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JP2019161123A - Transport device - Google Patents

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JP2019161123A
JP2019161123A JP2018048527A JP2018048527A JP2019161123A JP 2019161123 A JP2019161123 A JP 2019161123A JP 2018048527 A JP2018048527 A JP 2018048527A JP 2018048527 A JP2018048527 A JP 2018048527A JP 2019161123 A JP2019161123 A JP 2019161123A
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健太郎 岡本
雄也 阪口
Yuya Sakaguchi
雄也 阪口
小林 巧
Takumi Kobayashi
小林  巧
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Daihen Corp
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Abstract

【課題】簡易な構成で省配線化を図ることができる搬送装置を提供する。【解決手段】搬送装置1は、真空状態の空間においてワークを搬送するためのワーク移動機構6,8を備える搬送装置1であって、該ワーク移動機構6,8に設けられるセンサ201と、該センサ201に電力を供給するための電力線106と、該センサ201からの検出値を、前記電力線106を介して電力線通信する通信部100,105とを備える。【選択図】図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transport device capable of saving wiring with a simple configuration. A transport device 1 is a transport device 1 including work moving mechanisms 6 and 8 for transporting a work in a space in a vacuum state, and a sensor 201 provided in the work moving mechanisms 6 and 8 and the same. A power line 106 for supplying power to the sensor 201 and communication units 100 and 105 for communicating the detected value from the sensor 201 via the power line 106 are provided. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、搬送装置に関する。   The present invention relates to a transport apparatus.

複数のアームが互いに関節を介して回転可能に連結され、各アームを回転させて最後のアームに搭載した被搬送体を搬送する多関節搬送装置を用いた半導体製造装置が知られている(例えば、特許文献1)。特許文献1の半導体製造装置において、アームを搭載した多関節搬送装置は、真空環境にあるロードロック装置と、大気圧環境にあるアライメント装置との間にて、半導体基板(ウェハ)の受け渡しを行う。すなわち、このアームは、真空状態下において、回転可能にされている。   2. Description of the Related Art A semiconductor manufacturing apparatus using a multi-joint transport device that transports a transported body mounted on a last arm by rotating a plurality of arms via a joint and rotating each arm is known (for example, Patent Document 1). In the semiconductor manufacturing apparatus of Patent Document 1, an articulated transfer apparatus equipped with an arm delivers a semiconductor substrate (wafer) between a load lock apparatus in a vacuum environment and an alignment apparatus in an atmospheric pressure environment. . That is, this arm is rotatable under vacuum.

このアームを回転するにあたり、特許文献1の多関節搬送装置は、アームの関節に設置されたモータを駆動制御するための電気信号を光信号に変換し、当該光信号をモータに接続された信号変換器に送信することで、当該モータの駆動制御を行う。特許文献1の多関節搬送装置は、モータとの光通信を行うにあたり、光通信の媒体としてファイバケーブル(光ファイバ)を、アーム内に配設し、省配線化をするとしている。   In rotating this arm, the articulated conveyance device of Patent Document 1 converts an electrical signal for driving and controlling a motor installed in the joint of the arm into an optical signal, and the optical signal is connected to the motor. By transmitting to the converter, drive control of the motor is performed. In the articulated conveyance device of Patent Document 1, when performing optical communication with a motor, a fiber cable (optical fiber) is disposed in an arm as a medium for optical communication to reduce wiring.

特開2007−38360号公報JP 2007-38360 A

しかしながら、ファイバケーブルは、屈曲又は捻回による伝送損失が発生するため、屈曲等が発生する箇所にファイバケーブルを配設することができないという問題点がある。   However, a transmission loss due to bending or twisting occurs in the fiber cable, and thus there is a problem that the fiber cable cannot be disposed at a location where bending or the like occurs.

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、簡易な構成で省配線化を図ることができる搬送装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a transport apparatus that can reduce wiring with a simple configuration.

本開示の一態様に係る搬送装置は、真空状態の空間においてワークを搬送するためのワーク移動機構を備える搬送装置であって、該ワーク移動機構に設けられるセンサと、該センサに電力を供給するための電力線と、該センサからの検出値を、前記電力線を介して電力線通信する通信部とを備える。   A transfer device according to an aspect of the present disclosure is a transfer device including a workpiece moving mechanism for transferring a workpiece in a vacuum space, and supplies a power to the sensor provided in the workpiece moving mechanism. And a communication unit that communicates a detection value from the sensor via the power line.

本態様にあたっては、センサからの検出値は、通信部によって電力線を介して電力線通信されるので、センサを接続するための通信線の省配線化を図ることができる。   In this aspect, the detection value from the sensor is communicated through the power line by the communication unit via the power line, so that the wiring of the communication line for connecting the sensor can be reduced.

本開示の一態様に係る搬送装置は、前記通信部は、大気圧状態の空間に設けられた第1通信部と、前記真空状態の空間に設けられ、前記センサからの検出値を取得する第2通信部とを含み、前記電力線通信は、前記第1通信部と第2通信部との間で行われる。   In the transfer device according to an aspect of the present disclosure, the communication unit is provided in a first communication unit provided in a space in an atmospheric pressure state, and in a vacuum space, and acquires a detection value from the sensor. The power line communication is performed between the first communication unit and the second communication unit.

本態様にあたっては、第1通信部と第2通信部との間で電力線通信を行うことにより、第1通信部と第2通信部との間にて、省配線化を図ることができる。   In this aspect, by performing power line communication between the first communication unit and the second communication unit, it is possible to reduce wiring between the first communication unit and the second communication unit.

本開示の一態様に係る搬送装置は、前記第1通信部と第2通信部との間で行われる電力線通信のための電力線は、フィールドスルーコネクタを介して、大気圧状態の空間と真空状態の空間との間に配されている。   In the transfer device according to one aspect of the present disclosure, the power line for power line communication performed between the first communication unit and the second communication unit is configured such that an atmospheric pressure space and a vacuum state are connected via a field through connector. It is arranged between the spaces.

本態様にあたっては、電力線は、フィールドスルーコネクタを介して、大気圧状態の空間と真空状態の空間との間に配されているため、真空状態を確実に維持しつつ、第1通信部と第2通信部とを電力線によって接続することができる。   In this aspect, since the power line is arranged between the space in the atmospheric pressure state and the space in the vacuum state via the field through connector, the first communication unit and the first communication unit are securely maintained while maintaining the vacuum state. Two communication units can be connected by a power line.

本開示の一態様に係る搬送装置は、前記第2通信部とセンサとを収納する筐体を備え、
前記筐体には、樹脂部材が充填されている。
A transport apparatus according to an aspect of the present disclosure includes a housing that houses the second communication unit and the sensor,
The housing is filled with a resin member.

本態様にあたっては、第2通信部とセンサとを同じ筐体に収納し、この筐体に樹脂部材を充填することにより、真空環境へのアウトガスの漏洩を抑制することができる。   In this aspect, it is possible to suppress leakage of outgas to the vacuum environment by housing the second communication unit and the sensor in the same casing and filling the casing with a resin member.

本開示の一態様に係る搬送装置は、大気圧状態の空間に位置する部材を備え、前記第2通信部は、前記ワーク移動機構と熱的に接続されており、該ワーク移動機構は、前記部材と熱的に接続してある。   A transfer device according to an aspect of the present disclosure includes a member positioned in a space in an atmospheric pressure state, the second communication unit is thermally connected to the work movement mechanism, and the work movement mechanism includes It is thermally connected to the member.

本態様にあたっては、第2通信部による発熱は、熱的に接続されているワーク移動機構及び大気圧状態の空間に位置する部材を介して、大気圧状態の空間に放熱されるため、第2通信部の温度の上昇を抑制することができる。   In this aspect, the heat generated by the second communication unit is radiated to the atmospheric pressure space through the thermally connected work moving mechanism and the member located in the atmospheric pressure space. An increase in the temperature of the communication unit can be suppressed.

本開示の一態様に係る搬送装置は、前記ワーク移動機構には、第2通信部を収納する筐体に篏合する凹部が設けられている。   In the transfer device according to an aspect of the present disclosure, the workpiece moving mechanism is provided with a recess that meshes with a housing that houses the second communication unit.

本態様にあたっては、第2通信部を収納する筐体が、ワーク移動機構に設けられた凹部に篏合することによって、筐体とワーク移動機構との伝熱面積を大きくし、効率的に第2通信部からの発熱を、ワーク移動機構を介して放熱することができる。   In this aspect, the housing accommodating the second communication unit is engaged with the recess provided in the workpiece moving mechanism, so that the heat transfer area between the housing and the workpiece moving mechanism is increased, and the first 2 Heat generated from the communication unit can be dissipated through the workpiece moving mechanism.

本開示の一態様に係る搬送装置は、前記センサは、複数個設けられており、前記第2通信部は、前記複数のセンサ夫々に対応して複数個設けられており、少なくとも2つ以上の第2通信部は、前記第1通信部と電力線通信する電力線を共用している。   In the transport device according to one aspect of the present disclosure, a plurality of the sensors are provided, and a plurality of the second communication units are provided corresponding to the plurality of sensors, and at least two or more of the sensors are provided. The second communication unit shares a power line for power line communication with the first communication unit.

本態様にあたっては、少なくとも2つ以上の第2通信部は、前記第1通信部と電力線通信のための電力線を共用しているため、省配線化を図ることができる。   In this aspect, since at least two or more second communication units share a power line for power line communication with the first communication unit, wiring can be reduced.

本開示の一態様に係る搬送装置は、前記第2通信部と、前記センサ又は第1通信部との通信結果に基づいて、異常検出を行う異常検出部を備える。   The conveyance apparatus which concerns on 1 aspect of this indication is provided with the abnormality detection part which performs abnormality detection based on the communication result with the said 2nd communication part and the said sensor or the 1st communication part.

本態様にあたっては、異常検出を行う異常検出部を含むことによって、センサから第1通信部の通信における通信品質を担保することができる。   In this aspect, the communication quality in the communication of the first communication unit from the sensor can be ensured by including the abnormality detection unit that performs abnormality detection.

簡易な構成で省配線化を図ることができる搬送装置を提供することができる。   It is possible to provide a transfer device that can reduce wiring with a simple configuration.

