JP2019021661A - 薬液交換補助装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、薬液交換補助装置に関し、薬液への気泡の混入を抑制できる薬液交換補助装置を得ることを目的とする。【解決手段】本発明に係る薬液交換補助装置は、半導体製造装置に薬液を供給する配管を保持する配管保持部と、該薬液を収納する薬液容器に向かって該配管保持部を下降させることで該配管の一端を該薬液に挿入し、該配管保持部を上昇させることで、該配管の一端を該薬液容器の上方に移動させる昇降機と、該配管の一端が該薬液に挿入された状態で、該昇降機が該配管保持部を下降させる速度を制限する速度コントローラと、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、薬液交換補助装置に関する。

特許文献１には、機能液を貯留する貯留部と機能液滴吐出部とを接続する配管ユニットの構造が開示されている。この構造によれば、配管ユニットから気泡を排除できる。

特開２０１０−２９８６１号公報

半導体製品の保護膜としてポリイミドが用いられることがある。ポリイミドのような粘度が高い薬液を半導体製品に塗布する場合、液中に混入した気泡が薬液の塗布によって形成された保護膜においてもボイドとして残ることがある。特に高耐圧のパワーデバイスなどにおいては、このボイドは故障の原因となる可能性がある。このため、半導体製品の信頼性が低下する可能性がある。

一般に、薬液へ気泡の混入は、薬液交換時に発生し易い。半導体製造装置における薬液の交換は、その一連の作業が人の手で行われることが多い。半導体製造装置は、例えばポリイミド塗布装置である。一般に、薬液交換工程では、まず、空となった薬液容器から作業者が薬液供給用の配管を抜く。次に、作業者は、空の薬液容器と新品の薬液容器とを交換する。次に、作業者は、新品の薬液容器に配管を挿入する。薬液交換工程において、配管を薬液容器に挿入する際に、配管の振動または挿入速度によって、薬液中に大気が巻き込まれる可能性がある。このとき、薬液中に巻き込まれた大気は、一般に、数〜数十μｍの気泡となる。

ここで、配管の挿入工程は、作業者によって行われる場合、低振動かつ低速で安定して行われることが困難である。また、特許文献１に示される構造では、配管側に気泡を排除する構造を設ける必要がある。このため、半導体製造装置側にあらたに気泡を排除する構造を設けることとなり、製造コストが高くなる可能性がある。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、薬液への気泡の混入を抑制できる薬液交換補助装置を得ることを目的とする。

本発明に係る薬液交換補助装置は、半導体製造装置に薬液を供給する配管を保持する配管保持部と、該薬液を収納する薬液容器に向かって該配管保持部を下降させることで該配管の一端を該薬液に挿入し、該配管保持部を上昇させることで、該配管の一端を該薬液容器の上方に移動させる昇降機と、該配管の一端が該薬液に挿入された状態で、該昇降機が該配管保持部を下降させる速度を制限する速度コントローラと、を備える。

本発明に係る薬液交換補助装置では、昇降機により配管が薬液容器に挿入される。また、配管が薬液中を下降する速度は、速度コントローラによって制限される。従って、薬液への気泡の混入を抑制できる。

実施の形態１に係る薬液交換補助装置の概略構成図である。 薬液容器の構造を示す図である。 実施の形態１に係る薬液交換補助装置に薬液容器が搭載された状態を示す図である。 配管が薬液容器に挿入された状態を示す図である。 実施の形態２に係る薬液交換補助装置の構造を説明する図である。 実施の形態３に係る薬液交換補助装置の構造を説明する図である。 実施の形態３に係る薬液交換補助装置の斜視図である。 実施の形態４に係る薬液交換補助装置の構造を説明する図である。 実施の形態４に係る昇降機の一時停止状態を説明する図である。

本発明の実施の形態に係る薬液交換補助装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る薬液交換補助装置１００の概略構成図である。薬液交換補助装置１００は、台座部１２を備える。台座部１２の上面は、薬液容器が水平に搭載される部分である。台座部１２の上部には、位置決めガイド１４が設けられる。位置決めガイド１４は、台座部１２に搭載された薬液容器の位置を調整する。

