可撓性基材１１上に、導体回路１２を形成する（図３）。導体回路１２としては、例えば、銅、アルミニウムなどの金属、銀又は銅などの金属材料を配合した導電インク材料、グラフェン又はカーボンナノチューブなどの炭素材料を配合した導電インク材料、又は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料を用いることができる。導体回路の形成方法は特に限定されないが、エッチング、蒸着、スパッタ、印刷などを採用することができる。 <Process 2: Conductor circuit formation>
Next, the conductor circuit 12 is formed on the flexible substrate 11 (FIG. 3). As the conductor circuit 12, for example, a conductive ink material containing a metal such as copper or aluminum, a metal material such as silver or copper, a conductive ink material containing a carbon material such as graphene or carbon nanotube, or PEDOT / PSS, etc. The conductive organic material can be used. The method for forming the conductor circuit is not particularly limited, and etching, vapor deposition, sputtering, printing, and the like can be employed.

＜工程３：導体回路保護層形成＞
可撓性基材１１及び導体回路１２を、電気回路保護層１３で被覆し、図２に示される電気回路体１００を得る。被覆には加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等を用いることができるが、段差追従性及び気泡不良を防ぐため減圧下で積層することが好ましい。被覆時においては、電気回路保護層１３を５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。硬化方法は、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化であってもよい。 <Process 3: Conductor circuit protective layer formation>
The flexible substrate 11 and the conductor circuit 12 are covered with the electric circuit protective layer 13 to obtain the electric circuit body 100 shown in FIG. For the coating, a hot press, a roll laminate, a vacuum laminate, or the like can be used, but it is preferable to laminate under reduced pressure in order to prevent the step following ability and bubble defects. At the time of coating, the electric circuit protective layer 13 is preferably heated to 50 to 170 ° C., and the pressure is preferably about 0.1 to 150 MPa (about 1 to 1500 kgf / cm ² ). There are no particular restrictions on these conditions. The curing method may be thermal curing by heating or photocuring by exposure.

＜工程４：切断工程＞
電気回路体の製造方法は、必要に応じて、例えば、図４に示すように、回路基材を切断し分離する工程を含むことができる。これにより、複数の電気回路体を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。 <Step 4: Cutting step>
The manufacturing method of the electric circuit body can include a step of cutting and separating the circuit substrate as necessary, for example, as shown in FIG. Thereby, it becomes possible to manufacture a plurality of electric circuit bodies with a large area at a time, and it becomes easy to reduce the manufacturing process.

（半導体装置）
図５は、半導体装置を模式的に示す断面図である。本実施形態に係る半導体装置２００は、可撓性を有する可撓性基材２１と、回路部品２２（半導体素子）と、可撓性を有する封止層２３を備える。回路部品２２は、可撓性基材２１上に実装されている。封止層２３は、上述の実施形態に係る樹脂組成物の硬化物であることができる。封止層２３は、可撓性基材２１及び回路部品２２を封止しており、回路基材の表面を保護している。 (Semiconductor device)
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the semiconductor device. The semiconductor device 200 according to the present embodiment includes a flexible base material 21 having flexibility, a circuit component 22 (semiconductor element), and a sealing layer 23 having flexibility. The circuit component 22 is mounted on the flexible substrate 21. The sealing layer 23 can be a cured product of the resin composition according to the above-described embodiment. The sealing layer 23 seals the flexible base material 21 and the circuit component 22, and protects the surface of the circuit base material.

可撓性基材２１の構成材料は、目的に応じて選択される。可撓性基材２１の構成材料としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂及びポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。この中でも、伸縮性にさらに優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、長鎖アルキル鎖（例えば、炭素数１〜２０のアルキル鎖）を有するビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び、ロタキサン構造を有するポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種がより好ましい。さらに、伸縮性にさらに優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及び、長鎖アルキル鎖を有するビスマレイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が特に好ましい。可撓性基材２１は、上述の実施形態に係る可撓性樹脂層形成用組成物の硬化物であってもよい。可撓性基材２１の構成材料は、１種を単独で、又は、２種類以上を組み合わせて用いることができる。 The constituent material of the flexible substrate 21 is selected according to the purpose. The constituent material of the flexible substrate 21 is preferably at least one selected from the group consisting of polyimide resin, acrylic resin, silicone resin, urethane resin, bismaleimide resin, epoxy resin and polyethylene glycol resin. Among these, from the viewpoint of further excellent stretchability, a polyimide resin, acrylic resin, silicone resin, urethane resin, long chain alkyl chain (for example, an alkyl chain having 1 to 20 carbon atoms) having a siloxane structure, aliphatic ether structure or diene structure At least one selected from the group consisting of a bismaleimide resin, an epoxy resin, and a polyethylene glycol resin having a rotaxane structure. Furthermore, at least one selected from the group consisting of a polyimide resin having a siloxane structure, an aliphatic ether structure or a diene structure, a silicone resin, a urethane resin, and a bismaleimide resin having a long alkyl chain, from the viewpoint of further excellent stretchability Is particularly preferred. The flexible substrate 21 may be a cured product of the composition for forming a flexible resin layer according to the above-described embodiment. The constituent material of the flexible substrate 21 can be used alone or in combination of two or more.