実施形態1に係る搬送装置の一構成例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration example of a transport device according to the first embodiment. 通信部とセンサとの接続に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the connection of a communication part and a sensor. センサと第2通信部との接続形態(SPI、I2C)に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the connection form (SPI, I2C) of a sensor and a 2nd communication part. 第2通信部と第1通信部との接続形態(トポロジー)に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the connection form (topology) of a 2nd communication part and a 1st communication part. センサユニットの筐体内に収納された第2通信部及びセンサの一構成(PLCスレーブの放熱)を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 2nd communication part accommodated in the housing | casing of a sensor unit and one structure (heat dissipation of a PLC slave). 実施形態2に係るセンサユニットの筐体内に収納された第2通信部及びセンサの一構成(中央からPLCスレーブとセンサの放熱)を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 2nd communication part accommodated in the housing | casing of the sensor unit which concerns on Embodiment 2, and one structure (heat dissipation of a PLC slave and a sensor from the center). 実施形態3に係るセンサユニットの筐体内に収納された第2通信部及びセンサの一構成(下部からPLCスレーブとセンサの放熱)を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 2nd communication part accommodated in the housing | casing of the sensor unit which concerns on Embodiment 3, and one structure (The heat dissipation of a PLC slave and a sensor from the lower part). 実施形態4に係るセンサユニットの筐体内に収納された第2通信部及びセンサの一構成(アームに凹部)を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows one structure (a recessed part in an arm) of the 2nd communication part accommodated in the housing | casing of the sensor unit which concerns on Embodiment 4, and a sensor. 実施形態5に係る搬送装置のコントローラ及び通信部の一構成例を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration example of a controller and a communication unit of a transport device according to a fifth embodiment. 実施形態5に係る第1通信部の制御部の処理を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating processing of a control unit of a first communication unit according to Embodiment 5.

(実施形態1)
以下、実施の形態について、図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る搬送装置1の一構成例を示す模式図である。搬送装置1は、ベース2、昇降機構3、回転機構4及び、左右2組の支持アーム8、ハンド保持アーム6、ハンド保持部51及びハンド5を備える。なお、左右2組の支持アーム8とハンド保持アーム6とは、水平移動機構に含まれる部材である。また、左右2組の支持アーム8とハンド保持アーム6とは、ワーク移動機構に含まれる部材でもある。
(Embodiment 1)
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration example of a transport device 1 according to the first embodiment. The transport device 1 includes a base 2, an elevating mechanism 3, a rotating mechanism 4, two sets of left and right support arms 8, a hand holding arm 6, a hand holding unit 51, and a hand 5. The two sets of left and right support arms 8 and hand holding arm 6 are members included in the horizontal movement mechanism. Further, the left and right two sets of support arms 8 and hand holding arm 6 are also members included in the workpiece moving mechanism.

搬送装置1は、回転機構4を回転させると共に、支持アーム8及びハンド保持アーム6を動作させることにより、半導体基板等のワーク(図示せず)を載置したハンド5を移動させ、ワークを搬送するものである。
なお、ワークは、半導体基板(ウェハ)だけでなく、例えば、液晶基板等の加工対象物であってもよい。また、ワークは、エッチング等の加工をすることを目的としたものでなくてもよい。また、ワークは、ハンド5に載置されるだけでなく、把持、吸着等の多様な方式でハンド5に保持される場合がある。ただし、真空環境でクリーン度が要求される場合には、真空環境中のクリーン度を可能な限り低下させない方式が望まれる。
The transport device 1 rotates the rotation mechanism 4 and operates the support arm 8 and the hand holding arm 6 to move the hand 5 on which a work (not shown) such as a semiconductor substrate is placed, thereby transporting the work. To do.
The workpiece may be not only a semiconductor substrate (wafer) but also a workpiece such as a liquid crystal substrate. The workpiece may not be intended for processing such as etching. In addition, the work is not only placed on the hand 5, but may be held on the hand 5 by various methods such as gripping and suctioning. However, when cleanliness is required in a vacuum environment, a method that does not reduce the cleanliness in the vacuum environment as much as possible is desired.

ベース2は、そのベース筐体25の上部が、後述するトランスファチャンバ500の接続フランジ501に固定されており、内部に昇降機構3を収容している。トランスファチャンバ500は、脚部502に支持された平坦な床上に載置されており、ベース2は、ベース筐体25の下部をこの床面から浮かした状態で設けられている。
昇降機構3は、リニアガイド23により昇降可能に支持されたポールねじ機構24に接続されており、ポールねじ機構24の昇降に伴ってZ軸方向(図1の例では鉛直方向)に昇降する。
ポールねじ機構24は、ベース2内に設けられたZ軸モータ21の回転がベルト・プーリ機構22を介して伝達されることによって昇降される。
また、昇降機構3の上部は、接続フランジ501に設けられている開口から突出しており、回転機構4に接続される。そのため、Z軸モータ21を回転させることによって回転機構4をZ軸方向に昇降させることができる。
In the base 2, the upper part of the base housing 25 is fixed to a connection flange 501 of a transfer chamber 500 described later, and the elevating mechanism 3 is accommodated therein. The transfer chamber 500 is placed on a flat floor supported by the legs 502, and the base 2 is provided with the lower portion of the base casing 25 floating above the floor surface.
The elevating mechanism 3 is connected to a pole screw mechanism 24 supported by a linear guide 23 so as to be movable up and down, and moves up and down in the Z-axis direction (vertical direction in the example of FIG. 1) as the pole screw mechanism 24 moves up and down.
The pole screw mechanism 24 is moved up and down by the rotation of the Z-axis motor 21 provided in the base 2 being transmitted via the belt / pulley mechanism 22.
The upper part of the lifting mechanism 3 protrudes from an opening provided in the connection flange 501 and is connected to the rotating mechanism 4. Therefore, the rotation mechanism 4 can be moved up and down in the Z-axis direction by rotating the Z-axis motor 21.

また、昇降機構3の内部には、θ軸モータ31及び第1減速機32が設けられており、θ軸モータ31が駆動されることにより、回転機構4は、軸方向をZ軸方向に略平行となるように回転される。
回転機構4と昇降機構3との間には、第1真空シール33が設けられているので、後述するトランスファチャンバ500内の真空環境を維持でき、また、昇降機構3の内部を大気圧環境に維持することができる。
また、ベローズ34によって真空シールがされているので、ベローズ34の外側は大気圧環境に維持することができる。
In addition, a θ-axis motor 31 and a first speed reducer 32 are provided inside the elevating mechanism 3, and when the θ-axis motor 31 is driven, the rotating mechanism 4 has an axial direction substantially in the Z-axis direction. Rotated to be parallel.
Since the first vacuum seal 33 is provided between the rotating mechanism 4 and the elevating mechanism 3, a vacuum environment in a transfer chamber 500 described later can be maintained, and the interior of the elevating mechanism 3 is set to an atmospheric pressure environment. Can be maintained.
Further, since the vacuum seal is provided by the bellows 34, the outside of the bellows 34 can be maintained in an atmospheric pressure environment.

回転機構4の上部には、左右の支持アーム8夫々が設けられている。回転機構4と支持アーム8夫々との間には、第2真空シール43が設けられており、後述するトランスファチャンバ500内の真空状態を維持するとともに、回転機構4内部を大気圧環境に維持するようにしてある。回転機構4の内部には、ハンド5をX軸方向(図1の紙面奥行き方向)に移動させるためのX軸モータ41、ベルト・プーリ機構411及び第2減速機42が設けられており、支持アーム8夫々は、X軸モータ41の回転がベルト・プーリ機構411及び第2減速機42を介して伝動されることによって回転される。   On the upper part of the rotation mechanism 4, left and right support arms 8 are provided. A second vacuum seal 43 is provided between the rotation mechanism 4 and the support arm 8 to maintain a vacuum state in a transfer chamber 500 to be described later and to maintain the interior of the rotation mechanism 4 in an atmospheric pressure environment. It is like that. An X-axis motor 41, a belt / pulley mechanism 411, and a second speed reducer 42 for moving the hand 5 in the X-axis direction (the depth direction in FIG. 1) are provided inside the rotation mechanism 4. Each of the arms 8 is rotated by transmitting the rotation of the X-axis motor 41 via the belt / pulley mechanism 411 and the second reduction gear 42.

支持アーム8とハンド保持アーム6とは、肘部7を介して連結されている。ハンド保持アーム6とハンド保持部51とは、手首部52を介して連結されている。なお、支持アーム8、ハンド保持アーム6及び肘部7の内部には、支持アーム8の回転をハンド保持アーム6に伝える伝達機構が内蔵されている。また、ハンド保持アーム6、ハンド保持部51及び手首部52には、ハンド保持アーム6の回転をハンド保持部51に伝える伝達機構が内蔵されている。これらの伝達機構は公知技術を用いることができるので、図示を省略するとともに説明も省略している。
図1に示した例では、X軸モータ41の回転により、支持アーム8が支持アーム8の基端側(根元側)にある基端軸(図略)を中心に回転する。支持アーム8が回転すると、支持アーム8の先端側にある伝達機構によってハンド保持アーム6がハンド保持アーム6の基端側(根元側)にある基端軸(図略)を中心に回転する。ハンド保持アーム6が回転すると、ハンド保持アーム6の先端側にある伝達機構によってハンド保持部51がハンド保持部51の基端側(根元側)にある基端軸(図略)を中心に回転する。この際、支持アーム8の回転角度、ハンド保持アーム6の回転角度及びハンド保持部51の回転角度の比を1:2:1になるように伝達機構を構成すれば、ハンド保持部51に保持されたハンド5が直線上を移動する。すなわち、1つのモータによって、支持アーム8からハンド保持部51に至る部材に動力が伝達されてハンド5を直線移動させることができる。さらに回転機構4の回転と昇降とを組み合わせて、ハンド5を所望の位置で移動させることができる。 もちろん、このような構成に限定されるわけではなく、例えば、支持アーム8、ハンド保持アーム6及びハンド保持部51のそれぞれに対応するモータを備えた構成にすることもできる。このような構成の搬送装置も公知技術であるため説明を省略する。
The support arm 8 and the hand holding arm 6 are connected via an elbow 7. The hand holding arm 6 and the hand holding part 51 are connected via a wrist part 52. In addition, a transmission mechanism that transmits the rotation of the support arm 8 to the hand holding arm 6 is built in the support arm 8, the hand holding arm 6, and the elbow 7. The hand holding arm 6, the hand holding unit 51, and the wrist 52 have a built-in transmission mechanism that transmits the rotation of the hand holding arm 6 to the hand holding unit 51. Since these transmission mechanisms can use known techniques, illustrations are omitted as well as illustration.
In the example shown in FIG. 1, the support arm 8 rotates about the base end shaft (not shown) on the base end side (root side) of the support arm 8 by the rotation of the X-axis motor 41. When the support arm 8 is rotated, the hand holding arm 6 is rotated about a base end shaft (not shown) on the base end side (root side) of the hand holding arm 6 by a transmission mechanism on the front end side of the support arm 8. When the hand holding arm 6 is rotated, the hand holding unit 51 is rotated around a proximal axis (not shown) on the proximal side (root side) of the hand holding unit 51 by a transmission mechanism on the distal side of the hand holding arm 6. To do. At this time, if the transmission mechanism is configured so that the ratio of the rotation angle of the support arm 8, the rotation angle of the hand holding arm 6, and the rotation angle of the hand holding unit 51 is 1: 2: 1, it is held by the hand holding unit 51. The hand 5 that has been moved moves on a straight line. That is, power can be transmitted to a member from the support arm 8 to the hand holding unit 51 by one motor, and the hand 5 can be moved linearly. Furthermore, the hand 5 can be moved at a desired position by combining the rotation of the rotation mechanism 4 and the raising and lowering. Of course, the present invention is not limited to such a configuration, and for example, a configuration in which a motor corresponding to each of the support arm 8, the hand holding arm 6, and the hand holding unit 51 can be provided. Since the transport apparatus having such a configuration is also a known technique, a description thereof will be omitted.