薬液交換補助装置１００は昇降機１０を備える。昇降機１０は、台座部１２の上に設けられる。昇降機１０は、昇降部１３を備える。昇降部１３には配管保持部１６が設けられている。配管保持部１６は、半導体製造装置に薬液を供給する配管を保持する。配管保持部１６は、２枚の固定板を備える。２枚の固定板によって配管を挟むことで、配管は配管保持部１６に保持される。また、配管保持部１６には、調節部１８が設けられる。調節部１８は２枚の固定板の間隔を調節する。これにより、様々な形状の配管を配管保持部１６によって保持できる。

昇降機１０は軸部１５を備える。軸部１５によって、昇降部１３の可動範囲が決まる。軸部１５は台座部１２の上面に対して垂直な方向に伸びる。昇降機１０は、軸部１５に沿って昇降部１３と、昇降部１３に設けられた配管保持部１６を下降および上昇させる。昇降機１０は、矢印２４に示されるように台座部１２の上面と垂直な方向に配管保持部１６を下降させる。また、昇降機１０は、台座部１２の上面と垂直な方向に配管保持部１６を上昇させる。

昇降機１０は昇降切り替えスイッチ２０を備える。昇降切り替えスイッチ２０の状態に応じて、配管保持部１６は下降または上昇する。また、昇降機１０には、速度コントローラ２２が設けられている。速度コントローラ２２は、昇降機１０が配管保持部１６を昇降させる速度を制御する。

図２は、薬液容器４０の構造を示す図である。薬液容器４０には薬液瓶４２が収納されている。薬液瓶４２には薬液４４が収納されている。薬液容器４０の上面および薬液瓶４２の上面には、配管３０を挿入するための開口が設けられている。なお、薬液容器４０に関しては、半導体製造装置への薬液供給方法の１つとして、薬液４４の液面に圧力を加えることで配管３０内に薬液４４を送り出す方式において特に採用されるものである。よって、異なる方式を採用する薬液供給装置においては、薬液容器４０を用いることなく台座部１２に直接、薬液瓶４２が搭載される場合もある。本実施の形態では、薬液４４は、例えば、粘度が高い薬液である。薬液４４は、例えばポリイミドである。薬液容器４０の構造はこれに限らず、薬液容器４０内に薬液４４が収納されていれば良い。

配管３０には配管３０に対して垂直に伸びる固定部３２が設けられている。固定部３２は、配管保持部１６に挟まれる部分である。

図３は、実施の形態１に係る薬液交換補助装置１００に薬液容器４０が搭載された状態を示す図である。薬液容器４０は台座部１２の上面に搭載される。また、薬液容器４０は、位置決めガイド１４に側面を保持される。これにより、薬液容器４０の台座部１２の上面における位置が固定される。また、配管３０が正しく配管保持部１６に保持されている場合、位置決めガイド１４により、薬液容器４０内に収納された薬液瓶４２の上面開口位置が配管３０の直下に配置される。

配管３０は、固定部３２が配管保持部１６に挟まれることで、配管保持部１６に保持される。配管保持部１６が配管３０を保持する方法は、これに限定されない。例えば、配管保持部１６は固定部３２を備えず、配管保持部１６が配管３０を直接保持しても良い。また、配管保持部１６の構造はこれに限定されず、配管３０を保持できれば良い。

配管３０は図示しない半導体製造装置に接続されている。本実施の形態では、半導体製造装置は、例えば保護膜を半導体装置に塗布する塗布装置である。配管３０は一端が薬液容器４０に挿入され、他端が半導体製造装置に接続される。これにより、配管３０を通り薬液４４が半導体製造装置に供給される。

昇降切り替えスイッチ２０が、下降側に切り替えられると、昇降機１０は配管保持部１６を下降させる。そして、昇降機１０は、薬液４４を収納する薬液容器４０に向かって配管保持部１６を下降させることで、配管３０の一端を薬液瓶４２内の薬液４４に挿入することができる。また、昇降切り替えスイッチ２０が、上昇側に切り替えられると、昇降機１０は配管保持部１６を上昇させる。昇降機１０は、配管保持部１６を上昇させることで、配管３０の一端を薬液容器４０の上方に移動させることができる。なお、昇降切り替えスイッチ２０の切り替え動作に伴って、配管保持部１６が設けられた昇降部１３が上昇または下降を開始する。この時、昇降部１３が上昇または下降のいずれの場合においても、軸部１５の上端または下端あるいは軸部１５の上部または下部における所定の位置で、昇降部１３は自動で停止するようになっている。