回路部品２２は、例えば、メモリーチップ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＲＦタグ（ＲＦＩＤ）、温度センサ、加速度センサ等の実装部品である。回路部品２２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。回路部品２２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。 The circuit component 22 is a mounting component such as a memory chip, a light emitting diode (LED), an RF tag (RFID), a temperature sensor, an acceleration sensor, or the like. One type of circuit component 22 may be mounted, or two or more types may be mixed and mounted. One circuit component 22 may be mounted, or a plurality of circuit components 22 may be mounted.

以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing the semiconductor device according to the present embodiment will be described.

＜工程１：実装工程＞
まず、図６に示すように、可撓性基材２１の上に回路部品２２を実装する。回路部品２２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。回路部品２２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。 <Process 1: Mounting process>
First, as shown in FIG. 6, the circuit component 22 is mounted on the flexible substrate 21. One type of circuit component 22 may be mounted, or two or more types may be mixed and mounted. One circuit component 22 may be mounted, or a plurality of circuit components 22 may be mounted.

次に、可撓性基材２１及び回路部品２２を封止部材で封止する。可撓性基材２１及び回路部品２２は、例えば、封止部材を可撓性基材２１に積層すること、封止部材を可撓性基材２１に印刷すること、又は、封止部材に可撓性基材２１を浸漬し、乾燥することにより封止することができる。封止は、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート、印刷法又はディッピング法等によって行うことができる。この中でも、ＲｏｌｌｔｏＲｏｌｌのプロセスで使用できるものが製造工程を短縮できる点から好ましい。 Next, the flexible substrate 21 and the circuit component 22 are sealed with a sealing member. For example, the flexible base material 21 and the circuit component 22 may be formed by laminating a sealing member on the flexible base material 21, printing the sealing member on the flexible base material 21, or The flexible substrate 21 can be sealed by dipping and drying. Sealing can be performed by heating press, roll lamination, vacuum lamination, printing method, dipping method, or the like. Among these, those that can be used in the roll-to-roll process are preferable because the manufacturing process can be shortened.

加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等での封止工程では、減圧下で封止部材を積層することが好ましい。封止時においては、封止部材（封止樹脂）を５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。 In the sealing step by heating press, roll lamination, vacuum lamination or the like, it is preferable to laminate the sealing member under reduced pressure. At the time of sealing, it is preferable to heat the sealing member (sealing resin) to 50 to 170 ° C., and the pressing pressure is preferably about 0.1 to 150 MPa (about 1 to 1500 kgf / cm ² ). There are no particular restrictions on these conditions.

＜工程３：硬化工程＞
封止工程において可撓性基材２１及び回路部品２２を封止部材で封止した後、封止部材を硬化させることにより封止層２３を形成し、封止層２３を有する回路基材を得る。これにより、図５に示される半導体装置２００が得られる。硬化として、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化を行うことができる。封止部材としては、回路部品２２の耐熱性の観点から、熱硬化であれば低温で硬化する部材が好ましい。封止部材としては、室温で硬化できる観点から、光硬化する部材が好ましい。 <Process 3: Curing process>
After sealing the flexible substrate 21 and the circuit component 22 with the sealing member in the sealing step, the sealing member is cured to form the sealing layer 23, and the circuit substrate having the sealing layer 23 is formed. obtain. Thereby, the semiconductor device 200 shown in FIG. 5 is obtained. As curing, heat curing by heating or photocuring by exposure can be performed. As the sealing member, from the viewpoint of heat resistance of the circuit component 22, a member that cures at a low temperature is preferable if it is thermosetting. As the sealing member, a photocuring member is preferable from the viewpoint of curing at room temperature.

＜工程４：切断工程＞
半導体装置の製造方法は、必要に応じて、例えば、図７に示すように、回路基材を切断し分離することにより、回路部品を有する複数の半導体装置を得る工程を備えることができる。これにより、複数の半導体装置を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。 <Step 4: Cutting step>
The method for manufacturing a semiconductor device can include a step of obtaining a plurality of semiconductor devices having circuit components by cutting and separating the circuit substrate as necessary, for example, as shown in FIG. As a result, a plurality of semiconductor devices can be manufactured in a large area at a time, and the manufacturing process can be easily reduced.