搬送装置1は、真空環境(真空状態の空間)で行う処理システムにおけるトランスファチャンバ500内に載置されており、プロセスチャンバとの間で、ワークを搬送する。搬送装置1において、支持アーム8からハンド5までは、真空環境下、すなわち真空状態の空間に位置するものとなる。回転機構4の内部空間、及び昇降機構3とベース2のこれら部材は、大気圧環境、すなわち大気圧状態の空間に位置するものとなる。従って、回転機構4の内部に設けられている第2減速機42及びX軸モータ41のこれら部材も、大気圧環境(大気圧状態の空間)に位置するものとなる。   The transfer apparatus 1 is placed in a transfer chamber 500 in a processing system performed in a vacuum environment (vacuum space), and transfers a workpiece to and from the process chamber. In the transport device 1, the support arm 8 to the hand 5 are located in a vacuum environment, that is, in a vacuum space. The internal space of the rotating mechanism 4 and these members of the elevating mechanism 3 and the base 2 are located in an atmospheric pressure environment, that is, a space in an atmospheric pressure state. Therefore, these members of the second reduction gear 42 and the X-axis motor 41 provided inside the rotation mechanism 4 are also located in the atmospheric pressure environment (the space in the atmospheric pressure state).

搬送装置1は、センサユニット200、通信部(図2参照)を構成する第1通信部100、フィールドスルーコネクタ44及びコントローラ300を含む。   The transport apparatus 1 includes a sensor unit 200, a first communication unit 100 that constitutes a communication unit (see FIG. 2), a field through connector 44, and a controller 300.

センサユニット200は、支持アーム8及びハンド保持アーム6(以降、ハンド保持アーム6等)に複数個設けられており、例えば、支持アーム8の基端部及び先端部の付近、ハンド保持アーム6の基端部及び先端部の付近に設けられる。すなわち、センサユニット200は、真空状態の空間に位置するものとなる。センサユニット200は、第1通信部100と通信するための第2通信部105と、第2通信部105とシリアルケーブル等の配線202で接続されたセンサ201を含む(図2参照)。センサ201には、第2通信部105を介して、第1通信部100からの電力が供給される。   A plurality of sensor units 200 are provided on the support arm 8 and the hand holding arm 6 (hereinafter, the hand holding arm 6 and the like). It is provided in the vicinity of the base end and the front end. That is, the sensor unit 200 is located in a vacuum space. The sensor unit 200 includes a second communication unit 105 for communicating with the first communication unit 100, and a sensor 201 connected to the second communication unit 105 via a wiring 202 such as a serial cable (see FIG. 2). The power from the first communication unit 100 is supplied to the sensor 201 via the second communication unit 105.

左右のハンド保持アーム6等に設けられた複数の第2通信部105と、第1通信部100とは、電力を供給するための電力線106によって接続されている。第1通信部100と第2通信部105とは、この電力線106上に更に通信信号を重畳させて通信するようにしてあり、すなわち第1通信部100と第2通信部105とによって、電力線通信する通信部が構成されている。このような電力線通信は、例えば2〜30MHzを用いた高速PLC(Power Line Communication)である。この場合、第1通信部100はPLCマスタに相当し、第2通信部105はPLCスレーブに相当する。   The plurality of second communication units 105 provided in the left and right hand holding arms 6 and the like and the first communication unit 100 are connected by a power line 106 for supplying power. The first communication unit 100 and the second communication unit 105 communicate with each other by superimposing a communication signal on the power line 106, that is, the first communication unit 100 and the second communication unit 105 perform power line communication. A communication unit is configured. Such power line communication is, for example, high-speed PLC (Power Line Communication) using 2 to 30 MHz. In this case, the first communication unit 100 corresponds to a PLC master, and the second communication unit 105 corresponds to a PLC slave.

第1通信部100は、一例として回転機構4の内部に設けられており、すなわち大気圧状態の空間に位置するものとなる。センサユニット200に含まれる第2通信部105は、上述のごとく真空環環境下にあるハンド保持アーム6等に設けられている。そこで、第1通信部100と第2通信部105とを接続するため、第1通信部100からの電力線106は、回転機構4に設けられたフィールドスルーコネクタ44を介して、第2通信部105に接続されている。フィールドスルーコネクタ44は、真空内部にある機器に電源を供給するためコネクタであり、回転機構4の壁面に取り付けられる真空絶縁部材である。   The 1st communication part 100 is provided in the inside of the rotation mechanism 4 as an example, ie, is located in the space of an atmospheric pressure state. The second communication unit 105 included in the sensor unit 200 is provided on the hand holding arm 6 or the like in a vacuum ring environment as described above. Therefore, in order to connect the first communication unit 100 and the second communication unit 105, the power line 106 from the first communication unit 100 is connected to the second communication unit 105 via the field through connector 44 provided in the rotation mechanism 4. It is connected to the. The field through connector 44 is a connector for supplying power to equipment in the vacuum, and is a vacuum insulating member attached to the wall surface of the rotating mechanism 4.

センサ201は、例えば、支持アーム8及びハンド保持アーム6の加速度、角速度等を検出する加速度センサ、又はハンド保持アーム6等の温度を検出温度センサである。   The sensor 201 is, for example, an acceleration sensor that detects acceleration, angular velocity, or the like of the support arm 8 and the hand holding arm 6, or a temperature sensor that detects the temperature of the hand holding arm 6 or the like.

コントローラ300は、詳細は後述するが、制御部301、記憶部302、入出力I/F303、通信I/F304を備え、搬送装置1の全体制御を行うためのコンピュータ(図9参照)である。コントローラ300は、例えばEthernet(登録商標)等の通信線400を介して第1通信部100と接続されており、第1通信部100を介して、第2通信部105から送信されたセンサ201夫々の検出値を取得し、取得した検出値に基づき、搬送装置1を制御する。なお、通信線400は、ベース筐体25の内部において、一部がケーブルベア(登録商標)35を通っている。   As will be described in detail later, the controller 300 is a computer (see FIG. 9) that includes a control unit 301, a storage unit 302, an input / output I / F 303, and a communication I / F 304, and performs overall control of the transport apparatus 1. The controller 300 is connected to the first communication unit 100 via a communication line 400 such as Ethernet (registered trademark), for example, and each of the sensors 201 transmitted from the second communication unit 105 via the first communication unit 100. The detected value is acquired, and the conveying device 1 is controlled based on the acquired detected value. Note that a part of the communication line 400 passes through the cable bear (registered trademark) 35 inside the base casing 25.

図2は、通信部(第1通信部100、第2通信部105)とセンサ201との接続に関する説明図である。図3は、センサ201と第2通信部105との接続形態(SPI、I2C)に関する説明図である。図4は、第1通信部100と第2通信部105との接続形態(トポロジー)に関する説明図である。   FIG. 2 is an explanatory diagram regarding the connection between the communication unit (the first communication unit 100 and the second communication unit 105) and the sensor 201. FIG. 3 is an explanatory diagram regarding a connection form (SPI, I2C) between the sensor 201 and the second communication unit 105. FIG. 4 is an explanatory diagram relating to a connection form (topology) between the first communication unit 100 and the second communication unit 105.

図2に示すごとく、搬送装置1における各部位は、フィールドスルーコネクタ44と、上述のごとく第1真空シール33及び第2真空シール43によって仕切られた大気圧状態の空間(大気圧環境)と真空状態の空間(真空環境)とに位置している。第1通信部100は大気圧環境に位置しており、第2通信部105は真空環境に位置している。第1通信部100と第2通信部105とは、フィールドスルーコネクタ44を介して、複線の電力線106によって接続されている。すなわち、第1通信部100及び第2通信部105によって構成される通信部は、フィールドスルーコネクタ44を介して、大気圧環境及び真空環境に跨って位置しているものとなる。   As shown in FIG. 2, each part of the transfer apparatus 1 includes a field-through connector 44, an atmospheric pressure space (atmospheric pressure environment) and a vacuum partitioned by the first vacuum seal 33 and the second vacuum seal 43 as described above. It is located in the state space (vacuum environment). The first communication unit 100 is located in an atmospheric pressure environment, and the second communication unit 105 is located in a vacuum environment. The first communication unit 100 and the second communication unit 105 are connected by a double-line power line 106 via the field through connector 44. That is, the communication unit configured by the first communication unit 100 and the second communication unit 105 is located across the atmospheric pressure environment and the vacuum environment via the field through connector 44.

真空環境に位置する複数の第2通信部105夫々は、電力線106によって直列に接続されており、第1通信部100から出力された電力は、この電力線106を介して、直列に接続された複数の第2通信部105夫々に供給されている。すなわち、この電力線106は、複数の第2通信部によって、共用されている。第2通信部105からは配線202を介して、センサ201に電力が供給される。   Each of the plurality of second communication units 105 located in the vacuum environment is connected in series by a power line 106, and the power output from the first communication unit 100 is a plurality of units connected in series via the power line 106. To the second communication unit 105. That is, the power line 106 is shared by a plurality of second communication units. Electric power is supplied from the second communication unit 105 to the sensor 201 via the wiring 202.