次に、本実施の形態に係る薬液交換補助装置１００を用いた薬液４４の交換方法を説明する。薬液容器４０が空になった場合、作業者は昇降切り替えスイッチ２０を上昇側に切り替える。これにより、配管保持部１６が上昇し、薬液容器４０内の薬液瓶４２に挿入されていた配管３０の一端は薬液容器４０の上方に移動する。次に、作業者は空の薬液容器４０と薬液４４が収納された新しい薬液容器４０とを交換する。これにより、台座部１２に新しい薬液容器４０が搭載される。図３は、配管３０の一端が薬液容器４０の上方に配置され、新しい薬液容器４０に交換された状態を示す。

次に、作業者は昇降切り替えスイッチ２０を下降側に切り替える。これにより、配管保持部１６が下降し、配管３０の一端が薬液４４に挿入される。図４は、配管３０が薬液容器４０に挿入された状態を示す図である。配管３０の一端が薬液４４の液面に到達しても、昇降機１０は配管保持部１６をさらに下降させる。これにより、配管３０の一端は、薬液４４の中を下降する。

速度コントローラ２２は、配管３０の一端が薬液４４の液面に挿入される際、および薬液４４に挿入された状態で、昇降機１０が配管保持部１６を下降させる速度を制限する。本実施の形態では、配管３０の一端が薬液４４の液面に挿入される際、および薬液４４に挿入された状態で、昇降機１０が配管保持部１６を下降させる速度は１０ｍｍ／ｓ以下である。配管３０の一端は１０ｍｍ／ｓ以下の速度で薬液４４中を下降する。

昇降機１０は、配管３０の一端が薬液瓶４２の底部に到達するまで、配管保持部１６を下降させる。昇降機１０は、配管３０の一端が薬液瓶４２の底部近傍に到達するまで、配管保持部１６を下降させるものとしても良い。以上から、薬液４４の交換が完了する。

一般に、薬液に配管を挿入する際の配管の下降速度が高速であると、薬液に大気を巻き込み易い。本実施の形態では、配管保持部１６の下降速度は、速度コントローラ２２によって低速に制御される。今回、ポリイミド等の粘度が高い薬液では、薬液への配管の挿入速度は１０ｍｍ／ｓ以下であると大気の巻き込みが抑制できることを確認した。本実施の形態では、配管保持部１６の下降速度は、１０ｍｍ／ｓ以下に制御される。従って、本実施の形態では薬液４４への大気の巻き込みを抑制し、薬液４４への気泡の混入を抑制できる。

これにより、薬液４４が半導体装置に塗布された際に、薬液４４から形成される保護膜等にボイドが発生することを抑制できる。このため、特に高耐圧のパワーデバイスなどの半導体装置においてその信頼性を向上できる。

また、本実施の形態では、半導体製造装置には特別な構造を付加する必要がない。また、薬液４４を供給する半導体製造装置の近傍に本実施の形態に係る薬液交換補助装置１００を移動させることで、半導体製造装置に対して容易に薬液交換補助装置１００を適用できる。従って、複数の半導体製造装置に対して、薬液交換補助装置１００を共通して使用することができる。このため、半導体装置の製造コストを低減できる。

また、本実施の形態では、薬液４４への配管３０の挿入速度および薬液４４への配管３０の挿入時に薬液４４に発生する振動が、作業者の技量に依存しない。このため、低振動かつ低速で、安定して薬液４４の交換を行うことができる。

本実施の形態では、作業者が昇降切り替えスイッチ２０を切り替えることで、配管保持部１６を昇降させる。この変形例として、薬液交換補助装置１００は、薬液容器４０が交換されたことを検知すると自動で配管保持部１６を下降させるものとしても良い。また、薬液交換補助装置１００は、薬液容器４０が空になったことを検知すると自動で配管保持部１６を上昇させるものとしても良い。

また、本実施の形態では、速度コントローラ２２は配管保持部１６の昇降速度を一定に制御する。これに対し、配管保持部１６の昇降速度は、配管３０の一端が薬液４４の液面に挿入される際、および薬液４４に挿入された状態で配管保持部１６が下降する速度が１０ｍｍ／ｓ以下であれば、必ずしも一定でなくても良い。例えば、作業効率向上を考えた場合、配管保持部１６が上昇する速度は、下降する速度より速くても良い。