以下の本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例になんら限定されるものではない。 The following examples of the present invention will be described more specifically, but the present invention is not limited to these examples.

実施例１
［可撓性樹脂ワニスＶＣ１の調合］
（Ａ）成分として、スチレンイソプレン共重合ポリマー（クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＧ１６４３」）９０質量部、（Ｂ）成分として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業株式会社「Ａ−ＤＣＰ」）７．５質量部、及び両末端アクリレート変性シリコーン化合物（ダイセル・オルネクス株式会社「ＥＢＥＣＲＹＬ３５０」）２．５質量部、（Ｃ）成分として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社「イルガキュア８１９」）１．５質量部、（Ｄ）成分としてトリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）（ＳＣ有機化学株式会社「ＴＭＭＰ」）０．５質量部、及び溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合し可撓性樹脂ワニスＶＣ１を得た。 Example 1
[Preparation of flexible resin varnish VC1]
As component (A), 90 parts by mass of a styrene isoprene copolymer (Clayton Polymer Japan Co., Ltd. “Clayton G1643”), and as component (B), tricyclodecane dimethanol diacrylate (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd. “A-DCP”). )) 7.5 parts by mass, and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine as component (C), 2.5 parts by mass of acrylate-modified silicone compound (Daicel Ornex Co., Ltd. “EBECRYL350”). 1.5 parts by mass of oxide (BASF “Irgacure 819”), 0.5 part by mass of trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate) (SC Organic Chemical Co., Ltd. “TMMP”) as a component (D), and solvent 125 parts by mass of toluene can be mixed with stirring It was obtained sex resin varnish VC1.

［樹脂フィルムＦＣ１の作製］
基材フィルムに表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人フィルムソリューション株式会社「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を用い、この離型処理面上にナイフコータ（株式会社康井精機「ＳＮＣ−３５０」）を用いて樹脂ワニスＶＣ１を塗布した。次いで乾燥機（株式会社二葉科学「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして、基材フィルムと同じ表面離型処理ＰＥＴフィルムを離型処理面が樹脂側になるよう貼付け、樹脂フィルムＦＣ１を得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であるが、本実施例では硬化後の膜厚が、１００μｍとなるように調節した。 [Preparation of resin film FC1]
Surface release-treated PET film (Teijin Film Solution Co., Ltd. “Purex A31”, thickness 25 μm) was used as the base film, and a knife coater (Yasui Seiki “SNC-350”) was used on the release-treated surface. Resin varnish VC1 was applied. Next, after drying at 100 ° C. for 20 minutes in a dryer (Futaba Science Co., Ltd. “MSO-80TPS”), the protective film is pasted with the same surface release treatment PET film as the base film so that the release treatment surface is on the resin side. Resin film FC1 was obtained. At this time, the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine, but in this example, the thickness after curing was adjusted to 100 μm.

実施例２〜８、及び比較例１〜２
成分及び配合比を表１及び表２に示すとおりに変更した他は、実施例１と同様にして、樹脂ワニスＶＣ２〜ＶＣ９を調合するとともに、樹脂フィルムＦＣ２〜ＦＣ９を作製した。 Examples 2-8 and Comparative Examples 1-2
Resin varnishes VC2 to VC9 were prepared and resin films FC2 to FC9 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the components and blending ratios were changed as shown in Tables 1 and 2.

［表面自由エネルギーの測定］
上記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、長さ８０ｍｍ、幅２５ｍｍに切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。このサンプルの表面自由エネルギーを、接触角計（協和界面科学株式会社「ＤＭｓ−４０１」）を用いて水及びホルムアミドの接触角を測定し、Ｋａｅｌｂｌｅ−Ｕｙの式により算出した。 [Measurement of surface free energy]
The resin film was irradiated with 2000 mJ / cm ^{2 of} ultraviolet rays (wavelength 365 nm) with an ultraviolet exposure machine (Mikasa Corporation “ML-320FSAT”). Then, it cut out to length 80mm and width 25mm, the base film and the protective film were removed, and the sample for a measurement was produced. The surface free energy of this sample was measured by using a contact angle meter (Kyowa Interface Science Co., Ltd. “DMs-401”) to measure the contact angles of water and formamide, and calculated by the Kaelble-Uy equation.