第1通信部100(PLCマスタ)及び第2通信部105(PLCスレーブ)は、例えば高速PLCを用いることにより、図4に示すごとく複数のネットワークトポロジー(接続形態)を構成することができる。図4Aに示すT分岐型は、第1通信部100からの電力線106を、第2通信部105夫々に対し分岐して接続する形態である。この形態においては、第2通信部105の切り離しが容易であり、一の第2通信部105が故障しても、他の第2通信部105は継続使用することができ、通信全体における信頼性を高くすることができる。図4Bに示すマルチドロップ型は、第1通信部100からの電力線106をいずれかの第2通信部105に引き込み、これ以降の他の第2通信部105に対しては、この電力線106を渡り線として、接続する形態である。この形態においては、電力線106の配線202を簡易化することができる。図4Cに示すスター配線202型は、第1通信部100からの電力線106を、一つの分岐点から放射状に複数に分岐させ、分岐させた夫々の電力線106によって第2通信部105と接続する形態である。この形態においては、分岐する箇所を一か所に集中させることができるため、図4Bに示すマルチドロップ型よりも信頼性を高くすることができる。図4Dに示すツリー配線202型は、第1通信部100からの電力線106の分岐した電力線106を更に分岐することで、階層化させて第2通信部105と接続する形態である。この形態においては、複雑な配線202を可能とすることで、ハンド保持アーム6等における電力線106の配線202の自由度を向上させることができる。このような接続形態を用いることにより、第1通信部100から最初の分岐箇所までの電力線106は、複数の第2通信部105によって、共用される。   The first communication unit 100 (PLC master) and the second communication unit 105 (PLC slave) can configure a plurality of network topologies (connection forms) as shown in FIG. 4 by using, for example, a high-speed PLC. The T-branch type shown in FIG. 4A is a form in which the power line 106 from the first communication unit 100 is branched and connected to each of the second communication units 105. In this form, it is easy to separate the second communication unit 105, and even if one second communication unit 105 breaks down, the other second communication unit 105 can continue to be used, and the reliability of the entire communication is improved. Can be high. In the multi-drop type shown in FIG. 4B, the power line 106 from the first communication unit 100 is drawn into one of the second communication units 105, and the other second communication units 105 thereafter are crossed over the power line 106. It is a form to connect as a line. In this embodiment, the wiring 202 of the power line 106 can be simplified. In the star wiring 202 type shown in FIG. 4C, the power line 106 from the first communication unit 100 is radially branched from a single branch point and connected to the second communication unit 105 by each branched power line 106. It is. In this embodiment, since the branching points can be concentrated in one place, the reliability can be made higher than that of the multi-drop type shown in FIG. 4B. The tree wiring 202 type shown in FIG. 4D is a form in which the power line 106 branched from the power line 106 from the first communication unit 100 is further branched to be hierarchized and connected to the second communication unit 105. In this embodiment, by making the complicated wiring 202 possible, the degree of freedom of the wiring 202 of the power line 106 in the hand holding arm 6 or the like can be improved. By using such a connection form, the power line 106 from the first communication unit 100 to the first branch point is shared by the plurality of second communication units 105.

第2通信部105夫々は、対応するセンサ201夫々と接続されており、第2通信部105及びセンサ201によってセンサユニット200を構成する。第2通信部105とセンサ201とは、例えば図3に示すごとく、SPI(Serial Peripheral Interface)モード、I2C(Inter−Integrated Circuit)モードによって接続するものであってもよい。SPIモードを用いることにより、第2通信部105とセンサ201とをグランド線(GND)を除き、3本または4本の接続線で構成し、数MBpsの通信を可能することができる。I2Cモードを用いることにより、2本の配線202線で一つの第2通信部105に対し複数のセンサ201との間でパーティーラインを構成し、最大1Mbpsの通信を可能することができる。第2通信部105とセンサ201との接続する配線202は、シリアルケーブル又はハーネス等に限定されず、第2通信部105及びセンサ201が設けられた基板上に形成されている導電パターン又はランドであってもよい。   Each of the second communication units 105 is connected to each of the corresponding sensors 201, and the second communication unit 105 and the sensors 201 constitute a sensor unit 200. For example, as shown in FIG. 3, the second communication unit 105 and the sensor 201 may be connected by an SPI (Serial Peripheral Interface) mode or an I2C (Inter-Integrated Circuit) mode. By using the SPI mode, the second communication unit 105 and the sensor 201 can be configured by three or four connection lines, excluding the ground line (GND), and communication of several MBps can be performed. By using the I2C mode, it is possible to configure a party line with a plurality of sensors 201 for one second communication unit 105 with two wires 202, and communication at a maximum of 1 Mbps can be achieved. The wiring 202 connecting the second communication unit 105 and the sensor 201 is not limited to a serial cable or a harness, but is a conductive pattern or land formed on the substrate on which the second communication unit 105 and the sensor 201 are provided. There may be.

コントローラ300は、搬送装置1のベース筐体25の外部に設けられており、第1通信部100と通信線400によって通信可能に接続されている。   The controller 300 is provided outside the base casing 25 of the transport apparatus 1 and is connected to the first communication unit 100 and the communication line 400 so as to communicate with each other.

センサ201によって検出され出力された検出値は、第2通信部105に配線202を介して出力される。第2通信部105は、センサ201からの検出値を取得し、例えば、高速PLC等を用いることによって電力線通信を行うことにより、電力線106を介して、この検出値に関するデータを第1通信部100に送信する。   The detection value detected and output by the sensor 201 is output to the second communication unit 105 via the wiring 202. The second communication unit 105 acquires the detection value from the sensor 201 and performs power line communication by using, for example, a high-speed PLC, so that the data related to the detection value is transmitted to the first communication unit 100 via the power line 106. Send to.

第1通信部100は、第2通信部105夫々から送信された対応するセンサ201夫々の検出値に関するデータを取得し、通信線400を介してコントローラ300に出力する。   The first communication unit 100 acquires data related to the detection values of the corresponding sensors 201 transmitted from the second communication units 105 and outputs the data to the controller 300 via the communication line 400.

電力線通信を用いて、センサ201からの検出値を通信することにより、センサ201夫々に設けられる配線202を短くすることができ、真空環境における省配線化を図ることができる。   By communicating the detection value from the sensor 201 using power line communication, the wiring 202 provided in each sensor 201 can be shortened, and wiring saving in a vacuum environment can be achieved.

第1通信部100からセンサユニット200に含まれる第2通信部105への配線202を電力線106のみとすることで、真空環境における配線202の数を少なくし、接続方向の幅を広げることができる。これにより、篏合コネクタを用いず、バッドコンタクト及びフォークプラグ等を用いてハンド5の着脱、フォークソケットを有する他装置側との接続等、ハンド5の機能拡張を可能とすることができる。   By using only the power line 106 as the wiring 202 from the first communication unit 100 to the second communication unit 105 included in the sensor unit 200, the number of the wirings 202 in the vacuum environment can be reduced and the width in the connection direction can be increased. . This makes it possible to expand the functions of the hand 5 such as attaching and detaching the hand 5 using a bad contact, a fork plug, and the like, and connecting to another device having a fork socket without using a mating connector.

第1通信部100と第2通信部105との間の電力線通信による通信は、複線(電源及びグランドの2線)の電力線106を介して行われる。従って、電力線106が接続されるフィールドスルーコネクタ44のピン数をこの電力線106に対応した数(例えば、2ピン)とすることができる。すなわち、センサ201夫々の配線202の個数に対応した多数のピンを備えるフィールドスルーコネクタ44又は複数のフィールドスルーコネクタ44を設けることを不要とし、単一の小型、安価なフィールドスルーコネクタ44を用いることができる。   Communication by power line communication between the first communication unit 100 and the second communication unit 105 is performed via a power line 106 of double lines (power supply and ground two lines). Therefore, the number of pins of the field through connector 44 to which the power line 106 is connected can be set to a number corresponding to the power line 106 (for example, 2 pins). That is, it is not necessary to provide a field through connector 44 or a plurality of field through connectors 44 having a large number of pins corresponding to the number of wirings 202 of each sensor 201, and a single small and inexpensive field through connector 44 is used. Can do.

図4に示すごとく、第1通信部100と、第2通信部105を収納するセンサユニット200とは、2線を直列に繋げていくことができるため、中継コネクタを統一することができる。   As shown in FIG. 4, the first communication unit 100 and the sensor unit 200 housing the second communication unit 105 can connect two wires in series, so that the relay connectors can be unified.

図5は、センサユニット200の筐体208内に収納された第2通信部105及びセンサ201の一構成(PLCスレーブの放熱)を示す模式図である。第2通信部105及びセンサ201は、筐体208に収納されセンサユニット200を構成する。   FIG. 5 is a schematic diagram showing one configuration (heat dissipation of the PLC slave) of the second communication unit 105 and the sensor 201 housed in the casing 208 of the sensor unit 200. The second communication unit 105 and the sensor 201 are housed in a housing 208 and constitute a sensor unit 200.

センサユニット200の筐体208は、例えばアルミニウム製等の熱伝導率の高い金属製である。筐体208には、ボルト209を挿通するための孔部が設けられており、ハンド保持アーム6に設けられたネジ孔にこのボルト209によって締結されている。なお、センサユニット200の筐体208が締結される部位は、ハンド保持アーム6に限定されず、支持アーム8又は真空環境に位置する他の部位であってもよい。センサユニット200の筐体208には、上述のごとく第2通信部105、センサ201が収納されており、更に第2通信部105を一面に実装する第2通信部基板205、及びセンサ201を一面に実装するセンサ用基板204が収納されている。なお、図5では、配線202の図示を省略している。また、図示を省略しているが、筐体208には、電力線106を接続するためのコネクタが設けられている。   The housing 208 of the sensor unit 200 is made of a metal having a high thermal conductivity such as aluminum. The casing 208 is provided with a hole through which the bolt 209 is inserted, and is fastened to the screw hole provided in the hand holding arm 6 by the bolt 209. In addition, the site | part to which the housing | casing 208 of the sensor unit 200 is fastened is not limited to the hand holding arm 6, The support arm 8 or the other site | part located in a vacuum environment may be sufficient. The housing 208 of the sensor unit 200 houses the second communication unit 105 and the sensor 201 as described above, and further includes the second communication unit substrate 205 on which the second communication unit 105 is mounted on one surface, and the sensor 201 on one surface. The sensor substrate 204 to be mounted on is housed. In FIG. 5, the wiring 202 is not shown. Although not shown, the housing 208 is provided with a connector for connecting the power line 106.