これらの変形は以下の実施の形態に係る薬液交換補助装置について適宜応用することができる。なお、以下の実施の形態に係る薬液交換補助装置については実施の形態１との共通点が多いので、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

実施の形態２．
図５は、実施の形態２に係る薬液交換補助装置２００の構造を説明する図である。本実施の形態では、昇降機２１０の構造が実施の形態１と異なる。昇降機２１０はエアシリンダー２１５を備える。エアシリンダー２１５は図示しないピストンに連動して動くピストンロッド２１３を備える。配管保持部１６はピストンロッド２１３の先端部に固定されている。

昇降機２１０は乾空供給口２２３を備える。乾空供給口２２３には、乾空供給チューブ２２１が繋がれている。乾空供給チューブ２２１は、昇降切り替えスイッチ２２０を介してエアシリンダー２１５に乾空を供給する。また、昇降機２１０は乾空排気口２２５を備える。エアシリンダー２１５から排気される乾空は、昇降切り替えスイッチ２２０を介して乾空排気口２２５から排出される。

昇降切り替えスイッチ２２０は、エアシリンダー２１５への乾空の供給と、エアシリンダー２１５からの乾空の排気とを切り替える。エアシリンダー２１５へ乾空が供給されると、ピストンロッド２１３が上昇する。これにより、配管保持部１６が上昇する。エアシリンダー２１５から乾空が排気されると、ピストンロッド２１３が下降する。これにより、配管保持部１６が下降する。

本実施の形態に係る速度コントローラ２２２は乾空ゲージ２２６を備える。乾空ゲージ２２６はエアシリンダー２１５における乾空の圧力を調整するレギュレータである。速度コントローラ２２２は、乾空ゲージ２２６がエアシリンダー２１５の圧力を調整することで、配管保持部１６の昇降速度を制御している。

モーターなどの機械的な昇降動作では、振動が発生する場合がある。エアシリンダー２１５では、モーターなどと比較して、昇降動作時の振動を軽減できる。従って、本実施の形態では、薬液４４への気泡の発生をさらに抑制できる。また、昇降動作時の振動を軽減することで、配管３０の薬液４４への挿入時における位置精度を向上できる。

実施の形態３．
図６は、実施の形態３に係る薬液交換補助装置３００の構造を説明する図である。薬液交換補助装置３００は、受け皿３５０を備える。受け皿３５０は、取り付け具３５２により昇降機１０に取り付けられている。受け皿３５０は、配管３０の一端が薬液容器４０の上方に配置された状態で、配管３０の一端と薬液容器４０との間に設けられる。

薬液４４の交換時に、薬液容器４０から配管３０を抜去すると、配管３０内に薬液４４が残留することがある。受け皿３５０は、配管３０から落下する薬液４４を受け止める。本実施の形態では、受け皿３５０の上方に配管３０の一端を配置した状態で、配管３０内に残留した薬液４４が枯渇するまで待機する。

図７は、実施の形態３に係る薬液交換補助装置３００の斜視図である。図７では、便宜上、薬液交換補助装置３００の一部が省略されている。取り付け具３５２は、昇降機１０との取り付け部分を支点にして、矢印３５４に示す方向に回転する。これにより、受け皿３５０は配管３０から離れる方向に移動される。そして、この移動後の受け皿３５０は、配管保持部１６が下降するとき、配管３０が通過する領域の外側に配置される。これにより、受け皿３５０により配管３０の昇降が妨げられることを防止できる。

なお、図７に示されるように、配管３０の固定部３２は円盤状であっても良い。これにより、配管保持部１６に対する配管３０の角度によらず、配管３０を配管保持部１６で保持し易くなる。

配管３０からの薬液４４の落下は、装置周辺の汚染に繋がる場合がある。また、配管３０への異物の付着および薬液容器４０への異物の混入を防止するため、一般に、配管３０を拭き取ることは推奨されない。これに対し、本実施の形態では、受け皿３５０で配管３０から落下する薬液４４を受け止めることで、薬液４４の落下による装置周辺の汚染を防ぐことができる。また、薬液容器４０を交換した後に、新しい薬液容器４０に配管３０から薬液４４が落下することにより、新しい薬液容器４０内の薬液４４に気泡が発生することを抑制できる。