［弾性率、伸び率の測定］
上記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。このサンプルの弾性率及び伸び率を、オートグラフ（株式会社島津製作所「ＥＺ−Ｓ」)を用い、応力−ひずみ曲線を測定し、そのグラフから弾性率及び伸び率を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍ、引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。なおここでは、弾性率は加重０．５から１．０Ｎにおける値を、伸び率はフィルムが破断した際の値（破断伸び率）を測定した。 [Measurement of elastic modulus and elongation]
The resin film was irradiated with 2000 mJ / cm ^{2 of} ultraviolet rays (wavelength 365 nm) with an ultraviolet exposure machine (Mikasa Corporation “ML-320FSAT”). Then, it cut out to length 40mm and width 10mm, the base film and the protective film were removed, and the sample for a measurement was produced. The elastic modulus and elongation of this sample were measured using an autograph (Shimadzu Corporation “EZ-S”), a stress-strain curve, and the elastic modulus and elongation were determined from the graph. The distance between chucks at the time of measurement was 20 mm, and the pulling speed was 50 mm / min. Here, the elastic modulus was a value at a load of 0.5 to 1.0 N, and the elongation was a value when the film was broken (breaking elongation).

［回復率の測定］
上記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍに切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。このサンプルの回復率をマイクロフォース試験機（ＩｌｌｉｎｏｉｓＴｏｏｌＷｏｒｋｓＩｎｃ「Ｉｎｓｔｒｏｎ５９４８」）を用い測定した。
ここで回復率とは、１回目の引っ張り試験で加えた変位量（ひずみ）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置をＹとしたとき、Ｒ＝Ｙ／Ｘで示されるＲを指す。本測定では初期長さ（チャック間の距離）を５０ｍｍ、Ｘを２５ｍｍ（ひずみ５０％）とした。 [Measurement of recovery rate]
The resin film was irradiated with 2000 mJ / cm ^{2 of} ultraviolet rays (wavelength 365 nm) with an ultraviolet exposure machine (Mikasa Corporation “ML-320FSAT”). Then, it cut out to length 70mm and width 5mm, the base film and the protective film were removed, and the sample for a measurement was produced. The recovery rate of this sample was measured using a microforce tester (Illinois Tool Works Inc “Instron 5948”).
Here, the recovery rate is X when the displacement amount (strain) applied in the first tensile test is X, and then Y is the position at which the load starts when the tensile test is performed again after returning to the initial position. R = R indicated by Y / X. In this measurement, the initial length (distance between chucks) was 50 mm, and X was 25 mm (strain 50%).

［タックの測定］
上記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、長さ４０ｍｍ、幅４０ｍｍに切り出し、保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。タック測定にはタッキング試験機（株式会社レスカ「ＴＡＣ−１０００」）を用い、直径５ｍｍのプローブ（材質：ＳＵＳ３０４）にて、押し込み荷重１００ｇｆ、押し込み速度１２０ｍｍ／分、押し込み時間１秒、引き上げ速度６００ｍｍ／分、測定温度２５℃の条件にて計測した。 [Measurement of tack]
The resin film was irradiated with 2000 mJ / cm ^{2 of} ultraviolet rays (wavelength 365 nm) with an ultraviolet exposure machine (Mikasa Corporation “ML-320FSAT”). Then, it cut out to length 40mm and width 40mm, the protective film was removed, and the sample for a measurement was produced. For tack measurement, a tacking tester (Resca "TAC-1000") was used, and with a 5 mm diameter probe (material: SUS304), the indentation load was 100 gf, the indentation speed was 120 mm / min, the indentation time was 1 second, and the lifting speed was 600 mm. / Min, measured at a measurement temperature of 25 ° C.

［全光線透過率、ＹＩ、ヘイズの測定］
保護フィルムを除去した上記樹脂フィルムを、スライドガラス（松浪硝子工業株式会社「Ｓ１１１１」）上に真空加圧式ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ株式会社「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度６０℃及び加圧時間６０秒の条件でラミネートした。次いで、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後基材フィルムを剥がしサンプルを作製した。このサンプルの全光線透過率、ＹＩ及びヘイズを分光ヘイズメータ（日本電色工業株式会社「ＳＨ７０００」）を用いて測定した。 [Measurement of total light transmittance, YI, haze]
The above-mentioned resin film from which the protective film has been removed is subjected to a pressure of 0.5 MPa and a temperature of 60 on a slide glass (Matsunami Glass Industrial Co., Ltd. “S1111”) using a vacuum pressure laminator (Nikko Materials Co., Ltd. “V130”). Lamination was performed under the conditions of ° C and pressing time of 60 seconds. Subsequently, ultraviolet rays (wavelength 365 nm) were irradiated with 2000 mJ / cm ² with the above ultraviolet exposure machine. Thereafter, the base film was peeled off to prepare a sample. The total light transmittance, YI, and haze of this sample were measured using a spectroscopic haze meter (Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. “SH7000”).