第2通信部基板205及びセンサ用基板204は、夫々の他面同士を対向させて配置させ第2通信部基板205とセンサ用基板204とを電気的に接続させることにより、多層回路203を構成している。従って、第2通信部105及びセンサ201は、多層回路203によって電気的に接続されている。   The second communication unit substrate 205 and the sensor substrate 204 are arranged with their other surfaces facing each other, and the second communication unit substrate 205 and the sensor substrate 204 are electrically connected to form the multilayer circuit 203. is doing. Therefore, the second communication unit 105 and the sensor 201 are electrically connected by the multilayer circuit 203.

筐体208の底面には、第2通信部105が底部を当接させて載置されている。筐体208の底面と第2通信部105の底部との間には、第2通信部105からの発熱からの筐体208への伝熱を促進させるための伝熱部材207が介装されている。   On the bottom surface of the housing 208, the second communication unit 105 is placed with the bottom in contact therewith. A heat transfer member 207 for promoting heat transfer from the heat generated by the second communication unit 105 to the case 208 is interposed between the bottom surface of the case 208 and the bottom of the second communication unit 105. Yes.

筐体208の内部には、絶縁性を有する樹脂部材206が充填されており、すなわちセンサ201、第2通信部105及び基板夫々は、樹脂部材206によって封止された状態となり、真空環境に直接的に接していない状態となっている。   The casing 208 is filled with an insulating resin member 206. That is, the sensor 201, the second communication unit 105, and the substrate are sealed by the resin member 206, and directly into the vacuum environment. It is in a state not touching.

ハンド保持アーム6は、図1に示すごとく、支持アーム8、肘部7等を介し、大気圧環境に位置する部材と熱的に接続されている。従って、第2通信部105等によるセンサユニット200からの発熱を大気圧環境に位置する部材に伝熱し、この部材から大気に放熱することによって、センサユニット200の温度上昇を抑制することができる。
すなわち、真空環境では熱が籠もるため、温度上昇を引き起こし易い。それを大気圧環境に位置する部材に伝熱することで温度上昇を抑制させることができる。また、センサユニット200の筐体208だけでは熱容量が小さいが、他の部材に伝熱することで熱容量を大きくし、温度上昇を抑制する効果もある。
As shown in FIG. 1, the hand holding arm 6 is thermally connected to a member located in an atmospheric pressure environment via a support arm 8, an elbow 7, and the like. Therefore, the temperature increase of the sensor unit 200 can be suppressed by transferring heat generated from the sensor unit 200 by the second communication unit 105 or the like to a member located in the atmospheric pressure environment and dissipating heat from the member to the atmosphere.
That is, since heat is generated in a vacuum environment, the temperature is likely to increase. The temperature rise can be suppressed by transferring the heat to a member located in the atmospheric pressure environment. Further, although the heat capacity is small only with the housing 208 of the sensor unit 200, there is an effect that the heat capacity is increased by transferring heat to other members, and the temperature rise is suppressed.

筐体208は、熱伝導性のよい金属製であり、発熱量が比較的に多い第2通信部105とは伝熱部材207を介して熱的に接続してある。従って、第2通信部105からの発熱を効率的に筐体208に伝熱することができる。   The casing 208 is made of a metal having good thermal conductivity, and is thermally connected to the second communication unit 105 that generates a relatively large amount of heat via a heat transfer member 207. Therefore, heat generated from the second communication unit 105 can be efficiently transferred to the housing 208.

筐体208の内部に樹脂部材206を充填し、センサ201、第2通信部105及び基板夫々を真空環境から封止した状態することにより、真空環境へのアウトガスの漏洩を抑制することができる。   By filling the inside of the housing 208 with the resin member 206 and sealing the sensor 201, the second communication unit 105, and the substrate from the vacuum environment, leakage of outgas to the vacuum environment can be suppressed.

センサ201及び第2通信部105を同じ筐体208に収納しユニット化したセンサユニット200を構成することにより、センサユニット200を小型化し、ハンド保持アーム6等の真空環境に位置する部位への配置の自由度を向上させることができる。   By configuring the sensor unit 200 in which the sensor 201 and the second communication unit 105 are housed in the same casing 208, the sensor unit 200 is reduced in size and placed in a part located in a vacuum environment such as the hand holding arm 6 The degree of freedom can be improved.

センサ201及び第2通信部105を実装するためのセンサ用基板204、第2通信部基板205を多層回路203として構成することにより、センサユニット200のフットプリントへの影響を抑制することができる。   By configuring the sensor substrate 204 and the second communication unit substrate 205 for mounting the sensor 201 and the second communication unit 105 as the multilayer circuit 203, the influence on the footprint of the sensor unit 200 can be suppressed.

(実施形態2)
図6は、実施形態2に係るセンサユニット200の筐体208内に収納された第2通信部105及びセンサ201の一構成(中央からPLCスレーブとセンサ201の放熱)を示す模式図である。実施形態2のセンサユニット200は、筐体208内におけるセンサ201及び第2通信部105の配置に関し、実施形態1とは異なる。
(Embodiment 2)
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating one configuration of the second communication unit 105 and the sensor 201 (heat dissipation of the PLC slave and the sensor 201 from the center) housed in the casing 208 of the sensor unit 200 according to the second embodiment. The sensor unit 200 of the second embodiment is different from that of the first embodiment with respect to the arrangement of the sensor 201 and the second communication unit 105 in the housing 208.

実施形態2のセンサユニット200筐体208の内部には、センサ201が設けられている側と第2通信部105が設けられている側とを仕切る板部材210が、設けられている。板部材210は、筐体208と同様に熱伝導性の良いアルミニウム等の金属製であり、筐体208と熱的に接続されている。センサ201及び第2通信部105は、板部材210を介装させて上下に配置されている。センサ201及び第2通信部105と板部材210との間には、伝熱部材207を介在させている。センサ201を一面に実装するセンサ用基板204は、その他面を筐体208の底板に対向させて設けられている。第2通信部105を一面に実装する第2通信部基板205は、その他面を筐体208の天板に対向させて設けられている。   A plate member 210 that partitions the side on which the sensor 201 is provided and the side on which the second communication unit 105 is provided is provided inside the sensor unit 200 casing 208 of the second embodiment. The plate member 210 is made of metal such as aluminum having a good thermal conductivity like the case 208 and is thermally connected to the case 208. The sensor 201 and the second communication unit 105 are arranged up and down with a plate member 210 interposed therebetween. A heat transfer member 207 is interposed between the sensor 201 and the second communication unit 105 and the plate member 210. The sensor substrate 204 on which the sensor 201 is mounted on one surface is provided with the other surface facing the bottom plate of the housing 208. The second communication unit substrate 205 on which the second communication unit 105 is mounted on one surface is provided with the other surface facing the top plate of the housing 208.

板部材210を介装させて、第2通信部105及びセンサ201を設けることにより、板部材210を介して第2通信部105及びセンサ201からの発熱を効率的に筐体208に伝熱することができる。   By providing the second communication unit 105 and the sensor 201 with the plate member 210 interposed, heat generated from the second communication unit 105 and the sensor 201 is efficiently transferred to the housing 208 via the plate member 210. be able to.

実施形態1と同様に筐体208に伝熱された第2通信部105等からの発熱は、ハンド保持アーム6と熱的に接続されている肘部7等を介し、大気圧環境に位置する第2減速機42等から大気に放熱され、センサユニット200の温度上昇を抑制することができる。   As in the first embodiment, the heat generated from the second communication unit 105 and the like transferred to the housing 208 is located in the atmospheric pressure environment via the elbow 7 and the like that are thermally connected to the hand holding arm 6. The heat is dissipated to the atmosphere from the second reduction gear 42 and the like, and the temperature rise of the sensor unit 200 can be suppressed.

(実施形態3)
図7は、実施形態3に係るセンサユニット200の筐体208内に収納された第2通信部105及びセンサ201の一構成(下部からPLCスレーブとセンサ201の放熱)を示す模式図である。実施形態3のセンサユニット200は、筐体208内におけるセンサ201及び第2通信部105の配置に関し、実施形態1とは異なる。
(Embodiment 3)
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating one configuration of the second communication unit 105 and the sensor 201 (heat radiation of the PLC slave and the sensor 201 from the bottom) housed in the housing 208 of the sensor unit 200 according to the third embodiment. The sensor unit 200 of the third embodiment is different from that of the first embodiment with respect to the arrangement of the sensor 201 and the second communication unit 105 in the housing 208.

実施形態3のセンサユニット200のセンサ用基板204及び第2通信部基板205は、多層回路203として一体化して構成されており、第2通信部105及びセンサ201は、多層回路203の下面側に並設して実装されている。第2通信部105及びセンサ201は、夫々の底部と筐体208の底面との間には伝熱部材207を介在させて設けられている。   The sensor substrate 204 and the second communication unit substrate 205 of the sensor unit 200 of Embodiment 3 are integrally configured as a multilayer circuit 203, and the second communication unit 105 and the sensor 201 are arranged on the lower surface side of the multilayer circuit 203. It is mounted side by side. The second communication unit 105 and the sensor 201 are provided with a heat transfer member 207 interposed between each bottom and the bottom surface of the housing 208.

第2通信部105及びセンサ201を並設し、夫々の底部と筐体208の底面との間に伝熱部材207を介在させて、第2通信部105及びセンサ201と、筐体208とを熱的に接続することにより、第2通信部105及びセンサ201からの発熱を効率的に筐体208に伝熱し、ハンド保持アーム6等を介し放熱してセンサユニット200の温度上昇を抑制することができる。   The second communication unit 105 and the sensor 201 are juxtaposed, and the heat transfer member 207 is interposed between each bottom part and the bottom surface of the housing 208, so that the second communication unit 105, the sensor 201, and the housing 208 are connected. By thermally connecting, heat generated from the second communication unit 105 and the sensor 201 is efficiently transferred to the housing 208, and is radiated through the hand holding arm 6 or the like to suppress the temperature rise of the sensor unit 200. Can do.