本実施の形態では、取り付け具３５２が回転することで、配管保持部１６が下降するときに配管３０が通過する領域の外側に受け皿３５０が配置されるものとした。受け皿３５０および取り付け具３５２の構造は、配管３０の昇降を妨げなければこれ以外でも良い。例えば、受け皿３５０は取り外し可能であってもよい。

実施の形態４．
図８は、実施の形態４に係る薬液交換補助装置４００の構造を説明する図である。薬液交換補助装置４００は、昇降機４１０を備える。昇降機４１０は、位置センサー４６０を備える。位置センサー４６０は配管保持部１６の位置を検知する。位置センサー４６０は、配管３０の一端が薬液４４の液面と薬液容器４０の上端との間に位置する状態での配管保持部１６の高さと同じ高さに設けられる。位置センサー４６０は、配管保持部１６が位置センサー４６０の高さに到達したことを検知する。

薬液交換補助装置４００は、速度コントローラ４２２を備える。速度コントローラ４２２は、位置センサー４６０が発する検知信号に応じて、配管保持部１６の昇降速度を制御する制御部を備える。そのことにより、速度コントローラ４２２は、実施の形態１の速度コントローラ２２に対して、配管保持部１６が位置センサー４６０の高さに到達したことを位置センサー４６０が検知すると、配管保持部１６を一時停止させる機能をさらに備える。

また、昇降機４１０は、一時停止解除スイッチ４２８をさらに備える。一時停止解除スイッチ４２８が、例えば押しボタン型である場合、ボタンが押されることで、昇降機４１０は一時停止を解除する。これにより、昇降機４１０は配管３０の一端が薬液容器４０の上方に移動するまで、配管保持部１６を上昇させる。

次に、薬液交換補助装置４００を用いた薬液４４の交換方法を説明する。図８は、薬液容器４０が空になった状態を示す。薬液容器４０が空になった場合、作業者は昇降切り替えスイッチ２０を上昇側に切り替える。これにより、図８に示される状態から配管保持部１６が上昇する。配管保持部１６が位置センサー４６０の高さに到達すると、位置センサー４６０は検知信号を速度コントローラ４２２に送信する。検知信号に応じて速度コントローラ４２２は配管保持部１６を停止させる。

図９は、実施の形態４に係る昇降機４１０の一時停止状態を説明する図である。速度コントローラ４２２は、配管３０の一端が薬液容器４０に挿入された状態から配管保持部１６を上昇させるとき、配管保持部１６を一時停止させる。このとき、図９に示されるように、配管３０の一端が薬液４４の液面と薬液容器４０の上端との間に設けられた状態となる。ここで、薬液容器４０が空の場合、薬液４４の液面は、薬液瓶４２の底部に等しい。

本実施の形態では、配管３０の一端は、薬液瓶４２の上端と薬液容器４０の上端との間の一時停止位置４６２で停止する。一時停止位置４６２はこれに限らず、配管３０の一端が薬液４４から抜き取られ、薬液容器４０の内部に設けられる位置であれば良い。

一時停止状態では、配管３０に残留した薬液４４が空の薬液容器４０に落下する。配管３０内に残留した薬液４４が枯渇するまで一時停止状態は維持される。配管３０内に残留した薬液４４が枯渇した後、作業者は一時停止解除スイッチ４２８をオンする。これにより、配管３０の一端は薬液容器４０の上方に移動する。次に、作業者は空の薬液容器４０と薬液４４が収納された薬液容器４０とを交換する。この後の工程は、実施の形態１と同様である。

本実施の形態では、受け皿３５０を設けずに、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。このため、実施の形態３と比較して薬液交換補助装置４００の構造を簡易にできる。また、薬液交換補助装置４００にさらに受け皿３５０を設けても良い。この場合、受け皿３５０に落下する薬液４４の量を低減できる。従って、薬液４４の交換完了時の受け皿３５０からの廃液作業を効率化できる。

本実施の形態の変形例として、速度コントローラ４２２は、配管保持部１６が位置センサー４６０の高さに到達したことを位置センサー４６０が検知すると、配管保持部１６の昇降速度を変化させるものとしても良い。速度コントローラ４２２は、配管保持部１６が位置センサー４６０よりも上にある場合と比較して、配管保持部１６が位置センサー４６０よりも下にある場合において、配管保持部１６の昇降速度を遅くする。