実施例１〜５の評価結果を表１に、実施例６〜８及び比較例１〜２の評価結果を表２に示す。 The evaluation results of Examples 1-5 are shown in Table 1, and the evaluation results of Examples 6-8 and Comparative Examples 1-2 are shown in Table 2.

なお、表１及び表２に記載の１）〜７）について、以下に詳細を示す。
１）水素添加型スチレン系エラストマー（クレイトンポリマージャパン株式会社）
２）トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業株式会社）
３）両末端アクリレート変性シリコーン化合物（ダイセル・オルネクス株式会社）
４）ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社）
５）トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）（ＳＣ有機化学株式会社）
６）ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）（ＳＣ有機化学株式会社）
７）トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）（昭和電工株式会社）

Details of 1) to 7) described in Tables 1 and 2 are shown below.
1) Hydrogenated styrene elastomer (Clayton Polymer Japan Co., Ltd.)
2) Tricyclodecane dimethanol diacrylate (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.)
3) Both-end acrylate-modified silicone compound (Daicel Ornex Co., Ltd.)
4) Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (BASF)
5) Trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate) (SC Organic Chemical Co., Ltd.)
6) Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate) (SC Organic Chemical Co., Ltd.)
7) Trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate) (Showa Denko)

表１及び２から明らかであるように、実施例１〜８の樹脂組成物の硬化物は、充分な可撓性、伸縮性及び透明性に加え、比較例１、２に対し大きな表面自由エネルギーを有する。このことから、ポリイミドなどの樹脂材料や導電インク／ペーストに対する優れた密着性が期待できる。 As is clear from Tables 1 and 2, the cured products of the resin compositions of Examples 1 to 8 have a large surface free energy compared to Comparative Examples 1 and 2 in addition to sufficient flexibility, stretchability and transparency. Have From this, excellent adhesion to resin materials such as polyimide and conductive ink / paste can be expected.

本発明の樹脂組成物及び樹脂フィルムは、可撓性及び透明性、さらにはポリイミドなどの樹脂材料や導電インク／ペーストなどとの密着性に優れる。これらは、ウェアラブル用途など可撓性や伸縮性が求められる機器の電気回路形成用基材、電気回路保護材あるいは封止材として好適に用いることができる。 The resin composition and resin film of the present invention are excellent in flexibility and transparency, and in addition, adhesiveness to resin materials such as polyimide, conductive ink / paste, and the like. These can be suitably used as a base material for forming an electric circuit, an electric circuit protective material, or a sealing material for devices that require flexibility and stretchability such as wearable applications.

１１…可撓性基材、１２…導体回路、１３…電気回路保護層、１００…電気回路体、２１…可撓性基材、２２…回路部品、２３…封止層（可撓性樹脂部材）、２００…半導体装置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Flexible base material, 12 ... Conductor circuit, 13 ... Electric circuit protective layer, 100 ... Electric circuit body, 21 ... Flexible base material, 22 ... Circuit component, 23 ... Sealing layer (flexible resin member) 200, a semiconductor device.

Claims

A curable resin composition for forming a flexible resin, comprising (A) a styrene elastomer, (B) a polymerizable compound, (C) a polymerization initiator, and (D) a thiol compound having two or more mercapto groups.

The curable resin composition for forming a flexible resin according to claim 1, wherein (A) the styrene elastomer is a hydrogenated styrene elastomer.

(C) The curable resin composition for forming a flexible resin according to claim 1 or 2, wherein the polymerization initiator is a radical photopolymerization initiator.

A resin film provided with the resin layer containing the curable resin composition for flexible resin formation as described in any one of Claims 1-3, or its hardened | cured material.

An electric circuit body comprising a flexible substrate and a conductor circuit formed on the flexible substrate,
The electric circuit body in which the said flexible base material contains the hardened | cured material of the curable resin composition for flexible resin formation as described in any one of Claims 1-3.

An electric circuit body comprising a flexible substrate, a conductor circuit formed on the flexible substrate, and an electric circuit protective layer covering the conductor circuit,
The electric circuit body in which the said electric circuit protective layer contains the hardened | cured material of the curable resin composition for flexible resin formation as described in any one of Claims 1-3.

A semiconductor device comprising a flexible substrate, a circuit component mounted on the flexible substrate, and a flexible resin member for sealing the circuit component,
The semiconductor device in which the said flexible resin member contains the hardened | cured material of the curable resin composition for flexible resin formation as described in any one of Claims 1-3.