(実施形態4)
図8は、実施形態4に係るセンサユニット200の筐体208内に収納された第2通信部105及びセンサ201の一構成(アームに凹部61)を示す模式図である。実施形態4のセンサユニット200は、ハンド保持アーム6との締結に関し、実施形態3とは異なる。実施形態4のセンサユニット200の筐体208内のセンサ201等の配置は、実施形態3と同様である。
(Embodiment 4)
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating one configuration (the recess 61 in the arm) of the second communication unit 105 and the sensor 201 housed in the casing 208 of the sensor unit 200 according to the fourth embodiment. The sensor unit 200 according to the fourth embodiment is different from that according to the third embodiment with respect to fastening with the hand holding arm 6. The arrangement of the sensors 201 and the like in the housing 208 of the sensor unit 200 of the fourth embodiment is the same as that of the third embodiment.

実施形態4のハンド保持アーム6には、センサユニット200の筐体208を篏合するための凹部61が設けられている。実施形態4の筐体208は、その外周面と、ハンド保持アーム6に設けられた凹部61の内周面との間に伝熱部材207を介在させて、ハンド保持アーム6に篏合して設けられている。   The hand holding arm 6 of the fourth embodiment is provided with a recess 61 for mating the housing 208 of the sensor unit 200. The housing 208 of the fourth embodiment is engaged with the hand holding arm 6 with a heat transfer member 207 interposed between the outer peripheral surface thereof and the inner peripheral surface of the recess 61 provided in the hand holding arm 6. Is provided.

ボルト209を挿通させるための筐体208の孔部は、筐体208をハンド保持アーム6の凹部61に篏合した際に、凹部61が形成されていないハンド保持アーム6の外面に対応する位置に設けられている。筐体208は、その孔部にボルト209を挿通して、凹部61が形成されていないハンド保持アーム6の外面に設けられたネジ孔にボルト209を螺合することにより、ハンド保持アーム6に締結されている。   The hole of the housing 208 for inserting the bolt 209 is a position corresponding to the outer surface of the hand holding arm 6 where the recess 61 is not formed when the housing 208 is engaged with the recess 61 of the hand holding arm 6. Is provided. The casing 208 has a bolt 209 inserted into the hole, and the bolt 209 is screwed into a screw hole provided on the outer surface of the hand holding arm 6 where the recess 61 is not formed. It is concluded.

センサユニット200の筐体208は、ハンド保持アーム6に設けられた凹部61に篏合されており、筐体208の底面、側面を含む外周面と、凹部61の内周面とは、伝熱部材207を介在させて熱的に接続されている。従って、筐体208とハンド保持アーム6との伝熱面積を大きくすることができ、効率的に第2通信部105等によるセンサユニット200からの発熱を、ハンド保持アーム6に伝熱させ、ハンド保持アーム6等を介し放熱してセンサユニット200の温度上昇を抑制することができる。   The housing 208 of the sensor unit 200 is engaged with a recess 61 provided in the hand holding arm 6, and the outer peripheral surface including the bottom surface and the side surface of the housing 208 and the inner peripheral surface of the recess 61 are heat transfer. The member 207 is interposed and thermally connected. Accordingly, the heat transfer area between the housing 208 and the hand holding arm 6 can be increased, and heat generated from the sensor unit 200 by the second communication unit 105 and the like can be efficiently transferred to the hand holding arm 6 to thereby increase the hand transfer. Heat can be radiated through the holding arm 6 and the like, and the temperature rise of the sensor unit 200 can be suppressed.

本実施形態において、凹部61はハンド保持アーム6に設けられるとしたが、これに限定されない。凹部61は、肘部7、支持アーム8又は真空環境に位置する他の部位に設けられてあってもよい。   In this embodiment, although the recessed part 61 was provided in the hand holding arm 6, it is not limited to this. The recessed part 61 may be provided in the elbow part 7, the support arm 8, or another part located in a vacuum environment.

(実施形態5)
図9は、実施形態5に係る搬送装置1のコントローラ300及び通信部の一構成例を示すブロック図である。図10は、実施形態5に係る第1通信部100の制御部102の処理を示すフローチャートである。実施形態5に係る搬送装置1は、センサユニット200の故障判定を行う点で、実施形態1と異なる。
(Embodiment 5)
FIG. 9 is a block diagram illustrating a configuration example of the controller 300 and the communication unit of the transport apparatus 1 according to the fifth embodiment. FIG. 10 is a flowchart illustrating processing of the control unit 102 of the first communication unit 100 according to the fifth embodiment. The transport apparatus 1 according to the fifth embodiment is different from the first embodiment in that a failure determination of the sensor unit 200 is performed.

図2及び図9に示すごとく、センサユニット200に含まれる第2通信部105は、第1通信部100と電力線通信を行っており、この第1通信部100と、搬送装置1の全体制御を行うコントローラ300とは、例えば、Ethernet等の通信線400により通信可能に接続されている。すなわち、コントローラ300は、第2通信部105夫々が取得した対応するセンサ201からの検出値を、第1通信部100を介して取得し、取得した検出値に基づいて、ハンド保持アーム6等の旋回又はハンド5の位置に関する制御を行うように構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 9, the second communication unit 105 included in the sensor unit 200 performs power line communication with the first communication unit 100, and performs overall control of the first communication unit 100 and the transport device 1. For example, the controller 300 is connected so as to be communicable through a communication line 400 such as Ethernet. That is, the controller 300 acquires the detection value from the corresponding sensor 201 acquired by each of the second communication units 105 via the first communication unit 100, and based on the acquired detection value, the hand holding arm 6 and the like. It is configured to perform control related to turning or the position of the hand 5.

コントローラ300は、CPU(Central Processing Unit)又はMPU(Micro Processing Unit)等による制御部301、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)等による記憶部302、表示ディスプレイへの表示又は操作入力の受付等を行う入出力I/F303(インターフェイス)、第1通信部100と通信するための通信I/F304及び電源部305を備えるマイクロコンピュータ等である。
なお、電源部305は、コントローラ300内の機器に電源(電力)を供給するとともに、電力線通信に必要な電力を供給する。また、電源部305は、搬送装置のモータ等に必要な電力も供給するが、本明細書では説明を省略している。
The controller 300 includes a control unit 301 using a central processing unit (CPU) or a micro processing unit (MPU), a storage unit 302 using a read only memory (ROM) or a random access memory (RAM), and display or operation input to a display. The microcomputer includes an input / output I / F 303 (interface) that performs reception and the like, a communication I / F 304 for communicating with the first communication unit 100, and a power supply unit 305.
The power supply unit 305 supplies power (power) to devices in the controller 300 and supplies power necessary for power line communication. The power supply unit 305 also supplies power necessary for the motor and the like of the transport device, but description thereof is omitted in this specification.

記憶部302には、プログラム及び処理時に参照するデータがあらかじめ記憶してある。記憶部302に記憶されたプログラムは、制御部301が読み取り可能な記録媒体から読み出されたプログラムを記憶したものであってもよい。また、図示しない通信網に接続されている図示しない外部コンピュータからプログラムをダウンロードし、記憶部302に記憶させたものであってもよい。コントローラ300の制御部301は、記憶部302に予め記憶されたプログラム及びデータを読み出して実行することにより、種々の制御処理及び演算処理等を行う。   The storage unit 302 stores programs and data to be referred to during processing in advance. The program stored in the storage unit 302 may be a program stored from a recording medium that can be read by the control unit 301. Alternatively, the program may be downloaded from an external computer (not shown) connected to a communication network (not shown) and stored in the storage unit 302. The control unit 301 of the controller 300 performs various control processes and arithmetic processes by reading and executing programs and data stored in advance in the storage unit 302.

第1通信部100は、CPU(Central Processing Unit)又はMPU(Micro Processing Unit)等による制御部102、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)等による記憶部103、及びコントローラ300と通信するための通信I/F104を備える。第1通信部100は、更に第2通信部105との電力線通信を行うための電力線通信部101を含み、例えば高速PLCにおけるPLCマスタによって構成される。第2通信部105は、第1通信部100との電力線通信を行うための電力線通信部1051及び記憶部1052を含む。第2通信部105は、第1通信部100と電力線106により接続され、第1通信部100から出力された電力を受電すると共に、第1通信部100との間で電力線通信により通信を行う。第2通信部105は、例えば高速PLCにおけるPLCスレーブによって構成される。第2通信部105はセンサ201と接続され、センサ201からの検出値を電力線通信により第1通信部に送信する。第2通信部105及びセンサ201によって、センサユニット200が構成される。なお、センサユニット200を真空環境に配置する場合には、図1に示したフィールドスルーコネクタ44を用いるが、図9では省略している。   The first communication unit 100 communicates with a control unit 102 such as a CPU (Central Processing Unit) or MPU (Micro Processing Unit), a storage unit 103 such as a ROM (Read Only Memory) or RAM (Random Access Memory), and the controller 300. The communication I / F 104 is provided. The first communication unit 100 further includes a power line communication unit 101 for performing power line communication with the second communication unit 105, and is configured by, for example, a PLC master in a high-speed PLC. The second communication unit 105 includes a power line communication unit 1051 and a storage unit 1052 for performing power line communication with the first communication unit 100. The second communication unit 105 is connected to the first communication unit 100 through the power line 106, receives power output from the first communication unit 100, and communicates with the first communication unit 100 through power line communication. The second communication unit 105 is configured by a PLC slave in a high-speed PLC, for example. The 2nd communication part 105 is connected with the sensor 201, and transmits the detected value from the sensor 201 to a 1st communication part by power line communication. The second communication unit 105 and the sensor 201 constitute a sensor unit 200. When the sensor unit 200 is arranged in a vacuum environment, the field through connector 44 shown in FIG. 1 is used, but is omitted in FIG.

第1通信部100は、第2通信部105との通信結果に基づいて、センサユニット200の異常検出を行う。すなわち、第1通信部100は、第2通信部105との通信結果又は第2通信部105と前記センサ201との通信内容に基づいて、センサユニット200の異常検出を行う異常検出部として機能する。第1通信部100の制御部102は、記憶部103に記憶されているプログラムを実行することによって、以下に示す処理を開始する。   The first communication unit 100 detects an abnormality of the sensor unit 200 based on the communication result with the second communication unit 105. That is, the first communication unit 100 functions as an abnormality detection unit that detects an abnormality of the sensor unit 200 based on the communication result with the second communication unit 105 or the communication content between the second communication unit 105 and the sensor 201. . The control unit 102 of the first communication unit 100 starts a process shown below by executing a program stored in the storage unit 103.