この場合、一時停止位置４６２は、例えば、交換後の薬液容器４０における薬液４４の液面と薬液容器４０の上端との間に設けられる。つまり、位置センサー４６０は、配管３０の一端が薬液４４の液面と薬液容器４０の上端との間に設けられる場合の配管保持部１６の高さに設けられる。このとき、昇降機４１０が配管保持部１６を移動させる速度は、配管３０の一端が薬液４４に挿入された状態よりも、配管３０の一端が一時停止位置４６２よりも上方にある状態の方が速くなる。また、昇降機４１０が配管保持部１６を移動させる速度は、配管３０の一端が薬液４４に挿入される際の速度よりも、配管３０の一端が一時停止位置４６２よりも上方にある状態の速度の方が速くなる。

本変形例において、薬液容器４０の交換後に、昇降機４１０は配管保持部１６を下降させる。これにより、配管３０の一端は薬液容器４０に挿入される。このとき、配管保持部１６の下降速度は、例えば１０ｍｍ／ｓより速い。配管保持部１６が下降し、位置センサー４６０の高さに到達すると、位置センサー４６０は、速度コントローラ４２２に検知信号を送信する。速度コントローラ４２２は、検知信号に応じて配管保持部１６の下降速度を低下させる。このとき、速度コントローラ４２２は、配管保持部１６の下降速度を１０ｍｍ／ｓ以下に設定する。これにより、配管３０の一端は、１０ｍｍ／ｓ以下の低速で薬液４４の液面に挿入される。配管３０の一端は、低速で薬液４４中を下降し、薬液瓶４２の底部に到達する。

本変形例では、配管３０が気泡発生に影響しない位置にある場合、配管保持部１６の昇降速度が速い。つまり、本変形例では、配管３０の一端が薬液４４内に挿入されている場合よりも、配管３０の一端が薬液４４の液面より上方にある場合において、配管３０の一端の移動速度を速くできる。これにより、薬液４４への気泡の発生を抑制しつつ、薬液４４の交換の効率を向上できる。

なお、各実施の形態で説明した技術的特徴は適宜に組み合わせて用いてもよい。

１００、２００、３００、４００ 薬液交換補助装置、１０、２１０、４１０ 昇降機、２１５ エアシリンダー、１６ 配管保持部、２２、２２２、４２２ 速度コントローラ、３０ 配管、４０ 薬液容器、４４ 薬液、３５０ 受け皿

Claims (7)

1. 半導体製造装置に薬液を供給する配管を保持する配管保持部と、
   前記薬液を収納する薬液容器に向かって前記配管保持部を下降させることで前記配管の一端を前記薬液に挿入し、前記配管保持部を上昇させることで、前記配管の一端を前記薬液容器の上方に移動させる昇降機と、
   前記配管の一端が前記薬液に挿入された状態で、前記昇降機が前記配管保持部を下降させる速度を制限する速度コントローラと、
   を備えることを特徴とする薬液交換補助装置。
2. 前記配管の一端が前記薬液の液面に挿入される際、および前記薬液に挿入された状態で、前記昇降機が前記配管保持部を下降させる速度は１０ｍｍ／ｓ以下であることを特徴とする請求項１に記載の薬液交換補助装置。
3. 前記昇降機はエアシリンダーを備えることを特徴とする請求項１または２に記載の薬液交換補助装置。
4. 前記配管の一端が前記薬液容器の上方に配置された状態で、前記配管の一端と前記薬液容器との間に設けられ、前記配管から落下する前記薬液を受け止める受け皿をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の薬液交換補助装置。
5. 前記配管保持部が下降するとき、前記受け皿は前記配管が通過する領域の外側に配置されることを特徴とする請求項４に記載の薬液交換補助装置。
6. 前記速度コントローラは、前記配管の一端が前記薬液容器に挿入された状態から前記配管保持部を上昇させるとき、前記配管の一端が前記薬液の液面と前記薬液容器の上端との間に設けられた状態で、前記配管保持部を一時停止させることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の薬液交換補助装置。
7. 前記昇降機が前記配管保持部を移動させる速度は、前記配管の一端が前記薬液に挿入された状態よりも、前記配管の一端が前記薬液の液面よりも上方にある状態の方が速いことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の薬液交換補助装置。

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