制御部102は、第2通信部105からの送信があるかの判定を行う(S10)。制御部102は、第2通信部105からの第1通信部100への送信があるか、すなわち第1通信部100と第2通信部105との間での通信が確立しているかに関する情報を取得する。制御部102は、取得し情報に基づいて、第2通信部105から第1通信部100への送信がされているかの判定を行う。   The control unit 102 determines whether there is a transmission from the second communication unit 105 (S10). The control unit 102 displays information regarding whether there is a transmission from the second communication unit 105 to the first communication unit 100, that is, whether communication between the first communication unit 100 and the second communication unit 105 is established. get. The control unit 102 determines whether transmission from the second communication unit 105 to the first communication unit 100 is performed based on the acquired information.

第2通信部105から送信がない場合(S10:NO)、制御部102は、第2通信部105が故障していると判定(S101)し、処理を終了する。   When there is no transmission from the 2nd communication part 105 (S10: NO), the control part 102 determines with the 2nd communication part 105 having failed (S101), and complete | finishes a process.

第2通信部105から送信がある場合(S10:YES)、制御部102は、第2通信部105からの送信内容にセンサ201からの検出値が含まれているかの判定を行う(S11)。第1通信部100は、取得した第2通信部105からの送信内容を参照し、当該送信内容にセンサ201からの検出値が含まれているかの判定を行う。   When there is a transmission from the second communication unit 105 (S10: YES), the control unit 102 determines whether or not the detected value from the sensor 201 is included in the transmission content from the second communication unit 105 (S11). The first communication unit 100 refers to the acquired transmission content from the second communication unit 105 and determines whether or not the detection value from the sensor 201 is included in the transmission content.

検出値が含まれていない場合(S11:NO)、制御部102は、センサ201が故障と判定する(S111)。制御部102は、取得した第2通信部105からの送信内容において、例えば、センサ201からの検出値が格納される変数又は第2通信部105から送信された信号に基づき、当該検出値の有無を確認する。第2通信部105からの送信内容においてセンサ201からの検出値が含まれていない場合、制御部102はセンサ201が故障したと判定し、処理を終了する。   When the detected value is not included (S11: NO), the control unit 102 determines that the sensor 201 is out of order (S111). In the acquired transmission content from the second communication unit 105, the control unit 102, for example, based on a variable in which the detection value from the sensor 201 is stored or a signal transmitted from the second communication unit 105, the presence or absence of the detection value. Confirm. When the transmission value from the second communication unit 105 does not include the detection value from the sensor 201, the control unit 102 determines that the sensor 201 has failed and ends the process.

検出値が含まれている場合(S11:YES)、制御部102は、センサ201からの検出値と初期値との差異は、所定値以下であるかの判定を行う(S12)。制御部102は、取得した第2通信部105からの送信内容において、センサ201からの検出値を参照し、第1通信部の記憶部103に記憶する。記憶部103には、予め当該センサ201から出力の初期値が記憶されている。この初期値は、例えば、この搬送装置1(自機)の出荷時又は据付時におけるセンサ201からの検出値である。更に記憶部103は、この初期値との乖離が許容又は想定される範囲、すなわちセンサ201からの検出値が正常となり得る範囲を示す所定値が記憶されている。制御部102は、取得したセンサ201からの検出値と、初期値との差異を導出し、当該差異が、所定値以下であるかの判定を行う。なお、制御部102は、コントローラ300と通信し、コントローラ300の記憶部302に記憶されている初期値及び所定値を参照するものであってもよい。   When the detected value is included (S11: YES), the control unit 102 determines whether the difference between the detected value from the sensor 201 and the initial value is equal to or less than a predetermined value (S12). The control unit 102 refers to the detection value from the sensor 201 in the acquired transmission content from the second communication unit 105 and stores it in the storage unit 103 of the first communication unit. The storage unit 103 stores an initial value of the output from the sensor 201 in advance. This initial value is, for example, a detection value from the sensor 201 at the time of shipment or installation of the transport device 1 (own device). Further, the storage unit 103 stores a predetermined value indicating a range in which the deviation from the initial value is allowed or assumed, that is, a range in which a detection value from the sensor 201 can be normal. The control unit 102 derives a difference between the acquired detection value from the sensor 201 and the initial value, and determines whether the difference is equal to or less than a predetermined value. Note that the control unit 102 may communicate with the controller 300 and refer to an initial value and a predetermined value stored in the storage unit 302 of the controller 300.

所定以下でない場合(S12:NO)、制御部102は、センサ201の検知異常と判定する(S121)。所定以下でない場合とは、センサ201からの検出値が、初期値を基準に想定される範囲外となっているものであり、センサ201に数値エラーが発生している状態である。そこで、制御部102は、センサ201の検知異常(センサ201の数値エラー)と判定し、処理を終了する。   When it is not less than the predetermined value (S12: NO), the control unit 102 determines that the sensor 201 is abnormally detected (S121). The case where the value is not less than or equal to the predetermined value means that the detection value from the sensor 201 is outside the range assumed based on the initial value, and a numerical error has occurred in the sensor 201. Therefore, the control unit 102 determines that the detection of the sensor 201 is abnormal (numerical error of the sensor 201), and ends the process.

所定以下である場合(S12:NO)、制御部102は、センサユニット200は正常と判定する(S13)。センサ201検出値と初期値との差異が、所定以下である場合、制御部102は、センサユニット200、すなわちセンサ201及び第2通信部105が正常に動作していると判定する。   When it is below the predetermined value (S12: NO), the control unit 102 determines that the sensor unit 200 is normal (S13). When the difference between the detected value of the sensor 201 and the initial value is equal to or less than a predetermined value, the control unit 102 determines that the sensor unit 200, that is, the sensor 201 and the second communication unit 105 are operating normally.

制御部102は、本実施形態において行ったセンサユニット200に関する故障判定の結果(異常検出又は正常判定)について、コントローラ300と通信し、コントローラ300の入出力I/F303を介して、例えば表示ディスプレイに表示するものであってもよい。   The control unit 102 communicates with the controller 300 about the result of failure determination (abnormality detection or normality determination) regarding the sensor unit 200 performed in the present embodiment, and, for example, on the display display via the input / output I / F 303 of the controller 300. It may be displayed.

第1通信部100と第2通信部105との通信結果に基づき、センサユニット200の異常検出等の故障判定を行うため、真空環境に位置するセンサユニット200、すなわち第2通信部105及びセンサ201の異常、故障を容易に検知することができる。   Based on the communication result between the first communication unit 100 and the second communication unit 105, in order to perform failure determination such as abnormality detection of the sensor unit 200, the sensor unit 200 located in the vacuum environment, that is, the second communication unit 105 and the sensor 201. An abnormality or failure can be easily detected.

本実施形態において、第1通信部100の制御部102が、第2通信部105から送信された情報に基づいて、センサ201及び第2通信部105を含むセンサユニット200の異常検出を行うとしたが、これに限定されない。コントローラ300の制御部301が、第1通信部100と通信し、第1通信部100を介して取得した第2通信部105からの送信内容に基づいて、センサユニット200の異常検出を行ってもよい。または、コントローラ300の制御部301と第1通信部100の制御部102とが、協働してセンサユニット200の異常検出を行ってもよい。   In the present embodiment, the control unit 102 of the first communication unit 100 detects abnormality of the sensor unit 200 including the sensor 201 and the second communication unit 105 based on the information transmitted from the second communication unit 105. However, it is not limited to this. Even if the control unit 301 of the controller 300 communicates with the first communication unit 100 and detects an abnormality of the sensor unit 200 based on the transmission content from the second communication unit 105 acquired via the first communication unit 100. Good. Alternatively, the control unit 301 of the controller 300 and the control unit 102 of the first communication unit 100 may detect abnormality of the sensor unit 200 in cooperation.

また、上記の実施形態では、左右2組の支持アーム8等にそれぞれ複数のセンサユニット200を備えた例を示したが、これに限定されない。例えば、左右2組の支持アーム8等にはそれぞれ1つのセンサユニット200を備える構成としてもよい。また、左右のどちらかの支持アーム8等に複数のセンサユニット200を備え、他方の支持アーム8等には1つのセンサユニット200を備えるようにしてもよい。
また、上記の実施形態では、センサユニット200を真空環境にだけ配置する例を示したが、これに限定されない。例えば、センサユニット200を真空環境に配置するとともに、大気圧環境に配置してもよい。すなわち、第1通信部100と真空環境に配置されたセンサユニット200とをフィールドスルーコネクタ44を介して電力線106で接続するとともに、第1通信部100と大気圧状態の空間に配置するセンサユニット200とを電力線106で接続することもできる。
In the above-described embodiment, an example in which a plurality of sensor units 200 are provided on each of the left and right sets of support arms 8 and the like has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, it is good also as a structure provided with the one sensor unit 200 in 2 sets of left and right support arms 8 grade | etc., Respectively. Alternatively, the left or right support arm 8 or the like may be provided with a plurality of sensor units 200, and the other support arm 8 or the like may be provided with one sensor unit 200.
In the above embodiment, the example in which the sensor unit 200 is disposed only in a vacuum environment has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the sensor unit 200 may be disposed in a vacuum environment and an atmospheric pressure environment. That is, the first communication unit 100 and the sensor unit 200 disposed in a vacuum environment are connected by the power line 106 via the field through connector 44, and the sensor unit 200 disposed in the atmospheric pressure state space with the first communication unit 100. Can also be connected by the power line 106.

また、水平移動機構として、上記のようなアームを回転させる機構を備えた搬送装置ではなく、他の水平移動機構(例えばスライド機構)を備えることによって、ハンド保持部51及びハンド保持部51に保持されたハンド5を水平方向に移動させる構造の搬送装置1であってもよい。
この場合、センサユニット200は、例えば、ハンド保持部51の内部や水平移動機構の内部に配置されることになる。
また、上記の昇降機構3のようにベース筐体25の内部に配置されている昇降機構ではなく、トランスファチャンバ500のような真空環境内の位置に配置する上下移動機構(例えば上下方向に移動するリンクアーム機構)を備えることによって、ハンド保持部51及びハンド保持部51に保持されたハンド5を上下方向に移動させる構造の搬送装置1であってもよい。
このような上下移動機構を備える場合、センサユニット200は、例えば、ハンド保持部51の内部や上下移動機構の内部に配置されることになる。
更に、水平移動機構と上下移動機構とを組み合わせた機構(例えば多関節アーム機構)を備えることによって、ハンド保持部51及びハンド保持部51に保持されたハンド5を水平方向及び上下方向に移動させる構造の搬送装置1であってもよい。
この場合、センサユニット200は、例えば、ハンド保持部51の内部や水平移動機構と上下移動機構とを組み合わせた機構の内部に配置されることになる。
なお、上記の水平移動機構及び上下移動機構は、その全てが真空環境内にあることを意味するものではなく、例えば、水平移動機構又は上下移動機構を駆動するためのモータ等は大気圧環境にあってもよい。すなわち、トランスファチャンバ500のような真空環境内の位置に配置されていても、真空シールすることによって水平移動機構又は/及び上下移動機構の内部に大気圧環境を形成し、その大気圧環境にモータ等を配置してもよい。また、ハンド保持部51及びハンド保持部51に保持されたハンド5が真空環境内にあればよく、モータ等はベース筐体25の内部に配置される水平移動機構又は/及び上下移動機構であってもよい。
いずれにしても、真空環境において、ハンド5によってワークが保持され、そのワークを所望の位置に搬送できるワーク移動機構を備えた構造の搬送装置1であればよい。
また、上記では、フィールドスルーコネクタ44を介して、大気圧環境と真空環境との間で電力とセンサの検出信号等の橋渡しをしていたが、これに限定されない。例えば、ワイヤレス給電機構を用いて、大気圧環境と真空環境との間で電力とセンサの検出信号等の橋渡しをしてもよい。
In addition, the horizontal holding mechanism is not a transport device provided with a mechanism for rotating the arm as described above, but is held by the hand holding unit 51 and the hand holding unit 51 by including another horizontal moving mechanism (for example, a slide mechanism). The transport device 1 may be a structure that moves the hand 5 in the horizontal direction.
In this case, for example, the sensor unit 200 is arranged inside the hand holding unit 51 or inside the horizontal movement mechanism.
Further, instead of the lifting mechanism disposed inside the base housing 25 as in the lifting mechanism 3 described above, a vertically moving mechanism (for example, vertically moving) disposed at a position in a vacuum environment such as the transfer chamber 500. By providing the link arm mechanism), the conveyance device 1 may be configured to move the hand holding unit 51 and the hand 5 held by the hand holding unit 51 in the vertical direction.
When such a vertical movement mechanism is provided, the sensor unit 200 is disposed, for example, inside the hand holding unit 51 or inside the vertical movement mechanism.
Furthermore, by providing a mechanism (for example, an articulated arm mechanism) that combines a horizontal movement mechanism and a vertical movement mechanism, the hand holding unit 51 and the hand 5 held by the hand holding unit 51 are moved in the horizontal direction and the vertical direction. The transfer device 1 having a structure may be used.
In this case, for example, the sensor unit 200 is arranged inside the hand holding unit 51 or inside a mechanism that combines a horizontal movement mechanism and a vertical movement mechanism.
The horizontal movement mechanism and the vertical movement mechanism described above do not mean that all of them are in a vacuum environment. For example, a motor for driving the horizontal movement mechanism or the vertical movement mechanism is in an atmospheric pressure environment. There may be. That is, even if it is disposed at a position in the vacuum environment such as the transfer chamber 500, an atmospheric pressure environment is formed inside the horizontal movement mechanism and / or the vertical movement mechanism by vacuum sealing, and the motor is placed in the atmospheric pressure environment. Etc. may be arranged. The hand holding unit 51 and the hand 5 held by the hand holding unit 51 may be in a vacuum environment, and the motor and the like are a horizontal movement mechanism and / or a vertical movement mechanism arranged inside the base housing 25. May be.
In any case, it is only necessary that the transport apparatus 1 has a structure including a work moving mechanism that can hold a work by the hand 5 and transport the work to a desired position in a vacuum environment.
In the above description, the power and the detection signal of the sensor are bridged between the atmospheric pressure environment and the vacuum environment via the field through connector 44. However, the present invention is not limited to this. For example, a wireless power feeding mechanism may be used to bridge the power and the detection signal of the sensor between the atmospheric pressure environment and the vacuum environment.

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the meanings described above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1 搬送装置
2 ベース
21 Z軸モータ
22 ベルト・プーリ機構
23 リニアガイド
24 ポールねじ機構
25 ベース筐体
3 昇降機構
31 θ軸モータ
32 第1減速機
33 第1真空シール
34 ベローズ
35 ケーブルベア
4 回転機構
41 X軸モータ
411 ベルト・プーリ機構
42 第2減速機
43 第2真空シール
44 フィールドスルーコネクタ
5 ハンド
51 ハンド保持部
52 手首部
6 ハンド保持アーム(ワーク移動機構)
61 凹部
7 肘部
8 支持アーム(ワーク移動機構)
100 第1通信部(通信部)
101 電力線通信部
102 制御部
103 記憶部
104 通信I/F
105 第2通信部(通信部)
1051 電力線通信部
1052 記憶部
106 電力線
200 センサユニット
201 センサ
202 配線
203 多層回路
204 センサ用基板
205 第2通信部基板
206 樹脂部材
207 伝熱部材
208 筐体
209 ボルト
210 板部材
300 コントローラ
301 制御部
302 記憶部
303 入出力I/F
304 通信I/F
305 電源部
400 通信線
500 トランスファチャンバ
501 接続フランジ
502 脚部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conveyance device 2 Base 21 Z-axis motor 22 Belt / pulley mechanism 23 Linear guide 24 Pole screw mechanism 25 Base housing 3 Lifting mechanism 31 θ-axis motor 32 First reduction gear 33 First vacuum seal 34 Bellows 35 Cable bear 4 Rotation mechanism 41 X-axis motor 411 Belt / pulley mechanism 42 2nd speed reducer 43 2nd vacuum seal 44 Field through connector 5 Hand 51 Hand holding part 52 Wrist part 6 Hand holding arm (work movement mechanism)
61 recess 7 elbow 8 support arm (work movement mechanism)
100 1st communication part (communication part)
101 power line communication unit 102 control unit 103 storage unit 104 communication I / F
105 Second communication unit (communication unit)
1051 Power line communication unit 1052 Storage unit 106 Power line 200 Sensor unit 201 Sensor 202 Wiring 203 Multi-layer circuit 204 Sensor substrate 205 Second communication unit substrate 206 Resin member 207 Heat transfer member 208 Housing 209 Bolt 210 Plate member 300 Controller 301 Control unit 302 Storage unit 303 Input / output I / F
304 Communication I / F
305 Power supply unit 400 Communication line 500 Transfer chamber 501 Connection flange 502 Leg

Claims (8)

真空状態の空間においてワークを搬送するためのワーク移動機構を備える搬送装置であって、
該ワーク移動機構に設けられるセンサと、
該センサに電力を供給するための電力線と、
該センサからの検出値を、前記電力線を介して電力線通信する通信部と
を備えることを特徴とする搬送装置。
A transport device including a work moving mechanism for transporting a work in a vacuum space,
A sensor provided in the workpiece moving mechanism;
A power line for supplying power to the sensor;
A communication device comprising: a communication unit that communicates a detection value from the sensor with a power line via the power line.
前記通信部は、大気圧状態の空間に設けられた第1通信部と、
前記真空状態の空間に設けられ、前記センサからの検出値を取得する第2通信部とを含み、
前記電力線通信は、前記第1通信部と第2通信部との間で行われる
ことを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。
The communication unit includes a first communication unit provided in a space in an atmospheric pressure state,
A second communication unit that is provided in the vacuum space and acquires a detection value from the sensor;
The conveyance device according to claim 1, wherein the power line communication is performed between the first communication unit and the second communication unit.
前記第1通信部と第2通信部との間で行われる電力線通信のための電力線は、フィールドスルーコネクタを介して、大気圧状態の空間と真空状態の空間との間に配されている
ことを特徴とする請求項2に記載の搬送装置。
The power line for power line communication performed between the first communication unit and the second communication unit is arranged between the space in the atmospheric pressure state and the space in the vacuum state via the field through connector. The conveying apparatus according to claim 2.
前記第2通信部とセンサとを収納する筐体を備え、
前記筐体には、樹脂部材が充填されている
ことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の搬送装置。
A housing for housing the second communication unit and the sensor;
The transport device according to claim 2, wherein the casing is filled with a resin member.
大気圧状態の空間に位置する部材を備え、
前記第2通信部は、前記ワーク移動機構と熱的に接続されており、
該ワーク移動機構は、前記部材と熱的に接続してある
ことを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか一つに記載の搬送装置。
Comprising a member located in a space in an atmospheric pressure state,
The second communication unit is thermally connected to the workpiece moving mechanism,
The conveying apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein the workpiece moving mechanism is thermally connected to the member.
前記ワーク移動機構には、第2通信部を収納する筐体に篏合する凹部が設けられている
ことを特徴とする請求項5に記載の搬送装置。
The conveyance device according to claim 5, wherein the workpiece moving mechanism is provided with a recess that meshes with a housing that houses the second communication unit.
前記センサは、複数個設けられており、
前記第2通信部は、前記複数のセンサ夫々に対応して複数個設けられており、
少なくとも2つ以上の第2通信部は、前記第1通信部と電力線通信する電力線を共用している
ことを特徴とする請求項2から請求項6のいずれか一つに記載の搬送装置。
A plurality of the sensors are provided,
A plurality of the second communication units are provided corresponding to the plurality of sensors,
The conveying device according to any one of claims 2 to 6, wherein at least two or more second communication units share a power line for power line communication with the first communication unit.
前記第2通信部と、前記センサ又は第1通信部との通信結果に基づいて、異常検出を行う異常検出部を備える
ことを特徴とする請求項2から請求項7のいずれか一つに記載の搬送装置。
The abnormality detection part which performs abnormality detection based on the communication result with the said 2nd communication part and the said sensor or the 1st communication part is provided. The any one of Claims 2-7 characterized by the above-mentioned. Transport device.
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